KR102310358B1 - 칩 필터링 장치 - Google Patents

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KR102310358B1
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Abstract

본 발명은 칩 필터링 장치에 관한 것으로, 그 구성은 내부에 절삭유가 수용되는 공간이 형성되며, 내부 공간으로 절삭유가 유입되도록 안내하는 유입구와, 정제된 절삭유가 외부로 배출되도록 안내하는 유출구가 형성되는 하우징;과, 상기 하우징 내부에 위치되어 하부가 상기 하우징에 수용된 절삭유에 잠액되는 것으로, 내부에 절삭유가 유입되는 공간이 형성되며, 하부에는 절삭유는 통과하되 절삭유에 잔존하는 금속칩은 걸러지는 정제필터가 형성되는 반구 형상의 집진드럼;과, 상기 집진드럼 내부에 수용된 절삭유를 상기 유출구로 안내하는 안내로;와, 상기 집진드럼의 정제필터에 집진되어 상기 하우징 바닥으로 침전된 금속칩을 수집하여 외부로 배출하는 칩 수거수단;으로 구성된 것을 특징으로 하는 것으로서,
집진드럼의 하부에 형성되는 정제필터를 통해 하우징에 수용된 절삭유가 정제되고, 그 정제과정에서 하우징 바닥에 침전되거나 정제필터에 걸린 금속칩은 칩 수거수단을 통해 간편히 집진 수거되어 정제필터의 반영구적인 사용을 유도하여 장치를 경제적이고 편리하게 운영 관리할 수 있을 뿐만 아니라, 정제필터가 하부에 형성되면서 집진드럼이 반구 형상으로 형성될 수 있고, 그 정제필터를 간편한 구조의 칩 수거수단을 통해 청소할 수 있는 구조이므로 장치의 구조가 매우 간단하여 장치의 제작 및 관리가 매우 용이함과 동시에, 장치의 전체적인 크기가 소형화될 수 있어 설치 공간의 제약에서 벗어날 수 있는 효과가 있다.

Description

칩 필터링 장치{Chip filtering device}
본 발명은 칩 필터링 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 집진드럼의 하부에 형성되는 정제필터를 통해 하우징에 수용된 절삭유가 정제되고, 그 정제과정에서 하우징 바닥에 침전되거나 정제필터에 걸린 금속칩은 칩 수거수단을 통해 간편히 집진 수거되어 정제필터의 반영구적인 사용을 유도하여 장치를 경제적이고 편리하게 운영 관리할 수 있을 뿐만 아니라, 정제필터가 하부에 형성되면서 집진드럼이 반구 형상으로 형성될 수 있고, 그 정제필터를 간편한 구조의 칩 수거수단을 통해 청소할 수 있는 구조이므로 장치의 구조가 매우 간단하여 장치의 제작 및 관리가 매우 용이함과 동시에, 장치의 전체적인 크기가 소형화될 수 있어 설치 공간의 제약에서 벗어날 수 있는 칩 필터링 장치에 관한 것이다.
일반적으로 연삭, 방전, 호닝 등과 같은 기계가공은 금속을 절삭하여 일정한 형태로 성형하는 것으로서, 이러한 기계가공시에는 필연적으로 고열이 발생하기 때문에 발열감소 및 냉각을 위해 윤활유 또는 냉각수 등의 절삭유 를 연속적으로 가공 부위에 분사하게 된다.
한편, 기계가공에 사용되고 난 절삭유에는 금속칩이나 이물질이 포함되어 있으며, 따라서 절삭유의 재사용시에는 필터링 장치를 통해 금속칩이나 이물질을 제거한 후, 이를 다시 재사용하게 된다.
하지만, 종래의 칩 필터링 장치는 구조가 복잡하여 장치의 제작 및 관리가 다소 불편할 뿐만 아니라, 장치의 크기가 대형화되어 설치 공간의 제약이 심하다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 그 목적은 집진드럼의 하부에 형성되는 정제필터를 통해 하우징에 수용된 절삭유가 정제되고, 그 정제과정에서 하우징 바닥에 침전되거나 정제필터에 걸린 금속칩은 칩 수거수단을 통해 간편히 집진 수거되어 정제필터의 반영구적인 사용을 유도하여 장치를 경제적이고 편리하게 운영 관리할 수 있을 뿐만 아니라, 정제필터가 하부에 형성되면서 집진드럼이 반구 형상으로 형성될 수 있고, 그 정제필터를 간편한 구조의 칩 수거수단을 통해 청소할 수 있는 구조이므로 장치의 구조가 매우 간단하여 장치의 제작 및 관리가 매우 용이함과 동시에, 장치의 전체적인 크기가 소형화될 수 있어 설치 공간의 제약에서 벗어날 수 있는 칩 필터링 장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 칩 필터링 장치는 내부에 절삭유가 수용되는 공간이 형성되며, 내부 공간으로 절삭유가 유입되도록 안내하는 유입구와, 정제된 절삭유가 외부로 배출되도록 안내하는 유출구가 형성되는 하우징;과, 상기 하우징 내부에 위치되어 하부가 상기 하우징에 수용된 절삭유에 잠액되는 것으로, 내부에 절삭유가 유입되는 공간이 형성되며, 하부에는 절삭유는 통과하되 절삭유에 잔존하는 금속칩은 걸러지는 정제필터가 형성되는 반구 형상의 집진드럼;과, 상기 집진드럼 내부에 수용된 절삭유를 상기 유출구로 안내하는 안내로;와, 상기 집진드럼의 정제필터에 집진되어 상기 하우징 바닥으로 침전된 금속칩을 수집하여 외부로 배출하는 칩 수거수단;을 포함하여 구성되며,
상기 칩 수거수단은 상기 하우징 상에 형성되어 상기 하우징의 바닥으로 침전된 금속칩을 외부로 배출하는 배출구와, 상기 하우징 바닥에 침전된 금속칩을 상기 배출구로 안내하는 안내 플레이트와, 상기 하우징의 바닥 및 상기 안내 플레이트에 밀착 또는 근접하게 이송되면서 상기 하우징 바닥에 침전된 급속칩을 집진하고, 그 집진된 금속칩을 상기 안내 플레이트로 강제 이송시켜 상기 배출구를 통해 외부로 배출되도록 하는 다수의 집진편과, 상기 집진편과 연결되어 상기 집진편이 상기 하우징의 바닥 및 안내 플레이트를 연속적으로 경유할 수 있도록 안내하는 무한궤도 형상의 연결체인과, 상기 연결체인으로 동력을 제공하여 상기 연결체인과 연결되는 상기 집진편이 상기 하우징 바닥 및 안내 플레이트를 경유하면서 이송될 수 있도록 하는 구동부를 포함하여 구성되며,
상기 집진편에 설치되어 상기 집진편과 함께 이송되되, 상기 정제필터의 표면에 접촉되어 상기 정제필터의 표면에 붙은 금속칩을 긁어 이탈시키는 스크래퍼와, 상기 집진편에 설치되어 상기 집진편과 함께 이송되되, 상기 정제필터의 표면에 접촉되어 상기 정제필터의 표면에 붙은 미세한 금속칩을 털어 이탈시키는 브러쉬를 더 포함하여 구성되며,
상기 집진드럼의 정제필터에 형성되는 구멍은 상기 집진편이 이송되는 방향으로 경사지게 형성되어 상기 구멍에 내입되어 걸린 금속칩이 상기 스크래퍼와 브러쉬에 의해 용이하게 분리 이탈될 수 있도록 유도하는 것을 특징으로 한다.
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이상에서와 같이 본 발명에 따른 칩 필터링 장치에 의하면, 집진드럼의 하부에 형성되는 정제필터를 통해 하우징에 수용된 절삭유가 정제되고, 그 정제과정에서 하우징 바닥에 침전되거나 정제필터에 걸린 금속칩은 칩 수거수단을 통해 간편히 집진 수거되어 정제필터의 반영구적인 사용을 유도하여 장치를 경제적이고 편리하게 운영 관리할 수 있을 뿐만 아니라, 정제필터가 하부에 형성되면서 집진드럼이 반구 형상으로 형성될 수 있고, 그 정제필터를 간편한 구조의 칩 수거수단을 통해 청소할 수 있는 구조이므로 장치의 구조가 매우 간단하여 장치의 제작 및 관리가 매우 용이함과 동시에, 장치의 전체적인 크기가 소형화될 수 있어 설치 공간의 제약에서 벗어날 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 필터링 장치의 사시도
도 2는 도 1에 도시된 칩 필터링 장치의 요부 분리 사시도
도 3은 도 1에 도시된 칩 필터링 장치의 A-A 단면도
도 4는 도 1에 도시된 칩 필터링 장치의 사용상태도
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 칩 필터링 장치를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략한다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 칩 필터링 장치를 도시한 것으로, 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 필터링 장치의 사시도를, 도 2는 도 1에 도시된 칩 필터링 장치의 요부 분리 사시도를, 도 3은 도 1에 도시된 칩 필터링 장치의 A-A 단면도를, 도 4는 도 1에 도시된 칩 필터링 장치의 사용상태도를 각각 나타낸 것이다.
상기 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 칩 필터링 장치(100)는 하우징(10)과, 집진드럼(20)과, 안내로(30)와, 칩 수거수단(40)을 포함하고 있다.
도 1과 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(10)은 내부에 절삭유가 수용되는 공간이 형성되며, 내부 공간으로 절삭유가 유입되도록 안내하는 유입구(11)와, 정제된 절삭유가 외부로 배출되도록 안내하는 유출구(12)가 형성되도록 한다.
즉, 도 4a에 도시된 바와 같이 공작기계에서 사용된 절삭유를 상기 하우징(10)의 유입구(11)를 통해 투입하면, 그 유입된 절삭유는 후설될 상기 집진드럼(20)을 거쳐 정제되고, 그 정제된 절삭유는 상기 하우징(10)의 유출구(12)를 통해 외부로 배출되어 재사용되도록 한다.
여기서, 상기 유출구(12)에는 외부로 배출되는 절삭유를 수용할 수 있는 용기나 탱크를 배치하여 정제된 절삭유의 용이한 회수 및 이송을 유도할 수 있다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 집진드럼(20)은 상기 하우징(10) 내부에 위치되어 하부가 상기 하우징(10)에 수용된 절삭유에 잠액되는 것으로, 반구 형상으로 형성되며, 내부에 절삭유가 유입되는 공간이 형성되고, 하부에는 절삭유는 통과하되 절삭유에 잔존하는 금속칩은 걸러지는 정제필터(21)가 형성되도록 한다.
즉, 도 4a에 도시된 바와 같이 상기 하우징(10)의 유입구(11)를 통해 절삭유가 공급되면 상기 하우징(10) 내부의 수위가 올라가면서 상기 집진드럼(20)의 하부가 절삭유에 잠액되고, 그 절삭유는 자연스럽게 상기 집진드럼(20)의 정제필터(21)를 통과하여 상기 집진드럼(20)의 내부로 유입되는데, 이때 절삭유에 잔존하는 금속칩은 상기 정제필터(21)에 걸려 상기 하우징(10) 바닥으로 자유낙하 된다.
따라서 상기 하우징(10)으로 공급되는 절삭유는 상기 집진드럼(20)을 통과하는 과정에서 자연스럽게 정제되는 것이다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 안내로(30)는 상기 집진드럼(20) 내부에 수용된 절삭유를 상기 유출구(12)로 안내하도록 한다.
즉, 도 4a에 도시된 바와 같이 상기 안내로(30)는 상기 집진드럼(20)과 상기 하우징(10)의 유출구(12)를 서로 연통되게 연결하는 것으로, 상기 집진드럼(20)으로 유입된 절삭유를 상기 하우징(10)의 유출구(12)로 안내하여 상기 유출구(12)를 통해 정제된 절삭유가 간편히 배출되게 유도한다.
이와 같이 상기 안내로(30)를 통해 상기 집진드럼(20)에 수용된 절삭유를 신속하게 외부로 배출되게 함으로, 상기 하우징(10)으로 유입되는 절삭유가 계속하여 상기 집진드럼(20)으로 진입되게 하여 절삭유의 연속적인 정제를 유도하게 된다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 칩 수거수단(40)은 상기 집진드럼(20)의 정제필터(21)에 집진되어 상기 하우징(10) 바닥으로 침전된 금속칩을 수집하여 외부로 배출하는 것으로,
상기 하우징(10) 상에 형성되어 상기 하우징(10)의 바닥으로 침전된 금속칩을 외부로 배출하는 배출구(41)와, 상기 하우징(10) 바닥에 침전된 금속칩을 상기 배출구(41)로 안내하는 안내 플레이트(42)와, 상기 하우징(10)의 바닥 및 상기 안내 플레이트(42)에 밀착 또는 근접하게 이송되면서 상기 하우징(10) 바닥에 침전된 급속칩을 집진하고, 그 집진된 금속칩을 상기 안내 플레이트(42)로 강제 이송시켜 상기 배출구(41)를 통해 외부로 배출되도록 하는 다수의 집진편(43)과, 상기 집진편(43)과 연결되어 상기 집진편(43)이 상기 하우징(10)의 바닥 및 안내 플레이트(42)를 연속적으로 경유할 수 있도록 안내하는 무한궤도 형상의 연결체인(44)과, 상기 연결체인(44)으로 동력을 제공하여 상기 연결체인(44)과 연결되는 상기 집진편(43)이 상기 하우징(10) 바닥 및 안내 플레이트(42)를 경유하면서 이송될 수 있도록 하는 구동부(45)를 포함하여 구성된다.
즉, 도 4c에 도시된 바와 같이 상기 칩 수거수단(40)의 구동부(45)를 통해 상기 연결체인(44)이 연속적으로 회전되면, 그 연결체인(44)에 연결되는 다수의 상기 집진편(43)이 순차적으로 상기 하우징(10)의 바닥과 안내 플레이트(42)를 경유하게 하는데, 이때 상기 집진편(43)은 상기 하우징(10) 바닥에 침전된 금속칩을 집진하고, 그 집진된 금속칩은 상기 집진편(43)을 통해 상기 안내 플레이트(42)를 타고 상기 배출구(41)로 안내 배출되어 상기 하우징(10)의 바닥에 금속칩이 쌓이는 것을 방지하게 된다.
만약, 상기 집진드럼(20)의 정제필터(21)에 집진된 금속칩이 침전되어 상기 하우징(10) 바닥에 점차 쌓이게 되면, 상기 정제필터(21)의 표면에 밀착되면서 상기 정제필터(21)의 필터 기능을 저하시켜 절삭유의 원활한 정제를 방해하게 되므로, 상기 칩 수거수단(40)을 통해 침전된 금속칩을 주기적으로 집진 회수함이 바람직하다.
따라서 본 발명의 칩 필터링 장치(100)는 상기 칩 수거수단(40)을 통해 상기 집진드럼(20)의 우수한 정제기능을 확보 유지할 수 있어 절삭유의 정제효율을 극대화할 수 있다.
한편, 도 1과 도 3에 도시된 바와 같이 상기 하우징(10) 내부에 수용된 절삭유의 수위를 측정 감지하고, 그 감지정보를 기반으로 상기 칩 수거수단(40)의 작동을 제어하는 수위 감지수단(50);을 더 포함하여 구성되되,
상기 수위 감지수단(50)은 상기 하우징(10) 내부에 수용된 절삭유에 부유하는 부표(51)와, 상기 부표(51)의 위치를 측정 감지하되, 그 측정된 감지정보를 기반으로 상기 칩 수거수단(40)을 작동을 제어하는 감지 제어부(52)를 포함하여 구성되며,
상기 감지 제어부(52)에는 상기 칩 수거수단(40)을 작동시키는 만수위와, 상기 칩 수거수단(40)의 작동을 정지시키는 저수위의 정보가 입력 설정되도록 한다.
즉, 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 집진드럼(20)의 정제필터(21)에 집진된 금속칩이 상기 하우징(10)의 바닥에 점차 쌓여 상기 정제필터(21)의 표면에 밀착되면서 상기 정제필터(21)의 집진 기능을 방해하게 되면, 상기 유입구(11)를 통해 상기 하우징(10)으로 유입되는 절삭유에 비해 상기 집진드럼(20)을 통과하여 정제되는 절삭유의 양이 점차 적어져 상기 하우징(10) 내부의 절삭유 수위가 점차 상승하게 되는데, 이때 상기 감지 제어부(52)는 상기 부표(51)가 상기 만수위의 높이로 상승되면 상기 칩 수거수단(40)을 작동시켜 상기 하우징(10) 바닥에 침전된 금속칩을 집진 제거하여 상기 정제필터(21)의 정제기능이 회복되게 한다.
그런 후, 도 4d에 도시된 바와 같이 상기 정제필터(21)의 정제기능이 회복되어 상기 정제필터(21)를 통과하여 정제되는 절삭유의 양이 점차 증대됨으로 인해, 상기 하우징(10)의 내부의 수위가 낮아져 상기 부표(51)가 상기 저수위의 높이로 하강 위치되면 상기 감지 제어부(52)는 상기 칩 수거수단(40)의 작동을 정지시킨다.
따라서 상기 수위 감지수단(50)을 통해 상기 칩 수거수단(40)의 작동이 필요한 경우에만 선택적으로 작동시켜 본 발명의 칩 필터링 장치(100)의 경제적인 운영 관리를 유도할 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 상기 집진편(43)에 설치되어 상기 집진편(43)과 함께 이송되되, 상기 정제필터(21)의 표면에 접촉되어 상기 정제필터(21)의 표면에 붙은 금속칩을 긁어 이탈시키는 스크래퍼(61)와, 상기 집진편(43)에 설치되어 상기 집진편(43)과 함께 이송되되, 상기 정제필터(21)의 표면에 접촉되어 상기 정제필터(21)의 표면에 붙은 미세한 금속칩을 털어 이탈시키는 브러쉬(62)를 더 포함하여 구성된다.
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여기서, 상기 집진드럼(20)의 정제필터(21)는 절삭유는 통과시키되 소정의 크기를 갖는 금속칩은 걸러 집진하는 것으로 통상 미세한 구멍(21a)을 갖는 타공망 형태를 가지므로 상기 정제필터(21) 상에는 미세한 크기의 금속칩이 끼이는 현상이 빈번하고, 이러한 금속칩은 결국, 상기 정제필터(21)의 정화기능을 방해하는 요인이 되는 특성상 신속한 제거가 요구된다.
즉, 도 4c에 도시된 바와 같이 상기 스크래퍼(61)는 상기 정제필터(21)의 표면을 긁고 지나가면서 상기 정제필터(21)에 집진된 금속칩과 충돌하여 금속칩이 강제적으로 분리 이탈되게 하며, 상기 브러쉬(62)는 상기 정제필터(21)의 표면을 부드럽게 접촉되면서 상기 정제필터(21)의 표면에 들러붙은 금속칩을 털어 분리 이탈시켜 상기 정제필터(21)의 정화기능이 안정적으로 확보되도록 한다.
여기서, 상기 스크래퍼(6)와 브러쉬(62)는 상기 칩 수거수단(40) 작동시 상기 집진편(43)과 함께 이송되면서 상기 정제필터(21)에 걸린 금속칩을 분리 제거함은 물론이다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 집진드럼(20)의 정제필터(21)에 형성되는 구멍(21a)은 상기 집진편(43)이 이송되는 방향으로 경사지게 형성되어 상기 구멍(21a)에 내입되어 걸린 금속칩이 상기 스크래퍼(61)와 브러쉬(62)에 의해 용이하게 분리 이탈될 수 있도록 유도한다.
즉, 도 4c에 도시된 바와 같이 상기 정제필터(21)의 구멍(21a)이 상기 집진편(43)의 이송 방향으로 경사지게 형성되는 특성상, 상기 구멍(21a)에 내입되어 걸린 금속칩이 상기 스크래퍼(61)와 브러쉬(62)와 접촉시 쉽게 이탈될 수 있는 방향으로 힘을 받게 되므로 상기 정제필터(21)에 들러붙은 금속칩의 용이한 분리 이탈을 유도할 수 있다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 칩 필터링 장치(100)는 집진드럼(20)의 하부에 형성되는 정제필터(21)를 통해 하우징(10)에 수용된 절삭유가 정제되고, 그 정제과정에서 하우징(10) 바닥에 침전되거나 정제필터(21)에 걸린 금속칩은 칩 수거수단(40)을 통해 간편히 집진 수거되어 정제필터(21)의 반영구적인 사용을 유도하여 장치를 경제적이고 편리하게 운영 관리할 수 있을 뿐만 아니라, 정제필터(21)가 하부에 형성되면서 집진드럼(20)이 반구 형상으로 형성될 수 있고, 그 정제필터(21)를 간편한 구조의 칩 수거수단(40)을 통해 청소할 수 있는 구조이므로 장치의 구조가 매우 간단하여 장치의 제작 및 관리가 매우 용이함과 동시에, 장치의 전체적인 크기가 소형화될 수 있어 설치 공간의 제약에서 벗어날 수 있는 효과가 있다.
상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 실시예에 따른 칩 필터링 장치(100)는 다음과 같이 절삭유를 정제한다.
먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이 하우징(10)의 유입구(11)를 통해 유입되는 절삭유는 자연스럽게 집진드럼(20)의 정제필터(21)를 통과하면서 정제되고, 그 정제된 절삭유는 안내로(30)를 통해 상기 하우징(10)의 유출구(12)로 안내되어 외부로 배출된다.
이때, 절삭유가 상기 정제필터(21)를 통과하는 과정에서 절삭유에 잔존하는 금속칩은 상기 정제필터(21)에 집진되어 상기 하우징(10)의 바닥으로 침전된다.
그런 후, 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 하우징(10)의 바닥에 침전된 금속칩이 점차 쌓여 상기 정제필터(21)의 정화기능이 저하되면서 상기 하우징(10)에 수용된 절삭유의 수위가 높아져 수위 감지수단(50)의 부표(51)가 만수위에 위치되면,
도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 수위 감지수단(50)의 감지 제어부(52)는 칩 수거수단(40)을 작동시켜 상기 하우징(10)의 바닥에 침전된 금속칩을 집진하고, 그 집진된 금속칩을 상기 하우징(10)의 배출구(41)로 배출하여 상기 정제필터(21)의 정화기능이 정상적으로 회복되게 한다.
그런 후, 도 4d에 도시된 바와 같이 상기 정제필터(21)의 기능이 회복되어 상기 하우징(10)에 수용된 절삭유의 수위가 낮아져 상기 부표(51)가 저수위에 위치되면 상기 감지 제어부(52)는 상기 칩 수거수단(40)의 작동을 정지시킨다.
즉, 본 발명의 칩 필터링 장치(100)는 상기와 같은 동작(작동)을 반복하면서 절삭유를 연속적으로 정제하도록 한다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것으로 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다. 따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.
10. 하우징 11. 유입구
12. 유출구 20. 집진드럼
21. 정제필터 21a. 구멍
30. 안내로 40. 칩 수거수단
41. 배출구 42. 안내 플레이트
43. 집진편 44. 연결체인
45. 구동부 50. 수위 감지수단
51. 부표 52. 감지 제어부
61. 스크래퍼 62. 브러쉬
100. 칩 필터링 장치

Claims (5)

  1. 내부에 절삭유가 수용되는 공간이 형성되며, 내부 공간으로 절삭유가 유입되도록 안내하는 유입구(11)와, 정제된 절삭유가 외부로 배출되도록 안내하는 유출구(12)가 형성되는 하우징(10);
    상기 하우징(10) 내부에 위치되어 하부가 상기 하우징(10)에 수용된 절삭유에 잠액되는 것으로, 내부에 절삭유가 유입되는 공간이 형성되며, 하부에는 절삭유는 통과하되 절삭유에 잔존하는 금속칩은 걸러지는 정제필터(21)가 형성되는 반구 형상의 집진드럼(20);
    상기 집진드럼(20) 내부에 수용된 절삭유를 상기 유출구(12)로 안내하는 안내로(30); 및
    상기 집진드럼(20)의 정제필터(21)에 집진되어 상기 하우징(10) 바닥으로 침전된 금속칩을 수집하여 외부로 배출하는 칩 수거수단(40);을 포함하여 구성되며,
    상기 칩 수거수단(40)은 상기 하우징(10) 상에 형성되어 상기 하우징(10)의 바닥으로 침전된 금속칩을 외부로 배출하는 배출구(41)와, 상기 하우징(10) 바닥에 침전된 금속칩을 상기 배출구(41)로 안내하는 안내 플레이트(42)와, 상기 하우징(10)의 바닥 및 상기 안내 플레이트(42)에 밀착 또는 근접하게 이송되면서 상기 하우징(10) 바닥에 침전된 급속칩을 집진하고, 그 집진된 금속칩을 상기 안내 플레이트(42)로 강제 이송시켜 상기 배출구(41)를 통해 외부로 배출되도록 하는 다수의 집진편(43)과, 상기 집진편(43)과 연결되어 상기 집진편(43)이 상기 하우징(10)의 바닥 및 안내 플레이트(42)를 연속적으로 경유할 수 있도록 안내하는 무한궤도 형상의 연결체인(44)과, 상기 연결체인(44)으로 동력을 제공하여 상기 연결체인(44)과 연결되는 상기 집진편(43)이 상기 하우징(10) 바닥 및 안내 플레이트(42)를 경유하면서 이송될 수 있도록 하는 구동부(45)를 포함하여 구성되며,
    상기 집진편(43)에 설치되어 상기 집진편(43)과 함께 이송되되, 상기 정제필터(21)의 표면에 접촉되어 상기 정제필터(21)의 표면에 붙은 금속칩을 긁어 이탈시키는 스크래퍼(61)와, 상기 집진편(43)에 설치되어 상기 집진편(43)과 함께 이송되되, 상기 정제필터(21)의 표면에 접촉되어 상기 정제필터(21)의 표면에 붙은 미세한 금속칩을 털어 이탈시키는 브러쉬(62)를 더 포함하여 구성되며,
    상기 집진드럼(20)의 정제필터(21)에 형성되는 구멍(21a)은 상기 집진편(43)이 이송되는 방향으로 경사지게 형성되어 상기 구멍(21a)에 내입되어 걸린 금속칩이 상기 스크래퍼(61)와 브러쉬(62)에 의해 용이하게 분리 이탈될 수 있도록 유도하는 것을 특징으로 하는 칩 필터링 장치.
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