KR20170131138A - Display module and display apparatus - Google Patents

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Abstract

A display module disclosed in the embodiment includes a circuit board having a plurality of lead electrodes; a plurality of light emitting elements arranged on the plurality of lead electrodes of the circuit board; a light transmitting layer covering the light emitting element on the circuit board; and a light absorbing layer disposed between the light transmitting layer and the circuit substrate. The light absorbing layer is disposed between the lead electrode and the light transmitting layer. A plurality of pixel regions is arranged on the circuit board. The plurality of light emitting elements arranged in each of the pixel regions includes LED chips emitting the same color or emitting different colors. Contrast ratio can be improved.

Description

표시 모듈 및 이를 구비한 표시 장치{DISPLAY MODULE AND DISPLAY APPARATUS}DISPLAY MODULE AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME -

실시 예는 표시 모듈에 관한 것이다.An embodiment relates to a display module.

실시 예는 표시 모듈을 갖는 표시 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a display device having a display module.

실시 예는 발광 다이오드를 이용한 표시 모듈 및 표시 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a display module and a display device using a light emitting diode.

발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류가 인가되면 광을 방출하는 반도체 소자 중 하나이다. 발광 다이오드는 저 전압으로 고효율의 광을 방출할 수 있어 에너지 절감 효과가 뛰어나다. 최근, 발광 다이오드의 휘도 문제가 크게 개선되어, 액정표시장치의 라이트 유닛(light Unit), 전광판, 표시기, 가전 제품 등과 같은 각종 기기에 적용되고 있다.A light emitting diode (LED) is one of semiconductor devices that emits light when current is applied. The light emitting diode is capable of emitting light with high efficiency at a low voltage, thus providing excellent energy saving effect. In recent years, the problem of brightness of a light emitting diode has been greatly improved, and it has been applied to various devices such as a light unit of a liquid crystal display, a display board, a display, and a home appliance.

공공장소의 광고나, 화면표시에 있어서, 대형화면의 수요가 점점 늘고 있으며, 대형화면의 표시수단으로 발광 다이오드(LED)를 사용하고 있다. 이는 종래의 액정 발광 패널을 이용한 표시수단에 비해 대형화가 용이하고, 전기 에너지의 소모가 적으며, 적은 유지보수비용으로 긴 수명을 가지기 때문이다. 최근 발광 다이오드(LED)를 이용한 대형 표시수단은 TV, 모니터, 경기장용 전광판, 옥외광고, 옥내광고, 공공표지판, 및 정보표시판 등의 여러 곳에 사용되고 있으며, 그 구성방법 또한 다양하다.2. Description of the Related Art Demand for large screens is increasingly increasing in advertisements and displays on public places, and light emitting diodes (LEDs) are used as display means for large screens. This is because it is easy to increase in size, consumes little electric energy, and has a long service life with low maintenance cost as compared with the display means using the conventional liquid crystal light emitting panel. 2. Description of the Related Art Recently, large-sized display means using light emitting diodes (LEDs) have been used in various fields such as TVs, monitors, stadium signs, outdoor advertising, indoor advertising, public signs, and information display boards.

실시 예는 명암비를 개선하기 위한 표시 모듈을 제공한다.The embodiment provides a display module for improving the contrast ratio.

실시 예는 기판 상에 복수의 발광 다이오드를 제외한 영역에 광 흡수층을 배치하여, 입사되는 외부 광의 반사를 차단하는 표시 모듈을 제공한다. Embodiments provide a display module in which a light absorbing layer is disposed on a substrate except for a plurality of light emitting diodes to block reflection of incident external light.

실시 예는 발광 다이오드를 갖는 복수의 픽셀들 상에 외부 광의 반사를 차단하는 표시 모듈을 제공한다.The embodiment provides a display module that blocks reflection of external light on a plurality of pixels having light emitting diodes.

실시 예는 발광 다이오드가 배열된 발광 패널 내에 외부 광의 반사를 차단하는 광 흡수층을 갖는 표시 모듈을 제공한다. The embodiment provides a display module having a light absorbing layer for blocking reflection of external light in a light emitting panel in which light emitting diodes are arranged.

실시 예는 광 흡수층을 갖는 회로 기판과, 선편광판/위상 지연 필름을 갖는 광학 필름을 갖는 표시 모듈을 제공한다.An embodiment provides a display module having a circuit board having a light absorbing layer and an optical film having a linear polarizer / phase retardation film.

실시 예는 광 흡수층을 갖는 회로 기판과, 발광 패널 상에 확산 필름이 배치된 표시 모듈을 제공한다.The embodiment provides a circuit board having a light absorbing layer and a display module having a diffusion film disposed on the luminescent panel.

실시 예는 발광 다이오드가 배열된 발광 패널의 코너(corner)들의 후방에 방열 프레임이 배치된 캐비닛을 갖는 표시 모듈을 제공한다.The embodiment provides a display module having a cabinet in which a heat radiating frame is disposed behind the corners of a luminescent panel in which light emitting diodes are arranged.

실시 예는 발광 패널의 후방에 수지 재질의 캐비닛에 일체로 결합된 방열 프레임을 갖는 표시 모듈을 제공한다.An embodiment provides a display module having a heat radiating frame integrally coupled to a cabinet made of resin at the rear of a luminescent panel.

실시 예는 복수의 표시 모듈의 매트릭스 형태로 배열하고 각각의 표시 모듈의 방열 프레임이 서로 접촉될 수 있도록 한 표시 장치를 제공한다.Embodiments provide a display device which is arranged in a matrix form of a plurality of display modules and in which the heat radiation frames of each display module can be brought into contact with each other.

실시 예에 따른 표시 모듈은, 복수의 리드 전극을 갖는 회로 기판; 상기 회로 기판의 복수의 리드 전극 상에 배치된 복수의 발광 소자; 상기 회로 기판 상에 상기 발광 소자를 덮는 투광층; 및 상기 투광층과 상기 회로 기판 사이에 배치된 광 흡수층을 포함하며, 상기 광 흡수층은 상기 리드 전극과 상기 투광층 사이에 배치되며, 상기 회로 기판 상에는 복수의 픽셀 영역이 배열되며, 상기 각 픽셀 영역에 배치된 복수의 발광 소자는 서로 동일한 컬러를 발광하거나 서로 다른 컬러를 발광하는 LED 칩을 포함한다.A display module according to an embodiment includes a circuit board having a plurality of lead electrodes; A plurality of light emitting elements arranged on the plurality of lead electrodes of the circuit board; A light-transmitting layer covering the light-emitting element on the circuit board; And a light absorbing layer disposed between the light transmitting layer and the circuit board, wherein the light absorbing layer is disposed between the lead electrode and the light transmitting layer, a plurality of pixel regions are arranged on the circuit substrate, The plurality of light emitting elements arranged in the light emitting device include LED chips emitting the same color or emitting different colors.

실시 예는 발광 다이오드를 갖는 발광 패널 내에 광 흡수층을 배치하여, 외부 광의 반사를 차단함으로써, 표시 모듈의 신뢰성을 줄 수 있다. The embodiment can dispose the light absorbing layer in the luminescent panel having the light emitting diode to block the reflection of the external light, thereby giving the reliability of the display module.

실시 예는 발광 다이오드가 배치된 회로 기판 상에 광 흡수층 및 발광 패널 상에 확산 필름을 배치함으로써, 발광 다이오드를 갖는 픽셀들의 경계를 제거할 수 있다. Embodiments can remove the boundaries of pixels having light emitting diodes by disposing a light absorbing layer on the circuit board on which the light emitting diodes are disposed and a diffusion film on the light emitting panel.

실시 예는 표시 모듈의 시인성을 향상시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the visibility of the display module.

실시 예는 표시 모듈의 높은 명암비를 구현할 수 있다.The embodiment can realize a high contrast ratio of the display module.

실시 예는 캐비닛에 방열 프레임을 구비함으로써, 표시 모듈의 두께를 줄여줄 수 있다.Embodiments can reduce the thickness of the display module by providing the heat radiation frame in the cabinet.

실시 예는 캐비닛에 방열 프레임을 구비함으로써, 표시 모듈의 무게를 줄여줄 수 있다.The embodiment can reduce the weight of the display module by providing the heat radiation frame in the cabinet.

실시 예는 캐비닛과 발광 패널의 회로 기판 사이에 전원 보드가 수납되도록 함으로써, 전원 보드에 의한 표시 모듈의 두께 증가를 방지할 수 있다.In the embodiment, the power supply board is accommodated between the cabinet and the circuit board of the luminescent panel, thereby preventing an increase in thickness of the display module due to the power supply board.

실시 예는 발광 패널의 방열이 개선될 수 있다.The embodiment can improve the heat dissipation of the luminescent panel.

실시 예는 복수의 발광 패널을 갖는 표시 장치의 방열이 개선될 수 있다.The embodiment can improve the heat dissipation of a display device having a plurality of luminescent panels.

실시 예는 표시 모듈 및 이를 갖는 표시 장치의 신뢰성이 개선될 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the display module and the display device having the display module.

도 1은 실시 예에 따른 표시 모듈의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 모듈의 사시도이다.
도 3는 도 2의 표시 모듈의 A-A측 단면도이다.
도 4는 실시 예에 따른 표시 모듈의 발광 패널의 상세 구성도이다.
도 5은 도 1의 발광 패널 상에 픽셀 영역을 구분한 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 5의 발광 패널의 단위 픽셀 영역의 예를 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 발광 패널의 단위 픽셀 영역의 평면도이다.
도 8은 도 7의 발광 패널의 단위 픽셀 영역의 B-B측 단면도이다.
도 9는 실시 예에 따른 조명 모듈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 실시 예에 따른 광학 필름을 갖는 표시 모듈의 다른 예이다.1 is an exploded perspective view of a display module according to an embodiment.
Figure 2 is a perspective view of the display module of Figure 1;
3 is a cross-sectional view of the display module of Fig. 2 on the AA side.
4 is a detailed configuration diagram of a luminescent panel of a display module according to an embodiment.
5 is a view for explaining an example of dividing a pixel region on the luminescent panel of FIG.
6 is a perspective view illustrating an example of a unit pixel region of the luminescent panel of FIG.
7 is a plan view of a unit pixel region of the luminescent panel of Fig.
8 is a cross-sectional view of the unit pixel region of the luminescent panel of Fig. 7 on the BB side.
9 is a view showing another example of the lighting module according to the embodiment.
10 is another example of a display module having an optical film according to the embodiment.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification.

실시 예의 설명에 있어서, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.In the description of the embodiments, when a portion such as a layer, a film, an area, a plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion but also the case where there is another portion in the middle. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

실시 예에 따른 표시 모듈 및 표시 장치에 대해, 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1은 실시 예에 따른 표시 모듈의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 표시 모듈의 사시도이며, 도 3는 도 2의 표시 모듈의 A-A측 단면도이고, 도 4는 실시 예에 따른 표시 모듈의 발광 패널의 상세 구성도이며, 도 5은 도 1의 발광 패널 상에 픽셀 영역을 구분한 예를 설명하기 위한 도면이다.A display module and a display device according to embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view of the display module of FIG. 1, FIG. 3 is a cross-sectional view of the display module of FIG. 2 taken along line AA, and FIG. 4 is a cross- FIG. 5 is a view for explaining an example of dividing a pixel region on the light emitting panel of FIG. 1; FIG.

본 명세서에서 언급된 발광 소자는 발광 다이오드(LED)를 포함하며, 상기 발광 다이오드는 단일 피크 파장을 발광하거나, 복수의 피크 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 LED 칩으로 이루어지거나, LED 칩 상에 형광체층을 구비하거나, LED 칩이 패키징된 발광 다이오드 패키지 중에서 선택적으로 이용할 수 있다. 상기 형광체층은 LED 칩으로부터 방출된 광에 의해 여기되어 한 컬러 이상의 피크 파장을 발광할 수 있다. 실시 예에 따른 발광 다이오드는 반도체 적층 구조에 의해 구현될 수 있는 소자 예컨대, 제너 다이오드 또는 FET와 같은 소자를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예를 용이하게 설명하도록 LED 및 이에 부가되는 구성을 갖는 소자를 발광 소자로 설명하기로 한다. The light emitting device referred to in the present specification includes a light emitting diode (LED), which can emit a single peak wavelength or emit a plurality of peak wavelengths. The light emitting diode may be formed of an LED chip, a phosphor layer may be provided on the LED chip, or a light emitting diode package in which the LED chip is packaged may be selectively used. The phosphor layer is excited by the light emitted from the LED chip to emit a peak wavelength of one or more colors. The light emitting diode according to the embodiment may include an element such as a zener diode or a FET, which may be implemented by a semiconductor laminated structure. To easily explain various embodiments of the present invention, an LED and a device having a configuration added thereto will be described as a light emitting device.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 표시 모듈(100)은 발광 소자들이 배열된 복수의 발광 패널(110: 111,112,113,114)을 갖는 패널 어셈블리, 및 상기 발광 패널(110)의 제2면에 결합되며 상기 발광 패널(110)를 지지 및 방열하는 캐비닛(130)을 포함한다. 실시 예에 따른 캐비닛(130)의 배면에는 상기 발광 패널(110)의 전원 공급을 위한 전원보드(173) 및 제어를 위한 제어 보드(175)가 배치될 수 있다. 상기 캐비닛(130)의 제1측 예컨대, 후방에는 상기 전원 보드(173) 및 제어 보드(175)를 보호하기 위한 보호 커버(cover)(170)가 결합될 수 있다. 1 to 5, the display module 100 includes a panel assembly having a plurality of luminescent panels 110, 111, 112, 113, and 114 in which light emitting devices are arranged, and a panel assembly 110 coupled to a second surface of the luminescent panel 110, And a cabinet 130 for supporting and dissipating the panel 110. A power supply board 173 for supplying power to the luminescent panel 110 and a control board 175 for controlling the power supply board 110 may be disposed on a rear surface of the cabinet 130 according to an embodiment of the present invention. A cover 170 for protecting the power board 173 and the control board 175 may be coupled to the first side of the cabinet 130, for example.

상기 발광 패널(110)은 복수의 발광 다이오드를 갖고 제1면을 통해 서로 다른 컬러의 광을 선택적으로 방출하게 되며, 상기 제1면을 통해 입사되는 외부 광의 반사를 차단하게 된다. 이에 따라 상기 발광 패널(110)로부터 방출된 광들의 시인성이 개선되고 명암비를 개선시켜 줄 수 있다. The luminescent panel 110 has a plurality of light emitting diodes and selectively emits light of different colors through the first surface and blocks reflection of external light incident through the first surface. Accordingly, the visibility of the light emitted from the luminescent panel 110 can be improved and the contrast ratio can be improved.

상기 캐비닛(130)은 복수의 발광 패널(110:111,112,113,114)을 갖는 패널 어셈블리(panel assembly)의 제2면(예: 후면)에 배치되며, 상기 발광 패널(110)은 예컨대, 제1 내지 제4발광 패널(111,112,113,114)을 포함한다. 상기 복수의 발광 패널(110: 111,112,113,114) 각각은 서로 동일한 사이즈를 가질 수 있다. 상기 패널 어셈블리는 M행N열(M>1, N>1, M+N≥2) 개의 발광 패널(111,112,113,114) 예컨대, 2행2열 또는 그 이상의 배열을 포함할 수 있다. 상기 발광 패널(1100: 111,112,113,114) 각각은 가로와 세로의 길이가 서로 다를 수 있으며, 예컨대 가로 길이가 세로 길이보다 길 수 있다. 상기 발광 패널(110: 111,112,113,114) 각각의 가로 길이는 세로 길이의 1.5배 이상 예컨대, 1.5배 내지 2배 사이의 범위로 화면 비율을 제공할 수 있다. 상기 패널 어셈블리의 가로 길이는 480mm 이상이고, 세로 길이는 250mm이상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 다른 예로서, 상기 복수의 발광 패널(111,112,113,114) 중 적어도 하나는 사이즈가 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 패널(111,112,113,114) 각각은 다각형 형상을 포함하며, 예컨대 직사각형 형상 또는 정사각형 형상이거나 사각 이상의 다각형 형상으로 구현될 수 있으며, 이러한 형상에 따라 발광 패널들의 길이들은 변경될 수 있다. The cabinet 130 is disposed on a second surface (e.g., a rear surface) of a panel assembly having a plurality of luminescent panels 110, 111, 112, 113, and 114. The luminescent panels 110 are, for example, And luminescent panels 111, 112, 113, and 114. Each of the plurality of light emitting panels 110, 111, 112, 113, and 114 may have the same size. The panel assembly may include an array of M rows and N columns (M> 1, N> 1, M + N≥2) of light emitting panels 111, 112, 113 and 114, for example, two rows and two columns or more. Each of the luminescent panels 1100, 111, 112, 113, and 114 may have different lengths in the horizontal and vertical directions, for example, the horizontal length may be longer than the vertical length. The lateral length of each of the light emitting panels 110 (111, 112, 113, and 114) may be in a range of 1.5 times or more, for example, 1.5 times to 2 times the longitudinal length. The panel assembly may have a width of 480 mm or more and a length of 250 mm or more, but the present invention is not limited thereto. As another example, at least one of the plurality of luminescent panels 111, 112, 113, and 114 may be of different sizes and is not limited thereto. Each of the luminescent panels 111, 112, 113, and 114 includes a polygonal shape. For example, the luminescent panels 111, 112, 113, and 114 may have a rectangular shape, a square shape, or a polygonal shape of a square or more.

여기서, 상기 캐비닛(130)의 가로 길이는 상기 패널 어셈블리의 가로 길이와 동일할 수 있으며, 세로 길이는 상기 패널 어셈블리의 세로 길이와 동일할 수 있다. 다른 예로서, 상기 캐비닛(130)의 가로 및 세로 길이는 상기 패널 어셈블리의 가로 및 세로 길이와 다를 수 있으며, 예컨대 상기 패널 어셈블리의 크기가 상기 캐비닛(130)의 크기보다 더 클 수 있다. 이에 따라 캐비닛(130)이 패널 어셈블리의 전면으로 노출되는 것을 차단할 수 있다. Here, the width of the cabinet 130 may be the same as the width of the panel assembly, and the length of the cabinet 130 may be the same as the length of the panel assembly. As another example, the horizontal and vertical lengths of the cabinet 130 may be different from the horizontal and vertical lengths of the panel assembly. For example, the panel assembly may be larger than the cabinet 130. Accordingly, the cabinet 130 can be prevented from being exposed to the front surface of the panel assembly.

상기 복수의 발광 패널(111,112,113,114)은 상기 캐비닛(130) 상에서 서로 동일한 평면 상에 배열되거나, 서로 다른 평면 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 복수의 발광 패널(111,112,113,114)들은 수평한 평면 상에 배치되거나, 적어도 하나는 수평한 평면으로부터 틸트(tilt)되어 배치될 수 있다.The plurality of luminescent panels 111, 112, 113, and 114 may be arranged on the same plane or on different planes on the cabinet 130, but the present invention is not limited thereto. The plurality of luminescent panels 111, 112, 113, and 114 may be disposed on a horizontal plane, or at least one may be tilted from a horizontal plane.

상기 패널 어셈블리의 각 발광 패널(111,112,113,114)은 발광 소자의 서브 픽셀(pixel)을 갖는 단위 픽셀들이 매트릭스 형태로 배열되며, 상기 단위 픽셀은 서로 다른 컬러 예컨대, 적어도 삼색 컬러를 발광하는 발광 다이오드들로 구현하거나, 서로 동일한 컬러를 발광하는 발광 다이오드를 이용하여 구현할 수 있다. 상기 단위 픽셀의 발광 소자는 청색, 녹색 및 적색의 발광 다이오드를 포함할 수 있다.Each of the light emitting panels 111, 112, 113, and 114 of the panel assembly includes unit pixels having sub pixels of a light emitting device arranged in a matrix, and the unit pixels may be light emitting diodes emitting different colors, Or by using light emitting diodes that emit light of the same color. The light emitting device of the unit pixel may include blue, green, and red light emitting diodes.

상기 발광 패널(111,112,113,114)은 도 4와 같이, 회로 기판(1), 상기 회로 기판(1) 상에 배치된 복수의 발광 소자(2: 2A,2B,2C), 상기 회로 기판(1) 상에 배치된 투광층(4)을 포함한다. 상기 회로 기판(1)은 단층 또는 다층의 리지드(rigid) 기판이거나 연성 기판일 수 있다. 상기 회로 기판(1)은 예컨대, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코어(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(1)은 전극 패턴을 갖는 필름을 포함할 수 있으며, 예컨대 PI(폴리 이미드) 필름, PET(폴리에틸렌텔레프탈레이트) 필름, EVA(에틸렌비닐아세테이트)필름, PEN(폴리에틸렌나프탈레이트) 필름, TAC(트라아세틸셀룰로오스)필름, PAI(폴리아마이드-이미드), PEEK(폴리에테리-에테르-케톤), 퍼플루오로알콕시(PFA), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 수지 필름(PE, PP, PET) 등을 포함할 수 있다. 4, the luminescent panels 111, 112, 113 and 114 include a circuit board 1, a plurality of light emitting elements 2 A, 2 B and 2 C arranged on the circuit board 1, And a translucent layer 4 disposed thereon. The circuit board 1 may be a single-layer or multi-layer rigid substrate or a flexible substrate. The circuit board 1 may include, for example, a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and an FR-4 substrate. The circuit board 1 may include a film having an electrode pattern. For example, the circuit board 1 may be formed of a PI (polyimide) film, a PET (polyethylene terephthalate) film, an EVA (ethylene vinyl acetate) film, a PEN (PAC), polyphenylene sulfide (PPS), resin film (PE), polyacetal resin (PAC), polyacetal resin PP, PET), and the like.

상기 회로 기판(1) 상에는 회로 패턴이 배치될 수 있으며, 상기 회로 패턴은 복수의 발광 소자(2: 2A,2B,2C)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로 기판(1) 상에는 광 흡수층(25)이 배치될 수 있으며, 광 흡수층(25)은 회로 기판(1)의 전 영역 또는 일부 영역(예: 금속 영역) 상에 배치될 수 있다. 상기 광 흡수층(25)은 상기 회로 기판(1) 상에서 명암 대비 율은 개선될 줄 수 있다. 상기 광 흡수층(25)은 필러를 갖는 수지 재질을 포함하며, 상기 수지 재질은 에폭시 또는 실리콘계 수지이거나, 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 상기 필러는 예컨대, 카본 블랙(carbon black), 그라파이트(Graphite) 또는 폴리 피롤(poly pyrrole) 중 적어도 하나로 구현될 수 있다. A circuit pattern may be disposed on the circuit board 1, and the circuit pattern may be electrically connected to the plurality of light emitting devices 2 (2A, 2B, 2C). The light absorbing layer 25 may be disposed on the circuit board 1 and the light absorbing layer 25 may be disposed on the whole area or a part of the area of the circuit board 1 such as a metal area. The contrast ratio of the light absorption layer 25 on the circuit board 1 can be improved. The light absorbing layer 25 includes a resin material having a filler, and the resin material may be an epoxy resin, a silicone resin, or a plastic material. The filler may be embodied, for example, in at least one of carbon black, graphite or poly pyrrole.

상기 광 흡수층(25)은 150㎛ 이하 예컨대, 100㎛ 이하의 두께를 갖고, 상기 카본 블랙은 상기 광 흡수층(25)의 두께보다 작은 사이즈의 필러(filler)이며, 상기 필러는 100㎛ 이하일 수 있다. 상기 필러의 사이즈가 상기 광 흡수층(25)와 동일한 사이즈일 경우, 상기 투광층(4)와의 접착력이 저하될 수 있어, 작은 사이즈로 형서오딜 수 있다. 상기 필러의 사이즈가 상기 광 흡수층(25)와 같거나 상기 광 흡수층(25)의 위로 돌출될 경우, 상기 필러들을 통해 외부 광이나 발광 소자(2)의 방출 광을 흡수할 수 있어, 개별 컬러의 시인성은 개선될 수 있다. 또한 상기 광 흡수층(25)의 표면에는 요철 패턴과 같은 러프니스(roughness)가 형성된 경우, 광의 확산성을 제어할 수 있다. 상기 광 흡수층(25)은 상기 회로 기판(1)의 상면에 형성될 수 있다. 상기 광 흡수층(25)은 외부 광에 대해 50% 이상의 광 흡수율을 가질 수 있다. The light absorbing layer 25 has a thickness of 150 μm or less, for example, 100 μm or less, the carbon black is a filler having a size smaller than the thickness of the light absorbing layer 25, and the filler may be 100 μm or less . When the size of the filler is the same as that of the light absorbing layer 25, the adhesive force with the light transmitting layer 4 may be lowered, and a small size may be formed. When the size of the filler is the same as that of the light absorbing layer 25 or protrudes above the light absorbing layer 25, external light or emitted light of the light emitting element 2 can be absorbed through the fillers, Visibility can be improved. In addition, when roughness such as a concave-convex pattern is formed on the surface of the light absorption layer 25, the diffusibility of light can be controlled. The light absorption layer 25 may be formed on the upper surface of the circuit board 1. [ The light absorption layer 25 may have a light absorption rate of 50% or more with respect to external light.

상기 회로 기판(1)의 두께는 100㎛ 이상 예컨대, 100㎛ 내지 500㎛ 범위 예컨대, 100㎛ 내지 400㎛ 범위로 형성될 수 있다. 상기 회로 기판(1)의 두께가 상기 범위보다 두꺼우면 비아 전극(미도시)의 가공시 어려움이 존재하며, 상기 범위보다 얇은 경우 핸들링(handling)하는데 어려움이 있고 크랙(crack)이나 스크래치(scratch) 문제가 발생될 수 있다. 이러한 회로 기판(1)이 상기한 두께로 제공됨으로써, 상기 발광 소자(2A,2B,2C)를 지지하며 방열 효율의 저하를 방지할 수 있다. The thickness of the circuit board 1 may be in the range of 100 占 퐉 or more, for example, in the range of 100 占 퐉 to 500 占 퐉, for example, 100 占 퐉 to 400 占 퐉. When the thickness of the circuit board 1 is larger than the above range, there is a difficulty in processing a via electrode (not shown). When the thickness of the circuit board 1 is thinner than the above range, it is difficult to handle, and cracks, scratches, Problems can arise. By providing the circuit board 1 with the thickness described above, it is possible to support the light emitting devices 2A, 2B, and 2C and to prevent a decrease in heat radiation efficiency.

상기 발광 소자(2: 2A,2B,2C)는 복수의 서브 픽셀로서 단위 픽셀 영역으로 구현되며, 상기 픽셀 영역은 청색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 적색 LED 칩을 포함하거나, 상기 복수의 청색 LED 칩과 녹색 형광체층 및 적색 형광체층 중 적어도 하나 또는 모두를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 II족-VI족 화합물 반도체 및 III족-V족 화합물 반도체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 AlInGaN, InGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs 등의 계열의 반도체를 이용하여 제조된 반도체 발광소자를 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 n형 반도체층, p형 반도체층, 및 활성층을 포함할 수 있으며, 상기 활성층은 InGaN/GaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/InAlGaN, AlGaAs/GaAs, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs와 같은 페어로 구현될 수 있다. 상기 발광 다이오드는 수평형 칩 구조, 수직형 칩 구조, 플립 칩 구조 또는 비아 전극을 갖는 구조 중 적어도 하나로 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting devices (2A, 2B, 2C) are implemented as unit pixel areas as a plurality of subpixels, and the pixel areas include a blue LED chip, a green LED chip, and a red LED chip, And at least one or both of a green phosphor layer and a red phosphor layer. The light emitting diode may include at least one of a Group II-VI compound semiconductor and a Group III-V compound semiconductor. The light emitting diode may selectively include a semiconductor light emitting device manufactured using a semiconductor of a series of AlInGaN, InGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs or the like. The light emitting diode may include an n-type semiconductor layer, a p-type semiconductor layer, and an active layer. The active layer may be formed of InGaN / GaN, InGaN / AlGaN, InGaN / InGaN, GaN / AlGaN, InAlGaN / InAlGaN, AlGaAs / / GaAs, InGaP / GaP, AlInGaP / InGaP, InP / GaAs. The light emitting diode may be implemented by at least one of a horizontal chip structure, a vertical chip structure, a flip chip structure, or a structure having a via electrode, but is not limited thereto.

상기 발광 소자(2: 2A,2B,2C) 상에는 투광층(4)이 배치되며, 상기 투광층(4)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투명한 수지 재질을 포함한다. 상기 투광층(4)은 상기 발광 소자(2A,2B,2C)를 덮을 수 있으며, 상기 회로 기판(1)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 투광층(4)은 광을 투과시키고 상기 회로 기판(1)의 상면을 통해 침투하는 습기를 차단할 수 있다. 상기 투광층(4)의 표면은 러프하거나 평탄한 면으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 투광층(4)과 상기 회로 기판(1) 사이에는 광 흡수층(25)가 배치될 수 있다. A light-transmitting layer 4 is disposed on the light-emitting element 2 (2A, 2B, 2C), and the light-transmitting layer 4 includes a transparent resin material such as silicone or epoxy. The light-transmitting layer 4 may cover the light-emitting elements 2A, 2B and 2C and may be in contact with the upper surface of the circuit board 1. [ The light-transmitting layer 4 can block moisture penetrating through the upper surface of the circuit board 1 by transmitting light. The surface of the light-transmitting layer 4 may be formed as a rough or flat surface. Here, a light absorbing layer 25 may be disposed between the light-transmitting layer 4 and the circuit board 1.

상기 회로 기판(1) 및 상기 투광층(4) 각각의 상면 면적은 상기 각 발광 패널(111,112,113,114)의 상면 면적과 동일할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 광 흡수층(25)의 면적은 상기 투광층(4)의 상면 면적과 동일하거나 작을 수 있다. 상기 광 흡수층(25)의 면적은 상기 회로 기판(1)의 상면 면적과 같거나 작을 수 있다. The top surface area of each of the circuit board 1 and the light-transmitting layer 4 may be the same as the top surface area of each of the luminescent panels 111, 112, 113, and 114, but is not limited thereto. The area of the light absorbing layer 25 may be equal to or smaller than the area of the upper surface of the light transmitting layer 4. [ The area of the light absorbing layer 25 may be equal to or smaller than the area of the upper surface of the circuit board 1. [

상기 각 발광 패널(111,112,113,114)은 단위 픽셀의 서브 픽셀들이 LED 칩을 갖는 발광 소자(2A,2B,2C)로 구현됨으로써, 픽셀들 간의 피치를 최소화할 수 있다. 예를 들면, 상기 발광 패널(111,112,113,114)을 SD(Standard Definition)급 해상도(760480), HD(High definition)급 해상도(1180720), FHD(Full HD)급 해상도(19201080), UH(Ultra HD)급 해상도(34802160), 또는 UHD급 이상의 해상도(예: 4K(K=1000), 8K 등)으로 구현할 수 있다. 이러한 발광 패널(111,112,113,114)을 LED를 갖는 픽셀로 구현함으로써, 전력 소비가 낮아지며 낮은 유지 비용으로 긴 수명으로 제공될 수 있고, 고 휘도의 자발광 디스플레이로 제공될 수 있다.Each of the light emitting panels 111, 112, 113, and 114 may be implemented as a light emitting device 2A, 2B, or 2C having subpixels of unit pixels each having an LED chip, thereby minimizing a pitch between pixels. For example, the light emitting panels 111, 112, 113, and 114 may be classified into SD (standard definition) resolution 760480, HD (high definition) resolution 1180720, FHD (full HD) resolution 19201080, UH Resolution (34802160) or a UHD-class resolution or higher (e.g., 4K (K = 1000), 8K, etc.). By implementing these luminescent panels 111, 112, 113, and 114 with pixels having LEDs, power consumption can be reduced, can be provided with a long lifetime at a low maintenance cost, and can be provided as a high-luminance self-luminous display.

상기 각 발광 패널(111,112,113,114)의 후면에는 복수의 체결 부재(19)가 배치될 수 있으며, 상기 체결 부재(19)는 상기 각 발광 패널(111,112,113,114)의 후면 예컨대, 회로 기판(1)의 후면에 본딩 물질로 접합될 수 있다. 상기 체결 부재(19)는 상기 회로 기판(1)의 후면에 접합된 너트(nut)를 포함할 수 있다. 상기 체결 부재(19)를 회로 기판(1)의 후면에 본딩해 줌으로써, 회로 기판(1) 내에 체결을 위한 부재를 형성하지 않아도 되어, 회로 기판(1)의 두께를 박형으로 제공할 수 있다. 또한 회로 기판(1)의 상면에서 체결 부재를 제거할 수 있다. 상기 너트는 금속 재질로 구현하여, 발광 패널(111,112,113,114)을 캐비닛(130)에 안정적으로 고정시켜 줄 수 있고 열 전달 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 체결 부재(19)는 후크(hook) 구조의 홈이거나 돌기 구조일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. A plurality of fastening members 19 may be disposed on the rear surfaces of the luminescent panels 111, 112, 113 and 114. The fastening members 19 may be bonded to the rear surface of the luminescent panels 111, 112, 113, Material. The fastening member 19 may include a nut joined to the rear surface of the circuit board 1. [ It is not necessary to form a member for fastening in the circuit board 1 by bonding the fastening member 19 to the back surface of the circuit board 1 and the thickness of the circuit board 1 can be thinned. Further, the fastening member can be removed from the upper surface of the circuit board 1. The nuts may be made of a metal material to stably fix the luminescent panels 111, 112, 113, and 114 to the cabinet 130, and improve the heat transfer efficiency. The fastening member 19 may be a groove having a hook structure or a protrusion structure, but the present invention is not limited thereto.

상기 회로 기판(1)의 후면에는 복수의 드라이버 IC(5)가 배열될 수 있으며, 상기 드라이버 IC(5)는 상기 발광 소자(2A,2B,2C)의 구동 및 전류를 제어할 수 있다. A plurality of driver ICs 5 may be arranged on the rear surface of the circuit board 1. The driver IC 5 may control driving and currents of the light emitting devices 2A, 2B and 2C.

도 2 및 도 3과 같이, 상기 캐비닛(130)의 전면부에는 발광 패널(110) 예컨대, 복수의 발광 패널(111,112,113,114)이 배치된다. 상기 캐비닛(130)의 전면부에 상기 복수의 발광 패널(111,112,113,114)이 배치되며, 체결 수단(191)으로 상기 캐비닛(130) 내의 체결 구멍(미도시)과 상기 발광 패널(111,112,113,114)의 체결 부재(19)를 체결함으로써, 상기 캐비닛(130)에 발광 패널(111,112,113,114)에 고정시켜 줄 수 있다.2 and 3, a luminescent panel 110, for example, a plurality of luminescent panels 111, 112, 113, and 114, is disposed on a front surface of the cabinet 130. The plurality of luminescent panels 111, 112, 113 and 114 are disposed on the front surface of the cabinet 130 and fastening holes (not shown) in the cabinet 130 and fastening members (not shown) of the luminescent panels 111, 112, 113, 19 to the cabinets 130, thereby fixing them to the luminescent panels 111, 112, 113, 114.

상기 캐비닛(130)은 상기 복수의 발광 패널(111,112,113,114)의 후방에 결합되고 상기 복수의 패널 패널(111,112,113,114)을 지지함으로써, 방열 특성이 높고 열에 의한 변형이 적은 재질로 형성될 수 있다. 상기 캐비닛(130)은 수지 재질 또는 플라스틱 예컨대, 내열 플라스틱, 강화 플라스틱 또는 열 전도성 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 캐비닛(130)은 수지 재질 예컨대, 폴리카보네이트(PC: Polycarbonate)을 포함할 수 있어, 내열성을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 캐비닛(130)은 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, PETP), 폴리 플로필렌(PP), 스틸렌 수지, 및 열 가소성 플라스틱(FRTP) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The cabinet 130 is coupled to the rear of the plurality of luminescent panels 111, 112, 113, and 114 and supports the plurality of panel panels 111, 112, 113, and 114 to be formed of a material having high heat dissipation characteristics and less heat deformation. The cabinet 130 may include a resin material or plastic such as heat-resistant plastic, reinforced plastic, or a thermally conductive resin material. The cabinet 130 may include a resin material such as polycarbonate (PC) to improve heat resistance. The cabinet 130 may include at least one of polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), styrene resin, and thermoplastics (FRTP).

도 1 및 도 3과 같이, 상기 캐비닛(130)에는 복수의 케이블 구멍(132)이 배치될 수 있으며, 상기 케이블 구멍(132)을 통해 케이블(미도시)이 삽입될 수 있고, 발광 패널(111,112,113,114) 및 드라이버 IC(5)가 노출될 수 있다. 1 and 3, a plurality of cable holes 132 may be disposed in the cabinet 130. A cable (not shown) may be inserted through the cable hole 132, and the light emitting panels 111, 112, 113, And the driver IC 5 can be exposed.

상기 캐비닛(130)에는 방열 구멍(133)이 배치될 수 있으며, 상기 방열 구멍(133)은 상기 발광 패널(110)의 센터 영역에 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 상기 방열 구멍(133) 각각은 세로 길이가 가로 길이보다 더 긴 형상으로 배치되므로, 수직 방향으로의 방열이 용이할 수 있다. 상기 방열 구멍(133)은 상부의 제1,2발광 패널(111,112,113,114)의 코너 영역에 배치된 개수보다는 하부의 제3,4발광 패널(111,112,113,114)의 코너 영역에 배치된 개수가 더 많을 수 있어, 상/하부 발광 패널(111,112,113,114) 간의 열 이동에 따른 방열을 개선시켜 줄 수 있다. 여기서, 상기 방열 구멍(133)의 크기는 위치에 따라 다를 수 있으며, 예컨대 상부 및 하부 열에 배치된 구멍의 크기보다 센터 열에 배치된 구멍의 크기가 더 크게 배치될 수 있다. 상기 방열 구멍(133)의 크기는 상기 발광 패널(110)의 센터 영역에 대응되는 영역에 배치된 구멍의 크기를 다른 영역의 구멍의 크기보다 크게 배치하여, 열이 집중되는 것을 줄여줄 수 있다.The cabinet 130 may be provided with a heat dissipation hole 133 and the heat dissipation hole 133 may be arranged in a matrix form in a center area of the light emitting panel 110. Since each of the heat dissipation holes 133 is disposed in a shape longer than the horizontal length, heat dissipation in the vertical direction can be facilitated. The number of the heat dissipation holes 133 may be larger in the corner areas of the lower and third light emitting panels 111, 112, 113 and 114 than in the corner areas of the first and second luminescent panels 111, 112, 113 and 114, Heat radiation due to heat transfer between the upper and lower luminescent panels 111, 112, 113 and 114 can be improved. Here, the size of the heat dissipation hole 133 may vary depending on the position, and for example, the size of the hole arranged in the center column may be larger than the size of the hole arranged in the upper and lower rows. The size of the heat dissipation hole 133 may be larger than the size of the hole in the other area so as to reduce heat concentration.

상기 캐비닛(130)의 전면부에는 리브(rib)(30)가 배치되며, 상기 리브(30)는 적어도 하나의 행 또는/및 열로 배치되고, 수평 방향 및 수직 방향으로 서로 교차되게 배치될 수 있다. 상기 리브(30)은 캐비티(130)의 전면부 에지 영역을 따라 배치될 수 있다. 상기 리브(30)은 캐비티(130)의 에지 영역 및 센터 영역의 강성을 보강할 수 있다. 다른 예로서, 상기 캐비티(130)의 후면부에는 도 3과 같이 후면 리브(41)가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. A rib 30 may be disposed on the front surface of the cabinet 130. The ribs 30 may be arranged in at least one row and / or column and may be arranged to cross each other in the horizontal direction and the vertical direction . The ribs 30 may be disposed along a front edge region of the cavity 130. The ribs 30 can reinforce the rigidity of the edge region and the center region of the cavity 130. As another example, the rear rib 41 may be disposed on the rear portion of the cavity 130 as shown in FIG. 3, but the present invention is not limited thereto.

도 1 및 도 3과 같이, 상기 캐비닛(130)의 후면부는 방열 판(171) 및 제어 보드(175)가 결합되고, 상기 방열 판(171)의 후방에 전원 보드(173)가 결합될 수 있다. 상기 방열 판(171)은 상기 발광 패널(110)의 회로 기판(1) 및 전원 보드(173)을 통해 전도되는 열을 방열할 수 있다. 상기 방열 판(171)은 복수의 돌출부(172A)를 구비하며, 상기 복수의 돌출부(172A)는 상기 발광 패널(111,112,113,114) 방향으로 돌출되며 수직 방향으로 복수개가 배치되어, 상기 캐비닛(130)의 방열 구멍(133)과 선택적으로 오버랩될 수 있다. 여기서, 상기 제어보드(175) 및 전원 보드(173)는 전기적인 보호를 위해, 도 3과 같은 갭 부재(195)를 갖고 결합될 수 있다. 상기 갭 부재(195)는 상기 제어 보드(175)와 상기 방열 판(171) 사이의 영역과, 상기 전원 보드(173)과 상기 캐비닛(130) 사이에 배치될 수 있다. 이후, 체결 수단(191)을 이용하여 상기 전원 보드(173) 및 제어 보드(175)를 캐비닛(130)에 체결할 수 있다. 1 and 3, a power board 173 may be coupled to the rear of the cabinet 130, and a heat sink 171 and a control board 175 may be coupled to the rear of the heat sink 171 . The heat dissipation plate 171 may dissipate heat conducted through the circuit board 1 and the power supply board 173 of the luminescent panel 110. The plurality of protrusions 172A protrude in the direction of the luminescent panels 111, 112, 113 and 114 and are arranged in a vertical direction so that the heat dissipation plate 171 has a plurality of protrusions 172A, And may optionally overlap the hole 133. [ Here, the control board 175 and the power supply board 173 may be coupled with a gap member 195 as shown in FIG. 3 for electrical protection. The gap member 195 may be disposed between the control board 175 and the heat radiating plate 171 and between the power board 173 and the cabinet 130. [ Thereafter, the power supply board 173 and the control board 175 may be fastened to the cabinet 130 by using the fastening means 191. [

실시 예에 따른 캐비닛(130)은 방열 프레임(141,142,143,144)을 포함하며, 상기 방열 프레임(141,142,143,144)은 복수의 방열 프레임(141,142,143,144)이 서로 이격되게 배치될 수 있다. 상기 방열 프레임(141,142,143,144)은 캐비닛(130)의 각 코너 영역에 배치된 제1 내지 제4방열 프레임(141,142,143,144)을 포함하며, 상기 제1 내지 제4방열 프레임(141,142,143,144)은 탑뷰 형상이 다각형 형상 예컨대, 사각형 형상을 포함한다. 상기 방열 프레임(141,142,143,144)은 상기 발광 패널(110)의 후방 코너 영역에 대응되고 상기 각 발광 패널(111,112,113,114)의 어느 한 코너와 결합될 수 있다. 상기 방열 프레임(141,142,143,144)은 상기 캐비닛(130)에 일체로 결합될 수 있다. The cabinet 130 according to the embodiment includes heat dissipating frames 141, 142, 143 and 144, and the heat dissipating frames 141, 142, 143 and 144 may be disposed such that a plurality of heat dissipating frames 141, 142, 143 and 144 are spaced apart from each other. The heat radiating frames 141, 142, 143 and 144 include first to fourth heat radiating frames 141, 142, 143 and 144 disposed at corner areas of the cabinet 130. The first to fourth heat radiating frames 141, 142, , And a rectangular shape. The heat radiating frames 141, 142, 143, and 144 correspond to the rear corner areas of the light emitting panel 110 and may be coupled to any one corner of the light emitting panels 111, 112, 113, and 114. The heat radiating frames 141, 142, 143, and 144 may be integrally coupled to the cabinet 130.

상기 복수개의 방열 프레임(141,142,143,144)의 배면 면적의 전체 합은 상기 캐비닛(130)의 배면 면적의 합의 10% 이하 예컨대, 4% 내지 8% 범위로 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 방열 프레임(141,142,143,144)의 배면 합이 상기 범위를 초과하면, 복수의 표시 모듈(100)을 적층할 때 전체 무게를 증가시키는 요인이 될 수 있고, 상기 범위보다 적으면 방열 효율 및 지지 효율이 저하될 수 있다. The total sum of the back surface areas of the plurality of heat dissipating frames 141, 142, 143, and 144 may be set to 10% or less, for example, 4% to 8% of the sum of the back surface area of the cabinet 130. If the sum of the back surfaces of the plurality of heat radiating frames 141, 142, 143 and 144 exceeds the above range, the total weight may be increased when the plurality of display modules 100 are laminated. If the sum is less than the above range, Can be lowered.

실시 예에 따른 방열 프레임(141,142,143,144)의 재질은 금속 재질 예컨대, 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성될 수 있다. 이러한 방열 프레임(141,142,143,144)은 열 전도 특성이 높고 사출 후 캐비닛(130)과의 결합력이 좋고 강성을 갖는 금속 또는 합금을 사용할 수 있다. 상기 방열 프레임(141,142,143,144)은 다른 예로서, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 철(Fe) 중 적어도 하나 또는 이들의 선택적인 합금을 포함할 수 있다. 상기 방열 프레임(141,142,143,144)의 바닥 두께는 0.5mm 이상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The heat radiating frames 141, 142, 143, and 144 may be made of a metal material such as aluminum or an aluminum alloy. The heat-radiating frames 141, 142, 143 and 144 may be made of a metal or an alloy having a high thermal conduction characteristic and a good bonding strength with the cabinet 130 after injection and having rigidity. The heat dissipation frames 141, 142, 143, and 144 may be made of any one of titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, platinum, tin, ), Silver (Ag), phosphorus (P), iron (Fe), or an alloy thereof. The bottom thickness of the heat-radiating frames 141, 142, 143, and 144 may be 0.5 mm or more, but is not limited thereto.

실시 예는 캐비닛(130)에 방열 프레임(141,142,143,144)을 일체로 형성함으로써, 금속 재질로 형성된 캐비닛(130)에 의한 무게를 증가로 인한 문제 예컨대, 단위 모듈의 무게 증가, 세트 전체의 무게 증가, 별도의 보조 프레임을 이용하거나, 고 비용인 문제들이 있다. 실시 예는 캐비닛(130)의 적어도 코너 부분에 배치된 방열 프레임(141,142,143,144)에 의해, 단위 모듈의 무게나 세트 전체의 문제가 감소될 수 있고, 별도의 보조 프레임을 이용하지 않을 수 있고 비용을 줄일 수 있다. 또한 방열 프레임(141,142,143,144)과 사출됨으로써, 캐비닛(130)의 두께를 줄여줄 수 있다. 이에 따라 캐비닛(130)은 방열 프레임(141,142,143,144)의 상/하/좌/우 방향으로의 유동을 차단할 수 있다. In the embodiment, the heat radiating frames 141, 142, 143 and 144 are integrally formed in the cabinet 130, so that the problem caused by the increase in weight by the cabinet 130 formed of a metal material, for example, , Or there are high cost problems. The embodiment can reduce the problem of the weight of the unit module or the entire set by the heat radiating frames 141, 142, 143 and 144 disposed at at least the corner portions of the cabinet 130, . Further, the thickness of the cabinet 130 can be reduced by injecting the heat-radiating frames 141, 142, 143 and 144. Accordingly, the cabinet 130 can block the flow of the heat radiating frames 141, 142, 143 and 144 in the up / down / left / right directions.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 표시 모듈(100)의 테두리를 따라 복수의 수납부(38)가 배치될 수 있으며, 상기 복수의 수납부(38)는 상기 캐비닛(130)의 테두리를 따라 소정 간격으로 배열되며 관통된 구멍으로 형성될 수 있다. 상기 복수의 수납부(38)에는 패널 결합 부재(151)가 배치될 수 있고, 상기 패널 결합 부재(151)는 상기 수납부(38)에 각각 배치될 수 있다. 상기 수납부(38)의 패널 결합 부재(151)에 의해 인접한 패널 간을 밀착시켜 줄 수 있다. 상기 패널 결합 부재(151)는 자석을 포함한다. 2 and 3, a plurality of receiving portions 38 may be disposed along the rim of the display module 100, and the plurality of receiving portions 38 may be formed along the rim of the cabinet 130 They may be arranged at predetermined intervals and formed as through holes. The plurality of receiving portions 38 may be provided with a panel joining member 151 and the panel joining members 151 may be disposed with the receiving portion 38, respectively. The adjacent panels can be brought into close contact with each other by the panel joining member 151 of the storage portion 38. [ The panel joining member 151 includes a magnet.

한편, 도 5와 같이, 표시 모듈은 발광 영역을 갖는 단위 픽셀 영역(20)이 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 상기 픽셀 영역(20)은 도 4의 발광 소자(2: 2A,2B,2C)를 구비하여, 서로 다른 컬러를 발광할 수 있는 영역일 수 있다. 상기 서로 다른 컬러는 적색, 녹색 및 청색 컬러를 포함한다. 상기 픽셀 영역(20)의 사이즈는 한 변의 길이가 0.8mm 이상 예컨대, 0.8mm 내지 10mm까지로 배치될 수 있으며, LED 칩에 의해 0.8mm 내지 1.6mm의 범위의 사이즈로 구현할 수 있다. 여기서, 상기 투광층(4)과 상기 회로 기판(1) 사이의 외측 둘레에는 광 흡수층(25)가 노출될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. On the other hand, as shown in FIG. 5, the display module may have unit pixel regions 20 having light emitting regions arranged in a matrix form. The pixel region 20 includes the light emitting elements 2 (2A, 2B, and 2C) of FIG. 4 and may emit light of different colors. The different colors include red, green, and blue colors. The size of the pixel region 20 may be 0.8 mm or more, for example, 0.8 mm to 10 mm, and the size may be 0.8 mm to 1.6 mm. Here, the light absorbing layer 25 may be exposed on the outer periphery between the light-transmitting layer 4 and the circuit board 1, but the present invention is not limited thereto.

상기 픽셀 영역(20)는 도 6 내지 도 8과 같이, 회로 기판(1) 상에 복수의 발광 소자(2A,2B,2C)가 배치되며, 상기 복수의 발광 소자(2A,2B,2C)는 리드 전극(21,22,23,24) 상에 배치되며, 서로 병렬로 배치될 수 있다. 상기 복수의 발광 소자(2A,2B,2C)는 개별 구동되는 LED 칩으로 배치될 수 있다. 여기서, LED 칩은 서로 동일한 컬러를 발광하는 LED 칩을 포함하거나, 서로 다른 컬러를 발광하는 LED 칩을 포함할 수 있다. 상기 서로 동일한 LED 칩을 갖는 경우, 형광체층을 선택적으로 배치하여, 서로 다른 컬러를 발광토록 할 수 있다.6 to 8, a plurality of light emitting devices 2A, 2B, and 2C are disposed on the circuit board 1, and the plurality of light emitting devices 2A, 2B, 22, 23, 24, and may be arranged in parallel with each other. The plurality of light emitting devices 2A, 2B, 2C may be arranged as individually driven LED chips. Here, the LED chips may include LED chips emitting the same color, or may include LED chips emitting different colors. In the case of having the same LED chips, the phosphor layers may be selectively arranged to emit different colors.

상기 발광 소자(2A,2B,2C)는 상기 복수의 리드 전극(21,22,23,24) 상에 본딩 부재(3)에 의해 플립 칩 본딩될 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광 소자(2A,2B,2C) 중 적어도 하나는 수평형 칩 또는 수직형 칩을 구비하고, 적어도 하나의 와이어를 이용하여 리드 전극에 선택적으로 본딩될 수 있다.The light emitting devices 2A, 2B, and 2C may be flip-chip bonded to the plurality of lead electrodes 21, 22, 23, and 24 by a bonding member 3. As another example, at least one of the light emitting devices 2A, 2B, and 2C has a horizontal chip or a vertical chip, and may be selectively bonded to the lead electrode using at least one wire.

상기 투광층(4)은 상기 발광 소자(2A,2B,2C) 및 리드 전극(21,22,23,24)를 덮게 된다. 이러한 투광층(4)의 두께는 150㎛ 이상 예컨대, 200㎛ 이상으로 형성되어, 외부 습기 차단 및 광 투과율의 저하를 방지할 수 있다. The light-transmitting layer 4 covers the light-emitting elements 2A, 2B and 2C and the lead electrodes 21, 22, 23 and 24. The thickness of such a light transmitting layer 4 is formed to be not less than 150 탆, for example, not less than 200 탆, and it is possible to prevent the external moisture blocking and the light transmittance from deteriorating.

상기 리드 전극(21,22,23,24)은 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나 또는 이들의 선택적 합금으로 형성될 수 있다. 상기 리드 전극(21,22,23,24)의 상면 면적은 픽셀 영역(20)의 사이즈가 달라지더라도, 즉, 발광 소자(2A,2B,2C)의 사이즈가 커지거나 작아지더라도, 발광 소자(2A,2B,2C)의 본딩을 위해 일정 면적 이상이 필요하다. 상기 픽셀 영역(20) 내에서의 리드 전극(21,22,23,24)의 상면 면적은 5.4mm2 이상일 수 있으며, 이러한 상면 면적은 상기 광 흡수층(25)가 없는 경우, 투광층(40)을 통해 노출되는 면적일 수 있다. 상기 리드 전극(21,22,23,24)의 상면 면적이 상기한 면적으로 노출되고, 고 반사 물질로 형성된 경우, 상기 투광층(4)을 통해 외부 광이 입사되고 상기 리드 전극(21,22,23,24)에 의해 반사되어 상기 투광층(4)을 통해 재 방출된다. 이러한 외부 광의 진행 경로는 표시 모듈의 시인성을 저하시키고 명암비를 저하하는 문제가 있다.The lead electrodes 21, 22, 23, and 24 may be formed of a material selected from the group consisting of Ti, Cu, Ni, Au, Cr, Ta, Pt, (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), or a selective alloy thereof. Even if the sizes of the pixel regions 20 are changed, that is, even if the size of the light emitting elements 2A, 2B, 2C is increased or decreased, the upper surface area of the lead electrodes 21, (2A, 2B, 2C). The top surface area of the lead electrodes 21, 22, 23 and 24 in the pixel region 20 may be 5.4 mm 2 or more. The top surface area of the lead electrodes 21, 22, 23, As shown in FIG. When the upper surface area of the lead electrodes 21, 22, 23 and 24 is exposed by the above-described area and is formed of a highly reflective material, external light is incident through the light-transmitting layer 4 and the lead electrodes 21 and 22 , 23, and 24, and is emitted again through the light-transmitting layer (4). Such a traveling path of the external light has a problem that the visibility of the display module is lowered and the contrast ratio is lowered.

상기 광 흡수층(25)은 상기 투광층(4)와 상기 회로 기판(1)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 상기 광 흡수층(25)은 상기 발광 소자(2)의 둘레에 배치되고 상기 리드 전극(21,22,23,24)가 노출되는 것을 차단할 수 있다. 상기 광 흡수층(25)은 상기 리드 전극(21,22,23,24)과 상기 투광층(4) 사이에 배치될 수 있다. 상기 광 흡수층(25)은 상기 리드 전극(21,22,23,24)의 노출 면적보다 적어도 큰 면적을 갖고, 적어도 상기 리드 전극(21,22,23,24) 상에 형성될 수 있다. 이러한 광 흡수층(25)은 상기 리드 전극(21,22,23,24)이 노출되는 것을 최소화하여, 외부 광을 흡수하게 된다. 상기 광 흡수층(25)은 상기 발광 소자(2: 2A,2B,2C)를 제외한 영역 상에 배치될 수 있어, 발광 소자(2)로부터 방출된 광의 흡수를 최소화할 수 있다. 상기 광 흡수층(25)은 상기 발광 소자(2)의 하면과 동일 선상에 배치되거나, 상기 발광 소자(2)의 하면보다 높게 배치될 수 있다. 상기 광 흡수층(25)이 두꺼운 경우, 상기 발광 소자(2) 내의 반사 전극층보다 높고 활성층보다 낮게 배치될 수 있다. 상기 광 흡수층(25)은 상기 발광 소자(2)의 측면에 접촉될 수 있다. 이에 따라 광 흡수층(25)은 다른 발광 소자(2)에 의해 방출된 광들 간의 간섭을 줄여줄 수 있다. The light absorbing layer 25 may be disposed between the light-transmitting layer 4 and the upper surface of the circuit board 1. [ The light absorption layer 25 may be disposed around the light emitting element 2 to prevent the lead electrodes 21, 22, 23, and 24 from being exposed. The light absorbing layer 25 may be disposed between the lead electrodes 21, 22, 23, 24 and the light transmitting layer 4. The light absorbing layer 25 has an area at least larger than an exposed area of the lead electrodes 21, 22, 23 and 24, and may be formed on at least the lead electrodes 21, 22, 23 and 24. The light absorption layer 25 minimizes the exposure of the lead electrodes 21, 22, 23 and 24, and absorbs external light. The light absorbing layer 25 can be disposed on a region other than the light emitting elements 2 (2A, 2B and 2C), so that absorption of light emitted from the light emitting element 2 can be minimized. The light absorbing layer 25 may be disposed on the same line as the lower surface of the light emitting element 2 or may be disposed higher than the lower surface of the light emitting element 2. [ When the light absorbing layer 25 is thick, it can be arranged higher than the reflective electrode layer in the light emitting element 2 and lower than the active layer. The light absorbing layer 25 may be in contact with the side surface of the light emitting element 2. Accordingly, the light absorbing layer 25 can reduce the interference between the light emitted by the other light emitting element 2.

상기 광 흡수층(25)의 일부(26)는 상기 발광 칩(2)의 아래에 더 배치되어, 상기 발광 칩(2)의 하부에서의 외부 광의 반사를 차단하거나, 비 정상적인 광 경로를 차단할 수 있다. 상기 광 흡수층(25)은 픽셀 영역들의 경계에도 형성될 수 있다. A part 26 of the light absorbing layer 25 is further disposed under the light emitting chip 2 to block reflection of external light in the lower part of the light emitting chip 2 or to block an abnormal optical path . The light absorbing layer 25 may be formed at the boundary of the pixel regions.

상기 광 흡수층(25)의 외 측면은 도 5와 같이 발광 패널(110)의 외측으로 노출될 수 있다. 즉, 도 9 및 도 10과 같이, 광 흡수층(25)의 외 측면(25A)가 발광 패널의 외측에 노출될 수 있다. 이러한 광 흡수층(25)에 의해 발광 패널의 전 영역에서의 명암 대비율을 개선시켜 주고, 시인성을 증가시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 광 흡수층(25)은 상기 발광 패널의 외측 면에 노출되지 않을 수 있으며, 이 경우 투광층(4)의 외곽부가 상기 회로 기판(1)의 외측 상면에 접촉될 수 있다. 또한 상기 투광층(4)의 외곽부가 상기 광 흡수층(25)의 외측 둘레에 배치되어, 상기 광 흡수층(25)의 접착력을 강화시켜 줄 수 있다.The outer surface of the light absorbing layer 25 may be exposed to the outside of the luminescent panel 110 as shown in FIG. 9 and 10, the outer surface 25A of the light absorbing layer 25 may be exposed to the outside of the luminescent panel. This light absorption layer 25 improves the contrast ratio in the entire region of the luminescent panel and can increase the visibility. As another example, the light absorbing layer 25 may not be exposed on the outer surface of the luminescent panel. In this case, the outer layer of the light-transmitting layer 4 may be in contact with the outer upper surface of the circuit board 1. [ Further, an outer frame portion of the light-transmitting layer 4 may be disposed on the outer periphery of the light absorbing layer 25 to enhance the adhesive force of the light absorbing layer 25. [

도 9는 실시 예에 따른 표시 모듈의 다른 예로서, 발광 패널 상에 확산 필름이 배치된 예이다. 이러한 실시 예의 설명에 있어서, 상기의 구성과 동일한 부분은 상기의 설명을 참조하고기로 한다.9 shows another example of the display module according to the embodiment, in which a diffusion film is disposed on a luminescent panel. In the description of this embodiment, the same parts as those of the above-described configuration will be described with reference to the above description.

도 9를 참조하면, 표시 모듈은 발광 패널(110) 상에 확산 필름(127)이 배치될 수 있다. 상기 확산 필름(127)은 입사된 광을 확산시켜 줄 수 있다. 상기 확산 필름(127)은 상기 발광 패널(110)의 투광층(4)에 부착될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 투광층(4)의 아래에는 실시 예에 따른 광 흡수층(25)이 배치되므로, 외부 광이 입사된 후 반사되는 것을 차단할 수 있다. Referring to FIG. 9, the display module may include a diffusion film 127 disposed on the luminescent panel 110. The diffusion film 127 may diffuse the incident light. The diffusion film 127 may be attached to the light-transmitting layer 4 of the luminescent panel 110, but is not limited thereto. Since the light absorbing layer 25 according to the embodiment is disposed under the light-transmitting layer 4, reflection of the external light after the incident light can be blocked.

상기 확산 필름(127)은 방출되는 광을 혼합시켜 줌으로써, 방출되는 광의 시야각을 증가시켜 줄 수 있다. 또한 상기 확산 필름(127)은 픽셀 영역(20)들 사이의 경계 영역(22) 상에 배치되므로, 픽셀 영역(20)과 픽셀 영역(20) 사이의 경계 영역(22)에서의 컬러 혼색을 증가시켜 줄 수 있어, 픽셀 영역(20)들 구분을 어렵게 할 수 있다. 상기 확산 필름(127)은 광학 필름(120) 상에 배치되어, 디픽셀라이즈(de-pixelize)화할 수 있다. The diffusion film 127 may increase the viewing angle of the emitted light by mixing the emitted light. The diffusion film 127 is disposed on the boundary region 22 between the pixel regions 20 so that the color mixture in the boundary region 22 between the pixel region 20 and the pixel region 20 is increased And it is possible to make the pixel regions 20 difficult to distinguish. The diffusion film 127 may be disposed on the optical film 120 to be de-pixelized.

도 10은 실시 예에 따른 표시 모듈의 다른 예로서, 발광 패널 상에 광학 필름이 배치된 예이다. 이러한 실시 예의 설명에 있어서, 상기의 구성과 동일한 부분은 상기의 설명을 참조하고기로 한다.10 shows another example of the display module according to the embodiment, in which the optical film is arranged on the luminescent panel. In the description of this embodiment, the same parts as those of the above-described configuration will be described with reference to the above description.

도 10과 같이, 실시 예에 따른 광학 필름(120)이 발광 패널(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 광학 필름(120)은 상기 복수의 픽셀 영역(20)을 커버하는 크기로 형성되거나, 도 1의 각 발광 패널과 동일한 사이즈이거나, 각 발광 패널의 개수와 동일한 개수로 배치될 수 있다. As shown in FIG. 10, the optical film 120 according to the embodiment may be disposed on the luminescent panel 110. The optical film 120 may be formed to cover the plurality of pixel regions 20, or may have the same size as the respective light emitting panels of FIG. 1 or may be arranged in the same number as the number of the light emitting panels.

상기 광학 필름(120)은 선편광판(125) 및 위상 지연 필름(126)을 포함한다. 상기 선편광판(125)은 상기 위상 지연 필름(126) 상에 배치되며 입사 광을 특정한 방향으로 편광시킨다. 상기 선편광판(125)은 일방향으로 직선 형태로 띠도록 배열된 광 흡수 물질을 포함하며, 상기 광 흡수 물질은 요오드계 복합 물질을 포함할 수 있다. 상기 선편광판(125)의 두께는 0.2mm±0.05mm의 범위를 가질 수 있다.The optical film 120 includes a linear polarizer 125 and a retardation film 126. The linear polarizer 125 is disposed on the phase retardation film 126 and polarizes the incident light in a specific direction. The linear polarizer 125 includes a light absorbing material arranged in a straight line shape in one direction, and the light absorbing material may include an iodine composite material. The thickness of the linear polarizer 125 may range from 0.2 mm to 0.05 mm.

상기 편광판(125)의 광축은 상기 위상 지연 필름(126)의 광축과 45도를 이룰 수 있다. 상기 편광판(125)은 외부 광을 선편광으로 변화시켜 주고, 상기 위상 지연 필름(126)은 상기 선편광의 위상을 지연시켜 주게 되며, 예컨대 시계 반향 또는 반시계 방향으로 원편광으로 변화시켜 준다. 상기 위상 지연 필름(126)은 λ/4의 위상차를 갖도록 하는 필름으로 사용될 수 있다. The optical axis of the polarizer 125 may be at 45 degrees with the optical axis of the retardation film 126. The polarizing plate 125 changes the external light into linearly polarized light, and the phase retardation film 126 delays the phase of the linearly polarized light and changes the polarized light into circularly polarized light in a clockwise or counterclockwise direction, for example. The phase retardation film 126 may be used as a film having a phase difference of? / 4.

광 흡수층(25)은 상기 투광층(4)와 상기 회로 기판(1) 사이에 배치되고, 상기 발광 소자(2)의 둘레에 배치될 수 있다. The light absorbing layer 25 may be disposed between the light transmitting layer 4 and the circuit board 1 and disposed around the light emitting element 2. [

상기 광학 필름(120)은 상기 발광 소자(2)로부터 방출된 광은 투과시키고, 외부 광이 발광 패널(110) 측으로 방출되는 것을 방지하게 된다. 이에 따라 상기 발광 패널(110)의 시인성이 향상될 수 있고, 높은 명암비를 구현할 수 있다. 상기 광 흡수층(25)은 발광 소자(2)의 둘레에서 광 분포에 영향을 주는 광을 흡수하거나, 외부 광을 흡수할 수 있다. 실시 예는 외부 광과 내부의 비 정상적인 광을 이중의 광 차단 구조를 통해 차단할 수 있어, 발광 소자로부터 방출되는 광의 시인성 및 명암 대비율을 개선시켜 줄 수 있다. The optical film 120 transmits light emitted from the light emitting element 2 and prevents external light from being emitted toward the luminescent panel 110. Accordingly, visibility of the luminescent panel 110 can be improved, and a high contrast ratio can be realized. The light absorbing layer 25 can absorb light that affects light distribution around the light emitting element 2 or absorb external light. The embodiment can block the external light and the abnormal light in the inside through the double light blocking structure, thereby improving the visibility and the contrast ratio of the light emitted from the light emitting element.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons having ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

1: 회로 기판
2,2A,2B,2C: 발광 소자
4: 투광층
20: 픽셀 영역
25: 광 흡수층
30,41: 리브
100: 표시 모듈
110,111,112,113,114: 발광 패널
120: 광학 필름
125: 선편광판
126: 위상 지연 필름
127: 확산 필름
130: 캐비닛
141,142,143,144: 방열 프레임
171: 방열 판
173: 전원 보드
165: 제어 보드
170: 보호 커버1: circuit board
2, 2A, 2B, 2C: light emitting element
4:
20: Pixel area
25:
30, 41: rib
100: Display module
110, 111, 112, 113, 114:
120: Optical film
125: linear polarizer
126: phase retardation film
127: diffusion film
130: Cabinet
141, 142, 143, 144:
171: heat radiating plate
173: Power board
165: control board
170: protective cover

Claims (10)

복수의 리드 전극을 갖는 회로 기판;
상기 회로 기판의 복수의 리드 전극 상에 배치된 복수의 발광 소자;
상기 회로 기판 상에 상기 발광 소자를 덮는 투광층; 및
상기 투광층과 상기 회로 기판 사이에 배치된 광 흡수층을 포함하며,
상기 광 흡수층은 상기 리드 전극과 상기 투광층 사이에 배치되며,
상기 회로 기판 상에는 복수의 픽셀 영역이 배열되며,
상기 각 픽셀 영역에 배치된 복수의 발광 소자는 서로 동일한 컬러를 발광하거나 서로 다른 컬러를 발광하는 LED 칩을 포함하는 표시 모듈.A circuit board having a plurality of lead electrodes;
A plurality of light emitting elements arranged on the plurality of lead electrodes of the circuit board;
A light-transmitting layer covering the light-emitting element on the circuit board; And
And a light absorbing layer disposed between the light transmitting layer and the circuit substrate,
Wherein the light absorbing layer is disposed between the lead electrode and the light transmitting layer,
A plurality of pixel regions are arranged on the circuit board,
Wherein the plurality of light emitting elements arranged in the respective pixel regions include LED chips emitting the same color or emitting different colors. 제1항에 있어서,
상기 광 흡수층의 일부는 상기 발광 소자의 아래에 더 배치되는 표시 모듈.The method according to claim 1,
And a part of the light absorbing layer is further disposed under the light emitting element. 제2항에 있어서,
상기 광 흡수층의 외 측면은 상기 회로 기판의 측면 상에 노출되는 표시 모듈.3. The method of claim 2,
And an outer surface of the light absorbing layer is exposed on a side surface of the circuit board. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 발광 소자 중 적어도 하나는 상기 복수의 리드 전극 상에 플립 칩 본딩되는 표시 모듈.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein at least one of the plurality of light emitting elements is flip-chip bonded onto the plurality of lead electrodes. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광 흡수층은 카본 블랙을 갖는 수지 재질을 포함하는 표시 모듈.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the light absorbing layer comprises a resin material having carbon black. 제5항에 있어서,
상기 광 흡수층은 상기 발광 소자의 측면에 접촉되는 표시 모듈. 6. The method of claim 5,
Wherein the light absorption layer is in contact with a side surface of the light emitting element. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 투광층 상에 확산 필름을 포함하는 표시 모듈.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a diffusion film on the light-transmitting layer. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 투광층 상에 광학 필름이 배치되며,
상기 광학 필름은, 외부 광을 선 편광으로 변화시키는 선편광판, 및 상기 선편광판과 상기 발광 패널 사이에 배치되며 선편광을 원편광으로 변화시키는 위상 지연 필름을 포함하는 표시 모듈. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
An optical film is disposed on the light-transmitting layer,
Wherein the optical film includes a linear polarizer that changes external light to linear polarized light and a phase retardation film that is disposed between the linear polarizer and the luminescent panel and converts linearly polarized light into circularly polarized light. 제1항에 있어서,
상기 회로 기판의 후방에 결합된 캐비닛을 포함하며,
상기 캐비닛에는 상기 회로 기판이 복수로 배열되는 표시 모듈.The method according to claim 1,
And a cabinet coupled to the rear of the circuit board,
And a plurality of the circuit boards are arranged in the cabinet. 제9항에 있어서,
상기 캐비닛의 각 코너 영역에 결합된 복수의 방열 프레임을 포함하는 표시 모듈.
10. The method of claim 9,
And a plurality of heat radiating frames coupled to respective corner areas of the cabinet.
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