KR102300097B1 - 설비 모니터링 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

설비 모니터링 장치 및 방법이 제공된다. 설비 모니터링 장치는 프로세서, 및 상기 프로세서에 의하여 실행되는 복수의 인스트럭션을 저장하는 메모리를 포함하되, 상기 복수의 인스트럭션은, 반도체 공정 설비의 이상 발생 경보가 수신되는 경우 현재의 작업에 대응하는 과거 로그 데이터를 추출하는 인스트럭션과, 상기 추출된 과거 로그 데이터와 현재의 작업 중에 기록된 실시간 로그 데이터를 분석하여 이상 상황의 원인을 판단하는 인스트럭션, 및 상기 판단 결과를 출력하는 인스트럭션을 포함하고, 상기 과거 로그 데이터 및 상기 실시간 로그 데이터는 상호간의 연관 관계가 명시된 분석 기준 정보를 포함한다.

Description

설비 모니터링 장치 및 방법{Apparatus and method for monitoring equipment}
본 발명은 반도체 공정 설비의 상태를 모니터링하는 설비 모니터링 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 장치 또는 디스플레이 장치를 제조할 때에는, 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 박막증착, 세정 등 다양한 공정이 실시된다. 여기서, 사진공정은 도포, 노광, 그리고 현상 공정을 포함한다. 기판 상에 감광액을 도포하고(즉, 도포 공정), 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광하며(즉, 노광 공정), 기판의 노광처리된 영역을 선택적으로 현상한다(즉, 현상 공정).
각각의 공정은 고유한 설비에서 수행될 수 있으며, 각 설비는 공정을 처리하기 위한 다양한 장비를 구비할 수 있다. 복수의 장비의 상호간의 연동 작업을 통하여 고유한 공정을 수행할 수 있다.
한국특허등록공보 제10-1988596호 (2019.06.12.)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 반도체 공정 설비의 상태를 모니터링하는 설비 모니터링 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 설비 모니터링 장치의 일 면(aspect)은, 프로세서, 및 상기 프로세서에 의하여 실행되는 복수의 인스트럭션을 저장하는 메모리를 포함하되, 상기 복수의 인스트럭션은, 반도체 공정 설비의 이상 발생 경보가 수신되는 경우 현재의 작업에 대응하는 과거 로그 데이터를 추출하는 인스트럭션과, 상기 추출된 과거 로그 데이터와 현재의 작업 중에 기록된 실시간 로그 데이터를 분석하여 이상 상황의 원인을 판단하는 인스트럭션, 및 상기 판단 결과를 출력하는 인스트럭션을 포함하고, 상기 과거 로그 데이터 및 상기 실시간 로그 데이터는 상호간의 연관 관계가 명시된 분석 기준 정보를 포함한다.
상기 과거 로그 데이터 및 상기 실시간 로그 데이터는 하나의 파일에 포함 가능한 파일 데이터를 포함하고, 상기 파일 데이터는, 수행된 작업이 기록된 작업 데이터, 및 상기 작업 데이터에 기록된 작업과 관련되어 부여된 분석 기준 정보를 포함한다.
상기 분석 기준 정보는, 상기 작업 데이터에 기록된 작업과 동일한 작업에 대하여 고유하게 부여된 식별 부호와, 상기 작업 데이터에 기록된 작업이 수행된 시각, 및 상기 작업 데이터에 기록된 작업의 종류 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 작업 데이터는 복수의 작업에 대한 순차적인 절차를 명시한 시퀀스 데이터를 포함한다.
상기 복수의 인스트럭션은 상기 추출된 과거 로그 데이터와 현재의 작업 중에 기록된 실시간 로그 데이터를 분석하여 미래의 이상 상황을 예측하는 인스트럭션을 더 포함한다.
본 발명의 설비 모니터링 방법의 일 면(aspect)은, 반도체 공정 설비를 모니터링하는 장치에 의하여 수행되는 방법에 있어서, 반도체 공정 설비의 이상 발생 경보가 수신되는 경우 현재의 작업에 대응하는 과거 로그 데이터를 추출하는 단계와, 상기 추출된 과거 로그 데이터와 현재의 작업 중에 기록된 실시간 로그 데이터를 분석하여 이상 상황의 원인을 판단하는 단계, 및 상기 판단 결과를 출력하는 단계를 포함하되, 상기 과거 로그 데이터 및 상기 실시간 로그 데이터는 상호간의 연관 관계가 명시된 분석 기준 정보를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 설비 모니터링 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 설비 모니터링 장치의 블록도이다.
도 3은 도 2에 도시된 로그 데이터의 세부 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 실시간 데이터 및 과거 데이터의 세부 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 작업 데이터에 포함된 시퀀스 데이터를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 2에 도시된 원인 판단 인스트럭션에 의해 이상 상황의 원인이 판단되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
본 명세서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 설비 모니터링 시스템을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 설비 모니터링 시스템(10)은 반도체 공정 설비(100) 및 설비 모니터링 장치(200)를 포함하여 구성된다.
반도체 공정 설비(100)는 반도체 부품 또는 디스플레이 부품에 대한 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 반도체 공정 설비(100)는 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 박막증착 또는 세정 등의 공정을 수행할 수 있다.
각각의 반도체 공정 설비(100)는 작업을 수행하는 복수의 유닛을 구비하여 고유한 공정을 수행할 수 있다. 복수의 유닛은 해당 반도체 공정 설비(100)의 고유한 공정을 위하여 적절히 배치되어 작업을 수행할 수 있다.
설비 모니터링 장치(200)는 반도체 공정 설비(100)의 동작 상태에 대한 모니터링을 수행할 수 있다. 작업 중 이상 상황이 발생한 경우 반도체 공정 설비(100)는 설비 모니터링 장치(200)로 이벤트 신호를 송신할 수 있다. 설비 모니터링 장치(200)는 이벤트 신호가 수신됨에 따라 이상 상황의 원인을 판단하고, 그 결과를 출력할 수 있다. 이에, 사용자는 간편하게 반도체 공정 설비(100)의 이상 상황의 원인을 확인할 수 있게 된다.
특히, 본 발명의 실시예에 따른 설비 모니터링 장치(200)는 현재의 작업에 대하여 생성된 로그 데이터뿐만 아니라 과거에 생성된 로그 데이터를 참조하여 이상 상황의 원인을 판단할 수 있다. 또한, 설비 모니터링 장치(200)는 로그 데이터뿐만 아니라 반도체 공정 설비(100)와 관련된 다양한 정보를 참조하여 판단 결과를 제공할 수 있다.
도 1은 하나의 설비 모니터링 장치(200)가 복수의 반도체 공정 설비(100)에 대한 모니터링을 수행하는 것으로 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것으로서 복수의 설비 모니터링 장치(200)가 복수의 반도체 공정 설비(100)에 대한 모니터링을 수행할 수도 있다. 예를 들어, 각 반도체 공정 설비(100)별로 설비 모니터링 장치(200)가 구비될 수도 있다. 이하, 하나의 설비 모니터링 장치(200)가 복수의 반도체 공정 설비(100)에 대한 모니터링을 수행하는 것을 위주로 설명하기로 한다.
도 2는 도 1에 도시된 설비 모니터링 장치의 블록도이고, 도 3은 도 2에 도시된 로그 데이터의 세부 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 실시간 데이터 및 과거 데이터의 세부 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 작업 데이터에 포함된 시퀀스 데이터를 나타낸 도면이며, 도 6은 도 2에 도시된 원인 판단 인스트럭션에 의해 이상 상황의 원인이 판단되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 설비 모니터링 장치(200)는 시스템 버스(210), 프로세서(220), 메모리(230), 스토리지(240), 네트워크 인터페이스(250), 입력 수단(260) 및 출력 수단(270)을 포함하여 구성된다.
시스템 버스(210)는 프로세서(220), 메모리(230), 스토리지(240), 네트워크 인터페이스(250), 입력 수단(260) 및 출력 수단(270) 간의 데이터 송수신 통로 역할을 수행할 수 있다.
메모리(230)는 예를 들어 램(RAM; Random Access Memory)과 같은 휘발성 데이터 저장 장치일 수 있다. 스토리지(240)는 플래시 메모리(Flash Memory) 또는 하드 디스크와 같은 비휘발성 데이터 저장 장치일 수 있다.
본 발명에서 인스트럭션(instruction)은 기능을 기준으로 묶인 일련의 명령어들로서 프로세서(220)에 의해 실행되는 것을 나타낸다.
스토리지(240)는 로그 데이터(310), 구동 데이터(320), 보조 데이터(330) 및 모니터링 어플리케이션(340)의 실행 코드를 저장할 수 있다.
로그 데이터(310)는 반도체 공정 설비(100)에 의하여 수행되는 작업에 대한 정보를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 로그 데이터(310)는 실시간 로그 데이터(311) 및 과거 로그 데이터(312)를 포함하여 구성된다.
실시간 로그 데이터(311)는 반도체 공정 설비(100)에 의하여 현재 수행되고 있는 작업에 대한 정보가 포함될 수 있다. 과거 로그 데이터(312)는 반도체 공정 설비(100)에 의하여 과거에 수행된 작업에 대한 정보가 포함될 수 있다. 실시간 로그 데이터(311)가 스토리지(240)에 유지되어 시간이 경과함에 따라 과거 로그 데이터(312)로 전환될 수 있다.
반도체 공정 설비(100)는 작업을 수행하는 복수의 유닛을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반도체 공정 설비(100)는 기판을 이동시키는 로봇 및 기판에 대한 공정 처리를 수행하는 공정 챔버를 구비할 수 있다. 복수의 유닛에 대한 제어를 수행하기 위하여 반도체 공정 설비(100)는 적어도 하나의 제어기(미도시)를 구비할 수 있다. 제어기는 각 유닛에 대한 작업을 제어하면서 실시간 로그 데이터(311)를 생성할 수 있다. 실시간 로그 데이터(311)는 제어기에 의해 생성된 적어도 하나의 프로세스에 의해 생성될 수 있다.
실시간 로그 데이터(311)는 파일(이하, 로그 파일이라 한다)의 형태로 제공될 수 있다. 한편, 로그 파일의 용량이 지나치게 큰 경우 이에 대한 처리를 수행하기 어려울 수 있다. 이에, 작업 정보가 축적되면서 로그 파일의 용량이 일정 크기를 초과하는 경우 또 다른 로그 파일이 생성되어 작업 정보가 기록될 수 있다.
실시간 로그 데이터(311) 및 과거 로그 데이터(312)는 로그 파일별로 분할되어 스토리지(240)에 저장될 수 있다. 도 4를 참조하면, 실시간 로그 데이터(311) 및 과거 로그 데이터(312)는 복수의 파일 데이터(500)를 포함할 수 있다.
파일 데이터(500)는 하나의 파일에 포함 가능한 데이터로서, 작업 데이터(510) 및 분석 기준 정보(520)를 포함할 수 있다. 작업 데이터(510)는 반도체 공정 설비(100)의 유닛에 의해 수행된 작업이 기록된 데이터를 나타내고, 분석 기준 정보(520)는 작업 데이터(510)에 기록된 작업과 관련되어 부여된 정보를 나타낸다.
분석 기준 정보(520)에는 과거 로그 데이터(312) 및 실시간 로그 데이터(311) 상호간의 연관 관계가 명시될 수 있다. 예를 들어, 분석 기준 정보(520)는 식별 부호, 작업 시각 및 작업 종류 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
식별 부호는 작업 데이터(510)에 기록된 작업과 동일한 작업에 대하여 고유하게 부여된 부호일 수 있다. 예를 들어, 공정 챔버에 의해 식각 작업이 수행된 경우 식각 작업에 대하여 식별 부호가 제공될 수 있으며, 분석 기준 정보(520)는 해당 식별 부호를 포함할 수 있다.
작업 시각은 유닛에 의하여 작업이 수행된 시각을 나타내고, 작업 종류는 작업 데이터(510)에 기록된 작업의 종류를 나타낸다.
분석 기록 정보는 차후에 이상 상황의 원인을 판단하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 동일한 작업에 대하여 동일한 식별 부호가 부여되는데, 이상 상황의 원인이 판단됨에 있어서 실시간 로그 데이터(311)에 포함된 파일 데이터(500)의 식별 부호와 동일한 식별 부호를 갖는 과거 로그 데이터(312)에 포함된 파일 데이터(500)가 비교됨으로써 이상 상황의 원인이 판단될 수 있는 것이다. 이와 같이, 식별 부호가 이용됨에 따라 보다 광범위한 데이터의 분석이 가능하게 된다.
또한, 작업 시각이 이용됨에 따라 보다 세밀한 데이터의 분석이 수행될 수도 있다. 전술한 바와 같이, 복수의 제어기 각각은 실시간 로그 데이터(311)를 생성할 수 있다. 한편, 복수의 제어기 간의 시간이 동기화되지 않은 경우 작업의 선후 관계가 명확하지 않으므로 복수의 제어기 간에 대한 분석이 용이하지 않을 수 있다. 작업 데이터(510)에 대하여 작업 시각이 명시된 분석 기준 정보(520)가 부여됨에 따라 복수의 제어기에서 생성된 실시간 로그 데이터(311)를 종합적으로 분석하는 것이 가능하게 된다.
다시 도 2를 설명하면, 구동 데이터(320)는 반도체 공정 설비(100)에 포함된 각 유닛을 구동시키기 위한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구동 데이터(320)는 유닛의 설정 정보 및 수행하여야 하는 작업을 포함할 수 있다.
보조 데이터(330)는 이상 상황의 원인을 분석하는데 이용 가능한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보조 데이터(330)는 반도체 공정 설비(100)의 설계 문서, 유지 보수 이력 및 기존의 이상 상황 원인 분석 결과 등이 포함될 수 있다.
모니터링 어플리케이션(340)은 적어도 하나의 실행 코드를 구비하여 반도체 공정 설비(100)에 대한 모니터링을 수행할 수 있다. 실행 코드는 인스트럭션의 형태로 제공될 수 있으며, 모니터링 어플리케이션(340)은 복수의 인스트럭션을 구비하여 반도체 공정 설비(100)에 대한 모니터링을 수행할 수 있다. 모니터링 어플리케이션(340)은 메모리(230)에 로딩되어 동작할 수 있다.
메모리(230)는 스토리지(240)에 저장된 정보 중 적어도 일부를 임시로 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(230)에는 로그 데이터(310), 구동 데이터(320) 및 보조 데이터(330)가 로딩될 수 있다. 모니터링 어플리케이션(340)은 메모리(230)에 로딩되어 동작할 수 있으며, 이 때 메모리(230)에 로딩된 로그 데이터(310), 구동 데이터(320) 및 보조 데이터(330)를 이용할 수 있다.
모니터링 어플리케이션(340)에는 데이터 추출 인스트럭션(410), 원인 판단 인스트럭션(420), 예측 인스트럭션(430) 및 결과 출력 인스트럭션(440)이 포함될 수 있다.
데이터 추출 인스트럭션(410)은 반도체 공정 설비(100)의 이상 발생 경보가 수신되는 경우 현재의 작업에 대응하는 과거 로그 데이터(312)를 추출하는 역할을 수행한다. 데이터 추출 인스트럭션(410)은 실시간 로그 데이터(311)의 분석 기준 정보(520)에 표시된 식별 부호와 동일한 식별 부호를 갖는 과거 로그 데이터(312)를 추출할 수 있다.
원인 판단 인스트럭션(420)은 데이터 추출 인스트럭션(410)에 의해 추출된 과거 로그 데이터(312)와 현재의 작업 중에 기록된 실시간 로그 데이터(311)를 분석하여 이상 상황의 원인을 판단할 수 있다. 즉, 원인 판단 인스트럭션(420)은 실시간 로그 데이터(311)에 포함된 작업 데이터(510)와 과거 로그 데이터(312)에 포함된 작업 데이터(510)를 비교하여 이상 상황의 원인을 판단할 수 있다.
작업 데이터(510)는 복수의 작업에 대한 순차적인 절차를 명시한 시퀀스 데이터(600)를 포함할 수 있다. 도 5는 시퀀스 데이터(600)를 도시하고 있고, 도 6은 시퀀스 데이터(600, 601)가 이용되어 이상 상황의 원인이 판단되고, 판단 결과가 작성되는 것을 도시하고 있다.
원인 판단 인스트럭션(420)은 현재의 시퀀스 데이터(600)와 과거의 시퀀스 데이터(601)를 비교할 수 있다. 그리하여, 현재의 시퀀스 데이터(600)에 명시된 시퀀스와 과거의 시퀀스 데이터(601)에 명시된 시퀀스를 비교하여 이상 상황의 원인을 판단할 수 있다. 예를 들어, 현재의 시퀀스 데이터(600) 중 특정 시퀀스의 작업 경과 시간이 과거의 시퀀스 데이터(601) 중 대응하는 시퀀스의 작업 경과 시간에 비하여 지나치게 크거나 작은 경우 원인 판단 인스트럭션(420)은 해당 시퀀스에 이상 상황의 원인이 있는 것으로 판단할 수 있다.
이상 상황의 원인이 판단된 이후에 원인 판단 인스트럭션(420)은 판단 결과(800)를 작성할 수 있다. 판단 결과는 보조 데이터(330)에 포함된 내용이 참조되어 작성될 수 있다. 보조 데이터(330)는 반도체 공정 설비(100)에 대한 유지보수 이력(700)이 포함될 수 있다. 원인 판단 인스트럭션(420)은 특정 시퀀스에 이상 상황의 원인이 있는 것으로 판단되는 경우 해당 원인에 대응하는 유지 보수 사항을 추출하고, 이를 시각적인 문서(800)로 생성할 수 있다. 예를 들어, 문서(800)는 그림(810) 및 텍스트(820)를 포함할 수 있다. 그림 및 텍스트는 보조 데이터(330)에 포함된 설계 문서 및 기존의 이상 상황 원인 분석 결과 등에 포함된 것일 수 있다.
다시 도 2를 설명하면, 결과 출력 인스트럭션(440)은 원인 판단 인스트럭션(420)의 판단 결과를 출력할 수 있다. 사용자는 출력된 판단 결과를 통하여 이상 상황의 원인을 확인하고, 이에 대한 조치를 취할 수 있게 된다.
예측 인스트럭션(430)은 데이터 추출 인스트럭션(410)에 의해 추출된 과거 로그 데이터(312)와 현재의 작업 중에 기록된 실시간 로그 데이터(311)를 분석하여 미래의 이상 상황을 예측할 수 있다.
전술한 바와 같이, 보조 데이터(330)는 기존의 이상 상황 원인 분석 결과를 포함할 수 있다. 예측 인스트럭션(430)은 실시간 로그 데이터(311)에 포함된 시퀀스의 패턴과 유사한 패턴을 갖는 과거 로그 데이터(312)의 시퀀스를 추출하고, 추출된 시퀀스에 대하여 과거에 이상 상황이 발생하였는지 여부를 확인할 수 있다. 그리하여, 추출된 시퀀스에서 이상 상황이 발생하였던 것으로 확인되는 경우 현재의 시퀀스에서도 이상 상황이 발생할 수 있을 것으로 판단할 수 있다.
예측 인스트럭션(430)의 판단 결과는 결과 출력 인스트럭션(440)에 의해 출력될 수 있다.
네트워크 인터페이스(250)는 반도체 공정 설비(100)와 통신을 수행할 수 있다. 네트워크 인터페이스(250)는 반도체 공정 설비(100)로 제어 명령을 송신하고, 반도체 공정 설비(100)로부터 모니터링 정보를 수신할 수 있다. 여기서, 제어 명령은 모니터링 지시 명령이 포함될 수 있고, 모니터링 정보는 해당 반도체 공정 설비(100)에서 발생된 이상 상황에 대한 이상 발생 경보가 포함될 수 있다.
입력 수단(260)은 사용자 명령을 입력 받을 수 있다. 예를 들어, 입력 수단(260)은 모니터링 어플리케이션(340)의 동작 명령을 입력 받을 수 있다. 모니터링 어플리케이션(340)은 동작 명령이 입력된 경우에만 이상 상황의 원인 판단 및 결과 출력을 수행할 수 있다. 또한, 입력 수단(260)은 과거 로그 데이터(312)의 범위를 입력 받을 수 있다. 모니터링 어플리케이션(340)은 저장된 복수의 과거 로그 데이터(312) 중 입력 수단(260)을 통하여 입력된 범위의 과거 로그 데이터(312)만을 참조하여 이상 상황의 원인을 판단할 수 있다.
출력 수단(270)은 결과 출력 인스트럭션(440)에 의해 동작하여 반도체 공정 설비(100)의 모니터링 결과를 출력할 수 있다. 예를 들어, 출력 수단(270)은 시각적 또는 청각적 방식으로 모니터링 결과를 표시할 수 있다. 이를 위하여, 출력 수단(270)은 디스플레이 장치 및 스피커 장치를 포함할 수 있다.
출력 수단(270)에서 표시된 정보를 통하여 사용자는 반도체 공정 설비(100)에서 발생된 이상 상황의 원인을 확인할 수 있게 된다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 설비 모니터링 시스템 100: 반도체 공정 설비
200: 설비 모니터링 장치 210: 시스템 버스
220: 프로세서 230: 메모리
240: 스토리지 250: 네트워크 인터페이스
260: 입력 수단 270: 출력 수단

Claims (6)

  1. 프로세서; 및
    상기 프로세서에 의하여 실행되는 복수의 인스트럭션을 저장하는 메모리를 포함하되,
    상기 복수의 인스트럭션은,
    반도체 공정 설비의 이상 발생 경보가 수신되는 경우 현재의 작업에 대응하는 과거 로그 데이터를 추출하는 인스트럭션;
    상기 과거 로그 데이터와 현재의 작업 중에 기록된 실시간 로그 데이터를 분석하여 이상 상황의 원인을 판단하는 인스트럭션;
    상기 판단 결과를 출력하는 인스트럭션; 및
    상기 과거 로그 데이터, 상기 실시간 로그 데이터 및 상기 과거 로그 데이터와 관련된 이상 상황 원인 분석 결과를 분석하여 미래의 이상 상황을 예측하는 인스트럭션을 포함하고,
    상기 과거 로그 데이터 및 상기 실시간 로그 데이터는 상호간의 연관 관계가 명시된 분석 기준 정보를 포함하는 설비 모니터링 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 과거 로그 데이터 및 상기 실시간 로그 데이터는 하나의 파일에 포함 가능한 파일 데이터를 포함하고,
    상기 파일 데이터는,
    수행된 작업이 기록된 작업 데이터; 및
    상기 작업 데이터에 기록된 작업과 관련되어 부여된 분석 기준 정보를 포함하는 설비 모니터링 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 분석 기준 정보는,
    상기 작업 데이터에 기록된 작업과 동일한 작업에 대하여 고유하게 부여된 식별 부호;
    상기 작업 데이터에 기록된 작업이 수행된 시각; 및
    상기 작업 데이터에 기록된 작업의 종류 중 적어도 하나를 포함하는 설비 모니터링 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 작업 데이터는 복수의 작업에 대한 순차적인 절차를 명시한 시퀀스 데이터를 포함하는 설비 모니터링 장치.
  5. 삭제
  6. 반도체 공정 설비를 모니터링하는 장치에 의하여 수행되는 방법에 있어서,
    반도체 공정 설비의 이상 발생 경보가 수신되는 경우 현재의 작업에 대응하는 과거 로그 데이터를 추출하는 단계;
    상기 과거 로그 데이터와 현재의 작업 중에 기록된 실시간 로그 데이터를 분석하여 이상 상황의 원인을 판단하는 단계;
    상기 과거 로그 데이터, 상기 실시간 로그 데이터 및 상기 과거 로그 데이터와 관련된 이상 상황 원인 분석 결과를 분석하여 미래의 이상 상황을 예측하는 단계; 및
    상기 판단 결과 및/또는 상기 예측 결과를 출력하는 단계를 포함하되,
    상기 과거 로그 데이터 및 상기 실시간 로그 데이터는 상호간의 연관 관계가 명시된 분석 기준 정보를 포함하는 설비 모니터링 방법.
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