KR102327729B1 - Coil unit for power inductor, manufacturing method of coil unit for power inductor, power inductor and manufacturing method of power inductor - Google Patents

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Abstract

파워 인덕터용 코일 유닛, 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법, 파워 인덕터 및 파워 인덕터의 제조 방법에 관한 것으로, 절연기판과 코일패턴을 포함하고, 상기 코일패턴은 상기 절연기판의 상하면 중 적어도 일면에 형성되되, 상부측이 테이퍼 형태를 갖는 제1도금부 및 상기 제1도금부를 감싸도록 형성되되, 상기 제1도금부의 형상에 대응되도록 형성되는 제2도금부를 포함한다.A coil unit for a power inductor, a method of manufacturing a coil unit for a power inductor, a power inductor and a method of manufacturing a power inductor, comprising: an insulating substrate and a coil pattern, wherein the coil pattern is formed on at least one surface of upper and lower surfaces of the insulating substrate The upper portion includes a first plating portion having a tapered shape and a second plating portion formed to surround the first plating portion, the second plating portion being formed to correspond to the shape of the first plating portion.

Description

파워 인덕터용 코일 유닛, 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법, 파워 인덕터 및 파워 인덕터의 제조 방법{COIL UNIT FOR POWER INDUCTOR, MANUFACTURING METHOD OF COIL UNIT FOR POWER INDUCTOR, POWER INDUCTOR AND MANUFACTURING METHOD OF POWER INDUCTOR}A coil unit for a power inductor, a method of manufacturing a coil unit for a power inductor, a manufacturing method of a power inductor and a power inductor

파워 인덕터용 코일 유닛, 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법, 파워 인덕터 및 파워 인덕터의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a coil unit for a power inductor, a method for manufacturing the coil unit for a power inductor, and a power inductor and a method for manufacturing the power inductor.

인덕터 소자는 저항, 커패시터와 더불어 전자 회로를 이루는 중요한 수동 소자 중의 하나로, 주로 전자기기 내 DC-DC 컨버터와 같은 전원회로에 사용되며, 또는 노이즈(noise)를 제거하거나 LC 공진 회로를 이루는 부품으로 폭넓게 사용되고 있다. 이 중에서도 특히, 최근 스마트폰 및 테블릿 PC 등에서 통신, 카메라, 게임 등의 멀티 구동이 요구됨에 따라 전류의 손실을 줄이고 효율성을 높이기 위한 파워 인덕터의 사용이 증가하고 있다.An inductor element, along with resistors and capacitors, is one of the important passive elements that make up electronic circuits. It is mainly used in power circuits such as DC-DC converters in electronic devices, or is widely used as a component to remove noise or form an LC resonance circuit. is being used Among them, in recent years, as multi-operation of communication, camera, game, etc. is required in smartphones and tablet PCs, the use of power inductors to reduce current loss and increase efficiency is increasing.

인덕터 소자는 구조에 따라서 적층형, 권선형, 박막형 등 여러 가지로 분류할 수 있고, 최근 전자기기의 소형화 및 박막화가 가속화에 따라 박막 인덕터 소자가 널리 사용되고 있다. Inductor elements can be classified into various types, such as stacked type, wire wound type, and thin film type, depending on their structure. Recently, thin film inductor elements are being widely used as electronic devices are miniaturized and thin film is accelerated.

특히, 박막형 인덕터는 포화 자화값이 높은 재료의 사용이 가능할 뿐만 아니라, 소형 사이즈로 제작되는 경우에도 적층형 인덕터 또는 권선형 인덕터와 비교할 때 코일패턴을 형성하기 용이하므로, 널리 사용되고 있다.In particular, the thin film type inductor is widely used because it is possible to use a material having a high saturation magnetization value, and it is easy to form a coil pattern compared to a multilayer type inductor or a wire wound type inductor even when manufactured in a small size.

다만, 박막형 인덕터도 보다 작은 소형 사이즈로 제작되는 경우 코일패턴의 선 폭이나 두께를 크게 하는 데 한계가 있다. However, when the thin-film inductor is manufactured in a smaller size, there is a limit in increasing the line width or thickness of the coil pattern.

이에 따라, 재료적인 측면에서는 보다 더 높은 포화자화값을 갖는 페라이트(Ferrite) 재료를 사용하거나, 공법적인 측면에서는 코일패턴의 폭과 두께의 비, 즉 종횡비(Aspect Ratio)를 높일 수 있는 공법 또는 높은 종횡비를 형성할 수 있는 구조적인 공법을 통해 코일패턴의 체적을 증가시키려는 노력이 계속되고 있다.Accordingly, in terms of material, a ferrite material having a higher saturation magnetization value is used, or in terms of construction methods, a method capable of increasing the ratio of the width and thickness of the coil pattern, that is, the aspect ratio, or a high Efforts are being made to increase the volume of the coil pattern through a structural method capable of forming an aspect ratio.

한국공개특허공보 제1999-0053577호Korean Patent Publication No. 1999-0053577

본 발명의 목적은, 소형화를 달성할 수 있고, 동일한 사이즈에서 고 인덕턴스를 구현할 수 있는 파워 인덕터용 코일 유닛, 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법, 파워 인덕터 및 파워 인덕터의 제조 방법을 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a coil unit for a power inductor, a method for manufacturing a coil unit for a power inductor, a power inductor, and a method for manufacturing the power inductor, which can achieve miniaturization and realize high inductance in the same size.

본 발명의 또 다른 목적은 절연부재의 도포를 용이하게 하여 신뢰성을 확보할 수 있는 파워 인덕터용 코일 유닛, 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법, 파워 인덕터 및 파워 인덕터의 제조 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a coil unit for a power inductor, a method of manufacturing the coil unit for a power inductor, and a method of manufacturing a power inductor and a power inductor, which can secure reliability by facilitating application of an insulating member.

본 발명의 상기 목적은, 상부측이 테이퍼 형태를 갖는 제1도금부에 제1도금부의 형상에 대응되도록 제1도금부를 감싸는 제2도금부가 형성는 파워 인덕터용 코일 유닛과, 파워 인덕터용 코일 유닛이 적용된 파워 인덕터가 제공됨에 의해 달성된다. The above object of the present invention is to provide a coil unit for a power inductor in which a second plating portion surrounding the first plating portion is formed so as to correspond to the shape of the first plating portion in the first plating portion having a tapered upper side, and a coil unit for a power inductor This is achieved by providing an applied power inductor.

또한 본 발명의 상기 목적은, 제1도금부의 상부 모서리를 에칭한 후 제1도금부에 대응되도록 제1도금부를 감싸는 제2도금부를 형성하는 공정을 채택하는 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법과, 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법이 적용된 파워 인덕터의 제조 방법이 제공됨에 의해 달성된다. In addition, the above object of the present invention is a method of manufacturing a coil unit for a power inductor employing a process of etching the upper edge of the first plated part and then forming a second plated part surrounding the first plated part to correspond to the first plated part; It is achieved by providing a method of manufacturing a power inductor to which a method of manufacturing a coil unit for a power inductor is applied.

상기와 같은 파워 인덕터용 코일 유닛, 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법, 파워 인덕터 및 파워 인덕터의 제조 방법은 소형화를 달성할 수 있고, 동일한 사이즈에서 고 인덕턴스를 구현할 수 있으며, 신뢰성을 확보할 수 있는 이점이 있다. The power inductor coil unit, the power inductor coil unit manufacturing method, the power inductor and the power inductor manufacturing method as described above can achieve miniaturization, implement high inductance in the same size, and secure reliability. There is an advantage.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛의 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법을 나타낸 순서도.
도 3은 시드층 형성단계를 나타내는 단면도.
도 4는 도금레지스트층 형성단계를 나타내는 단면도.
도 5는 제1도금부 형성단계를 나타내는 단면도.
도 6은 제1도금부 에칭단계를 나타내는 단면도.
도 7은 도금레지스트층 제거단계를 나타내는 단면도.
도 8은 시드층 제거단계를 나타내는 단면도.
도 9는 제2도금부 형성단계를 나타내는 단면도.
도 10은 절연층 형성단계를 나타내는 단면도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터의 단면도. 1 is a cross-sectional view of a coil unit for a power inductor according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a coil unit for a power inductor according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a step of forming a seed layer;
4 is a cross-sectional view showing a plating resist layer forming step.
5 is a cross-sectional view showing a first plating part forming step;
6 is a cross-sectional view showing a first plating part etching step.
7 is a cross-sectional view showing a plating resist layer removal step.
8 is a cross-sectional view illustrating a step of removing a seed layer.
9 is a cross-sectional view showing a second plating part forming step.
10 is a cross-sectional view showing an insulating layer forming step;
11 is a cross-sectional view of a power inductor according to an embodiment of the present invention;

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is merely an example and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 또한, 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.In the description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. And the terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to intentions or customs of users and operators. Therefore, the definition should be made based on the content throughout this specification. Also, like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions throughout the various aspects.

본 발명을 설명함에 있어서, '연결되다' 또는 '연결하는' 등과 이런 표현의 다양한 변형들의 지칭은 다른 구성요소와 직접적으로 연결되거나 다른 구성요소를 통해 간접적으로 연결되는 것을 포함하는 의미로 사용된다. 또한 본 명세서에서 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 아울러 본 명세서에서 사용되는 '포함한다' 또는 '포함하는'으로 언급된 구성요소, 단계, 동작 및 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작, 소자 및 장치의 존재 또는 추가를 의미한다.In describing the present invention, references to various modifications of these expressions, such as 'connected' or 'connected', are used in a sense including being directly connected to another element or indirectly connected through another element. Also, in this specification, the singular includes the plural unless specifically stated otherwise in the text. Also, as used herein, a component, step, operation, and element referred to as 'comprising' or 'comprising' refers to the presence or addition of one or more other components, steps, operations, elements, and devices.

이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, in order to enable those of ordinary skill in the art to easily practice the present invention, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<파워 인덕터용 코일 유닛><Coil unit for power inductor>

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a coil unit for a power inductor according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛(100)은 박막형 인덕터로서, 절연기판(110)과 상기 절연기판(110)의 상하면 중 적어도 일면에 형성된 코일패턴(120)을 포함한다. 1, the coil unit 100 for a power inductor according to an embodiment of the present invention is a thin-film inductor, and a coil pattern formed on at least one surface of an insulating substrate 110 and upper and lower surfaces of the insulating substrate 110 ( 120).

상기 절연기판(110)은 형성되는 코일패턴(120)을 지지하는 것으로, 소정의 두께를 가지는 판 형상으로 형성될 수 있다.The insulating substrate 110 supports the formed coil pattern 120 and may be formed in a plate shape having a predetermined thickness.

또한, 상기 절연기판(110)은 절연재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 절연기판(110)은 에폭시계 절연 수지로 형성되거나, 아크릴계 폴리머, 페놀계 폴리머, 폴리이미드계 폴리머 중에서 선택되는 적어도 어느 하나의 재질로 형성될 수 있다. 다만, 본 발명의 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 재료 중 두 가지 이상을 혼합하여 절연기판(110)을 형성하는 등의 다양한 응용도 가능하다. In addition, the insulating substrate 110 may be made of an insulating material. For example, the insulating substrate 110 may be formed of an epoxy-based insulating resin, or may be formed of at least one material selected from an acryl-based polymer, a phenol-based polymer, and a polyimide-based polymer. However, the present invention is not limited thereto, and various applications such as forming the insulating substrate 110 by mixing two or more of the above materials are possible.

상기 코일패턴(120)은 제1도금부(121) 및 제2도금부(122)를 포함한다. The coil pattern 120 includes a first plating portion 121 and a second plating portion 122 .

상기 제1도금부(121)는 절연기판(110)에 1회 이상 권선된 코일 형상으로 형성될 수 있다. The first plating part 121 may be formed in the shape of a coil wound one or more times on the insulating substrate 110 .

여기서, 상기 제1도금부(121)는 도전성 재질로 이루어질 수 있으며, 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 철(Fe), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd)으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나로 이루어질 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 금속 중 두 가지 이상을 혼합하여 제1도금부(121)를 형성하는 등의 다양한 응용도 가능하다.Here, the first plating portion 121 may be made of a conductive material, nickel (Ni), aluminum (Al), iron (Fe), copper (Cu), titanium (Ti), chromium (Cr), gold ( Au), silver (Ag), and may be made of any one selected from the group consisting of palladium (Pd), but the present invention is not limited thereto. Various applications such as forming are also possible.

또한, 상기 제1도금부(121)는 하부에 형성된 시드층(111)을 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 시드층(111)은 제1도금부(121)와 절연기판(110) 사이에 형성될 수 있다. In addition, the first plating part 121 may further include a seed layer 111 formed thereunder. That is, the seed layer 111 may be formed between the first plating part 121 and the insulating substrate 110 .

이때, 상기 시드층(111)은 제1도금부(121)와 동일한 재질로 형성될 수 있으며, 무전해 도금 또는 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 절연기판(110) 상에 얇은 박막 형태로 형성될 수 있다. In this case, the seed layer 111 may be formed of the same material as the first plating part 121 , and may be formed in the form of a thin film on the insulating substrate 110 through an electroless plating or sputtering process. have.

이에 따라, 상기 절연기판(110)에 형성된 시드층(111)을 시드(Seed)로 하여 전해 도금 등을 수행하면, 시드층(111)에서부터 도전성 재질의 금속이 도금 성장됨으로써, 제1도금부(121)가 형성될 수 있다. Accordingly, when electrolytic plating is performed using the seed layer 111 formed on the insulating substrate 110 as a seed, a conductive metal is plated and grown from the seed layer 111, so that the first plating part ( 121) may be formed.

한편, 상기 제1도금부(121)는 상부측이 테이퍼(taper) 형태로 형성될 수 있다. Meanwhile, the first plating part 121 may have a tapered upper side.

여기서, 상기 제1도금부(121)는 전해 도금 등을 통해 단면이 직사각형 형태로 형성된 후, 상부 모서리가 에칭(Etching)됨으로써, 형성될 수 있다. Here, the first plating part 121 may be formed by forming a rectangular cross-section through electrolytic plating or the like, and then etching the upper edge thereof.

이때, 에칭된 상기 제1도금부(121)의 상부 모서리 부분은 곡면 형태 또는 일정한 경사도를 갖는 경사진 형태로 형성될 수 있다. In this case, the etched upper edge portion of the first plating part 121 may be formed in a curved shape or an inclined shape having a certain inclination.

즉, 상기 제1도금부(121)는 하단부에서 상부측의 소정 높이까지 횡단면적이 일정하게 형성되고, 상부측의 소정 높이부터 상단부로 갈수록 횡단면적이 점차적으로 좁아지는 형태로 형성되는 것이다. That is, the first plating part 121 has a constant cross-sectional area from the lower end to a predetermined height on the upper side, and is formed to have a gradually narrower cross-sectional area from the predetermined height on the upper side to the upper end.

이는 제1도금부(121)의 상부측이 테이퍼 형태로 형성되지 않은 경우, 전해 도금을 통해 제2도금부(122)를 형성할 때, 제1도금부(121)의 상부 모서리에 전류가 집중될 수 있다. 이에 따라, 전류가 집중되는 상부 모서리 부분의 성장속도가 빠르고, 상부 모서리 부분에 제2도금부(122)가 집중적으로 성장되어 형성됨으로써, 인접하는 제2도금부(122) 간에 쇼트 문제가 발생 될 수도 있다. 또한, 인접하는 제2도금부(122) 간의 간격이 좁아 후술되는 절연층(130)의 형성이 어려운 문제가 발생될 수 있다. This is because, when the upper side of the first plated part 121 is not formed in a tapered shape, when the second plated part 122 is formed through electroplating, current is concentrated on the upper edge of the first plated part 121 . can be Accordingly, the growth rate of the upper corner portion where the current is concentrated is fast, and the second plating portion 122 is intensively grown and formed on the upper corner portion, so that a short problem may occur between the adjacent second plating portions 122. may be In addition, since the gap between the adjacent second plating parts 122 is narrow, it may be difficult to form the insulating layer 130 , which will be described later.

따라서, 상기 제1도금부(121)의 상부측이 테이퍼(taper) 형태로 형성됨으로써, 제1도금부(121)의 일부분(상부 모서리)에 제2도금부(122)가 집중되어 형성되는 것을 방지할 수 있으므로, 인접하는 제2도금부(122) 간에 쇼트 문제가 발생되는 것을 방지할 수 있고, 절연층(130)을 용이하게 형성할 수 있게 된다. Therefore, the upper side of the first plating portion 121 is formed in a tapered shape, so that the second plating portion 122 is concentrated on a portion (upper corner) of the first plating portion 121 to be formed. Since this can be prevented, it is possible to prevent a short circuit from occurring between the adjacent second plating portions 122 , and it is possible to easily form the insulating layer 130 .

상기 제2도금부(122)는 제1도금부(121)를 감싸도록 형성될 수 있다. The second plating part 122 may be formed to surround the first plating part 121 .

이때, 상기 제2도금부(122)는 제1도금부(121)를 시드로 하여 전해 도금 등을 수행하면, 제1도금부(121)에서부터 도전성 재질의 금속이 도금 성장함으로써, 제2도금부(122)가 형성되게 된다. At this time, when electrolytic plating is performed using the first plating unit 121 as a seed in the second plating unit 122 , a conductive metal is plated and grown from the first plating unit 121 , so that the second plating unit is formed. (122) is formed.

이에 따라, 상기 제2도금부(122)는 제1도금부(121)의 형상에 대응되어 형성됨으로써, 상부측이 테이퍼 형태로 형성될 수 있다. Accordingly, the second plating portion 122 is formed to correspond to the shape of the first plating portion 121 , so that the upper side thereof may be formed in a tapered shape.

또한, 상기 제1도금부(121)의 측면을 감싸는 제2도금부(122)의 두께보다 제1도금부(121)의 상면을 감싸는 제2도금부(122)의 두께가 더 두껍게 형성될 수 있다. In addition, the thickness of the second plated part 122 surrounding the upper surface of the first plated part 121 may be thicker than the thickness of the second plated part 122 surrounding the side surface of the first plated part 121 . have.

즉, 상기 제1도금부(121)의 상부측이 테이퍼 형태로 형성됨으로써, 전해 도금을 통해 제2도금부(122)을 형성할 때, 제1도금부(121)의 측면에 비해 상부의 성장이 빠르게 진행될 수 있다. 결국, 제1도금부(121)의 측면을 감싸는 제2도금부(122)의 두께보다 제1도금부(121)의 상면을 감싸는 제2도금부(122)의 두께가 더 두껍게 형성될 수 있다. That is, since the upper side of the first plated part 121 is formed in a tapered shape, when the second plated part 122 is formed through electroplating, the upper side of the first plated part 121 is grown compared to the side surface of the first plated part 121 . This can go quickly. As a result, the thickness of the second plating unit 122 surrounding the upper surface of the first plating unit 121 may be thicker than the thickness of the second plating unit 122 surrounding the side surface of the first plating unit 121 . .

이에 따라, 인접하는 제2도금부(122) 간에 쇼트 문제를 방지하면서 코일패턴(120)의 체적도 확보할 수 있다. Accordingly, the volume of the coil pattern 120 may be secured while preventing a short circuit problem between the adjacent second plating parts 122 .

따라서, 파워 인덕터용 코일 유닛 및 이를 이용한 파워 인덕터의 소형화를 달성할 수 있고, 종래와 동일한 사이즈일 경우, 보다 높은 인덕턴스를 구현할 수 있는 이점이 있다. Accordingly, it is possible to achieve miniaturization of a coil unit for a power inductor and a power inductor using the same, and in the case of the same size as in the prior art, there is an advantage that higher inductance can be realized.

한편, 본 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛(100)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 절연을 위하여 절연기판(110)에서 제2도금부(122)가 형성된 면과 제2도금부(122)를 덮도록 절연층(130)이 형성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 제2도금부(122)이 노출되지 않도록 표면을 따라 형성될 수도 있다. Meanwhile, in the coil unit 100 for a power inductor according to the present embodiment, as shown in FIG. 1 , the surface on which the second plating unit 122 is formed on the insulating substrate 110 and the second plating unit ( The insulating layer 130 may be formed to cover the 122 . However, the present invention is not limited thereto, and may be formed along the surface so that the second plating part 122 is not exposed.

이때, 상기 제2도금부(122)의 상부측이 제1도금부(121)와 대응되어 테이퍼 형태로 형성됨으로써, 인접하는 제2도금부(122) 간의 간극이 하부에 비해 상부가 넓게 형성될 수 있다. At this time, since the upper side of the second plating part 122 is formed in a tapered shape to correspond to the first plating part 121, the gap between the adjacent second plating parts 122 is wider at the upper part than the lower part. can

이에 따라, 제2도금부(122) 간의 간극에 절연층(130)의 형성이 용이할 뿐만 아니라, 절연층(130)이 인접하는 제2도금부(122) 간에 간극을 통해 제2도금부(122) 및 절연기판(110)의 표면까지 형성되어 보호할 수 있으므로, 신뢰성을 확보할 수 있는 이점이 있다. Accordingly, it is not only easy to form the insulating layer 130 in the gap between the second plating parts 122, but also the second plating part ( 122) and the surface of the insulating substrate 110 can be formed and protected, so that reliability can be secured.

이상의 본 실시예에서는 파워 인덕터용 코일 유닛(100)의 코일패턴(120)이 절연기판(110)의 일면에 형성되는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 절연기판(110)의 양면에 코일패턴(120)이 형성될 수 있다. 이때, 절연기판(110)의 양면에 코일패턴(120)은 앞서 설명한 구조와 동일하게 형성될 수 있다. In the present embodiment, the coil pattern 120 of the coil unit 100 for a power inductor has been described as being formed on one surface of the insulating substrate 110, but the present invention is not limited thereto. A coil pattern 120 may be formed there. At this time, the coil patterns 120 on both sides of the insulating substrate 110 may be formed in the same structure as described above.

<파워 인덕터용 코일 유닛의 제조방법><Manufacturing method of coil unit for power inductor>

상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조과정을 설명하면 다음과 같다. The manufacturing process of the coil unit for a power inductor in the embodiment of the present invention configured as described above is as follows.

먼저, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법을 나타낸 순서도이고, 도 3 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 과정을 나타낸 단면도이다. First, FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a coil unit for a power inductor according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 to 10 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a coil unit for a power inductor according to an embodiment of the present invention. .

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법은 절연기판의 상하면 중 적어도 일면에 제1도금부를 형성하는 단계(S110), 제1도금부의 상부 모서리를 에칭하는 단계(S120) 및 에칭된 제1도금부의 형상에 대응되도록 제2도금부를 형성하는 단계(S130)를 포함할 수 있다. 아울러, 제2도금부를 형성하는 단계(S130) 이후에 절연층을 형성하는 단계(S140)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2 , the method of manufacturing a coil unit for a power inductor according to an embodiment of the present invention includes forming a first plating portion on at least one surface of the upper and lower surfaces of an insulating substrate (S110), etching the upper edge of the first plating portion It may include the step (S130) of forming the second plating portion to correspond to the step (S120) and the shape of the etched first plating portion (S130). In addition, the step of forming the insulating layer (S140) after the step (S130) of forming the second plating portion may be further included.

도 3 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법을 구체적으로 설명하면 다음과 같다. A method of manufacturing a coil unit for a power inductor according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 10 .

먼저, 도 3 내지 도 5는 절연기판에 제1도금부를 형성하는 단계(S110)를 나타내는 단면도이다. First, FIGS. 3 to 5 are cross-sectional views illustrating the step ( S110 ) of forming a first plating part on an insulating substrate.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 절연기판의 상하면 중 적어도 일면에 제1도금부를 형성하는 단계(S110)는 절연기판의 상하면 중 적어도 일면에 시드층을 형성하는 단계(S111), 시드층의 일부가 노출되도록 시드층 상에 도금레지스트층을 형성하는 단계(S112) 및 노출된 시드층 상에 제1도금부를 도금하는 단계(S113)를 포함할 수 있다. 3 to 5, the step of forming the first plating portion on at least one surface of the upper and lower surfaces of the insulating substrate (S110) is the step of forming a seed layer on at least one of the upper and lower surfaces of the insulating substrate (S111), the seed layer Forming a plating resist layer on the seed layer to expose a portion of the (S112) and plating the first plating portion on the exposed seed layer (S113) may include.

도 3에 도시된 바와 같이, 절연기판(110)의 일면에 시드층(111)을 형성할 수 있다(S111). As shown in FIG. 3 , a seed layer 111 may be formed on one surface of the insulating substrate 110 ( S111 ).

여기서, 상기 시드층(111)은 도금 공정을 통해 제1도금부를 형성하기 위한 시드(Seed)로 사용되는 것으로, 도전성 재질로 형성할 수 있다. 예컨대, 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 철(Fe), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd)으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나로 이루어질 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 금속 중 두 가지 이상을 혼합하여 시드층(111)을 형성하는 등의 다양한 응용도 가능하다. Here, the seed layer 111 is used as a seed for forming the first plating part through a plating process, and may be formed of a conductive material. For example, from the group consisting of nickel (Ni), aluminum (Al), iron (Fe), copper (Cu), titanium (Ti), chromium (Cr), gold (Au), silver (Ag), palladium (Pd) It may be made of any one selected, but the present invention is not limited thereto, and various applications such as mixing two or more of the above metals to form the seed layer 111 are possible.

이때, 상기 시드층(111)은 무전해 도금 또는 스퍼터링(Sputtering) 공법을 통해 절연기판(110)의 일면에 형성할 수 있다. In this case, the seed layer 111 may be formed on one surface of the insulating substrate 110 through an electroless plating or sputtering method.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 시드층(111) 상에 시드층(111)의 일부가 노출되도록 도금레지스트층(10)을 형성할 수 있다(S112).Also, as shown in FIG. 4 , a plating resist layer 10 may be formed on the seed layer 111 to expose a portion of the seed layer 111 ( S112 ).

여기서, 상기 도금레지스트층(10)은 후속 공정인 도금 공정을 진행할 때, 제1도금부(121)가 형성될 부분을 제외한 나머지 부분에 도금이 진행되는 것을 방지하는 것으로, 제1도금부(121)가 형성될 영역을 제외하고 형성할 수 있다. Here, the plating resist layer 10 prevents plating from being performed on the remaining portions except for the portion where the first plating portion 121 is to be formed, when the plating process, which is a subsequent process, is performed, and the first plating portion 121 . ) can be formed except for the region to be formed.

이때, 상기 도금레지스트층(10)은 드라이 필름(Dry Film) 또는 포토레지스트(Photo Resist)일 수 있다. 예컨대, 상기 도금레지스트층(10)이 드라이 필름일 경우, 시드층(111) 상에 드라이 필름을 부착하고, 제1도금부(121)가 형성될 부분을 노광, 현상하여 제1도금부(121)가 형성될 부분의 드라이 필름을 제거함으로써, 시드층(111)을 노출시킬 수 있다. 또는 상기 도금레지스트층(10)이 액상의 포토레지스트일 경우, 시드층(111) 상에 액상의 포토레지스트를 도포 및 노광하여 경화시킨 후, 현상하여 제1도금부(121)가 형성될 부분의 포토레지스트를 제거함으로써, 시드층(111)을 노출시킬 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 제1도금부(121)가 형성될 부분을 제외한 나머지 부분에 도금되는 것을 방지할 수 있는 것이라면, 어떠한 형태의 도금 레지스트도 가능하다. In this case, the plating resist layer 10 may be a dry film or a photoresist. For example, when the plating resist layer 10 is a dry film, the dry film is attached on the seed layer 111 , and the portion where the first plating portion 121 is to be formed is exposed and developed to expose the first plating portion 121 . ), the seed layer 111 may be exposed by removing the dry film of the portion to be formed. Alternatively, when the plating resist layer 10 is a liquid photoresist, the liquid photoresist is applied and exposed on the seed layer 111 to cure, and then develops to remove the portion where the first plating portion 121 is to be formed. By removing the photoresist, the seed layer 111 may be exposed. However, the present invention is not limited thereto, and any type of plating resist may be used as long as it can prevent plating on the remaining portions except for the portion where the first plating portion 121 is to be formed.

그리고 도 5에 도시된 바와 같이, 노출된 시드층(111)에 제1도금부(121)를 도금할 수 있다(S113).And, as shown in FIG. 5 , the first plating part 121 may be plated on the exposed seed layer 111 ( S113 ).

여기서, 상기 제1도금부(121)는 시드층(111)을 시드(Seed)로 전해 도금을 수행하여 시드층(111)에서부터 도전성 재질의 금속이 도금 성장함으로써, 제1도금부(121)를 형성할 수 있다.Here, in the first plating part 121 , electrolytic plating is performed on the seed layer 111 as a seed, and a conductive metal is plated and grown from the seed layer 111 , thereby forming the first plating part 121 . can be formed

이때, 상기 제1도금부(121)는 단면이 직사각형일 수 있으며, 시드층(111)과 동일한 재질의 금속으로 형성할 수 있다. In this case, the first plating part 121 may have a rectangular cross-section, and may be formed of the same material as the metal of the seed layer 111 .

다음으로, 도 6은 제1도금부의 상부 모서리를 에칭하는 단계(S120)를 나타내는 단면도이다. Next, FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the step (S120) of etching the upper edge of the first plating part.

도 6에 도시된 바와 같이, 제1도금부(121)의 상부 모서리를 에칭할 수 있다. As shown in FIG. 6 , the upper edge of the first plating part 121 may be etched.

여기서, 도금레지스트층(10)을 제거하지 않은 상태에서, 도금된 제1도금부(121)를 에시드(Acid) 타입의 에칭액을 사용하는 습식 에칭(Wet etching)을 통해 에칭할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정하는 것은 아니며, 금속 재질의 제1도금부(121)를 에칭하는 것이라면, 어떠한 것도 가능하다. Here, in a state in which the plating resist layer 10 is not removed, the plated first plating portion 121 may be etched through wet etching using an acid-type etchant. However, the present invention is not limited thereto, and as long as the first plating part 121 made of a metal is etched, anything is possible.

이때, 본 단계에서는 단면이 직사각형 형태인 제1도금부(121)의 상부 모서리만 에칭할 수 있다. At this time, in this step, only the upper edge of the first plating portion 121 having a rectangular cross-section may be etched.

즉, 도금레지스트층(10)을 제거하지 않은 상태에서 에칭액을 통해 에칭할 때, 서로 다른 재질인 제1도금부(121)와 도금레지스트층(10) 사이의 계면에서부터 에칭이 진행되므로, 에칭 시간을 조절함으로써, 제1도금부(121)의 상부 모서리만 에칭할 수 있다. That is, when etching through the etching solution in a state where the plating resist layer 10 is not removed, the etching proceeds from the interface between the first plating part 121 and the plating resist layer 10, which are different materials, so the etching time By adjusting , only the upper edge of the first plating part 121 may be etched.

이때, 상기 제1도금부(121)의 에칭된 부분은 하부에서 상단으로 갈수록 경사도가 커지거나, 작아지는 곡면 형태 또는 일정한 경사도를 갖도록 경사진 형태로 형성될 수 있다. In this case, the etched portion of the first plating portion 121 may be formed in a curved shape with a slope that increases or decreases from the bottom to the top, or has a shape inclined to have a constant slope.

즉, 앞선 단계에서 도금 공정을 통해 단면적이 직사각형 형상으로 형성되는 제1도금부(121)의 상부 모서리만 에칭함으로써, 제1도금부(121)는 하단부에서 상부측의 소정 높이까지는 횡단면적이 일정하게 형성되고, 상부측의 소정 높이부터 상단부로 갈수록 횡단면적이 점차적으로 좁아지는 테이퍼 형태로 형성할 수 있다. That is, by etching only the upper edge of the first plating unit 121 having a rectangular cross-sectional area through the plating process in the previous step, the first plating unit 121 has a constant cross-sectional area from the lower end to a predetermined height at the upper side. It can be formed in a tapered shape in which the cross-sectional area is gradually narrowed from a predetermined height of the upper side toward the upper end.

이는 제1도금부(121)의 상부측이 테이퍼 형태로 형성되지 않은 경우, 후술하는 제2도금부(122)를 형성하는 단계에서, 제1도금부(121)의 상부 모서리에 전류가 집중될 수 있다. 이에 따라, 전류가 집중되는 제1도금부(121)의 상부 모서리 부분이 빠르게 성장하여 상부 모서리 부분에 제2도금부(122)가 집중적으로 형성됨으로써, 인접하는 제2도금부(122) 간에 쇼트 문제가 발생 될 수도 있다. This is because, when the upper side of the first plating unit 121 is not formed in a tapered shape, in the step of forming the second plating unit 122 to be described later, the current is concentrated at the upper edge of the first plating unit 121 . can Accordingly, the upper edge portion of the first plating portion 121 in which the current is concentrated rapidly grows to form the second plating portion 122 intensively in the upper edge portion, thereby short-circuiting the adjacent second plating portions 122 . Problems may arise.

따라서, 본 단계에서 제1도금부(121)의 상부 모서리를 에칭하여, 상부측을 테이퍼 형태로 형성함으로써, 제2도금부(122)를 형성하는 후속 공정을 진행할 때, 제1도금부(121)의 일부분(상부 모서리)에 제2도금부(122)가 집중되어 형성되는 것을 방지할 수 있다. Therefore, in this step, the upper edge of the first plated part 121 is etched to form the upper side in a tapered shape, so that when a subsequent process of forming the second plated part 122 is performed, the first plated part 121 is formed. ), it is possible to prevent the formation of the second plating portion 122 concentrated on a portion (upper corner).

다음으로, 도 7 내지 도 9는 제2도금부를 형성하는 단계(S130)를 나타낸 단면도이다. Next, FIGS. 7 to 9 are cross-sectional views illustrating the step ( S130 ) of forming the second plating part.

도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 도금레지스트층을 제거하는 단계(S131), 도금레지스트층 하부의 시드층을 제거하는 단계(S132) 및 제1도금부를 시드로 하여 제1도금부의 형상에 대응되도록 제2도금부를 도금하는 단계(S133)를 포함할 수 있다. 7 to 9, removing the plating resist layer (S131), removing the seed layer under the plating resist layer (S132), and using the first plating portion as a seed to determine the shape of the first plating portion It may include a step (S133) of plating the second plating portion correspondingly.

먼저, 도 7에 도시된 바와 같이, 도금레지스트층(10)을 제거할 수 있다(S131). First, as shown in FIG. 7 , the plating resist layer 10 may be removed ( S131 ).

그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 도금레지스트층(10) 하부의 시드층(111)를 제거할 수 있다(S132). Then, as shown in FIG. 8 , the seed layer 111 under the plating resist layer 10 may be removed ( S132 ).

즉, 상기 제1도금부(121)가 형성된 시드층(111)을 제외한, 나머지 시드층(111)을 제거함으로써, 절연기판(110)이 노출되게 할 수 있다. That is, by removing the remaining seed layer 111 except for the seed layer 111 on which the first plating part 121 is formed, the insulating substrate 110 may be exposed.

이때, 시드층(111)은 에칭액을 분무시키는 플래시 에칭 방법을 통해 제거할 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. In this case, the seed layer 111 may be removed through a flash etching method of spraying an etching solution, but the present invention is not limited thereto.

또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1도금부(121)를 시드로 하여 제1도금부(121)의 형상에 대응되도록 제2도금부(122)를 도금할 수 있다(S133). Also, as shown in FIG. 9 , the second plating unit 122 may be plated using the first plating unit 121 as a seed to correspond to the shape of the first plating unit 121 ( S133 ).

여기서, 상기 제2도금부(122)는 제1도금부(121)를 시드로 하여 전해 도금 등을 수행하면, 제1도금부(121)에서부터 도전성 재질의 금속이 도금 성장하여 제2도금부(122)를 형성할 수 있다. Here, in the second plating unit 122, when electrolytic plating is performed using the first plating unit 121 as a seed, a conductive metal is plated and grown from the first plating unit 121 to the second plating unit ( 122) can be formed.

이때, 상기 제2도금부(122)는 제1도금부(121)의 형상에 대응되어 형성됨으로써, 상부측이 테이퍼 형태로 형성될 수 있다. In this case, the second plating portion 122 may be formed to correspond to the shape of the first plating portion 121 , so that the upper side thereof may be formed in a tapered shape.

특히, 상기 제1도금부(121)의 측면을 감싸는 제2도금부(122)의 두께보다 제1도금부(121)의 상면을 감싸는 제2도금부(122)의 두께를 더 두껍게 형성할 수 있다. In particular, the thickness of the second plating unit 122 surrounding the upper surface of the first plating unit 121 may be thicker than the thickness of the second plating unit 122 surrounding the side surface of the first plating unit 121 . have.

즉, 앞선 단계에서 상기 제1도금부(121)의 상부측을 테이퍼 형태로 형성함으로써, 제1도금부(121)를 시드로 하여 전해 도금을 통해 제2도금부(122)을 형성할 때, 제1도금부(121)의 측면에 비해 상부의 성장이 빠르게 진행될 수 있다. 이때, 제1도금부(121) 상단의 모서리 부분의 도금 성장속도가 나머지 부분에 비해 빠르므로, 상단의 면적도 확보할 수 있다. That is, by forming the upper side of the first plating portion 121 in a tapered shape in the previous step, when forming the second plating portion 122 through electrolytic plating using the first plating portion 121 as a seed, Compared to the side surface of the first plating part 121 , the growth of the upper part may proceed faster. At this time, since the plating growth rate of the edge portion of the upper end of the first plating portion 121 is faster than that of the rest portion, the area of the upper end can also be secured.

이에 따라, 제1도금부(121)의 측면을 감싸는 제2도금부(122)의 두께보다 제1도금부(121)의 상면을 감싸는 제2도금부(122)의 두께를 더 두껍게 형성할 수 있다. Accordingly, the thickness of the second plating unit 122 surrounding the upper surface of the first plating unit 121 may be thicker than the thickness of the second plating unit 122 surrounding the side surface of the first plating unit 121 . have.

따라서, 인접하는 제2도금부(122) 간에 쇼트 문제를 방지하면서 코일패턴(120)의 체적도 확보할 수 있으며, 파워 인덕터용 코일 유닛의 소형화를 달성할 수 있고, 종래와 동일한 사이즈일 경우에, 보다 높은 인덕턴스를 구현할 수 있다는 이점이 있다. Therefore, it is possible to secure the volume of the coil pattern 120 while preventing the short circuit problem between the adjacent second plating parts 122, and to achieve miniaturization of the coil unit for the power inductor, and to achieve the same size as in the prior art. , there is an advantage that higher inductance can be implemented.

다음으로 본 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법은, 도 2 및 도 10에 도시된 바와 같이, 제2도금부(122)를 형성하는 단계(S130) 이후에, 절연층(130)을 형성하는 단계(S140)를 더 포함할 수 있다. Next, in the method of manufacturing the coil unit for a power inductor according to the present embodiment, as shown in FIGS. 2 and 10 , after the step ( S130 ) of forming the second plating part 122 , the insulating layer 130 . It may further include the step of forming (S140).

여기서, 도 10에 도시된 바와 같이, 절연을 위하여 제2도금부(122)가 형성된 절연기판(110)의 면과 제2도금부(122)를 덮도록 절연층(130)을 형성할 수 있다. 다만, 본 발명의 절연층(130)을 형성하는 방법은 이에 한정되는 것은 아니며, 절연층(130)을 제2도금부(122)이 노출되지 않도록 제2도금부(122)의 표면을 따라 형성할 수도 있다. Here, as shown in FIG. 10 , the insulating layer 130 may be formed to cover the surface of the insulating substrate 110 on which the second plated part 122 is formed and the second plated part 122 for insulation. . However, the method of forming the insulating layer 130 of the present invention is not limited thereto, and the insulating layer 130 is formed along the surface of the second plated part 122 so that the second plated part 122 is not exposed. You may.

이때, 상기 절연층(130)은 페이스트 형태로 융해된 절연 물질을 제2도금부(122)가 형성된 절연기판(110)의 면에 도포하여 형성할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 절연을 위하여 제2도금부(122)가 노출되지 않도록 절연층(130)을 형성할 수 있는 방법이라면, 어떠한 방법이라도 가능하다. In this case, the insulating layer 130 may be formed by applying a molten insulating material in the form of a paste to the surface of the insulating substrate 110 on which the second plating part 122 is formed. However, the present invention is not limited thereto, and any method is possible as long as it is a method capable of forming the insulating layer 130 so that the second plating part 122 is not exposed for insulation.

한편, 상기 제2도금부(122)는 상부측이 테이퍼 형태로 형성됨으로써, 인접하는 제2도금부(122) 간의 간극이 하부에 비해 상부가 넓게 형성된다. On the other hand, since the upper side of the second plating part 122 is formed in a tapered shape, the gap between the adjacent second plating parts 122 is wider at the upper part than the lower part.

이에 따라, 융해된 절연 물질을 제2도금부(122)가 형성된 절연기판(110)의 면에 도포하는 경우에는, 융해된 절연 물질이 제2도금부(122) 간에 간극에 용이하게 침투할 수 있으며, 절연기판(110)의 면과 제2도금부(122)의 하부까지 절연층(130)을 형성되어 제2도금부(122)를 보호할 수 있으므로, 신뢰성을 확보할 수 있다. Accordingly, when the molten insulating material is applied to the surface of the insulating substrate 110 on which the second plating parts 122 are formed, the molten insulating material can easily penetrate into the gap between the second plating parts 122 . In addition, since the insulating layer 130 is formed up to the surface of the insulating substrate 110 and the lower portion of the second plated part 122 to protect the second plated part 122 , reliability can be secured.

<파워 인덕터 및 파워 인덕터의 제조방법><Power inductor and power inductor manufacturing method>

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터의 단면도이다. 11 is a cross-sectional view of a power inductor according to an embodiment of the present invention.

도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터(200)는, 도 1에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛(100)에 접합되는 자성체(210)를 포함하여 형성될 수 있다. As shown in FIG. 11 , the power inductor 200 according to the embodiment of the present invention includes a magnetic body 210 bonded to the coil unit 100 for a power inductor according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 1 . can be formed including.

이때, 본 실시예에서는 파워 인덕터용 코일 유닛(100)의 코일패턴(120)이 형성된 일면에 자성체(210)가 접합되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 상하면에 코일패턴(120) 패턴이 형성된 파워 인덕터용 코일 유닛(100)의 경우, 상하면에 모두 자성체(210)가 접합되어 파워 인덕터(200)를 형성할 수 있다. 또한, 코일패턴(120)이 일면에만 형성되는 파워 인덕터용 코일 유닛(100)의 경우에도 상하면에 자성체(210)가 접합되어 파워 인덕터(200)를 형성할 수도 있다.At this time, in the present embodiment, the case in which the magnetic material 210 is bonded to one surface on which the coil pattern 120 of the coil unit 100 for a power inductor is formed is exemplified, but the present invention is not limited thereto, and the upper and lower surfaces of the coil pattern ( 120) In the case of the coil unit 100 for a power inductor on which a pattern is formed, magnetic materials 210 may be bonded to both upper and lower surfaces to form the power inductor 200 . Also, in the case of the coil unit 100 for a power inductor in which the coil pattern 120 is formed on only one surface, the magnetic material 210 may be bonded to the upper and lower surfaces to form the power inductor 200 .

한편, 파워 인덕터용 코일 유닛(100)에 자성체(210)를 접합할 경우에는, 에폭시나 폴리이미드 등의 고분자를 이용하거나 다른 접착제를 사용하여 접합할 수 있다.Meanwhile, when bonding the magnetic material 210 to the coil unit 100 for a power inductor, a polymer such as epoxy or polyimide may be used, or other adhesives may be used for bonding.

또한, 자성체(210)는 기존의 페라이트 분말(powder) 그대로 사용할 수 있으며, 유리나 다른 기판 상에 페라이트를 형성시킨 것을 자성체로서 이용하는 것도 가능하며, 아울러 박막제조공정으로 형성한 연자성막이나 절연막의 적층막을 이용하는 것도 가능하다.In addition, the magnetic body 210 can be used as it is, as is the existing ferrite powder, and it is also possible to use a magnetic body formed by forming ferrite on glass or other substrate, and also a soft magnetic film or a laminated film of an insulating film formed by a thin film manufacturing process. It is also possible to use

한편, 도 11에 도시된 파워 인덕터(200)는, 앞서 설명한 본 실시예의 제조방법에 따라 형성된 파워 인덕터용 코일 유닛(100), 즉 도 10에 도시된 파워 인덕터용 코일 유닛(100)을 형성하고 나서, 상기 파워 인덕터용 코일 유닛(100) 상면 및 하면 중 적어도 하나에 자성체(210)를 접합하는 단계를 포함함으로써 형성될 수 있다.On the other hand, the power inductor 200 shown in FIG. 11 forms the coil unit 100 for a power inductor formed according to the manufacturing method of this embodiment described above, that is, the coil unit 100 for the power inductor shown in FIG. Then, the power inductor coil unit 100 may be formed by bonding the magnetic material 210 to at least one of an upper surface and a lower surface.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.Although the present invention has been described in detail through representative embodiments above, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can make various modifications to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. will understand

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the following claims as well as the claims and equivalents.

100 : 파워 인덕터용 코일 유닛 110 : 절연기판
111 : 시드층 120 : 코일패턴
121 : 제1도금부 122 : 제2도금부
130 : 절연층100: coil unit for power inductor 110: insulating substrate
111: seed layer 120: coil pattern
121: first plating unit 122: second plating unit
130: insulating layer

Claims (7)

절연기판과 코일패턴을 포함하고,
상기 코일패턴은
상기 절연기판의 적어도 일면에 배치되고, 하부 영역 및 상기 하부 영역 상에 배치된 상부 영역을 포함하는 제1도금부;
상기 절연기판과 상기 제1 도금부 사이에 배치된 시드층; 및
상기 제1도금부를 감싸는 제2도금부; 를 포함하고,
상기 절연기판의 일면과 평행한 단면에서의 면적을 횡단면적이라고 할 때, 상기 제1 도금부 하부 영역 중 적어도 일부의 횡단면적은 상기 제1 도금부 상부 영역 중 적어도 일부의 횡단면적보다 크고,
상기 제1 도금부의 횡단면적은 상기 시드층과 접하는 영역에서 가장 크고,
상기 제2 도금부는, 상기 제1 도금부의 측면 및 상기 시드층의 측면 각각과 접촉하는,
파워 인덕터용 코일 유닛.
Including an insulating substrate and a coil pattern,
The coil pattern is
a first plating part disposed on at least one surface of the insulating substrate and including a lower region and an upper region disposed on the lower region;
a seed layer disposed between the insulating substrate and the first plating part; and
a second plating unit surrounding the first plating unit; including,
When an area in a cross section parallel to one surface of the insulating substrate is referred to as a cross-sectional area, the cross-sectional area of at least a portion of the lower region of the first plating portion is greater than the cross-sectional area of at least a portion of the upper region of the first plating portion,
The cross-sectional area of the first plating portion is greatest in a region in contact with the seed layer,
The second plating part is in contact with each of a side surface of the first plating part and a side surface of the seed layer,
Coil unit for power inductors.
 제1항에 있어서,
상기 제1도금부의 측면을 감싸는 상기 제2도금부의 두께보다 상기 제1도금부의 상면을 감싸는 상기 제2도금부의 두께가 더 두꺼운 파워 인덕터용 코일 유닛.
According to claim 1,
A coil unit for a power inductor in which the thickness of the second plating part surrounding the upper surface of the first plating part is greater than the thickness of the second plating part surrounding the side surface of the first plating part.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 도금부는 상기 시드층과 접하며 상기 절연기판으로부터 이격된,
파워 인덕터용 코일 유닛.
According to claim 1,
The first plating portion is in contact with the seed layer and spaced apart from the insulating substrate,
Coil unit for power inductors.
 제1항에 있어서,
상기 제2도금부의 표면을 따라 형성되는 절연층을 더 포함하는 파워 인덕터용 코일 유닛.
According to claim 1,
The coil unit for a power inductor further comprising an insulating layer formed along a surface of the second plating part.
 제1항에 있어서,
상기 제1 도금부의 상부 영역의 적어도 일부는, 하부에서 상부로 갈수록 횡단면적이 감소하는,
파워 인덕터용 코일 유닛.
According to claim 1,
At least a portion of the upper region of the first plating portion, the cross-sectional area decreases from the bottom to the top,
Coil unit for power inductors.
 제1항, 제2항, 및 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 파워 인덕터용 코일 유닛; 및
상기 파워 인덕터용 코일 유닛의 상하면 중 적어도 하나에 접합되는 자성체;
를 포함하는 파워 인덕터.

A coil unit for a power inductor according to any one of claims 1, 2, and 4 to 6; and
a magnetic material bonded to at least one of upper and lower surfaces of the coil unit for the power inductor;
A power inductor comprising
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