KR102276803B1 - Surface protective film - Google Patents

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Abstract

초경박리성을 구비하고, 피착체 표면의 오염성이 낮은 표면 보호 필름을 제공한다. 본 발명의 표면 보호 필름은 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며, 해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.08N/25mm 이하이다.Provided is a surface protection film having superhard peelability and low staining properties on the surface of an adherend. The surface protection film of the present invention is a surface protection film having a pressure-sensitive adhesive layer, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and the polyethylene terephthalate film is peeled off at an angle of 180 degrees after 30 minutes at 23° C. and peeling force at the time of peeling in 6000 mm/min of peeling speed|rate is 0.08 N/25 mm or less.

Description

표면 보호 필름{SURFACE PROTECTIVE FILM}Surface protection film {SURFACE PROTECTIVE FILM}

본 발명은 표면 보호 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a surface protection film.

광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서는, 가공, 조립, 검사, 수송 시 등의 표면의 흠집 발생 방지를 위해, 일반적으로 노출면에 표면 보호 필름이 접착된다. 이러한 표면 보호 필름은, 표면 보호의 필요가 없어진 시점에서, 광학 부재나 전자 부재로부터 박리된다(특허문헌 1).In the manufacturing process of an optical member or an electronic member, in order to prevent generation|occurrence|production of a flaw on the surface during processing, assembly, inspection, transport, etc., a surface protection film is generally adhere|attached to an exposed surface. Such a surface protection film peels from an optical member or an electronic member when the need for surface protection is no longer (patent document 1).

이러한 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재나 전자 부재에 있어서, 상기와 같이 표면 보호 필름을 박리하려고 할 때에는, 해당 표면 보호 필름과 광학 부재나 전자 부재의 계면에서 원활하게 박리할 수 있는 것이 중요하다.In the optical member or electronic member to which such a surface protection film is adhere|attached, when trying to peel a surface protection film as mentioned above, it is important that it can peel smoothly at the interface of this surface protection film and an optical member or an electronic member.

그러나, 광학 부재나 전자 부재가 박유리나 배리어 필름 등의 파손되기 쉬운 부재를 구비하고 있는 경우, 접착된 표면 보호 필름을 박리하려고 하면, 종래의 경박리성을 구비한 표면 보호 필름을 사용한 경우라도, 박리력에 의해 해당 파손되기 쉬운 부재가 파손되어 버리는 경우가 있다.However, when an optical member or an electronic member is provided with a fragile member such as thin glass or a barrier film, if the adhered surface protection film is to be peeled off, even when a conventional surface protection film with light peelability is used, peeling The brittle member may be damaged by the force.

이 때문에, 종래의 경박리성을 구비한 표면 보호 필름에 비하여, 더 가벼운 박리성, 즉 초경박리성을 구비한 표면 보호 필름이 요구된다.For this reason, compared with the conventional surface protection film provided with light peelability, the surface protection film provided with lighter peelability, ie, super light peelability, is calculated|required.

여기서, 박리력을 약하게 하기 위해, 표면 보호 필름의 점착제층 중에 종래의 박리제를 다량으로 함유시키면, 어느 정도의 초경박리성은 발현할 수 있는 경우가 있다. 그러나, 이러한 방법에서는, 표면 보호 필름의 박리 후에, 박리제에 의한 피착체 표면의 오염 정도가 크고, 다시 표면 보호 필름을 접착하려고 하면, 피착체 표면의 오염에 의해 표면 보호 필름이 첩부되기 어려워진다고 하는 문제가 있다.Here, in order to weaken peeling force, when a conventional peeling agent is contained abundantly in the adhesive layer of a surface protection film, a certain degree of super-hardening peelability may be expressed. However, in this method, after peeling of the surface protection film, the degree of contamination of the surface of the adherend by the release agent is large, and when the surface protection film is to be adhered again, the surface protection film becomes difficult to adhere due to contamination of the surface of the adherend. there is a problem.

또한, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 시 등의 표면의 흠집 발생 방지를 위해 노출면에 접착된 표면 보호 필름은, 접착된 채 보관되는 일이 자주 있다. 이 경우, 종래의 표면 보호 필름이 접착된 채 보관되면, 경시에 있어서 점착력이 상승해 버려, 중박리화되어 버린다고 하는 문제가 있다.In addition, in the manufacturing process of an optical member or an electronic member, the surface protection film adhered to an exposed surface in order to prevent the generation|occurrence|production of a flaw on the surface during processing, assembly, inspection, transportation, etc. is often stored with adhesion. In this case, when a conventional surface protection film is stored with adhere|attaching, there exists a problem that adhesive force will rise in time-lapse|temporality, and it will become heavy peeling.

이상과 같이, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 시 등의 표면의 흠집 발생 방지를 위해 노출면에 접착되는 표면 보호 필름에 있어서는, 몇 가지 개량해야 할 점, 즉 초경박리성을 부여할 것, 피착체 표면의 오염성을 낮출 수 있을 것, 경시에 있어서의 중박리화를 억제할 수 있을 것 등의 개량해야 할 점이 있다.As described above, in the manufacturing process of the optical member or electronic member, in the surface protection film adhered to the exposed surface to prevent the occurrence of scratches on the surface during processing, assembly, inspection, transportation, etc., some points to be improved, That is, there are points to be improved, such as providing super light peeling property, being able to lower the contamination of the adherend surface, and being able to suppress heavy peeling over time.

일본 특허 공개 제2016-17109호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2016-17109

본 발명의 과제는, 초경박리성이 부여된 표면 보호 필름을 제공하고, 피착체 표면의 오염성을 낮출 수 있는 표면 보호 필름을 제공하며, 경시에 있어서의 중박리화를 억제할 수 있는 표면 보호 필름을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a surface protection film to which super light releasability is imparted, to provide a surface protection film capable of lowering staining properties of the surface of an adherend, and to provide a surface protection film capable of suppressing heavy peeling over time is to provide

본 발명의 표면 보호 필름은,The surface protection film of the present invention comprises:

점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,It is a surface protection film having an adhesive layer,

해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.08N/25mm 이하이다.A polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 µm was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after 30 minutes at 23°C, the polyethylene terephthalate film was peeled off at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 6000 mm/min. Peeling force was 0.08 N/25mm or less.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.02N/25mm 이하이다.In one embodiment, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after 30 minutes at 23° C., the polyethylene terephthalate film was peeled off at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm/min. The peeling force at the time is 0.02N/25mm or less.

본 발명의 표면 보호 필름은,The surface protection film of the present invention comprises:

점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,It is a surface protection film having an adhesive layer,

해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.35N/25mm 이하이다.A polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 µm was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after 7 days at 80°C, the polyethylene terephthalate film was peeled off at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 6000 mm/min. The peeling force was 0.35 N/25mm or less.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.07N/25mm 이하이다.In one embodiment, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after 7 days at 80° C., the polyethylene terephthalate film was peeled off at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm/min. The peeling force at the time of being 0.07N/25mm or less.

본 발명의 표면 보호 필름은,The surface protection film of the present invention comprises:

점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,It is a surface protection film having an adhesive layer,

해당 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.135N/25mm 이하이다.The peeling force at the time of bonding a 1000-micrometer-thick glass plate together to this adhesive layer, and peeling in the peeling angle 180 degree and a peeling rate of 6000 mm/min from the said glass plate after 30 minutes at 23 degreeC is 0.135 N/25 mm or less.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.023N/25mm 이하이다.In one embodiment, the peeling force at the time of bonding a 1000-micrometer-thick glass plate to the said adhesive layer and peeling at 23 degreeC 30 minutes after peeling in 180 degree peeling angle and 300 mm/min of peeling rate from this glass plate is 0.023 N/25mm or less.

본 발명의 표면 보호 필름은,The surface protection film of the present invention comprises:

점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,It is a surface protection film having an adhesive layer,

해당 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.35N/25mm 이하이다.A glass plate having a thickness of 1000 µm is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and the peeling force is 0.35 N/25 mm or less when it is peeled from the glass plate at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 6000 mm/min from the glass plate after 7 days at 80°C.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.05N/25mm 이하이다.In one embodiment, the peeling force at the time of bonding a 1000-micrometer-thick glass plate together to the said adhesive layer and peeling in a peeling angle 180 degree and 300 mm/min of peeling rate 300 mm/min from this glass plate after 7 days at 80 degreeC is 0.05 N/25mm or less.

일 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 잔존 접착률이 50% 이상이다.In one embodiment, the residual adhesive rate of the surface protection film of this invention is 50 % or more.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고, 해당 점착제 조성물이, 베이스 폴리머와, 실리콘계 첨가제 및/또는 불소계 첨가제를 포함한다.In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition, and the pressure-sensitive adhesive composition contains a base polymer and a silicone-based additive and/or a fluorine-based additive.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 실리콘계 첨가제가, 실록산 결합 함유 화합물, 수산기 함유 실리콘계 화합물, 가교성 관능기 함유 실리콘계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이다.In one embodiment, the said silicone additive is at least 1 sort(s) selected from a siloxane bond containing compound, a hydroxyl group containing silicone type compound, and a crosslinkable functional group containing silicone type compound.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 불소계 첨가제가, 불소 함유 화합물, 수산기 함유 불소계 화합물, 가교성 관능기 함유 불소계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이다.In one embodiment, the said fluorine-type additive is at least 1 sort(s) selected from a fluorine-containing compound, a hydroxyl-containing fluorine-type compound, and a crosslinkable functional group containing fluorine-type compound.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 베이스 폴리머가, 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지로부터 선택되는 적어도 1종이다.In one embodiment, the said base polymer is at least 1 sort(s) chosen from a urethane-type resin, an acrylic resin, a rubber-type resin, and a silicone resin.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 우레탄계 수지가, 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지이다.In one embodiment, the said urethane-type resin is a urethane-type resin formed from the composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B).

일 실시 형태에 있어서는, 상기 우레탄계 수지가, 우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지이다.In one embodiment, the said urethane-type resin is a urethane-type resin formed from the composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B).

일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제 조성물이 지방산 에스테르를 포함한다.In one embodiment, the said adhesive composition contains fatty acid ester.

본 발명의 광학 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.As for the optical member of this invention, the surface protection film of this invention is adhere|attached.

본 발명의 전자 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.As for the electronic member of this invention, the surface protection film of this invention is adhere|attached.

본 발명에 따르면, 초경박리성을 구비하고, 피착체 표면의 오염성이 낮은 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can provide the surface protection film which is provided with superhard peelability and has low contamination property on the surface of an adherend.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 표면 보호 필름의 개략 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a surface protection film according to an embodiment of the present invention.

≪≪표면 보호 필름≫≫≪≪Surface protection film≫≫

본 발명의 표면 보호 필름은 점착제층을 갖는다. 본 발명의 표면 보호 필름은, 점착제층을 갖고 있다면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 부재를 구비하고 있어도 된다. 대표적으로는, 본 발명의 표면 보호 필름은 기재층과 점착제층을 갖는다.The surface protection film of this invention has an adhesive layer. If the surface protection film of this invention has an adhesive layer, it may be equipped with arbitrary appropriate other members in the range which does not impair the effect of this invention. Typically, the surface protection film of this invention has a base material layer and an adhesive layer.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 표면 보호 필름의 개략 단면도이다. 도 1에 있어서, 표면 보호 필름(10)은 기재층(1)과 점착제층(2)을 구비한다. 도 1에 있어서, 기재층(1)과 점착제층(2)은 직접 적층되어 있다.1 is a schematic cross-sectional view of a surface protection film according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1 , the surface protection film 10 includes a base layer 1 and an adhesive layer 2 . In FIG. 1, the base material layer 1 and the adhesive layer 2 are laminated|stacked directly.

도 1에 있어서, 점착제층(2)의 기재층(1)의 반대측의 표면에는, 사용할 때까지의 보호 등을 위해, 임의의 적절한 박리 라이너가 구비되어 있어도 된다(도시하지 않음). 박리 라이너로서는, 예를 들어 종이나 플라스틱 필름 등의 기재(라이너 기재)의 표면이 실리콘 처리된 박리 라이너, 종이나 플라스틱 필름 등의 기재(라이너 기재)의 표면이 폴리올레핀계 수지에 의해 라미네이트된 박리 라이너 등을 들 수 있다. 라이너 기재로서의 플라스틱 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다. 라이너 기재로서의 플라스틱 필름으로서는, 바람직하게는 폴리에틸렌 필름이다.In FIG. 1, the surface on the opposite side of the base material layer 1 of the adhesive layer 2 may be equipped with arbitrary appropriate release liners for protection until use, etc. (not shown). As the release liner, for example, a release liner in which the surface of a substrate (liner substrate) such as paper or plastic film is treated with silicone, and a release liner in which the surface of a substrate (liner substrate) such as paper or plastic film is laminated with a polyolefin resin. and the like. As a plastic film as a liner base material, For example, a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polymethylpentene film, a polyvinyl chloride film, a vinyl chloride copolymer film, a polyethylene terephthalate film, a polybutylene tere A phthalate film, a polyurethane film, an ethylene-vinyl acetate copolymer film, etc. are mentioned. As a plastic film as a liner base material, Preferably it is a polyethylene film.

박리 라이너의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 500㎛이고, 보다 바람직하게는 3㎛ 내지 450㎛이고, 더욱 바람직하게는 5㎛ 내지 400㎛이고, 특히 바람직하게는 10㎛ 내지 300㎛이다.The thickness of the release liner is preferably 1 µm to 500 µm, more preferably 3 µm to 450 µm, still more preferably 5 µm to 400 µm, and particularly preferably 10 µm to 300 µm.

표면 보호 필름의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 500㎛이고, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 450㎛이고, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 400㎛이고, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 300㎛이다.The thickness of the surface protection film is preferably 5 µm to 500 µm, more preferably 10 µm to 450 µm, still more preferably 15 µm to 400 µm, and particularly preferably 20 µm to 300 µm.

본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.08N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.075N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.07N/25mm 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.065N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.06N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.055N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 박리 속도 6000mm/분이라고 하는 매우 고속의 박리 속도에 있어서의 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 매우 우수한 초경박리성을 발현할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.In one embodiment of the surface protection film of the present invention, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm is bonded to an adhesive layer, and after 30 minutes at 23° C., the polyethylene terephthalate film is peeled at a 180 degree peeling angle, a peeling rate of 6000 mm/ The peeling force at the time of peeling in minutes becomes like this. Preferably it is 0.08N/25mm or less, More preferably, it is 0.075N/25mm or less, More preferably, it is 0.07N/25mm or less, More preferably, it is 0.065N. /25mm or less, particularly preferably 0.06N/25mm or less, and most preferably 0.055N/25mm or less. The lower limit of the said peeling force is 0.001 N/25 mm or more realistically. When the said peeling force in the very high peeling speed of 6000 mm/min of peeling speed exists in the said range, the surface protection film of this invention can express the very excellent super light peeling property. In addition, the detail of the measurement of the said peeling force is mentioned later.

본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.02N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.018N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.015N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.012N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.01N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 초경박리성을 발현할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.In one embodiment of the surface protection film of the present invention, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm is bonded to a pressure-sensitive adhesive layer, and after 30 minutes at 23° C., the polyethylene terephthalate film is peeled off at an angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm/ The peeling force at the time of peeling in minutes becomes like this. Preferably it is 0.02 N/25 mm or less, More preferably, it is 0.018 N/25 mm or less, More preferably, it is 0.015 N/25 mm or less, Especially preferably, 0.012 N/ 25 mm or less, and most preferably 0.01 N/25 mm or less. The lower limit of the said peeling force is 0.001 N/25 mm or more realistically. When the said peeling force exists in the said range, the surface protection film of this invention can express super light peeling property. In addition, the detail of the measurement of the said peeling force is mentioned later.

본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.35N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.33N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.3N/25mm 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.27N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.25N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.23N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 80℃에서 7일간 후에 있어서의 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 경시에 있어서의 중박리화를 충분히 억제할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.In one embodiment of the surface protection film of the present invention, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm is bonded to an adhesive layer, and after 7 days at 80° C., the polyethylene terephthalate film is subjected to a peeling angle of 180 degrees, a peeling rate of 6000 mm/ The peeling force at the time of peeling in minutes becomes like this. Preferably it is 0.35 N/25 mm or less, More preferably, it is 0.33 N/25 mm or less, More preferably, it is 0.3 N/25 mm or less, More preferably, it is 0.27 N. /25 mm or less, particularly preferably 0.25 N/25 mm or less, and most preferably 0.23 N/25 mm or less. The lower limit of the said peeling force is 0.001 N/25 mm or more realistically. When the said peeling force in 7 days after at 80 degreeC exists in the said range, the surface protection film of this invention can fully suppress the heavy peeling in time-lapse|temporality. In addition, the detail of the measurement of the said peeling force is mentioned later.

본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.07N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.06N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.05N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.045N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.04N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 경시에 있어서의 중박리화를 억제할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.In one embodiment of the surface protection film of the present invention, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm is bonded to an adhesive layer, and after 7 days at 80° C., the polyethylene terephthalate film is peeled at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm/ Peeling force when peeling in minutes is preferably 0.07 N/25 mm or less, more preferably 0.06 N/25 mm or less, still more preferably 0.05 N/25 mm or less, particularly preferably 0.045 N/25 mm or less. 25 mm or less, and most preferably 0.04 N/25 mm or less. The lower limit of the said peeling force is 0.001 N/25 mm or more realistically. When the said peeling force exists in the said range, the surface protection film of this invention can suppress heavy peeling in time-lapse|temporality. In addition, the detail of the measurement of the said peeling force is mentioned later.

본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.135N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.07N/25mm 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.065N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.06N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.055N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 박리 속도 6000mm/분이라고 하는 매우 고속의 박리 속도에 있어서의 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 매우 우수한 초경박리성을 발현할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.In one embodiment of the surface protection film of the present invention, when a glass plate having a thickness of 1000 μm is bonded to an adhesive layer, and after 30 minutes at 23° C., it is peeled from the glass plate at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 6000 mm/min. The peeling force of is preferably 0.135N/25mm or less, more preferably 0.1N/25mm or less, still more preferably 0.07N/25mm or less, still more preferably 0.065N/25mm or less, particularly Preferably it is 0.06N/25mm or less, Most preferably, it is 0.055N/25mm or less. The lower limit of the said peeling force is 0.001 N/25 mm or more realistically. When the said peeling force in the very high peeling speed of a peeling speed of 6000 mm/min exists in the said range, the surface protection film of this invention can express the extremely excellent superhard peelability. In addition, the detail of the measurement of the said peeling force is mentioned later.

본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.023N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.022N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.02N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.015N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.013N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 초경박리성을 발현할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.One embodiment of the surface protection film of the present invention is when a glass plate having a thickness of 1000 μm is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer and peeled from the glass plate at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm/min from the glass plate after 30 minutes at 23° C. preferably 0.023N/25mm or less, more preferably 0.022N/25mm or less, still more preferably 0.02N/25mm or less, particularly preferably 0.015N/25mm or less, and most preferably It is 0.013N/25mm or less. The lower limit of the said peeling force is 0.001 N/25 mm or more realistically. When the said peeling force exists in the said range, the surface protection film of this invention can express super light peeling property. In addition, the detail of the measurement of the said peeling force is mentioned later.

본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.35N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.3N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.25N/25mm 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.2N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.15N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.1N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 80℃에서 7일간 후에 있어서의 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 경시에 있어서의 중박리화를 충분히 억제할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.One embodiment of the surface protection film of the present invention is when a glass plate having a thickness of 1000 μm is bonded to an adhesive layer and peeled from the glass plate after 7 days at 80° C. at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 6000 mm/min. The peeling force of is preferably 0.35 N/25 mm or less, more preferably 0.3 N/25 mm or less, still more preferably 0.25 N/25 mm or less, still more preferably 0.2 N/25 mm or less, particularly Preferably it is 0.15N/25mm or less, Most preferably, it is 0.1N/25mm or less. The lower limit of the said peeling force is 0.001 N/25 mm or more realistically. When the said peeling force in 7 days after at 80 degreeC exists in the said range, the surface protection film of this invention can fully suppress the heavy peeling in time-lapse|temporality. In addition, the detail of the measurement of the said peeling force is mentioned later.

본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.05N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.045N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.04N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.035N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.03N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 경시에 있어서의 중박리화를 억제할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.One embodiment of the surface protection film of the present invention is when a glass plate having a thickness of 1000 μm is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer and peeled from the glass plate after 7 days at 80° C. at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm/min. The peeling force of is preferably 0.05N/25mm or less, more preferably 0.045N/25mm or less, still more preferably 0.04N/25mm or less, particularly preferably 0.035N/25mm or less, most preferably 0.03N/25mm or less. The lower limit of the said peeling force is 0.001 N/25 mm or more realistically. When the said peeling force exists in the said range, the surface protection film of this invention can suppress heavy peeling in time-lapse|temporality. In addition, the detail of the measurement of the said peeling force is mentioned later.

본 발명의 표면 보호 필름은, 잔존 접착률이, 바람직하게는 50% 이상이고, 보다 바람직하게는 55% 내지 100%이고, 더욱 바람직하게는 60% 내지 100%이고, 특히 바람직하게는 65% 내지 100%이고, 가장 바람직하게는 70% 내지 100%이다. 상기 잔존 접착률이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 피착체 표면의 오염성이 낮다고 하는 효과를 발현할 수 있다. 또한, 잔존 접착률의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.The surface protection film of the present invention has a residual adhesive ratio of preferably 50% or more, more preferably 55% to 100%, still more preferably 60% to 100%, particularly preferably 65% to 100%, most preferably from 70% to 100%. When the said residual adhesiveness exists in the said range, the surface protection film of this invention can express the effect that the stain|pollution|contamination property of the to-be-adhered body surface is low. In addition, the detail of the measurement of the residual adhesive rate is mentioned later.

본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어 The surface protection film of this invention can be manufactured by arbitrary appropriate methods. As such a manufacturing method, for example,

(1) 점착제층의 형성 재료의 용액이나 열용융액을 기재층 상에 도포하는 방법,(1) a method of applying a solution of a material for forming the pressure-sensitive adhesive layer or a hot melt solution on the base layer;

(2) 점착제층의 형성 재료의 용액이나 열용융액을 세퍼레이터 상에 도포하여 형성한 점착제층을 기재층 상에 이착하는 방법,(2) a method of transferring the pressure-sensitive adhesive layer formed by applying a solution of the material for forming the pressure-sensitive adhesive layer or a hot melt solution on the separator to the substrate layer;

(3) 점착제층의 형성 재료를 기재층 상에 압출하여 형성 도포하는 방법,(3) a method of extruding the forming material of the pressure-sensitive adhesive layer on the base layer to form and apply;

(4) 기재층과 점착제층을 2층 또는 다층으로 압출하는 방법,(4) a method of extruding the substrate layer and the pressure-sensitive adhesive layer in two or multiple layers;

(5) 기재층 상에 점착제층을 단층 라미네이트하는 방법 또는 라미네이트층과 함께 점착제층을 2층 라미네이트하는 방법,(5) a method of laminating a pressure-sensitive adhesive layer in a single layer on a base layer or a method of laminating a pressure-sensitive adhesive layer together with a laminate layer in two layers;

(6) 점착제층과 필름이나 라미네이트층 등의 기재층 형성 재료를 2층 또는 다층 라미네이트하는 방법(6) A method of laminating a pressure-sensitive adhesive layer and a base material layer-forming material such as a film or a laminate layer in two or multiple layers

등의 임의의 적절한 제조 방법에 준하여 행할 수 있다.It can carry out according to arbitrary suitable manufacturing methods, such as

도포 방법으로서는, 예를 들어 롤 코터법, 콤마 코터법, 다이 코터법, 리버스 코터법, 실크 스크린법, 그라비아 코터법 등을 사용할 수 있다.As a coating method, the roll coater method, the comma coater method, the die coater method, the reverse coater method, the silk screen method, the gravure coater method etc. can be used, for example.

≪기재층≫≪Base layer≫

기재층은 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 기재층은 연신된 것이어도 된다.One layer may be sufficient as a base material layer, and two or more layers may be sufficient as it. The base layer may be stretched.

기재층의 두께는, 바람직하게는 4㎛ 내지 450㎛이고, 보다 바람직하게는 8㎛ 내지 400㎛이고, 더욱 바람직하게는 12㎛ 내지 350㎛이고, 특히 바람직하게는 16㎛ 내지 250㎛이다.The thickness of the base layer is preferably 4 µm to 450 µm, more preferably 8 µm to 400 µm, still more preferably 12 µm to 350 µm, and particularly preferably 16 µm to 250 µm.

기재층의 점착제층을 부설하지 않는 면에 대해서는, 되감기가 용이한 권회체의 형성 등을 목적으로 하여, 예를 들어 기재층에, 지방산 아미드, 폴리에틸렌이민, 장쇄 알킬계 첨가제 등을 첨가하여 이형 처리를 행하거나, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 임의의 적절한 박리제를 포함하는 코트층을 형성하거나 할 수 있다.For the side of the base layer on which the pressure-sensitive adhesive layer is not laid, for the purpose of forming a wound body that can be easily rewound, for example, fatty acid amide, polyethyleneimine, long-chain alkyl-based additives, etc. are added to the base layer to release treatment. or a coating layer containing any appropriate release agent, such as silicone-based, long-chain alkyl-based, or fluorine-based release agent, can be formed.

기재층의 재료로서는, 용도에 따라 임의의 적절한 재료를 채용할 수 있다. 예를 들어, 플라스틱, 종이, 금속 필름, 부직포 등을 들 수 있다. 바람직하게는 플라스틱이다. 즉, 기재층은, 바람직하게는 플라스틱 필름이다. 기재층은 1종의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 2종 이상의 플라스틱으로 구성되어 있어도 된다.As a material of a base material layer, arbitrary suitable materials can be employ|adopted according to a use. For example, plastics, paper, a metal film, a nonwoven fabric, etc. are mentioned. Preferably it is plastic. That is, the base material layer is preferably a plastic film. The base material layer may be comprised from 1 type of material, and may be comprised from 2 or more types of materials. For example, you may be comprised from 2 or more types of plastics.

상기 플라스틱으로서는, 예를 들어 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어 올레핀 모노머의 단독 중합체, 올레핀 모노머의 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들어 호모 폴리프로필렌; 에틸렌 성분을 공중합 성분으로 하는 블록계, 랜덤계, 그래프트계 등의 프로필렌계 공중합체; 리액터 TPO; 저밀도, 고밀도, 리니어 저밀도, 초저밀도 등의 에틸렌계 중합체; 에틸렌ㆍ프로필렌 공중합체, 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체, 에틸렌ㆍ아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌ㆍ아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌ㆍ아크릴산부틸 공중합체, 에틸렌ㆍ메타크릴산 공중합체, 에틸렌ㆍ메타크릴산메틸 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체; 등을 들 수 있다.As said plastics, polyester-type resin, polyamide-type resin, polyolefin resin etc. are mentioned, for example. Examples of the polyester-based resin include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate. As polyolefin resin, the homopolymer of an olefin monomer, the copolymer of an olefin monomer, etc. are mentioned, for example. Specific examples of the polyolefin-based resin include homopolypropylene; propylene-based copolymers having an ethylene component as a copolymerization component, such as block-based, random-based, and graft-based copolymers; Reactor TPO; ethylene polymers such as low density, high density, linear low density, and ultra low density; Ethylene/propylene copolymer, ethylene/vinyl acetate copolymer, ethylene/methyl acrylate copolymer, ethylene/ethyl acrylate copolymer, ethylene/butyl acrylate copolymer, ethylene/methacrylic acid copolymer, ethylene/methyl methacrylate copolymer ethylene-based copolymers such as; and the like.

기재층은, 필요에 따라 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제로서는, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 대전 방지제, 충전제, 안료 등을 들 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제의 종류, 수, 양은, 목적에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 특히, 기재층의 재료가 플라스틱인 경우에는, 열화 방지 등을 목적으로 하여, 상기 첨가제 중 몇 가지를 함유하는 것이 바람직하다. 내후성 향상 등의 관점에서, 첨가제로서 특히 바람직하게는 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 충전제를 들 수 있다.The base layer may contain any appropriate additives as needed. As an additive which may be contained in a base material layer, antioxidant, a ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antistatic agent, a filler, a pigment, etc. are mentioned, for example. The type, number, and amount of additives that may be contained in the base layer may be appropriately set according to the purpose. In particular, when the material of the base layer is plastic, it is preferable to contain some of the above additives for the purpose of preventing deterioration or the like. From a viewpoint of a weather resistance improvement etc., Especially preferably, antioxidant, a ultraviolet absorber, a light stabilizer, and a filler are mentioned as an additive.

산화 방지제로서는, 임의의 적절한 산화 방지제를 채용할 수 있다. 이러한 산화 방지제로서는, 예를 들어 페놀계 산화 방지제, 인계 가공 열안정제, 락톤계 가공 열안정제, 황계 내열 안정제, 페놀ㆍ인계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 산화 방지제의 함유 비율은, 기재층의 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 1중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.2중량%이다.As antioxidant, any suitable antioxidant can be employ|adopted. Examples of such antioxidants include phenol-based antioxidants, phosphorus-based processing heat stabilizers, lactone-based processing thermal stabilizers, sulfur-based heat-resistant stabilizers, and phenol/phosphorus-based antioxidants. The content of the antioxidant is preferably 1% by weight or less, more preferably 0.5% by weight or less, with respect to the base resin of the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin), More preferably, it is 0.01 weight% - 0.2 weight%.

자외선 흡수제로서는, 임의의 적절한 자외선 흡수제를 채용할 수 있다. 이러한 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제, 벤조페논계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 자외선 흡수제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 2중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 1중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.5중량%이다.As a ultraviolet absorber, arbitrary appropriate ultraviolet absorbers can be employ|adopted. As such an ultraviolet absorber, a benzotriazole type ultraviolet absorber, a triazine type ultraviolet absorber, a benzophenone type ultraviolet absorber, etc. are mentioned, for example. The content of the ultraviolet absorber is preferably 2% by weight or less, and more preferably 1% by weight or less with respect to the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin). and more preferably 0.01 wt% to 0.5 wt%.

광안정제로서는, 임의의 적절한 광안정제를 채용할 수 있다. 이러한 광안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계 광안정제, 벤조에이트계 광안정제 등을 들 수 있다. 광안정제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 2중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 1중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.5중량%이다.As the light stabilizer, any appropriate light stabilizer can be employed. As such a light stabilizer, a hindered amine type light stabilizer, a benzoate type light stabilizer, etc. are mentioned, for example. The content of the light stabilizer is preferably 2% by weight or less, and more preferably 1% by weight or less with respect to the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin). and more preferably 0.01 wt% to 0.5 wt%.

충전제로서는, 임의의 적절한 충전제를 채용할 수 있다. 이러한 충전제로서는, 예를 들어 무기계 충전제 등을 들 수 있다. 무기계 충전제로서는, 구체적으로는, 예를 들어 카본 블랙, 산화티타늄, 산화아연 등을 들 수 있다. 충전제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 20중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 10중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 10중량%이다.As the filler, any suitable filler can be employed. As such a filler, an inorganic filler etc. are mentioned, for example. Specific examples of the inorganic filler include carbon black, titanium oxide, and zinc oxide. The content of the filler is preferably 20% by weight or less, and more preferably 10% by weight or less, with respect to the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin). , more preferably 0.01 wt% to 10 wt%.

또한, 첨가제로서는, 대전 방지성 부여를 목적으로 하여, 계면 활성제, 무기염, 다가 알코올, 금속 화합물, 카본 등의 무기계, 저분자량계 및 고분자량계 대전 방지제도 바람직하게 들 수 있다. 특히, 오염, 점착성 유지의 관점에서, 고분자량계 대전 방지제나 카본이 바람직하다.Moreover, as an additive, for the purpose of providing antistatic property, inorganic type antistatic agents, such as surfactant, an inorganic salt, polyhydric alcohol, a metal compound, and carbon, a low molecular weight type, and a high molecular weight type antistatic agent are mentioned preferably. In particular, a high molecular weight antistatic agent and carbon are preferable from a viewpoint of stain|pollution|contamination and adhesive maintenance.

≪점착제층≫≪Adhesive layer≫

점착제층은, 임의의 적절한 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어 점착제층의 형성 재료인 조성물을 기재층 상에 도포하고, 기재층 상에 있어서 점착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이러한 도포 방법으로서는, 예를 들어 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 에어 나이프 코트법, 다이 코터 등에 의한 압출 코트 등을 들 수 있다.An adhesive layer can be manufactured by arbitrary appropriate manufacturing methods. As such a manufacturing method, the method of apply|coating the composition which is a forming material of an adhesive layer on a base material layer, and forming an adhesive layer on a base material layer is mentioned, for example. Examples of such a coating method include roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brush, spray coating, air knife coating, extrusion coating by a die coater, and the like.

점착제층의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 150㎛이고, 보다 바람직하게는 2㎛ 내지 140㎛이고, 더욱 바람직하게는 3㎛ 내지 130㎛이고, 보다 더 바람직하게는 4㎛ 내지 120㎛이고, 보다 더 바람직하게는 5㎛ 내지 100㎛이고, 보다 더 바람직하게는 10㎛ 내지 90㎛이고, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 85㎛이고, 가장 바람직하게는 30㎛ 내지 80㎛이다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 µm to 150 µm, more preferably 2 µm to 140 µm, still more preferably 3 µm to 130 µm, still more preferably 4 µm to 120 µm, It is even more preferably 5 μm to 100 μm, still more preferably 10 μm to 90 μm, particularly preferably 20 μm to 85 μm, and most preferably 30 μm to 80 μm.

점착제층은 점착제에 의해 구성되어 있다. 점착제는 점착제 조성물로 형성된다.The pressure-sensitive adhesive layer is constituted by the pressure-sensitive adhesive. The pressure-sensitive adhesive is formed of a pressure-sensitive adhesive composition.

점착제 조성물은, 바람직하게는 베이스 폴리머와, 실리콘계 첨가제 및/또는 불소계 첨가제를 포함한다.The pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a base polymer and a silicone-based additive and/or a fluorine-based additive.

점착제 조성물 중의 실리콘계 첨가제 및/또는 불소계 첨가제의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대한, 실리콘계 첨가제와 불소계 첨가제의 합계량으로서, 바람직하게는 0.01중량부 내지 50중량부이고, 보다 바람직하게는 0.02중량부 내지 25중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.025중량부 내지 10중량부이고, 특히 바람직하게는 0.03중량부 내지 5중량부이고, 가장 바람직하게는 0.05중량부 내지 3중량부이다. 점착제 조성물 중의 실리콘계 첨가제 및/또는 불소계 첨가제의 함유량이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 보다 높은 초경박리성을 발현할 수 있음과 함께, 피착체 표면의 오염성을 보다 낮출 수 있다.The content of the silicone-based additive and/or the fluorine-based additive in the pressure-sensitive adhesive composition is the total amount of the silicone-based additive and the fluorine-based additive relative to 100 parts by weight of the base polymer, preferably 0.01 part by weight to 50 parts by weight, more preferably 0.02 part by weight to 25 parts by weight, more preferably 0.025 parts by weight to 10 parts by weight, particularly preferably 0.03 parts by weight to 5 parts by weight, and most preferably 0.05 parts by weight to 3 parts by weight. When the content of the silicone-based additive and/or the fluorine-based additive in the pressure-sensitive adhesive composition is within the above range, the surface protection film of the present invention can exhibit higher cemented carbide peelability, and can further lower the staining properties of the surface of the adherend.

<베이스 폴리머><Base Polymer>

베이스 폴리머는, 바람직하게는 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지로부터 선택되는 적어도 1종이다. 베이스 폴리머는, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있다는 점에서, 보다 바람직하게는 우레탄계 수지, 아크릴계 수지이다.The base polymer is preferably at least one selected from a urethane-based resin, an acrylic resin, a rubber-based resin, and a silicone-based resin. The base polymer is more preferably a urethane resin or an acrylic resin from the viewpoint that the effect of the present invention can be more expressed.

[우레탄계 수지][Urethane-based resin]

우레탄계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 우레탄계 수지를 채용할 수 있다. 우레탄계 수지로서는, 바람직하게는 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지, 또는 우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지이다. 우레탄계 수지로서 상기와 같은 것을 채용함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.As the urethane-based resin, any appropriate urethane-based resin can be employed as long as the effects of the present invention are not impaired. The urethane-based resin is preferably a urethane-based resin formed from a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B), or a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B). It is a urethane resin. By employing the above as the urethane-based resin, the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, so that the surface protection film of the present invention can be adhered without entraining air bubbles.

우레탄계 수지는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다. 이러한 성분으로서는, 예를 들어 우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.Urethane-type resin can contain arbitrary appropriate components in the range which does not impair the effect of this invention. Examples of such components include resin components other than urethane resins, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin materials, softeners, antioxidants, conductive agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, light stabilizers, surface lubricants. , a leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat-resistant stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst, and the like.

우레탄계 수지는, 바람직하게는 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제와 같은 열화 방지제를 포함한다. 우레탄계 수지가 열화 방지제를 포함함으로써, 피착체에 접착된 후에 가온 상태에서 보존해도 피착체에 점착제 잔류가 발생하기 어려운 등, 점착제 잔류 방지성이 우수하게 될 수 있다. 열화 방지제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 열화 방지제로서, 특히 바람직하게는 산화 방지제이다.The urethane-based resin preferably contains a deterioration inhibitor such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, or a light stabilizer. When the urethane-based resin contains a deterioration inhibitor, the adhesive residue prevention property can be improved, such as it is difficult to generate adhesive residue on the adherend even after being adhered to the adherend and then stored in a warm state. The number of deterioration inhibitors may be one, and 2 or more types may be sufficient as them. As the deterioration inhibitor, it is particularly preferably an antioxidant.

산화 방지제로서는, 예를 들어 라디칼 연쇄 금지제, 과산화물 분해제 등을 들 수 있다.As antioxidant, a radical chain inhibitor, a peroxide decomposing agent, etc. are mentioned, for example.

라디칼 연쇄 금지제로서는, 예를 들어 페놀계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제 등을 들 수 있다.As a radical chain inhibitor, a phenol type antioxidant, an amine type antioxidant, etc. are mentioned, for example.

과산화물 분해제로서는, 예를 들어 황계 산화 방지제, 인계 산화 방지제 등을 들 수 있다.Examples of the peroxide decomposing agent include sulfur-based antioxidants and phosphorus-based antioxidants.

페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 모노 페놀계 산화 방지제, 비스페놀계 산화 방지제, 고분자형 페놀계 산화 방지제 등을 들 수 있다.Examples of the phenol-based antioxidant include monophenol-based antioxidants, bisphenol-based antioxidants, and polymer-type phenol-based antioxidants.

모노 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 부틸화히드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 스테아린-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 등을 들 수 있다.Examples of the monophenolic antioxidant include 2,6-di-t-butyl-p-cresol, butylated hydroxyanisole, 2,6-di-t-butyl-4-ethylphenol, stearin-β- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate etc. are mentioned.

비스페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸]2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 등을 들 수 있다.Examples of the bisphenol-based antioxidant include 2,2'-methylenebis(4-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis(4-ethyl-6-t-butylphenol), 4 ,4'-thiobis(3-methyl-6-t-butylphenol), 4,4'-butylidenebis(3-methyl-6-t-butylphenol), 3,9-bis[1,1 -Dimethyl-2-[β-(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]ethyl]2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane, etc. can be heard

고분자형 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 비스[3,3'-비스-(4'-히드록시-3'-t-부틸페닐)부틸산]글리콜에스테르, 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시벤질)-S-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)트리온, 토코페놀 등을 들 수 있다.Examples of the high molecular weight phenolic antioxidant include 1,1,3-tris(2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl)butane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6 -tris(3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)benzene, tetrakis-[methylene-3-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl)prop Cypionate]methane, bis[3,3'-bis-(4'-hydroxy-3'-t-butylphenyl)butyl acid]glycol ester, 1,3,5-tris(3',5'-di -t-butyl-4'-hydroxybenzyl)-S-triazine-2,4,6-(1H,3H,5H)trione, tocophenol, etc. are mentioned.

황계 산화 방지제로서는, 예를 들어 디라우릴3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴3,3'-티오디프로피오네이트 등을 들 수 있다.As the sulfur-based antioxidant, for example, dilauryl 3,3'-thiodipropionate, dimyristyl 3,3'-thiodipropionate, distearyl 3,3'-thiodipropionate, etc. can be heard

인계 산화 방지제로서는, 예를 들어 트리페닐포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트, 페닐디이소데실포스파이트 등을 들 수 있다.As phosphorus antioxidant, triphenyl phosphite, diphenyl isodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, etc. are mentioned, for example.

자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 살리실산계 자외선 흡수제, 옥살산아닐리드계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다.Examples of the ultraviolet absorber include a benzophenone-based ultraviolet absorber, a benzotriazole-based ultraviolet absorber, a salicylic acid-based ultraviolet absorber, an oxalic acid anilide-based ultraviolet absorber, a cyanoacrylate-based ultraviolet absorber, and a triazine-based ultraviolet absorber.

벤조페논계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-옥톡시벤조페논, 2-히드록시-4-도데실옥시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4-디메톡시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4,4'-디메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시-5-술포벤조페논, 비스(2-메톡시-4-히드록시-5-벤조일페닐)메탄 등을 들 수 있다.As a benzophenone type|system|group ultraviolet absorber, 2, 4- dihydroxy benzophenone, 2-hydroxy-4- methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4- octoxy benzophenone, 2-hydroxy-4 are, for example. -Dodecyloxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-dimethoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-me oxy-5-sulfobenzophenone, bis(2-methoxy-4-hydroxy-5-benzoylphenyl)methane, etc. are mentioned.

벤조트리아졸계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐) 5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-4'-옥톡시페닐)벤조트리아졸, 2-[2'-히드록시-3'-(3",4",5",6",-테트라히드로프탈이미도메틸)-5'-메틸페닐]벤조트리아졸, 2,2'메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀], 2-(2'-히드록시-5'-메타아크릴옥시페닐)-2H-벤조트리아졸 등을 들 수 있다.Examples of the benzotriazole-based ultraviolet absorber include 2-(2'-hydroxy-5'-methylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-5'-tert-butylphenyl)benzotriazole, 2 -(2'-hydroxyl-3',5'-di-tert-butylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxyl-3'-tert-butyl-5'-methylphenyl)-5-chloro Benzotriazole, 2-(2'-hydroxyl-3',5'-di-tert-butylphenyl) 5-chlorobenzotriazole, 2-(2'-hydroxyl-3',5'-di- tert-amylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-4'-octoxyphenyl)benzotriazole, 2-[2'-hydroxy-3'-(3",4",5" ,6",-tetrahydrophthalimidomethyl)-5'-methylphenyl]benzotriazole, 2,2'methylenebis[4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)-6-(2H-benzo triazol-2-yl)phenol], 2-(2'-hydroxy-5'-methacryloxyphenyl)-2H-benzotriazole, etc. are mentioned.

살리실산계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 페닐살리실레이트, p-tert-부틸페닐살리실레이트, p-옥틸페닐살리실레이트 등을 들 수 있다.Examples of the salicylic acid-based ultraviolet absorber include phenyl salicylate, p-tert-butylphenyl salicylate, and p-octylphenyl salicylate.

시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2-에틸헥실-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트, 에틸-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the cyanoacrylate-based ultraviolet absorber include 2-ethylhexyl-2-cyano-3,3'-diphenyl acrylate, ethyl-2-cyano-3,3'-diphenyl acrylate, and the like. can be heard

광안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계 광안정제, 자외선 안정제 등을 들 수 있다.As a light stabilizer, a hindered amine type light stabilizer, an ultraviolet stabilizer, etc. are mentioned, for example.

힌더드 아민계 광안정제로서는, 예를 들어 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 메틸-1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜세바케이트 등을 들 수 있다.Examples of the hindered amine light stabilizer include bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)sebacate, bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4- piperidyl) sebacate, methyl-1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl sebacate, and the like.

자외선 안정제로서는, 예를 들어 니켈비스(옥틸페닐)술파이드, [2,2'-티오비스(4-tert-옥틸페놀라토)]-n-부틸아민니켈, 니켈 컴플렉스-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질-인산모노에틸레이트, 니켈-디부틸디티오카르바메이트, 벤조에이트 타입의 ??차, 니켈-디부틸디티오카르바메이트 등을 들 수 있다.Examples of the ultraviolet stabilizer include nickel bis(octylphenyl)sulfide, [2,2'-thiobis(4-tert-octylphenolato)]-n-butylamine nickel, nickel complex-3,5-di- tert-butyl-4-hydroxybenzyl-phosphate monoethylate, nickel-dibutyldithiocarbamate, benzoate type ??cha, nickel-dibutyldithiocarbamate, etc. are mentioned.

(폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지)(A urethane-based resin formed from a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B))

폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지는, 구체적으로는, 바람직하게는 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시켜 얻어지는 우레탄계 수지이다.The urethane-based resin formed from the composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is specifically, preferably obtained by curing the composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B). It is a urethane resin.

폴리올 (A)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of polyols (A) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of polyfunctional isocyanate compounds (B) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

폴리올 (A)로서는, 예를 들어 바람직하게는 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리카프로락톤폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 폴리올 (A)로서는, 보다 바람직하게는 폴리에테르폴리올이다.As polyol (A), Preferably, polyester polyol, polyether polyol, polycaprolactone polyol, polycarbonate polyol, and a castor oil type polyol are mentioned, for example. As a polyol (A), More preferably, it is a polyether polyol.

폴리에스테르폴리올로서는, 예를 들어 폴리올 성분과 산 성분의 에스테르화 반응에 의해 얻을 수 있다.As a polyester polyol, it can obtain by the esterification reaction of a polyol component and an acid component, for example.

폴리올 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥타데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 헥산트리올, 폴리프로필렌글리콜 등을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세바스산, 1,12-도데칸이산, 1,14-테트라데칸이산, 다이머산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-에틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산, 이들의 산 무수물 등을 들 수 있다.Examples of the polyol component include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-butyl-2-ethyl-1 ,3-propanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 1,2-hexanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 2- Methyl-1,8-octanediol, 1,8-decanediol, octadecanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, hexanetriol, polypropylene glycol, etc. are mentioned. Examples of the acid component include succinic acid, methylsuccinic acid, adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,12-dodecanoic acid, 1,14-tetradecanoic acid, dimer acid, 2-methyl-1, 4-cyclohexanedicarboxylic acid, 2-ethyl-1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4' -biphenyldicarboxylic acid, these acid anhydrides, etc. are mentioned.

폴리에테르폴리올로서는, 예를 들어 물, 저분자 폴리올(프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등), 비스페놀류(비스페놀 A 등), 디히드록시벤젠(카테콜, 레조르신, 하이드로퀴논 등) 등을 개시제로 하여, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드를 부가 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등을 들 수 있다.Examples of the polyether polyol include water, low molecular weight polyols (propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, etc.), bisphenols (bisphenol A, etc.), dihydroxybenzene (catechol, resorcin, Hydroquinone etc.) etc. as an initiator, and the polyether polyol obtained by addition polymerization of alkylene oxides, such as ethylene oxide, a propylene oxide, a butylene oxide, is mentioned. Specifically, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, etc. are mentioned, for example.

폴리카프로락톤폴리올로서는, 예를 들어 ε-카프로락톤, σ-발레로락톤 등의 환상 에스테르 모노머의 개환 중합에 의해 얻어지는 카프로락톤계 폴리에스테르디올 등을 들 수 있다.Examples of the polycaprolactone polyol include caprolactone-based polyesterdiol obtained by ring-opening polymerization of cyclic ester monomers such as ε-caprolactone and σ-valerolactone.

폴리카르보네이트폴리올로서는, 예를 들어 상기 폴리올 성분과 포스겐을 중축합 반응시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분과, 탄산디메틸, 탄산디에틸, 탄산디프로필, 탄산디이소프로필, 탄산디부틸, 에틸부틸탄산, 에틸렌카르보네이트, 프로필렌카르보네이트, 탄산디페닐, 탄산디벤질 등의 탄산디에스테르류를 에스테르 교환 축합시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분을 2종 이상 병용하여 얻어지는 공중합 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 카르복실기 함유 화합물을 에스테르화 반응시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에테르화 반응시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 에스테르 화합물을 에스테르 교환 반응시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에스테르 교환 반응시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 디카르복실산 화합물을 중축합 반응시켜 얻어지는 폴리에스테르계 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 알킬렌옥사이드를 공중합시켜 얻어지는 공중합 폴리에테르계 폴리카르보네이트폴리올; 등을 들 수 있다.As polycarbonate polyol, For example, polycarbonate polyol obtained by making the said polyol component and phosgene polycondensate; The polyol component and dicarbonate such as dimethyl carbonate, diethyl carbonate, dipropyl carbonate, diisopropyl carbonate, dibutyl carbonate, ethyl butyl carbonate, ethylene carbonate, propylene carbonate, diphenyl carbonate, and dibenzyl carbonate polycarbonate polyols obtained by transesterifying esters; Copolymerization polycarbonate polyol obtained by using together 2 or more types of said polyol component; a polycarbonate polyol obtained by esterifying the various polycarbonate polyols with a carboxyl group-containing compound; polycarbonate polyols obtained by etherifying the above various polycarbonate polyols with a hydroxyl group-containing compound; a polycarbonate polyol obtained by transesterifying the various polycarbonate polyols with an ester compound; a polycarbonate polyol obtained by transesterifying the various polycarbonate polyols with a hydroxyl group-containing compound; polyester-based polycarbonate polyols obtained by polycondensation reaction of the various polycarbonate polyols and dicarboxylic acid compounds; copolymerized polyether-based polycarbonate polyols obtained by copolymerizing the various polycarbonate polyols and alkylene oxides; and the like.

피마자유계 폴리올로서는, 예를 들어 피마자유 지방산과 상기 폴리올 성분을 반응시켜 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 피마자유 지방산과 폴리프로필렌글리콜을 반응시켜 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다.Examples of the castor oil-based polyol include a castor oil-based polyol obtained by reacting a castor oil fatty acid with the polyol component. Specific examples thereof include castor oil-based polyols obtained by reacting castor oil fatty acids with polypropylene glycol.

폴리올 (A)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 300 내지 100000이고, 보다 바람직하게는 400 내지 75000이고, 더욱 바람직하게는 450 내지 50000이고, 특히 바람직하게는 500 내지 30000이다. 폴리올 (A)의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The number average molecular weight Mn of a polyol (A) becomes like this. Preferably it is 300-100000, More preferably, it is 400-75000, More preferably, it is 450-50000, Especially preferably, it is 500-30000. By adjusting the number average molecular weight Mn of the polyol (A) within the above range, the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, so that the surface protection film of the present invention can adhere without entraining air bubbles.

폴리올 (A)로서는, 바람직하게는 OH기를 3개 갖는 수 평균 분자량 Mn이 300 내지 100000인 폴리올 (A1)을 함유한다. 폴리올 (A1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polyol (A) preferably contains a polyol (A1) having three OH groups and having a number average molecular weight Mn of 300 to 100000. The number of polyols (A1) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

폴리올 (A) 중의 폴리올 (A1)의 함유 비율은, 바람직하게는 5중량% 이상이고, 보다 바람직하게는 25중량% 내지 100중량%이고, 더욱 바람직하게는 50중량% 내지 100중량%이다. 폴리올 (A) 중의 폴리올 (A1)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The content of the polyol (A1) in the polyol (A) is preferably 5% by weight or more, more preferably 25% by weight to 100% by weight, and still more preferably 50% by weight to 100% by weight. By adjusting the content ratio of the polyol (A1) in the polyol (A) within the above range, the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, so that the surface protection film of the present invention can adhere without entraining air bubbles.

폴리올 (A1)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 1000 내지 100000이고, 보다 바람직하게는 1200 내지 80000이고, 더욱 바람직하게는 1500 내지 70000이고, 보다 더 바람직하게는 1750 내지 50000이고, 특히 바람직하게는 1500 내지 40000이고, 가장 바람직하게는 2000 내지 30000이다. 폴리올 (A1)의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The number average molecular weight Mn of the polyol (A1) is preferably from 1000 to 100000, more preferably from 1200 to 80000, still more preferably from 1500 to 70000, still more preferably from 1750 to 50000, particularly preferably is from 1500 to 40000, most preferably from 2000 to 30000. By adjusting the number average molecular weight Mn of the polyol (A1) within the above range, the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, so that the surface protection film of the present invention can adhere without entraining air bubbles.

폴리올 (A)는, OH기를 3개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하인 폴리올 (A2)를 함유하고 있어도 된다. 폴리올 (A2)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 폴리올 (A2)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 100 내지 20000이고, 보다 바람직하게는 150 내지 10000이고, 더욱 바람직하게는 200 내지 7500이고, 특히 바람직하게는 300 내지 6000이고, 가장 바람직하게는 300 내지 5000이다. 폴리올 (A2)의 수 평균 분자량 Mn이 상기 범위 내로부터 벗어나면, 특히 점착력의 경시 상승성이 높아질 우려가 있어, 우수한 리워크성을 발현하지 못하게 될 우려가 있다. 폴리올 (A2)으로서는, 바람직하게는 OH기를 3개 갖는 폴리올(트리올), OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥사올)을 들 수 있다.The polyol (A) may contain the polyol (A2) whose number average molecular weight Mn which has 3 or more OH groups is 20000 or less. The number of polyols (A2) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them. The number average molecular weight Mn of the polyol (A2) is preferably 100 to 20000, more preferably 150 to 10000, still more preferably 200 to 7500, particularly preferably 300 to 6000, most preferably 300 to 5000. When the number average molecular weight Mn of the polyol (A2) deviates from within the above range, there is a fear that the synergism of the adhesive force with time may increase in particular, and there is a fear that the excellent reworkability may not be expressed. The polyol (A2) is preferably a polyol having three OH groups (triol), a polyol having four OH groups (tetraol), a polyol having five OH groups (pentaol), and a polyol having six OH groups (hexa ol) can be heard.

폴리올 (A2)로서, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥사올) 중 적어도 1종의 합계량은, 폴리올 (A) 중의 함유 비율로서, 바람직하게는 70중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 60중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 40중량% 이하이고, 특히 바람직하게는 30중량% 이하이다. 폴리올 (A) 중에, 폴리올 (A2)로서, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥사올) 중 적어도 1종을 상기 범위로 조정함으로써, 투명성이 우수한 우레탄계 수지를 제공할 수 있고, 또한 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.As the polyol (A2), the total amount of at least one of a polyol having 4 OH groups (tetraol), a polyol having 5 OH groups (pentaol), and a polyol having 6 OH groups (hexaol) is polyol (A) As a content rate in it, Preferably it is 70 weight% or less, More preferably, it is 60 weight% or less, More preferably, it is 40 weight% or less, Especially preferably, it is 30 weight% or less. In the polyol (A), as the polyol (A2), at least one of a polyol having 4 OH groups (tetraol), a polyol having 5 OH groups (pentaol), and a polyol having 6 OH groups (hexaol) as above By adjusting to the range, a urethane-based resin excellent in transparency can be provided and the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, so that the surface protection film of the present invention can adhere without entraining air bubbles.

폴리올 (A) 중의 폴리올 (A2)의 함유 비율은, 바람직하게는 95중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 0중량% 내지 75중량%이다. 폴리올 (A) 중의 폴리올 (A2)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The content of the polyol (A2) in the polyol (A) is preferably 95 wt% or less, and more preferably 0 wt% to 75 wt%. By adjusting the content ratio of the polyol (A2) in the polyol (A) within the above range, the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, so that the surface protection film of the present invention can adhere without entraining air bubbles.

폴리올 (A2)는, 그 중에 있어서의 OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하인 폴리올의 함유 비율이, 폴리올 (A) 전체에 대하여, 바람직하게는 70중량% 미만이고, 보다 바람직하게는 60중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 50중량% 이하이고, 특히 바람직하게는 40중량% 이하이고, 가장 바람직하게는 30중량% 이하이다. 폴리올 (A2) 중에 있어서의 OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하인 폴리올의 함유 비율을 상기 범위로 조정함으로써, 투명성이 우수한 우레탄계 수지를 제공할 수 있고, 또한 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.In the polyol (A2), the content ratio of the polyol having 4 or more OH groups and having a number average molecular weight Mn of 20000 or less in the polyol (A) as a whole is preferably less than 70% by weight, more preferably It is 60 weight% or less, More preferably, it is 50 weight% or less, Especially preferably, it is 40 weight% or less, Most preferably, it is 30 weight% or less. By adjusting the content ratio of the polyol having 4 or more OH groups and having a number average molecular weight Mn of 20000 or less in the polyol (A2) to the above range, a urethane-based resin excellent in transparency can be provided, and the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved Therefore, the surface protection film of the present invention can be adhered without entraining air bubbles.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of polyfunctional isocyanate compounds (B) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 우레탄화 반응에 사용할 수 있는 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 예를 들어 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물, 다관능 지환족계 이소시아네이트, 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.As a polyfunctional isocyanate compound (B), arbitrary appropriate polyfunctional isocyanate compounds which can be used for urethanation reaction are employable. As such a polyfunctional isocyanate compound (B), a polyfunctional aliphatic type isocyanate compound, a polyfunctional alicyclic type isocyanate, a polyfunctional aromatic type isocyanate compound, etc. are mentioned, for example.

다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional aliphatic isocyanate compound include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate, dodecamethylene. Diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, etc. are mentioned.

다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 1,3-시클로펜텐디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional alicyclic isocyanate compound include 1,3-cyclopentene diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate. and hydrogenated xylylene diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, and hydrogenated tetramethylxylylene diisocyanate.

다관능 방향족계 디이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional aromatic diisocyanate compound include phenylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 2,2'-diphenylmethane diisocyanate, and 4,4'-diphenyl Methane diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, xylylene diisocyanate, etc. are mentioned. have.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 상기와 같은 각종 다관능 이소시아네이트 화합물의 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 삼량체 등도 들 수 있다. 또한, 이들을 병용해도 된다.As a polyfunctional isocyanate compound (B), the trimethylol propane adduct body of the above various polyfunctional isocyanate compounds, the biuret body which reacted with water, the trimer etc. which have an isocyanurate ring are mentioned. Moreover, you may use these together.

폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 3.0이고, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 2.5이고, 특히 바람직하게는 0.3 내지 2.25이고, 가장 바람직하게는 0.5 내지 2.0이다. NCO기/OH기의 당량비를 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The equivalent ratio of the NCO group and the OH group in the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is, as NCO group/OH group, preferably 5.0 or less, more preferably 0.1 to 3.0, still more preferably is 0.2 to 2.5, particularly preferably 0.3 to 2.25, and most preferably 0.5 to 2.0. By adjusting the equivalent ratio of NCO group/OH group within the above range, the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, so that the surface protection film of the present invention can adhere without entraining air bubbles.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율은, 폴리올 (A)에 대하여, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)가, 바람직하게는 1.0중량% 내지 30중량%이고, 보다 바람직하게는 1.5중량% 내지 27중량%이고, 더욱 바람직하게는 2.0중량% 내지 25중량%이고, 특히 바람직하게는 2.3중량% 내지 23중량%이고, 가장 바람직하게는 2.5중량% 내지 20중량%이다. 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The content of the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably 1.0 wt% to 30 wt%, more preferably 1.5 wt% to 27 wt% of the polyfunctional isocyanate compound (B) with respect to the polyol (A). %, more preferably 2.0 wt% to 25 wt%, particularly preferably 2.3 wt% to 23 wt%, and most preferably 2.5 wt% to 20 wt%. By adjusting the content rate of the polyfunctional isocyanate compound (B) within the above range, the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, so that the surface protection film of the present invention can adhere without entraining air bubbles.

폴리우레탄계 수지는, 구체적으로는, 바람직하게는 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시켜 형성된다.Polyurethane-type resin is specifically, Preferably it hardens|cures the composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B), and is formed.

폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시켜 우레탄계 수지를 형성하는 방법으로서는, 괴상 중합이나 용액 중합 등을 사용한 우레탄화 반응 방법 등, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다.As a method for forming a urethane-based resin by curing a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B), a urethanation reaction method using bulk polymerization or solution polymerization, etc., within a range that does not impair the effects of the present invention Any suitable method may be employed.

폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시키기 위해, 바람직하게는 촉매를 사용한다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 유기 금속계 화합물, 3급 아민 화합물 등을 들 수 있다.For curing the composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B), a catalyst is preferably used. As such a catalyst, an organometallic compound, a tertiary amine compound, etc. are mentioned, for example.

유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어 철계 화합물, 주석계 화합물, 티타늄계 화합물, 지르코늄계 화합물, 납계 화합물, 코발트계 화합물, 아연계 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반응 속도와 점착제층의 가용 시간의 점에서, 철계 화합물, 주석계 화합물이 바람직하다.Examples of the organometallic compound include an iron-based compound, a tin-based compound, a titanium-based compound, a zirconium-based compound, a lead-based compound, a cobalt-based compound, and a zinc-based compound. Among these, an iron-type compound and a tin-type compound are preferable from the point of a reaction rate and the pot life of an adhesive layer.

철계 화합물로서는, 예를 들어 철아세틸아세토네이트, 2-에틸헥산산철 등을 들 수 있다.As an iron-type compound, iron acetylacetonate, 2-ethyl hexanoate iron, etc. are mentioned, for example.

주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥시드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석말레에이트, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석술피드, 트리부틸주석메톡시드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡시드, 트리부틸주석에톡시드, 디옥틸주석옥시드, 디옥틸주석디라우레이트, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.Examples of the tin-based compound include dibutyltin dichloride, dibutyltin oxide, dibutyltin dibromide, dibutyltin maleate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, dibutyltin sulfide, Tributyltin methoxide, tributyltin acetate, triethyltin ethoxide, tributyltin ethoxide, dioctyltin oxide, dioctyltin dilaurate, tributyltin chloride, tributyltin trichloroacetate, 2 -Ethyl tin hexanoate, etc. are mentioned.

티타늄계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등을 들 수 있다.Examples of the titanium-based compound include dibutyl titanium dichloride, tetrabutyl titanate, and butoxytitanium trichloride.

지르코늄계 화합물로서는, 예를 들어 나프텐산지르코늄, 지르코늄아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다.As a zirconium type compound, zirconium naphthenate, zirconium acetylacetonate, etc. are mentioned, for example.

납계 화합물로서는, 예를 들어 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등을 들 수 있다.Examples of the lead-based compound include lead oleate, lead 2-ethylhexanoate, lead benzoate, and lead naphthenate.

코발트계 화합물로서는, 예를 들어 2-에틸헥산산코발트, 벤조산코발트 등을 들 수 있다.Examples of the cobalt-based compound include cobalt 2-ethylhexanoate and cobalt benzoate.

아연계 화합물로서는, 예를 들어 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등을 들 수 있다.Examples of the zinc-based compound include zinc naphthenate and zinc 2-ethylhexanoate.

3급 아민 화합물로서는, 예를 들어 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로-(5,4,0)-운데센-7 등을 들 수 있다.Examples of the tertiary amine compound include triethylamine, triethylenediamine, and 1,8-diazabicyclo-(5,4,0)-undecene-7.

촉매는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 또한, 촉매와 가교 지연제 등을 병용해도 된다. 촉매의 양은, 폴리올 (A)에 대하여, 바람직하게는 0.005중량% 내지 1.00중량%이고, 보다 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.75중량%이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.50중량%이고, 특히 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.20중량%이다. 촉매의 양을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The number of catalysts may be one, and 2 or more types may be sufficient as them. Moreover, you may use together a catalyst, a crosslinking retarder, etc. The amount of the catalyst is preferably 0.005% by weight to 1.00% by weight, more preferably 0.01% by weight to 0.75% by weight, still more preferably 0.01% by weight to 0.50% by weight, particularly with respect to the polyol (A). Preferably it is 0.01 weight% - 0.20 weight%. By adjusting the amount of the catalyst within the above range, the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, so that the surface protection film of the present invention can be adhered without entraining air bubbles.

폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물 내에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 그 밖의 성분으로서는, 예를 들어 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.In the composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B), it is a range which does not impair the effect of this invention, and arbitrary appropriate other components can be included. Examples of such other components include resin components other than polyurethane resins, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin materials, softeners, antioxidants, conductive agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, and light stabilizers. , a surface lubricant, a leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat-resistant stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst, and the like.

(우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지)(A urethane-based resin formed from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B))

우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지는, 소위 「우레탄 프리폴리머」를 원료로서 사용하여 얻어지는 우레탄계 수지라면, 임의의 적절한 우레탄계 수지를 채용할 수 있다.As the urethane-based resin formed from the composition containing the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B), any appropriate urethane-based resin can be employed as long as it is a urethane-based resin obtained using a so-called “urethane prepolymer” as a raw material.

우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지는, 예를 들어 우레탄 프리폴리머 (C)로서의 폴리우레탄폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지를 들 수 있다. 우레탄 프리폴리머 (C)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.A urethane-based resin formed from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B) is formed from a composition containing, for example, a polyurethane polyol as a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B) and urethane-based resins to be used. The number of urethane prepolymers (C) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them. The number of polyfunctional isocyanate compounds (B) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

우레탄 프리폴리머 (C)로서의 폴리우레탄폴리올은, 바람직하게는 폴리에스테르폴리올 (a1) 또는 폴리에테르폴리올 (a2)를 각각 단독으로, 혹은 (a1)과 (a2)의 혼합물로, 촉매 존재 하 또는 무촉매 하에서, 유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)과 반응시켜 이루어지는 것이다.The polyurethane polyol as the urethane prepolymer (C) is preferably a polyester polyol (a1) or a polyether polyol (a2) alone or a mixture of (a1) and (a2) in the presence of a catalyst or without a catalyst Below, it is made to react with an organic polyisocyanate compound (a3).

폴리에스테르폴리올 (a1)로서는, 임의의 적절한 폴리에스테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르폴리올 (a1)로서, 예를 들어 산 성분과 글리콜 성분을 반응시켜 얻어지는 폴리에스테르폴리올을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어 테레프탈산, 아디프산, 아젤라산, 세박산, 무수 프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산 등을 들 수 있다. 글리콜 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 1,6-헥산글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 3,3'-디메틸올헵탄, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 폴리올 성분으로서 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등을 들 수 있다. 폴리에스테르폴리올 (a1)로서는, 그 밖에 폴리카프로락톤, 폴리(β-메틸-γ-발레로락톤), 폴리발레로락톤 등의 락톤류를 개환 중합하여 얻어지는 폴리에스테르폴리올 등도 들 수 있다.As the polyester polyol (a1), any suitable polyester polyol can be used. As such a polyester polyol (a1), the polyester polyol obtained by making an acid component and a glycol component react, for example is mentioned. As an acid component, terephthalic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, trimellitic acid, etc. are mentioned, for example. As the glycol component, for example, ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, butylene glycol, 1,6-hexane glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 3,3'-dimethylolheptane, polyoxy Ethylene glycol, polyoxypropylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, butyl ethyl pentanediol, glycerol, trimethylol propane, pentaerythritol etc. are mentioned as a polyol component. Examples of the polyester polyol (a1) include a polyester polyol obtained by ring-opening polymerization of lactones such as polycaprolactone, poly(β-methyl-γ-valerolactone), and polyvalerolactone.

폴리에스테르폴리올 (a1)의 분자량으로서는, 저분자량부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에스테르폴리올 (a1)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화하기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에스테르폴리올 (a1)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 0몰% 내지 90몰%이다.As the molecular weight of the polyester polyol (a1), from a low molecular weight to a high molecular weight can be used. As molecular weight of polyester polyol (a1), a number average molecular weight becomes like this. Preferably it is 100-100000. When the number average molecular weight is less than 100, the reactivity becomes high, and there is a possibility that it becomes easy to gel. When the number average molecular weight exceeds 100000, the reactivity becomes low, and there is a possibility that the cohesive force of the polyurethane polyol itself becomes small. The amount of the polyester polyol (a1) used is preferably 0 mol% to 90 mol% in the polyols constituting the polyurethane polyol.

폴리에테르폴리올 (a2)로서는, 임의의 적절한 폴리에테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올 (a2)로서는, 예를 들어 물, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 저분자량 폴리올을 개시제로서 사용하여, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드, 테트라히드로푸란 등의 옥시란 화합물을 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올 (a2)로서는, 구체적으로는, 예를 들어 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 관능기수가 2 이상인 폴리에테르폴리올을 들 수 있다.As the polyether polyol (a2), any appropriate polyether polyol can be used. As such a polyether polyol (a2), for example, water, propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, etc. low molecular weight polyols are used as initiators, and ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, tetrahydro Polyether polyol obtained by superposing|polymerizing oxirane compounds, such as furan, is mentioned. Specific examples of the polyether polyol (a2) include polyether polyols having two or more functional groups, such as polypropylene glycol, polyethylene glycol, and polytetramethylene glycol.

폴리에테르폴리올 (a2)의 분자량으로서는, 저분자량부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에테르폴리올 (a2)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화하기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에테르폴리올 (a2)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 0몰% 내지 90몰%이다.As the molecular weight of the polyether polyol (a2), from a low molecular weight to a high molecular weight can be used. As molecular weight of polyether polyol (a2), a number average molecular weight becomes like this. Preferably it is 100-100000. When the number average molecular weight is less than 100, the reactivity becomes high, and there is a possibility that it becomes easy to gel. When the number average molecular weight exceeds 100000, the reactivity becomes low, and there is a possibility that the cohesive force of the polyurethane polyol itself becomes small. The amount of the polyether polyol (a2) used is preferably 0 mol% to 90 mol% in the polyols constituting the polyurethane polyol.

폴리에테르폴리올 (a2)는, 필요에 따라 그의 일부를, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등의 글리콜류나, 에틸렌디아민, N-아미노에틸에탄올아민, 이소포론디아민, 크실릴렌디아민 등의 다가 아민류 등으로 치환하여 병용할 수 있다.The polyether polyol (a2) may contain a part thereof as needed, glycols such as ethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, butylethylpentanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, ethylenediamine, Polyvalent amines such as N-aminoethylethanolamine, isophoronediamine, and xylylenediamine can be used in combination.

폴리에테르폴리올 (a2)로서는, 2관능성의 폴리에테르폴리올만을 사용해도 되고, 수 평균 분자량이 100 내지 100000이며, 또한 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용해도 된다. 폴리에테르폴리올 (a2)로서, 수 평균 분자량이 100 내지 100000이며, 또한 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용하면, 점착력과 재박리성의 밸런스가 양호해질 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화하기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 이러한 폴리에테르폴리올의 수 평균 분자량은, 보다 바람직하게는 100 내지 10000이다.As the polyether polyol (a2), only a bifunctional polyether polyol may be used, and a polyether polyol having a number average molecular weight of 100 to 100000 and having at least 3 or more hydroxyl groups in one molecule may be partially or entirely used. As the polyether polyol (a2), when a polyether polyol having a number average molecular weight of 100 to 100000 and having at least three or more hydroxyl groups in one molecule is partially or entirely used, the balance between adhesive strength and re-peelability can be improved. In such a polyether polyol, if the number average molecular weight is less than 100, the reactivity becomes high and there exists a possibility that it may become easy to gelatinize. Moreover, in such a polyether polyol, when a number average molecular weight exceeds 100000, reactivity may become low and there exists a possibility that the cohesive force of polyurethane polyol itself may become small further. The number average molecular weight of such a polyether polyol becomes like this. More preferably, it is 100-10000.

유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)으로서는, 임의의 적절한 유기 폴리이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)으로서는, 예를 들어 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 방향 지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.As the organic polyisocyanate compound (a3), any appropriate organic polyisocyanate compound can be used. As such an organic polyisocyanate compound (a3), aromatic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate, aromatic aliphatic polyisocyanate, alicyclic polyisocyanate etc. are mentioned, for example.

방향족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이토톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이토벤젠, 디아니시딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4',4"-트리페닐메탄트리이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic polyisocyanate include 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and 2,4-tolyl. Rendiisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanatotoluene, 1,3,5-triisocyanatobenzene, dianisidine diisocyanate, 4 ,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4',4"-triphenylmethane triisocyanate, etc. are mentioned.

지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aliphatic polyisocyanate include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, and 1,3-butylene diisocyanate. Isocyanate, dodecamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethyl hexamethylene diisocyanate, etc. are mentioned.

방향 지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 ω,ω'-디이소시아네이토-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이토-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이토-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.As aromatic aliphatic polyisocyanate, for example, ω,ω'-diisocyanato-1,3-dimethylbenzene, ω,ω'-diisocyanato-1,4-dimethylbenzene, ω,ω'-diisocy anato-1,4-diethylbenzene, 1,4-tetramethylxylylenediisocyanate, 1,3-tetramethylxylylenediisocyanate, etc. are mentioned.

지환족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 3-이소시아네이토메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.Examples of the alicyclic polyisocyanate include 3-isocyanatomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate, 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,3-cyclohexanediisocyanate, and 1,4- Cyclohexanediisocyanate, methyl-2,4-cyclohexanediisocyanate, methyl-2,6-cyclohexanediisocyanate, 4,4'-methylenebis(cyclohexylisocyanate), 1,4-bis(isocyanato) Methyl) cyclohexane, 1, 4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, etc. are mentioned.

유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)으로서는, 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 삼량체 등도 병용할 수 있다.As an organic polyisocyanate compound (a3), a trimethylol-propane adduct body, the biuret body which reacted with water, the trimer etc. which have an isocyanurate ring can also be used together.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때 사용할 수 있는 촉매로서는, 임의의 적절한 촉매를 사용할 수 있다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 3급 아민계 화합물, 유기 금속계 화합물 등을 들 수 있다.Any suitable catalyst can be used as a catalyst which can be used when obtaining a polyurethane polyol. As such a catalyst, a tertiary amine type compound, an organometallic compound, etc. are mentioned, for example.

3급 아민계 화합물로서는, 예를 들어 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)-운데센-7(DBU) 등을 들 수 있다.Examples of the tertiary amine compound include triethylamine, triethylenediamine, and 1,8-diazabicyclo(5,4,0)-undecene-7 (DBU).

유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어 주석계 화합물, 비주석계 화합물 등을 들 수 있다.As an organometallic compound, a tin type compound, a non-tin type compound, etc. are mentioned, for example.

주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥사이드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석디말레에이트, 디부틸주석디라우레이트(DBTDL), 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석술파이드, 트리부틸주석술파이드, 트리부틸주석옥사이드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡사이드, 트리부틸주석에톡사이드, 디옥틸주석옥사이드, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.Examples of the tin-based compound include dibutyltin dichloride, dibutyltin oxide, dibutyltin dibromide, dibutyltin dimaleate, dibutyltin dilaurate (DBTDL), dibutyltin diacetate, and dibutyl Tin sulfide, tributyl tin sulfide, tributyl tin oxide, tributyl tin acetate, triethyl tin ethoxide, tributyl tin ethoxide, dioctyl tin oxide, tributyl tin chloride, tributyl tin trichloroacetate , 2-ethyl tin hexanoate, and the like.

비주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등의 티타늄계 화합물; 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등의 납계 화합물; 2-에틸헥산산철, 철아세틸아세토네이트 등의 철계 화합물; 벤조산코발트, 2-에틸헥산산코발트 등의 코발트계 화합물; 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등의 아연계 화합물; 나프텐산지르코늄 등의 지르코늄계 화합물; 등을 들 수 있다.Examples of the non-tin-based compound include titanium-based compounds such as dibutyl titanium dichloride, tetrabutyl titanate and butoxytitanium trichloride; lead compounds such as lead oleate, lead 2-ethylhexanoate, lead benzoate, and lead naphthenate; iron-based compounds such as iron 2-ethylhexanoate and iron acetylacetonate; cobalt compounds such as cobalt benzoate and cobalt 2-ethylhexanoate; zinc-based compounds such as zinc naphthenate and zinc 2-ethylhexanoate; zirconium-based compounds such as zirconium naphthenate; and the like.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때 촉매를 사용하는 경우, 폴리에스테르폴리올과 폴리에테르폴리올의 2종류의 폴리올이 존재하는 계에서는, 그 반응성의 상이로 인해, 단독의 촉매의 계에서는, 겔화하거나 반응 용액이 흐려지거나 한다고 하는 문제가 발생하기 쉽다. 그래서, 폴리우레탄폴리올을 얻을 때 2종류의 촉매를 사용함으로써, 반응 속도, 촉매의 선택성 등을 제어하기 쉬워져, 이들 문제를 해결할 수 있다. 이러한 2종류의 촉매의 조합으로서는, 예를 들어 3급 아민/유기 금속계, 주석계/비주석계, 주석계/주석계를 들 수 있으며, 바람직하게는 주석계/주석계이고, 보다 바람직하게는 디부틸주석디라우레이트와 2-에틸헥산산주석의 조합이다. 그 배합비는, 중량비로, 2-에틸헥산산주석/디부틸주석디라우레이트가, 바람직하게는 1 미만이고, 보다 바람직하게는 0.2 내지 0.6이다. 배합비가 1 이상에서는, 촉매 활성의 밸런스에 의해 겔화하기 쉬워질 우려가 있다.When a catalyst is used to obtain a polyurethane polyol, in a system in which two types of polyols, a polyester polyol and a polyether polyol, exist, due to the difference in reactivity, in a system of a single catalyst, gelation or the reaction solution is cloudy It is easy to cause the problem of losing or doing. Then, by using two types of catalysts when obtaining a polyurethane polyol, it becomes easy to control the reaction rate, the selectivity of a catalyst, etc., and these problems can be solved. Examples of the combination of these two catalysts include tertiary amine/organometallic, tin/non-tin, and tin/tin, preferably tin/tin, and more preferably di It is a combination of butyltin dilaurate and tin 2-ethylhexanoate. The compounding ratio is, in terms of weight ratio, 2-ethylhexanoate tin/dibutyltin dilaurate, preferably less than 1, more preferably 0.2 to 0.6. When the compounding ratio is 1 or more, there is a possibility that gelation becomes easy due to the balance of catalyst activity.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때 촉매를 사용하는 경우, 촉매의 사용량은, 폴리에스테르폴리올 (a1)과 폴리에테르폴리올 (a2)와 유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)의 총량에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 1.0중량%이다.When using a catalyst when obtaining a polyurethane polyol, the amount of the catalyst used is preferably 0.01 to 1.0 weight based on the total amount of the polyester polyol (a1), polyether polyol (a2), and organic polyisocyanate compound (a3). %to be.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때 촉매를 사용하는 경우, 반응 온도는, 바람직하게는 100℃ 미만이고, 보다 바람직하게는 85℃ 내지 95℃이다. 100℃ 이상이 되면 반응 속도, 가교 구조의 제어가 곤란해질 우려가 있어, 소정의 분자량을 갖는 폴리우레탄폴리올을 얻기 어려워질 우려가 있다.When a catalyst is used to obtain the polyurethane polyol, the reaction temperature is preferably less than 100°C, more preferably 85°C to 95°C. When it becomes 100 degreeC or more, there exists a possibility that control of a reaction rate and a crosslinked structure may become difficult, and there exists a possibility that it may become difficult to obtain the polyurethane polyol which has a predetermined molecular weight.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 촉매를 사용하지 않아도 된다. 그 경우에는, 반응 온도가, 바람직하게는 100℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 110℃ 이상이다. 또한, 무촉매 하에서 폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 3시간 이상 반응시키는 것이 바람직하다.When obtaining a polyurethane polyol, it is not necessary to use a catalyst. In that case, reaction temperature becomes like this. Preferably it is 100 degreeC or more, More preferably, it is 110 degreeC or more. Moreover, when obtaining a polyurethane polyol under no catalyst, it is preferable to make it react for 3 hours or more.

폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서는, 예를 들어 1) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매, 유기 폴리이소시아네이트를 전량 플라스크에 투입하는 방법, 2) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매를 플라스크에 투입하고 유기 폴리이소시아네이트를 적하하여 첨가하는 방법을 들 수 있다. 폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서, 반응을 제어하는 측면에서는, 2)의 방법이 바람직하다.As a method of obtaining a polyurethane polyol, for example, 1) a method in which polyester polyol, polyether polyol, catalyst, and organic polyisocyanate are put into a flask, 2) polyester polyol, polyether polyol, and catalyst are put in a flask, The method of adding organic polyisocyanate dropwise is mentioned. As a method of obtaining a polyurethane polyol, the method of 2) is preferable from a viewpoint of controlling reaction.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 임의의 적절한 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로서는, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 톨루엔, 크실렌, 아세톤 등을 들 수 있다. 이들 용제 중에서도, 바람직하게는 톨루엔이다.When obtaining a polyurethane polyol, arbitrary appropriate solvents can be used. As such a solvent, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, toluene, xylene, acetone etc. are mentioned, for example. Among these solvents, toluene is preferable.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 전술한 것을 원용할 수 있다.As a polyfunctional isocyanate compound (B), the thing mentioned above can be used.

우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물 내에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 그 밖의 성분으로서는, 예를 들어 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.In the composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B), it is a range which does not impair the effect of this invention, and arbitrary appropriate other components can be included. Examples of such other components include resin components other than polyurethane resins, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin materials, softeners, antioxidants, conductive agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, and light stabilizers. , a surface lubricant, a leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat-resistant stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst, and the like.

우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 폴리우레탄계 수지를 제조하는 방법으로서는, 소위 「우레탄 프리폴리머」를 원료로서 사용하여 폴리우레탄계 수지를 제조하는 방법이라면, 임의의 적절한 제조 방법을 채용할 수 있다.As a method for producing a polyurethane-based resin formed from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B), if it is a method for producing a polyurethane-based resin using a so-called “urethane prepolymer” as a raw material, any Any suitable manufacturing method may be employed.

우레탄 프리폴리머 (C)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 3000 내지 1000000이다.The number average molecular weight Mn of the urethane prepolymer (C) is preferably 3000 to 1,000,000.

우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01 내지 3.0이고, 더욱 바람직하게는 0.02 내지 2.5이고, 특히 바람직하게는 0.03 내지 2.25이고, 가장 바람직하게는 0.05 내지 2.0이다. NCO기/OH기의 당량비를 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The equivalent ratio of the NCO group and the OH group in the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably 5.0 or less, more preferably 0.01 to 3.0, still more preferably NCO group/OH group. preferably 0.02 to 2.5, particularly preferably 0.03 to 2.25, and most preferably 0.05 to 2.0. By adjusting the equivalent ratio of NCO group/OH group within the above range, the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, so that the surface protection film of the present invention can adhere without entraining air bubbles.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율은, 우레탄 프리폴리머 (C)에 대하여, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)가, 바람직하게는 0.01중량% 내지 30중량%이고, 보다 바람직하게는 0.03중량% 내지 20중량%이고, 더욱 바람직하게는 0.05중량% 내지 15중량%이고, 특히 바람직하게는 0.075중량% 내지 10중량%이고, 가장 바람직하게는 0.1중량% 내지 8중량%이다. 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The content of the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably 0.01 to 30% by weight, and more preferably 0.03 to 20% by weight of the polyfunctional isocyanate compound (B) to the urethane prepolymer (C). % by weight, more preferably 0.05% to 15% by weight, particularly preferably 0.075% to 10% by weight, and most preferably 0.1% to 8% by weight. By adjusting the content rate of the polyfunctional isocyanate compound (B) within the above range, the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, so that the surface protection film of the present invention can adhere without entraining air bubbles.

[아크릴계 수지][Acrylic resin]

아크릴계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2013-241606호 방법 등에 기재된 공지의 아크릴계 점착제 등, 임의의 적절한 아크릴계 점착제를 채용할 수 있다.As acrylic resin, arbitrary appropriate acrylic adhesives, such as a well-known acrylic adhesive described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-241606 method etc., can be employ|adopted, for example, in the range which does not impair the effect of this invention.

아크릴계 수지는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다. 이러한 성분으로서는, 예를 들어 아크릴계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.Acrylic resin can contain arbitrary appropriate components in the range which does not impair the effect of this invention. Examples of such components include resin components other than acrylic resins, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin substances, softeners, antioxidants, conductive agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, light stabilizers, surface lubricants. , a leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat-resistant stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst, and the like.

[고무계 수지][Rubber-based resin]

고무계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2015-074771호 공보 등에 기재된 공지의 고무계 점착제 등, 임의의 적절한 고무계 점착제를 채용할 수 있다. 이들은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As rubber-type resin, arbitrary appropriate rubber-type adhesives, such as a well-known rubber-type adhesive described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-074771 etc., can be employ|adopted, for example, in the range which does not impair the effect of this invention. Only 1 type may be sufficient as these, and 2 or more types may be sufficient as them.

고무계 수지는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다. 이러한 성분으로서는, 예를 들어 고무계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The rubber-based resin may contain any appropriate component within a range that does not impair the effects of the present invention. Examples of such components include resin components other than rubber-based resins, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin materials, softeners, anti-aging agents, conductive agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, light stabilizers, surface lubricants. , a leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat-resistant stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst, and the like.

[실리콘계 수지][Silicone-based resin]

실리콘계 점착제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2014-047280호 공보 등에 기재된 공지의 실리콘계 점착제 등, 임의의 적절한 실리콘계 점착제를 채용할 수 있다. 이들은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As a silicone adhesive, arbitrary appropriate silicone adhesives, such as a well-known silicone adhesive described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-047280 etc., can be employ|adopted, for example, in the range which does not impair the effect of this invention. Only 1 type may be sufficient as these, and 2 or more types may be sufficient as them.

실리콘계 수지는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다. 이러한 성분으로서는, 예를 들어 실리콘계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.Silicone-based resin can contain arbitrary appropriate components within the range which does not impair the effect of this invention. Examples of such components include resin components other than silicone resins, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin materials, softeners, anti-aging agents, conductive agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, light stabilizers, surface lubricants. , a leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat-resistant stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst, and the like.

<실리콘계 첨가제><Silicone-based additive>

실리콘계 첨가제는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 실리콘계 첨가제를 채용할 수 있다. 이러한 실리콘계 첨가제로서는, 바람직하게는 실록산 결합 함유 화합물, 수산기 함유 실리콘계 화합물, 가교성 관능기 함유 실리콘계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다.As the silicone-based additive, any appropriate silicone-based additive may be employed as long as the effects of the present invention are not impaired. As such a silicone additive, Preferably, at least 1 sort(s) selected from a siloxane bond containing compound, a hydroxyl group containing silicone type compound, and a crosslinkable functional group containing silicone type compound is mentioned.

실리콘계 첨가제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of silicone type additives may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

실록산 결합 함유 화합물로서는, 예를 들어 폴리오르가노실록산 골격(폴리디메틸실록산 등)의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에테르기를 도입한 폴리에테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에스테르기를 도입한 폴리에스테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 유기 화합물을 도입한 유기 화합물 도입 폴리오르가노실록산, (메트)아크릴계 수지에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 (메트)아크릴계 수지, 유기 화합물에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 유기 화합물, 유기 화합물과 실리콘 화합물을 공중합한 실리콘 함유 유기 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 실록산 결합 함유 폴리머로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「LE-302」(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제), 빅 케미ㆍ재팬(주)제의 BYK 시리즈의 레벨링제(「BYK-300」, 「BYK-301/302」, 「BYK-306」, 「BYK-307」, 「BYK-310」, 「BYK-315」, 「BYK-313」, 「BYK-320」, 「BYK-322」, 「BYK-323」, 「BYK-325」, 「BYK-330」, 「BYK-331」, 「BYK-333」, 「BYK-337」, 「BYK-341」, 「BYK-344」, 「BYK-345/346」, 「BYK-347」, 「BYK-348」, 「BYK-349」, 「BYK-370」, 「BYK-375」, 「BYK-377」, 「BYK-378」, 「BYK-UV3500」, 「BYK-UV3510」, 「BYK-UV3570」, 「BYK-3550」, 「BYK-SILCLEAN3700」, 「BYK-SILCLEAN3720」 등), Algin Chemie사제의 AC 시리즈의 레벨링제(「AC FS180」, 「AC FS360」, 「AC S20」 등), 교에샤 가가쿠(주)제의 폴리플로우 시리즈의 레벨링제(「폴리플로우 KL-400X」, 「폴리플로우 KL-400HF」, 「폴리플로우 KL-401」, 「폴리플로우 KL-402」, 「폴리플로우 KL-403」, 「폴리플로우 KL-404」 등), 신에츠 가가쿠 고교(주)제의 KP 시리즈의 레벨링제(「KP-323」, 「KP-326」, 「KP-341」, 「KP-104」, 「KP-110」, 「KP-112」 등), 신에츠 가가쿠 고교사제의 X22 시리즈, KF 시리즈 등, 도레이ㆍ다우코닝(주)제의 레벨링제(「LP-7001」, 「LP-7002」, 「8032ADDITIVE」, 「57ADDITIVE」, 「L-7604」, 「FZ-2110」, 「FZ-2105」, 「67ADDITIVE」, 「8618ADDITIVE」, 「3ADDITIVE」, 「56ADDITIVE」 등) 등을 들 수 있다.As the siloxane bond-containing compound, for example, polyether-modified polyorganosiloxane in which a polyether group is introduced into the main chain or side chain of the polyorganosiloxane skeleton (polydimethylsiloxane, etc.), or polyester in the main chain or side chain of the polyorganosiloxane skeleton A polyester-modified polyorganosiloxane having a group introduced therein, an organic compound introduced into the main chain or side chain of the polyorganosiloxane backbone polyorganosiloxane introduced with an organic compound, a silicone-modified polyorganosiloxane introduced into a (meth)acrylic resin ( and meth)acrylic resins, silicone-modified organic compounds obtained by introducing polyorganosiloxane into organic compounds, and silicone-containing organic compounds obtained by copolymerizing organic compounds and silicone compounds. As such a siloxane bond-containing polymer, as a commercially available product, for example, a brand name "LE-302" (manufactured by Kyoesha Chemical Co., Ltd.), a leveling agent of the BYK series manufactured by Bic Chemi Japan ("BYK-300") ”, “BYK-301/302”, “BYK-306”, “BYK-307”, “BYK-310”, “BYK-315”, “BYK-313”, “BYK-320”, “BYK-322” ”, “BYK-323”, “BYK-325”, “BYK-330”, “BYK-331”, “BYK-333”, “BYK-337”, “BYK-341”, “BYK-344”, 「BYK-345/346」, 「BYK-347」, 「BYK-348」, 「BYK-349」, 「BYK-370」, 「BYK-375」, 「BYK-377」, 「BYK-378」, "BYK-UV3500", "BYK-UV3510", "BYK-UV3570", "BYK-3550", "BYK-SILCLEAN3700", "BYK-SILCLEAN3720", etc.), Algin Chemie AC series leveling agent ("AC") FS180”, “AC FS360”, “AC S20”, etc.), Kyoesha Chemical Co., Ltd. Polyflow series leveling agent (“Polyflow KL-400X”, “Polyflow KL-400HF”, “Polyflow KL-400HF”, “Polyflow”) Flow KL-401”, “Polyflow KL-402”, “Polyflow KL-403”, “Polyflow KL-404”, etc.), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KP series leveling agent (“KP- 323”, “KP-326”, “KP-341”, “KP-104”, “KP-110”, “KP-112”, etc.), X22 series manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KF series, etc. Leveling agent made by Dow Corning (“LP-7001”, “LP-7002”, “8032ADDITIVE”, “57ADDITIVE”, “L-7604”, “FZ-2110”, “FZ-2105”, “67ADDITIVE”) ', "8618ADDITIVE", "3ADDITIVE", "56ADDITIVE", etc.).

수산기 함유 실리콘계 화합물로서는, 예를 들어 폴리오르가노실록산 골격(폴리디메틸실록산 등)의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에테르기를 도입한 폴리에테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에스테르기를 도입한 폴리에스테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 유기 화합물을 도입한 유기 화합물 도입 폴리오르가노실록산, (메트)아크릴계 수지에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 (메트)아크릴계 수지, 유기 화합물에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 유기 화합물, 유기 화합물과 실리콘 화합물을 공중합한 실리콘 함유 유기 화합물 등을 들 수 있다. 이들에 있어서, 히드록실기는, 폴리오르가노실록산 골격이 가져도 되고, 폴리에테르기, 폴리에스테르기, (메트)아크릴로일기, 유기 화합물이 가져도 된다. 이러한 수산기 함유 실리콘으로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「X-22-4015」, 「X-22-4039」, 「KF6000」, 「KF6001」, 「KF6002」, 「KF6003」, 「X-22-170BX」, 「X-22-170DX」, 「X-22-176DX」, 「X-22-176F」(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제), 빅 케미ㆍ재팬(주)제의 「BYK-370」, 「BYK-SILCLEAN3700」, 「BYK-SILCLEAN3720」 등을 들 수 있다.As the hydroxyl group-containing silicone compound, for example, polyether-modified polyorganosiloxane in which a polyether group is introduced into the main chain or side chain of the polyorganosiloxane skeleton (polydimethylsiloxane, etc.), or polyester in the main chain or side chain of the polyorganosiloxane skeleton A polyester-modified polyorganosiloxane having a group introduced therein, an organic compound introduced into the main chain or side chain of the polyorganosiloxane backbone polyorganosiloxane introduced with an organic compound, a silicone-modified polyorganosiloxane introduced into a (meth)acrylic resin ( and meth)acrylic resins, silicone-modified organic compounds obtained by introducing polyorganosiloxane into organic compounds, and silicone-containing organic compounds obtained by copolymerizing organic compounds and silicone compounds. In these, polyorganosiloxane frame|skeleton may have a hydroxyl group, and a polyether group, a polyester group, (meth)acryloyl group, and an organic compound may have it. As such a hydroxyl-containing silicone, as a commercial item, it is brand name "X-22-4015", "X-22-4039", "KF6000", "KF6001", "KF6002", "KF6003", "X-22-, for example. 170BX”, “X-22-170DX”, “X-22-176DX”, “X-22-176F” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), “BYK-370 from Big Chemie Japan Co., Ltd.” ', "BYK-SILCLEAN3700", "BYK-SILCLEAN3720", etc. are mentioned.

가교성 관능기 함유 실리콘계 화합물로서는, 예를 들어 폴리오르가노실록산 골격(폴리디메틸실록산 등)의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에테르기를 도입한 폴리에테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에스테르기를 도입한 폴리에스테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 유기 화합물을 도입한 유기 화합물 도입 폴리오르가노실록산, (메트)아크릴계 수지에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 (메트)아크릴계 수지, 유기 화합물에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 유기 화합물, 유기 화합물과 실리콘 화합물을 공중합한 실리콘 함유 유기 화합물 등을 들 수 있다. 이들에 있어서, 가교성 관능기는, 폴리오르가노실록산 골격이 가져도 되고, 폴리에테르기, 폴리에스테르기, (메트)아크릴로일기, 유기 화합물이 가져도 된다. 가교성 관능기로서는, 아미노기ㆍ에폭시기ㆍ머캅토기ㆍ카르복실기ㆍ이소시아네이트기ㆍ메타크릴레이트기 등을 들 수 있다. 이러한 이소시아네이트기 함유 실리콘으로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 도레이ㆍ다우코닝(주)제의 「BY16-855」, 「SF8413」, 「BY16-839」, 「SF8421」, 「BY16-750」, 「BY16-880」, 「BY16-152C」, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제의 「KF-868」, 「KF-865」, 「KF-864」, 「KF-859」, 「KF-393」, 「KF-860」, 「KF-880」, 「KF-8004」, 「KF-8002」, 「KF-8005」, 「KF-867」, 「KF-8021」, 「KF-869」, 「KF-861」, 「X-22-343」, 「KF-101」, 「X-22-2000」, 「X-22-4741」, 「KF-1002」, 「KF-2001」, 「X-22-3701E」, 「X-22-164」, 「X-22-164A」, 「X-22-164B」, 「X-22-164AS」, 「X-22-2445」 등을 들 수 있다.As the crosslinkable functional group-containing silicone compound, for example, polyether-modified polyorganosiloxane in which a polyether group is introduced into the main chain or side chain of the polyorganosiloxane skeleton (polydimethylsiloxane, etc.), the main chain or side chain of the polyorganosiloxane skeleton Polyester-modified polyorganosiloxane introduced with a polyester group, polyorganosiloxane introduced with an organic compound introduced into the main chain or side chain of the polyorganosiloxane backbone polyorganosiloxane, silicone with polyorganosiloxane introduced into (meth)acrylic resin A modified (meth)acrylic resin, a silicone-modified organic compound obtained by introducing polyorganosiloxane into an organic compound, and a silicone-containing organic compound obtained by copolymerizing an organic compound and a silicone compound may be mentioned. In these, polyorganosiloxane frame|skeleton may have a crosslinkable functional group, and a polyether group, a polyester group, a (meth)acryloyl group, and an organic compound may have it. As a crosslinkable functional group, an amino group, an epoxy group, a mercapto group, a carboxyl group, an isocyanate group, a methacrylate group, etc. are mentioned. As such an isocyanate group-containing silicone, commercially available products include, for example, "BY16-855", "SF8413", "BY16-839", "SF8421", "BY16-750", "BY16" manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd. -880”, “BY16-152C”, “KF-868”, “KF-865”, “KF-864”, “KF-859”, “KF-393”, “KF-393”, manufactured by Shin-Etsu Chemical High School Co., Ltd. KF-860”, “KF-880”, “KF-8004”, “KF-8002”, “KF-8005”, “KF-867”, “KF-8021”, “KF-869”, “KF- 861”, “X-22-343”, “KF-101”, “X-22-2000”, “X-22-4741”, “KF-1002”, “KF-2001”, “X-22- 3701E", "X-22-164", "X-22-164A", "X-22-164B", "X-22-164AS", "X-22-2445", etc. are mentioned.

<불소계 첨가제><Fluorine-based additive>

불소계 첨가제는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 불소계 첨가제를 채용할 수 있다. 이러한 불소계 첨가제로서는, 바람직하게는 불소 함유 화합물, 수산기 함유 불소계 화합물, 가교성 관능기 함유 불소계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다.As the fluorine-based additive, any appropriate fluorine-based additive may be employed as long as the effects of the present invention are not impaired. As such a fluorine-type additive, Preferably at least 1 sort(s) chosen from a fluorine-containing compound, a hydroxyl-containing fluorine-type compound, and a crosslinkable functional group containing fluorine-type compound is mentioned.

불소계 첨가제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of fluorine-type additives may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

불소 함유 화합물로서는, 예를 들어 플루오로 지방족 탄화수소 골격을 갖는 화합물, 유기 화합물과 불소 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 유기 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 플루오로 지방족 탄화수소 골격으로서는, 예를 들어 플루오로메탄, 플루오로에탄, 플루오로프로판, 플루오로이소프로판, 플루오로부탄, 플루오로이소부탄, 플루오로t-부탄, 플루오로펜탄, 플루오로헥산 등의 플루오로 C1-C10 알칸 등을 들 수 있다. 이러한 불소 함유 화합물로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 AGC 세이미 케미컬(주)제의 서플론 시리즈의 레벨링제(「S-242」, 「S-243」, 「S-420」, 「S-611」, 「S-651」, 「S-386」 등), 빅 케미ㆍ재팬(주)제의 BYK 시리즈의 레벨링제(「BYK-340」 등), Algin Chemie사제의 AC 시리즈의 레벨링제(「AC 110a」, 「AC 100a」 등), DIC(주)제의 메가팍 시리즈의 레벨링제(「메가팍 F-114」, 「메가팍 F-410」, 「메가팍 F-444」, 「메가팍 EXP TP-2066」, 「메가팍 F-430」, 「메가팍 F-472SF」, 「메가팍 F-477」, 「메가팍 F-552」, 「메가팍 F-553」, 「메가팍 F-554」, 「메가팍 F-555」, 「메가팍 R-94」, 「메가팍 RS-72-K」, 「메가팍 RS-75」, 「메가팍 F-556」, 「메가팍 EXP TF-1367」, 「메가팍 EXP TF-1437」, 「메가팍 F-558」, 「메가팍 EXP TF-1537」 등), 스미토모 쓰리엠(주)제의 FC 시리즈의 레벨링제(「FC-4430」, 「FC-4432」 등), (주)네오스제의 프터젠트 시리즈의 레벨링제(「프터젠트 100」, 「프터젠트 100C」, 「프터젠트 110」, 「프터젠트 150」, 「프터젠트 150CH」, 「프터젠트 A-K」, 「프터젠트 501」, 「프터젠트 250」, 「프터젠트 251」, 「프터젠트 222F」, 「프터젠트 208G」, 「프터젠트 300」, 「프터젠트 310」, 「프터젠트 400SW」 등), 기타무라 가가쿠 산교(주)제의 PF 시리즈의 레벨링제(「PF-136A」, 「PF-156A」, 「PF-151N」, 「PF-636」, 「PF-6320」, 「PF-656」, 「PF-6520」, 「PF-651」, 「PF-652」, 「PF-3320」 등) 등을 들 수 있다.Examples of the fluorine-containing compound include a compound having a fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton, a fluorine-containing organic compound obtained by copolymerizing an organic compound and a fluorine compound, and a fluorine-containing compound containing an organic compound. Examples of the fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton include fluoromethane, fluoroethane, fluoropropane, fluoroisopropane, fluorobutane, fluoroisobutane, fluorot-butane, fluoropentane, fluorohexane and the like. and fluoro C1-C10 alkanes. As such a fluorine-containing compound, as a commercial item, for example, AGC Semi Chemical Co., Ltd. Suplon series leveling agent ("S-242", "S-243", "S-420", "S-611") ', "S-651", "S-386", etc.), BYK series leveling agents manufactured by Big Chemie Japan ("BYK-340" etc.), AC series leveling agents manufactured by Algin Chemie ("BYK-340" etc.) AC 110a", "AC 100a", etc.), leveling agent of the Megapac series made by DIC Corporation ("Megapac F-114", "Megapac F-410", "Megapac F-444", "Megapack F-444" Park EXP TP-2066”, “Mega-Park F-430”, “Mega-Park F-472SF”, “Mega-Park F-477”, “Mega-Park F-552”, “Mega-Park F-553”, “Mega Park F-472SF” F-554”, “Mega-Park F-555”, “Mega-Park R-94”, “Mega-Park RS-72-K”, “Mega-Park RS-75”, “Mega-Park F-556”, “Mega-Park R-94” EXP TF-1367", "Megapac EXP TF-1437", "Megapac F-558", "Megapac EXP TF-1537", etc.), Sumitomo 3M Co., Ltd. FC series leveling agent ("FC- 4430", "FC-4432", etc.), Neos Co., Ltd.'s Ptergent series leveling agent ("Ftergent 100", "Ftergent 100C", "Fusergent 110", "Fusergent 150", "Ftergent") "Gent 150CH", "Fusergent AK", "Fusergent 501", "Fusergent 250", "Fusergent 251", "Fusergent 222F", "Fusergent 208G", "Fusergent 300", "Fusergent 310" ’, “Ftergent 400SW”, etc.), Kitamura Chemical Sangyo Co., Ltd. PF series leveling agent (“PF-136A”, “PF-156A”, “PF-151N”, “PF-636”, “ PF-6320", "PF-656", "PF-6520", "PF-651", "PF-652", "PF-3320", etc.).

수산기 함유 불소계 화합물로서는, 예를 들어 종래 공지의 수지를 사용할 수 있으며, 예를 들어 국제 공개 제94/06870호 팸플릿, 일본 특허 공개 평8-12921호 공보, 일본 특허 공개 평10-72569호 공보, 일본 특허 공개 평4-275379호 공보, 국제 공개 제97/11130호 팸플릿, 국제 공개 제96/26254호 팸플릿 등에 기재된 수산기 함유 불소 수지를 들 수 있다. 그 밖의 수산기 함유 불소 수지로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 평8-231919호 공보, 일본 특허 공개 평10-265731호 공보, 일본 특허 공개 평10-204374호 공보, 일본 특허 공개 평8-12922호 공보 등에 기재된 플루오로올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 그 밖에, 수산기 함유 화합물에 불소화된 알킬기를 갖는 화합물의 공중합체, 수산기 함유 화합물에 불소 함유 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 수산기 함유 유기 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 수산기 함유 불소계 화합물로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「루미플론」(아사히 가라스(주)제), 상품명 「세프랄 코트」(센트럴 가라스(주)제), 상품명 「자플론」(도아 고세(주)제), 상품명 「젯플」(다이킨 고교(주)제), 상품명 「메가팍 F-571」, 「플루오네이트」(DIC(주)제) 등을 들 수 있다.As a hydroxyl-containing fluorine-type compound, conventionally well-known resin can be used, for example, For example, International Publication No. 94/06870 pamphlet, Unexamined-Japanese-Patent No. 8-12921, Unexamined-Japanese-Patent No. 10-72569, The hydroxyl-containing fluororesin described in Unexamined-Japanese-Patent No. 4-275379, the international publication 97/11130 pamphlet, the international publication 96/26254 pamphlet, etc. are mentioned. As another hydroxyl-containing fluororesin, Unexamined-Japanese-Patent No. 8-231919, Unexamined-Japanese-Patent No. 10-265731, Unexamined-Japanese-Patent No. 10-204374, Unexamined-Japanese-Patent No. 8-12922, for example. The fluoroolefin copolymer etc. which were described in etc. are mentioned. In addition, a copolymer of a compound having an alkyl group fluorinated in a hydroxyl group-containing compound, a fluorine-containing organic compound obtained by copolymerizing a hydroxyl group-containing compound with a fluorine-containing compound, and a fluorine-containing compound containing a hydroxyl group-containing organic compound may be mentioned. As such a hydroxyl-containing fluorine-based compound, commercially available products include, for example, a trade name "Lumiflon" (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), a trade name "Cefral Coat" (manufactured by Central Glass Co., Ltd.), and a trade name "Zaflon" ( Toagosei Co., Ltd. product), a brand name "Jetple" (made by Daikin Kogyo Co., Ltd.), a brand name "Megapac F-571", "Fluonate" (DIC Corporation product), etc. are mentioned.

가교성 관능기 함유 불소계 화합물로서는, 예를 들어 퍼플루오로옥탄산 등과 같은 불소화된 알킬기를 갖는 카르복실산 화합물, 가교성 관능기 함유 화합물에 불소화된 알킬기를 갖는 화합물의 공중합체, 가교성 관능기 함유 화합물에 불소 함유 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 가교성 관능기 함유 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 가교성 관능기 함유 불소계 화합물로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「메가팍 F-570」, 「메가팍 RS-55」, 「메가팍 RS-56」, 「메가팍 RS-72-K」, 「메가팍 RS-75」, 「메가팍 RS-76-E」, 「메가팍 RS-76-NS」, 「메가팍 RS-78」, 「메가팍 RS-90」(DIC(주)제) 등을 들 수 있다.Examples of the crosslinkable functional group-containing fluorine-based compound include a carboxylic acid compound having a fluorinated alkyl group such as perfluorooctanoic acid, a copolymer of a compound having a fluorinated alkyl group in a crosslinkable functional group-containing compound, and a crosslinkable functional group-containing compound The fluorine-containing organic compound which copolymerized the fluorine-containing compound, the fluorine-containing compound containing a crosslinkable functional group containing compound, etc. are mentioned. As such a crosslinkable functional group-containing fluorine-based compound, commercially available products include, for example, trade names "Megapac F-570", "Megapac RS-55", "Megapac RS-56", "Megapac RS-72-K", 「Mega Park RS-75」, 「Mega Park RS-76-E」, 「Mega Park RS-76-NS」, 「Mega Park RS-78」, 「Mega Park RS-90」 (manufactured by DIC Co., Ltd.) and the like.

<다른 성분><Other ingredients>

점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어 다른 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may contain any appropriate other components within a range that does not impair the effects of the present invention. Such other components include, for example, other resin components, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin materials, softeners, anti-aging agents, conductive agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, light stabilizers, surface lubricants, leveling agents agents, corrosion inhibitors, heat-resistant stabilizers, polymerization inhibitors, lubricants, solvents, catalysts, and the like.

점착제 조성물은 지방산 에스테르를 포함하고 있어도 된다. 지방산 에스테르는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition may contain fatty acid ester. The number of fatty acid esters may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

지방산 에스테르의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 100 내지 800이고, 보다 바람직하게는 150 내지 500이고, 더욱 바람직하게는 200 내지 480이고, 특히 바람직하게는 200 내지 400이고, 가장 바람직하게는 250 내지 350이다. 지방산 에스테르의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있다.The number average molecular weight Mn of the fatty acid ester is preferably 100 to 800, more preferably 150 to 500, still more preferably 200 to 480, particularly preferably 200 to 400, and most preferably 250 to It is 350. By adjusting the number average molecular weight Mn of fatty acid ester within the said range, the wettability of an adhesive layer can be improved.

지방산 에스테르로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 지방산 에스테르를 채용할 수 있다. 이러한 지방산 에스테르로서는, 예를 들어 폴리옥시에틸렌 비스페놀 A 라우르산에스테르, 스테아르산부틸, 팔미트산2-에틸헥실, 스테아르산2-에틸헥실, 베헨산모노글리세라이드, 2-에틸헥산산세틸, 미리스트산이소프로필, 팔미트산이소프로필, 이소스테아르산콜레스테릴, 메타크릴산라우릴, 야자 지방산 메틸, 라우르산메틸, 올레산메틸, 스테아르산메틸, 미리스트산미리스틸, 미리스트산옥틸도데실, 펜타에리트리톨모노올레에이트, 펜타에리트리톨모노스테아레이트, 펜타에리트리톨테트라팔미테이트, 스테아르산스테아릴, 스테아르산이소트리데실, 2-에틸헥산산트리글리세라이드, 라우르산부틸, 올레산옥틸 등을 들 수 있다.As fatty acid ester, any suitable fatty acid ester can be employ|adopted in the range which does not impair the effect of this invention. Examples of such fatty acid ester include polyoxyethylene bisphenol A lauric acid ester, butyl stearate, 2-ethylhexyl palmitic acid, 2-ethylhexyl stearate, monoglyceride behenate, cetyl 2-ethylhexanoate, Isopropyl myristate, isopropyl palmitate, cholesteryl isostearate, lauryl methacrylate, methyl palm fatty acid, methyl laurate, methyl oleate, methyl stearate, myristyl myristate, octyl myristate Dodecyl, pentaerythritol monooleate, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol tetrapalmitate, stearyl stearate, isotridecyl stearate, 2-ethylhexanoate triglyceride, butyl laurate, octyl oleate and the like.

점착제 조성물이 지방산 에스테르를 포함하는 경우, 지방산 에스테르의 함유 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 1중량부 내지 50중량부이고, 보다 바람직하게는 1.5중량부 내지 45중량부이고, 더욱 바람직하게는 2중량부 내지 40중량부이고, 특히 바람직하게는 2.5중량부 내지 35중량부이고, 가장 바람직하게는 3중량부 내지 30중량부이다.When the pressure-sensitive adhesive composition contains a fatty acid ester, the content of the fatty acid ester is, with respect to 100 parts by weight of the base polymer, preferably 1 part by weight to 50 parts by weight, more preferably 1.5 parts by weight to 45 parts by weight, More preferably, it is 2 parts by weight to 40 parts by weight, particularly preferably 2.5 parts by weight to 35 parts by weight, and most preferably 3 parts by weight to 30 parts by weight.

점착제 조성물은, 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체를 포함하고 있어도 된다. 점착제 조성물이 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체를 포함함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 이러한 이온성 액체는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The adhesive composition may contain the ionic liquid containing a fluoro organic anion. Since the pressure-sensitive adhesive composition contains an ionic liquid containing an organic fluoro anion, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive composition having very excellent antistatic properties. One type may be sufficient as such an ionic liquid, and 2 or more types may be sufficient as it.

본 발명에 있어서, 이온성 액체란, 25℃에서 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 의미한다.In this invention, an ionic liquid means the molten salt (ionic compound) which shows a liquid phase at 25 degreeC.

이온성 액체로서는, 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체라면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온성 액체를 채용할 수 있다. 이러한 이온성 액체로서는, 바람직하게는 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체이다. 이온성 액체로서, 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체를 채용함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 점착제 조성물을 제공할 수 있다.As the ionic liquid, any suitable ionic liquid can be employed as long as it is an ionic liquid containing a fluoroorganic anion as long as it does not impair the effects of the present invention. The ionic liquid is preferably an ionic liquid composed of a fluoro organic anion and an onium cation. By employing an ionic liquid composed of a fluoro organic anion and an onium cation as the ionic liquid, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive composition having very excellent antistatic properties.

이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 오늄 양이온을 채용할 수 있다. 이러한 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는 질소 함유 오늄 양이온, 황 함유 오늄 양이온, 인 함유 오늄 양이온으로부터 선택되는 적어도 1종이다. 이들 오늄 양이온을 선택함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 점착제 조성물을 제공할 수 있다.As the onium cation capable of constituting the ionic liquid, any suitable onium cation can be employed within a range that does not impair the effects of the present invention. The onium cation is preferably at least one selected from a nitrogen-containing onium cation, a sulfur-containing onium cation, and a phosphorus-containing onium cation. By selecting these onium cations, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive composition having very excellent antistatic properties.

이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는, 일반식 (1) 내지 (5)로 표시되는 구조를 갖는 양이온으로부터 선택되는 적어도 1종이다.As an onium cation which can comprise an ionic liquid, Preferably, it is at least 1 sort(s) selected from the cation which has a structure represented by General formula (1)-(5).

Figure 112019039745136-pat00001
Figure 112019039745136-pat00001

일반식 (1)에 있어서, Ra는 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내며, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Rb 및 Rc는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.In the general formula (1), R a represents a hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, which may contain a hetero atom, R b and R c are the same or different and represent hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, It may contain a hetero atom. However, when the nitrogen atom contains a double bond, R c is absent.

일반식 (2)에 있어서, Rd는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내며, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Re, Rf 및 Rg는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.In the general formula (2), R d represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, which may contain a hetero atom, and R e , R f and R g are the same or different, and hydrogen or a hydrocarbon having 1 to 16 carbon atoms group and may contain a hetero atom.

일반식 (3)에 있어서, Rh는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내며, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Ri, Rj 및 Rk는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.In the general formula (3), R h represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, which may contain a hetero atom, and R i , R j and R k are the same or different, and hydrogen or a hydrocarbon having 1 to 16 carbon atoms group and may contain a hetero atom.

일반식 (4)에 있어서, Z는 질소 원자, 황 원자 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn 및 Ro는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단 Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.In the general formula (4), Z represents a nitrogen atom, a sulfur atom or a phosphorus atom, R 1 , R m , R n and R o are the same or different and represent a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and a hetero atom may be included. provided that when Z is a sulfur atom, R o is absent.

일반식 (5)에 있어서, X는 Li 원자, Na 원자 또는 K 원자를 나타낸다.In the general formula (5), X represents a Li atom, a Na atom, or a K atom.

일반식 (1)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (1) include a pyridinium cation, a pyrrolidinium cation, a piperidinium cation, a cation having a pyrroline skeleton, and a cation having a pyrrole skeleton.

일반식 (1)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 2-메틸-1-피롤린 양이온; 1-에틸-2-페닐인돌 양이온; 1,2-디메틸인돌 양이온; 1-에틸카르바졸 양이온; 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (1) include 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methylpyridinium cation, 1 -Butyl-3-methylpyridinium cation, 1-hexyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyridinium cation, 1-octyl-4-methylpyridinium cation, 1-butyl-3,4 -pyridinium cations, such as a dimethylpyridinium cation and a 1, 1- dimethylpyrrolidinium cation; 1-ethyl-1-methylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1- Methyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-ethyl- 1-pentylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1,1-dipropylpyrrolidinium cation, 1-propyl-1-butyl pyrrolidinium cations such as pyrrolidinium cation and 1,1-dibutylpyrrolidinium cation; 1-propylpiperidinium cation, 1-pentylpiperidinium cation, 1-methyl-1-ethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation, 1-methyl-1-butylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-methyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-methyl-1-heptylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-propylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium cation, 1- piperidinium cations such as propyl-1-butylpiperidinium cation, 1,1-dimethylpiperidinium cation, 1,1-dipropylpiperidinium cation, and 1,1-dibutylpiperidinium cation; 2-methyl-1-pyrroline cation; 1-ethyl-2-phenylindole cation; 1,2-dimethylindole cation; 1-ethylcarbazole cation; and the like.

이들 중에서도, 본 발명의 효과를 한층 더 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온이다.Among these, from the viewpoint that the effect of the present invention can be further expressed, preferably 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methylpyri Pyridinium such as dinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-hexyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyridinium cation, and 1-octyl-4-methylpyridinium cation cation; 1-ethyl-1-methylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1- Methyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-ethyl- pyrrolidinium cations such as 1-pentylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium cation, and 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium cation; 1-methyl-1-ethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation, 1-methyl-1-butylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, 1- Methyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-methyl-1-heptylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-propylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl- piperidinium cations such as 1-pentylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium cation, and 1-propyl-1-butylpiperidinium cation; and the like, more preferably 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-octyl-4-methylpyridinium cation , 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation.

일반식 (2)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (2) include an imidazolium cation, a tetrahydropyrimidinium cation, and a dihydropyrimidinium cation.

일반식 (2)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온; 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온 등의 테트라히드로피리미디늄 양이온; 1,3-디메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온 등의 디히드로피리미디늄 양이온; 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (2) include, for example, 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, 1-ethyl-3-methylimidazolium cation, 1 -Butyl-3-methylimidazolium cation, 1-hexyl-3-methylimidazolium cation, 1-octyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation, 1-dode Syl-3-methylimidazolium cation, 1-tetradecyl-3-methylimidazolium cation, 1,2-dimethyl-3-propylimidazolium cation, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium cation imidazolium cations such as , 1-butyl-2,3-dimethylimidazolium cation and 1-hexyl-2,3-dimethylimidazolium cation; 1,3-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3, Tetrahydropyri such as 4-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation and 1,2,3,5-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation medium cation; 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4-dihydropyrimidi nium cation, 1,2,3-trimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3, dihydropyrimidinium cations such as 4-tetramethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation; and the like.

이들 중에서도, 본 발명의 효과를 한층 더 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온이며, 보다 바람직하게는 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온이다.Among these, 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, and 1-ethyl-3-methylimida are preferred from the viewpoint that the effect of the present invention can be further expressed. Zolium cation, 1-butyl-3-methylimidazolium cation, 1-hexyl-3-methylimidazolium cation, 1-octyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation imidazolium cations such as , 1-dodecyl-3-methylimidazolium cation and 1-tetradecyl-3-methylimidazolium cation, more preferably 1-ethyl-3-methylimidazolium cation; 1-hexyl-3-methylimidazolium cation.

일반식 (3)으로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.As a cation represented by General formula (3), a pyrazolium cation, a pyrazolinium cation, etc. are mentioned, for example.

일반식 (3)으로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온 등의 피라졸륨 양이온; 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온 등의 피라졸리늄 양이온; 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (3) include 1-methylpyrazolium cation, 3-methylpyrazolium cation, 1-ethyl-2-methylpyrazolinium cation, 1-ethyl-2,3; pyrazolium cations such as 5-trimethylpyrazolium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, and 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation; Pyra such as 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, and 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation zolinium cation; and the like.

일반식 (4)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (4) include a tetraalkylammonium cation, a trialkylsulfonium cation, and a tetraalkylphosphonium cation, in which a part of the alkyl group is substituted with an alkenyl group, an alkoxyl group, or an epoxy group, etc. can be heard

일반식 (4)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸프로필암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (4) include tetramethylammonium cation, tetraethylammonium cation, tetrabutylammonium cation, tetrapentylammonium cation, tetrahexylammonium cation, tetraheptylammonium cation, triethylmethylammonium cation, Cation, tributylethylammonium cation, trimethylpropylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, trimethylsulfur Phonium cation, triethylsulfonium cation, tributylsulfonium cation, trihexylsulfonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation, dimethyldecylsulfonium cation, tetramethylphosphonium cation, tetraethylphosph Phonium cation, tetrabutylphosphonium cation, tetrahexylphosphonium cation, tetraoctylphosphonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, trimethyldecylphosphonium cation, diallyldimethylammonium cation, etc. are mentioned. have.

이들 중에서도, 본 발명의 효과를 한층 더 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는 트리메틸프로필암모늄 양이온이다.Among these, triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation, from the viewpoint of being able to further express the effect of the present invention, is preferable. Asymmetric tetraalkylammonium cations, such as dimethyldecylsulfonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, and trimethyldecylphosphonium cation, trialkylsulfonium cation, tetraalkylphosphonium cation, N, N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, diallyldimethylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-propylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-hexylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-nonylammonium cation, N,N-dimethyl-N,N-dipropylammonium cation, N,N-di Ethyl-N-propyl-N-butylammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-hexylammonium cation, N,N-dimethyl- N-propyl-N-heptylammonium cation, N,N-dimethyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N,N-diethyl-N-butyl-N-heptylammonium cation, N,N-dimethyl-N -pentyl-N-hexylammonium cation, N,N-dimethyl-N,N-dihexylammonium cation, trimethylheptylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-propylammonium cation, N,N- Diethyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-heptylammonium cation, N,N-diethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, triethylpropyl Ammonium cation, triethylpentylammonium cation, triethylheptylammonium cation, N,N-dipropyl-N-methyl-N-ethylammonium cation, N,N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N ,N-dipropyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N,N-dipropyl-N,N-dihexylammonium cation, N,N-dibutyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N ,N-dibutyl-N-methyl -N-hexylammonium cation, trioctylmethylammonium cation, N-methyl-N-ethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, etc. are mentioned, More preferably, it is a trimethylpropylammonium cation.

이온성 액체를 구성할 수 있는 플루오로 유기 음이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 플루오로 유기 음이온을 채용할 수 있다. 이러한 플루오로 유기 음이온은, 완전히 불소화(퍼플루오로화)되어 있어도 되고, 부분적으로 불소화되어 있어도 된다.As the fluoroorganic anion capable of constituting the ionic liquid, any suitable fluoroorganic anion can be employed as long as the effects of the present invention are not impaired. Such a fluoroorganic anion may be completely fluorinated (perfluorinated) or may be partially fluorinated.

이러한 플루오로 유기 음이온으로서는, 예를 들어 불소화된 아릴술포네이트, 퍼플루오로알칸술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드, 시아노퍼플루오로알칸술포닐아미드, 비스(시아노)퍼플루오로알칸술포닐메티드, 시아노-비스-(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리플루오로아세테이트, 퍼플루오로알킬레이트, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, (퍼플루오로알칸술포닐)트리플루오로아세트아미드 등을 들 수 있다.Examples of the fluoroorganic anion include fluorinated arylsulfonate, perfluoroalkanesulfonate, bis(fluorosulfonyl)imide, bis(perfluoroalkanesulfonyl)imide, cyanoperfluoro Alkanesulfonylamide, bis(cyano)perfluoroalkanesulfonylmethide, cyano-bis-(perfluoroalkanesulfonyl)methide, tris(perfluoroalkanesulfonyl)methide, trifluoroacetate , perfluoroalkylate, tris(perfluoroalkanesulfonyl)methide, (perfluoroalkanesulfonyl)trifluoroacetamide, and the like.

이들 플루오로 유기 음이온 중에서도, 보다 바람직하게는 퍼플루오로알킬술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드이며, 보다 구체적으로는, 예를 들어 트리플루오로메탄술포네이트, 펜타플루오로에탄술포네이트, 헵타플루오로프로판술포네이트, 노나플루오로부탄술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.Among these fluoroorganic anions, more preferably, they are perfluoroalkylsulfonate, bis(fluorosulfonyl)imide, and bis(perfluoroalkanesulfonyl)imide, and more specifically, for example, fluoromethanesulfonate, pentafluoroethanesulfonate, heptafluoropropanesulfonate, nonafluorobutanesulfonate, bis(fluorosulfonyl)imide, and bis(trifluoromethanesulfonyl)imide.

이온성 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 상기 음이온 성분의 조합으로부터 적절하게 선택하여 사용될 수 있다. 이러한 이온성 액체의 구체예로서는, 예를 들어 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨노나플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N,N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필―N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드 등을 들 수 있다.As a specific example of an ionic liquid, it can be used, selecting suitably from the combination of the said cation component and the said anion component. Specific examples of such an ionic liquid include 1-hexylpyridiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methyl Pyridinium pentafluoroethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium nonafluorobutanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridinium Trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-butyl-3-methylpyridiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1 -Octyl-4-methylpyridiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1,1-dimethylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-ethylpyrrolidiniumbis( Trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidiniumbis(fluorosulfonyl)imide De, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-pentylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl- 1-Hexylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-heptylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium Bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-butylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidiniumbis(trifluoromethane sulfonyl)imide, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide; 1,1-dipropylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-propyl-1-butylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1,1-dibutylpyr Rollidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-propylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-pentylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide; 1,1-dimethylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-ethylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propyl pipe Lidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpiperidinium Bis(fluorosulfonyl)imide, 1-methyl-1-butylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-pentylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl) )imide, 1-methyl-1-hexylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-heptylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1- Ethyl-1-propylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-butylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-pentylpipe Lidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-hexylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-heptylpiperidiniumbis(trifluoro Romethanesulfonyl)imide, 1,1-dipropylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-propyl-1-butylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide , 1,1-dibutylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1,1-dimethylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-ethylpi Rollidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-butylpyrrolidiniumbis(pentafluoro Loethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-pentylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-hexylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide De, 1-methyl-1-heptylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-propylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl- 1-Butylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium Bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1,1-dipropylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl) Ponyl)imide, 1-propyl-1-butylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1,1-dibutylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1- Propylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-pentylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1,1-dimethylpiperid Diniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-ethylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpiperidiniumbis(pentafluoro Ethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-butylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-pentylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide , 1-methyl-1-hexylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-heptylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1 -Propylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-butylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-pentylpiperidiniumbis (Pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-hexylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-heptylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide Ponyl)imide, 1,1-dipropylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-propyl-1-butylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1, 1-dibutylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoroacetate, 1-ethyl-3-methylimidazolium heptafluorobutyrate, 1 -ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium nonafluorobutanesulfonate; 1-ethyl-3-methylimidazoliumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazoliumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methyl Midazoliumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazoliumtris(trifluoromethanesulfonyl)methide, 1-butyl-3-methylimidazoliumtrifluoroacetate , 1-butyl-3-methylimidazolium heptafluorobutyrate, 1-butyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium perfluorobutanesulfonate, 1-Butyl-3-methylimidazoliumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-hexyl-3-methylimidazoliumtrifluoromethanesulfonate, 1-hexyl-3-methylimidazoliumbis (Fluorosulfonyl)imide, 1,2-dimethyl-3-propylimidazoliumbis(tri Fluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis(tri Fluoromethanesulfonyl)imide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis(penta Fluoroethanesulfonyl)imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis(penta Fluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium (trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium ( Trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium (trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, trimethylpropylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl) Ponyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-propylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammoniumbis(trifluoro Methanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-hexylammoniumbis(tri Fluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-nonylammoniumbis (trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N,N-dipropylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-propyl-N-butylammonium Bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-propyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-propyl-N- Hexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-propyl-N-heptylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-butyl- N-Hexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-butyl-N-heptylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N- Pentyl-N-hexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N,N-dihexylam Moniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, trimethylheptylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N-propylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide Ponyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N,N-heptylammoniumbis (trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-propyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, triethylpropylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl) ) imide, triethylpentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, triethylheptylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dipropyl-N-methyl-N-ethyl Ammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dipropyl-N-butyl -N-Hexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dipropyl-N,N-dihexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dibutyl- N-methyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dibutyl-N-methyl-N-hexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, trioctylmethyl Ammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N-methyl-N-ethyl-N-propyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-butylpyridinium (trifluoro Methanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-butyl-3-methylpyridinium (trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-ethyl-3-methylimidazolium (trifluoromethanesulfonyl) ) Trifluoroacetamide, tetrahexylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, diallyldimethylammonium trifluoromethanesulfonate, diallyldimethylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, di Allyldimethylammonium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium trifluoromethanesulfonate, N,N-diethyl- N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammoniumbis(penta Fluoroethanesulfonyl)imide, glycidyltrimethylammoniumtrifluoromethanesulfo Nate, glycidyltrimethylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, glycidyltrimethylammoniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, diallyldimethylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide de, diallyldimethylbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, lithium bis(fluorosulfonyl)imide, and the like.

이들 이온성 액체 중에서도, 보다 바람직하게는 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드이다.Among these ionic liquids, more preferably 1-hexylpyridiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyri Dinium pentafluoroethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium nonafluorobutanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridinium tri Fluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-octyl-4-methylpyridiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-methyl- 1-propylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpiperidiniumbis( Trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpiperidiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazoliumtrifluoromethanesulfonate, 1-ethyl -3-methylimidazolium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazoliumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazoliumbis(fluoro Sulfonyl)imide, 1-hexyl-3-methylimidazoliumbis(fluorosulfonyl)imide, trimethylpropylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, lithium bis(trifluoromethanesulfonyl) ) imide, and lithium bis(fluorosulfonyl)imide.

이온성 액체는, 시판하는 것을 사용해도 되지만, 하기와 같이 하여 합성하는 것도 가능하다. 이온성 액체의 합성 방법으로서는, 목적으로 하는 이온성 액체가 얻어진다면 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 문헌 「이온성 액체-개발의 최전선과 미래-」((주)CMC 출판 발행)에 기재되어 있는 바와 같은, 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법 및 중화법 등이 사용된다.A commercially available ionic liquid may be used, but it is also possible to synthesize|combine it as follows. The method for synthesizing the ionic liquid is not particularly limited as long as the target ionic liquid is obtained, but generally described in the document "Ionic liquid - the front line and future of development -" (published by CMC Publishing Co., Ltd.) As described above, halide method, hydroxide method, acid ester method, complex formation method, neutralization method and the like are used.

하기에 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법 및 중화법에 대하여, 질소 함유 오늄염을 예로 들어 그 합성 방법에 대하여 나타내지만, 그 밖의 황 함유 오늄염, 인 함유 오늄염 등, 그 밖의 이온성 액체에 대해서도 마찬가지의 방법에 의해 얻을 수 있다.For the halide method, the hydroxide method, the acid ester method, the complex formation method and the neutralization method, the synthesis method is shown using nitrogen-containing onium salt as an example, but other sulfur-containing onium salts, phosphorus-containing onium salts, etc. It can be obtained by the same method also about an external ionic liquid.

할로겐화물법은, 반응식 (1) 내지 (3)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 3급 아민과 할로겐화알킬을 반응시켜 할로겐화물을 얻는다(반응식 (1), 할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용됨).The halide method is a method performed by a reaction as shown in Reaction Formulas (1) to (3). First, a halide is obtained by reacting a tertiary amine with an alkyl halide (reaction formula (1), chlorine, bromine and iodine are used as halogen).

얻어진 할로겐화물을 목적으로 하는 이온성 액체의 음이온 구조 (A-)를 갖는 산(HA) 혹은 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적으로 하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다.The obtained halide is an acid (HA) or salt (MA and M are cations that form a salt with the target anion, such as ammonium, lithium, sodium, potassium, etc.) having an anionic structure (A - ) of an ionic liquid, and A target ionic liquid (R 4 NA) is obtained by reacting.

Figure 112019039745136-pat00002
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수산화물법은, 반응식 (4) 내지 (8)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 할로겐화물(R4NX)을 이온 교환막법 전해(반응식 (4)), OH형 이온 교환 수지법(반응식 (5)) 또는 산화은(Ag2O)의 반응(반응식 (6))에 의해 수산화물(R4NOH)을 얻는다(할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용됨).The hydroxide method is a method performed by a reaction as shown in the reaction formulas (4) to (8). First, a halide (R 4 NX) is a hydroxide by an ion exchange membrane method electrolysis (Scheme (4)), an OH type ion exchange resin method (Scheme (5)), or a reaction of silver oxide (Ag 2 O) (Scheme (6)) (R 4 NOH) is obtained (chlorine, bromine and iodine are used as halogen).

얻어진 수산화물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (7) 내지 (8)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다. The target ionic liquid (R 4 NA) is obtained by using the reactions of the reaction formulas (7) to (8) in the same manner as the above halogenation method for the obtained hydroxide.

Figure 112019039745136-pat00003
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산에스테르법은, 반응식 (9) 내지 (11)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 3급 아민(R3N)을 산에스테르와 반응시켜 산에스테르물을 얻는다(반응식 (9), 산에스테르로서는 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산 등의 무기산의 에스테르나 메탄술폰산, 메틸포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스테르 등이 사용됨).The acid ester method is a method performed by a reaction as shown in Reaction Formulas (9) to (11). First, a tertiary amine (R 3 N) is reacted with an acid ester to obtain an acid ester (reaction formula (9). As the acid ester, esters of inorganic acids such as sulfuric acid, sulfurous acid, phosphoric acid, phosphorous acid, and carbonic acid, methanesulfonic acid, methylphosphonic acid , esters of organic acids such as formic acid, etc.).

얻어진 산에스테르물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (10) 내지 (11)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다. 또한, 산에스테르로서 메틸트리플루오로메탄술포네이트, 메틸트리플루오로아세테이트 등을 사용함으로써, 직접 이온성 액체를 얻을 수도 있다. The target ionic liquid (R 4 NA) is obtained by using the reactions of the reaction formulas (10) to (11) in the same manner as in the above halogenation method for the obtained acid ester. Moreover, an ionic liquid can also be obtained directly by using methyltrifluoromethanesulfonate, methyltrifluoroacetate, etc. as an acid ester.

Figure 112019039745136-pat00004
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중화법은, 반응식 (12)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 3급 아민과 CF3COOH, CF3SO3H, (CF3SO2)2NH, (CF3SO2)3CH, (C2F5SO2)2NH 등의 유기산을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.The neutralization method is a method performed by a reaction as shown in Scheme (12). Can be obtained by reacting a tertiary amine with an organic acid such as CF 3 COOH, CF 3 SO 3 H, (CF 3 SO 2 ) 2 NH, (CF 3 SO 2 ) 3 CH, (C 2 F 5 SO 2 ) 2 NH have.

Figure 112019039745136-pat00005
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상기 반응식 (1) 내지 (12)에 기재된 R은, 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내며, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.R described in the above Schemes (1) to (12) represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and may contain a hetero atom.

이온성 액체의 배합량으로서는, 사용하는 폴리머와 이온성 액체의 상용성에 따라 바뀌기 때문에 일률적으로 정의할 수는 없지만, 일반적으로는 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.001중량부 내지 50중량부이고, 보다 바람직하게는 0.01중량부 내지 40중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 30중량부이고, 특히 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이고, 가장 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이다. 이온성 액체의 배합량을 상기 범위 내로 조정함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 이온성 액체의 상기 배합량이 0.01중량부 미만이면 충분한 대전 방지 특성을 얻지 못할 우려가 있다. 이온성 액체의 상기 배합량이 50중량부를 초과하면 피착체에 대한 오염이 증가하는 경향이 있다.The blending amount of the ionic liquid cannot be defined uniformly because it changes depending on the compatibility of the polymer and the ionic liquid to be used, but in general, it is preferably 0.001 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the base polymer. , more preferably 0.01 parts by weight to 40 parts by weight, still more preferably 0.01 parts by weight to 30 parts by weight, particularly preferably 0.01 parts by weight to 20 parts by weight, most preferably 0.01 parts by weight to 10 parts by weight is wealth By adjusting the compounding quantity of an ionic liquid within the said range, the adhesive composition excellent in antistatic property can be provided. When the amount of the ionic liquid is less than 0.01 part by weight, there is a fear that sufficient antistatic properties cannot be obtained. When the above compounding amount of the ionic liquid exceeds 50 parts by weight, contamination on the adherend tends to increase.

점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 변성 실리콘 오일을 포함하고 있어도 된다. 점착제 조성물이 변성 실리콘 오일을 포함함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 발현할 수 있다. 특히, 이온성 액체와 병용함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 한층 더 효과적으로 발현할 수 있다.The adhesive composition may contain the modified silicone oil in the range which does not impair the effect of this invention. When the pressure-sensitive adhesive composition contains the modified silicone oil, the effect of the antistatic property can be expressed. In particular, by using together with an ionic liquid, the effect of an antistatic property can be expressed still more effectively.

점착제 조성물이 변성 실리콘 오일을 포함하는 경우, 그 함유 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.001중량부 내지 50중량부이고, 보다 바람직하게는 0.005중량부 내지 40중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.007중량부 내지 30중량부이고, 특히 바람직하게는 0.008중량부 내지 20중량부이고, 가장 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이다. 변성 실리콘 오일의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 한층 더 효과적으로 발현할 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive composition contains the modified silicone oil, the content thereof is preferably 0.001 parts by weight to 50 parts by weight, more preferably 0.005 parts by weight to 40 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the base polymer, further Preferably it is 0.007 weight part - 30 weight part, Especially preferably, it is 0.008 weight part - 20 weight part, Most preferably, it is 0.01 weight part - 10 weight part. By adjusting the content rate of the modified silicone oil within the above range, the effect of the antistatic property can be more effectively expressed.

변성 실리콘 오일로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 변성 실리콘 오일을 채용할 수 있다. 이러한 변성 실리콘 오일로서는, 예를 들어 신에츠 가가쿠 고교(주)에서 입수 가능한 변성 실리콘 오일을 들 수 있다.As the modified silicone oil, any appropriate modified silicone oil can be employed as long as the effects of the present invention are not impaired. As such a modified silicone oil, the modified silicone oil available from Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. is mentioned, for example.

변성 실리콘 오일로서는, 바람직하게는 폴리에테르 변성 실리콘 오일이다. 폴리에테르 변성 실리콘 오일을 채용함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 한층 더 효과적으로 발현할 수 있다.The modified silicone oil is preferably a polyether-modified silicone oil. By employing the polyether-modified silicone oil, the effect of the antistatic property can be more effectively expressed.

폴리에테르 변성 실리콘 오일로서는, 측쇄형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 대전 방지 특성의 효과를 충분히 한층 더 효과적으로 발현할 수 있다는 점에서, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일이 바람직하다.Examples of the polyether-modified silicone oil include side-chain polyether-modified silicone oil and both terminal polyether-modified silicone oil. Among these, the polyether-modified silicone oil of both terminal type is preferable at the point that the effect of an antistatic property can be fully and more effectively expressed.

≪≪용도≫≫≪≪Use≫≫

본 발명의 표면 보호 필름은, 초경박리성을 구비하고, 피착체 표면의 오염성이 낮다. 이 때문에, 광학 부재나 전자 부재의 표면 보호에 적합하게 사용할 수 있다. 본 발명의 광학 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다. 본 발명의 전자 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.The surface protection film of this invention is equipped with superhard peelability, and has low contamination property on the to-be-adhered body surface. For this reason, it can use suitably for the surface protection of an optical member or an electronic member. As for the optical member of this invention, the surface protection film of this invention is adhere|attached. As for the electronic member of this invention, the surface protection film of this invention is adhere|attached.

<실시예><Example>

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고, 「%」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량%」를 의미한다.Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited at all to these Examples. In addition, the test and evaluation method in an Example etc. are as follows. In addition, when it describes as "part", unless there is a special notice, "weight part" is meant, and when it describes as "%", it means "weight%" unless there is a special notice.

<박리 속도 6000mm/분에 있어서의 대 PET 박리력(23℃×30분 후의 박리력 및 80℃×7일간 후의 박리력)><Peel force versus PET (peel force after 23°C × 30 minutes and peel force after 80°C × 7 days) at a peeling rate of 6000 mm/min>

점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 23℃, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력은 하기와 같이 하여 측정하였다.A polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and the peel force when the polyethylene terephthalate film was peeled at 23° C., a peel angle of 180 degrees, and a peel rate of 6000 mm/min was measured as follows.

세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름(폭 50mm×길이 140mm)의 점착제층과는 반대측의 면의 전체면에, 양면 접착 테이프(닛토덴코사제, 상품명 「No.531」)를 통하여, SUS304판을, 2kg 핸드 롤러를 사용하여 접착하였다.2 kg of SUS304 plate through double-sided adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "No. 531") on the entire surface of the surface opposite to the pressure-sensitive adhesive layer of the surface protection film (width 50 mm x length 140 mm) from which the separator was peeled. It was adhered using a hand roller.

이어서, 점착제층의 표면에, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S-10」, 두께: 25㎛, 폭: 25mm)을 접착하였다(온도: 23℃, 습도: 65%, 2kg 롤러 1왕복).Next, on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toray Corporation, trade name "Lumirer S-10", thickness: 25 µm, width: 25 mm) was adhered (temperature: 23°C, humidity: 65%, 2 kg roller) 1 round trip).

상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 인장 시험에서 측정하였다. 인장 시험기로서는 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트한 후, 23℃의 환경 온도 하에서 30분간 방치한 후, 또는 80℃의 온도 환경 하에서 7일간 방치한 후에, 인장 시험을 개시하였다. 인장 시험의 조건은, 박리 각도: 180도, 박리 속도(인장 속도): 6000mm/분으로 하였다. 상기 표면 보호 필름으로부터 PET 필름을 박리하였을 때의 하중을 측정하고, 그때의 평균 하중을 표면 보호 필름의 박리력으로 하였다.The sample for evaluation obtained as mentioned above was measured by the tensile test. As a tensile testing machine, the brand name "Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min high-speed model (AG-50NX plus)" manufactured by Shimadzu Corporation was used. After setting the sample for evaluation in the tensile tester, the tensile test was started after leaving it to stand for 30 minutes under an environmental temperature of 23°C or for 7 days under a temperature environment of 80°C. The conditions of the tensile test were: peeling angle: 180 degrees, peeling speed (tensile speed): 6000 mm/min. The load when the PET film was peeled from the said surface protection film was measured, and the average load at that time was made into the peeling force of the surface protection film.

<박리 속도 300mm/분에 있어서의 대 PET 박리력(23℃×30분 후의 박리력 및 80℃×7일간 후의 박리력)><Peel force to PET (peel force after 23°C × 30 minutes and peel force after 80°C × 7 days) at a peeling rate of 300 mm/min>

점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 23℃, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력은 하기와 같이 하여 측정하였다.A polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 µm was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and the peel force when the polyethylene terephthalate film was peeled at 23° C., a peeling angle of 180 degrees, and a peeling rate of 300 mm/min was measured as follows.

세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름(폭 50mm×길이 140mm)의 점착제층과는 반대측의 면의 전체면에, 양면 접착 테이프(닛토덴코사제, 상품명 「No.531」)를 통하여, SUS304판을, 2kg 핸드 롤러를 사용하여 접착하였다.2 kg of SUS304 plate through double-sided adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "No. 531") on the entire surface of the surface opposite to the pressure-sensitive adhesive layer of the surface protection film (width 50 mm x length 140 mm) from which the separator was peeled. It was adhered using a hand roller.

이어서, 점착제층의 표면에, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S-10」, 두께: 25㎛, 폭: 25mm)을 접착하였다(온도: 23℃, 습도: 65%, 2kg 롤러 1왕복).Next, on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toray Corporation, trade name "Lumirer S-10", thickness: 25 µm, width: 25 mm) was adhered (temperature: 23°C, humidity: 65%, 2 kg roller) 1 round trip).

상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 인장 시험에 제공하였다. 인장 시험기로서는 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트한 후, 23℃의 환경 온도 하에서 30분간 방치한 후, 또는 80℃의 온도 환경 하에서 7일간 방치한 후에, 인장 시험을 개시하였다. 인장 시험의 조건은, 박리 각도: 180도, 박리 속도(인장 속도): 300mm/분으로 하였다. 상기 표면 보호 필름으로부터 PET 필름을 박리하였을 때의 하중을 측정하고, 그때의 평균 하중을 표면 보호 필름의 박리력으로 하였다.The sample for evaluation obtained as mentioned above was used for a tensile test. As a tensile tester, the brand name "Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min high-speed model (AG-50NX plus)" manufactured by Shimadzu Corporation was used. After setting the sample for evaluation in the tensile tester, the tensile test was started after leaving it to stand for 30 minutes under an environmental temperature of 23°C or for 7 days under a temperature environment of 80°C. The conditions of the tensile test were: peeling angle: 180 degrees, peeling speed (tensile speed): 300 mm/min. The load when the PET film was peeled from the said surface protection film was measured, and the average load at that time was made into the peeling force of the surface protection film.

<잔존 접착률><Residual adhesion rate>

유리판(마츠나미 가라스제, 1.35mm×10㎝×10㎝)에, 표면 보호 필름을 핸드 롤러에 의해 전체면에 접합하고, 온도 23℃, 습도 55% RH의 분위기 하에서, 24시간 보관한 후, 0.3m/min의 속도로 표면 보호 필름을 박리하고, 길이 150mm로 절단한 19mm 폭의 No.31B 테이프(닛토덴코(주)제, 기재 두께: 25㎛)를 온도 23℃, 습도 55% RH의 분위기 하에서, 2.0kg 롤러 1왕복에 의해 첩부하였다. 온도 23℃, 습도 55% RH의 분위기 하에서, 30분간 양생한 후, 인장 시험기(시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」)를 사용하여, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/min으로 박리하고, 점착력을 측정하였다.A surface protection film was bonded to the entire surface of a glass plate (manufactured by Matsunami Glass, 1.35 mm × 10 cm × 10 cm) with a hand roller, and stored at a temperature of 23° C. and a humidity of 55% RH for 24 hours. The surface protection film was peeled off at a speed of 0.3 m/min, and a 19 mm wide No. 31B tape (manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., substrate thickness: 25 µm) cut to a length of 150 mm was applied at a temperature of 23°C and a humidity of 55% RH. It was affixed by 1 reciprocation of a 2.0 kg roller in atmosphere. After curing for 30 minutes in an atmosphere of temperature 23° C. and humidity 55% RH, a tensile tester (“Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min high-speed model (AG-50NX plus)” manufactured by Shimadzu Corporation) was used. Thus, it was peeled at a peeling angle of 180 degrees and a tensile rate of 300 mm/min, and the adhesive force was measured.

별도로, 상기와 같은 처리를 행하지 않은 유리판에 대해서도, 마찬가지로 19mm 폭의 No.31B 테이프의 점착력을 측정하고, 하기 식에 의해 잔존 접착률을 산출하였다.Separately, also about the glass plate which did not perform the above process, the adhesive force of the No. 31B tape of 19 mm width was similarly measured, and the residual adhesive rate was computed with the following formula.

잔존 접착률(%)=(표면 보호 필름 박리 후의 유리판에 대한 No.31B 점착력/유리판에 대한 No.31B 점착력)×100Residual adhesive rate (%) = (No.31B adhesive force with respect to the glass plate after surface protection film peeling / No.31B adhesive force with respect to a glass plate) *100

이 잔존 접착률은, 표면 보호 필름의 점착제 성분이 피착체에 대하여 어느 정도 표면에 전사되어 오염되어 있는지의 지표가 된다. 잔존 접착률의 값이 높을수록, 피착체를 오염시키지 않는, 보다 좋은 표면 보호 필름이며, 잔존 접착률의 값이 낮을수록, 피착체의 표면을 점착제 성분 등으로 오염시켰다고 할 수 있다.This residual adhesive rate becomes an index|index of how much the adhesive component of a surface protection film is transcribe|transferred and contaminated on the surface with respect to to-be-adhered body. The higher the value of the residual adhesion rate, the better the surface protection film does not contaminate the adherend, and the lower the value of the residual adhesion rate, the more contaminating the surface of the adherend with the pressure-sensitive adhesive component or the like.

<박리 속도 6000mm/분에 있어서의 대 유리 박리력(23℃×30분 후의 박리력 및 80℃×7일간 후의 박리력)><To glass peel force at a peeling rate of 6000 mm/min (peel force after 23° C.×30 minutes and peel force after 80° C.×7 days)>

세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름(폭 25mm×길이 140mm)을 유리(소다석회 유리, 마츠나미 가라스 고교 가부시키가이샤제)에 2kg 핸드 롤러 1왕복으로 접착하였다.The surface protection film (width 25mm x length 140mm) from which the separator was peeled was adhere|attached to glass (soda-lime glass, the Matsunami Glass Kogyo Co., Ltd. make) with 1 reciprocating 2kg hand roller.

상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 인장 시험기에서 측정하였다. 인장 시험기로서는 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트한 후, 23℃의 환경 온도 하에서 30분간 방치한 후, 또는 80℃의 온도 환경 하에서 7일간 방치한 후에, 인장 시험을 개시하였다. 인장 시험의 조건은, 박리 각도: 180도, 박리 속도(인장 속도): 6000mm/분으로 하였다. 상기 유리로부터 표면 보호 필름을 박리하였을 때의 하중을 측정하고, 그때의 평균 하중을 표면 보호 필름의 박리력으로 하였다.The sample for evaluation obtained as mentioned above was measured with the tensile tester. As a tensile tester, the brand name "Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min high-speed model (AG-50NX plus)" manufactured by Shimadzu Corporation was used. After setting the sample for evaluation in the tensile tester, the tensile test was started after leaving it to stand for 30 minutes under an environmental temperature of 23°C or for 7 days under a temperature environment of 80°C. The conditions of the tensile test were: peeling angle: 180 degrees, peeling speed (tensile speed): 6000 mm/min. The load at the time of peeling a surface protection film from the said glass was measured, and the average load at that time was made into the peeling force of the surface protection film.

<박리 속도 300mm/분에 있어서의 대 유리 박리력(23℃×30분 후의 박리력 및 80℃×7일간 후의 박리력)><To glass peel force at a peeling rate of 300 mm/min (peel force after 23° C.×30 minutes and peel force after 80° C.×7 days)>

세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름(폭 25mm×길이 140mm)을 유리(소다석회 유리, 마츠나미 가라스 고교 가부시키가이샤제)에 2kg 핸드 롤러 1왕복으로 접착하였다.The surface protection film (width 25mm x length 140mm) from which the separator was peeled was adhere|attached to glass (soda-lime glass, the Matsunami Glass Kogyo Co., Ltd. make) with 1 reciprocating 2kg hand roller.

상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 인장 시험기에서 측정하였다. 인장 시험기로서는 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트한 후, 23℃의 환경 온도 하에서 30분간 방치한 후, 또는 80℃의 온도 환경 하에서 7일간 방치한 후에, 인장 시험을 개시하였다. 인장 시험의 조건은, 박리 각도: 180도, 박리 속도(인장 속도): 300mm/분으로 하였다. 상기 유리로부터 표면 보호 필름을 박리하였을 때의 하중을 측정하고, 그때의 평균 하중을 표면 보호 필름의 박리력으로 하였다.The sample for evaluation obtained as mentioned above was measured with the tensile tester. As a tensile tester, the brand name "Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min high-speed model (AG-50NX plus)" manufactured by Shimadzu Corporation was used. After setting the sample for evaluation in the tensile tester, the tensile test was started after leaving it to stand for 30 minutes under an environmental temperature of 23°C or for 7 days under a temperature environment of 80°C. The conditions of the tensile test were: peeling angle: 180 degrees, peeling speed (tensile speed): 300 mm/min. The load at the time of peeling a surface protection film from the said glass was measured, and the average load at that time was made into the peeling force of the surface protection film.

[실시예 1][Example 1]

폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤제, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=1000): 2중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 18중량부, 촉매(니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤제, 상품명: 나셈 제2철): 0.1중량부, 지방산 에스테르로서 미리스트산이소프로필(가오 가부시키가이샤제, 상품명: 엑세팔 IPM, Mn=270): 20중량부, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로메탄술포닐)이미드(다이이치 고교 세야쿠 가부시키가이샤제, 상품명: AS110): 1.5중량부, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KF-6004): 0.02중량부, 실록산 결합 함유 폴리머(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명: LE-302): 0.25중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸을 첨가하여 혼합 교반을 행하여, 점착제 조성물 (1)을 제조하였다.As the polyol (A), Preminol S3011, a polyol having three OH groups (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Mn=10000): 85 parts by weight, Sannix GP-3000, a polyol having three OH groups (Sanyo Chemical Co., Ltd.) manufactured by Shiki, Mn=3000): 13 parts by weight, Sannix GP-1000, a polyol having three OH groups (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd., Mn=1000): 2 parts by weight, as a polyfunctional isocyanate compound (B) Coronate HX, a polyfunctional alicyclic isocyanate compound (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.): 18 parts by weight, catalyst (manufactured by Nippon Chemical Industries, Ltd., trade name: Nasem Ferric): 0.1 parts by weight, fatty acid ester Isopropyl myristate (manufactured by Kao Corporation, trade name: Exepal IPM, Mn = 270): 20 parts by weight, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(fluoromethanesulfonyl)imide (di Ichi Kogyo Seyaku Co., Ltd. make, trade name: AS110): 1.5 parts by weight, polyether-modified silicone oil of both ends (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KF-6004): 0.02 parts by weight, siloxane bond Containing polymer (Kyoesha Chemical Co., Ltd. make, trade name: LE-302): 0.25 weight part, ethyl acetate was added as a diluting solvent, mixing stirring was performed, and the adhesive composition (1) was manufactured.

얻어진 점착제 조성물 (1)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (1)을 얻었다.The obtained pressure-sensitive adhesive composition (1) is applied to a base material "Lumiror S10" (thickness 38 µm, manufactured by Toray Corporation) containing a polyester resin so that the thickness after drying becomes 10 µm with a fountain roll, and a drying temperature of 130 ° C., It was cured and dried under the conditions of a drying time of 30 seconds. In this way, the adhesive layer was produced on the base material. Next, the silicone-treated surface of the base material (separator) containing the 25-micrometer-thick polyester resin which silicone-treated on the surface of the adhesive layer was bonded together, and the surface protection film (1) with a separator was obtained.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[실시예 2][Example 2]

1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로메탄술포닐)이미드(다이이치 고교 세야쿠 가부시키가이샤제, 상품명: AS110)를 사용하지 않고, 또한 실록산 결합 함유 폴리머(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명: LE-302): 0.25중량부를 사용하는 대신에 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 0.50중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (2)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (2)를 얻었다.1-Ethyl-3-methylimidazolium bis(fluoromethanesulfonyl)imide (manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku Co., Ltd., trade name: AS110) is not used, and a siloxane bond-containing polymer (Kyoesha Co., Ltd.) is not used. A fluorine-containing polymer (manufactured by DIC, trade name: F-571): 0.50 parts by weight was used instead of using 0.25 parts by weight of LE-302): The same procedure as in Example 1 was carried out, and the pressure-sensitive adhesive composition was used. (2) was manufactured and the surface protection film (2) with a separator was obtained.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[실시예 3][Example 3]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 1.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (3)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (3)을 얻었다.Except having changed the usage-amount of a fluorine-containing polymer (DIC product, brand name: F-571) into 1.00 weight part, it carried out similarly to Example 2, the adhesive composition (3) was manufactured, and the separator-equipped surface protection film (3) was obtained.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[실시예 4][Example 4]

점착제 조성물을 제조할 때, 추가로 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 0.30중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (4)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (4)를 얻었다.When producing the pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive composition (4) was prepared in the same manner as in Example 1 except that 0.30 parts by weight of a fluorine-containing polymer (manufactured by DIC, trade name: F-571): 0.30 parts by weight was used, and surface protection with a separator Film (4) was obtained.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[실시예 5][Example 5]

실록산 결합 함유 폴리머(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명: LE-302): 0.25중량부를 사용하는 대신에 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 0.30중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (5)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (5)를 얻었다.Siloxane bond-containing polymer (manufactured by Kyoesha Chemical Co., Ltd., trade name: LE-302): Instead of using 0.25 parts by weight, fluorine-containing polymer (manufactured by DIC, trade name: F-571): 0.30 parts by weight was used, It carried out similarly to Example 1, the adhesive composition (5) was manufactured, and the surface protection film (5) with a separator was obtained.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[실시예 6][Example 6]

폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 18중량부, 촉매(니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤제, 상품명: 나셈 제2철): 0.1중량부, 수산기 함유 실리콘(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: X-22-4015): 0.25중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸을 첨가하여 혼합 교반을 행하여, 점착제 조성물 (6)을 제조하였다.As the polyol (A), Sannix GP-3000, a polyol having three OH groups (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd., Mn=3000): 100 parts by weight, as the polyfunctional isocyanate compound (B), which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.): 18 parts by weight, catalyst (manufactured by Nippon Chemical Industries, Ltd., trade name: Nasem Ferric): 0.1 parts by weight, hydroxyl group-containing silicone (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) The Shiki Corporation make, brand name: X-22-4015): 0.25 weight part, ethyl acetate was added as a diluting solvent, mixing stirring was performed, and the adhesive composition (6) was manufactured.

점착제 조성물 (6)을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (6)을 얻었다.It carried out similarly to Example 1 using the adhesive composition (6), and obtained the surface protection film (6) with a separator.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[비교예 1][Comparative Example 1]

폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤제, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=1000): 2중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 18중량부, 촉매(니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤제, 상품명: 나셈 제2철): 0.1중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸을 첨가하여 혼합 교반을 행하여, 점착제 조성물 (C1)을 제조하였다.As the polyol (A), Preminol S3011, a polyol having three OH groups (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Mn=10000): 85 parts by weight, Sannix GP-3000, a polyol having three OH groups (Sanyo Chemical Co., Ltd.) manufactured by Shiki, Mn=3000): 13 parts by weight, Sannix GP-1000, a polyol having three OH groups (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd., Mn=1000): 2 parts by weight, as a polyfunctional isocyanate compound (B) Coronate HX, a polyfunctional alicyclic isocyanate compound (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.): 18 parts by weight, catalyst (manufactured by Nippon Chemical Industries, Ltd., trade name: Nasem Ferric): 0.1 parts by weight, diluting solvent As ethyl acetate was added, mixing and stirring were performed, and the adhesive composition (C1) was manufactured.

점착제 조성물 (C1)을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C1)을 얻었다.It carried out similarly to Example 1 using the adhesive composition (C1), and obtained the surface protection film (C1) with a separator.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[비교예 2][Comparative Example 2]

점착제 조성물을 제조할 때, 추가로 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KF-6004): 0.02중량부를 사용한 것 이외에는, 비교예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C2)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C2)를 얻었다.When producing the pressure-sensitive adhesive composition, polyether-modified silicone oil with both ends (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KF-6004): 0.02 parts by weight except that 0.02 parts by weight was used, in the same manner as in Comparative Example 1, The composition (C2) was manufactured, and the surface protection film with a separator (C2) was obtained.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[비교예 3][Comparative Example 3]

폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 18중량부, 촉매(니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤제, 상품명: 나셈 제2철): 0.1중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸을 첨가하여 혼합 교반을 행하여, 점착제 조성물 (C3)을 제조하였다.As the polyol (A), Sannix GP-3000, a polyol having three OH groups (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd., Mn=3000): 100 parts by weight, as the polyfunctional isocyanate compound (B), which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.): 18 parts by weight, catalyst (manufactured by Nippon Chemical Industries, Ltd., trade name: Nasem Ferric): 0.1 parts by weight, ethyl acetate as a diluting solvent is added and mixed It stirred and produced the adhesive composition (C3).

점착제 조성물 (C3)을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C3)을 얻었다.Using the adhesive composition (C3), it carried out similarly to Example 1, and obtained the surface protection film (C3) with a separator.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[비교예 4][Comparative Example 4]

1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로메탄술포닐)이미드(다이이치 고교 세야쿠 가부시키가이샤제, 상품명: AS110) 및 실록산 결합 함유 폴리머(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명: LE-302)를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C4)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C4)를 얻었다.1-ethyl-3-methylimidazolium bis(fluoromethanesulfonyl)imide (manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku Co., Ltd., trade name: AS110) and a siloxane bond-containing polymer (manufactured by Kyoesha Chemical Co., Ltd.) , brand name: LE-302) was not used, but it carried out similarly to Example 1, the adhesive composition (C4) was manufactured, and the surface protection film with a separator (C4) was obtained.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[비교예 5][Comparative Example 5]

실록산 결합 함유 폴리머를 사용하지 않고, 미리스트산이소프로필(가오 가부시키가이샤제, 상품명: 엑세팔 IPM, Mn=270)의 사용량을 30중량부로 바꾸고, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KF-6004)의 사용량을 0.01중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C5)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C5)를 얻었다.Without using a siloxane bond-containing polymer, the amount of isopropyl myristate (manufactured by Kao Corporation, trade name: Exepal IPM, Mn = 270) was changed to 30 parts by weight, and both terminal polyether-modified silicone oil (Shin-Etsu) Except having changed the usage-amount of the Kagaku Kogyo Co., Ltd. make, brand name: KF-6004) into 0.01 weight part, it carried out similarly to Example 1, the adhesive composition (C5) was manufactured, and the surface protection film with a separator (C5) was obtained .

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[비교예 6][Comparative Example 6]

점착제 조성물을 제조할 때, 추가로 미리스트산이소프로필(가오 가부시키가이샤제, 상품명: 엑세팔 IPM, Mn=270): 25중량부를 사용한 것 이외에는, 비교예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C6)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C6)을 얻었다.When producing the pressure-sensitive adhesive composition, isopropyl myristate (manufactured by Kao Corporation, trade name: Exepal IPM, Mn = 270): 25 parts by weight except that 25 parts by weight were used in the same manner as in Comparative Example 1, the pressure-sensitive adhesive composition (C6 ) was prepared, and a surface protection film with a separator (C6) was obtained.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[비교예 7][Comparative Example 7]

양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KF-6004): 0.01중량부를 사용하는 대신에, 실리콘 박리제(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KS-776A): 0.15중량부를 사용한 것 이외에는, 비교예 5와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C7)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C7)을 얻었다.Both-terminal polyether-modified silicone oil (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KF-6004): 0.01 parts by weight of a silicone release agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KS-) 776A): Except having used 0.15 weight part, it carried out similarly to the comparative example 5, the adhesive composition (C7) was manufactured, and the separator-equipped surface protection film (C7) was obtained.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

Figure 112019039745136-pat00006
Figure 112019039745136-pat00006

[실시예 7][Example 7]

우레탄 프리폴리머 (C)로서 「사이아바인 SH-109」(고형분 54%, 지방산 에스테르 함유, 도요 잉크사제): 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 7.05중량부, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 1.00중량부, 희석 용제로서 톨루엔: 208중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 점착제 조성물 (7)을 제조하였다."Cyabain SH-109" (solid content 54%, fatty acid ester containing, Toyo Ink Co., Ltd. make) as urethane prepolymer (C): 100 weight part, Coronate HX which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound as a polyfunctional isocyanate compound (B) (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.): 7.05 parts by weight, fluorine-containing polymer (manufactured by DIC, trade name: F-571): 1.00 parts by weight, toluene as a diluting solvent: 208 parts by weight, stirred with a disper, A pressure-sensitive adhesive composition (7) was prepared.

얻어진 점착제 조성물 (7)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (7)을 얻었다.The obtained pressure-sensitive adhesive composition (7) is applied to a base material "Lumiror S10" (thickness 38 µm, manufactured by Toray Corporation) containing a polyester resin so that the thickness after drying becomes 10 µm with a fountain roll, and a drying temperature of 130 ° C., It was cured and dried under the conditions of a drying time of 30 seconds. In this way, the adhesive layer was produced on the base material. Next, the silicone-treated surface of the base material (separator) containing the 25-micrometer-thick polyester resin which silicone-treated on the surface of the adhesive layer was bonded together, and the surface protection film (7) with a separator was obtained.

결과를 표 2에 나타내었다.The results are shown in Table 2.

[실시예 8][Example 8]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 2.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 7과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (8)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (8)을 얻었다.Except having changed the usage-amount of a fluorine-containing polymer (made by DIC, brand name: F-571) into 2.00 weight part, it carried out similarly to Example 7, the adhesive composition (8) was manufactured, and the separator-equipped surface protection film (8) was obtained.

결과를 표 2에 나타내었다.The results are shown in Table 2.

[실시예 9][Example 9]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 3.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 7과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (9)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (9)를 얻었다.Except having changed the usage-amount of the fluorine-containing polymer (made by DIC, brand name: F-571) into 3.00 weight part, it carried out similarly to Example 7, the adhesive composition (9) was manufactured, and the separator-equipped surface protection film (9) was obtained.

결과를 표 2에 나타내었다.The results are shown in Table 2.

Figure 112019039745136-pat00007
Figure 112019039745136-pat00007

[실시예 10][Example 10]

우레탄 프리폴리머 (C)로서 「사이아바인 SH-109」(고형분 54%, 지방산 에스테르 함유, 도요 잉크사제): 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 3.6중량부, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 1.00중량부, 희석 용제로서 톨루엔: 208중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 점착제 조성물 (10)을 제조하였다."Cyabain SH-109" (solid content 54%, fatty acid ester containing, Toyo Ink Co., Ltd. make) as urethane prepolymer (C): 100 weight part, Coronate HX which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound as a polyfunctional isocyanate compound (B) (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.): 3.6 parts by weight, fluorine-containing polymer (manufactured by DIC, trade name: F-571): 1.00 parts by weight, toluene as a diluting solvent: 208 parts by weight, stirred with a disper, A pressure-sensitive adhesive composition (10) was prepared.

얻어진 점착제 조성물 (10)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (10)을 얻었다.The obtained pressure-sensitive adhesive composition (10) is applied to a base material "Lumiror S10" (thickness 38 µm, manufactured by Toray Corporation) containing a polyester resin so that the thickness after drying becomes 50 µm with a fountain roll, and a drying temperature of 130 ° C., It was cured and dried under the conditions of a drying time of 30 seconds. In this way, the adhesive layer was produced on the base material. Next, the silicone-treated surface of the base material (separator) containing the 25-micrometer-thick polyester resin which silicone-treated on the surface of the adhesive layer was bonded to the surface of the adhesive layer, and the surface protection film 10 with a separator was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 11][Example 11]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 3.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 10과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (11)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (11)을 얻었다.Except having changed the usage-amount of a fluorine-containing polymer (made by DIC, brand name: F-571) into 3.00 weight part, it carried out similarly to Example 10, the adhesive composition (11) was manufactured, and the separator-equipped surface protection film (11) was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 12][Example 12]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 5.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 10과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (12)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (12)를 얻었다.Except having changed the usage-amount of a fluorine-containing polymer (made by DIC, brand name: F-571) into 5.00 weight part, it carried out similarly to Example 10, the adhesive composition (12) was manufactured, and the separator-equipped surface protection film (12) was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[비교예 8][Comparative Example 8]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 10과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C8)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C8)을 얻었다.Except not having used the fluorine-containing polymer (made by DIC, brand name: F-571), it carried out similarly to Example 10, the adhesive composition (C8) was manufactured, and the separator-equipped surface protection film (C8) was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[비교예 9][Comparative Example 9]

코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제)의 사용량을 7.05중량부로 바꾸고, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 10과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C9)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C9)를 얻었다.The same procedure as in Example 10 was performed except that the amount of Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.) was changed to 7.05 parts by weight and not using a fluorine-containing polymer (manufactured by DIC, trade name: F-571), and the pressure-sensitive adhesive composition (C9) was manufactured and the surface protection film with a separator (C9) was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 13][Example 13]

우레탄 프리폴리머 (C)로서 「사이아바인 SH-109」(고형분 54%, 지방산 에스테르 함유, 도요 잉크사제): 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 7.05중량부, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 1.00중량부, 희석 용제로서 톨루엔: 208중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 점착제 조성물 (13)을 제조하였다."Cyabain SH-109" (solid content 54%, fatty acid ester containing, Toyo Ink Co., Ltd. make) as urethane prepolymer (C): 100 weight part, Coronate HX which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound as a polyfunctional isocyanate compound (B) (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.): 7.05 parts by weight, fluorine-containing polymer (manufactured by DIC, trade name: F-571): 1.00 parts by weight, toluene as a diluting solvent: 208 parts by weight, stirred with a disper, A pressure-sensitive adhesive composition (13) was prepared.

얻어진 점착제 조성물 (13)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (13)을 얻었다.The obtained pressure-sensitive adhesive composition (13) is applied to a base material "Lumiror S10" (thickness 38 µm, manufactured by Toray Corporation) containing a polyester resin so that the thickness after drying becomes 50 µm with a fountain roll, and a drying temperature of 130 ° C., It was cured and dried under the conditions of a drying time of 30 seconds. In this way, the adhesive layer was produced on the base material. Next, the silicone-treated surface of the base material (separator) containing the 25-micrometer-thick polyester resin which silicone-treated on the surface of the adhesive layer was bonded to the surface of the adhesive layer, and the surface protection film 13 with a separator was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 14][Example 14]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 3.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (14)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (14)를 얻었다.Except having changed the usage-amount of the fluorine-containing polymer (made by DIC, brand name: F-571) into 3.00 weight part, it carried out similarly to Example 13, the adhesive composition (14) was manufactured, and the separator-equipped surface protection film (14) was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 15][Example 15]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 5.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (15)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (15)를 얻었다.Except having changed the usage-amount of a fluorine-containing polymer (made by DIC, brand name: F-571) into 5.00 weight part, it carried out similarly to Example 13, the adhesive composition (15) was manufactured, and the separator-equipped surface protection film (15) was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[비교예 10][Comparative Example 10]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않고, 실리콘 박리제(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KS-776A): 1중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C10)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C10)을 얻었다.A fluorine-containing polymer (manufactured by DIC, trade name: F-571) was not used, and a silicone release agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KS-776A): 1 part by weight was used except that 1 part by weight was used in the same manner as in Example 13. , the pressure-sensitive adhesive composition (C10) was prepared, and a separator-equipped surface protection film (C10) was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[비교예 11][Comparative Example 11]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않고, 실리콘 박리제(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KS-776A): 3중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C11)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C11)을 얻었다.A fluorine-containing polymer (manufactured by DIC, trade name: F-571) was not used, and a silicone release agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KS-776A): 3 parts by weight except that 3 parts by weight was used. , the pressure-sensitive adhesive composition (C11) was prepared, and a separator-equipped surface protection film (C11) was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[비교예 12][Comparative Example 12]

코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제)의 사용량을 17.7중량부로 바꾸고, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않고, 점착제층의 두께가 10㎛가 되도록 한 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C12)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C12)를 얻었다.The amount of Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.) was changed to 17.7 parts by weight, and without using a fluorine-containing polymer (manufactured by DIC, trade name: F-571), the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was made to be 10 µm Other than that, it carried out similarly to Example 13, the adhesive composition (C12) was manufactured, and the surface protection film with a separator (C12) was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[비교예 13][Comparative Example 13]

코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제)의 사용량을 17.7중량부로 바꾸고, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않고, 점착제층의 두께가 25㎛가 되도록 한 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C13)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C13)을 얻었다.The amount of Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.) was changed to 17.7 parts by weight, and without using a fluorine-containing polymer (manufactured by DIC, trade name: F-571), the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was made to be 25 µm Other than that, it carried out similarly to Example 13, the adhesive composition (C13) was manufactured, and the surface protection film with a separator (C13) was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 16][Example 16]

폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤제, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=1000): 2중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 17.7중량부, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 0.3중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸: 200중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 점착제 조성물 (16)을 제조하였다.As the polyol (A), Preminol S3011, a polyol having three OH groups (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Mn=10000): 85 parts by weight, Sannix GP-3000, a polyol having three OH groups (Sanyo Chemical Co., Ltd.) manufactured by Shiki, Mn=3000): 13 parts by weight, Sannix GP-1000, a polyol having three OH groups (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd., Mn=1000): 2 parts by weight, as a polyfunctional isocyanate compound (B) Coronate HX, a polyfunctional alicyclic isocyanate compound (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.): 17.7 parts by weight, fluorine-containing polymer (manufactured by DIC, trade name: F-571): 0.3 parts by weight, ethyl acetate as a diluting solvent: 200 The parts by weight were blended and stirred with a disper to prepare a pressure-sensitive adhesive composition (16).

얻어진 점착제 조성물 (16)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (16)을 얻었다.The obtained pressure-sensitive adhesive composition (16) is applied to a base material "Lumiror S10" (thickness 38 µm, manufactured by Toray Corporation) containing a polyester resin so that the thickness after drying is 10 µm with a fountain roll, and a drying temperature of 130 ° C., It was cured and dried under the conditions of a drying time of 30 seconds. In this way, the adhesive layer was produced on the base material. Next, the silicone-treated surface of the base material (separator) containing the 25-micrometer-thick polyester resin which silicone-treated on the surface of the adhesive layer was bonded to the surface of the adhesive layer, and the surface protection film 16 with a separator was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 17][Example 17]

점착제층의 두께가 25㎛가 되도록 한 것 이외에는, 실시예 16과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (17)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (17)을 얻었다.Except having made the thickness of an adhesive layer set to 25 micrometers, it carried out similarly to Example 16, the adhesive composition (17) was manufactured, and the surface protection film (17) with a separator was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 18][Example 18]

폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤제, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=1000): 2중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 17.7중량부, 수산기 함유 실리콘(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: X-22-4015): 0.3중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸: 200중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 점착제 조성물 (18)을 제조하였다.As the polyol (A), Preminol S3011, a polyol having three OH groups (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Mn=10000): 85 parts by weight, Sannix GP-3000, a polyol having three OH groups (Sanyo Chemical Co., Ltd.) manufactured by Shiki, Mn=3000): 13 parts by weight, Sannix GP-1000, a polyol having three OH groups (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd., Mn=1000): 2 parts by weight, as a polyfunctional isocyanate compound (B) Coronate HX, a polyfunctional alicyclic isocyanate compound (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.): 17.7 parts by weight, hydroxyl group-containing silicone (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: X-22-4015): 0.3 parts by weight , ethyl acetate: 200 parts by weight as a diluent solvent was blended and stirred with a disper to prepare a pressure-sensitive adhesive composition (18).

얻어진 점착제 조성물 (18)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (18)을 얻었다.The obtained pressure-sensitive adhesive composition (18) is applied to a base material "Lumiror S10" (thickness 38 µm, manufactured by Toray Corporation) containing a polyester resin so that the thickness after drying becomes 10 µm with a fountain roll, and a drying temperature of 130 ° C., It was cured and dried under the conditions of a drying time of 30 seconds. In this way, the adhesive layer was produced on the base material. Next, the silicone-treated surface of the base material (separator) containing the 25-micrometer-thick polyester resin which silicone-treated on the surface of the adhesive layer was bonded together, and the surface protection film 18 with a separator was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 19][Example 19]

점착제층의 두께가 25㎛가 되도록 한 것 이외에는, 실시예 18과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (19)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (19)를 얻었다.Except having made the thickness of an adhesive layer set to 25 micrometers, it carried out similarly to Example 18, the adhesive composition (19) was manufactured, and the surface protection film (19) with a separator was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

Figure 112019039745136-pat00008
Figure 112019039745136-pat00008

Figure 112019039745136-pat00009
Figure 112019039745136-pat00009

[실시예 20][Example 20]

실시예 1에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (1)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film with a separator (1) obtained in Example 1 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to a polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "TEG1465DUHC") as an optical member, and the surface protection film was adhered optical got the absence.

[실시예 21][Example 21]

실시예 2에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (2)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film with a separator (2) obtained in Example 2 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to a polarizing plate as an optical member (manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., trade name "TEG1465DUHC"), and the surface protection film was adhered optical got the absence.

[실시예 22][Example 22]

실시예 3에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (3)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film with a separator (3) obtained in Example 3 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to a polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "TEG1465DUHC") as an optical member, and the surface protection film was adhered optical got the absence.

[실시예 23][Example 23]

실시예 4에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (4)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film with a separator (4) obtained in Example 4 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to a polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., trade name "TEG1465DUHC") as an optical member, and the surface protection film was adhered optical got the absence.

[실시예 24][Example 24]

실시예 5에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (5)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film with a separator (5) obtained in Example 5 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to a polarizing plate as an optical member (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "TEG1465DUHC"), and the surface protection film was adhered optical got the absence.

[실시예 25][Example 25]

실시예 6에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (6)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film with a separator (6) obtained in Example 6 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to a polarizing plate as an optical member (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "TEG1465DUHC"), and the surface protection film was adhered optical got the absence.

[실시예 26][Example 26]

실시예 1에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (1)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다. The separator of the surface protection film (1) with a separator obtained in Example 1 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to the conductive film (made by Nitto Denko Co., Ltd., trade name "Elecrysta V270L-TFMP") which is an electronic member, and surface protection was carried out An electronic member to which the film was adhered was obtained.

[실시예 27][Example 27]

실시예 2에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (2)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film with a separator (2) obtained in Example 2 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to the conductive film as an electronic member (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "Elecrista V270L-TFMP") to protect the surface An electronic member to which the film was adhered was obtained.

[실시예 28][Example 28]

실시예 3에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (3)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film with a separator (3) obtained in Example 3 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to an electronic member conductive film (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "Elecrista V270L-TFMP") to protect the surface. An electronic member to which the film was adhered was obtained.

[실시예 29][Example 29]

실시예 4에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (4)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film (4) with a separator obtained in Example 4 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to an electronic member conductive film (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "Elecrista V270L-TFMP") to protect the surface. An electronic member to which the film was adhered was obtained.

[실시예 30][Example 30]

실시예 5에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (5)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film with a separator (5) obtained in Example 5 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to an electronic member conductive film (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "Elecrista V270L-TFMP") to protect the surface. An electronic member to which the film was adhered was obtained.

[실시예 31][Example 31]

실시예 6에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (6)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film with a separator (6) obtained in Example 6 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to an electronic member conductive film (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "Elecrista V270L-TFMP") to protect the surface. An electronic member to which the film was adhered was obtained.

[실시예 32][Example 32]

실시예 7에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (7)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film with a separator (7) obtained in Example 7 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to a polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "TEG1465DUHC") as an optical member, and the surface protection film was adhered optical got the absence.

[실시예 33][Example 33]

실시예 10에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (10)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film 10 with a separator obtained in Example 10 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to a polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "TEG1465DUHC") as an optical member, and the surface protection film was adhered optical got the absence.

[실시예 34][Example 34]

실시예 13에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (13)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film 13 with a separator obtained in Example 13 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to the polarizing plate (made by Nitto Denko Co., Ltd., trade name "TEG1465DUHC") as an optical member, and the surface protection film was adhered optical got the absence.

[실시예 35][Example 35]

실시예 16에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (16)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film 16 with a separator obtained in Example 16 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to the polarizing plate (made by Nitto Denko Co., Ltd., trade name "TEG1465DUHC") as an optical member, and the surface protection film was adhered optical got the absence.

[실시예 36][Example 36]

실시예 18에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (18)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film 18 with a separator obtained in Example 18 was peeled off, the adhesive layer side was adhered to the polarizing plate (made by Nitto Denko Co., Ltd., trade name "TEG1465DUHC") as an optical member, and the surface protection film was adhered optical got the absence.

[실시예 37][Example 37]

실시예 7에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (7)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film with a separator (7) obtained in Example 7 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to an electronic member conductive film (manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., trade name "Elecrista V270L-TFMP") to protect the surface. An electronic member to which the film was adhered was obtained.

[실시예 38][Example 38]

실시예 10에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (10)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film 10 with a separator obtained in Example 10 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to the conductive film (Nitto Denko Co., Ltd. make, trade name "Elecristar V270L-TFMP") which is an electronic member, and surface protection was carried out An electronic member to which the film was adhered was obtained.

[실시예 39][Example 39]

실시예 13에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (13)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film 13 with a separator obtained in Example 13 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to the electroconductive film (Nitto Denko Co., Ltd. make, trade name "Elecristar V270L-TFMP") which is an electronic member, and surface protection An electronic member to which the film was adhered was obtained.

[실시예 40][Example 40]

실시예 16에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (16)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film 16 with a separator obtained in Example 16 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to the electroconductive film (Nitto Denko Co., Ltd. make, brand name "Elecristar V270L-TFMP") as an electronic member, and surface protection was carried out An electronic member to which the film was adhered was obtained.

[실시예 41][Example 41]

실시예 18에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (18)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protection film 18 with a separator obtained in Example 18 was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to the conductive film (Nitto Denko Co., Ltd. make, trade name "Elecrysta V270L-TFMP") which is an electronic member, and surface protection was carried out An electronic member to which the film was adhered was obtained.

본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 용도로 사용할 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 광학 부재나 전자 부재의 분야에 있어서 바람직하게 사용된다.The surface protection film of this invention can be used for arbitrary appropriate uses. Preferably, the surface protection film of this invention is used suitably in the field|area of an optical member and an electronic member.

1: 기재층
2: 점착제층
10: 표면 보호 필름
1: base layer
2: adhesive layer
10: surface protection film

Claims (12)

점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000㎜/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.08N/25㎜ 이하이고,
해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300㎜/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.02N/25㎜ 이하이고,
해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고,
해당 점착제 조성물이, 베이스 폴리머와, 실리콘계 첨가제 및/또는 불소계 첨가제를 포함하고,
해당 베이스 폴리머가 우레탄 프리폴리머이고,
해당 실리콘계 첨가제가, 수산기 함유 실리콘계 화합물, 가교성 관능기 함유 실리콘계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이고,
해당 불소계 첨가제가, 플루오로 지방족 탄화수소 골격을 갖는 화합물, 유기 화합물과 불소 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 수산기 함유 불소 화합물, 가교성 관능기 함유 불소계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이고,
해당 점착제 조성물 중의 해당 실리콘계 첨가제 및/또는 해당 불소계 첨가제의 함유량이, 해당 베이스 폴리머 100중량부에 대한, 해당 실리콘계 첨가제와 해당 불소계 첨가제의 합계량으로서, 0.01중량부 내지 50중량부인, 표면 보호 필름.
단, 상기 점착제 조성물이, 우레탄 점착제로서 「사이아바인 SH-109H」(고형분 54%, 도요켐 가부시키가이샤제) 100중량부, 가교제로서 「사이아바인BXX-6269」(도요켐 가부시키가이샤제) 6.9중량부, 레벨링제(그랜딕 PC4100(실리콘), DIC사제): 0.05중량부 또는 0.01중량부를, 점착제 조성물의 고형분이 45%가 되도록 톨루엔으로 희석하고, 디스퍼로 교반하여 얻어진 우레탄계 점착제 조성물인 경우를 제외함.
It is a surface protection film having an adhesive layer,
A polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 µm was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after 30 minutes at 23°C, the polyethylene terephthalate film was peeled off at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 6000 mm/min. 0.001N/25mm or more and 0.08N/25mm or less,
A polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 µm was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after 30 minutes at 23° C., the polyethylene terephthalate film was peeled off at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm/min. 0.001N/25mm or more and 0.02N/25mm or less,
The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition,
The pressure-sensitive adhesive composition contains a base polymer, a silicone-based additive and/or a fluorine-based additive,
The base polymer is a urethane prepolymer,
The silicone-based additive is at least one selected from a hydroxyl group-containing silicone-based compound and a crosslinkable functional group-containing silicone-based compound,
The fluorine-based additive is at least one selected from a compound having a fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton, a fluorine-containing organic compound obtained by copolymerizing an organic compound and a fluorine compound, a hydroxyl group-containing fluorine compound, and a crosslinkable functional group-containing fluorine-based compound,
The content of the silicone-based additive and/or the fluorine-based additive in the pressure-sensitive adhesive composition is 0.01 parts by weight to 50 parts by weight as a total amount of the silicone-based additive and the fluorine-based additive relative to 100 parts by weight of the base polymer.
However, the pressure-sensitive adhesive composition is 100 parts by weight of "Cyabain SH-109H" (54% solids, manufactured by Toyochem Co., Ltd.) as a urethane adhesive, and "Cyabine BXX-6269" (Toyochem Co., Ltd.) as a crosslinking agent. Agent) 6.9 parts by weight, leveling agent (Grandic PC4100 (silicone), manufactured by DIC): 0.05 parts by weight or 0.01 parts by weight, diluted with toluene so that the solid content of the pressure-sensitive adhesive composition becomes 45%, and stirred with a disper. Except for compositions.
점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000㎜/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.35N/25㎜ 이하이고,
해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300㎜/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.07N/25㎜ 이하이고,
해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고,
해당 점착제 조성물이, 베이스 폴리머와, 실리콘계 첨가제 및/또는 불소계 첨가제를 포함하고,
해당 베이스 폴리머가 우레탄 프리폴리머이고,
해당 실리콘계 첨가제가, 수산기 함유 실리콘계 화합물, 가교성 관능기 함유 실리콘계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이고,
해당 불소계 첨가제가, 플루오로 지방족 탄화수소 골격을 갖는 화합물, 유기 화합물과 불소 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 수산기 함유 불소 화합물, 가교성 관능기 함유 불소계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이고,
해당 점착제 조성물 중의 해당 실리콘계 첨가제 및/또는 해당 불소계 첨가제의 함유량이, 해당 베이스 폴리머 100중량부에 대한, 해당 실리콘계 첨가제와 해당 불소계 첨가제의 합계량으로서, 0.01중량부 내지 50중량부인, 표면 보호 필름.
단, 상기 점착제 조성물이, 우레탄 점착제로서 「사이아바인 SH-109H」(고형분 54%, 도요켐 가부시키가이샤제) 100중량부, 가교제로서 「사이아바인BXX-6269」(도요켐 가부시키가이샤제) 6.9중량부, 레벨링제(그랜딕 PC4100(실리콘), DIC사제): 0.05중량부 또는 0.01중량부를, 점착제 조성물의 고형분이 45%가 되도록 톨루엔으로 희석하고, 디스퍼로 교반하여 얻어진 우레탄계 점착제 조성물인 경우를 제외함.
It is a surface protection film having an adhesive layer,
A polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 µm was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after 7 days at 80°C, the polyethylene terephthalate film was peeled off at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 6000 mm/min. 0.001N/25mm or more and 0.35N/25mm or less,
A polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 µm was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after 7 days at 80°C, the polyethylene terephthalate film was peeled off at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm/min. 0.001N/25mm or more and 0.07N/25mm or less,
The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition,
The pressure-sensitive adhesive composition contains a base polymer, a silicone-based additive and/or a fluorine-based additive,
The base polymer is a urethane prepolymer,
The silicone-based additive is at least one selected from a hydroxyl group-containing silicone-based compound and a crosslinkable functional group-containing silicone-based compound,
The fluorine-based additive is at least one selected from a compound having a fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton, a fluorine-containing organic compound obtained by copolymerizing an organic compound and a fluorine compound, a hydroxyl group-containing fluorine compound, and a crosslinkable functional group-containing fluorine-based compound,
The content of the silicone-based additive and/or the fluorine-based additive in the pressure-sensitive adhesive composition is 0.01 parts by weight to 50 parts by weight as a total amount of the silicone-based additive and the fluorine-based additive with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
However, the pressure-sensitive adhesive composition is 100 parts by weight of "Cyabain SH-109H" (54% solids, manufactured by Toyochem Co., Ltd.) as a urethane adhesive, and "Cyabine BXX-6269" (Toyochem Co., Ltd.) as a crosslinking agent. Agent) 6.9 parts by weight, leveling agent (Grandic PC4100 (silicone), manufactured by DIC): 0.05 parts by weight or 0.01 parts by weight, diluted with toluene so that the solid content of the pressure-sensitive adhesive composition becomes 45%, and stirred with a disper. Except for compositions.
점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
해당 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000㎜/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.135N/25㎜ 이하이고,
해당 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300㎜/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.023N/25㎜ 이하이고,
해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고,
해당 점착제 조성물이, 베이스 폴리머와, 실리콘계 첨가제 및/또는 불소계 첨가제를 포함하고,
해당 베이스 폴리머가 우레탄 프리폴리머이고,
해당 실리콘계 첨가제가, 수산기 함유 실리콘계 화합물, 가교성 관능기 함유 실리콘계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이고,
해당 불소계 첨가제가, 플루오로 지방족 탄화수소 골격을 갖는 화합물, 유기 화합물과 불소 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 수산기 함유 불소 화합물, 가교성 관능기 함유 불소계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이고,
해당 점착제 조성물 중의 해당 실리콘계 첨가제 및/또는 해당 불소계 첨가제의 함유량이, 해당 베이스 폴리머 100중량부에 대한, 해당 실리콘계 첨가제와 해당 불소계 첨가제의 합계량으로서, 0.01중량부 내지 50중량부인, 표면 보호 필름.
단, 상기 점착제 조성물이, 우레탄 점착제로서 「사이아바인 SH-109H」(고형분 54%, 도요켐 가부시키가이샤제) 100중량부, 가교제로서 「사이아바인 BXX-6269」(도요켐 가부시키가이샤제) 6.9중량부, 레벨링제(그랜딕 PC4100(실리콘), DIC사제): 0.05중량부 또는 0.01중량부를, 점착제 조성물의 고형분이 45%가 되도록 톨루엔으로 희석하고, 디스퍼로 교반하여 얻어진 우레탄계 점착제 조성물인 경우를 제외함.
It is a surface protection film having an adhesive layer,
The peeling force at the time of bonding a 1000-micrometer-thick glass plate together to the said adhesive layer and peeling in the peeling angle 180 degree and peeling rate 6000 mm/min from the said glass plate 30 minutes at 23 degreeC is 0.001N/25mm or more 0.135 N/25mm or less,
The peeling force at the time of bonding a 1000-micrometer-thick glass plate together to the said adhesive layer and peeling in the peeling angle 180 degrees and 300 mm/min of peeling speed 300 mm/min from the said glass plate 30 minutes at 23 degreeC is 0.001N/25mm or more, 0.023 N/25mm or less,
The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition,
The pressure-sensitive adhesive composition contains a base polymer, a silicone-based additive and/or a fluorine-based additive,
The base polymer is a urethane prepolymer,
The silicone-based additive is at least one selected from a hydroxyl group-containing silicone-based compound and a crosslinkable functional group-containing silicone-based compound,
The fluorine-based additive is at least one selected from a compound having a fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton, a fluorine-containing organic compound obtained by copolymerizing an organic compound and a fluorine compound, a hydroxyl group-containing fluorine compound, and a crosslinkable functional group-containing fluorine-based compound,
The content of the silicone-based additive and/or the fluorine-based additive in the pressure-sensitive adhesive composition is 0.01 parts by weight to 50 parts by weight as a total amount of the silicone-based additive and the fluorine-based additive with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
However, the pressure-sensitive adhesive composition is 100 parts by weight of "Cyabain SH-109H" (54% solids, manufactured by Toyochem Co., Ltd.) as a urethane adhesive, and "Cyabain BXX-6269" (Toyochem Co., Ltd.) as a crosslinking agent. Agent) 6.9 parts by weight, leveling agent (Grandic PC4100 (silicone), manufactured by DIC): 0.05 parts by weight or 0.01 parts by weight, diluted with toluene so that the solid content of the pressure-sensitive adhesive composition becomes 45%, and stirred with a disper. Except for compositions.
점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
해당 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000㎜/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.35N/25 ㎜ 이하이고,
해당 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300㎜/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.05N/25㎜ 이하이고,
해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고,
해당 점착제 조성물이, 베이스 폴리머와, 실리콘계 첨가제 및/또는 불소계 첨가제를 포함하고,
해당 베이스 폴리머가 우레탄 프리폴리머이고,
해당 실리콘계 첨가제가, 수산기 함유 실리콘계 화합물, 가교성 관능기 함유 실리콘계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이고,
해당 불소계 첨가제가, 플루오로 지방족 탄화수소 골격을 갖는 화합물, 유기 화합물과 불소 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 수산기 함유 불소 화합물, 가교성 관능기 함유 불소계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이고,
해당 점착제 조성물 중의 해당 실리콘계 첨가제 및/또는 해당 불소계 첨가제의 함유량이, 해당 베이스 폴리머 100중량부에 대한, 해당 실리콘계 첨가제와 해당 불소계 첨가제의 합계량으로서, 0.01중량부 내지 50중량부인, 표면 보호 필름.
단, 상기 점착제 조성물이, 우레탄 점착제로서 「사이아바인 SH-109H」(고형분 54%, 도요켐 가부시키가이샤제) 100중량부, 가교제로서 「사이아바인 BXX-6269」(도요켐 가부시키가이샤제) 6.9중량부, 레벨링제(그랜딕 PC4100(실리콘), DIC사제): 0.05중량부 또는 0.01중량부를, 점착제 조성물의 고형분이 45%가 되도록 톨루엔으로 희석하고, 디스퍼로 교반하여 얻어진 우레탄계 점착제 조성물인 경우를 제외함.
It is a surface protection film having an adhesive layer,
A glass plate having a thickness of 1000 µm is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and the peeling force is 0.001 N/25 mm or more and 0.35 when it is peeled from the glass plate at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 6000 mm/min after 7 days at 80°C. N/25 mm or less,
The peeling force at the time of bonding a 1000-micrometer-thick glass plate together to the said adhesive layer and peeling in the peeling angle 180 degree and peeling rate 300 mm/min from this glass plate after 7 days at 80 degreeC is 0.001N/25mm or more 0.05 N/25mm or less,
The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition,
The pressure-sensitive adhesive composition contains a base polymer, a silicone-based additive and/or a fluorine-based additive,
The base polymer is a urethane prepolymer,
The silicone-based additive is at least one selected from a hydroxyl group-containing silicone-based compound and a crosslinkable functional group-containing silicone-based compound,
The fluorine-based additive is at least one selected from a compound having a fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton, a fluorine-containing organic compound obtained by copolymerizing an organic compound and a fluorine compound, a hydroxyl group-containing fluorine compound, and a crosslinkable functional group-containing fluorine-based compound,
The content of the silicone-based additive and/or the fluorine-based additive in the pressure-sensitive adhesive composition is 0.01 parts by weight to 50 parts by weight as a total amount of the silicone-based additive and the fluorine-based additive with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
However, the pressure-sensitive adhesive composition is 100 parts by weight of "Cyabain SH-109H" (54% solids, manufactured by Toyochem Co., Ltd.) as a urethane adhesive, and "Cyabain BXX-6269" (Toyochem Co., Ltd.) as a crosslinking agent. Agent) 6.9 parts by weight, leveling agent (Grandic PC4100 (silicone), manufactured by DIC): 0.05 parts by weight or 0.01 parts by weight, diluted with toluene so that the solid content of the pressure-sensitive adhesive composition becomes 45%, and stirred with a disper. Except for compositions.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
잔존 접착율이 50%이상인, 표면 보호 필름.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
A surface protection film having a residual adhesive ratio of 50% or more.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제 조성물이 지방산 에스테르를 포함하는, 표면 보호 필름.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The pressure-sensitive adhesive composition comprising a fatty acid ester, a surface protection film.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름이 접착된, 광학 부재.The optical member to which the surface protection film in any one of Claims 1-4 was adhere|attached. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름이 접착된, 전자 부재.The electronic member to which the surface protection film in any one of Claims 1-4 was adhere|attached. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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