KR102298664B1 - 전자 제어 장치의 제조 방법 - Google Patents

전자 제어 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 제조 방법은,
인쇄 회로 기판을 제작하는 단계와, 상기 제작된 인쇄 회로 기판을 하우징 내에 삽입하는 단계와, 상기 하우징 상부 또는 하부의 가장자리에 형성되는 적어도 하나의 코킹부를 포함하는 코킹 영역에 코킹을 진행하는 단계 및 상기 코킹 결합 정상 여부를 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전자 제어 장치의 제조 방법{Manufacturing Method of Electronic Control Device}
본 발명은 전자 제어 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 전자 제어 장치 제조 후에도 하우징 결합도를 체크할 수 있는 전자 제어 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU 등의 전자 제어 장치가 탑재된다. 이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서류 또는 스위치류로부터 정보를 제공받는다. 전자 제어 장치는 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모하거나, 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.
예를 들면, ECU와 같이 차량의 엔진이나 자동변속기, ABS(Anti-Lock Brake System) 등의 상태를 컴퓨터로 제어하는 전자 제어 장치는 차량과 컴퓨터 성능의 발전과 함께 자동변속기 제어를 비롯하여 구동계통, 제동계통, 조향계통 등 차량의 모든 부분을 제어하는 역할까지 하고 있다.
이러한 ECU 등과 같은 전자 제어 장치는 상부의 커버와 하부의 베이스로 구성되는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 수납되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)과, 외부의 소켓 연결을 위해 인쇄 회로 기판의 전단에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.
한편, 종래 제시된 전자 제어 장치는 코킹 구조로 하우징 결합시 하우징 초기 설계 시에 설정했던 값을 기준으로 하우징을 단순히 조립하는 방식이다.
인쇄 회로 기판은 통상적으로 10% 정도의 두께 공차를 가지고 있으며, 이러한 두께 공차로 인해 코킹 타입의 하우징 체결시 인쇄 회로 기판의 특성에 따라 다른 체결 강도를 가질 수 밖에 없고 경우에 따라서는 코킹 체결이 약하게 이루어지는 경우가 발생하는 문제점이 있다.
등록특허공보 제 10-1575268호
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 인쇄 회로 기판과 하우징 결합 후 안정적인 결합이 완료되었는지 체크할 수 있는 전자 제어 장치의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 제조 방법은, 인쇄 회로 기판을 제작하는 단계와, 상기 제작된 인쇄 회로 기판을 하우징 내에 삽입하는 단계와, 상기 하우징 상부 또는 하부의 가장자리에 형성되는 적어도 하나의 코킹부를 포함하는 코킹 영역에 코킹을 진행하는 단계 및 상기 코킹 결합 정상 여부를 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징의 상측 내부면 하단에 배치되는 제 1 동박 외층과, 상기 제 1 동박 외층 외곽에서 상기 제 1 동박 외층을 둘러싸도록 형성되고 상기 제 1 동박 외층과 동일 평면상에 배치되는 제 1 동박 외층 에지부와, 상기 제 1 동박 외층 하부 및 상기 제 1 동박 외층 에지부 하부에 배치되는 제 1 절연층과, 상기 제 1 절연층 하부에 배치되는 제 1 동박 내층과, 상기 제 1 동박 내층 외곽에서 상기 제 1 동박 내층을 둘러싸도록 형성되고 상기 제 1 동박 내층과 동일 평면상에 배치되는 제 1 동박 내층 에지부와, 상기 제 1 동박 내층 하부 및 상기 제 1 동박 내층 에지부 하부에 배치되는 제 2 절연층과, 상기 제 2 절연층 하부에 배치되는 제 2 동박 내층과, 상기 제 2 동박 내층 외곽에서 상기 제 2 동박 내층을 둘러싸도록 형성되고 상기 제 2 동박 내층과 동일 평면상에 배치되는 제 2 동박 내층 에지부와, 상기 제 2 동박 내층 하부 및 상기 제 2 동박 내층 에지부 하부에 배치되는 제 3 절연층과, 상기 제 3 절연층 하부와 상기 하우징의 하측 내부면 사이에 배치되는 제 2 동박 외층 및 상기 제 2 동박 외층 외곽에서 상기 제 2 동박 외층을 둘러싸도록 형성되고 상기 제 2 동박 외층과 동일 평면상에 배치되는 제 2 동박 외층 에지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 인쇄 회로 기판을 제작하는 단계는, 상기 인쇄 회로 기판의 일측에 커넥터를 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 인쇄 회로 기판 제작시, 상기 제 1 동박 외층 에지부, 상기 제 1 동박 내층 에지부, 상기 제 2 동박 외층 에지부 및 상기 제 2 동박 내층 에지부는 각각 적어도 하나의 세그먼트(segment)로 분리된 상태인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 하우징의 코킹 영역에 코킹을 진행하는 단계는, 상기 코킹부를 물리적 변형하여 상기 코킹부를 각각 상기 제 1 동박 외층 에지부 및 상기 제 2 동박 외층 에지부의 세그먼트 사이에 삽입하는 단계 및 상기 제 1 동박 외층 에지부 및 상기 제 2 동박 외층 에지부의 세그먼트 사이에 삽입된 상기 코킹부가 각각 상기 제 1 동박 내층 에지부 및 상기 제 2 동박 내층 에지부의 세그먼트 사이에 삽입되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 코킹 영역에 코킹 진행시, 상기 코킹부는 각각 상기 제 1 동박 외층 에지부, 상기 제 1 동박 내층 에지부, 상기 제 2 동박 외층 에지부 및 상기 제 2 동박 내층 에지부의 세그먼트 사이에 삽입되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 코킹 영역에 코킹 진행 완료시 상기 제 1 동박 외층 에지부의 세그먼트들, 상기 제 1 동박 내층 에지부의 세그먼트들, 상기 제 2 동박 외층 에지부의 세그먼트들 및 상기 제 2 동박 내층 에지부의 세그먼트들은 각각 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 코킹 결합 정상 여부를 판단하는 단계는, 하우징과 결합된 상기 인쇄 회로 기판 내층 양 끝단과 MCU 또는 커넥터를 연결하여 상기 코킹 결합 전, 후의 전압 변화를 측정하거나 상기 코킹 결합 전, 후의 저항 변화를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 코킹 결합 정상 여부를 판단하는 단계는, 상기 측정된 전압 변화값 또는 상기 측정된 저항 변화값이 일정 값 이상인 경우 상기 코킹 결합이 정상적으로 이루어진 것으로 판단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 제 1 동박 외층, 상기 제 1 동박 외층 에지부, 상기 제 1 동박 내층, 상기 제 1 동박 내층 에지부, 상기 제 2 동박 외층, 상기 제 2 동박 외층 에지부, 상기 제 2 동박 내층 및 상기 제 2 동박 내층 에지부는 구리(copper) 재질을 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 제 1 절연층, 상기 제 2 절연층 및 상기 제 3 절연층은 수지(resin) 재질을 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 하우징은 도체(conductor)인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판과 하우징의 결합 이후에도 개별 전자 제어 장치마다 결합도 체크가 가능하므로 진동에 따른 품질 불량을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 전자 제어 장치 제조 과정에서 인쇄 회로 기판이 기준 두께 미만인지 체크가 가능하므로 인쇄 회로 기판과 하우징의 결합도 검사 및 인쇄 회로 기판이 휘는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 측단면도를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 코킹 결합시 측단면도와 평단면도를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 결합력 체크 방식을 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)의 측단면도를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)의 코킹 결합시 측단면도와 평단면도를 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)의 제조 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)의 결합력 체크 방식을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)의 제조 방법은,
(a) 인쇄 회로 기판(20)을 제작하는 단계(S1 단계)와,
(b) 제작된 인쇄 회로 기판(20)을 하우징(10) 내에 삽입하는 단계(S2 단계)와,
(c) 하우징(10) 상부 또는 하부의 가장자리에 형성되는 적어도 하나의 코킹부(11)를 포함하는 코킹 영역에 코킹(Caulking)을 진행하는 단계(S3 단계) 및
(d) 코킹 결합 정상 여부를 판단하는 단계(S4 단계)를 포함할 수 있다.
이 때, 인쇄 회로 기판(20)을 제작하는 단계(S1 단계)는, 인쇄 회로 기판(20)의 일측에 커넥터(30)를 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 하우징(10)은 압출 또는 사출 공정을 통해 형성될 수 있으며, 도체(conductor)일 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(20)은 도 4에 도시된 커넥터(30)와 전기적으로 연결되어 다양한 전자 제어를 수행할 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(20)은 하우징(10)의 상측 내부면 하단에 배치되는 제 1 동박 외층(21)과, 제 1 동박 외층(21) 외곽에서 제 1 동박 외층(21)을 둘러싸도록 형성되고 제 1 동박 외층(21)과 동일 평면상에 배치되는 제 1 동박 외층 에지부(21a)와, 제 1 동박 외층(21) 하부 및 제 1 동박 외층 에지부(21a) 하부에 배치되는 제 1 절연층(22)과, 제 1 절연층(22) 하부에 배치되는 제 1 동박 내층(23)과, 제 1 동박 내층(23) 외곽에서 제 1 동박 내층(23)을 둘러싸도록 형성되고 제 1 동박 내층(23)과 동일 평면상에 배치되는 제 1 동박 내층 에지부(23a)와, 제 1 동박 내층(23) 하부 및 제 1 동박 내층 에지부(23a) 하부에 배치되는 제 2 절연층(24)과, 제 2 절연층(24) 하부에 배치되는 제 2 동박 내층(27)과, 제 2 동박 내층(27) 외곽에서 제 2 동박 내층(27)을 둘러싸도록 형성되고 제 2 동박 내층(27)과 동일 평면상에 배치되는 제 2 동박 내층 에지부(27a)와, 제 2 동박 내층(27) 하부 및 제 2 동박 내층 에지부(27a) 하부에 배치되는 제 3 절연층(26)과, 제 3 절연층(26) 하부와 하우징(10)의 하측 내부면 사이에 배치되는 제 2 동박 외층(25) 및 제 2 동박 외층(25) 외곽에서 제 2 동박 외층(25)을 둘러싸도록 형성되고 제 2 동박 외층(25)과 동일 평면상에 배치되는 제 2 동박 외층 에지부(25a)를 포함할 수 있다.
이 때, 제 1 동박 외층(21), 제 1 동박 외층 에지부(21a), 제 1 동박 내층(23), 제 1 동박 내층 에지부(23a), 제 2 동박 외층(25), 제 2 동박 외층 에지부(25a), 제 2 동박 내층(27) 및 제 2 동박 내층 에지부(27a)는 구리(copper) 재질을 포함할 수 있다.
상세하게는, 제 1 동박 외층(21), 제 1 동박 외층 에지부(21a), 제 1 동박 내층(23), 제 1 동박 내층 에지부(23a), 제 2 동박 외층(25), 제 2 동박 외층 에지부(25a), 제 2 동박 내층(27) 및 제 2 동박 내층 에지부(27a)는 동박(copper foil)을 입힌 적층판일 수 있다. 이 때 제 1 동박 외층(21), 제 1 동박 외층 에지부(21a), 제 1 동박 내층(23), 제 1 동박 내층 에지부(23a), 제 2 동박 외층(25), 제 2 동박 외층 에지부(25a), 제 2 동박 내층(27) 및 제 2 동박 내층 에지부(27a)에는 배선이 형성될 수 있다.
또한, 제 1 절연층(22), 제 2 절연층(24) 및 제 3 절연층(26)은 절연성이 우수한 수지(resin) 재질을 포함할 수 있다.
상세하게는, 제 1 절연층(22), 제 2 절연층(24) 및 제 3 절연층(26)은CCL(copper clad laminate)의 기초 재료로서 수지(resin) 재질 외에 종이, 유리섬유, 기타 보강 기재 등이 더 포함될 수 있다.
한편, 도 2(b)에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(20) 제작시에는 제 1 동박 내층 에지부(23a)는 적어도 하나의 세그먼트(segment)로 분리된 상태일 수 있다.
또한, 도시되지는 않았으나 제 1 동박 외층 에지부(21a), 제 2 동박 외층 에지부(25a) 및 제 2 동박 내층 에지부(27a)도 마찬가지로 각각 적어도 하나의 세그먼트로 분리된 상태일 수 있다.
또한 도 2(b)에 도시된 바와 같이 제 1 동박 내층 에지부(23a)는 적어도 하나의 세그먼트로 분리된 상태이므로, 하우징(10)의 코킹 영역에 코킹이 진행되기 전에는 제 1 동박 내층 에지부(23a)의 각각의 세그먼트는 서로 전기적으로 연결되지 않은 상태일 수 있다.
따라서, 코킹 진행 전에 제 1 동박 내층 에지부(23a)의 양 끝단과 커넥터(30)를 연결하여 저항값을 측정하면 무한대에 가까운 저항값이 측정될 수 있다.
또한 하우징(10)의 코킹 영역에 코킹이 진행되기 전에는 제 1 동박 외층 에지부(21a), 제 2 동박 외층 에지부(25a) 및 제 2 동박 내층 에지부(27a)의 각각의 세그먼트도 서로 전기적으로 연결되지 않은 상태일 수 있고, 제 1 동박 외층 에지부(21a), 제 2 동박 외층 에지부(25a) 및 제 2 동박 내층 에지부(27a)의 양 끝단을 각각 커넥터(30)를 연결하여 저항값을 측정하면 무한대에 가까운 저항값이 측정될 수 있는 점은 동일하다.
한편, 하우징(10)의 코킹 영역에 코킹을 진행하는 단계(S3 단계)는,
코킹부(11)를 물리적 변형하여 코킹부(11)를 각각 제 1 동박 외층 에지부(21a) 및 제 2 동박 외층 에지부(25a)의 세그먼트 사이에 삽입하는 단계 및
제 1 동박 외층 에지부(21a) 및 제 2 동박 외층 에지부(25a)의 세그먼트 사이에 삽입된 코킹부(11)가 제 1 동박 내층 에지부(23a) 및 제 2 동박 내층 에지부(27a)의 세그먼트 사이에 삽입되도록 하는 단계를 포함할 수 있다.
예를 들어 도 1, 도 2(a) 및 도 2(b)를 참조하면, 하우징 상부의 코킹 영역에 코킹 진행시 코킹부(11)는 제 1 동박 외층 에지부(21a)의 세그먼트 사이에 삽입되며, 제 1 동박 외층 에지부(21a)의 세그먼트 사이로 삽입된 코킹부(11)는 제 1 동박 내층 에지부(23a)의 세그먼트 사이까지 삽입될 수 있다.
이 때, 하우징(10)은 전술한 바와 같이 도체이므로, 코킹부(11)가 제 1 동박 내층 에지부(23a)의 세그먼트 사이까지 삽입되면 분리된 제 1 동박 내층 에지부(23a)의 세그먼트들이 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 분리된 제 1 동박 외층 에지부(21a)의 세그먼트들도 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 도시되지는 않았으나 하우징 하부의 코킹 영역에 코킹 진행시 코킹부(11)는 제 2 동박 외층 에지부(25a)의 세그먼트 사이에 삽입되며, 제 2 동박 외층 에지부(25a)의 세그먼트 사이로 삽입된 코킹부(11)는 제 2 동박 내층 에지부(27a)의 세그먼트 사이까지 삽입될 수 있다.
마찬가지로, 하우징(10)은 전술한 바와 같이 도체이므로, 코킹부(11)가 제 2 동박 내층 에지부(27a)의 세그먼트 사이까지 삽입되면 분리된 제 2 동박 내층 에지부(27a)의 세그먼트들이 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 분리된 제 2 동박 외층 에지부(27a)의 세그먼트들도 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
정리하면 코킹 영역에 코킹 진행시, 코킹부(11)는 각각 제 1 동박 외층 에지부(21a), 제 1 동박 내층 에지부(23a), 제 2 동박 외층 에지부(25a) 및 제 2 동박 내층 에지부(27a)의 세그먼트 사이에 삽입될 수 있고,
코킹 영역에 코킹 진행 완료시 제 1 동박 외층 에지부(21a)의 세그먼트들, 제 1 동박 내층 에지부(23a)의 세그먼트들, 제 2 동박 외층 에지부(25a)의 세그먼트들 및 제 2 동박 내층 에지부(27a)의 세그먼트들은 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
이 때, 코킹 결합 과정에 의해 하우징(10)과 인쇄 회로 기판(20)의 코킹 결합이 정상적으로 이루어진 경우에는, 제 1 동박 내층 에지부(23a) 또는 제 2 동박 내층 에지부(27a)의 양 끝단과 커넥터(30)를 연결하여 저항값을 측정하면 하우징(10)과 인쇄 회로 기판(20)의 코킹 결합 전에 비해 매우 작은 저항값이 측정될 수 있다.
한편, 코킹 영역에 코킹 진행이 완료된 이후에는 코킹 결합이 정상적으로 이루어졌는지 판단할 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 코킹 결합 정상 여부를 판단하는 단계(S4 단계)는,
하우징(10)과 코킹 결합된 인쇄 회로 기판(20) 내층 양 끝단과 MCU(micro controller unit, 40) 또는 커넥터(30)를 연결하여 코킹 결합 전, 후의 전압 변화를 측정하거나 코킹 결합 전, 후의 저항 변화를 측정하는 단계를 포함할 수 있다.
이 때, 인쇄 회로 기판(20) 내층 양 끝단은 전술한 제 1 동박 내층 에지부(23a) 또는 제 2 동박 내층 에지부(27a)의 양 끝단일 수 있다.
또한, 코킹 결합 정상 여부를 판단하는 단계(S4 단계)는, 측정된 전압 변화값 또는 측정된 저항 변화값이 일정 값 이상인 경우 코킹 결합이 정상적으로 이루어진 것으로 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상세하게는, 도 4(a)에 도시된 바와 같이 MCU(40)를 제 1 동박 내층 에지부(23a) 또는 제 2 동박 내층 에지부(27a)의 양 끝단에 연결하여 코킹 결합 전, 후의 전압 변화값을 측정할 수 있다. 이 때, 측정된 전압 변화값이 일정 값 이상인 경우에는 코킹 결합이 정상적으로 이루어진 것으로 판단할 수 있다.
또는, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 커넥터(30)를 제 1 동박 내층 에지부(23a) 또는 제 2 동박 내층 에지부(27a)의 양 끝단에 연결하여 코킹 결합 전, 후의 저항 변화값을 측정할 수 있다. 이 때, 측정된 저항 변화값이 일정 값 이상인 경우에는 코킹 결합이 정상적으로 이루어진 것으로 판단할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판과 하우징의 결합 이후에도 개별 전자 제어 장치마다 결합도 체크가 가능하므로 진동에 따른 품질 불량을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 전자 제어 장치 제조 과정에서 인쇄 회로 기판이 기준 두께 미만인지 체크가 가능하므로 인쇄 회로 기판과 하우징의 결합도 검사 및 인쇄 회로 기판이 휘는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 전자 제어 장치
10 : 하우징
11 : 코킹부
20 : 인쇄 회로 기판
30 : 커넥터
40 : MCU

Claims (12)

  1. 인쇄 회로 기판을 제작하는 단계;
    상기 제작된 인쇄 회로 기판을 하우징 내에 삽입하는 단계;
    상기 하우징 상부 또는 하부의 가장자리에 형성되는 적어도 하나의 코킹부를 포함하는 코킹 영역에 코킹을 진행하는 단계; 및
    상기 코킹의 결합이 정상인지 여부를 판단하는 단계;를 포함하고,
    상기 코킹의 결합이 정상인지 여부를 판단하는 단계는,
    상기 하우징과 결합된 상기 인쇄 회로 기판 내층 양 끝단과 MCU(micro controller unit) 또는 커넥터를 연결하여 상기 코킹의 결합 전, 후의 전압 변화를 측정하거나 상기 코킹의 결합 전, 후의 저항 변화를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 하우징의 상측 내부면 하단에 배치되는 제 1 동박 외층과,
    상기 제 1 동박 외층 외곽에서 상기 제 1 동박 외층을 둘러싸도록 형성되고 상기 제 1 동박 외층과 동일 평면상에 배치되는 제 1 동박 외층 에지부와,
    상기 제 1 동박 외층 하부 및 상기 제 1 동박 외층 에지부 하부에 배치되는 제 1 절연층과,
    상기 제 1 절연층 하부에 배치되는 제 1 동박 내층과,
    상기 제 1 동박 내층 외곽에서 상기 제 1 동박 내층을 둘러싸도록 형성되고 상기 제 1 동박 내층과 동일 평면상에 배치되는 제 1 동박 내층 에지부와,
    상기 제 1 동박 내층 하부 및 상기 제 1 동박 내층 에지부 하부에 배치되는 제 2 절연층과,
    상기 제 2 절연층 하부에 배치되는 제 2 동박 내층과,
    상기 제 2 동박 내층 외곽에서 상기 제 2 동박 내층을 둘러싸도록 형성되고 상기 제 2 동박 내층과 동일 평면상에 배치되는 제 2 동박 내층 에지부와,
    상기 제 2 동박 내층 하부 및 상기 제 2 동박 내층 에지부 하부에 배치되는 제 3 절연층과,
    상기 제 3 절연층 하부와 상기 하우징의 하측 내부면 사이에 배치되는 제 2 동박 외층 및
    상기 제 2 동박 외층 외곽에서 상기 제 2 동박 외층을 둘러싸도록 형성되고 상기 제 2 동박 외층과 동일 평면상에 배치되는 제 2 동박 외층 에지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판을 제작하는 단계는,
    상기 인쇄 회로 기판의 일측에 커넥터를 연결하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 제작시,
    상기 제 1 동박 외층 에지부, 상기 제 1 동박 내층 에지부, 상기 제 2 동박 외층 에지부 및 상기 제 2 동박 내층 에지부는 각각 적어도 하나의 세그먼트(segment)로 분리된 상태인 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 하우징의 코킹 영역에 코킹을 진행하는 단계는,
    상기 코킹부를 물리적 변형하여 상기 코킹부를 각각 상기 제 1 동박 외층 에지부 및 상기 제 2 동박 외층 에지부의 세그먼트 사이에 삽입하는 단계; 및
    상기 제 1 동박 외층 에지부 및 상기 제 2 동박 외층 에지부의 세그먼트 사이에 삽입된 상기 코킹부가 각각 상기 제 1 동박 내층 에지부 및 상기 제 2 동박 내층 에지부의 세그먼트 사이에 삽입되도록 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 코킹 영역에 코킹 진행시,
    상기 코킹부는 각각 상기 제 1 동박 외층 에지부, 상기 제 1 동박 내층 에지부, 상기 제 2 동박 외층 에지부 및 상기 제 2 동박 내층 에지부의 세그먼트 사이에 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 코킹 영역에 코킹 진행 완료시 상기 제 1 동박 외층 에지부의 세그먼트들, 상기 제 1 동박 내층 에지부의 세그먼트들, 상기 제 2 동박 외층 에지부의 세그먼트들 및 상기 제 2 동박 내층 에지부의 세그먼트들은 각각 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
  8. 삭제
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 코킹의 결합이 정상인지 여부를 판단하는 단계는,
    상기 측정된 전압 변화값 또는 상기 측정된 저항 변화값이 일정 값 이상인 경우 상기 코킹의 결합이 정상적으로 이루어진 것으로 판단하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
  10. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 동박 외층, 상기 제 1 동박 외층 에지부, 상기 제 1 동박 내층, 상기 제 1 동박 내층 에지부, 상기 제 2 동박 외층, 상기 제 2 동박 외층 에지부, 상기 제 2 동박 내층 및 상기 제 2 동박 내층 에지부는 구리(copper) 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
  11. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 절연층, 상기 제 2 절연층 및 상기 제 3 절연층은 수지(resin) 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징은 도체(conductor)인 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.

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