KR102476469B1 - Light source module and display device including the same - Google Patents

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KR102476469B1
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방영규
윤성환
강승모
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명에 따른 표시 장치는 계단식으로 폭이 줄어는 광원 하우징을 포함할 수 있다. 이러한 본 발명에 따른 광원 하우징은 종래의 광원 하우징과 달리 열 분포가 고르게 분산되어, 방열 성능 향상을 기대할 수 있다.
이를 위해 본 발명에 따른 광원 하우징의 바닥부는 제 1 영역 내지 제 3 영역을 포함하고, 상기 제 1 영역에서 제 3 영역으로 갈수록 가로 폭이 좁아질 수 있다.The display device according to the present invention may include a light source housing whose width decreases in a stepwise manner. Unlike conventional light source housings, the light source housing according to the present invention distributes heat evenly, so that heat dissipation performance can be improved.
To this end, the bottom portion of the light source housing according to the present invention may include first to third areas, and a horizontal width may become narrower from the first area to the third area.

Description

광원 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치{LIGHT SOURCE MODULE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}Light source module and display device including the same {LIGHT SOURCE MODULE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 발명은 광원 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light source module and a display device including the same.

최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 대량의 정보를 처리 및 표시하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 여러 가지 다양한 표시장치가 개발되어 각광받고 있다. 이와 같은 표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기발광표시장치(Electroluminescence Display device: ELD), 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes: O발광 다이오드) 등을 들 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] As we enter the information age, the display field for processing and displaying a large amount of information has developed rapidly, and in response to this, various display devices have been developed and are in the spotlight. Specific examples of such a display device include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel device (PDP), a field emission display device (FED), an electric light emitting display device ( Electroluminescence Display device (ELD), Organic Light Emitting Diodes (O Light Emitting Diode), and the like.

한편, 상기 액정표시장치는 외부 요인에 의해 발광하는 비발광성 소자이므로 별도의 광원을 필요로 하게 된다On the other hand, since the liquid crystal display device is a non-emissive device that emits light due to external factors, a separate light source is required.

이에 따라, 액정패널의 배면에 광원을 구비한 백라이트 유닛(Backlight Unit)이 마련되어 상기 액정표시장치 전면을 향해 광을 조사하고 이러한 광은 다수개의 광학 시트(Optical Sheet)를 지나면서 확산되고 액정패널로 집광되어 비로소 식별 가능한 화상으로 구현된다.Accordingly, a backlight unit equipped with a light source is provided on the rear surface of the liquid crystal panel to emit light toward the front of the liquid crystal display, and the light is diffused while passing through a plurality of optical sheets to the liquid crystal panel. It is implemented as an image that can be identified only after being condensed.

이하, 종래 기술에 따른 액정표시장치의 구조에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the structure of the liquid crystal display according to the prior art will be described in detail.

도 1은 종래 기술에 따른 액정표시장치의 단면도이다. 도 2는 종래 기술에 따른 광원 모듈을 나타낸다.1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display according to the prior art. 2 shows a light source module according to the prior art.

상기 액정표시장치는 크게 액정 패널(10), 백라이트 유닛, 구동 회로부로 나뉜다. 이때, 상기 액정패널(10)과 백라이트 유닛은 가이드패널(30)에 의해 고정 및 보호되며 후면 커버(40)의 상면으로 수납된다.The liquid crystal display device is largely divided into a liquid crystal panel 10, a backlight unit, and a driving circuit unit. At this time, the liquid crystal panel 10 and the backlight unit are fixed and protected by the guide panel 30 and accommodated on the upper surface of the rear cover 40 .

상기 액정패널(10)은 박막 트랜지스터 기판(11)과 컬러 필터 기판(13)으로 구성된다. 박막 트랜지스터 기판(11)은 각 화소마다 화소 전극(미도시)과 연결된 박막 트랜지스터를 구비하며, 이때 박막 트랜지스터는 액정층(미도시)에 인가되는 전압을 스위칭하여 화상을 구현하도록 하며, 컬러 필터 기판(13)은 상기 액정층에서 방출된 빛을 몇 가지 색상으로 필터링하여 상기 몇 가지 색상의 조합으로 다양한 색상을 구현하도록 한다.The liquid crystal panel 10 is composed of a thin film transistor substrate 11 and a color filter substrate 13 . The thin film transistor substrate 11 includes a thin film transistor connected to a pixel electrode (not shown) for each pixel. At this time, the thin film transistor realizes an image by switching a voltage applied to a liquid crystal layer (not shown), and a color filter substrate (13) filters the light emitted from the liquid crystal layer into several colors so that various colors can be realized by combining the several colors.

한편, 상기 컬러 필터 기판(13)의 상면에는 상부 편광판(15a)이, 상기 박막 트랜지스터 기판(11)의 하면에는 하부 편광판(15b)이 배치되어 액정 패널(10)로 입사되거나 출사되어 나가는 광을 편광하여 균일한 화상을 구현한다.Meanwhile, an upper polarizing plate 15a is disposed on the upper surface of the color filter substrate 13 and a lower polarizing plate 15b is disposed on the lower surface of the thin film transistor substrate 11 to direct light incident to or emitted from the liquid crystal panel 10 . Polarize to realize a uniform image.

상기 백라이트 유닛은 상기 액정패널(10)의 하면에 배치되는 것으로서, 발광 다이오드 어셈블리(21)와 광원 하우징(22), 도광판(24), 반사시트(23), 다수의 광학시트(25)로 구성된다.The backlight unit is disposed on the lower surface of the liquid crystal panel 10 and is composed of a light emitting diode assembly 21, a light source housing 22, a light guide plate 24, a reflective sheet 23, and a plurality of optical sheets 25. do.

발광 다이오드 어셈블리(21)는 발광 다이오드 패키지(21a)와 인쇄회로기판(21b)(Printed Circuit Board: PCB)으로 구성되며, 발광 다이오드 패키지(21a)는 단수 또는 복수의 칩을 실장하여 청색, 녹색, 적색 또는 백색을 발광하는 발광 소자이다. 그리고 인쇄회로기판(21b)은 상기 발광 다이오드 패키지 (21a)를 구동하기 위한 배선을 포함하고 있으며, 상기 발광 다이오드 패키지 (21a)를 전면에 탑재한다.The light emitting diode assembly 21 is composed of a light emitting diode package 21a and a printed circuit board 21b (Printed Circuit Board: PCB), and the light emitting diode package 21a mounts a single chip or a plurality of chips in blue, green, A light emitting element that emits red or white light. The printed circuit board 21b includes wiring for driving the light emitting diode package 21a, and the light emitting diode package 21a is mounted on the front surface.

상기 발광 다이오드 패키지(21a)로부터 출사된 광은 도광판(24)의 일 측면 즉, 입광면을 향해 간다. 상기 출사된 광은 도광판(24)의 내부에서, 전반사, 난반사, 확산 등의 과정을 거쳐 도광판(24)의 상부와 하부방향으로 면광원이 되어 나간다.The light emitted from the light emitting diode package 21a goes toward one side of the light guide plate 24, that is, the light incident surface. The emitted light passes through processes such as total internal reflection, diffuse reflection, and diffusion from the inside of the light guide plate 24 to become a surface light source in the upper and lower directions of the light guide plate 24 .

하부로 향하는 면광원은 반사시트(23)에서 반사되어 상부로 향하게 되며, 상부로 향하는 면광원은 다수의 광학시트(25)를 거쳐 확산 및 집광되어 액정패널(10)을 향해 나간다.The surface light source directed downward is reflected by the reflective sheet 23 and directed upward, and the surface light source directed upward passes through the plurality of optical sheets 25 to be diffused and condensed, and goes out toward the liquid crystal panel 10 .

이때, 발광 다이오드 패키지(21a)는 빛을 발하는 소자이므로, 발광 다이오드 패키지(21a) 에서는 많은 열이 발생된다. 따라서, 이러한 열을 외부로 방출하기 위해 상기 하우징(22)이 배치된다.At this time, since the light emitting diode package 21a is an element that emits light, a lot of heat is generated in the light emitting diode package 21a. Therefore, the housing 22 is arranged to dissipate this heat to the outside.

상기 하우징(22)은 열을 외부로 방출하기 위해 열전도성이 좋은 금속으로 형성될 수 있으며, 상기 발광 다이오드 어셈블리(21)를 일면에 실장할 수 있다. 이때, 상기 일면에 열전도 테이프(T)를 부착하여 상기 발광 다이오드 어셈블리(21)를 실장한다.The housing 22 may be formed of a metal having good thermal conductivity to dissipate heat to the outside, and the light emitting diode assembly 21 may be mounted on one surface. At this time, the light emitting diode assembly 21 is mounted by attaching a thermal conductive tape (T) to the one surface.

상기 광원 하우징(22)은 커버바텀(40)에 대하여 수직한 수직부(22a)와 커버 바텀(40)에 대하여 수평한 수평부(22b)로 구성된다. 이때, 상기 열전도 테이프(T)는 수직부(22a)의 전면에 부착될 수 있다. 그리고, 상기 발광 다이오드 어셈블리(21) 역시 상기 열전도 테이프(T)가 부착된 광원 하우징(22)의 수직부(22a)의 전면에 부착될 수 있다.The light source housing 22 is composed of a vertical portion 22a perpendicular to the cover bottom 40 and a horizontal portion 22b horizontal to the cover bottom 40 . At this time, the thermal conductive tape T may be attached to the front surface of the vertical portion 22a. Also, the light emitting diode assembly 21 may be attached to the front surface of the vertical portion 22a of the light source housing 22 to which the thermal conductive tape T is attached.

상기 열전도 테이프(T)는 발광 다이오드 어셈블리(21)의 후면과 비슷한 크기로 형성되어 있어, 상기 발광 다이오드 어셈블리(21)가 탈착되지 않도록 하며, 0.5~0.6W/m.K 정도의 열전도율을 가져 상기 발광 다이오드 어셈블리(21)에서 발생된 열을 광원 하우징(22)으로 전달시키는 역할을 한다.The thermal conductive tape (T) is formed in a size similar to that of the rear surface of the light emitting diode assembly 21, prevents the light emitting diode assembly 21 from being detached, and has a thermal conductivity of about 0.5 to 0.6 W/m.K to the light emitting diode. It serves to transfer the heat generated in the assembly 21 to the light source housing 22.

그러나 상기 열전도 테이프(T)의 열전도율은 금속보다 열전도율이 현저히 낮아 발광 다이오드 어셈블리(21)에서 발생된 열을 효율적으로 전도할 수 없는 비율이다. 따라서, 상기 발광 다이오드 어셈블리(21)에서 발생된 열이 제대로 방출되지 않아 발광 다이오드(21a)의 수명을 저하시킬 우려가 있다.However, the thermal conductivity of the thermal conductive tape T is significantly lower than that of metal, and the heat generated from the light emitting diode assembly 21 cannot be efficiently conducted. Accordingly, heat generated in the light emitting diode assembly 21 is not properly discharged, and thus the life of the light emitting diode 21a may be reduced.

또한, 상기 열전도 테이프(T)는 수작업에 의해 부착되는 것이므로, 오부착이 발생할 확률이 크다. 이때, 오부착 되어 발광 다이오드 어셈블리(21)와 광원 하우징(22) 사이에 에어 갭(air gap)이 발생할 경우 열 저항이 더욱 증가하여 발광 다이오드(21a)의 수명이 더욱 저하될 우려가 있다.In addition, since the thermal conductive tape T is attached manually, there is a high probability of erroneous attachment. At this time, when an air gap is generated between the light emitting diode assembly 21 and the light source housing 22 due to incorrect attachment, the thermal resistance further increases and the lifespan of the light emitting diode 21a may be further reduced.

또한, 시간이 지남에 따라 접착력이 약화될 수도 있어, 발광 다이오드 어셈블리(21)와 광원 하우징(22)의 열전도 테이프(T)부착에 대하여 많은 부분들이 지적되어 왔다.In addition, since the adhesive force may be weakened over time, many points have been pointed out regarding the attachment of the heat conductive tape T between the light emitting diode assembly 21 and the light source housing 22.

이상 설명한 배경기술의 내용은 본 출원의 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.The contents of the background art described above are technical information that the inventor of the present application possessed for derivation of the present invention or acquired in the process of derivation of the present invention, and must be known art disclosed to the general public prior to filing the present invention. can't

본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로서, 신규한 광원 하우징 구조를 적용하여 광원 하우징의 열분포를 전체에 고르게 분산시키는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention has been devised to solve the above-mentioned conventional problems, and a technical task is to uniformly distribute the heat distribution of the light source housing throughout by applying a novel light source housing structure.

또한 신규한 광원 하우징 구조를 적용함으로서 전체 표시 장치의 체적을 줄여 경량화에 기여하는 것을 또 다른 기술적 과제로 한다.In addition, another technical challenge is to contribute to weight reduction by reducing the volume of the entire display device by applying a novel light source housing structure.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 표시 장치는 폭이 상이한 광원 하우징을 포함할 수 있다. 상기 광원 하우징은 바닥부와 측면부를 구비하고, 상기 바닥부는 제 1 영역 내지 제 3 영역으로 구분된다. 이때, 상기 바닥부의 제 1 영역에서부서 제 3 영역으로 갈수록 광원 하우징의 가로폭은 계단식으로 줄어들 수 있다.In order to achieve the above object, the display device according to the present invention may include light source housings having different widths. The light source housing has a bottom part and a side part, and the bottom part is divided into first to third areas. In this case, the horizontal width of the light source housing may decrease stepwise from the first area to the third area of the bottom portion.

이상과 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다. According to the present invention as described above, there are the following effects.

첫째, 본 발명에 따른 신규한 구조의 광원 하우징은 열 분포를 고르게 하여 방열 성능을 개선할 수 있다.First, the light source housing having a novel structure according to the present invention can improve heat dissipation performance by evenly distributing heat.

둘째, 본 발명에 따른 신규한 구조의 광원 하우징은 무게가 감소하여 표시 장치의 경량화에 기여할 수 있다.Second, the weight of the light source housing having a novel structure according to the present invention is reduced, thereby contributing to lightening the display device.

셋째, 방열 성능의 개선으로 발광 다이오드 패키지의 효율, 수명 및 신뢰성이 향상될 수 있다. Third, efficiency, lifespan, and reliability of the light emitting diode package may be improved by improving heat dissipation performance.

도 1은 종래 일반적인 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 종래 일반적인 광원 모듈을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 표시 장치의 분해 사시도를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 광원 모듈을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 광원 하우징의 정면도를 나타내는 도면이다.
도 6은 종래 일반적인 광원 하우징의 열분포를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 광원 하우징의 열분포를 나타내는 도면이다.
도 8a는 지점 P1 내지 P5 를 설명하기 위한 도면이다.
도 8b 내지 도 8e는 본 발명에 따른 광원 하우징의 최적 가로 폭과 세로 폭을 설계하기 위한 각각의 실험 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9은 본 발명에 따른 표시 장치의 단면도를 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing a typical conventional display device.
2 is a view showing a conventional general light source module.
3 is an exploded perspective view of a display device according to the present invention.
4 is a diagram showing a light source module according to the present invention.
5 is a front view of a light source housing according to the present invention.
6 is a view showing a heat distribution of a conventional general light source housing.
7 is a diagram showing the heat distribution of the light source housing according to the present invention.
8A is a diagram for explaining points P 1 to P 5 .
8B to 8E are diagrams schematically illustrating experimental examples for designing the optimal horizontal and vertical widths of the light source housing according to the present invention.
9 is a cross-sectional view of a display device according to the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are illustrative, so the present invention is not limited to the details shown. Like reference numbers designate like elements throughout the specification. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. When 'includes', 'has', 'consists of', etc. mentioned in this specification is used, other parts may be added unless 'only' is used. In the case where a component is expressed in the singular, the case including the plural is included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, even if there is no separate explicit description, it is interpreted as including the error range.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, 'on top of', 'on top of', 'at the bottom of', 'next to', etc. Or, unless 'directly' is used, one or more other parts may be located between the two parts.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, 'immediately' or 'directly' when a temporal precedence relationship is described in terms of 'after', 'following', 'next to', 'before', etc. It can also include non-continuous cases unless is used.

제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may also be the second component within the technical spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다. Each feature of the various embodiments of the present invention can be partially or entirely combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment can be implemented independently of each other or can be implemented together in a related relationship. may be

이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명에 따른 표시 장치의 분해 사시도를 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 광원 모듈을 나타내는 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 광원 하우징의 정면도를 나타내는 도면이다.3 is an exploded perspective view of a display device according to the present invention, FIG. 4 is a view showing a light source module according to the present invention, and FIG. 5 is a front view of a light source housing according to the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 표시 장치(100)는 표시 패널(110), 구동 회로부(130), 가이드 프레임(140), 광학 시트류(150), 도광판(160), 반사판(170), 후면 커버(180), 지지 커버(190) 및 광원 모듈(200)을 포함하여 이루어진다.3 and 4 , the display device 100 according to the present invention includes a display panel 110, a driving circuit unit 130, a guide frame 140, optical sheets 150, a light guide plate 160, and a reflector. (170), a rear cover (180), a support cover (190) and a light source module (200).

상기 표시 패널(110)은 광원 모듈(200)으로부터 조사되는 광을 이용하여 영상을 표시하는 것으로, 액정층(미도시)을 사이에 두고 대향 합착된 하부 기판(111), 상부 기판(113), 하부 편광 부재(115), 및 상부 편광 부재(117)를 포함할 수 있다.The display panel 110 displays an image using light irradiated from the light source module 200, and includes a lower substrate 111 and an upper substrate 113 bonded to each other with a liquid crystal layer (not shown) interposed therebetween. A lower polarization member 115 and an upper polarization member 117 may be included.

상기 하부 기판(111)은 박막 트랜지스터 어레이 기판으로서, 복수의 게이트 라인(미도시)과 복수의 데이터 라인(미도시)에 의해 교차되는 화소 영역마다 형성된 복수의 화소(미도시)를 갖는 화소 어레이를 포함한다. 각 화소는 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터(미도시), 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함하여 구성될 수 있다.The lower substrate 111 is a thin film transistor array substrate, and includes a pixel array having a plurality of pixels (not shown) formed in each pixel area crossed by a plurality of gate lines (not shown) and a plurality of data lines (not shown). include Each pixel may include a thin film transistor (not shown) connected to a gate line and a data line, a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode formed adjacent to the pixel electrode to which a common voltage is supplied.

상기 하부 기판(111)의 일측 가장자리 부분에는 각 신호 라인에 접속되어 있는 패드부가 마련되고, 상기 패드부는 패널 구동 회로부(130)와 연결된다. 또한, 상기 하부 기판(111)의 세로측 비표시 영역에는 게이트 라인에 게이트(또는 스캔) 신호를 공급하기 위한 게이트 구동 회로(미도시)가 형성되어 있다. 게이트 구동 회로는 각 게이트 라인에 접속되도록 각 화소의 박막 트랜지스터 제조 공정과 함께 형성된다.A pad part connected to each signal line is provided at one edge of the lower substrate 111 , and the pad part is connected to the panel driving circuit part 130 . In addition, a gate driving circuit (not shown) for supplying a gate (or scan) signal to a gate line is formed in a vertical non-display area of the lower substrate 111 . A gate driving circuit is formed along with the manufacturing process of the thin film transistor of each pixel so as to be connected to each gate line.

상기 상부 기판(113)은 하부 기판(111)에 형성된 각 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 정의하는 화소 정의 패턴, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터를 포함한다. 이러한 상부 기판(113)은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 하부 기판(111)과 대향 합착된다.The upper substrate 113 includes a pixel definition pattern defining an opening area overlapping each pixel area formed on the lower substrate 111 and a color filter formed in the opening area. The upper substrate 113 is oppositely bonded to the lower substrate 111 with the liquid crystal layer interposed therebetween by a sealant.

상기 액정층은 하부 기판(111) 및 상부 기판(113) 사이에 개재되는 것으로, 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어진다.The liquid crystal layer is interposed between the lower substrate 111 and the upper substrate 113, and the arrangement direction of the liquid crystal molecules is changed according to an electric field formed by a data voltage and a common voltage applied to the pixel electrode for each pixel. made up of

상기 하부 편광 부재(115)는 하부 기판(111)의 하면에 부착되어 백라이트 유닛(200)으로부터 입사되는 광을 제 1 편광축으로 편광시켜 하부 기판(111)에 조사한다.The lower polarization member 115 is attached to the lower surface of the lower substrate 111 and polarizes light incident from the backlight unit 200 along a first polarization axis to irradiate the lower substrate 111 with light.

상기 상부 편광 부재(117)는 상부 기판(113)의 상면에 부착되어 상부 기판(113)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킨다. 일 예에 따른 상부 편광 부재(117)는 상부 기판(113)의 상면에 부착되어 상부 기판(113)을 투과하여 외부로 방출되는 컬러 광을 제 1 편광축과 다른 제 2 편광축으로 편광시키는 편광 필름으로 이루어질 수 있다. 다른 예에 따른 상부 편광 부재(117)는 상기 편광 필름, 및 상기 편광 필름의 상면에 부착되어 표시 패널(110)에 표시되는 3차원 영상, 즉 좌안 영상과 우안 영상을 서로 다른 편광 상태로 분리하는 리타더 필름(Retarder Film)(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다.The upper polarizing member 117 is attached to the upper surface of the upper substrate 113 and polarizes light transmitted through the upper substrate 113 and emitted to the outside. The upper polarizing member 117 according to an example is a polarizing film that is attached to the upper surface of the upper substrate 113 and polarizes color light transmitted through the upper substrate 113 and emitted to the outside to a second polarization axis different from the first polarization axis. It can be done. The upper polarizing member 117 according to another example separates the polarizing film and a 3D image, that is, a left-eye image and a right-eye image, attached to an upper surface of the polarizing film and displayed on the display panel 110, into different polarization states. It may be configured to include a retarder film (not shown).

이와 같은, 표시 패널(110)은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 소정의 컬러 영상을 표시하게 된다.As such, the display panel 110 drives the liquid crystal layer according to the electric field formed for each pixel by the data voltage and the common voltage applied to each pixel, thereby displaying a predetermined color image according to light passing through the liquid crystal layer. .

상기 구동 회로부(130)는 상기 패널 구동 회로(130)는 하부 기판(111)에 마련된 패드부에 연결되어 표시 패널(110)의 각 화소를 구동함으로써 표시 패널(110) 에 소정의 컬러 영상을 표시한다. 일 예에 따른 패널 구동 회로(130)는 표시 패널(110)의 패드부에 연결된 복수의 연성 회로 필름(131), 복수의 연성 회로 필름(131) 각각에 실장된 데이터 구동 집적 회로(133), 복수의 연성 회로 필름(131) 각각에 결합된 인쇄 회로 기판(135), 및 인쇄 회로 기판(135)에 실장된 타이밍 제어부(137)를 포함하여 구성된다.The driving circuit part 130 is connected to the pad part provided on the lower substrate 111 to drive each pixel of the display panel 110, thereby displaying a predetermined color image on the display panel 110. do. The panel driving circuit 130 according to an example includes a plurality of flexible circuit films 131 connected to the pad part of the display panel 110, a data driving integrated circuit 133 mounted on each of the plurality of flexible circuit films 131, It is configured to include a printed circuit board 135 coupled to each of the plurality of flexible circuit films 131 and a timing controller 137 mounted on the printed circuit board 135 .

상기 복수의 연성 회로 필름(131) 각각은 필름 부착 공정에 의해 하부 기판(111)의 패드부와 인쇄 회로 기판(135) 사이에 부착되는 것으로, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film)로 이루어질 수 있다. 이러한 복수의 연성 회로 필름(131) 각각은 표시 패널(110)의 하측면을 따라 벤딩되어 후면 커버(300)의 후면에 배치된다. Each of the plurality of flexible circuit films 131 is attached between the pad part of the lower substrate 111 and the printed circuit board 135 by a film attaching process, and is a Tape Carrier Package (TCP) or Chip On Flexible Board (COF). or Chip On Film). Each of the plurality of flexible circuit films 131 is bent along the lower side of the display panel 110 and disposed on the rear surface of the rear cover 300 .

상기 데이터 구동 집적 회로(133)는 복수의 연성 회로 필름(131) 각각에 실장되어 연성 회로 필름(131)를 통해 패드부에 연결된다. 이러한 데이터 구동 집적 회로(133)는 타이밍 제어부(137)로부터 공급되는 화소별 화소 데이터와 데이터 제어 신호를 수신하고, 데이터 제어 신호에 따라 화소별 화소 데이터를 아날로그 형태의 데이터 신호로 변환하여 패드부를 통해 해당하는 데이터 라인에 공급한다.The data driving integrated circuit 133 is mounted on each of the plurality of flexible circuit films 131 and connected to the pad unit through the flexible circuit film 131 . The data driving integrated circuit 133 receives pixel data and a data control signal for each pixel supplied from the timing controller 137, converts the pixel data for each pixel into an analog data signal according to the data control signal, It is supplied to the corresponding data line.

상기 인쇄 회로 기판(135)은 복수의 연성 회로 필름(131)에 연결된다. 인쇄 회로 기판(135)은 표시 패널(110) 의 각 화소에 영상을 표시하기 위해 필요한 신호를 데이터 구동 집적 회로(133) 및 게이트 구동 회로에 제공하는 역할을 한다. 이를 위해, 인쇄 회로 기판(135)에는 각종 신호 배선, 각종 전원 회로(미도시), 및 메모리 소자(미도시) 등이 실장된다.The printed circuit board 135 is connected to a plurality of flexible circuit films 131 . The printed circuit board 135 serves to provide signals necessary for displaying an image on each pixel of the display panel 110 to the data driving integrated circuit 133 and the gate driving circuit. To this end, various signal wires, various power circuits (not shown), and memory devices (not shown) are mounted on the printed circuit board 135 .

상기 타이밍 제어부(137)는 인쇄 회로 기판(135)에 실장되어 외부의 구동 시스템(미도시)으로부터 공급되는 타이밍 동기 신호에 응답해 구동 시스템으로부터 입력되는 디지털 영상 데이터를 표시 패널(110)의 화소 배치 구조에 알맞도록 정렬하여 화소별 화소 데이터를 생성하고, 생성된 화소별 화소 데이터를 데이터 구동 집적 회로(133)에 제공한다. 또한, 타이밍 제어부(137)는 타이밍 동기 신호에 기초해 데이터 제어 신호와 게이트 제어 신호 각각을 생성하여 데이터 구동 집적 회로(133) 및 게이트 구동 회로 각각의 구동 타이밍을 제어한다.The timing control unit 137 is mounted on the printed circuit board 135 and converts digital image data input from the driving system in response to a timing synchronization signal supplied from an external driving system (not shown) to the pixel arrangement of the display panel 110. By arranging to suit the structure, pixel data for each pixel is generated, and the generated pixel data for each pixel is provided to the data driving integrated circuit 133 . In addition, the timing controller 137 controls driving timing of the data driving integrated circuit 133 and the gate driving circuit by generating a data control signal and a gate control signal, respectively, based on the timing synchronization signal.

부가적으로, 상기 타이밍 제어부(137)는 에지형 로컬 디밍 기술을 통해 백라이트 유닛을 제어함으로써 표시 패널(110) 의 영역별 휘도를 개별적으로 제어할 수도 있다.Additionally, the timing controller 137 may individually control the luminance of each region of the display panel 110 by controlling the backlight unit through an edge-type local dimming technique.

상기 가이드 프레임(140)은 사각 프레임 형태를 가지며, 후면 커버(180)에 지지된다. 이러한 가이드 프레임(140)은 표시 패널(110)과 대응되는 형태를 가질 수 있다. The guide frame 140 has a square frame shape and is supported by the rear cover 180 . The guide frame 140 may have a shape corresponding to that of the display panel 110 .

상기 광학 시트류(150)는 도광판(160)의 상에 배치되어 도광판(160)으로부터 출사되는 광의 휘도 특성을 향상시키는 역할을 한다. 예를 들어, 광학 시트류(150)는 확산 시트, 프리즘 시트 및 이중 휘도 강화 필름(dual brightness en-hancement film)을 포함하여 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 확산 시트, 프리즘 시트, 이중 휘도 강화 필름(dual brightness en-hancement film) 및 렌티귤러 시트 중에서 선택된 2개 이상의 적층 조합으로 이루어질 수 있다.The optical sheets 150 are disposed on the light guide plate 160 to improve luminance characteristics of light emitted from the light guide plate 160 . For example, the optical sheets 150 may include, but are not limited to, a diffusion sheet, a prism sheet, and a dual brightness enhancement film. It may be made of a laminated combination of two or more selected from a film (dual brightness en-hancement film) and a lenticular sheet.

상기 도광판(160)은 적어도 하나의 입광부(165)를 구비하며, 표시 패널(110)의 후면에 배치된다. 상기 도광판(160)은 광원 모듈(200)로부터 입광부(165)를 통해 입사되는 광을 표시 패널(110)의 후면 쪽으로 진행시킨다. The light guide plate 160 includes at least one light input part 165 and is disposed on the rear surface of the display panel 110 . The light guide plate 160 propagates light incident from the light source module 200 through the light input unit 165 toward the rear surface of the display panel 110 .

상기 반사판(170)은 후면 커버(180)의 바닥에 배치되어 도광판(160)으로부터 입사되는 광을 도광판(160) 쪽으로 반사시킴으로써 도광판(160)의 후면으로 진행하는 광의 손실을 최소화한다.The reflection plate 170 is disposed on the bottom of the rear cover 180 to reflect light incident from the light guide plate 160 toward the light guide plate 160, thereby minimizing loss of light traveling to the rear surface of the light guide plate 160.

상기 후면 커버(180)는 바닥과 측부를 포함하여 이루어지며, 상기 표시 패널(110)을 비롯한 광학 부재들을 수납하고 지지한다.The rear cover 180 includes a bottom and a side portion, and accommodates and supports optical members including the display panel 110 .

상기 지지 커버(190)는 후면 커버(180)를 수납하고, 표시 장치(100)의 모든 측면들을 감싼다. 일 예에 따른 지지 커버(190)는 표시 장치(100)의 측면과 후면의 외관을 형성하는 최외곽 케이스일 수 있다. 다른 예에 따른 지지 커버(190)는 후면 커버(180)를 지지하는 중간 프레임일 수 있다.The support cover 190 accommodates the rear cover 180 and covers all sides of the display device 100 . The support cover 190 according to an example may be an outermost case that forms the exterior of the side and rear surfaces of the display device 100 . The support cover 190 according to another example may be an intermediate frame supporting the rear cover 180 .

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 광원 모듈(200)을 광원 하우징(210), 발광 다이오드 칩(220), 발광 다이오드 패키지(230), 발광 다이오드 인쇄회로기판(240)를 포함하여 이루어진다.4 and 5, the light source module 200 includes a light source housing 210, a light emitting diode chip 220, a light emitting diode package 230, and a light emitting diode printed circuit board 240.

상기 광원 하우징(210)은 바닥부(211)와 측면부(217)를 포함하며 상기 후면 커버(180)의 일면에 지지된다. The light source housing 210 includes a bottom part 211 and a side part 217 and is supported on one surface of the rear cover 180 .

상기 바닥부(211)는 제 1 영역(211a), 제 2 영역(211b) 및 제 3 영역(211c)을 포함하여 이루어진다. 여기서 상기 제 1 영역(211a)은 측면부(217)와 접하면서 일정 각도로 접하는 영역이고, 상기 제 2 영역(211b)은 제 1 영역(211a) 및 제 3 영역(211c) 사이의 영역이다. 상기 제 1 영역(211a)과 상기 제 2 영역(211b)은 서로 수평인 관계에 있지만, 상기 제 3 영역(211c)은 상기 반사판(170)을 지지하기 위해 제 2 영역(211b)과 제 3 영역(211c)의 경계가 일정 각도로 접히는 경계 영역과 상기 제 1 영역(211a)과 상기 제 2 영역(211b)과 평행한 수평 영역으로 구분된다. The bottom part 211 includes a first region 211a, a second region 211b, and a third region 211c. Here, the first area 211a is an area contacting the side surface portion 217 at a predetermined angle, and the second area 211b is an area between the first area 211a and the third area 211c. The first area 211a and the second area 211b are in a horizontal relationship with each other, but the third area 211c is the second area 211b and the third area to support the reflector 170. It is divided into a boundary area where the boundary of 211c is folded at a certain angle and a horizontal area parallel to the first area 211a and the second area 211b.

또한 상기 바닥부(211)는 상기 제 1 영역(211a)에서 상기 제 3 영역(211c)으로 갈수록 가로 폭이 좁아질 수 있다. 여기서 가로 폭이란 상기 제 1 영역(211a), 제 2 영역(211b) 및 제 3 영역(211c)의 장측 변의 길이를 의미한다. 즉 상기 바닥부(211)는 제 1 방향과 나란한 가로 방향의 폭이 상기 발광 다이오드 칩(220)에서 멀어질수록 좁아질 수 있다. 여기서 상기 제 1 방향은 상기 광원 하우징(210)의 장변 방향과 나란한 방향을 의미하며, 상기 제 1 방향과 수직으로 교차하는 방향을 제 2 방향으로 정의할 수 있다In addition, the horizontal width of the bottom portion 211 may become narrower from the first area 211a to the third area 211c. Here, the horizontal width means the length of the long side of the first region 211a, the second region 211b, and the third region 211c. That is, the width of the bottom portion 211 in a horizontal direction parallel to the first direction may become narrower as the distance from the light emitting diode chip 220 increases. Here, the first direction means a direction parallel to the long side direction of the light source housing 210, and a direction perpendicular to the first direction may be defined as a second direction.

이러한 가로 폭은 상기 제 1 영역(211a)이 상기 제 2 영역(211b)과 중첩되지 않는 두 개의 가로 폭으로 정의되는 제 1 변(212) 및 상기 제 2 영역(211b)이 상기 제 3 영역(211c)과 중첩되지 않는 두 개의 가로 폭으로 정의되는 제 2 변(213)을 포함한다. 이때, 상기 제 2 변(213)은 제 1 변(212)보다 가로 폭이 넓도록 형성될 수 있다.This horizontal width is the first side 212 defined by two horizontal widths that do not overlap the first area 211a and the second area 211b, and the second area 211b is the third area ( 211c) and a second side 213 defined by two horizontal widths that do not overlap. In this case, the second side 213 may be formed to have a wider horizontal width than the first side 212 .

또한 상기 바닥부(211)는 제 1 영역(211a)에서 내지 제 3 영역(211c)은 중 적어도 어느 하나의 세로 폭은 나머지와 상이한 세로 폭을 가질 수 있다. 여기서 세로 폭이란 상기 제 1 영역(211a), 제 2 영역(211b) 및 제 3 영역(211c)의 단측 변의 길이를 의미한다. 즉 상기 바닥부(211)의 각 영역들(211a, 211b, 211c)은 제 2 방향과 나란한 세로 방향의 폭이 상이할 수 있다.In addition, the bottom part 211 may have a vertical width different from that of at least one of the first region 211a to the third region 211c. Here, the vertical width means the length of the short side of the first region 211a, the second region 211b, and the third region 211c. That is, each of the regions 211a, 211b, and 211c of the bottom portion 211 may have different widths in a vertical direction parallel to the second direction.

이러한 세로 폭은 상기 제 2 영역(211b)의 세로 폭으로 정의되는 제 3 변(214) 및 상기 제 3 영역(211c)의 세로 폭으로 정의되는 제 4 변(215)을 포함하며, 상기 제 4 변(215)은 상기 제 3 변(214)보다 세로 폭이 넓도록 형성될 수 있다.This vertical width includes a third side 214 defined by the vertical width of the second region 211b and a fourth side 215 defined by the vertical width of the third region 211c, and The side 215 may be formed to have a wider vertical width than the third side 214 .

상기 측면부(217)는 상기 발광 다이오드 인쇄회로기판(240)을 지지하고 상기 바닥부(311)의 제 1 영역(311a)의 일측이 접힌 구조로 이루어져 있다.The side part 217 supports the light emitting diode printed circuit board 240 and has a structure in which one side of the first region 311a of the bottom part 311 is folded.

이와 같이 본 발명에 따른 광원 하우징(210)의 바닥부(211)는 제 1 영역(211a)에서 내지 제 3 영역(211c)으로 나누어지고 각 영역들의 가로 폭 및 세로 폭은 상이한 값, 즉 계단식으로 형성된 구조를 가질 수 있다. 이렇게 광원 하우징(210)을 계단식으로 형성하는 이유와 그에 대한 효과는 도 6 및 도 7을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.In this way, the bottom portion 211 of the light source housing 210 according to the present invention is divided into the first area 211a to the third area 211c, and the horizontal width and vertical width of each area are different, that is, stepwise. structure can be formed. The reason for forming the light source housing 210 stepwise and the effect thereof will be described in detail with reference to FIGS. 6 and 7 .

도 6은 종래 일반적인 광원 하우징의 열분포를 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명에 따른 광원 하우징의 열분포를 나타내는 도면이다.6 is a view showing the heat distribution of a conventional light source housing, and FIG. 7 is a view showing the heat distribution of the light source housing according to the present invention.

상기 광원 하우징(210)의 특성 중 열 전도성은 표시 장치(100)의 방열 특성과 밀접한 관계가 있기 때문에, 일반적으로 광원 하우징(210)은 열 전도성이 좋은 금속으로 이루어진다. 발광 다이오드 칩(220)은 발광하면서 열을 방출하는데, 이러한 발광 다이오드 칩(220)으로부터 방출된 열은 상기 광원 하우징(210)을 거쳐 후면 커버(180) 밖으로 빠져나가게 된다. 즉 발광 다이오드 칩(220)으로부터 방출된 열은 전도, 대류 및 확산 등의 열 전달 현상을 통해 광원 하우징(210)에 도달하고, 상기 광원 하우징(210)에 도달한 열은 다시 전도, 대류 및 확산에 등의 열 전달 현상으로 후면 커버(180)밖으로 빠져나가게 된다. 광원 하우징(210)과 후면 커버(180) 모두 열전도성이 좋은 금속 재질로 이루어지기 때문에 전도를 통한 열 전달 현상이 가장 큰 비중을 차지하게 된다. 따라서 방열 특성을 개선하기 위해서는 열 전달 현상 중 전도에 의한 열이 효과적으로 전달될 수 있는 구조를 이루어야 한다.Among the characteristics of the light source housing 210 , since thermal conductivity is closely related to heat dissipation characteristics of the display device 100 , the light source housing 210 is generally made of a metal having good thermal conductivity. The light emitting diode chip 220 emits heat while emitting light, and the heat emitted from the light emitting diode chip 220 passes through the light source housing 210 and escapes out of the rear cover 180 . That is, the heat emitted from the light emitting diode chip 220 reaches the light source housing 210 through heat transfer phenomena such as conduction, convection, and diffusion, and the heat reaching the light source housing 210 is conducted, convected, and diffused again. The heat transfer phenomenon of the back escapes out of the rear cover 180. Since both the light source housing 210 and the rear cover 180 are made of a metal material having good thermal conductivity, the heat transfer phenomenon through conduction accounts for the greatest proportion. Therefore, in order to improve heat dissipation characteristics, a structure capable of effectively transferring heat by conduction during a heat transfer phenomenon should be formed.

만약 발광 다이오드 칩(220)으로부터 방출된 열이 제대로 방출되지 않는다면, 발광 다이오드 패키지(230)의 효율 및 수명 저하는 물론, 표시 장치 전체의 열화 불량이 발생할 수 있다. If the heat emitted from the light emitting diode chip 220 is not properly emitted, the efficiency and lifetime of the light emitting diode package 230 may decrease, as well as deterioration of the entire display device.

따라서 광원 하우징(210)의 방열 특성이 개선될수록 발광 다이오드 칩(220)의 효율, 수명, 신뢰성이 향상되며 표시 장치(100)의 열로 인한 불량도 방지할 수 있다.Therefore, as the heat dissipation characteristics of the light source housing 210 are improved, the efficiency, lifespan, and reliability of the light emitting diode chip 220 are improved, and defects due to heat of the display device 100 can be prevented.

본 발명에 따른 광원 하우징(210)은 이러한 방열 특성을 개선하기 위해 전술한 도 5와 같이 계단식으로 폭이 감소하는 구조를 가질 수 있다. 이렇게 계단식으로 광원 하우징(210)의 폭이 설계된다면 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 방열 특성이 개선된다.The light source housing 210 according to the present invention may have a structure in which the width decreases in a stepwise manner as shown in FIG. 5 to improve the heat dissipation characteristics. If the width of the light source housing 210 is designed in a stepwise manner, heat dissipation characteristics are improved as shown in FIGS. 6 and 7 .

도 6에 도시된 종래의 일반적인 광원 하우징(210)은 발광 다이오드 칩(220)으로부터 방출된 열이 도면에 도시된 광원 하우징(210)의 중심부인 P점에 집중된다. 이에 반해, 도 7에 도시된 본 발명에 따른 광원 하우징(210)의 경우, 발광 다이오드 칩(220)으로부터 방출된 열이 도면에 도시된 광원 하우징(210)에 P1 및 P2점에 집중된다. 즉 종래의 일반적인 광원 하우징(210)의 한 곳에만 열이 집중된 P점의 온도보다 본 발명에 따른 광원 하우징(210)의 P1 및 P2의 온도는 낮아질 수 있다. 열의 집중도를 분산시킴으로써 광원 하우징(210)의 다른 영역으로 고르게 열이 분포되기 때문이다. In the conventional general light source housing 210 shown in FIG. 6, heat emitted from the light emitting diode chip 220 is concentrated at point P, which is the center of the light source housing 210 shown in the drawing. On the other hand, in the case of the light source housing 210 according to the present invention shown in FIG. 7 , heat emitted from the light emitting diode chip 220 is concentrated at points P1 and P2 in the light source housing 210 shown in the figure. That is, the temperatures of P1 and P2 of the light source housing 210 according to the present invention may be lower than the temperature of point P where heat is concentrated in only one place of the conventional light source housing 210 . This is because heat is evenly distributed to different regions of the light source housing 210 by dispersing the concentration of heat.

이와 같이 본 발명에 따른 광원 하우징(210)과 같이 광원 하우징(210)이 계단식 형태를 갖도록 설계한다면 발광 다이오드 칩(220)으로부터 방출된 열이 광원 하우징(210)에 고르게 분산되어 발광 다이오드 패키지(230)의 방열성이 증가하고, 이에 따라 열 저항 수치가 감소한다. 이로 인해 발광 다이오드 패키지(230)의 열이 외부와 순환되며 발광 다이오드 패키지(230)의 온도가 올라가는 것을 방지하여 발광 다이오드 패키지(230)의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다.In this way, if the light source housing 210 is designed to have a stepped shape like the light source housing 210 according to the present invention, heat emitted from the light emitting diode chip 220 is evenly distributed to the light source housing 210, and the light emitting diode package 230 ) increases, and the thermal resistance value decreases accordingly. As a result, heat of the light emitting diode package 230 is circulated to the outside and the temperature of the light emitting diode package 230 is prevented from rising, thereby increasing the lifespan and reliability of the light emitting diode package 230 .

다만 표시 장치(100)의 제품 군이나 크기에 따라 상기 광원 하우징(210)의 각각 영역들(211a, 211b, 211c)의 가로 폭 및 세로 폭은 변형될 수 있으므로, 이에 대해서는 도 8을 참조하여 후술하기로 한다. However, since the horizontal and vertical widths of the regions 211a, 211b, and 211c of the light source housing 210 may be modified depending on the product group or size of the display device 100, this will be described later with reference to FIG. 8. I'm going to do it.

상기 발광 다이오드 칩(220)은 제 1 방향과 나란하도록 일렬로 발광 다이오드 패키지(230)에 실장된다. 상기 발광 다이오드 패키지(230)는 일정 간격으로 이격되면서 도면에는 도시하지 않았지만 서로 나란한 제 1 및 제 2 리드 전극, 제 1 및 제 2 리드 전극의 가장자리 부분에 마련되어 발광 공간을 정의하는 몰드 프레임, 전도성 페이스트에 의해 제 1 리드 전극(10) 및/또는 제 2 리드 전극(20)에 본딩되어 발광 공간에 배치된 발광 다이오드 칩(220), 발광 다이오드 칩(220)의 상면 일측에 마련된 제 1 단자를 제 1 리드 전극에 연결하는 제 1 와이어, 발광 다이오드 칩(220)의 상면 타측에 마련된 제 2 단자를 제 2 리드 전극에 연결하는 제 2 와이어, 및 발광 다이오드 칩(220)과 제 1 및 제 2 와이어를 덮도록 발광 공간에 충진된 봉지층(encapsulation layer)으로 이루어질 수 있다.The light emitting diode chips 220 are mounted on the light emitting diode package 230 in a line parallel to the first direction. The light emitting diode package 230 is spaced apart at regular intervals and although not shown in the drawing, first and second lead electrodes parallel to each other, a mold frame provided at the edge of the first and second lead electrodes to define a light emitting space, and conductive paste The light emitting diode chip 220 bonded to the first lead electrode 10 and/or the second lead electrode 20 and disposed in the light emitting space, and the first terminal provided on one side of the upper surface of the light emitting diode chip 220 by the A first wire connecting to the first lead electrode, a second wire connecting the second terminal provided on the other side of the upper surface of the light emitting diode chip 220 to the second lead electrode, and the light emitting diode chip 220 and the first and second wires It may be made of an encapsulation layer filled in the light emitting space to cover the .

발광 다이오드 칩(220)은 봉지층의 전면(前面)에 마련된 출광면으로 광을 방출하는 에피 칩(Epi Chip)일 수 있으며, 예를 들어, 청색 광을 방출하는 청색 에피 칩일 수 있다. 봉지층은 형광체(Phosphor)를 포함하도록 형성될 수 있다..The light emitting diode chip 220 may be an Epi Chip emitting light to a light emitting surface provided on the front surface of the encapsulation layer, and may be, for example, a blue Epi Chip emitting blue light. The encapsulation layer may be formed to include a phosphor.

상기 발광 다이오드 인쇄회로기판(240)은 상기 발광 다이오드 패키지(230)를 수납하고 상기 발광 다이오드 패키지(230)에 전기적 신호를 전달한다.The light emitting diode printed circuit board 240 accommodates the light emitting diode package 230 and transmits an electrical signal to the light emitting diode package 230 .

상기 발광 다이오드 인쇄회로기판(240)는 발광 다이오드 패키지(230)를 이용하여 도광판(160)의 입광부(165)에 광을 조사한다. 일 예에 따른 발광 다이오드 인쇄회로기판(240)는 메탈로 이루어질 수 있으며, 도시된 바와 같이 L자 형태를 가질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The light emitting diode printed circuit board 240 radiates light to the light input part 165 of the light guide plate 160 using the light emitting diode package 230 . The light emitting diode printed circuit board 240 according to an example may be made of metal and may have an L shape as shown, but is not limited thereto.

이러한 발광 다이오드 인쇄회로기판(240)은 도광판(160)의 입광부(165)와 마주보도록 도광판(160)의 일측면에 배치된다. 상기 인쇄 회로 기판(240)은 복수의 발광 다이오드 패키지(230) 각각의 애노드 단자에 애노드 전원을 공급하기 위한 애노드 전원 라인(미도시)과 복수의 발광 다이오드 패키지(230) 각각의 캐소드 단자에 캐소드 전원을 공급하기 위한 캐소드 전원 라인(미도시)을 포함한다.The light emitting diode printed circuit board 240 is disposed on one side of the light guide plate 160 to face the light entrance portion 165 of the light guide plate 160 . The printed circuit board 240 includes an anode power line (not shown) for supplying anode power to the anode terminal of each of the plurality of light emitting diode packages 230 and a cathode power supply to the cathode terminal of each of the plurality of light emitting diode packages 230. It includes a cathode power line (not shown) for supplying.

도 8a는 P1 내지 P5 를 설명하기 위한 도면이고, 도 8b 내지 도 8e는 본 발명에 따른 광원 하우징(210)의 최적 가로 폭과 세로 폭을 설계하기 위한 각 실험 예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 하기 표 1 은 이러한 도 8에 도시된 실험예의 결과값을 나타낸다. 여기서 도 8a 내지 도 8e의 단위는 mm이다.8A is a diagram for explaining P 1 to P 5 , and FIGS. 8B to 8E are diagrams schematically showing experimental examples for designing the optimal horizontal and vertical widths of the light source housing 210 according to the present invention. . Table 1 below shows the result values of the experimental example shown in FIG. 8 . Here, the unit of FIGS. 8A to 8E is mm.

Figure 112015129513876-pat00001
Figure 112015129513876-pat00001

도 8a에서 알 수 있듯이, 본 실험의 온도 측정 지점은 광원 하우징(210) 중심부에서 가장자리까지 P1 내지 P5 로 설정하였다. 상기 표 1에 나타난 Tpcb는 이러한 각 지점에서의 온도를 의미하고, Tpcb Max는 각 지점에서 온도가 가장 높게 측정된 지점의 온도를 의미한다. As can be seen in FIG. 8A , the temperature measurement points of this experiment were set from P 1 to P 5 from the center to the edge of the light source housing 210 . T pcb shown in Table 1 means the temperature at each point, and T pcb Max means the temperature at the point where the temperature is the highest at each point.

상기 표 1과 도 8b 내지 도 8e를 결부하면, 종래의 광원 하우징의 경우 Tpcb Max값은 72.7을 가지며 Tpcb Max지점과 온도가 가장 낮은 P5지점의 차이는 8.9도에 이른다. 다음 제 1 실험 예(도 8b)의 경우 Tpcb Max값은 72.6을 가지며 Tpcb Max지점과 온도가 가장 낮은 P5지점의 차이는 7.1도에 이른다. 다음 제 2 실험 예(도 8c)의 경우 Tpcb Max값은 72.9을 가지며 Tpcb Max지점과 온도가 가장 낮은 P5지점의 차이는 6.3도에 이른다. 다음 제 3 실험 예(도 8d)의 경우 Tpcb Max값은 72.7을 가지며 Tpcb Max지점과 온도가 가장 낮은 P5지점의 차이는 5.4도에 이른다. 다음 제 4 실험 예(도 8e)의 경우 Tpcb Max값은 72.1을 가지며 Tpcb Max지점과 온도가 가장 낮은 P5지점의 차이는 5.7도에 이른다. In connection with Table 1 and FIGS. 8B to 8E, in the case of the conventional light source housing, the T pcb Max value is 72.7, and the difference between the T pcb Max point and the P 5 point having the lowest temperature reaches 8.9 degrees. In the case of the first experimental example (FIG. 8B), the T pcb Max value is 72.6, and the difference between the T pcb Max point and the P 5 point having the lowest temperature reaches 7.1 degrees. In the case of the second experimental example (FIG. 8c), the T pcb Max value is 72.9, and the difference between the T pcb Max point and the P 5 point having the lowest temperature reaches 6.3 degrees. In the case of the third experimental example (FIG. 8d), the T pcb Max value is 72.7, and the difference between the T pcb Max point and the P 5 point having the lowest temperature reaches 5.4 degrees. In the case of the fourth experimental example (FIG. 8e), the T pcb Max value is 72.1, and the difference between the T pcb Max point and the P 5 point having the lowest temperature reaches 5.7 degrees.

이러한 실험 예들을 통해서 본 발명에 따른 광원 하우징(210)은 제 4 실험 예(도 8e)에 따른 가로 및 세로 폭을 가질 때, 최적의 방열 성능을 기대할 수 있다. 제 4 실험 예(도 8e)는 제 3 실험 예(도 8d) 대비 Tpcb Max지점과 최저 온도 지점의 차이는 0.3도 높으나, Tpcb Max값이 0.6도 낮기 때문에 광원 하우징(210)의 온도가 보다 고르게 분포되었음을 추정할 수 있기 때문이다.Through these experimental examples, when the light source housing 210 according to the present invention has horizontal and vertical widths according to the fourth experimental example (FIG. 8E), optimal heat dissipation performance can be expected. In the fourth experimental example (FIG. 8E), the difference between the T pcb Max point and the lowest temperature point is 0.3 degrees higher than the third experimental example (FIG. 8D), but the T pcb Max value is 0.6 degrees lower, so the temperature of the light source housing 210 increases. This is because it can be estimated that it is more evenly distributed.

따라서 전술한 바와 같이, 광원 하우징(210)의 가로 폭은 제 2 변(213)이 제 1 변(212)보다 넓도록 형성되고, 세로 폭은 제 4 변(215)이 제 3 변(214)보다 넓도록 형성되었을 때 최적의 방열 성능을 기대할 수 있다. 이와 같이 광원 하우징(210)이 계단식으로 설계된다면 발광 다이오드 칩(220)으로부터 방출된 열이 광원 하우징(210)에 고르게 분산되어 발광 다이오드 패키지(230)의 방열성이 증가하고, 이에 따라 열 저항 수치가 감소한다. 이로 인해 발광 다이오드 패키지(230)의 열이 외부와 순환되며 발광 다이오드 패키지(230)의 온도가 올라가는 것을 방지하여 발광 다이오드 패키지(230)의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다. Therefore, as described above, the horizontal width of the light source housing 210 is formed so that the second side 213 is wider than the first side 212, and the vertical width is such that the fourth side 215 is equal to the third side 214. Optimum heat dissipation performance can be expected when it is formed to be wider. In this way, if the light source housing 210 is designed in a stepwise fashion, the heat emitted from the light emitting diode chip 220 is evenly distributed to the light source housing 210 to increase heat dissipation of the light emitting diode package 230, and accordingly, the heat resistance value increases. Decrease. As a result, heat of the light emitting diode package 230 is circulated to the outside and the temperature of the light emitting diode package 230 is prevented from rising, thereby increasing the lifespan and reliability of the light emitting diode package 230 .

다만 전술한 실험 예들(도 8b 내지 도8e)은 본 발명의 따른 광원 하우징(210)의 일 예를 설명하기 위한 것으로, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 본 발명에 따른 광원 하우징은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 기술자 수준에서 자명한 설계 변경을 모두 포괄할 수 있다.However, the above experimental examples (FIGS. 8B to 8E) are for explaining an example of the light source housing 210 according to the present invention, but are not limited thereto. For example, the light source housing according to the present invention can cover all design changes obvious to a person skilled in the art.

도 9은 본 발명에 따른 표시 장치의 단면도를 나타내는 도면이다. 중복을 피하기 위해 전술한 설명과 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.9 is a cross-sectional view of a display device according to the present invention. In order to avoid duplication, descriptions of overlapping parts with the above description will be omitted.

전술한 도 3 내지 도 7에서 설명한 부분 이외에, 본 발명에 따른 표시 장치(100)는 도광판 홀더(185)를 더 포함할 수 있다.In addition to the parts described above with reference to FIGS. 3 to 7 , the display device 100 according to the present invention may further include a light guide plate holder 185 .

상기 도광판 홀더(185)는 상기 광원 하우징(210)의 바닥부와 중첩되는 발광 다이오드 인쇄회로기판(240) 상면 상에 마련될 수 있다. 도광판 홀더(185)는 도광판(160) 및 반사판(170)이 평평한 상태를 유지할 수 있도록 지지해주고 도광판(160)과 반사판(170) 및 도광판(160)과 광원 모듈(200)의 이격을 줄여서 광학 불량을 방지할 수 있다. 이러한 도광판 홀더(185)는 플라스틱 재질 또는 금속 재질로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The light guide plate holder 185 may be provided on an upper surface of the light emitting diode printed circuit board 240 overlapping the bottom of the light source housing 210 . The light guide plate holder 185 supports the light guide plate 160 and the reflector 170 to maintain a flat state and reduces the distance between the light guide plate 160 and the reflector 170 and between the light guide plate 160 and the light source module 200, thereby causing optical defects. can prevent The light guide plate holder 185 may be made of a plastic material or a metal material, but is not limited thereto.

첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and may be variously modified and implemented without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting. The protection scope of the present invention should be construed according to the scope of the claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 표시 장치 110: 표시 패널
130: 구동 회로부 140: 가이드 프레임
150: 광학 시트류 160: 도광판
170: 반사판 180: 후면 커버
190: 지지 커버 200: 광원 모듈
210: 광원 하우징 211: 바닥부
217: 측면부 220: 발광 다이오드 칩
230: 발광 다이오드 패키지 240: 발광 다이오드 인쇄회로기판100: display device 110: display panel
130: driving circuit 140: guide frame
150: optical sheet 160: light guide plate
170: reflector 180: rear cover
190: support cover 200: light source module
210: light source housing 211: bottom
217: side part 220: light emitting diode chip
230: light emitting diode package 240: light emitting diode printed circuit board

Claims (9)

광원 하우징;
상기 광원 하우징에 지지되는 발광 다이오드 인쇄회로기판; 및
상기 발광 다이오드 인쇄회로기판에 제 1 방향으로 배열된 발광 다이오드 칩을 구비하고,
상기 광원 하우징은 측면부 및 상기 측면부의 끝단에서 절곡된 바닥부를 구비하고,
상기 바닥부는 상기 발광 다이오드 칩에서 멀어질수록 상기 제 1 방향과 나란한 가로 방향의 폭이 좁아지고,
상기 발광 다이오드 칩은 상기 발광 다이오드 인쇄회로기판에 직접 배열되고,
상기 광원 하우징의 상기 측면부는 상기 발광 다이오드 인쇄회로기판을 사이에 두고 상기 발광 다이오드 칩과 이격되는 광원 모듈.light source housing;
a light emitting diode printed circuit board supported by the light source housing; and
A light emitting diode chip arranged in a first direction on the light emitting diode printed circuit board,
The light source housing has a side portion and a bottom portion bent at an end of the side portion,
The width of the bottom portion in a horizontal direction parallel to the first direction decreases as the distance from the light emitting diode chip increases;
The light emitting diode chip is directly arranged on the light emitting diode printed circuit board,
The light source module of claim 1 , wherein the side portion of the light source housing is spaced apart from the light emitting diode chip with the light emitting diode printed circuit board interposed therebetween. 제 1 항에 있어서,
상기 바닥부는,
제 1 영역 내지 제 3 영역을 구비하고,
제 1 영역에서 제 3 영역으로 갈수록 계단식으로 상기 제 1 방향과 나란한 가로 방향의 폭이 좁아지는 광원 모듈.According to claim 1,
the bottom part,
It has first to third areas,
A light source module in which a width in a horizontal direction parallel to the first direction decreases stepwise from the first area to the third area. 제 2 항에 있어서,
상기 바닥부는,
제 1 영역에서 내지 제 3 영역은 중 적어도 어느 하나는,
상기 제 1 방향과 수직하는 제 2 방향과 나란한 세로의 폭이 나머지와 상이한 광원 모듈.According to claim 2,
the bottom part,
At least one of the first to third regions,
A light source module having a width of a vertical line parallel to a second direction perpendicular to the first direction different from the rest. 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 영역 상에는,
상기 광원 하우징의 열분포가 집중되는 적어도 2 개의 지점을 포함하는 광원 모듈.According to claim 2,
On the first area,
The light source module comprising at least two points where the heat distribution of the light source housing is concentrated. 제 2 항에 있어서,
상기 바닥부는,
상기 제 1 영역이 상기 제 2 영역과 중첩되지 않는 두 개의 가로 폭으로 정의되는 제 1 변; 및
상기 제 2 영역이 상기 제 3 영역과 중첩되지 않는 두 개의 가로 폭으로 정의되는 제 2 변을 구비하고,
상기 제 2 변은 제 1 변보다 가로 폭이 넓은 광원 모듈.According to claim 2,
the bottom part,
a first side defined by two horizontal widths of the first area and not overlapping the second area; and
The second area has a second side defined by two horizontal widths that do not overlap with the third area,
The second side of the light source module has a wider horizontal width than the first side. 제 2 항에 있어서,
상기 바닥부는,
상기 제 2 영역의 세로 폭으로 정의되는 제 3 변; 및
상기 제 3 영역의 세로 폭으로 정의되는 제 4 변을 구비하고,
상기 제 4 변은 제 3 변보다 세로 폭이 넓은 광원 모듈.According to claim 2,
the bottom part,
a third side defined by the vertical width of the second region; and
A fourth side defined by the vertical width of the third region,
The fourth side of the light source module has a wider vertical width than the third side. 제 2 항에 있어서,
상기 측면부는,
상기 발광 다이오드 인쇄회로기판를 지지하고 상기 바닥부의 제 1 영역의 일측이 접힌 구조인 광원 모듈According to claim 2,
the side part,
A light source module supporting the light emitting diode printed circuit board and having a structure in which one side of the first region of the bottom portion is folded 입광부를 갖는 도광판;
상기 도광판의 상면에 배치되는 광학 시트류;
상기 도광판의 하면에 배치되는 반사판; 및
광원 모듈을 포함하여 이루어지고,
상기 광원 모듈은 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 하나에 기재된 광원 모듈인 백라이트 유닛.a light guide plate having a light entrance;
optical sheets disposed on the upper surface of the light guide plate;
a reflector disposed on a lower surface of the light guide plate; and
It includes a light source module,
The light source module is a backlight unit according to any one of claims 1 to 6. 표시 패널;
상기 표시 패널을 수납하는 후면 커버; 및
상기 표시 패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛을 포함하여 이루어지고,
상기 백라이트 유닛은 제 7 항에 기재된 백라이트 유닛인 표시 장치.display panel;
a rear cover accommodating the display panel; and
a backlight unit providing light to the display panel;
The backlight unit is a display device according to claim 7 .
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