KR102294795B1 - 카메라 렌즈를 둘러싸는 led 플래시 링 - Google Patents

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Abstract

전자 디바이스용 플래시 시스템은 중심 개구를 갖는 링형 광 가이드를 포함한다. 카메라 렌즈는 개구 내에 또는 뒤에 배치된다. 제1 발광 다이오드("LED")는 인쇄 회로 기판("PCB") 상에 장착되고, LED 및 PCB는 플래시 시스템의 몰딩된 광 가이드에 의해 봉입된다. 동일한 LED 및 PCB는 몰딩된 광 가이드의 대향 단부에서(즉, 180도 떨어져) 봉입된다. 각각의 PCB의 후방 표면들은 다른 PCB 상의 LED로부터의 광을 확산 반사시킨다. 광 가이드 표면 상의 광 추출 피쳐들은 광을 LED들로부터 균일하게 누출시킨다. 광 가이드의 발광 프로필은 광 가이드의 중심 개구와 축의 방향으로 정렬된 피크를 갖고 카메라의 시야의 에지까지 롤 오프한다.

Description

카메라 렌즈를 둘러싸는 LED 플래시 링
관련된 특허 출원과의 상호 참조
본원은 완전히 기술된 것처럼 그 내용이 본원에 참조로 포함된, 2016년 4월 26일자 출원된 미국 가 출원 62/327,628호를 우선권 주장한다.
본 개시내용은 발광 다이오드들(LED들)을 포함하는 카메라 플래시들에 관한 것으로, 특히, 카메라의 렌즈를 둘러싸는 링형 카메라 플래시에 관한 것이다.
카메라들은 비교적 소형인 스마트폰 및 다른 전자 디바이스들에서 일반적으로 사용되고 있다. 카메라용 플래시는 전형적으로 하나 또는 2개의 인광체-변환, 백색 광 발광 다이오드들("LED들")로 형성된다. LED들의 총 조합된 면적은 전형적으로 주어진 구동 전류 펄스에 대한 플래시의 순간 휘도를 결정한다. 베어 LED 다이는 GaN-기반이고 청색 광을 방출하고, 인광체(전형적으로 YAG)는 황색 성분(또는 적색 및 녹색 성분들)을 부가한다. 인광체를 통해 누설하는 청색 광과 인광체 자체에 의해 제공된 광의 조합은 플래시를 위한 밝은 백색 광을 생성한다.
카메라 플래시는 전형적으로 카메라의 시야 내의 피사체에 광의 대부분을 지향시키고자 광을 시준하기 위해 작은 프레넬 렌즈 또는 다른 유형의 몰딩된 플라스틱 렌즈를 사용한다. 플래시 렌즈들은 전형적으로 작고, LED는 카메라 렌즈의 한 측으로 따로 떨어져 있다. 작은 플래시 유닛들을 설계하는 데 있어서의 어려움들로 인해, LED 플래시 유닛들에 의해 발생된 조명 품질은 전형적으로 낮다. 작은 카메라들을 위한 LED 플래시들에서의 개선들이 필요하다.
한 실시예에서, 백색 광 LED가 LED 어셈블리 내의 금속 코어 인쇄 회로 기판(MCPCB)의 단부 근방에 장착된다. 2개의 이러한 LED 어셈블리들은 링형 광 가이드 내로 몰딩되고, LED 어셈블리들은 광 가이드 내에서 180도 이격된다. 광 가이드 재료(예를 들어, 투명 아크릴, 폴리(메틸 메타크릴레이트)("PMMA") 등)는 LED들 및 MCPCB를 직접 봉입하기 때문에, LED들의 광 가이드 재료와의 매우 양호한 광학 결합이 있다. 스마트폰의 작은 카메라 렌즈는 광 가이드의 중심 개구 내에 또는 뒤에 배치된다. 광 가이드의 상부 표면은 거칠어진 표면, 프리즘들 등과 같은, 주입된 광을 추출하기 위한 광학 피쳐들을 갖는다.
2개의 LED들로부터 방출된 광은 광이 출사하는 광 가이드의 상부 표면에 광이 충돌할 때까지 내부 전반사("TIR")에 의해 광 가이드의 매끄러운 측면 및 하부 표면들로부터 반사된다. 대향하는 LED 어셈블리의 반사 표면에 도달하는 하나의 LED 어셈블리로부터의 광은 광 가이드 내에 다시 확산 반사된다. 광 가이드의 표면 상의 광학 피쳐들은 광을 균일하게 누출시키도록 맞추어질 수 있다. 다양한 실시예들에서, LED들은 상부 방출 LED들 또는 측면 방출 LED들이다. 광 가이드 밖으로 돌출하는 MCPCB들의 부분들은 공냉식 히트 싱크들로서 기능한다. 히트 싱크하는 것은 비디오를 위해 또는 플래시 광으로서 사용되는 것과 같이, LED가 끊임없이 턴 온되는 경우에 중요하다.
개시된 LED 광 가이드의 이점들은 원하는 발광 프로필의 발생을 포함하고, 여기서 광은 카메라 렌즈 주위에서 대칭으로 방출되고, 카메라 렌즈와 축의 방향으로 정렬된 피크 방출을 갖고, 카메라의 시야의 에지들을 향해 롤 오프(roll off)한다.
추가적인 특징들 및 실시예들이 여기에 설명된다
도 1은 한 예에 따른, PCB 상에 장착된 상부 방출 LED의 단면도이다.
도 2는 또 하나의 예에 따른, PCB 상에 장착된 측면 방출 LED의 단면도이다.
도 3은 한 예에 따른, 카메라 렌즈가 링형 광 가이드 내의 개구 내에 또는 뒤에 배치된, 도 1의 전방 방출 LED들을 사용하는, 플래시 모듈의 정면도이다.
도 4는 또 하나의 예에 따른, 카메라 렌즈가 링형 광 가이드 내의 개구 내에 또는 뒤에 배치된, 도 2의 측면 방출 LED들을 사용하는, 플래시 모듈의 정면도이다.
도 5는 한 예에 따른, 원하는 발광 프로필을 달성하기 위해 광을 누출시키는 패턴된 광 출사 표면을 도시한 링형 광 가이드의 단면도이다.
도 6은 한 예에 따른, 플래시 모듈 및 플래시 모듈의 개구 내의 카메라 렌즈를 도시한 스마트폰의 배면을 도시한다.
도 7은 카메라 렌즈와 축의 방향으로 정렬된 피크 방출 및 카메라의 시야의 에지까지의 대칭 롤 오프를 도시한, 카메라 렌즈의 초점 길이에서의 플래시 모듈의 예시적인 발광 프로필을 도시한다.
동일하거나 유사한 요소들은 동일한 번호로 표시된다.
도 1은 LED(10)를 도시한다. LED(10)로서 사용하기 위해 상용화된 LED의 한 예는 Lumileds Holdings, B.V.에 의해 시판되고 있는 모델 LXCL-PWF4 플래시 모듈이다. LED(10)는 YAG 인광체 층(12)으로 코팅된 청색 방출 GaN-기반 다이를 포함한다. 청색 광과 황색 광은 사진에 적합한 백색 광을 생성한다. LED 다이는 캐소드 금속 접점(14), 애노드 금속 접점(16), P형 반도체 층(18), 활성 층(20)(퀀텀 웰), N형 반도체 층(22), 및 캐소드 금속 접점(14)과 N형 반도체 층(22) 사이에 전기 접속을 형성하기 위해 N형 금속 층(22)까지 연장한 금속 비아(23)를 포함한다.
LED(10)는 절연 층(26) 및 접점들(14/16)에 플래시 전원을 접속시키기 위한 금속 패턴(28)을 갖는 금속 코어 인쇄 회로 기판("MCPCB")(24)과 같은 인쇄 회로 기판("PCB") 상에 장착된다. MCPCB(24)는 일부 실시예들에서, TiO2와 같은, 백색 확산 입자들을 포함하는, 반사 층(30)에 의해 형성된 백색(확산 반사) 후방 표면을 갖는다. (후방 반사 표면(30)에 반대되는) MCPCB(24)의 전방 표면은 또한 반사 층으로 코팅될 수 있다. 한 실시예에서, LED(10)는 약 1㎜ 이하 폭이고, MCPCB(24)는 약 1-2㎜ 폭이라서 LED(10)를 지지하는 MCPCB(24)의 부분은 얇은 아크릴 링형 광 가이드 내에 봉입될 수 있다. LED(10)는 LED(10)의 상부 바깥으로(도 1에서 "상부" 방향으로) 방출되기 때문에 "상부 방출"이다.
도 2는 LED(32)가 도 1의 것과 동일하지만 모든 광이 LED(32)의 측면들로부터 방출되도록 반사 층(34)(예를 들어, 은)을 갖는, MCPCB(24) 상의 측면 방출 백색 광 LED(32)를 도시한다. 반사 층(34)은 또한 측면 방출 렌즈일 수 있다.
도 3은 카메라 렌즈(42)를 위한 중심 개구(40)를 갖는 링형 광 가이드(38)의 상면도이다. 그것의 플라스틱 지지 부재를 포함하는, 스마트폰용의 전형적인 카메라 렌즈는 직경이 약 3-7㎜이다. 그러므로, 개구(40)는 직경이 약 3-7㎜일 수 있다. 광 가이드(38)의 외경은 5-15㎜일 수 있다.
도 1로부터의 전방 방출 LED들(10)의 2개는 LED(10)를 봉입하고 광을 광 가이드(38) 내로 결합시키기 위해 투명한 광 가이드(38) 내로 몰딩된다. 광 가이드(38)를 형성하는 아크릴 재료의 굴절률은 광학 결합을 최적화하도록 선택될 수 있다. 광 가이드(38)의 두께는 LED(10)의 폭보다 약간 클 수 있다.
MCPCB(24)의 한 단부는 광 가이드(38)로부터 밖으로 연장하고, 그것의 접촉 패드들은 플래시 모듈의 일부를 형성하는, 또 하나의 회로 기판 상의 LED 플래시 제어기(52)에 전기적으로 접속된다. LED 플래시 제어기(52)는 카메라 플래시로서 사용하기 위해 짧은 펄스를 발생할 때와 같이 다양한 사용들을 위해 또는 예를 들어, 플래시라이트로서, 사용될 때 더 긴 기간을 위해 LED(10) 휘도 및 조명 시간을 제어하도록 구성된다. 광 가이드(38)를 지나 연장하는 MCPCB들(24)의 단부들은 또한 LED들(10)로부터 열을 발산시킨다.
도 3에 도시한 것과 같이, LED들(10) 중 하나로부터의 광선(46)은 내부 전반사에 의해, 광 가이드(38)의 벽들로부터 내부적으로 반사하고, 광선이 광 가이드(38)의 상부 표면에 충돌하고 광 가이드(38)에서 나갈 때까지 다른 MCPCB(24)의 백색 후방 표면으로부터 반사한다. 반사 표면은 거칠어지거나 꽤 균일한 방출을 생성하기 위해 광을 상부 표면에서 누출시키는 다른 광학 피쳐들을 갖는다. 2개의 LED들이 도시되지만, 추가된 광속을 위해 광 가이드(38) 내로 더 많은 것이 몰딩될 수 있다. 각각의 MCPCB(24)의 백색 후방 표면들은 광선들이 광 가이드(38)의 상부 표면에 충돌하는 기회들을 증가시키기 위해 광을 확산 반사시킨다.
카메라 사진이 찍히는 동안 LED들(10)을 활성화시키기 위해 MCPCB들(24) 상의 접촉 패드들에 전류 펄스를 제공하도록 LED 플래시 제어기(52)를 제어하는 카메라 제어 회로(50)가 또한 도 3에 도시된다. 한 예에서, 카메라 제어 회로(50)는 카메라 렌즈(42)에 의해 지시된 피사체가 불충분하게 조명된다고 결정하고 그에 응답하여 LED(10)를 활성화하도록 LED 플래시 제어기(52)를 제어한다.
도 4는 도 2의 측면 방출 LED(32)를 봉입하는 광 가이드(38)의 상면도이고, 여기서 MCPCB(24)의 상부 표면은 광 가이드(38)의 발광 표면에 평행하다. 측면 방출 LED(32)를 사용하면 LED(32) 위의 가시적인 "핫 스팟들"이 감소되고 더 균일한 방출이 생성된다. 광 가이드(38) 밖으로 연장한 MCPCB들(24)의 단부들은 도 3에 도시된 LED 플래시 제어기(52)에 전기적으로 접속된 그들의 접촉 패드들을 갖는다.
광 가이드(38)는 LED 및 MCPCB를 봉입하고 광을 충분히 혼합하기 위해 1-3㎜ 두께일 수 있다. 더 큰 광 가이드(38)는 링 주위의 발광 균일성을 개선시킨다. 측면 방출 LED의 높이는 MCPCB의 폭보다 적을 수 있기 때문에, 도 4의 광 가이드(38)의 두께는 도 3의 광 가이드(38)의 두께보다 적을 수 있다.
도 5는 한 예에 따른, 광을 누출시키기 위한 상부 표면 상의 광 추출 피쳐들(56)을 크게 과장한, 광 가이드(38)의 단면도이다. 광 추출 피쳐들(56)은 광 가이드(38)의 표면의 거칠어진 표면을 포함할 수 있고/있거나 광 가이드(38)의 표면으로부터 연장하는 몰딩된 프리즘들을 포함할 수 있다. 광 가이드 내의 광속은 일반적으로 LED 근방에서 그리고 광을 반사시키는 MCPCB의 후방 백색 표면 근방에서가장 많기 때문에, 광 추출 피쳐들(56)은 하나의 LED의 위치와 다른 LED를 지지하는 MCPCB 사이의 중간에서 더 높은 퍼센티지의 광을 추출하도록 맞추어질 수 있다. 일부 예들에서, 광 가이드(38)의 표면 상의 상이한 위치들에서의 상이한 광 추출 피쳐들은 광의 실질적으로 균일한 겉보기를 제공하기 위해서, 상이한 방향들로, LED들로부터 방출된 광의 상이한 양들을 추출하도록 형상, 크기, 및/또는 구성이 변화한다. 2개의 광선들(58)은 광 가이드(38)의 상부 표면에서 출사하도록 광 추출 피쳐들(56)에 의해 재지향되는 것으로 도시된다.
도 6은 본 발명의 링형 플래시를 사용하는 통상적인 스마트폰(60)의 배면을 도시하는데, 여기서 광 가이드(38) 및 카메라 렌즈(42)가 도시된다. 스마트폰에서 예시되지만, 링형 플래시는 스마트폰들 내의 것들 이외의 카메라들과 함께 사용될 수 있다. 카메라를 포함하는 임의의 전자 디바이스는 본 개시내용의 플래시 시스템을 사용할 수 있다. 이러한 전자 디바이스는 전원을 포함하거나 그에 결합되고, 전원과 카메라 사이의 전기 결합들을 포함하고, 처리 소자들, 스토리지 또는 메모리 등과 같은 다른 전기 소자들을 포함한다. 전자 디바이스는 또한 전자 디바이스의 소자들이 배치되는 하우징 또는 인클로저를 포함한다. 플래시, 카메라, 및 카메라 렌즈는 카메라가 플래시에 의해 조명된 피사체의 영상을 획득할 수 있도록 하우징으로부터 돌출하도록 배열된다.
링형 플래시의 기능적 장점 외에, 백색 LED들 내에 전형적으로 존재하는 미학적이 아닌 황색 인광체가 덜 가시적인데 왜냐하면 LED들은 광 가이드(38)(도 3)에서 옆에 장착되고 또는 인광체는 반사체 층(34)(도 4)에 의해 숨겨지기 때문이다. 링형 플래시는 종래의 "점 광원" LED 플래시보다 더 확산된 광을 발생하고, 사람 피사체의 눈으로부터의 점 광원 반사들은 없다. 몰딩된 플래시 모듈은 제조하기가 간단하고 플래시 렌즈 내에 LED를 봉입하는 별도의 제조 단계를 필요로 하지 않는다. 둥근 플래시는 카메라의 시야와 유사한 대칭의 원형 발광을 생성한다. LED와 렌즈 사이의 특정한 갭을 요구하는, 플래시 렌즈가 없기 때문에, 본 발명의 플래시 모듈에 대한 제조 허용 오차들이 플래시와 플래시 렌즈 둘 다를 포함하는 구성과 비교하여 완화된다.
도 7은 플래시의 모의된 결과들을 도시하고, 여기서 전체 광속은 360럭스이다. 측정은 몰딩된 스마트폰에 따라, 약 10㎜일 수 있는, 카메라 렌즈의 초점 길이에서 취해진다. 도시한 것과 같이, 발광 프로필들은 실질적으로 수평으로 그리고 수직으로 대칭이고, 피크 광속은 중심에서 74럭스이고, 카메라 시야의 에지에서 약 40럭스로 롤 오프하여, 플래시를 피사체가 일반적으로 프레임의 중심에 있는 스마트폰 카메라용으로 유용하게 만든다. 대각선 균일성은 75도의 시야에 대해 40%보다 크지만, 광 추출 피쳐들(56)(도 5)의 맞춤으로 개선될 수 있다.
특정한 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 기술 분야의 통상의 기술자들에게 변화들 및 수정들이 본 개시내용으로부터 벗어나지 않고서 그것의 더 넓은 양태들로 이루어질 수 있다는 것이 명백할 것이므로, 첨부된 청구항들은 모든 이러한 변화들 및 수정들을 본 개시내용의 진정한 취지 및 범위 내에 드는 것으로서 그들의 범위 내에 포함시키고자 한다.

Claims (20)

  1. 조명 시스템으로서,
    링 형상의 광 가이드;
    상기 링 형상의 광 가이드 내에 봉입되고, 광을 상기 링 형상의 광 가이드 내로 방출하여 상기 방출된 광이 상기 링 형상의 광 가이드 주위에서 제1 방향으로 전파하도록 구성된 제1 발광 다이오드(제1 LED); 및
    상기 링 형상의 광 가이드 밖으로 상기 방출된 광의 적어도 일부를 지향시키도록 구성된 광 추출 피쳐를 포함하고,
    상기 제1 LED는, 상기 방출된 광이 상기 광 가이드를 통해 전파하도록 상기 방출된 광을 반사하여 상기 반사된 광이 상기 링 형상의 광 가이드 주위에서 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 전파하도록 하기 위한 반사 표면을 갖는 제1 인쇄 회로 기판 상에 장착되고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 광 가이드로부터 연장하고 상기 제1 LED로부터 열을 발산시키는, 조명 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 링 형상의 광 가이드는 상기 제1 LED를 직접 봉입하는 광 가이드 재료로 형성되고, 상기 광 가이드 재료는 상기 방출된 광을 상기 링 형상의 광 가이드 내로 결합하도록 선택된 굴절률을 갖는, 조명 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 링 형상의 광 가이드는 상기 제1 LED를 봉입하여, 상기 제1 LED로부터 방출된 광이 기체 매질을 통과하지 않고 그리고 진공을 통과하지 않고 상기 광 가이드 재료에 직접 진입하게 하는, 조명 시스템.
  4. 제2항에 있어서, 상기 광 가이드 재료는 몰딩 가능한 아크릴 재료인, 조명 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 광 추출 피쳐는 상기 링 형상의 광 가이드의 표면 상에 위치되는, 조명 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 광 추출 피쳐는 상기 링 형상의 광 가이드의 출력 표면의 거칠어진 부분을 포함하고, 상기 출력 표면은 출력 방향을 향하고, 상기 출력 방향은 상기 링 형상의 광 가이드의 평면에 실질적으로 직교하는, 조명 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 상기 광 추출 피쳐는 상기 링 형상의 광 가이드의 출력 표면 상에 위치된 프리즘을 포함하고, 상기 출력 표면은 출력 방향을 향하고, 상기 출력 방향은 상기 링 형상의 광 가이드의 평면에 실질적으로 직교하는, 조명 시스템.
  8. 제1항에 있어서, 상기 링 형상의 광 가이드 내에 봉입되고 상기 링 형상의 광 가이드 내로 광을 방출하도록 구성된 제2 LED를 더 포함하는 조명 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 LED 및 상기 제2 LED는 상기 링 형상의 광 가이드의 실질적으로 정반대인 측면들 상에 위치되고;
    상기 링 형상의 광 가이드는 상기 링 형상의 광 가이드 주위에서 제1 원형 방향으로 광을 안내하고, 상기 링 형상의 광 가이드 주위에서 상기 제1 원형 방향과 반대인 제2 원형 방향으로 광을 안내하도록 형상화되고;
    상기 제1 LED 및 상기 제2 LED는 상기 링 형상의 광 가이드 주위에서 상기 제1 원형 방향의 광을 방출하도록 배향되는, 조명 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 LED 및 상기 제2 LED는 상부 방출 LED들인, 조명 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 LED는 제1 인쇄 회로 기판의 전면에 장착되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 확산 반사 배면을 갖고;
    상기 제2 LED는 제2 인쇄 회로 기판의 전면에 장착되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판은 확산 반사 배면을 갖는, 조명 시스템.
  12. 제8항에 있어서, 상기 제1 LED 및 상기 제2 LED는 측면 방출 LED들인, 조명 시스템.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제1 LED에 전력을 공급하도록 구성된 회로를 더 포함하는 조명 시스템.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 링 형상의 광 가이드는 카메라 렌즈를 수용하기 위한 중앙 개구를 포함하고;
    상기 조명 시스템은 상기 링 형상의 광 가이드의 상기 중앙 개구 내에 또는 뒤에 위치된 카메라 렌즈를 더 포함하는, 조명 시스템.
  15. 제14항에 있어서, 스마트폰을 더 포함하고, 상기 스마트폰은 카메라를 포함하고, 상기 카메라는 상기 카메라 렌즈를 포함하고, 상기 링 형상의 광 가이드는 상기 카메라를 위한 플래시로서 구성되는, 조명 시스템.
  16. 조명을 제공하기 위한 방법으로서,
    링 형상의 광 가이드 내에 봉입된 제1 발광 다이오드(제1 LED)를 이용하여 상기 링 형상의 광 가이드 내로 광을 방출하여 상기 방출된 광이 상기 링 형상의 광 가이드 주위에서 제1 방향으로 전파하도록 하는 단계; 및
    상기 링 형상의 광 가이드 상에 위치된 광 추출 피쳐를 이용하여 상기 방출된 광의 적어도 일부를 상기 링 형상의 광 가이드로부터 추출하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 LED는, 상기 방출된 광이 상기 광 가이드를 통해 전파하도록 상기 방출된 광을 반사하여 상기 반사된 광이 상기 링 형상의 광 가이드 주위에서 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 전파하도록 하기 위한 반사 표면을 갖는 제1 인쇄 회로 기판 상에 장착되고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 광 가이드로부터 연장하고 상기 제1 LED로부터 열을 발산시키는, 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 링 형상의 광 가이드는 상기 링 형상의 광 가이드 주위에서 제1 원형 방향으로 광을 안내하고, 상기 링 형상의 광 가이드 주위에서 상기 제1 원형 방향과 반대인 제2 원형 방향으로 광을 안내하도록 형상화되고;
    상기 제1 LED는 상기 링 형상의 광 가이드 주위에서 상기 제1 원형 방향으로 광을 방출하도록 배향되고;
    상기 방법은 상기 링 형상의 광 가이드 내에 봉입된 제2 LED를 이용하여, 상기 링 형상의 광 가이드 내로 상기 제1 원형 방향으로 광을 방출하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    제1 LED는 제1 인쇄 회로 기판의 전면에 장착되는 상부 방출 LED이고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 확산 반사 배면을 갖고;
    상기 제2 LED는 제2 인쇄 회로 기판의 전면에 장착되는 상부 방출 LED이고, 상기 제2 인쇄 회로 기판은 확산 반사 배면을 갖고;
    상기 방법은 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 확산 반사 배면들을 이용하여 상기 링 형상의 광 가이드 내의 광의 적어도 일부를 반사하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  19. 조명 시스템으로서,
    링 형상의 광 가이드 - 상기 링 형상의 광 가이드는 상기 링 형상의 광 가이드 주위에서 제1 원형 방향으로 광을 안내하고, 상기 링 형상의 광 가이드 주위에서 제1 원형 방향과 반대인 제2 원형 방향으로 광을 안내하도록 형상화됨 -;
    상기 링 형상의 광 가이드 내에 봉입되고, 상기 제1 원형 방향으로 상기 링 형상의 광 가이드 내로 광을 방출하여 상기 방출된 광이 상기 링 형상의 광 가이드 주위에서 제1 방향으로 전파하도록 구성된 제1 발광 다이오드(제1 LED);
    상기 링 형상의 광 가이드 내에 봉입되고, 상기 제1 원형 방향으로 상기 링 형상의 광 가이드 내로 광을 방출하도록 구성된 제2 LED; 및
    상기 링 형상의 광 가이드 밖으로 상기 방출된 광의 적어도 일부를 지향시키도록 구성된 광 추출 피쳐를 포함하고,
    상기 제1 LED 및 상기 제2 LED는 상기 방출된 광이 상기 광 가이드를 통해 전파하도록 상기 방출된 광을 반사하기 위한 반사 표면을 갖는 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판 상에 각각 장착되고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 반사 표면에서 반사된 광은 상기 링 형상의 광 가이드 주위에서 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 전파하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 광 가이드로부터 연장하고 상기 제1 LED로부터 열을 발산시키는, 조명 시스템.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 LED 및 상기 제2 LED는 상부 방출 LED들이고;
    상기 제1 LED는 제1 인쇄 회로 기판의 전면에 장착되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 확산 반사 배면을 갖고;
    상기 제2 LED는 제2 인쇄 회로 기판의 전면에 장착되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판은 확산 반사 배면을 갖는, 조명 시스템.
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