KR20200140219A - Coil unit for power inductor, manufacturing method of coil unit for power inductor, power inductor and manufacturing method of power inductor - Google Patents
Coil unit for power inductor, manufacturing method of coil unit for power inductor, power inductor and manufacturing method of power inductor Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200140219A KR20200140219A KR1020200164011A KR20200164011A KR20200140219A KR 20200140219 A KR20200140219 A KR 20200140219A KR 1020200164011 A KR1020200164011 A KR 1020200164011A KR 20200164011 A KR20200164011 A KR 20200164011A KR 20200140219 A KR20200140219 A KR 20200140219A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plating
- power inductor
- coil unit
- plating part
- manufacturing
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 26
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 184
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 13
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
Description
파워 인덕터용 코일 유닛, 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법, 파워 인덕터 및 파워 인덕터의 제조 방법에 관한 것이다. It relates to a power inductor coil unit, a method of manufacturing a power inductor coil unit, a power inductor and a method of manufacturing a power inductor.
인덕터 소자는 저항, 커패시터와 더불어 전자 회로를 이루는 중요한 수동 소자 중의 하나로, 주로 전자기기 내 DC-DC 컨버터와 같은 전원회로에 사용되며, 또는 노이즈(noise)를 제거하거나 LC 공진 회로를 이루는 부품으로 폭넓게 사용되고 있다. 이 중에서도 특히, 최근 스마트폰 및 테블릿 PC 등에서 통신, 카메라, 게임 등의 멀티 구동이 요구됨에 따라 전류의 손실을 줄이고 효율성을 높이기 위한 파워 인덕터의 사용이 증가하고 있다.The inductor element is one of the important passive elements that make up an electronic circuit along with resistors and capacitors, and is mainly used in power circuits such as DC-DC converters in electronic devices, or as a component that removes noise or forms an LC resonance circuit. Is being used. Among them, the use of power inductors to reduce current loss and increase efficiency is increasing as a demand for multiple driving of communication, cameras, games, etc. in recent smartphones and tablet PCs.
인덕터 소자는 구조에 따라서 적층형, 권선형, 박막형 등 여러 가지로 분류할 수 있고, 최근 전자기기의 소형화 및 박막화가 가속화에 따라 박막 인덕터 소자가 널리 사용되고 있다. Inductor devices can be classified into various types, such as a stacked type, a winding type, and a thin film type, depending on the structure, and a thin film inductor device has been widely used in recent years as electronic devices have been miniaturized and thinned.
특히, 박막형 인덕터는 포화 자화값이 높은 재료의 사용이 가능할 뿐만 아니라, 소형 사이즈로 제작되는 경우에도 적층형 인덕터 또는 권선형 인덕터와 비교할 때 코일패턴을 형성하기 용이하므로, 널리 사용되고 있다.In particular, the thin film type inductor is widely used because it is possible to use a material having a high saturation magnetization value, and it is easy to form a coil pattern compared to a stacked type inductor or a wound type inductor even when manufactured in a small size.
다만, 박막형 인덕터도 보다 작은 소형 사이즈로 제작되는 경우 코일패턴의 선 폭이나 두께를 크게 하는 데 한계가 있다. However, there is a limit to increasing the line width or thickness of the coil pattern when the thin film inductor is also manufactured in a smaller size.
이에 따라, 재료적인 측면에서는 보다 더 높은 포화자화값을 갖는 페라이트(Ferrite) 재료를 사용하거나, 공법적인 측면에서는 코일패턴의 폭과 두께의 비, 즉 종횡비(Aspect Ratio)를 높일 수 있는 공법 또는 높은 종횡비를 형성할 수 있는 구조적인 공법을 통해 코일패턴의 체적을 증가시키려는 노력이 계속되고 있다.Accordingly, in terms of material, a ferrite material having a higher saturation magnetization value is used, or in terms of a construction method, a method that can increase the ratio of the width and thickness of the coil pattern, that is, the aspect ratio, Efforts are being made to increase the volume of the coil pattern through a structural method capable of forming an aspect ratio.
본 발명의 목적은, 소형화를 달성할 수 있고, 동일한 사이즈에서 고 인덕턴스를 구현할 수 있는 파워 인덕터용 코일 유닛, 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법, 파워 인덕터 및 파워 인덕터의 제조 방법을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a power inductor coil unit, a method of manufacturing a power inductor coil unit, a power inductor, and a method of manufacturing a power inductor capable of achieving miniaturization and realizing high inductance at the same size.
본 발명의 또 다른 목적은 절연부재의 도포를 용이하게 하여 신뢰성을 확보할 수 있는 파워 인덕터용 코일 유닛, 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법, 파워 인덕터 및 파워 인덕터의 제조 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a power inductor coil unit, a method of manufacturing a power inductor coil unit, a power inductor and a method of manufacturing a power inductor, which can secure reliability by facilitating the application of an insulating member.
본 발명의 상기 목적은, 상부측이 테이퍼 형태를 갖는 제1도금부에 제1도금부의 형상에 대응되도록 제1도금부를 감싸는 제2도금부가 형성는 파워 인덕터용 코일 유닛과, 파워 인덕터용 코일 유닛이 적용된 파워 인덕터가 제공됨에 의해 달성된다. It is an object of the present invention to provide a coil unit for a power inductor and a coil unit for a power inductor in which a second plating part is formed on the first plating part having a tapered upper side to correspond to the shape of the first plating part. This is achieved by providing an applied power inductor.
또한 본 발명의 상기 목적은, 제1도금부의 상부 모서리를 에칭한 후 제1도금부에 대응되도록 제1도금부를 감싸는 제2도금부를 형성하는 공정을 채택하는 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법과, 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법이 적용된 파워 인덕터의 제조 방법이 제공됨에 의해 달성된다. In addition, the above object of the present invention is a method of manufacturing a coil unit for a power inductor employing a process of forming a second plating part surrounding the first plating part so as to correspond to the first plating part after etching the upper edge of the first plating part, This is achieved by providing a method for manufacturing a power inductor to which the method for manufacturing a coil unit for a power inductor is applied.
상기와 같은 파워 인덕터용 코일 유닛, 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법, 파워 인덕터 및 파워 인덕터의 제조 방법은 소형화를 달성할 수 있고, 동일한 사이즈에서 고 인덕턴스를 구현할 수 있으며, 신뢰성을 확보할 수 있는 이점이 있다. The power inductor coil unit, the power inductor coil unit manufacturing method, the power inductor and the power inductor manufacturing method as described above can achieve miniaturization, achieve high inductance in the same size, and secure reliability. There is an advantage.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛의 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법을 나타낸 순서도.
도 3은 시드층 형성단계를 나타내는 단면도.
도 4는 도금레지스트층 형성단계를 나타내는 단면도.
도 5는 제1도금부 형성단계를 나타내는 단면도.
도 6은 제1도금부 에칭단계를 나타내는 단면도.
도 7은 도금레지스트층 제거단계를 나타내는 단면도.
도 8은 시드층 제거단계를 나타내는 단면도.
도 9는 제2도금부 형성단계를 나타내는 단면도.
도 10은 절연층 형성단계를 나타내는 단면도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터의 단면도. 1 is a cross-sectional view of a coil unit for a power inductor according to an embodiment of the present invention.
2 is a flow chart showing a method of manufacturing a coil unit for a power inductor according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a seed layer forming step.
4 is a cross-sectional view showing a plating resist layer forming step.
5 is a cross-sectional view showing a step of forming a first plating part.
6 is a cross-sectional view showing an etching step of a first plating portion.
7 is a cross-sectional view showing a plating resist layer removing step.
8 is a cross-sectional view showing a seed layer removing step.
9 is a cross-sectional view showing a step of forming a second plating part.
10 is a cross-sectional view showing an insulating layer forming step.
11 is a cross-sectional view of a power inductor according to an embodiment of the present invention.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 또한, 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of known technologies related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of users or operators. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification. In addition, like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions over several aspects.
본 발명을 설명함에 있어서, '연결되다' 또는 '연결하는' 등과 이런 표현의 다양한 변형들의 지칭은 다른 구성요소와 직접적으로 연결되거나 다른 구성요소를 통해 간접적으로 연결되는 것을 포함하는 의미로 사용된다. 또한 본 명세서에서 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 아울러 본 명세서에서 사용되는 '포함한다' 또는 '포함하는'으로 언급된 구성요소, 단계, 동작 및 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작, 소자 및 장치의 존재 또는 추가를 의미한다.In describing the present invention, reference to various variations of this expression, such as'to be connected' or'connecting', is used as a meaning including direct connection with other components or indirect connection through other components. In addition, the singular form in the present specification includes the plural form unless specifically stated in the phrase. In addition, components, steps, actions, and elements referred to as'comprising' or'comprising' as used herein mean the presence or addition of one or more other elements, steps, actions, elements and devices.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order to enable those skilled in the art to easily implement the present invention.
<파워 인덕터용 코일 유닛><Power inductor coil unit>
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a coil unit for a power inductor according to an embodiment of the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛(100)은 박막형 인덕터로서, 절연기판(110)과 상기 절연기판(110)의 상하면 중 적어도 일면에 형성된 코일패턴(120)을 포함한다. As shown in FIG. 1, the
상기 절연기판(110)은 형성되는 코일패턴(120)을 지지하는 것으로, 소정의 두께를 가지는 판 형상으로 형성될 수 있다.The
또한, 상기 절연기판(110)은 절연재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 절연기판(110)은 에폭시계 절연 수지로 형성되거나, 아크릴계 폴리머, 페놀계 폴리머, 폴리이미드계 폴리머 중에서 선택되는 적어도 어느 하나의 재질로 형성될 수 있다. 다만, 본 발명의 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 재료 중 두 가지 이상을 혼합하여 절연기판(110)을 형성하는 등의 다양한 응용도 가능하다. In addition, the
상기 코일패턴(120)은 제1도금부(121) 및 제2도금부(122)를 포함한다. The
상기 제1도금부(121)는 절연기판(110)에 1회 이상 권선된 코일 형상으로 형성될 수 있다. The first plating
여기서, 상기 제1도금부(121)는 도전성 재질로 이루어질 수 있으며, 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 철(Fe), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd)으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나로 이루어질 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 금속 중 두 가지 이상을 혼합하여 제1도금부(121)를 형성하는 등의 다양한 응용도 가능하다.Here, the
또한, 상기 제1도금부(121)는 하부에 형성된 시드층(111)을 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 시드층(111)은 제1도금부(121)와 절연기판(110) 사이에 형성될 수 있다. In addition, the
이때, 상기 시드층(111)은 제1도금부(121)와 동일한 재질로 형성될 수 있으며, 무전해 도금 또는 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 절연기판(110) 상에 얇은 박막 형태로 형성될 수 있다. In this case, the
이에 따라, 상기 절연기판(110)에 형성된 시드층(111)을 시드(Seed)로 하여 전해 도금 등을 수행하면, 시드층(111)에서부터 도전성 재질의 금속이 도금 성장됨으로써, 제1도금부(121)가 형성될 수 있다. Accordingly, when electroplating or the like is performed using the
한편, 상기 제1도금부(121)는 상부측이 테이퍼(taper) 형태로 형성될 수 있다. Meanwhile, the upper side of the first plating
여기서, 상기 제1도금부(121)는 전해 도금 등을 통해 단면이 직사각형 형태로 형성된 후, 상부 모서리가 에칭(Etching)됨으로써, 형성될 수 있다. Here, the first
이때, 에칭된 상기 제1도금부(121)의 상부 모서리 부분은 곡면 형태 또는 일정한 경사도를 갖는 경사진 형태로 형성될 수 있다. In this case, the etched upper edge portion of the
즉, 상기 제1도금부(121)는 하단부에서 상부측의 소정 높이까지 횡단면적이 일정하게 형성되고, 상부측의 소정 높이부터 상단부로 갈수록 횡단면적이 점차적으로 좁아지는 형태로 형성되는 것이다. That is, the
이는 제1도금부(121)의 상부측이 테이퍼 형태로 형성되지 않은 경우, 전해 도금을 통해 제2도금부(122)를 형성할 때, 제1도금부(121)의 상부 모서리에 전류가 집중될 수 있다. 이에 따라, 전류가 집중되는 상부 모서리 부분의 성장속도가 빠르고, 상부 모서리 부분에 제2도금부(122)가 집중적으로 성장되어 형성됨으로써, 인접하는 제2도금부(122) 간에 쇼트 문제가 발생 될 수도 있다. 또한, 인접하는 제2도금부(122) 간의 간격이 좁아 후술되는 절연층(130)의 형성이 어려운 문제가 발생될 수 있다. This is because when the upper side of the
따라서, 상기 제1도금부(121)의 상부측이 테이퍼(taper) 형태로 형성됨으로써, 제1도금부(121)의 일부분(상부 모서리)에 제2도금부(122)가 집중되어 형성되는 것을 방지할 수 있으므로, 인접하는 제2도금부(122) 간에 쇼트 문제가 발생되는 것을 방지할 수 있고, 절연층(130)을 용이하게 형성할 수 있게 된다. Therefore, the upper side of the
상기 제2도금부(122)는 제1도금부(121)를 감싸도록 형성될 수 있다. The second plating
이때, 상기 제2도금부(122)는 제1도금부(121)를 시드로 하여 전해 도금 등을 수행하면, 제1도금부(121)에서부터 도전성 재질의 금속이 도금 성장함으로써, 제2도금부(122)가 형성되게 된다. At this time, when the
이에 따라, 상기 제2도금부(122)는 제1도금부(121)의 형상에 대응되어 형성됨으로써, 상부측이 테이퍼 형태로 형성될 수 있다. Accordingly, the
또한, 상기 제1도금부(121)의 측면을 감싸는 제2도금부(122)의 두께보다 제1도금부(121)의 상면을 감싸는 제2도금부(122)의 두께가 더 두껍게 형성될 수 있다. In addition, the thickness of the
즉, 상기 제1도금부(121)의 상부측이 테이퍼 형태로 형성됨으로써, 전해 도금을 통해 제2도금부(122)을 형성할 때, 제1도금부(121)의 측면에 비해 상부의 성장이 빠르게 진행될 수 있다. 결국, 제1도금부(121)의 측면을 감싸는 제2도금부(122)의 두께보다 제1도금부(121)의 상면을 감싸는 제2도금부(122)의 두께가 더 두껍게 형성될 수 있다. That is, since the upper side of the
이에 따라, 인접하는 제2도금부(122) 간에 쇼트 문제를 방지하면서 코일패턴(120)의 체적도 확보할 수 있다. Accordingly, the volume of the
따라서, 파워 인덕터용 코일 유닛 및 이를 이용한 파워 인덕터의 소형화를 달성할 수 있고, 종래와 동일한 사이즈일 경우, 보다 높은 인덕턴스를 구현할 수 있는 이점이 있다. Accordingly, it is possible to achieve miniaturization of the power inductor coil unit and the power inductor using the same, and in the case of the same size as in the related art, there is an advantage of implementing a higher inductance.
한편, 본 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛(100)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 절연을 위하여 절연기판(110)에서 제2도금부(122)가 형성된 면과 제2도금부(122)를 덮도록 절연층(130)이 형성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 제2도금부(122)이 노출되지 않도록 표면을 따라 형성될 수도 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 1, the power
이때, 상기 제2도금부(122)의 상부측이 제1도금부(121)와 대응되어 테이퍼 형태로 형성됨으로써, 인접하는 제2도금부(122) 간의 간극이 하부에 비해 상부가 넓게 형성될 수 있다. At this time, the upper side of the
이에 따라, 제2도금부(122) 간의 간극에 절연층(130)의 형성이 용이할 뿐만 아니라, 절연층(130)이 인접하는 제2도금부(122) 간에 간극을 통해 제2도금부(122) 및 절연기판(110)의 표면까지 형성되어 보호할 수 있으므로, 신뢰성을 확보할 수 있는 이점이 있다. Accordingly, it is not only easy to form the insulating
이상의 본 실시예에서는 파워 인덕터용 코일 유닛(100)의 코일패턴(120)이 절연기판(110)의 일면에 형성되는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 절연기판(110)의 양면에 코일패턴(120)이 형성될 수 있다. 이때, 절연기판(110)의 양면에 코일패턴(120)은 앞서 설명한 구조와 동일하게 형성될 수 있다. In the above embodiment, it has been described that the
<파워 인덕터용 코일 유닛의 제조방법><Method of manufacturing coil unit for power inductor>
상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조과정을 설명하면 다음과 같다. The manufacturing process of the coil unit for a power inductor according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described as follows.
먼저, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법을 나타낸 순서도이고, 도 3 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 과정을 나타낸 단면도이다. First, FIG. 2 is a flow chart showing a method of manufacturing a power inductor coil unit according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 to 10 are cross-sectional views showing a manufacturing process of a power inductor coil unit according to an embodiment of the present invention. .
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법은 절연기판의 상하면 중 적어도 일면에 제1도금부를 형성하는 단계(S110), 제1도금부의 상부 모서리를 에칭하는 단계(S120) 및 에칭된 제1도금부의 형상에 대응되도록 제2도금부를 형성하는 단계(S130)를 포함할 수 있다. 아울러, 제2도금부를 형성하는 단계(S130) 이후에 절연층을 형성하는 단계(S140)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the method of manufacturing a coil unit for a power inductor according to an embodiment of the present invention includes forming a first plating part on at least one of the upper and lower surfaces of the insulating substrate (S110), etching the upper edge of the first plating part. It may include the step (S120) and the step (S130) of forming the second plating portion to correspond to the shape of the etched first plating portion. In addition, after the step of forming the second plating portion (S130), the step of forming an insulating layer (S140) may be further included.
도 3 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법을 구체적으로 설명하면 다음과 같다. A method of manufacturing a coil unit for a power inductor according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 10.
먼저, 도 3 내지 도 5는 절연기판에 제1도금부를 형성하는 단계(S110)를 나타내는 단면도이다. First, FIGS. 3 to 5 are cross-sectional views illustrating a step (S110) of forming a first plating part on an insulating substrate.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 절연기판의 상하면 중 적어도 일면에 제1도금부를 형성하는 단계(S110)는 절연기판의 상하면 중 적어도 일면에 시드층을 형성하는 단계(S111), 시드층의 일부가 노출되도록 시드층 상에 도금레지스트층을 형성하는 단계(S112) 및 노출된 시드층 상에 제1도금부를 도금하는 단계(S113)를 포함할 수 있다. 3 to 5, the step of forming the first plating part on at least one surface of the upper and lower surfaces of the insulating substrate (S110) is the step of forming a seed layer on at least one surface of the upper and lower surfaces of the insulating substrate (S111), and the seed layer. It may include forming a plating resist layer on the seed layer to expose a portion of (S112) and plating the first plating portion on the exposed seed layer (S113).
도 3에 도시된 바와 같이, 절연기판(110)의 일면에 시드층(111)을 형성할 수 있다(S111). As shown in FIG. 3, a
여기서, 상기 시드층(111)은 도금 공정을 통해 제1도금부를 형성하기 위한 시드(Seed)로 사용되는 것으로, 도전성 재질로 형성할 수 있다. 예컨대, 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 철(Fe), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd)으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나로 이루어질 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 금속 중 두 가지 이상을 혼합하여 시드층(111)을 형성하는 등의 다양한 응용도 가능하다. Here, the
이때, 상기 시드층(111)은 무전해 도금 또는 스퍼터링(Sputtering) 공법을 통해 절연기판(110)의 일면에 형성할 수 있다. In this case, the
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 시드층(111) 상에 시드층(111)의 일부가 노출되도록 도금레지스트층(10)을 형성할 수 있다(S112).In addition, as shown in FIG. 4, a plating resist
여기서, 상기 도금레지스트층(10)은 후속 공정인 도금 공정을 진행할 때, 제1도금부(121)가 형성될 부분을 제외한 나머지 부분에 도금이 진행되는 것을 방지하는 것으로, 제1도금부(121)가 형성될 영역을 제외하고 형성할 수 있다. Here, the plating resist
이때, 상기 도금레지스트층(10)은 드라이 필름(Dry Film) 또는 포토레지스트(Photo Resist)일 수 있다. 예컨대, 상기 도금레지스트층(10)이 드라이 필름일 경우, 시드층(111) 상에 드라이 필름을 부착하고, 제1도금부(121)가 형성될 부분을 노광, 현상하여 제1도금부(121)가 형성될 부분의 드라이 필름을 제거함으로써, 시드층(111)을 노출시킬 수 있다. 또는 상기 도금레지스트층(10)이 액상의 포토레지스트일 경우, 시드층(111) 상에 액상의 포토레지스트를 도포 및 노광하여 경화시킨 후, 현상하여 제1도금부(121)가 형성될 부분의 포토레지스트를 제거함으로써, 시드층(111)을 노출시킬 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 제1도금부(121)가 형성될 부분을 제외한 나머지 부분에 도금되는 것을 방지할 수 있는 것이라면, 어떠한 형태의 도금 레지스트도 가능하다. In this case, the plating resist
그리고 도 5에 도시된 바와 같이, 노출된 시드층(111)에 제1도금부(121)를 도금할 수 있다(S113).In addition, as shown in FIG. 5, the
여기서, 상기 제1도금부(121)는 시드층(111)을 시드(Seed)로 전해 도금을 수행하여 시드층(111)에서부터 도전성 재질의 금속이 도금 성장함으로써, 제1도금부(121)를 형성할 수 있다.Here, in the
이때, 상기 제1도금부(121)는 단면이 직사각형일 수 있으며, 시드층(111)과 동일한 재질의 금속으로 형성할 수 있다. In this case, the
다음으로, 도 6은 제1도금부의 상부 모서리를 에칭하는 단계(S120)를 나타내는 단면도이다. Next, FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a step S120 of etching the upper edge of the first plating part.
도 6에 도시된 바와 같이, 제1도금부(121)의 상부 모서리를 에칭할 수 있다. As shown in FIG. 6, the upper edge of the
여기서, 도금레지스트층(10)을 제거하지 않은 상태에서, 도금된 제1도금부(121)를 에시드(Acid) 타입의 에칭액을 사용하는 습식 에칭(Wet etching)을 통해 에칭할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정하는 것은 아니며, 금속 재질의 제1도금부(121)를 에칭하는 것이라면, 어떠한 것도 가능하다. Here, while the plating resist
이때, 본 단계에서는 단면이 직사각형 형태인 제1도금부(121)의 상부 모서리만 에칭할 수 있다. In this step, only the upper edge of the
즉, 도금레지스트층(10)을 제거하지 않은 상태에서 에칭액을 통해 에칭할 때, 서로 다른 재질인 제1도금부(121)와 도금레지스트층(10) 사이의 계면에서부터 에칭이 진행되므로, 에칭 시간을 조절함으로써, 제1도금부(121)의 상부 모서리만 에칭할 수 있다. That is, when etching with an etching solution without removing the plating resist
이때, 상기 제1도금부(121)의 에칭된 부분은 하부에서 상단으로 갈수록 경사도가 커지거나, 작아지는 곡면 형태 또는 일정한 경사도를 갖도록 경사진 형태로 형성될 수 있다. In this case, the etched portion of the
즉, 앞선 단계에서 도금 공정을 통해 단면적이 직사각형 형상으로 형성되는 제1도금부(121)의 상부 모서리만 에칭함으로써, 제1도금부(121)는 하단부에서 상부측의 소정 높이까지는 횡단면적이 일정하게 형성되고, 상부측의 소정 높이부터 상단부로 갈수록 횡단면적이 점차적으로 좁아지는 테이퍼 형태로 형성할 수 있다. That is, by etching only the upper edge of the
이는 제1도금부(121)의 상부측이 테이퍼 형태로 형성되지 않은 경우, 후술하는 제2도금부(122)를 형성하는 단계에서, 제1도금부(121)의 상부 모서리에 전류가 집중될 수 있다. 이에 따라, 전류가 집중되는 제1도금부(121)의 상부 모서리 부분이 빠르게 성장하여 상부 모서리 부분에 제2도금부(122)가 집중적으로 형성됨으로써, 인접하는 제2도금부(122) 간에 쇼트 문제가 발생 될 수도 있다. This is when the upper side of the
따라서, 본 단계에서 제1도금부(121)의 상부 모서리를 에칭하여, 상부측을 테이퍼 형태로 형성함으로써, 제2도금부(122)를 형성하는 후속 공정을 진행할 때, 제1도금부(121)의 일부분(상부 모서리)에 제2도금부(122)가 집중되어 형성되는 것을 방지할 수 있다. Therefore, in this step, when performing a subsequent process of forming the
다음으로, 도 7 내지 도 9는 제2도금부를 형성하는 단계(S130)를 나타낸 단면도이다. Next, FIGS. 7 to 9 are cross-sectional views illustrating a step S130 of forming a second plating part.
도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 도금레지스트층을 제거하는 단계(S131), 도금레지스트층 하부의 시드층을 제거하는 단계(S132) 및 제1도금부를 시드로 하여 제1도금부의 형상에 대응되도록 제2도금부를 도금하는 단계(S133)를 포함할 수 있다. 7 to 9, the step of removing the plating resist layer (S131), the step of removing the seed layer under the plating resist layer (S132), and the shape of the first plating part using the first plating part as a seed. Plating the second plating portion to correspond to the second plating portion (S133) may be included.
먼저, 도 7에 도시된 바와 같이, 도금레지스트층(10)을 제거할 수 있다(S131). First, as shown in FIG. 7, the plating resist
그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 도금레지스트층(10) 하부의 시드층(111)를 제거할 수 있다(S132). In addition, as shown in FIG. 8, the
즉, 상기 제1도금부(121)가 형성된 시드층(111)을 제외한, 나머지 시드층(111)을 제거함으로써, 절연기판(110)이 노출되게 할 수 있다. That is, by removing the remaining seed layers 111 except for the
이때, 시드층(111)은 에칭액을 분무시키는 플래시 에칭 방법을 통해 제거할 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. At this time, the
또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1도금부(121)를 시드로 하여 제1도금부(121)의 형상에 대응되도록 제2도금부(122)를 도금할 수 있다(S133). In addition, as shown in FIG. 9, the
여기서, 상기 제2도금부(122)는 제1도금부(121)를 시드로 하여 전해 도금 등을 수행하면, 제1도금부(121)에서부터 도전성 재질의 금속이 도금 성장하여 제2도금부(122)를 형성할 수 있다. Here, in the
이때, 상기 제2도금부(122)는 제1도금부(121)의 형상에 대응되어 형성됨으로써, 상부측이 테이퍼 형태로 형성될 수 있다. In this case, the
특히, 상기 제1도금부(121)의 측면을 감싸는 제2도금부(122)의 두께보다 제1도금부(121)의 상면을 감싸는 제2도금부(122)의 두께를 더 두껍게 형성할 수 있다. In particular, the thickness of the
즉, 앞선 단계에서 상기 제1도금부(121)의 상부측을 테이퍼 형태로 형성함으로써, 제1도금부(121)를 시드로 하여 전해 도금을 통해 제2도금부(122)을 형성할 때, 제1도금부(121)의 측면에 비해 상부의 성장이 빠르게 진행될 수 있다. 이때, 제1도금부(121) 상단의 모서리 부분의 도금 성장속도가 나머지 부분에 비해 빠르므로, 상단의 면적도 확보할 수 있다. That is, by forming the upper side of the
이에 따라, 제1도금부(121)의 측면을 감싸는 제2도금부(122)의 두께보다 제1도금부(121)의 상면을 감싸는 제2도금부(122)의 두께를 더 두껍게 형성할 수 있다. Accordingly, the thickness of the
따라서, 인접하는 제2도금부(122) 간에 쇼트 문제를 방지하면서 코일패턴(120)의 체적도 확보할 수 있으며, 파워 인덕터용 코일 유닛의 소형화를 달성할 수 있고, 종래와 동일한 사이즈일 경우에, 보다 높은 인덕턴스를 구현할 수 있다는 이점이 있다. Accordingly, the volume of the
다음으로 본 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법은, 도 2 및 도 10에 도시된 바와 같이, 제2도금부(122)를 형성하는 단계(S130) 이후에, 절연층(130)을 형성하는 단계(S140)를 더 포함할 수 있다. Next, the method of manufacturing the power inductor coil unit according to the present embodiment is, as shown in FIGS. 2 and 10, after the step of forming the second plating part 122 (S130), the insulating
여기서, 도 10에 도시된 바와 같이, 절연을 위하여 제2도금부(122)가 형성된 절연기판(110)의 면과 제2도금부(122)를 덮도록 절연층(130)을 형성할 수 있다. 다만, 본 발명의 절연층(130)을 형성하는 방법은 이에 한정되는 것은 아니며, 절연층(130)을 제2도금부(122)이 노출되지 않도록 제2도금부(122)의 표면을 따라 형성할 수도 있다. Here, as shown in FIG. 10, the insulating
이때, 상기 절연층(130)은 페이스트 형태로 융해된 절연 물질을 제2도금부(122)가 형성된 절연기판(110)의 면에 도포하여 형성할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 절연을 위하여 제2도금부(122)가 노출되지 않도록 절연층(130)을 형성할 수 있는 방법이라면, 어떠한 방법이라도 가능하다. In this case, the insulating
한편, 상기 제2도금부(122)는 상부측이 테이퍼 형태로 형성됨으로써, 인접하는 제2도금부(122) 간의 간극이 하부에 비해 상부가 넓게 형성된다. Meanwhile, the upper side of the
이에 따라, 융해된 절연 물질을 제2도금부(122)가 형성된 절연기판(110)의 면에 도포하는 경우에는, 융해된 절연 물질이 제2도금부(122) 간에 간극에 용이하게 침투할 수 있으며, 절연기판(110)의 면과 제2도금부(122)의 하부까지 절연층(130)을 형성되어 제2도금부(122)를 보호할 수 있으므로, 신뢰성을 확보할 수 있다. Accordingly, when the melted insulating material is applied to the surface of the insulating
<파워 인덕터 및 파워 인덕터의 제조방법><Power inductor and power inductor manufacturing method>
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터의 단면도이다. 11 is a cross-sectional view of a power inductor according to an embodiment of the present invention.
도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터(200)는, 도 1에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 파워 인덕터용 코일 유닛(100)에 접합되는 자성체(210)를 포함하여 형성될 수 있다. As shown in FIG. 11, the
이때, 본 실시예에서는 파워 인덕터용 코일 유닛(100)의 코일패턴(120)이 형성된 일면에 자성체(210)가 접합되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 상하면에 코일패턴(120) 패턴이 형성된 파워 인덕터용 코일 유닛(100)의 경우, 상하면에 모두 자성체(210)가 접합되어 파워 인덕터(200)를 형성할 수 있다. 또한, 코일패턴(120)이 일면에만 형성되는 파워 인덕터용 코일 유닛(100)의 경우에도 상하면에 자성체(210)가 접합되어 파워 인덕터(200)를 형성할 수도 있다.At this time, in this embodiment, a case in which the
한편, 파워 인덕터용 코일 유닛(100)에 자성체(210)를 접합할 경우에는, 에폭시나 폴리이미드 등의 고분자를 이용하거나 다른 접착제를 사용하여 접합할 수 있다.Meanwhile, when the
또한, 자성체(210)는 기존의 페라이트 분말(powder) 그대로 사용할 수 있으며, 유리나 다른 기판 상에 페라이트를 형성시킨 것을 자성체로서 이용하는 것도 가능하며, 아울러 박막제조공정으로 형성한 연자성막이나 절연막의 적층막을 이용하는 것도 가능하다.In addition, the
한편, 도 11에 도시된 파워 인덕터(200)는, 앞서 설명한 본 실시예의 제조방법에 따라 형성된 파워 인덕터용 코일 유닛(100), 즉 도 10에 도시된 파워 인덕터용 코일 유닛(100)을 형성하고 나서, 상기 파워 인덕터용 코일 유닛(100) 상면 및 하면 중 적어도 하나에 자성체(210)를 접합하는 단계를 포함함으로써 형성될 수 있다.Meanwhile, the
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.Although the present invention has been described in detail through exemplary embodiments above, a person of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will realize that various modifications can be made to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. I will understand.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention is limited to the described embodiments and should not be determined, and should not be defined by the claims to be described later, but also by those equivalents to the claims.
100 : 파워 인덕터용 코일 유닛
110 : 절연기판
111 : 시드층
120 : 코일패턴
121 : 제1도금부
122 : 제2도금부
130 : 절연층100: power inductor coil unit 110: insulating substrate
111: seed layer 120: coil pattern
121: first plating part 122: second plating part
130: insulating layer
Claims (7)
상기 코일패턴은
상기 절연기판의 적어도 일면에 배치되고, 하부 영역 및 상기 하부 영역 상에 배치된 상부 영역을 포함하는 제1도금부; 및
상기 제1도금부를 감싸는 제2도금부; 를 포함하고,
상기 절연기판의 일면과 평행한 단면에서의 면적을 횡단면적이라고 할 때, 상기 제1 도금부 하부 영역 중 적어도 일부의 횡단면적은 상기 제1 도금부 상부 영역 중 적어도 일부의 횡단면적보다 큰, 파워 인덕터용 코일 유닛.
Including an insulating substrate and a coil pattern,
The coil pattern is
A first plating part disposed on at least one surface of the insulating substrate and including a lower region and an upper region disposed on the lower region; And
A second plating part surrounding the first plating part; Including,
When the area in the cross-sectional area parallel to one surface of the insulating substrate is referred to as the cross-sectional area, the cross-sectional area of at least a portion of the lower region of the first plating portion is greater than the cross-sectional area of at least a portion of the upper region of the first plating portion. Inductor coil unit.
상기 제1도금부의 측면을 감싸는 상기 제2도금부의 두께보다 상기 제1도금부의 상면을 감싸는 상기 제2도금부의 두께가 더 두꺼운 파워 인덕터용 코일 유닛.
The method of claim 1,
The coil unit for a power inductor having a thickness of the second plating part surrounding the upper surface of the first plating part is thicker than the thickness of the second plating part surrounding the side surface of the first plating part.
상기 절연기판과 상기 제1 도금부 사이에 배치된 시드층; 을 더 포함하는 파워 인덕터용 코일 유닛.
The method of claim 1,
A seed layer disposed between the insulating substrate and the first plating portion; Power inductor coil unit further comprising a.
상기 제1 도금부는 상기 시드층과 접하며 상기 절연기판으로부터 이격된,
파워 인덕터용 코일 유닛.
The method of claim 3,
The first plating portion is in contact with the seed layer and spaced apart from the insulating substrate,
Coil unit for power inductor.
상기 제2도금부의 표면을 따라 형성되는 절연층을 더 포함하는 파워 인덕터용 코일 유닛.
The method of claim 1,
Power inductor coil unit further comprising an insulating layer formed along the surface of the second plating portion.
상기 제1 도금부의 상부 영역의 적어도 일부는, 하부에서 상부로 갈수록 횡단면적이 감소하는,
파워 인덕터용 코일 유닛.
The method of claim 1,
At least a portion of the upper region of the first plating portion decreases in cross-sectional area from lower to upper,
Coil unit for power inductor.
상기 파워 인덕터용 코일 유닛의 상하면 중 적어도 하나에 접합되는 자성체;
를 포함하는 파워 인덕터.
The power inductor coil unit according to any one of claims 1 to 6; And
A magnetic material bonded to at least one of the upper and lower surfaces of the power inductor coil unit;
Power inductor comprising a.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200164011A KR102327729B1 (en) | 2014-09-05 | 2020-11-30 | Coil unit for power inductor, manufacturing method of coil unit for power inductor, power inductor and manufacturing method of power inductor |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140118546A KR102188450B1 (en) | 2014-09-05 | 2014-09-05 | Coil unit for power inductor, manufacturing method of coil unit for power inductor, power inductor and manufacturing method of power inductor |
KR1020200164011A KR102327729B1 (en) | 2014-09-05 | 2020-11-30 | Coil unit for power inductor, manufacturing method of coil unit for power inductor, power inductor and manufacturing method of power inductor |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140118546A Division KR102188450B1 (en) | 2014-09-05 | 2014-09-05 | Coil unit for power inductor, manufacturing method of coil unit for power inductor, power inductor and manufacturing method of power inductor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200140219A true KR20200140219A (en) | 2020-12-15 |
KR102327729B1 KR102327729B1 (en) | 2021-11-17 |
Family
ID=73780404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200164011A KR102327729B1 (en) | 2014-09-05 | 2020-11-30 | Coil unit for power inductor, manufacturing method of coil unit for power inductor, power inductor and manufacturing method of power inductor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102327729B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5729887A (en) * | 1994-05-09 | 1998-03-24 | Daidotokushuko Kabushikikaisha | Method of manufacturing a thin-film coil |
KR19990053577A (en) | 1997-12-24 | 1999-07-15 | 조희재 | Thin Film Inductor Manufacturing Method |
JP2006278909A (en) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Tdk Corp | Coil substrate, coil component and its manufacturing process |
KR20110015991A (en) * | 2009-08-10 | 2011-02-17 | 삼성전기주식회사 | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
-
2020
- 2020-11-30 KR KR1020200164011A patent/KR102327729B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5729887A (en) * | 1994-05-09 | 1998-03-24 | Daidotokushuko Kabushikikaisha | Method of manufacturing a thin-film coil |
KR19990053577A (en) | 1997-12-24 | 1999-07-15 | 조희재 | Thin Film Inductor Manufacturing Method |
JP2006278909A (en) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Tdk Corp | Coil substrate, coil component and its manufacturing process |
KR20110015991A (en) * | 2009-08-10 | 2011-02-17 | 삼성전기주식회사 | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102327729B1 (en) | 2021-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102188450B1 (en) | Coil unit for power inductor, manufacturing method of coil unit for power inductor, power inductor and manufacturing method of power inductor | |
US10801121B2 (en) | Chip electronic component and manufacturing method thereof | |
US9976224B2 (en) | Chip electronic component and manufacturing method thereof | |
KR101659216B1 (en) | Coil electronic component and manufacturing method thereof | |
TWI573150B (en) | Power inductor and method of manufacturing the same | |
JP6207107B2 (en) | Coil electronic component and manufacturing method thereof | |
KR101762039B1 (en) | Coil component | |
KR101503144B1 (en) | Thin film type inductor and method of manufacturing the same | |
JP6120764B2 (en) | Inductor element and manufacturing method thereof | |
KR102004238B1 (en) | Chip electronic component and manufacturing method thereof | |
KR102163056B1 (en) | Coil electronic part and manufacturing method thereof | |
JP6750776B2 (en) | Coil electronic component and manufacturing method thereof | |
KR102069629B1 (en) | Chip electronic component and manufacturing method thereof | |
KR102145317B1 (en) | Chip electronic component and manufacturing method thereof | |
JP2013042102A (en) | Coil component and manufacturing method thereof | |
US10902994B2 (en) | Coil electronic component | |
US10804021B2 (en) | Chip electronic component and method of manufacturing the same | |
KR20200140219A (en) | Coil unit for power inductor, manufacturing method of coil unit for power inductor, power inductor and manufacturing method of power inductor | |
JP4947416B2 (en) | Electronic device and manufacturing method thereof | |
KR102232600B1 (en) | Coil electronic part and manufacturing method thereof | |
US11495392B2 (en) | Coil electronic component | |
JP2006128335A (en) | Flat magnetic element |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |