KR102285701B1 - Adherend with surface protection film - Google Patents

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Abstract

점착제층을 포함하는 표면 보호 필름의 그 점착제층 측이 표면 단차가 큰 피착체 표면에 접합된 부재이며, 일단 그 피착체로부터 그 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 우수하고, 또한, 단차 추종성이 우수하기 때문에 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공한다.
본 발명의 표면 보호 필름 부착 피착체는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름의 그 점착제층 측이, 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 접합된 부재이며, 그 점착제층이, 폴리우레탄계 수지를 포함하는 우레탄계 점착제를 주성분으로서 포함하고, 그 점착제층이, 그 피착체 표면에 대하여 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이 80% 이상인 점착제층이다.
When the pressure-sensitive adhesive layer side of the surface protection film including the pressure-sensitive adhesive layer is a member bonded to the surface of the adherend having a large surface step, the surface protection film is peeled off from the adherend and adhered to the adherend again, Provided is an adherend with a surface protection film that can achieve a sufficiently high adhesion rate even when the surface level of the adherend is large, because it is excellent in wettability and also in step followability.
The adherend with a surface protection film of the present invention is a member in which the pressure-sensitive adhesive layer side of the surface protection film including the pressure-sensitive adhesive layer is bonded to the surface of the adherend having a centerline average roughness Ra of 0.2 µm to 2 µm, and the pressure-sensitive adhesive layer , a urethane-based pressure-sensitive adhesive containing a polyurethane-based resin as a main component, and the pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer having an adhesion rate of 80% or more when the pressure-sensitive adhesive layer is bonded only by its own weight to the surface of the adherend.

Description

표면 보호 필름 부착 피착체{ADHEREND WITH SURFACE PROTECTION FILM}To-be-adhered body with a surface protection film {ADHEREND WITH SURFACE PROTECTION FILM}

본 발명은 표면 보호 필름 부착 피착체에 관한 것이다. 본 발명의 표면 보호 필름 부착 피착체는, 예를 들어, 광학 부재나 전자 부재의 표면에 표면 보호 필름이 접합된 부재이다.The present invention relates to an adherend with a surface protection film. The to-be-adhered body with a surface protection film of this invention is a member by which the surface protection film was bonded by the surface of an optical member or an electronic member, for example.

광학 부재나 전자 부재는, 가공, 조립, 검사, 수송 등 시의 표면의 흠집 발생 방지를 위해서, 일반적으로, 노출면측에 표면 보호 필름이 접착된다. 이러한 표면 보호 필름은, 표면 보호의 필요가 없어진 시점에서, 광학 부재나 전자 부재로부터 박리된다.Generally, a surface protection film is adhered to an exposed surface side of an optical member or an electronic member in order to prevent the occurrence of scratches on the surface during processing, assembly, inspection, transportation, and the like. Such a surface protection film peels from an optical member or an electronic member when the need for surface protection is no longer needed.

이러한 표면 보호 필름은, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정부터, 조립 공정, 검사 공정, 수송 공정 등을 거쳐서, 최종 출하될 때까지, 동일한 표면 보호 필름을 계속하여 사용하는 케이스가 많아지게 되었다. 이 경우, 이러한 표면 보호 필름은, 각 공정에 있어서, 수작업에 의해 접착, 박리, 재접착되는 경우가 많다.As for such a surface protection film, from the manufacturing process of an optical member or an electronic member, through an assembly process, an inspection process, a transport process, etc., until the final shipment, the case which continues using the same surface protection film has come to increase. In this case, in each process, such a surface protection film is adhere|attached, peeled, and re-adhesive by manual operation in many cases.

수작업에 의해 표면 보호 필름을 접착하는 경우나 큰 피착체에 표면 보호 필름을 접착하는 경우, 피착체와 표면 보호 필름 사이에 기포가 말려드는 경우가 있다. 이로 인해, 접착 시에 기포가 말려들지 않도록, 표면 보호 필름의 습윤성을 향상시키는 기술이 몇 가지 보고되어 있다. 예를 들어, 습윤 속도가 빠른 실리콘 수지를 점착제층에 사용한 표면 보호 필름이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).When sticking a surface protection film by hand or when bonding a surface protection film to a large to-be-adhered body, air bubbles may be entrapped between a to-be-adhered body and a surface protection film. For this reason, several techniques for improving the wettability of the surface protection film have been reported so that air bubbles do not become entrained at the time of adhesion. For example, the surface protection film which used the silicone resin with a quick wetting rate for an adhesive layer is known (for example, refer patent document 1).

그러나, 실리콘 수지를 점착제층에 사용한 경우, 그 점착제 성분이 피착체를 오염시키기 쉬워, 광학 부재나 전자 부재 등의 특히 저오염이 요구되는 부재의 표면을 보호하기 위한 표면 보호 필름으로서 사용하기에는 큰 문제가 있다.However, when a silicone resin is used for the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive component tends to contaminate the adherend, so it is a big problem for use as a surface protection film for protecting the surface of a member requiring particularly low contamination, such as an optical member or an electronic member. there is

점착제 성분에서 유래되는 오염이 적은 표면 보호 필름으로서, 아크릴계 수지를 점착제층에 사용한 표면 보호 필름이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조). 그러나, 아크릴계 수지를 점착제층에 사용한 표면 보호 필름은, 습윤성이 떨어지기 때문에, 수작업에 의해 표면 보호 필름을 접착하는 경우, 피착체와 표면 보호 필름 사이에 기포가 말려드는 경우가 있다. 또한, 아크릴계 수지를 점착제층에 사용한 경우, 박리 시에 점착제 찌꺼기가 발생하기 쉽다는 문제가 있어, 광학 부재나 전자 부재 등의 특히 이물 혼입을 싫어하는 부재의 표면을 보호하기 위한 표면 보호 필름으로서 사용하기에는 문제가 있다.As a surface protection film with little contamination originating in an adhesive component, the surface protection film which used acrylic resin for an adhesive layer is known (for example, refer patent document 2). However, since the surface protection film using an acrylic resin for an adhesive layer is inferior in wettability, when sticking a surface protection film manually, air bubbles may be entrapped between a to-be-adhered body and a surface protection film. In addition, when an acrylic resin is used for the pressure-sensitive adhesive layer, there is a problem that pressure-sensitive adhesive residue is easily generated during peeling, and as a surface protection film for protecting the surface of a member that does not particularly like the mixing of foreign substances, such as an optical member or an electronic member. there is a problem.

또한, 표면 보호 필름을 피착체에 접착할 경우에는, 상기와 같은 초기 습윤성 등의 습윤성이 우수할 것이 요구됨과 함께, 경박리성이 요구된다. 이것은, 박리할 때에 피착체에 대미지를 끼치지 않기 위함과, 박리된 후에, 피착체에 재접착되어, 다시 표면 보호 필름으로서 사용되기 위함이다. 습윤성이 좋아도 박리가 무거우면, 얇고 취약한 피착체의 경우에, 피착체가 파괴되거나, 표면 보호 필름을 박리했을 때에 그 표면 보호 필름이 변형되어버리거나 해서, 다시 표면 보호 필름으로서 사용할 수 없게 된다. 이러한 문제를 피하기 위해서, 광학 부재나 전자 부재에 사용되는 표면 보호 필름에는, 기포의 말려듦이 없이 몇 번이고 접착을 할 수 있고, 변형되는 일 없이 가볍게 박리할 수 있는, 소위 리워크성이 강하게 요구된다.In addition, when the surface protection film is adhered to an adherend, it is required to be excellent in wettability such as initial wettability as described above, and light peelability is required. This is in order not to give damage to a to-be-adhered body when peeling, and to re-adhere to a to-be-adhered body after peeling, and to use it again as a surface protection film. If the peeling is heavy even with good wettability, in the case of a thin and brittle adherend, the adherend is destroyed, or the surface protection film is deformed when the surface protection film is peeled off, and it cannot be used again as a surface protection film. In order to avoid such a problem, the so-called rework property, which can be adhered many times without entrapment of air bubbles, and can be lightly peeled without deformation, is strong on a surface protection film used for an optical member or an electronic member. is required

이러한 문제를 해소하기 위해, 최근 들어, 특정한 우레탄계 점착제를 포함하는 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이 보고되어 있다(예를 들어, 특허문헌 3, 4 참조).In order to solve such a problem, the surface protection film which has an adhesive layer containing a specific urethane-type adhesive is reported in recent years (for example, refer patent documents 3, 4).

그러나, 종래의 우레탄계 점착제를 포함하는 점착제층을 갖는 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합했을 때의 단차 추종성이 떨어져서, 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 없다는 문제가 있다.However, the conventional surface protection film having a pressure-sensitive adhesive layer containing a urethane-based pressure-sensitive adhesive has a problem in that a sufficiently high adhesion rate cannot be achieved due to poor followability to steps when bonded to an adherend having a large surface level.

특히, 전술한 바와 같이, 광학 부재나 전자 부재의 분야 등에 있어서는, 표면 보호 필름은, 제조 공정부터, 조립 공정, 검사 공정, 수송 공정 등을 거쳐서, 최종 출하될 때까지, 동일한 표면 보호 필름을 계속하여 사용하는 케이스가 많아, 각 공정에 있어서, 동일한 표면 보호 필름을 수작업에 의해 피착체에 접착, 박리, 재접착하는 경우가 많다. 이러한 경우, 일단 표면 보호 필름이 접합된 피착체로부터 그 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 그 피착체에 접착하고자 하면, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우, 단차 추종성이 크게 떨어져버려, 높은 밀착률의 달성이 곤란해진다는 문제가 발생한다.In particular, as described above, in the fields of optical members and electronic members, the surface protection film continues the same surface protection film from the manufacturing process, through the assembly process, inspection process, transport process, etc., until finally shipped. In many cases, the same surface protection film is manually adhered, peeled, and re-adhesive to an adherend in each process. In such a case, if the surface protection film is peeled from the adherend to which the surface protection film was once bonded, and then again adheres to the adherend, if the surface step of the adherend is large, the step followability is greatly reduced, resulting in high adhesion. A problem arises that it becomes difficult to achieve the rate.

일본 특허 공개 제2006-152266호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2006-152266 일본 특허 공개 제2004-051825호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2004-051825 일본 특허 공개 제2014-111701호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2014-111701 일본 특허 공개 제2004-111702호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2004-111702

본 발명의 과제는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름의 그 점착제층 측이 표면 단차가 큰 피착체 표면에 접합된 부재이며, 일단 그 피착체로부터 그 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 우수하고, 또한, 단차 추종성이 우수하기 때문에 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공하는 데 있다.The subject of the present invention is a member in which the pressure-sensitive adhesive layer side of a surface protection film including an pressure-sensitive adhesive layer is bonded to the surface of an adherend having a large surface step, and the surface protection film is once peeled from the adherend, and then again the adherend To provide an adherend with a surface protection film, which can achieve a sufficiently high adhesion rate because of excellent wettability and excellent step followability, even when the surface step of the adherend is large. there is.

본 발명의 표면 보호 필름 부착 피착체는,An adherend with a surface protection film of the present invention comprises:

점착제층을 포함하는 표면 보호 필름의 그 점착제층 측이, 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 접합된 부재이며,The adhesive layer side of the surface protection film containing an adhesive layer is a member joined to the to-be-adhered body surface whose centerline average roughness Ra is 0.2 micrometer - 2 micrometers,

그 점착제층이, 폴리우레탄계 수지를 포함하는 우레탄계 점착제를 주성분으로서 포함하고,The pressure-sensitive adhesive layer contains a urethane-based pressure-sensitive adhesive containing a polyurethane-based resin as a main component,

그 점착제층이, 그 피착체 표면에 대하여 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이 80% 이상인 점착제층이다.The adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer having an adhesion rate of 80% or more when the pressure-sensitive adhesive layer is bonded only by its own weight to the surface of the adherend.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 피착체가, 광학 부재 또는 전자 부재이다.In a preferred embodiment, the adherend is an optical member or an electronic member.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리우레탄계 수지가, 폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지이다.In a preferred embodiment, the polyurethane-based resin is a polyurethane-based resin obtained from a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B).

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리올(A)의 수 평균 분자량 Mn이 400 내지 20000이다.In a preferable embodiment, the number average molecular weight Mn of the said polyol (A) is 400-20000.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리올(A)과 상기 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비가, NCO기/OH기로서, 0.3 내지 1.0이다.In a preferable embodiment, in the said polyol (A) and the said polyfunctional isocyanate compound (B), the equivalent ratio of NCO group and OH group is 0.3-1.0 as NCO group/OH group.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리우레탄계 수지가, 우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지이다.In a preferred embodiment, the polyurethane-based resin is a polyurethane-based resin obtained from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B).

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 우레탄 예비 중합체(C)와 상기 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비가, NCO기/OH기로서, 0.3 내지 1.0이다.In a preferable embodiment, the equivalent ratio of NCO group and OH group in the said urethane prepolymer (C) and the said polyfunctional isocyanate compound (B) is 0.3-1.0 as NCO group/OH group.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 우레탄계 점착제가 지방산에스테르를 포함한다.In a preferred embodiment, the urethane-based pressure-sensitive adhesive contains a fatty acid ester.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 200 내지 400이다.In a preferable embodiment, the number average molecular weights Mn of the said fatty acid ester are 200-400.

본 발명에 따르면, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름의 그 점착제층 측이 표면 단차가 큰 피착체 표면에 접합된 부재이며, 일단 그 피착체로부터 그 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 우수하고, 또한, 단차 추종성이 우수하기 때문에 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공할 수 있다.According to the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer side of the surface protection film including the pressure-sensitive adhesive layer is a member bonded to the surface of the adherend having a large surface step, and the surface protection film is once peeled from the adherend, and then again to the adherend. In the case of adhesion, even when the surface step of the adherend is large, the adherend with a surface protection film can be provided, which can achieve a sufficiently high adhesion rate because it is excellent in wettability and also has excellent step followability. .

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 부착 피착체의 개략 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an adherend with a surface protection film according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 표면 보호 필름 부착 피착체는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름의 그 점착제층 측이, 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 접합된 부재이다.The adherend with a surface protection film of the present invention is a member in which the pressure-sensitive adhesive layer side of the surface protection film including the pressure-sensitive adhesive layer is bonded to the surface of the adherend having a centerline average roughness Ra of 0.2 µm to 2 µm.

본 발명의 표면 보호 필름 부착 피착체는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름의 그 점착제층 측이 피착체의 일부 표면에 접합된 부재여도 되고, 피착체의 전부의 표면에 접합된 부재여도 된다. 예를 들어, 본 발명의 표면 보호 필름 부착 피착체는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름의 그 점착제층 측이 피착체의 편측 표면에 접합된 부재여도 되고, 피착체의 양측 표면에 접합된 부재여도 된다.The adherend with a surface protection film of the present invention may be a member in which the pressure-sensitive adhesive layer side of the surface protection film including the pressure-sensitive adhesive layer is bonded to a part of the surface of the adherend, or may be a member bonded to the entire surface of the adherend. For example, the adherend with a surface protection film of the present invention may be a member in which the pressure-sensitive adhesive layer side of the surface protection film including the pressure-sensitive adhesive layer is bonded to one surface of the adherend, or a member bonded to both surfaces of the adherend. may be

본 발명의 표면 보호 필름 부착 피착체는, 표면 보호 필름과 피착체를 갖고 있으면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 부재를 갖고 있어도 된다.As long as the to-be-adhered body with a surface protection film of this invention has a surface protection film and a to-be-adhered body, it may have any suitable other member in the range which does not impair the effect of this invention.

본 발명의 표면 보호 필름 부착 피착체는, 피착체 표면의 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛이다.The to-be-adhered body with a surface protection film of this invention is 0.2 micrometer - 2 micrometers in centerline average roughness Ra of the to-be-adhered body surface.

본 발명의 표면 보호 필름 부착 피착체에 있어서의 피착체는, 그 표면의 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체라면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 피착체를 채용할 수 있다. 이러한 피착체로서는, 바람직하게는, 광학 부재 또는 전자 부재이다. 광학 부재로서는, 예를 들어, LCD, LCD 등을 사용한 터치 패널, LCD에 사용되는 컬러 필터, 편광판 등을 들 수 있다. 전자 부재로서는, 예를 들어, 도전성 필름, 전자 페이퍼 등을 들 수 있다.The adherend in the adherend with a surface protection film of the present invention may be any suitable adherend as long as it does not impair the effects of the present invention, as long as the surface centerline average roughness Ra of the adherend is 0.2 µm to 2 µm. can be employed As such an adherend, Preferably, it is an optical member or an electronic member. As an optical member, the color filter used for LCD, the touch panel using LCD, LCD etc., LCD, a polarizing plate, etc. are mentioned, for example. As an electronic member, an electroconductive film, electronic paper, etc. are mentioned, for example.

≪표면 보호 필름≫≪Surface protection film≫

표면 보호 필름은, 점착제층을 포함한다. 점착제층의 점착면측에는, 이형성을 갖는 박리 라이너가 접합되어 있어도 된다.A surface protection film contains an adhesive layer. A release liner having releasability may be bonded to the pressure-sensitive adhesive surface side of the pressure-sensitive adhesive layer.

표면 보호 필름은, 바람직하게는, 점착제층 또는 점착면측에 이형성을 갖는 박리 라이너가 접합된 점착제층이, 최외층에 위치한다.In the surface protection film, the pressure-sensitive adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer to which a release liner having releasability is preferably bonded to the pressure-sensitive adhesive surface side is located in the outermost layer.

표면 보호 필름은, 바람직하게는, 기재층과 점착제층을 갖는다. 기재층은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 본 발명의 표면 보호 필름은, 기재층과 점착제층 이외에, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 기타의 층을 갖고 있어도 된다.The surface protection film, Preferably, it has a base material layer and an adhesive layer. One layer may be sufficient as a base material layer, and two or more layers may be sufficient as it. The surface protection film of this invention may have arbitrary appropriate other layers other than a base material layer and an adhesive layer in the range which does not impair the effect of this invention.

도 1은, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 의한 표면 보호 필름 부착 피착체의 개략 단면도이다. 표면 보호 필름 부착 피착체(1000)는, 피착체(100)와 표면 보호 필름(10)을 갖는다. 도 1에 있어서는, 표면 보호 필름(10)은 피착체(100)의 편측 표면측에만 접합되어 있지만, 표면 보호 필름(10)이 피착체(100)의 양측 표면측에 접합되어 있어도 된다. 도 1에 있어서, 표면 보호 필름(10)은, 기재층(1)과 점착제층(2)을 구비한다. 표면 보호 필름은, 필요에 따라, 임의의 적절한 다른 층을 더 갖고 있어도 된다(도시하지 않음).1 is a schematic cross-sectional view of an adherend with a surface protection film according to a preferred embodiment of the present invention. An adherend 1000 with a surface protection film includes an adherend 100 and a surface protection film 10 . In FIG. 1 , the surface protection film 10 is bonded only to one side surface side of the adherend 100 , but the surface protection film 10 may be bonded to both side surface sides of the adherend 100 . In FIG. 1 , the surface protection film 10 includes a base material layer 1 and an adhesive layer 2 . The surface protection film may further have arbitrary appropriate other layers as needed (not shown).

기재층(1)의 점착제층(2)을 부설하지 않은 면에 대해서는, 되감기가 용이한 권회체의 형성 등을 목적으로 하여, 예를 들어, 기재층에, 지방산 아미드, 폴리에틸렌이민, 장쇄 알킬계 첨가제 등을 첨가하여 이형 처리를 행하거나, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 임의의 적절한 박리제를 포함하는 코팅층을 형성하거나 할 수 있다.About the surface on which the adhesive layer 2 of the base material layer 1 is not laid, for the purpose of formation of a wound body etc. which are easy to rewind, for example, fatty acid amide, polyethyleneimine, a long-chain alkyl type to a base material layer. It is possible to perform a release treatment by adding an additive or the like, or to form a coating layer containing any appropriate release agent such as a silicone-based, long-chain alkyl-based, or fluorine-based release agent.

표면 보호 필름의 두께는, 용도에 따라, 임의의 적절한 두께로 설정할 수 있다. 본 발명의 효과를 충분히 발현하기 위한 관점에서, 바람직하게는 10㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 15㎛ 내지 250㎛이며, 더욱 바람직하게는 20㎛ 내지 200㎛이며, 특히 바람직하게는 25㎛ 내지 150㎛이다.The thickness of a surface protection film can be set to arbitrary appropriate thickness according to a use. From a viewpoint for fully expressing the effect of this invention, Preferably it is 10 micrometers - 300 micrometers, More preferably, it is 15 micrometers - 250 micrometers, More preferably, it is 20 micrometers - 200 micrometers, Especially preferably, it is 25 micrometers. to 150 μm.

≪점착제층≫≪Adhesive layer≫

점착제층은 폴리우레탄계 수지를 포함하는 우레탄계 점착제를 주성분으로서 포함한다. 점착제층 중의 우레탄계 점착제의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량% 내지 100중량%이며, 보다 바람직하게는 60중량% 내지 100중량%이며, 더욱 바람직하게는 70중량% 내지 100중량%이며, 특히 바람직하게는 80중량% 내지 100중량%이며, 가장 바람직하게는 90중량% 내지 100중량%이다. 점착제층 중의 우레탄계 점착제의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 일단 표면 단차가 큰 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer includes a urethane-based pressure-sensitive adhesive containing a polyurethane-based resin as a main component. The content rate of the urethane-type adhesive in an adhesive layer becomes like this. Preferably they are 50 weight% - 100 weight%, More preferably, they are 60 weight% - 100 weight%, More preferably, they are 70 weight% - 100 weight%, Especially preferably It is preferably 80% to 100% by weight, and most preferably 90% to 100% by weight. By adjusting the content ratio of the urethane-based pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer within the above range, once the surface protection film is peeled off from the adherend having a large surface step, and then adhered to the adherend again, even when the surface step of the adherend is large Since it is more excellent in wettability and also more excellent in followability to a step, it is possible to provide an adherend with a surface protection film that can achieve a sufficiently high adhesion rate.

점착제층은, 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 대하여 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이 80% 이상인 점착제층이다. 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 대하여 점착제층을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이 80% 이상인 것에 의해, 일단 표면 단차가 큰 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 우수하고, 또한, 단차 추종성이 우수하기 때문에 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공할 수 있다.An adhesive layer is an adhesive layer whose adhesion rate at the time of bonding only by dead weight with respect to the to-be-adhered body surface whose centerline average roughness Ra is 0.2 micrometer - 2 micrometers is 80 % or more. When the adhesive layer is bonded only by its own weight to the surface of the adherend having a center line average roughness Ra of 0.2 µm to 2 µm, the adhesion rate is 80% or more, so that the surface protection film is once peeled from the adherend having a large surface step, and again When adhering to an adherend, even when the surface level of the adherend is large, the adherend with a surface protection film can achieve a sufficiently high adhesion rate because of its excellent wettability and excellent step followability. can provide

점착제층은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 대하여 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이, 바람직하게는 82% 이상이며, 보다 바람직하게는 84% 이상이며, 더욱 바람직하게는 86% 이상이며, 특히 바람직하게는 88% 이상이며, 가장 바람직하게는 90% 이상이다. 밀착률의 상한은, 바람직하게는 100%이다.Since the effect of the present invention can be more expressed, the adhesive layer has an adhesion rate when joined only by its own weight to the surface of an adherend having a center line average roughness Ra of 0.2 µm to 2 µm, preferably 82% or more. , more preferably 84% or more, still more preferably 86% or more, particularly preferably 88% or more, and most preferably 90% or more. The upper limit of the adhesion ratio is preferably 100%.

점착제층은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛인 피착체 표면에 대하여 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이, 바람직하게는 80% 이상이며, 보다 바람직하게는 85% 이상이며, 더욱 바람직하게는 88% 이상이며, 특히 바람직하게는 90% 이상이며, 가장 바람직하게는 92% 이상이다. 밀착률의 상한은, 바람직하게는 100%이다.Since the effect of the present invention can be more expressed, the adhesive layer has an adhesion rate when bonded only by its own weight to the surface of an adherend having a center line average roughness Ra of 0.2 µm, preferably 80% or more, more preferably It is preferably 85% or more, more preferably 88% or more, particularly preferably 90% or more, and most preferably 92% or more. The upper limit of the adhesion ratio is preferably 100%.

점착제층은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 중심선 평균 조도 Ra가 0.3㎛인 피착체 표면에 대하여 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이, 바람직하게는 80% 이상이며, 보다 바람직하게는 83% 이상이며, 더욱 바람직하게는 86% 이상이며, 특히 바람직하게는 88% 이상이며, 가장 바람직하게는 90% 이상이다. 밀착률의 상한은, 바람직하게는 100%이다.Since the effect of the present invention can be more expressed, the adhesive layer has an adhesion rate when bonded only by its own weight to the surface of an adherend having a center line average roughness Ra of 0.3 µm, preferably 80% or more, more preferably It is preferably 83% or more, more preferably 86% or more, particularly preferably 88% or more, and most preferably 90% or more. The upper limit of the adhesion ratio is preferably 100%.

점착제층은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 중심선 평균 조도 Ra가 0.8㎛인 피착체 표면에 대하여 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이, 바람직하게는 80% 이상이며, 보다 바람직하게는 82% 이상이며, 더욱 바람직하게는 84% 이상이며, 특히 바람직하게는 86% 이상이며, 가장 바람직하게는 88% 이상이다. 밀착률의 상한은, 바람직하게는 100%이다.Since the effect of the present invention can be more expressed, the adhesive layer has an adhesion rate when bonded only by its own weight to the surface of an adherend having a center line average roughness Ra of 0.8 µm, preferably 80% or more, more preferably It is preferably 82% or more, more preferably 84% or more, particularly preferably 86% or more, and most preferably 88% or more. The upper limit of the adhesion ratio is preferably 100%.

점착제층은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 중심선 평균 조도 Ra가 1.1㎛인 피착체 표면에 대하여 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이, 바람직하게는 80% 이상이며, 보다 바람직하게는 82% 이상이며, 더욱 바람직하게는 84% 이상이며, 특히 바람직하게는 86% 이상이며, 가장 바람직하게는 87% 이상이다. 밀착률의 상한은, 바람직하게는 100%이다.Since the effect of the present invention can be more expressed, the adhesive layer has an adhesion rate when bonded only by its own weight to the surface of an adherend having a center line average roughness Ra of 1.1 µm, preferably 80% or more, more preferably It is preferably 82% or more, more preferably 84% or more, particularly preferably 86% or more, and most preferably 87% or more. The upper limit of the adhesion ratio is preferably 100%.

점착제층의 두께로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 점착제층의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는 1㎛ 내지 100㎛이며, 보다 바람직하게는 3㎛ 내지 50㎛이며, 더욱 바람직하게는 5㎛ 내지 30㎛이다. 점착제층의 두께를 상기 범위 내로 조정함으로써, 일단 표면 단차가 큰 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공할 수 있다.As thickness of an adhesive layer, arbitrary appropriate thickness is employable according to a use. Since the thickness of an adhesive layer can express the effect of this invention more, Preferably they are 1 micrometer - 100 micrometers, More preferably, they are 3 micrometers - 50 micrometers, More preferably, they are 5 micrometers - 30 micrometers . By adjusting the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer within the above range, once the surface protection film is peeled off from the adherend having a large surface step, and then adhered to the adherend again, even when the surface step of the adherend is large, the wettability is improved It is excellent, and since it is more excellent in step|step difference followability|trackability, the to-be-adhered body with a surface protection film which can achieve a more fully high adhesion rate can be provided.

점착제층은, 임의의 적절한 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어, 점착제층의 형성 재료인 조성물을 기재층 상에 도포하여, 기재층 상에 있어서 점착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이러한 도포의 방법으로서는, 예를 들어, 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅 등을 들 수 있다.An adhesive layer can be manufactured by arbitrary appropriate manufacturing methods. As such a manufacturing method, the method of apply|coating the composition which is a forming material of an adhesive layer on a base material layer, and forming an adhesive layer on a base material layer is mentioned, for example. Examples of the coating method include roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brushing, spray coating, air knife coating, extrusion coating by a die coater, and the like.

점착제층은 우레탄계 점착제 이외에, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박형물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer may contain any appropriate other components other than the urethane pressure-sensitive adhesive within a range that does not impair the effects of the present invention. Examples of such other components include resin components other than polyurethane-based resins, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin products, softeners, antioxidants, conductive agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, light stabilizers. , a surface lubricant, a leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat-resistant stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst, and the like.

우레탄계 점착제 중의 폴리우레탄계 수지의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량% 내지 100중량%이며, 보다 바람직하게는 70중량% 내지 100중량%이며, 더욱 바람직하게는 90중량% 내지 100중량%이며, 특히 바람직하게는 95중량% 내지 100중량%이며, 가장 바람직하게는 98중량% 내지 100중량%이다. 우레탄계 점착제 중의 폴리우레탄계 수지의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 일단 표면 단차가 큰 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공할 수 있다.The content rate of the polyurethane-type resin in a urethane-type adhesive becomes like this. Preferably it is 50 weight% - 100 weight%, More preferably, it is 70 weight% - 100 weight%, More preferably, it is 90 weight% - 100 weight%, Especially It is preferably 95% to 100% by weight, and most preferably 98% to 100% by weight. By adjusting the content ratio of the polyurethane-based resin in the urethane-based pressure-sensitive adhesive within the above range, the surface protection film is once peeled from the adherend having a large surface step, and then adhered to the adherend again. When the surface step of the adherend is large It is also possible to provide an adherend with a surface protection film that is more excellent in wettability and more excellent in step-difference followability, which can achieve a sufficiently high adhesion rate.

우레탄계 점착제는, 폴리우레탄계 수지 이외에, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박형물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.A urethane-type adhesive can contain arbitrary appropriate other components other than a polyurethane-type resin in the range which does not impair the effect of this invention. Examples of such other components include resin components other than polyurethane-based resins, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin products, softeners, antioxidants, conductive agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, light stabilizers. , a surface lubricant, a leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat-resistant stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst, and the like.

우레탄계 점착제는 지방산에스테르를 포함하고 있어도 된다. 지방산에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The urethane-type adhesive may contain the fatty acid ester. The number of fatty acid esters may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 200 내지 400이며, 보다 바람직하게는 210 내지 395이며, 더욱 바람직하게는 230 내지 380이며, 특히 바람직하게는 240 내지 360이며, 가장 바람직하게는 250 내지 350이다. 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 습윤 속도가 보다 향상될 수 있다. 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 너무 작으면, 첨가 부수가 많아도 습윤 속도가 향상되지 않을 우려가 있다. 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 너무 크면, 건조 시의 점착제의 경화성이 악화되어, 습윤 특성에 그치지 않고 기타 점착 특성에 악영향을 미칠 우려가 있다.The number average molecular weight Mn of the fatty acid ester is preferably 200 to 400, more preferably 210 to 395, still more preferably 230 to 380, particularly preferably 240 to 360, and most preferably 250 to It is 350. By adjusting the number average molecular weight Mn of the fatty acid ester within the above range, the wetting rate can be further improved. When the number average molecular weight Mn of fatty acid ester is too small, even if there are many addition parts, there exists a possibility that a wet rate may not improve. When the number average molecular weight Mn of fatty acid ester is too large, sclerosis|hardenability of the adhesive at the time of drying deteriorates, and there exists a possibility that it may exert a bad influence on other adhesive characteristics not only a wet characteristic.

지방산에스테르로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 지방산에스테르를 채용할 수 있다. 이러한 지방산에스테르로서는, 예를 들어, 폴리옥시에틸렌비스페놀 A 라우르산에스테르, 스테아르산부틸, 팔미트산2-에틸헥실, 스테아르산2-에틸헥실, 베헤닌산모노글리세라이드, 2-에틸헥산산세틸, 미리스트산이소프로필, 팔미트산이소프로필, 이소스테아르산콜레스테릴, 메타크릴산라우릴, 야자지방산메틸, 라우르산메틸, 올레산메틸, 스테아르산메틸, 미리스트산미리스틸, 미리스트산옥틸도데실, 펜타에리트리톨모노올레에이트, 펜타에리트리톨모노스테아레이트, 펜타에리트리톨테트라팔미테이트, 스테아르산스테아릴, 스테아르산이소트리데실, 2-에틸헥산산트리글리세라이드, 라우르산부틸, 올레산옥틸 등을 들 수 있다.As fatty acid ester, arbitrary appropriate fatty acid ester can be employ|adopted in the range which does not impair the effect of this invention. As such fatty acid ester, for example, polyoxyethylene bisphenol A lauric acid ester, butyl stearate, 2-ethylhexyl palmitic acid, 2-ethylhexyl stearate, monoglyceride behenic acid, 2-ethylhexanoic acid wash tyl, isopropyl myristate, isopropyl palmitate, cholesteryl isostearate, lauryl methacrylate, methyl palm fatty acid, methyl laurate, methyl oleate, methyl stearate, myristyl myristate, myristate Octyldodecyl acid, pentaerythritol monooleate, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol tetrapalmitate, stearyl stearate, isotridecyl stearate, 2-ethylhexanoate triglyceride, butyl laurate, Octyl oleate, etc. are mentioned.

우레탄계 점착제를 제조할 때의, 지방산에스테르의 배합 비율은, 예를 들어, 폴리올(A)에 대하여 바람직하게는 5중량% 내지 50중량%이며, 보다 바람직하게는 7중량% 내지 45중량%이며, 더욱 바람직하게는 8중량% 내지 40중량%이며, 특히 바람직하게는 9중량% 내지 35중량%이며, 가장 바람직하게는 10중량% 내지 30중량%이다.When producing the urethane pressure-sensitive adhesive, the blending ratio of the fatty acid ester is, for example, preferably 5% by weight to 50% by weight, more preferably 7% by weight to 45% by weight relative to the polyol (A), More preferably, it is 8 weight% - 40 weight%, Especially preferably, it is 9 weight% - 35 weight%, Most preferably, it is 10 weight% - 30 weight%.

우레탄계 점착제는, 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체를 포함하고 있어도 된다. 우레탄계 점착제가 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체를 포함함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다. 이온성 액체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The urethane pressure-sensitive adhesive may contain an ionic liquid containing a fluoroorganic anion. Since the urethane-based pressure-sensitive adhesive contains an ionic liquid containing a fluoroorganic anion, it is possible to provide a urethane-based pressure-sensitive adhesive having excellent antistatic properties. The number of ionic liquids may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

본 발명에 있어서, 이온성 액체란, 25℃에서 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 의미한다.In this invention, an ionic liquid means the molten salt (ionic compound) which shows a liquid phase at 25 degreeC.

이온성 액체로서는, 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체라면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온성 액체를 채용할 수 있다. 이러한 이온성 액체로서는, 바람직하게는, 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체이다. 이온성 액체로서, 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체를 채용함으로써, 대전 방지성이 지극히 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.As the ionic liquid, any suitable ionic liquid can be employed as long as it is an ionic liquid containing a fluoroorganic anion as long as it does not impair the effects of the present invention. The ionic liquid is preferably an ionic liquid composed of a fluoroorganic anion and an onium cation. By employing an ionic liquid composed of a fluoroorganic anion and an onium cation as the ionic liquid, it is possible to provide a urethane-based pressure-sensitive adhesive having extremely excellent antistatic properties.

이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 오늄 양이온을 채용할 수 있다. 이러한 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는, 질소 함유 오늄 양이온, 황 함유 오늄 양이온, 인 함유 오늄 양이온 중에서 선택되는 적어도 1종이다. 이 오늄 양이온을 선택함으로써, 대전 방지성이 지극히 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.As the onium cation capable of constituting the ionic liquid, any suitable onium cation can be employed within a range that does not impair the effects of the present invention. The onium cation is preferably at least one selected from a nitrogen-containing onium cation, a sulfur-containing onium cation, and a phosphorus-containing onium cation. By selecting this onium cation, a urethane pressure-sensitive adhesive having extremely excellent antistatic properties can be provided.

이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는, 일반식 (1) 내지 (5)로 표현되는 구조를 갖는 양이온 중에서 선택되는 적어도 1종이다.As an onium cation which can comprise an ionic liquid, Preferably, it is at least 1 sort(s) selected from the cation which has a structure represented by General formula (1)-(5).

Figure 112015117752261-pat00001
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일반식 (1)에 있어서, Ra는, 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 함유하고 있어도 되고, Rb 및 Rc는, 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.In the general formula (1), R a represents a hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, may contain a hetero atom, R b and R c are the same or different, and hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms shown, and may contain a hetero atom. However, when the nitrogen atom contains a double bond, R c is absent.

일반식 (2)에 있어서, Rd는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 함유하고 있어도 되고, Re, Rf, 및 Rg는, 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.In the general formula (2), R d represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, and may contain a hetero atom, and R e , R f , and R g are the same or different, and are hydrogen or carbon number 1 to It represents the hydrocarbon group of 16 and may contain the hetero atom.

일반식 (3)에 있어서, Rh는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 함유하고 있어도 되고, Ri, Rj, 및 Rk는, 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.In the general formula (3), R h represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, and may contain a hetero atom, and R i , R j , and R k are the same or different, and are hydrogen or carbon number 1 to It represents the hydrocarbon group of 16 and may contain the hetero atom.

일반식 (4)에 있어서, Z는, 질소 원자, 황 원자, 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn, 및 Ro는, 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단 Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.In the general formula (4), Z represents a nitrogen atom, a sulfur atom, or a phosphorus atom, and R 1 , R m , R n , and R o are the same or different and represent a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , may contain a hetero atom. provided that when Z is a sulfur atom, R o is absent.

일반식 (5)에 있어서, X는, Li 원자, Na 원자, 또는 K 원자를 나타낸다.In the general formula (5), X represents a Li atom, a Na atom, or a K atom.

일반식 (1)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어, 피리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피로인 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (1) include a pyridinium cation, a pyrrolidinium cation, a piperidinium cation, a cation having a pyroin skeleton, and a cation having a pyrrole skeleton.

일반식 (1)로 표현되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어, 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 2-메틸-1-피로인 양이온; 1-에틸-2-페닐인돌 양이온; 1,2-디메틸인돌 양이온; 1-에틸카르바졸 양이온; 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (1) include 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-hexyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyridinium cation, 1-octyl-4-methylpyridinium cation, 1-butyl-3, pyridinium cations such as 4-dimethylpyridinium cation and 1,1-dimethylpyrrolidinium cation; 1-ethyl-1-methylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1- Methyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-ethyl- 1-pentylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1,1-dipropylpyrrolidinium cation, 1-propyl-1-butyl pyrrolidinium cations such as pyrrolidinium cation and 1,1-dibutylpyrrolidinium cation; 1-propylpiperidinium cation, 1-pentylpiperidinium cation, 1-methyl-1-ethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation, 1-methyl-1-butylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-methyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-methyl-1-heptylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-propylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium cation, 1- piperidinium cations such as propyl-1-butylpiperidinium cation, 1,1-dimethylpiperidinium cation, 1,1-dipropylpiperidinium cation, and 1,1-dibutylpiperidinium cation; 2-methyl-1-pyroin cation; 1-ethyl-2-phenylindole cation; 1,2-dimethylindole cation; 1-ethylcarbazole cation; and the like.

이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 한층 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는, 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온이다.Among these, since the effect of this invention can be expressed further, Preferably, 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methyl pyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-hexyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyridinium cation, 1-octyl-4-methylpyridinium cation, etc. dinium cation; 1-ethyl-1-methylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1- Methyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-ethyl- pyrrolidinium cations such as 1-pentylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium cation, and 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium cation; 1-methyl-1-ethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation, 1-methyl-1-butylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, 1- Methyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-methyl-1-heptylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-propylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl- piperidinium cations such as 1-pentylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium cation, and 1-propyl-1-butylpiperidinium cation; and the like, more preferably 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-octyl-4-methylpyridinium cation, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation.

일반식 (2)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어, 이미다졸륨 양이온, 테트라하이드로피리미디늄 양이온, 디하이드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.As a cation represented by General formula (2), an imidazolium cation, a tetrahydropyrimidinium cation, a dihydropyrimidinium cation, etc. are mentioned, for example.

일반식 (2)로 표현되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어, 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온; 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온 등의 테트라하이드로피리미디늄 양이온; 1,3-디메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온 등의 디하이드로피리미디늄 양이온; 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (2) include, for example, 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, 1-ethyl-3-methylimidazolium cation, 1-Butyl-3-methylimidazolium cation, 1-hexyl-3-methylimidazolium cation, 1-octyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation, 1- dodecyl-3-methylimidazolium cation, 1-tetradecyl-3-methylimidazolium cation, 1,2-dimethyl-3-propylimidazolium cation, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium imidazolium cations such as cations, 1-butyl-2,3-dimethylimidazolium cations and 1-hexyl-2,3-dimethylimidazolium cations; 1,3-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3, Tetrahydropyri such as 4-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation and 1,2,3,5-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation medium cation; 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4-dihydropyrimidi nium cation, 1,2,3-trimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3, dihydropyrimidinium cations such as 4-tetramethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation; and the like.

이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 한층 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는, 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온이며, 보다 바람직하게는, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온이다.Among these, 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, and 1-ethyl-3-methyl are preferably 1,3-dimethylimidazolium cation, from which the effect of the present invention can be further expressed. Midazolium cation, 1-butyl-3-methylimidazolium cation, 1-hexyl-3-methylimidazolium cation, 1-octyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium imidazolium cations such as a cation, 1-dodecyl-3-methylimidazolium cation, and 1-tetradecyl-3-methylimidazolium cation, more preferably 1-ethyl-3-methylimidazolium cation, 1-hexyl-3-methylimidazolium cation.

일반식 (3)으로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어, 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.As a cation represented by General formula (3), a pyrazolium cation, a pyrazolinium cation, etc. are mentioned, for example.

일반식 (3)으로 표현되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어, 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온 등의 피라졸륨 양이온; 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온 등의 피라졸리늄 양이온; 등을 들 수 있다.As a specific example of the cation represented by General formula (3), For example, 1-methylpyrazolium cation, 3-methylpyrazolium cation, 1-ethyl-2-methylpyrazolinium cation, 1-ethyl-2,3 pyrazolium cations such as ,5-trimethylpyrazolium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, and 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation; Pyra such as 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, and 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation zolinium cation; and the like.

일반식 (4)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어, 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (4) include a tetraalkylammonium cation, a trialkylsulfonium cation, and a tetraalkylphosphonium cation, and a part of the alkyl group is substituted with an alkenyl group, an alkoxyl group, or an epoxy group. and the like.

일반식 (4)로 표현되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어, 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸프로필암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온 등을 들 수 있다.As a specific example of the cation represented by General formula (4), For example, tetramethylammonium cation, tetraethylammonium cation, tetrabutylammonium cation, tetrapentylammonium cation, tetrahexylammonium cation, tetraheptylammonium cation, triethylmethyl Ammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethylpropylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, trimethyl Sulfonium cation, triethylsulfonium cation, tributylsulfonium cation, trihexylsulfonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation, dimethyldecylsulfonium cation, tetramethylphosphonium cation, tetraethyl Phosphonium cation, tetrabutylphosphonium cation, tetrahexylphosphonium cation, tetraoctylphosphonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, trimethyldecylphosphonium cation, diallyldimethylammonium cation, etc. are mentioned. can

이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 한층 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 트리메틸프로필암모늄 양이온이다.Among these, from the viewpoint of being able to further express the effect of the present invention, preferably triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium Asymmetric tetraalkylammonium cations, such as cation, dimethyldecylsulfonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, trimethyldecylphosphonium cation, trialkylsulfonium cation, tetraalkylphosphonium cation, N ,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, diallyldimethylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-propylammonium cation , N,N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-hexylammonium cation, N ,N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-nonylammonium cation, N,N-dimethyl-N,N-dipropylammonium cation, N,N- Diethyl-N-propyl-N-butylammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-hexylammonium cation, N,N-dimethyl -N-propyl-N-heptylammonium cation, N,N-dimethyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N,N-diethyl-N-butyl-N-heptylammonium cation, N,N-dimethyl- N-pentyl-N-hexylammonium cation, N,N-dimethyl-N,N-dihexylammonium cation, trimethylheptylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-propylammonium cation, N,N -diethyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-heptylammonium cation, N,N-diethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, triethyl Propylammonium cation, triethylpentylammonium cation, triethylheptylammonium cation, N,N-dipropyl-N-methyl-N-ethylammonium cation, N,N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N,N-dipropyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N,N-dipropyl-N,N-dihexylammonium cation, N,N-dibutyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N,N-Dibutyl-N-Me tyl-N-hexylammonium cation, trioctylmethylammonium cation, N-methyl-N-ethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, etc. are mentioned, More preferably, it is a trimethylpropylammonium cation.

이온성 액체를 구성할 수 있는 플루오로 유기 음이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 플루오로 유기 음이온을 채용할 수 있다. 이러한 플루오로 유기 음이온은, 완전히 불소화 (퍼플루오로화)되어 있어도 되고, 부분적으로 불소화되어 있어도 된다.As the fluoroorganic anion capable of constituting the ionic liquid, any suitable fluoroorganic anion can be employed as long as the effects of the present invention are not impaired. Such fluoroorganic anions may be completely fluorinated (perfluorinated) or partially fluorinated.

이러한 플루오로 유기 음이온으로서는, 예를 들어, 불소화된 아릴술포네이트, 퍼플루오로알칸술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드, 시아노퍼플루오로알칸술포닐아미드, 비스(시아노)퍼플루오로알칸술포닐메티드, 시아노-비스-(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리플루오로아세테이트, 퍼플루오로알킬레이트, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, (퍼플루오로알칸술포닐)트리플루오로아세트아미드 등을 들 수 있다.Examples of such fluoroorganic anions include fluorinated arylsulfonate, perfluoroalkanesulfonate, bis(fluorosulfonyl)imide, bis(perfluoroalkanesulfonyl)imide, cyanoperfluoro Roalkanesulfonylamide, bis(cyano)perfluoroalkanesulfonylmethide, cyano-bis-(perfluoroalkanesulfonyl)methide, tris(perfluoroalkanesulfonyl)methide, trifluoro and acetate, perfluoroalkylate, tris(perfluoroalkanesulfonyl)methide, and (perfluoroalkanesulfonyl)trifluoroacetamide.

이들 플루오로 유기 음이온 중에서도, 보다 바람직하게는, 퍼플루오로알킬술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드이며, 보다 구체적으로는, 예를 들어, 트리플루오로메탄술포네이트, 펜타플루오로에탄술포네이트, 헵타플루오로프로판술포네이트, 노나플루오로부탄술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.Among these fluoroorganic anions, more preferably, they are perfluoroalkylsulfonate, bis(fluorosulfonyl)imide, and bis(perfluoroalkanesulfonyl)imide, and more specifically, for example, , trifluoromethanesulfonate, pentafluoroethanesulfonate, heptafluoropropanesulfonate, nonafluorobutanesulfonate, bis(fluorosulfonyl)imide, bis(trifluoromethanesulfonyl)imide am.

이온성 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 상기 음이온 성분의 조합으로부터 적절히 선택하여 사용될 수 있다. 이러한 이온성 액체의 구체예로서는, 예를 들어, 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨노나플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N,N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필―N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드 등을 들 수 있다.As a specific example of an ionic liquid, it can be used, selecting suitably from the combination of the said cation component and the said anion component. Specific examples of the ionic liquid include 1-hexylpyridiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3- Methylpyridinium pentafluoroethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium nonafluorobutanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyri dinium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-butyl-3-methylpyridiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide; 1-octyl-4-methylpyridiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1,1-dimethylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-ethylpyrrolidiniumbis (trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidiniumbis(fluorosulfonyl) Imid, 1-methyl-1-butylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-pentylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl -1-hexylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-heptylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-propylpyrroly Diniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-butylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidiniumbis(trifluoro Methanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide , 1,1-dipropylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-propyl-1-butylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1,1-dibutyl Pyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-propylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-pentylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide , 1,1-Dimethylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-ethylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propyl Piperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpiperidi Niumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-methyl-1-butylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-pentylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl) Ponyl)imide, 1-methyl-1-hexylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-heptylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1 -Ethyl-1-propylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-butylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-pentyl Piperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-hexylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-heptylpiperidiniumbis(tri Fluoromethanesulfonyl)imide, 1,1-dipropylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-propyl-1-butylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide De, 1,1-dibutylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1,1-dimethylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-ethyl Pyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-butylpyrrolidiniumbis(penta Fluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-pentylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-hexylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl) Imide, 1-methyl-1-heptylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-propylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl -1-Butylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-hexylpyrroly Diniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1,1-dipropylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethane) Sulfonyl)imide, 1-propyl-1-butylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1,1-dibutylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1 -Propylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-pentylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1,1-dimethyl pipe Lidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-ethylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpiperidiniumbis(pentafluoro Loethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-butylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-pentylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide De, 1-methyl-1-hexylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-heptylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl- 1-propylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-butylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium Bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-hexylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-heptylpiperidiniumbis(pentafluoroethane) Sulfonyl)imide, 1,1-dipropylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-propyl-1-butylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1 , 1-dibutylpiperidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoroacetate, 1-ethyl-3-methylimidazolium heptafluorobutyrate; 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium nonafluorobutanesulfonate , 1-ethyl-3-methylimidazoliumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazoliumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methyl Imidazoliumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazoliumtris(trifluoromethanesulfonyl)methide, 1-butyl-3-methylimidazoliumtrifluoro Acetate, 1-butyl-3-methylimidazolium heptafluorobutyrate, 1-butyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium perfluorobutanesulfonate , 1-Butyl-3-methylimidazoliumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-hexyl-3-methylimidazoliumtrifluoromethanesulfonate, 1-hexyl-3-methylimidazolium Bis(fluorosulfonyl)imide, 1,2-dimethyl-3-propylimidazoliumbis(t Lifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis( Trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis( Pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis( Pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium (trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium (trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium (trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, trimethylpropylammoniumbis(trifluoromethane Sulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-propylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammoniumbis(trifluoro Romethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-hexylammoniumbis( Trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-nonylammonium Bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N,N-dipropylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-propyl-N-butyl Ammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-propyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-propyl-N -Hexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-propyl-N-heptylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-butyl -N-Hexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-butyl-N-heptylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N -pentyl-N-hexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N,N-dihexyl Ammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, trimethylheptylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N-propylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide Ponyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N,N-heptylammoniumbis (trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-propyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, triethylpropylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl) ) imide, triethylpentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, triethylheptylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dipropyl-N-methyl-N-ethyl Ammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dipropyl-N-butyl -N-Hexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dipropyl-N,N-dihexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dibutyl- N-methyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dibutyl-N-methyl-N-hexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, trioctylmethyl Ammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N-methyl-N-ethyl-N-propyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-butylpyridinium (trifluoro Methanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-butyl-3-methylpyridinium (trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-ethyl-3-methylimidazolium (trifluoromethanesulfonyl) ) Trifluoroacetamide, tetrahexylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, diallyldimethylammonium trifluoromethanesulfonate, diallyldimethylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, di Allyldimethylammonium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium trifluoromethanesulfonate, N,N-diethyl- N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammoniumbis(penta Fluoroethanesulfonyl)imide, glycidyltrimethylammonium trifluoromethanesulfonyl Phonate, glycidyltrimethylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, glycidyltrimethylammoniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, diallyldimethylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl) imide, diallyldimethylbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, lithium bis(fluorosulfonyl)imide, and the like.

이들 이온성 액체 중에서도, 보다 바람직하게는, 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드이다.Among these ionic liquids, more preferably 1-hexylpyridiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methyl Pyridinium pentafluoroethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium nonafluorobutanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridinium Trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-octyl-4-methylpyridiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-methyl -1-propylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpiperidiniumbis (trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpiperidiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazoliumtrifluoromethanesulfonate, 1- Ethyl-3-methylimidazoliumheptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazoliumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazoliumbis(fluoro Rosulfonyl)imide, 1-hexyl-3-methylimidazoliumbis(fluorosulfonyl)imide, trimethylpropylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, lithium bis(trifluoromethanesulfonyl) phonyl) imide and lithium bis (fluorosulfonyl) imide.

이온성 액체는, 시판하는 것을 사용해도 되지만, 하기와 같이 하여 합성하는 것도 가능하다. 이온성 액체의 합성 방법으로서는, 목적으로 하는 이온성 액체가 얻어진다면 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는, 문헌 「이온성 액체-개발의 최전선과 미래-」((주)CMC 출판 발행)에 기재되어 있는 것과 같은, 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법, 및 중화법 등이 사용된다.A commercially available ionic liquid may be used, but it is also possible to synthesize|combine it as follows. The method for synthesizing the ionic liquid is not particularly limited as long as the desired ionic liquid is obtained, but in general, it is described in the document "Ionic liquid - the front line and future of development -" (published by CMC Publishing Co., Ltd.) A halide method, a hydroxide method, an acid ester method, a complex formation method, a neutralization method, and the like are used.

하기에 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법, 및 중화법에 대해서, 질소 함유 오늄염을 예로 들어 그 합성 방법에 대하여 기술하지만, 기타의 황 함유 오늄염, 인 함유 오늄염 등, 기타의 이온성 액체에 대해서도 동일한 방법에 의해 얻을 수 있다.For the halide method, the hydroxide method, the acid ester method, the complex formation method, and the neutralization method, the synthesis method will be described using nitrogen-containing onium salt as an example, but other sulfur-containing onium salts, phosphorus-containing onium salts, etc.; Other ionic liquids can be obtained by the same method.

할로겐화물법은, 반응식 (1) 내지 (3)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 3급 아민과 할로겐화 알킬과 반응시켜서 할로겐화물을 얻는다(반응식 (1), 할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용된다).The halide method is a method performed by a reaction as shown in the reaction formulas (1) to (3). First, a tertiary amine is reacted with an alkyl halide to obtain a halide (reaction formula (1), chlorine, bromine, and iodine are used as halogen).

얻어진 할로겐화물을 목적으로 하는 이온성 액체의 음이온 구조(A-)를 갖는 산(HA) 또는 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적으로 하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜서 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다.The obtained halide is an acid (HA) or salt (MA and M are cations that form a salt with the target anion such as ammonium, lithium, sodium, potassium, etc.) having an anionic structure (A - ) of an ionic liquid for the purpose; It is made to react, and the target ionic liquid (R 4 NA) is obtained.

Figure 112015117752261-pat00002
Figure 112015117752261-pat00002

수산화물법은, 반응식 (4) 내지 (8)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 할로겐화물(R4NX)을 이온 교환막법 전해(반응식 (4)), OH형 이온 교환 수지법(반응식 (5)) 또는 산화은(Ag2O)과의 반응(반응식 (6))으로 수산화물(R4NOH)을 얻는다(할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용된다).The hydroxide method is a method performed by a reaction as shown in the reaction formulas (4) to (8). First, a halide (R 4 NX) is hydroxide by ion exchange membrane electrolysis (Scheme (4)), OH-type ion exchange resin method (Scheme (5)), or reaction with silver oxide (Ag 2 O) (Scheme (6)) (R 4 NOH) is obtained (as halogen, chlorine, bromine and iodine are used).

얻어진 수산화물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (7) 내지 (8)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다. The target ionic liquid (R 4 NA) is obtained by using the reactions of the reaction formulas (7) to (8) in the same manner as the above halogenation method for the obtained hydroxide.

Figure 112015117752261-pat00003
Figure 112015117752261-pat00003

산에스테르법은, 반응식 (9) 내지 (11)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 3급 아민(R3N)을 산에스테르와 반응시켜서 산에스테르물을 얻는다(반응식 (9), 산에스테르로서는, 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산등의 무기산의 에스테르나 메탄술폰산, 메틸 포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스테르 등이 사용된다).The acid ester method is a method performed by the reaction as shown in Schemes (9) to (11). First, a tertiary amine (R 3 N) is reacted with an acid ester to obtain an acid ester (reaction formula (9)) esters of organic acids such as phonic acid and formic acid).

얻어진 산에스테르물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (10) 내지 (11)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다. 또한, 산에스테르로서 메틸트리플루오로메탄술포네이트, 메틸트리플루오로아세테이트 등을 사용함으로써, 직접 이온성 액체를 얻을 수도 있다. The target ionic liquid (R 4 NA) is obtained by using the reactions of the reaction formulas (10) to (11) in the same manner as in the above halogenation method for the obtained acid ester. Moreover, an ionic liquid can also be obtained directly by using methyltrifluoromethanesulfonate, methyltrifluoroacetate, etc. as an acid ester.

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중화법은, 반응식 (12)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 3급 아민과 CF3COOH, CF3SO3H, (CF3SO2)2NH, (CF3SO2)3CH, (C2F5SO2)2NH 등의 유기산을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.The neutralization method is a method performed by a reaction as shown in the reaction formula (12). It can be obtained by reacting a tertiary amine with an organic acid such as CF 3 COOH, CF 3 SO 3 H, (CF 3 SO 2 ) 2 NH, (CF 3 SO 2 ) 3 CH, (C 2 F 5 SO 2 ) 2 NH, etc. there is.

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상기 반응식 (1) 내지 (12)에 기재된 R은, 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.R described in the above schemes (1) to (12) represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and may contain a hetero atom.

이온성 액체의 배합량으로서는, 사용하는 폴리머와 이온성 액체의 상용성에 따라 바뀌기 때문에 일률적으로 정의할 수 없지만, 일반적으로는, 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.001중량부 내지 50중량부이며, 보다 바람직하게는 0.01중량부 내지 40중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 30중량부이며, 특히 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이며, 가장 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이다. 이온성 액체의 배합량을 상기 범위 내로 조정함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다. 이온성 액체의 상기 배합량이 0.01중량부 미만이면 충분한 대전 방지 특성을 얻지 못할 우려가 있다. 이온성 액체의 상기 배합량이 50중량부를 초과하면 피착체에 대한 오염이 증가하는 경향이 있다.The blending amount of the ionic liquid cannot be defined uniformly because it changes depending on the compatibility of the polymer and the ionic liquid to be used, but in general, it is preferably 0.001 parts by weight to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyurethane-based resin. , More preferably 0.01 parts by weight to 40 parts by weight, still more preferably 0.01 parts by weight to 30 parts by weight, particularly preferably 0.01 parts by weight to 20 parts by weight, most preferably 0.01 parts by weight to 10 parts by weight is wealth By adjusting the blending amount of the ionic liquid within the above range, it is possible to provide a urethane-based pressure-sensitive adhesive having very excellent antistatic properties. When the amount of the ionic liquid is less than 0.01 part by weight, there is a fear that sufficient antistatic properties cannot be obtained. When the above compounding amount of the ionic liquid exceeds 50 parts by weight, contamination on the adherend tends to increase.

우레탄계 점착제는, 변성 실리콘 오일을 포함하고 있어도 된다. 우레탄계 점착제가 변성 실리콘 오일을 포함함으로써, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발현할 수 있다.The urethane-based pressure-sensitive adhesive may contain a modified silicone oil. When the urethane pressure-sensitive adhesive contains the modified silicone oil, the effect of the present invention can be more effectively expressed.

우레탄계 점착제가 변성 실리콘 오일을 포함하는 경우, 그 함유 비율은, 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.001중량부 내지 50중량부이며, 보다 바람직하게는 0.01중량부 내지 40중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 30중량부이며, 특히 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이며, 가장 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이다. 변성 실리콘 오일의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발현할 수 있다.When the urethane pressure-sensitive adhesive contains a modified silicone oil, the content thereof is preferably 0.001 parts by weight to 50 parts by weight, more preferably 0.01 parts by weight to 40 parts by weight, and further Preferably it is 0.01 weight part - 30 weight part, Especially preferably, it is 0.01 weight part - 20 weight part, Most preferably, it is 0.01 weight part - 10 weight part. By adjusting the content rate of the modified silicone oil within the above range, the effect of the present invention can be more effectively expressed.

변성 실리콘 오일로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 변성 실리콘 오일을 채용할 수 있다. 이러한 변성 실리콘 오일로서는, 예를 들어, 신에츠 가가쿠 고교(주)에서 입수 가능한 변성 실리콘 오일을 들 수 있다.As the modified silicone oil, any appropriate modified silicone oil can be employed as long as the effects of the present invention are not impaired. As such a modified silicone oil, the modified silicone oil available from Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. is mentioned, for example.

변성 실리콘 오일로서는, 바람직하게는, 폴리에테르 변성 실리콘 오일이다. 폴리에테르 변성 실리콘 오일을 채용함으로써, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발현할 수 있다.The modified silicone oil is preferably a polyether-modified silicone oil. By employing the polyether-modified silicone oil, the effect of the present invention can be more effectively expressed.

폴리에테르 변성 실리콘 오일로서는, 측쇄형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 충분히 한층더 효과적으로 발현할 수 있는 점에서, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일이 바람직하다.Examples of the polyether-modified silicone oil include side-chain polyether-modified silicone oil and both terminal polyether-modified silicone oil. Among these, the polyether-modified silicone oil of both terminal type is preferable at the point which can fully express the effect of this invention more effectively.

폴리우레탄계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리우레탄계 수지를 채용할 수 있다. 폴리우레탄계 수지로서는, 바람직하게는, 폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지, 또는, 우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지이다. 폴리우레탄계 수지로서 상기와 같은 것을 채용함으로써, 일단 표면 단차가 큰 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공할 수 있다.As the polyurethane-based resin, any appropriate polyurethane-based resin can be employed as long as the effects of the present invention are not impaired. As the polyurethane-based resin, preferably, a polyurethane-based resin obtained from a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B), or a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B) containing It is a polyurethane-type resin obtained from a composition. By employing the polyurethane-based resin as described above, when the surface protection film is once peeled off from an adherend having a large surface step, and adhered to the adherend again, wettability is improved even when the surface step of the adherend is large. It is excellent, and since it is more excellent in step|step difference followability|trackability, the to-be-adhered body with a surface protection film which can achieve a more fully high adhesion rate can be provided.

폴리우레탄계 수지는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박형물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.Polyurethane-type resin can contain arbitrary appropriate other components in the range which does not impair the effect of this invention. Examples of such other components include resin components other than polyurethane-based resins, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin products, softeners, antioxidants, conductive agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, and light stabilizers. , a surface lubricant, a leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat-resistant stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst, and the like.

폴리우레탄계 수지는, 바람직하게는, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제와 같은 열화 방지제를 포함한다. 폴리우레탄계 수지가 열화 방지제를 포함함으로써, 피착체에 접착한 후에 가온 상태에서 보존해도 피착체에 점착제 잔류가 발생하기 어려운 등, 점착제 잔류 방지성이 우수하게 될 수 있다. 따라서, 본 발명의 표면 보호 필름에 있어서, 피착체에 대한 오염을 의해 적게 할 수 있다. 열화 방지제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 열화 방지제로서, 특히 바람직하게는, 산화 방지제이다.The polyurethane-based resin preferably contains a deterioration inhibitor such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, or a light stabilizer. When the polyurethane-based resin contains a deterioration inhibitor, the adhesive residue prevention property can be improved, such as it is difficult to generate adhesive residue on the adherend even after being adhered to the adherend and then stored in a warm state. Therefore, in the surface protection film of this invention, it can reduce by the contamination with respect to a to-be-adhered body. The number of deterioration inhibitors may be one, and 2 or more types may be sufficient as them. As a deterioration inhibitor, Especially preferably, it is antioxidant.

산화 방지제로서는, 예를 들어, 라디칼 연쇄 금지제, 과산화물 분해제 등을 들 수 있다.As antioxidant, a radical chain inhibitor, a peroxide decomposing agent, etc. are mentioned, for example.

라디칼 연쇄 금지제로서는, 예를 들어, 페놀계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제 등을 들 수 있다.As a radical chain inhibitor, a phenol type antioxidant, an amine type antioxidant, etc. are mentioned, for example.

과산화물 분해제로서는, 예를 들어, 황계 산화 방지제, 인계 산화 방지제 등을 들 수 있다.Examples of the peroxide decomposing agent include sulfur-based antioxidants and phosphorus-based antioxidants.

페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 모노 페놀계 산화 방지제, 비스페놀계 산화 방지제, 고분자형 페놀계 산화 방지제 등을 들 수 있다.As a phenolic antioxidant, a monophenolic antioxidant, a bisphenol-type antioxidant, a polymeric type phenolic antioxidant, etc. are mentioned, for example.

모노 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 부틸화 히드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 스테아르-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 등을 들 수 있다.Examples of the monophenolic antioxidant include 2,6-di-t-butyl-p-cresol, butylated hydroxyanisole, 2,6-di-t-butyl-4-ethylphenol, stear-β -(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate etc. are mentioned.

비스페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸]2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 등을 들 수 있다.Examples of the bisphenol-based antioxidant include 2,2'-methylenebis(4-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis(4-ethyl-6-t-butylphenol); 4,4'-thiobis(3-methyl-6-t-butylphenol), 4,4'-butylidenebis(3-methyl-6-t-butylphenol), 3,9-bis[1, 1-dimethyl-2-[β-(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]ethyl]2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane, etc. can be heard

고분자형 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 비스[3,3'-비스-(4'-히드록시-3'-t-부틸페닐)부틸산]글리콜에스테르, 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시벤질)-S-트리아진-2,4,6-(1H, 3H, 5H)트리온, 토코페놀 등을 들 수 있다.Examples of the high molecular weight phenolic antioxidant include 1,1,3-tris(2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl)butane, 1,3,5-trimethyl-2,4, 6-tris(3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)benzene, tetrakis-[methylene-3-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) Propionate]methane, bis[3,3'-bis-(4'-hydroxy-3'-t-butylphenyl)butyric acid]glycol ester, 1,3,5-tris(3',5'- Di-t-butyl-4'-hydroxybenzyl)-S-triazine-2,4,6-(1H, 3H, 5H)trione, tocophenol, etc. are mentioned.

황계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 디라우릴3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴3,3'-티오디프로피오네이트 등을 들 수 있다.As the sulfur-based antioxidant, for example, dilauryl 3,3'-thiodipropionate, dimyristyl 3,3'-thiodipropionate, distearyl 3,3'-thiodipropionate, etc. can be heard

인계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 트리페닐포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트, 페닐디이소데실포스파이트 등을 들 수 있다.As phosphorus antioxidant, triphenyl phosphite, diphenyl isodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, etc. are mentioned, for example.

자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 살리실산계 자외선 흡수제, 옥살산아닐리드계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다.Examples of the ultraviolet absorber include a benzophenone-based ultraviolet absorber, a benzotriazole-based ultraviolet absorber, a salicylic acid-based ultraviolet absorber, an oxalic acid anilide-based ultraviolet absorber, a cyanoacrylate-based ultraviolet absorber, and a triazine-based ultraviolet absorber.

벤조페논계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-옥톡시벤조페논, 2-히드록시-4-도데실옥시 벤조페논, 2,2'-디히드록시-4-디메톡시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4,4'-디메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시-5-술포벤조페논, 비스(2-메톡시-4-히드록시-5-벤조일 페닐)메탄 등을 들 수 있다.As a benzophenone type|system|group ultraviolet absorber, For example, 2, 4- dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4- methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4- octoxybenzophenone, 2-hydroxy- 4-dodecyloxy benzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-dimethoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 2-hydroxy-4- Methoxy-5-sulfobenzophenone, bis(2-methoxy-4-hydroxy-5-benzoyl phenyl)methane, etc. are mentioned.

벤조트리아졸계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀 페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-4'-옥톡시페닐)벤조트리아졸, 2-[2'-히드록시-3'-(3",4",5",6",-테트라하이드로프탈이미드메틸)-5'-메틸페닐]벤조트리아졸, 2,2'메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀], [2(2'-히드록시-5'-메타아크릴옥시페닐)-2H-벤조트리아졸 등을 들 수 있다.Examples of the benzotriazole-based ultraviolet absorber include 2-(2'-hydroxy-5'-methylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-5'-tert-butylphenyl)benzotriazole; 2-(2'-hydroxyl-3',5'-di-tert-butylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-3'-tert-butyl-5'-methylphenyl)-5- Chlorobenzotriazole, 2-(2'-hydroxyl-3',5'-di-tert-butylphenyl)5-chlorobenzotriazole, 2-(2'-hydroxy-3',5'-di -tert-amylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-4'-octoxyphenyl)benzotriazole, 2-[2'-hydroxy-3'-(3",4",5 ",6",-tetrahydrophthalimidemethyl)-5'-methylphenyl]benzotriazole, 2,2'methylenebis[4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)-6-( 2H-benzotriazol-2-yl)phenol], [2(2'-hydroxy-5'-methacryloxyphenyl)-2H-benzotriazole, etc. are mentioned.

살리실산계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 페닐살리실레이트, p-tert-부틸페닐살리실레이트, p-옥틸페닐살리실레이트 등을 들 수 있다.Examples of the salicylic acid-based ultraviolet absorber include phenyl salicylate, p-tert-butylphenyl salicylate, and p-octylphenyl salicylate.

시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 2-에틸헥실-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트, 에틸-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the cyanoacrylate-based ultraviolet absorber include 2-ethylhexyl-2-cyano-3,3'-diphenyl acrylate, ethyl-2-cyano-3,3'-diphenyl acrylate, and the like. can be heard

광안정제로서는, 예를 들어, 힌더드 아민계 광안정제, 자외선 안정제 등을 들 수 있다.As a light stabilizer, a hindered amine type light stabilizer, an ultraviolet stabilizer, etc. are mentioned, for example.

힌더드 아민계 광안정제로서는, 예를 들어, [비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트], 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 메틸1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜세바케이트 등을 들 수 있다.As the hindered amine light stabilizer, for example, [bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)sebacate], bis(1,2,2,6,6-pentamethyl) -4-piperidyl) sebacate, methyl 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl sebacate, and the like.

자외선 안정제로서는, 예를 들어, 니켈비스(옥틸페닐)술피드, [2,2'-티오비스(4-tert-옥틸페놀레이트)]-n-부틸아민니켈, 니켈 컴플렉스-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질-인산모노에티레이트, 니켈-디부틸디티오카바메이트, 벤조에이트 타입의 ??쳐, 니켈-디부틸디티오카바메이트 등을 들 수 있다.Examples of the ultraviolet stabilizer include nickelbis(octylphenyl)sulfide, [2,2'-thiobis(4-tert-octylphenolate)]-n-butylamine nickel, nickel complex-3,5-di -tert-butyl-4-hydroxybenzyl-phosphoric acid monoethyrate, nickel- dibutyl dithiocarbamate, benzoate type nitrate, nickel- dibutyl dithiocarbamate, etc. are mentioned.

<폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지> <Polyurethane-based resin obtained from a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B)>

폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지는, 구체적으로는, 바람직하게는, 폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물을 경화시켜서 얻어지는 폴리우레탄계 수지이다.The polyurethane-based resin obtained from the composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is specifically, preferably, by curing the composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B). It is the polyurethane-type resin obtained.

폴리올(A)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of polyols (A) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of polyfunctional isocyanate compounds (B) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

폴리올(A)로서는, 예를 들어, 바람직하게는, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리카프로락톤폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 폴리올(A)로서는, 보다 바람직하게는, 폴리에테르폴리올이다.As polyol (A), For example, Preferably, polyester polyol, polyether polyol, polycaprolactone polyol, polycarbonate polyol, and a castor oil-type polyol are mentioned. As a polyol (A), More preferably, it is a polyether polyol.

폴리에스테르폴리올로서는, 예를 들어, 폴리올 성분과 산성분과의 에스테르화 반응에 의해 얻을 수 있다.As a polyester polyol, it can obtain by the esterification reaction of a polyol component and an acidic component, for example.

폴리올 성분으로서는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥타데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 헥산트리올, 폴리프로필렌글리콜 등을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어, 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세바스산, 1,12-도데칸디오산, 1,14-테트라데칸디오산, 다이머산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-에틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산, 이들의 산무수물 등을 들 수 있다.Examples of the polyol component include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-butyl-2-ethyl- 1,3-propanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 1,2-hexanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 2 -methyl-1,8-octanediol, 1,8-decanediol, octadecanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, hexanetriol, polypropylene glycol, etc. are mentioned. Examples of the acid component include succinic acid, methylsuccinic acid, adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,12-dodecanedioic acid, 1,14-tetradecanedioic acid, dimer acid, 2-methyl- 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 2-ethyl-1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 4, 4'-biphenyldicarboxylic acid, these acid anhydrides, etc. are mentioned.

폴리에테르폴리올로서는, 예를 들어, 물, 저분자 폴리올(프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등), 비스페놀류(비스페놀 A 등), 디히드록시벤젠(카테콜, 레조르신, 하이드로퀴논 등) 등을 개시제로 하여, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드 등의 알킬렌옥시드를 부가 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등을 들 수 있다.Examples of the polyether polyol include water, low molecular weight polyols (propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, etc.), bisphenols (bisphenol A, etc.), dihydroxybenzene (catechol, resorcin) , hydroquinone, etc.) as an initiator, and polyether polyols obtained by addition polymerization of alkylene oxides such as ethylene oxide, propylene oxide and butylene oxide. Specifically, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, etc. are mentioned, for example.

폴리카프로락톤폴리올로서는, 예를 들어, ε-카프로락톤, σ-발레로락톤 등의 환상 에스테르 단량체의 개환 중합에 의해 얻어지는 카프로락톤계 폴리에스테르디올 등을 들 수 있다.Examples of the polycaprolactone polyol include caprolactone-based polyesterdiol obtained by ring-opening polymerization of cyclic ester monomers such as ε-caprolactone and σ-valerolactone.

폴리카르보네이트폴리올로서는, 예를 들어, 상기 폴리올 성분과 포스겐을 중축합 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분과, 탄산디메틸, 탄산디에틸, 탄산디프로필, 탄산디이소프로필, 탄산디부틸, 에틸부틸탄산, 에틸렌카르보네이트, 프로필렌카르보네이트, 탄산디페닐, 탄산디벤질 등의 탄산디에스테르류를 에스테르 교환 축합시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분을 2종 이상 병용하여 얻어지는 공중합 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 카르복실기 함유 화합물을 에스테르화 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에테르화 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 에스테르 화합물을 에스테르 교환 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에스테르 교환 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 디카르복실산 화합물을 중축합 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르계 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 알킬렌옥시드를 공중합시켜 얻어지는 공중합 폴리에테르계 폴리카르보네이트폴리올; 등을 들 수 있다.As polycarbonate polyol, For example, polycarbonate polyol obtained by making the said polyol component and phosgene polycondensate; The polyol component and dicarbonate such as dimethyl carbonate, diethyl carbonate, dipropyl carbonate, diisopropyl carbonate, dibutyl carbonate, ethylbutyl carbonate, ethylene carbonate, propylene carbonate, diphenyl carbonate, and dibenzyl carbonate polycarbonate polyols obtained by transesterifying esters; Copolymerization polycarbonate polyol obtained by using together 2 or more types of said polyol component; polycarbonate polyols obtained by esterifying the various polycarbonate polyols with a carboxyl group-containing compound; polycarbonate polyols obtained by etherifying the above various polycarbonate polyols with a hydroxyl group-containing compound; a polycarbonate polyol obtained by transesterifying the various polycarbonate polyols with an ester compound; polycarbonate polyols obtained by transesterifying the various polycarbonate polyols with a hydroxyl group-containing compound; polyester-based polycarbonate polyols obtained by polycondensation reaction of the various polycarbonate polyols and dicarboxylic acid compounds; copolymerized polyether-based polycarbonate polyols obtained by copolymerizing the various polycarbonate polyols with alkylene oxides; and the like.

피마자유계 폴리올로서는, 예를 들어, 피마자유 지방산과 상기 폴리올 성분을 반응시켜서 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 피마자유 지방산과 폴리프로필렌글리콜을 반응시켜서 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다.As a castor oil-type polyol, the castor oil-type polyol obtained by making a castor oil fatty acid and the said polyol component react is mentioned, for example. Specific examples include castor oil-based polyols obtained by reacting castor oil fatty acids with polypropylene glycol.

폴리올(A)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 400 내지 20000이며, 보다 바람직하게는 500 내지 17000이며, 더욱 바람직하게는 600 내지 15000이며, 특히 바람직하게는 800 내지 12000이다. 폴리올(A)의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 일단 표면 단차가 큰 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공할 수 있다.The number average molecular weight Mn of a polyol (A) becomes like this. Preferably it is 400-20000, More preferably, it is 500-17000, More preferably, it is 600-15000, Especially preferably, it is 800-12000. By adjusting the number average molecular weight Mn of the polyol (A) within the above range, when the surface protection film is once peeled off from an adherend having a large surface step, and adhered to the adherend again, when the surface step of the adherend is large It is also possible to provide an adherend with a surface protection film that is more excellent in wettability and more excellent in step difference followability, which can achieve a sufficiently high adhesion rate.

폴리올(A)로서는, 바람직하게는, OH기를 3개 갖는 수 평균 분자량 Mn이 8000 내지 20000의 폴리올(A1)을 함유한다. 폴리올(A1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As polyol (A), Preferably, the number average molecular weight Mn which has three OH groups contains the polyol (A1) of 8000-20000. The number of polyols (A1) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

폴리올(A) 중의 폴리올(A1)의 함유 비율은, 바람직하게는 70중량% 이상이며, 보다 바람직하게는 70중량% 내지 100중량%이며, 더욱 바람직하게는 70중량% 내지 90중량%이다. 폴리올(A) 중의 폴리올(A1)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 일단 표면 단차가 큰 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공할 수 있다.The content of the polyol (A1) in the polyol (A) is preferably 70% by weight or more, more preferably 70% by weight to 100% by weight, and still more preferably 70% by weight to 90% by weight. By adjusting the content ratio of the polyol (A1) in the polyol (A) to be within the above range, when the surface protection film is once peeled from an adherend having a large surface step and then adhered to the adherend again, the surface level difference of the adherend It is possible to provide an adherend with a surface protection film that can achieve a sufficiently high adhesion rate because even when ?

폴리올(A1)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 8000 내지 20000이며, 보다 바람직하게는 8000 내지 18000이며, 더욱 바람직하게는 8500 내지 17000이며, 더욱 바람직하게는 9000 내지 16000이며, 특히 바람직하게는 9500 내지 15500이며, 가장 바람직하게는 10000 내지 15000이다. 폴리올(A1)의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 일단 표면 단차가 큰 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공할 수 있다.The number average molecular weight Mn of the polyol (A1) is preferably 8000 to 20000, more preferably 8000 to 18000, still more preferably 8500 to 17000, still more preferably 9000 to 16000, particularly preferably 9500 to 15500, and most preferably 10000 to 15000. By adjusting the number average molecular weight Mn of the polyol (A1) within the above range, when the surface protection film is once peeled from an adherend having a large surface step, and then adhered to the adherend again, when the surface step of the adherend is large It is also possible to provide an adherend with a surface protection film that is more excellent in wettability and more excellent in step difference followability, which can achieve a sufficiently high adhesion rate.

폴리올(A)은 OH기를 3개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 5000 이하인 폴리올(A2)을 함유하고 있어도 된다. 폴리올(A2)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 폴리올(A2)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 500 내지 5000이며, 보다 바람직하게는 800 내지 4500이며, 더욱 바람직하게는 1000 내지 4000이며, 특히 바람직하게는 1000 내지 3500이며, 가장 바람직하게는 1000 내지 3000이다. 폴리올(A2)의 수 평균 분자량 Mn이 상기 범위 내로부터 벗어나면, 특히, 점착력의 경시 상승성이 높아질 우려가 있어, 우수한 리워크성을 발현하지 못하게 될 우려가 있다. 폴리올(A2)로서는, 바람직하게는, OH기를 3개 갖는 폴리올(트리올), OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)을 들 수 있다.The polyol (A) may contain the polyol (A2) whose number average molecular weight Mn which has 3 or more OH groups is 5000 or less. The number of polyols (A2) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them. The number average molecular weight Mn of the polyol (A2) is preferably 500 to 5000, more preferably 800 to 4500, still more preferably 1000 to 4000, particularly preferably 1000 to 3500, and most preferably 1000 to 3000. When the number average molecular weight Mn of the polyol (A2) deviates from within the above range, there is a fear that particularly, the synergism of the adhesive force over time may increase, and there is a fear that excellent reworkability may not be expressed. The polyol (A2) is preferably a polyol having three OH groups (triol), a polyol having four OH groups (tetraol), a polyol having five OH groups (pentaol), and a polyol having six OH groups ( hexanol).

폴리올(A2)로서, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올) 중 적어도 1종의 합계량은, 폴리올(A) 중의 함유 비율로서, 바람직하게는 10중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 7중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 6중량% 이하이고, 특히 바람직하게는 5중량% 이하이다. 폴리올(A) 중에, 폴리올(A2)로서, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올) 중 적어도 1종을 상기 범위로 조정함으로써, 투명성이 한층더 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.As the polyol (A2), the total amount of at least one of a polyol having 4 OH groups (tetraol), a polyol having 5 OH groups (pentaol), and a polyol having 6 OH groups (hexanol) is polyol (A) As a content rate in it, Preferably it is 10 weight% or less, More preferably, it is 7 weight% or less, More preferably, it is 6 weight% or less, Especially preferably, it is 5 weight% or less. In the polyol (A), as the polyol (A2), at least one of a polyol having 4 OH groups (tetraol), a polyol having 5 OH groups (pentaol), and a polyol having 6 OH groups (hexanol) as above By adjusting to the range, it is possible to provide a urethane-based pressure-sensitive adhesive having further excellent transparency.

폴리올(A) 중의 폴리올(A2)의 함유 비율은, 바람직하게는 30중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 0중량% 내지 30중량%이다. 폴리올(A) 중의 폴리올(A2)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 일단 표면 단차가 큰 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공할 수 있다.The content of the polyol (A2) in the polyol (A) is preferably 30 wt% or less, and more preferably 0 wt% to 30 wt%. By adjusting the content ratio of the polyol (A2) in the polyol (A) within the above range, when the surface protection film is once peeled off from an adherend having a large surface step, and then adhered to the adherend again, the surface level difference of the adherend It is possible to provide an adherend with a surface protection film that can achieve a sufficiently high adhesion rate because even when ?

폴리올(A2)은 그 중에 있어서의 OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 5000 이하인 폴리올의 함유 비율이, 폴리올(A) 전체에 대하여 바람직하게는 10중량% 미만이고, 보다 바람직하게는 8중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 7중량% 이하이고, 특히 바람직하게는 6중량% 이하이고, 가장 바람직하게는 5중량% 이하이다. 폴리올(A2) 중에 있어서의 OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 5000 이하인 폴리올의 함유 비율이, 폴리올(A) 전체에 대하여 10중량% 이상이면 우레탄계 점착제가 백화되기 쉬워져서 투명성이 저하될 우려가 있다.In the polyol (A2), the content ratio of the polyol having 4 or more OH groups and having a number average molecular weight Mn of 5000 or less is preferably less than 10% by weight with respect to the entire polyol (A), more preferably 8% by weight. % or less, more preferably 7 wt% or less, particularly preferably 6 wt% or less, and most preferably 5 wt% or less. If the content ratio of the polyol having 4 or more OH groups and having a number average molecular weight Mn of 5000 or less in the polyol (A2) is 10% by weight or more with respect to the total polyol (A), the urethane pressure-sensitive adhesive tends to whiten, and transparency may decrease there is

다관능 이소시아네이트 화합물(B)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of polyfunctional isocyanate compounds (B) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)로서는, 우레탄화 반응에 사용할 수 있는 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 다관능 이소시아네이트 화합물(B)로서는, 예를 들어, 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물, 다관능 지환족계 이소시아네이트, 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.As the polyfunctional isocyanate compound (B), any appropriate polyfunctional isocyanate compound that can be used in the urethanation reaction can be employed. As such a polyfunctional isocyanate compound (B), a polyfunctional aliphatic type isocyanate compound, a polyfunctional alicyclic type isocyanate, a polyfunctional aromatic type isocyanate compound, etc. are mentioned, for example.

다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어, 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional aliphatic isocyanate compound include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate, dodeca. Methylene diisocyanate, 2,4,4-trimethyl hexamethylene diisocyanate, etc. are mentioned.

다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어, 1,3-시클로펜텐 디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional alicyclic isocyanate compound include 1,3-cyclopentene diisocyanate, 1,3-cyclohexanediisocyanate, 1,4-cyclohexanediisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated diphenylmethanedi. Isocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated tetramethylxylylene diisocyanate, etc. are mentioned.

다관능 방향족계 디이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어, 페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional aromatic diisocyanate compound include phenylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 2,2'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-di phenylmethane diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, xylylene diisocyanate, etc. can

다관능 이소시아네이트 화합물(B)로서는, 상기와 같은 각종 다관능 이소시아네이트 화합물의 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 삼량체 등도 들 수 있다. 또한, 이들을 병용해도 된다.As a polyfunctional isocyanate compound (B), the trimethylol propane adduct body of the above various polyfunctional isocyanate compounds, the biuret body which reacted with water, the trimer etc. which have an isocyanurate ring are mentioned. Moreover, you may use these together.

폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 0.3 내지 1.0이며, 보다 바람직하게는 0.3 내지 0.9이며, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 0.8이며, 특히 바람직하게는 0.3 내지 0.7이며, 가장 바람직하게는 0.3 내지 0.6이다. NCO기/OH기의 당량비를 상기 범위 내로 조정함으로써, 일단 표면 단차가 큰 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공할 수 있다.The equivalent ratio of the NCO group and the OH group in the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is, as NCO group/OH group, preferably 0.3 to 1.0, more preferably 0.3 to 0.9, still more preferably preferably 0.3 to 0.8, particularly preferably 0.3 to 0.7, and most preferably 0.3 to 0.6. By adjusting the equivalent ratio of NCO groups / OH groups within the above range, once the surface protection film is peeled off from the adherend having a large surface step, and then adhered to the adherend again, even when the surface step of the adherend is large, It is possible to provide an adherend with a surface protection film, which is more excellent in wettability and more excellent in step difference followability, which can achieve a sufficiently high adhesion rate.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)의 함유 비율은, 폴리올(A)에 대하여 다관능 이소시아네이트 화합물(B)이 바람직하게는 2.7중량% 내지 8.8중량%이며, 보다 바람직하게는 2.7중량% 내지 8.0중량%이며, 더욱 바람직하게는 2.7중량% 내지 7.1중량%이며, 특히 바람직하게는 2.7중량% 내지 6.2중량%이며, 가장 바람직하게는 2.7중량% 내지 5.3중량%이다. 다관능 이소시아네이트 화합물(B)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 일단 표면 단차가 큰 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공할 수 있다.The content of the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably 2.7 wt% to 8.8 wt%, more preferably 2.7 wt% to 8.0 wt%, based on the polyol (A). , more preferably 2.7 wt% to 7.1 wt%, particularly preferably 2.7 wt% to 6.2 wt%, and most preferably 2.7 wt% to 5.3 wt%. By adjusting the content ratio of the polyfunctional isocyanate compound (B) within the above range, when the surface protection film is once peeled from an adherend having a large surface step, and then adhered to the adherend again, the surface step of the adherend is large. Even in this case, it is possible to provide an adherend with a surface protection film that is more excellent in wettability and more excellent in step difference followability, which can achieve a sufficiently high adhesion rate.

폴리우레탄계 수지는, 구체적으로는, 바람직하게는, 폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물을 경화시켜서 얻어진다.Polyurethane-type resin is specifically, Preferably, it hardens|cures the composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B), and is obtained.

폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물을 경화시켜서 폴리우레탄계 수지를 얻는 방법으로서는, 괴상 중합이나 용액 중합 등을 사용한 우레탄화 반응 방법 등, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다.As a method for obtaining a polyurethane-based resin by curing a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B), a urethanation reaction method using bulk polymerization, solution polymerization, etc., within a range that does not impair the effects of the present invention Any suitable method may be employed.

폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물을 경화시키기 위해서, 바람직하게는 촉매를 사용한다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어, 유기 금속계 화합물, 3급 아민 화합물 등을 들 수 있다.In order to cure the composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B), a catalyst is preferably used. As such a catalyst, an organometallic compound, a tertiary amine compound, etc. are mentioned, for example.

유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어, 철계 화합물, 주석계 화합물, 티타늄계 화합물, 지르코늄계 화합물, 납계 화합물, 코발트계 화합물, 아연계 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반응 속도와 점착제층의 가용 시간 면에서, 철계 화합물, 주석계 화합물이 바람직하다.Examples of the organometallic compound include an iron-based compound, a tin-based compound, a titanium-based compound, a zirconium-based compound, a lead-based compound, a cobalt-based compound, and a zinc-based compound. Among these, an iron-based compound and a tin-based compound are preferable from the viewpoint of the reaction rate and the pot life of the pressure-sensitive adhesive layer.

철계 화합물로서는, 예를 들어, 철 아세틸아세토네이트, 2-에틸헥산산철 등을 들 수 있다.Examples of the iron-based compound include iron acetylacetonate and iron 2-ethylhexanoate.

주석계 화합물로서는, 예를 들어, 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥시드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석말레에이트, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석술피드, 트리부틸주석메톡시드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡시드, 트리부틸주석에톡시드, 디옥틸주석옥시드, 디옥틸주석디라우레이트, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.Examples of the tin-based compound include dibutyltin dichloride, dibutyltin oxide, dibutyltin dibromide, dibutyltin maleate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, and dibutyltin sulfide. , tributyltin methoxide, tributyltin acetate, triethyltin ethoxide, tributyltin ethoxide, dioctyltin oxide, dioctyltin dilaurate, tributyltin chloride, tributyltin trichloroacetate, 2-ethylhexanoate tin etc. are mentioned.

티타늄계 화합물로서는, 예를 들어, 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등을 들 수 있다.Examples of the titanium-based compound include dibutyl titanium dichloride, tetrabutyl titanate, and butoxytitanium trichloride.

지르코늄계 화합물로서는, 예를 들어, 나프텐산지르코늄, 지르코늄아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다.As a zirconium-type compound, a zirconium naphthenate, zirconium acetylacetonate, etc. are mentioned, for example.

납계 화합물로서는, 예를 들어, 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등을 들 수 있다.Examples of the lead compound include lead oleate, lead 2-ethylhexanoate, lead benzoate, and lead naphthenate.

코발트계 화합물로서는, 예를 들어, 2-에틸헥산산코발트, 벤조산코발트 등을 들 수 있다.Examples of the cobalt-based compound include cobalt 2-ethylhexanoate and cobalt benzoate.

아연계 화합물로서는, 예를 들어, 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등을 들 수 있다.Examples of the zinc-based compound include zinc naphthenate and zinc 2-ethylhexanoate.

3급 아민 화합물로서는, 예를 들어, 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로-(5,4,0)-운데센-7 등을 들 수 있다.Examples of the tertiary amine compound include triethylamine, triethylenediamine, and 1,8-diazabicyclo-(5,4,0)-undecene-7.

촉매는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 또한, 촉매와 가교 지연제 등을 병용해도 된다. 촉매의 양은, 폴리올(A)에 대하여 바람직하게는 0.02중량% 내지 0.10중량%이며, 보다 바람직하게는 0.02중량% 내지 0.08중량%이며, 더욱 바람직하게는 0.02중량% 내지 0.06중량%이며, 특히 바람직하게는 0.02중량% 내지 0.05중량%이다. 촉매의 양을 상기 범위 내로 조정함으로써, 일단 표면 단차가 큰 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공할 수 있다.The number of catalysts may be one, and 2 or more types may be sufficient as them. Moreover, you may use together a catalyst, a crosslinking retarder, etc. The amount of the catalyst is preferably 0.02 wt% to 0.10 wt%, more preferably 0.02 wt% to 0.08 wt%, further preferably 0.02 wt% to 0.06 wt%, with respect to the polyol (A), particularly preferably Preferably, it is 0.02 wt% to 0.05 wt%. By adjusting the amount of the catalyst within the above range, when the surface protection film is once peeled from the adherend having a large surface step and then adhered to the adherend again, even when the surface step of the adherend is large, the wettability is better Moreover, since it is more excellent in step|step difference followability|trackability, the to-be-adhered body with a surface protection film which can achieve a more fully high adhesion rate can be provided.

폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 기타의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 기타의 성분으로서는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박형물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.In the composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B), any appropriate other components may be included within a range that does not impair the effects of the present invention. Examples of such other components include resin components other than polyurethane-based resins, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin products, softeners, antioxidants, conductive agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, and light eyes. A tablet, a surface lubricant, a leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat-resistant stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst, etc. are mentioned.

<우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지><Polyurethane resin obtained from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B)>

우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지는, 소위 「우레탄 예비 중합체」를 원료로서 사용하여 얻어지는 폴리우레탄계 수지라면, 임의의 적절한 폴리우레탄계 수지를 채용할 수 있다.If the polyurethane-based resin obtained from the composition containing the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is a polyurethane-based resin obtained by using a so-called “urethane prepolymer” as a raw material, any appropriate polyurethane-based resin is employed. can do.

우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지는, 예를 들어, 우레탄 예비 중합체(C)로서의 폴리우레탄폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지를 들 수 있다. 우레탄 예비 중합체(C)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 다관능 이소시아네이트 화합물(B)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.A polyurethane resin obtained from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B) is, for example, a polyurethane polyol as a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B) containing Polyurethane-type resin obtained from a composition is mentioned. The number of urethane prepolymers (C) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them. The number of polyfunctional isocyanate compounds (B) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

우레탄 예비 중합체(C)로서의 폴리우레탄폴리올은, 바람직하게는, 폴리에스테르폴리올(a1)과, 폴리에테르폴리올(a2)을 촉매 존재 하 또는 무촉매 하에서, 유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)과 반응시켜서 이루어지는 것이다.The polyurethane polyol as the urethane prepolymer (C) is preferably formed by reacting a polyester polyol (a1) and a polyether polyol (a2) with an organic polyisocyanate compound (a3) in the presence of a catalyst or in the absence of a catalyst will be.

폴리에스테르폴리올(a1)로서는, 임의의 적절한 폴리에스테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르폴리올(a1)로서, 예를 들어, 산성분과 글리콜 성분을 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르폴리올을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어, 테레프탈산, 아디프산, 아젤라산, 세박산, 무수 프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산 등을 들 수 있다. 글리콜 성분으로서는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 1,6-헥산 글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 3,3'-디메틸올헵탄, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 폴리올 성분으로서 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등을 들 수 있다. 폴리에스테르폴리올(a1)로서는, 그 밖에, 폴리카프로락톤, 폴리(β-메틸-γ-발레로락톤), 폴리발레로락톤 등의 락톤류를 개환 중합하여 얻어지는 폴리에스테르폴리올 등도 들 수 있다.As the polyester polyol (a1), any suitable polyester polyol can be used. As such a polyester polyol (a1), the polyester polyol obtained by making an acidic component and a glycol component react is mentioned, for example. As an acid component, terephthalic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, trimellitic acid, etc. are mentioned, for example. As the glycol component, for example, ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, butylene glycol, 1,6-hexane glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 3,3'-dimethylolheptane, poly Glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, etc. are mentioned as oxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, 1, 4- butanediol, neopentyl glycol, butyl ethyl pentanediol, and a polyol component. Examples of the polyester polyol (a1) include a polyester polyol obtained by ring-opening polymerization of lactones such as polycaprolactone, poly(β-methyl-γ-valerolactone), and polyvalerolactone.

폴리에스테르폴리올(a1)의 분자량으로서는, 저분자량부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에스테르폴리올(a1)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 500 내지 5000이다. 수 평균 분자량이 500 미만이면, 반응성이 높아져서, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 5000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에스테르폴리올(a1)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 10 내지 90몰%이다.As the molecular weight of the polyester polyol (a1), it is possible to use from a low molecular weight to a high molecular weight. As molecular weight of polyester polyol (a1), a number average molecular weight becomes like this. Preferably it is 500-5000. When the number average molecular weight is less than 500, the reactivity becomes high and there exists a possibility that it may become easy to gelatinize. When the number average molecular weight exceeds 5000, the reactivity may become low, and there exists a possibility that the cohesive force of polyurethane polyol itself may become small further. The amount of the polyester polyol (a1) used is preferably 10 to 90 mol% in the polyol constituting the polyurethane polyol.

폴리에테르폴리올(a2)로서는, 임의의 적절한 폴리에테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올(a2)로서는, 예를 들어, 물, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 저분자량 폴리올을 개시제로서 사용하여, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드, 테트라하이드로푸란 등의 옥시란 화합물을 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올(a2)로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 관능기수가 2 이상인 폴리에테르폴리올을 들 수 있다.As the polyether polyol (a2), any appropriate polyether polyol can be used. As such a polyether polyol (a2), for example, water, propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, etc. are used as an initiator using low molecular weight polyols such as ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, tetra Polyether polyol obtained by superposing|polymerizing oxirane compounds, such as hydrofuran, is mentioned. Specific examples of the polyether polyol (a2) include polyether polyols having two or more functional groups, such as polypropylene glycol, polyethylene glycol, and polytetramethylene glycol.

폴리에테르폴리올(a2)의 분자량으로서는, 저분자량부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에테르폴리올(a2)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 1000 내지 5000이다. 수 평균 분자량이 1000 미만이면, 반응성이 높아져서, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 5000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에테르폴리올(a2)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 20몰%∼80몰%이다.As molecular weight of polyether polyol (a2), it can use from low molecular weight to high molecular weight. As molecular weight of polyether polyol (a2), a number average molecular weight becomes like this. Preferably it is 1000-5000. When the number average molecular weight is less than 1000, the reactivity becomes high, and there is a possibility that gelation becomes easy. When the number average molecular weight exceeds 5000, the reactivity may become low, and there exists a possibility that the cohesive force of polyurethane polyol itself may become small further. The usage-amount of polyether polyol (a2) becomes like this in the polyol which comprises a polyurethane polyol, Preferably it is 20 mol% - 80 mol%.

폴리에테르폴리올(a2)은 필요에 따라 그 일부를, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등의 글리콜류나, 에틸렌디아민, N-아미노에틸에탄올아민, 이소포론디아민, 크실릴렌디아민 등의 다가 아민류 등으로 치환하여 병용할 수 있다.The polyether polyol (a2) may be partially removed as needed, glycols such as ethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, butylethylpentanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, ethylenediamine, N - It can be used together by substituting with polyvalent amines, such as aminoethylethanolamine, isophoronediamine, and xylylenediamine.

폴리에테르폴리올(a2)로서는, 2관능성의 폴리에테르폴리올만을 사용해도 되고, 수 평균 분자량이 1000 내지 5000이며, 또한, 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 또는 전부 사용해도 된다. 폴리에테르폴리올(a2)로서, 평균 분자량이 1000 내지 5000이며, 또한, 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 또는 전부 사용하면, 점착력과 재박리성의 밸런스가 양호하게 될 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 1000 미만이면, 반응성이 높아져서, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 5000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 이러한 폴리에테르폴리올의 수 평균 분자량은, 보다 바람직하게는 2500 내지 3500이다.As the polyether polyol (a2), only a bifunctional polyether polyol may be used, and a polyether polyol having a number average molecular weight of 1000 to 5000 and having at least 3 or more hydroxyl groups in one molecule may be partially or entirely used. . As the polyether polyol (a2), when some or all of the polyether polyol having an average molecular weight of 1000 to 5000 and having at least 3 or more hydroxyl groups in one molecule is used, the balance between adhesive strength and re-peelability can be improved. . In such a polyether polyol, when the number average molecular weight is less than 1000, the reactivity becomes high, and there exists a possibility that it may become easy to gelatinize. Moreover, in such a polyether polyol, when a number average molecular weight exceeds 5000, there exists a possibility that reactivity may become low and the cohesive force of polyurethane polyol itself may become small. The number average molecular weight of such polyether polyol becomes like this. More preferably, it is 2500-3500.

유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)로서는, 임의의 적절한 유기 폴리이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)로서는, 예를 들어, 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 방향지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.As the organic polyisocyanate compound (a3), any appropriate organic polyisocyanate compound can be used. As such an organic polyisocyanate compound (a3), aromatic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate, aromatic aliphatic polyisocyanate, alicyclic polyisocyanate etc. are mentioned, for example.

방향족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어, 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이트 톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이트 벤젠, 디이니시딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4',4"-트리페닐메탄트리이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic polyisocyanate include 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4- Tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate benzene, diinisidine diisocyanate, 4,4 '-diphenyl ether diisocyanate, 4,4',4"-triphenylmethane triisocyanate, etc. are mentioned.

지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어, 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aliphatic polyisocyanate include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, and 1,3-butyl Rendiisocyanate, dodecamethylenediisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylenediisocyanate, etc. are mentioned.

방향지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어, ω,ω'-디이소시아네이트-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic polyisocyanate include ω,ω'-diisocyanate-1,3-dimethylbenzene, ω,ω'-diisocyanate-1,4-dimethylbenzene, ω,ω'-diisocyanate-1, 4-diethylbenzene, 1, 4- tetramethyl xylylene diisocyanate, 1, 3- tetramethyl xylylene diisocyanate, etc. are mentioned.

지환족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어, 3-이소시아네이트메틸-3, 5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.As an alicyclic polyisocyanate, 3-isocyanate methyl-3, 5, 5- trimethylcyclohexyl isocyanate, 1, 3- cyclopentane diisocyanate, 1, 3- cyclohexane diisocyanate, 1, 4- cyclohexane is, for example. Diisocyanate, methyl-2,4-cyclohexanediisocyanate, methyl-2,6-cyclohexanediisocyanate, 4,4'-methylenebis(cyclohexylisocyanate), 1,4-bis(isocyanatemethyl)cyclohexane; 1,4-bis(isocyanatemethyl)cyclohexane etc. are mentioned.

유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)로서는, 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 삼량체 등도 병용할 수 있다.As an organic polyisocyanate compound (a3), a trimethylol propane adduct body, the biuret body which reacted with water, the trimer etc. which have an isocyanurate ring can also be used together.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 사용할 수 있는 촉매로서는, 임의의 적절한 촉매를 사용할 수 있다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어, 3급 아민계 화합물, 유기 금속계 화합물 등을 들 수 있다.Any suitable catalyst can be used as a catalyst which can be used when obtaining a polyurethane polyol. As such a catalyst, a tertiary amine compound, an organometallic compound, etc. are mentioned, for example.

3급 아민계 화합물로서는, 예를 들어, 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)-운데센-7(DBU) 등을 들 수 있다.Examples of the tertiary amine compound include triethylamine, triethylenediamine, and 1,8-diazabicyclo(5,4,0)-undecene-7 (DBU).

유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어, 주석계 화합물, 비주석계 화합물 등을 들 수 있다.As an organometallic compound, a tin type compound, a non-tin type compound, etc. are mentioned, for example.

주석계 화합물로서는, 예를 들어, 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥시드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석디말레에이트, 디부틸주석디라우레이트(DBTDL), 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석술피드, 트리부틸주석술피드, 트리부틸주석옥시드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡시드, 트리부틸주석에톡시드, 디옥틸주석옥시드, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.Examples of the tin-based compound include dibutyltin dichloride, dibutyltin oxide, dibutyltin dibromide, dibutyltin dimaleate, dibutyltin dilaurate (DBTDL), dibutyltin diacetate, and dibutyltin diacetate. Butyl tin sulfide, tributyl tin sulfide, tributyl tin oxide, tributyl tin acetate, triethyl tin ethoxide, tributyl tin ethoxide, dioctyl tin oxide, tributyl tin chloride, tributyl tin trichloro Acetate, 2-ethyl tin hexanoate, etc. are mentioned.

비주석계 화합물로서는, 예를 들어, 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등의 티타늄계 화합물; 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등의 납계 화합물; 2-에틸헥산산철, 철아세틸아세토네이트 등의 철계 화합물; 벤조산코발트, 2-에틸헥산산코발트 등의 코발트계 화합물; 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등의 아연계 화합물; 나프텐산지르코늄 등의 지르코늄계 화합물; 등을 들 수 있다.Examples of the non-tin-based compound include titanium-based compounds such as dibutyl titanium dichloride, tetrabutyl titanate and butoxytitanium trichloride; lead compounds such as lead oleate, lead 2-ethylhexanoate, lead benzoate, and lead naphthenate; iron-based compounds such as iron 2-ethylhexanoate and iron acetylacetonate; cobalt compounds such as cobalt benzoate and cobalt 2-ethylhexanoate; zinc-based compounds such as zinc naphthenate and zinc 2-ethylhexanoate; zirconium-based compounds such as zirconium naphthenate; and the like.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 폴리에스테르폴리올과 폴리에테르폴리올의 2종류의 폴리올이 존재하는 계에서는, 그 반응성의 상이함 때문에, 단독의 촉매계에서는, 겔화하거나 반응 용액이 흐려지거나 한다고 하는 문제가 발생하기 쉽다. 따라서, 폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 2종류의 촉매를 사용함으로써, 반응 속도, 촉매의 선택성 등을 제어하기 쉬워져, 이 문제를 해결할 수 있다. 이러한 2종류의 촉매의 조합으로서는, 예를 들어, 3급 아민/유기 금속계, 주석계/비주석계, 주석계/주석계를 들 수 있고, 바람직하게는 주석계/주석계이며, 보다 바람직하게는 디부틸주석디라우레이트와 2-에틸헥산산주석의 조합이다. 그 배합비는, 중량비로, 2-에틸헥산산주석/디부틸주석디라우레이트가, 바람직하게는 1 미만이고, 보다 바람직하게는 0.2 내지 0.6이다. 배합비가 1 이상에서는, 촉매 활성의 밸런스에 의해 겔화되기 쉬워질 우려가 있다.When a catalyst is used to obtain a polyurethane polyol, in a system in which two types of polyols, a polyester polyol and a polyether polyol, exist, because of the difference in their reactivity, in a single catalyst system, gelation or the reaction solution becomes cloudy. problem is likely to occur. Therefore, by using two types of catalysts when obtaining a polyurethane polyol, it becomes easy to control the reaction rate, the selectivity of a catalyst, etc., and this problem can be solved. Examples of the combination of these two catalysts include tertiary amine/organometallic, tin/non-tin, and tin/tin, preferably tin/tin, and more preferably It is a combination of dibutyltin dilaurate and 2-ethyl tin hexanoate. The compounding ratio is, in terms of weight ratio, 2-ethylhexanoate tin/dibutyltin dilaurate, preferably less than 1, more preferably 0.2 to 0.6. When the compounding ratio is 1 or more, there is a possibility that gelation becomes easy due to the balance of catalyst activity.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 촉매의 사용량은, 폴리에스테르폴리올(a1)과 폴리에테르폴리올(a2)과 유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)의 총량에 대하여 바람직하게는 0.01 내지 1.0중량%이다.When using a catalyst when obtaining a polyurethane polyol, the usage-amount of a catalyst becomes like this with respect to the total amount of polyester polyol (a1), polyether polyol (a2), and organic polyisocyanate compound (a3) Preferably 0.01 to 1.0 weight%. am.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 반응 온도는, 바람직하게는 100℃ 미만이고, 보다 바람직하게는 85℃ 내지 95℃이다. 100℃ 이상이 되면 반응 속도, 가교 구조의 제어가 곤란해질 우려가 있어, 소정의 분자량을 갖는 폴리우레탄폴리올을 얻기 어려워질 우려가 있다.When using a catalyst when obtaining a polyurethane polyol, the reaction temperature becomes like this. Preferably it is less than 100 degreeC, More preferably, it is 85 degreeC - 95 degreeC. When it becomes 100 degreeC or more, there exists a possibility that control of a reaction rate and a crosslinked structure may become difficult, and there exists a possibility that it may become difficult to obtain the polyurethane polyol which has a predetermined molecular weight.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 촉매를 사용하지 않아도 된다. 그 경우에는, 반응 온도가, 바람직하게는 100℃ 이상이며, 보다 바람직하게는 110℃ 이상이다. 또한, 무촉매 하에서 폴리우레탄폴리올을 얻을 때는, 3시간 이상 반응시키는 것이 바람직하다.When obtaining a polyurethane polyol, it is not necessary to use a catalyst. In that case, reaction temperature becomes like this. Preferably it is 100 degreeC or more, More preferably, it is 110 degreeC or more. Moreover, when obtaining a polyurethane polyol under no catalyst, it is preferable to make it react for 3 hours or more.

폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서는, 예를 들어, 1) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매, 유기 폴리이소시아네이트를 전량 플라스크에 투입하는 방법, 2) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매를 플라스크에 투입하여 유기 폴리이소시아네이트를 적하하여 첨가하는 방법을 들 수 있다. 폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서, 반응을 제어하는 데 있어서는, 2)의 방법이 바람직하다.As a method for obtaining the polyurethane polyol, for example, 1) a method of adding polyester polyol, polyether polyol, catalyst, and organic polyisocyanate to the flask, 2) adding polyester polyol, polyether polyol, and catalyst to the flask and the method of adding organic polyisocyanate dropwise is mentioned. As a method of obtaining a polyurethane polyol, in controlling reaction, the method of 2) is preferable.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 임의의 적절한 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로서는, 예를 들어, 메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 톨루엔, 크실렌, 아세톤 등을 들 수 있다. 이 용제 중에서도, 바람직하게는 톨루엔이다.When obtaining a polyurethane polyol, arbitrary appropriate solvents can be used. As such a solvent, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, toluene, xylene, acetone etc. are mentioned, for example. Among these solvents, toluene is preferable.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)로서는, 전술한 것을 원용할 수 있다.As a polyfunctional isocyanate compound (B), the thing mentioned above can be used.

우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 기타의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 기타의 성분으로서는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박형물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.In the composition containing the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B), any appropriate other components can be included within a range that does not impair the effects of the present invention. Examples of such other components include resin components other than polyurethane-based resins, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin products, softeners, antioxidants, conductive agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, and light eyes. A tablet, a surface lubricant, a leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat-resistant stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst, etc. are mentioned.

우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지를 제조하는 방법으로서는, 소위 「우레탄 예비 중합체」를 원료로서 사용하여 폴리우레탄계 수지를 제조하는 방법이라면, 임의의 적절한 제조 방법을 채용할 수 있다.As a method for producing a polyurethane-based resin obtained from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B), any method for producing a polyurethane-based resin using a so-called “urethane prepolymer” as a raw material A suitable manufacturing method may be employed.

우레탄 예비 중합체(C)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 1000 내지 100000이다.The number average molecular weight Mn of the urethane prepolymer (C) is preferably 1000 to 100000.

우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 0.3 내지 1.0이며, 보다 바람직하게는 0.3 내지 0.9이며, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 0.8이며, 특히 바람직하게는 0.3 내지 0.7이며, 가장 바람직하게는 0.3 내지 0.6이다. NCO기/OH기의 당량비를 상기 범위 내로 조정함으로써, 일단 표면 단차가 큰 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공할 수 있다.The equivalent ratio of the NCO group and the OH group in the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably 0.3 to 1.0, more preferably 0.3 to 0.9, as NCO group/OH group, More preferably, it is 0.3-0.8, Especially preferably, it is 0.3-0.7, Most preferably, it is 0.3-0.6. By adjusting the equivalent ratio of NCO groups / OH groups within the above range, once the surface protection film is peeled off from the adherend having a large surface step, and then adhered to the adherend again, even when the surface step of the adherend is large, It is possible to provide an adherend with a surface protection film, which is more excellent in wettability and more excellent in step difference followability, which can achieve a sufficiently high adhesion rate.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)의 함유 비율은, 우레탄 예비 중합체(C)에 대하여 다관능 이소시아네이트 화합물(B)이 바람직하게는 1.1중량% 내지 3.6중량%이며, 보다 바람직하게는 1.1중량% 내지 3.2중량%이며, 더욱 바람직하게는 1.1중량% 내지 2.9중량%이며, 특히 바람직하게는 1.1중량% 내지 2.5중량%이며, 가장 바람직하게는 1.1중량% 내지 2.1중량%이다. 다관능 이소시아네이트 화합물(B)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 일단 표면 단차가 큰 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리하고, 다시, 피착체에 접착할 경우에, 그 피착체의 표면 단차가 큰 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름 부착 피착체를 제공할 수 있다.As for the content rate of a polyfunctional isocyanate compound (B) with respect to a urethane prepolymer (C), Preferably the polyfunctional isocyanate compound (B) is 1.1 weight% - 3.6 weight%, More preferably, it is 1.1 weight% - 3.2 weight% %, more preferably 1.1 wt% to 2.9 wt%, particularly preferably 1.1 wt% to 2.5 wt%, and most preferably 1.1 wt% to 2.1 wt%. By adjusting the content ratio of the polyfunctional isocyanate compound (B) within the above range, when the surface protection film is once peeled from an adherend having a large surface step, and then adhered to the adherend again, the surface step of the adherend is large. Even in this case, it is possible to provide an adherend with a surface protection film that is more excellent in wettability and more excellent in step difference followability, which can achieve a sufficiently high adhesion rate.

≪기재층≫≪Base layer≫

기재층의 두께로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 기재층의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 250㎛이며, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 200㎛이며, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 150㎛이다.As thickness of a base material layer, according to a use, arbitrary appropriate thickness is employable. The thickness of the base layer is preferably 5 µm to 300 µm, more preferably 10 µm to 250 µm, still more preferably 15 µm to 200 µm, and particularly preferably 20 µm to 150 µm.

기재층은, 단층이어도 되고, 2층 이상의 적층체여도 된다. 기재층은, 연신된 것이어도 된다.A single layer may be sufficient as a base material layer, and the laminated body of two or more layers may be sufficient as it. The substrate layer may be stretched.

기재층의 재료로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 재료를 채용할 수 있다. 예를 들어, 플라스틱, 종이, 금속 필름, 부직포 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 플라스틱이다. 기재층은, 1종의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 2종 이상의 플라스틱으로 구성되어 있어도 된다.As a material of a base material layer, arbitrary appropriate materials can be employ|adopted according to a use. For example, plastics, paper, a metal film, a nonwoven fabric, etc. are mentioned. Preferably, it is plastic. A base material layer may be comprised from 1 type of material, and may be comprised from 2 or more types of materials. For example, you may be comprised from 2 or more types of plastics.

상기 플라스틱으로서는, 예를 들어, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어, 올레핀 단량체의 단독 중합체, 올레핀 단량체의 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 호모폴리프로필렌; 에틸렌 성분을 공중합 성분으로 하는 블록계, 랜덤계, 그래프트계 등의 프로필렌계 공중합체; 리액터 TPO; 저밀도, 고밀도, 리니어 저밀도, 초저밀도 등의 에틸렌계 중합체; 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산부틸 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 공중합체, 에틸렌·메타크릴산메틸 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체; 등을 들 수 있다.As said plastics, polyester-type resin, polyamide-type resin, polyolefin resin etc. are mentioned, for example. Examples of the polyester-based resin include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate. As polyolefin resin, the homopolymer of an olefin monomer, the copolymer of an olefin monomer, etc. are mentioned, for example. Specific examples of the polyolefin-based resin include homopolypropylene; propylene-based copolymers having an ethylene component as a copolymerization component, such as block-based, random-based, and graft-based copolymers; Reactor TPO; ethylene polymers such as low density, high density, linear low density, and ultra low density; Ethylene/propylene copolymer, ethylene/vinyl acetate copolymer, ethylene/methyl acrylate copolymer, ethylene/ethyl acrylate copolymer, ethylene/butyl acrylate copolymer, ethylene/methacrylic acid copolymer, ethylene/methyl methacrylate copolymer ethylene-based copolymers such as; and the like.

기재층은, 필요에 따라, 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제로서는, 예를 들어, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 대전 방지제, 충전제, 안료 등을 들 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제의 종류, 수, 양은, 목적에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 특히, 기재층의 재료가 플라스틱인 경우에는, 열화 방지 등을 목적으로 하여, 상기 첨가제 중의 몇가지를 함유하는 것이 바람직하다. 내후성 향상 등의 관점에서, 첨가제로서 특히 바람직하게는, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 충전제를 들 수 있다.The base layer may contain any appropriate additives as needed. As an additive which may be contained in a base material layer, antioxidant, a ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antistatic agent, a filler, a pigment, etc. are mentioned, for example. The type, number, and amount of additives that may be contained in the base layer may be appropriately set according to the purpose. In particular, when the material of the base layer is plastic, it is preferable to contain some of the above additives for the purpose of preventing deterioration or the like. From a viewpoint of a weather resistance improvement etc., Especially preferably, antioxidant, a ultraviolet absorber, a light stabilizer, and a filler are mentioned as an additive.

산화 방지제로서는, 임의의 적절한 산화 방지제를 채용할 수 있다. 이러한 산화 방지제로서는, 예를 들어, 페놀계 산화 방지제, 인계 가공 열 안정제, 락톤계 가공 열 안정제, 황계 내열 안정제, 페놀·인계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 산화 방지제의 함유 비율은, 기재층의 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지이다)에 대하여 바람직하게는 1중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.2중량%이다.As antioxidant, any suitable antioxidant can be employ|adopted. Examples of such antioxidants include phenol-based antioxidants, phosphorus-based processing heat stabilizers, lactone-based processing thermal stabilizers, sulfur-based heat-resistant stabilizers, and phenol/phosphorus-based antioxidants. The content of the antioxidant is preferably 1% by weight or less, more preferably 0.5% by weight or less, with respect to the base resin of the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin), further Preferably it is 0.01 weight% - 0.2 weight%.

자외선 흡수제로서는, 임의의 적절한 자외선 흡수제를 채용할 수 있다. 이러한 자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제, 벤조페논계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 자외선 흡수제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지이다)에 대하여 바람직하게는 2중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 1중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.5중량%이다.As a ultraviolet absorber, arbitrary appropriate ultraviolet absorbers can be employ|adopted. As such an ultraviolet absorber, a benzotriazole type ultraviolet absorber, a triazine type ultraviolet absorber, a benzophenone type ultraviolet absorber, etc. are mentioned, for example. The content of the ultraviolet absorber is preferably 2% by weight or less, more preferably 1% by weight or less, with respect to the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin). , more preferably 0.01 wt% to 0.5 wt%.

광안정제로서는, 임의의 적절한 광안정제를 채용할 수 있다. 이러한 광안정제로서는, 예를 들어, 힌더드 아민계 광안정제, 벤조에이트계 광안정제 등을 들 수 있다. 광안정제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지이다)에 대하여 바람직하게는 2중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 1중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.5중량%이다.As the light stabilizer, any appropriate light stabilizer can be employed. As such a light stabilizer, a hindered amine type light stabilizer, a benzoate type light stabilizer, etc. are mentioned, for example. The content of the light stabilizer is preferably 2% by weight or less, more preferably 1% by weight or less with respect to the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin). , more preferably 0.01 wt% to 0.5 wt%.

충전제로서는, 임의의 적절한 충전제를 채용할 수 있다. 이러한 충전제로서는, 예를 들어, 무기계 충전제 등을 들 수 있다. 무기계 충전제로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 카본 블랙, 산화티타늄, 산화아연 등을 들 수 있다. 충전제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지이다)에 대하여 바람직하게는 20중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 10중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 10중량%이다.As the filler, any suitable filler can be employed. As such a filler, an inorganic filler etc. are mentioned, for example. Specific examples of the inorganic filler include carbon black, titanium oxide, and zinc oxide. The content of the filler is preferably 20% by weight or less, more preferably 10% by weight or less, with respect to the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin), More preferably, it is 0.01 weight% - 10 weight%.

또한, 첨가제로서는, 대전 방지성 부여를 목적으로 하여, 계면 활성제, 무기 염, 다가 알코올, 금속 화합물, 카본 등의 무기계, 저분자량계 및 고분자량계 대전 방지제도 바람직하게 들 수 있다. 특히, 오염, 점착성 유지의 관점에서, 고분자량계 대전 방지제나 카본이 바람직하다.Moreover, as an additive, for the purpose of providing antistatic property, inorganic type antistatic agents, such as surfactant, an inorganic salt, polyhydric alcohol, a metal compound, and carbon, a low molecular weight type, and a high molecular weight type antistatic agent are mentioned preferably. In particular, a high molecular weight antistatic agent and carbon are preferable from a viewpoint of stain|pollution|contamination and adhesive maintenance.

≪표면 보호 필름의 제조 방법≫≪Method for producing surface protection film≫

표면 보호 필름은, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어,A surface protection film can be manufactured by arbitrary appropriate methods. As such a manufacturing method, for example,

(1) 점착제층의 형성 재료의 용액이나 열용융액을 기재층 상에 도포하는 방법,(1) a method of applying a solution of a material for forming the pressure-sensitive adhesive layer or a hot melt solution on the base layer;

(2) 그것에 준하여, 세퍼레이터형으로 도포, 형성한 점착제층을 기재층 상에 이착하는 방법,(2) a method of transferring the pressure-sensitive adhesive layer applied and formed in a separator type on the base material layer according thereto;

(3) 점착제층의 형성 재료를 기재층 상에 압출하여 형성 도포하는 방법,(3) a method of extruding the forming material of the pressure-sensitive adhesive layer on the base layer to form and apply;

(4) 기재층과 점착제층을 2층 또는 다층으로 압출하는 방법,(4) a method of extruding the substrate layer and the pressure-sensitive adhesive layer in two or multiple layers;

(5) 기재층 상에 점착제층을 단층 라미네이트하는 방법 또는 라미네이트층과 함께 점착제층을 2층 라미네이트하는 방법,(5) a method of laminating a pressure-sensitive adhesive layer in a single layer on a base layer or a method of laminating a pressure-sensitive adhesive layer together with a laminate layer in two layers;

(6) 점착제층과 필름이나 라미네이트층 등의 기재층 형성 재료를 2층 또는 다층 라미네이트하는 방법,(6) a method of laminating a pressure-sensitive adhesive layer and a base material layer-forming material such as a film or a laminate layer in two or multiple layers;

등의, 임의의 적절한 제조 방법에 준하여 행할 수 있다.etc., it can carry out according to arbitrary suitable manufacturing methods.

도포의 방법으로서는, 예를 들어, 롤 코터법, 콤마 코터법, 다이 코터법, 리버스 코터법, 실크스크린법, 그라비아 코터법 등을 사용할 수 있다.As a method of application|coating, the roll coater method, the comma coater method, the die coater method, the reverse coater method, the silkscreen method, the gravure coater method etc. can be used, for example.

[실시예][Example]

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되지 않는다. 또한, 실시예 등에 있어서의, 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고, 「%」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량%」를 의미한다.Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited at all to these Examples. In addition, the test and evaluation method in an Example etc. are as follows. In addition, when it describes as "part", unless there is a special notice, "weight part" is meant, and when it describes as "%", it means "weight%" unless there is a special notice.

<점착력의 측정><Measurement of adhesive force>

세퍼레이터 부착 표면 보호 필름을 폭 25mm, 길이 80mm의 크기로 자르고, 세퍼레이터를 박리한 후, AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 폭 70mm, 길이 100mm)에 0.25MPa의 압력으로 라미네이트하여, 평가 샘플을 제작하였다. 라미네이트 후, (1) 23℃×50% RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, (2) 50℃의 환경 하에 1주일 방치한 후, (3) 60℃×90% RH의 환경 하에 1주일 방치한 후, (4) 85℃의 환경 하에 1주일 방치한 후, 각각에 있어서, 만능 인장 시험기(미네베아 가부시키가이샤 제조, 제품명: TCM-1kNB)를 사용하여 박리 속도 300mm/min, 박리 각도 180°로 박리했을 때의 점착력을 측정하였다. 측정은 23℃×50% RH의 환경 하에서 행하였다.A surface protection film with a separator was cut into a size of 25 mm in width and 80 mm in length, the separator was peeled off, and then laminated on an AGS1 polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., width 70 mm, length 100 mm) at a pressure of 0.25 MPa, to obtain an evaluation sample produced. After lamination, (1) left to stand in an environment of 23°C x 50% RH for 30 minutes, (2) left to stand in an environment of 50°C for 1 week, and (3) left to stand in an environment of 60°C x 90% RH for 1 week (4) After standing for one week in an environment of 85 ° C., in each, using a universal tensile tester (Minebea Co., Ltd., product name: TCM-1kNB), peeling rate 300 mm / min, peeling angle 180 The adhesive force at the time of peeling at ° was measured. The measurement was performed in the environment of 23 degreeC x 50%RH.

<습윤 속도의 측정><Measurement of wetting rate>

세퍼레이터 부착 표면 보호 필름을, 폭 25mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 평가 샘플로 하였다. 피착체로서 AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 폭 70mm, 길이 100mm)을 사용하고, 평가 샘플의 세퍼레이터를 박리하고, 폭측의 단부의 한쪽을 피착체의 폭측의 단부에 고정하고, 고정되어 있지 않은 폭측의 단부를 들어 올리고, 손을 놓고 나서 100mm 번질 때까지의 시간을 측정했다(단위: s/2.5cm×10cm). 걸린 시간으로부터 속도를 산출하고, 속도가 5㎠/s 이상인 경우를 ○, 5㎠/s 미만인 경우를 ×로 하였다. The surface protection film with a separator was cut into the magnitude|size of 25 mm in width and 100 mm in length, and it was set as the evaluation sample. An AGS1 polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., width 70 mm, length 100 mm) was used as the adherend, the separator of the evaluation sample was peeled off, and one of the width side ends was fixed to the width side end of the adherend, and not fixed. The time until the 100 mm spread after lifting the edge part of the width side which was not removed and releasing a hand was measured (unit: s/2.5 cm x 10 cm). The speed was calculated from the time taken, and the case where the speed was 5 cm 2 /s or more was denoted by ○, and the case where the velocity was less than 5 cm 2 /s was denoted as ×.

<박리 대전압의 측정><Measurement of peel electrification voltage>

세퍼레이터 부착 표면 보호 필름을, 폭 70mm, 길이 130mm의 크기로 자르고, 세퍼레이터를 박리한 후, 미리 제전해 둔 아크릴판(두께 1mm, 폭 70mm, 길이 100mm)에 정확히 겹치도록 접합한 AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 폭 70mm, 길이 100mm)에 대하여 2kg 롤러로 1 왕복 압착하였다. 이때, 표면 보호 필름은, 유리로부터 30mm만큼 비어져나온 상태로 되어 있었다. 23℃×50% RH의 환경 하에서 1일 방치한 후, 유리로부터 30mm 비어져나온 한쪽 단부를 자동 권취기에 고정하고, 박리 각도 150도, 박리 속도 10m/min이 되도록 하여 박리하였다. 그리고, 표면 보호 필름으로부터 10cm 떨어진 위치에 고정한 전위 측정기(가스가 덴키사 제조, KSD-0103)로, 박리 대전압을 측정하였다. 이 측정은, 23℃×50% RH의 환경 하에서 행하였다.AGS1 polarizing plate (Nitto Denko), which was attached so that the surface protection film with a separator was cut to a size of 70 mm in width and 130 mm in length, the separator was peeled off, and then exactly overlapped with an acrylic plate (thickness 1 mm, width 70 mm, length 100 mm) that had been statically removed. Co., Ltd. make, width 70mm, length 100mm) was pressed for one reciprocating press with a 2 kg roller. At this time, the surface protection film had protruded from the glass by 30 mm. After leaving it to stand in the environment of 23 degreeC x 50%RH for 1 day, the one end which protruded 30 mm from the glass was fixed to the automatic winding machine, and it peeled so that it might become a peeling angle of 150 degrees and a peeling speed of 10 m/min. And the peeling electrification voltage was measured with the electric potential measuring device (Kasuga Electric Co., Ltd. make, KSD-0103) fixed at the position 10 cm away from the surface protection film. This measurement was performed in the environment of 23 degreeC x 50%RH.

<중심선 평균 조도 Ra의 측정><Measurement of center line average roughness Ra>

AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조), 알루미늄판, 및 소정 입도의 사포로 표면을 문지른 알루미늄판을, ZYGO New View 7300(캐논 마케팅 재팬(주) 제조)의 스테이지에 세트하고, 중심선 평균 조도 Ra를 측정하였다. 또한, 알루미늄판을 문지르는 데 사용한 사포의 입도번수는, (1) 320, (2) 100이다.AGS1 polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.), an aluminum plate, and an aluminum plate whose surface was rubbed with sandpaper of a predetermined particle size were set on the stage of ZYGO New View 7300 (manufactured by Canon Marketing Japan Co., Ltd.), and the center line average roughness Ra was measured. In addition, the particle size counts of the sandpaper used to rub the aluminum plate were (1) 320 and (2) 100.

<자중만으로 접합했을 때의 밀착률의 측정><Measurement of adhesion rate when bonding only by its own weight>

AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 폭 70mm, 길이 100mm), 및 ZYGO New View 7300(캐논 마케팅 재팬(주) 제조)으로 조도 측정 행한 알루미늄판을 준비하고, 이들과 동일 사이즈로 자른 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 폭측의 단부의 한쪽을 피착체에 고정하고, 고정되어 있지 않은 폭측의 단부를 들어 올리고, 손을 놓아서 필름의 자중만으로 각 피착체에 밀착시켰다. 그 후, VHX-100F(키엔스(주))에 의해 밀착 면적을 산출하고, 밀착률(%)=(밀착 면적/전체 면적)에 의해, 밀착률(1회째)을 산출하였다. 또한, 재차, 고정되어 있지 않은 폭측의 단부를 들어 올리고, 손을 놓아서 필름의 자중만으로 각 피착체에 밀착시켜, 마찬가지로 밀착률(2회째)을 산출하였다.An aluminum plate subjected to roughness measurement with an AGS1 polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Corporation, width 70 mm, length 100 mm) and ZYGO New View 7300 (manufactured by Canon Marketing Japan Co., Ltd.) was prepared, and the surface with a separator cut to the same size as these The separator of the protective film was peeled off, and one of the width-side end portions was fixed to the adherend, the unfixed width-side end portion was lifted, the hand was released, and each adherend was brought into close contact with only the film's own weight. Then, the adhesion area was computed by VHX-100F (Keyence Co., Ltd.), and the adhesion rate (1st time) was computed by adhesion ratio (%) = (adherence area/total area). Moreover, the edge part of the width side which is not fixed was lifted again, and it was made to adhere to each to-be-adhered body only with the dead weight of a film by releasing, and the adhesion rate (2nd time) was computed similarly.

〔실시예 1〕[Example 1]

폴리올로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤 제조, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산 닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤 제조, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산 닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤 제조, Mn=1000): 2중량부를 사용하고, 다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤): 2.7중량부, 촉매(닛폰 가가쿠 산교 가부시키가이샤 제조, 상품명: 아세틸아세토네이트 제2철): 0.04중량부, Irganox1010(BASF제): 0.50중량부, 엘렉셀 AS110(이온성 액체, 다이이치 고교 세야꾸 가부시키가이샤 제조): 1.50중량부, KF6004(폴리에테르 변성 실리콘, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조): 0.01중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸: 241중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 우레탄계 점착제 조성물을 얻었다.As a polyol, Preminol S3011 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Mn=10000), which is a polyol having three OH groups: 85 parts by weight, Sannics GP-3000, a polyol having three OH groups (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd.) , Mn = 3000): 13 parts by weight, San Nix GP-1000, a polyol having three OH groups (manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd., Mn = 1000): 2 parts by weight, using 2 parts by weight of a polyfunctional isocyanate compound as a polyfunctional alicyclic compound. Coronate HX (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.) which is an isocyanate compound: 2.7 parts by weight, catalyst (manufactured by Nippon Chemical Industries, Ltd., trade name: ferric acetylacetonate): 0.04 parts by weight, Irganox 1010 (manufactured by BASF) : 0.50 parts by weight, Elexel AS110 (ionic liquid, manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku Co., Ltd.): 1.50 parts by weight, KF6004 (polyether-modified silicone, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.): 0.01 parts by weight, dilution Ethyl acetate:241 weight part was mix|blended as a solvent, it stirred with a disper, and obtained the urethane type adhesive composition.

얻어진 우레탄계 점착제 조성물을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사 제조)에 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 경화하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 우레탄계 점착제 (1)을 포함하는 점착제층을 제작하였다.The obtained urethane-based pressure-sensitive adhesive composition is applied to a base material "Lumiror S10" (thickness 38 µm, manufactured by Toray Corporation) containing a polyester resin so that the thickness after drying is 10 µm with a fountain roll, and a drying temperature of 130 ° C., a drying time of 30 seconds It was cured under the conditions and dried. In this way, the adhesive layer containing the urethane-type adhesive (1) on a base material was produced.

계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 세퍼레이터의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (1)을 얻었다.Then, the silicone-treated surface of the separator containing the 25-micrometer-thick polyester resin which silicone-treated on the surface of the adhesive layer was bonded to the surface of the adhesive layer, and the surface protection film (1) with a separator was obtained.

이어서, AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 폭 70mm, 길이 100mm), 및 ZYGO New View 7300(캐논 마케팅 재팬(주) 제조)으로 조도 측정 행한 알루미늄판 3종을 준비하고, 이들과 동일 사이즈로 자른 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (1)의 세퍼레이터를 박리하고, 폭측의 단부의 한쪽을 피착체에 고정하고, 고정되어 있지 않은 폭측의 단부를 들어 올리고, 손을 놓아서 필름의 자중만으로 각 피착체에 밀착시켜, 표면 보호 필름 부착 피착체 (1a) 내지 (1d)를 얻었다.Next, three types of aluminum plates subjected to roughness measurement with an AGS1 polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., width 70 mm, length 100 mm) and ZYGO New View 7300 (manufactured by Canon Marketing Japan Co., Ltd.) were prepared, and in the same size as these Peel the separator of the cut surface protection film with a separator (1), fix one of the ends on the width side to the adherend, lift the end of the width side that is not fixed, release the hand, and adhere to each adherend only with the film's own weight Thus, adherends (1a) to (1d) with a surface protection film were obtained.

결과를 표 1에 나타냈다.The results are shown in Table 1.

〔실시예 2 내지 8〕[Examples 2 to 8]

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 1과 같이 바꾼 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 표면 보호 필름 부착 피착체 「(2a) 내지 (2d)」 내지 「(8a) 내지 (8d)」를 얻었다.As the polyfunctional isocyanate compound, the polyfunctional alicyclic isocyanate compound, Coronate HX (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.), was changed as shown in Table 1 in the same manner as in Example 1, except that the adherend with a surface protection film " (2a) to (2d)" to "(8a) to (8d)" were obtained.

결과를 표 1에 나타냈다.The results are shown in Table 1.

〔실시예 9 내지 11〕[Examples 9 to 11]

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 2와 같이 바꾸고, 또한, 표 2와 같이 지방산에스테르로서 미리스트산이소프로필(가오 가부시키가이샤 제조, 상품명: 엑세팔 IPM, Mn=270): 10중량부를 배합한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 표면 보호 필름 부착 피착체 「(9a) 내지 (9d)」 내지 「(11a) 내지 (11d)」를 얻었다.As the polyfunctional isocyanate compound, the blending amount of Coronate HX (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.), which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, was changed as shown in Table 2, and further, as shown in Table 2, isopropyl myristate as a fatty acid ester (Gao Co., Ltd.) The same procedure as in Example 1 was carried out, except that 10 parts by weight were blended, trade name: Exepal IPM, Mn = 270), and adherends with surface protection film "(9a) to (9d)" to "(11a)" to (11d)" was obtained.

결과를 표 2에 나타냈다.The results are shown in Table 2.

〔실시예 12 내지 14〕[Examples 12 to 14]

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 2와 같이 바꾸고, 또한, 표 2와 같이 지방산에스테르로서 미리스트산이소프로필(가오 가부시키가이샤 제조, 상품명: 엑세팔 IPM, Mn=270): 30중량부를 배합한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 표면 보호 필름 부착 피착체 「(12a) 내지 (12d)」 내지 「(14a) 내지 (14d)」를 얻었다.As the polyfunctional isocyanate compound, the blending amount of Coronate HX (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.), which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, was changed as shown in Table 2, and further, as shown in Table 2, isopropyl myristic acid as a fatty acid ester (Gao Co., Ltd.) The same procedure as in Example 1 was carried out except that 30 parts by weight were blended, trade name: Exepal IPM, Mn = 270), and adherends with surface protection film "(12a) to (12d)" to "(14a)" to (14d)" was obtained.

결과를 표 2에 나타냈다.The results are shown in Table 2.

〔실시예 15 내지 17〕[Examples 15 to 17]

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 3과 같이 바꾸고, 또한, 표 3과 같이 지방산에스테르로서 2-에틸헥산산세틸(닛신 오일리오 그룹 가부시키가이샤 제조, 상품명: 살라코스 816T, Mn=368): 10중량부를 배합한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 표면 보호 필름 부착 피착체 「(15a) 내지 (15d)」 내지 「(17a) 내지 (17d)」를 얻었다.As the polyfunctional isocyanate compound, the blending amount of Coronate HX (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.), which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, is changed as shown in Table 3, and, as shown in Table 3, as a fatty acid ester, cetyl 2-ethylhexanoate (Nissin Oilio Group Co., Ltd. product name: Salacos 816T, Mn = 368): The same procedure as in Example 1 was followed except that 10 parts by weight were blended, and adherends with surface protection film "(15a) to (15d)" to "(17a) to (17d)" were obtained.

결과를 표 3에 나타냈다.The results are shown in Table 3.

〔실시예 18 내지 20〕[Examples 18 to 20]

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 3과 같이 바꾸고, 또한, 표 3과 같이 지방산에스테르로서 2-에틸헥산산세틸(닛신 오일리오 그룹 가부시키가이샤 제조, 상품명: 살라코스 816T, Mn=368): 30중량부를 배합한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 표면 보호 필름 부착 피착체 「(18a) 내지 (18d)」 내지 「(20a) 내지 (20d)」를 얻었다.As the polyfunctional isocyanate compound, the blending amount of Coronate HX (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.), which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, is changed as shown in Table 3, and, as shown in Table 3, as a fatty acid ester, cetyl 2-ethylhexanoate (Nissin Oilio Group Co., Ltd. product name: Salacos 816T, Mn = 368): The same procedure as in Example 1 was carried out except that 30 parts by weight were blended, and adherends with surface protection film “(18a) to (18d)” to "(20a) to (20d)" were obtained.

결과를 표 3에 나타냈다.The results are shown in Table 3.

〔실시예 21〕[Example 21]

우레탄 예비 중합체로서 「사이아바인 SH-109H」(고형분 54%, 지방산에스테르 함유, 도요 잉크제) 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤): 1.4중량부, 엘렉셀 AS110(이온성 액체, 다이이치 고교 세야꾸 가부시키가이샤 제조): 1.50중량부, KF6004(폴리에테르 변성 실리콘, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조): 0.01중량부, 희석 용제로서 톨루엔: 208중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 우레탄계 점착제 조성물을 얻었다.100 parts by weight of "Cyabain SH-109H" (solid content 54%, fatty acid ester contained, manufactured by Toyo Ink) as a urethane prepolymer, Coronate HX (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.) which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound as a polyfunctional isocyanate compound Shiki Corporation): 1.4 parts by weight, Elexel AS110 (ionic liquid, manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku Co., Ltd.): 1.50 parts by weight, KF6004 (polyether modified silicone, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.): 0.01 weight Toluene:208 weight part was mix|blended as part and a dilution solvent, and it stirred with a disper, and obtained the urethane type adhesive composition.

얻어진 우레탄계 점착제 조성물을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사 제조)에 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 경화하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 우레탄계 점착제 (21)을 포함하는 점착제층을 제작하였다.The obtained urethane-based pressure-sensitive adhesive composition is applied to a base material "Lumiror S10" (thickness 38 µm, manufactured by Toray Corporation) containing a polyester resin so that the thickness after drying is 10 µm with a fountain roll, and a drying temperature of 130 ° C., a drying time of 30 seconds It was cured under the conditions and dried. In this way, the adhesive layer containing the urethane-type adhesive 21 was produced on the base material.

계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 세퍼레이터의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (21)을 얻었다.Then, the silicone-treated surface of the separator containing the 25-micrometer-thick polyester resin which silicone-treated on the surface of the adhesive layer was bonded to the surface of the adhesive layer, and the surface protection film 21 with a separator was obtained.

이어서, AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 폭 70mm, 길이 100mm), 및 ZYGO New View 7300(캐논 마케팅 재팬(주) 제조)으로 조도 측정 행한 알루미늄판 3종을 준비하고, 이들과 동일 사이즈로 자른 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (21)의 세퍼레이터를 박리하고, 폭측의 단부의 한쪽을 피착체에 고정하고, 고정되어 있지 않은 폭측의 단부를 들어 올리고, 손을 놓아서 필름의 자중만으로 각 피착체에 밀착시켜, 표면 보호 필름 부착 피착체 (21a) 내지 (21d)를 얻었다.Next, three types of aluminum plates subjected to roughness measurement with an AGS1 polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., width 70 mm, length 100 mm) and ZYGO New View 7300 (manufactured by Canon Marketing Japan Co., Ltd.) were prepared, and in the same size as these Peel the separator of the cut surface protection film 21 with a separator, fix one of the width side end portions to the adherend, lift the unfixed width side end portion, release the hand, and adhere to each adherend only with the film's own weight Thus, adherends (21a) to (21d) with a surface protection film were obtained.

결과를 표 4에 나타냈다.The results are shown in Table 4.

〔실시예 22 내지 25〕[Examples 22 to 25]

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 4와 같이 바꾼 것 이외에는, 실시예 21과 동일하게 행하여, 표면 보호 필름 부착 피착체 「(22a) 내지 (22d)」 내지 「(25a) 내지 (25d)」를 얻었다.As the polyfunctional isocyanate compound, the polyfunctional alicyclic isocyanate compound, Coronate HX (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.), was changed as shown in Table 4 in the same manner as in Example 21, except that the adherend with a surface protection film " (22a) to (22d)" to "(25a) to (25d)" were obtained.

결과를 표 4에 나타냈다.The results are shown in Table 4.

〔비교예 1 내지 3〕[Comparative Examples 1 to 3]

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 5와 같이 바꾼 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 표면 보호 필름 부착 피착체 「(C1a) 내지 (C1d)」 내지 「(C3a) 내지 (C3d)」를 얻었다.As the polyfunctional isocyanate compound, the polyfunctional alicyclic isocyanate compound, Coronate HX (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.), was changed as shown in Table 5 in the same manner as in Example 1, except that the adherend with a surface protection film " (C1a) to (C1d)" to "(C3a) to (C3d)" were obtained.

결과를 표 5에 나타냈다.The results are shown in Table 5.

〔비교예 4〕[Comparative Example 4]

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 5와 같이 바꾼 것 이외에는, 실시예 21과 동일하게 행하여, 표면 보호 필름 부착 피착체(C4a) 내지 (C4d)를 얻었다.As the polyfunctional isocyanate compound, the polyfunctional alicyclic isocyanate compound, Coronate HX (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.), was changed as shown in Table 5 in the same manner as in Example 21, except that the adherend with a surface protection film ( C4a) to (C4d) were obtained.

결과를 표 5에 나타냈다.The results are shown in Table 5.

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본 발명의 표면 보호 필름 부착 피착체는, 임의의 적절한 용도에 사용할 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 표면 보호 필름 부착 피착체는, 광학 부재나 전자 부재의 분야에 있어서 바람직하게 사용된다.The to-be-adhered body with a surface protection film of this invention can be used for arbitrary appropriate uses. Preferably, the to-be-adhered body with a surface protection film of this invention is used suitably in the field|area of an optical member and an electronic member.

1: 기재층
2: 점착제층
10: 표면 보호 필름
100: 피착체
1000: 표면 보호 필름 부착 피착체
1: base layer
2: adhesive layer
10: surface protection film
100: adherend
1000: an adherend with a surface protection film

Claims (9)

점착제층을 포함하는 표면 보호 필름의 상기 점착제층 측이, 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 접합된 부재이며,
상기 점착제층이, 폴리우레탄계 수지를 포함하는 우레탄계 점착제를 50중량% 내지 100중량% 포함하고,
상기 폴리우레탄계 수지가, 폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지이고,
상기 폴리올(A)과 상기 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비가, NCO기/OH기로서, 0.3 내지 0.9이며,
상기 폴리올(A)이, OH기를 3개 갖는 수 평균 분자량 Mn이 8000 내지 20000의 폴리올(A1)을 70중량% 내지 100중량% 포함하고,
상기 점착제층이, 상기 피착체 표면에 대하여 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이 80% 이상인 점착제층인,
표면 보호 필름 부착 피착체.
The pressure-sensitive adhesive layer side of the surface protection film including the pressure-sensitive adhesive layer is a member bonded to the surface of the adherend having a center line average roughness Ra of 0.2 µm to 2 µm,
The pressure-sensitive adhesive layer contains 50% to 100% by weight of a urethane-based pressure-sensitive adhesive containing a polyurethane-based resin,
The polyurethane-based resin is a polyurethane-based resin obtained from a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B),
In the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B), the equivalent ratio of NCO group and OH group is 0.3 to 0.9 as NCO group/OH group,
The polyol (A) contains 70% by weight to 100% by weight of a polyol (A1) having three OH groups and having a number average molecular weight Mn of 8000 to 20000,
The adhesive layer is an adhesive layer having an adhesion rate of 80% or more when the adhesive layer is bonded only by its own weight to the surface of the adherend,
An adherend with a surface protection film.
제1항에 있어서, 상기 폴리올(A)의 수 평균 분자량 Mn이 400 내지 20000인, 표면 보호 필름 부착 피착체.The adherend with a surface protection film according to claim 1, wherein the polyol (A) has a number average molecular weight Mn of 400 to 20000. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 우레탄계 점착제가 지방산에스테르를 포함하는, 표면 보호 필름 부착 피착체.The adherend with a surface protection film according to claim 1 or 2, wherein the urethane pressure-sensitive adhesive contains a fatty acid ester. 제3항에 있어서, 상기 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 200 내지 400인, 표면 보호 필름 부착 피착체.The adherend with a surface protection film according to claim 3, wherein the number average molecular weight Mn of the fatty acid ester is 200 to 400. 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름의 상기 점착제층 측이, 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 접합된 부재이며,
상기 점착제층이, 폴리우레탄계 수지를 포함하는 우레탄계 점착제를 50중량% 내지 100중량% 포함하고,
상기 폴리우레탄계 수지가, 우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지이고,
상기 우레탄 예비 중합체(C)와 상기 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비가, NCO기/OH기로서, 0.3 내지 0.9이며,
상기 우레탄계 점착제가 지방산에스테르를 포함하고,
상기 점착제층이, 상기 피착체 표면에 대하여 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이 80% 이상인 점착제층인,
표면 보호 필름 부착 피착체.
The pressure-sensitive adhesive layer side of the surface protection film including the pressure-sensitive adhesive layer is a member bonded to the surface of the adherend having a center line average roughness Ra of 0.2 µm to 2 µm,
The pressure-sensitive adhesive layer contains 50% to 100% by weight of a urethane-based pressure-sensitive adhesive containing a polyurethane-based resin,
The polyurethane-based resin is a polyurethane-based resin obtained from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B),
In the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B), the equivalent ratio of NCO group and OH group is 0.3 to 0.9 as NCO group/OH group,
The urethane-based pressure-sensitive adhesive contains a fatty acid ester,
The adhesive layer is an adhesive layer having an adhesion rate of 80% or more when the adhesive layer is bonded only by its own weight to the surface of the adherend,
An adherend with a surface protection film.
제5항에 있어서, 상기 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 200 내지 400인, 표면 보호 필름 부착 피착체.The adherend with a surface protection film according to claim 5, wherein the number average molecular weight Mn of the fatty acid ester is 200 to 400. 제1항, 제2항, 제5항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피착체가, 광학 부재 또는 전자 부재인, 표면 보호 필름 부착 피착체.The adherend with a surface protection film according to any one of claims 1, 2, 5, and 6, wherein the adherend is an optical member or an electronic member. 삭제delete 삭제delete
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