KR102292200B1 - 유체 도포 장치 및 이를 이용한 유체 도포 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 유체를 공급하는 유체 공급부; 이동하면서, 유체 공급부로부터 공급된 유체를 토출구를 통하여 베이스 플레이트에 도포하는 분사 노즐; 및 상기 분사 노즐과 연결되고, 상기 분사 노즐의 내부를 유동하는 유체의 유동 압력을 조절하여 상기 베이스 플레이트에 도포된 유체의 도포 두께를 일정하게 제어하는 유체 조절부를 포함하는 유체 도포 장치 및 이를 이용한 유체 도포 방법을 제공한다.

Description

유체 도포 장치 및 이를 이용한 유체 도포 방법{Apparatus for coating fluid and Method for coating fluid using the same}

본 발명은 유체를 플레이트에 도포하는 유체 도포 장치 및 이를 이용한 유체 도포 방법에 관한 것이다.

LCD 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 프로세스에 있어서, 포토리소그래피(photolithography) 공정에는, 슬릿(slit) 형상의 토출구를 갖는 레지스트 노즐(resist nozzle)을 사용하여 기판에 레지스트의 도포하는 공정이 포함된다.

그리고, 접착액을 이용하여 베이스 매체와 커버매체를 합착하는, 즉 두 개 이상의 매체를 합착하는 공정에는, 베이스 매체에 접착액이 도포되는 공정이 포함된다.

이처럼 레지스트 또는 접착액 등의 유체를, 상술한 기판 또는 베이스 매체 등의 플레이트에 도포가 요구되는 경우가 있다.

상술한 경우, 유체는 일정한 두께로 플레이트에 도포하는 것이 요구된다.

예를 들면, 레지스트가 기판에 균일하게 도포되지 않을 경우, 기판의 노광 시 노광량의 불균형을 초래한다. 또한, 두 개 이상의 매체의 합착 공정에 있어서도 접착액이 베이스 매체에 균일하게 도포가 이루어지지 않으면 두 매체의 들뜸, 매체 사이로 접착액이 흘러 나오는 흡출(bleed out) 또는 황변(yellowish) 등의 현상의 문제점이 발생한다.

이렇게 유체가 플레이트에 균일하게 도포되지 않은 문제점은 후술하는 바와 같이 플레이트에 유체를 도포를 시작하는 지점과, 플레이트에 유체의 도포를 완료하는 지점에서 대부분 발생한다.

도 1을 참조하면, 종래의 유체(2)를 도포하는 방법은, 유체(2)가 토출되는 슬릿 노즐(3)을 플레이트(1)의 상면에서 이동시키면서 플레이트(1)에 유체(2)를 도포하는 순서대로 이루어진다.

그러나, 슬릿 노즐(3)을 이동시켜서 플레이트(1)에 유체(2)를 도포하는 방법에는 아래와 같이 플레이트(1)에 도포된 유체(2)의 두께가 유체(2)의 도포 시작 지점(2a) 및 종료 지점(2b)에서 달라지는 문제점이 있다.

상세히 설명하면, 도포 시작 지점(2a)에는 슬릿 노즐(3)로부터 도포되는 유체(2)의 도포량이 점진적으로 증가하여, 상향 경사진 형상으로 유체(2)가 도포되어, 도포된 유체(2)의 상면으로부터 플레이트(1)의 상면까지의 거리가 점진적으로 증가하게 된다.

마찬가지로 도포가 완료되는 지점(2b)에는, 슬릿 노즐(3)로부터 많은 양의 유체(2) 분출되 뒤 감소되는 현상이 나타나게 되어 도포된 유체(2)의 상면으로부터 플레이트(1)의 상면까지의 거리가 점진적으로 감소하는 현상이 나타나게 된다.

한편, 본 발명의 배경이 되는 기술은 대한 민국 공개특허 제2014-0013235호에 개시된다.

본 발명의 목적은, 유체가 플레이트에 도포되기 시작하는 지점과 플레이트에 유체의 도포가 완료되는 지점에서, 일정한 두께로 유체를 플레이트에 도포할 수 있는 유체 도포 장치 및 이를 이용한 유체 도포 방법의 제공을 목적으로 한다.

본 발명의 일 측면에 의한 유체 도포 장치는, 유체를 공급하는 유체 공급부; 이동하면서, 유체 공급부로부터 공급된 유체를 토출구를 통하여 베이스 플레이트에 도포하는 분사 노즐; 및 상기 분사 노즐과 연결되고, 상기 분사 노즐의 내부를 유동하는 유체의 유동 압력을 조절하여 상기 베이스 플레이트에 도포된 상기 유체의 도포 두께를 일정하게 제어하는 유체 조절부를 포함한다.

상기 분사 노즐은, 상기 토출구와 연결된 메인통로와, 상기 메인통로에 연결되어 상기 메인통로로 유체를 공급하는 공급통로와, 상기 메인통로와 연결되어 상기 메인통로에 유체를 공급하거나 상기 메인통로에 유동중인 유체를 회수하는 보조통로가 형성되고, 상기 공급통로는 상기 유체 공급부와 연결되고, 상기 보조통로는 상기 유체 조절부와 연결될 수 있다.

상기 분사노즐의 상기 메인통로와 상기 공급통로와 연결되는 제1부분은 그 하부면이 곡면으로 형성되고, 상기 메인통로와 상기 보조통로가 연결되는 제2 부분은 그 하부면이 곡면으로 형성되며, 상기 제1부분의 하부면에서 연장되는 제1가상면과 상기 제2부분의 하부면에서 연장되는 제2가상면은 서로 만나 곡면을 형성할 수 있다.

상기 유체 조절부는, 상기 보조통로와 연결되어, 상기 분사 노즐에 유체를 공급하거나 상기 분사 노즐로부터 유체를 회수하여, 상기 베이스 플레이트에 도포된 상기 유체의 도포 두께를 일정하게 유지할 수 있다.

상기 유체 조절부는, 상기 토출구를 통해 상기 베이스 플레이트에 유체의 도포를 시작할 때, 상기 분사 노즐에 상기 유체를 공급하고, 상기 토출구를 통해 상기 베이스 플레이트에 상기 유체의 도포가 종료될 때, 상기 분사 노즐로부터 상기 유체를 회수할 수 있다.

상기 유체 도포 장치는 상기 공급통로와 보조통로에 각각 설치되어, 상기 공급통로와 보조통로로 유동되는 유체의 유동 압력을 측정하는 압력센서와, 상기 유체 공급부, 상기 유체 조절부 및 상기 압력센서와 연결되어, 상기 압력센서로부터 제공된 상기 유체의 유동 압력에 관한 정보를 기초로 상기 유체 공급부 및 상기 유체 조절부의 유체 공급량을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.

상기 토출구는 슬릿(slit)형상일 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 유체를 도포하는 분사 노즐을, 유체가 도포되는 베이스 플레이트 상측에서 이송하는 단계; 및 상기 분사 노즐의 토출구를 통하여 상기 베이스 플레이트에 일정 두께로 상기 유체를 도포하는 단계를 포함하는 유체 도포 방법을 제공한다.

상기 유체를 도포하는 단계는, 상기 분사 노즐에 유체를 공급하는 단계와, 상기 분사 노즐에 유체를 추가적으로 공급하거나 상기 분사 노즐로부터 유체를 회수하여 상기 토출구로 토출되는 상기 유체의 토출 압력을 일정하게 조절하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 유체의 토출 압력을 일정하게 조절하는 단계는, 상기 베이스 플레이트에 유체가 도포되는 시점에, 상기 분사 노즐에 유체를 추가적으로 공급하고, 상기 베이스 플레이트에 유체 도포가 완료되는 시점에, 상기 분사 노즐로부터 유체를 회수할 수 있다.

본 발명에 따른 유체 도포 장치에 의하면, 베이스 플레이트의 유체 도포가 시작되는 지점에서 도포된 유체의 두께가 점진적으로 증가하는 것을 방지할 수 있음은 물론, 베이스 플레이트의 유체 도포가 완료되는 지점에서 도포된 유체의 두께가 점진적으로 감소하는 것을 방지할 수 있다.

또한 상기 유체 도포 장치는, 베이스 플레이트의 유체 도포가 시작되는 지점에서 유체가 비산되는 현상을 방지할 수 있음은 물론, 토출구에 잔존하는 유체를 회수하여, 베이스 플레이트에 도포되는 유체의 오염을 방지할 수 있다.

그리고 상기 유체 도포 장치는, 베이스 플레이트에 도포되는 유체의 두께는 한번의 도포를 통해 두께를 일정하게 할 수 있어, 도포 공정시간을 단축할 수 있고, 그에 따른 비용도 절감할 수 있다.

그리고 분사 노즐의 토출구를 통해 도포되는 유체의 압력을 조절할 수 있어 베이스 플레이트에 도포되는 유체의 두께 또한 조절 할 수 있다.

도 1은 종래의 슬릿 노즐이 플레이트에 유체를 도포하는 과정을 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유체 도포 장치의 개념도,
도 3은 도 2의 유체 도포 장치의 분사 노즐 내부에서, 유체 공급부로부터 공급된 유체가 유동하는 모습을 나타낸 도면,
도 4는 도2의 유체 도포 장치에 의해 베이스 플레이트에 유체가 도포되는 과정을 나타낸 도면,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유체 도포 방법의 순서도이다.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 유체 도포 장치에 대해 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유체 도포 장치의 개념도이고, 도 3은 도 2의 유체 도포 장치의 분사 노즐 내부에서, 유체 공급부로부터 공급된 유체가 유동하는 모습을 나타낸 도면이며, 도 4는 도2의 유체 도포 장치에 의해 베이스 플레이트에 유체가 도포되는 과정을 나타낸 도면이다.

도 2및 도4를 참조하면, 상기 유체 도포 장치는, 유체 공급부(10), 분사 노즐(20) 및 유체 조절부(30)를 포함한다.

상기 유체 공급부(10)는 펌프 등이 구비되어 상기 분사 노즐(20)에 유체를 공급한다. 여기서 유체는 포토리소그래피(photolithography) 공정에서 기판(substrate)에 도포되는 포토레지스트(photoresist), 또는 매체 부착공정에서 매체에 도포되는 접착액 등이 포함될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 분사 노즐(20)은 상기 유체 공급부(10)로부터 유체를 공급받아, 베이스 플레이트(5)에 도포한다. 즉 상기 분사 노즐(20)은 이동수단(미도시) 등에 의해 상기 베이스 플레이트(5) 상측에서 이동하면서, 상기 분사 노즐(20)에 형성된 토출구(21)를 통해 상기 유체 공급부(10)로부터 공급받은 유체를 상기 베이스 플레이트(5)의 상면에 도포한다.

여기서 상기 토출구(21)는 슬릿(slit) 형상일 수 있다. 슬릿 형상의 토출구(21)는 유체가 평면 형상으로 상기 베이스 플레이트(5)에 도포될 수 있게 한다.

상기 베이스 플레이트(5)에는 포토레지스트가 도포되는 기판이나, 또는 접착액이 도포되는 매체 등이 포함될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 분사 노즐(20)에는, 상기 토출구(21)와 연결된 메인통로(22)와, 상기 메인통로(22)에 연결되어 상기 메인통로(22)로 유체를 공급하는 공급통로(23)와, 상기 메인통로(22)와 연결되어 상기 메인통로(22)에 유체를 공급하거나 상기 메인통로(22)에 유동 중인 유체를 회수하는 보조통로(24)가 형성될 수 있다.

상기 공급통로(23)는 상기 유체 공급부(10)와 연결되어 상기 유체 공급부(10)로부터 공급된 유체를 상기 메인통로(22)로 이송시킨다.

그리고 상기 보조통로(24)는 상기 유체 조절부(30)와 연결된다. 상기 유체 조절부(30)는 상기 보조통로(24)를 통해 상기 메인통로(22)로 공급되는 유체에 추가적으로 유체를 더 공급할 수도 있고, 상기 메인통로(22)에서 유동하는 유체를 회수할 수도 있다. 이는 상기 메인통로(22)로 제공되는 유체의 유동 압력을 조절하기 위한 것으로 상세한 설명은 후술하기로 한다.

도 3을 참조하면, 상기 메인통로(22)와 상기 공급통로(23)와 연결되는 제1부분(25)은 그 하부면이 곡면으로 형성되고, 상기 메인통로(22)와 상기 보조통로(24)가 연결되는 제2 부분(26)도 그 하부면이 곡면으로 형성되며, 상기 제1부분(25)의 하부면에서 연장되는 제1가상면과 상기 제2부분의 하부면에서 연장되는 제2가상면은 서로 만나 곡면을 형성한다.

따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 공급통로(23)로부터 공급되는 유체는 상기 메인통로(22)로 즉시 유동하지 않고, 상기 제1부분(25)을 형성하는 곡면을 따라, 상기 제2부분(26)을 형성하는 곡면으로 유동한 뒤 상기 제1부분(25)과 상기 제2부분(26)에 설정된 양으로 상기 채워진 후에, 상기 메인통로(22)로 유동하는 매커니즘이 형성된다.

즉 상술한 매커니즘으로 상기 유체 공급부(10)로부터 공급된 유체가 상기 메인통로(22)로 공급될 경우, 상기 토출구(21)로 토출되는 유체의 양이 토출 시점으로부터 점진적으로 증가하여 설정된 수준으로 도달하는 현상을 방지하고, 토출 시점부터 설정된 수준으로 유체를 토출시킬 수 있도록 할 수 있다.

다시 도2를 참조하면, 상기 유체 조절부(30)는 상기 분사 노즐(20)과 연결되고, 상기 토출구(21)를 통과하는 유체의 도포량을 조절하여 상기 베이스 플레이트(5)에 도포된 상기 유체의 도포 두께를 일정하게 제어한다.

더 상세하게는 설명하면, 상기 유체 조절부(30)는 상기 보조통로(24)와 연결된다. 따라서 상기 유체 조절부(30)는 상기 보조통로(24)를 통해 상기 제2부분(26)에 유체를 공급하거나 상기 제2부분(26)으로부터 유체를 회수하여, 상기 베이스 플레이트(5)에 도포된 상기 유체의 도포 두께를 일정하게 유지할 수 있다.

이하에서는 유체 도포 장치에 의해 베이스 플레이트에 유체가 도포되는 과정을 설명한다.

도 3 및4를 참조하면, 먼저 상기 유체 공급부(10)에서 공급된 유체는 상기 제1부분(25)과 상기 제2부분(26)에 설정된 양으로 채워진다.

이와 동시에 상기 분사 노즐(20)이 상기 이동수단(미도시) 등에 의해 상기 베이스 플레이트(5) 상측에서 이동을 시작한다.

여기서 상기 메인통로(22)를 통과하는 유체의 주된 압력은 상기 유체 공급부(10)에서 조절된다. 즉 상기 유체 공급부(10)는 상기 메인통로(22)를 통과하는 유체의 주된 압력을 조절하여, 상기 베이스 플레이트(5)에 도포되는 유체의 두께를 조절할 수 있다.

그리고 상기 유체 조절부(30)는, 상기 메인통로(22)를 통과하는 유체의 압력을 보조적으로 조절한다.

이에 대해 상세히 설명하면, 상기 유체 조절부(30)는, 상기 베이스 플레이트(5)에 유체의 도포를 시작할 때, 상기 제2부분(26)에 유체를 공급하여, 상기 토출구(21)로 토출되는 유체의 양이 점진적으로 증가하는 현상을 방지할 수 있다. 즉 상기 유체 조절부(30)는, 상기 토출구(21)로 토출되는 유체의 양을 일시적으로 증가하게 할 수 있다.

더 상세히 설명하면, 상기 유체 도포 장치는, 베이스 플레이트(5)의 유체 도포가 시작되는 지점(6a)에서 도포된 유체(6)의 두께가 점진적으로 증가하는 것을 방지하여, 유체의 도포 시작 지점(6a)에서부터 설정된 두께로 상기 베이스 플레이트(5)에 유체를 도포할 수 있다.

또한 상기 유체 조절부(30)는, 유체가 상기 베이스 플레이트(5)에 닿는 순간 상기 제2부분(26)에서 유체를 미량 회수하여 유체가 상기 베이스 플레이트(5)에서 비산되는 것을 방지할 수 있다.

그리고 상기 유체 조절부(30)는, 상기 베이스 플레이트(5)에 유체의 도포가 종료될 때, 상기 제2부분(26)에 채워진 유체를 회수하여 상기 토출구(21)로 토출되는 유체의 양이 점진적으로 감소하는 현상을 방지할 수 있다. 즉 상기 유체 조절부(30)는, 상기 토출구(21)로 토출되는 유체의 양을 순간적으로 감소시킬 수 있다.

더 상세히 설명하면, 상기 유체 도포 장치는, 베이스 플레이트(5)의 유체 도포가 완료되는 지점(6b)에서 도포된 유체(6)의 두께가 점진적으로 감소하는 것을 방지하여, 유체의 도포 종료 지점(6b)에서도 설정된 두께로 통해 상기 베이스 플레이트(5)에 유체를 도포할 수 있다.

한편 상기 유체 조절부(30)는, 상기 제2부분(26)에 채워진 유체 회수를 통해 상기 토출구(21)에 잔존하는 유체를 회수하여, 상기 토출구(21)에 잔존하여 발생할 수 있는 유체의 오염을 방지할 수도 있다.

다시 도2를 참조하면, 상기 유체 도포장치는 상기 공급통로(23)와 보조통로(24)에 각각 설치되어, 상기 공급통로(23)와 보조통로(24)로 유동되는 유체의 유동 압력을 측정하는 압력센서(40)와, 상기 유체 공급부(10), 상기 유체 조절부(30) 및 상기 압력센서(40)와 연결되어, 상기 압력센서(40)로부터 제공된 상기 유체의 유동 압력에 관한 정보를 기초로 상기 유체 공급부(10) 및 상기 유체 조절부(30)의 유체 공급량을 제어하는 제어부(50)를 더 포함할 수 있다.

상기 제어부(50)는 상기 유체 공급부(10) 및 상기 유체 조절부(30)를 각각 제어하여, 상기 유체 공급부(10)로부터 제공되는 유체의 유동 압력과, 상기 유체 조절부(30)로터 제공되거나 상기 유체 조절부(30)로 회수되는 유체의 유동 압력을 각각 제어하여 상기 토출구(21)로 토출되는 유체의 양의 조절할 수 있다.

즉 상기 베이스 플레이트(5)에 도포되는 유체의 두께를 조절하기 위해서 상기 제어부(50)는 상기 유체 공급부(10)에서 공급되는 유체의 유동 압력과 및 상기 유체 조절부(30)로부터 제공되거나 상기 유체 조절부(30)로 회수되는 유체의 유동 압력을 조절할 수 있다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유체 도포 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유체 균일 도포방법의 순서도이다.

도 5를 참조하면, 상기 유체 도포 방법은 유체를 도포하는 상기 분사 노즐(20)을, 상기 베이스 플레이트(5) 상측에서 이송하는 단계(S10)와 상기 분사 노즐(20)의 토출구(21)를 통하여 상기 베이스 플레이트(5)에 일정 두께로 상기 유체를 도포하는 단계(S20)를 포함한다.

상기 유체를 도포하는 단계(S20)는, 상기 분사 노즐(20)에 유체를 공급하는 단계와, 상기 분사 노즐(20)에 유체를 추가적으로 공급하거나 상기 분사 노즐(20)로부터 유체를 회수하여 상기 토출구(21)로 토출되는 상기 유체의 토출 압력을 일정하게 조절하는 단계를 포함할 수 있다.

그리고 상기 유체의 토출 압력을 일정하게 조절하는 단계는, 상기 베이스 플레이트(5)에 유체가 도포되는 시점에, 상기 분사 노즐(20)에 유체를 추가적으로 공급하고 상기 베이스 플레이트(5)에 유체 도포가 완료되는 시점에, 상기 분사 노즐(20)로부터 유체를 회수함으로써 가능하다.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10:유체 공급부 21:토출구
20:분사 노즐 22:메인통로
23:공급통로 24:보조통로
30:유체 조절부 40:압력센서
50:제어부

Claims (10)

1. 유체를 공급하는 유체 공급부;
   이동하면서, 유체 공급부로부터 공급된 유체를 토출구를 통하여 베이스 플레이트에 도포하는 분사 노즐; 및
   상기 분사 노즐과 연결되고, 상기 분사 노즐의 내부에서 유동하는 유체의 유동 압력을 조절하여 상기 베이스 플레이트에 도포된 유체의 도포 두께를 일정하게 제어하는 유체 조절부를 포함하고,
   상기 분사 노즐은,
   상기 토출구와 연결된 메인통로와, 상기 메인통로에 연결되어 상기 메인통로로 유체를 공급하는 공급통로와, 상기 메인통로와 연결되어 상기 메인통로에 유체를 공급하거나 상기 메인통로에 유동 중인 유체를 회수하는 보조통로가 형성되고,
   상기 공급통로는 상기 유체 공급부와 연결되고, 상기 보조통로는 상기 유체 조절부와 연결되고,
   상기 메인통로와 상기 공급통로와 연결되는 제1부분은 그 하부면이 곡면으로 형성되고,
   상기 메인통로와 상기 보조통로가 연결되는 제2 부분은 그 하부면이 곡면으로 형성되고,
   상기 제1부분의 하부면에서 연장되는 제1가상면과 상기 제2부분의 하부면에서 연장되는 제2가상면은 서로 만나 곡면을 형성하는 유체 도포 장치.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 유체 조절부는,
   상기 보조통로와 연결되어, 상기 분사 노즐에 유체를 공급하거나 상기 분사 노즐로부터 유체를 회수하여, 상기 베이스 플레이트에 도포된 유체의 도포 두께를 일정하게 유지하는 유체 도포 장치.
   
5. 제4항에 있어서
   상기 유체 조절부는,
   상기 토출구를 통해 상기 베이스 플레이트에 유체의 도포를 시작할 때, 상기 분사 노즐에 유체를 공급하고,
   상기 토출구를 통해 상기 베이스 플레이트에 유체의 도포가 종료될 때, 상기 분사 노즐로부터 유체를 회수하는 유체 도포 장치.
   
6. 유체를 공급하는 유체 공급부;
   이동하면서, 유체 공급부로부터 공급된 유체를 토출구를 통하여 베이스 플레이트에 도포하는 분사 노즐; 및
   상기 분사 노즐과 연결되고, 상기 분사 노즐의 내부에서 유동하는 유체의 유동 압력을 조절하여 상기 베이스 플레이트에 도포된 유체의 도포 두께를 일정하게 제어하는 유체 조절부를 포함하는고,
   상기 분사 노즐은,
   상기 토출구와 연결된 메인통로와, 상기 메인통로에 연결되어 상기 메인통로로 유체를 공급하는 공급통로와, 상기 메인통로와 연결되어 상기 메인통로에 유체를 공급하거나 상기 메인통로에 유동 중인 유체를 회수하는 보조통로가 형성되고,
   상기 공급통로는 상기 유체 공급부와 연결되고, 상기 보조통로는 상기 유체 조절부와 연결되고,
   상기 공급통로와 보조통로에 각각 설치되어, 상기 공급통로와 보조통로로 유동되는 유체의 유동 압력을 측정하는 압력센서와,
   상기 유체 공급부, 상기 유체 조절부 및 상기 압력센서와 연결되어, 상기 압력센서로부터 제공된 유체의 유동 압력에 관한 정보를 기초로 상기 유체 공급부 및 상기 유체 조절부의 유체 공급량을 제어하는 제어부를 더 포함하는 유체 도포 장치.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 토출구는 슬릿(slit)형상인 유체 도포 장치.
   
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제

Images