KR102296743B1 - Organic light emitting display device and method for fabricating the same - Google Patents

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KR102296743B1
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    • H01L27/1259Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1288Multistep manufacturing methods employing particular masking sequences or specially adapted masks, e.g. half-tone mask

Abstract

본 발명은, 유기발광 표시장치 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 상의 게이트 신호를 전달하는 게이트 배선과 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선이 교차하여 생성되는 다수개의 화소 영역을 정의하는 표시영역, 상기 각각의 화소 영역에 대응하여 기판 위에 제1패턴으로 위치하는 차광층, 상기 차광층 상에 위치하는 버퍼층, 상기 버퍼층 상의 상기 화소 영역에 제2패턴으로 위치하는 활성화층, 상기 활성화층 상에 제3패턴으로 위치하는 게이트, 상기 게이트 상에 위치하는 층간절연층, 상기 층간절연층의 제4패턴으로 형성된 제1컨택홀을 통하여 상기 차광층과 연결되며, 상기 제4패턴으로 형성된 제2컨택홀을 통하여 상기 활성화층과 연결되는 소스 전극 및 드레인 전극, 상기 소스 전극 및 드레인 전극 상에 제5패턴으로 형성된 보호층, 및 상기 각각의 화소 영역에 대응하는 컬러 필터를 포함하는 표시장치를 제공한다. The present invention relates to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a gate line transmitting a gate signal and a data line transmitting a data signal on a substrate defining a plurality of pixel regions generated by crossing the data line transmitting the data signal. A display area, a light blocking layer disposed in a first pattern on the substrate corresponding to each pixel area, a buffer layer disposed on the light blocking layer, an activation layer disposed in a second pattern in the pixel area on the buffer layer, and the activation layer It is connected to the light blocking layer through a first contact hole formed by a fourth pattern of a gate positioned on the third pattern, an interlayer insulating layer positioned on the gate, and a fourth pattern of the interlayer insulating layer, and is formed by the fourth pattern. A display device comprising: a source electrode and a drain electrode connected to the activation layer through a second contact hole; a protective layer formed in a fifth pattern on the source electrode and the drain electrode; and a color filter corresponding to each pixel area; to provide.

Description

유기발광 표시장치 및 이를 제조하는 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}Organic light emitting display device and method of manufacturing same

본 발명은 유기발광 표시장치 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an organic light emitting display device and a method for manufacturing the same.

액정표시장치, 유기발광표시장치 등의 표시장치를 위한 표시패널에는 화상 표시를 위해 적어도 하나의 트랜지스터가 배치된다. At least one transistor is disposed in a display panel for a display device such as a liquid crystal display device and an organic light emitting display device for displaying an image.

특히, 표시장치로서 각광받고 있는 유기발광 표시장치는 스스로 발광하는 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)를 이용함으로써 응답속도가 빠르고, 발광효율, 휘도 및 시야각 등이 큰 장점이 있다.In particular, the organic light emitting display device, which has been spotlighted as a display device, has advantages of fast response speed, luminous efficiency, luminance, and viewing angle by using an organic light emitting diode (OLED) that emits light by itself.

이러한 유기발광 표시장치의 각 화소는 유기발광 다이오드 이외에도, 서로 교차하는 데이터 라인 및 게이트 라인과 이와 연결 구조를 갖는 트랜지스터 등으로 이루어져 있다.Each pixel of the organic light emitting diode display includes, in addition to the organic light emitting diode, a data line and a gate line crossing each other, and a transistor having a structure connected thereto.

한편, 이러한 트랜지스터로 외부광이 유입될 경우 트랜지스터의 특성 변환을 초래할 가능성을 가지게 하고 이로 인해 영상 불균일이 발생할 수 있다.On the other hand, when external light is introduced into such a transistor, it has a possibility of causing a characteristic change of the transistor, which may cause image non-uniformity.

따라서 트랜지스터에 차광층을 형성하여 외부로부터 빛을 차단하는 연구가 이루어지고 있다.
Therefore, research on blocking light from the outside by forming a light blocking layer on the transistor is being conducted.

이러한 배경에서, 본 발명의 목적은, 트랜지스터에 대향하여 위치하는 차광층을 통하여 외부광을 차단하며, 아울러 트랜지스터를 구성하는 하나의 전극을 차광층과 연결하여 기생 캐패시턴스를 제거하는데 있다. Against this background, an object of the present invention is to block external light through a light blocking layer positioned opposite to a transistor, and to remove parasitic capacitance by connecting one electrode constituting the transistor with the light blocking layer.

본 발명의 또다른 목적은 트랜지스터의 하나의 전극과 차광층을 연결함에 있어서 공정을 줄이고 트랜지스터를 형성하는 과정에서 화소 전극이 단차로 인해 끊겨지는 경우를 방지하는데 있다.
Another object of the present invention is to reduce a process in connecting one electrode of a transistor and a light blocking layer and to prevent a case in which a pixel electrode is cut due to a step difference in the process of forming the transistor.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 일 측면에서, 본 발명은, 기판 상의 게이트 신호를 전달하는 게이트 배선과 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선이 교차하여 생성되는 다수개의 화소 영역을 정의하는 표시영역, 상기 각각의 화소 영역에 대응하여 기판 위에 제1패턴으로 위치하는 차광층, 상기 차광층 상에 위치하는 버퍼층, 상기 버퍼층 상의 상기 화소 영역에 제2패턴으로 위치하는 활성화층, 상기 활성화층 상에 제3패턴으로 위치하는 게이트, 상기 게이트 상에 위치하는 층간절연층, 상기 층간절연층의 제4패턴으로 형성된 제1컨택홀을 통하여 상기 차광층과 연결되며, 상기 제4패턴으로 형성된 제2컨택홀을 통하여 상기 활성화층과 연결되는 소스 전극 및 드레인 전극, 상기 소스 전극 및 드레인 전극 상에 제5패턴으로 형성된 보호층, 및 상기 각각의 화소 영역에 대응하는 컬러 필터를 포함하는 표시장치를 제공한다. In order to achieve the above object, in one aspect, the present invention provides a display area defining a plurality of pixel areas generated by crossing a gate line transmitting a gate signal and a data line transmitting a data signal on a substrate, each of the above A light blocking layer positioned in a first pattern on the substrate corresponding to the pixel region of is connected to the light blocking layer through a first contact hole formed by a fourth pattern of a gate positioned as Provided is a display device including a source electrode and a drain electrode connected to the activation layer, a protective layer formed in a fifth pattern on the source electrode and the drain electrode, and a color filter corresponding to each pixel area.

다른 측면에서, 본 발명은, 기판 상의 게이트 신호를 전달하는 게이트 배선과 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선이 교차하여 생성되는 다수 개의 화소 영역을 정의하는 표시영역, 상기 각각의 화소 영역에 대응하여 기판 위에 제1패턴으로 위치하는 차광층, 상기 차광층 상에 위치하는 버퍼층, 상기 버퍼층 상의 상기 화소 영역에 제2패턴으로 위치하는 활성화층, 상기 활성화층 상에 제3패턴으로 위치하는 게이트, 상기 게이트 상에 위치하는 층간절연층, 상기 층간절연층의 제4패턴으로 형성된 제1컨택홀을 통하여 상기 활성화층 및 상기 차광층과 연결되는 소스 전극 및 드레인 전극, 상기 소스 전극 및 드레인 전극 상에 제5패턴으로 형성된 보호층, 및 상기 각각의 화소 영역에 대응하는 컬러 필터를 포함하는 표시장치를 제공한다. In another aspect, the present invention provides a display area defining a plurality of pixel areas generated by crossing a gate line transmitting a gate signal and a data line transmitting a data signal on a substrate, and on the substrate corresponding to each pixel area A light blocking layer disposed in a first pattern, a buffer layer disposed on the light blocking layer, an activation layer disposed in a second pattern in the pixel region on the buffer layer, a gate disposed in a third pattern on the activation layer, on the gate A fifth pattern on the source electrode and drain electrode, the source electrode and the drain electrode connected to the activation layer and the light blocking layer through a first contact hole formed in the interlayer insulating layer positioned in the interlayer insulating layer, the fourth pattern of the interlayer insulating layer Provided is a display device including a protective layer formed of , and a color filter corresponding to each pixel area.

또다른 측면에서, 본 발명은, 기판 상의 게이트 신호를 전달하는 게이트 배선과 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선이 교차하여 생성되는 다수 개의 화소 영역을 정의하는 표시영역에서 상기 각각의 화소 영역에 대응하여 기판 위에 제1패턴으로 차광층을 형성하는 단계, 상기 차광층 상에 버퍼층을 형성하는 단계, 상기 버퍼층 상의 상기 화소 영역에 제2패턴으로 활성화층을 형성하는 단계, 상기 활성화층 상에 제3패턴으로 게이트를 형성하는 단계, 상기 게이트 상에 층간절연층을 형성하는 단계, 상기 층간절연층에 제4패턴으로 상기 차광층의 일부를 노출시키는 제1컨택홀을 형성하는 단계, 및 상기 제1컨택홀을 통하여 상기 차광층과 접촉하는 소스 전극 또는 드레인 전극을 형성하는 단계를 포함하는 표시장치를 제조하는 방법을 제공한다.
In another aspect, the present invention provides a display area defining a plurality of pixel areas generated by crossing a gate line transmitting a gate signal and a data line transmitting a data signal on a substrate to correspond to each pixel area on the substrate Forming a light blocking layer with a first pattern on the light blocking layer, forming a buffer layer on the light blocking layer, forming an activation layer in a second pattern in the pixel area on the buffer layer, in a third pattern on the activation layer Forming a gate, forming an interlayer insulating layer on the gate, forming a first contact hole exposing a portion of the light blocking layer in a fourth pattern in the interlayer insulating layer, and the first contact hole There is provided a method of manufacturing a display device comprising the step of forming a source electrode or a drain electrode in contact with the light blocking layer through the

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 층간절연층에 컨택홀을 형성함에 있어서 하프톤 공정을 적용하여 차광층과 소스/드레인 전극을 컨택시키는 마스크를 저감할 수 있다.As described above, according to the present invention, the mask for contacting the light blocking layer and the source/drain electrodes can be reduced by applying the halftone process in forming the contact hole in the interlayer insulating layer.

본 발명에 의하면 센싱 TR(Sense Transistor) 영역에서 컨택홀을 단일화 시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to unify the contact hole in the sensing TR (Sense Transistor) region.

본 발명에 의하면 약암점 무리 불량 개선을 위해 센싱 TR(Sense Transistor) 영역에서 컨택홀을 단일화 시킬 수 있다.
According to the present invention, it is possible to unify the contact hole in the sensing TR (Sense Transistor) region in order to improve the weak spot cluster defect.

도 1은 실시예들이 적용되는 표시장치(100)의 시스템 구성도이다.
도 2a 내지 도 2e는 차광층의 형성 및 컨택홀을 형성하는 과정을 보여주는 공정도이다.
도 3은 도 2a 내지 도 2e에 이르는 공정 과정과 본 발명에서 저감하고자 하는 공정을 비교하는 도면이다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 제1실시예에 의한 차광층의 컨택홀과 층간절연층을 하나의 공정으로 형성하는 과정을 보여주는 공정도이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제1실시예에 의한 차광층의 컨택홀과 층간절연층의 세부적인 단면 및 구성을 보여주는 도면이다.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 제1실시예에 의한 층간절연층을 식각하는 과정을 보여주는 단면도이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 제2실시예에 의한 차광층의 컨택홀과 층간절연층의 세부적인 단면 및 구성을 보여주는 도면이다.
도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 제2실시예에 의한 층간절연층을 식각하는 과정을 보여주는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 공정 과정을 나타내는 도면이다.
1 is a system configuration diagram of a display device 100 to which embodiments are applied.
2A to 2E are process diagrams illustrating a process of forming a light blocking layer and forming a contact hole.
FIG. 3 is a view comparing the process of FIGS. 2A to 2E with the process to be reduced in the present invention.
4A to 4E are process diagrams illustrating a process of forming a contact hole of a light blocking layer and an interlayer insulating layer in one process according to the first embodiment of the present invention.
5A to 5D are views showing detailed cross-sections and configurations of the contact hole of the light blocking layer and the interlayer insulating layer according to the first embodiment of the present invention.
6A to 6E are cross-sectional views illustrating a process of etching the interlayer insulating layer according to the first embodiment of the present invention.
7A to 7C are views showing detailed cross-sections and configurations of a contact hole of a light blocking layer and an interlayer insulating layer according to a second embodiment of the present invention.
8A to 8E are cross-sectional views illustrating a process of etching an interlayer insulating layer according to a second embodiment of the present invention.
9 is a view showing a process process according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same reference numerals as much as possible even though they are indicated in different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description may be omitted.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, order, or number of the elements are not limited by the terms. When it is described that a component is “connected”, “coupled” or “connected” to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but other components may be interposed between each component. It will be understood that each component may be “interposed” or “connected”, “coupled” or “connected” through another component.

도 1은 실시예들이 적용되는 표시장치(100)의 시스템 구성도이다.1 is a system configuration diagram of a display device 100 to which embodiments are applied.

도 1을 참조하면, 실시예들이 적용되는 표시장치(100)는, m개의 데이터라인(DL1~DLm)과 n개의 게이트라인(GL1~GLn)이 형성된 표시패널(110)과, m개의 데이터라인(DL1~DLm)으로 데이터전압을 공급하는 데이터 구동부(120)와, n개의 게이트라인(GL1~GLn)으로 스캔신호를 공급하는 게이트 구동부(130)와, 데이터 구동부(120) 및 게이트 구동부(130)의 구동 타이밍을 제어하는 타이밍 컨트롤러(140) 등을 포함한다. Referring to FIG. 1 , a display device 100 to which embodiments are applied includes a display panel 110 in which m data lines DL1 to DLm and n gate lines GL1 to GLn are formed, and m data lines. The data driver 120 supplying a data voltage to (DL1 to DLm), the gate driver 130 supplying a scan signal to the n gate lines GL1 to GLn, the data driver 120 and the gate driver 130 ) and a timing controller 140 for controlling the driving timing.

전술한 게이트 구동부(130)는, 구동 방식에 따라서, 도 1에서와 같이 표시패널(110)의 한 측에만 위치할 수도 있고, 2개로 나누어져 표시패널(110)의 양측에 위치할 수도 있다. The aforementioned gate driver 130 may be positioned on only one side of the display panel 110 as shown in FIG. 1 or divided into two and positioned on both sides of the display panel 110 according to a driving method.

또한, 게이트 구동부(130)는, 다수의 게이트 구동 집적회로를 포함할 수 있는데, 이러한 다수의 게이트 구동 집적회로는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식 또는 칩 온 글래스(COG) 방식으로 표시패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, GIP(Gate In Panel) 타입으로 구현되어 표시패널(110)에 직접 형성될 수도 있으며, 경우에 따라서, 표시패널(110)에 집적화되어 형성될 수도 있다. Also, the gate driving unit 130 may include a plurality of gate driving integrated circuits. The plurality of gate driving integrated circuits may include a tape automated bonding (TAB) method or a chip-on-glass (COG) method. to a bonding pad of the display panel 110 , or may be implemented as a GIP (Gate In Panel) type and directly formed on the display panel 110 , and in some cases, integrated into the display panel 110 . may be formed.

또한, 데이터 구동부(120)는 다수의 데이터 구동 집적회로(소스 구동 집적회로라고도 함)를 포함할 수 있는데, 이러한 다수의 데이터 구동 집적회로는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식 또는 칩 온 글래스(COG) 방식으로 표시패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, 표시패널(110)에 직접 형성될 수도 있으며, 경우에 따라서, 표시패널(110)에 집적화되어 형성될 수도 있다. In addition, the data driver 120 may include a plurality of data driving integrated circuits (also referred to as source driving integrated circuits), and the plurality of data driving integrated circuits may include a Tape Automated Bonding (TAB) method or It may be connected to a bonding pad of the display panel 110 in a chip-on-glass (COG) method or may be directly formed on the display panel 110 , and in some cases, may be integrated on the display panel 110 to be formed. may be

이러한 실시예들이 적용되는 표시장치(100)는, 액정표시장치(LCD) 또는 유기발광표시장치(OLED) 등일 수 있다. 하지만, 표시장치(100)는, 그 종류에 관계없이, 표시패널(110)에 정의된 다수의 화소 각각에는 적어도 하나의 트랜지스터가 배치된다. 한편, 트랜지스터 아래에는 차광층(Light Shield, LS)이 형성될 수 있는데, 이는 기판 상에 형성되어 외부로부터 이입되는 빛을 차단한다. 그리고 소스/드레인 전극과 차광층을 접지시킬 경우, 정전기를 방지하는 효과가 있다. 이를 위하여 소스/드레인 전극과 차광층을 연결하는 컨택홀을 공정 과정에서 형성하는 것이 필요하다. 이러한 차광층은 박막 트랜지스터에 대응하는 크기를 가질 수 있다.The display device 100 to which these embodiments are applied may be a liquid crystal display (LCD) or an organic light emitting display (OLED). However, regardless of the type of the display device 100 , at least one transistor is disposed in each of the plurality of pixels defined in the display panel 110 . Meanwhile, a light shield (LS) may be formed under the transistor, which is formed on the substrate to block light entering from the outside. In addition, when the source/drain electrodes and the light blocking layer are grounded, static electricity is prevented. To this end, it is necessary to form a contact hole connecting the source/drain electrode and the light blocking layer in a process process. The light blocking layer may have a size corresponding to that of the thin film transistor.

도 2a 내지 도 2e는 차광층의 형성 및 컨택홀을 형성하는 과정을 보여주는 공정도이다. 2A to 2E are process diagrams illustrating a process of forming a light blocking layer and forming a contact hole.

도 2a는 박막 트랜지스터에 대응하여 차광층(210)이 형성된 도면이다. 빛을 차광하는 차광층의 패턴을 정의하여(define) 차광층을 형성할 수 있도록 하는 하나의 마스크를 사용할 수 있다. FIG. 2A is a view in which a light blocking layer 210 is formed corresponding to the thin film transistor. A single mask may be used to define the pattern of the light-blocking layer that blocks light to form the light-blocking layer.

도 2b는 차광층(210) 상에 버퍼층이 도포된 도면이다. 버퍼층(220)은 전체에 도포될 수 있으며, 210a는 도 2a에서 형성된 차광층(210)의 윤곽선을 지시한다. 또한 버퍼층(220)에는 225와 같은 컨택홀이 형성되며, 컨택홀(225)을 통하여 차광층(210)이 노출된다. 버퍼층(220) 상에 컨택홀(225)을 형성하기 위하여 하나의 마스크를 사용할 수 있다.2B is a diagram illustrating a buffer layer coated on the light blocking layer 210 . The buffer layer 220 may be applied to the entirety, and 210a indicates the outline of the light blocking layer 210 formed in FIG. 2A . In addition, a contact hole such as 225 is formed in the buffer layer 220 , and the light blocking layer 210 is exposed through the contact hole 225 . One mask may be used to form the contact hole 225 on the buffer layer 220 .

도 2c는 활성화(Active)층을 형성한 도면이다. 활성화층에 대한 패턴이 정의되어 이를 통해 형성된 활성화층(230)은 소정의 마스크를 이용하여 형성되며, 형성 과정에서 컨택홀(225)을 통하여 활성화층(230)은 차광층(210)과 접촉한다. 2C is a diagram illustrating an active layer. A pattern for the activation layer is defined and the activation layer 230 formed through the pattern is formed using a predetermined mask, and during the formation process, the activation layer 230 is in contact with the light blocking layer 210 through the contact hole 225 . .

도 2d는 활성화층 상에 게이트가 형성된 도면이다. 게이트 절연층(Gate Insulator)(미도시)와 게이트(240)가 형성된다. 여기에서 하나의 마스크를 사용할 수 있다. 여기서 게이트 하부의 활성화층만 채널로 사용되며 나머지 영역은 도체화 될 수 있다. 2D is a view in which a gate is formed on the activation layer. A gate insulating layer (not shown) and a gate 240 are formed. One mask can be used here. Here, only the activation layer under the gate is used as a channel, and the remaining region may be conductive.

도 2e는 게이트(240) 상에 층간절연층(Inter Layer Dielectric)(250)이 도포되며, 또한, 도포된 층간절연층(250)에서 컨택홀(255, 257)를 형성하여 게이트(240) 또는 활성화층(230)의 일부가 노출되도록 한다. 마찬가지로 앞서 생성된 컨택홀(225) 역시 층간절연층에서도 그대로 유지된다. 이 과정에서 하나의 마스크를 사용할 수 있다. 2E shows that an inter-layer dielectric 250 is coated on the gate 240, and contact holes 255 and 257 are formed in the applied inter-layer dielectric layer 250 to form the gate 240 or A portion of the activation layer 230 is exposed. Similarly, the previously created contact hole 225 is also maintained in the interlayer insulating layer. One mask can be used in this process.

게이트(240)이 노출되는 컨택홀(255)은 이후 형성되는 소스/드레인 전극과 게이트(240)가 컨택하며, 활성화층(230)이 노출되는 컨택홀(257)은 이후 형성되는 소스/드레인 전극과 활성화층(230)이 컨택하게 된다. 즉, 도 2e 이후 소스/드레인 전극을 형성하고, R/G/B(Red, Green, Blue)의 컬러 필터와 오버코트층(overcoat), 그리고 보호층(Passivation Layer) 및 화소 전극과 뱅크를 형성하는 공정을 진행한다.The contact hole 255 through which the gate 240 is exposed makes contact between the source/drain electrode formed later and the gate 240 , and the contact hole 257 through which the activation layer 230 is exposed is a source/drain electrode formed thereafter. and the activation layer 230 come into contact with each other. That is, after FIG. 2e, the source/drain electrodes are formed, and the color filter and overcoat of R/G/B (Red, Green, Blue), and the passivation layer and the pixel electrode and the bank are formed. proceed with the process.

도 2a 내지 도 2e의 공정에서는 활성화층을 노출시키는 컨택홀과 차광층을 노출시키는 컨택홀을 별도로 사용하고 있다. In the process of FIGS. 2A to 2E , a contact hole exposing the activation layer and a contact hole exposing the light blocking layer are separately used.

도 2a 내지 도 2e의 공정에서 차광층(210)을 노출시키기 위한 버퍼층(220) 상의 컨택홀(225)과 층간절연층(250) 상에서 형성되는 컨택홀(255)를 동시에 형성할 경우, 마스크를 절감할 수 있다.In the process of FIGS. 2A to 2E , when the contact hole 225 on the buffer layer 220 for exposing the light blocking layer 210 and the contact hole 255 formed on the interlayer insulating layer 250 are simultaneously formed, the mask is can save

도 3은 도 2a 내지 도 2e에 이르는 공정 과정과 본 발명에서 저감하고자 하는 공정을 비교하는 도면이다. 310은 도 2a 내지 도 2e의 공정 및 그 이후의 공정을 수행할 경우 사용하게 되는 마스크로, 박막 트랜지스터에 대한 공정으로는 차광층(Light Shield, L/S), 차광층의 컨택홀 생성(L-CNT), 그리고 활성화층 형성(ACT), 게이트 절연층과 게이트(Gate/GI), 층간절연층(ILD), 소스/드레인 전극 형성(SD) 및 보호층(PAS), 화소 전극(PXL)을 형성하는 공정이 진행되며 총 8개의 마스크를 사용한다. 한편 컬러필터 측에 대한 공정으로는 색소별(Red, Green, Blue)와 오버코트(OC), 그리고 뱅크(BANK)와 같이 총 5개의 마스크를 이용한다. FIG. 3 is a view comparing the process of FIGS. 2A to 2E with the process to be reduced in the present invention. 310 is a mask used when the processes of FIGS. 2A to 2E and subsequent processes are performed. For a process for a thin film transistor, a light shielding layer (Light Shield, L/S) and a contact hole generation (L) of the light shielding layer are used. -CNT), and activation layer formation (ACT), gate insulating layer and gate (Gate/GI), interlayer insulating layer (ILD), source/drain electrode formation (SD) and protective layer (PAS), pixel electrode (PXL) In the process of forming a mask, a total of 8 masks are used. On the other hand, a total of five masks are used for the process for the color filter side: each color (Red, Green, Blue), overcoat (OC), and bank (BANK).

그런데, 본 발명의 일 실시예에 해당하는 320에서 차광층의 컨택홀을 형성하는 부분과 층간절연층을 형성하는 공정을 325와 같이 하나의 공정 및 마스크로 결합할 경우, 제조 공정을 줄일 수 있다. 즉, 차광층을 노출시키기 위한 컨택홀을 형성함에 있어 별도의 마스크를 사용하지 않으므로, 공정 및 그에 따른 비용을 저감할 수 있다. 또한 후술할 화소 전극을 형성함에 있어서의 단차로 인한 끊김 현상을 방지할 수 있다. However, when the process of forming the contact hole of the light blocking layer and the process of forming the interlayer insulating layer in 320 corresponding to an embodiment of the present invention are combined into one process and mask as in 325, the manufacturing process can be reduced. . That is, since a separate mask is not used to form the contact hole for exposing the light blocking layer, the process and cost thereof can be reduced. In addition, it is possible to prevent a breakage phenomenon due to a step difference in forming a pixel electrode, which will be described later.

도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 제1실시예에 의한 차광층의 컨택홀과 층간절연층을 하나의 공정으로 형성하는 과정을 보여주는 공정도이다. 4A to 4E are process diagrams illustrating a process of forming a contact hole of a light blocking layer and an interlayer insulating layer in one process according to the first embodiment of the present invention.

제1실시예에서 차광층과 소스/드레인 전극이 연결되는 컨택홀을 제1컨택홀이라 지시하며, 활성화층과 소스/드레인 전극이 연결되는 컨택홀을 제2컨택홀이라 지시한다. In the first embodiment, a contact hole through which the light blocking layer and the source/drain electrodes are connected is indicated as a first contact hole, and a contact hole through which the activation layer and the source/drain electrodes are connected is indicated as a second contact hole.

도 4a는 박막 트랜지스터에 대응하여 차광층(410)이 형성된 도면이다. 차광층을 형성함에 있어서 하나의 마스크를 사용할 수 있다. 4A is a view in which a light blocking layer 410 is formed corresponding to the thin film transistor. In forming the light blocking layer, one mask may be used.

도 4b는 차광층(410) 상에 버퍼층(420)이 도포된 도면이다. 버퍼층은 전체에 도포될 수 있으며, 410a는 도 4a에서 형성된 차광층(410)의 윤곽선을 지시한다. 도 2b와 달리 버퍼층(420)에는 별도의 컨택홀을 형성하는 과정이 없으므로 마스크를 저감한다. 4B is a diagram illustrating a buffer layer 420 coated on the light blocking layer 410 . The buffer layer may be applied to the entirety, and 410a indicates the outline of the light blocking layer 410 formed in FIG. 4A . Unlike FIG. 2B , since there is no process of forming a separate contact hole in the buffer layer 420 , the mask is reduced.

도 4c는 활성화(Active)층을 형성한 도면이다. 활성화층(430)은 소정의 마스크를 이용하여 형성된다. 마찬가지로 도 4c에도 별도의 컨택홀이 형성되지 않은 상태이다. 4C is a diagram illustrating an active layer. The activation layer 430 is formed using a predetermined mask. Similarly, in FIG. 4C , a separate contact hole is not formed.

도 4d는 활성화층 상에 TGAT가 형성된 도면이다. 게이트 절연층(Gate Insulator)(미도시)와 게이트(240)가 형성된다. 여기에서 하나의 마스크를 사용할 수 있다. 4D is a view in which TGAT is formed on the activation layer. A gate insulating layer (not shown) and a gate 240 are formed. One mask can be used here.

도 4e는 게이트(440) 상에 층간절연층(450)이 도포되며, 또한, 도포된 층간절연층(450)에서 컨택홀(455, 457)를 형성하여 게이트(440) 또는 활성화층(430)의 일부가 노출되도록 한다. 동일한 공정 과정에서 차광층(410)의 일부를 노출시키는 컨택홀(425)이 형성될 수 있으며, 이 과정에서 하나의 마스크를 사용할 수 있다. In FIG. 4E , an interlayer insulating layer 450 is applied on the gate 440 , and contact holes 455 and 457 are formed in the applied interlayer insulating layer 450 to form a gate 440 or an activation layer 430 . part of it is exposed. In the same process, a contact hole 425 exposing a portion of the light blocking layer 410 may be formed, and a single mask may be used in this process.

게이트(440)이 노출되는 컨택홀(455)은 이후 형성되는 소스/드레인 전극과 게이트(440)가 컨택하며, 활성화층(430)이 노출되는 컨택홀(457a, 457b)은 이후 형성되는 소스/드레인 전극과 활성화층(430)이 컨택하게 된다. 즉, 도 4e 이후 소스/드레인 전극을 형성하고, R/G/B(Red, Green, Blue)의 컬러 필터와 오버코트층(overcoat), 그리고 보호층 및 화소 전극과 뱅크를 형성하는 공정을 진행한다.In the contact hole 455 through which the gate 440 is exposed, the source/drain electrode formed later and the gate 440 contact each other, and the contact holes 457a and 457b through which the activation layer 430 are exposed are source/drain electrodes formed later. The drain electrode and the activation layer 430 come into contact. That is, after FIG. 4E , a process of forming source/drain electrodes, R/G/B (Red, Green, Blue) color filters and overcoat layers, and a protective layer, pixel electrodes, and banks is performed. .

본 발명의 제1실시예에서 제1컨택홀(425)는 차광층(410)의 일부를 노출시키며, 제2컨택홀(457a)은 활성화층을 노출시킨다. 제1컨택홀 및 제2컨택홀은 하나의 마스크를 이용하여 하나의 공정에서 형성된다. In the first embodiment of the present invention, the first contact hole 425 exposes a portion of the light blocking layer 410 , and the second contact hole 457a exposes the activation layer. The first contact hole and the second contact hole are formed in one process using one mask.

도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제1실시예에 의한 차광층의 컨택홀과 층간절연층의 세부적인 단면 및 구성을 보여주는 도면이다. 5A to 5D are views showing detailed cross-sections and configurations of the contact hole of the light blocking layer and the interlayer insulating layer according to the first embodiment of the present invention.

도 5a는 도 4e에서 살펴볼 단면 및 세부확대가 필요한 영역을 표시한 도면이다. 게이트(440) 상의 층간절연층에 형성된 컨택홀(455)의 단면(I-I') 및 활성화층(430) 상의 층간절연층에 형성된 컨택홀(457a)의 단면(II-II'), 그리고, 차광층의 제1컨택홀(425)과 활성화층이 노츨된 제2컨택홀(457a)의 확대 및 이들의 단면을 살펴본다. FIG. 5A is a view showing a cross-section and a region requiring detailed enlargement to be examined in FIG. 4E. A cross-section I-I' of the contact hole 455 formed in the interlayer insulating layer on the gate 440 and a cross-section II-II' of the contact hole 457a formed in the interlayer insulating layer on the activation layer 430 (II-II'); , an enlarged view of the first contact hole 425 of the light blocking layer and the second contact hole 457a through which the activation layer is exposed, and cross-sections thereof.

도 5b는 도 5a의 I-I'의 단면의 구조를 보여주는 도면이다. FIG. 5B is a view showing the structure of a cross-section taken along line I-I' of FIG. 5A.

게이트(440) 상에 층간절연층(450)이 형성되어 있으며, 층간절연층(450)에는 컨택홀(455)이 형성되고, 이를 통해 소스/드레인 전극(512)이 게이트(440)와 접촉한다. An interlayer insulating layer 450 is formed on the gate 440 , and a contact hole 455 is formed in the interlayer insulating layer 450 , through which the source/drain electrodes 512 come into contact with the gate 440 . .

도 5c는 도 5a의 II-II'의 단면의 구조를 보여주는 도면이다.FIG. 5C is a view showing the structure of a cross-section taken along line II-II' of FIG. 5A.

활성화층(430) 상에 층간절연층(450)이 형성되어 있으며, 층간절연층(450)에는 컨택홀(457b)이 형성되고, 이를 통해 소스/드레인 전극(514)이 활성화층(440)과 접촉한다.An interlayer insulating layer 450 is formed on the activation layer 430 , and a contact hole 457b is formed in the interlayer insulating layer 450 , through which the source/drain electrodes 514 are connected to the activation layer 440 and contact

도 5d는 도 5a의 501의 확대된 구조를 보여주는 도면이다. 501에 추가로 소스/드레인 전극과 보호층, 그리고 화소 전극이 형성된 후의 구조를 보여준다. FIG. 5D is a view showing an enlarged structure of 501 of FIG. 5A . In addition to 501, the structure after the source/drain electrodes, the protective layer, and the pixel electrode are formed is shown.

층간절연층 상에 형성되는 소스/드레인 전극(518)은 층간절연층에 형성되며, 마스크의 하프톤(Half tone)에 의해 형성되는 제2컨택홀(457a)을 통하여 활성화층(430)과 접촉한다. 또한 소스/드레인 전극(518)은 층간절연층에 형성되며 마스크의 풀톤(Full tone)에 의해 형성되는 제1컨택홀(425)을 통하여 차광층(410)과 접촉한다. The source/drain electrodes 518 formed on the interlayer insulating layer are formed in the interlayer insulating layer, and come into contact with the activation layer 430 through the second contact hole 457a formed by the half tone of the mask. do. In addition, the source/drain electrodes 518 are formed in the interlayer insulating layer and contact the light blocking layer 410 through the first contact hole 425 formed by the full tone of the mask.

한편, 보호층에 형성된 보호층 컨택홀(555)는 제2컨택홀(457a)과 일부 영역이 중첩되어 있다. Meanwhile, the passivation layer contact hole 555 formed in the passivation layer partially overlaps the second contact hole 457a.

도 5e는 도 5d의 III-III'의 단면도를 보여주는 도면이다. FIG. 5E is a cross-sectional view taken along line III-III′ of FIG. 5D .

도 5d에 나타난 바와 같이, 제2컨택홀(457a)과 보호층에 형성된 보호층 컨택홀(555)가 일부 영역이 중첩되며, 그에 인접하여 제1컨택홀(425)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 5D , a portion of the second contact hole 457a and the protective layer contact hole 555 formed in the protective layer overlap each other, and a first contact hole 425 is formed adjacent thereto.

도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 제1실시예에 의한 층간절연층을 식각하는 과정을 보여주는 단면도이다. 층간절연층을 식각하는 과정에서 앞서 살펴본 제1컨택홀(425)과 제2컨택홀(457a)이 하나의 마스크를 이용하여 형성된다.6A to 6E are cross-sectional views illustrating a process of etching the interlayer insulating layer according to the first embodiment of the present invention. In the process of etching the interlayer insulating layer, the first contact hole 425 and the second contact hole 457a described above are formed using a single mask.

도 6a는 층간절연층 상에 마스크를 도포한 상태이다. 포토 레지스트(600)로 마스크를 형성하였으며, 활성화층(430) 상의 611, 612 영역에 하프톤으로 포토 레지스트(600)가 형성되어 있으며, 차광층(410) 상의 620 영역에 포토 레지스트(600)가 제거된 상태이다. 버퍼(420) 상에 활성화층(430), 게이트 절연막(435), 그리고 게이트(440)이 형성되어 있으며, 그 위에 층간 절연층(450)이 도포된 상태이다. 6A is a state in which a mask is applied on the interlayer insulating layer. A mask is formed with the photoresist 600 , the photoresist 600 is formed with halftones in regions 611 and 612 on the activation layer 430 , and the photoresist 600 is formed on the region 620 on the light blocking layer 410 . has been removed An activation layer 430 , a gate insulating layer 435 , and a gate 440 are formed on the buffer 420 , and an interlayer insulating layer 450 is applied thereon.

도 6b는 마스크를 기준으로 포토 레지스트(600)가 형성되지 않은 620 영역을 식각하여 층간절연층 중 제1컨택홀(425)이 일부 형성된다. In FIG. 6B , the first contact hole 425 of the interlayer insulating layer is partially formed by etching the region 620 in which the photoresist 600 is not formed based on the mask.

도 6c는 하프톤으로 포토 레지스트(600)가 형성된 영역인 611와 612의 포토 레지스트를 제거한 상태이다. 전체 포토 레지스트(600)의 높이도 낮아진다. 도 6d는 하프톤 영역의 포토 레지스트(600)가 제거된 상태에서 식각하여 제2컨택홀(457a)이 형성되며, 동시에 제1컨택홀(425)이 완성된다. 6C shows a state in which the photoresists 611 and 612, which are regions where the photoresist 600 is formed with halftones, are removed. The height of the entire photoresist 600 is also lowered. In FIG. 6D , the second contact hole 457a is formed by etching while the photoresist 600 of the halftone region is removed, and the first contact hole 425 is completed at the same time.

도 6e는 포토 레지스트를 완전히 제거한 형태이다. 제1컨택홀(425) 및 제2컨택홀(457a)이 형성되어 있고, 이후 소스/드레인 전극을 형성할 수 있으며, 제1컨택홀(425)을 통하여 소스/드레인 전극과 차광층이 연결되며, 제2컨택홀(457a)을 통하여 소스/드레인 전극과 활성화층이 연결된다. 6E is a form in which the photoresist is completely removed. A first contact hole 425 and a second contact hole 457a are formed, and then a source/drain electrode may be formed, and the source/drain electrode and the light blocking layer are connected through the first contact hole 425 . , the source/drain electrodes and the activation layer are connected through the second contact hole 457a.

도 4a 내지 도 6e의 제1실시예에서 제시하는 표시장치를 살펴보면 다음과 같다. 기판 상의 게이트 신호를 전달하는 게이트 배선과 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선이 교차하여 생성되는 다수개의 화소 영역을 정의하는 표시영역과, 상기 각각의 화소 영역에 대응하여 기판 위에 제1패턴으로 위치하는 차광층, 그리고 상기 차광층 상에 위치하는 버퍼층과 상기 버퍼층 상의 상기 화소 영역에 제2패턴으로 위치하는 활성화층, 상기 활성화층 상에 제3패턴으로 위치하는 게이트 및 상기 게이트 상에 위치하는 층간절연층을 포함한다. 또한 상기 층간절연층의 제4패턴으로 형성된 제1컨택홀을 통하여 상기 차광층과 연결되며, 상기 제4패턴으로 형성된 제2컨택홀을 통하여 상기 활성화층과 연결되는 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하며, 상기 소스 전극 및 드레인 전극 상에 제5패턴으로 형성된 보호층과 상기 각각의 화소 영역에 대응하는 컬러 필터를 포함한다. The display device presented in the first embodiment of FIGS. 4A to 6E is as follows. A display area defining a plurality of pixel areas generated by crossing a gate line transmitting a gate signal and a data line transmitting a data signal on the substrate, and a light blocking area positioned in a first pattern on the substrate corresponding to each pixel area layer, a buffer layer positioned on the light blocking layer, an activation layer positioned in a second pattern in the pixel region on the buffer layer, a gate positioned in a third pattern on the activation layer, and an interlayer insulating layer positioned on the gate includes It also includes a source electrode and a drain electrode connected to the light blocking layer through a first contact hole formed in a fourth pattern of the interlayer insulating layer and connected to the activation layer through a second contact hole formed in the fourth pattern, , a protective layer formed in a fifth pattern on the source electrode and the drain electrode, and a color filter corresponding to each of the pixel areas.

여기서 상기 제2컨택홀과 일부 중첩되는 보호층 컨택홀이 상기 보호층에 위치하게 되며, 보다 상세히 제1실시예는 상기 활성화층 상에 상기 게이트 배선과 상기 소스 전극 및 드레인 전극이 위치하는 코플라나 구조에 적용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. Here, a protective layer contact hole partially overlapping the second contact hole is positioned in the protective layer, and in more detail, the first embodiment is a coplanar in which the gate wiring and the source electrode and the drain electrode are positioned on the activation layer. It can be applied to the structure, but is not limited thereto.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 제2실시예에 의한 차광층의 컨택홀과 층간절연층의 세부적인 단면 및 구성을 보여주는 도면이다. 7A to 7C are views showing detailed cross-sections and configurations of a contact hole of a light blocking layer and an interlayer insulating layer according to a second embodiment of the present invention.

도 7a은 본 발명의 제2실시예에 의한 하나의 컨택홀을 이용하여 소스/드레인 전극이 활성화층 및 차광층과 연결되는 구조를 보여주는 도면이다. 7A is a diagram illustrating a structure in which source/drain electrodes are connected to an activation layer and a light blocking layer using a single contact hole according to a second embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도4d의 공정 후, 층간절연층을 도포한 후 식각하는 과정에서 도 4e의 457a와 425를 각각 형성한 것과 달리, 이들을 하나의 컨택홀(725)로 형성하도록 하나의 마스크를 이용할 수 있다. 다른 영역은 도 4e 및 도 5a에서 살펴본 부분과 동일하므로, 컨택홀이 형성된 영역(701)을 도 7b와 같이 확대하여 살펴본다.After the process of FIGS. 4A to 4D , in the process of applying and etching the interlayer insulating layer, a mask can be used to form them as one contact hole 725 , unlike 457a and 425 of FIG. 4E , respectively. have. Since the other regions are the same as those of FIGS. 4E and 5A , the region 701 in which the contact hole is formed is enlarged as shown in FIG. 7B .

본 발명의 제2실시예에서 제1컨택홀(725)는 차광층(410) 및 활성화층(430)을 노출시킨다. 제1컨택홀(725)은 하나의 마스크를 이용하여 하나의 공정에서 형성된다. 그 외 차광층(410)을 노출시키지 않으며 활성화층(430)을 노출시키는 컨택홀(457b) 및 게이트(440)를 노출시키는 컨택홀(455)은 앞서 제1실시예와 동일하므로 설명을 생략한다. In the second embodiment of the present invention, the first contact hole 725 exposes the light blocking layer 410 and the activation layer 430 . The first contact hole 725 is formed in one process using one mask. Other than that, the contact hole 457b exposing the activation layer 430 without exposing the light blocking layer 410 and the contact hole 455 exposing the gate 440 are the same as those of the first embodiment, and thus descriptions will be omitted. .

도 7b는 도 7a의 701 영역을 확대한 도면이다. FIG. 7B is an enlarged view of area 701 of FIG. 7A .

도 7b는 도 7a의 701의 확대된 구조를 보여주는 도면이다. 701에 추가로 소스/드레인 전극과 보호층, 그리고 화소 전극이 형성된 후의 구조를 보여준다. FIG. 7B is a view showing an enlarged structure of 701 of FIG. 7A . In addition to 701, the structure after the source/drain electrodes, the protective layer, and the pixel electrode are formed is shown.

층간절연층 상에 형성되는 소스/드레인 전극(718)은 층간절연층에 형성되며, 마스크의 풀톤(Full tone)에 의해 형성되는 제1컨택홀(725)을 통하여 활성화층(430) 및 차광층(410)과 연결한다. The source/drain electrodes 718 formed on the interlayer insulating layer are formed in the interlayer insulating layer, and the activation layer 430 and the light blocking layer are formed through the first contact hole 725 formed by the full tone of the mask. (410) is connected.

한편, 보호층에 형성된 보호층 컨택홀(755)는 제1컨택홀(725)과 일부 영역이 중첩되어 있다. Meanwhile, the passivation layer contact hole 755 formed in the passivation layer partially overlaps the first contact hole 725 .

도 7c는 도 7b의 IV-IV'의 단면도를 보여주는 도면이다. FIG. 7C is a cross-sectional view taken along line IV-IV' of FIG. 7B.

도 7c에 나타난 바와 같이, 제1컨택홀(425)과 보호층에 형성된 보호층 컨택홀(755)의 일부 영역이 중첩되어 있다. As shown in FIG. 7C , a partial region of the first contact hole 425 and the passivation layer contact hole 755 formed in the passivation layer overlaps.

도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 제2실시예에 의한 층간절연층을 식각하는 과정을 보여주는 단면도이다. 층간절연층을 식각하는 과정에서 앞서 살펴본 제1컨택홀(725)이 하나의 마스크를 이용하여 형성된다.8A to 8E are cross-sectional views illustrating a process of etching an interlayer insulating layer according to a second embodiment of the present invention. In the process of etching the interlayer insulating layer, the first contact hole 725 described above is formed using a single mask.

도 8a는 층간절연층 상에 마스크를 도포한 상태이다. 포토 레지스트(800)로 마스크를 형성하였으며, 활성화층(430) 상의 811 영역에 하프톤으로 포토 레지스트(800)가 형성되어 있으며, 활성화층(430) 및 차광층(410) 상의 820 영역에 포토 레지스트(800)가 제거된 상태이다. 버퍼(420) 상에 활성화층(430), 게이트 절연막(435), 그리고 게이트(440)이 형성되어 있으며, 그 위에 층간 절연층(750)이 도포된 상태이다. 8A is a state in which a mask is applied on the interlayer insulating layer. A mask is formed with the photoresist 800 , the photoresist 800 is formed as a halftone in the region 811 on the activation layer 430 , and the photoresist is formed in the region 820 on the activation layer 430 and the light blocking layer 410 . (800) has been removed. An activation layer 430 , a gate insulating layer 435 , and a gate 440 are formed on the buffer 420 , and an interlayer insulating layer 750 is applied thereon.

도 8b는 마스크를 기준으로 포토 레지스트(800)가 형성되지 않은 820 영역을 식각하여 층간절연층 중 제1컨택홀(725)이 일부 형성된다. In FIG. 8B , the first contact hole 725 of the interlayer insulating layer is partially formed by etching the region 820 in which the photoresist 800 is not formed based on the mask.

도 8c는 하프톤으로 포토 레지스트(800)가 형성된 영역인 811의 포토 레지스트를 제거한 상태이다. 전체 포토 레지스트(800)의 높이도 낮아진다. 도 8d는 하프톤 영역의 포토 레지스트(800)가 제거된 상태에서 식각하여 차광층과 연결되지 않는 컨택홀이 형성되며, 동시에 제1컨택홀(725)이 완성된다. FIG. 8C shows a state in which the photoresist of 811, which is a region where the photoresist 800 is formed with halftones, is removed. The height of the entire photoresist 800 is also lowered. In FIG. 8D , a contact hole not connected to the light blocking layer is formed by etching while the photoresist 800 in the halftone region is removed, and a first contact hole 725 is completed at the same time.

도 8e는 포토 레지스트를 완전히 제거한 형태이다. 제1컨택홀(725)이 형성되어 있고, 이후 소스/드레인 전극을 형성할 수 있으며, 제1컨택홀(725)을 통하여 소스/드레인 전극과 차광층(410) 및 활성화층(430)이 연결된다.8E is a form in which the photoresist is completely removed. A first contact hole 725 is formed, and then a source/drain electrode may be formed, and the source/drain electrode, the light blocking layer 410 and the activation layer 430 are connected through the first contact hole 725 . do.

본 발명의 제2실시예를 살펴보면 다음과 같다. 기판 상의 게이트 신호를 전달하는 게이트 배선과 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선이 교차하여 생성되는 다수 개의 화소 영역을 정의하는 표시영역에서 상기 각각의 화소 영역에 대응하여 기판 위에 제1패턴으로 위치하는 차광층, 상기 차광층 상에 위치하는 버퍼층, 그리고 상기 버퍼층 상의 상기 화소 영역에 제2패턴으로 위치하는 활성화층과 상기 활성화층 상에 제3패턴으로 위치하는 게이트 및 상기 게이트 상에 위치하는 층간절연층를 포함한다. 또한 상기 층간절연층의 제4패턴으로 형성된 제1컨택홀을 통하여 상기 활성화층 및 상기 차광층과 연결되는 소스 전극 및 드레인 전극과 상기 소스 전극 및 드레인 전극 상에 제5패턴으로 형성된 보호층, 그리고 상기 각각의 화소 영역에 대응하는 컬러 필터를 포함한다. 특히, 상기 제1컨택홀과 일부 중첩되는 보호층 컨택홀이 상기 보호층에 위치할 수 있다. 보다 상세히 제2실시예는 상기 활성화층 상에 상기 게이트 배선과 상기 소스 전극 및 드레인 전극이 위치하는 코플라나 구조에 적용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. A second embodiment of the present invention will be described as follows. A light blocking layer positioned in a first pattern on the substrate to correspond to each pixel area in a display area defining a plurality of pixel areas generated by crossing a gate line transmitting a gate signal and a data line transmitting a data signal on the substrate , a buffer layer positioned on the light blocking layer, an activation layer positioned in a second pattern in the pixel region on the buffer layer, a gate positioned in a third pattern on the activation layer, and an interlayer insulating layer positioned on the gate do. In addition, a protective layer formed in a fifth pattern on the source electrode and the drain electrode connected to the activation layer and the light blocking layer through the first contact hole formed in the fourth pattern of the interlayer insulating layer and the source electrode and the drain electrode, and and a color filter corresponding to each pixel area. In particular, a passivation layer contact hole partially overlapping the first contact hole may be located in the passivation layer. In more detail, the second embodiment may be applied to a coplanar structure in which the gate wiring and the source electrode and the drain electrode are positioned on the activation layer, but is not limited thereto.

제1 및 제2 실시예를 적용할 경우, 층간절연층에 컨택홀을 형성함에 있어서 하프톤 공정을 적용하여 차광층과 소스/드레인 전극을 컨택시키는 마스크를 도 3과 같이 저감할 수 있으며, 센싱 TR(Sense Transistor) 영역에서 컨택홀을 단일화 시킬 수 있다.When the first and second embodiments are applied, the mask for contacting the light blocking layer and the source/drain electrodes can be reduced as shown in FIG. 3 by applying the halftone process in forming the contact hole in the interlayer insulating layer, and sensing It is possible to unify the contact hole in the TR (Sense Transistor) area.

또한, 도 3에서 살펴본 바와 같이, 박막 트랜지스터에 대한 공정인 기판 상에서의 마스크를 저감(8 마스크에서 7 마스크)시키며, 차광층의 컨택홀을 형성하는 공정을 층간절연층의 하프톤 공정으로 대체할 수 있다. 또한, 7개의 마스크를 적용시에 발생하는 약암점 무리 불량 개선을 위해 센싱 TR(Sense Transistor) 영역에서 컨택홀을 단일화 시킬 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3, the mask on the substrate, which is a process for thin film transistors, is reduced (8 masks to 7 masks), and the process of forming the contact hole of the light blocking layer is replaced with the halftone process of the interlayer insulating layer. can In addition, it is possible to unify the contact hole in the sensing TR (Sense Transistor) region to improve the weak spot cluster defect that occurs when 7 masks are applied.

특히, 제2실시예를 적용할 경우, 제1실시예의 제2컨택홀(457a)이 가파르게 형성되어 단차가 급격히 발생하며 제2컨택홀(457a)에 형성될 화소 전극이 끊어질 수 있다. 즉, 층간절연층의 홀에 대해 건식 식각할 경우 부산물 및 보호층에 심(Seam)에 기인한 습식 식각에 의해 테이퍼(Taper) 변동으로 화소 전극의 단선이 발생할 수 있다. 이는 약암점 무리를 발생시킨다. 따라서 제2실시예를 적용할 경우, 컨택홀을 단일화시키므로 약암점 무리를 개선할 수 있다. In particular, when the second exemplary embodiment is applied, the second contact hole 457a of the first exemplary embodiment is formed steeply, so that a step difference is abruptly generated, and the pixel electrode to be formed in the second contact hole 457a may be cut off. That is, when dry etching is performed on the hole of the interlayer insulating layer, the pixel electrode may be disconnected due to a change in taper due to wet etching caused by byproducts and seams in the protective layer. This creates a swarm of weak spots. Therefore, when the second embodiment is applied, the group of weak spots can be improved by unifying the contact holes.

따라서 제1실시예는 공정을 저감하며, 제2실시예는 공정 및 불량을 모두 저감하는 효과를 제공한다. Accordingly, the first embodiment reduces the process, and the second embodiment provides the effect of reducing both the process and the defect.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 공정 과정을 나타내는 도면이다. 9 is a view showing a process process according to an embodiment of the present invention.

기판 상의 게이트 신호를 전달하는 게이트 배선과 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선이 교차하여 생성되는 다수 개의 화소 영역을 정의하는 표시영역에서 화소 영역에 대응하는 차광층을 형성하고 그의 컨택홀을 형성하는 과정으로 구성된다. A process of forming a light blocking layer corresponding to the pixel area and forming a contact hole thereof in a display area defining a plurality of pixel areas generated by crossing a gate line transmitting a gate signal and a data line transmitting a data signal on a substrate is composed

먼저 기판을 준비한다(S910). 다음으로 각각의 화소 영역에 대응하여 기판 위에 제1패턴으로 차광층을 형성한다(S920). 이후, 차광층 상에 버퍼층을 형성한다(S930). 이 과정에서는 버퍼층에 차광층을 노출시키는 컨택홀을 형성하지 않는다. 그리고 버퍼층 상의 화소 영역에 제2패턴으로 활성화층을 형성한다(S940). 이후 활성화층 상에 제3패턴으로 게이트를 형성한다(S950). 게이트 상에 층간절연층을 형성한다(S960). 층간절연층에 제4패턴으로 상기 차광층의 일부를 노출시키는 제1컨택홀을 형성한다(S970). 그리고, 형성된 제1컨택홀을 통하여 차광층과 접촉하는 소스 전극 또는 드레인 전극을 형성한다(S980).First, a substrate is prepared (S910). Next, a light blocking layer is formed in a first pattern on the substrate corresponding to each pixel area ( S920 ). Thereafter, a buffer layer is formed on the light blocking layer (S930). In this process, a contact hole exposing the light blocking layer is not formed in the buffer layer. Then, an activation layer is formed in a second pattern in the pixel area on the buffer layer (S940). Thereafter, a gate is formed in a third pattern on the activation layer (S950). An interlayer insulating layer is formed on the gate (S960). A first contact hole exposing a portion of the light blocking layer is formed in the interlayer insulating layer in a fourth pattern (S970). Then, a source electrode or a drain electrode in contact with the light blocking layer is formed through the formed first contact hole ( S980 ).

위의 제1컨택홀을 형성하는 공정(S970)에서 제1컨택홀이 활성화층의 일부를 노출시키도록 형성할 수 있다. 그리고 In the above process of forming the first contact hole ( S970 ), the first contact hole may be formed to expose a portion of the activation layer. and

소스 전극 또는 드레인 전극을 형성하는 공정(S980)에서 상기 제1컨택홀을 통하여 상기 활성화층과 접촉하는 상기 소스 전극 또는 드레인 전극을 형성할 수 있다. 또한, 제2실시예에서 소스 전극 또는 드레인을 형성한 이후 제1컨택홀과 일부 중첩되며 상기 소스 전극 또는 드레인 전극의 일부를 노출시키는 보호층 컨택홀을 포함하는 보호층을 형성할 수 있다. 이는 앞서 제2실시예 및 도 7a 내지 도 8e에서 살펴보았다.In the process of forming the source electrode or the drain electrode ( S980 ), the source electrode or the drain electrode in contact with the activation layer may be formed through the first contact hole. In addition, in the second embodiment, after the source electrode or drain is formed, a protective layer including a protective layer contact hole partially overlapping the first contact hole and exposing a part of the source electrode or drain electrode may be formed. This has been described previously in the second embodiment and FIGS. 7A to 8E .

한편, 제1실시예에서 제1컨택홀과 제2컨택홀을 별도로 형성하였는데, 제1컨택홀을 형성하는 공정(S970)은 활성화층의 일부를 노출시키며 제1컨택홀과 이격하여 위치하도록 제2컨택홀을 형성할 수 있다. Meanwhile, in the first embodiment, the first contact hole and the second contact hole are separately formed. In the process of forming the first contact hole ( S970 ), a part of the activation layer is exposed and the first contact hole is separated from the first contact hole. Two contact holes can be formed.

제1실시예에서 상기 소스 전극 또는 드레인을 형성한 이후 상기 제2컨택홀과 일부 중첩되며 상기 소스 전극 또는 드레인 전극의 일부를 노출시키는 보호층 컨택홀을 포함할 수 있다. In the first embodiment, after the source electrode or the drain is formed, a protective layer contact hole partially overlapping the second contact hole and exposing a part of the source electrode or the drain electrode may be included.

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The above description and the accompanying drawings are merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can combine the configuration within a range that does not depart from the essential characteristics of the present invention. , various modifications and variations such as separation, substitution and alteration will be possible. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 유기발광표시장치 110: 표시패널
120: 데이터 구동부 130: 게이트 구동부
140: 타이밍 컨트롤러 210, 410: 차광층
220, 420: 버퍼층 230, 430:활성화층
240, 440: 게이트 425, 725: 제1컨택홀
457a: 제2컨택홀 555, 755: 보호층 컨택홀
100: organic light emitting display device 110: display panel
120: data driver 130: gate driver
140: timing controller 210, 410: light blocking layer
220, 420: buffer layer 230, 430: activation layer
240, 440: gates 425, 725: first contact hole
457a: second contact hole 555, 755: protective layer contact hole

Claims (11)

기판 상의 게이트 신호를 전달하는 게이트 배선과 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선이 교차하여 생성되는 다수개의 화소 영역을 정의하는 표시영역;
상기 각각의 화소 영역에 대응하여 기판 위에 제1패턴으로 위치하는 차광층;
상기 차광층 상에 위치하는 버퍼층;
상기 버퍼층 상의 상기 화소 영역에 제2패턴으로 위치하는 활성화층;
상기 활성화층 상에 제3패턴으로 위치하는 게이트;
상기 게이트 상에 위치하고 제4패턴의 제1컨택홀이 형성된 층간절연층;
상기 층간절연층 상에 위치하는 소스 전극 및 드레인 전극;
상기 제1컨택홀과 일부 중첩되며, 상기 소스 전극 및 드레인 전극 상에 제5패턴으로 형성된 보호층;
상기 보호층 상에 형성되는 화소 전극; 및
상기 각각의 화소 영역에 대응하는 컬러 필터를 포함하고,
상기 소스 전극 및 드레인 전극 중 어느 하나의 전극은 상기 제1컨택홀을 통하여 상기 차광층 및 상기 활성화층과 연결되고,
상기 제1컨택홀은 상기 층간절연층의 두께인 제1 단차와, 상기 활성화층 및 상기 버퍼층의 두께의 합인 제2 단차, 및 상기 버퍼층 및 상기 층간절연층의 두께의 합인 제3 단차를 가지며,
상기 제1컨택홀은 상기 층간절연층이 제거된 하나의 영역에 위치하고,
상기 하나의 영역에는 상기 활성화층 상에서 상기 층간절연층이 제거된 제1영역 및 상기 차광층 상에서 상기 버퍼층과 상기 층간절연층이 제거된 제2영역이 모두 존재하며,
상기 보호층은 적어도 일부가 제거되며, 상기 보호층의 적어도 일부가 제거된 보호층 컨택홀은 상기 제1컨택홀과 상기 제1영역에서 중첩되고,
상기 제1영역에서 상기 활성화층은, 상기 어느 하나의 전극과 접촉하며, 상기 어느 하나의 전극을 통해 상기 화소 전극과 전기적으로 연결되고,
상기 어느 하나의 전극과 상기 화소 전극은 각각 상기 제1영역에서 상기 제2영역으로 연장되고, 상기 제2영역의 상기 차광층은 상기 어느 하나의 전극과 접촉하며, 상기 제2영역의 상기 어느 하나의 전극 상에는 상기 보호층 및 상기 화소 전극이 위치하며,
상기 어느 하나의 전극의 상면 및 상기 화소 전극의 상면은 상기 제1영역 및 상기 제2영역에서 단차가 모두 존재하고,
상기 보호층의 상면은 상기 제2영역에서 단차가 존재하는 표시장치.
a display area defining a plurality of pixel areas formed by crossing a gate line transmitting a gate signal and a data line transmitting a data signal on the substrate;
a light blocking layer positioned in a first pattern on the substrate to correspond to each pixel area;
a buffer layer positioned on the light blocking layer;
an activation layer positioned in a second pattern in the pixel area on the buffer layer;
a gate positioned in a third pattern on the activation layer;
an interlayer insulating layer positioned on the gate and having first contact holes of a fourth pattern;
a source electrode and a drain electrode positioned on the interlayer insulating layer;
a protective layer partially overlapping the first contact hole and formed in a fifth pattern on the source electrode and the drain electrode;
a pixel electrode formed on the passivation layer; and
a color filter corresponding to each pixel area;
one of the source electrode and the drain electrode is connected to the light blocking layer and the activation layer through the first contact hole;
The first contact hole has a first step that is the thickness of the interlayer insulating layer, a second step that is the sum of the thicknesses of the activation layer and the buffer layer, and a third step that is the sum of the thicknesses of the buffer layer and the interlayer insulating layer,
The first contact hole is located in one region from which the interlayer insulating layer is removed,
In the one region, both a first region from which the interlayer insulating layer is removed on the activation layer and a second region from which the buffer layer and the interlayer insulating layer are removed from the light blocking layer exist;
At least a portion of the passivation layer is removed, and the passivation layer contact hole from which at least a portion of the passivation layer is removed overlaps the first contact hole in the first region;
In the first region, the activation layer is in contact with the one electrode and is electrically connected to the pixel electrode through the one electrode,
The one electrode and the pixel electrode extend from the first region to the second region, respectively, the light blocking layer in the second region contacts the one electrode, and the one of the one of the second region The protective layer and the pixel electrode are positioned on the electrode of
Both the upper surface of the one electrode and the upper surface of the pixel electrode have a step difference in the first region and the second region;
The upper surface of the passivation layer has a step difference in the second region.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 활성화층 상에 상기 게이트 배선과 상기 소스 전극 및 드레인 전극이 위치하는 코플라나 구조인 것을 특징으로 하는 표시장치.
According to claim 1,
and a coplanar structure in which the gate wiring and the source and drain electrodes are positioned on the activation layer.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판 상의 게이트 신호를 전달하는 게이트 배선과 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선이 교차하여 생성되는 다수 개의 화소 영역을 정의하는 표시영역에서
상기 각각의 화소 영역에 대응하여 기판 위에 제1패턴으로 차광층을 형성하는 단계;
상기 차광층 상에 버퍼층을 형성하는 단계;
상기 버퍼층 상의 상기 화소 영역에 제2패턴으로 활성화층을 형성하는 단계;
상기 활성화층 상에 제3패턴으로 게이트를 형성하는 단계;
상기 게이트 상에 층간절연층을 형성하는 단계;
상기 층간절연층에 제4패턴으로 상기 차광층 및 상기 활성화층의 일부를 노출시키는 제1컨택홀을 형성하는 단계;
상기 제1컨택홀을 통하여 상기 차광층과 접촉하는 소스 전극 또는 드레인 전극을 형성하는 단계;
상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극을 형성한 이후 보호층을 형성하는 단계; 및
상기 보호층 상에 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제1컨택홀에는 상기 층간절연층의 두께에 대응하는 제1 단차, 상기 활성화층 및 상기 버퍼층의 두께의 합에 대응하는 제2 단차, 및 상기 버퍼층과 상기 층간절연층의 두께의 합에 대응하는 제3 단차가 존재하고,
상기 제1컨택홀은 상기 층간절연층이 제거된 하나의 영역에 위치하고,
상기 하나의 영역에는 상기 활성화층 상에서 상기 층간절연층이 제거된 제1영역 및 상기 차광층 상에서 상기 버퍼층과 상기 층간절연층이 제거된 제2영역이 모두 존재하며,
상기 보호층은 적어도 일부가 제거되며, 상기 보호층의 적어도 일부가 제거된 보호층 컨택홀은 상기 제1컨택홀과 상기 제1영역에서 중첩되고,
상기 제1영역에서 상기 활성화층은, 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 중 어느 하나의 전극과 접촉하며, 상기 어느 하나의 전극을 통해 상기 화소 전극과 전기적으로 연결되고,
상기 어느 하나의 전극과 상기 화소 전극은 각각 상기 제1영역에서 상기 제2영역으로 연장되고, 상기 제2영역의 상기 차광층은 상기 어느 하나의 전극과 접촉하며, 상기 제2영역의 상기 어느 하나의 전극 상에는 상기 보호층 및 상기 화소 전극이 위치하며,
상기 어느 하나의 전극의 상면 및 상기 화소 전극의 상면은 상기 제1영역 및 상기 제2영역에서 단차가 모두 존재하고,
상기 보호층의 상면은 상기 제2영역에서 단차가 존재하는 표시장치를 제조하는 방법.
In a display area defining a plurality of pixel areas generated by crossing a gate line transmitting a gate signal and a data line transmitting a data signal on the substrate.
forming a light blocking layer in a first pattern on a substrate corresponding to each of the pixel areas;
forming a buffer layer on the light blocking layer;
forming an activation layer in a second pattern in the pixel area on the buffer layer;
forming a gate in a third pattern on the activation layer;
forming an interlayer insulating layer on the gate;
forming a first contact hole exposing a portion of the light blocking layer and the activation layer in a fourth pattern in the interlayer insulating layer;
forming a source electrode or a drain electrode in contact with the light blocking layer through the first contact hole;
forming a protective layer after forming the source electrode and the drain electrode; and
forming a pixel electrode on the protective layer;
The first contact hole has a first step corresponding to the thickness of the interlayer insulating layer, a second step corresponding to the sum of the thicknesses of the activation layer and the buffer layer, and the sum of the thicknesses of the buffer layer and the interlayer insulating layer There is a third step to
The first contact hole is located in one region from which the interlayer insulating layer is removed,
In the one region, both a first region from which the interlayer insulating layer is removed on the activation layer and a second region from which the buffer layer and the interlayer insulating layer are removed from the light blocking layer exist;
at least a portion of the passivation layer is removed, and the passivation layer contact hole from which at least a portion of the passivation layer is removed overlaps the first contact hole in the first region;
In the first region, the activation layer is in contact with any one of the source electrode and the drain electrode, and is electrically connected to the pixel electrode through the one electrode,
The one electrode and the pixel electrode extend from the first region to the second region, respectively, the light blocking layer in the second region contacts the one electrode, and the one of the one of the second region The protective layer and the pixel electrode are positioned on the electrode of
Both the upper surface of the one electrode and the upper surface of the pixel electrode have a step difference in the first region and the second region;
A method of manufacturing a display device in which the upper surface of the passivation layer has a step in the second region.
제 7항에 있어서,
상기 제1컨택홀을 형성하는 단계는
상기 제1컨택홀이 상기 활성화층의 일부를 노출시키도록 형성하는 단계를 포함하며,
상기 소스 전극 또는 드레인 전극을 형성하는 단계는
상기 제1컨택홀을 통하여 상기 활성화층과 접촉하는 상기 소스 전극 또는 드레인 전극을 형성하는 단계를 포함하는 방법.
8. The method of claim 7,
The step of forming the first contact hole
and forming the first contact hole to expose a portion of the activation layer;
The step of forming the source electrode or the drain electrode is
and forming the source electrode or the drain electrode in contact with the activation layer through the first contact hole.
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