KR102296452B1 - 연신성 기판, 전자 장치 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

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Abstract

연신성 기판, 전자 장치 및 이를 제조하는 방법을 제공한다. 연신성 기판은 기저부, 기저부로부터 돌출된 제1 부분들 및 인접한 두 개의 제1 부분들 사이에 배치되며 제1 부분들 각각의 상부면보다 낮은 상부면을 가지며, 불규칙 파형을 갖는 제2 부분들을 포함한다.

Description

연신성 기판, 전자 장치 및 이를 제조하는 방법{STRETCHABLE SUBSTRATE, ELECTRONIC APPARATUS HAVING THE STRETCHABLE SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 기판, 전자 장치 및 이를 제조하는 방법에 관련된 것으로, 더욱 상세하게는 연신성을 갖는 기판, 상기 기판을 포함하는 전자 장치 및 이를 제조하는 방법에 관련된 것이다.
최근 전자 소자는 웨어러블(wearable) 소자 형태로 발전하고 있다. 상기 웨어러블 소자 형태의 전자 소자를 부착하기 위해서는 응력을 해소 또는 완화시켜줄 수 있는 특성을 갖는 기판이 요구된다.
본 발명이 이루고자 하는 일 기술적 과제는 응력이 완화된 부분과, 전자 소자가 형성되는 연신성을 갖는 기판을 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 기판을 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 전자 장치를 제조하는 방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 개념에 따른 일 실시예는 연신성 기판을 제공한다. 상기 연신성 기판은: 기저부; 상기 기저부로부터 돌출된 제1 부분들; 및 인접한 두 개의 제1 부분들 사이에 배치되며 상기 제1 부분들 각각의 상부면보다 낮은 상부면을 가지며, 불규칙 파형을 갖는 제2 부분들을 포함한다.
본 발명의 개념에 따른 다른 실시예는 전자 장치를 제공한다. 상기 전자 장치는: 제1 부분들 및 제2 부분들을 포함하는 기판; 상기 기판의 제1 부분들 각각에 배치되는 발광 소자들; 및 상기 기판의 제2 부분들 각각에 배치되며, 불규칙 파형을 갖는 배선들을 포함할 수 있다.
본 발명의 개념에 따른 또 다른 실시예는 전자 장치를 제조하는 방법을 제공한다. 상기 전자 장치를 제조하는 방법은: 베이스 기판 상에, 상기 베이스 기판을 부분적으로 노출시키는 개구들을 정의하며, 불규칙 파형을 갖는 몰드 패턴을 형성하는 단계; 상기 베이스 기판 상에 상기 개구들을 채우며, 상기 몰드 패턴을 덮는 전사용 수지 형성하는 단계; 및 상기 전사용 수지를 경화시켜, 상기 개구들에 대응되는 제1 부분들과 상기 불규칙 파형을 갖는 몰드 패턴의 상부에 대응되는 제2 부분들을 포함하는 기판을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 개념에 따른 실시예들에 의하면, 불규칙 파형을 갖는 배선들을 포함하는 전자 장치는 외부의 응력에 유연하게 대처할 수 있다. 또한, 몰드 패턴을 프리폴리머를 노광 및 가교하여 형성함으로써, 증착 및 패터닝 공정 등을 생략할 수 있어 공정이 보다 용이하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 제조하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치는, 기판(130), 상기 기판(130) 상에 배치되는 전자 소자들(160) 및 배선들(145)을 포함할 수 있다.
상기 기판(130)은 기저부(131)를 포함하고, 상기 기저부(131)로부터 돌출된 제1 부분들(133) 및 상기 제1 부분들(133) 사이에 배치되는 제2 부분들(135)을 포함할 수 있다. 상기 기판(130)은 가시광역대에서 투과도를 가질 수 있다. 예컨대, 상기 기판(130)은 폴리다이메틸실록세인(polydimethylsiloxane, PDMS)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판(130)의 제1 부분들(133) 각각의 상부면은 상기 제2 부분들(135) 각각의 상부면보다 높을 수 있다. 또한, 상기 제2 부분들(135) 각각은 연신성(stretchable)을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 제2 부분들(135) 각각의 상부면은 불규칙한 파형(waveform)을 가질 수 있다. 단면적 관전에서, 상기 제2 부분들(135) 각각은 상부에 불규칙하게 돌출된 부분들과 함몰된 부분들을 포함하며, 이러한 구조로 인하여 상기 기판(130)이 유연성을 가질 수 있다. 상기 제1 부분들(133) 각각은 상기 전자 소자들(160) 각각이 배치되는 영역이며, 상기 제2 부분들(135) 각각은 상기 배선들(145) 각각이 배치되는 영역일 수 있다.
본 실시예에서, 상기 전자 소자들(160)을 발광 소자로 예시적으로 설명하기로 한다. 그러나 본 발명에서 상기 전자 소자들(160)을 발광 소자로 한정하는 것은 아니다. 각 발광 소자는 유기발광다이오드를 포함할 수 있다. 상세하게 도시되지 않았으나, 상기 발광 소자는 제1 전극, 유기물층 및 제2 전극이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 상기 제1 전극은 투명한 물질을 포함하되, 예컨대, 전도성 금속산화물, 전도성 고분자 또는 탄소계 투명 전극을 포함할 수 있다. 상기 유기물층은 정공수송층, 유기발광층, 전자수송층 등이 있으며 관련 유기물은 통상적으로 선택되는 유기 반도체등이 사용될 수 있다. 상기 유기 발광층에는 형광, 인광 또는 형인광 복합 물질이 선택적으로 더 포함될 수 있다. 상기 제2 전극은 상기 제1 전극에 포함된 물질과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 선택적으로 금속을 더 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 기판(130)의 제1 부분들(133)과 상기 전자 소자들(160) 사이에 개제되는 평탄막(140)을 더 포함할 수 있다. 상기 평탄막(140)은 산화물 또는 가교된 폴리머를 포함하며, 약 10nm 내지 약 1,000nm의 두께를 가질 수 있다.
각 배선(145)은 기계적 연성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 배선(145)은 면심입방(Face Centered Cubic)금속, 전도성 고분자 및 탄소계 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 배선(145)이 기계적 연성을 가짐으로써, 상기 제2 부분들(135)의 상부면의 불규칙한 파형에 대응되는 불규칙한 파형을 가질 수 있다. 단면적 관점에서, 상기 배선(145)은 불규칙하게 돌출된 부분들과 함몰된 부분들을 포함하며, 이러한 구조로 인하여 상기 배선(145)이 유연성을 가질 수 있다. 따라서, 상기 배선(145)에 의해 상기 전자 장치가 외부의 응력에 휠 수 있는 유연성을 가질 수 있다.
상기 배선들(145) 각각과 상기 전자 소자들(160) 각각과 전기적으로 연결하는 연결 패턴들(150)이 제공된다. 상기 연결 패턴들(150) 각각은 상기 제1 부분들(133) 각각의 측벽에 접하며 배치될 수 있다. 상기 연결 패턴들(150)은 연신성 특성을 나타내지 않을 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 3 내지 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 2 및 3을 참조하면, 베이스 기판(100) 상에 프리폴리머(prepolymer, 110)를 도포할 수 있다. (단계 S1000)
상기 베이스 기판(100)은 유리 기판(130) 또는 실리콘 기판(130)과 같이 표면 거칠기가 낮은 기판(130)을 포함할 수 있다. 상기 프리폴리머(110)를 도포하기 전에, 상기 베이스 기판(100)을 세정하여 미세 분진 또는 유기 잔류물을 제거할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프리폴리머(110)를 스핀 코팅(spin coating), 슬롯 다이(slot die), 닥터 블레이드(doctor blade) 방법 등을 이용하여 상기 베이스 기판(100) 상에 도포할 수 있다. 상기 프리폴리머(110)는 상온에서 액상이며 선형구조를 가질 수 있다. 상기 프리폴리머(110)은 UV 가교 시 자발적으로 불규칙 파형을 형성하는 액상 물질일 수 있다. 상기 프리폴리머(110)는 자외선에 의해 광가교되는 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 프리폴리머(110)는 양단에 벤젠 고리가 배치되고 두 개의 모이어티들(moieties)이 상기 벤젠 고리에 위치할 수 있다. 상기 양단의 벤젠 고리들을 연결하는 탄소 사슬에는 산소가 치환될 수 있다. 예컨대, 상기 양단의 벤젠 고리들에서 두 개의 모이어티들이 위한 부분과, 상기 탄소 사슬에서 산소로 치환된 부분을 제외한 탄소 사슬에는 불소가 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프리폴리머(110)는 불소가 함유된 스타이린계(families of fluoric styrene molecules)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 프리폴리머(110)는 하기의 화학식 1 및 화학식 2를 포함할 수 있다.
Figure 112016019289965-pat00001
Figure 112016019289965-pat00002
도 2, 도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 베이스 기판(100) 상에 도포된 프리폴리머(110)를 부분적으로 노광 및 가교시켜, 몰드 패턴(120)을 형성할 수 있다. (단계 S1100)
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프리폴리머(110) 상에 마스크 패턴(MSK)을 배치한 후, 자외선 노광을 수행할 수 있다. 상기 마스크 패턴(MSK)은 상기 자외선이 투과할 수 있는 석영을 포함하되, 상기 석영에 자외선을 차폐하는 물질을 목적하는 부분에 형성할 수 있다. 상기 자외선 차폐 물질은 크롬, 에멀전(emulsion), 산화철 및 실리콘을 포함할 수 있다.
상기 프리폴리머(110)는 자외선 가교 시 외부 경질막(hard skin)이 먼저 형성되고 내부는 상대적으로 연질기저(soft foundation)를 형성하는 물질을 포함할 수 있다.
상기 가교 공정은 프리폴리머(110) 양단에 위치한 모이어티들 간의 결합을 통해 진행될 수 있다. 상기 가교 공정은 질소 또는 아르곤과 같은 불활성 분위기에서 진행될 수 있다. 대기 중에서 가교 공정이 진행되는 경우, 상기 모이어티들에 산소가 부착되어 가교가 방해될 수 있다. 상기 자외선에 노출된 부분에는 불규칙 파형을 갖는 몰드 패턴(120)이 형성될 수 있다. 상기 자외선에 의해 노출되지 않은 부분은 액상 프리폴리머(110) 형태로 잔류할 수 있다. 가교되지 않은 부분은 유기 용매에 의해 용이하게 제거될 수 있다. 상기 가교되지 않은 부분이 제거됨으로써, 상기 몰드 패턴(120) 사이에는 상기 베이스 기판(100)의 표면을 노출시키는 개구들(115)이 형성될 수 있다. 단면적 관점에서, 상기 개구들(115)에 의해 정의된 몰드 패턴(120)의 상부는 불규칙하게 돌출된 부분들과 함몰된 부분들을 포함할 수 있다.
도 2 및 도 6을 참조하면, 상기 몰드 패턴(120)이 형성된 베이스 기판(100) 상에 전사용 수지(도시되지 않음)를 도포 및 경화하여 기판(130)을 형성할 수 있다. (단계 S1200)상기 전사용 수지는 드롭 케스팅, 슬롯 다이 또는 닥터 블레이드 방법 등을 통해 도포될 수 있다. 일 예로, 상기 전사용 수지는 폴리다이메틸실록세인(polydimethylsiloxane, PDMS)을 포함할 수 있으나, 본 발명에서 상기 전사용 수지를 이로 한정하지 않으며, 연신(flexible)의 특성을 가지며 전사가 가능한 물질이면 족하다. 또한, 상기 전사용 수지는, 광이 외부로 투과되도록, 투명한 특성을 가질 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 전사용 수지를 경화시켜 상기 기판(130)을 형성한 후, 상기 몰드 패턴(120)을 상기 기판(130)으로부터 탈착시킬 수 있다. 상기 기판(130)은 기저부(131)와, 상기 몰드 패턴(120)의 개구(115)를 채워서 상기 기저부(131)로부터 돌출된 제1 부분들(133)과, 상기 몰드 패턴(120)의 불규칙 파형을 갖는 부분에 접하는 제2 부분들(135)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분들(133) 각각의 상부면은 상기 제2 부분들(135) 각각의 상부면보다 높을 수 있다. 각 제2 부분(135)은 상기 몰드 패턴(120)의 불규칙 파형이 전사되어 불규칙 파형을 가질 수 있다. 각 제1 부분(133)은 전자 소자(160)가 형성된 부분이며, 각 제2 부분(135)은 배선(145)이 형성될 부분이다. 상기 제2 부분(135)은 불규칙 파형을 가짐으로써, 상기 배선(145)의 응력을 완화할 수 있다.
도 1, 도 2 및 도 8을 참조하면, 상기 기판(130)의 제1 부분들(133) 각각에 전자 소자들(160) 각각을 형성하고, 상기 제2 부분들(135) 각각에 배선들(145) 각각을 형성할 수 있다.(단계 S1300)
상세하게 설명하면, 우선, 상기 기판(130)의 제1 부분들(133) 상에 평탄막(140)을 형성할 수 있다. 상기 평탄막(140)은 상기 기판(130) 상에 원자층증착 또는 개시 화학기상증착 방법을 이용하여 형성될 수 있다. 상기 평탄막 (140)의 두께는 약 10nm 내지 약 100nm 범위를 가질 수 있다. 예컨대, 절연 물질 또는 폴리머를 포함하는 용액을 도포, 가교한 후 마스크 패턴(MSK)을 이용한 노광 및 현상을 통하여 평탄막 (140)을 형성할 수 있다.
상기 평탄막 (140)이 형성된 후, 상기 기판(130)의 제2 부분들(135) 각각에 상기 배선들(145) 각각을 형성할 수 있다. 각 배선(145)은 기계적 연성 특성을 갖는 면심입방 금속, 전도성 고분자 및 탄소계 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 배선들(145)을 형성하는 동안, 상기 기판(130)의 제1 부분들(133) 측벽에 배선들(145)에 포함된 물질들이 쌓여 연결 패턴들(150)이 형성될 수 있다. 상기 연결 패턴들(150)은 후속하여 형성되는 전자 소자들(160) 각각과 상기 배선들(145) 각각을 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 전자 소자들(160) 각각이 유기발광 다이오드를 포함하는 경우, 상기 평탄막 (140) 상에 제1 전극, 유기물층 및 제2 전극을 차례대로 증착하여 전자 소자(160)를 형성할 수 있다. 상기 제1 전극은 투명한 물질을 포함하되, 통상적으로 사용되는 전도성 금속 산화물, 전도성 고분자 또는 탄소계 투명 전극을 포함할 수 있다. 상기 제1 전극 상에 형성되는 유기물층은 정공수송층, 유기발광층, 및 전자 수송층을 포함할 수 있다. 선택적으로, 상기 유기 발광층에는 형광, 인광 또는 형인광 복합 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 전극은 상기 제1 전극과 실질적으로 동일한 물질을 포함할 수 있다. 선택적으로 상기 제2 전극에 금속을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따라 몰드 패턴(120)을 형성함으로써, 여러 단계의 패터닝 공정 및 증착 공정을 거치지 않고, 상기 프로폴리머(110)을 노광 및 가교하여 몰드 패턴(120)을 형성한 후, 기판(130)을 제작할 수 있다. 또한, 각 기판(130)에 배선(145)이 형성되는 부분은 연신성을 가짐으로써, 응력이 완화된 전자 장치를 형성할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징으로 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 베이스 기판
110: 프리폴리머
120: 몰드 패턴
130: 기판
131: 기저부
133: 제1 부분
135: 제2 부분
140: 평탄막
145: 배선
150: 연결 패턴
160: 전자 소자

Claims (13)

  1. 기저부;
    상기 기저부로부터 돌출된 제1 부분들, 상기 제 1 부분들은 각각 제 1 상부면과 제 1 측벽을 가지고; 및
    인접한 두 개의 제1 부분들 사이에 배치되며 상기 제1 부분들 각각의 상기 제 1 상부면보다 낮으며, 불규칙한 파형을 가지는 제 2 상부면을 갖는 제2 부분들을 포함하되,
    상기 제 1 측벽은 상기 제 1 상부면에 수직한 연신성 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 부분들 각각은 연신성(stretchable)을 갖는 연신성 기판.
  3. 기저부, 상기 기저부로부터 돌출된 제 1 부분들 및 상기 제 1 부분들 사이의 제 2 부분들을 포함하는 기판;
    상기 기판의 제1 부분들 각각에 배치되는 전자 소자들; 및
    상기 기판의 제2 부분들 각각에 배치되며, 불규칙 파형을 갖는 배선들을 포함하되,
    상기 제 1 부분들은 각각 제 1 상부면과 제 1 측벽을 가지고,
    상기 제 1 상부면은 상기 제 1 측벽과 수직하고,
    상기 제 2 부분들은 각각 상기 제 1 상부면보다 낮은 제 2 상부면을 가지는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제 1 상부면은 평탄한 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2 부분들 각각은 불규칙 파형을 갖는 전자 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 기판의 제1 부분들 각각과 상기 전자 소자들 각각에 개제되는 평탄막을 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제1 부분들의 상기 제 1 측벽 상에 배치되어 상기 전자 소자들 각각과 상기 배선들 각각은 전기적으로 연결하는 연결 패턴들을 더 포함하는 전자 장치.
  8. 베이스 기판 상에, 서로 이격된 몰드 패턴들을 형성하는 단계, 상기 몰드 패턴들은 상기 베이스 기판을 부분적으로 노출시키는 개구들을 정의하고, 상기 몰드 패턴들의 측벽은 상기 베이스 기판의 상부면과 수직하며, 상기 몰드 패턴들의 상부면들은 불규칙 파형을 가지고;
    상기 베이스 기판 상에 상기 개구들을 채우며, 상기 몰드 패턴을 덮는 전사용 수지 형성하는 단계; 및
    상기 전사용 수지를 경화시켜, 상기 개구들에 대응되는 제1 부분들과 상기 불규칙 파형을 갖는 몰드 패턴의 상부에 대응되는 제2 부분들을 포함하는 기판을 형성하는 단계를 포함하되,
    상기 제 1 부분들은 각각 제 1 상부면과 이에 수직한 제 1 측벽을 가지는 전자 장치의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 몰드 패턴은 가교 시 자발적으로 주름이 형성되는 물질을 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 몰드 패턴을 형성하는 단계는:
    상기 베이스 기판 상에 프리폴리머를 도포하는 단계;
    상기 프리폴리머를 마스크 패턴을 이용하여 노광 및 가교하는 단계; 및
    상기 노광 및 가교되지 않은 부분의 프리폴리머를 제거하는 단계를 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제1 부분들 각각에 전자 소자들 각각을 형성하는 단계; 및
    상기 제2 부분들 각각에 배선들 각각을 형성하는 단계를 더 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 부분들 각각과 상기 전자 소자들 각각 사이에 평탄막을 형성하는 단계를 더 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 배선들이 형성되는 동안, 상기 제1 부분들 측벽에 상기 전자 소자들 각각과 전기적으로 연결되는 연결 패턴들이 형성되는 단계를 더 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6785815B1 (en) 1999-06-08 2004-08-31 Intertrust Technologies Corp. Methods and systems for encoding and protecting data using digital signature and watermarking techniques
KR101111960B1 (ko) 2008-12-04 2012-06-12 한국전자통신연구원 플렉서블 에너지 변환소자 및 이의 제조방법
US8545945B2 (en) * 2012-01-27 2013-10-01 Indian Institute Of Technology Kanpur Micropattern generation with pulsed laser diffraction
KR20140100299A (ko) * 2013-02-06 2014-08-14 한국전자통신연구원 전자회로 및 그 제조방법
US20140306324A1 (en) * 2013-03-06 2014-10-16 Rf Micro Devices, Inc. Semiconductor device with a polymer substrate and methods of manufacturing the same
KR102074705B1 (ko) 2013-08-19 2020-02-10 한국전자통신연구원 신축성 기판의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 신축성 기판
KR102104311B1 (ko) * 2013-11-26 2020-04-27 한국전자통신연구원 전자회로의 제조 방법

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