KR102573279B1 - Display module and display apparatus - Google Patents

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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예에 개시된 표시 모듈은, 발광 패널; 상기 발광 패널의 제1면 상에 배치된 광학 필름; 및 상기 발광 패널의 제2면에 결합된 캐비닛을 포함하며, 상기 발광 패널은 복수의 리드 전극을 갖는 회로 기판, 상기 회로 기판의 리드 전극 상에 배치된 복수의 발광 소자, 상기 회로 기판 상에 투광층을 포함하며, 상기 발광 패널은 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 소자를 갖는 복수의 픽셀 영역을 포함하며, 상기 복수의 발광 소자는 서로 동일한 컬러를 발광하거나 서로 다른 컬러를 발광하는 LED 칩을 포함하며, 상기 광학 필름은 외부 광을 선 편광으로 변화시키는 선편광판, 및 상기 선편광판과 상기 발광 패널 사이에 배치되며 선편광을 원편광으로 변화시키는 위상 지연 필름을 포함한다. The display module disclosed in the embodiment includes a light emitting panel; an optical film disposed on a first surface of the light emitting panel; and a cabinet coupled to a second surface of the light emitting panel, wherein the light emitting panel includes a circuit board having a plurality of lead electrodes, a plurality of light emitting elements disposed on the lead electrodes of the circuit board, and light projecting on the circuit board. The light emitting panel includes a plurality of pixel areas having a plurality of light emitting elements emitting different colors, and the plurality of light emitting elements include LED chips emitting the same color or different colors. wherein the optical film includes a linear polarizing plate for converting external light into linear polarized light, and a phase retardation film disposed between the linear polarizing plate and the light emitting panel and converting linear polarized light into circular polarized light.

Description

표시 모듈 및 이를 구비한 표시 장치{DISPLAY MODULE AND DISPLAY APPARATUS}Display module and display device having the same {DISPLAY MODULE AND DISPLAY APPARATUS}

실시 예는 표시 모듈에 관한 것이다.An embodiment relates to a display module.

실시 예는 표시 모듈을 갖는 표시 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a display device having a display module.

실시 예는 발광 다이오드를 이용한 표시 모듈 및 표시 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a display module and a display device using light emitting diodes.

발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류가 인가되면 광을 방출하는 반도체 소자 중 하나이다. 발광 다이오드는 저 전압으로 고효율의 광을 방출할 수 있어 에너지 절감 효과가 뛰어나다. 최근, 발광 다이오드의 휘도 문제가 크게 개선되어, 액정표시장치의 라이트 유닛(light Unit), 전광판, 표시기, 가전 제품 등과 같은 각종 기기에 적용되고 있다.A light emitting diode (LED) is one of semiconductor elements that emit light when current is applied thereto. A light emitting diode can emit light with high efficiency at a low voltage and thus has an excellent energy saving effect. Recently, the luminance problem of light emitting diodes has been greatly improved, and they are applied to various devices such as light units of liquid crystal display devices, electric signboards, displays, and home appliances.

공공장소의 광고나, 화면표시에 있어서, 대형화면의 수요가 점점 늘고 있으며, 대형화면의 표시수단으로 발광 다이오드(LED)를 사용하고 있다. 이는 종래의 액정 발광 패널을 이용한 표시수단에 비해 대형화가 용이하고, 전기 에너지의 소모가 적으며, 적은 유지보수비용으로 긴 수명을 가지기 때문이다. 최근 발광 다이오드(LED)를 이용한 대형 표시수단은 TV, 모니터, 경기장용 전광판, 옥외광고, 옥내광고, 공공표지판, 및 정보표시판 등의 여러 곳에 사용되고 있으며, 그 구성방법 또한 다양하다.In advertising or screen display in public places, the demand for a large screen is increasing, and a light emitting diode (LED) is used as a display means for the large screen. This is because it is easy to enlarge, consumes less electric energy, and has a long lifespan with low maintenance cost compared to conventional display means using a liquid crystal light emitting panel. Recently, large display means using light emitting diodes (LEDs) are used in various places such as TVs, monitors, electric signboards for stadiums, outdoor advertisements, indoor advertisements, public signs, and information display boards, and their configuration methods are also diverse.

실시 예는 명암비를 개선하기 위한 표시 모듈을 제공한다.An embodiment provides a display module for improving contrast ratio.

실시 예는 기판 상에 복수의 발광 다이오드를 덮는 투광층 상에 광학 필름을 배치하여, 입사되는 외부 광의 반사를 차단하는 표시 모듈을 제공한다. An embodiment provides a display module that blocks reflection of incident external light by disposing an optical film on a light-transmitting layer covering a plurality of light emitting diodes on a substrate.

실시 예는 발광 다이오드를 갖는 복수의 픽셀들 상에 외부 광의 반사를 차단하는 표시 모듈을 제공한다.An embodiment provides a display module blocking reflection of external light on a plurality of pixels having light emitting diodes.

실시 예는 발광 다이오드가 배열된 발광 패널 상에 외부 광의 반사를 차단하는 광학 필름을 갖는 표시 모듈을 제공한다. An embodiment provides a display module having an optical film blocking reflection of external light on a light emitting panel in which light emitting diodes are arranged.

실시 예는 선편광판/위상 지연 필름을 갖는 광학 필름 상에 확산 필름을 배치한 표시 모듈을 제공한다.An embodiment provides a display module in which a diffusion film is disposed on an optical film having a linear polarizer/phase retardation film.

실시 예는 발광 다이오드가 배열된 발광 패널을 지지하는 캐비닛(Cabinet)의 전면에 광학 필름이 배치된 표시 모듈을 제공한다.An embodiment provides a display module in which an optical film is disposed on the front of a cabinet supporting a light emitting panel in which light emitting diodes are arranged.

실시 예는 발광 다이오드가 배열된 발광 패널의 코너(corner)들의 후방에 방열 프레임이 배치된 캐비닛을 갖는 표시 모듈을 제공한다.An embodiment provides a display module having a cabinet in which a heat dissipation frame is disposed behind corners of a light emitting panel in which light emitting diodes are arranged.

실시 예는 발광 패널의 후방에 수지 재질의 캐비닛에 일체로 결합된 방열 프레임을 갖는 표시 모듈을 제공한다.An embodiment provides a display module having a heat dissipation frame integrally coupled to a cabinet made of resin behind a light emitting panel.

실시 예는 복수의 표시 모듈의 매트릭스 형태로 배열하고 각각의 표시 모듈의 방열 프레임이 서로 접촉될 수 있도록 한 표시 장치를 제공한다.An embodiment provides a display device in which a plurality of display modules are arranged in a matrix form and heat dissipation frames of each display module are in contact with each other.

실시 예에 따른 표시 모듈은, 발광 패널; 상기 발광 패널의 제1면 상에 배치된 광학 필름; 및 상기 발광 패널의 제2면에 결합된 캐비닛을 포함하며, 상기 발광 패널은 복수의 리드 전극을 갖는 회로 기판, 상기 회로 기판의 리드 전극 상에 배치된 복수의 발광 소자, 상기 회로 기판 상에 투광층을 포함하며, 상기 발광 패널은 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 소자를 갖는 복수의 픽셀 영역을 포함하며, 상기 복수의 발광 소자는 서로 동일한 컬러를 발광하거나 서로 다른 컬러를 발광하는 LED 칩을 포함하며, 상기 광학 필름은 외부 광을 선 편광으로 변화시키는 선편광판, 및 상기 선편광판과 상기 발광 패널 사이에 배치되며 선편광을 원편광으로 변화시키는 위상 지연 필름을 포함한다. A display module according to an embodiment includes a light emitting panel; an optical film disposed on a first surface of the light emitting panel; and a cabinet coupled to a second surface of the light emitting panel, wherein the light emitting panel includes a circuit board having a plurality of lead electrodes, a plurality of light emitting elements disposed on the lead electrodes of the circuit board, and light projecting on the circuit board. The light emitting panel includes a plurality of pixel areas having a plurality of light emitting elements emitting different colors, and the plurality of light emitting elements include LED chips emitting the same color or different colors. wherein the optical film includes a linear polarizing plate for converting external light into linear polarized light, and a phase retardation film disposed between the linear polarizing plate and the light emitting panel and converting linear polarized light into circular polarized light.

실시 예는 발광 다이오드를 갖는 발광 패널 상에 외부 광의 반사를 차단하는 광학 필름을 배치함으로써, 표시 모듈의 신뢰성을 줄 수 있다.According to the embodiment, reliability of a display module may be increased by disposing an optical film to block reflection of external light on a light emitting panel having light emitting diodes.

실시 예는 표시 모듈의 시인성을 향상시켜 줄 수 있다.The embodiment may improve the visibility of the display module.

실시 예는 표시 모듈의 높은 명암비를 구현할 수 있다.The embodiment may implement a high contrast ratio of the display module.

실시 예는 캐비닛에 방열 프레임을 구비함으로써, 표시 모듈의 두께를 줄여줄 수 있다.In the embodiment, the thickness of the display module may be reduced by providing a heat dissipation frame in the cabinet.

실시 예는 캐비닛에 방열 프레임을 구비함으로써, 표시 모듈의 무게를 줄여줄 수 있다.According to the embodiment, the weight of the display module can be reduced by providing a heat dissipation frame in the cabinet.

실시 예는 캐비닛과 발광 패널의 회로 기판 사이에 전원 보드가 수납되도록 함으로써, 전원 보드에 의한 표시 모듈의 두께 증가를 방지할 수 있다.According to the embodiment, the power board is accommodated between the cabinet and the circuit board of the light emitting panel, thereby preventing the power board from increasing the thickness of the display module.

실시 예는 발광 패널의 방열이 개선될 수 있다.In the embodiment, heat dissipation of the light emitting panel may be improved.

실시 예는 복수의 발광 패널을 갖는 표시 장치의 방열이 개선될 수 있다.According to the embodiment, heat dissipation of a display device having a plurality of light emitting panels may be improved.

실시 예는 표시 모듈 및 이를 갖는 표시 장치의 신뢰성이 개선될 수 있다.According to the embodiment, reliability of a display module and a display device having the display module may be improved.

도 1은 실시 예에 따른 광학 필름을 갖는 표시 모듈의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 광학 필름을 갖는 표시 모듈의 사시도이다.
도 3는 도 2의 표시 모듈의 A-A측 단면도이다.
도 4는 실시 예에 따른 표시 모듈의 발광 패널 및 광학 필름의 적층 예이다.
도 5은 도 1의 발광 패널 상에 광학 필름이 배치된 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 5의 발광 패널의 단위 픽셀의 예를 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 발광 패널의 단위 픽셀의 평면도이다.
도 8은 도 5의 발광 패널의 단위 픽셀과 광학 필름의 사시도이다.
도 9는 실시 예에 따른 표시 모듈의 광학 필름 상에서의 외부 광의 차단을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 실시 예에 따른 광학 필름을 갖는 표시 모듈의 다른 예이다.1 is an exploded perspective view of a display module having an optical film according to an exemplary embodiment.
FIG. 2 is a perspective view of a display module having the optical film of FIG. 1 .
3 is an AA-side cross-sectional view of the display module of FIG. 2 .
4 is an example of stacking a light emitting panel and an optical film of a display module according to an embodiment.
FIG. 5 is a view for explaining an example in which an optical film is disposed on the light emitting panel of FIG. 1 .
6 is a perspective view illustrating an example of a unit pixel of the light emitting panel of FIG. 5 .
FIG. 7 is a plan view of a unit pixel of the light emitting panel of FIG. 6 .
8 is a perspective view of a unit pixel of the light emitting panel of FIG. 5 and an optical film.
9 is a view for explaining blocking of external light on an optical film of a display module according to an exemplary embodiment.
10 is another example of a display module having an optical film according to an embodiment.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Throughout the specification, when a certain component is said to "include", it means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated. In addition, in order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.

실시 예의 설명에 있어서, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.In the description of the embodiments, when a part such as a layer, film, region, or plate is said to be “on” another part, this includes not only the case where it is “directly on” the other part, but also the case where another part is present in the middle. Conversely, when a part is said to be "directly on" another part, it means that there is no other part in between.

본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. The embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. However, the present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

실시 예에 따른 표시 모듈 및 표시 장치에 대해, 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1은 실시 예에 따른 광학 필름을 갖는 표시 모듈의 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 광학 필름을 갖는 표시 모듈의 사시도이고, 도 3는 도 2의 표시 모듈의 A-A측 단면도이며, 도 4는 실시 예에 따른 표시 모듈의 발광 패널 및 광학 필름의 적층 예이며, 도 5은 도 1의 발광 패널 상에 광학 필름이 배치된 예를 설명하기 위한 도면이다.A display module and a display device according to embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is an exploded perspective view of a display module having an optical film according to an exemplary embodiment, FIG. 2 is a perspective view of the display module having the optical film of FIG. 1 , FIG. 3 is an A-A cross-sectional view of the display module of FIG. 2 , and FIG. is an example of stacking a light emitting panel and an optical film of a display module according to an embodiment, and FIG. 5 is a view for explaining an example in which an optical film is disposed on the light emitting panel of FIG. 1 .

본 명세서에서 언급된 발광 소자는 발광 다이오드(LED)를 포함하며, 상기 발광 다이오드는 단일 피크 파장을 발광하거나, 복수의 피크 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 LED 칩으로 이루어지거나, LED 칩 상에 형광체층을 구비하거나, LED 칩이 패키징된 발광 다이오드 패키지 중에서 선택적으로 이용할 수 있다. 상기 형광체층은 LED 칩으로부터 방출된 광에 의해 여기되어 한 컬러 이상의 피크 파장을 발광할 수 있다. 실시 예에 따른 발광 다이오드는 반도체 적층 구조에 의해 구현될 수 있는 소자 예컨대, 제너 다이오드 또는 FET와 같은 소자를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예를 용이하게 설명하도록 LED 및 이에 부가되는 구성을 갖는 소자를 발광 소자로 설명하기로 한다. The light emitting device mentioned in this specification includes a light emitting diode (LED), and the light emitting diode may emit light with a single peak wavelength or a plurality of peak wavelengths. The light emitting diode may be selectively used in a light emitting diode package made of an LED chip, having a phosphor layer on an LED chip, or packaging an LED chip. The phosphor layer may be excited by light emitted from an LED chip to emit light of one color or more at a peak wavelength. A light emitting diode according to an embodiment may include a device that can be implemented by a semiconductor stack structure, such as a Zener diode or an FET. In order to easily describe various embodiments of the present invention, an LED and an element having a configuration added thereto will be described as a light emitting element.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 표시 모듈(100)은 발광 소자들이 배열된 복수의 발광 패널(110: 111,112,113,114)을 갖는 패널 어셈블리, 상기 각 발광 패널(111,112,113,114)의 제1면에 배치되어 외부 광의 반사를 차단하는 광학 필름(120), 및 상기 발광 패널(110)의 제2면에 결합되며 상기 발광 패널(110)를 지지 및 방열하는 캐비닛(130)을 포함한다. 실시 예에 따른 캐비닛(130)의 배면에는 상기 발광 패널(110)의 전원 공급을 위한 전원보드(173) 및 제어를 위한 제어 보드(175)가 배치될 수 있다. 상기 캐비닛(130)의 제1측 예컨대, 후방에는 상기 전원 보드(173) 및 제어 보드(175)를 보호하기 위한 보호 커버(cover)(170)가 결합될 수 있다. 1 to 5 , the display module 100 is a panel assembly having a plurality of light emitting panels 110 (111, 112, 113, 114) in which light emitting elements are arranged, disposed on a first surface of each of the light emitting panels 111, 112, 113, and 114 to transmit external light. It includes an optical film 120 that blocks reflection, and a cabinet 130 coupled to a second surface of the light emitting panel 110 and supporting and dissipating heat from the light emitting panel 110 . A power board 173 for supplying power to the light emitting panel 110 and a control board 175 for controlling may be disposed on the rear surface of the cabinet 130 according to the embodiment. A protective cover 170 for protecting the power board 173 and the control board 175 may be coupled to a first side, for example, a rear side of the cabinet 130 .

상기 광학 필름(120:121,122,123,124)은 상기 발광 패널(110)의 제1면 예컨대, 전면 상에 배치되고, 외부 광이 반사되는 것을 차단할 수 있다. 상기 광학 필름(120:121,122,123,124)은 상기 발광 패널(110)이 제1면 예컨대, 전면 사이즈와 동일하거나 작은 사이즈를 가질 수 있다. 상기 광학 필름(120:121,122,123,124) 각각은 상기 각 발광 패널(110: 111,112,113,114)와 동일한 사이즈를 갖거나 작은 사이즈로 배치될 수 있다. The optical films 120 : 121 , 122 , 123 , and 124 are disposed on the first surface, for example, the front surface of the light emitting panel 110 , and may block external light from being reflected. The optical films 120 : 121 , 122 , 123 , and 124 may have the same size as or smaller than the size of the first surface of the light emitting panel 110 , for example, the front surface. Each of the optical films 120: 121, 122, 123, and 124 may have the same size as or a smaller size than each of the light emitting panels 110: 111, 112, 113, and 114.

이러한 광학 필름(120:121,122,123,124)은 상기 발광 패널(111,112,113,114)로 진행하는 외부 광이 입사되고 상기 발광 패널(111,112,113,114)에 의해 반사된 광을 차단하게 된다. 이에 따라 상기 광학 필름(120:121,122,123,124)은 상기 각 발광 패널(111,112,113,114) 상에 배치되어, 상기 각 발광 패널(111,112,113,114)의 명암비가 저하되는 것을 방지하고, 시인성을 개선시켜 줄 수 있다. The optical films 120: 121, 122, 123, and 124 block external light traveling to the light emitting panels 111, 112, 113, and 114 and reflected by the light emitting panels 111, 112, 113, and 114. Accordingly, the optical films 120:121, 122, 123, and 124 are disposed on each of the light emitting panels 111, 112, 113, and 114 to prevent the contrast ratio of each light emitting panel 111, 112, 113, and 114 from being lowered, and improve visibility.

상기 캐비닛(130)은 복수의 발광 패널(110:111,112,113,114)을 갖는 패널 어셈블리(panel assembly)의 제2면(예: 후면)에 배치되며, 상기 발광 패널(110)은 예컨대, 제1 내지 제4발광 패널(111,112,113,114)을 포함한다. 상기 복수의 발광 패널(110: 111,112,113,114) 각각은 서로 동일한 사이즈를 가질 수 있다. 상기 패널 어셈블리는 M행N열(M>1, N>1, M+N≥2) 개의 발광 패널(111,112,113,114) 예컨대, 2행2열 또는 그 이상의 배열을 포함할 수 있다. 상기 발광 패널(1100: 111,112,113,114) 각각은 가로와 세로의 길이가 서로 다를 수 있으며, 예컨대 가로 길이가 세로 길이보다 길 수 있다. 상기 발광 패널(110: 111,112,113,114) 각각의 가로 길이는 세로 길이의 1.5배 이상 예컨대, 1.5배 내지 2배 사이의 범위로 화면 비율을 제공할 수 있다. 상기 패널 어셈블리의 가로 길이는 480mm 이상이고, 세로 길이는 250mm이상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 다른 예로서, 상기 복수의 발광 패널(111,112,113,114) 중 적어도 하나는 사이즈가 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 패널(111,112,113,114) 각각은 다각형 형상을 포함하며, 예컨대 직사각형 형상 또는 정사각형 형상이거나 사각 이상의 다각형 형상으로 구현될 수 있으며, 이러한 형상에 따라 발광 패널들의 길이들은 변경될 수 있다. The cabinet 130 is disposed on the second side (eg, rear surface) of a panel assembly having a plurality of light emitting panels 110: 111, 112, 113, and 114, and the light emitting panels 110 are, for example, first to fourth. A light emitting panel (111, 112, 113, 114) is included. Each of the plurality of light emitting panels 110 (111, 112, 113, 114) may have the same size as each other. The panel assembly may include an array of M rows and N columns (M>1, N>1, M+N≥2) light emitting panels 111, 112, 113, and 114, for example, 2 rows and 2 columns or more. Each of the light emitting panels 1100 (111, 112, 113, and 114) may have different horizontal and vertical lengths, and for example, the horizontal length may be longer than the vertical length. The horizontal length of each of the light emitting panels 110 (111, 112, 113, and 114) may provide an aspect ratio of 1.5 times or more, for example, between 1.5 and 2 times the vertical length. The panel assembly may have a horizontal length of 480 mm or more and a vertical length of 250 mm or more, but is not limited thereto. As another example, at least one of the plurality of light emitting panels 111 , 112 , 113 , and 114 may have a different size, but is not limited thereto. Each of the light emitting panels 111 , 112 , 113 , and 114 includes a polygonal shape, and may be implemented in, for example, a rectangular shape, a square shape, or a polygonal shape greater than or equal to a square, and the lengths of the light emitting panels may be changed according to the shape.

여기서, 상기 캐비닛(130)의 가로 길이는 상기 패널 어셈블리의 가로 길이와 동일할 수 있으며, 세로 길이는 상기 패널 어셈블리의 세로 길이와 동일할 수 있다. 다른 예로서, 상기 캐비닛(130)의 가로 및 세로 길이는 상기 패널 어셈블리의 가로 및 세로 길이와 다를 수 있으며, 예컨대 상기 패널 어셈블리의 크기가 상기 캐비닛(130)의 크기보다 더 클 수 있다. 이에 따라 캐비닛(130)이 패널 어셈블리의 전면으로 노출되는 것을 차단할 수 있다. Here, the horizontal length of the cabinet 130 may be equal to the horizontal length of the panel assembly, and the vertical length may be equal to the vertical length of the panel assembly. As another example, the horizontal and vertical lengths of the cabinet 130 may be different from those of the panel assembly, and for example, the size of the panel assembly may be larger than that of the cabinet 130 . Accordingly, exposure of the cabinet 130 to the front of the panel assembly may be blocked.

상기 복수의 발광 패널(111,112,113,114)은 상기 캐비닛(130) 상에서 서로 동일한 평면 상에 배열되거나, 서로 다른 평면 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 복수의 발광 패널(111,112,113,114)들은 수평한 평면 상에 배치되거나, 적어도 하나는 수평한 평면으로부터 틸트(tilt)되어 배치될 수 있다.The plurality of light emitting panels 111 , 112 , 113 , and 114 may be arranged on the same plane or on different planes on the cabinet 130 , but is not limited thereto. The plurality of light emitting panels 111 , 112 , 113 , and 114 may be disposed on a horizontal plane, or at least one of them may be tilted from a horizontal plane.

상기 패널 어셈블리의 각 발광 패널(111,112,113,114)은 발광 소자의 서브 픽셀(pixel)을 갖는 단위 픽셀들이 매트릭스 형태로 배열되며, 상기 단위 픽셀은 서로 다른 컬러 예컨대, 적어도 삼색 컬러를 발광하는 발광 다이오드들로 구현하거나, 서로 동일한 컬러를 발광하는 발광 다이오드를 이용하여 구현할 수 있다. 상기 단위 픽셀의 발광 소자는 청색, 녹색 및 적색의 발광 다이오드를 포함할 수 있다.In each of the light emitting panels 111, 112, 113, and 114 of the panel assembly, unit pixels having subpixels of light emitting elements are arranged in a matrix form, and the unit pixels are implemented as light emitting diodes emitting light of different colors, for example, at least three colors. Alternatively, it may be implemented using light emitting diodes emitting the same color. The light emitting device of the unit pixel may include blue, green and red light emitting diodes.

상기 발광 패널(111,112,113,114)은 도 4와 같이, 회로 기판(1), 상기 회로 기판(1) 상에 배치된 복수의 발광 소자(2: 2A,2B,2C), 상기 회로 기판(1) 상에 배치된 투광층(4)을 포함한다. 상기 회로 기판(1)은 단층 또는 다층의 리지드(rigid) 기판이거나 연성 기판일 수 있다. 상기 회로 기판(1)은 예컨대, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코어(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(1)은 전극 패턴을 갖는 필름을 포함할 수 있으며, 예컨대 PI(폴리 이미드) 필름, PET(폴리에틸렌텔레프탈레이트) 필름, EVA(에틸렌비닐아세테이트)필름, PEN(폴리에틸렌나프탈레이트) 필름, TAC(트라아세틸셀룰로오스)필름, PAI(폴리아마이드-이미드), PEEK(폴리에테리-에테르-케톤), 퍼플루오로알콕시(PFA), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 수지 필름(PE, PP, PET) 등을 포함할 수 있다. As shown in FIG. 4, the light emitting panels 111, 112, 113, and 114 include a circuit board 1, a plurality of light emitting devices 2: 2A, 2B, and 2C disposed on the circuit board 1, and and a light-transmitting layer 4 disposed thereon. The circuit board 1 may be a single or multi-layer rigid board or a flexible board. The circuit board 1 may include, for example, a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or an FR-4 board. The circuit board 1 may include a film having an electrode pattern, for example, a polyimide (PI) film, a polyethylene terephthalate (PET) film, an ethylene vinyl acetate (EVA) film, or a polyethylene naphthalate (PEN) film. , TAC (traacetylcellulose) film, PAI (polyamide-imide), PEEK (polyether-ether-ketone), perfluoroalkoxy (PFA), polyphenylene sulfide (PPS), resin film (PE, PP, PET) and the like.

상기 회로 기판(1) 상에는 회로 패턴이 배치될 수 있으며, 상기 회로 패턴은 복수의 발광 소자(2: 2A,2B,2C)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로 기판(1) 상에는 블랙 매트릭스(Black matrix)층(미도시)이 배치될 수 있으며, 상기 블랙 매트릭스층은 상기 회로 기판(1) 상에서 명암 대비 율은 개선될 줄 수 있다. 상기 블록 매트릭스층은 상기 픽셀 영역들 사이에 배치되어 명암 대비 율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층의 재질은 예컨대 카본 블랙(carbon black), 그라파이트(Graphite) 또는 폴리 피롤(poly pyrrole)로 구현될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스 재질의 표면에는 요철 패턴과 같은 러프니스(roughness)가 형성되어, 광의 확산성을 제어할 수 있다. A circuit pattern may be disposed on the circuit board 1 , and the circuit pattern may be electrically connected to a plurality of light emitting devices 2 (2A, 2B, and 2C). A black matrix layer (not shown) may be disposed on the circuit board 1 , and the black matrix layer may improve a contrast ratio on the circuit board 1 . The block matrix layer may be disposed between the pixel areas to improve contrast ratio. The black matrix layer may be made of, for example, carbon black, graphite, or polypyrrole. Roughness such as a concavo-convex pattern is formed on the surface of the black matrix material, so that diffusivity of light can be controlled.

상기 회로 기판(1)의 두께는 100㎛ 이상 예컨대, 100㎛ 내지 500㎛ 범위 예컨대, 100㎛ 내지 400㎛ 범위로 형성될 수 있다. 상기 회로 기판(1)의 두께가 상기 범위보다 두꺼우면 비아 전극(미도시)의 가공시 어려움이 존재하며, 상기 범위보다 얇은 경우 핸들링(handling)하는데 어려움이 있고 크랙(crack)이나 스크래치(scratch) 문제가 발생될 수 있다. 이러한 회로 기판(1)이 상기한 두께로 제공됨으로써, 상기 발광 소자(2A,2B,2C)를 지지하며 방열 효율의 저하를 방지할 수 있다. The circuit board 1 may have a thickness of 100 μm or more, for example, 100 μm to 500 μm, for example, 100 μm to 400 μm. If the thickness of the circuit board 1 is thicker than the above range, there is difficulty in processing the via electrode (not shown), and if it is thinner than the above range, it is difficult to handle and cracks or scratches problems can arise. By providing such a circuit board 1 with the thickness described above, it is possible to support the light emitting devices 2A, 2B, and 2C and prevent a decrease in heat dissipation efficiency.

상기 발광 소자(2: 2A,2B,2C)는 복수의 서브 픽셀로서 단위 픽셀 영역으로 구현되며, 상기 픽셀 영역은 청색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 적색 LED 칩을 포함하거나, 상기 복수의 청색 LED 칩과 녹색 형광체층 및 적색 형광체층 중 적어도 하나 또는 모두를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 II족-VI족 화합물 반도체 및 III족-V족 화합물 반도체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 AlInGaN, InGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs 등의 계열의 반도체를 이용하여 제조된 반도체 발광소자를 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 n형 반도체층, p형 반도체층, 및 활성층을 포함할 수 있으며, 상기 활성층은 InGaN/GaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/InAlGaN, AlGaAs/GaAs, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs와 같은 페어로 구현될 수 있다. 상기 발광 다이오드는 수평형 칩 구조, 수직형 칩 구조, 플립 칩 구조 또는 비아 전극을 갖는 구조 중 적어도 하나로 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light emitting elements 2: 2A, 2B, and 2C are implemented as a unit pixel area as a plurality of sub-pixels, and the pixel area includes a blue LED chip, a green LED chip, and a red LED chip, or the plurality of blue LED chips and at least one or both of a green phosphor layer and a red phosphor layer. The light emitting diode may include at least one of a group II-VI compound semiconductor and a group III-V compound semiconductor. The light emitting diode may selectively include a semiconductor light emitting device manufactured using semiconductors such as AlInGaN, InGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, and InGaAs. The light emitting diode may include an n-type semiconductor layer, a p-type semiconductor layer, and an active layer, wherein the active layer is InGaN/GaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/InAlGaN, AlGaAs/GaAs, InGaAs /GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, and InP/GaAs. The light emitting diode may be implemented in at least one of a horizontal chip structure, a vertical chip structure, a flip chip structure, or a structure having a via electrode, but is not limited thereto.

상기 발광 소자(2A,2B,2C) 상에는 투광층(4)이 배치되며, 상기 투광층(4)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투명한 수지 재질을 포함한다. 상기 투광층(4)은 상기 발광 소자(2A,2B,2C)를 덮을 수 있으며, 상기 회로 기판(1)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 투광층(4)은 광을 투과시키고 상기 회로 기판(1)의 상면을 통해 침투하는 습기를 차단할 수 있다. 상기 투광층(4)의 표면은 러프하거나 평탄한 면으로 형성될 수 있다.A light-transmitting layer 4 is disposed on the light-emitting elements 2A, 2B, and 2C, and the light-transmitting layer 4 includes a transparent resin material such as silicon or epoxy. The light-transmitting layer 4 may cover the light emitting elements 2A, 2B, and 2C and may contact the upper surface of the circuit board 1 . The light-transmitting layer 4 may transmit light and block moisture penetrating through the upper surface of the circuit board 1 . The surface of the light-transmitting layer 4 may be formed as a rough or flat surface.

여기서, 상기 광학 필름(120)은 상기 투광층(4) 상에 배치될 수 있다. 상기 광학 필름(120)은 상기 투광층(4) 상에 접착 부재로 접착되거나 상기 투광층(4)에 경화 전에 부착될 수 있다. 상기 광학 필름(120)은 상기 투광층(4)의 표면을 보호할 수 있다. Here, the optical film 120 may be disposed on the light-transmitting layer 4 . The optical film 120 may be attached to the light-transmitting layer 4 with an adhesive or may be attached to the light-transmitting layer 4 before curing. The optical film 120 may protect the surface of the light-transmitting layer 4 .

상기 회로 기판(1) 및 상기 투광층(4) 각각의 상면 면적은 상기 각 발광 패널(111,112,113,114)의 상면 면적과 동일할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 광학 필름(120)의 하면 면적은 상기 투광층(4)의 상면 면적과 동일하거나 작을 수 있다. 상기 광학 필름(120)의 하면 면적이 상기 투광층(4)의 상면 면적과 같거나 클 경우, 상기 광학 필름(120)이 외측 부분이 들뜨는 문제가 발생될 수 있다. 상기 광학 필름(120)의 개수는 상기 발광 패널(111,112,113,114)의 개수와 동일한 개수로 배치될 수 있다.The upper surface area of each of the circuit board 1 and the light-transmitting layer 4 may be the same as the upper surface area of each of the light emitting panels 111 , 112 , 113 , and 114 , but is not limited thereto. The lower surface area of the optical film 120 may be equal to or smaller than the upper surface area of the light-transmitting layer 4 . When the area of the lower surface of the optical film 120 is equal to or greater than the area of the upper surface of the light-transmitting layer 4 , a problem in that the outer portion of the optical film 120 may be lifted may occur. The number of optical films 120 may be the same as the number of light emitting panels 111 , 112 , 113 , and 114 .

상기 각 발광 패널(111,112,113,114)은 단위 픽셀의 서브 픽셀들이 LED 칩을 갖는 발광 소자(2A,2B,2C)로 구현됨으로써, 픽셀들 간의 피치를 최소화할 수 있다. 예를 들면, 상기 발광 패널(111,112,113,114)을 SD(Standard Definition)급 해상도(760480), HD(High definition)급 해상도(1180720), FHD(Full HD)급 해상도(19201080), UH(Ultra HD)급 해상도(34802160), 또는 UHD급 이상의 해상도(예: 4K(K=1000), 8K 등)으로 구현할 수 있다. 이러한 발광 패널(111,112,113,114)을 LED를 갖는 픽셀로 구현함으로써, 전력 소비가 낮아지며 낮은 유지 비용으로 긴 수명으로 제공될 수 있고, 고 휘도의 자발광 디스플레이로 제공될 수 있다.In each of the light emitting panels 111 , 112 , 113 , and 114 , subpixels of a unit pixel are implemented as light emitting elements 2A, 2B, and 2C having LED chips, so that a pitch between pixels can be minimized. For example, the light emitting panels 111, 112, 113, and 114 have standard definition (SD) resolution (760480), high definition (HD) resolution (1180720), full HD (FHD) resolution (19201080), and ultra HD (UH) resolution. It can be implemented with a resolution (34802160) or a resolution higher than UHD (eg, 4K (K=1000), 8K, etc.). By implementing the light emitting panels 111 , 112 , 113 , and 114 as pixels having LEDs, power consumption is reduced, low maintenance cost, long life span, and high luminance self-light emitting display can be provided.

상기 각 발광 패널(111,112,113,114)의 후면에는 복수의 체결 부재(19)가 배치될 수 있으며, 상기 체결 부재(19)는 상기 각 발광 패널(111,112,113,114)의 후면 예컨대, 회로 기판(1)의 후면에 본딩 물질로 접합될 수 있다. 상기 체결 부재(19)는 상기 회로 기판(1)의 후면에 접합된 너트(nut)를 포함할 수 있다. 상기 체결 부재(19)를 회로 기판(1)의 후면에 본딩해 줌으로써, 회로 기판(1) 내에 체결을 위한 부재를 형성하지 않아도 되어, 회로 기판(1)의 두께를 박형으로 제공할 수 있다. 또한 회로 기판(1)의 상면에서 체결 부재를 제거할 수 있다. 상기 너트는 금속 재질로 구현하여, 발광 패널(111,112,113,114)을 캐비닛(130)에 안정적으로 고정시켜 줄 수 있고 열 전달 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 체결 부재(19)는 후크(hook) 구조의 홈이거나 돌기 구조일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. A plurality of fastening members 19 may be disposed on a rear surface of each of the light emitting panels 111, 112, 113, and 114, and the fastening members 19 are bonded to the rear surface of each light emitting panel 111, 112, 113, and 114, for example, on the back surface of the circuit board 1. It can be bonded to a material. The fastening member 19 may include a nut coupled to the rear surface of the circuit board 1 . By bonding the fastening member 19 to the rear surface of the circuit board 1, it is not necessary to form a member for fastening in the circuit board 1, and the thickness of the circuit board 1 can be thin. Also, the fastening member may be removed from the upper surface of the circuit board 1 . Since the nut is made of a metal material, the light emitting panels 111 , 112 , 113 , and 114 can be stably fixed to the cabinet 130 and heat transfer efficiency can be improved. The fastening member 19 may have a hook structure groove or a protrusion structure, but is not limited thereto.

상기 회로 기판(1)의 후면에는 복수의 드라이버 IC(5)가 배열될 수 있으며, 상기 드라이버 IC(5)는 상기 발광 소자(2A,2B,2C)의 구동 및 전류를 제어할 수 있다. A plurality of driver ICs 5 may be arranged on the rear surface of the circuit board 1, and the driver ICs 5 may control driving and current of the light emitting devices 2A, 2B, and 2C.

도 2 및 도 3과 같이, 상기 캐비닛(130)의 전면부에는 발광 패널(110) 예컨대, 복수의 발광 패널(111,112,113,114)이 배치된다. 상기 캐비닛(130)의 전면부에 상기 복수의 발광 패널(111,112,113,114)이 배치되며, 체결 수단(191)으로 상기 캐비닛(130) 내의 체결 구멍(미도시)과 상기 발광 패널(111,112,113,114)의 체결 부재(19)를 체결함으로써, 상기 캐비닛(130)에 발광 패널(111,112,113,114)에 고정시켜 줄 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3 , a light emitting panel 110 , for example, a plurality of light emitting panels 111 , 112 , 113 , and 114 are disposed on the front of the cabinet 130 . The plurality of light-emitting panels 111, 112, 113, and 114 are disposed on the front surface of the cabinet 130, and fastening holes (not shown) in the cabinet 130 and fastening members of the light-emitting panels 111, 112, 113, and 114 as fastening means 191 ( 19), it is possible to fix the light emitting panels 111, 112, 113, and 114 to the cabinet 130.

상기 캐비닛(130)은 상기 복수의 발광 패널(111,112,113,114)의 후방에 결합되고 상기 복수의 패널 패널(111,112,113,114)을 지지함으로써, 방열 특성이 높고 열에 의한 변형이 적은 재질로 형성될 수 있다. 상기 캐비닛(130)은 수지 재질 또는 플라스틱 예컨대, 내열 플라스틱, 강화 플라스틱 또는 열 전도성 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 캐비닛(130)은 수지 재질 예컨대, 폴리카보네이트(PC: Polycarbonate)을 포함할 수 있어, 내열성을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 캐비닛(130)은 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, PETP), 폴리 플로필렌(PP), 스틸렌 수지, 및 열 가소성 플라스틱(FRTP) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The cabinet 130 is coupled to the rear of the plurality of light emitting panels 111, 112, 113, and 114 and supports the plurality of panel panels 111, 112, 113, and 114, so that the cabinet 130 may be formed of a material having high heat dissipation characteristics and less deformation due to heat. The cabinet 130 may include a resin material or plastic material, such as heat-resistant plastic, reinforced plastic, or thermally conductive resin material. The cabinet 130 may include a resin material, for example, polycarbonate (PC), thereby improving heat resistance. The cabinet 130 may include at least one of polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET, PETP), polypropylene (PP), styrene resin, and thermoplastic plastic (FRTP).

도 1 및 도 3과 같이, 상기 캐비닛(130)에는 복수의 케이블 구멍(132)이 배치될 수 있으며, 상기 케이블 구멍(132)을 통해 케이블(미도시)이 삽입될 수 있고, 발광 패널(111,112,113,114) 및 드라이버 IC(5)가 노출될 수 있다. 1 and 3, a plurality of cable holes 132 may be disposed in the cabinet 130, and cables (not shown) may be inserted through the cable holes 132, and the light emitting panels 111, 112, 113, and 114 ) and the driver IC 5 may be exposed.

상기 캐비닛(130)에는 방열 구멍(133)이 배치될 수 있으며, 상기 방열 구멍(133)은 상기 발광 패널(110)의 센터 영역에 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 상기 방열 구멍(133) 각각은 세로 길이가 가로 길이보다 더 긴 형상으로 배치되므로, 수직 방향으로의 방열이 용이할 수 있다. 상기 방열 구멍(133)은 상부의 제1,2발광 패널(111,112,113,114)의 코너 영역에 배치된 개수보다는 하부의 제3,4발광 패널(111,112,113,114)의 코너 영역에 배치된 개수가 더 많을 수 있어, 상/하부 발광 패널(111,112,113,114) 간의 열 이동에 따른 방열을 개선시켜 줄 수 있다. 여기서, 상기 방열 구멍(133)의 크기는 위치에 따라 다를 수 있으며, 예컨대 상부 및 하부 열에 배치된 구멍의 크기보다 센터 열에 배치된 구멍의 크기가 더 크게 배치될 수 있다. 상기 방열 구멍(133)의 크기는 상기 발광 패널(110)의 센터 영역에 대응되는 영역에 배치된 구멍의 크기를 다른 영역의 구멍의 크기보다 크게 배치하여, 열이 집중되는 것을 줄여줄 수 있다.Heat dissipation holes 133 may be disposed in the cabinet 130 , and the heat dissipation holes 133 may be arranged in a matrix form in a center area of the light emitting panel 110 . Since each of the heat dissipation holes 133 is disposed in a shape in which a vertical length is longer than a horizontal length, heat dissipation in a vertical direction may be easily performed. The number of the heat dissipation holes 133 disposed in the corner regions of the third and fourth light-emitting panels 111, 112, 113, and 114 lower than that disposed in the corner regions of the upper first and second light-emitting panels 111, 112, 113, and 114 may be greater. Heat dissipation according to heat transfer between the upper and lower light emitting panels 111 , 112 , 113 , and 114 may be improved. Here, the size of the heat dissipation hole 133 may vary depending on the position, and for example, the size of the hole disposed in the center row may be larger than the size of the hole disposed in the upper and lower rows. The heat dissipation hole 133 may reduce concentration of heat by arranging the size of the hole in the area corresponding to the center area of the light emitting panel 110 to be larger than the size of the hole in other areas.

상기 캐비닛(130)의 전면부에는 리브(rib)(30)가 배치되며, 상기 리브(30)는 적어도 하나의 행 또는/및 열로 배치되고, 수평 방향 및 수직 방향으로 서로 교차되게 배치될 수 있다. 상기 리브(30)은 캐비티(130)의 전면부 에지 영역을 따라 배치될 수 있다. 상기 리브(30)은 캐비티(130)의 에지 영역 및 센터 영역의 강성을 보강할 수 있다. 다른 예로서, 상기 캐비티(130)의 후면부에는 도 3과 같이 후면 리브(41)가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. Ribs 30 are disposed on the front of the cabinet 130, and the ribs 30 may be disposed in at least one row or/or column, and may be disposed to cross each other in a horizontal direction and a vertical direction. . The rib 30 may be disposed along the edge area of the front surface of the cavity 130 . The rib 30 may reinforce the rigidity of the edge area and the center area of the cavity 130 . As another example, a rear rib 41 may be disposed on the rear surface of the cavity 130 as shown in FIG. 3, but is not limited thereto.

도 1 및 도 3과 같이, 상기 캐비닛(130)의 후면부는 방열 판(171) 및 제어 보드(175)가 결합되고, 상기 방열 판(171)의 후방에 전원 보드(173)가 결합될 수 있다. 상기 방열 판(171)은 상기 발광 패널(110)의 회로 기판(1) 및 전원 보드(173)을 통해 전도되는 열을 방열할 수 있다. 상기 방열 판(171)은 복수의 돌출부(172A)를 구비하며, 상기 복수의 돌출부(172A)는 상기 발광 패널(111,112,113,114) 방향으로 돌출되며 수직 방향으로 복수개가 배치되어, 상기 캐비닛(130)의 방열 구멍(133)과 선택적으로 오버랩될 수 있다. 여기서, 상기 제어보드(175) 및 전원 보드(173)는 전기적인 보호를 위해, 도 3과 같은 갭 부재(195)를 갖고 결합될 수 있다. 상기 갭 부재(195)는 상기 제어 보드(175)와 상기 방열 판(171) 사이의 영역과, 상기 전원 보드(173)과 상기 캐비닛(130) 사이에 배치될 수 있다. 이후, 체결 수단(191)을 이용하여 상기 전원 보드(173) 및 제어 보드(175)를 캐비닛(130)에 체결할 수 있다. As shown in FIGS. 1 and 3 , a heat sink 171 and a control board 175 are coupled to the rear portion of the cabinet 130, and a power board 173 may be coupled to the rear of the heat sink 171. . The heat dissipation plate 171 may dissipate heat conducted through the circuit board 1 and the power board 173 of the light emitting panel 110 . The heat dissipation plate 171 includes a plurality of protrusions 172A, and the plurality of protrusions 172A protrude in the direction of the light emitting panels 111, 112, 113, and 114 and are arranged in a vertical direction to dissipate heat from the cabinet 130. It may optionally overlap with the hole 133 . Here, the control board 175 and the power board 173 may be combined with a gap member 195 as shown in FIG. 3 for electrical protection. The gap member 195 may be disposed between the control board 175 and the heat dissipation plate 171 and between the power board 173 and the cabinet 130 . Then, the power board 173 and the control board 175 may be fastened to the cabinet 130 using the fastening means 191 .

실시 예에 따른 캐비닛(130)은 방열 프레임(141,142,143,144)을 포함하며, 상기 방열 프레임(141,142,143,144)은 복수의 방열 프레임(141,142,143,144)이 서로 이격되게 배치될 수 있다. 상기 방열 프레임(141,142,143,144)은 캐비닛(130)의 각 코너 영역에 배치된 제1 내지 제4방열 프레임(141,142,143,144)을 포함하며, 상기 제1 내지 제4방열 프레임(141,142,143,144)은 탑뷰 형상이 다각형 형상 예컨대, 사각형 형상을 포함한다. 상기 방열 프레임(141,142,143,144)은 상기 발광 패널(110)의 후방 코너 영역에 대응되고 상기 각 발광 패널(111,112,113,114)의 어느 한 코너와 결합될 수 있다. 상기 방열 프레임(141,142,143,144)은 상기 캐비닛(130)에 일체로 결합될 수 있다. The cabinet 130 according to the embodiment includes heat dissipation frames 141, 142, 143, and 144, and the plurality of heat dissipation frames 141, 142, 143, and 144 may be spaced apart from each other. The heat dissipation frames 141 , 142 , 143 , and 144 include first to fourth heat dissipation frames 141 , 142 , 143 , and 144 disposed in respective corner regions of the cabinet 130 , and the first to fourth heat dissipation frames 141 , 142 , 143 , and 144 have a polygonal shape, for example, in a top view. , which has a rectangular shape. The heat dissipation frames 141 , 142 , 143 , and 144 correspond to rear corner regions of the light emitting panel 110 and may be coupled to any one corner of each of the light emitting panels 111 , 112 , 113 , and 114 . The heat dissipation frames 141 , 142 , 143 , and 144 may be integrally coupled to the cabinet 130 .

상기 복수개의 방열 프레임(141,142,143,144)의 배면 면적의 전체 합은 상기 캐비닛(130)의 배면 면적의 합의 10% 이하 예컨대, 4% 내지 8% 범위로 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 방열 프레임(141,142,143,144)의 배면 합이 상기 범위를 초과하면, 복수의 표시 모듈(100)을 적층할 때 전체 무게를 증가시키는 요인이 될 수 있고, 상기 범위보다 적으면 방열 효율 및 지지 효율이 저하될 수 있다. The total sum of the rear surface areas of the plurality of heat dissipation frames 141 , 142 , 143 , and 144 may be 10% or less of the sum of the rear surface areas of the cabinet 130 , eg, 4% to 8%. If the sum of the rear faces of the plurality of heat dissipation frames 141 , 142 , 143 , and 144 exceeds the above range, it may be a factor that increases the total weight when stacking the plurality of display modules 100 , and if it is less than the above range, heat dissipation efficiency and support efficiency this may deteriorate.

실시 예에 따른 방열 프레임(141,142,143,144)의 재질은 금속 재질 예컨대, 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성될 수 있다. 이러한 방열 프레임(141,142,143,144)은 열 전도 특성이 높고 사출 후 캐비닛(130)과의 결합력이 좋고 강성을 갖는 금속 또는 합금을 사용할 수 있다. 상기 방열 프레임(141,142,143,144)은 다른 예로서, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 철(Fe) 중 적어도 하나 또는 이들의 선택적인 합금을 포함할 수 있다. 상기 방열 프레임(141,142,143,144)의 바닥 두께는 0.5mm 이상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The material of the heat dissipation frames 141 , 142 , 143 , and 144 according to the embodiment may be formed of a metal material, for example, aluminum or an aluminum alloy. The heat dissipation frames 141 , 142 , 143 , and 144 may be formed of metals or alloys having high heat conduction characteristics and good bonding force with the cabinet 130 after injection and rigidity. As another example, the heat dissipation frames 141, 142, 143, and 144 include titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), and tin (Sn). ), at least one of silver (Ag), phosphorus (P), and iron (Fe), or an optional alloy thereof. The bottom thickness of the heat dissipation frames 141 , 142 , 143 , and 144 may be 0.5 mm or more, but is not limited thereto.

실시 예는 캐비닛(130)에 방열 프레임(141,142,143,144)을 일체로 형성함으로써, 금속 재질로 형성된 캐비닛(130)에 의한 무게를 증가로 인한 문제 예컨대, 단위 모듈의 무게 증가, 세트 전체의 무게 증가, 별도의 보조 프레임을 이용하거나, 고 비용인 문제들이 있다. 실시 예는 캐비닛(130)의 적어도 코너 부분에 배치된 방열 프레임(141,142,143,144)에 의해, 단위 모듈의 무게나 세트 전체의 문제가 감소될 수 있고, 별도의 보조 프레임을 이용하지 않을 수 있고 비용을 줄일 수 있다. 또한 방열 프레임(141,142,143,144)과 사출됨으로써, 캐비닛(130)의 두께를 줄여줄 수 있다. 이에 따라 캐비닛(130)은 방열 프레임(141,142,143,144)의 상/하/좌/우 방향으로의 유동을 차단할 수 있다. In the embodiment, by integrally forming the heat dissipation frames 141 , 142 , 143 , and 144 with the cabinet 130 , problems caused by an increase in the weight of the cabinet 130 formed of a metal material, for example, an increase in the weight of a unit module, an increase in the weight of the entire set, There are problems using an auxiliary frame of , or high cost. In the embodiment, the weight of the unit module or the problem of the entire set can be reduced by the heat dissipation frames 141 , 142 , 143 , and 144 disposed at least at the corner of the cabinet 130 , a separate auxiliary frame can be avoided, and costs can be reduced. can In addition, the thickness of the cabinet 130 can be reduced by being injected with the heat dissipation frames 141 , 142 , 143 , and 144 . Accordingly, the cabinet 130 may block the movement of the heat dissipation frames 141 , 142 , 143 , and 144 in up/down/left/right directions.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 표시 모듈(100)의 테두리를 따라 복수의 수납부(38)가 배치될 수 있으며, 상기 복수의 수납부(38)는 상기 캐비닛(130)의 테두리를 따라 소정 간격으로 배열되며 관통된 구멍으로 형성될 수 있다. 상기 복수의 수납부(38)에는 패널 결합 부재(151)가 배치될 수 있고, 상기 패널 결합 부재(151)는 상기 수납부(38)에 각각 배치될 수 있다. 상기 수납부(38)의 패널 결합 부재(151)에 의해 인접한 패널 간을 밀착시켜 줄 수 있다. 상기 패널 결합 부재(151)는 자석을 포함한다. 2 and 3 , a plurality of storage units 38 may be disposed along the edge of the display module 100, and the plurality of housing units 38 may be disposed along the edge of the cabinet 130. They are arranged at predetermined intervals and may be formed as through holes. Panel coupling members 151 may be disposed in the plurality of accommodating units 38 , and the panel coupling members 151 may be disposed in each of the accommodating units 38 . Adjacent panels may be brought into close contact with each other by the panel coupling member 151 of the housing part 38 . The panel coupling member 151 includes a magnet.

한편, 도 5와 같이 광학 필름(120)은 각 발광 패널(110) 상에 각각 배치될 수 있다. 이러한 표시 모듈은 단위 발광 영역(20A)을 갖는 픽셀 영역(20)이 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 상기 단위 발광 영역(20A)은 도 4의 발광 소자(2: 2A,2B,2C)를 구비하여, 서로 다른 컬러를 발광할 수 있는 영역일 수 있다. 상기 서로 다른 컬러는 적색, 녹색 및 청색 컬러를 포함한다. 상기 단위 발광 영역(20A) 또는 픽셀 영역(20)의 사이즈는 한 변의 길이가 0.8mm 이상 예컨대, 0.8mm 내지 10mm까지로 배치될 수 있으며, LED 칩에 의해 0.8mm 내지 1.6mm의 범위의 사이즈로 구현할 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 5 , the optical films 120 may be respectively disposed on each light emitting panel 110 . In such a display module, pixel regions 20 having unit light emitting regions 20A may be arranged in a matrix form. The unit light-emitting area 20A may include the light-emitting elements 2 (2A, 2B, and 2C) of FIG. 4 and may emit light of different colors. The different colors include red, green and blue colors. The size of the unit light emitting region 20A or pixel region 20 may be arranged so that the length of one side is 0.8 mm or more, for example, from 0.8 mm to 10 mm, and the size ranges from 0.8 mm to 1.6 mm by the LED chip. can be implemented

상기 픽셀 영역(20)의 단위 발광 영역(20A)는 도 6 및 도 7과 같이, 회로 기판(1) 상에 복수의 발광 소자(2A,2B,2C)가 배치되며, 상기 복수의 발광 소자(2A,2B,2C)는 리드 전극(21,22,23,24) 상에 배치되며, 서로 병렬로 배치될 수 있다. 상기 복수의 발광 소자(2A,2B,2C)는 개별 구동되는 발광 칩들이 서로 다른 컬러를 발광할 수 있다. 다른 예로서, 상기 복수의 발광 소자(2A,2B,2C)는 동일한 피크 파장을 발광하는 발광 칩인 경우, 적어도 2개의 발광 소자는 형광체층을 구비할 수 있다. As shown in FIGS. 6 and 7 , in the unit light emitting region 20A of the pixel region 20, a plurality of light emitting elements 2A, 2B, and 2C are disposed on a circuit board 1, and the plurality of light emitting elements ( 2A, 2B, and 2C are disposed on the lead electrodes 21, 22, 23, and 24 and may be disposed in parallel with each other. In the plurality of light emitting devices 2A, 2B, and 2C, individually driven light emitting chips may emit light of different colors. As another example, when the plurality of light emitting elements 2A, 2B, and 2C are light emitting chips emitting the same peak wavelength, at least two light emitting elements may include a phosphor layer.

상기 발광 소자(2A,2B,2C)는 상기 복수의 리드 전극(21,22,23,24) 상에 플립 칩 본딩될 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광 소자(2A,2B,2C) 중 적어도 하나는 수평형 칩 또는 수직형 칩을 구비하고, 적어도 하나의 와이어를 이용하여 리드 전극에 선택적으로 본딩될 수 있다.The light emitting devices 2A, 2B, and 2C may be flip-chip bonded on the plurality of lead electrodes 21, 22, 23, and 24. As another example, at least one of the light emitting elements 2A, 2B, and 2C may include a horizontal chip or a vertical chip, and may be selectively bonded to a lead electrode using at least one wire.

상기 투광층(4)은 상기 발광 소자(2A,2B,2C) 및 리드 전극(21,22,23,24)를 덮게 된다. 이러한 투광층(4)의 두께는 150㎛ 이상 예컨대, 200㎛ 이상으로 형성되어, 외부 습기 차단 및 광 투과율의 저하를 방지할 수 있다. The light-transmitting layer 4 covers the light emitting elements 2A, 2B, and 2C and the lead electrodes 21, 22, 23, and 24. The thickness of the light-transmitting layer 4 is formed to be 150 μm or more, for example, 200 μm or more, so that external moisture can be blocked and light transmittance can be prevented from being lowered.

상기 리드 전극(21,22,23,24)은 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나 또는 이들의 선택적 합금으로 형성될 수 있다. 상기 리드 전극(21,22,23,24)의 상면 면적은 단위 발광 영역(20A)의 사이즈가 달라지더라도, 즉, 발광 소자(2A,2B,2C)의 사이즈가 커지거나 작아지더라도, 발광 소자(2A,2B,2C)의 본딩을 위해 일정 면적 이상이 필요하다. 상기 단위 발광 영역(20A) 또는 픽셀 영역 내에서의 리드 전극(21,22,23,24)의 상면 면적은 5.4mm2 이상일 수 있으며, 이러한 상면 면적은 상기 투광층(40)과 접촉되는 면적이거나 상부에 노출되는 면적일 수 있다. 상기 리드 전극(21,22,23,24)의 상면 면적이 상기한 면적으로 노출되고, 고 반사 물질로 형성된다. 따라서, 상기 투광층(4)을 통해 외부 광이 입사되면 상기 리드 전극(21,22,23,24)의 상면에 의해 반사되고 상기 투광층(4)을 통해 재 방출된다. 이러한 외부 광의 진행 경로는 표시 모듈의 시인성을 저하시키고 명암비를 저하하는 문제가 있다.The lead electrodes 21, 22, 23, and 24 are titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin It may be formed of at least one of (Sn), silver (Ag), and phosphorus (P) or a selective alloy thereof. The area of the upper surface of the lead electrodes 21, 22, 23, and 24 is the same even if the size of the unit light emitting region 20A is changed, that is, even if the size of the light emitting elements 2A, 2B, and 2C is increased or decreased, light is emitted. A certain area or more is required for bonding of the elements 2A, 2B, and 2C. The upper surface area of the lead electrodes 21 , 22 , 23 , and 24 in the unit light emitting area 20A or the pixel area may be 5.4 mm 2 or more, and this upper surface area is an area in contact with the light-transmitting layer 40 or It may be an area exposed to the top. Upper surface areas of the lead electrodes 21, 22, 23, and 24 are exposed to the above-mentioned areas, and are formed of a highly reflective material. Accordingly, when external light is incident through the light-transmitting layer 4 , it is reflected by the upper surfaces of the lead electrodes 21 , 22 , 23 , and 24 and re-radiated through the light-transmitting layer 4 . This path of external light deteriorates the visibility of the display module and lowers the contrast ratio.

도 8과 같이, 실시 예에 따른 광학 필름(120)이 상기 단위 발광 영역(20A) 상에 배치된 픽셀 영역(20)으로 구현할 수 있다. 상기 픽셀 영역(20)은 각 단위 발광 영역(20A)을 커버하는 광학 필름(120)을 구비한 구성이다. 상기 광학 필름(120)은 단위 발광 영역(20A)을 커버하는 크기 예컨대, 발광 패널 전체를 커버하는 크기로 배치될 수 있다. As shown in FIG. 8 , the optical film 120 according to the embodiment may be implemented as a pixel area 20 disposed on the unit light emitting area 20A. The pixel area 20 has an optical film 120 covering each unit light emitting area 20A. The optical film 120 may be disposed to cover the unit light emitting area 20A, for example, to cover the entire light emitting panel.

상기 광학 필름(120)은 선편광판(125) 및 위상 지연 필름(126)을 포함한다. 상기 선편광판(125)은 상기 위상 지연 필름(126) 상에 배치되며 입사 광을 특정한 방향으로 편광시킨다. 상기 선편광판(125)은 일방향으로 직선 형태로 띠도록 배열된 광 흡수 물질을 포함하며, 상기 광 흡수 물질은 요오드계 복합 물질을 포함할 수 있다. 상기 선편광판(125)의 두께는 0.2mm±0.05mm의 범위를 가질 수 있다.The optical film 120 includes a linear polarizing plate 125 and a phase retardation film 126 . The linear polarizer 125 is disposed on the retardation film 126 and polarizes incident light in a specific direction. The linear polarizer 125 includes a light absorbing material arranged to be linear in one direction, and the light absorbing material may include an iodine-based composite material. The linear polarization plate 125 may have a thickness in the range of 0.2 mm ± 0.05 mm.

상기 편광판(125)의 광축은 상기 위상 지연 필름(126)의 광축과 45도를 이룰 수 있다. 상기 편광판(125)은 외부 광을 선편광으로 변화시켜 주고, 상기 위상 지연 필름(126)은 상기 선편광의 위상을 지연시켜 주게 되며, 예컨대 시계 반향 또는 반시계 방향으로 원편광으로 변화시켜 준다. 상기 위상 지연 필름(126)은 λ/4의 위상차를 갖도록 하는 필름으로 사용될 수 있다. An optical axis of the polarizer 125 and an optical axis of the retardation film 126 may form an angle of 45 degrees. The polarizer 125 converts external light into linearly polarized light, and the phase retardation film 126 retards the phase of the linearly polarized light, for example, converts it into circularly polarized light in a clockwise or counterclockwise direction. The retardation film 126 may be used as a film having a retardation of λ/4.

도 9와 같이, 외부 광(L1)이 광학 필름(120)의 선편광판(125)을 투과하면, 상기 선편광판(125)은 상기 외부 광(L1)을 특정한 방향으로 편광시킨 선편광(L3)으로 변화시켜 준다. 상기 위상 지연 필름(126)은 상기 선 편광이 입사되면 상기 선 편광을 원 편광(L4)으로 변화시켜 주고, λ/4의 위상 차를 갖도록 한다. 이에 따라 상기 위상 지연 필름(126)과 상기 선편광판(125)은 축의 각도가 45도가 되도록 한다. 상기 위상 지연 필름(126)을 통과한 원 편광(L4)은 발광 패널(110)의 투광층(4)을 투과하고 상기 회로 기판(1)의 리드 전극(21,24)에 의해 반사된다. 상기 리드 전극(21,24)에 의해 반사되어 반 시계 반향으로 원편광된 외부 광(L5)이 위상 지연 필름(126)을 투과하여 선 편광(L6)으로 변화된다. 상기 선편광판(125)은 상기 위상 지연 필름(126)을 통과한 선 편광(L6)의 투과를 차단하게 된다. 상기 선편광판(125)은 상기 리드 전극(21,24)에 의해 반사된 외부 광을 반사시켜 외부 방출을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 9 , when external light L1 passes through the linear polarization plate 125 of the optical film 120, the linear polarization plate 125 converts the external light L1 into linear polarization L3 polarized in a specific direction. It changes. When the linearly polarized light is incident, the retardation film 126 changes the linearly polarized light into circularly polarized light (L4) and has a phase difference of λ/4. Accordingly, the phase retardation film 126 and the linear polarization plate 125 have an axis angle of 45 degrees. Circularly polarized light L4 passing through the retardation film 126 passes through the light-transmitting layer 4 of the light emitting panel 110 and is reflected by the lead electrodes 21 and 24 of the circuit board 1 . External light L5 that is reflected by the lead electrodes 21 and 24 and circularly polarized in a counterclockwise direction passes through the retardation film 126 and is changed into linearly polarized light L6. The linear polarization plate 125 blocks transmission of the linearly polarized light L6 passing through the retardation film 126 . The linear polarizer 125 may prevent external emission by reflecting external light reflected by the lead electrodes 21 and 24 .

이에 따라 상기 광학 필름(120)은 상기 발광 소자(2)로부터 방출된 광(L10)은 투과시키고, 상기 외부 광(L1)이 발광 패널(110) 측으로 방출되는 것을 방지하게 된다. 이에 따라 상기 발광 패널(110)의 시인성이 향상될 수 있고, 높은 명암비를 구현할 수 있다. Accordingly, the optical film 120 transmits the light L10 emitted from the light emitting device 2 and prevents the external light L1 from being emitted toward the light emitting panel 110 . Accordingly, the visibility of the light emitting panel 110 may be improved and a high contrast ratio may be implemented.

도 10은 실시 예에 따른 표시 모듈의 다른 예이다. 실시 예의 설명에 있어서, 상기의 구성과 동일한 부분은 상기의 구성을 참조하기로 한다.10 is another example of a display module according to an embodiment. In the description of the embodiment, the same part as the above configuration will be referred to the above configuration.

도 10을 참조하면, 표시 모듈은 발광 패널(110) 상에 광학 필름(120)이 배치되고, 상기 광학 필름(120) 상에 확산 필름(127)이 배치될 수 있다. 상기 확산 필름(127)은 상기 광학 필름(120)을 통해 입사된 광을 확산시켜 줄 수 있다. 상기 확산 필름(127)은 상기 광학 필름(120)의 선편광판(125)에 부착될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. Referring to FIG. 10 , in the display module, an optical film 120 may be disposed on a light emitting panel 110 and a diffusion film 127 may be disposed on the optical film 120 . The diffusion film 127 may diffuse light incident through the optical film 120 . The diffusion film 127 may be attached to the linear polarization plate 125 of the optical film 120, but is not limited thereto.

상기 확산 필름(127)은 방출되는 광을 혼합시켜 줌으로써, 방출되는 광의 시야각을 증가시켜 줄 수 있다. 또한 상기 확산 필름(127)은 픽셀들 사이의 영역 상에 배치되므로, 픽셀 영역(20)과 픽셀 영역(20) 사이의 경계 영역(22)에서의 컬러 혼색을 증가시켜 줄 수 있어, 픽셀 영역(20)들 구분을 어렵게 할 수 있다. 상기 확산 필름(127)은 광학 필름(120) 상에 배치되어, 디픽셀라이즈(de-pixelize)화할 수 있다. 또한 위상 지연 필름(126)/선편광판(125)을 갖는 광학 필름(120)과 확산 필름(127)의 적층 구조로 배치함으로써, 개별 LED 칩의 컬러 인지율 저하로 시인성을 개선시켜 줄 수 있다. The diffusion film 127 may increase the viewing angle of the emitted light by mixing the emitted light. In addition, since the diffusion film 127 is disposed on the area between the pixels, color mixing can be increased in the boundary area 22 between the pixel areas 20 and the pixel areas 20, so that the pixel area ( 20) can make it difficult to distinguish. The diffusion film 127 may be disposed on the optical film 120 and de-pixelized. In addition, by arranging the optical film 120 having the phase retardation film 126/linear polarizer 125 and the diffusion film 127 in a laminated structure, it is possible to improve visibility by lowering the color perception of individual LED chips.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified with respect to other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to these combinations and variations should be construed as being included in the scope of the present invention.

1: 회로 기판
2,2A,2B,2C: 발광 소자
4: 투광층
20: 픽셀 영역
30,41: 리브
100: 표시 모듈
110,111,112,113,114: 발광 패널
120,121,122,123,124: 광학 필름
125: 선편광판
126: 위상 지연 필름
127: 확산 필름
130: 캐비닛
141,142,143,144: 방열 프레임
171: 방열 판
173: 전원 보드
165: 제어 보드
170: 보호 커버1: circuit board
2,2A,2B,2C: light emitting element
4: light-transmitting layer
20: pixel area
30,41: rib
100: display module
110, 111, 112, 113, 114: light emitting panel
120, 121, 122, 123, 124: optical film
125: linear polarizer
126: phase retardation film
127: diffusion film
130: cabinet
141,142,143,144: heat dissipation frame
171: heat sink
173: power board
165: control board
170: protective cover

Claims (8)

발광 패널;
상기 발광 패널의 제1면 상에 배치된 광학 필름; 및
상기 발광 패널의 제2면에 결합된 캐비닛을 포함하며,
상기 발광 패널은 복수의 리드 전극을 갖는 회로 기판, 상기 리드 전극 상에 배치된 복수의 발광 소자, 및 상기 회로 기판 상에 배치되며 상기 복수의 발광 소자를 덮는 투광층을 포함하고,
상기 발광 패널은 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 소자를 갖는 복수의 픽셀 영역을 포함하며,
상기 광학 필름은 상기 복수의 픽셀을 덮으며,
상기 리드 전극은 상기 광학 필름과 수직으로 중첩하고,
상기 광학 필름은 선편광판, 및 상기 선편광판과 상기 발광 패널 사이에 배치되는 위상 지연 필름을 포함하고,
상기 선편광판은 상기 리드 전극에 의해 반사된 외부 광이 투과되는 것을 차단하며, 상기 발광 소자로부터 방출된 광은 투과시키는 표시 모듈.light emitting panel;
an optical film disposed on a first surface of the light emitting panel; and
A cabinet coupled to the second surface of the light emitting panel;
The light-emitting panel includes a circuit board having a plurality of lead electrodes, a plurality of light-emitting elements disposed on the lead electrodes, and a light-transmitting layer disposed on the circuit board and covering the plurality of light-emitting elements,
The light emitting panel includes a plurality of pixel areas having a plurality of light emitting elements emitting light of different colors;
The optical film covers the plurality of pixels,
The lead electrode vertically overlaps the optical film,
The optical film includes a linear polarizing plate and a phase retardation film disposed between the linear polarizing plate and the light emitting panel,
The linear polarizer blocks transmission of external light reflected by the lead electrode and transmits light emitted from the light emitting device. 제1항에 있어서,
상기 선편광판과 상기 위상 지연 필름의 축의 각도는 45도인 표시 모듈.According to claim 1,
An angle between an axis of the linear polarizing plate and the phase retardation film is 45 degrees. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 캐비닛 상에 복수의 발광 패널이 배치되며,
상기 광학 필름은 상기 발광 패널의 개수와 동일한 개수로 배치되는 표시 모듈.According to claim 1,
A plurality of light emitting panels are disposed on the cabinet,
The display module is disposed in the same number of optical films as the number of light emitting panels. 제1항에 있어서,
상기 광학 필름 상에 배치된 확산 필름을 포함하는 표시 모듈.According to claim 1,
A display module comprising a diffusion film disposed on the optical film. 제1항에 있어서,
상기 발광 소자는 상기 복수의 리드 전극에 플립 칩 방식으로 배치되는 표시 모듈.According to claim 1,
The display module of claim 1 , wherein the light emitting element is disposed on the plurality of lead electrodes in a flip chip manner. 제1항에 있어서,
상기 캐비닛의 각 코너 영역에 배치되는 복수의 방열 프레임을 포함하는 표시 모듈. According to claim 1,
A display module comprising a plurality of heat dissipation frames disposed in each corner area of the cabinet. 제4항에 있어서,
상기 발광 패널은 M행 및 N열(M>1,N>1)의 발광 패널들이 배열되는 표시 모듈.
According to claim 4,
The light emitting panel is a display module in which light emitting panels of M rows and N columns (M>1, N>1) are arranged.
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