KR102325888B1 - 전자 장치 및 전자 장치의 수분 감지 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치의 수분 감지 방법 Download PDF

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Abstract

전자 장치 및 전자 장치의 수분 감지 방법과 관련된 다양한 실시예들이 기술된 바, 한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 디스플레이; 적어도 하나의 제1 핀과 제2 핀을 포함하는 커넥터; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터가 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 활성화된 제1 태에서, 상기 외부 전자 장치의 식별을 위한 상기 커넥터의 상기 제2 핀을 사용하여 상기 커넥터에 유입된 수분을 감지하고, 상기 커넥터에서 상기 수분이 감지되면, 상기 하나 이상의 기능들을 비활성화 하고, 상기 하나 이상의 기능들이 비활성화된 제2 상태에서, 상기 커넥터의 상기 제1 핀을 사용하여 상기 유입된 수분이 제거되었는지 여부를 판단하고 및 상기 커넥터로 부터 상기 수분이 제거된 경우, 상기 하나 이상의 기능들을 활성화하도록 설정될 수 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 수분 감지 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR DETECTING WATER IN ELECTRONIC DEVICE}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 커넥터에서 수분을 감지하기 위한 전자 장치 및 전자 장치의 수분 감지 방법에 관한 것이다.
최근의 정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 방수 기능이 포함되면서 전자 장치를 물에 떨어뜨려도 고장이 나지 않게 하고 있다.
전자 장치에 수분이 감지되는 동안 상기 전자 장치에서는 외부 전자 장치의 삽입을 검출하기 위한 전류사용으로 상기 전자 장치의 부식이 발생될 수 있다. 또한 전자 장치에 수분이 감지되는 동안 상기 외부 전자 장치가 연결됨에 따라 상기 케이불에 유입된 수분이 밀려나서 수분 마름이라는 오류정보를 감지할 수 있다. 또한 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서는 수분이 감지되지 않아 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 충전용 외부 전자 장치가 삽입되는 경우 전류사용으로 전자 장치의 부식이 발생될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 수분 감지 상태에서 전류의 사용으로 전자 장치가 부식되는 것을 방지하기 위한 전자 장치 및 전자 장치의 수분 감지 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 전원 오프 상태에서도 전자 장치의 수분를 감지할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 수분 감지 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 삽입된 외부 물질이 외부 전자 장치인지 빠르게 인식하여 상기 외부 전자 장치와 해당 기능을 수행할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 수분 감지 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 디스플레이, 적어도 하나의 제1 핀과 제2 핀을 포함하는 커넥터; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터가 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 활성화된 제1 태에서, 상기 외부 전자 장치의 식별을 위한 상기 커넥터의 상기 제2 핀을 사용하여 상기 커넥터에 유입된 수분을 감지하고, 상기 커넥터에서 상기 수분이 감지되면, 상기 하나 이상의 기능들을 비활성화 하고, 상기 하나 이상의 기능들이 비활성화된 제2 상태에서, 상기 커넥터의 상기 제1 핀을 사용하여 상기 유입된 수분이 제거되었는지 여부를 판단하고 및 상기 커넥터로 부터 상기 수분이 제거된 경우, 상기 하나 이상의 기능들을 활성화하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 디스플레이, 적어도 하나의 제1 핀과 제2 핀을 포함하는 커넥터, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터가 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 활성화된 제1 상태에서, 상기 외부 전자 장치의 식별을 위한 상기 커넥터의 상기 제2 핀을 사용하여 상기 커넥터에 유입된 수분을 감지하고, 상기 커넥터의 기능이 활성화된 상기 제1 상태에서 상기 커넥터에 수분이 감지되면, 상기 커넥터의 기능을 비활성화 시키는 제2 상태로 전환하고, 상기 제2 상태에서 수분 마름 감지를 위한 상기 제1 핀에게 전류를 제공하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 수분 감지 방법에 있어서, 전자 장치의 커넥터가 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 활성화된 상태에서, 상기 외부 전자 장치의 식별을 위한 상기 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀을 사용하여, 상기 커넥터에 유입된 수분을 감지하는 동작, 상기 커넥터에 상기 수분이 감지되면, 상기 하나 이상의 기능들을 비활성화 시키는 동작, 상기 하나 이상의 기능들이 비활성화된 상태에서, 상기 커넥터의 적어도 하나의 제1 핀을 사용하여, 상기 유입된 수분이 제거되었는지 여부를 판단하는 동작, 및 상기 수분이 제거된 경우, 상기 하나 이상의 기능들을 활성화시키는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 수분 감지 방법에 있어서, 전자 장치의 커넥터가 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 활성화된 제1 상태에서, 상기 외부 전자 장치의 식별을 위한 상기 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀을 사용하여 상기 커넥터에 유입된 수분을 감지하는 동작, 상기 전자 장치의 상기 커넥터의 기능이 활성화된 상기 제1 상태에서, 상기 커넥터에 수분이 감지되면, 상기 커넥터의 기능을 비활성화 시키는 제2 상태로 전환하는 동작, 및 상기 제2 상태에서 수분 마름 감지를 위한 상기 커넥터의 적어도 하나의 제1 핀에게 전류를 제공하는 동작을 포함할 수 있다,
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 수분 상태에서 외부 전자 장치의 삽입을 감지하기 위한 커넥터의 전류 제공을 차단하여 전자 장치의 부식을 방지할 수 있다.
또한 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 수분 상태에서 외부 전자 장치의 연결됨에 따라 케이블에서 유입된 수분이 밀려나서 수분 마름 상태라는 오류정보 검출을 방지 할 수 있다.
또한 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서도 전자 장치의 수분을 감지하여 전자 장치의 부식을 방지할 수 있다.
또한 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 삽입된 외부 전자 장치를 빠르게 인식할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 수분 감지를 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상태 전환을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서 제1 핀의 동작을 설명하기 위한 도면이다.도 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서 제2 핀의 동작을
설명하기 위한 전자 장치의 구성도이다.
도 6c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서 제2 핀의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6d는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커넥터 구조를 설명하고 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수분을 감지할 수 있는 제1 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수분을 감지할 수 있는 제2 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 삽입될 때 수분을 감지할 수 있는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 삽입될 때 수분 상태를 알리는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 11a - 도 11b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전원 오프 상태에서 수분을 감지할 수 있는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 충전용 외부 전자 장치가 삽입될 때 수분을 감지할 수 있는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 외부 전자 장치를 감지할 수 있는 동작을 나타내는 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰라 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, 도 1의 element 164로 예시된 바와 같이, WiFi(wireless fidelity), LiFi(lite fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(201)은, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰라 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰라 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰라 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰라 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰라 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰라 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰라 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰라 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC 또는 충전 IC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(217))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량, 온도, 또는 전원을 관리하고, 이 중 해당 정보를 이용하여 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 결정 또는 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 수분 감지를 위한 전자 장치의 블록도이다.
상기 도 4를 참조하면, 전자 장치(401, 도 1의 전자 장치(101) 및 도 2의 전자 장치(201))는 프로세서(410), 커넥터 인터페이스부(420), 커넥터(430), 전원 공급부(440) 및 디스플레이(450)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410, 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는 커넥터(430)의 기능이 활성화된 제1 상태(예: 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 활성화된 상태)에서 상기 커넥터(430)에 포함된 적어도 하나의 핀(예: 제2 핀)을 이용하여 상기 커넥터(430)에 유입된 수분을 감지할 수 있다. 상기 프로세서(410, 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는 상기 커넥터(430)에 수분이 감지되면, 상기 커넥터(430)의 기능을 비활성 시키는 제2 상태(예: 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 비활성화된 상태)로 전환하고, 상기 제2 상태에서 상기 커넥터(430)에 유입된 수분이 제거된 수분 마름을 감지할 수 있는 상기 커넥터(430)에 포함된 적어도 하나의 핀(예:제1 핀)에게 전류를 제공할 수 있다.
일 시예에 따르면, 전자 장치는 제1 상태와 제2 상태를 포함할 수 있다. 상기 제1 상태는 상기 커넥터(430)에 수분이 제거된 수분 마름 상태로서 상기 커넥터의(430)의 복수의 핀들에게 전류를 제공하여 상기 커넥터(430)의 기능이 활성된 상태이다. 상기 제2 상태는 상기 커넥터(430)에서 유입된 수분이 감지된 상태이며, 상기 전자 장치의 부식방지를 위해 상기 커넥터(430)의 복수의 핀들 중 수분 마름을 감지하기 위한 제1 핀을 제외한 나머지 핀들에 대한 전류의 제공을 차단하여 상기 커넥터(430)의 기능이 비활성화된 상태이다. 상기 전자 장치의 상태정보를 하기 도 5를 통해 상세히 설명할 수 있다.
상기 도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상태 전환을 설명하기 위한 도면이다.
상기 도 5를 참조하며, 장치 연결 상태(510)는 전자 장치의 커넥터(430)에 외부 전자 장치(예: 충전용 외부 전자 장치)가 삽입되어 전자 장치(도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 및 도 4의 전자 자치(401))가 상기 외부 전자 장치와 특정기능(예: 충전 기능)을 수행하고 있는 상태이다.
제1 상태(520)는 상기 장치 연결 상태(510)에서 상기 전자 장치의 커넥터(예: 도 4의 430)에 상기 외부 전자 장치의 삽입이 해제되고 일정 시간(100sm)이 경과된 상태로써, 상기 커넥터(도 4의 450)에 수분이 감지되지 않아 상기 커넥터(430)가 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 활성화된 상태이다.
제2 상태(530)는 상기 제1 상태(520)에서 상기 커넥터(430)에 유입된 수분이 감지되어 상기 커넥터(430)가 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 비활성화되고, 상기 커넥터(430)의 복수의 핀들 중 수분 마름 감지를 위한 제1 핀에게 전류를 제공하고 나머지 핀들에게는 전류 제공이 차단되어 있는 상태이다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 전자 장치의 제2 상태에서 일정 주기 단위로 상기 커넥터(430)의 수분 마름을 감지할 수 있도록 제1 핀에게 극소량의 전류를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 제1 핀에 의해 일정 주기 단위로 상기 커넥터(430)의 수분 마름을 감지하는 동안, 상기 커넥터(430)의 수분 마름 상태를 감지하지 않는 제1 구간에서는 전류의 제공을 차단하고 상기 커넥터(430)의 수분 마름 상태를 감지하는 제2 구간에서 극소량의 전류를 제공하여 상기 커넥터(430)의 부식을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 제1 핀에 의해 상기 커넥터(430)의 수분 마름 상태를 감지하는 제2 구간에서 온/오프 동작을 반복수행하고, 상기 온 동작일 경우에 전류를 제공하여 상기 커넥터(430)의 부식을 방지할 수 있다.
상기 제1 핀에 의해 상기 커넥터의 수분 마름 상태를 체크하는 동작을 하기 도 6a에서 상세히 설명할 수 있다.
상기 도 6a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서 제1 핀의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
상기 도 6a를 참조하며, 다양한 실시예에 따른 프로세서(410, 도 1의 프로세서(120) 및 도 2의 프로세서(210))는, 전자 장치의 커넥터 기능이 비활성화된 제2 상태에서 커넥터(430)의 수분 마름 상태를 감지하기 위한 일정 단위 주기가 예를 들어 10초인 경우, 상기 커넥터의 수분 마름 상태를 감지하는 않는 제1 구간(610)는 9.8초이고, 상기 커넥터의 수분 마름 상태를 감지하는 제2 구간(620)는 0.2초로 결정할 수 있다. 상기 프로세서(410)는, 상기 제1 구간(610) 동안에는 제1 핀을 High Impedence 또는 Ground로 설정하여 전류를 공급받지 않도록 하고, 상기 제2 구간(620)에서는 제1 핀에게 극소량의 전류(예: 1.5uA)를 제공하여 상기 커넥터의 수분 마름 상태를 감지할 수 있다. 상기 프로세서(410)는, 상기 제2 구간(620) 동안 온/오프 동작을 반복 수행함에 따라 전류 소모를 더 감소시킬 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(410)는, 커넥터(430)의 수분 마름 상태를 감지하는 제2 구간에서 제1 핀을 High로 세팅할 때 High 상태값이 측정되고, 상기 제1 핀을 Low로 세팅할 때 Low 상태 값이 측정되면 상기 커넥터(430)를 수분 마름 상태로 결정할 수 있다. 상기 프로세서(410)는, 커넥터의 수분 마름 상태를 감지하는 제2 구간에서 제1 핀을 High로 세팅하여 High 상태 값이 측정되지 않거나 또는 상기 제1 핀을 Low로 세팅하여 Low 상태 값이 측정되지 않거나, 또한 상기 제1 핀을 High로 세팅하여 High 상태 값이 측정되지 않고 상기 제1 핀을 Low로 세팅하여 Low 상태 값이 측정되지 않는 경우, 상기 커넥터(430)를 수분 상태로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 전자 장치의 커넥터의 기능이 활성화된 제1 상태에서, 커넥터의 복수의 핀들 중 외부 전자 장치의 삽입을 감지하는 제2 핀을 통해, 상기 커넥터에 수분 유입여부를 감지할 수 있다. 상기 프로세서(410)는, 상기 제2 핀에서는 검출된 전압의 변화를 통해 전자 장치에 외부 전자 장치가 삽입되어 있는지 수분이 유입된 것인지 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 전환되면 커넥터(430)의 복수의 핀들 중 제1 핀을 제외한 핀들에게 전류 공급을 차단할 수 있다. 상기 프로세서(410)는, 예를 들어 상기 핀들의 각각의 라인에 풀 다운(pull down)저항을 포함하여 상기 핀들의 각각의 라인을 통해 전류가 공급되지 않도록 할 수 있다. 상기 제2 상태에서 전류가 공급되지 않은 상기 커넥터(430)의 핀들 중 제 2 핀에게 전류 공급을 차단하는 동작을 하기 도 6b-도 6c를 통해 설명할 수 있다.
상기 도 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서 제2 핀의 동작을 설명하기 위한 전자 장치의 구성도이다.
상기 도 6b를 참조하면, 전자 장치(601, 도 1의 전자 장치(101) 및 도 4의 전자 장치(401)는 프로세서(610, 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210) 및 도 4의 프로세서(401)), 커넥터(630, 도 4의 커넥터 (430)) 및 전원 공급부(640, 도 4의 전원공급부(440)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(610)는 상기 커넥터(430)가 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 비활성화된 상기 제2 상태에서, 제2 핀(예를, 들어 CC 핀)의 통신라인을 풀 다운(pull down)처리하여, 상기 제2 핀의 통신라인을 통해 상기 제2 핀에게 제공되는 전원공급부(640)의 전류의 공급을 차단할 수 있다.
상기 도 6c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서 제2 핀의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
상기 도 6c를 참조하면, 커넥터(예: 도 4의 커넥터(430) 및 도 6b의 커넥터(630))가 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 활성화된 제1 상태에서(601), 제2 핀(예: CC pin)에 의해 수분이 감지되면(603), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 도 4의 프로세서(410) 및 도 6의 프로세서(610))는 커넥터(예: 도 4의 커넥터(430) 및 도 6b의 커넥터(630))가 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 비활성화된 제2 상태로 전환될 수 있다(605).
상기 프로세서는, 상기 제2 상태에서 상기 제2 핀의 통신라인을 풀 다운(pull down)처리하여 상기 제2 핀의 통신라인을 통해 상기 제2 핀에게 제공되는 전류의 공급을 차단할 수 있다(605). 상기 프로세서는, 상기 제2 상태에서 전류가 공급되는 제1 핀(예: SBU pin)을 이용하여 상기 커넥터의 수분이 제거된 수분 마름 상태가 감지되면(607), 상기 커넥터의 기능이 활성화되는 상기 제1 상태로 전환할 수 있다(609).
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410, 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는, 전자 장치의 커넥터(430)에 수분이 감지된 제2 상태에서, 상기 커넥터에서 수분 마름이 감지되면 일정 시간 경과 후 상기 커넥터에 대한 수분 상태를 체크할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 상기 제2 상태에서 제1 핀에 의해 수분 마름 상태가 감지되면 일시적으로 커넥터의 복수의 핀들 중 외부 전자 장치의 삽입을 감지할 수 있는 제2 핀에게 전류를 공급하고, 상기 제2 핀에 의해 전자 장치의 외부 전자 장치 삽입 여부를 검출할 수 있다. 상기 프로세서(410)는, 상기 제2 상태에서 상기 커넥터(430)에 외부 전자 장치의 삽입이 감지되면, 일정 시간 경과 후 상기 제1 핀에서 측정된 상태 값 또는 상기 제2 핀에 의해 수신된 전압 값을 기반으로, 수분 상태를 체크할 수 있다. 상기 프로세서(410)는, 상기 수분 상태 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터(430)의 수분 상태가 감지되면 상기 제2 상태를 유지할 수 있다. 상기 프로세서(410)는, 상기 수분 상태 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터의 수분 마름 상태가 감지되면 상기 제1 상태로 전환할수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 상기 제2 상태에서 수분 마름 상태가 감지되면 커넥터의 복수 핀들 중 외부 전자 장치의 삽입을 감지할 수 있는 제2 핀(예: CC 핀) 또는 제3 핀(예: VBUS 핀)에게 전류를 공급하고, 상기 제2 핀 또는 제3핀으로부터 수신된 전압 값을 기반으로 충전용 외부 전자 장치의 삽입이 확인되면, 디스플레이(450)에 충전경고 정보를 표시할 수 있다. 상기 프로세서(410)는 일정 시간 경과 후 상기 제1 핀으로부터 측정된 상태 값 또는 상기 제2 핀으로부터 수신된 전압 값을 기반으로, 수분 상태를 체크할 수 있다. 상기 프로세서(410)는, 상기 수분 상태 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터(410)의 수분 상태가 감지되면 제1 상태를 유지하고, 상기 충전용 외부 전자 장치에 의한 충전기능을 차단할 수 있다. 상기 프로세서(410)는 상기 수분 상태 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터(430)의 수분 마름 상태가 감지되면 상기 제1 상태로 전환할수 있다.
또한 상기 프로세서(410)는 상기 충전경고 정보의 표시에 따라 사용자에 의해 상기 충전용 외부 전자 장치의 삽입이 해제되면 상기 제1 핀으로부터 측정된 상태 값 또는 상기 제2 핀으로부터 수신된 전압 값을 기반으로, 상기 케넉터(430)의 수분 상태를 체크할 수 있다. 상기 프로세서(410)는 상기 수분 상태 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터(430)의 수분 상태가 감지되면 제2 상태를 유지할 수 있다. 상기 프로세서(410)는 상기 수분 상태 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터의 수분 마름 상태가 감지되면 제1 상태로 전환할수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 상기 제1 상태에서, 커넥터 인터페이스부(420)로부터 커넥터의 수분 감지를 알리는 제2 상태 정보(Water bit: 1, Dry bit:0)가 수신되면, 제2 상태로 전환하고 상기 디스플레이(450)를 제어하여 수분 상태를 알리는 정보를 표시할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 상기 제2 상태에서, 상기 커넥터 인터페이스부(420)로부터 제2 상태에서 외부요인에 의한 이벤트 발생임을 알리는 제3 상태정보(Water bit:0, Dry bit:0)가 수신되면, 상기 제2 상태를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 상기 제2 상태에서, 상기 커넥터 인터페이스부(420)로부터 제2 상태에서 외부요인에 의한 이벤트 발생임을 알리는 제3 상태정보(Water bit:0, Dry bit:0)가 수신되고, 상기 커넥터에 충전용 외부 전자 장치가 삽입되었음을 알리는 정보가 수신되면, 상기 제2 상태를 유지하고 상기 디스플레이를 제어하여 충전경고를 알리는 정보를 표시할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 상기 제2 상태에서, 상기 커넥터 인터페이스부(420)로부터 제1 상태정보(Water bit:0, Dry bit: 1)가 수신되면, 상기 제1 상태로 전환하고, 상기 충전경고를 알리는 정보의 표시를 제거할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410, 도 1의 프로세서(120) 및 도 2의 프로세서(210))는, 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 외부 전자 장치가 삽입되면 제1 핀에 의해 상기 외부 전자 장치가 삽입된 커넥터(430)의 수분 상태를 체크할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 충전용 외부 전자 장치가 삽입되면, 전자 장치의 내부 전원이 온되고, 제1 핀을 이용하여 상기 충전용 외부 전자 장치가 삽입된 전자 장치의 커넥터의 수분상태를 체크할 수 있다. 상기 프로세서(410)는 상기 수분상태를 체크한 결과를 기반으로, 상기 커넥터(430)의 수분이 감지되면 상기 충전용 외부 전자 장치와의 충전을 차단하고 상기 디스플레이(450)에 충전경고을 알리는 정보를 표시할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 커넥터(430)에 외부 전자 장치가 삽입되면 전자 장치의 내부 전원이 온되면서 외부 전자 장치의 삽입을 감지하는 제2 핀에 전류를 제공할 수 있다. 상기 프로세서(410)는, 상기 전자 장치에 삽입된 외부 전자 장치가 제1 핀을 점유하지 않은 제1 충전용 외부 전자 장치인 경우 상기 제1 충전용 외부 전자 장치에 의해 충전기능을 수행하는 동안 상기 제1 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분유입을 감지할 수 있다. 상기 프로세서(410)는, 상기 전자 장치에 삽입된 외부 전자 장치가 제1 핀을 점유하지 않은 제1 충전용 외부 전자 장치인 경우, 상기 제1 충전용 외부 전자 장치에 의해 충전기능을 준비하는 동안 상기 제1 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분유입을 감지할 수 있다
상기 프로세서(410)는, 전원이 오프된 상기 전자 장치에 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 삽입되어 충전기능을 수행하는 동안 제1 핀에 의해 상기 커넥터의 수분 상태가 감지되면, 디스플레이(450)에 충전경고를 알리는 정보를 표시할 수 있다. 상기 프로세서(410)는 상기 충전경고를 알리는 정보를 표시하면서 상기 제1 충전용 외부 전자 장치와 수행하는 충전기능을 차단할 수 있다.
상기 프로세서(410)는, 상기 전자 장치에 삽입된 외부 전자 장치가 제1 핀을 점유하는 제2 충전용 외부 전자 장치일 경우, 상기 제2 충전용 외부 전자 장치가 상기 제2 핀과 통신 수행(예:VDM(Vendor Defined Messege)통신)을 수행하기 전에 제1 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분상태를 체크할 수 있다. 상기 프로세서(410)는, 상기 제2 충전용 외부 전자 장치부터 VDM(Vendor Defined Messege)이 전달되면, 상기 제2 충전용 외부 전자 장치가 DP Alt Mode라고 인식하고, 상기 제2 충전용 외부 전자 장치가 제1 핀(예: SBU 핀) 점유하여 사용할 수 있도록 제어함으로, 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 상기 제1 핀을 점유하기 전에, 상기 제1 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분상태를 체크할 수 있다.
상기 프로세서(410)는, 상기 수분 상태 체크를 기반으로 상기 커넥터에 수분이 감지되면 충전경고를 알리는 정보를 표시하고, 상기 제2 충전용 외부 전자 장치와 수행되어야할 충전기능을 차단할 수 있다. 상기 프로세서(410)는, 상기 수분 상태 체크를 기반으로 상기 커넥터에 수분이 감지되지 않으면, 상기 제2 충전용 외부 전자 장치와 충전 기능을 수행할 수 있다. 상기 제2 충전용 외부 전자 장치는 예를 들어, 충전기능을 수행하면서 제1 핀을 사용하는 MPA(multi porter adaptor)가 될 수 있다.
일 실시예에 따라, 프로세서(410)는, 전자 장치의 전원이 온인 상태에서 상기 제2 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 충전기능을 수행하는 동안, 전자 장치의 전원의 오프가 선택되면 상기 전자 장치의 전원이 오프되기 전에 상기 제1 핀의 점유해제 설정 또는 상기 제2 핀의 리셋 설정 중 적어도 하나를 수행할 수 있다.
상기 프로세서(410)는 상기 전자 장치의 전원이 오프되기 전에 상기 제1 핀의 점유해제 설정 또는 상기 제2 핀의 리셋 설정 중 적어도 하나를 수행함에 따라, 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 상기 전자 장치에 연결되어 있는 제2 충전용 외부 전자 장치가 상기 제1 핀을 점유하여 상기 제1 핀이 상기 커넥터에 수분이 유입된 것으로 오인식되는 것을 방지할 수 있다.
상기 프로세서(410)는, 상기 제1 핀의 점유해제 설정을 통해 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 상기 전자 장치에 연결된 제2 충전용 외부 전자 장치가 상기 제1 핀을 점유하는 것을 방지할 수 있다. 상기 프로세서(410)는, 상기 제2 핀의 리셋 설정을 통해 전원 장치의 전원이 오프된 상태에서 상기 전자 장치에 연결된 제2 충전용 외부 전자 장치를 새롭게 인식함에 따라, 상기 제2 충전용 외부 전자 장치가 연결된 전자 장치가 전원인 오픈된 상태를 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 상기 제2 충전용 외부 전자 장치가 새롭게 삽입된 상태로 인식할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410, 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는, 제1 핀에 의해 전자 장치의 커넥터에 삽입된 외부 전자 장치를 빠르게 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 커넥터가 수분 마름 상태인 제1 상태에서 커넥터(430)에 외부물질이 검출되면, 먼저 제1 핀을 이용하여 외부 물질의 종류를 검출하고, 상기 외부 물질의 종류가 상기 커넥터에 삽입된 외부 전자 장치로 감지되면, 제2 핀을 이용한 수분 체크 동작을 수행하지 않고 상기 외부 전자 장치와 연결되어 해당 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 상기 제1 상태에서 외부물질이 검출되면 제1 핀을 이용하여 외부 물질의 종류를 검출하고, 상기 외부 물질의 종류가 상기 커넥터에 연결된 외부 전자 장치로 감지되지 않으면, 다음으로 제2 핀을 이용하여 외부물질의 종류를 검출할 수 있다. 상기 프로세서(410)는 상기 제2 핀을 이용하여 상기 외부물질이 상기 커넥터에 삽입된 외부 전자 장치로 감지되면, 상기 외부 전자 장치와 연결되어 해당 기능을 수행할 수 있다. 상기 프로세서(410)는 상기 제2 핀을 이용하여 상기 외부물질이 상기 커넥터에 삽입된 외부 전자 장치로 감지되지 않으며, 상기 커넥터의 수분상태를 체크하고, 상기 수분상태를 체크한 결과를 기반으로, 상기 커넥터에 유입된 수분으로 감지되면, 커넥터가 수분 상태인 제2 상태로 전환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 핀은 제2 핀보다 인식속도가 빠르게 상기 커넥터에서 검출된 외부물질의 종류를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 핀은 제1 핀 보다 보다 정확한 인식률로 상기 커넥터에서 검출된 외부물질의 종류를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 제1 핀을 High로 세팅할 때 High 상태값이 측정되고, 상기 제1 핀을 Low로 세팅할 때 Low 상태 값이 측정되면 상기 커넥터에 외부 전자 장치의 삽입을 결정하고, 빠르게 상기 커넥터에 삽입된 외부 전자 장치와 연결되어 해당기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 제1 핀을 High로 세팅하여 High 상태 값이 측정되지 않거나 또는 상기 제1 핀을 Low로 세팅하여 Low 상태 값이 측정되지 않거나, 또한 상기 제1 핀을 High로 세팅하여 High 상태 값이 측정되지 않고 상기 제1 핀을 Low로 세팅하여 Low 상태 값이 측정되지 않는 경우, 상기 커넥터에 외부 전자 장치의 삽입을 감지하지 않고, 상기 제2 핀을 이용하여 상기 커넥터에 검출된 외부물질의 종류를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 제1 핀을 이용하여 커넥터(430)에서 검출되는 외부 물질이 외부 전자 장치로 감지되지 않는 경우, 제2 핀의 전압 변화를 통해 상기 외부 물질이 외부 전자 장치인지 또는 상기 커넥터에 유입된 수분인지 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥트 인터페이스부(420)는 프로세서(410)와 커넥트(430)간의 인터페이스 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥트 인터페이스부(420)는 커넥터(430)의 핀들로부터 수신된 전압을 통해 외부 전자 장치와 연결되어 해당기능을 수행할 수 있다
일 실시예에 따르면, 커넥트 인터페이스부(420)는 커넥터(430)의 복수의 핀들 중 제1 핀으로 부터 측정된 상태 값 또는 제2 핀으로 부터 수신된 전압 값을 이용하여, 커넥터(430)의 수분 상태 또는 커넥터(430)의 수분 마름 상태를 감지하고, 상기 커넥터의 수분 상태를 나타내는 정보 또는 상기 커넥터의 수분 마름 상태를 나타내는 정보를 상기 프로세서(410)에게 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥트 인터페이스부(420)는 제1 상태에서 제2 핀으로부터 수신된 전압의 변화에 따라 커넥트(430)에 수분 유입이 감지되면, 제2 상태정보(Water bit: 1, Dry bit: 0)를 상기 프로세서(410)에게 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 인터페이스부(420)는 상기 제2 상태에서 제1 핀을 High로 세팅할 때 High 상태값이 측정되고, 상기 제1 핀을 Low로 세팅할 때 Low 상태 값이 측정되면 커넥터(430)의 수분 마름 상태를 알리는 제1 상태정보(Water bit:0, Dry bit: 1)를 상기 프로세서(410)에게 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥트 인터페이스부(420)는, 제2 상태에서 외부요인에 따른 이벤트(예: 외부 전자 장치의 삽입)가 발생되어 수분 마름 상태가 감지되면 제2 상태를 유지를 위한 제3 상태정보(Water bit:0, Dry bit: 0)를 상기 프로세서(410)에게 전송할 수 있다. 상기 커넥트 인터페이스부(420)는 상기 커넥트에 전원공급을 위한 제3 핀(예:, Vbus 핀)을 가지는 외부 전자 장치가 검출되면, 상기 충전용 외부 전자 장치의 삽입을 감지하는 정보를 상기 프로세서(410)에게 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥트 인터페이스부(420)는 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 제2 핀의 전압의 변화에 따라 충전용 외부 전자 장치가 삽입되었다는 정보를 상기 프로세서(410)에게 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥트 인터페이스부(420)는 전원이 오프된 전자 장치에 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 충전 기능을 수행하는 동안, 세팅 상태에 따라 제1 핀으로부터 측정되는 High 상태값 또는 Low 상태값에 따라 상기 프로세서(410)에게 수분 상태를 알리는 제2 상태정보(Water bit: 1, Dry bit: 0) 또는 수분 마름 상태를 알리는 제1 상태정보(Water bit:0, Dry bit: 1)을 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 인터페이스부(420)는 세팅 상태에 따라 제1 핀으로부터 측정되는 High 상태값 또는 Low 상태값을 이용하여 커넥트(430)에서 검출된 외부 물질이 외부 전자 장치임을 빠르게 감지하고, 상기 외부 전자 장치의 삽입을 알리는 정보를 상기 프로세서(410)에게 전송할 수 있다. 상기 커넥터 인터페이스부(420)는 상기 제1 핀에 의해 상기 외부물질이 상기 커넥터에 삽입된 외부 전자 장치로 감지되지 않는 경우, 제2 핀의 전압 변화에 따라 상기 외부 물질이 상기 커넥터(430)에 삽입된 외부 전자 장치 인지 또는 상기 커넥터(430)에 유입된 수분인지 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 인터페이스부(420)는 프로세서(410)에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터(430, 도 6의 커넥터(630))는 외부 전자 장치가 삽입되어 전자 장치와 외부 전자 장치 간에 통신 수행 또는 해당 기능을 수행할 수 있도록 복수의 핀들을 포함하고 있으며, 상기 복수의 핀들은 커넥터가 수분 상태인 제2 상태에서 수분 마름 상태를 감지하기 위한 제1 핀과, 커넥터의 수분 마름 상태인 제1 상태에서 외부 전자 장치의 삽입과 커넥터의 수분 상태를 감지할 수 있는 제2 핀을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 핀은 상기 제2 상태에서 일정 주기 단위로 커넥터의 수분 마름 상태를 체크하는데 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 핀은 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 커넥터(430)의 수분 상태를 감지하는데 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 핀은 전자 장치의 전원이 온인 상태에서 커넥터에서 검출되는 외부물질의 종류가 외부 전자 장치 인지 빠르게 인식하기 위해 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 핀은, 커넥터(430)의 핀들 중 여분용 핀 일 수 있으며, 전자 장치 또는 전자 장치에 삽입되는 외부 전자 장치의 종류에 따라 다양한 목적으로 설정되어야 사용될 수 있다. 예를 들어 전자 장치의 커넥터가 USB Type-c이 경우, 제1 핀은 SBU(side band use) 핀이 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 핀은 외부 전자 장치의 삽입을 감지하고, 상기 제1 상태에서 커넥터의 수분 상태를 감지하는데 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 핀은 전자 장치의 전원이 온인 상태에서 제1 핀에 의해 커넥터에서 검출된 외부물질이 외부 전자 장치로 감지되지 않는 경우, 상기 커넥터에서 검출된 외부물질이 외부 전자 장치 인지 또는 커넥터에 유입된 수분인지 감지하는데 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 커넥터가 USB Type-C인 경우, 제2 핀은 CC(configuration channel) 핀이 될 수 있다. 상기 커넥터의 구조를 하기 도 6d에서 설명할 수 있다.
상기 도 6d는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커넥터 구조를 설명하고 있다. 상기 도 6d에서는 USB Type-c 커넥터의 구조를 나타내고 있다.
상기 도 6d에 따르면, 상기 커넥터(630, 도 4의 커넥터(430))는, GND핀들(611), TX+/TX-핀들(613a-613b), Vbus핀들(615), CC핀(617), D+/D-핀들(619a- 619b), SBU 핀(621), RX+/RX-핀들(625a-625b) 및 Vconn핀(627)을 포함할 수 있다.
상기 TX+/TX-핀들(613a-613b)은 빠른 전송이 가능한 수퍼스피드 (SuperSpeed) 데이터 버스를 위한 핀들이고, 상기 Vbus핀들(615)은 USB 케이블 충전 전원을 위한 핀들이며, 상기 CC핀(617)은 식별 단자이다. 상기 D+/D-핀들(619a- 619b)은 상이한 양방향의 USB신호를 위한 핀들이고, 상기 SBU 핀(621)은 여분용으로 다양한 목적(예: 오디오 신호, 디스플레이 신호등)으로 사용될 수 있는 핀이며, 상기 RX+/RX-핀들(625a-625b)은 빠른 수신이 가능한 수퍼스피드 (SuperSpeed) 데이터 버스를 위한 핀들이며 ,상기 Vconn핀(627)은 플러그 전력을 지원하기 위한 핀이다.
상기 SBU 핀(621)은 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 비활성화된 상태인 제2 상태에서 커넥터에 유입된 수분이 제거된 수분 마름 상태감지, 또는 전자 장치의 전원 오프상태에서 커넥터의 수분유입을 감지등으로 사용되는 제1 핀으로 사용될 수 있다.
상기 CC 핀(621a - 621b)는 커넥터에 삽입된 외부 전자 장치를 식별하고, 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 활성화된 상태인 제1 상태에서 커넥터의 수분 상태를 감지하기 위한 제2 핀으로 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터가 USB Type-C인 경우 SBU 핀(621)을 제1 핀으로 사용하는 것을 예로 설명하고 있으나, Connector Pin Assign에는 표시되어 있지 않은 Latch 핀을 제1 핀으로 사용할 수도 있으며, 다른 핀 또한 내부에 Switch를 적용하여 제1 핀으로 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전원 공급부(440, 도 2의 전력 관리 모듈(295))는 프로세서(410)의 제어 하에 전자 장치에 포함된 구성부에게 전원을 공급할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(450, 도 1의 디스플레이(160), 도 2의 디스플레이(2260))는 케넥터에 수분이 감지되지 않은 제1 상태에서 커넥터에 수분이 감지되는 경우 수분 감지을 알리는 정보를 표시하고, 커넥터에 수분이 감지된 제2 상태에서 충전용 외부 전자 장치가 삽입되면 충전 경고를 알리는 정보를 표시할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 디스플레이. 커넥터, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터가 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 활성화된 상태에서, 상기 커넥터에 유입된 수분을 감지하고, 상기 감지하는 동작에 기반하여, 상기 하나 이상의 기능들을 비활성화 하고, 상기 하나 이상의 기능들이 비활성화된 상태에서, 상기 유입된 수분이 제거되었는지 여부를 판단하고, 및 상기 수분이 제거된 경우, 상기 하나 이상의 기능들을 활성화 하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는,상기 커넥터에 포함된 적어도 하나의 핀에게 전류를 제공하고, 상기 전류가 제공된 적어도 하나의 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분 유입을 감지 하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 포함된 적어도 하나의 핀에게 전류를 제공하고, 상기 적어도 하나의 핀을 통해 상기 커넥터에 유입된 수분이 제거되었는지 여부를 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 있어서, 디스플레이(450), 커넥터(430) 및 프로세서(410)를 포함하고, 상기 프로세서(410)는, 상기 커넥터(430)의 기능이 활성화된 제1 상태에서 상기 커넥터(430)에 수분이 감지되면, 상기 커넥터(430)의 기능을 비활성화 시키는 제2 상태로 전환하고, 상기 제2 상태에서 수분 마름 감지를 위한 제1 핀에게 전류를 제공하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 상태는 상기 커넥터의 수분이 제거된가 수분마름 상태임을 나타내고, 상기 제2 상태는 상기 커넥터가 수분 상태임을 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(410)는, 상기 제1 상태에서, 상기 커넥터의 핀들에게 전류를 제공하여 상기 커넥터의 기능을 활성화 시키고, 상기 제2 상태에서, 상기 커넥터의 핀들 중 상기 제1 핀을 제외한 핀들에게 전류의 제공을 차단하여 상기 커넥터의 기능을 비활성화 시키도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(410)는, 상기 제2 상태에서, 상기 커넥터가 수분 마름 상태로 감지되면 일정 시간 경과 후 상기 커넥터의 수분 상태를 체크하고, 상기 수분 상태의 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터가 수분 마름 상태가 감지되면 상기 제1 상태로 전환하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(410)는, 상기 제2 상태에서, 상기 커넥터가 수분 마름 상태로 감지되는 동안 외부 전자 장치가 검출되면 일정 시간 경과 이후 상기 커넥터의 수분 상태를 체크하거나, 디스플레이를 통해 경고 정보를 표시하며, 상기 외부기기의 삽입이 해제되면 일정시간 이후에 상기 커넥터의 수분 상태를 체트하여, 상기 수분 상태의 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터에 수분이 판단되면 상기 제2 상태를 유지하고, 상기 커넥터에 수분 마름 상태가 판단되면 상기 제1 상태로 전환하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(410)는, 상기 전자 장치의 전원이 오프인 상태에서 상기 제1 핀을 점유하지 않는 제1 충전용 외부 전자 장치의 삽입되면, 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 충전기능을 수행하는 동안, 상기 제1 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분상태를 체크하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(410)는, 상기 전자 장치의 전원이 오프인 상태에서 상기 제1 핀을 점유하는 제2 충전용 외부 전자 장치의 삽입되면, 상기 제2 충전용 외부 전자 장치가 외부 전자 장치의 삽입을 감지하는 제2 핀과 통신을 성립하여 상기 제1 핀을 점유하기 전에, 상기 제1 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분상태를 체크하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(410)는, 상기 전자 장치에 상기 제1 핀을 점유하는 제2 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 충전기능을 수행하는 동안, 상기 전자 장치의 전원오프가 선택되면 상기 전자 장치의 전원이 오프되기 전에 상기 제1 핀의 점유해제 설정 또는 상기 제2 핀의 리셋 설정 중 적어도 하나를 수행하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(410)는, 상기 제1 상태에서 상기 커넥터에 외부물질이 검출되면 상기 제1 핀을 이용하여 상기 외부물질의 종류를 검출하고, 상기 외부물질의 종류가 외부 전자 장치로 검출되면 상기 외부 전자 장치와 연결되어 해당 기능을 수행하고, 상기 외무물질의 종류가 상기 외부 전자 장치로 검출되지 않으면, 외부 전자 장치의 삽입을 감지하는 제2 핀을 이용하여 상기 외부물질의 종류를 검출하며, 상기 제2 핀의 검출결과를 기반으로, 상기 외부물질이 수분으로 검출되면 상기 제2 상태로 전환하도록 설정될 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수분을 감지할 수 있는 제1 동작을 나타내는 흐름도이다.
상기 도 7를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2의 전자 장치(201) 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
703동작에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201) 및 도 4의 전자 장치(401))는, 커넥터(도 4의 430 및 도 6의 630)의 기능이 활성화된 제1 상태(Dry State)에서, 상기 커넥터의 적어도 하나의 핀(예: 제2 핀)으로 부터 수신된 전압 갑을 기반으로, 상기 커넥터에 수분 유입을 감지할 수 있다.
705동작에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201) 및 도 4의 전자 장치(401))는, 상기 커넥터의 수분 유입의 감지를 기반으로, 상기 커넥터의 외부 전자 장치의 연결기능을 비활성화 시키는 제2 상태(Water State)로 전환할 수 있다.
707동작에서, 전자 장치(예:도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201) 및 도 4의 전자 장치(401))는, 상기 제2 상태에서 상기 커넥터의 적어도 하나의 핀(예: 제1 핀)에게 전류를 공급하고, 상기 적어도 하나의 핀(예: 제1 핀)으로 부터 측정된 상태 값을 기반으로, 상기 커넥터에 유입된 수분이 제거된 수분 마름 상태를 감지할 수 있다.
709동작에서, 전자 장치(예:도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201) 및 도 4의 전자 장치(401))는, 상기 커넥터의 적어도 하나의 핀(예: 제1 핀)을 이용하여 상기 커넥터의 수분 마름이 감지되면, 상기 커넥터의 기능이 활성화된 상기 제1 상태로 전환할 수 있다,
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수분을 감지할 수 있는 제2 동작을 나타내는 흐름도이다.
상기 도 8를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2의 전자 장치(201) 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
803동작에서, 프로세서(예:도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는, 전자 장치(예:도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201) 및 도 4의 전자 장치(401))의 커넥터(예: 도 4의 430 및 도 6의 커넥터)의 기능이 활성화된 제1 상태(Dry State)에서, 제2 핀(예: CC 핀)을 이용하여, 상기 커넥터(도 4의 430 및 도 6의 630)에 유입된 수분을 감지할 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 커넥터가 수분 마름 상태인 상기 제1 상태에서, 상기 커넥터에 포함된 복수의 핀들에게 전류를 공급하여 상기 커넥터의 외부 전자 장치와 연결될 수 있는 기능을 활성화 시킬 수 있다.
커넥트 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 외부 전자 장치의 삽입을 감지하고, 제1 상태에서 커넥터의 수분 상태를 감지하는 상기 제2 핀(예: CC 핀)으로부터 수신된 전압 값을 통해, 상기 커넥터에 외부 전자 장치가 삽입되었는지 또는 수분이 유입되었는지 감지할 수 있다. 상기 커넥트 인터페이스부는 상기 제2 핀으로 부터 수신된 전압 값이 외부 전자 장치의 종류를 식별할 수 있는 전압 값외의 전압 값이고, 상기 제2 핀으로 부터 수신된 전압 값이 기 설정된 임계 값 이상인 경우 상기 커넥터의 수분유입을 감지하 수 있다.
상기 커넥트 인터페이스부는 상기 제2 핀으로부터 수신된 전압 값을 통해, 상기 커넥터에 수분의 유입을 감지하는 경우, 상기 프로세서(410)에게 제2 상태값(Water bit: 1, Dry bit:0)을 전송할 수 있다.
상기 프로세서는 상기 커넥터 인터페이스부로부터 수신된 제2 상태값(Water bit: 1, Dry bit:0)을 통해 상기 커넥터에 수분 유입을 감지할 수 있다.
805동작에서, 프로세서(예:도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는, 상기 커넥터의 수분 유입이 감지되면, 상기 커넥터의 기능을 비활성화 시키는 제2 상태(Water State)로 전환할 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 커넥터에 수분이 감지된 상기 제2 상태에서, 상기 커넥터의 복수의 핀들 중 제1 핀을 제외한 나머지 핀들에 대한 전류 공급을 차단하고, 상기 제1 핀에게 극소량의 전류를 공급하여 상기 커넥터의 수분 마름 상태를 감지하면서 상기 커넥터의 부식을 방지할 수 있다.
상기 프로세서는, 일정 주기 단위로 제1 핀이 상기 커넥터의 수분 마름 상태를 감지할 수 있도록 커넥터 인터페이스부를 제어하고, 상기 일정 주기 단위에서 상기 수분 마름 상태를 감지하는 않는 제1 구간에는 전류의 제공을 차단하며, 상기 수분 마름 상태를 감지하기 위한 제2 구간에는 전류를 제공하여 상기 커넥터의 수분 마름 상태를 감지하면서 상기 커넥터의 부식을 방지할 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 제2 구간에서 온/오프 동작을 반복수행하면서 온 동작일 때 전류를 제공하여, 상기 커넥터의 수분 마름 상태를 감지하면서 상기 커넥터의 부식을 방지할 수 있다.
807동작에서, 프로세서(예:도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 제2 상태에서 상기 수분 마름 상태를 감지할 수 있다.
커넥트 인터페이스부(도 4의 420)는 제1 핀(예: SBU 핀)을 이용하여 수분 마름 상태를 감지하기 위한 제2 구간에서, 상기 제1 핀을 High로 세팅할 때 High 상태값이 측정되고, 상기 제1 핀을 Low로 세팅할 때 Low 상태 값이 측정되면, 상기 커넥터가 수분 마름 상태라고 결정하고, 상기 커넥터의 수분 마름 상태를 알리는 제1 상태정보(Water bit:0, Dry bit: 1)를 상기 프로세서에게 전송할 수 있다.
상기 커넥트 인터페이스부는 제1 핀을 High로 세팅하여 High 상태 값이 측정되지 않거나 또는 상기 제1 핀을 Low로 세팅하여 Low 상태 값이 측정되지 않거나, 또한 상기 제1 핀을 High로 세팅하여 High 상태 값이 측정되지 않고 상기 제1 핀을 Low로 세팅하여 Low 상태 값이 측정되지 않는 경우, 상기 커넥터가 수분 상태라고 판단하고, 일정 주기 단위로 상기 커넥터의 수분 마름 상태를 감지할 수 있다
상기 프로세서는 상기 커넥트 인터페이스부로부터 상기 제1 상태정보(Water bit:0, Dry bit: 1)가 수신되면, 상기 커넥터가 수분 마름 상태임을 감지할 수 있다.
809동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 커넥터가 수분 마름 상태임을 확인하고, 상기 제1 상태(Dry Stat)로 전환하여 상기 커넥터의 복수의 핀들에게 전류를 공급하여 상기 커넥터의 기능을 활성화 시킬수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 삽입될 때 수분을 감지할 수 있는 동작을 나타내는 흐름도이다.
상기 도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2의 전자 장치(201) 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
903동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는, 전자 장치(도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201) 및 도 4의 전자 장치(401))의 커넥터(도 4의 430)가 외부 전자 장치와 연결될 수 있는 기능이 활성화된 제1 상태(Dry State)에서, 상기 커넥터(예: 도 4의 430 및 도 6의 630)의 수분 유입을 감지할 수 있다.상기 프로세서는, 상기 커넥터에 수분이 없는 수분 마름 상태인 상기 제1 상태에서, 상기 커넥터에 포함된 복수의 핀들에게 전류를 공급하여 상기 커넥터의 외부 전자 장치와 연결될 수 있는 기능을 활성화 시킬 수 있다.
커넥트 인터페이스부(예:도 4의 420)는 외부 전자 장치의 삽입과 제1 상태에서 커넥터의 수분 상태를 체크하는 제2 핀(예: CC 핀)으로부터 수신된 전압 값을 통해, 상기 커넥터에 외부 전자 장치가 삽입되었는지 또는 수분이 유입되었는지 감지할 수 있다.
상기 커넥트 인터페이스부는 상기 제2 핀으로 부터 수신된 전압 값을 통해, 상기 커넥터에 수분의 유입을 감지하는 경우, 상기 프로세서(410)에게 제2 상태값(Water bit:1, Dry bit:0)을 전송할 수 있다.
상기 프로세서(410)는 상기 커넥터 인터페이스부로 부터 수신된 제2 상태값(Water bit:1, Dry bit:0)을 통해 상기 커넥터에 수분 유입을 감지할 수 있다.
905동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상 제2 상태값(Water bit: 1, Dry bit:0)이 수신되면 상기 커넥터의 수분 유입을 감지하고, 상기 커넥터의 외부 전자 장치의 연결기능을 비활성화 시키는 제2 상태(Water State)로 전환할 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 커넥터에 수분이 감지된 상기 제2 상태에서, 상기 커넥터의 복수의 핀들 중 제1 핀(예: SBU 핀)을 제외한 모든 핀들에게 전류 공급을 차단하고, 상기 제1 핀에게 극소량의 전류를 공급하여 상기 커넥터의 수분 마름 상태를 감지하면서 상기 커넥터의 부식을 방지할 수 있다.
상기 프로세서는, 일정 주기 단위로 제1 핀이 상기 커넥터의 수분 마름 상태를 감지할 수 있도록 제어하고, 상기 일정 주기 단위 중 상기 수분 마름 상태를 감지하는 않는 제1 구간에는 전류의 제공을 차단하며, 상기 수분 마름 상태를 감지하기 위한 제2 구간에는 전류를 제공하여 상기 커넥터의 수분 마름 상태를 감지하면서 상기 커넥터의 부식을 방지할 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 2 구간에서 온/오프 동작을 반복수행하면서 온 동작일 때 전류를 제공하여, 상기 커넥터의 수분 마름 상태를 감지하면서 상기 커넥터의 부식을 방지할 수 있다.
907동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 제2 상태로 전환되면, 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(160), 도 2의 디스플레이(260) 및 도 4의 디스플레이(450)에 전자 장치가 수분 상태임을 알리는 정보를 표시할 수 있다
909동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 제2 상태에서 커넥터의 수분 마름 상태를 감지할 수 있다.
커넥트 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 제1 핀을 이용하여 수분 마름 상태를 감지하기 위한 제2 구간에서, 상기 제1 핀을 High로 세팅할 때 High 상태값이 측정되고, 상기 제1 핀을 Low로 세팅할 때 Low 상태 값이 측정되면, 상기 커넥터가 제1 수분 마름 상태라고 결정할 수 있다.
상기 커넥터 인터페이스부는 상기 제2 상태에서 제1 수분 마름 상태로 감지되면 상기 프로세서에게 제1 수분 마름 상태를 알리는 정보를 전송할 수 있다.
911동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 제2 상태에서 상기 수분 마름 상태를 감지하면 제2 상태를 유지하면서 상기 커넥터에 외부 전자 장치의 삽입여부를 확인할 수 있다.
상기 프로세서는 상기 제1 수분 마름 상태를 알리는 정보의 수신에 따라 상기 커넥터의 복수의 핀들 중 제 2핀에게 전류를 공급하고, 상기 커넥터 인터페이스부는 상기 제2 핀으로부터 수신되는 전압 값을 통해 상기 커넥터에 외부 전자 장치의 삽입여부를 결정할 수 있다.
상기 커넥터 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 상기 제2 핀으로부터 수신되는 전압 값을 기반으로, 상기 커넥터에 외부 전자 장치가 삽입되지 않음을 결정하면, 상기 프로세서에게 상기 커넥터에 외부 전자 장치가 삽입되어 있지 않다는 정보를 전송할 수 있다.
상기 911동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 커넥터에 외부 전자 장치가 삽입되어 있지 않다고 감지되면, 913동작에서 일정 시간이 경과되었는지 체크할 수 있다.
915동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 일정 시간이 경과되면, 커넥터의 수분상태를 체크할 수 있다.
커넥터 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 상기 일정 시간이 경과되면, 상기 제1 핀으로부터 측정된 상태 값 또는 상기 제2 핀으로부터 수신된 전압 값을 통해, 상기 커넥터의 수분 상태를 체크하고, 상기 수분 상태의 체크 결과를 상기 프로세서에게 전송할 수 있다.
917동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 수분상태의 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터의 수분상태를 결정할 수 있다. 상기 917동작에서, 프로세서는 상기 커넥터가 수분 상태로 결정되면, 상기 제2 상태를 유지하는 상기 905동작을 수행할 수 있다.
커넥터 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 상기 제2 핀으로 부터 수신된 전압 값을 기반으로 상기 수분 상태를 체크한 결과, 상기 커넥터가 수분 상태로 감지되면, 상기 커넥터의 수분 상태를 알리는 정보를 상기 프로세서에게 전송할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 커넥터의 수분 상태를 알리는 정보가 수신되면, 상기 커넥터의 복수의 핀들 중 전류가 공급되었던 상기 제2 핀에 대한 전류 공급을 차단하고, 상기 제2 상태를 유지하는 상기 909동작을 수행할 수 있다.
상기 917동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 커넥터가 제2 수분 마름 상태로 결정되면, 919동작에서 커넥터의 수분 마름 상태를 나타내는 제1 상태로 전환할 수 있다.
커넥터 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 상기 제1 핀으로부터 측정된 상태 값 또는 상기 제2 핀으로 부터 수신된 전압 값을 기반으로 상기 수분 상태를 체크한 결과, 상기 커넥터가 제2 수분 마름 상태로 감지되면, 상기 커넥터가 수분 마름 상태를 알리는 제1 상태정보(Water bit:0, Dry bit: 1)를 상기 프로세서에게 전송할 수 있다.
상기 911동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 커넥터에 외부 전자 장치의 삽입을 감지할 수 있다.
커넥터 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 상기 제2 핀으로부터 수신되는 전압 값을 기반으로, 상기 커넥터에 외부 전자 장치가 삽입되었음을 결정하면, 상기 프로세서에게 상기 커넥터에 외부 전자 장치가 삽입되어 있다는 정보를 전송할 수 있다.
상기 커넥터 인터페이스부는 상기 제2 핀으로부터 수신된 전압 값을 기반으로 상기 커넥터에 외부 전자 장치의 삽입이 감지되면, 제2 상태를 유지하기 위한 제3 상태정보(Water bit:0, Dry bit:0)를 상기 프로세서에게 전송할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 제3 상태정보(Water bit:0, Dry bit:0)가 수신되면, 상기 제2 상태를 유지하는 상기 905동작을 수행할 수 있다.
921동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 커넥터에 삽입된 외부 전자 장치가 충전용 외부 전자 장치라고 감지하면, 923동작에서 충전경고 정보를 표시하고, 충전을 차단할 수 있다.
상기 커넥터 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 상기 커넥터에 삽입된 외부 전자 장치가 전원을 공급하는 제3 핀(예: Vbus핀)을 포함하는 경우, 충전용 외부 전자 장치의 삽입을 알리는 정보를 상기 프로세서에게 전송할 수 있다.
925동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 일정시간이 경과되었는지 체크하고, 상기 일정 시간이 경과되면 927동작에서 수분 상태를 체크하는 동작을 수행할 수 있다.
또는 상기 프로세서는 상기 케이블 인터페이스부로부터 상기 제3 상태정보를 수신하고 상기 제2 상태를 유지할 때 상기 커넥터의 복수의 단자들 중 제2 핀에게 전류 공급를 차단하지 않는 경우, 상기 제2 핀을 이용하여 상기 충전용 외부 전자 장치의 삽입해제를 감지할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 충전용 외부 전자 장치의 삽입해제를 감지하는 경우, 상기 927동작에서 수분 상태를 체크하는 동작을 수행할 수 있다.
상기 921동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 커넥터에 삽입된 외부 전자 장치가 비충전용 외부 전자 장치라고 결정하면, 상기 925동작에서 일정시간이 경과되었는지 체크하고, 상기 일정 시간이 경과되면 상기 927동작에서 수분 상태를 체크하는 동작을 수행할 수 있다.
상기 927동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 커넥터의 수분 상태를 체크할 수 있다.
커넥터 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 상기 제1 핀으로부터 측정된 상태 값 또는 상기 제2 핀에 의해 수신되는 전압 값을 기반으로, 상기 커넥터의 수분 상태를 체크하고, 상기 수분 상태의 체크 결과를 상기 프로세서에게 전송할 수 있다.
929동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 수분상태의 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터의 수분상태를 감지할 수 있다. 상기 929동작에서, 프로세서는 상기 커넥터가 수분 상태로 결정되면, 상기 제2 상태를 유지하는 상기 905동작을 수행할 수 있다.
커넥터 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 상기 제1 핀으로부터 측정된 상태 값 또는 상기 제2 핀으로부터 수신된 전압 값을 기반으로 상기 수분 상태를 체크한 결과, 상기 커넥터가 수분 상태로 감지되면, 상기 커넥터의 수분 상태를 알리는 정보를 상기 프로세서에게 전송할 수 있다.
상기 프로세서는 상기 커넥터의 수분 상태를 알리는 정보가 수신되면, 상기 커넥터의 복수의 핀들 중 전류가 제공된 제2 핀에 대한 전류공급을 차단하고, 상기 제2 상태를 유지하는 상기 905동작을 수행할 수 있다.
상기 931동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 커넥터가 수분 마름 상태로 결정되면, 상기 919동작에서 제1 상태로 전환할 수 있다.
커넥터 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 상기 제1 핀으로부터 측정된 상태 값 또는 상기 제2 핀으로 부터 수신된 전압 값을 기반으로 상기 수분 상태를 체크한 결과, 상기 커넥터가 제2 수분 마름 상태로 감지되면, 상기 커넥터의 수분 마름 상태를 알리는 제1 상태정보(Water bit:0, Dry bit: 1)를 상기 프로세서에게 전송할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 삽입될 때 수분 상태를 알리는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
상기 도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2의 전자 장치(201) 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
1001동작에에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는, 전자 장치의 커넥터에 수분이 유입되지 않으며 상기 커넥터의 외부 전자 장치와 연결될 수 있는 기능이 활성화된 제1 상태에서, 커넥터의 수분유입을 감지할 수 있다.
1003동작에서, 커넥터 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 제2 핀으로부터 수신된 전압 값을 기반으로, 커넥터에 유입된 수분을 감지할 수 있다.
1005 동작에서, 커넥터 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 상기 커넥터에 유입된 수분 감지을 알리기 위한 제2 상태정보(Water bit: 1, Dry bit:0)를 생성하여 프로세서에게 전송할 수 있다.
1007동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410)는 상기 제2 상태정보(Water bit: 1, Dry bit:0)를 수신하면, 전자 장치의 커넥터에 수분 유입을 감지하고 상기 커넥터의 외부 전자 장치와 연결될 수 있는 기능이 비활성화된 제2 상태로 전환할 수 있다.
1009동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 제2 상태의 전환과 함께 상기 커넥터에 수십이 유입되었음을 알리는 수분 상태 정보를 표시할 수 있다.
1011동작에서, 케넉테 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 제2 상태에서 극소량의 전류가 공급되는 제1 핀으로부터 상기 제1 핀을 High로 세팅할 때 High 상태값이 측정되고, 상기 제1 핀을 Low로 세팅할 때 Low 상태 값이 측정되면, 상기 커넥터의 제1 수분 마름 상태를 결정할 수 있다.
1013동작에서, 케넉테 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 상기 커넥터의 제1 수분 마름 상태의 감지에 따라 전류가 공급된 제2 핀으로부터 수신된 전압 값을 기반으로, 상기 커넥터에 외부 전자 장치의 삽입을 감지할 수 있다.
1015동작에서, 케넉테 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 상기 커넥터의 수분 상태에서 외부 전자 장치의 삽입되었음을 알리는 제3 상태정보(Water bit:0, Dry bit:0)를 생성하여 프로세서에게 전송할 수 있다.
1017동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는, 상기 제3 상태정보(Water bit:0, Dry bit:0)가 수신되면, 커넥터에 수분이 감지된 제2 상태에서 외부요인에 의한 이벤트가 발생되었을 확인하고, 상기 제2 상태를 유지할 수 있다.
1019동작에서, 케넉테 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 제2 핀으로부터 수신된 전압 값을 기반으로, 상기 커넥터에 충전용 외부 전자 장치의 삽입을 결정하면, 상기 커넥터에 충전용 외부 전자 장치가 삽입되었음을 알리는 정보를 상기 프로세서에게 전송할 수 있다.
1021동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 커넥터에 충전용 외부 전자 장치가 삽입되었음을 알리는 정보를 수신하면, 디스플레이(도 1의 디스플레이(160), 도 2의 디스플레이(260), 도 4의 디스플레이(450))에 충전 경고를 알리는 정보를 표시할 수 있다.
1023동작에서, 케넉테 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 외부 전자 장치의 삽입해제 또는 일정 시간이 경과되면, 제2 핀을 통해 커넥터의 수분상태를 체크할 수 있다.
1025동작에서, 케넉테 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 상기 제1 핀으로부터 수신된 상태 값 또는 상기 제2 핀으로부터 수신된 전압 값을 기반으로, 상기 커넥터의 수분상태를 체크하고, 상기 수분 상태의 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터의 제2 수분 마름 상태를 감지할 수 있다.
1027동작에서, 케넉테 인터페이스부(예: 도 4의 420)는 상기 커넥터의 제2 수분 마름 상태의 감지에 따라 상기 커넥터가 수분 마름 상태임을 알리는 제1 상태정보(Water bit:0, Dry bit: 1)를 프로세서에게 전송할 수 있다.
1029동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 제1 상태정보(Water bit:0, Dry bit: 1)를 수신하면, 상기 커넥터가 수분 마름 상태인 제1 상태로 전환할 수 있다.
1031동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210), 및 도 4의 프로세서(410))는 상기 제1 상태의 전환과 함께 충전경고를 알리는 정보를 제거할 수 있다.ㅍ
도 11a - 도 11b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전원 오프 상태에서 수분을 감지할 수 있는 동작을 나타내는 흐름도이다.
상기 도 11a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2의 전자 장치(201) 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
, 1103동작에서 전자 장치(예: 도 4의 프로세서(410))는 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서, 전자 장치의 커넥터에 외부 전자 장치가 삽입 될 수 있다.
1105동작에서, 전자 장치(예: 도 4의 프로세서(410))는, 상기 커넥터의 삽입을 기반으로, 내부 전원을 온 시키는 동작을 수행하고, 상기 커넥터의 수분을 감지할 있는 제1 핀과 외부 전자 장치의 삽입을 감지할 수 있는 제2 핀에게 전류를 공급할 수 있다.
1107동작에서, 전자 장치 (예: 프로세서 도 4의 410))는 제 1 충전용 외부 전자 장치를 감지 할 수 있다.
외부 전자 장치를 감지 하기 위하여 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는 는 제2 핀의 전압 값을 기반으로 판단할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는, 상기 제2 핀으로부터 수신된 전압 값이 상기 커넥터에 삽입된 외부 전자 장치가 제1 핀을 점유하지 않은 제1 충전용 외부 전자 장치의 전압 값과 대응되면, 상기 외부 전자 장치를 상기 제1 충전용 외부 전자 장치로 감지하고, 1109동작에서 상기 제1 충전용 외부 전자 전자에 의한 충전기능을 수행할 수 있다. 전자 장치 (예: 프로세서 도 4의 410)는, 상기 커넥터에 상기 제1 충전용 외부 전자 장치의 삽입이 감지되면, 제1 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분 상태를 체크하고, 상기 커넥터가 수분 마름 상태이며, 상기 상기 제1 충전용 외부 전자 장치에 의한 충전기능을 수행할 수 있다. 전자 장치 (예: 프로세서 도 4의 410)는, 상기 제1 핀을 이용하여 상기 커넥터가 수분 상태로 감지되면, 충전 경고 정보를 표시하고, 상기 제1 충전용 전자 장치와의 충전 기능을 차단할 수 있다.
1111동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는 는 제1 충전용 외부 전자 장치에 의해 충전기능을 수행하는 동안 제1 핀을 이용하여 커넥터의 수분상태를 체크할 수 있다. 예컨데, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는 상기 제1 핀으로부터 수신된 전압 값이 외부 전자 장치의 종류에 대응되는 전압 값 외의 전압 값이며, 상기 제1 핀으로부터 수신된 전압 값이 기 지정된 임계 값보다 클 경우, 상기 커넥터에 수분이 유입되었음을 감지할 수 있다.
1113동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는 상기 제1 핀을 이용하여 수분상태를 체크한 결과, 상기 커넥터에서 수분이 감지되면, 1115동작에서 디스플레이에(도 1의 디스플레이(160), 도 2의 디스플레이(260) 및 도 4의 디스플레이(450))에 충전경고를 알리는 정보를 표시할 수 있다.
상기 도 11b를 참조하면, 상기 1107동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는 제2 핀의 전압 값을 기반으로 상기 커넥터에 삽입된 외부 전자 장치가 제1 핀을 점유하는 제2 충전용 외부 전자 장치로 감지되면, 1119동작에서 상기 제2 충전용 외부 전자 장치가 제2 핀과 통신(예:VDM(Vendor Defined Messege)통신)을 수행하기 전에, 상기 제1 핀을 이용하여 커넥터(예: 도 4의 430 및 도 6의 630) 의 수분상태를 체크할 수 있다. 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는, 상기 제2 충전용 외부 전자 장치부터 VDM(Vendor Defined Messege)이 전달되면, 상기 제2 충전용 외부 전자 장치가 DP Alt Mode라고 인식하고, 상기 제2 충전용 외부 전자 장치가 제1 핀(예: SBU 핀) 점유하여 사용할 수 있도록 제어함으로, 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 상기 제1 핀을 점유하기 전에, 상기 제1 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분상태를 체크할 수 있다.
1121동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는 상기 제1 핀으로 부터 측정된 상태 값을 기반으로 상기 커넥터의 수분상태를 체크한 결과, 상기 커넥터에서 수분이 감지되면, 1123동작에서 충전경고를 알리는 정보를 표시할 수 있다.
1125동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는 상기 제1 핀을 이용으로 부터 측정된 상태 값을 기반으로상기 커넥터의 수분상태를 체크한 결과, 상기 커넥터에서 수분이 감지되지 않으면,1127동작에서 상기 제2 충전용 외부 전자 장치에 의해 충전기능을 수행할 수 있다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 충전용 외부 전자 장치가 삽입될 때 수분을 감지할 수 있는 동작을 나타내는 흐름도이다.
상기 도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2의 전자 장치(201) 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
1203동작에서 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는, 전자 장치의 전원이 온인 상태에서 상기 전자 장치의 커넥터에 외부 전자 장치의 삽입을 감지할 수 있다. 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는 상기 커넥터의 삽입을 기반으로 내부 전원을 온 시키는 동작을 수행하고, 상기 커넥터의 수분을 감지할 있는 제 1핀과, 외부 전자 장치의 삽입을 감지할 수 있는 제2 핀에 전류를 공급할 수 있다.
상기 1203동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는, 제2 핀의 전압 값으로부터 수신된 전압 값이 상기 커넥터에 삽입된 외부 전자 장치가 상기 제1 핀을 점유하는 제2 충전용 외부 전자 장치의 전?? 값과 대응되면, 상기 커넥터에 삽입된 외부 전자 장치를 상기 제2 충전용 외부 전자 장치로 감지하고, 1205동작에서 상기 제2 충전용 외부 전자 장치에 의한 충전기능을 수행할 수 있다.
1207동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는, 상기 제2 충전용 외부 전자 장치에 의한 충전기능을 수행하는 동안 사용자에 의해 전자 장치의 전원 오프가 선택되고, 상기 전원 오프의 선택에 대응되는 신호를 수신할 수 있다.
1209동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는, 상기 전원 오프의 선택에 대응되는 신호가 수신된 시점부터, 상기 전자 장치의 전원이 오프되기 전까지 상기 제1 핀의 점유해제 설정 또는 상기 제2 핀의 리셋 설정 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 전자 장치의 전원이 오프되기 전에 상기 제1 핀의 점유해제 설정 또는 상기 제2 핀의 리셋 설정 중 적어도 하나를 수행함에 따라, 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 제2 충전용 외부 전자 장치가 상기 제1 핀을 점유하여 상기 제1 핀이 상기 커넥터에 수분이 유입된 것으로 오인식되는 것을 방지할 수 있다.
1211동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는, 전자 장치의 커넥터에 상기 제2 충전용 외부 전자 장치가 삽입된 상태에서, 상기 전자 장치의 전원을 오프시킬 수 있다.
1213동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410), 전자 장치의 전원이 오프되면, 상기 제1 핀의 점유해제 설정 또는 상기 제2 핀의 리셋 설정 중 적어도 하나의 수행에 따라, 전자 장치의 전원 오프 상태에서 제2 충전용 외부 전자 장치가 새롭게 삽입된 상태로 인식할 수 있다. 상기 프로세서는 제2 충전용 외부 전자 장치가 연결된 상태에서 전자 장치의 전원이 오프된 상태를, 전자 장치의 전원 오프 상태에서 제2 충전용 외부 전자 장치가 새롭게 삽입된 상태로 인식함에 따라, 도 11a - 도 11b의 1103동작 내지 1105동작, 1117동작 내지 1127동작을 수행할 수 있다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 외부 전자 장치를 감지할 수 있는 동작을 나타내는 흐름도이다.
상기 도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2의 전자 장치(201) 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
1304동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는, 전자 장치가 커넥터에 수분이 유입되지 않은 수분 마름 상태인 제1 상태에서, 전자 장치의 커넥터(예: 도 4의 430 및 도 6의 430)에 외부물질을 검출할 수 있다.
1305동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는, 제2 핀보다 인식속도가 빠른 제1 핀을 이용하여 상기 커넥터에서 검출된 외부물질의 종류를 결정할 수 있다.
상기 1305동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410), 상기 커넥터의 적어도 하나의 핀을 이용하여 외부 물질의 종류를 측정할 수 있다. 상기 적어도 하나의 핀에 high 와 low 값을 설정하고 각각의 설정값에 따른 측정값을 확인하여 외부 물질을 감지 할수 있다. 예건데, 는, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는, 제1 핀을 High로 세팅할 때 High 상태값이 그대로 측정되고, 상기 제1 핀을 Low로 세팅할 때 Low 상태 값이 그대로 측정되는 경우, 상기 커넥터에 수분이 유입이 아닌, 외부 전자 장치의 삽입으로 감지할 수 있다. 예컨데, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는, 제1 핀을 High로 세팅하여 High 상태 값이 측정되지 않거나 또는 상기 제1 핀을 Low로 세팅하여 Low 상태 값이 측정되지 않거나, 또한 상기 제1 핀을 High로 세팅하여 High 상태 값이 측정되지 않고 상기 제1 핀을 Low로 세팅하여 Low 상태 값이 측정되지 않는 경우, 상기 커넥터에서 검출된 상기 외부 물질을 외부 전자 장치로 감지하지 않고, 수분 유입으로 감지할 수 있다.
1307동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는, 제1 핀으로부터 측정된 상태 값을 기반으로 상기 외부물질이 외부 전자 장치로 결정되면, 1309동작에서 상기 외부 전자 장치와 연결되어 해당 기능을 수행할 수 있다.
상기 1307동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는, 제1 핀으로부터 측정된 상태 값을 기반으로 상기 외부물질이 외부 전자 장치로 감지되지 않으면, 인식률이 정확한 제2 핀으로부터 수신되는 전압 값을 이용하여 상기 외부물질의 종류를 결정할 수 있다.
1313동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는 제2 핀으로부터 수신되는 전압 값을 기반으로 상기 외부물질이 외부 전자 장치로 감지되면 상기 외부 전자 장치와 연결되어 해당 기능을 수행하는 1309동작을 수행할 수 있다.
상기 1313동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는 제2 핀으로부터 수신되는 전압 값을 기반으로 상기 외부물질이 외부 전자 장치로 감지되지 않으며, 1315동작에서 상기 커넥터의 수분상태를 체크할 수 있다.
1317동작에서, 전자 장치(예: 프로세서, 도 4의 410)는 제2 핀으로부터 수신되는 전압 ?戮? 기반으로 커넥터에 수분이 감지되면, 1319동작에서 커넥터에 수분이 유입된 수분 상태를 알리는 제2 상태로 전환할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 수분 감지 방법에 있어서, 전자 장치의 커넥터가 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 활성화된 상태에서, 상기 커넥터에 유입된 수분을 감지하는 동작, 상기 감지하는 동작에 기반하여, 상기 하나 이상의 기능들을 비활성화 시키는 동작, 상기 하나 이상의 기능들이 비활성화된 상태에서, 상기 유입된 수분이 제거되었는지 여부를 판단하는 동작, 및 상기 수분이 제거된 경우, 상기 하나 이상의 기능들을 활성화시키는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 수분을 감지하는 동작은, 상기 커넥터에 포함된 적어도 하나의 핀에게 전류를 제공하는 동작하고, 상기 전류가 제공된 적어도 하나의 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분 유입을 감지하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 수분이 제거되었는지 판단하는 동작은, 상기 커넥터에 포함된 적어도 하나의 핀에게 전류를 제공하고, 상기 적어도 하나의 핀을 통해 상기 커넥터에 유입된 수분 마름을 감지하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 수분 감지 방법에 있어서, 상기 전자 장치의 커넥터의 기능이 활성화된 제1 상태에서, 상기 커넥터에 수분이 감지되면, 상기 커넥터의 기능을 비활성화 시키는 제2 상태로 전환하는 동작, 및 상기 제2 상태에서 수분 마름 감지를 위한 제1 핀에게 전류를 제공하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 상태는 상기 커넥터의 수분이 제거된 수분마름 상태임을 나타내고, 상기 제2 상태는 상기 커넥터가 수분 상태임을 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 상태에서, 상기 커넥터의 핀들에게 전류를 제공하여 상기 커넥터의 기능을 활성화 시키고, 상기 제2 상태에서, 싱기 커넥터의 핀들 중 상기 제1 핀을 제외한 핀들에게 전류의 제공을 차단하여 상기 커넥터의 기능을 비활성화 시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 핀을 이용하여 일정 주기 단위로 상기 커넥터가 수분 마름 상태인지 감지하고, 상기 수분 마름 상태를 감지하는 않는 제1 구간에서 상기 제1 핀에게 전류의 제공을 차단하며, 상기 수분 마름 상태를 감지하기 위한 제2구간에서 상기 핀에 전류를 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 상태에서, 상기 커넥터가 수분 마름 상태로 감지되면 일정 시간 경과 후 상기 커넥터의 수분 상태를 체크하는 동작, 및 상기 수분 상태의 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터가 수분 마름 상태가 감지되면 상기 제1 상태로 전환하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 상태에서, 상기 커넥터가 수분 마름 상태로 감지되는 동안 외부 전자 장치가 검출되면 일정 시간 경과 이후 상기 커넥터의 수분 상태를 체크하는 동작, 상기 수분 상태의 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터에 수분이 감지되면, 상기 제2 상태를 유지하는 동작, 및 상기 수분 상태의 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터에 수분 마름 상태가 감지되면, 상기 제1 상태로 전환하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 전원이 오프인 상태에서 상기 제1 핀을 점유하지 않는 제1 충전용 외부 전자 장치의 삽입되면, 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 충전기능을 수행하는 동안 상기 제1 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분상태를 체크하는 동작을 더 포함할 수 있다,
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 전원이 오프인 상태에서 상기 제1 핀을 점유하는 제2 충전용 외부 전자 장치의 삽입되면, 상기 제2 충전용 외부 전자 장치가 외부 전자 장치의 삽입을 감지하는 제2 핀과 통신을 성립하여 상기 제1 핀을 점유하기 전에 상기 제1 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분상태를 체크하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치에 상기 제1 핀을 점유하는 제2 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 충전기능을 수행하는 동안, 상기 전자 장치의 전원오프가 선택되면 상기 전자 장치의 전원이 오프되기 전에 상기 제1 핀의 점유해제 설정 또는 상기 제2 핀의 리셋 설정 중 적어도 하나를 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 상태에서 상기 커넥터에 외부물질이 검출되면 상기 제1 핀을 이용하여 상기 외부물질의 종류를 검출하는 동작, 상기 외부물질의 종류가 외부 전자 장치로 검출되면 상기 외부 전자 장치와 연결되어 해당 기능을 수행하는 동작, 상기 외무물질의 종류가 상기 외부 전자 장치로 검출되지 않으면, 외부 전자 장치의 삽입을 감지하는 제2 핀을 이용하여 상기 외부물질의 종류를 검출하는 동작, 및 상기 제2 핀의 검출결과를 기반으로, 상기 외부물질이 수분으로 검출되면 상기 제2 상태로 전환하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 수분 상태를 체크할 수 있는 프로그램을 저장하는 저장 매체에 있어서, 상기 프로그램은 전자 장치에서, 상기 전자 장치의 커넥터의 기능이 활성화된 제1 상태에서, 상기 커넥터에 수분이 감지되면, 상기 커넥터의 기능을 비활성화 시키는 제2 상태로 전환하는 동작, 및 상기 제2 상태에서 수분 마름 감지를 위한 제1 핀에게 전류를 제공하는 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 수분 상태를 체크할 수 있는 프로그램을 저장하는 저장 매체에 있어서, 상기 프로그램은 전자 장치에서, 상기 전자 장치의 커넥터의 기능이 활성화된 제1 상태에서, 상기 커넥터에 수분이 감지되면, 상기 커넥터의 기능을 비활성화 시키는 제2 상태로 전환하는 동작, 및 상기 제2 상태에서 수분 마름 감지를 위한 제1 핀에게 전류를 제공하는 동작을 수행할 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (26)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    적어도 하나의 제1 핀과 제2 핀을 포함하는 커넥터; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 커넥터가 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 활성화된 제1 상태에서,상기 외부 전자 장치의 식별을 위한 상기 커넥터의 상기 제2 핀을 사용하여 상기 커넥터에 유입된 수분을 감지하고;
    상기 커넥터에서 상기 수분이 감지되면, 상기 하나 이상의 기능들을 비활성화 하고;
    상기 하나 이상의 기능들이 비활성화된 제2 상태에서, 상기 커넥터의 상기 제1 핀을 사용하여 상기 유입된 수분이 제거되었는지 여부를 판단하고; 및
    상기 커넥터로부터 상기 수분이 제거된 경우, 상기 하나 이상의 기능들을 활성화 하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 포함 상기 제2 핀에게 전류를 제공하고, 상기 전류가 제공된 상기 제2 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분 유입을 감지 하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 포함된 상기 제1 핀에게 전류를 제공하고, 상기 제1 핀을 통해 상기 커넥터에 유입된 수분이 제거되었는지 여부를 판단하도록 설정된 전자 장치.
  4. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    적어도 하나의 제1 핀과 제2 핀을 포함하는 커넥터; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 커넥터가 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 활성화된 제1 상태에서, 상기 외부 전자 장치의 식별을 위한 상기 커넥터의 상기 제2 핀을 사용하여 상기 커넥터에 유입된 수분을 감지하고,
    상기 커넥터의 기능이 활성화된 상기 제1 상태에서 상기 커넥터에 수분이 감지되면, 상기 커넥터의 기능을 비활성화 시키는 제2 상태로 전환하고, 상기 제2 상태에서 수분 마름 감지를 위한 상기 제1 핀에게 전류를 제공하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 상태는 상기 커넥터의 수분이 제거된 수분마름 상태임을 나타내고,
    상기 제2 상태는 상기 커넥터가 수분 상태임을 나타내는 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제1 상태에서, 상기 커넥터의 적어도 하나의 상기 제2 핀에게 전류를 제공하여 상기 커넥터의 기능을 활성화 시키고,
    상기 제2 상태에서, 상기 커넥터의 핀들 중 상기 제1 핀을 제외한 적어도 하나의 상기 제2 핀에게 전류의 제공을 차단하여 상기 커넥터의 기능을 비활성화 시키도록 설정된 전자 장치.
  7. 제4항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제2 상태에서, 상기 제1 핀을 이용하여 일정 주기 단위로 상기 커넥터가 수분 마름 상태인지 감지하고, 상기 수분 마름 상태를 감지하는 않는 제1 구간에는 전류의 제공을 차단하며, 상기 수분 마름 상태를 감지하기 위한 제2 구간에는 상기 제1 핀에게 전류를 제공하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제4항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제2 상태에서, 상기 커넥터가 수분 마름 상태로 감지되면 일정 시간 경과 후 상기 커넥터의 수분 상태를 체크하고, 상기 수분 상태의 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터가 수분 마름 상태가 감지되면 상기 제1 상태로 전환하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제4항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제2 상태에서, 상기 커넥터가 수분 마름 상태로 감지되는 동안 외부 전자 장치가 검출되면 일정 시간 경과 이후 상기 커넥터의 수분 상태를 체크하고,
    상기 수분 상태의 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터에 수분이 감지되면 상기 제2 상태를 유지하고, 상기 커넥터에 수분 마름 상태가 감지되면 상기 제1 상태로 전환하도록 설정된 전자 장치.
  10. 제4항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 전원이 오프인 상태에서 상기 제1 핀을 점유하지 않는 제1 충전용 외부 전자 장치의 삽입되면, 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 충전기능을 수행하는 동안, 상기 제1 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분상태를 체크하도록 설정된 전자 장치.
  11. 제4항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 전원이 오프인 상태에서 상기 제1 핀을 점유하는 제2 충전용 외부 전자 장치의 삽입되면, 상기 제2 충전용 외부 전자 장치가 외부 전자 장치의 삽입을 감지하는 제2 핀과 통신을 성립하여 상기 제1 핀을 점유하기 전에, 상기 제1 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분상태를 체크하도록 설정된 전자 장치.
  12. 제4항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자 장치에 상기 제1 핀을 점유하는 제2 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 충전기능을 수행하는 동안, 상기 전자 장치의 전원오프가 선택되면 상기 전자 장치의 전원이 오프되기 전에 상기 제1 핀의 점유해제 설정 또는 상기 제2 핀의 리셋 설정 중 적어도 하나를 수행하도록 설정된 전자 장치.
  13. 제4항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제1 상태에서 상기 커넥터에 외부물질이 검출되면 상기 제1 핀을 이용하여 상기 외부물질의 종류를 검출하고,
    상기 외부물질의 종류가 외부 전자 장치로 검출되면 상기 외부 전자 장치와 연결되어 해당 기능을 수행하고,
    상기 외부물질의 종류가 상기 외부 전자 장치로 검출되지 않으면, 외부 전자 장치의 삽입을 감지하는 제2 핀을 이용하여 상기 외부물질의 종류를 검출하며,
    상기 제2 핀의 검출결과를 기반으로, 상기 외부물질이 수분으로 검출되면 상기 제2 상태로 전환하도록 설정된 전자 장치.
  14. 전자 장치의 수분 감지 방법에 있어서,
    전자 장치의 커넥터가 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 활성화된 상태에서, 상기 외부 전자 장치의 식별을 위한 상기 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀을 사용하여 상기 커넥터에 유입된 수분을 감지하는 동작;
    상기 커넥터에 상기 수분이 감지되면, 상기 하나 이상의 기능들을 비활성화 시키는 동작;
    상기 하나 이상의 기능들이 비활성화된 상태에서, 상기 커넥터의 적어도 하나의 제1 핀을 사용하여 상기 유입된 수분이 제거되었는지 여부를 판단하는 동작; 및
    상기 수분이 제거된 경우, 상기 하나 이상의 기능들을 활성화시키는 동작을 포함하는 전자 장치의 수분 감지 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 수분을 감지하는 동작은,
    상기 커넥터에 포함된 상기 제2 핀에게 전류를 제공하고, 상기 전류가 제공된 상기 제2 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분 유입을 감지하는 동작을 포함하는 전자 장치의 수분 감지 방법.
  16. 제14 항에 있어서, 상기 수분이 제거되었는지 판단하는 동작은,
    상기 커넥터에 포함된 상기 제1 핀에게 전류를 제공하고, 상기 제1 핀을 통해 상기 커넥터에 유입된 수분 마름을 감지하는 동작을 포함하는 전자 장치의 수분 감지 방법.
  17. 전자 장치의 수분 감지 방법에 있어서,
    전자 장치의 커넥터가 외부 전자 장치와 연결되어 실행될 수 있는 하나 이상의 기능들이 활성화된 제1 상태에서, 상기 외부 전자 장치의 식별을 위한 상기 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀을 사용하여 상기 커넥터에 유입된 수분을 감지하는 동작;
    상기 전자 장치의 상기 커넥터의 기능이 활성화된 상기 제1 상태에서, 상기 커넥터에 수분이 감지되면, 상기 커넥터의 기능을 비활성화 시키는 제2 상태로 전환하는 동작; 및
    상기 제2 상태에서 수분 마름 감지를 위한 상기 커넥터의 적어도 하나의 제1 핀에게 전류를 제공하는 동작을 포함하는 전자 장치의 수분 감지 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 상태는 상기 커넥터의 수분이 제거된 수분마름 상태임을 나타내고,
    상기 제2 상태는 상기 커넥터가 수분 상태임을 나타내는 전자 장치의 수분 감지 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 제1 상태에서, 상기 커넥터의 적어도 하나의 상기 제2 핀에게 전류를 제공하여 상기 커넥터의 기능을 활성화 시키고,
    상기 제2 상태에서, 상기 커넥터의 핀들 중 상기 제1 핀을 제외한 적어도 하나의 상기 제2 핀에게 전류의 제공을 차단하여 상기 커넥터의 기능을 비활성화 시키는 전자 장치의 수분 감지 방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 제2 상태에서, 상기 제1 핀을 이용하여 일정 주기 단위로 상기 커넥터가 수분 마름 상태인지 감지하고, 상기 수분 마름 상태를 감지하는 않는 제1 구간에서 상기 제1 핀에게 전류의 제공을 차단하며, 상기 수분 마름 상태를 감지하기 위한 제2 구간에서 상기 제1 핀에게 전류를 제공하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 수분 감지 방법.
  21. 제17항에 있어서,
    상기 제2 상태에서, 상기 커넥터가 수분 마름 상태로 감지되면 일정 시간 경과 후 상기 커넥터의 수분 상태를 체크하는 동작; 및
    상기 수분 상태의 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터가 수분 마름 상태가 감지되면 상기 제1 상태로 전환하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 수분 감지 방법.
  22. 제17항에 있어서,
    상기 제2 상태에서, 상기 커넥터가 수분 마름 상태로 감지되는 동안 외부 전자 장치가 검출되면 일정 시간 경과 이후 상기 커넥터의 수분 상태를 체크하는 동작;
    상기 수분 상태의 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터에 수분이 감지되면, 상기 제2 상태를 유지하는 동작; 및
    상기 수분 상태의 체크 결과를 기반으로 상기 커넥터에 수분 마름 상태가 감지되면, 상기 제1 상태로 전환하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 수분 감지 방법.
  23. 제17항에 있어서,
    상기 전자 장치의 전원이 오프인 상태에서 상기 제1 핀을 점유하지 않는 제1 충전용 외부 전자 장치의 삽입되면, 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 충전기능을 수행하는 동안 상기 제1 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분상태를 체크하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 수분 감지 방법.
  24. 제17항에 있어서,
    상기 전자 장치의 전원이 오프인 상태에서 상기 제1 핀을 점유하는 제2 충전용 외부 전자 장치의 삽입되면, 상기 제2 충전용 외부 전자 장치가 외부 전자 장치의 삽입을 감지하는 제2 핀과 통신을 성립하여 상기 제1 핀을 점유하기 전에 상기 제1 핀을 이용하여 상기 커넥터의 수분상태를 체크하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 수분 감지 방법.
  25. 제17항에 있어서,
    상기 전자 장치에 상기 제1 핀을 점유하는 제2 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 충전기능을 수행하는 동안, 상기 전자 장치의 전원오프가 선택되면 상기 전자 장치의 전원이 오프되기 전에 상기 제1 핀의 점유해제 설정 또는 상기 제2 핀의 리셋 설정 중 적어도 하나를 수행하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 수분 감지 방법.
  26. 제17항에 있어서,
    상기 제1 상태에서 상기 커넥터에 외부물질이 검출되면 상기 제1 핀을 이용하여 상기 외부물질의 종류를 검출하는 동작;
    상기 외부물질의 종류가 외부 전자 장치로 검출되면 상기 외부 전자 장치와 연결되어 해당 기능을 수행하는 동작;
    상기 외부물질의 종류가 상기 외부 전자 장치로 검출되지 않으면, 외부 전자 장치의 삽입을 감지하는 제2 핀을 이용하여 상기 외부물질의 종류를 검출하는 동작; 및
    상기 제2 핀의 검출결과를 기반으로, 상기 외부물질이 수분으로 검출되면 상기 제2 상태로 전환하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 수분 감지 방법.
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