KR102298138B1 - 전력반도체용 냉각장치 - Google Patents

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Abstract

전력반도체용 냉각장치에 대한 발명이 개시된다. 본 발명의 전력반도체용 냉각장치는: 전력반도체가 접촉되고, 냉각매체가 유동되도록 냉각 유로부가 형성되는 냉각기; 냉각기가 결합되고, 냉각 유로부에 연통되도록 제1 연통홀부가 형성되며, 냉각매체가 제1 연통홀부를 통해 냉각 유로부에 공급되도록 제1 냉각 챔버가 형성되는 제1 냉각 파이프; 및 냉각기가 결합되고, 냉각 유로부에 연통되도록 제2 연통홀부가 형성되며, 냉각 유로부의 냉각매체가 제2 연통홀부를 통해 유입되도록 제2 냉각 챔버가 형성되는 제2 냉각 파이프를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전력반도체용 냉각장치{COOLING APPARATUS FOR POWER SEMICONDUCTOR}
본 발명은 전력반도체용 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 조립 성능과 분해 성능을 향상시키고, 부품수를 감소시킬 수 있는 전력반도체용 냉각장치에 관한 것이다.
일반적으로 전기차나 하이브리드차에는 발전기나 구동모터 등에 전원을 공급하도록 배터리가 설치된다. 배터리는 인버터 등과 같은 전력반도체에 연결된다. 전력반도체는 입력 전압을 승압하여 시스템에 걸리는 전류를 낮추어 구동모터의 성능을 향상시킨다.
전력반도체는 전압을 변동시킬 때에 열이 발생된다. 전력반도체의 성능을 향상시키기 위해 전력반도체에 냉각기가 설치된다. 냉각기는 냉각매체를 유동시킴에 의해 전력반도체를 냉각시킨다.
그러나, 종래의 냉각기는 냉각배관에 복수의 냉각패널을 압입하여 제작한다. 이러한 압입식 적층 구조의 냉각기는 냉각패널을 조립할 때에는 간단하지만, 냉각매체의 누설을 방지하도록 제작하기는 어려울 수 있다. 또한, 전력반도체의 높이에 따라 냉각기의 적층 높이를 조절하기도 어려울 수 있다. 따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제2017-0039431호(2017. 04. 11 공개, 발명의 명칭: 솔더링 접합방식 인버터 및 이를 적용한 하이브리드 차량)에 개시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 조립 성능과 분해 성능을 향상시키고, 부품수를 감소시킬 수 있는 전력반도체용 냉각장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 전력반도체용 냉각장치는: 전력반도체가 접촉되고, 냉각매체가 유동되도록 냉각 유로부가 형성되는 냉각기; 상기 냉각기가 결합되고, 상기 냉각 유로부에 연통되도록 제1 연통홀부가 형성되며, 냉각매체가 상기 제1 연통홀부를 통해 상기 냉각 유로부에 공급되도록 제1 냉각 챔버가 형성되는 제1 냉각 파이프; 및 상기 냉각기가 결합되고, 상기 냉각 유로부에 연통되도록 제2 연통홀부가 형성되며, 상기 냉각 유로부의 냉각매체가 상기 제2 연통홀부를 통해 유입되도록 제2 냉각 챔버가 형성되는 제2 냉각 파이프를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 냉각기는 상기 전력반도체가 접촉되고, 상기 냉각 유로부가 형성되는 냉각 패널부; 상기 냉각 패널부의 일측에 연결되고, 상기 제1 냉각 파이프가 끼워지는 제1 커넥터부; 및 상기 냉각 패널부의 타측에 연결되고, 상기 제2 냉각 파이프가 끼워지는 제2 커넥터부를 포함할 수 있다.
상기 냉각 유로부는 상기 냉각 패널부의 길이방향으로 나란하게 형성되는 복수의 냉각 채널을 포함할 수 있다.
상기 제1 커넥터부에는 상기 제1 냉각 파이프가 끼워지도록 제1 결합홀부가 형성되고, 상기 제2 커넥터부에는 상기 제2 냉각 파이프가 끼워지도록 제2 결합홀부가 형성될 수 있다.
상기 제1 냉각 파이프와 상기 제1 커넥터부 사이에는 제1 실링부재가 개재되고, 상기 제2 냉각 파이프와 상기 제2 커넥터부 사이에는 제2 실링부재가 개재될 수 있다.
상기 제1 냉각 파이프의 외측면에는 상기 제1 실링부재가 끼워지도록 제1 실링홈부가 형성되고, 상기 제2 냉각 파이프의 외측면에는 상기 제2 실링부재가 끼워지도록 제2 실링홈부가 형성될 수 있다.
상기 제1 실링홈부는 상기 제1 연통홀부의 상측과 하측에 형성되고, 상기 제2 실링홈부는 상기 제2 연통홀부의 상측과 하측에 형성될 수 있다.
상기 제1 냉각 파이프에는 복수의 상기 냉각기가 연통되도록 상기 제1 냉각 파이프의 길이방향을 따라 복수의 제1 연통홀부가 형성되고, 상기 제2 냉각 파이프에는 복수의 상기 냉각기가 연통되도록 상기 제2 냉각 파이프의 길이방향을 따라 복수의 제2 연통홀부가 형성될 수 있다.
상기 제1 냉각 파이프는 길이방향으로 적층되는 복수의 제1 파이프 유닛을 포함하고, 상기 제2 냉각 파이프는 길이방향으로 적층되는 복수의 제2 파이프 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 냉각 파이프와 제2 냉각 파이프에 냉각기가 결합되므로, 전력반도체용 냉각장치의 조립 성능과 분해 성능이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 제1 커넥터부에 제1 냉각 파이프가 끼워지고, 제2 커넥터부에 제1 냉각 파이프가 끼워지므로, 제1 냉각 파이프와 제2 냉각 파이프에 냉각 패널부를 용이하게 조립 및 분해할 수 있다. 또한, 조립 구조가 간단하므로, 부품수를 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 복수의 냉각기가 제1 냉각 파이프와 제2 냉각 파이프에 적층되게 설치되므로, 전력반도체가 냉각기의 냉각 패널부 사이에 복수의 층으로 용이하게 적층될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에서 냉각 패널부를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에서 냉각 패널부를 도시한 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에서 냉각 패널부를 도시한 분해 사시도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 전력반도체용 냉각장치의 실시예를 설명한다. 전력반도체용 냉각장치를 설명하는 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
먼저, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에 관해 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에서 냉각 패널부를 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치는 냉각기(110), 제1 냉각 파이프(120) 및 제2 냉각 파이프(130)를 포함한다.
냉각기(110)에는 전력반도체(101)가 접촉되고, 냉각매체가 유동되도록 냉각 유로부(112)가 형성된다. 전력반도체(101)의 양측면은 냉각기(110)에 의해 접촉된다. 냉각 유로부(112)에 냉각매체가 유동되므로, 전력반도체(101)에서 발생되는 열이 냉각기(110)를 통해 냉각매체에 전달된다. 따라서, 전력반도체(101)가 과열되는 것을 방지하고, 전력반도체(101)의 오작동을 방지할 수 있다.
냉각기(110)는 냉각 패널부(111), 제1 커넥터부(113) 및 제2 커넥터부(115)를 포함한다.
냉각 패널부(111)에는 전력반도체(101)가 접촉되고, 냉각 유로부(112)가 형성된다. 냉각 유로부(112)는 냉각 패널부(111)의 길이방향으로 나란하게 형성되는 복수의 냉각 채널(112a)을 포함한다. 복수의 냉각 채널(112a)은 냉각 패널부(111)의 폭방향을 따라 배열될 수 있다. 냉각 채널(112a)의 단면은 원형, 타원형 또는 다각형으로 형성될 수 있다. 냉각 유로부(112)가 복수의 냉각 채널(112a)로 분할되므로, 냉각 패널부(111)의 내부에서 냉각매체의 정체구간이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 냉각 패널부(111)의 열교환 성능을 향상시킬 수 있다.
제1 커넥터부(113)는 냉각 패널부(111)의 일측에 연결되고, 제1 커넥터부(113)에는 제1 냉각 파이프(120)가 끼워진다. 제1 커넥터부(113)는 직사각판 형태로 형성될 수 있다. 제1 커넥터부(113)에는 제1 냉각 파이프(120)가 끼워지도록 제1 결합홀부(114)가 형성된다. 제1 결합홀부(114)는 제1 냉각 파이프(120)와 동일한 형태로 형성된다. 예를 들면, 제1 냉각 파이프(120)의 단면이 타원형 또는 원형으로 형성되는 경우, 제1 결합홀부(114)는 타원형 또는 원형으로 형성될 수 있다.
제2 커넥터부(115)는 냉각 패널부(111)의 타측에 연결되고, 제2 커넥터부(115)에는 제2 냉각 파이프(130)가 끼워진다. 제2 커넥터부(115)는 직사각판 형태로 형성될 수 있다. 제2 커넥터부(115)에는 제2 냉각 파이프(130)가 끼워지도록 제2 결합홀부(116)가 형성된다. 제2 결합홀부(116)는 제2 냉각 파이프(130)와 동일한 형태로 형성된다. 예를 들면, 제2 냉각 파이프(130)의 단면이 타원형 또는 원형으로 형성되는 경우, 제2 결합홀부(116)는 타원형 또는 원형으로 형성될 수 있다.
제1 커넥터부(113)에 제1 냉각 파이프(120)가 끼워지고, 제2 커넥터부(115)에 제1 냉각 파이프(120)가 끼워지므로, 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)에 냉각 패널부(111)를 용이하게 조립할 수 있다. 또한, 냉각 패널부(111)가 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)에서 용이하게 조립 및 분리되므로, 전력반도체용 냉각장치의 조립 시간과 유지보수 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 조립 및 분리구조가 간단하므로, 부품수를 감소시킬 수 있다.
제1 냉각 파이프(120)에는 냉각기(110)가 결합된다. 제1 냉각 파이프(120)에는 냉각 유로부(112)에 연통되도록 제1 연통홀부(121)가 형성되며, 냉각매체가 제1 연통홀부(121)를 통해 냉각 유로부(112)에 공급되도록 제1 냉각 챔버(122)가 형성된다. 제1 연통홀부(121)는 냉각 패널부(111)의 폭방향과 나란하도록 가늘고 길게 형성된다. 제1 냉각 파이프(120)는 냉각 패널부(111)의 폭방향 길이보다 크게 형성된다. 제1 냉각 파이프(120)의 제1 냉각 챔버(122)는 제1 연통홀부(121)에 의해 복수의 냉각 채널(112a)에 연통된다. 따라서, 제1 냉각 챔버(122)의 냉각매체는 제1 연통홀부(121)를 통해 복수의 냉각 채널(112a)에 동시에 공급된다.
제2 냉각 파이프(130)에는 냉각기(110)가 결합된다. 제2 냉각 파이프(130)에는 냉각 유로부(112)에 연통되도록 제2 연통홀부(131)가 형성되며, 냉각매체가 제2 연통홀부(131)를 통해 유입되도록 제2 냉각 챔버(132)가 형성된다. 제2 연통홀부(131)는 냉각 패널부(111)의 폭방향과 나란하도록 가늘고 길게 형성된다. 제2 냉각 파이프(130)는 냉각 패널부(111)의 폭방향 길이보다 크게 형성된다. 제2 냉각 파이프(130)의 제2 냉각 챔버(132)는 제2 연통홀부(131)에 의해 복수의 냉각 채널(112a)에 연통된다. 따라서, 복수의 냉각 채널(112a)의 냉각매체는 제2 연통홀부(131)를 통해 제2 냉각 챔버(132)에 동시에 배출된다.
제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)에 냉각기(110)가 결합되므로, 전력반도체용 냉각장치의 조립 성능과 분해 성능이 향상될 수 있다. 또한, 냉각기(110)에 공급되는 냉각매체가 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)를 거치면서 순환될 수 있다. 따라서, 전력반도체(101)가 순환되는 냉각매체에 의해 계속적으로 냉각될 수 있다.
제1 냉각 파이프(120)와 제1 커넥터부(113) 사이에는 제1 실링부재(125)가 개재되고, 제2 냉각 파이프(130)와 제2 커넥터부(115) 사이에는 제2 실링부재(135)가 개재된다. 제1 실링부재(125)는 제1 냉각 파이프(120)와 제1 커넥터부(113) 사이의 틈새를 통해 냉각매체가 누설되는 것을 방지한다. 또한, 제2 실링부재(135)는 제2 냉각 파이프(130)와 제2 커넥터부(115) 사이의 틈새를 통해 냉각매체가 누설되는 것을 방지한다.
제1 냉각 파이프(120)의 외측면에는 제1 실링부재(125)가 끼워지도록 제1 실링홈부(124)가 형성되고, 제2 냉각 파이프(130)의 외측면에는 제2 실링부재(135)가 끼워지도록 제2 실링홈부(134)가 형성된다. 제1 냉각 파이프(120)가 제1 커넥터부(113)가 끼워질 때에 제1 커넥터부(113)의 가압력이 제1 실링부재(125)에 가해지더라도 제1 실링부재(125)가 제1 실링홈부(124)에서 빠지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 냉각 파이프(130)가 제2 커넥터부(115)가 끼워질 때에 제2 커넥터부(115)의 가압력이 제2 실링부재(135)에 가해지더라도 제2 실링부재(135)가 제2 실링홈부(134)에서 빠지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 실링홈부(124)와 제2 실링홈부(134)는 제1 실링부재(125)와 제2 실링부재(135)의 설치 위치를 정확하게 안내한다.
제1 실링홈부(124)는 제1 연통홀부(121)의 상측과 하측에 형성되고, 제2 실링홈부(134)는 제2 연통홀부(131)의 상측과 하측에 형성된다. 따라서, 제1 실링부재(125)가 제1 냉각 파이프(120)에서 제1 연통홀부(121)의 상측과 하측을 실링하고, 제2 실링부재(135)가 제2 냉각 파이프(130)에서 제2 연통홀부(131)의 상측과 하측을 실링한다.
제1 실링부재(125)가 제1 실링홈부(124)에 끼워지고, 제2 실링부재(135)가 제2 실링홈부(134)에 끼워진다. 제1 커넥터부(113)가 제1 냉각 파이프(120)에 끼워지는 경우, 제1 커넥터부(113)의 제1 결합홀부(114)의 둘레부가 제1 실링부재(125)를 가압 및 변형시키면서 제1 냉각 파이프(120)에 끼워진다. 또한, 제2 커넥터부(115)가 제2 냉각 파이프(130)에 끼워지는 경우, 제2 커넥터부(115)의 제2 결합홀부(116)의 둘레부가 제2 실링부재(135)를 가압 및 변형시키면서 제2 냉각 파이프(130)에 끼워진다.
제1 커넥터부(113)가 제1 냉각 파이프(120)에 끼워진 후에는 제1 실링부재(125)가 복원됨에 의해 제1 커넥터부(113)와 제1 냉각 파이프(120) 사이의 틈새를 밀봉시킨다. 또한, 제2 커넥터부(115)가 제2 냉각 파이프(130)에 끼워진 후에는 제2 실링부재(135)가 복원됨에 의해 제2 커넥터부(115)와 제2 냉각 파이프(130) 사이의 틈새를 밀봉시킨다.
다음으로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에 관해 설명하기로 한다. 제2 실시예는 제1 냉각 파이프와 제2 냉각 파이프에 복수의 냉각기가 적층되는 구조를 제외하고는 제1 실시예와 실질적으로 동일하므로, 아래에서는 제2 실시예의 특징부에 관해 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 냉각 파이프(120)에는 복수의 냉각기(110)가 연통되도록 제1 냉각 파이프(120)의 길이방향을 따라 복수의 제1 연통홀부(121)가 형성되고, 제2 냉각 파이프(130)에는 복수의 냉각기(110)가 연통되도록 제2 냉각 파이프(130)의 길이방향을 따라 복수의 제2 연통홀부(131)가 형성된다. 제1 연통홀부(121)와 제2 연통홀부(131)는 동일한 높이에 일대일 대응되게 형성된다. 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)는 냉각기(110)의 설치 개수에 맞는 높이로 일체로 형성된다.
복수의 냉각기(110)가 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)에 적층되게 설치되므로, 전력반도체(101)가 냉각기(110)의 냉각 패널부(111) 사이에 복수의 층으로 용이하게 설치될 수 있다. 이때, 전력반도체(101)의 양측면은 냉각 패널부(111)에 접촉되게 설치된다. 따라서, 전기차나 하이브리드차 등에서 전력소모량이 증가함에 따라 전력반도체(101)의 설치 개수가 증가될 경우, 전력반도체(101)의 설치 개수에 따라 냉각기(110)의 적층수를 적절하게 증가시킬 수 있다. 또한, 전력반도체용 냉각장치를 상대적으로 작게 제작할 수 있다.
또한, 복수의 냉각기(110)가 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)에 적층되게 설치되므로, 복수의 냉각기(110)의 조립성능 및 분해성능을 향상시킬 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제3 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에 관해 설명하기로 한다. 제3 실시예는 제1 냉각 파이프와 제2 냉각 파이프의 구조를 제외하고는 제1 실시예와 실질적으로 동일하므로, 아래에서는 제3 실시예의 특징부에 관해 설명하기로 한다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에서 냉각 패널부를 도시한 분해 사시도이고, 도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에서 냉각 패널부를 도시한 분해 사시도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 냉각 파이프(120)는 길이방향으로 적층되는 복수의 제1 파이프 유닛(120a)을 포함하고, 제2 냉각 파이프(130)는 길이방향으로 적층되는 복수의 제2 파이프 유닛(130a)을 포함한다.
복수의 제1 파이프 유닛(120a)이 적층됨에 따라 제1 냉각 파이프(120)가 형성되고, 복수의 제2 파이프 유닛(130a)이 적층됨에 따라 제2 냉각 파이프(130)가 형성된다. 따라서, 냉각기(110)의 적층 높이에 맞게 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)의 높이를 적절하게 조절할 수 있다. 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)가 제1 파이프 유닛(120a)과 제2 파이프 유닛(130a)에 의해 모듈화되므로, 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)의 적층 높이가 변경될 때마다 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)를 다시 제작할 필요가 없다.
제1 파이프 유닛(120a)의 일측에는 제1 결합 리브(127)가 형성되고, 제1 파이프 유닛(120a)의 타측에는 제1 결합 리브(127)가 삽입되도록 제1 결합홈부(129)가 형성된다. 따라서, 제1 결합 리브(127)가 이웃한 제1 파이프 유닛(120a)의 제1 결합홈부(128)에 끼워짐에 따라 제1 냉각 파이프(120)의 높이를 조절할 수 있다.
제2 파이프 유닛(130a)의 일측에는 제2 결합 리브(137)가 형성되고, 제2 파이프 유닛(130a)의 타측에는 제2 결합 리브(137)가 삽입되도록 제2 결합홈부(138)가 형성된다. 따라서, 제2 결합 리브(137)가 이웃한 제2 파이프 유닛(130a)의 제2 결합홈부(138)에 끼워짐에 따라 제2 냉각 파이프(130)의 높이를 조절할 수 있다.
제1 결합리브(127)와 제1 결합홈부(128) 사이에는 냉각매체의 누설을 방지하도록 제1 오링(129)이 설치된다. 제1 결합리브(127) 또는 제1 결합홈부(128)에는 제1 오링(129)이 끼워지도록 제1 오링홈부(미도시)가 형성된다. 제1 오링홈부는 제1 파이프 유닛(120a)의 둘레를 따라 형성된다.
제2 결합리브(137)와 제2 결합홈부(138) 사이에는 냉각매체의 누설을 방지하도록 제2 오링(139)이 설치된다. 제2 결합리브(137) 또는 제2 결합홈부(138)에는 제2 오링(139)이 끼워지도록 제2 오링홈부(미도시)가 형성된다. 제2 오링홈부는 제2 파이프 유닛(130a)의 둘레를 따라 형성된다.
또한, 제1 파이프 유닛(120a)과 제2 파이프 유닛(130a)이 동일한 크기 및 형태로 형성된다. 따라서, 제1 파이프 유닛(120a)과 제2 파이프 유닛(130a)을 공용화시킬 수 있으므로, 부품의 개수를 감소시킬 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
101: 전력반도체 110: 냉각기
111: 냉각 패널부 112: 냉각 유로부
112a: 냉각 채널 113: 제1 커넥터부
114: 제1 결합홀부 115: 제2 커넥터부
116: 제2 결합홀부 120: 제1 냉각 파이프
120a: 제1 파이프 유닛 121: 제1 연통홀부
122: 제1 냉각 챔버 124: 제1 실링홈부
125: 제1 실링부재 127: 제1 결합리브
128: 제1 결합홈부 129: 제1 오링
130: 제2 냉각 파이프 130a: 제2 파이프 유닛
131: 제2 연통홀부 132: 제2 냉각 챔버
134: 제2 실링홈부 135: 제2 실링부재
137: 제2 결합리브 138: 제2 결합홈부
139: 제2 오링

Claims (9)

  1. 전력반도체가 접촉되고, 냉각매체가 유동되도록 냉각 유로부가 형성되는 냉각기;
    상기 냉각기가 결합되고, 상기 냉각 유로부에 연통되도록 제1 연통홀부가 형성되며, 냉각매체가 상기 제1 연통홀부를 통해 상기 냉각 유로부에 공급되도록 제1 냉각 챔버가 형성되는 제1 냉각 파이프; 및
    상기 냉각기가 결합되고, 상기 냉각 유로부에 연통되도록 제2 연통홀부가 형성되며, 상기 냉각 유로부의 냉각매체가 상기 제2 연통홀부를 통해 유입되도록 제2 냉각 챔버가 형성되는 제2 냉각 파이프를 포함하고,
    상기 제1 냉각 파이프는 길이방향으로 적층되는 복수의 제1 파이프 유닛을 포함하고,
    상기 제2 냉각 파이프는 길이방향으로 적층되는 복수의 제2 파이프 유닛을 포함하고,
    상기 제1 파이프 유닛의 일측에는 제1 결합리브가 형성되고, 상기 제1 파이프 유닛의 타측에는 상기 제1 결합리브가 삽입되도록 제1 결합홈부가 형성되고,
    상기 제2 파이프 유닛의 일측에는 제2 결합리브가 형성되고, 상기 제2 파이프 유닛의 타측에는 상기 제2 결합리브가 삽입되도록 제2 결합홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 냉각기는,
    상기 전력반도체가 접촉되고, 상기 냉각 유로부가 형성되는 냉각 패널부;
    상기 냉각 패널부의 일측에 연결되고, 상기 제1 냉각 파이프가 끼워지는 제1 커넥터부; 및
    상기 냉각 패널부의 타측에 연결되고, 상기 제2 냉각 파이프가 끼워지는 제2 커넥터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 냉각 유로부는 상기 냉각 패널부의 길이방향으로 나란하게 형성되는 복수의 냉각 채널을 포함하는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 커넥터부에는 상기 제1 냉각 파이프가 끼워지도록 제1 결합홀부가 형성되고,
    상기 제2 커넥터부에는 상기 제2 냉각 파이프가 끼워지도록 제2 결합홀부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 냉각 파이프와 상기 제1 커넥터부 사이에는 제1 실링부재가 개재되고,
    상기 제2 냉각 파이프와 상기 제2 커넥터부 사이에는 제2 실링부재가 개재되는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 냉각 파이프의 외측면에는 상기 제1 실링부재가 끼워지도록 제1 실링홈부가 형성되고,
    상기 제2 냉각 파이프의 외측면에는 상기 제2 실링부재가 끼워지도록 제2 실링홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 실링홈부는 상기 제1 연통홀부의 상측과 하측에 형성되고,
    상기 제2 실링홈부는 상기 제2 연통홀부의 상측과 하측에 형성되는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 냉각 파이프에는 복수의 상기 냉각기가 연통되도록 상기 제1 냉각 파이프의 길이방향을 따라 복수의 제1 연통홀부가 형성되고,
    상기 제2 냉각 파이프에는 복수의 상기 냉각기가 연통되도록 상기 제2 냉각 파이프의 길이방향을 따라 복수의 제2 연통홀부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
  9. 삭제
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