KR102328109B1 - 난용성 유효 성분을 안정화 한 화장료 조성물 - Google Patents

Abstract

본 발명은 난용성 유효 성분을 저점도의 제형 내에 안정화시킨 화장료 조성물에 관한 것이다.

Description

난용성 유효 성분을 안정화 한 화장료 조성물{Cosmetic composition for stabilizing poorly soluble active agents}

본 발명은 화장료 조성물, 구체적으로 난용성 유효 성분을 저점도의 제형 내에 안정화시킨 화장료 조성물에 관한 것이다.

피부 유효 성분 중 난용성 성분, 예컨대 마데카식애씨드, 아시아티코사이드, 아시아틱애씨드를 포함하는 병풀정량추출물(TECA: Titrated Extract of Centella Asiatica)과 같은 성분은 화장료 조성물 내에 안정화시키기 어렵다는 문제가 있다. 특히, 난용성 성분을 고점도의 제형 내에서 안정화시키기는 상대적으로 용이하나, 저점도의 제형 내에서 안정화시키기는 어렵다. 따라서, 이러한 난용성 성분을 포함하는 화장료 조성물로 미스트, 스프레이 등의 저점도 제형의 제품을 구현하기 어려웠다.

상기 문제를 해결하기 위한 방법으로, 지질 이중막으로 이루어진 구체 형태를 갖는 리포좀 내에 난용성의 유효 성분을 안정적으로 포함시킨 리포좀 화장료 조성물이 제안되었다. 일례로, 한국 등록특허 10-0489701에서는 에탄올 및 레시틴을 혼합하여 증류수에 투입한 후 중화 과정을 거쳐 리포좀을 제조하는 방법을 개시하고 있다. 그러나 에탄올은 특유의 자극적인 냄새를 발산하고, 따끔거림이나 홍반 등의 피부 자극을 유발하는 물질이어서, 민감성 피부에 적용하기 어려운 문제점이 있다. 또한 화장료 용도로 사용되는 레시틴은 대부분 대두(Soy bean)로부터 분리된 것인데, 대두는 대표적인 알러지 유발 성분이어서 알러지가 있는 소비자들의 사용에 주의가 필요하다. 또한, 리포좀 제조 시 흔히 사용되는 폴리에틸렌글리콜 화합물은 그 합성 과정 중에 1,4-다이옥산과 같은 발암 물질에 오염될 가능성이 있어, 화장료에 적용 시 안전성 문제가 발생될 수 있다.

따라서, 리포좀을 이용하지 않고도, 난용성 유효 성분을 저점도의 제형 내에 안정화시킬 수 있는 화장료 조성물에 대한 요구가 있다.

본 발명은 난용성 유효 성분을 저점도의 제형 내에 안정화시킨 화장료 조성물을 제공한다.

본 발명의 화장료 조성물은 세테아레스-20 및 글리세릴스테아레이트에스이를 포함한다.

본 발명은 난용성 유효 성분을 저점도의 제형 내에 안정화시킨 화장료 조성물을 제공한다. 따라서, 병풀정량추출물과 같은 난용성 성분을 포함하는 저점도 제형의 안정화된 화장료 조성물을 제공할 수 있다.

이하, 본 발명에 대하여 설명한다. 그러나, 하기 내용에 의해서만 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 각 구성요소가 다양하게 변형되거나 선택적으로 혼용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 화장료 조성물은 세테아레스-20 및 글리세릴스테아레이트에스이를 포함한다. 또한, 본 발명의 화장료 조성물은 계면활성제, 피부 유효 성분을 포함하고, 용매, 오일, 보습제, 유화제, 방부제, 중화제, 점증제, 킬레이팅제 등을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 화장료 조성물은 유화제로 세테아레스-20 및 글리세릴스테아레이트에스이를 포함한다. 상기 2종의 유화제를 혼용함으로써, 난용성의 피부 유효 성분을 화장료 조성물 내, 특히 저점도의 제형 내에 효과적으로 안정화시킬 수 있다.

화장료 조성물 총 중량을 기준으로, 세테아레스-20을 0.6 내지 1.5 중량%, 예를 들어 0.8 내지 1.4 중량% 포함하고, 글리세릴스테아레이트에스이를 0.2 내지 1.0 중량%, 예를 들어 0.2 내지 0.8 중량% 포함할 수 있다. 세테아레스-20의 함량이 전술한 범위 미만인 경우 앰플과 같은 저점도의 유화 제형 구현이 불가해 질 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 제형 형성이 불가해 질 수 있다. 글리세릴스테아레이트에스이의 함량이 전술한 범위 미만인 경우 제형 형성이 불가해 질 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 저점도의 유화 제형 구현이 불가해 질 수 있다.

일례로, 세테아레스-20과 글리세릴스테아레이트에스이의 배합비(중량비)는 1 내지 4 : 1, 예를 들어 1.5 내지 3 : 1, 다른 예로 2 내지 2.5 : 1일 수 있다. 글리세릴스테아레이트에스이에 대한 세테아레스-20의 배합비가 전술한 범위 미만인 경우 저점도의 유화 제형 구현이 불가해 질 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 제형 자체가 형성되지 못할 수 있다.

본 발명의 화장료 조성물은 계면활성제를 포함할 수 있다. 상기 계면활성제는 폴리글리세릴-10라우레이트와 소듐스테아로일글루타메이트를 포함할 수 있다. 상기 2종의 계면활성제를 혼용함으로써, 피부 유효 성분, 특히 난용성의 피부 유효 성분을 화장료 조성물 내에 효과적으로 안정화시킬 수 있다.

화장료 조성물 총 중량을 기준으로, 폴리글리세릴-10라우레이트를 0.5 내지 1.5 중량%, 예를 들어 0.7 내지 1.4 중량% 포함하고, 소듐스테아로일글루타메이트를 0.2 내지 1 중량%, 예를 들어 0.2 내지 0.8 중량% 포함할 수 있다. 폴리글리세릴-10라우레이트의 함량이 전술한 범위 미만인 경우 저온에서 충분한 안정성을 확보하지 못할 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 고온에서 충분한 안정성을 확보하지 못할 수 있다. 소듐스테아로일글루타메이트의 함량이 전술한 범위 미만인 경우 고온에서 충분한 안정성을 확보하지 못할 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 저온에서 충분한 안정성을 확보하지 못할 수 있다.

일례로, 폴리글리세릴-10라우레이트와 소듐스테아로일글루타메이트의 배합비(중량비)는 1 내지 5 : 1, 예를 들어 1.5 내지 2.5 : 1일 수 있다. 소듐스테아로일글루타메이트에 대한 폴리글리세릴-10라우레이트의 배합비가 전술한 범위 미만인 경우 저온에서 충분한 안정성을 확보하지 못할 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 고온에서 충분한 안정성을 확보하지 못할 수 있다.

본 발명의 화장료 조성물은 피부 유효 성분을 포함할 수 있다. 상기 피부 유효 성분은 해당 기술분야에서 통상 사용되는 성분이라면 특별히 한정되지 않고, 예컨대 주름 개선제, 항노화제, 항산화제, 탄력 개선제, 미백제, 자외선 차단제, 비타민 등을 포함할 수 있다.

특히, 본 발명의 화장료 조성물은 난용성의 피부 유효 성분을 포함할 수 있다. 상기 난용성의 피부 유효 성분은 해당 기술분야에서 통상 사용되는 성분이라면 특별히 한정되지 않고, 예컨대 마데카식애씨드, 아시아티코사이드, 아시아틱애씨드를 포함하는 병풀정량추출물, 세라마이드, 레티노이드 등을 포함할 수 있다.

상기 피부 유효 성분의 함량은 필요에 따라 조절 가능하며, 예를 들어 화장료 조성물 총 중량을 기준으로, 0.01 내지 5 중량%, 다른 예로 0.01 내지 1 중량%, 다른 예로 0.01 내지 0.5 중량%, 또 다른 예로 0.05 내지 0.1 중량% 포함될 수 있다.

본 발명의 화장료 조성물은 해당 기술분야에서 사용되는 성분을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 화장료 조성물은 용매, 오일, 보습제, 유화제, 방부제, 중화제, 점증제, 킬레이팅제, 왁스, 지방 물질, 농축제, 겔화제, 연화제, 현탁화제, 안정화제, 발포제, 방향제, 충전제, 금속이온 봉쇄제, 보존제, 습윤화제, 염료, 안료, 향료, 친수성 또는 친유성 활성제 및 지질 소낭으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 더 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

본 발명에 따른 화장료 조성물은 LV(Low viscosity) 점도계 중 2번 핀(pin)으로 측정 가능한 저점도를 갖는다. 본 발명에 따른 화장료 조성물의 점도(25 ℃ 기준)는 2번 핀(12 rpm) 으로 1,000 내지 2,000 cPs, 예를 들어 1,300 내지 1,400 cPs일 수 있다.

본 발명의 화장료 조성물은 특정 제형으로 제한되지 않으나, 미스트, 스프레이, 앰플과 같은 저점도의 제형에 적용될 수 있다.

본 발명의 화장료 조성물은 해당 기술분야에 공지된 다양한 방법에 따라 제조될 수 있다. 일례로, 정제수, 방부제, 점증제, 계면활성제를 포함하는 혼합물을 제조하고, 보습제와 병풀정량추출물을 혼합 용해한 후 상기 제조된 혼합물에 첨가하여 수상을 제조한 후 80 ℃로 가온한다. 유화제 및 오일을 혼합 용해하여 유상을 제조한 후 80 ℃로 가온한다. 상기 제조된 수상과 유상을 80 ℃ 조건에서 혼합하고(HOMO 6,000 rpm, 5분), 냉각, 탈포하여 제조할 수 있다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 어떠한 의미로든 본 발명의 범위가 실시예로 한정되는 것은 아니다.

[실시예 1-4]

하기 표 1의 조성에 따라, 각 실시예의 화장료 조성물을 제조하였다.

[비교예 1-2]

하기 표 1의 조성에 따라, 각 비교예의 화장료 조성물을 제조하였다.

[실험예: 물성 평가]

제형 형성

각 실시예 및 비교예의 화장료 조성물의 점도(25 ℃ 기준)를 제조 당일 및 익일 2회에 걸쳐 측정하였다. 점도는 LV 점도계 2번 pin, 12 rpm으로 측정하였고, 상기 점도계로 측정이 안되는 중 내지 고 점도의 제형에 대하여는 LV 점도계 4번 pin, 12 rpm으로 측정하였다. 측정된 점도는 하기 표 2에 기재하였다.

상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 조성에 따른 실시예 1 내지 5의 화장료 조성물은 저점도의 제형을 형성하였고, 익일에도 점도가 약간 상승하는 정도로 저점도 제형을 유지하였다. 반면, 세테아레스-20 함량이 본 발명의 범위에 미달하고, 글리세릴스테아레이트에스이의 함량이 본 발명의 범위를 초과하는 비교예 1의 화장료 조성물은 저점도의 제형을 형성하였으나, 익일 점도가 급격히 상승하여 고점도 제형으로 변형되었다. 또한, 세테아레스-20 함량이 본 발명의 범위를 초과하고, 글리세릴스테아레이트에스이의 함량이 본 발명의 범위에 미달하는 비교예 2의 화장료 조성물은 분리 현상이 발생하여 제형을 형성하지 못하였다.

안정성

각 실시예의 화장료 조성물을 5 ℃, 25 ℃, 40 ℃, 50 ℃ 및 CYC 조건(-5 ℃에서 40 ℃까지 주기적 변화)에서 1개월 보관한 후, 점도 및 외관을 관찰하여 안정성을 평가하였고, 그 결과를 하기 표 3에 기재하였다. 저점도의 제형을 형성하지 못한 비교예의 조성물에 대하여는 안정성을 측정하지 않았다.

◎: 점도 및 외관 변동 없음

○: 점도 미세 변동(미세한 하락)

△: 점도 미세 변동(미세한 하락) 및 유효성분 석출

X: 점도 크게 하락, 유효성분 석출 및 제형 분리

상기 표 3에 나타난 바와 같이, 본 발명의 조성에 따른 실시예 1 내지 5의 화장료 조성물은 모두 상온에서 피부 유효 성분(병풀정량추출물)을 안정화하는 것으로 관찰되었다. 특히, 세테아레스-20과 글리세릴스테아레이트에스이의 배합비(중량비)가 1 내지 4 : 1을 만족하고, 폴리글리세릴-10라우레이트와 소듐스테아로일글루타메이트의 배합비(중량비)가 1 내지 5 : 1을 만족하는 실시예 1-3의 화장료 조성물은 고온, 저온 또는 극조건에서도 매우 우수한 안정성을 나타내었다.

Claims (7)

1. 화장료 조성물 총 중량을 기준으로, 세테아레스-20 0.6 내지 1.5 중량% 및 글리세릴스테아레이트에스이 0.2 내지 1.0 중량%를 포함하고,
   상기 세테아레스-20과 상기 글리세릴스테아레이트에스이의 배합비(중량비)가 1 내지 4 : 1인 화장료 조성물.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서, 화장료 조성물 총 중량을 기준으로, 폴리글리세릴-10라우레이트 0.5 내지 1.5 중량% 및 소듐스테아로일글루타메이트 0.2 내지 1 중량%를 더 포함하는 화장료 조성물.
4. 제3항에 있어서, 폴리글리세릴-10라우레이트와 소듐스테아로일글루타메이트의 배합비(중량비)가 1 내지 5 : 1인 화장료 조성물.
5. 제1항에 있어서, 화장료 조성물 총 중량을 기준으로, 피부 유효 성분 0.01 내지 5 중량%를 더 포함하는 화장료 조성물.
6. 제5항에 있어서, 상기 피부 유효 성분이 병풀정량추출물인 화장료 조성물.
7. 제1항에 있어서, 점도(25 ℃ 기준, LV(Low viscosity) 점도계 2번 핀(pin), 12 rpm)가 1,000 내지 2,000 cPs인 화장료 조성물.