KR102295070B1 - 콘택트 구조체 제조 방법 및 이를 이용한 광전소자 어레이 블록 제조 방법 - Google Patents

콘택트 구조체 제조 방법 및 이를 이용한 광전소자 어레이 블록 제조 방법 Download PDF

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Abstract

콘택트 구조체 제조 방법 및 이를 이용한 광전소자 어레이 블록 제조 방법에 관한에 관한 기술이 개시된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법은, 금속 판재에 펀칭(punching)을 수행하여, 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 일 단부에서 소정 피치를 가지며 연장되는 적어도 두 개의 제1 콘택트 핀, 및 상기 베이스 플레이트의 타 단부에서 연장되는 적어도 한 개의 제2 콘택트 핀을 포함하는 콘택트 핀 모재를 형성하는 펀칭 단계; 상기 베이스 플레이트에 헤밍(hemming)을 수행하여 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 간극에 상기 제2 콘택트 핀을 위치시킴으로써, 콘택트 핀 그룹을 형성하는 헤밍 단계; 및 상기 헤밍이 수행된 콘택트 핀 모재에 합성수지로 인서트 몰딩(insert molding)을 수행하여, 상기 콘택트 핀 그룹을 지지하는 합성수지 몸체를 형성하는 인서트 몰딩 단계를 포함하여, 다수의 콘택트 핀을 구비하는 콘택트 구조체를 실제 펀칭 공정으로 구현할 수 있는 최소 피치의 1/2 크기에 이르는 협피치로 제조할 수 있으며, 콘택트 구조체와 이를 이용한 광전소자 어레이 블록을 소형화 및 정밀화할 수 있다.

Description

콘택트 구조체 제조 방법 및 이를 이용한 광전소자 어레이 블록 제조 방법{Method for manufacturing contact structure and method for manufacturing photoelectric element array block}
본 발명은 콘택트 구조체 제조 방법 및 이를 이용한 광전소자 어레이 블록 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 다수의 콘택트 핀을 구비하는 콘택트 구조체를 제조하는 방법과 이를 이용하여 광전 커넥터에 설치되는 광전소자 어레이 블록을 제조하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 광전 커넥터(electro-optical connector)는 광 섬유와 전기 회로를 연결하는 접속 장치로서, 전기 회로의 전기 신호를 광 신호로 변환하여 광 섬유에 전달하거나, 광 섬유를 통해 전송된 광 신호를 전기 신호로 변환하여 전기 회로에 전달하는 장치를 말한다. 이러한 광전 커넥터에는 일정한 피치(pitch)로 배치되어 광전 커넥터의 광전소자들과 전기적으로 연결되는 다수의 콘택트 핀들이 설치된다.
그러나, 한국 공개특허공보 제10-2016-0104192호 등에 개시된 바와 같이, 기존 기술들은 각각의 콘택트 핀을 별도로 제조하여 콘택트 구조체의 몸체에 형성된 슬롯에 삽입하는 방식으로 콘택트 구조체를 제조하기 때문에, 제조 공정이 복잡하고 콘택트 구조체를 소형화, 정밀화하기 어려운 문제가 있다.
또한, 한국 공개특허공보 제10-2014-0117915호 등에 개시된 바와 같이, 기존 기술들은 금속 판재를 단순히 타발하여 복수의 콘택트 핀을 제조하기 때문에, 실제 타발 공정 정밀도의 한계상 콘택트 핀들 간의 피치를 0.25mm 미만으로 구현하기 어려운 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 다수의 콘택트 핀을 구비하는 콘택트 구조체를 실제 펀칭 공정으로 구현할 수 있는 최소 피치의 1/2 크기에 이르는 협피치로 제조하여, 콘택트 구조체와 이를 이용한 광전소자 어레이 블록을 소형화 및 정밀화하는 콘택트 구조체 제조 방법 및 이를 이용한 광전소자 어레이 블록 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법은, 금속 판재에 펀칭(punching)을 수행하여, 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 일 단부에서 소정 피치를 가지며 연장되는 적어도 두 개의 제1 콘택트 핀, 및 상기 베이스 플레이트의 타 단부에서 연장되는 적어도 한 개의 제2 콘택트 핀을 포함하는 콘택트 핀 모재를 형성하는 펀칭 단계; 상기 베이스 플레이트에 헤밍(hemming)을 수행하여 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 간극에 상기 제2 콘택트 핀을 위치시킴으로써, 콘택트 핀 그룹을 형성하는 헤밍 단계; 및 상기 헤밍이 수행된 콘택트 핀 모재에 합성수지로 인서트 몰딩(insert molding)을 수행하여, 상기 콘택트 핀 그룹을 지지하는 합성수지 몸체를 형성하는 인서트 몰딩 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 펀칭 단계는, 상기 제1 콘택트 핀과 상기 제2 콘택트 핀을 각각 복수로 형성하되, 상기 복수의 제1 콘택트 핀과 상기 복수의 제2 콘택트 핀을 각각 제1 피치로 형성하는 단계일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 헤밍 단계는, 상기 베이스 플레이트의 소정 헤밍 라인을 따라 헤밍을 수행하여 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 각 간극에 상기 제2 콘택트 핀들을 하나씩 위치시킴으로써, 상기 제1 피치보다 작은 제2 피치를 가지는 콘택트 핀 그룹을 형성하는 단계일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 펀칭 단계는, 상기 제1 콘택트 핀의 말단부를 하방으로 절곡시키고, 상기 제2 콘택트 핀의 말단부를 상방으로 절곡시키는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 펀칭 단계는, 상기 콘택트 핀 모재 및 상기 콘택트 핀 모재를 지지하는 캐리어를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 펀칭 단계는, 상기 캐리어에 지그 장착용 관통홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 방법은, 상기 헤밍 단계 전에, 상기 베이스 플레이트의 헤밍 라인을 따라 홈 또는 관통홀을 형성하는 헤밍 전처리 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 방법은, 상기 인서트 몰딩 단계 후에, 상기 콘택트 핀 모재에서 상기 베이스 플레이트를 포함하는 부분을 커팅하여, 상기 콘택트 핀 그룹의 콘택트 핀들 사이를 전기적으로 절연시키는 커팅 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법은, 금속 판재에 펀칭(punching)을 수행하여, 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 일 단부에서 제1 피치를 가지며 연장되는 복수의 제1 콘택트 핀, 및 상기 베이스 플레이트의 타 단부에서 상기 제1 피치를 가지며 연장되는 복수의 제2 콘택트 핀을 포함하는 콘택트 핀 모재를 형성하는 펀칭 단계; 상기 베이스 플레이트의 소정 헤밍 라인을 따라 헤밍을 수행하여 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 각 간극에 상기 제2 콘택트 핀들을 하나씩 위치시킴으로써, 상기 제1 피치보다 작은 제2 피치를 가지는 콘택트 핀 그룹을 형성하는 헤밍 단계; 상기 헤밍이 수행된 콘택트 핀 모재에 합성수지로 인서트 몰딩(insert molding)을 수행하여, 상기 콘택트 핀 그룹을 지지하는 합성수지 몸체를 형성하는 인서트 몰딩 단계; 다이 어태칭(die attaching)을 수행하여, 상기 합성수지 몸체에 광전소자들이 배치된 광전소자 어레이 칩을 결합하는 다이 어태칭 단계; 및 와이어 본딩(wire bonding)을 수행하여, 상기 광전소자 어레이 칩의 단자와 상기 콘택트 핀 그룹의 콘택트 핀을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 인서트 몰딩 단계는, 상기 광전 커넥터의 리셉터클에 마련된 결합용 돌기와 결합하는 결합용 홈을 상기 합성수지 몸체에 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 인서트 몰딩 단계는, 상기 광전 커넥터의 플러그에 마련된 광로 정렬용 돌기와 결합하는 광로 정렬용 홈을 상기 합성수지 몸체에 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 방법은, 상기 인서트 몰딩 단계 후에, 상기 콘택트 핀 모재에서 상기 베이스 플레이트를 포함하는 부분을 커팅하여, 상기 콘택트 핀 그룹의 콘택트 핀들 사이를 전기적으로 절연시키는 커팅 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 베이스 플레이트의 양 단부에 소정 피치를 가지는 콘택트 핀들을 각각 형성하고 상기 베이스 플레이트에 헤밍 공정을 수행하여 일 단부의 콘택트 핀들과 타 단부의 콘택트 핀들이 각각 상호 교번하여 배치되도록 함으로써, 다수의 콘택트 핀을 구비하는 콘택트 구조체를 실제 펀칭 공정으로 구현할 수 있는 최소 피치의 1/2 크기에 이르는 협피치로 제조할 수 있으며, 콘택트 구조체와 이를 이용한 광전소자 어레이 블록을 소형화 및 정밀화할 수 있다.
또한, 광전 커넥터에 사용되는 콘택트 핀 구조체 또는 광전소자 어레이 블록을 합성수지 몸체를 가지는 모듈 형태로 제조하여 광전 커넥터의 리셉터클에 끼움 방식으로 설치되도록 함으로써, 광전 커넥터 조립 공정을 간소화 및 효율화할 수 있다.
또한, 광전 커넥터의 리셉터클에 설치되는 광전소자 어레이 블록에, 상기 리셉터클과 일정 방향으로 체결되는 플러그와 결합하여 광로 정렬을 이루도록 하는 결합구조를 마련함으로써, 광전 커넥터의 플러그와 리셉터클 간 커넥팅 작업을 용이하게 하면서도 광로 정렬의 정확성과 신뢰성을 보장할 수 있다.
나아가, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명에 따른 여러 실시예들이 상기 언급되지 않은 여러 기술적 과제들을 해결할 수 있음을 이하의 설명으로부터 자명하게 이해할 수 있을 것이다.
도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명이 적용되는 광전 커넥터를 나타낸 사시도 및 분해 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록을 나타낸 전방 사시도 및 후방 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법의 펀칭 단계에서 형성된 콘택트 핀 모재를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법의 헤밍 단계에서 베이스 플레이트가 헤밍된 콘택트 핀 모재를 나타낸 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법의 인서트 몰딩 단계에서 형성된 콘택트 구조체를 나타낸 사시도 및 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 8a 및 도 8b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법의 다이 어태칭 단계에서 광전소자 어레이 칩이 결합된 콘택트 구조체를 나타낸 사시도 및 평면도이다.
도 9a 및 9b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법의 와이어 본딩 단계에서 와이어 연결이 형성된 콘택트 구조체를 나타낸 사시도 및 평면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법의 커팅 단계에서 베이스 플레이트를 포함한 부분이 커팅된 광전소자 어레이 블록을 나타낸 사시도이다.
이하, 본 발명의 기술적 과제에 대한 해결 방안을 명확화하기 위해 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 관련 공지기술에 관한 설명이 오히려 본 발명의 요지를 불명료하게 하는 경우 그에 관한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 후술하는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 설계자, 제조자 등의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있을 것이다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1a 및 도 1b에는 각각 본 발명이 적용되는 광전 커넥터(10)가 사시도 및 분해 사시도로 도시되어 있다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 광전 커넥터(10)는 플러그(100), 리셉터클(200) 및 쉘(300)을 포함하며, 실시예에 따라 락킹 바(400) 등을 더 포함할 수 있다.
상기 플러그(100)는, 각각 광 신호를 전송하는 복수의 광 섬유(12)의 단부들과 결합하며, 렌즈부(102)를 통해 광 신호를 수신하여 광 섬유(12)로 전달하거나 광 섬유(12)를 통해 전송되는 광 신호를 리셉터클(200) 측에 전달할 수 있다. 이러한 플러그(100)는 리셉터클(200)에 수평 방향으로 삽입되어 체결될 수 있다. 이를 위해, 플러그(100)는 광로 정렬용 돌기(104), 스냅핏 결합부(106), 락킹 바 삽입 홈(108) 등을 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 광로 정렬용 돌기(104)는 플러그(100)가 리셉터클(200)에 삽입되어 체결 완료 위치로 이동함에 따라, 리셉터클(200)에 설치된 광전소자 어레이 블록(500)의 광로 정렬용 홈에 삽입되어 플러그(100)와 광전소자 어레이 블록(500) 간의 광로를 정렬시킬 수 있다.
상기 스냅핏 결합부(106)는, 플러그(100)가 리셉터클(200)에 삽입되어 체결 완료 위치에 이르게 되면, 리셉터클(200)을 커버하는 쉘(300)에 마련된 대응 스냅핏 결합부(316)와 스냅핏(snap-fit) 방식으로 결합하여 플러그(100)의 탈거를 1차적으로 방지할 수 있다. 이 경우, 플러그(100)의 스냅핏 결합부(106)는 걸림 홈으로 구성될 수 있으며, 쉘(300)의 대응 스냅핏 결합부(316)는 플러그(100)가 리셉터클(200) 내의 체결 완료 위치에 이르게 되면 상기 플러그(100)의 걸림 홈에 삽입되는 탄성 돌기로 구성될 수 있다.
상기 락킹 바 삽입 홈(108)은, 도 1a와 같이 락킹 바(400)가 수직 방향으로 기립한 잠금 해제 위치에서 회동하여 수평 방향으로 누운 잠금 완료 위치에 이르게 되면, 상기 락킹 바(400)의 단부가 삽입되어 플러그 체결 방향으로 가압 됨으로써, 플러그(100)의 탈거를 2차적으로 방지할 수 있다.
상기 리셉터클(200)은, 전기 회로 기판에 설치되어 플러그(100)와 체결되며, 상기 플러그(100)를 통해 전달되는 광 신호를 전기 신호로 변환하여 전기 회로에 제공하거나 전기 회로의 전기 신호를 광 신호로 변환하여 플러그(100) 측으로 전달할 수 있다. 이를 위해, 리셉터클(200)은 바디부(210), 드라이버 IC(220), 리드 단자(230) 등과 함께, 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록(500)을 포함할 수 있다.
상기 바디부(210)는, 리셉터클(200)의 기본 골격을 구성한다. 이러한 바디부(210)는 절연성 합성수지로 인서트 몰딩(insert molding)되어 도전성 소재의 리드 단자(230)와 일체로 형성될 수 있다. 또한, 상기 바디부(210)는 IC 수용부(211), 블록 결합용 홈(212), 블록 결합용 돌기(213), 플러그 삽입 홈(214), 및 쉘 결합부(215)를 포함할 수 있으며, 회전축 삽입 홈(216), 락킹 바 수용 홈(217) 등을 더 포함할 수 있다.
상기 IC 수용부(211)는, 상기 바디부(210)의 상부에 개구를 두고 바디부(210)의 내측에 형성된 수용 공간으로서, 다양한 전기 신호를 제어하고 처리하는 드라이버 IC(220)를 수용할 수 있다. IC 수용부(211)의 바닥면에는 리드 단자(230)가 배치될 수 있다. 이 경우, 드라이버 IC(220)는 IC 수용부(211)에 수용되어 리드 단자(230)의 일 단부와 전기적으로 연결되고, 리드 단자(230)의 타 단부는 바디부(210)의 외부로 돌출되어 전기 회로 기판에 실장될 수 있다. 전기 회로 기판에 실장된 리드 단자(230)의 타 단부는 전기 회로 기판의 전기 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 블록 결합용 홈(212)은, 바디부(210)의 내측에 형성되어 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록(500)과 결합하는 홈으로서, 광전소자 어레이 블록(500)과 끼움 방식으로 결합할 수 있다. 상기 블록 결합용 돌기(213)는, 블록 결합용 홈(212)의 내부면에 형성되며, 광전소자 어레이 블록(500)이 블록 결합용 홈(212)에 끼워질 때, 광전소자 어레이 블록(500)에 형성된 결합 홈에 삽입되어 결합될 수 있다. 상기 플러그 삽입 홈(214)은, 리셉터클(200)의 전면에 개구를 두고 리셉터클(200)의 내측 방향으로 형성되며, 상기 블록 결합용 홈(212)과 연결될 수 있다.
상기 쉘 결합부(215)는, 쉘(300)에 마련된 대응 결합부(322)와 결합하여 쉘(300)이 리셉터클(200)에 고정되도록 할 수 있다. 이 경우, 쉘 결합부(215)는 결합 돌기로 구성되고, 상기 쉘(300)의 대응 결합부(322)는 상기 결합 돌기가 삽입되는 결합 홈으로 구성될 수 있다.
상기 회전축 삽입 홈(216)은, 락킹 바(400)의 회전축이 삽입되는 홈으로서, 락킹 바(400)의 잠금 해제 위치와 잠금 완료 위치를 포함하는 소정 회동 범위 내에서 락킹 바(400)가 회동할 수 있도록 상기 락킹 바(400)의 회전축을 지지할 수 있다. 상기 락킹 바 수용 홈(217)은, 락킹 바(400)의 회전축과 락킹 바(400)의 단부를 연결하는 락킹 바(400)의 절곡부가 수용되는 홈으로서, 락킹 바(400)가 회동하여 잠금 완료 위치에 이르게 되면 상기 락킹 바(400)의 절곡부를 수용하게 된다.
상기 쉘(300)은, 리셉터클(200)에 결합되어 상기 리셉터클(200)의 외부면 중 적어도 일부를 커버하며, 상기 리셉터클(200)의 회전축 삽입 홈(216)에 삽입되어 회동하는 락킹 바(400)를 잠금 완료 위치에 고정할 수 있다. 이를 위해, 상기 쉘(300)은 탑 커버부(310), 사이드 커버부(320, 330), 실장부(340), 및 락킹 바 고정부(350)를 포함할 수 있다.
상기 탑 커버부(310)는, 리셉터클(200)과 쉘(300)의 결합시 리셉터클(200)의 상부를 커버하여 드라이버 IC(220) 등을 보호함은 물론, 리셉터클(200)에 삽입된 플러그(100)와 결합하여 플러그(100)의 탈거를 1차적으로 방지할 수 있다. 이를 위해, 상기 탑 커버부(310)는 플러그(100)의 스냅핏 결합부(106)에 스냅핏 방식으로 결합되는 대응 스냅핏 결합부(312)를 포함할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 상기 플러그(100)의 스냅핏 결합부(106)는 걸림 홈으로 구성되고, 상기 탑 커버부(310)의 대응 스냅핏 결합부(312)는 하방으로 돌출되어 플러그(100)의 걸림 홈에 삽입되는 탄성 돌기로 구성될 수 있다.
또한, 상기 탑 커버부(310)는, 락킹 바 이탈 방지부(314)와 락킹 바 출입구(316) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 락킹 바 이탈 방지부(314)는 락킹 바(400)의 회전축이 삽입된 회전축 삽입 홈(216)의 상부 개구를 커버하여, 락킹 바(400)의 회전 동작 중에 해당 락킹 바(400)의 회전축이 회전축 삽입 홈(216)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 상기 락킹 바 출입구(316)는, 탑 커버부(310)에 형성되는 관통 홀로서, 플러그(100)의 락킹 바 삽입 홈(108)에 삽입될 락킹 바(400)의 단부가 락킹 바(400)의 회전 동작에 따라 쉘(300)의 외측으로 나오거나 쉘(300)의 내측으로 들어가도록 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 락킹 바(400)의 단부는, 락킹 바(400)가 수직 방향으로 기립한 잠금 해제 위치에 있을 때, 락킹 바 출입구(316)를 통해 쉘(300)의 외측, 즉 탑 커버부(310)의 상부에 위치하게 되고, 락킹 바(400)가 수평 방향의 잠금 완료 위치로 회동할 때, 상기 락킹 바 출입구(316)를 통해 쉘(300)의 내측으로 들어가 플러그(100)의 락킹 바 삽입 홈(108)에 삽입될 수 있다. 이와 달리, 락킹 바(400)의 회동에 따른 락킹 바(400) 단부의 회전 동작이 쉘(300) 내측에서 모두 이루어지도록 광전 커넥터가 구성되는 경우, 리셉터클(200) 또는 쉘(300)의 두께를 증가시켜 쉘(300)의 내측에 충분한 공간을 확보해야 하기 때문에, 광전 커넥터의 소형화 및 저배화가 곤란해진다. 따라서, 상기 락킹 바 출입구(316)는, 락킹 바(400)의 회동에 따른 락킹 바(400) 단부의 회전 동작이 쉘(300)의 외측 공간을 활용하여 수행되도록 함으로써, 광전 커넥터(100)의 소형화 및 저배화를 가능하게 한다.
상기 사이드 커버부(320, 330)는, 상기 탑 커버부(310)에서 연장되어 하방으로 절곡된 쉘(300)의 테두리 부분으로서, 정위치에서 리셉터클(200)과 결합하도록 쉘(300)을 가이드하며, 리셉터클(200)과 결합하여 리셉터클(200)의 측면을 커버할 수 있다. 이를 위해, 사이드 커버부(320)는 리셉터클(200)에 마련된 쉘 결합부(215)와 결합하여 상기 쉘(300)을 리셉터클(200)에 고정하는 대응 결합부(322)를 포함할 수 있다. 이 경우, 리셉터클(200)의 쉘 결합부(215)는 결합 돌기로 구성되고, 쉘(300)의 대응 결합부(322)는 상기 결합 돌기가 삽입되는 결합 홈으로 구성될 수 있다.
상기 실장부(340)는, 상기 탑 커버부(310)에서 연장되어 하방으로 절곡된 부분으로서, 말단부가 전기 회로 기판에 실장될 수 있다. 이와 같이, 리셉터클(200)에 배치된 리드 단자(230)와 함께, 리셉터클(200)에 결합된 쉘(300)의 실장부(340)가 전기 회로 기판에 실장됨으로써, 광전 커넥터(10)와 전기 회로 기판 간 결합의 내구성과 신뢰성을 보장할 수 있다.
상기 락킹 바 고정부(350)는, 락킹 바(400)가 회동하여 수평 방향으로 누운 잠금 완료 위치에 놓이면, 락킹 바(400)를 고정하여 락킹 바(400)의 잠금 상태를 유지할 수 있다. 이 경우, 상기 락킹 바 고정부(350)는, 잠금 완료 위치에 놓인 락킹 바(400)의 상방 회동을 저지하는 탄성 돌기로 구성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 리셉터클(200)에 체결된 플러그(100)와 쉘(300)이 스냅핏 방식으로 결합함으로써 플러그(100)의 탈거를 1차적으로 방지하고, 락킹 바(400)가 잠금 완료 위치로 회동하여 락킹 바(400)의 단부를 통해 리셉터클(200)에 체결된 플러그(100)를 체결 방향으로 가압함으로써 플러그(100)의 탈거를 2차적으로 방지하고, 쉘(300)의 락킹 바 고정부(350)가 잠금 완료 위치에 놓인 락킹 바(400)를 해당 위치에 고정함으로써 플러그(100)의 탈거를 3차적으로 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록(500)은, 상술한 광전 커넥터(10)의 리셉터클(200)에 끼움 방식으로 결합되어, 상기 플러그(100)를 통해 전달되는 광 신호를 전기 신호로 변환하여 드라이버 IC(220)에 제공하거나 드라이버 IC(220)의 전기 신호를 광 신호로 변환하여 플러그(100) 측으로 전달할 수 있다.
도 2a 및 도 2b에는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록(500)이 전방 사시도 및 후방 사시도로 도시되어 있다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 광전소자 어레이 블록(500)은 합성수지 몸체(510), 복수의 콘택트 핀(520), 광전소자 어레이 칩(530), 및 와이어(540)를 포함할 수 있다.
상기 합성수지 몸체(510)는, 절연성 합성수지로 형성되며, 전체적으로 상기 리셉터클(200)의 블록 결합용 홈(212)과 형합하는 형상을 가질 수 있다. 또한, 합성수지 몸체(510)는 칩 수용 홈(512), 광로 정렬용 홈(514), 및 결합용 홈(도 2b의 518)을 포함할 수 있다. 이 경우, 칩 수용 홈(512)은 상기 광전소자 어레이 칩(530)을 수용할 수 있다. 상기 광로 정렬용 홈(514)은 상기 플러그(100)의 광로 정렬용 돌기(104)와 결합하여 상기 플러그(100)의 렌즈부(102)와 상기 광전소자 어레이 칩(530)의 광 센서(532) 간의 광로를 정렬시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 광로 정렬용 홈(514)은 개구 둘레에 광로 정렬용 돌기(104)의 정위치 삽입을 가이드하는 가이드면(516)을 가질 수 있다. 상기 결합용 홈(518)은 상기 리셉터클(200)의 블록 결합용 홈(212) 내부면에서 돌출되는 블록 결합용 돌기(213)와 결합하여 광전소자 어레이 블록(500)을 상기 리셉터클(200)의 블록 결합용 홈(212)에 안정적으로 고정시킬 수 있다.
상기 복수의 콘택트 핀(520)은, 도전성 소재로 형성되며, 일정한 피치(pitch)를 가지고 합성수지 몸체(510)에 나란히 배치될 수 있다. 아래에서 다시 설명하겠지만, 본 발명에 따르면 상기 복수의 콘택트 핀(520)은 실제 타발 공정에서 구현할 수 있는 최소 피치의 1/2 크기에 이르는 협피치로 형성될 수 있다.
상기 광전소자 어레이 칩(530)은, VCSEL(Vertical-cavity surface-emitting laser)나 레이저 다이오드(laser diode), 또는 포토 다이오드(photodiode) 등과 같은 광전소자들이 배열된 칩으로서, 광 신호를 전기 신호로 변환하거나 전기 신호를 광 신호로 변환할 수 있다.
상기 와이어(540)는, 도전성 소재로 형성되며, 상기 광전소자 어레이 칩(530)의 단자와 콘택트 핀(520) 간을 전기적으로 연결할 수 있다.
이러한 광전소자 어레이 블록(500)은, 본 발명에 따라 제조된 콘택트 구조체를 이용하여 제조될 수 있다.
도 3에는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법이 흐름도로 도시되어 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법은, 복수의 콘택트 핀을 구비한 콘택트 구조체를 제조하는 방법으로서, 펀칭 단계(S110), 헤밍 단계(S120), 및 인서트 몰딩 단계(S130)를 포함하며, 실시예에 따라 커팅 단계(S140)를 더 포함할 수 있다.
우선, 펀칭 단계(S110)에서, 금속 판재에 펀칭(punching)이 수행되어, 금속 판재에 펀칭(punching)을 수행하여, 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 일 단부에서 소정 피치를 가지며 연장되는 적어도 두 개의 제1 콘택트 핀, 및 상기 베이스 플레이트의 타 단부에서 연장되는 적어도 한 개의 제2 콘택트 핀을 포함하는 콘택트 핀 모재가 형성될 수 있다.
그 다음, 헤밍 단계(S120)에서, 상기 베이스 플레이트에 헤밍(hemming)이 수행되어, 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 간극에 상기 제2 콘택트 핀이 위치됨으로써, 실제 콘택트 구조체에 배치되는 협피치의 콘택트 핀 그룹이 형성될 수 있다.
그 다음, 인서트 몰딩 단계(S130)에서, 상기 헤밍이 수행된 콘택트 핀 모재에 합성수지로 인서트 몰딩(insert molding)이 수행되어, 상기 콘택트 핀 그룹을 지지하는 합성수지 몸체가 형성될 수 있다.
도 4에는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법의 펀칭 단계(S110)에서 형성된 콘택트 핀 모재(40)가 사시도로 도시되어 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 펀칭 단계(S110)에서 금속 판재에 펀칭(punching)이 수행되어, 베이스 플레이트(522), 상기 베이스 플레이트(522)의 일 단부에서 소정 피치를 가지며 연장되는 적어도 두 개의 제1 콘택트 핀(520a), 및 상기 베이스 플레이트(522)의 타 단부에서 연장되는 적어도 한 개의 제2 콘택트 핀(520b)을 포함하는 콘택트 핀 모재(40)가 형성될 수 있다.
상기 베이스 플레이트(522)는, 콘택트 핀들(520a, 520b)을 지지하는 역할을 하는 프레임으로서, 상기 헤밍 단계(S120)와 인서트 몰딩 단계(S130) 후에 제거 대상이 되는 임시적인 프레임이다.
상기 제1 콘택트 핀(520a)은, 상기 베이스 플레이트(522)의 일 단부에서 연장되는 핀 형태의 부분으로서, 2 이상의 복수로 형성될 수 있다. 이 경우, 복수의 제1 콘택트 핀(520a)은 펀칭 공정에서 구현할 수 있는 최소 피치, 예컨대 0.25mm의 피치를 가질 수 있다.
상기 제2 콘택트 핀(520b)은, 상기 베이스 플레이트(522)의 상기 일 단부 반대편 타 단부에서 연장되는 핀 형태의 부분으로서, 1 또는 2 이상의 복수로 형성될 수 있다. 제2 콘택트 핀(520b)이 복수로 형성되는 경우, 복수의 제2 콘택트 핀(520b)은 상기 복수의 제1 콘택트 핀(520a)과 동일한 피치, 예컨대 0.25mm의 피치를 가질 수 있다.
이러한 펀칭 단계(S110)에서, 상기 제1 콘택트 핀(520a)은 그 말단부가 하방으로 절곡되도록 형성되고, 상기 제2 콘택트 핀(520b)은 그 말단부가 상방으로 절곡되도록 형성될 수 있다. 이는, 상기 헤밍 단계(S120)를 통해 제1 콘택트 핀(520a)과 제2 콘택트 핀(520b)이 동일한 형태를 가지도록 하기 위함이다.
한편, 상기 펀칭 단계(S110)에서, 상기 콘택트 핀 모재(40)와 함께, 상기 콘택트 핀 모재(40)를 지지하는 캐리어(42)가 형성될 수 있다. 또한, 상기 캐리어(42)에는 상기 헤밍 단계(S120) 또는 인서트 몰딩 단계(S130)에서 콘택트 핀 모재(40)를 지그에 장착하기 위한 복수의 지그 장착용 관통홀(44)이 형성될 수 있다.
도 5에는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법의 헤밍 단계(S120)에서 베이스 플레이트(522)가 헤밍된 콘택트 핀 모재(40)가 사시도로 도시되어 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 헤밍 단계(S120)에서 베이스 플레이트(522)에 헤밍(hemming)이 수행되어, 상기 제1 콘택트 핀들(520a, 520a) 사이의 간극에 제2 콘택트 핀(520b)이 위치됨으로써, 실제 콘택트 구조체에 배치되는 협피치의 콘택트 핀 그룹(520a, 520b, 520a)이 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 펀칭 단계(S110)에서 제1 콘택트 핀(520a)과 제2 콘택트 핀(520b)이 각각 복수로 형성된 경우, 상기 헤밍 단계(S120)에서 베이스 플레이트(522)의 소정 헤밍 라인(도 4의 A-A´)을 따라 헤밍 공정이 수행되어, 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 각 간극에 상기 제2 콘택트 핀들이 각각 하나씩 위치됨으로써, 상기 제1 콘택트 핀들의 원 피치보다 작은 피치, 즉 0.125mm의 피치를 가지는 콘택트 핀 그룹이 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 헤밍 단계(S120) 전에 헤밍 전처리 단계가 수행될 수 있다. 상기 헤밍 전처리 단계에서는, 상기 베이스 플레이트(522)의 가상 헤밍 라인(도 4의 A-A´)을 따라 홈 또는 다수의 미세 관통홀(미도시)이 형성될 수 있다. 이러한 헤밍 전처리 단계는, 헤밍 공정의 정밀도를 높이고 불량률을 감소시킬 수 있다. 실시예에 따라 상기 헤밍 전처리 단계는, 상기 펀칭 단계(S110)에서 통합적으로 수행될 수 있다.
도 6a 및 도 6b에는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법의 인서트 몰딩 단계(S130)에서 형성된 콘택트 구조체가 사시도 및 평면도로 도시되어 있다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 인서트 몰딩 단계(S130)에서, 상기 헤밍이 수행된 콘택트 핀 모재(40)에 절연성 합성수지로 인서트 몰딩(insert molding)이 수행되어, 상기 콘택트 핀 그룹을 지지하는 합성수지 몸체(510)가 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 합성수지 몸체(510)는 전체적으로 상기 리셉터클(200)의 블록 결합용 홈(212)과 형합하는 형상을 가질 수 있다. 또한, 합성수지 몸체(510)에는 광전소자 어레이 칩(530)을 수용하는 칩 수용 홈(512), 상기 광전 커넥터(10)의 플러그(100)에 마련된 광로 정렬용 돌기(104)와 결합하는 광로 정렬용 홈(514), 상기 광전 커넥터(10)의 리셉터클(200)에 마련된 블록 결합용 돌기(213)와 결합하는 결합용 홈(도 2b의 518 참조) 등이 형성될 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법은 커팅 단계(S140)를 더 포함할 수 있다.
즉, 상기 인서트 몰딩 단계(S130) 후의 상기 커팅 단계(S140)에서는, 상기 콘택트 핀 모재(40)에서 상기 베이스 플레이트(522)를 포함하는 부분이 커팅되어, 상기 콘택트 핀 그룹의 콘택트 핀들 사이가 각각 전기적으로 절연될 수 있다.
한편, 상술한 콘택트 구조체 제조 방법을 이용하여, 광전 커넥터(10)에 설치되는 광전소자 어레이 블록(500)을 제조할 수 있다.
도 7에는 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법이 흐름도로 도시되어 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법은, 펀칭 단계(S210), 헤밍 단계(S220), 인서트 몰딩 단계(S230), 다이 어태칭 단계(S240), 및 와이어 본딩 단계(S250)를 포함하며, 실시예에 따라 커팅 단계(S260)를 더 포함할 수 있다.
상기 펀칭 단계(S210), 헤밍 단계(S220), 및 인서트 몰딩 단계(S230)는, 도 3 내지 도 6b를 참조하여 설명한 콘택트 구조체 제조 방법의 펀칭 단계(S110), 헤밍 단계(S120), 및 인서트 몰딩 단계(S130)와 각각 동일하게 수행될 수 있다.
그 다음, 다이 어태칭 단계(S240)에서, 광전소자들이 배치된 광전소자 어레이 칩에 대한 다이 어태칭(die attaching)이 수행되어, 상기 인서트 몰딩 단계(S230)에서 형성된 합성수지 몸체의 칩 수용 홈에, 상기 광전소자 어레이 칩이 결합될 수 있다.
그 다음, 와이어 본딩 단계(S250)에서, 와이어 본딩(wire bonding)이 수행되어, 상기 광전소자 어레이 칩의 단자와 상기 합성수지 몸체에 배치된 콘택트 핀이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8a 및 도 8b에는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법의 다이 어태칭 단계(S240)에서 광전소자 어레이 칩(530)이 결합된 콘택트 구조체가 사시도 및 평면도로 도시되어 있다.
도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 상기 다이 어태칭 단계(S240)에서, 다이 어태칭(die attaching)이 수행되어, 상기 인서트 몰딩 단계(S230)에서 형성된 합성수지 몸체(510)의 칩 수용 홈(512)에, 광전소자 어레이 칩(530)이 결합될 수 있다. 상기 광전소자 어레이 칩(530)은, VCSEL(Vertical-cavity surface-emitting laser)나 레이저 다이오드(laser diode), 또는 포토 다이오드(photodiode) 등과 같은 광전소자들이 배열된 칩으로서, 광 신호를 전기 신호로 변환하거나 전기 신호를 광 신호로 변환할 수 있다.
도 9a 및 9b에는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법의 와이어 본딩 단계(S250)에서 와이어 연결이 형성된 콘택트 구조체가 사시도 및 평면도로 도시되어 있다.
도 9a 및 9b에 도시된 바와 같이, 상기 와이어 본딩 단계(S250)에서, 와이어 본딩(wire bonding)이 수행되어, 상기 광전소자 어레이 칩(530)의 단자들과 그에 대응하는 콘택트 핀들(520a, 520b)이 각각 도전성 와이어(540)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
다시 도 7을 참조하면, 그 다음 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법은 커팅 단계(S260)를 더 포함할 수 있다.
즉, 상기 와이어 본딩 단계(S250) 후의 상기 커팅 단계(S260)에서는, 상기 콘택트 핀 모재(40)에서 베이스 플레이트(522)를 포함하는 부분이 커팅되어, 상기 콘택트 핀 그룹의 콘택트 핀들 사이가 각각 전기적으로 절연될 수 있다.
도 10에는 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법의 커팅 단계(S260)에서 형성된 광전소자 어레이 블록(500)이 사시도로 도시되어 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 커팅 단계(S260)에서는, 상기 콘택트 핀 모재(40) 부분 중 베이스 플레이트(522)를 포함하는 부분과 캐리어(42) 부분 등이 커팅됨으로써, 광전소자 어레이 블록(500)을 완성할 수 있다. 이 경우, 도 10과 같이 종전 캐리어 부분 중 일 부분(42´)은, 광전소자 어레이 블록(500)을 리셉터클(200)의 블록 결합용 홈(212)에 결합한 후에 커팅될 수 있다. 이는, 광전소자 어레이 블록(500)의 이동 및 결합 작업을 용이하게 하기 위함이다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법은, 상술한 커팅 단계(S260)를 용이하게 수행하기 위해, 콘택트 핀 모재(40)와 캐리어(42)의 커팅 예정 부분에 노치(notch)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이러한 노치 형성 단계는, 상기 펀칭 단계(S110)에서 통합적으로 수행될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은, 베이스 플레이트의 양 단부에 소정 피치를 가지는 콘택트 핀들을 각각 형성하고 상기 베이스 플레이트에 헤밍 공정을 수행하여 일 단부의 콘택트 핀들과 타 단부의 콘택트 핀들이 각각 상호 교번하여 배치되도록 함으로써, 다수의 콘택트 핀을 구비하는 콘택트 구조체를 실제 펀칭 공정으로 구현할 수 있는 최소 피치의 1/2 크기에 이르는 협피치로 제조할 수 있으며, 콘택트 구조체와 이를 이용한 광전소자 어레이 블록을 소형화 및 정밀화할 수 있다. 또한, 광전 커넥터에 사용되는 콘택트 핀 구조체 또는 광전소자 어레이 블록을 합성수지 몸체를 가지는 모듈 형태로 제조하여 광전 커넥터의 리셉터클에 끼움 방식으로 설치되도록 함으로써, 광전 커넥터 조립 공정을 간소화 및 효율화할 수 있다. 또한, 광전 커넥터의 리셉터클에 설치되는 광전소자 어레이 블록에, 상기 리셉터클과 일정 방향으로 체결되는 플러그와 결합하여 광로 정렬을 이루도록 하는 결합구조를 마련함으로써, 광전 커넥터의 플러그와 리셉터클 간 커넥팅 작업을 용이하게 하면서도 광로 정렬의 정확성과 신뢰성을 보장할 수 있다. 나아가, 본 발명에 따른 실시예들은, 당해 기술 분야는 물론 관련 기술 분야에서 본 명세서에 언급된 내용 이외의 다른 여러 기술적 과제들을 해결할 수 있음은 물론이다.
지금까지 본 발명에 대해 구체적인 실시예들을 참고하여 설명하였다. 그러나 당업자라면 본 발명의 기술적 범위에서 다양한 변형 실시예들이 구현될 수 있음을 명확하게 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 앞서 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 할 것이다. 즉, 본 발명의 진정한 기술적 사상의 범위는 청구범위에 나타나 있으며, 그와 균등범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 광전 커넥터 12 : 광 섬유
100 : 플러그 200 : 리셉터클
300 : 쉘 400 : 락킹 바
500 : 광전소자 어레이 블록 510 : 합성수지 몸체
512 : 칩 수용 홈 514 : 광로 정렬용 홈
516 : 가이드면 518 : 결합용 홈
520 : 콘택트 핀 530 : 광전소자 어레이 칩

Claims (12)

  1. 복수의 콘택트 핀을 구비한 콘택트 구조체를 제조하는 방법으로서,
    금속 판재에 펀칭(punching)을 수행하여, 양 단부에 콘택트 핀들이 형성되는 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 일 단부에서 소정 피치를 가지며 연장되는 적어도 두 개의 제1 콘택트 핀, 및 상기 베이스 플레이트의 타 단부에서 연장되는 적어도 한 개의 제2 콘택트 핀을 포함하는 콘택트 핀 모재를 형성하는 펀칭 단계;
    상기 베이스 플레이트에 헤밍(hemming)을 수행하여 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 간극에 상기 제2 콘택트 핀을 위치시킴으로써, 콘택트 핀 그룹을 형성하는 헤밍 단계; 및
    상기 헤밍이 수행된 콘택트 핀 모재에 합성수지로 인서트 몰딩(insert molding)을 수행하여, 상기 콘택트 핀 그룹을 지지하는 합성수지 몸체를 형성하는 인서트 몰딩 단계를 포함하는 콘택트 구조체 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 펀칭 단계는, 상기 제1 콘택트 핀과 상기 제2 콘택트 핀을 각각 복수로 형성하되, 상기 복수의 제1 콘택트 핀과 상기 복수의 제2 콘택트 핀을 각각 제1 피치로 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 콘택트 구조체 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 헤밍 단계는, 상기 베이스 플레이트의 소정 헤밍 라인을 따라 헤밍을 수행하여 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 각 간극에 상기 제2 콘택트 핀들을 하나씩 위치시킴으로써, 상기 제1 피치보다 작은 제2 피치를 가지는 콘택트 핀 그룹을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 콘택트 구조체 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 펀칭 단계는, 상기 제1 콘택트 핀의 말단부를 하방으로 절곡시키고, 상기 제2 콘택트 핀의 말단부를 상방으로 절곡시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트 구조체 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 펀칭 단계는, 상기 콘택트 핀 모재 및 상기 콘택트 핀 모재를 지지하는 캐리어를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트 구조체 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 펀칭 단계는, 상기 캐리어에 지그 장착용 관통홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트 구조체 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 방법은, 상기 헤밍 단계 전에, 상기 베이스 플레이트의 헤밍 라인을 따라 홈 또는 관통홀을 형성하는 헤밍 전처리 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트 구조체 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 방법은, 상기 인서트 몰딩 단계 후에, 상기 콘택트 핀 모재에서 상기 베이스 플레이트를 포함하는 부분을 커팅하여, 상기 콘택트 핀 그룹의 콘택트 핀들 사이를 전기적으로 절연시키는 커팅 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트 구조체 제조 방법.
  9. 광전 커넥터에 설치되는 광전소자 어레이 블록을 제조하는 방법으로서,
    금속 판재에 펀칭(punching)을 수행하여, 양 단부에 콘택트 핀들이 형성되는 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 일 단부에서 제1 피치를 가지며 연장되는 복수의 제1 콘택트 핀, 및 상기 베이스 플레이트의 타 단부에서 상기 제1 피치를 가지며 연장되는 복수의 제2 콘택트 핀을 포함하는 콘택트 핀 모재를 형성하는 펀칭 단계;
    상기 베이스 플레이트의 소정 헤밍 라인을 따라 헤밍을 수행하여 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 각 간극에 상기 제2 콘택트 핀들을 하나씩 위치시킴으로써, 상기 제1 피치보다 작은 제2 피치를 가지는 콘택트 핀 그룹을 형성하는 헤밍 단계;
    상기 헤밍이 수행된 콘택트 핀 모재에 합성수지로 인서트 몰딩(insert molding)을 수행하여, 상기 콘택트 핀 그룹을 지지하는 합성수지 몸체를 형성하는 인서트 몰딩 단계;
    다이 어태칭(die attaching)을 수행하여, 상기 합성수지 몸체에 광전소자들이 배치된 광전소자 어레이 칩을 결합하는 다이 어태칭 단계; 및
    와이어 본딩(wire bonding)을 수행하여, 상기 광전소자 어레이 칩의 단자와 상기 콘택트 핀 그룹의 콘택트 핀을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 단계를 포함하는 광전소자 어레이 블록 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 인서트 몰딩 단계는, 상기 광전 커넥터의 리셉터클에 마련된 결합용 돌기와 결합하는 결합용 홈을 상기 합성수지 몸체에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전소자 어레이 블록 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 인서트 몰딩 단계는, 상기 광전 커넥터의 플러그에 마련된 광로 정렬용 돌기와 결합하는 광로 정렬용 홈을 상기 합성수지 몸체에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전소자 어레이 블록 제조 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 방법은, 상기 인서트 몰딩 단계 후에, 상기 콘택트 핀 모재에서 상기 베이스 플레이트를 포함하는 부분을 커팅하여, 상기 콘택트 핀 그룹의 콘택트 핀들 사이를 전기적으로 절연시키는 커팅 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광전소자 어레이 블록 제조 방법.
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