KR102319759B1 - Probe movable range setting apparatus and movable range setting method - Google Patents

Probe movable range setting apparatus and movable range setting method Download PDF

Info

Publication number
KR102319759B1
KR102319759B1 KR1020200043903A KR20200043903A KR102319759B1 KR 102319759 B1 KR102319759 B1 KR 102319759B1 KR 1020200043903 A KR1020200043903 A KR 1020200043903A KR 20200043903 A KR20200043903 A KR 20200043903A KR 102319759 B1 KR102319759 B1 KR 102319759B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
axis
movable range
probe
setting
bonding surface
Prior art date
Application number
KR1020200043903A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200125454A (en
Inventor
아리사 다다
오사무 기꾸찌
가즈요시 구로사와
Original Assignee
가부시키가이샤 히타치 파워 솔루션즈
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 히타치 파워 솔루션즈 filed Critical 가부시키가이샤 히타치 파워 솔루션즈
Publication of KR20200125454A publication Critical patent/KR20200125454A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102319759B1 publication Critical patent/KR102319759B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/24Probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04Analysing solids
    • G01N29/06Visualisation of the interior, e.g. acoustic microscopy
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/26Arrangements for orientation or scanning by relative movement of the head and the sensor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/26Arrangements for orientation or scanning by relative movement of the head and the sensor
    • G01N29/265Arrangements for orientation or scanning by relative movement of the head and the sensor by moving the sensor relative to a stationary material
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/023Solids
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/028Material parameters
    • G01N2291/02854Length, thickness

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

초음파 검사 시에 있어서의 프로브의 x축 가동 범위, y축 가동 범위 및 z축 가동 범위를, 피검사체를 검사하는 전단계에 있어서 설정한다.
피검사체 표면의 연장 방향인 x축 방향으로의 프로브의 이동에 의해, 상기 프로브의 x축 방향으로의 x축 가동 범위를 설정하는 x축 가동 범위 설정부(101)와, 상기 피검사체 표면의 연장 방향임과 동시에 상기 x축과 직교하는 y축 방향으로의 상기 프로브의 이동에 의해, 상기 프로브의 y축 방향으로의 y축 가동 범위를 설정하는 y축 가동 범위 설정부(111)와, 상기 피검사체의 높이 방향인 z축 방향으로의 상기 프로브의 이동에 의해, 상기 프로브의 z축 방향으로의 z축 가동 범위를 설정하는 z축 가동 범위 설정부(121)를 구비한다.
An x-axis movable range, a y-axis movable range, and a z-axis movable range of the probe in the ultrasonic inspection are set in a pre-testing step of the inspected object.
an x-axis movable range setting unit 101 for setting an x-axis movable range of the probe in the x-axis direction by movement of the probe in the x-axis direction, which is the extension direction of the surface of the object; a y-axis movable range setting unit 111 for setting a movable range of the y-axis in the y-axis direction of the probe by movement of the probe in the y-axis direction orthogonal to the x-axis direction; and a z-axis movable range setting unit 121 for setting the z-axis movable range in the z-axis direction of the probe by movement of the probe in the z-axis direction, which is the height direction of the cadaver.

Description

프로브의 가동 범위 설정 장치 및 가동 범위 설정 방법{PROBE MOVABLE RANGE SETTING APPARATUS AND MOVABLE RANGE SETTING METHOD}Device for setting the movable range of the probe and how to set the movable range {PROBE MOVABLE RANGE SETTING APPARATUS AND MOVABLE RANGE SETTING METHOD}

본 발명은, 프로브의 가동 범위 설정 장치 및 가동 범위 설정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a movable range setting device and a movable range setting method for a probe.

초음파 검사 장치에 관한 기술로서 특허문헌 1에 기재된 기술이 알려져 있다. 특허문헌 1에는, 검사 대상부를 갖는 피검사체를 초점형의 탐촉자로 주사하여 상기 검사 대상부의 화상을 표시 장치에 표시하는 초음파 영상 검사 장치에서 실시되고, 상기 피검사체에 대한 기준 위치에 상기 탐촉자를 설정하는 스텝과, 상기 피검사체의 깊이 방향으로 상기 탐촉자를 이동하면서 상기 피검사체로부터의 에코 신호를 축차 도입하는 스텝과, 도입한 상기 에코 신호에 따른 데이터를 사용하여 작성하는 스텝과, 상기 검사 대상부에 대응하는 상기 에코 신호에 따른 검사 대상부 데이터에 대응하는 개소에 검출 게이트를 설정하는 스텝과, 상기 검사 대상부 데이터를 사용하여 상기 3차원 단면 화상을 작성하는 스텝과, 상기 단면 화상의 피크값을 검출함으로써 상기 검사 대상부에 대응하는 초점 위치를 검출하고, 상기 탐촉자의 위치 결정을 행하는 스텝으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 초음파 영상 검사 장치의 초점 위치 검출 방법이 기재되어 있다.As a technique related to an ultrasonic inspection apparatus, the technique described in Patent Document 1 is known. In Patent Document 1, an ultrasound image inspection apparatus that scans a subject having an inspection subject portion with a focal probe and displays an image of the inspection subject portion on a display device, and sets the probe at a reference position with respect to the inspected object a step of sequentially introducing an echo signal from the subject while moving the probe in the depth direction of the subject, and creating using data according to the introduced echo signal; a step of setting a detection gate at a location corresponding to the inspection subject portion data according to the echo signal corresponding to There is described a method for detecting a focus position of an ultrasound image inspection apparatus comprising the steps of detecting a focal position corresponding to the inspection target portion by detecting and determining the position of the probe.

일본 특허 제3869289호 공보(특히 청구항 1 참조)Japanese Patent No. 3869289 (see especially claim 1)

특허문헌 1에 기재된 기술에서는, 초음파 조사를 행하면서 z축 방향으로의 프로브의 이동이 행해지고 있다(단락 0023). 그러나, 이 이동은, 피검사체를 검사하는 전단계에 있어서, 초음파 검사 시에 있어서의 프로브의 z축 방향의 가동 범위(z축 가동 범위)를 설정하는 것은 아니다. 또한, 특허문헌 1에는, 초음파 검사 시에 있어서의 프로브의 x축 방향 및 y축 방향의 가동 범위(x축 가동 범위 및 y축 가동 범위)를 설정하는 것은 기재되어 있지 않다.In the technique described in Patent Document 1, the probe is moved in the z-axis direction while performing ultrasonic irradiation (paragraph 0023). However, this movement does not set the movable range (z-axis movable range) of the probe in the z-axis direction at the time of ultrasound examination in the stage before the inspection of the subject. In addition, Patent Document 1 does not describe setting the movable ranges (x-axis movable range and y-axis movable range) of the probe in the x-axis direction and the y-axis direction during ultrasonic inspection.

본 발명은, 초음파 검사 시에 있어서의 프로브의 x축 가동 범위, y축 가동 범위 및 z축 가동 범위를, 피검사체를 검사하는 전단계에 있어서 설정 가능한 프로브의 가동 범위 설정 장치 및 가동 범위 설정 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.The present invention provides a movable range setting device and a movable range setting method of a probe that can set the x-axis movable range, y-axis movable range, and z-axis movable range of the probe in the ultrasonic inspection in the stage before the inspection of the subject. The task is to provide

본 실시 형태에 따른 프로브의 가동 범위 설정 장치는, 접합면을 갖는 피검사체로의 초음파 검사를 행하는 초음파 검사 장치에 있어서, 상기 피검사체로의 초음파의 조사를 행하는 프로브의 가동 범위를 설정하는 가동 범위 설정 장치이며, 상기 피검사체를 검사하는 전단계에 있어서, 상기 피검사체의 높이 방향인 z축 방향으로의 상기 프로브의 이동에 의해, 상기 프로브의 z축 방향으로의 z축 가동 범위를 설정하는 z축 가동 범위 설정부와, 상기 z축 가동 범위의 설정 후, 상기 피검사체 표면의 연장 방향인 x축 방향으로의 상기 프로브의 이동에 의해, 상기 프로브의 x축 방향으로의 x축 가동 범위를 설정하는 x축 가동 범위 설정부와, 상기 z축 가동 범위의 설정 후, 상기 피검사체 표면의 연장 방향임과 동시에 상기 x축과 직교하는 y축 방향으로의 상기 프로브의 이동에 의해, 상기 프로브의 y축 방향으로의 y축 가동 범위를 설정하는 y축 가동 범위 설정부를 구비하고, 상기 z축 가동 범위 설정부는, 상기 피검사체의 표면에 간섭하지 않는 최지근 거리의 위치로 되는 상기 z축 방향의 위치인 최하단 위치를 설정하는 최하단 위치 설정부와, 상기 최하단 위치에 있는 상기 프로브를, 상기 최하단 위치로부터 상기 프로브의 초점 거리의 크기분만큼 높은 위치로 이동시킴과 함께, 당해 이동 후의 프로브 위치를 최상단 위치로서 설정하는 최상단 위치 설정부와, 초음파를 상기 피검사체에 조사하면서 상기 최상단 위치로부터 상기 프로브를 내리고, 상기 피검사체의 표면에 기인하여 생성된 표면 피드백 신호의 피크가 최대로 되는 취득 위치에 대응하는 z축 방향 위치를 기준 위치로서 설정하는 기준 위치 설정부와, 초음파를 상기 피검사체에 조사하면서 상기 기준 위치로부터 상기 프로브를 내리고, 상기 접합면에 기인하여 생성된 계면 피드백 신호의 피크가 최대로 되는 취득 위치에 대응하는 z축 방향 위치를 접합면 위치로서 설정하는 접합면 위치 설정부를 구비하고, 상기 최하단 위치와 상기 최상단 위치의 사이를 상기 z축 가동 범위로서 설정하는 것을 특징으로 한다. 그 밖의 해결 수단은 발명을 실시하기 위한 형태에서 후술한다.The apparatus for setting the movable range of a probe according to the present embodiment is an ultrasonic examination apparatus for performing an ultrasonic examination on a subject having a bonding surface, and a movable range for setting a movable range of a probe for irradiating ultrasonic waves to the object to be inspected. a setting device, wherein, in the step before the inspection of the subject, the z-axis movement range of the probe in the z-axis direction is set by movement of the probe in the z-axis direction, which is the height direction of the inspected object. After setting the movable range setting unit and the z-axis movable range, by moving the probe in the x-axis direction, which is the extension direction of the surface of the subject, setting the x-axis movable range of the probe in the x-axis direction After the x-axis movable range setting unit and the z-axis movable range are set, the y-axis of the probe is moved in the y-axis direction perpendicular to the x-axis as well as in the extension direction of the surface of the object to be inspected. and a y-axis movable range setting unit for setting a y-axis movable range in the direction, wherein the z-axis movable range setting unit is a position in the z-axis direction that is a position of the closest distance that does not interfere with the surface of the object to be inspected. a lowest position setting unit for setting a position, and moving the probe at the lowest position from the lowest position to a position higher by the size of the focal length of the probe, and setting the position of the probe after the movement as the highest position and a z-axis corresponding to the acquisition position at which the peak of the surface feedback signal generated due to the surface of the object is maximized by lowering the probe from the uppermost position while irradiating ultrasonic waves to the object to be inspected. a reference position setting unit for setting a direction position as a reference position; and an acquisition position at which the probe is lowered from the reference position while irradiating ultrasonic waves to the inspected object, and the peak of the interface feedback signal generated due to the bonding surface is maximized A joint surface positioning unit configured to set a z-axis direction position corresponding to a joint surface position as the joint surface position, wherein between the lowermost position and the uppermost position is the z It is characterized in that it is set as the axis movable range. Other solutions will be described later in the form for carrying out the invention.

본 발명에 따르면, 초음파 검사 시에 있어서의 프로브의 x축 가동 범위, y축 가동 범위 및 z축 가동 범위를, 피검사체를 검사하는 전단계에 있어서 설정 가능한 프로브의 가동 범위 설정 장치 및 가동 범위 설정 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, a movable range setting apparatus and a movable range setting method of a probe capable of setting the x-axis movable range, the y-axis movable range, and the z-axis movable range of the probe in the ultrasonic examination in the stage prior to the inspection of the subject. can provide

도 1은, 본 실시 형태에 따른 초음파 검사 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 실시 형태에 따른 초음파 검사 장치에 구비되는 초음파 검사 장치 본체부의 사시도이다.
도 3은, 본 실시 형태에 따른 초음파 검사 장치에 구비되는 초음파 검사 장치 본체부의 단면도이다.
도 4는, 본 실시 형태에 따른 프로브의 가동 범위 설정 장치의 블록도이다.
도 5는, z축 가동 범위 설정 시의 최하단 위치 및 최상단 위치를 설명하는 도면이다.
도 6은, 프로브의 하방 이동 중에 취득되는 표면 피드백 신호 및 계면 피드백 신호를 설명하는 도면이다.
도 7은, 프로브의 x축 방향 이동 중에 설정되는 접합면 x축 제1 단 및 접합면 x축 제2 단을 설명하는 도면이다.
도 8은, x축 가동 범위에서의 소정 길이의 설정 방법을 설명하는 도면이다.
도 9는, 본 실시 형태의 가동 범위 설정 장치에 의해 설정된 x축 가동 범위 및 y축 가동 범위를 나타내는 피검사체의 상면도이다.
도 10은, 본 실시 형태의 초음파 검사 장치에 구비되는 검사 대상 홀더의 상면도이며, 피검사체의 위치와, 조사 범위 설정부에 의해 설정된 초음파 조사 범위의 관계를 나타내는 도면이다.
도 11은, 본 실시 형태에 따른 프로브의 가동 범위 설정 방법을 포함하는 초음파 검사 방법의 흐름도이다.
도 12는, 본 실시 형태에 따른 프로브의 가동 범위 설정 방법을 설명하는 흐름도이며, z축 가동 범위 설정 스텝의 구체적 내용을 나타내는 흐름도이다.
도 13은, 본 실시 형태에 따른 프로브의 가동 범위 설정 방법을 설명하는 흐름도이며, x축 가동 범위 설정 스텝의 구체적 내용을 나타내는 흐름도이다.
도 14는, 본 실시 형태에 따른 프로브의 가동 범위 설정 방법을 설명하는 흐름도이며, y축 가동 범위 설정 스텝의 구체적 내용을 나타내는 흐름도이다.
1 is a block diagram of an ultrasonic inspection apparatus according to the present embodiment.
Fig. 2 is a perspective view of an ultrasonic inspection apparatus main body included in the ultrasonic inspection apparatus according to the present embodiment.
3 : is sectional drawing of the ultrasonic inspection apparatus main body part with which the ultrasonic inspection apparatus which concerns on this embodiment is equipped.
4 is a block diagram of an apparatus for setting a movable range of a probe according to the present embodiment.
5 is a view for explaining the lowest position and the highest position when the z-axis movable range is set.
Fig. 6 is a diagram for explaining a surface feedback signal and an interface feedback signal acquired during the downward movement of the probe.
7 : is a figure explaining the bonding surface x-axis 1st end and bonding surface x-axis 2nd end which are set during the x-axis direction movement of a probe.
Fig. 8 is a diagram for explaining a method of setting a predetermined length in the x-axis movable range.
9 is a top view of an inspected object showing the x-axis movable range and the y-axis movable range set by the movable range setting device of the present embodiment.
Fig. 10 is a top view of an inspection subject holder provided in the ultrasonic inspection apparatus of the present embodiment, and is a diagram showing the relationship between the position of the inspected object and the ultrasonic irradiation range set by the irradiation range setting unit.
11 is a flowchart of an ultrasound inspection method including a method for setting a movable range of a probe according to the present embodiment.
12 is a flowchart for explaining the method for setting the movable range of the probe according to the present embodiment, and is a flowchart showing the specific content of the z-axis movable range setting step.
13 is a flowchart for explaining a method for setting a movable range of a probe according to the present embodiment, and is a flowchart showing specific contents of an x-axis movable range setting step.
14 is a flowchart for explaining the method for setting the movable range of the probe according to the present embodiment, and is a flowchart showing the specific contents of the y-axis movable range setting step.

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명을 실시하기 위한 형태(본 실시 형태)를 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 예에 하등 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 임의로 변형하여 실시할 수 있다. 또한, 복수의 실시 형태를 조합할 수도 있다. 동일한 부재에 대해서는 동일한 부호를 부여하도록 하고, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the form (this embodiment) for implementing this invention is demonstrated, referring drawings. However, this invention is not limited at all to the following examples, The range which does not deviate from the summary of this invention can deform and implement arbitrarily. In addition, a plurality of embodiments may be combined. The same reference numerals are assigned to the same members, and overlapping descriptions will be omitted.

도 1은, 본 실시 형태에 따른 초음파 검사 장치(200)의 블록도이다. 초음파 검사 장치(200)는, 접합면(301a)을 갖는 피검사체(300)에 대한 초음파 검사를 행하는 것이다. 피검사체(300)는 예를 들어 반도체 부품이며, 접합면(301a)은 예를 들어 반도체 부품에 있어서의 실리콘 칩과 몰드 수지의 접합면이다. 피검사체(300)에서는, 접합면(301a) 및 표면(301b)(후술함)의 각각의 z축 방향 위치(즉 높이)가, x축 방향 및 y축 방향의 전역에서 동일하게 되어 있다. 초음파 검사 장치(200)에 의하면, 예를 들어 반도체 부품 등의 피검사체(300)에 있어서의 접합면(301a)에서의 결함(예를 들어 보이드)을 검출할 수 있다.1 is a block diagram of an ultrasonic inspection apparatus 200 according to the present embodiment. The ultrasonic inspection apparatus 200 performs an ultrasonic inspection on the to-be-tested object 300 which has the bonding surface 301a. The inspected object 300 is, for example, a semiconductor component, and the bonding surface 301a is, for example, a bonding surface of a silicon chip and mold resin in a semiconductor component. In the object 300 to be inspected, the respective z-axis direction positions (ie, heights) of the bonding surface 301a and the surface 301b (to be described later) are the same throughout the x-axis direction and the y-axis direction. According to the ultrasonic inspection apparatus 200, the defect (for example, a void) in the bonding surface 301a in the to-be-tested object 300, such as a semiconductor component, can be detected, for example.

초음파 검사 장치(200)는, 초음파 검사 장치 본체부(201)와, 가동 범위 설정 장치(100)를 구비한다. 가동 범위 설정 장치(100)는, 초음파 검사 장치 본체부(201)에서의 피검사체(300)의 초음파 검사 시, 프로브(202)(후술함)의 가동 범위를, 피검사체(300)를 검사하는 전단계에 있어서 설정하는 것이다. 전단계란, 검사를 하기 바로 직전의 단계이다. 이하, 「초음파 검사」라는 문구는, 특별히 언급하지 않는 한, 설정된 가동 범위에서의 프로브(202)의 이동에 의해, 피검사체(300) 내부의 결함 검출을 위해 행하는 초음파 검사를 의미한다. 또한, 프로브(202)의 바로 아래에 초음파가 조사되기 때문에, 프로브(202)의 x축, y축 및 z축 방향의 가동 범위는, 초음파의 x축 방향, y축 방향 및 z축 방향의 조사 범위와 일치한다. 그 때문에, 프로브(202)의 가동 범위 설정에 의해, 초음파의 조사 범위가 설정된다.The ultrasonic inspection apparatus 200 includes an ultrasonic inspection apparatus main body 201 and a movable range setting apparatus 100 . The movable range setting device 100 is configured to determine the movable range of the probe 202 (to be described later) during the ultrasound examination of the object 300 in the ultrasonic examination apparatus main body 201 to inspect the object 300 . It is set in the previous step. The pre-stage is the stage immediately before the inspection. Hereinafter, the phrase “ultrasound inspection” refers to an ultrasonic inspection performed to detect defects inside the inspected object 300 by movement of the probe 202 in a set movable range, unless otherwise specified. In addition, since the ultrasonic wave is irradiated directly under the probe 202, the movable range of the probe 202 in the x-axis, y-axis, and z-axis direction is the irradiation of the ultrasonic wave in the x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis direction. match the range. Therefore, the irradiation range of the ultrasonic wave is set by setting the movable range of the probe 202 .

초음파 검사 장치 본체부(201)는, 프로브(202)와, 구동 장치(203)와, 연산 처리 장치(204)를 구비한다. 프로브(202)는, 피검사체(300)에 대한 초음파 조사를 행하는 것이다. 구동 장치(203)는, x축, y축 및 z축 방향으로의 프로브(202)의 이동을 행하는 것이다. 구동 장치(203)는, 예를 들어 액추에이터이다.The ultrasonic inspection apparatus main body 201 includes a probe 202 , a driving device 203 , and an arithmetic processing device 204 . The probe 202 performs ultrasonic irradiation on the subject 300 . The drive device 203 moves the probe 202 in the x-axis, y-axis, and z-axis directions. The drive device 203 is, for example, an actuator.

연산 처리 장치(204)는, 피검사체(300)에 대한 초음파 조사에 의해 취득된 피검사체(300)로부터의 투과파 또는 반사파 중 어느 것의 피크를 연산 처리하는 것이다. 초음파 검사 장치 본체부(201)가 투과형인 경우에는 투과파의 피크가, 반사형인 경우에는 반사파의 피크가 연산 처리된다. 연산 처리 장치(204)에 의한 피크의 연산 처리에 의해, 접합면(301a)에서의 결함을 검출할 수 있다. 또한, 연산 처리 장치(204)에 의해 접합면(301a)의 모습을 영상화할 수도 있다. 연산 처리 장치(204)는, 모두 도시하지 않았지만, CPU와, ROM과, RAM과, I/F를 구비한다. 그리고, ROM에 기록된 프로그램이 CPU에 의해 실행됨으로써, 연산 처리 장치(204)가 구현화된다.The arithmetic processing unit 204 performs arithmetic processing on the peak of either the transmitted wave or the reflected wave from the inspected object 300 acquired by ultrasonic irradiation of the inspected object 300 . When the ultrasonic inspection apparatus main body 201 is a transmissive type, the peak of the transmitted wave is calculated, and when it is a reflective type, the peak of the reflected wave is calculated. The defect in the bonding surface 301a can be detected by the calculation process of the peak by the calculation processing apparatus 204. In addition, the state of the bonding surface 301a can also be imaged by the arithmetic processing unit 204. Although not all illustrated, the arithmetic processing unit 204 includes a CPU, a ROM, a RAM, and an I/F. Then, the program recorded in the ROM is executed by the CPU, thereby realizing the arithmetic processing unit 204 .

도 2는, 본 실시 형태에 따른 초음파 검사 장치(200)에 구비되는 초음파 검사 장치 본체부(201)의 사시도이다. 초음파 검사 장치 본체부(201)는, 초음파 조사를 행한 피검사체(300)로부터의 투과파를 수신하는 투과형, 또는 피검사체(300)에서의 반사파를 수신하는 반사형 중 어느 것이어도 된다. 초음파 검사 장치 본체부(201)는, 물(6)을 저장하는 수조(7)를 구비한다. 물(6) 속에는, 적재대(60)가 배치된다. 피검사체(300)는, 적재대(60)에 적재된다. 피검사체(300)는, 초음파를 조사하는 프로브(202)(송신 프로브)와 프로브(252)(수신 프로브)의 사이에 배치된다. 적재대(60)는, 초음파를 투과하는 재료, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리메틸펜텐, 아크릴 수지 등의 플라스틱 재료에 의해 구성된다.2 is a perspective view of the ultrasonic inspection apparatus main body 201 provided in the ultrasonic inspection apparatus 200 according to the present embodiment. The ultrasonic inspection apparatus main body 201 may be either a transmission type that receives a transmitted wave from the inspected object 300 irradiated with ultrasonic waves, or a reflection type that receives a reflected wave from the inspected object 300 . The ultrasonic inspection apparatus main body 201 includes a water tank 7 for storing water 6 . In the water 6 , a mounting table 60 is disposed. The subject 300 is mounted on the mounting table 60 . The subject 300 is disposed between the probe 202 (transmitting probe) and the probe 252 (receiving probe) that irradiate ultrasonic waves. The mounting table 60 is made of a material that transmits an ultrasonic wave, for example, a plastic material such as polyethylene, polymethylpentene, or acrylic resin.

설치 부품(55)은, x축 주사부(51) 및 z축 주사부(53)를 고정시키고, 설치 부품(56)은, x축 주사부(51) 및 z축 주사부(54)를 고정시킨다. 설치 부품(55)과 설치 부품(56)은, 서로 나사 등의 체결구에 의해 일체화된다. 도 2의 화살표와 같이, x축 주사부(51)의 x축 방향으로의 구동에 의해, x축 주사부(51)에 설치된 프로브(202, 252)가 x축 방향으로 이동한다. y축 주사부(52)는, x축 주사부(51)에 고정된다. 도 2의 화살표와 같이, y축 주사부(52)의 y축 방향으로의 구동에 의해, x축 주사부(51) 등을 통해 접속된 프로브(202, 252)가 y축 방향으로 이동한다. 프로브 홀더(57)는, 프로브(202)를 고정시키기 위한 홀더이며, z축 주사부(53)를 통해 z축 방향으로 구동한다. L자 금속 부재(58)는, 프로브(252)를 고정시키기 위한 금속 부재이다. 도 2의 화살표와 같이, z축 주사부(53, 54)의 z축 방향으로의 구동에 의해, 프로브(202, 252)가 z축 방향으로 이동한다.The mounting component 55 fixes the x-axis scanning unit 51 and the z-axis scanning unit 53 , and the mounting component 56 fixes the x-axis scanning unit 51 and the z-axis scanning unit 54 . make it The mounting part 55 and the mounting part 56 are integrated with each other by fasteners, such as a screw. As shown by the arrow in FIG. 2 , the probes 202 and 252 installed in the x-axis scanning unit 51 move in the x-axis direction by driving the x-axis scanning unit 51 in the x-axis direction. The y-axis scanning unit 52 is fixed to the x-axis scanning unit 51 . As shown by the arrow in FIG. 2 , the probes 202 and 252 connected via the x-axis scanning unit 51 or the like move in the y-axis direction by driving the y-axis scanning unit 52 in the y-axis direction. The probe holder 57 is a holder for fixing the probe 202 , and drives in the z-axis direction via the z-axis scanning unit 53 . The L-shaped metal member 58 is a metal member for fixing the probe 252 . As shown by the arrow in FIG. 2 , the probes 202 and 252 move in the z-axis direction by driving the z-axis scanning units 53 and 54 in the z-axis direction.

x축 주사부(51), y축 주사부(52), z축 주사부(53, 54)는, 각각, 도 2에서는 도시하지 않은 구동 장치(203)(도 1 참조)에 접속된다. x축 주사부(51), y축 주사부(52) 및 z축 주사부(53, 54)는, 각각 구동 장치(203)에 의해, x축 방향, y축 방향 및 z축 방향으로 이동한다. 또한, 프로브(202, 252)는, 특별히 언급이 없는 한 추종하여 이동한다.The x-axis scanning unit 51 , the y-axis scanning unit 52 , and the z-axis scanning units 53 and 54 are respectively connected to a drive device 203 (see FIG. 1 ) not shown in FIG. 2 . The x-axis scanning unit 51 , the y-axis scanning unit 52 , and the z-axis scanning units 53 and 54 are respectively moved in the x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis direction by the driving device 203 . . In addition, the probes 202 and 252 follow and move unless otherwise specified.

x축 주사부(51), y축 주사부(52), z축 주사부(53, 54)에는, 각각, 인코더 (도시 생략)가 접속된다. 인코더에 의해, x축 주사부(51), y축 주사부(52), z축 주사부(53, 54)의 구동에 의해 이동하는 프로브(202, 252)의 x축 방향 위치, y축 방향 위치 및 z축 방향 위치가 파악된다.An encoder (not shown) is connected to the x-axis scanning unit 51 , the y-axis scanning unit 52 , and the z-axis scanning units 53 and 54 , respectively. The x-axis direction position and the y-axis direction of the probes 202 and 252 that move by driving the x-axis scanning unit 51, the y-axis scanning unit 52, and the z-axis scanning units 53 and 54 by the encoder. The position and the z-axis direction position are determined.

도 3은, 본 실시 형태에 따른 초음파 검사 장치(200)에 구비되는 초음파 검사 장치 본체부(201)의 단면도이다. z축 주사부(53)가, 도 3의 화살표로 나타낸 바와 같이 구동함으로써, 프로브(202)는 z축 방향으로 이동한다. 또한, z축 주사부(54)가, 도 3의 화살표로 나타낸 바와 같이 구동함으로써, 프로브(252)는 z축 방향으로 이동한다. 즉, z축 방향에 있어서, 프로브(202)와 프로브(252)는, 독립적으로 이동 가능하다.3 is a cross-sectional view of the ultrasonic inspection apparatus main body 201 provided in the ultrasonic inspection apparatus 200 according to the present embodiment. When the z-axis scanning section 53 is driven as indicated by the arrow in Fig. 3, the probe 202 moves in the z-axis direction. Further, when the z-axis scanning section 54 is driven as indicated by the arrow in Fig. 3, the probe 252 moves in the z-axis direction. That is, in the z-axis direction, the probe 202 and the probe 252 are independently movable.

도 4는, 본 실시 형태에 따른 프로브(202)의 가동 범위 설정 장치(100)의 블록도이다. 가동 범위 설정 장치(100)는, 상기 연산 처리 장치(204)와 일체로 구성되어도 되고, 별체로 구성되어도 된다. 가동 범위 설정 장치(100)가 별체로 구성되는 경우, 가동 범위 설정 장치(100)는, 모두 도시하지 않았지만, CPU와, ROM과, RAM과, I/F를 구비한다. 그리고, ROM에 기록된 프로그램이 CPU에 의해 실행됨으로써, 가동 범위 설정 장치(100)가 구현화된다.4 is a block diagram of the apparatus 100 for setting the movable range of the probe 202 according to the present embodiment. The movable range setting device 100 may be configured integrally with the arithmetic processing device 204 or may be configured as a separate body. When the movable range setting device 100 is configured as a separate body, the movable range setting device 100 includes a CPU, a ROM, a RAM, and an I/F, although not all illustrated. Then, the program recorded in the ROM is executed by the CPU, thereby realizing the movable range setting device 100 .

가동 범위 설정 장치(100)는, 접합면(301a)을 갖는 피검사체(300)에 대한 초음파 검사를 행하는 초음파 검사 장치(200)에 있어서, 피검사체(300)에 대한 초음파의 조사를 행하는 프로브(202)의 가동 범위를 설정하는 것이다. 가동 범위 설정 장치(100)에 의해, 설정된 x축 가동 범위, y축 가동 범위 및 z축 가동 범위에서의 프로브(202)의 이동을 행할 수 있다. 피검사체(300)의 x축 방향 및 y축 방향으로만 초음파 검사를 행할 수 있다. 이 때문에, 피검사체(300)가 존재하지 않는 영역에서 초음파 조사를 행할 필요가 없어져, 초음파 검사를 신속하게 행할 수 있다.The movable range setting device 100 includes a probe ( 202) is to set the movable range. The movable range setting device 100 can move the probe 202 in the set x-axis movable range, y-axis movable range, and z-axis movable range. The ultrasound examination may be performed only in the x-axis direction and the y-axis direction of the subject 300 . For this reason, it becomes unnecessary to perform ultrasonic irradiation in the area|region where the to-be-tested object 300 does not exist, and an ultrasonic test can be performed quickly.

가동 범위 설정 장치(100)는, x축 가동 범위 설정부(101)와, y축 가동 범위 설정부(111)와, z축 가동 범위 설정부(121)를 구비한다. 가동 범위 설정 장치(100)는, z축 가동 범위 설정부(121)에 의해 설정된 z축 가동 범위에서의 프로브(202)의 이동에 의해, x축 가동 범위 설정부(101)에 의한 x축 가동 범위의 설정 및 y축 가동 범위 설정부(111)에 의한 y축 가동 범위의 설정을 행한다. 그래서, 이하의 설명에서는, 처음에 z축 가동 범위 설정부(121)의 설명을 행하고, 이어서, x축 가동 범위 설정부(101) 및 y축 가동 범위 설정부(111)의 설명을 행한다.The movable range setting device 100 includes an x-axis movable range setting unit 101 , a y-axis movable range setting unit 111 , and a z-axis movable range setting unit 121 . The movable range setting device 100 is movable in the x-axis by the x-axis movable range setting unit 101 by the movement of the probe 202 in the z-axis movable range set by the z-axis movable range setting unit 121 . The range is set and the y-axis movable range is set by the y-axis movable range setting unit 111 . Therefore, in the following description, the z-axis movable range setting unit 121 will be described first, and then the x-axis movable range setting unit 101 and the y-axis movable range setting unit 111 will be explained.

z축 가동 범위 설정부(121)는, 피검사체(300)의 높이 방향인 z축 방향으로의 프로브(202)의 이동에 의해, 프로브(202)의 z축 방향으로의 z축 가동 범위를 설정하는 것이다. z축 가동 범위 설정부(121)에 의해, z축 가동 범위를 설정할 수 있다. z축 가동 범위에서의 프로브(202)의 이동에 의해, 프로브(202)의 피검사체(300)에 대한 접촉을 억제할 수 있다.The z-axis movable range setting unit 121 sets the z-axis movable range of the probe 202 in the z-axis direction by movement of the probe 202 in the z-axis direction, which is the height direction of the subject 300 . will do The z-axis movable range setting unit 121 can set the z-axis movable range. By the movement of the probe 202 in the z-axis movable range, the contact of the probe 202 with the subject 300 can be suppressed.

z축 가동 범위 설정부(121)는, 최하단 위치 설정부(122)와, 최상단 위치 설정부(123)를 구비한다. 최하단 위치 설정부(122)는, 프로브(202)가 피검사체(300)의 표면(301b) 중 어느 위치와도 간섭하지 않는 최지근 거리의 위치로 되는 z축 방향의 위치인 최하단 위치를 설정하는 것이다. 최하단 위치의 설정에 의해, 프로브(202)의 피검사체(300)에 대한 접촉을 억제할 수 있다. 최상단 위치 설정부(123)는, 최하단 위치로부터 프로브(202)의 초점 거리의 크기분만큼 높은 위치인 최상단 위치를 설정하는 것이다. 최상단 위치의 설정에 의해, 기준 위치 설정까지의 시간을 짧게 할 수 있다. z축 가동 범위 설정부(121)는, 최하단 위치와 최상단 위치의 사이를 z축 가동 범위로서 설정한다. z축 가동 범위에서의 프로브(202)의 이동에 의해, 후술하는 표면 피드백 신호 및 계면 피드백 신호가 취득된다. 최하단 위치 및 최상단 위치에 대하여, 도 5를 참조하면서 설명한다.The z-axis movable range setting unit 121 includes a lowermost position setting unit 122 and an uppermost position setting unit 123 . The lowest position setting unit 122 sets the lowest position, which is a position in the z-axis direction at which the probe 202 is a position of the closest distance that does not interfere with any position on the surface 301b of the object 300 to be inspected. . By setting the lowermost position, the contact of the probe 202 with the subject 300 can be suppressed. The uppermost position setting unit 123 sets the uppermost position, which is a position as high as the focal length of the probe 202 from the lowermost position. By setting the uppermost position, the time until the reference position setting can be shortened. The z-axis movable range setting unit 121 sets between the lowest position and the highest position as the z-axis movable range. By the movement of the probe 202 in the z-axis movable range, a surface feedback signal and an interface feedback signal, which will be described later, are acquired. The lowermost position and the uppermost position will be described with reference to FIG. 5 .

도 5는, z축 가동 범위 설정 시의 최하단 위치 및 최상단 위치를 설명하는 도면이다. 예를 들어 사용자가 눈으로 보면서, 프로브(202)가, 초기 위치로부터, 프로브(202)의 선단 위치가 피검사체(300)의 표면(301b) 중 어느 위치와도 간섭하지 않는 최지근 거리의 위치로 되는 z축 방향의 위치인 최하단 위치로까지 내려가게 된다. 최하단 위치는, 예를 들어 피검사체(300)의 표면(301b)으로부터의 길이 L1이 예를 들어 수 ㎜(예를 들어, 1㎜, 2㎜, 3㎜ 정도)의 위치이다.5 is a view for explaining the lowest position and the highest position when the z-axis movable range is set. For example, while the user sees the probe 202 from the initial position, the tip position of the probe 202 moves to a position of the closest distance that does not interfere with any position on the surface 301b of the object 300 to be inspected. It goes down to the lowest position, which is the position in the z-axis direction. The lowest position is, for example, a position in which the length L1 from the surface 301b of the inspected object 300 is several mm (eg, about 1 mm, 2 mm, or 3 mm).

도 5의 (a)는, 프로브(202)가 최하단 위치에 배치된 상태이다. 최하단 위치 설정부(122)는, 예를 들어 사용자에 의한 설정 버튼(도시생략)의 누름 등을 트리거로 하여, 프로브(202)의 최하단 위치를 설정할 수 있다. 단, 예를 들어 프로브(202)로부터 피검사체(300)의 표면(301b)까지의 거리를 측정하는 거리 측정 장치(레이저광 조사 장치 등)를 프로브(202)에 설치하고, 측정된 거리에 기초하여 자동으로 최하단 위치로 내려서 최하단 위치를 설정해도 된다.Fig. 5 (a) is a state in which the probe 202 is disposed at the lowest position. The lowest position setting unit 122 may set the lowest position of the probe 202 by, for example, pressing a setting button (not shown) by the user as a trigger. However, for example, a distance measuring device (laser light irradiation device, etc.) for measuring the distance from the probe 202 to the surface 301b of the object 300 is provided in the probe 202, and based on the measured distance to automatically lower to the lowest position and set the lowest position.

최하단 위치의 설정 후, 최상단 위치 설정부(123)는, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 프로브(202)를, 프로브(202)의 초점 거리 L2의 크기분만큼 높은 위치인 최상단 위치로까지 상방으로 이동시킨다. 프로브(202)의 이동은, 구동 장치(203)(도 1 참조)를 통해 행해진다. 상방으로의 이동 중, 진동자면(202a)으로부터의 초음파(202b)의 조사를 행하는 예를 도시하였지만, 행해지지 않아도 된다.After setting the lowermost position, the uppermost position setting unit 123 sets the probe 202 to the uppermost position, which is a position as high as the size of the focal length L2 of the probe 202, as shown in FIG. move upwards to The movement of the probe 202 is performed via the drive device 203 (refer to FIG. 1). Although the example of irradiating the ultrasonic wave 202b from the vibrator surface 202a during upward movement was shown, it does not need to be performed.

프로브(202)의 상방으로의 이동 중, 프로브(202)의 초점 위치는 접합면(301a) 및 표면(301b)을 통과한다. 이 때문에, 상세는 후술하지만, 최상단 위치로부터 프로브(202)를 내리는 도중에, 후술하는 표면 피드백 신호 및 계면 피드백 신호(모두 도 6 참조)를 취득할 수 있다. 또한, 표면 피드백 신호 및 계면 피드백 신호 중 어느 것의 신호를 취득할 수 없는 경우에는, 설정된 최하단 위치가 너무 높을 가능성이 있다. 그래서, 예를 들어 설정된 최하단 위치를 더 내리는 취지의 통보를 작업자에 대해서 행하고, 작업자에 대해서 프로브(202)의 하방으로 이동을 재촉하게 하면 된다. 이에 의해, 새롭게 설정된 최하단 위치와 최상단 위치의 사이에서, 표면 피드백 신호 및 계면 피드백 신호를 취득할 수 있다.During upward movement of the probe 202 , the focal position of the probe 202 passes through the abutment surface 301a and the surface 301b . For this reason, although detailed later, the surface feedback signal and interface feedback signal (both refer FIG. 6) which are mentioned later can be acquired on the way of lowering|hanging the probe 202 from an uppermost position. Moreover, when the signal of any one of a surface feedback signal and an interface feedback signal cannot be acquired, there exists a possibility that the set lowest end position is too high. Then, for example, what is necessary is just to give a notification to the effect of lowering|hanging the set lowermost position further with respect to an operator, and just to prompt a movement to the downward direction of the probe 202 with respect to an operator. Thereby, a surface feedback signal and an interface feedback signal can be acquired between the newly set lowermost position and the uppermost position.

도 4로 되돌아가서, z축 가동 범위 설정부(121)는, 기준 위치 설정부(124)와, 접합면 위치 설정부(125)를 구비한다.Returning to FIG. 4 , the z-axis movable range setting unit 121 includes a reference position setting unit 124 and a bonding surface position setting unit 125 .

기준 위치 설정부(124)는, 초음파를 피검사체(300)에 조사하면서 최상단 위치로부터 프로브(202)를 내리고, 피검사체(300)의 표면(301b)에 기인하여 생성된 표면 피드백 신호의 피크가 최대로 되는 취득 위치에 대응하는 z축 방향 위치를 기준 위치로서 설정하는 것이다. 또한, 접합면 위치 설정부(125)는, 초음파를 피검사체(300)에 조사하면서 기준 위치로부터 프로브(202)를 내리고, 접합면(301a)에 기인하여 생성된 계면 피드백 신호의 취득 위치에 대응하는 z축 방향 위치를 접합면 위치로서 설정하는 것이다. 표면 피드백 신호 및 계면 피드백 신호의 취득은, 프로브(202)를 내리는 것 외에도, 필요에 따라 프로브(202)를 올림(상하 이동함)으로써 행해도 된다. 표면 피드백 신호 및 계면 피드백 신호에 대하여, 도 6을 참조하면서 설명한다.The reference position setting unit 124 lowers the probe 202 from the uppermost position while irradiating ultrasonic waves to the subject 300, and the peak of the surface feedback signal generated due to the surface 301b of the subject 300 is The z-axis direction position corresponding to the maximum acquisition position is set as the reference position. In addition, the bonding surface positioning unit 125 lowers the probe 202 from the reference position while irradiating ultrasonic waves to the inspected object 300 , and corresponds to the acquisition position of the interface feedback signal generated due to the bonding surface 301a The position in the z-axis direction is set as the joint surface position. In addition to lowering the probe 202, acquisition of a surface feedback signal and an interface feedback signal may be performed by raising (moving up and down) the probe 202 as needed. A surface feedback signal and an interface feedback signal will be described with reference to FIG. 6 .

도 6은, 프로브(202)의 하방 이동 중에 취득되는 표면 피드백 신호 및 계면 피드백 신호를 설명하는 도면이다. 최상단 위치로부터의 프로브(202)의 하방으로 이동 중, 프로브(202)의 초점 F는 표면(301b) 및 접합면(301a)을 통과한다. 이 때문에, 예를 들어 표면(301b)을 프로브(202)의 초점 F가 통과할 때, 초음파의 투과파를 수신하는 프로브(252)(도 6에서는 도시생략)에서는, 피검사체(300)의 표면(301b)에 기인하여 생성된 표면 피드백 신호가 취득된다. 그래서, 기준 위치 설정부(124)는, 표면 피드백 신호의 피크가 최대로 되는 위치에서 취득되었을 때의 프로브(202)의 z축 방향 위치를 기준 위치로서 설정한다. 기준 위치의 설정에 의해, 표면(301b)에 초점이 맞는 프로브(202)의 z축 방향 위치를 설정할 수 있다. 설정된 기준 위치는, 후술하는 x축 가동 범위 및 y축 가동 범위의 설정 시에 사용된다.6 : is a figure explaining the surface feedback signal and interface feedback signal acquired during the downward movement of the probe 202. As shown in FIG. During the downward movement of the probe 202 from the uppermost position, the focus F of the probe 202 passes through the surface 301b and the bonding surface 301a. For this reason, for example, when the focus F of the probe 202 passes through the surface 301b, in the probe 252 (not shown in FIG. 6) which receives the transmitted wave of the ultrasonic wave, the surface of the subject 300 is A surface feedback signal generated due to (301b) is obtained. Then, the reference position setting part 124 sets the z-axis direction position of the probe 202 when it acquires at the position where the peak of a surface feedback signal becomes the largest as a reference position. By setting the reference position, the position in the z-axis direction of the probe 202 focused on the surface 301b can be set. The set reference position is used when setting the x-axis movable range and the y-axis movable range to be described later.

또한, 예를 들어 접합면(301a)을 프로브(202)의 초점 F가 통과할 때, 초음파의 투과파를 수신하는 프로브(252)(도 6에서는 도시생략)에서는, 접합면(301a)에 기인하여 생성된 계면 피드백 신호가 취득된다. 접합면 위치 설정부(125)는, 계면 피드백 신호의 피크가 최대로 되는 위치에서 취득되었을 때의 프로브(202)의 z축 방향 위치를 접합면 위치로서 설정한다. 접합면 위치의 설정에 의해, 접합면(301a)에 초점이 맞는 프로브(202)의 z축 방향 위치를 설정할 수 있다. 설정된 접합면 위치는, 후술하는 x축 가동 범위 및 y축 가동 범위의 설정 시에 사용된다.In addition, for example, when the focus F of the probe 202 passes through the bonding surface 301a, in the probe 252 (not shown in FIG. 6) which receives the transmitted wave of an ultrasonic wave, it originates in the bonding surface 301a The generated interface feedback signal is obtained. The bonding surface positioning part 125 sets the z-axis direction position of the probe 202 when it acquires at the position where the peak of an interface feedback signal becomes the largest as a bonding surface position. By setting the bonding surface position, the z-axis direction position of the probe 202 focused on the bonding surface 301a can be set. The set bonding surface position is used at the time of setting the x-axis movable range and y-axis movable range mentioned later.

최상단 위치와 최하단 위치(모두 도 5 참조)의 사이에서 설정되는 z축 가동 범위에서의 프로브(202)의 이동에 의해, 표면 피드백 신호 및 계면 피드백 신호 (모두 정보의 일례)를 취득할 수 있다. 구체적으로는, 초음파를 조사하면서 z축 가동 범위에서의 프로브(202)의 이동 시, 피검사체(300)로부터의 투과파 또는 반사파 중 어느 것의 피크가 취득된다. 또한, 초음파 검사 장치 본체부(201)가 투과형인 경우에는 투과파가, 반사형인 경우에는 반사파가 취득된다. 그리고, 취득된 피크에 기초하여, 피검사체(300)의 표면(301b)의 z축 방향 위치 및 접합면(301a)의 z축 방향 위치를 결정할 수 있다. 이에 의해, 후술하는 x축 가동 범위 및 y축 가동 범위를 설정할 수 있다. 즉, z축 가동 범위의 설정 시에 취득한 정보에 기초하여, x축 가동 범위 및 y축 가동 범위를 설정할 수 있다.A surface feedback signal and an interface feedback signal (both examples of information) can be acquired by moving the probe 202 in the z-axis movable range set between the uppermost position and the lowermost position (refer to FIG. 5 for both). Specifically, when the probe 202 is moved in the z-axis movable range while irradiating ultrasonic waves, a peak of either a transmitted wave or a reflected wave from the subject 300 is acquired. In addition, a transmitted wave is acquired when the ultrasonic inspection apparatus main body part 201 is a transmissive type, and a reflected wave is acquired when it is a reflective type. And, based on the acquired peak, the z-axis direction position of the surface 301b of the inspected object 300 and the z-axis direction position of the bonding surface 301a can be determined. Thereby, the x-axis movable range and the y-axis movable range, which will be described later, can be set. That is, the x-axis movable range and the y-axis movable range can be set based on the information acquired at the time of setting the z-axis movable range.

z축 가동 범위 설정 후에는, 후술하는 위치 조건 판단부(131)(도 4 참조)는, z축 가동 범위 설정 시의 프로브(202)의 x축 방향 및 y축 방향의 위치에 기초하여, 후술하는 위치 조건의 성부 판단이 행해진다. 위치 조건의 성부에 따라, 적재대(60)에서의 초음파의 조사 범위가 설정된다. 단, 위치 조건의 성부에 관계없이, 피검사체(300)에 대한 초음파 조사를 행하는 점은 동일하다. 그래서, 편의를 위해, 처음에 x축 가동 범위 설정부(101) 및 y축 가동 범위 설정부(111)의 설명을 행하고, 이어서 위치 조건 판단부(131)의 설명을 행한다.After the z-axis movable range is set, the position condition determination unit 131 (refer to FIG. 4 ), which will be described later, is based on the position of the probe 202 in the x-axis direction and the y-axis direction when the z-axis movable range is set. The determination of the presence or absence of the position condition to be performed is performed. The irradiation range of the ultrasonic wave in the mounting table 60 is set according to the success or failure of the positional condition. However, irrespective of the presence or absence of the positional condition, the point of performing ultrasonic irradiation on the subject 300 is the same. Therefore, for convenience, the x-axis movable range setting unit 101 and the y-axis movable range setting unit 111 will be explained first, and then the position condition determination unit 131 will be explained.

도 4로 되돌아가서, x축 가동 범위 설정부(101)는, 피검사체(300)의 표면(301b)의 연장 방향인 x축 방향으로의 프로브(202)의 이동에 의해, 프로브(202)의 x축 방향으로의 x축 가동 범위를 설정하는 것이다. x축 가동 범위 및 후술하는 y축 가동 범위의 설정은, 상기와 같이 하여 설정된 z축 가동 범위에서의 프로브(202)의 이동에 의해 얻어진 정보(예를 들어 표면 피드백 신호 및 계면 피드백 신호)에 기초하여 행해진다. x축 가동 범위 설정부(101)에 의해, x축 가동 범위를 설정할 수 있다. x축 가동 범위의 설정에 의해, x축 방향으로의 초음파 검사를 정밀도 좋게 행할 수 있다.Returning to FIG. 4 , the x-axis movable range setting unit 101 moves the probe 202 in the x-axis direction, which is the extension direction of the surface 301b of the subject 300 , so that the probe 202 is moved. It is to set the x-axis movable range in the x-axis direction. The setting of the x-axis movable range and the y-axis movable range to be described later is based on information obtained by the movement of the probe 202 in the z-axis movable range set as described above (for example, a surface feedback signal and an interface feedback signal). is done by The x-axis movable range setting unit 101 can set the x-axis movable range. By setting the x-axis movable range, ultrasonic inspection in the x-axis direction can be performed with high accuracy.

x축 가동 범위 설정부(101)는, 접합면 x축 제1 단 설정부(102)와, 접합면 x축 제2 단 설정부(103)를 구비한다. 접합면 x축 제1 단 설정부(102)는, x축 방향에 있어서, 접합면 위치에 배치한 프로브(202)를, 접합면(301a)의 한쪽 외측으로부터 접합면(301a)의 다른 쪽 외측을 향해 초음파를 조사하면서 이동시키고, 처음의 계면 피드백 신호의 취득 위치에 대응하는 x축 방향 위치를 접합면 x축 제1 단 x1(도 7 참조)로서 설정하는 것이다. 접합면 x축 제2 단 설정부(103)는, 처음의 계면 피드백 신호의 검출 후, 접합면 위치에 배치한 프로브(202)의 이동 계속 중에 계면 피드백 신호를 취득할 수 없게 된 x축 방향 위치를 접합면 x축 제2 단 x2(도 7 참조)로서 설정하는 것이다. 접합면 x축 제1 단 x1 및 접합면 x축 제2 단 x2에 대하여 도 7을 참조하면서 설명한다.The x-axis movable range setting unit 101 includes a bonding surface x-axis first stage setting unit 102 and a bonding surface x-axis second stage setting unit 103 . The bonding surface x-axis 1st stage setting part 102 WHEREIN: In the x-axis direction, the probe 202 arrange|positioned at the bonding surface position is the other outer side of the bonding surface 301a from one outer side of the bonding surface 301a. It is moved while irradiating ultrasonic waves toward , and the x-axis direction position corresponding to the acquisition position of the first interface feedback signal is set as the bonding surface x-axis first stage x1 (refer to FIG. 7 ). The joint surface x-axis second stage setting unit 103 is positioned in the x-axis direction at which the interface feedback signal cannot be acquired while the probe 202 disposed at the joint surface position continues to move after the detection of the first interface feedback signal. is set as the joint surface x-axis second stage x2 (refer to FIG. 7). The bonding surface x-axis 1st stage x1 and the bonding surface x-axis 2nd stage x2 are demonstrated, referring FIG.

도 7은, 프로브(202)의 x축 방향 이동 중에 설정되는 접합면 x축 제1 단 x1 및 접합면 x축 제2 단 x2를 설명하는 도면이다. x축 방향에 있어서, 접합면 위치에 배치한 프로브(202)로부터의 초음파 조사에 의해, 프로브(202)로부터 조사되는 초음파(202b)의 초점 F는 접합면(301a)과 일치한다. x축 방향에 있어서, 피검사체(300)의 내측이며 또한 접합면(301a)의 외측인 위치 x0에서 프로브(202)로부터 초음파를 조사해도, 접합면(301a)이 존재하지 않기 때문에 계면 피드백 신호(도 6 참조)는 취득되지 않는다.7 : is a figure explaining the bonding surface x-axis 1st stage x1 and the bonding surface x-axis 2nd stage x2 which are set during the x-axis direction movement of the probe 202. As shown in FIG. The x-axis direction WHEREIN: By ultrasonic irradiation from the probe 202 arrange|positioned at the bonding surface position, the focus F of the ultrasonic wave 202b irradiated from the probe 202 coincides with the bonding surface 301a. In the x-axis direction, even if the ultrasonic wave is irradiated from the probe 202 at a position x0 inside the subject 300 and outside the bonding surface 301a, since the bonding surface 301a does not exist, an interface feedback signal ( 6) is not obtained.

그러나, 프로브(202)의 z축 방향 위치를 바꾸지 않고, 접합면(301a)의 한쪽 외측으로부터 접합면(301a)의 다른 쪽 외측을 향해 초음파를 조사하면서 x축 방향으로 이동시키면, 초음파(202b)의 초점 F가 접합면(301a)과 겹칠 때, 처음의 계면 피드백 신호의 피크가 취득된다. 보다 구체적으로는 예를 들어, 피검사체(300)의 하나의 x축상의 마이너스 방향 끝점(피검사체(300) 단부의 x축 방향 마이너스측 위치)으로부터 대향하는 플러스 방향 끝점(피검사체(300) 단부의 x축 방향 플러스측 위치)까지 초음파를 조사하면서 x축 방향으로 이동시킬 수 있다. 그리고, 접합면 x축 제1 단 설정부(102)는, 처음의 계면 피드백 신호의 피크를 취득했을 때의 프로브(202)의 x축 방향 위치를, 접합면 x축 제1 단 x1로 설정한다.However, if the probe 202 is moved in the x-axis direction while irradiating an ultrasonic wave from one outside of the bonding surface 301a toward the other outside of the bonding surface 301a without changing the position of the probe 202 in the z-axis direction, the ultrasound 202b When the focal point F of is overlapped with the junction surface 301a, the peak of the first interface feedback signal is acquired. More specifically, for example, from one negative end point on the x-axis of the subject 300 (a position on the negative side in the x-axis direction of the end of the subject 300) to the opposite end point in the positive direction (end of the subject 300) It can be moved in the x-axis direction while irradiating ultrasonic waves up to the positive-side position in the x-axis direction. And the bonding surface x-axis 1st stage setting unit 102 sets the x-axis direction position of the probe 202 when the peak of the first interface feedback signal is acquired to the bonding surface x-axis first stage x1. .

접합면 x축 제1 단 x1로부터 프로브(202)를 x축 방향으로 더 이동시키면, 초음파(202b)의 초점 F는 접합면(301a)의 x축 방향의 종점에 이르고, 접합면(301a)이 존재하지 않는 영역으로 들어간다. 즉, 접합면(301a)의 x축 방향의 종점까지는 계면 피드백 신호의 피크가 취득되지만, 접합면(301a)이 존재하지 않는 영역에서는 계면 피드백 신호는 취득되지 않는다. 그래서, 접합면 x축 제2 단 설정부(103)는, 마지막으로 계면 피드백 신호의 피크가 취득된 x축 방향 위치, 즉, 계면 피드백 신호를 취득할 수 없게 된 프로브(202)의 x축 방향 위치를, 접합면 x축 제2 단 x2로 설정한다.When the probe 202 is further moved in the x-axis direction from the first end x1 of the bonding surface x-axis, the focus F of the ultrasonic wave 202b reaches the end point of the bonding surface 301a in the x-axis direction, and the bonding surface 301a is Enter a nonexistent realm. That is, the peak of the interface feedback signal is acquired up to the end point of the x-axis direction of the bonding surface 301a, but the interface feedback signal is not acquired in the area|region where the bonding surface 301a does not exist. Therefore, the bonding surface x-axis second stage setting unit 103 is the x-axis direction position at which the peak of the interface feedback signal was finally acquired, that is, the x-axis direction of the probe 202 at which the interface feedback signal cannot be acquired. The position is set to the joint surface x-axis second stage x2.

x축 가동 범위 설정부(101)가 접합면 x축 제1 단 x1과 접합면 x축 제2 단 x2의 사이를 x축 가동 범위로서 설정함으로써, 접합면 x축 제1 단 x1과 접합면 x축 제2 단 x2의 사이에서 프로브(202)를 이동할 수 있다. 이에 의해, 초음파 검사 시, 프로브(202)의 초점 F가 접합면(301a)과 겹치도록 프로브(202)를 x축 방향으로 이동할 수 있어, 접합면(301a)에서의 결함을 검출할 수 있다.When the x-axis movable range setting unit 101 sets the x-axis movable range between the joint surface x-axis first end x1 and the joint surface x-axis second end x2, the joint surface x-axis first end x1 and the joint surface x The probe 202 can be moved between the axis second stage x2. Accordingly, during ultrasonic inspection, the probe 202 can be moved in the x-axis direction so that the focus F of the probe 202 overlaps with the bonding surface 301a, so that a defect in the bonding surface 301a can be detected.

또한, 접합면 x축 제2 단 설정부(103)에 의한 접합면 x축 제2 단 x2의 설정 후에는, 프로브(202)의 이동 방향을 반전(즉 절첩)시켜도 된다. 반전에 의해, 가령 접합면(301a)의 도중에서의 초음파 조사를 개시한 경우에, 다시 계면 피드백 신호를 취득할 수 없게 된 위치를, 접합면(301a)의 x축단으로서 설정할 수 있다.In addition, after setting of the bonding surface x-axis 2nd stage x2 by the bonding surface x-axis 2nd stage setting part 103, you may invert (ie, fold) the moving direction of the probe 202. By inversion, when ultrasonic irradiation in the middle of the bonding surface 301a is started, the position at which an interface feedback signal cannot be acquired again can be set as the x-axis end of the bonding surface 301a.

이 예에서는, 접합면(301a)의 x축 방향 양단부에 대응하는 위치에서, 프로브(202)의 접합면 x축 제1 단 x1 및 접합면 x축 제2 단 x2가 설정된다. 따라서, 소위 마진은 0이다. 그러나, 예를 들어 상면에서 볼 때 직사각형의 적재대(60)의 각 변에 대해서 각도를 갖도록, 예를 들어 상면에서 볼 때 직사각형의 피검사체(300)가 비스듬히 적재되는 경우가 있다. 이 경우, 초음파 검사 시에, 특히 접합면(301a)의 단부에 있어서 초음파(202b)의 초점 F가 겹치지 않을 가능성이 있다. 그래서, 소위 마진을 설정한 다음, x축 가동 범위가 설정되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, x축 가동 범위 설정부(101)는, 접합면 x축 제1 단 x1로부터 접합면(301a)의 외측 방향(마이너스 방향)으로 소정 길이 α 떨어진 위치와, 접합면 x축 제2 단 x2로부터 접합면(301a)의 외측 방향(플러스 방향)으로 소정 길이 α 떨어진 위치의 사이를 x축 가동 범위로서 설정하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 초음파 검사 시에, 적재대(60)에 대해서 피검사체(300)가 비스듬히 적재된 경우라도, 피검사체(300)의 접합면(301a)의 전역을 초음파 검사할 수 있다.In this example, the bonding surface x-axis first end x1 and the bonding surface x-axis second end x2 of the probe 202 are set at positions corresponding to both ends of the bonding surface 301a in the x-axis direction. Therefore, the so-called margin is zero. However, there is a case where, for example, the rectangular inspected object 300 is mounted at an angle when viewed from the top to have an angle with respect to each side of the rectangular mounting table 60 when viewed from the top. In this case, there is a possibility that the focus F of the ultrasonic wave 202b does not overlap particularly at the end of the bonding surface 301a in the ultrasonic inspection. So, it is preferable that after setting the so-called margin, the x-axis movable range is set. Specifically, the x-axis movable range setting unit 101 includes a position separated by a predetermined length α from the first end x1 of the joint surface x-axis in the outer direction (minus direction) of the joint surface 301a, and the second joint surface x-axis However, it is preferable to set as the x-axis movable range between positions separated by a predetermined length α in the outer direction (positive direction) of the joint surface 301a from x2. Thereby, even when the subject 300 is mounted obliquely with respect to the mounting table 60 at the time of an ultrasonic inspection, the whole area of the bonding surface 301a of the subject 300 can be ultrasonically inspected.

도 4로 되돌아가서, x축 방향에서의 마진 설정을 위해서, x축 가동 범위 설정부(101)는, 표면 x축 제1 단 설정부(104)와, 표면 x축 제2 단 설정부(105)와, x축 마진 설정부(106)를 구비한다. 표면 x축 제1 단 설정부(104)는, x축 방향에 있어서, 기준 위치에 배치한 프로브(202)를, 피검사체(300)의 한쪽 외측으로부터 피검사체(300)의 다른 쪽 외측을 향해 초음파를 조사하면서 이동시키고, 처음의 표면 피드백 신호의 취득 위치에 대응하는 x축 방향 위치를 표면 x축 제1 단 x11(도 8 참조)로서 설정하는 것이다. 표면 x축 제2 단 설정부(105)는, 처음의 표면 피드백 신호의 검출 후, 기준 위치에 배치한 프로브(202)의 이동 계속 중에 표면 피드백 신호를 취득할 수 없게 된 x축 방향 위치를 표면 x축 제2 단 x12(도 8 참조)로서 설정하는 것이다. x축 마진 설정부(106)는, x축 가동 범위의 각 단이, 표면 x축 제1 단 x11과 접합면 x축 제1 단 x1의 사이, 및 표면 x축 제2 단 x12와 접합면 x축 제2 단 x2의 사이에 위치하도록, 소정 길이 α를 설정하는 것이다. 소정 길이 α의 설정 방법에 대하여, 도 8을 참조하면서 설명한다.Returning to FIG. 4 , for setting the margin in the x-axis direction, the x-axis movable range setting unit 101 includes a surface x-axis first stage setting unit 104 and a surface x-axis second stage setting unit 105 . ) and an x-axis margin setting unit 106 . The surface x-axis first stage setting unit 104 moves the probe 202 disposed at the reference position in the x-axis direction from one outer side of the subject 300 toward the other outer side of the subject 300 . It is moved while irradiating ultrasonic waves, and the x-axis direction position corresponding to the acquisition position of the first surface feedback signal is set as the surface x-axis first stage x11 (refer to FIG. 8). The surface x-axis second stage setting unit 105 sets the x-axis direction position at which the surface feedback signal cannot be acquired during the continuation of the movement of the probe 202 disposed at the reference position after detection of the first surface feedback signal. It is set as the x-axis second stage x12 (refer to FIG. 8). The x-axis margin setting unit 106 is configured such that each end of the x-axis movable range is between the surface x-axis first end x11 and the joint surface x-axis first end x1, and the surface x-axis second end x12 and the joint surface x The predetermined length α is set so as to be located between the axis second stage x2. A method of setting the predetermined length α will be described with reference to FIG. 8 .

도 8은, x축 가동 범위에서의 소정 길이 α의 설정 방법을 설명하는 도면이다. 도 8에는, 상기 접합면 x축 제1 단 x1 및 접합면 x축 제2 단 x2도 도시하고 있다. x축 방향에 있어서, 기준 위치에 배치한 프로브(202)에 의해 초음파를 조사하면, 프로브(202)로부터 조사되는 초음파(202b)의 초점 F는 피검사체(300)의 표면(301b)과 일치한다. x축 방향에 있어서, 피검사체(300)의 외측인 위치 x10에서 프로브(202)로부터 초음파를 조사해도, 표면(301b)이 존재하지 않기 때문에 표면 피드백 신호(도 6 참조)는 취득되지 않는다. 그러나, 프로브(202)의 z축 방향 위치를 바꾸지 않고 x축 방향으로 이동시키면, 초음파(202b)의 초점 F가 표면(301b)과 겹칠 때, 처음의 표면 피드백 신호의 피크가 취득된다. 그래서, 표면 x축 제1 단 설정부(104)는, 처음의 표면 피드백 신호의 피크를 취득했을 때의 프로브(202)의 x축 방향 위치를, 표면 x축 제1 단 x11로 설정한다.8 is a diagram for explaining a method of setting a predetermined length α in the x-axis movable range. Fig. 8 also shows the joint surface x-axis first end x1 and the joint surface x-axis second end x2. In the x-axis direction, when ultrasonic waves are irradiated by the probe 202 disposed at the reference position, the focus F of the ultrasonic waves 202b irradiated from the probe 202 coincides with the surface 301b of the object 300 to be inspected. . In the x-axis direction, even when an ultrasonic wave is irradiated from the probe 202 at a position x10 outside the subject 300, a surface feedback signal (see Fig. 6) is not obtained because the surface 301b does not exist. However, if the probe 202 is moved in the x-axis direction without changing the z-axis direction position, when the focus F of the ultrasonic wave 202b overlaps the surface 301b, the peak of the first surface feedback signal is acquired. Then, the surface x-axis 1st stage setting part 104 sets the x-axis direction position of the probe 202 at the time of acquiring the peak of the first surface feedback signal to the surface x-axis 1st stage x11.

표면 x축 제1 단 x11로부터 프로브(202)를 x축 방향으로 더 이동시키면, 초음파(202b)의 초점 F는 상기 접합면 x축 제1 단 x1을 통과하고, 표면(301b)의 종점(단부)에 이른다. 그 후에는 피검사체(300)의 표면(301b)이 존재하지 않는 영역에 초음파(202b)가 조사된다. 즉, 표면(301b)의 x축 방향의 종점까지는 표면 피드백 신호의 피크가 취득되지만, 표면(301b)이 존재하지 않는 영역에서는 표면 피드백 신호는 취득되지 않는다. 그래서, 표면 x축 제2 단 설정부(105)는, 마지막으로 표면 피드백 신호의 피크가 취득된 x축 방향 위치, 즉, 표면 피드백 신호를 취득할 수 없게 된 프로브(202)의 x축 방향 위치를, 표면 x축 제2 단 x12로 설정한다.When the probe 202 is further moved in the x-axis direction from the surface x-axis first end x11, the focus F of the ultrasonic wave 202b passes through the bonding surface x-axis first end x1, and the end point (end point) of the surface 301b. ) to reach After that, the ultrasonic wave 202b is irradiated to the area where the surface 301b of the subject 300 does not exist. That is, the peak of the surface feedback signal is acquired up to the end point of the x-axis direction of the surface 301b, but the surface feedback signal is not acquired in the area|region where the surface 301b does not exist. Therefore, the surface x-axis second stage setting unit 105 is the x-axis direction position at which the peak of the surface feedback signal was finally acquired, that is, the x-axis direction position of the probe 202 at which the surface feedback signal cannot be acquired. , is set as the surface x-axis second stage x12.

표면 x축 제1 단 x11과 표면 x축 제2 단 x12의 사이에서 프로브(202)를 이동시킴으로써, 초점 F를 피검사체(300)의 표면(301b)과 겹칠 수 있다.By moving the probe 202 between the surface x-axis first end x11 and the surface x-axis second end x12 , the focal point F may overlap the surface 301b of the subject 300 .

또한, 표면 x축 제2 단 설정부(105)에 의한 표면 x축 제2 단 x12의 설정 후에는, 프로브(202)의 이동 방향을 반전(즉 절첩)시켜도 된다. 반전에 의해, 가령 표면(301b)의 도중에서의 초음파 조사를 개시한 경우에, 다시 표면 피드백 신호를 취득할 수 없게 된 위치를, 표면(301b)의 x축단으로서 설정할 수 있다.In addition, after setting the surface x-axis second stage x12 by the surface x-axis second stage setting unit 105 , the moving direction of the probe 202 may be reversed (ie, folded). By inversion, for example, when ultrasonic irradiation in the middle of the surface 301b is started, the position at which the surface feedback signal cannot be acquired again can be set as the x-axis end of the surface 301b.

x축 마진 설정부(106)(도 4 참조)는, x축 가동 범위의 각단이, 표면 x축 제1 단 x11과 접합면 x축 제1 단 x1의 사이, 및 표면 x축 제2 단 x12와 접합면 x축 제2 단 x2의 사이에 위치하도록, 소정 길이 α를 설정한다. 구체적으로는, 예를 들어 x축 마진 설정부(106)는, 표면 x축 제1 단 x11과 접합면 x축 제1 단 x1의 예를 들어 중점 위치인 x21과, 표면 x축 제2 단 x12와 접합면 x축 제2 단 x2의 예를 들어 중점 위치인 x22의 사이에서 x축 가동 범위가 구성되도록, 소정 길이 α를 설정한다. 단, 소정 길이 α는 각각의 중점 위치에 한정되는 것은 아니다.The x-axis margin setting unit 106 (refer to FIG. 4 ) is configured such that each end of the x-axis movable range is between the surface x-axis first end x11 and the bonding surface x-axis first end x1, and the surface x-axis second end x12 A predetermined length α is set so as to be located between the junction surface x-axis second end x2. Specifically, for example, the x-axis margin setting unit 106 includes, for example, x21 which is a midpoint position between the surface x-axis first stage x11 and the bonding surface x-axis first stage x1, and the surface x-axis second stage x12. The predetermined length α is set so that the x-axis movable range is configured between the junction surface x-axis second stage x2, for example, x22, which is the midpoint position. However, the predetermined length α is not limited to each midpoint position.

도 9는, 본 실시 형태의 가동 범위 설정 장치(100)에 의해 설정된 x축 가동 범위 및 y축 가동 범위를 나타내는 피검사체(300)의 상면도이다. 도 9에 도시한 초음파 조사 범위(401)는, 상기 방법에서 설정한 x축 가동 범위와, 후술하는 y축 가동 범위 설정부(11)에 의해 설정된 y축 가동 범위에 기초하여 나타내고 있다.9 : is a top view of the to-be-tested object 300 which shows the x-axis movable range and y-axis movable range set by the movable range setting apparatus 100 of this embodiment. The ultrasonic irradiation range 401 shown in Fig. 9 is shown based on the x-axis movable range set in the above method and the y-axis movable range set by the y-axis movable range setting unit 11 to be described later.

초음파 검사 시, 피검사체(300)에 대한 초음파 조사는, 도 9에 있어서 굵은 실선으로 둘러싸이는 초음파 조사 범위(401)(접합면(301a)을 포함함)에 대해서 행해진다. 예를 들어, 초음파 조사는, 초음파 조사 범위(401)에 있어서, y축 방향 위치를 고정시킨 프로브(202)를 x축 방향으로 이동시켜 x축 가동 범위 전역에서 행한 후, y축 방향 위치를 어긋나게 하여 다시 x축 방향 전역에서 행할 수 있다. 그리고, 이들 조작을 y축 가동 범위 전역에서 반복함으로써, 초음파 조사 범위(401)의 전역에서 초음파 조사를 행할 수 있다(소위 크로스 스캔).In the ultrasonic inspection, ultrasonic irradiation on the subject 300 is performed with respect to the ultrasonic irradiation range 401 (including the bonding surface 301a) surrounded by a thick solid line in FIG. 9 . For example, ultrasonic irradiation is performed over the entire x-axis movable range by moving the probe 202 having a fixed y-axis position in the ultrasonic irradiation range 401 in the x-axis direction, and then shifting the y-axis direction position. Thus, it can be performed again in the entire x-axis direction. Then, by repeating these operations over the entire y-axis movable range, ultrasonic irradiation can be performed over the entire ultrasonic irradiation range 401 (so-called cross scan).

초음파 조사 범위(401)는, 피검사체(300)의 내측에 존재하고, 피검사체(300)의 외측(즉 피검사체(300)가 존재하지 않는 부분)에는 초음파는 조사되지 않는다. 한편, 초음파 조사 범위(401)는, 상면에서 볼 때 직사각 형상의 접합면(301a)의 전체를 포함한다. 초음파 조사 범위(401)는, x축 방향 및 y축 방향의 각각에 있어서, 접합면(301a)으로부터 피검사체(300)의 외측을 향하는 소정 길이 α의 마진을 갖고 형성된다. x축 가동 범위가 마진을 가짐으로써, 초음파 검사 시, 접합면(301a)의 x축 방향에 대해서 마진을 갖는 초음파의 조사를 행할 수 있어, 접합면(301a)의 특히 단부를 충분히 검사할 수 있다.The ultrasonic irradiation range 401 exists inside the subject 300 , and ultrasonic waves are not irradiated to the outside of the subject 300 (ie, a portion where the subject 300 does not exist). Meanwhile, the ultrasonic irradiation range 401 includes the entirety of the rectangular bonding surface 301a when viewed from the top. The ultrasonic irradiation range 401 is formed in each of the x-axis direction and the y-axis direction with a margin of a predetermined length α from the bonding surface 301a toward the outside of the inspected object 300 . When the x-axis movable range has a margin, ultrasonic irradiation with a margin can be performed in the x-axis direction of the bonding surface 301a during ultrasonic inspection, and particularly the end portion of the bonding surface 301a can be sufficiently inspected. .

또한, 소정 길이 α는, 피검사체(300)가 놓인 상태에 따라 변화할 수 있다. 그래서, 소정 길이는, 피검사체(300)마다 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 소정 길이는, x축 방향과 y축 방향에서 동일해도 되고, 상이해도 된다.In addition, the predetermined length α may change depending on the state in which the subject 300 is placed. Therefore, it is preferable to set the predetermined length for each subject 300 . In addition, the predetermined length may be the same or different in the x-axis direction and the y-axis direction.

도 4로 되돌아가서, y축 가동 범위 설정부(111)는, 피검사체(300)의 표면(301b)의 연장 방향임과 동시에 x축과 직교하는 y축 방향으로의 프로브(202)의 이동에 의해, 프로브(202)의 y축 방향으로의 y축 가동 범위를 설정하는 것이다. y축 가동 범위의 설정에 의해, y축 방향으로의 초음파 검사를 정밀도 좋게 행할 수 있다. y축 가동 범위는, 설정 대상으로 되는 축이 상이한 것 이외에는 상기 x축 가동 범위의 설정 방법과 마찬가지로 하여 설정할 수 있다. 그래서, 설명의 간략화를 위해서, 이하의 설명에서는, 상기 설명과 중복되는 설명은 생략한다.Returning to FIG. 4 , the y-axis movable range setting unit 111 is configured for the movement of the probe 202 in the extending direction of the surface 301b of the subject 300 and in the y-axis direction orthogonal to the x-axis. Accordingly, the y-axis movable range of the probe 202 in the y-axis direction is set. By setting the y-axis movable range, ultrasonic inspection in the y-axis direction can be performed with high accuracy. The y-axis movable range can be set in the same manner as in the setting method of the x-axis movable range, except that the axis to be set is different. Therefore, in the following description, description overlapping with the above description is omitted for the sake of simplification of the description.

y축 가동 범위 설정부(111)는, 접합면 y축 제1 단 설정부(112)와, 접합면 y축 제2 단 설정부(113)를 구비한다.The y-axis movable range setting unit 111 includes a bonding surface y-axis first stage setting unit 112 and a bonding surface y-axis second stage setting unit 113 .

접합면 y축 제1 단 설정부(112)는, x축을 y축으로 한 것 이외에는, 상기 접합면 x축 제1 단 설정부(102)와 마찬가지이다. 즉, 접합면 y축 제1 단 설정부(112)는, y축 방향에 있어서, 접합면 위치에 배치한 프로브(202)를, 접합면(301a)의 한쪽 외측으로부터 접합면(301a)의 다른 쪽 외측을 향해 초음파를 조사하면서 이동시키고, 처음의 계면 피드백 신호의 취득 위치에 대응하는 y축 방향 위치를 접합면 y축 제1 단(도시생략)으로서 설정하는 것이다. 보다 구체적으로는 예를 들어, 피검사체(300)의 하나의 y축상의 마이너스 방향 끝점(피검사체(300) 단부의 y축 방향 마이너스측 위치)으로부터 대향하는 플러스 방향 끝점(피검사체(300) 단부의 y축 방향 플러스측 위치)까지 초음파를 조사하면서 y 축 방향으로 이동시킬 수 있다.The bonding surface y-axis first stage setting unit 112 is the same as the bonding surface x-axis first stage setting unit 102 except that the x-axis is the y axis. That is, in the y-axis direction, the bonding surface y-axis first stage setting unit 112 moves the probe 202 disposed at the bonding surface position from one outer side of the bonding surface 301a to the other of the bonding surface 301a. It is moved while irradiating ultrasonic waves toward the outside, and the y-axis direction position corresponding to the acquisition position of the first interface feedback signal is set as the bonding surface y-axis first stage (not shown). More specifically, for example, from the negative end point on one y-axis of the subject 300 (the negative side position in the y-axis direction of the end of the subject 300), the opposite end point in the positive direction (end of the subject 300) can be moved in the y-axis direction while irradiating ultrasonic waves up to the positive-side position in the y-axis direction.

접합면 y축 제2 단 설정부(113)는, x축을 y축으로 한 것 이외에는, 상기 접합면 x축 제2 단 설정부(103)와 마찬가지이다. 즉, 접합면 y축 제2 단 설정부(113)는, 처음의 계면 피드백 신호의 검출 후, 접합면 위치에 배치한 프로브(202)의 이동 계속 중에 계면 피드백 신호를 취득할 수 없게 된 y축 방향 위치를 접합면 y축 제2 단(도시 생략)으로서 설정하는 것이다.The bonding surface y-axis second stage setting unit 113 is the same as the bonding surface x-axis second stage setting unit 103 except that the x-axis is the y axis. That is, the y-axis of the bonding surface y-axis second stage setting unit 113 is not able to acquire the interface feedback signal during the continuation of movement of the probe 202 disposed at the bonding surface position after detection of the first interface feedback signal. The direction position is set as the joint surface y-axis second end (not shown).

접합면 y축 제1 단 설정부(112) 및 접합면 y축 제2 단 설정부(113)를 구비함으로써, 초음파 검사 시, 프로브(202)의 초점 F가 접합면(301a)과 겹치도록 프로브(202)를 y축 방향으로 이동할 수 있어, 접합면(301a)에서의 결함을 검출할 수 있다.By providing the bonding surface y-axis first end setting unit 112 and the bonding surface y-axis second end setting unit 113, during ultrasonic inspection, the focus F of the probe 202 overlaps the bonding surface 301a. 202 can be moved in the y-axis direction, so that a defect in the bonding surface 301a can be detected.

y축 가동 범위 설정부(111)는, 상기 x축 가동 범위 설정부(101)와 마찬가지로, y축 가동 범위로 마진을 설정하는 것이다. 즉, y축 가동 범위 설정부(111)는, 접합면 y축 제1 단으로부터 접합면(301a)의 외측 방향(마이너스 방향)으로 소정 길이 떨어진 위치와, 접합면 y축 제2 단으로부터 접합면(301a)의 외측 방향(플러스 방향)으로 소정 길이 떨어진 위치의 사이를 상기 y축 가동 범위로서 설정하는 것이다. 마진 설정을 위해서, y축 가동 범위 설정부(111)는, 표면 y축 제1 단 설정부(114)와, 표면 y축 제2 단 설정부(115)와, y축 마진 설정부(116)를 구비한다.The y-axis movable range setting unit 111 sets a margin in the y-axis movable range, similarly to the x-axis movable range setting unit 101 . That is, the y-axis movable range setting unit 111 is a position separated by a predetermined length from the first end of the bonding surface y-axis in the outer direction (minus direction) of the bonding surface 301a, and the bonding surface from the second end of the bonding surface y-axis. The y-axis movable range is set between positions separated by a predetermined length in the outward direction (positive direction) of 301a. For margin setting, the y-axis movable range setting unit 111 includes a surface y-axis first stage setting unit 114 , a surface y-axis second stage setting unit 115 , and a y-axis margin setting unit 116 . to provide

표면 y축 제1 단 설정부(114)는, x축을 y축으로 한 것 이외에는, 표면 x축 제1 단 설정부(104)와 마찬가지이다. 즉, 표면 y축 제1 단 설정부(114)는, y축 방향에 있어서, 기준 위치에 배치한 프로브(202)를, 피검사체(300)의 한쪽 외측으로부터 피검사체(300)의 다른 쪽 외측을 향해 초음파를 조사하면서 이동시키고, 처음의 표면 피드백 신호의 취득 위치에 대응하는 y축 방향 위치를 표면 y축 제1 단(도시 생략)으로서 설정하는 것이다.The surface y-axis first stage setting unit 114 is the same as the surface x-axis first stage setting unit 104 except that the x-axis is the y-axis. That is, the surface y-axis first stage setting unit 114 moves the probe 202 disposed at the reference position in the y-axis direction from one outside of the subject 300 to the other outside of the subject 300 . The y-axis direction position corresponding to the acquisition position of the first surface feedback signal is set as the surface y-axis first stage (not shown) by moving it while irradiating the ultrasonic wave toward the .

표면 y축 제2 단 설정부(115)는, x축을 y축으로 한 것 이외에는, 상기 표면 x축 제2 단 설정부(105)와 마찬가지이다. 즉, 표면 y축 제2 단 설정부(115)는, 처음의 표면 피드백 신호의 검출 후, 기준 위치에 배치한 프로브(202)의 이동 계속 중에 표면 피드백 신호를 취득할 수 없게 된 y축 방향 위치를 표면 y축 제2 단(도시생략)으로서 설정하는 것이다.The surface y-axis second stage setting unit 115 is the same as the surface x-axis second stage setting unit 105 except that the x-axis is the y-axis. That is, the surface y-axis second stage setting unit 115 is the y-axis direction position at which the surface feedback signal cannot be acquired during the continuation of the movement of the probe 202 disposed at the reference position after detection of the first surface feedback signal. is set as the surface y-axis second stage (not shown).

y축 마진 설정부(116)는, x축을 y축으로 한 것 이외에는, 상기 x축 마진 설정부(106)와 마찬가지이다. 즉, y축 마진 설정부(116)는, y축 가동 범위의 각 단이, 표면 y축 제1 단과 접합면 y축 제1 단의 사이, 및 표면 y축 제2 단과 접합면 y축 제2 단의 사이에 위치하도록, 소정 길이를 설정하는 것이다.The y-axis margin setting unit 116 is the same as the x-axis margin setting unit 106 except that the x-axis is the y-axis. That is, in the y-axis margin setting unit 116, each end of the y-axis movable range is between the surface y-axis first end and the bonding surface y-axis first end, and the surface y-axis second end and the bonding surface y-axis second end. It is to set a predetermined length so that it may be located between the steps.

표면 y축 제1 단 설정부(114), 표면 y축 제2 단 설정부(115) 및 y축 마진 설정부(116)를 구비함으로써, y축 가동 범위에 마진을 갖게 할 수 있다. y축 가동 범위가 마진을 가짐으로써, 초음파 검사 시, 접합면(301a)의 y축 방향에 대해서 마진을 갖는 초음파의 조사를 행할 수 있어, 접합면(301a)의 특히 단부를 충분히 검사할 수 있다. By providing the surface y-axis first stage setting unit 114 , the surface y-axis second stage setting unit 115 , and the y-axis margin setting unit 116 , a margin can be provided in the y-axis movable range. When the y-axis movable range has a margin, it is possible to perform ultrasonic irradiation with a margin with respect to the y-axis direction of the bonding surface 301a during ultrasonic inspection, and particularly the end portion of the bonding surface 301a can be sufficiently inspected. .

가동 범위 설정 장치(100)는, 위치 조건 판단부(131)를 구비한다. 위치 조건 판단부(131)는, 적재대(60)의 중앙(엄격한 중앙으로 한정되지 않고, 어느 정도 폭을 가져도 됨)에 피검사체(300)가 적재되어 있는지 여부를 판단하는 것이다. 이 판단은, 상기한 바와 같이 z축 가동 범위 설정 후, x축 가동 범위 및 y축 가동 범위 설정 전에 행해진다. 이 때문에, 피검사체(300)의 상방에는, z축 가동 범위 설정을 위해 사용한 프로브(202)가 배치되어 있다. 그래서, 위치 조건 판단부(131)는, 프로브(202)의 위치가, x축 방향 위치가 피검사체(300)의 적재대(60)의 x축 방향 중앙이며, 또한, y축 방향 위치가 피검사체(300)의 적재대(60)의 y축 방향 중앙인 위치 조건을 만족하는지 여부를 판단한다. 또한, 프로브(202)의 x축 방향 위치 및 y축 방향 위치는, 상기와 같이 인코더(도시생략)에 의해 예를 들어 좌표로서 파악할 수 있다.The movable range setting device 100 includes a position condition determination unit 131 . The position condition determination unit 131 determines whether the subject 300 is mounted on the center of the mounting table 60 (not limited to a strict center, but may have a certain width). This determination is made after the z-axis movable range is set as described above, and before the x-axis movable range and the y-axis movable range are set. For this reason, the probe 202 used for the z-axis movable range setting is arrange|positioned above the object 300 to be inspected. Therefore, in the position condition determination unit 131 , the position of the probe 202 is the x-axis direction center of the mounting table 60 of the subject 300 , and the y-axis direction position is the position to be inspected. It is determined whether the position condition of the center of the y-axis direction of the loading table 60 of the cadaver 300 is satisfied. In addition, the x-axis direction position and y-axis direction position of the probe 202 can be grasped|ascertained as coordinates by an encoder (not shown) as mentioned above, for example.

적재대(60)는, 통상, 프로브(202)가 이동 가능한 위치와 일치하고, 적재대(60)의 전체 영역에 대해서 초음파를 조사할 수 있다. 따라서, 피검사체(300)가 적재대(60)로부터 비어져 나오지 않으면, 적재대(60)의 어느 위치에 피검사체(300)가 적재되어도, 가동 범위 설정을 위한 접합면(301a) 및 표면(301b)의 위치를 결정할 수 있다. 그러나, 예를 들어 피검사체(300)가 상면에서 볼 때 직사각형의 적재대(60)의 4개 코너 중 1개의 코너 부근에 배치된 경우, 나머지 3개의 코너 부근에는 피검사체(300)가 존재하지 않기 때문에, 초음파를 조사할 필요가 없다. 그래서, 위치 조건 판단부(131)에 의해 피검사체(300)의 적재 위치에 따라서 초음파 조사 위치를 변경함으로써, 피검사체(300)가 존재하지 않는 영역에는 초음파가 조사되지 않아, 가동 범위 설정에 요하는 시간을 삭감할 수 있다.The mounting table 60 usually coincides with a position where the probe 202 can move, and can irradiate the ultrasonic wave to the entire area of the mounting table 60 . Therefore, if the subject 300 does not protrude from the mounting table 60, the bonding surface 301a and the surface ( 301b) can be determined. However, for example, when the subject 300 is disposed in the vicinity of one of the four corners of the rectangular mounting table 60 when viewed from the top, the subject 300 is not present in the vicinity of the remaining three corners. Therefore, there is no need to irradiate ultrasonic waves. Therefore, by changing the ultrasonic irradiation position according to the loading position of the subject 300 by the position condition determination unit 131, the ultrasonic wave is not irradiated to the area where the subject 300 does not exist, which is necessary for setting the movable range. time can be reduced.

가동 범위 설정 장치(100)는, 조사 범위 설정부(132)를 구비한다. 조사 범위 설정부(132)는, 위치 조건 판단부(131)에 의해 위치 조건을 만족하지 않는다고 판단된 경우에, x축 방향으로 및 y축 방향으로의 초음파 조사 범위(402)(도 10 참조)를 설정하는 것이다. 설정된 초음파 조사 범위(402)에 대한 초음파 조사에 의해, 도 7을 참조하면서 설명한 접합면(301a)의 x축 방향 위치 및 y축 방향 위치가 설정된다. 이에 의해, x축 가동 범위 설정부(101) 및 y축 가동 범위 설정부(111)에 의한 가동 범위 설정이 행해진다. 또한, 위치 조건을 만족한 경우에는, 적재대(60)의 전역을 초음파 조사 범위(402)로 한 초음파 조사가 행해진다.The movable range setting device 100 includes an irradiation range setting unit 132 . The irradiation range setting unit 132 is configured to, when it is determined by the position condition determination unit 131 that the position condition is not satisfied, the ultrasonic irradiation range 402 in the x-axis direction and the y-axis direction (see FIG. 10 ). is to set By ultrasonic irradiation with respect to the set ultrasonic irradiation range 402, the x-axis direction position and the y-axis direction position of the bonding surface 301a demonstrated referring FIG. 7 are set. Thereby, the movable range setting by the x-axis movable range setting unit 101 and the y-axis movable range setting unit 111 is performed. In addition, when the position condition is satisfied, ultrasonic irradiation with the entire area of the mounting table 60 as the ultrasonic irradiation range 402 is performed.

조사 범위 설정부(132)는, x축 방향 거리 결정부(133)와, y축 방향 거리 결정부(134)를 구비한다. x축 방향 거리 결정부(133)는, x축 방향에 있어서, 프로브(202)로부터 적재대(60)의 단부까지의 거리 중 가장 짧은 부분의 거리를 결정하는 것이다. y축 방향 거리 결정부(134)는, y축 방향에 있어서, 프로브(202)로부터 적재대(60)(적재대의 일례)의 단부까지의 거리 중 가장 짧은 부분의 거리를 결정하는 것이다. 조사 범위 설정부(132)는, 결정된 x축 방향으로의 거리 및 y축 방향으로의 거리에 기초하여, 초음파 조사 범위(401)를 설정한다.The irradiation range setting unit 132 includes an x-axis direction distance determination unit 133 and a y-axis direction distance determination unit 134 . The x-axis direction distance determination unit 133 determines the distance of the shortest part among the distances from the probe 202 to the end of the mounting table 60 in the x-axis direction. The y-axis direction distance determining unit 134 determines the distance of the shortest part among the distances from the probe 202 to the end of the mounting table 60 (an example of the mounting table) in the y-axis direction. The irradiation range setting unit 132 sets the ultrasonic irradiation range 401 based on the determined distance in the x-axis direction and the distance in the y-axis direction.

도 10은, 본 실시 형태의 초음파 검사 장치(200)에 구비되는 적재대(60)의 상면도이며, 피검사체(300)의 위치와, 조사 범위 설정부(132)에 의해 설정된 초음파 조사 범위(402)의 관계를 나타내는 도면이다. 도 10에는, 일례로서, 적재대(60)의 4개 코너 중, 상면에서 볼 때 좌측 하방의 코너 부근에 피검사체(300)가 적재된 상태를 나타내고 있다.10 is a top view of the mounting table 60 provided in the ultrasonic inspection apparatus 200 of the present embodiment, the position of the subject 300 and the ultrasonic irradiation range set by the irradiation range setting unit 132 ( 402) is a diagram showing the relationship. In FIG. 10, as an example, the state in which the to-be-tested object 300 was mounted is shown in the upper left corner vicinity among the four corners of the mounting table 60. As shown in FIG.

x축 방향 거리 결정부(133)(도 4 참조)는, 프로브(202)의 위치 P로부터, 적재대(60)가 대향하는 2개의 단부(60a, 60b)까지의 x축 방향의 거리 X1, X2를 산출한다. 거리 X1, X2는, 상기 인코더에 의해 파악된 프로브(202)의 x축 방향 위치 에 기초하여 산출할 수 있다. x축 방향 거리 결정부(133)는, 산출된 거리 X1, X2 중, 짧은 쪽의 거리를 결정한다. 도 10에 도시한 예에서는, x축 방향 거리 결정부(133)는, X2보다도 짧은 X1을 채용한다.The x-axis direction distance determination unit 133 (refer to FIG. 4 ) includes a distance X1 in the x-axis direction from the position P of the probe 202 to the two ends 60a and 60b at which the mounting table 60 opposes; Calculate X2. The distances X1 and X2 may be calculated based on the position in the x-axis direction of the probe 202 grasped by the encoder. The x-axis direction distance determining unit 133 determines the shorter distance among the calculated distances X1 and X2. In the example shown in FIG. 10, the x-axis direction distance determination part 133 employ|adopts X1 which is shorter than X2.

y축 방향 거리 결정부(134)(도 4 참조)는, 프로브(202)의 위치 P로부터, 적재대(60)가 대향하는 2개의 단부(60c, 60d)까지의 y축 방향의 거리 Y1, Y2를 산출한다. 거리 Y1, Y2는, 상기 인코더에 의해 파악된 프로브(202)의 y축 방향 위치 에 기초하여 산출할 수 있다. y축 방향 거리 결정부(134)는, 산출된 거리 Y1, Y2 중, 짧은 쪽의 거리를 결정한다. 도 10에 도시한 예에서는, y축 방향 거리 결정부(134)는, Y2보다도 짧은 Y1을 채용한다.The y-axis direction distance determination unit 134 (see FIG. 4 ) is a distance Y1 in the y-axis direction from the position P of the probe 202 to the two ends 60c and 60d where the mounting table 60 opposes; Y2 is calculated. The distances Y1 and Y2 may be calculated based on the position in the y-axis direction of the probe 202 grasped by the encoder. The y-axis direction distance determination unit 134 determines the shorter distance among the calculated distances Y1 and Y2. In the example shown in FIG. 10, the y-axis direction distance determination part 134 employ|adopts Y1 shorter than Y2.

조사 범위 설정부(132)는, 채용된 거리 X1, Y1에 기초하여, 초음파 조사 범위(402)를 설정한다. 구체적으로는, 조사 범위 설정부(132)는, 프로브(202)의 x축 방향 위치(P)를 중점으로 하는, x축 방향 거리 결정부(133)에 의해 결정된 거리 X1의 2배의 범위 내, 또한, 프로브(202)의 y축 방향 위치(P)를 중점으로 하는, y축 방향 거리 결정부(134)에 의해 결정된 거리 Y1의 2배의 범위 내를 초음파 조사 범위(402)로서 설정한다. 따라서, 초음파 조사 범위(402)는, 피검사체(300)의 적재 위치가 적재대(60)의 중앙에 가까울수록 크고, 4개 코너에 가까울수록 작아진다.The irradiation range setting unit 132 sets the ultrasonic irradiation range 402 based on the adopted distances X1 and Y1. Specifically, the irradiation range setting unit 132 sets the x-axis direction position P of the probe 202 as a central point within a range twice the distance X1 determined by the x-axis direction distance determination unit 133 . , and set as the ultrasonic irradiation range 402 within a range twice the distance Y1 determined by the y-axis direction distance determination unit 134 , centered on the y-axis direction position P of the probe 202 . . Accordingly, the ultrasonic irradiation range 402 is larger as the loading position of the object 300 is closer to the center of the mounting table 60 , and smaller as it approaches the four corners.

그리고, x축 가동 범위 설정부(101)는, 조사 범위 설정부(132)에 의해 설정된 초음파 조사 범위(402)에서의 초음파 조사에 의해, 접합면 x축 제1 단 x1 및 접합면 x축 제2 단 x2를 설정한다. 또한, y축 가동 범위 설정부(111)는, 조사 범위 설정부(132)에 의해 설정된 초음파 조사 범위(402)에서의 초음파 조사에 의해, 접합면 y축 제1 단 및 접합면 y축 제2 단(모두 도시생략)을 설정한다. 이와 같이 함으로써, 적재대(60) 전체에 대한 초음파 조사와 비하여, 접합면 x축 제1 단 x1 등의 설정 시간을 삭감할 수 있다.Then, the x-axis movable range setting unit 101 performs ultrasonic irradiation in the ultrasonic irradiation range 402 set by the irradiation range setting unit 132 , the bonding surface x-axis first stage x1 and the bonding surface x-axis Set the 2nd stage x2. In addition, the y-axis movable range setting unit 111 performs ultrasonic irradiation in the ultrasonic irradiation range 402 set by the irradiation range setting unit 132 , the bonding surface y-axis first stage and the bonding surface y-axis second stage. Set the column (all cities are omitted). By doing in this way, compared with the ultrasonic irradiation with respect to the whole mounting table 60, the setting time of the bonding surface x-axis 1st stage x1, etc. can be reduced.

도 4로 되돌아가서, 가동 범위 설정 장치(100)는, 기억부(135)를 구비한다. 기억부(135)는, x축 가동 범위 설정부(101)에 의해 설정된 x축 가동 범위, y축 가동 범위 설정부(111)에 의해 설정된 y축 가동 범위 및 z축 가동 범위 설정부(121)에 의해 설정된 z축 가동 범위를 기억하는 것이다. 기억부(135)를 구비함으로써, 초음파 검사 시, 기억된 가동 범위에서 프로브(202)를 이동시켜, 피검사체(300)를 초음파 검사할 수 있다.Returning to FIG. 4 , the movable range setting device 100 includes a storage unit 135 . The storage unit 135 includes the x-axis movable range set by the x-axis movable range setting unit 101 , the y-axis movable range set by the y-axis movable range setting unit 111 , and the z-axis movable range setting unit 121 . Memorizes the z-axis movable range set by . By providing the storage unit 135 , the probe 202 can be moved within the stored movable range during the ultrasound examination to perform ultrasound examination of the subject 300 .

이상의 구성을 구비하는 프로브(202)의 가동 범위 설정 장치(100)에 의하면, 초음파 검사 시에 있어서의 프로브(202)의 x축 가동 범위, y축 가동 범위 및 z축 가동 범위를 피검사체(300)를 검사하는 전단계에 있어서 설정할 수 있다.According to the movable range setting device 100 of the probe 202 having the above configuration, the x-axis movable range, the y-axis movable range, and the z-axis movable range of the probe 202 in the ultrasonic examination are set to the object 300 to be inspected. ) can be set in the previous stage of inspection.

도 11은, 본 실시 형태에 따른 프로브(202)의 가동 범위 설정 방법을 포함하는 초음파 검사 방법의 흐름도이다. 본 실시 형태의 프로브(202)의 가동 범위 설정 방법은, 가동 범위 설정 장치(100)에 의해 실행할 수 있다. 본 실시 형태의 프로브(202)의 가동 범위 설정 방법은, 피검사체(300)를 검사하는 전단계에 있어서, 접합면(301a)을 갖는 피검사체(300)에 대한 초음파 검사를 행하는 초음파 검사 장치(200)에 있어서, 피검사체(300)에 대한 초음파의 조사를 행하는 프로브(202)의 가동 범위를 설정하는 방법이다. 즉, 본 실시 형태의 프로브(202)의 가동 범위 설정 방법은, 피검사체(300)의 표면(302b)에 있어서 프로브(202)로부터 초음파를 조사하고, 접합면(301a)의 결함을 검출하는 초음파 검사 장치(200)에 있어서, 피검사체(300)를 검사하는 전단계에 있어서, 프로브(202)의 가동 범위를 설정하는 프로브 가동 범위 설정 방법이다.11 is a flowchart of an ultrasound inspection method including a method for setting a movable range of the probe 202 according to the present embodiment. The movable range setting method of the probe 202 of the present embodiment can be executed by the movable range setting device 100 . In the method for setting the movable range of the probe 202 of the present embodiment, an ultrasonic inspection apparatus 200 that performs an ultrasonic inspection on the inspected object 300 having the bonding surface 301a before the inspection of the inspected object 300 . ), a method of setting the movable range of the probe 202 for irradiating the ultrasonic wave to the subject 300 . That is, in the method for setting the movable range of the probe 202 of the present embodiment, ultrasonic waves are irradiated from the probe 202 on the surface 302b of the inspected object 300 to detect defects in the bonding surface 301a. In the inspection apparatus 200 , it is a probe movable range setting method for setting the movable range of the probe 202 in the previous step of testing the subject 300 .

본 실시 형태의 프로브 가동 범위 설정 방법은, z축 가동 범위 설정 스텝 S1과, 위치 조건 판단 스텝 S2와, 조사 범위 설정 스텝 S3과, x축 가동 범위 설정 스텝 S4와, y축 가동 범위 설정 스텝 S5를 포함한다. 본 실시 형태의 프로브(202)의 가동 범위 설정 방법은, 이들 처리를 함으로써, 초음파 검사 장치(200)가 피검사체(300)를 검사할 때의 프로브(202)의 가동 범위를 설정한다. 도 11에서는, x축 방향으로의 주사와 y축 방향으로의 주사는 통상 병행해서 행해지기 때문에(소위 크로스 스캔), x축 가동 범위 설정 스텝 S4와, y축 가동 범위 설정 스텝 S5는 병렬로 기재하고 있다.The probe movable range setting method of this embodiment includes the z-axis movable range setting step S1, the position condition determination step S2, the irradiation range setting step S3, the x-axis movable range setting step S4, and the y-axis movable range setting step S5. includes The movable range setting method of the probe 202 of this embodiment sets the movable range of the probe 202 at the time of the ultrasonic inspection apparatus 200 test|inspecting the subject 300 by performing these processes. In Fig. 11, since scanning in the x-axis direction and scanning in the y-axis direction are normally performed in parallel (so-called cross scan), the x-axis movable range setting step S4 and the y-axis movable range setting step S5 are described in parallel. are doing

z축 가동 범위 설정 스텝 S1은, 피검사체(300)의 높이 방향인 z축 방향으로의 프로브(202)의 이동에 의해, 프로브(202)의 z축 방향으로의 z축 가동 범위를 설정하는 스텝이다. z축 가동 범위 설정 스텝 S1은, z축 가동 범위 설정부(121)에 의해 실행할 수 있다. 위치 조건 판단 스텝 S2는, 상기 위치 조건을 만족하는지 여부를 판단하는 스텝이다. 위치 조건 판단 스텝 S2는, 위치 조건 판단부(131)에 의해 실행할 수 있다. 조사 범위 설정 스텝 S3은, 위치 조건을 만족하지 않는 경우에 행해지는 것이다. 조사 범위 설정 스텝 S3은, 조사 범위 설정부(132)에 의해 실행된다.The z-axis movable range setting step S1 is a step of setting the z-axis movable range of the probe 202 in the z-axis direction by movement of the probe 202 in the z-axis direction, which is the height direction of the subject 300 . am. The z-axis movable range setting step S1 can be executed by the z-axis movable range setting unit 121 . Position condition determination step S2 is a step for determining whether the above position condition is satisfied. The position condition determination step S2 can be executed by the position condition determination unit 131 . The irradiation range setting step S3 is performed when the position condition is not satisfied. The irradiation range setting step S3 is executed by the irradiation range setting unit 132 .

x축 가동 범위 설정 스텝 S4는, 피검사체(300)의 표면(302b)의 연장 방향인 x축 방향으로의 프로브(202)의 이동에 의해, 프로브(202)의 x축 방향으로의 x축 가동 범위를 설정하는 스텝이다. x축 가동 범위 설정 스텝 S4는, x축 가동 범위 설정부(101)에 의해 실행할 수 있다. y축 가동 범위 설정 스텝 S5는, 피검사체(300)의 표면(302b)의 연장 방향임과 동시에 x축과 직교하는 y축 방향으로의 프로브(202)의 이동에 의해, 프로브(202)의 y축 방향으로의 y축 가동 범위를 설정하는 스텝이다. y축 가동 범위 설정 스텝 S5는, y축 가동 범위 설정부(111)에 의해 실행할 수 있다.The x-axis movable range setting step S4 is the x-axis movement of the probe 202 in the x-axis direction by movement of the probe 202 in the x-axis direction, which is the extension direction of the surface 302b of the object 300 to be inspected. This is the step to set the range. The x-axis movable range setting step S4 can be executed by the x-axis movable range setting unit 101 . The y-axis movable range setting step S5 is the y of the probe 202 by movement of the probe 202 in the extending direction of the surface 302b of the subject 300 and in the y-axis direction orthogonal to the x-axis. This is the step of setting the movable range of the y-axis in the axial direction. The y-axis movable range setting step S5 can be executed by the y-axis movable range setting unit 111 .

본 실시 형태의 초음파 검사 방법은, 이들 스텝에 있어서 설정된 가동 범위에서의 프로브(202)의 이동에 의해 피검사체(300)의 초음파 검사를 행하는 검사 스텝 S6을 포함한다. 검사 스텝 S6에서는, 설정된 x축 가동 범위 및 y축 가동 범위에서의 프로브(202)의 이동에 의해 초음파 조사를 행하고, 피검사체(300)의 초음파 검사가 행해진다. 이에 의해, 피검사체(300)의 접합면(301a)에서의 결함을 신속하게 검출할 수 있다.The ultrasonic inspection method of the present embodiment includes an inspection step S6 of performing an ultrasonic inspection of the inspected object 300 by movement of the probe 202 in the movable range set in these steps. In inspection step S6, ultrasonic irradiation is performed by the movement of the probe 202 in the set x-axis movable range and y-axis movable range, and the ultrasonic test of the inspected object 300 is performed. Accordingly, a defect in the bonding surface 301a of the inspected object 300 can be quickly detected.

도 12는, 본 실시 형태에 따른 프로브(202)의 가동 범위 설정 방법을 설명하는 흐름도이며, z축 가동 범위 설정 스텝 S1의 구체적 내용을 나타내는 흐름도이다. z축 가동 범위 설정 스텝 S1은, 최하단 위치 설정 스텝 S11과, 최상단 위치 설정 스텝 S12와, 기준 위치 설정 스텝 S13과, 접합면 위치 설정 스텝 S14를 포함한다.12 is a flowchart for explaining the method for setting the movable range of the probe 202 according to the present embodiment, and is a flowchart showing the specific contents of the z-axis movable range setting step S1. The z-axis movable range setting step S1 includes the lowest stage position setting step S11, the highest stage position setting step S12, the reference position setting step S13, and the bonding surface position setting step S14.

최하단 위치 설정 스텝 S11은, 최하단 위치 설정부(122)에 의해 실행할 수 있다. 최하단 위치 설정 스텝 S11은, 프로브(202)를, 초기 위치로부터 프로브(202)의 선단 위치가 피검사체(300)의 표면(301b)으로부터 소정의 간극의 위치(피검사체(300)의 표면(302b)에 간섭하지 않는 최지근 거리의 위치)까지 z축 아래 방향으로 이동하여 정지하고, 그 위치를 프로브(202)의 z축 방향의 최하단 위치로서 설정함으로써, 프로브(202)의 z축 가동 범위의 하한을 설정하는 스텝이다.The lowest stage position setting step S11 can be executed by the lowest stage position setting unit 122 . In the lowermost position setting step S11, the probe 202 is set at a position of a predetermined gap from the initial position to the tip position of the probe 202 from the surface 301b of the inspected object 300 (the surface 302b of the inspected object 300). ), the lower limit of the z-axis movable range of the probe 202 by moving in the z-axis downward direction to the position of the closest distance that does not interfere) and stopping, and setting the position as the lowest position in the z-axis direction of the probe 202 This is the step to set

최상단 위치 설정 스텝 S12는, 최상단 위치 설정부(123)에 의해 실행할 수 있다. 최상단 위치 설정 스텝 S12는, 프로브(202)를, 최하단 위치로부터 프로브(202)의 초점 거리의 크기 상당분 z축 상측 방향으로 이동하여 정지하고, 그 위치를 프로브(202)의 z축 방향의 최상단 위치로서 설정함으로써, 프로브(202)의 z축 가동 범위의 상한을 설정하는 스텝이다.The uppermost position setting step S12 can be executed by the uppermost position setting unit 123 . In the uppermost position setting step S12 , the probe 202 is moved from the lowermost position in the z-axis upward direction corresponding to the focal length of the probe 202 and stopped, and the position is set to the uppermost end of the probe 202 in the z-axis direction. It is a step of setting the upper limit of the z-axis movable range of the probe 202 by setting it as a position.

기준 위치 설정 스텝 S13은, 기준 위치 설정부(124)에 의해 실행할 수 있다. 기준 위치 설정 스텝 S13은, 프로브(202)를 최상단 위치로부터 z축 하측 방향으로 이동시키면서 초음파를 피검사체(300)의 표면(301b)에 조사하여 표면 피드백 신호를 취득하고, 표면 피드백 신호의 피크를 검출하여, 피크가 최대로 되는 위치에 대응하는 프로브(202)의 z축 방향의 위치를 기준 위치로서 설정하는 스텝이다.The reference position setting step S13 can be executed by the reference position setting unit 124 . In the reference position setting step S13, an ultrasonic wave is irradiated to the surface 301b of the inspected object 300 while moving the probe 202 from the uppermost position in the z-axis downward direction to obtain a surface feedback signal, and the peak of the surface feedback signal is obtained. It is a step of detecting and setting, as a reference position, a position in the z-axis direction of the probe 202 corresponding to a position at which the peak is maximum.

접합면 위치 설정 스텝 S14는, 접합면 위치 설정부(125)에 의해 실행할 수 있다. 접합면 위치 설정 스텝 S14는, 프로브(202)를 z축 하측 방향으로 더 이동하면서 초음파를 조사하여 계면 피드백 신호를 취득하고, 계면 피드백 신호의 피크를 검출하여, 피크가 최대로 되는 위치에 대응하는 프로브(202)의 z축 방향의 위치를 접합면 위치로서 설정하는 스텝이다.Bonding surface positioning step S14 can be performed by the bonding surface positioning part 125. In the bonding surface positioning step S14, an interface feedback signal is acquired by irradiating ultrasonic waves while the probe 202 is further moved in the z-axis downward direction, and the peak of the interface feedback signal is detected, and the peak corresponding to the position at which the peak is maximized. It is a step of setting the position of the z-axis direction of the probe 202 as a bonding surface position.

이들 스텝에 의해, 피검사체(300)의 표면(301b) 및 접합면(301a)의 z축 방향 위치를 결정할 수 있다.By these steps, the z-axis direction positions of the surface 301b and the bonding surface 301a of the inspected object 300 can be determined.

도 13은, 본 실시 형태에 따른 프로브의 가동 범위 설정 방법을 설명하는 흐름도이며, x축 가동 범위 설정 스텝 S4의 구체적 내용을 나타내는 흐름도이다. x축 가동 범위 설정 스텝 S4는, 프로브(202)를 접합면 위치에 설정하고, 피검사체(300)의 하나의 x축상의 상기 마이너스 방향 끝점으로부터 대향하는 상기 플러스 방향 끝점까지 초음파를 조사하면서 이동하고, 처음에 계면 피드백 신호를 취득한 위치의 마이너스 방향으로 소정 길이 α(마진)를 가산하고, 계면 피드백 신호를 취득할 수 없게 된 위치의 플러스 방향으로 소정 길이 α(마진)를 가산하여 x축 가동 범위를 설정하는 스텝이다.13 is a flowchart for explaining the method for setting the movable range of the probe according to the present embodiment, and is a flowchart showing the specific contents of the x-axis movable range setting step S4. In the x-axis movable range setting step S4, the probe 202 is set at the bonding surface position and moved while irradiating ultrasonic waves from the negative end point on one x-axis of the subject 300 to the opposite end point in the positive direction, , the x-axis movable range by adding a predetermined length α (margin) in the negative direction of the position where the interface feedback signal was initially acquired, and adding a predetermined length α (margin) in the positive direction at the position where the interface feedback signal cannot be acquired This is the step to set

x축 가동 범위 설정 스텝 S4는, 접합면 x축 제1 단 설정 스텝 S41, 접합면 x축 제2 단 설정 스텝 S42, 표면 x축 제1 단 설정 스텝 S43, 표면 x축 제2 단 설정 스텝 S44 및 x축 마진 설정 스텝 S45를 포함한다. 접합면 x축 제1 단 설정 스텝 S41은, 접합면 x축 제1 단 설정부(102)에 의해 실행할 수 있다. 접합면 x축 제2 단 설정 스텝 S42는, 접합면 x축 제2 단 설정부(103)에 의해 실행할 수 있다. 표면 x축 제1 단 설정 스텝 S43은, 표면 x축 제1 단 설정부(104)에 의해 실행할 수 있다. 표면 x축 제2 단 설정 스텝 S44는, 표면 x축 제2 단 설정부(105)에 의해 실행할 수 있다. x축 마진 설정 스텝 S45는, x축 마진 설정부(106)에 의해 실행할 수 있다. 이들 스텝에 의해, x축 가동 범위를 설정할 수 있다.The x-axis movable range setting step S4 is a joint surface x-axis first stage setting step S41, a joint surface x-axis second stage setting step S42, a surface x-axis first stage setting step S43, a surface x-axis second stage setting step S44 and an x-axis margin setting step S45. The bonding surface x-axis first stage setting step S41 can be executed by the bonding surface x-axis first stage setting unit 102 . The bonding surface x-axis second stage setting step S42 can be executed by the bonding surface x-axis second stage setting unit 103 . The surface x-axis first stage setting step S43 can be executed by the surface x-axis first stage setting unit 104 . The surface x-axis second stage setting step S44 can be executed by the surface x-axis second stage setting unit 105 . The x-axis margin setting step S45 can be executed by the x-axis margin setting unit 106 . With these steps, the x-axis movable range can be set.

도 14는, 본 실시 형태에 따른 프로브의 가동 범위 설정 방법을 설명하는 흐름도이며, y축 가동 범위 설정 스텝 S5의 구체적 내용을 나타내는 흐름도이다. y축 가동 범위 설정 스텝 S5는, 프로브(202)를 접합면 위치에 설정하고, 피검사체(300)의 하나의 y축상의 마이너스 방향 끝점(피검사체(300) 단부의 y축 방향 마이너스측 위치)으로부터 대향하는 플러스 방향 끝점(피검사체(300) 단부의 y축 방향 플러스측 위치)까지 초음파를 조사하면서 이동하고, 처음에 계면 피드백 신호를 취득한 위치의 마이너스 방향으로 소정 길이 α(마진)를 가산하고, 계면 피드백 신호를 취득할 수 없게 된 위치의 플러스 방향으로 소정 길이 α(마진)를 가산하여 y축 가동 범위를 설정하는 스텝이다.14 is a flowchart for explaining the method for setting the movable range of the probe according to the present embodiment, and is a flowchart showing the specific contents of the y-axis movable range setting step S5. In the y-axis movable range setting step S5, the probe 202 is set at the bonding surface position, and one negative end point on the y-axis of the subject 300 (a position on the negative side in the y-axis direction of the end of the subject 300) Moves while irradiating ultrasonic waves to the opposite positive end point (positive side position in the y-axis direction of the end of the object 300), and adds a predetermined length α (margin) in the negative direction of the position where the interface feedback signal was first acquired, , a step of setting the y-axis movable range by adding a predetermined length α (margin) in the positive direction of the position where the interface feedback signal cannot be acquired.

y축 가동 범위 설정 스텝 S5는, 접합면 y축 제1 단 설정 스텝 S51, 접합면 y축 제2 단 설정 스텝 S52, 표면 y축 제1 단 설정 스텝 S53, 표면 y축 제2 단 설정 스텝 S54 및 y축 마진 설정 스텝 S55를 포함한다. 접합면 y축 제1 단 설정 스텝 S51은, 접합면 y축 제1 단 설정부(112)에 의해 실행할 수 있다. 접합면 y축 제2 단 설정 스텝 S52는, 접합면 y축 제2 단 설정부(113)에 의해 실행할 수 있다. 표면 y축 제1 단 설정 스텝 S53은, 표면 y축 제1 단 설정부(114)에 의해 실행할 수 있다. 표면 y축 제2 단 설정 스텝 S54는, 표면 y축 제2 단 설정부(115)에 의해 실행할 수 있다. y축 마진 설정 스텝 S55는, y축 마진 설정부(116)에 의해 실행할 수 있다. 이들 스텝에 의해, y축 가동 범위를 설정할 수 있다.The y-axis movable range setting step S5 is a joint surface y-axis first stage setting step S51, a joint surface y-axis second stage setting step S52, a surface y-axis first stage setting step S53, a surface y-axis second stage setting step S54 and y-axis margin setting step S55. The bonding surface y-axis first stage setting step S51 can be executed by the bonding surface y-axis first stage setting unit 112 . The bonding surface y-axis second stage setting step S52 can be executed by the bonding surface y-axis second stage setting unit 113 . The surface y-axis first stage setting step S53 can be executed by the surface y-axis first stage setting unit 114 . The surface y-axis second stage setting step S54 can be executed by the surface y-axis second stage setting unit 115 . The y-axis margin setting step S55 can be executed by the y-axis margin setting unit 116 . With these steps, the y-axis movable range can be set.

이상의 스텝을 구비하는 프로브(202)의 가동 범위 설정 방법에 의하면, 초음파 검사 시에 있어서의 프로브(202)의 x축 가동 범위, y축 가동 범위 및 z축 가동 범위를, 피검사체(300)를 검사하는 전단계에 있어서 설정할 수 있다.According to the method for setting the movable range of the probe 202 having the above steps, the x-axis movable range, the y-axis movable range, and the z-axis movable range of the probe 202 at the time of ultrasound examination are set to the object 300 to be inspected. It can be set in the pre-inspection stage.

100: 가동 범위 설정 장치
101: x축 가동 범위 설정부
102: 접합면 x축 제1 단 설정부
103: 접합면 x축 제2 단 설정부
104: 표면 x축 제1 단 설정부
105: 표면 x축 제2 단 설정부
106: x축 마진 설정부
111: y축 가동 범위 설정부
112: 접합면 y축 제1 단 설정부
113: 접합면 y축 제2 단 설정부
114: 표면 y축 제1 단 설정부
115: 표면 y축 제2 단 설정부
116: y축 마진 설정부
121: z축 가동 범위 설정부
122: 최하단 위치 설정부
123: 최상단 위치 설정부
124: 기준 위치 설정부
125: 접합면 위치 설정부
131: 위치 조건 판단부
132: 조사 범위 설정부
133: x축 방향 거리 결정부
134: y축 방향 거리 결정부
135: 기억부
200: 초음파 검사 장치
201: 초음파 검사 장치 본체부
202: 프로브
203: 구동 장치
204: 연산 처리 장치
252: 프로브
300: 피검사체
301a: 접합면
301b: 표면
401: 초음파 조사 범위
402: 초음파 조사 범위
51: x축 주사부
52: y축 주사부
53: z축 주사부
54: z축 주사부
55: 설치 부품
56: 설치 부품
57: 프로브 홀더
58: L자 금속 부재
6: 물
7: 수조
F: 초점
L1: 길이
L2: 초점 거리
S1: z축 가동 범위 설정 스텝
S11: 최하단 위치 설정 스텝
S12: 최상단 위치 설정 스텝
S13: 기준 위치 설정 스텝
S14: 접합면 위치 설정 스텝
S2: 위치 조건 판단 스텝
S3: 조사 범위 설정 스텝
S4: x축 가동 범위 설정 스텝
S41: 접합면 x축 제1 단 설정 스텝
S42: 접합면 x축 제2 단 설정 스텝
S43: 표면 x축 제1 단 설정 스텝
S44: 표면 x축 제2 단 설정 스텝
S45: x축 마진 설정 스텝
S51: 접합면 y축 제1 단 설정 스텝
S52: 접합면 y축 제2 단 설정 스텝
S53: 표면 y축 제1 단 설정 스텝
S54: 표면 y축 제2 단 설정 스텝
S55: y축 마진 설정 스텝
S6: 검사 스텝
100: movable range setting device
101: x-axis movable range setting unit
102: joint surface x-axis first stage setting unit
103: joint surface x-axis second stage setting unit
104: surface x-axis first stage setting unit
105: surface x-axis second stage setting unit
106: x-axis margin setting unit
111: y-axis movable range setting unit
112: bonding surface y-axis first stage setting unit
113: bonding surface y-axis second stage setting unit
114: surface y-axis first stage setting unit
115: surface y-axis second stage setting unit
116: y-axis margin setting unit
121: z-axis movable range setting unit
122: lowermost position setting unit
123: uppermost position setting unit
124: reference position setting unit
125: joint surface positioning unit
131: position condition determination unit
132: irradiation range setting unit
133: x-axis direction distance determining unit
134: y-axis direction distance determining unit
135: memory
200: ultrasonic inspection device
201: ultrasonic inspection device body part
202: probe
203: drive device
204: arithmetic processing unit
252: probe
300: subject
301a: bonding surface
301b: surface
401: ultrasonic irradiation range
402: ultrasonic irradiation range
51: x-axis scanning part
52: y-axis scanning unit
53: z-axis scanning unit
54: z-axis scanning unit
55: installation parts
56: installation parts
57: probe holder
58: L-shaped metal member
6: water
7: tank
F: focus
L1: length
L2: focal length
S1: z-axis movable range setting step
S11: lowest position setting step
S12: Step of setting the uppermost position
S13: reference position setting step
S14: joint surface positioning step
S2: Position condition determination step
S3: Irradiation range setting step
S4: x-axis movable range setting step
S41: Joint surface x-axis first stage setting step
S42: Joint surface x-axis second stage setting step
S43: Surface x-axis first stage setting step
S44: Surface x-axis second stage setting step
S45: x-axis margin setting step
S51: Joint surface y-axis first stage setting step
S52: Joint surface y-axis second stage setting step
S53: Surface y-axis first stage setting step
S54: Surface y-axis second stage setting step
S55: y-axis margin setting step
S6: Inspection Step

Claims (11)

접합면을 갖는 피검사체에 대한 초음파 검사를 행하는 초음파 검사 장치의 상기 피검사체에 대한 초음파의 조사를 행하는 프로브의 가동 범위를 설정하는 가동 범위 설정 장치에 있어서,
상기 피검사체를 검사하는 전단계에서, 상기 피검사체의 높이 방향인 z축 방향으로의 상기 프로브의 이동에 의해, 상기 프로브의 z축 방향으로의 z축 가동 범위를 설정하는 z축 가동 범위 설정부와,
상기 z축 가동 범위의 설정 후, 상기 피검사체 표면의 연장 방향인 x축 방향으로의 상기 프로브의 이동에 의해, 상기 프로브의 x축 방향으로의 x축 가동 범위를 설정하는 x축 가동 범위 설정부와,
상기 z축 가동 범위의 설정 후, 상기 피검사체 표면의 연장 방향임과 동시에 상기 x축과 직교하는 y축 방향으로의 상기 프로브의 이동에 의해, 상기 프로브의 y축 방향으로의 y축 가동 범위를 설정하는 y축 가동 범위 설정부를 구비하고,
상기 z축 가동 범위 설정부는,
상기 피검사체의 표면에 간섭하지 않는 최지근 거리의 위치로 되는 상기 z축 방향의 위치인 최하단 위치를 설정하는 최하단 위치 설정부와,
상기 최하단 위치에 있는 상기 프로브를, 상기 최하단 위치로부터 상기 프로브의 초점 거리의 크기분만큼 높은 위치로 이동시킴과 함께, 당해 이동 후의 프로브 위치를 최상단 위치로서 설정하는 최상단 위치 설정부와,
초음파를 상기 피검사체에 조사하면서 상기 최상단 위치로부터 상기 프로브를 내리고, 상기 피검사체의 표면에 기인하여 생성된 표면 피드백 신호의 피크가 최대로 되는 취득 위치에 대응하는 z축 방향 위치를 기준 위치로서 설정하는 기준 위치 설정부와,
초음파를 상기 피검사체에 조사하면서 상기 기준 위치로부터 상기 프로브를 내리고, 상기 접합면에 기인하여 생성된 계면 피드백 신호의 피크가 최대로 되는 취득 위치에 대응하는 z축 방향 위치를 접합면 위치로서 설정하는 접합면 위치 설정부를 구비하고,
상기 최하단 위치와 상기 최상단 위치의 사이를 상기 z축 가동 범위로서 설정하는 것을 특징으로 하는, 프로브의 가동 범위 설정 장치.
A movable range setting device for setting a movable range of a probe for irradiating an ultrasonic wave on an object to be inspected in an ultrasonic inspection apparatus for performing ultrasonic inspection on an object having a bonding surface, the movable range setting apparatus comprising:
A z-axis movable range setting unit for setting a z-axis movable range of the probe in the z-axis direction by movement of the probe in the z-axis direction, which is the height direction of the object, in the previous step of inspecting the object; ,
After the z-axis movable range is set, the x-axis movable range setting unit sets the x-axis movable range of the probe in the x-axis direction by moving the probe in the x-axis direction, which is the extension direction of the surface of the object to be inspected. Wow,
After the z-axis movable range is set, the y-axis movable range of the probe in the y-axis direction is determined by the movement of the probe in the y-axis direction perpendicular to the x-axis as well as in the extension direction of the surface of the object to be inspected. and a y-axis movable range setting unit to set,
The z-axis movable range setting unit,
a lowest position setting unit for setting a lowest position, which is a position in the z-axis direction, which is a position of the closest distance that does not interfere with the surface of the subject;
an uppermost position setting unit for moving the probe at the lowermost position to a position higher by the size of the focal length of the probe from the lowermost position, and setting the position of the probe after the movement as the uppermost position;
The probe is lowered from the uppermost position while irradiating the ultrasonic wave to the subject, and the z-axis direction position corresponding to the acquisition position at which the peak of the surface feedback signal generated due to the surface of the subject is maximized is set as the reference position and a reference position setting unit to
The probe is lowered from the reference position while irradiating the ultrasonic wave to the object, and the z-axis direction position corresponding to the acquisition position at which the peak of the interface feedback signal generated due to the bonding surface is maximized is set as the bonding surface position A joint surface positioning unit is provided,
A movable range setting apparatus for a probe, wherein a distance between the lowermost position and the uppermost position is set as the z-axis movable range.
제1항에 있어서,
상기 가동 범위 설정 장치는, 상기 z축 가동 범위 설정부에 의해 설정된 상기 z축 가동 범위에서의 상기 프로브의 이동에 의해 얻어진 정보에 기초하여, 상기 x축 가동 범위 설정부에 의한 상기 x축 가동 범위의 설정 및 상기 y축 가동 범위 설정부에 의한 상기 y축 가동 범위의 설정을 행하는 것을 특징으로 하는, 프로브의 가동 범위 설정 장치.
According to claim 1,
The movable range setting device is configured to: the x-axis movable range by the x-axis movable range setting unit based on information obtained by movement of the probe in the z-axis movable range set by the z-axis movable range setting unit and setting the y-axis movable range by the y-axis movable range setting unit.
제2항에 있어서,
상기 가동 범위 설정 장치는, 초음파를 조사하면서 상기 z축 가동 범위에서의 상기 프로브의 이동 시에 취득된 상기 피검사체로부터의 투과파 또는 반사파 중 어느 것의 피크에 기초하여, 상기 x축 가동 범위 설정부에 의한 상기 x축 가동 범위의 설정 및 상기 y축 가동 범위 설정부에 의한 상기 y축 가동 범위의 설정을 행하는 것을 특징으로 하는, 프로브의 가동 범위 설정 장치.
3. The method of claim 2,
The movable range setting device includes: the x-axis movable range setting unit based on a peak of either a transmitted wave or a reflected wave from the object to be inspected, which is acquired when the probe is moved in the z-axis movable range while irradiating ultrasonic waves. Setting the x-axis movable range by means of and setting the y-axis movable range by the y-axis movable range setting unit, the probe movable range setting device, characterized in that.
제1항에 있어서,
상기 x축 가동 범위 설정부는,
x축 방향에 있어서, 상기 접합면 위치에 배치한 상기 프로브를, 상기 접합면의 한쪽 외측으로부터 상기 접합면의 다른 쪽 외측을 향해 초음파를 조사하면서 이동시키고, 처음의 상기 계면 피드백 신호의 취득 위치에 대응하는 x축 방향 위치를 접합면 x축 제1 단으로서 설정하는 접합면 x축 제1 단 설정부와,
처음의 상기 계면 피드백 신호의 검출 후, 상기 접합면 위치에 배치한 상기 프로브의 이동 계속 중에 상기 계면 피드백 신호를 취득할 수 없게 된 x축 방향 위치를 접합면 x축 제2 단으로서 설정하는 접합면 x축 제2 단 설정부를 구비함과 함께,
상기 y축 가동 범위 설정부는,
y축 방향에 있어서, 상기 접합면 위치에 배치한 상기 프로브를, 상기 접합면의 한쪽 외측으로부터 상기 접합면의 다른 쪽 외측을 향해 초음파를 조사하면서 이동시키고, 처음의 상기 계면 피드백 신호의 취득 위치에 대응하는 y축 방향 위치를 접합면 y축 제1 단으로서 설정하는 접합면 y축 제1 단 설정부와,
처음의 상기 계면 피드백 신호의 검출 후, 상기 접합면 위치에 배치한 상기 프로브의 이동 계속 중에 상기 계면 피드백 신호를 취득할 수 없게 된 y축 방향 위치를 접합면 y축 제2 단으로서 설정하는 접합면 y축 제2 단 설정부를 구비하는 것을 특징으로 하는, 프로브의 가동 범위 설정 장치.
According to claim 1,
The x-axis movable range setting unit,
In the x-axis direction, the probe disposed at the bonding surface position is moved while irradiating ultrasonic waves from one outside of the bonding surface toward the other outside of the bonding surface, and at the first acquisition position of the interface feedback signal. A bonding surface x-axis first end setting unit for setting a corresponding x-axis direction position as a bonding surface x-axis first end;
A bonding surface for setting an x-axis direction position at which the interface feedback signal cannot be acquired while the probe disposed at the bonding surface position continues to be moved as the bonding surface x-axis second end after the first detection of the interface feedback signal In addition to having an x-axis second stage setting unit,
The y-axis movable range setting unit,
In the y-axis direction, the probe disposed at the bonding surface position is moved while irradiating ultrasonic waves from one outside of the bonding surface toward the other outside of the bonding surface, and at the first acquisition position of the interface feedback signal. A bonding surface y-axis first end setting unit for setting a corresponding y-axis direction position as a bonding surface y-axis first end;
A bonding surface for setting a y-axis direction position at which the interface feedback signal cannot be acquired during the continuation of movement of the probe disposed at the bonding surface position after detection of the first interface feedback signal as the bonding surface y-axis second end A movable range setting device of the probe, characterized in that it comprises a y-axis second stage setting unit.
제4항에 있어서,
상기 프로브의 위치가, x축 방향 위치가 상기 피검사체의 적재대의 x축 방향 중앙이며, 또한, y축 방향 위치가 상기 피검사체의 상기 적재대의 y축 방향 중앙인 위치 조건을 만족하는지 여부를 판단하는 위치 조건 판단부를 구비하는 것을 특징으로 하는, 프로브의 가동 범위 설정 장치.
5. The method of claim 4,
It is determined whether the position of the probe satisfies the positional condition that the x-axis direction is the center of the x-axis direction of the mounting table of the subject, and the y-axis position is the y-axis direction center of the mounting table of the subject. A movable range setting apparatus of a probe, characterized in that it comprises a position condition determination unit to:
제5항에 있어서,
상기 위치 조건을 만족하지 않는 경우에, 상기 x축 가동 범위 설정부 및 상기 y축 가동 범위 설정부에 의한 가동 범위 설정을 위한 x축 방향으로의 초음파 조사 범위 및 y축 방향으로의 초음파 조사 범위를 설정하는 조사 범위 설정부를 구비하고,
상기 조사 범위 설정부는,
x축 방향에 있어서, 상기 프로브로부터 상기 적재대의 단부까지의 거리 중 가장 짧은 부분의 거리를 결정하는 x축 방향 거리 결정부와,
y축 방향에 있어서, 상기 프로브로부터 상기 적재대의 단부까지의 거리 중 가장 짧은 부분의 거리를 결정하는 y축 방향 거리 결정부를 구비하고,
상기 프로브의 상기 x축 방향 위치를 중점으로 하는, 상기 x축 방향 거리 결정부에 의해 결정된 거리의 2배의 범위 내, 또한, 상기 프로브의 상기 y축 방향 위치를 중점으로 하는, 상기 y축 방향 거리 결정부에 의해 결정된 거리의 2배의 범위 내를 상기 초음파 조사 범위로서 설정하고,
상기 x축 가동 범위 설정부는, 상기 초음파 조사 범위에서의 초음파 조사에 의해, 상기 접합면 x축 제1 단 및 상기 접합면 x축 제2 단을 설정함과 함께, 상기 y축 가동 범위 설정부는, 상기 초음파 조사 범위에서의 초음파 조사에 의해, 상기 접합면 y축 제1 단 및 상기 접합면 y축 제2 단을 설정하는 것을 특징으로 하는, 프로브의 가동 범위 설정 장치.
6. The method of claim 5,
When the position condition is not satisfied, the ultrasonic irradiation range in the x-axis direction and the ultrasonic irradiation range in the y-axis direction for setting the movable range by the x-axis movable range setting unit and the y-axis movable range setting unit Provided with an irradiation range setting unit to set,
The irradiation range setting unit,
In the x-axis direction, the x-axis direction distance determining unit for determining the distance of the shortest part of the distance from the probe to the end of the mounting table,
In the y-axis direction, a y-axis direction distance determining unit for determining the distance of the shortest part of the distance from the probe to the end of the mounting table,
The y-axis direction with the x-axis direction position of the probe as a midpoint, within a range twice the distance determined by the x-axis direction distance determining unit, and with the y-axis direction position of the probe as a midpoint set as the ultrasonic irradiation range within a range twice the distance determined by the distance determination unit;
The x-axis movable range setting unit sets the bonding surface x-axis first end and the bonding surface x-axis second end by ultrasonic irradiation in the ultrasonic irradiation range, and the y-axis movable range setting unit, The movable range setting apparatus of the probe characterized by setting the said bonding surface y-axis 1st end and the said bonding surface y-axis 2nd end by ultrasonic irradiation in the said ultrasonic irradiation range.
제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 x축 가동 범위 설정부는, 상기 접합면 x축 제1 단과 상기 접합면 x축 제2 단의 사이를 상기 x축 가동 범위로서 설정함과 함께,
상기 y축 가동 범위 설정부는, 상기 접합면 y축 제1 단과 상기 접합면 y축 제2 단의 사이를 상기 y축 가동 범위로서 설정하는 것을 특징으로 하는, 프로브의 가동 범위 설정 장치.
7. The method according to any one of claims 4 to 6,
The x-axis movable range setting unit sets, as the x-axis movable range, between the first end of the joint surface x-axis and the second end of the joint surface x-axis,
The y-axis movable range setting unit sets, as the y-axis movable range, between the first end of the joint surface y-axis and the second end of the joint surface y-axis.
제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 x축 가동 범위 설정부는, 상기 접합면 x축 제1 단으로부터 상기 접합면의 외측 방향으로 소정 길이 떨어진 위치와, 상기 접합면 x축 제2 단으로부터 상기 접합면의 외측 방향으로 소정 길이 떨어진 위치의 사이를 상기 x축 가동 범위로서 설정함과 함께,
상기 y축 가동 범위 설정부는, 상기 접합면 y축 제1 단으로부터 상기 접합면의 외측 방향으로 소정 길이 떨어진 위치와, 상기 접합면 y축 제2 단으로부터 상기 접합면의 외측 방향으로 소정 길이 떨어진 위치의 사이를 상기 y축 가동 범위로서 설정하는 것을 특징으로 하는, 프로브의 가동 범위 설정 장치.
7. The method according to any one of claims 4 to 6,
The x-axis movable range setting unit includes a position separated by a predetermined length from the first end of the bonding surface x-axis in the outer direction of the bonding surface, and a position separated by a predetermined length from the second end of the bonding surface x-axis in the outer direction of the bonding surface. While setting the interval as the x-axis movable range,
The y-axis movable range setting unit is a position separated by a predetermined length from the first end of the bonding surface y-axis in the outer direction of the bonding surface, and a position separated by a predetermined length from the second end of the bonding surface y-axis in the outer direction of the bonding surface. is set as the y-axis movable range.
제8항에 있어서,
상기 x축 가동 범위 설정부는,
x축 방향에 있어서, 상기 기준 위치에 배치한 상기 프로브를, 상기 피검사체의 한쪽 외측으로부터 상기 피검사체의 다른 쪽 외측을 향해 초음파를 조사하면서 이동시키고, 처음의 상기 표면 피드백 신호의 취득 위치에 대응하는 x축 방향 위치를 표면 x축 제1 단으로서 설정하는 표면 x축 제1 단 설정부와,
처음의 상기 표면 피드백 신호의 검출 후, 상기 기준 위치에 배치한 상기 프로브의 이동 계속 중에 상기 표면 피드백 신호를 취득할 수 없게 된 x축 방향 위치를 표면 x축 제2 단으로서 설정하는 표면 x축 제2 단 설정부와,
상기 x축 가동 범위의 각단이, 상기 표면 x축 제1 단과 상기 접합면 x축 제1 단의 사이 및 상기 표면 x축 제2 단과 상기 접합면 x축 제2 단의 사이에 위치하도록, 상기 소정 길이를 설정하는 x축 마진 설정부와,
y축 방향에 있어서, 상기 기준 위치에 배치한 상기 프로브를, 상기 피검사체의 한쪽 외측으로부터 상기 피검사체의 다른 쪽 외측을 향해 초음파를 조사하면서 이동시키고, 처음의 상기 표면 피드백 신호의 취득 위치에 대응하는 y축 방향 위치를 표면 y축 제1 단으로서 설정하는 표면 y축 제1 단 설정부와,
처음의 상기 표면 피드백 신호의 검출 후, 상기 기준 위치에 배치한 상기 프로브의 이동 계속 중에 상기 표면 피드백 신호를 취득할 수 없게 된 y축 방향 위치를 표면 y축 제2 단으로서 설정하는 표면 y축 제2 단 설정부와,
상기 y축 가동 범위의 각단이, 상기 표면 y축 제1 단과 상기 접합면 y축 제1 단의 사이 및 상기 표면 y축 제2 단과 상기 접합면 y축 제2 단의 사이에 위치하도록, 상기 소정 길이를 설정하는 y축 마진 설정부를 구비하는 것을 특징으로 하는, 프로브의 가동 범위 설정 장치.
9. The method of claim 8,
The x-axis movable range setting unit,
In the x-axis direction, the probe disposed at the reference position is moved while irradiating ultrasonic waves from one outside of the subject to the other outside of the subject, and corresponds to the first acquisition position of the surface feedback signal. a surface x-axis first end setting unit for setting a position in the x-axis direction as a surface x-axis first end;
After detection of the first surface feedback signal, a surface x-axis second end is set to a position in the x-axis direction at which the surface feedback signal cannot be acquired during the continuation of movement of the probe disposed at the reference position as the second end of the surface x-axis. a two-stage setting unit,
Each end of the x-axis movable range is located between the first end of the surface x-axis and the first end of the x-axis of the bonding surface, and between the second end of the second end of the surface x-axis and the second end of the x-axis of the bonding surface. an x-axis margin setting unit to set the length;
In the y-axis direction, the probe disposed at the reference position is moved while irradiating ultrasonic waves from one outer side of the subject to the other outer side of the subject, and corresponds to the first acquisition position of the surface feedback signal. a surface y-axis first end setting unit for setting a y-axis direction position to be a surface y-axis first end;
After detection of the first surface feedback signal, a surface y-axis second end is set to a position in the y-axis direction at which the surface feedback signal cannot be acquired during the continuation of movement of the probe disposed at the reference position as the second end of the surface y-axis. a two-stage setting unit,
Each end of the y-axis movable range is located between the first end of the surface y-axis and the first end of the bonding surface y-axis, and between the second end of the surface y-axis and the second end of the bonding surface y-axis. The movable range setting device of the probe, characterized in that it comprises a y-axis margin setting unit for setting the length.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
설정된 상기 x축 가동 범위, 설정된 상기 y축 가동 범위 및 설정된 z축 가동 범위를 기억하는 기억부를 구비하는 것을 특징으로 하는, 프로브의 가동 범위 설정 장치.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
and a storage unit for storing the set x-axis movable range, the set y-axis movable range, and the set z-axis movable range.
피검사체의 표면에 있어서 프로브로부터 초음파를 조사하여, 접합면의 결함을 검출하는 초음파 검사 장치에서, 상기 피검사체를 검사하기 이전에, 상기 프로브의 가동 범위를 설정하는 프로브 가동 범위 설정 방법에 있어서, 상기 방법은
상기 프로브를, 초기 위치로부터 상기 프로브의 선단 위치가 상기 피검사체 표면으로부터 소정의 간극의 위치까지 z축 하측 방향으로 이동하여 정지하고, 그 위치를 상기 프로브의 상기 z축 방향의 최하단 위치로서 설정함으로써, 상기 프로브의 z축 가동 범위의 하한을 설정하는 최하단 위치 설정 스텝과,
상기 프로브를, 상기 최하단 위치로부터 상기 프로브의 초점 거리의 크기 상당분 z축 상측 방향으로 이동하여 정지하고, 그 위치를 상기 프로브의 상기 z축 방향의 최상단 위치로서 설정함으로써, 상기 프로브의 z축 가동 범위의 상한을 설정하는 최상단 위치 설정 스텝과,
상기 프로브를 상기 최상단 위치로부터 상기 z축 하측 방향으로 이동시키면서 상기 초음파를 상기 피검사체의 표면에 조사하여 표면 피드백 신호를 취득하고, 상기 표면 피드백 신호의 피크를 검출하여, 상기 피크가 최대로 되는 위치에 대응하는 상기 프로브의 z축 방향의 위치를 기준 위치로서 설정하는 기준 위치 설정 스텝과,
상기 프로브를 상기 z축 하측 방향으로 더 이동하면서 상기 초음파를 조사하여 계면 피드백 신호를 취득하고, 상기 계면 피드백 신호의 피크를 검출하여, 상기 피크가 최대로 되는 위치에 대응하는 상기 프로브의 상기 z축 방향의 위치를 접합면 위치로서 설정하는 접합면 위치 설정 스텝과,
상기 프로브를 상기 접합면 위치에 설정하고, 상기 피검사체의 하나의 x축상의 마이너스 방향 끝점으로부터 대향하는 플러스 방향 끝점까지 초음파를 조사하면서 이동하고, 처음에 상기 계면 피드백 신호를 취득한 위치의 마이너스 방향으로 소정 길이를 가산하고, 상기 계면 피드백 신호를 취득할 수 없게 된 위치의 플러스 방향으로 소정 길이를 가산하여 x축 가동 범위를 설정하는 x축 가동 범위 설정 스텝과,
상기 프로브를 상기 접합면 위치에 설정하고, 상기 피검사체의 하나의 y축상의 마이너스 방향 끝점으로부터 대향하는 플러스 방향 끝점까지 초음파를 조사하면서 이동하고, 처음에 상기 계면 피드백 신호를 취득한 위치의 마이너스 방향으로 소정 길이를 가산하고, 상기 계면 피드백 신호를 취득할 수 없게 된 위치의 플러스 방향으로 소정 길이를 가산하여 y축 가동 범위를 설정하는 y축 가동 범위 설정 스텝
을 포함하고, 상기 초음파 검사 장치가 상기 피검사체를 검사할 때의 상기 프로브의 가동 범위를 설정하는 것을 특징으로 하는, 프로브의 가동 범위 설정 방법.
In an ultrasonic inspection apparatus for detecting defects in a bonding surface by irradiating ultrasonic waves from a probe on a surface of an object to be inspected, before inspecting the object to be inspected, a method for setting a movable range of a probe for setting a movable range of the probe, the method
By moving the probe from the initial position to the position of the tip of the probe in the z-axis downward direction from the surface of the inspected object to a position of a predetermined gap and stopping, and setting the position as the lowest position in the z-axis direction of the probe , the lowest position setting step of setting the lower limit of the z-axis movable range of the probe;
The probe is moved in the z-axis upward direction corresponding to the size of the focal length of the probe from the lowermost position and stopped, and the position is set as the uppermost position in the z-axis direction of the probe, whereby the probe is moved in the z-axis The uppermost position setting step for setting the upper limit of the range;
A position where the peak is maximized by irradiating the ultrasonic wave to the surface of the subject while moving the probe from the uppermost position in the downward direction of the z-axis to obtain a surface feedback signal, and detecting a peak of the surface feedback signal a reference position setting step of setting a position in the z-axis direction of the probe corresponding to the reference position as a reference position;
An interface feedback signal is acquired by irradiating the ultrasonic wave while moving the probe further in the lower direction of the z-axis, and a peak of the interface feedback signal is detected, and the z-axis of the probe corresponding to a position at which the peak is maximum. A bonding surface positioning step of setting the position of the direction as a bonding surface position;
The probe is set at the position of the bonding surface, and the probe is moved while irradiating ultrasonic waves from a negative end point on one x-axis of the object to an opposite positive end point in the negative direction of the position at which the interface feedback signal was first acquired. an x-axis movable range setting step of adding a predetermined length and adding a predetermined length in a positive direction of a position where the interface feedback signal cannot be acquired to set an x-axis movable range;
The probe is set at the position of the bonding surface, and moved while irradiating ultrasonic waves from a negative end point on one y-axis of the object to an opposite positive end point, in the negative direction of the position at which the interface feedback signal was first acquired. A y-axis movable range setting step of adding a predetermined length and adding a predetermined length in the positive direction of the position at which the interface feedback signal cannot be acquired to set the y-axis movable range
and setting a movable range of the probe when the ultrasound examination apparatus inspects the object to be inspected.
KR1020200043903A 2019-04-26 2020-04-10 Probe movable range setting apparatus and movable range setting method KR102319759B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019084940A JP6641054B1 (en) 2019-04-26 2019-04-26 Probe movable range setting device and movable range setting method
JPJP-P-2019-084940 2019-04-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200125454A KR20200125454A (en) 2020-11-04
KR102319759B1 true KR102319759B1 (en) 2021-11-02

Family

ID=69320962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200043903A KR102319759B1 (en) 2019-04-26 2020-04-10 Probe movable range setting apparatus and movable range setting method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6641054B1 (en)
KR (1) KR102319759B1 (en)
CN (1) CN111855808B (en)
TW (1) TWI733405B (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7355899B1 (en) * 2022-07-28 2023-10-03 株式会社日立パワーソリューションズ Ultrasonic inspection equipment and ultrasonic inspection method
JP7463605B1 (en) 2023-09-05 2024-04-08 株式会社日立パワーソリューションズ Ultrasound Imaging Device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017161230A (en) 2016-03-07 2017-09-14 株式会社日立パワーソリューションズ Ultrasonic inspection method and ultrasonic inspection device

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03221862A (en) * 1990-01-29 1991-09-30 Canon Inc Ultrasonic inspecting device
JPH07103951A (en) * 1993-09-30 1995-04-21 Hitachi Constr Mach Co Ltd Ultrasonic measuring apparatus
JPH08254526A (en) * 1995-03-16 1996-10-01 Olympus Optical Co Ltd Ultrasonic microscope
JP3869289B2 (en) * 2002-03-20 2007-01-17 日立建機ファインテック株式会社 Ultrasonic image inspection apparatus and focus position detection method thereof
US8794072B2 (en) * 2007-10-10 2014-08-05 Sonoscan, Inc. Scanning acoustic microscope with profilometer function
JP5507751B1 (en) * 2013-10-25 2014-05-28 株式会社日立パワーソリューションズ Ultrasonic inspection equipment
JP5764251B1 (en) * 2014-12-25 2015-08-19 株式会社日立パワーソリューションズ Ultrasonic imaging apparatus and observation method using the same
JP5963929B1 (en) * 2015-09-04 2016-08-03 株式会社日立パワーソリューションズ Ultrasonic inspection apparatus, ultrasonic inspection system, and ultrasonic inspection method
JP6608292B2 (en) * 2016-01-20 2019-11-20 株式会社日立パワーソリューションズ Ultrasonic inspection method and apparatus
JP6797646B2 (en) * 2016-11-21 2020-12-09 株式会社日立パワーソリューションズ Ultrasonic inspection equipment and ultrasonic inspection method
JP6397600B1 (en) * 2018-05-23 2018-09-26 株式会社日立パワーソリューションズ POSITION CONTROL DEVICE, POSITION CONTROL METHOD, AND ULTRASONIC VIDEO SYSTEM

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017161230A (en) 2016-03-07 2017-09-14 株式会社日立パワーソリューションズ Ultrasonic inspection method and ultrasonic inspection device

Also Published As

Publication number Publication date
JP6641054B1 (en) 2020-02-05
CN111855808B (en) 2023-03-14
CN111855808A (en) 2020-10-30
JP2020180902A (en) 2020-11-05
TW202045919A (en) 2020-12-16
TWI733405B (en) 2021-07-11
KR20200125454A (en) 2020-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102319759B1 (en) Probe movable range setting apparatus and movable range setting method
JP5868198B2 (en) Ultrasonic flaw detection apparatus and ultrasonic flaw detection method for welds
KR101819830B1 (en) Ultrasonic test device, ultrasonic test system and ultrasonic test method
JP4838697B2 (en) Ultrasonic flaw detector and ultrasonic flaw detection wedge
KR20230040858A (en) A defect device automatic inspection apparatus using an ultrasonic probe and an inspection method using the same
WO2015001625A1 (en) Ultrasonic flaw-detection device, ultrasonic flaw-detection method, and method for inspecting weld zone of panel structure
KR101799051B1 (en) Method and apparatus for inspecting bead through laser scanning
JPH05333000A (en) Ultrasonic flaw detector
JP4431926B2 (en) Ultrasonic flaw detection apparatus and ultrasonic flaw detection method
JP2013088346A (en) Three-dimensional ultrasonic flaw inspection method for turbine rotor blade fork
KR101677604B1 (en) Method and apparatus for inspecting weld quality including welded depth using ultrasonic waves
JP3719879B2 (en) Ultrasonic inspection method and apparatus
US7929656B2 (en) Apparatus for ultrasonic inspection of reactor pressure vessel
JP3745628B2 (en) Welded part inspection method and ultrasonic flaw detector
JP4583550B2 (en) Matrix crack detection method for carbon fiber reinforced plastic laminates
JPH09113492A (en) Ultrasonic inspection unit
JP4614219B2 (en) Inspection method and inspection apparatus for laser welded joint
JPH09229909A (en) Method and device for inspecting moving object to be inspected
JPH1082766A (en) Ultrasonic flaw detector and unit for assisting discrimination of defect
KR101658122B1 (en) Method and apparatus for displaying on a screen the state of welded sections measured using ultrasonic waves
JP5843913B2 (en) Inspection method
JP3583764B2 (en) Inspection method and inspection device for seismic isolation damper
JP2002267638A (en) Method of ultrasonically testing welding joint
US20240036010A1 (en) Ultrasonic inspection device, ultrasonic inspection method, and program
JP2009243913A (en) Sound wave inspection device

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant