KR101972729B1 - Surface protective film - Google Patents

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Abstract

초경박리성을 구비하고, 피착체 표면의 오염성이 낮은 표면 보호 필름을 제공한다. 본 발명의 표면 보호 필름은 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며, 해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.08N/25mm 이하이다.The present invention provides a surface protective film having a cemented carbide peeling property and a low staining property on the surface of an adherend. The surface protective film of the present invention is a surface protective film having a pressure-sensitive adhesive layer, and a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer. After 30 minutes at 23 占 폚, the polyethylene terephthalate film is peeled off at 180 占, The peeling force when peeling at a peeling speed of 6000 mm / min is 0.08 N / 25 mm or less.

Description

표면 보호 필름Surface protective film

본 발명은 표면 보호 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a surface protective film.

광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서는, 가공, 조립, 검사, 수송 시 등의 표면의 흠집 발생 방지를 위해, 일반적으로 노출면에 표면 보호 필름이 접착된다. 이러한 표면 보호 필름은, 표면 보호의 필요가 없어진 시점에서, 광학 부재나 전자 부재로부터 박리된다(특허문헌 1).BACKGROUND ART [0002] In an optical member or an electronic member manufacturing process, a surface protective film is generally adhered to an exposed surface in order to prevent surface scratches during processing, assembly, inspection, and transportation. Such a surface protective film is peeled off from an optical member or an electronic member at a time when the need for surface protection is eliminated (Patent Document 1).

이러한 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재나 전자 부재에 있어서, 상기와 같이 표면 보호 필름을 박리하려고 할 때에는, 해당 표면 보호 필름과 광학 부재나 전자 부재의 계면에서 원활하게 박리할 수 있는 것이 중요하다.When an optical member or an electronic member to which such a surface protective film is adhered is to be peeled as described above, it is important that the surface protective film can be smoothly peeled off from the interface between the surface protective film and the optical member or the electron member.

그러나, 광학 부재나 전자 부재가 박유리나 배리어 필름 등의 파손되기 쉬운 부재를 구비하고 있는 경우, 접착된 표면 보호 필름을 박리하려고 하면, 종래의 경박리성을 구비한 표면 보호 필름을 사용한 경우라도, 박리력에 의해 해당 파손되기 쉬운 부재가 파손되어 버리는 경우가 있다.However, in the case where the optical member or the electron member is provided with a fragile member such as a foil glass or a barrier film, even if a conventional surface protective film having a light yellowing property is used, There is a case where the member which is likely to be broken by the force is damaged.

이 때문에, 종래의 경박리성을 구비한 표면 보호 필름에 비하여, 더 가벼운 박리성, 즉 초경박리성을 구비한 표면 보호 필름이 요구된다.For this reason, a surface protective film having lighter peelability, that is, a peelability in peelability, is required as compared with a conventional surface protective film having a light yellowing property.

여기서, 박리력을 약하게 하기 위해, 표면 보호 필름의 점착제층 중에 종래의 박리제를 다량으로 함유시키면, 어느 정도의 초경박리성은 발현할 수 있는 경우가 있다. 그러나, 이러한 방법에서는, 표면 보호 필름의 박리 후에, 박리제에 의한 피착체 표면의 오염 정도가 크고, 다시 표면 보호 필름을 접착하려고 하면, 피착체 표면의 오염에 의해 표면 보호 필름이 첩부되기 어려워진다고 하는 문제가 있다.Here, when a conventional release agent is contained in a large amount in the pressure-sensitive adhesive layer of the surface protective film in order to weaken the peeling force, there is a case where a certain degree of cement-based releasability can be exhibited. However, in such a method, when the surface protective film is peeled off, the degree of contamination of the surface of the adherend due to the peeling agent is large, and when the surface protective film is further adhered to the surface, the surface protective film is difficult to adhere due to contamination of the surface of the adherend there is a problem.

또한, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 시 등의 표면의 흠집 발생 방지를 위해 노출면에 접착된 표면 보호 필름은, 접착된 채 보관되는 일이 자주 있다. 이 경우, 종래의 표면 보호 필름이 접착된 채 보관되면, 경시에 있어서 점착력이 상승해 버려, 중박리화되어 버린다고 하는 문제가 있다.In addition, in the manufacturing process of the optical member and the electronic member, the surface protective film adhered to the exposed surface is frequently adhered and kept bonded to prevent scratches on the surface during processing, assembly, inspection, and transport. In this case, when the conventional surface protective film is stored while being adhered, the adhesive strength is increased over time, which results in a serious problem.

이상과 같이, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 시 등의 표면의 흠집 발생 방지를 위해 노출면에 접착되는 표면 보호 필름에 있어서는, 몇 가지 개량해야 할 점, 즉 초경박리성을 부여할 것, 피착체 표면의 오염성을 낮출 수 있을 것, 경시에 있어서의 중박리화를 억제할 수 있을 것 등의 개량해야 할 점이 있다.As described above, the surface protective film to be adhered to the exposed surface in order to prevent scratches on the surface during processing, assembling, inspecting, transportation, and the like in the manufacturing process of the optical member and the electron member, That is, it is necessary to improve cemented carbide peelability, to reduce the stain on the surface of the adherend, to suppress heavy fading in time, and the like.

일본 특허 공개 제2016-17109호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-17109

본 발명의 과제는, 초경박리성이 부여된 표면 보호 필름을 제공하고, 피착체 표면의 오염성을 낮출 수 있는 표면 보호 필름을 제공하며, 경시에 있어서의 중박리화를 억제할 수 있는 표면 보호 필름을 제공하는 데 있다.Disclosure of the Invention Problems to be Solved by the Invention A problem to be solved by the present invention is to provide a surface protective film imparted with cementedia peelability and providing a surface protective film capable of lowering the staining property of the surface of an adherend and to provide a surface protective film capable of suppressing heavy- .

본 발명의 표면 보호 필름은,In the surface protective film of the present invention,

점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,A surface protective film having a pressure-sensitive adhesive layer,

해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.08N/25mm 이하이다.A polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after peeling the polyethylene terephthalate film at 23 占 폚 for 30 minutes at a peeling angle of 180 degrees and a peeling speed of 6000 mm / min, the peeling force was 0.08 N / 25mm or less.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.02N/25mm 이하이다.In one embodiment, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after 30 minutes at 23 占 폚, the polyethylene terephthalate film was peeled off at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm / The peel force is 0.02 N / 25 mm or less.

본 발명의 표면 보호 필름은,In the surface protective film of the present invention,

점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,A surface protective film having a pressure-sensitive adhesive layer,

해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.35N/25mm 이하이다.A polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after peeling the polyethylene terephthalate film at 80 占 폚 for 7 days at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 6000 mm / min, the peeling force was 0.35 N / 25mm or less.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.07N/25mm 이하이다.In one embodiment, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after 7 days at 80 占 폚, the polyethylene terephthalate film was peeled off at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm / The peel force is 0.07 N / 25 mm or less.

본 발명의 표면 보호 필름은,In the surface protective film of the present invention,

점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,A surface protective film having a pressure-sensitive adhesive layer,

해당 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.135N/25mm 이하이다.A releasing force of 0.135 N / 25 mm or less when peeled off from the glass plate at 23 deg. C at a peeling angle of 180 deg. And a peeling rate of 6000 mm / min after joining a glass plate having a thickness of 1000 mu m to the pressure sensitive adhesive layer.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.023N/25mm 이하이다.In one embodiment, a glass plate having a thickness of 1000 占 퐉 is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after 30 minutes at 23 占 폚, the releasing force from the glass plate at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm / N / 25mm or less.

본 발명의 표면 보호 필름은,In the surface protective film of the present invention,

점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,A surface protective film having a pressure-sensitive adhesive layer,

해당 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.35N/25mm 이하이다.A releasing force of 0.35 N / 25 mm or less is obtained when the glass plate having a thickness of 1000 占 퐉 is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer and peeled from the glass plate at 80 占 폚 at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 6000 mm / min.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.05N/25mm 이하이다.In one embodiment, a glass plate having a thickness of 1000 占 퐉 is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after 7 days at 80 占 폚, the releasing force when peeled off from the glass plate at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm / N / 25mm or less.

일 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 잔존 접착률이 50% 이상이다.In one embodiment, the surface protective film of the present invention has a residual adhesion ratio of 50% or more.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고, 해당 점착제 조성물이, 베이스 폴리머와, 실리콘계 첨가제 및/또는 불소계 첨가제를 포함한다.In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition, and the pressure-sensitive adhesive composition includes a base polymer and a silicone-based additive and / or a fluorine-based additive.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 실리콘계 첨가제가, 실록산 결합 함유 화합물, 수산기 함유 실리콘계 화합물, 가교성 관능기 함유 실리콘계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이다.In one embodiment, the silicone additive is at least one selected from a siloxane bond-containing compound, a hydroxyl group-containing silicone compound, and a crosslinkable functional group-containing silicone compound.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 불소계 첨가제가, 불소 함유 화합물, 수산기 함유 불소계 화합물, 가교성 관능기 함유 불소계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이다.In one embodiment, the fluorine-based additive is at least one selected from the group consisting of a fluorine-containing compound, a hydroxyl group-containing fluorine-containing compound, and a crosslinkable functional group-containing fluorine-containing compound.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 베이스 폴리머가, 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지로부터 선택되는 적어도 1종이다.In one embodiment, the base polymer is at least one selected from a urethane resin, an acrylic resin, a rubber resin, and a silicone resin.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 우레탄계 수지가, 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지이다.In one embodiment, the urethane resin is a urethane resin formed from a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B).

일 실시 형태에 있어서는, 상기 우레탄계 수지가, 우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지이다.In one embodiment, the urethane-based resin is a urethane-based resin formed from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B).

일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제 조성물이 지방산 에스테르를 포함한다.In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive composition includes a fatty acid ester.

본 발명의 광학 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.The optical member of the present invention is one to which the surface protective film of the present invention is adhered.

본 발명의 전자 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.The electronic member of the present invention is one to which the surface protective film of the present invention is adhered.

본 발명에 따르면, 초경박리성을 구비하고, 피착체 표면의 오염성이 낮은 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a surface protective film having a cemented carbide peeling property and a low staining property on the surface of an adherend.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 표면 보호 필름의 개략 단면도이다.1 is a schematic sectional view of a surface protective film according to an embodiment of the present invention.

≪≪표면 보호 필름≫≫«« Surface protection film »»

본 발명의 표면 보호 필름은 점착제층을 갖는다. 본 발명의 표면 보호 필름은, 점착제층을 갖고 있다면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 부재를 구비하고 있어도 된다. 대표적으로는, 본 발명의 표면 보호 필름은 기재층과 점착제층을 갖는다.The surface protective film of the present invention has a pressure-sensitive adhesive layer. The surface protective film of the present invention may be provided with any suitable other member as long as it does not impair the effect of the present invention, provided that it has a pressure sensitive adhesive layer. Typically, the surface protective film of the present invention has a base layer and a pressure-sensitive adhesive layer.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 표면 보호 필름의 개략 단면도이다. 도 1에 있어서, 표면 보호 필름(10)은 기재층(1)과 점착제층(2)을 구비한다. 도 1에 있어서, 기재층(1)과 점착제층(2)은 직접 적층되어 있다.1 is a schematic sectional view of a surface protective film according to an embodiment of the present invention. 1, the surface protective film 10 comprises a base layer 1 and a pressure-sensitive adhesive layer 2. The surface- In Fig. 1, the base layer 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 2 are directly laminated.

도 1에 있어서, 점착제층(2)의 기재층(1)의 반대측의 표면에는, 사용할 때까지의 보호 등을 위해, 임의의 적절한 박리 라이너가 구비되어 있어도 된다(도시하지 않음). 박리 라이너로서는, 예를 들어 종이나 플라스틱 필름 등의 기재(라이너 기재)의 표면이 실리콘 처리된 박리 라이너, 종이나 플라스틱 필름 등의 기재(라이너 기재)의 표면이 폴리올레핀계 수지에 의해 라미네이트된 박리 라이너 등을 들 수 있다. 라이너 기재로서의 플라스틱 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다. 라이너 기재로서의 플라스틱 필름으로서는, 바람직하게는 폴리에틸렌 필름이다.In Fig. 1, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2 on the opposite side of the base layer 1 may be provided with any suitable release liner (not shown) for protection until use. As the release liner, for example, a release liner in which the surface of a substrate (liner base) such as paper or plastic film is subjected to silicone treatment, a release liner in which the surface of a substrate (liner base) such as paper or plastic film is laminated with a polyolefin- And the like. Examples of the plastic film as the liner substrate include a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polymethylpentene film, a polyvinyl chloride film, a vinyl chloride copolymer film, a polyethylene terephthalate film, A phthalate film, a polyurethane film, and an ethylene-vinyl acetate copolymer film. The plastic film as the liner substrate is preferably a polyethylene film.

박리 라이너의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 500㎛이고, 보다 바람직하게는 3㎛ 내지 450㎛이고, 더욱 바람직하게는 5㎛ 내지 400㎛이고, 특히 바람직하게는 10㎛ 내지 300㎛이다.The thickness of the release liner is preferably 1 占 퐉 to 500 占 퐉, more preferably 3 占 퐉 to 450 占 퐉, still more preferably 5 占 퐉 to 400 占 퐉, and particularly preferably 10 占 퐉 to 300 占 퐉.

표면 보호 필름의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 500㎛이고, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 450㎛이고, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 400㎛이고, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 300㎛이다.The thickness of the surface protective film is preferably 5 占 퐉 to 500 占 퐉, more preferably 10 占 퐉 to 450 占 퐉, still more preferably 15 占 퐉 to 400 占 퐉, and particularly preferably 20 占 퐉 to 300 占 퐉.

본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.08N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.075N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.07N/25mm 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.065N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.06N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.055N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 박리 속도 6000mm/분이라고 하는 매우 고속의 박리 속도에 있어서의 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 매우 우수한 초경박리성을 발현할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.In one embodiment of the surface protective film of the present invention, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 is bonded to a pressure-sensitive adhesive layer, and after 30 minutes at 23 占 폚, the polyethylene terephthalate film is peeled off at a peeling angle of 180 degrees, Min or less, preferably 0.08 N / 25 mm or less, more preferably 0.075 N / 25 mm or less, still more preferably 0.07 N / 25 mm or less, still more preferably 0.065 N / / 25 mm or less, particularly preferably 0.06 N / 25 mm or less, and most preferably 0.055 N / 25 mm or less. The lower limit of the peeling force is practically 0.001 N / 25 mm or more. When the peeling force at a very high peeling rate of 6000 mm / min is within the above range, the surface protective film of the present invention can exhibit very excellent peelability. Details of the measurement of the peeling force will be described later.

본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.02N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.018N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.015N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.012N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.01N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 초경박리성을 발현할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.In one embodiment of the surface protective film of the present invention, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 is bonded to a pressure-sensitive adhesive layer, and after 30 minutes at 23 占 폚, the polyethylene terephthalate film is peeled off at a peeling angle of 180 degrees, Min or less, preferably 0.02 N / 25 mm or less, more preferably 0.018 N / 25 mm or less, still more preferably 0.015 N / 25 mm or less, and particularly preferably 0.012 N / 25 mm or less, and most preferably 0.01 N / 25 mm or less. The lower limit of the peeling force is practically 0.001 N / 25 mm or more. When the peel force is within the above range, the surface protective film of the present invention can exhibit the peelability of the peel. Details of the measurement of the peeling force will be described later.

본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.35N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.33N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.3N/25mm 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.27N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.25N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.23N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 80℃에서 7일간 후에 있어서의 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 경시에 있어서의 중박리화를 충분히 억제할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.In one embodiment of the surface protective film of the present invention, the polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after 7 days at 80 占 폚, the polyethylene terephthalate film is peeled off at a peeling angle of 180 degrees, Min or less, preferably 0.35 N / 25 mm or less, more preferably 0.33 N / 25 mm or less, more preferably 0.3 N / 25 mm or less, still more preferably 0.27 N / / 25 mm or less, particularly preferably 0.25 N / 25 mm or less, and most preferably 0.23 N / 25 mm or less. The lower limit of the peeling force is practically 0.001 N / 25 mm or more. When the peeling force after 7 days at 80 占 폚 is within the above range, the surface protective film of the present invention can sufficiently suppress the occurrence of serious deterioration with time. Details of the measurement of the peeling force will be described later.

본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.07N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.06N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.05N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.045N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.04N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 경시에 있어서의 중박리화를 억제할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.In one embodiment of the surface protective film of the present invention, the polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after 7 days at 80 占 폚, the polyethylene terephthalate film is peeled off at a peeling angle of 180 deg. Min or less, preferably 0.07 N / 25 mm or less, more preferably 0.06 N / 25 mm or less, still more preferably 0.05 N / 25 mm or less, and particularly preferably 0.045 N / 25 mm or less, and most preferably 0.04 N / 25 mm or less. The lower limit of the peeling force is practically 0.001 N / 25 mm or more. When the peeling force is within the above range, the surface protective film of the present invention can suppress the occurrence of heavy sticking with time. Details of the measurement of the peeling force will be described later.

본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.135N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.07N/25mm 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.065N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.06N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.055N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 박리 속도 6000mm/분이라고 하는 매우 고속의 박리 속도에 있어서의 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 매우 우수한 초경박리성을 발현할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.In one embodiment of the surface protective film of the present invention, when a glass plate having a thickness of 1000 占 퐉 is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer and peeled from the glass plate at 23 占 폚 for 30 minutes at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 6000 mm / Is preferably 0.135 N / 25 mm or less, more preferably 0.1 N / 25 mm or less, still more preferably 0.07 N / 25 mm or less, still more preferably 0.065 N / 25 mm or less Preferably 0.06 N / 25 mm or less, and most preferably 0.055 N / 25 mm or less. The lower limit of the peeling force is practically 0.001 N / 25 mm or more. When the peeling force at a very high peeling rate of 6000 mm / min is within the above range, the surface protective film of the present invention can exhibit very excellent peelability. Details of the measurement of the peeling force will be described later.

본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.023N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.022N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.02N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.015N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.013N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 초경박리성을 발현할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.In one embodiment of the surface protective film of the present invention, when a glass plate having a thickness of 1000 占 퐉 is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer and peeled from the glass plate at 23 占 폚 for 30 minutes at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm / Is preferably 0.023 N / 25 mm or less, more preferably 0.022 N / 25 mm or less, still more preferably 0.02 N / 25 mm or less, particularly preferably 0.015 N / 25 mm or less, 0.013 N / 25 mm or less. The lower limit of the peeling force is practically 0.001 N / 25 mm or more. When the peel force is within the above range, the surface protective film of the present invention can exhibit the peelability of the peel. Details of the measurement of the peeling force will be described later.

본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.35N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.3N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.25N/25mm 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.2N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.15N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.1N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 80℃에서 7일간 후에 있어서의 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 경시에 있어서의 중박리화를 충분히 억제할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.In one embodiment of the surface protective film of the present invention, when a 1,000 mu m thick glass plate is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer and peeled from the glass plate at 80 DEG C for 7 days at a peeling angle of 180 DEG and a peeling rate of 6000 mm / Is preferably not more than 0.35 N / 25 mm, more preferably not more than 0.3 N / 25 mm, more preferably not more than 0.25 N / 25 mm, even more preferably not more than 0.2 N / 25 mm, Preferably 0.15 N / 25 mm or less, and most preferably 0.1 N / 25 mm or less. The lower limit of the peeling force is practically 0.001 N / 25 mm or more. When the peeling force after 7 days at 80 占 폚 is within the above range, the surface protective film of the present invention can sufficiently suppress the serious deterioration with time. Details of the measurement of the peeling force will be described later.

본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.05N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.045N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.04N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.035N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.03N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 경시에 있어서의 중박리화를 억제할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.In one embodiment of the surface protective film of the present invention, when a glass plate having a thickness of 1000 占 퐉 is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer and peeled from the glass plate at 80 占 폚 for 7 days at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm / Is preferably 0.05 N / 25 mm or less, more preferably 0.045 N / 25 mm or less, still more preferably 0.04 N / 25 mm or less, particularly preferably 0.035 N / 25 mm or less, 0.03 N / 25 mm or less. The lower limit of the peeling force is practically 0.001 N / 25 mm or more. When the peeling force is in the above range, the surface protective film of the present invention can suppress the occurrence of heavy sticking with time. Details of the measurement of the peeling force will be described later.

본 발명의 표면 보호 필름은, 잔존 접착률이, 바람직하게는 50% 이상이고, 보다 바람직하게는 55% 내지 100%이고, 더욱 바람직하게는 60% 내지 100%이고, 특히 바람직하게는 65% 내지 100%이고, 가장 바람직하게는 70% 내지 100%이다. 상기 잔존 접착률이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 피착체 표면의 오염성이 낮다고 하는 효과를 발현할 수 있다. 또한, 잔존 접착률의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.The surface protective film of the present invention preferably has a residual adhesion rate of 50% or more, more preferably 55% to 100%, further preferably 60% to 100%, particularly preferably 65% 100%, and most preferably 70% to 100%. When the residual adhesion ratio is within the above range, the surface protective film of the present invention can exhibit an effect that the surface stain on the adherend is low. Details of the measurement of the residual adhesion rate will be described later.

본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어 The surface protective film of the present invention can be produced by any suitable method. As such a manufacturing method, for example,

(1) 점착제층의 형성 재료의 용액이나 열용융액을 기재층 상에 도포하는 방법,(1) Method of forming a pressure-sensitive adhesive layer A method of applying a solution or heat melt of a material on a substrate layer,

(2) 점착제층의 형성 재료의 용액이나 열용융액을 세퍼레이터 상에 도포하여 형성한 점착제층을 기재층 상에 이착하는 방법,(2) Method of forming a pressure-sensitive adhesive layer A method of adhering a pressure-sensitive adhesive layer formed by applying a solution of a material or a hot melt onto a separator,

(3) 점착제층의 형성 재료를 기재층 상에 압출하여 형성 도포하는 방법,(3) a method of extruding and forming a pressure-sensitive adhesive layer forming material on a base layer,

(4) 기재층과 점착제층을 2층 또는 다층으로 압출하는 방법,(4) a method of extruding the base layer and the pressure-sensitive adhesive layer into two layers or multiple layers,

(5) 기재층 상에 점착제층을 단층 라미네이트하는 방법 또는 라미네이트층과 함께 점착제층을 2층 라미네이트하는 방법,(5) a method in which the pressure-sensitive adhesive layer is laminated on the base layer or a method in which the pressure-sensitive adhesive layer is laminated on the two layers together with the laminate layer,

(6) 점착제층과 필름이나 라미네이트층 등의 기재층 형성 재료를 2층 또는 다층 라미네이트하는 방법(6) a method of laminating a pressure-sensitive adhesive layer and a base layer forming material such as a film or a laminate layer in a two-layer or multilayer manner

등의 임의의 적절한 제조 방법에 준하여 행할 수 있다., And the like.

도포 방법으로서는, 예를 들어 롤 코터법, 콤마 코터법, 다이 코터법, 리버스 코터법, 실크 스크린법, 그라비아 코터법 등을 사용할 수 있다.As a coating method, for example, a roll coater method, a comma coater method, a die coater method, a reverse coater method, a silk screen method, a gravure coater method and the like can be used.

≪기재층≫&Quot; Base layer "

기재층은 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 기재층은 연신된 것이어도 된다.The base layer may be a single layer or two or more layers. The base layer may be stretched.

기재층의 두께는, 바람직하게는 4㎛ 내지 450㎛이고, 보다 바람직하게는 8㎛ 내지 400㎛이고, 더욱 바람직하게는 12㎛ 내지 350㎛이고, 특히 바람직하게는 16㎛ 내지 250㎛이다.The thickness of the base layer is preferably 4 to 450 탆, more preferably 8 to 400 탆, further preferably 12 to 350 탆, and particularly preferably 16 to 250 탆.

기재층의 점착제층을 부설하지 않는 면에 대해서는, 되감기가 용이한 권회체의 형성 등을 목적으로 하여, 예를 들어 기재층에, 지방산 아미드, 폴리에틸렌이민, 장쇄 알킬계 첨가제 등을 첨가하여 이형 처리를 행하거나, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 임의의 적절한 박리제를 포함하는 코트층을 형성하거나 할 수 있다.The surface of the base layer not to be provided with the pressure-sensitive adhesive layer may be prepared by adding a fatty acid amide, a polyethyleneimine, a long-chain alkyl-based additive, or the like to the base layer, for example, for the purpose of forming a winding- Or a coat layer containing any suitable releasing agent such as a silicone system, a long chain alkyl system, or a fluorine system may be formed.

기재층의 재료로서는, 용도에 따라 임의의 적절한 재료를 채용할 수 있다. 예를 들어, 플라스틱, 종이, 금속 필름, 부직포 등을 들 수 있다. 바람직하게는 플라스틱이다. 즉, 기재층은, 바람직하게는 플라스틱 필름이다. 기재층은 1종의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 2종 이상의 플라스틱으로 구성되어 있어도 된다.As the material of the base layer, any suitable material may be employed depending on the application. Examples thereof include plastics, paper, metal films, and nonwoven fabrics. It is preferably a plastic. That is, the substrate layer is preferably a plastic film. The substrate layer may be composed of one kind of material, or may be composed of two or more kinds of materials. For example, it may be composed of two or more kinds of plastics.

상기 플라스틱으로서는, 예를 들어 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어 올레핀 모노머의 단독 중합체, 올레핀 모노머의 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들어 호모 폴리프로필렌; 에틸렌 성분을 공중합 성분으로 하는 블록계, 랜덤계, 그래프트계 등의 프로필렌계 공중합체; 리액터 TPO; 저밀도, 고밀도, 리니어 저밀도, 초저밀도 등의 에틸렌계 중합체; 에틸렌ㆍ프로필렌 공중합체, 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체, 에틸렌ㆍ아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌ㆍ아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌ㆍ아크릴산부틸 공중합체, 에틸렌ㆍ메타크릴산 공중합체, 에틸렌ㆍ메타크릴산메틸 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체; 등을 들 수 있다.Examples of the plastic include a polyester resin, a polyamide resin, and a polyolefin resin. Examples of the polyester-based resin include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate. Examples of the polyolefin-based resin include a homopolymer of an olefin monomer, a copolymer of an olefin monomer, and the like. Specific examples of the polyolefin-based resin include homopolypropylene; Propylene-based copolymers such as a block system, a random system and a graft system having an ethylene component as a copolymerization component; Reactor TPO; Ethylene polymers such as low density, high density, linear low density and ultra low density; Ethylene / vinyl acetate copolymers, ethylene / vinyl acetate copolymers, ethylene / vinyl acetate copolymers, ethylene / acrylate copolymers, ethylene / acrylate copolymers, ethylene / And the like; And the like.

기재층은, 필요에 따라 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제로서는, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 대전 방지제, 충전제, 안료 등을 들 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제의 종류, 수, 양은, 목적에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 특히, 기재층의 재료가 플라스틱인 경우에는, 열화 방지 등을 목적으로 하여, 상기 첨가제 중 몇 가지를 함유하는 것이 바람직하다. 내후성 향상 등의 관점에서, 첨가제로서 특히 바람직하게는 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 충전제를 들 수 있다.The base layer may contain any suitable additives as required. Examples of additives that can be contained in the base layer include antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, antistatic agents, fillers, pigments and the like. The kind, quantity, and amount of the additive that may be contained in the base layer may be appropriately set according to the purpose. Particularly, when the material of the base layer is plastic, it is preferable to contain some of the above additives for the purpose of preventing deterioration or the like. From the viewpoint of improving weatherability and the like, additives such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer and a filler are particularly preferable.

산화 방지제로서는, 임의의 적절한 산화 방지제를 채용할 수 있다. 이러한 산화 방지제로서는, 예를 들어 페놀계 산화 방지제, 인계 가공 열안정제, 락톤계 가공 열안정제, 황계 내열 안정제, 페놀ㆍ인계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 산화 방지제의 함유 비율은, 기재층의 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 1중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.2중량%이다.As the antioxidant, any suitable antioxidant may be employed. Examples of such an antioxidant include a phenol-based antioxidant, a phosphorus-based heat stabilizer, a lactone-based heat stabilizer, a sulfur-based heat stabilizer, and a phenol-phosphorus antioxidant. The content of the antioxidant is preferably 1% by weight or less, more preferably 0.5% by weight or less based on the base resin of the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin) More preferably 0.01% by weight to 0.2% by weight.

자외선 흡수제로서는, 임의의 적절한 자외선 흡수제를 채용할 수 있다. 이러한 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제, 벤조페논계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 자외선 흡수제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 2중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 1중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.5중량%이다.As the ultraviolet absorber, any appropriate ultraviolet absorber can be employed. Examples of such ultraviolet absorbers include benzotriazole ultraviolet absorbers, triazine ultraviolet absorbers, benzophenone ultraviolet absorbers, and the like. The content of the ultraviolet absorber is preferably at most 2% by weight, more preferably at most 1% by weight, based on the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin) By weight, and more preferably 0.01% by weight to 0.5% by weight.

광안정제로서는, 임의의 적절한 광안정제를 채용할 수 있다. 이러한 광안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계 광안정제, 벤조에이트계 광안정제 등을 들 수 있다. 광안정제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 2중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 1중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.5중량%이다.As the light stabilizer, any suitable light stabilizer can be employed. Examples of such light stabilizers include hindered amine light stabilizers, benzoate light stabilizers, and the like. The content of the light stabilizer is preferably 2% by weight or less, more preferably 1% by weight or less, based on the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin) By weight, and more preferably 0.01% by weight to 0.5% by weight.

충전제로서는, 임의의 적절한 충전제를 채용할 수 있다. 이러한 충전제로서는, 예를 들어 무기계 충전제 등을 들 수 있다. 무기계 충전제로서는, 구체적으로는, 예를 들어 카본 블랙, 산화티타늄, 산화아연 등을 들 수 있다. 충전제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 20중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 10중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 10중량%이다.As the filler, any suitable filler can be employed. Examples of such fillers include inorganic fillers. Specific examples of the inorganic filler include carbon black, titanium oxide, zinc oxide and the like. The content of the filler is preferably 20% by weight or less, more preferably 10% by weight or less, based on the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin) By weight, more preferably 0.01% by weight to 10% by weight.

또한, 첨가제로서는, 대전 방지성 부여를 목적으로 하여, 계면 활성제, 무기염, 다가 알코올, 금속 화합물, 카본 등의 무기계, 저분자량계 및 고분자량계 대전 방지제도 바람직하게 들 수 있다. 특히, 오염, 점착성 유지의 관점에서, 고분자량계 대전 방지제나 카본이 바람직하다.As the additive, inorganic, low molecular weight and high molecular weight antistatic agents such as surfactants, inorganic salts, polyhydric alcohols, metal compounds and carbon are preferably used for the purpose of imparting antistatic properties. Particularly, from the viewpoints of keeping contamination and tackiness, high molecular weight antistatic agents and carbon are preferable.

≪점착제층≫«Pressure-sensitive adhesive layer»

점착제층은, 임의의 적절한 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어 점착제층의 형성 재료인 조성물을 기재층 상에 도포하고, 기재층 상에 있어서 점착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이러한 도포 방법으로서는, 예를 들어 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 에어 나이프 코트법, 다이 코터 등에 의한 압출 코트 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer can be produced by any suitable manufacturing method. Such a production method includes, for example, a method of applying a composition, which is a material for forming a pressure-sensitive adhesive layer, on a base layer and forming a pressure-sensitive adhesive layer on the base layer. Examples of such coating methods include roll coats, gravure coats, reverse coats, roll brushes, spray coats, air knife coats, extrusion coats with die coaters, and the like.

점착제층의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 150㎛이고, 보다 바람직하게는 2㎛ 내지 140㎛이고, 더욱 바람직하게는 3㎛ 내지 130㎛이고, 보다 더 바람직하게는 4㎛ 내지 120㎛이고, 보다 더 바람직하게는 5㎛ 내지 100㎛이고, 보다 더 바람직하게는 10㎛ 내지 90㎛이고, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 85㎛이고, 가장 바람직하게는 30㎛ 내지 80㎛이다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 占 퐉 to 150 占 퐉, more preferably 2 占 퐉 to 140 占 퐉, still more preferably 3 占 퐉 to 130 占 퐉, still more preferably 4 占 퐉 to 120 占 퐉, More preferably from 5 탆 to 100 탆, even more preferably from 10 탆 to 90 탆, particularly preferably from 20 탆 to 85 탆, and most preferably from 30 탆 to 80 탆.

점착제층은 점착제에 의해 구성되어 있다. 점착제는 점착제 조성물로 형성된다.The pressure-sensitive adhesive layer is composed of a pressure-sensitive adhesive. The pressure-sensitive adhesive is formed from a pressure-sensitive adhesive composition.

점착제 조성물은, 바람직하게는 베이스 폴리머와, 실리콘계 첨가제 및/또는 불소계 첨가제를 포함한다.The pressure-sensitive adhesive composition preferably includes a base polymer and a silicone-based additive and / or a fluorine-based additive.

점착제 조성물 중의 실리콘계 첨가제 및/또는 불소계 첨가제의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대한, 실리콘계 첨가제와 불소계 첨가제의 합계량으로서, 바람직하게는 0.01중량부 내지 50중량부이고, 보다 바람직하게는 0.02중량부 내지 25중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.025중량부 내지 10중량부이고, 특히 바람직하게는 0.03중량부 내지 5중량부이고, 가장 바람직하게는 0.05중량부 내지 3중량부이다. 점착제 조성물 중의 실리콘계 첨가제 및/또는 불소계 첨가제의 함유량이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 보다 높은 초경박리성을 발현할 수 있음과 함께, 피착체 표면의 오염성을 보다 낮출 수 있다.The content of the silicone additive and / or the fluorine-based additive in the pressure-sensitive adhesive composition is preferably 0.01 to 50 parts by weight, more preferably 0.02 parts by weight, per 100 parts by weight of the base polymer, To 25 parts by weight, more preferably 0.025 parts by weight to 10 parts by weight, particularly preferably 0.03 parts by weight to 5 parts by weight, and most preferably 0.05 parts by weight to 3 parts by weight. When the content of the silicone-based additive and / or the fluorine-based additive in the pressure-sensitive adhesive composition is within the above range, the surface protective film of the present invention can exhibit higher hardness peelability and further reduce stain on the surface of the adherend.

<베이스 폴리머><Base polymer>

베이스 폴리머는, 바람직하게는 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지로부터 선택되는 적어도 1종이다. 베이스 폴리머는, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있다는 점에서, 보다 바람직하게는 우레탄계 수지, 아크릴계 수지이다.The base polymer is preferably at least one selected from a urethane-based resin, an acrylic resin, a rubber-based resin, and a silicone-based resin. The base polymer is more preferably a urethane-based resin or an acrylic-based resin in that the effect of the present invention can be further exerted.

[우레탄계 수지][Urethane resin]

우레탄계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 우레탄계 수지를 채용할 수 있다. 우레탄계 수지로서는, 바람직하게는 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지, 또는 우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지이다. 우레탄계 수지로서 상기와 같은 것을 채용함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.As the urethane-based resin, any suitable urethane-based resin can be employed as long as the effect of the present invention is not impaired. The urethane resin is preferably a urethane resin formed from a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B), or a urethane resin formed from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B) Based resin. Since the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved by adopting the same as the urethane resin, the surface protective film of the present invention can be bonded without bubbling the bubbles.

우레탄계 수지는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다. 이러한 성분으로서는, 예를 들어 우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The urethane-based resin may contain any suitable components as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such components include a resin component other than the urethane resin, a tackifier, an inorganic filler, an organic filler, a metal powder, a pigment, a foil, a softener, an antioxidant, a conductive agent, an ultraviolet absorber, an antioxidant, , A leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst and the like.

우레탄계 수지는, 바람직하게는 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제와 같은 열화 방지제를 포함한다. 우레탄계 수지가 열화 방지제를 포함함으로써, 피착체에 접착된 후에 가온 상태에서 보존해도 피착체에 점착제 잔류가 발생하기 어려운 등, 점착제 잔류 방지성이 우수하게 될 수 있다. 열화 방지제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 열화 방지제로서, 특히 바람직하게는 산화 방지제이다.The urethane-based resin preferably includes an antioxidant such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, or a light stabilizer. Since the urethane-based resin contains a deterioration inhibitor, it is possible to obtain excellent adhesive residue retention property, for example, it is difficult for the adhesive to remain on the adherend even after being adhered to the adherend and preserved in a heated state. The deterioration inhibitor may be one kind or two or more kinds. As the deterioration inhibitor, it is particularly preferably an antioxidant.

산화 방지제로서는, 예를 들어 라디칼 연쇄 금지제, 과산화물 분해제 등을 들 수 있다.Examples of the antioxidant include a radical chain inhibitor and a peroxide dissolution inhibitor.

라디칼 연쇄 금지제로서는, 예를 들어 페놀계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제 등을 들 수 있다.Examples of the radical chain inhibitor include phenol-based antioxidants and amine-based antioxidants.

과산화물 분해제로서는, 예를 들어 황계 산화 방지제, 인계 산화 방지제 등을 들 수 있다.Examples of the releasing of peroxide include a sulfur-based antioxidant and a phosphorus-based antioxidant.

페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 모노 페놀계 산화 방지제, 비스페놀계 산화 방지제, 고분자형 페놀계 산화 방지제 등을 들 수 있다.Examples of the phenol-based antioxidant include a monophenol-based antioxidant, a bisphenol-based antioxidant, and a polymer-type phenol-based antioxidant.

모노 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 부틸화히드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 스테아린-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 등을 들 수 있다.Examples of the monophenol antioxidant include 2,6-di-t-butyl-p-cresol, butylated hydroxyanisole, 2,6-di- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate.

비스페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸]2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 등을 들 수 있다.Examples of the bisphenol-based antioxidant include 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis , 3'-thiobis (3-methyl-6-t-butylphenol), 4,4'-butylidenebis Propyloxy] ethyl] 2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane, and the like, in the presence of a base such as triethylamine, .

고분자형 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 비스[3,3'-비스-(4'-히드록시-3'-t-부틸페닐)부틸산]글리콜에스테르, 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시벤질)-S-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)트리온, 토코페놀 등을 들 수 있다.Examples of the polymer type phenolic antioxidant include 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl) butane, 1,3,5-trimethyl- Tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, tetrakis- [methylene- (3'-hydroxy-3'-t-butylphenyl) butanoic acid] glycol ester, 1,3,5-tris (3 ', 5'-di -t-butyl-4'-hydroxybenzyl) -S-triazine-2,4,6- (1H, 3H, 5H) trione and tocophenol.

황계 산화 방지제로서는, 예를 들어 디라우릴3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴3,3'-티오디프로피오네이트 등을 들 수 있다.Examples of the sulfur-based antioxidant include dilauryl 3,3'-thiodipropionate, dimyristyl 3,3'-thiodipropionate, distearyl 3,3'-thiodipropionate, and the like. .

인계 산화 방지제로서는, 예를 들어 트리페닐포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트, 페닐디이소데실포스파이트 등을 들 수 있다.Examples of the phosphorus antioxidant include triphenyl phosphite, diphenyl isodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite and the like.

자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 살리실산계 자외선 흡수제, 옥살산아닐리드계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다.Examples of the ultraviolet absorber include benzophenone ultraviolet absorbers, benzotriazole ultraviolet absorbers, salicylic acid ultraviolet absorbers, oxalanilide ultraviolet absorbers, cyanoacrylate ultraviolet absorbers, triazine-based ultraviolet absorbers, and the like.

벤조페논계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-옥톡시벤조페논, 2-히드록시-4-도데실옥시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4-디메톡시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4,4'-디메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시-5-술포벤조페논, 비스(2-메톡시-4-히드록시-5-벤조일페닐)메탄 등을 들 수 있다.Examples of the benzophenone ultraviolet absorber include 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2- -Dodecyloxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-dimethoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 2-hydroxy-4- 5-sulfobenzophenone, bis (2-methoxy-4-hydroxy-5-benzoylphenyl) methane and the like.

벤조트리아졸계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐) 5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-4'-옥톡시페닐)벤조트리아졸, 2-[2'-히드록시-3'-(3",4",5",6",-테트라히드로프탈이미도메틸)-5'-메틸페닐]벤조트리아졸, 2,2'메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀], 2-(2'-히드록시-5'-메타아크릴옥시페닐)-2H-벤조트리아졸 등을 들 수 있다.Examples of the benzotriazole ultraviolet absorber include 2- (2'-hydroxy-5'-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-5'- Butylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3'-tert-butyl-5'-methylphenyl) Benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3 ', 5'-di-tert-butylphenyl) 3'- (3 &quot;, 4 &quot;, 5 &quot; -tetramethylphenyl) benzotriazole, 2- (2'- , 6 ", -tetrahydrophthalimidomethyl) -5'-methylphenyl] benzotriazole, 2,2'methylenebis [4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) -6- Triazol-2-yl) phenol], 2- (2'-hydroxy-5'-methacryloxyphenyl) -2H-benzotriazole and the like.

살리실산계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 페닐살리실레이트, p-tert-부틸페닐살리실레이트, p-옥틸페닐살리실레이트 등을 들 수 있다.Examples of the salicylic acid-based ultraviolet absorber include phenyl salicylate, p-tert-butylphenyl salicylate, and p-octylphenyl salicylate.

시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2-에틸헥실-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트, 에틸-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the cyanoacrylate ultraviolet absorber include 2-ethylhexyl-2-cyano-3,3'-diphenylacrylate, ethyl-2-cyano- .

광안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계 광안정제, 자외선 안정제 등을 들 수 있다.Examples of the light stabilizer include hindered amine light stabilizers and ultraviolet light stabilizers.

힌더드 아민계 광안정제로서는, 예를 들어 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 메틸-1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜세바케이트 등을 들 수 있다.Examples of hindered amine light stabilizers include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl- Piperidyl) sebacate, methyl-1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl sebacate, and the like.

자외선 안정제로서는, 예를 들어 니켈비스(옥틸페닐)술파이드, [2,2'-티오비스(4-tert-옥틸페놀라토)]-n-부틸아민니켈, 니켈 컴플렉스-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질-인산모노에틸레이트, 니켈-디부틸디티오카르바메이트, 벤조에이트 타입의 ?차, 니켈-디부틸디티오카르바메이트 등을 들 수 있다.Examples of the ultraviolet stabilizer include nickel bis (octylphenyl) sulfide, [2,2'-thiobis (4-tert-octylphenolato)] n-butylamine nickel, nickel complex- tert-butyl-4-hydroxybenzyl-phosphoric acid monoethylate, nickel-dibutyldithiocarbamate, benzoate type, and nickel-dibutyldithiocarbamate.

(폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지)(A urethane-based resin formed of a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B)

폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지는, 구체적으로는, 바람직하게는 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시켜 얻어지는 우레탄계 수지이다.The urethane resin formed from the composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably a resin obtained by curing a composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B) Based resin.

폴리올 (A)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polyol (A) may be only one kind, or two or more kinds.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polyfunctional isocyanate compound (B) may be either one kind or two or more kinds.

폴리올 (A)로서는, 예를 들어 바람직하게는 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리카프로락톤폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 폴리올 (A)로서는, 보다 바람직하게는 폴리에테르폴리올이다.The polyol (A) is preferably a polyester polyol, a polyether polyol, a polycaprolactone polyol, a polycarbonate polyol or a castor oil-based polyol, for example. The polyol (A) is more preferably a polyether polyol.

폴리에스테르폴리올로서는, 예를 들어 폴리올 성분과 산 성분의 에스테르화 반응에 의해 얻을 수 있다.The polyester polyol can be obtained, for example, by an esterification reaction of a polyol component and an acid component.

폴리올 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥타데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 헥산트리올, 폴리프로필렌글리콜 등을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세바스산, 1,12-도데칸이산, 1,14-테트라데칸이산, 다이머산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-에틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산, 이들의 산 무수물 등을 들 수 있다.Examples of the polyol component include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, , 3-propanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 1,2-hexanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, Methyl-1,8-octanediol, 1,8-decanediol, octadecanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, hexanetriol, polypropylene glycol and the like. Examples of the acid component include succinic acid, methylsuccinic acid, adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,12-dodecanedioic acid, 1,14-tetradecanedioic acid, Cyclohexane dicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-naphthalene dicarboxylic acid, 4,4'- -Biphenyl dicarboxylic acid, and their acid anhydrides.

폴리에테르폴리올로서는, 예를 들어 물, 저분자 폴리올(프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등), 비스페놀류(비스페놀 A 등), 디히드록시벤젠(카테콜, 레조르신, 하이드로퀴논 등) 등을 개시제로 하여, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드를 부가 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등을 들 수 있다.Examples of the polyether polyols include water, low molecular polyols (propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, trimethylol propane, pentaerythritol, etc.), bisphenols (such as bisphenol A), dihydroxybenzenes (catechol, resorcin, Hydroquinone, etc.) as an initiator and addition polymerization of an alkylene oxide such as ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide and the like. Specific examples thereof include polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol.

폴리카프로락톤폴리올로서는, 예를 들어 ε-카프로락톤, σ-발레로락톤 등의 환상 에스테르 모노머의 개환 중합에 의해 얻어지는 카프로락톤계 폴리에스테르디올 등을 들 수 있다.Examples of the polycaprolactone polyols include caprolactone-based polyester diols obtained by ring-opening polymerization of cyclic ester monomers such as? -Caprolactone and? -Valerolactone.

폴리카르보네이트폴리올로서는, 예를 들어 상기 폴리올 성분과 포스겐을 중축합 반응시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분과, 탄산디메틸, 탄산디에틸, 탄산디프로필, 탄산디이소프로필, 탄산디부틸, 에틸부틸탄산, 에틸렌카르보네이트, 프로필렌카르보네이트, 탄산디페닐, 탄산디벤질 등의 탄산디에스테르류를 에스테르 교환 축합시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분을 2종 이상 병용하여 얻어지는 공중합 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 카르복실기 함유 화합물을 에스테르화 반응시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에테르화 반응시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 에스테르 화합물을 에스테르 교환 반응시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에스테르 교환 반응시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 디카르복실산 화합물을 중축합 반응시켜 얻어지는 폴리에스테르계 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 알킬렌옥사이드를 공중합시켜 얻어지는 공중합 폴리에테르계 폴리카르보네이트폴리올; 등을 들 수 있다.Examples of the polycarbonate polyol include a polycarbonate polyol obtained by a polycondensation reaction of the polyol component and phosgene; The above-mentioned polyol component is mixed with the carbonic acid di (methane) carbonate such as dimethyl carbonate, diethyl carbonate, dipropyl carbonate, diisopropyl carbonate, dibutyl carbonate, ethylbutyl carbonate, ethylene carbonate, propylene carbonate, diphenyl carbonate, Polycarbonate polyols obtained by ester exchange condensation of esters; A copolymerized polycarbonate polyol obtained by using two or more of the above polyol components in combination; A polycarbonate polyol obtained by esterifying the various polycarbonate polyols and a carboxyl group-containing compound; A polycarbonate polyol obtained by etherifying the various polycarbonate polyols and a hydroxyl group-containing compound; A polycarbonate polyol obtained by transesterifying various polycarbonate polyols and an ester compound; A polycarbonate polyol obtained by an ester exchange reaction between the various polycarbonate polyols and a hydroxyl group-containing compound; A polyester polycarbonate polyol obtained by polycondensation reaction of the various polycarbonate polyols and a dicarboxylic acid compound; A copolymerized polyether polycarbonate polyol obtained by copolymerizing the various polycarbonate polyols and an alkylene oxide; And the like.

피마자유계 폴리올로서는, 예를 들어 피마자유 지방산과 상기 폴리올 성분을 반응시켜 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 피마자유 지방산과 폴리프로필렌글리콜을 반응시켜 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다.Examples of the castor oil-based polyol include a castor oil-based polyol obtained by reacting a castor oil fatty acid with the polyol component. Specifically, there can be mentioned, for example, castor oil-based polyols obtained by reacting castor oil fatty acid with polypropylene glycol.

폴리올 (A)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 300 내지 100000이고, 보다 바람직하게는 400 내지 75000이고, 더욱 바람직하게는 450 내지 50000이고, 특히 바람직하게는 500 내지 30000이다. 폴리올 (A)의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The number average molecular weight Mn of the polyol (A) is preferably 300 to 100000, more preferably 400 to 75000, still more preferably 450 to 50000, and particularly preferably 500 to 30000. Since the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved by adjusting the number-average molecular weight Mn of the polyol (A) within the above range, the surface protective film of the present invention can be bonded without bubbling the bubbles.

폴리올 (A)로서는, 바람직하게는 OH기를 3개 갖는 수 평균 분자량 Mn이 300 내지 100000인 폴리올 (A1)을 함유한다. 폴리올 (A1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polyol (A) preferably contains a polyol (A1) having three OH groups and a number average molecular weight Mn of 300 to 100,000. The polyol (A1) may be one kind alone, or two or more kinds.

폴리올 (A) 중의 폴리올 (A1)의 함유 비율은, 바람직하게는 5중량% 이상이고, 보다 바람직하게는 25중량% 내지 100중량%이고, 더욱 바람직하게는 50중량% 내지 100중량%이다. 폴리올 (A) 중의 폴리올 (A1)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The content of the polyol (A1) in the polyol (A) is preferably 5% by weight or more, more preferably 25% by weight to 100% by weight, and still more preferably 50% by weight to 100% by weight. Since the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved by adjusting the content of the polyol (A1) in the polyol (A) within the above range, the surface protective film of the present invention can be bonded without bubbling the bubbles.

폴리올 (A1)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 1000 내지 100000이고, 보다 바람직하게는 1200 내지 80000이고, 더욱 바람직하게는 1500 내지 70000이고, 보다 더 바람직하게는 1750 내지 50000이고, 특히 바람직하게는 1500 내지 40000이고, 가장 바람직하게는 2000 내지 30000이다. 폴리올 (A1)의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The number average molecular weight Mn of the polyol (A1) is preferably from 1000 to 100000, more preferably from 1200 to 80000, still more preferably from 1500 to 70000, even more preferably from 1750 to 50000, Is from 1500 to 40000, and most preferably from 2,000 to 30,000. Since the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved by adjusting the number-average molecular weight Mn of the polyol (A1) within the above range, the surface protective film of the present invention can be bonded without bubbling the bubbles.

폴리올 (A)는, OH기를 3개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하인 폴리올 (A2)를 함유하고 있어도 된다. 폴리올 (A2)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 폴리올 (A2)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 100 내지 20000이고, 보다 바람직하게는 150 내지 10000이고, 더욱 바람직하게는 200 내지 7500이고, 특히 바람직하게는 300 내지 6000이고, 가장 바람직하게는 300 내지 5000이다. 폴리올 (A2)의 수 평균 분자량 Mn이 상기 범위 내로부터 벗어나면, 특히 점착력의 경시 상승성이 높아질 우려가 있어, 우수한 리워크성을 발현하지 못하게 될 우려가 있다. 폴리올 (A2)으로서는, 바람직하게는 OH기를 3개 갖는 폴리올(트리올), OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥사올)을 들 수 있다.The polyol (A) may contain a polyol (A2) having 3 or more OH groups and a number average molecular weight Mn of 20,000 or less. The polyol (A2) may be one kind alone, or two or more kinds. The number average molecular weight Mn of the polyol (A2) is preferably 100 to 20,000, more preferably 150 to 10000, still more preferably 200 to 7500, particularly preferably 300 to 6000, and most preferably, 300 to 5000. If the number-average molecular weight Mn of the polyol (A2) deviates from the above-mentioned range, there is a possibility that the riseability of the adhesive strength with time may be increased, and the excellent reworkability may not be exhibited. The polyol (A2) is preferably a polyol (triol) having three OH groups, a polyol (tetraol) having four OH groups, a polyol (pentanol) having five OH groups, a polyol having six OH groups Come).

폴리올 (A2)로서, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥사올) 중 적어도 1종의 합계량은, 폴리올 (A) 중의 함유 비율로서, 바람직하게는 70중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 60중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 40중량% 이하이고, 특히 바람직하게는 30중량% 이하이다. 폴리올 (A) 중에, 폴리올 (A2)로서, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥사올) 중 적어도 1종을 상기 범위로 조정함으로써, 투명성이 우수한 우레탄계 수지를 제공할 수 있고, 또한 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The total amount of at least one of the polyol (tetraol) having 4 OH groups, the polyol (pentanol) having 5 OH groups and the polyol (hexaol) having 6 OH groups as the polyol (A2) Is preferably 70% by weight or less, more preferably 60% by weight or less, still more preferably 40% by weight or less, and particularly preferably 30% by weight or less. At least one of a polyol (tetraol) having 4 OH groups, a polyol (pentanol) having 5 OH groups and a polyol (hexaol) having 6 OH groups in the polyol (A) It is possible to provide a urethane resin having excellent transparency and further improve the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer, so that the surface protective film of the present invention can be bonded without bubbling the bubbles.

폴리올 (A) 중의 폴리올 (A2)의 함유 비율은, 바람직하게는 95중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 0중량% 내지 75중량%이다. 폴리올 (A) 중의 폴리올 (A2)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The content of the polyol (A2) in the polyol (A) is preferably 95% by weight or less, and more preferably 0% by weight to 75% by weight. Since the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved by adjusting the content of the polyol (A2) in the polyol (A) within the above range, the surface protective film of the present invention can be bonded without bubbling the bubbles.

폴리올 (A2)는, 그 중에 있어서의 OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하인 폴리올의 함유 비율이, 폴리올 (A) 전체에 대하여, 바람직하게는 70중량% 미만이고, 보다 바람직하게는 60중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 50중량% 이하이고, 특히 바람직하게는 40중량% 이하이고, 가장 바람직하게는 30중량% 이하이다. 폴리올 (A2) 중에 있어서의 OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하인 폴리올의 함유 비율을 상기 범위로 조정함으로써, 투명성이 우수한 우레탄계 수지를 제공할 수 있고, 또한 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The content of the polyol having a number average molecular weight Mn of not more than 20,000 and not less than 4 OH groups in the polyol (A2) is preferably less than 70% by weight, Preferably 60 wt% or less, more preferably 50 wt% or less, particularly preferably 40 wt% or less, and most preferably 30 wt% or less. By adjusting the content ratio of the polyol having four or more OH groups in the polyol (A2) and having a number average molecular weight Mn of 20,000 or less within the above range, it is possible to provide a urethane resin having excellent transparency and to improve the wettability of the pressure- The surface protective film of the present invention can be bonded without bubbling the bubbles.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polyfunctional isocyanate compound (B) may be either one kind or two or more kinds.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 우레탄화 반응에 사용할 수 있는 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 예를 들어 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물, 다관능 지환족계 이소시아네이트, 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.As the polyfunctional isocyanate compound (B), any suitable polyfunctional isocyanate compound which can be used for the urethanization reaction can be employed. Examples of the polyfunctional isocyanate compound (B) include a polyfunctional aliphatic isocyanate compound, a polyfunctional alicyclic isocyanate, and a polyfunctional aromatic isocyanate compound.

다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of polyfunctional aliphatic isocyanate compounds include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate, dodecamethylene Diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, and the like.

다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 1,3-시클로펜텐디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional alicyclic isocyanate compound include 1,3-cyclopentene diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate , Hydrogenated xylylene diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated tetramethyl xylylene diisocyanate, and the like.

다관능 방향족계 디이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional aromatic diisocyanate compound include phenylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 2,2'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-diphenyl Methane diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate and xylylene diisocyanate. have.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 상기와 같은 각종 다관능 이소시아네이트 화합물의 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 삼량체 등도 들 수 있다. 또한, 이들을 병용해도 된다.Examples of the polyfunctional isocyanate compound (B) include trimethylolpropane adducts of various polyfunctional isocyanate compounds as described above, burettes obtained by reacting with water, trimer having an isocyanurate ring, and the like. These may be used in combination.

폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 3.0이고, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 2.5이고, 특히 바람직하게는 0.3 내지 2.25이고, 가장 바람직하게는 0.5 내지 2.0이다. NCO기/OH기의 당량비를 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The equivalent ratio of the NCO group and the OH group in the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably 5.0 or less, more preferably 0.1 to 3.0, as NCO group / OH group, Is from 0.2 to 2.5, particularly preferably from 0.3 to 2.25, and most preferably from 0.5 to 2.0. By adjusting the equivalent ratio of the NCO group / OH group within the above range, the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, so that the surface protective film of the present invention can be bonded without bubbling the bubbles.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율은, 폴리올 (A)에 대하여, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)가, 바람직하게는 1.0중량% 내지 30중량%이고, 보다 바람직하게는 1.5중량% 내지 27중량%이고, 더욱 바람직하게는 2.0중량% 내지 25중량%이고, 특히 바람직하게는 2.3중량% 내지 23중량%이고, 가장 바람직하게는 2.5중량% 내지 20중량%이다. 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The content of the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably 1.0% by weight to 30% by weight, more preferably 1.5% by weight to 27% by weight, based on the polyol (A) %, More preferably from 2.0 wt% to 25 wt%, particularly preferably from 2.3 wt% to 23 wt%, and most preferably from 2.5 wt% to 20 wt%. Since the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved by adjusting the content of the polyfunctional isocyanate compound (B) within the above range, the surface protective film of the present invention can be bonded without bubbling the bubbles.

폴리우레탄계 수지는, 구체적으로는, 바람직하게는 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시켜 형성된다.Specifically, the polyurethane resin is preferably formed by curing a composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B).

폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시켜 우레탄계 수지를 형성하는 방법으로서는, 괴상 중합이나 용액 중합 등을 사용한 우레탄화 반응 방법 등, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다.As a method of curing a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B) to form a urethane-based resin, a method such as a urethane-forming reaction method using bulk polymerization or solution polymerization, Any suitable method may be employed.

폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시키기 위해, 바람직하게는 촉매를 사용한다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 유기 금속계 화합물, 3급 아민 화합물 등을 들 수 있다.In order to cure the composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B), a catalyst is preferably used. Examples of such catalysts include organometallic compounds, tertiary amine compounds and the like.

유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어 철계 화합물, 주석계 화합물, 티타늄계 화합물, 지르코늄계 화합물, 납계 화합물, 코발트계 화합물, 아연계 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반응 속도와 점착제층의 가용 시간의 점에서, 철계 화합물, 주석계 화합물이 바람직하다.Examples of the organometallic compounds include iron compounds, tin compounds, titanium compounds, zirconium compounds, lead compounds, cobalt compounds, zinc compounds and the like. Of these, iron-based compounds and tin-based compounds are preferable from the viewpoints of the reaction rate and the time of use of the pressure-sensitive adhesive layer.

철계 화합물로서는, 예를 들어 철아세틸아세토네이트, 2-에틸헥산산철 등을 들 수 있다.Examples of the iron-based compound include iron acetylacetonate and 2-ethylhexanoate.

주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥시드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석말레에이트, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석술피드, 트리부틸주석메톡시드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡시드, 트리부틸주석에톡시드, 디옥틸주석옥시드, 디옥틸주석디라우레이트, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.Examples of the tin compound include dibutyltin dichloride, dibutyltin oxide, dibutyltin dibromide, dibutyltin maleate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, dibutyltin sulfide, Tributyltin dichloride, tributyltin dichloride, tributyltin dichloride, tributyltin dichloride, tributyltin dichloride, tributyltin dichloride, tributyltin dichloride, tributyltin dichloride, tributyltin dichloride, tributyltin dichloride, - ethylhexanoate tin, and the like.

티타늄계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등을 들 수 있다.Examples of the titanium-based compound include dibutyltitanium dichloride, tetrabutyl titanate, butoxy titanium trichloride and the like.

지르코늄계 화합물로서는, 예를 들어 나프텐산지르코늄, 지르코늄아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다.Examples of the zirconium-based compound include zirconium naphthenate, zirconium acetylacetonate, and the like.

납계 화합물로서는, 예를 들어 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등을 들 수 있다.Examples of lead-based compounds include lead oleate, lead 2-ethylhexanoate, lead benzoate, lead naphthenate, and the like.

코발트계 화합물로서는, 예를 들어 2-에틸헥산산코발트, 벤조산코발트 등을 들 수 있다.Examples of the cobalt compound include cobalt 2-ethylhexanoate and cobalt benzoate.

아연계 화합물로서는, 예를 들어 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등을 들 수 있다.Examples of the zinc-based compound include zinc naphthenate and zinc 2-ethylhexanoate.

3급 아민 화합물로서는, 예를 들어 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로-(5,4,0)-운데센-7 등을 들 수 있다.Examples of the tertiary amine compound include triethylamine, triethylenediamine, 1,8-diazabicyclo- (5,4,0) -undecene-7, and the like.

촉매는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 또한, 촉매와 가교 지연제 등을 병용해도 된다. 촉매의 양은, 폴리올 (A)에 대하여, 바람직하게는 0.005중량% 내지 1.00중량%이고, 보다 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.75중량%이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.50중량%이고, 특히 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.20중량%이다. 촉매의 양을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The catalyst may be of only one type, or two or more types. In addition, a catalyst and a crosslinking retarder may be used in combination. The amount of the catalyst is preferably 0.005% by weight to 1.00% by weight, more preferably 0.01% by weight to 0.75% by weight, and still more preferably 0.01% by weight to 0.50% by weight, relative to the polyol (A) And preferably 0.01% by weight to 0.20% by weight. By adjusting the amount of the catalyst within the above range, the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, so that the surface protective film of the present invention can be bonded without bubbling the bubbles.

폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물 내에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 그 밖의 성분으로서는, 예를 들어 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B) may contain any suitable other components as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such other components include a resin component other than a polyurethane resin, a tackifier, an inorganic filler, an organic filler, a metal powder, a pigment, a foil, a softener, an antioxidant, a conductive agent, an ultraviolet absorber, Surface lubricants, leveling agents, corrosion inhibitors, heat stabilizers, polymerization inhibitors, lubricants, solvents, catalysts and the like.

(우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지)(A urethane-based resin formed from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B)

우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지는, 소위 「우레탄 프리폴리머」를 원료로서 사용하여 얻어지는 우레탄계 수지라면, 임의의 적절한 우레탄계 수지를 채용할 수 있다.The urethane-based resin formed from the composition containing the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B) may be any suitable urethane-based resin as long as it is a urethane-based resin obtained by using so-called "urethane prepolymer" as a raw material.

우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지는, 예를 들어 우레탄 프리폴리머 (C)로서의 폴리우레탄폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지를 들 수 있다. 우레탄 프리폴리머 (C)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The urethane resin formed from the composition containing the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is formed by, for example, a composition containing a polyurethane polyol as the urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B) Based resin. The urethane prepolymer (C) may be one kind or two or more kinds. The polyfunctional isocyanate compound (B) may be either one kind or two or more kinds.

우레탄 프리폴리머 (C)로서의 폴리우레탄폴리올은, 바람직하게는 폴리에스테르폴리올 (a1) 또는 폴리에테르폴리올 (a2)를 각각 단독으로, 혹은 (a1)과 (a2)의 혼합물로, 촉매 존재 하 또는 무촉매 하에서, 유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)과 반응시켜 이루어지는 것이다.The polyurethane polyol as the urethane prepolymer (C) is preferably a polyester polyol (a1) or a polyether polyol (a2), either individually or as a mixture of (a1) and (a2) With the organic polyisocyanate compound (a3).

폴리에스테르폴리올 (a1)로서는, 임의의 적절한 폴리에스테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르폴리올 (a1)로서, 예를 들어 산 성분과 글리콜 성분을 반응시켜 얻어지는 폴리에스테르폴리올을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어 테레프탈산, 아디프산, 아젤라산, 세박산, 무수 프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산 등을 들 수 있다. 글리콜 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 1,6-헥산글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 3,3'-디메틸올헵탄, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 폴리올 성분으로서 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등을 들 수 있다. 폴리에스테르폴리올 (a1)로서는, 그 밖에 폴리카프로락톤, 폴리(β-메틸-γ-발레로락톤), 폴리발레로락톤 등의 락톤류를 개환 중합하여 얻어지는 폴리에스테르폴리올 등도 들 수 있다.As the polyester polyol (a1), any suitable polyester polyol can be used. As such polyester polyol (a1), for example, polyester polyol obtained by reacting an acid component with a glycol component can be given. Examples of the acid component include terephthalic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid and trimellitic acid. Examples of the glycol component include ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, butylene glycol, 1,6-hexane glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 3,3'-dimethylolheptane, Ethylene glycol, polyoxypropylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, butyl ethyl pentane diol, and polyol components such as glycerin, trimethylol propane and pentaerythritol. Examples of the polyester polyol (a1) include polyester polyols obtained by ring-opening polymerization of lactones such as polycaprolactone, poly (beta -methyl- -valerolactone) and polyvalerolactone.

폴리에스테르폴리올 (a1)의 분자량으로서는, 저분자량부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에스테르폴리올 (a1)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화하기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에스테르폴리올 (a1)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 0몰% 내지 90몰%이다.The molecular weight of the polyester polyol (a1) can be from a low molecular weight to a high molecular weight. The number average molecular weight of the polyester polyol (a1) is preferably 100 to 100,000. When the number average molecular weight is less than 100, the reactivity is increased and gelation tends to occur. If the number average molecular weight exceeds 100,000, the reactivity is lowered, and further, the cohesive force of the polyurethane polyol itself may be reduced. The amount of the polyester polyol (a1) to be used is preferably from 0 mol% to 90 mol% in the polyol constituting the polyurethane polyol.

폴리에테르폴리올 (a2)로서는, 임의의 적절한 폴리에테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올 (a2)로서는, 예를 들어 물, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 저분자량 폴리올을 개시제로서 사용하여, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드, 테트라히드로푸란 등의 옥시란 화합물을 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올 (a2)로서는, 구체적으로는, 예를 들어 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 관능기수가 2 이상인 폴리에테르폴리올을 들 수 있다.As the polyether polyol (a2), any suitable polyether polyol can be used. Examples of the polyether polyol (a2) include low molecular weight polyols such as water, propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, trimethylol propane, etc., as initiators, and ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, tetrahydrofuran And a polyether polyol obtained by polymerizing an oxirane compound such as furan. Specific examples of the polyether polyol (a2) include a polyether polyol having two or more functional groups such as polypropylene glycol, polyethylene glycol, and polytetramethylene glycol.

폴리에테르폴리올 (a2)의 분자량으로서는, 저분자량부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에테르폴리올 (a2)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화하기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에테르폴리올 (a2)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 0몰% 내지 90몰%이다.The molecular weight of the polyether polyol (a2) can be from a low molecular weight to a high molecular weight. The molecular weight of the polyether polyol (a2) is preferably from 100 to 100,000. When the number average molecular weight is less than 100, the reactivity is increased and gelation tends to occur. If the number average molecular weight exceeds 100,000, the reactivity is lowered, and further, the cohesive force of the polyurethane polyol itself may be reduced. The amount of the polyether polyol (a2) to be used is preferably from 0 mol% to 90 mol% in the polyol constituting the polyurethane polyol.

폴리에테르폴리올 (a2)는, 필요에 따라 그의 일부를, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등의 글리콜류나, 에틸렌디아민, N-아미노에틸에탄올아민, 이소포론디아민, 크실릴렌디아민 등의 다가 아민류 등으로 치환하여 병용할 수 있다.The polyether polyol (a2) can be obtained by partially replacing the polyether polyol (a2) with a glycol such as ethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, butyl ethyl pentanediol, glycerin, trimethylol propane, pentaerythritol, Aminomethylethanolamine, N-aminoethylethanolamine, isophoronediamine, xylylenediamine, and the like.

폴리에테르폴리올 (a2)로서는, 2관능성의 폴리에테르폴리올만을 사용해도 되고, 수 평균 분자량이 100 내지 100000이며, 또한 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용해도 된다. 폴리에테르폴리올 (a2)로서, 수 평균 분자량이 100 내지 100000이며, 또한 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용하면, 점착력과 재박리성의 밸런스가 양호해질 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화하기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 이러한 폴리에테르폴리올의 수 평균 분자량은, 보다 바람직하게는 100 내지 10000이다.As the polyether polyol (a2), only a bifunctional polyether polyol may be used, or a polyether polyol having a number average molecular weight of 100 to 100,000 and at least three hydroxyl groups in one molecule may be partially or wholly used. When a polyether polyol (a2) having a number average molecular weight of 100 to 100,000 and a part or all of a polyether polyol having at least three hydroxyl groups in one molecule is used, the balance between adhesive strength and re-releasability can be improved. In such a polyether polyol, if the number average molecular weight is less than 100, the reactivity becomes high and gelation tends to occur. Further, in such a polyether polyol, when the number average molecular weight exceeds 100000, the reactivity is lowered, and further, the cohesive force of the polyurethane polyol itself may be reduced. The number average molecular weight of such a polyether polyol is more preferably 100 to 10,000.

유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)으로서는, 임의의 적절한 유기 폴리이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)으로서는, 예를 들어 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 방향 지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.As the organic polyisocyanate compound (a3), any suitable organic polyisocyanate compound can be used. Examples of the organic polyisocyanate compound (a3) include aromatic polyisocyanates, aliphatic polyisocyanates, aromatic aliphatic polyisocyanates, alicyclic polyisocyanates, and the like.

방향족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이토톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이토벤젠, 디아니시딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4',4"-트리페닐메탄트리이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic polyisocyanate include 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylenediisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4- 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanatotoluene, 1,3,5-triisocyanatobenzene, dianisidine diisocyanate, 4 , 4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4 ', 4 "-triphenyl methane triisocyanate, and the like.

지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aliphatic polyisocyanate include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, Isocyanate, dodecamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, and the like.

방향 지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 ω,ω'-디이소시아네이토-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이토-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이토-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic aliphatic polyisocyanate include ω, ω'-diisocyanato-1,3-dimethylbenzene, ω'-diisocyanato-1,4-dimethylbenzene, ω, 1,4-diethyl benzene, 1,4-tetramethyl xylylene diisocyanate, 1,3-tetramethyl xylylene diisocyanate, and the like.

지환족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 3-이소시아네이토메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.Examples of the alicyclic polyisocyanate include 3-isocyanatomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate, 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 1,4- Cyclohexane diisocyanate, methyl-2,4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2,6-cyclohexane diisocyanate, 4,4'-methylene bis (cyclohexyl isocyanate), 1,4- Methyl) cyclohexane, 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, and the like.

유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)으로서는, 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 삼량체 등도 병용할 수 있다.As the organic polyisocyanate compound (a3), a trimethylolpropane adduct, a buret resin reacted with water, a trimer having an isocyanurate ring, and the like can also be used in combination.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때 사용할 수 있는 촉매로서는, 임의의 적절한 촉매를 사용할 수 있다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 3급 아민계 화합물, 유기 금속계 화합물 등을 들 수 있다.Any suitable catalyst may be used as the catalyst that can be used to obtain the polyurethane polyol. Examples of such catalysts include tertiary amine compounds and organometallic compounds.

3급 아민계 화합물로서는, 예를 들어 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)-운데센-7(DBU) 등을 들 수 있다.Examples of the tertiary amine compound include triethylamine, triethylenediamine, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) -undecene-7 (DBU) and the like.

유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어 주석계 화합물, 비주석계 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the organometallic compounds include tin compounds and non-saponified compounds.

주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥사이드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석디말레에이트, 디부틸주석디라우레이트(DBTDL), 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석술파이드, 트리부틸주석술파이드, 트리부틸주석옥사이드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡사이드, 트리부틸주석에톡사이드, 디옥틸주석옥사이드, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.As the tin compound, for example, dibutyltin dichloride, dibutyltin oxide, dibutyltin dibromide, dibutyltin dimaleate, dibutyltin dilaurate (DBTDL), dibutyltin diacetate, dibutyl Tributyl tin oxide, tributyl tin acetate, triethyl tin ethoxide, tributyl tin ethoxide, dioctyl tin oxide, tributyl tin chloride, tributyl tin trichloroacetate , 2-ethylhexanoate tin, and the like.

비주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등의 티타늄계 화합물; 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등의 납계 화합물; 2-에틸헥산산철, 철아세틸아세토네이트 등의 철계 화합물; 벤조산코발트, 2-에틸헥산산코발트 등의 코발트계 화합물; 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등의 아연계 화합물; 나프텐산지르코늄 등의 지르코늄계 화합물; 등을 들 수 있다.Examples of non-saponified compounds include titanium-based compounds such as dibutyltitanium dichloride, tetrabutyl titanate, and butoxy titanium trichloride; Lead compounds such as lead oleate, lead 2-ethylhexanoate, lead benzoate and lead naphthene; Iron-based compounds such as 2-ethylhexanoate and iron acetylacetonate; Cobalt compounds such as cobalt benzoate and cobalt 2-ethylhexanoate; Zinc-based compounds such as zinc naphthenate, and zinc 2-ethylhexanoate; Zirconium compounds such as zirconium naphthenate; And the like.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때 촉매를 사용하는 경우, 폴리에스테르폴리올과 폴리에테르폴리올의 2종류의 폴리올이 존재하는 계에서는, 그 반응성의 상이로 인해, 단독의 촉매의 계에서는, 겔화하거나 반응 용액이 흐려지거나 한다고 하는 문제가 발생하기 쉽다. 그래서, 폴리우레탄폴리올을 얻을 때 2종류의 촉매를 사용함으로써, 반응 속도, 촉매의 선택성 등을 제어하기 쉬워져, 이들 문제를 해결할 수 있다. 이러한 2종류의 촉매의 조합으로서는, 예를 들어 3급 아민/유기 금속계, 주석계/비주석계, 주석계/주석계를 들 수 있으며, 바람직하게는 주석계/주석계이고, 보다 바람직하게는 디부틸주석디라우레이트와 2-에틸헥산산주석의 조합이다. 그 배합비는, 중량비로, 2-에틸헥산산주석/디부틸주석디라우레이트가, 바람직하게는 1 미만이고, 보다 바람직하게는 0.2 내지 0.6이다. 배합비가 1 이상에서는, 촉매 활성의 밸런스에 의해 겔화하기 쉬워질 우려가 있다.In the case where a catalyst is used to obtain a polyurethane polyol and two types of polyols such as a polyester polyol and a polyether polyol are present, due to the difference in reactivity thereof, in a system of a single catalyst, It is easy to cause the problem that it is caused. Thus, by using two kinds of catalysts for obtaining polyurethane polyol, it becomes easy to control the reaction rate, catalyst selectivity, etc., and these problems can be solved. Examples of combinations of these two types of catalysts include tertiary amines / organometallic compounds, tin compounds / non-petroleum compounds and tin compounds / tin compounds, preferably tin compounds / tin compounds, Butyl tin dilaurate and 2-ethylhexanoic acid tin. The compounding ratio thereof is preferably 2-ethylhexanoate / dibutyltin dilaurate in a weight ratio of preferably less than 1, more preferably 0.2 to 0.6. When the compounding ratio is 1 or more, gelation tends to occur due to the balance of the catalytic activity.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때 촉매를 사용하는 경우, 촉매의 사용량은, 폴리에스테르폴리올 (a1)과 폴리에테르폴리올 (a2)와 유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)의 총량에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 1.0중량%이다.When a catalyst is used to obtain the polyurethane polyol, the amount of the catalyst to be used is preferably 0.01 to 1.0 wt.% (Based on the total amount of the polyester polyol (a1), the polyether polyol (a2) and the organic polyisocyanate compound %to be.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때 촉매를 사용하는 경우, 반응 온도는, 바람직하게는 100℃ 미만이고, 보다 바람직하게는 85℃ 내지 95℃이다. 100℃ 이상이 되면 반응 속도, 가교 구조의 제어가 곤란해질 우려가 있어, 소정의 분자량을 갖는 폴리우레탄폴리올을 얻기 어려워질 우려가 있다.When a catalyst is used to obtain the polyurethane polyol, the reaction temperature is preferably less than 100 占 폚, more preferably 85 占 폚 to 95 占 폚. When the temperature is higher than 100 ° C, there is a possibility that the reaction rate and control of the crosslinking structure become difficult, and it is difficult to obtain a polyurethane polyol having a predetermined molecular weight.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 촉매를 사용하지 않아도 된다. 그 경우에는, 반응 온도가, 바람직하게는 100℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 110℃ 이상이다. 또한, 무촉매 하에서 폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 3시간 이상 반응시키는 것이 바람직하다.When a polyurethane polyol is obtained, a catalyst may not be used. In that case, the reaction temperature is preferably 100 占 폚 or higher, and more preferably 110 占 폚 or higher. When the polyurethane polyol is obtained in the absence of a catalyst, the reaction is preferably carried out for 3 hours or more.

폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서는, 예를 들어 1) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매, 유기 폴리이소시아네이트를 전량 플라스크에 투입하는 방법, 2) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매를 플라스크에 투입하고 유기 폴리이소시아네이트를 적하하여 첨가하는 방법을 들 수 있다. 폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서, 반응을 제어하는 측면에서는, 2)의 방법이 바람직하다.Examples of the method for obtaining the polyurethane polyol include: 1) a method in which all of the polyester polyol, the polyether polyol, the catalyst and the organic polyisocyanate are put into a flask; 2) a polyester polyol, a polyether polyol and a catalyst are put in a flask And a method of dropping and adding an organic polyisocyanate. As a method for obtaining a polyurethane polyol, the method 2) is preferred in terms of controlling the reaction.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 임의의 적절한 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로서는, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 톨루엔, 크실렌, 아세톤 등을 들 수 있다. 이들 용제 중에서도, 바람직하게는 톨루엔이다.When a polyurethane polyol is obtained, any appropriate solvent may be used. Examples of such a solvent include methyl ethyl ketone, ethyl acetate, toluene, xylene, acetone and the like. Among these solvents, toluene is preferable.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 전술한 것을 원용할 수 있다.As the polyfunctional isocyanate compound (B), the above-mentioned compounds can be used.

우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물 내에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 그 밖의 성분으로서는, 예를 들어 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The composition containing the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B) may contain any suitable other components as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such other components include a resin component other than a polyurethane resin, a tackifier, an inorganic filler, an organic filler, a metal powder, a pigment, a foil, a softener, an antioxidant, a conductive agent, an ultraviolet absorber, Surface lubricants, leveling agents, corrosion inhibitors, heat stabilizers, polymerization inhibitors, lubricants, solvents, catalysts and the like.

우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 폴리우레탄계 수지를 제조하는 방법으로서는, 소위 「우레탄 프리폴리머」를 원료로서 사용하여 폴리우레탄계 수지를 제조하는 방법이라면, 임의의 적절한 제조 방법을 채용할 수 있다.As a method for producing a polyurethane resin formed from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B), any method may be used as long as it is a method for producing a polyurethane resin by using a so-called urethane prepolymer as a raw material An appropriate manufacturing method can be adopted.

우레탄 프리폴리머 (C)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 3000 내지 1000000이다.The number average molecular weight Mn of the urethane prepolymer (C) is preferably 3000 to 1000000.

우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01 내지 3.0이고, 더욱 바람직하게는 0.02 내지 2.5이고, 특히 바람직하게는 0.03 내지 2.25이고, 가장 바람직하게는 0.05 내지 2.0이다. NCO기/OH기의 당량비를 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The equivalent ratio of the NCO group and the OH group in the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably 5.0 or less, more preferably 0.01 to 3.0, and still more preferably 1.0 or less, 0.02 to 2.5, particularly preferably 0.03 to 2.25, and most preferably 0.05 to 2.0. By adjusting the equivalent ratio of the NCO group / OH group within the above range, the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, so that the surface protective film of the present invention can be bonded without bubbling the bubbles.

다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율은, 우레탄 프리폴리머 (C)에 대하여, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)가, 바람직하게는 0.01중량% 내지 30중량%이고, 보다 바람직하게는 0.03중량% 내지 20중량%이고, 더욱 바람직하게는 0.05중량% 내지 15중량%이고, 특히 바람직하게는 0.075중량% 내지 10중량%이고, 가장 바람직하게는 0.1중량% 내지 8중량%이다. 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.The content of the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably 0.01% by weight to 30% by weight, more preferably 0.03% by weight to 20% by weight, relative to the urethane prepolymer (C) By weight, more preferably 0.05% by weight to 15% by weight, particularly preferably 0.075% by weight to 10% by weight, and most preferably 0.1% by weight to 8% by weight. Since the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved by adjusting the content of the polyfunctional isocyanate compound (B) within the above range, the surface protective film of the present invention can be bonded without bubbling the bubbles.

[아크릴계 수지][Acrylic resin]

아크릴계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2013-241606호 방법 등에 기재된 공지의 아크릴계 점착제 등, 임의의 적절한 아크릴계 점착제를 채용할 수 있다.As the acrylic resin, any suitable acrylic pressure-sensitive adhesive, such as a known acrylic pressure-sensitive adhesive described in, for example, Japanese Laid-Open Patent Application No. 2013-241606 or the like can be employed as long as the effect of the present invention is not impaired.

아크릴계 수지는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다. 이러한 성분으로서는, 예를 들어 아크릴계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The acrylic resin may contain any suitable component as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such components include a resin component other than an acrylic resin, a tackifier, an inorganic filler, an organic filler, a metal powder, a pigment, a foil, a softener, an antioxidant, a conductive agent, an ultraviolet absorber, an antioxidant, , A leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst and the like.

[고무계 수지][Rubber-based resin]

고무계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2015-074771호 공보 등에 기재된 공지의 고무계 점착제 등, 임의의 적절한 고무계 점착제를 채용할 수 있다. 이들은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As the rubber-based resin, any appropriate rubber-based pressure-sensitive adhesive, such as a known rubber-based pressure-sensitive adhesive described in, for example, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2015-074771, etc. may be employed as long as the effect of the present invention is not impaired. These may be one kind or two or more kinds.

고무계 수지는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다. 이러한 성분으로서는, 예를 들어 고무계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The rubber-based resin may contain any suitable component as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such components include, but are not limited to, a resin component other than the rubber-based resin, a tackifier, an inorganic filler, an organic filler, a metal powder, a pigment, a foil, a softener, an anti-aging agent, a conductive agent, an ultraviolet absorber, , A leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst and the like.

[실리콘계 수지][Silicone resin]

실리콘계 점착제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2014-047280호 공보 등에 기재된 공지의 실리콘계 점착제 등, 임의의 적절한 실리콘계 점착제를 채용할 수 있다. 이들은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As the silicone adhesive, arbitrary suitable silicone adhesive can be employed as long as the effect of the present invention is not impaired, such as a known silicone adhesive described in, for example, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2014-047280. These may be one kind or two or more kinds.

실리콘계 수지는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다. 이러한 성분으로서는, 예를 들어 실리콘계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The silicone resin may contain any suitable component as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such components include a resin component other than a silicone resin, a tackifier, an inorganic filler, an organic filler, a metal powder, a pigment, a foil, a softener, an antioxidant, a conductive agent, an ultraviolet absorber, an antioxidant, , A leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst and the like.

<실리콘계 첨가제>&Lt; Silicon Additive >

실리콘계 첨가제는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 실리콘계 첨가제를 채용할 수 있다. 이러한 실리콘계 첨가제로서는, 바람직하게는 실록산 결합 함유 화합물, 수산기 함유 실리콘계 화합물, 가교성 관능기 함유 실리콘계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다.Any suitable silicone-based additive can be employed as long as the effect of the present invention is not impaired. As such a silicone additive, at least one selected from a siloxane bond-containing compound, a hydroxyl group-containing silicone compound and a crosslinkable functional group-containing silicone compound is preferable.

실리콘계 첨가제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The silicon-based additive may be of only one type, or may be two or more types.

실록산 결합 함유 화합물로서는, 예를 들어 폴리오르가노실록산 골격(폴리디메틸실록산 등)의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에테르기를 도입한 폴리에테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에스테르기를 도입한 폴리에스테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 유기 화합물을 도입한 유기 화합물 도입 폴리오르가노실록산, (메트)아크릴계 수지에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 (메트)아크릴계 수지, 유기 화합물에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 유기 화합물, 유기 화합물과 실리콘 화합물을 공중합한 실리콘 함유 유기 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 실록산 결합 함유 폴리머로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「LE-302」(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제), 빅 케미ㆍ재팬(주)제의 BYK 시리즈의 레벨링제(「BYK-300」, 「BYK-301/302」, 「BYK-306」, 「BYK-307」, 「BYK-310」, 「BYK-315」, 「BYK-313」, 「BYK-320」, 「BYK-322」, 「BYK-323」, 「BYK-325」, 「BYK-330」, 「BYK-331」, 「BYK-333」, 「BYK-337」, 「BYK-341」, 「BYK-344」, 「BYK-345/346」, 「BYK-347」, 「BYK-348」, 「BYK-349」, 「BYK-370」, 「BYK-375」, 「BYK-377」, 「BYK-378」, 「BYK-UV3500」, 「BYK-UV3510」, 「BYK-UV3570」, 「BYK-3550」, 「BYK-SILCLEAN3700」, 「BYK-SILCLEAN3720」 등), Algin Chemie사제의 AC 시리즈의 레벨링제(「AC FS180」, 「AC FS360」, 「AC S20」 등), 교에샤 가가쿠(주)제의 폴리플로우 시리즈의 레벨링제(「폴리플로우 KL-400X」, 「폴리플로우 KL-400HF」, 「폴리플로우 KL-401」, 「폴리플로우 KL-402」, 「폴리플로우 KL-403」, 「폴리플로우 KL-404」 등), 신에츠 가가쿠 고교(주)제의 KP 시리즈의 레벨링제(「KP-323」, 「KP-326」, 「KP-341」, 「KP-104」, 「KP-110」, 「KP-112」 등), 신에츠 가가쿠 고교사제의 X22 시리즈, KF 시리즈 등, 도레이ㆍ다우코닝(주)제의 레벨링제(「LP-7001」, 「LP-7002」, 「8032ADDITIVE」, 「57ADDITIVE」, 「L-7604」, 「FZ-2110」, 「FZ-2105」, 「67ADDITIVE」, 「8618ADDITIVE」, 「3ADDITIVE」, 「56ADDITIVE」 등) 등을 들 수 있다.Examples of the siloxane bond-containing compound include a polyether-modified polyorganosiloxane having a polyether group introduced into the main chain or side chain of a polyorganosiloxane skeleton (such as polydimethylsiloxane), a polyester having a polyorganosiloxane skeleton Modified polyorganosiloxane having a polyorganosiloxane introduced therein, an organic compound-introduced polyorganosiloxane having an organic compound introduced into the main chain or side chain of the polyorganosiloxane skeleton, a silicone-modified (meth) Methacrylic resin, a silicone-modified organic compound in which a polyorganosiloxane is introduced into an organic compound, and a silicon-containing organic compound in which an organic compound and a silicone compound are copolymerized. Examples of commercially available products of such siloxane bond-containing polymers include BYK-300 ("BYK-300", trade name, manufactured by Kyoeisha Kagaku Kogyo Co., 314 "," BYK-320 "," BYK-322 "," BYK-310 "," BYK- BYK-323, BYK-325, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-337, BYK- BYK-375 "," BYK-378 "," BYK-348 "," BYK- BYK-UV3500, BYK-UV3510, BYK-UV3570, BYK-3550, BYK-SILCLEAN3700 and BYK-SILCLEAN3720), a leveling agent of AC series manufactured by Algin Chemie ("POLY FLOW KL-400X", "POLYFLOW KL-400HF", "POLY FLOW KL-400HF", "POLY FLOW KL-400HF" Flow KL-401 &quot;, &quot; Reflow KL-402 "," Polyflow KL-403 "and" Polyflow KL-404 ") and leveling agents of KP series manufactured by Shinetsu Kagaku Kogyo Co., Ltd. (" KP-323 " Manufactured by Dow Corning Incorporated) such as X22 series and KF series manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KP-341, KP-104, KP-110 and KP- ("LP-7001", "LP-7002", "8032ADDITIVE", "57ADDITIVE", "L-7604", "FZ-2110", "FZ-2105", "67ADDITIVE", "8618ADDITIVE" 3ADDITIVE &quot;, &quot; 56ADDITIVE &quot;, etc.).

수산기 함유 실리콘계 화합물로서는, 예를 들어 폴리오르가노실록산 골격(폴리디메틸실록산 등)의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에테르기를 도입한 폴리에테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에스테르기를 도입한 폴리에스테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 유기 화합물을 도입한 유기 화합물 도입 폴리오르가노실록산, (메트)아크릴계 수지에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 (메트)아크릴계 수지, 유기 화합물에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 유기 화합물, 유기 화합물과 실리콘 화합물을 공중합한 실리콘 함유 유기 화합물 등을 들 수 있다. 이들에 있어서, 히드록실기는, 폴리오르가노실록산 골격이 가져도 되고, 폴리에테르기, 폴리에스테르기, (메트)아크릴로일기, 유기 화합물이 가져도 된다. 이러한 수산기 함유 실리콘으로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「X-22-4015」, 「X-22-4039」, 「KF6000」, 「KF6001」, 「KF6002」, 「KF6003」, 「X-22-170BX」, 「X-22-170DX」, 「X-22-176DX」, 「X-22-176F」(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제), 빅 케미ㆍ재팬(주)제의 「BYK-370」, 「BYK-SILCLEAN3700」, 「BYK-SILCLEAN3720」 등을 들 수 있다.Examples of the hydroxyl group-containing silicone compound include a polyether-modified polyorganosiloxane having a polyether group introduced into the main chain or side chain of a polyorganosiloxane skeleton (such as polydimethylsiloxane), a polyester having a polyorganosiloxane skeleton Modified polyorganosiloxane having a polyorganosiloxane introduced therein, an organic compound-introduced polyorganosiloxane having an organic compound introduced into the main chain or side chain of the polyorganosiloxane skeleton, a silicone-modified (meth) Methacrylic resin, a silicone-modified organic compound in which a polyorganosiloxane is introduced into an organic compound, and a silicon-containing organic compound in which an organic compound and a silicone compound are copolymerized. In these, the hydroxyl group may have a polyorganosiloxane skeleton, or may have a polyether group, a polyester group, a (meth) acryloyl group, or an organic compound. Examples of such a hydroxyl group-containing silicone include commercially available products such as X-22-4015, X-22-4039, KF6000, KF6001, KF6002, KF6003, BYK-370 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), "X-22-170DX", "X-22-176DX" BYK-SILCLEAN 3700 &quot;, and &quot; BYK-SILCLEAN 3720 &quot;.

가교성 관능기 함유 실리콘계 화합물로서는, 예를 들어 폴리오르가노실록산 골격(폴리디메틸실록산 등)의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에테르기를 도입한 폴리에테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에스테르기를 도입한 폴리에스테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 유기 화합물을 도입한 유기 화합물 도입 폴리오르가노실록산, (메트)아크릴계 수지에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 (메트)아크릴계 수지, 유기 화합물에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 유기 화합물, 유기 화합물과 실리콘 화합물을 공중합한 실리콘 함유 유기 화합물 등을 들 수 있다. 이들에 있어서, 가교성 관능기는, 폴리오르가노실록산 골격이 가져도 되고, 폴리에테르기, 폴리에스테르기, (메트)아크릴로일기, 유기 화합물이 가져도 된다. 가교성 관능기로서는, 아미노기ㆍ에폭시기ㆍ머캅토기ㆍ카르복실기ㆍ이소시아네이트기ㆍ메타크릴레이트기 등을 들 수 있다. 이러한 이소시아네이트기 함유 실리콘으로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 도레이ㆍ다우코닝(주)제의 「BY16-855」, 「SF8413」, 「BY16-839」, 「SF8421」, 「BY16-750」, 「BY16-880」, 「BY16-152C」, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제의 「KF-868」, 「KF-865」, 「KF-864」, 「KF-859」, 「KF-393」, 「KF-860」, 「KF-880」, 「KF-8004」, 「KF-8002」, 「KF-8005」, 「KF-867」, 「KF-8021」, 「KF-869」, 「KF-861」, 「X-22-343」, 「KF-101」, 「X-22-2000」, 「X-22-4741」, 「KF-1002」, 「KF-2001」, 「X-22-3701E」, 「X-22-164」, 「X-22-164A」, 「X-22-164B」, 「X-22-164AS」, 「X-22-2445」 등을 들 수 있다.Examples of the crosslinkable functional group-containing silicone compound include a polyether-modified polyorganosiloxane having a polyether group introduced into the main chain or side chain of a polyorganosiloxane skeleton (e.g., polydimethylsiloxane), a polyether-modified polyorganosiloxane having a polyorganosiloxane skeleton A polyester-modified polyorganosiloxane having a polyester group introduced therein, an organic compound-introduced polyorganosiloxane having an organic compound introduced into a main chain or side chain of a polyorganosiloxane skeleton, a silicone having a polyorganosiloxane introduced into a (meth) A modified (meth) acrylic resin, a silicone-modified organic compound in which a polyorganosiloxane is introduced into an organic compound, and a silicon-containing organic compound in which an organic compound and a silicone compound are copolymerized. In these, the crosslinkable functional group may have a polyorganosiloxane skeleton or may have a polyether group, a polyester group, a (meth) acryloyl group, or an organic compound. Examples of the crosslinkable functional group include an amino group, an epoxy group, a mercapto group, a carboxyl group, an isocyanate group and a methacrylate group. Examples of commercially available isocyanate group-containing silicones include "BY16-855", "SF8413", "BY16-839", "SF8421", "BY16-750", "BY16-750", "BY16 KF-868 "," KF-864 "," KF-859 "," KF-393 ", and" KF-865 "manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., KF-860 "," KF-880 "," KF-8004 "," KF-8002 "," KF-8005 " X-22-2000 "," X-22-4741 "," KF-1002 "," KF-2001 "," X- X-22-164A "," X-22-164B "," X-22-164AS "and" X-22-2445 ".

<불소계 첨가제><Fluorine Additive>

불소계 첨가제는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 불소계 첨가제를 채용할 수 있다. 이러한 불소계 첨가제로서는, 바람직하게는 불소 함유 화합물, 수산기 함유 불소계 화합물, 가교성 관능기 함유 불소계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다.Any suitable fluorine-based additive can be employed as long as the effect of the present invention is not impaired. Such a fluorine-based additive is preferably at least one selected from a fluorine-containing compound, a hydroxyl group-containing fluorine-containing compound, and a crosslinkable functional group-containing fluorine-containing compound.

불소계 첨가제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The fluorine-based additive may be of only one kind or two or more kinds.

불소 함유 화합물로서는, 예를 들어 플루오로 지방족 탄화수소 골격을 갖는 화합물, 유기 화합물과 불소 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 유기 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 플루오로 지방족 탄화수소 골격으로서는, 예를 들어 플루오로메탄, 플루오로에탄, 플루오로프로판, 플루오로이소프로판, 플루오로부탄, 플루오로이소부탄, 플루오로t-부탄, 플루오로펜탄, 플루오로헥산 등의 플루오로 C1-C10 알칸 등을 들 수 있다. 이러한 불소 함유 화합물로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 AGC 세이미 케미컬(주)제의 서플론 시리즈의 레벨링제(「S-242」, 「S-243」, 「S-420」, 「S-611」, 「S-651」, 「S-386」 등), 빅 케미ㆍ재팬(주)제의 BYK 시리즈의 레벨링제(「BYK-340」 등), Algin Chemie사제의 AC 시리즈의 레벨링제(「AC 110a」, 「AC 100a」 등), DIC(주)제의 메가팍 시리즈의 레벨링제(「메가팍 F-114」, 「메가팍 F-410」, 「메가팍 F-444」, 「메가팍 EXP TP-2066」, 「메가팍 F-430」, 「메가팍 F-472SF」, 「메가팍 F-477」, 「메가팍 F-552」, 「메가팍 F-553」, 「메가팍 F-554」, 「메가팍 F-555」, 「메가팍 R-94」, 「메가팍 RS-72-K」, 「메가팍 RS-75」, 「메가팍 F-556」, 「메가팍 EXP TF-1367」, 「메가팍 EXP TF-1437」, 「메가팍 F-558」, 「메가팍 EXP TF-1537」 등), 스미토모 쓰리엠(주)제의 FC 시리즈의 레벨링제(「FC-4430」, 「FC-4432」 등), (주)네오스제의 프터젠트 시리즈의 레벨링제(「프터젠트 100」, 「프터젠트 100C」, 「프터젠트 110」, 「프터젠트 150」, 「프터젠트 150CH」, 「프터젠트 A-K」, 「프터젠트 501」, 「프터젠트 250」, 「프터젠트 251」, 「프터젠트 222F」, 「프터젠트 208G」, 「프터젠트 300」, 「프터젠트 310」, 「프터젠트 400SW」 등), 기타무라 가가쿠 산교(주)제의 PF 시리즈의 레벨링제(「PF-136A」, 「PF-156A」, 「PF-151N」, 「PF-636」, 「PF-6320」, 「PF-656」, 「PF-6520」, 「PF-651」, 「PF-652」, 「PF-3320」 등) 등을 들 수 있다.Examples of the fluorine-containing compound include a compound having a fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton, a fluorine-containing organic compound obtained by copolymerizing an organic compound and a fluorine compound, and a fluorine-containing compound containing an organic compound. Examples of the fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton include fluoroalkanes such as fluoromethane, fluoroethane, fluoropropane, fluoroisopropane, fluorobutane, fluoroisobutane, fluoro t-butane, fluoropentane, fluorohexane Fluoro C1-C10 alkane, and the like. Examples of such fluorine-containing compounds include commercially available products such as leveling agents ("S-242", "S-243", "S-420", "S-611 ("BYK-340") of the BYK series manufactured by Big Chem Japan Co., Ltd., a leveling agent of the AC series manufactured by Algin Chemie ("S-651" (MegaPark F-114, MegaPack F-410, MegaPack F-444, MegaPack F-444, etc.) MegaPark F-552 "," Mega Park F-553 "," Mega Park F-476 "," Mega Park F-556 "," Mega Park F-556 "and" Mega Park F- MegaPark RS-75 "," Mega Park F-556 "," Mega Park F-554 "," Mega Park F-555 "," Mega Park R-94 "," Mega Park RS-72-K " ("FC-TF-1367", "Megapack EXP TF-1437", "Megapack F-558", and "Megapack EXP TF-1537") and the FC series of leveling agents manufactured by Sumitomo 3M Co., 4430 &quot; (E.g., &quot; FC-4432 &quot;, etc.), leveling agents ("Fectgent 100", "Fogent 100C", "Fogent 110", "Fogent 150", "Fogent 150CH" Quot; Fotogent AK &quot;, &quot; FotGent 501 &quot;, &quot; FotGent 250 &quot;, &quot; FotGent 251 &quot;, &quot; FotGent 222F &quot;, &quot; FotGent 208G & (PF-136A, PF-156A, PF-151N, PF-636 and PF-6320) of the PF series manufactured by Kitamura Kagaku Sangyo Co., PF-652, PF-6520, PF-651, PF-652, and PF-3320), and the like.

수산기 함유 불소계 화합물로서는, 예를 들어 종래 공지의 수지를 사용할 수 있으며, 예를 들어 국제 공개 제94/06870호 팸플릿, 일본 특허 공개 평8-12921호 공보, 일본 특허 공개 평10-72569호 공보, 일본 특허 공개 평4-275379호 공보, 국제 공개 제97/11130호 팸플릿, 국제 공개 제96/26254호 팸플릿 등에 기재된 수산기 함유 불소 수지를 들 수 있다. 그 밖의 수산기 함유 불소 수지로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 평8-231919호 공보, 일본 특허 공개 평10-265731호 공보, 일본 특허 공개 평10-204374호 공보, 일본 특허 공개 평8-12922호 공보 등에 기재된 플루오로올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 그 밖에, 수산기 함유 화합물에 불소화된 알킬기를 갖는 화합물의 공중합체, 수산기 함유 화합물에 불소 함유 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 수산기 함유 유기 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 수산기 함유 불소계 화합물로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「루미플론」(아사히 가라스(주)제), 상품명 「세프랄 코트」(센트럴 가라스(주)제), 상품명 「자플론」(도아 고세(주)제), 상품명 「젯플」(다이킨 고교(주)제), 상품명 「메가팍 F-571」, 「플루오네이트」(DIC(주)제) 등을 들 수 있다.As the hydroxyl group-containing fluorine compound, for example, conventionally known resins can be used, and examples thereof include pamphlets of International Publication Nos. 94/06870, 8-12921, 10-72569, A fluororesin containing a hydroxyl group described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-275379, International Patent Publication No. 97/11130, and International Publication No. 96/26254. Other examples of the hydroxyl group-containing fluororesin include, for example, JP-A-8-231919, JP-A-10-265731, JP-A-10-204374, JP-A-8-12922 And the like, and the like. In addition, a copolymer of a compound having a fluorinated alkyl group in a hydroxyl group-containing compound, a fluorine-containing organic compound in which a fluorine-containing compound is copolymerized with a hydroxyl group-containing compound, and a fluorine- containing compound containing a hydroxyl group-containing organic compound. Examples of such hydroxyl group-containing fluorine-containing compounds include commercially available products such as those sold under the trade names of "Lumipulon" (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), "Cefalcoat" (manufactured by Central Garris Co., Ltd.) (Manufactured by Daikin Industries, Ltd.), trade name "Megapack F-571", "Fluoronate" (manufactured by DIC Corporation), and the like.

가교성 관능기 함유 불소계 화합물로서는, 예를 들어 퍼플루오로옥탄산 등과 같은 불소화된 알킬기를 갖는 카르복실산 화합물, 가교성 관능기 함유 화합물에 불소화된 알킬기를 갖는 화합물의 공중합체, 가교성 관능기 함유 화합물에 불소 함유 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 가교성 관능기 함유 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 가교성 관능기 함유 불소계 화합물로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「메가팍 F-570」, 「메가팍 RS-55」, 「메가팍 RS-56」, 「메가팍 RS-72-K」, 「메가팍 RS-75」, 「메가팍 RS-76-E」, 「메가팍 RS-76-NS」, 「메가팍 RS-78」, 「메가팍 RS-90」(DIC(주)제) 등을 들 수 있다.Examples of the crosslinkable functional group-containing fluorine compound include a carboxylic acid compound having a fluorinated alkyl group such as perfluorooctanoic acid, a copolymer of a compound having an alkyl group fluorinated to a crosslinkable functional group-containing compound, a compound having a crosslinkable functional group- A fluorine-containing organic compound in which a fluorine-containing compound is copolymerized, and a fluorine-containing compound containing a crosslinkable functional group-containing compound. Examples of commercially available crosslinkable functional group-containing fluorinated compounds include commercially available products such as "Megafac F-570", "Megafac RS-55", "Megafac RS-56", "Megafac RS- MegaPac RS-75 "," MegaPac RS-75 "," MegaPac RS-75 "," MegaPac RS-75 " And the like.

<다른 성분><Other Ingredients>

점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어 다른 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may contain any other appropriate components as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such other components include other resin components, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, foams, softeners, antioxidants, conductive agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, light stabilizers, surface lubricants, A corrosion inhibitor, a heat stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst and the like.

점착제 조성물은 지방산 에스테르를 포함하고 있어도 된다. 지방산 에스테르는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition may contain a fatty acid ester. The fatty acid ester may be one kind or two or more kinds.

지방산 에스테르의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 100 내지 800이고, 보다 바람직하게는 150 내지 500이고, 더욱 바람직하게는 200 내지 480이고, 특히 바람직하게는 200 내지 400이고, 가장 바람직하게는 250 내지 350이다. 지방산 에스테르의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있다.The number average molecular weight Mn of the fatty acid ester is preferably from 100 to 800, more preferably from 150 to 500, still more preferably from 200 to 480, particularly preferably from 200 to 400, 350. By adjusting the number average molecular weight Mn of the fatty acid ester within the above range, the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved.

지방산 에스테르로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 지방산 에스테르를 채용할 수 있다. 이러한 지방산 에스테르로서는, 예를 들어 폴리옥시에틸렌 비스페놀 A 라우르산에스테르, 스테아르산부틸, 팔미트산2-에틸헥실, 스테아르산2-에틸헥실, 베헨산모노글리세라이드, 2-에틸헥산산세틸, 미리스트산이소프로필, 팔미트산이소프로필, 이소스테아르산콜레스테릴, 메타크릴산라우릴, 야자 지방산 메틸, 라우르산메틸, 올레산메틸, 스테아르산메틸, 미리스트산미리스틸, 미리스트산옥틸도데실, 펜타에리트리톨모노올레에이트, 펜타에리트리톨모노스테아레이트, 펜타에리트리톨테트라팔미테이트, 스테아르산스테아릴, 스테아르산이소트리데실, 2-에틸헥산산트리글리세라이드, 라우르산부틸, 올레산옥틸 등을 들 수 있다.As the fatty acid ester, any suitable fatty acid ester can be employed as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such fatty acid esters include polyoxyethylene bisphenol A lauric acid ester, butyl stearate, 2-ethylhexyl palmitate, 2-ethylhexyl stearate, behenic acid monoglyceride, 2-ethylhexanoate, Methyl stearate, myristyl isostearate, isopropyl palmitate, cholesteryl isostearate, lauryl methacrylate, methyl coconut fatty acid methyl, methyl laurate, methyl oleate, methyl stearate, myristyl myristate, Dodecyl pentaerythritol monooleate, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol tetrapalmitate, stearyl stearate, isostearyl stearate, 2-ethylhexanoic acid triglyceride, butyl laurate, octyl oleate And the like.

점착제 조성물이 지방산 에스테르를 포함하는 경우, 지방산 에스테르의 함유 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 1중량부 내지 50중량부이고, 보다 바람직하게는 1.5중량부 내지 45중량부이고, 더욱 바람직하게는 2중량부 내지 40중량부이고, 특히 바람직하게는 2.5중량부 내지 35중량부이고, 가장 바람직하게는 3중량부 내지 30중량부이다.When the pressure-sensitive adhesive composition comprises a fatty acid ester, the content of the fatty acid ester is preferably 1 to 50 parts by weight, more preferably 1.5 to 45 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer, More preferably 2 parts by weight to 40 parts by weight, particularly preferably 2.5 parts by weight to 35 parts by weight, and most preferably 3 parts by weight to 30 parts by weight.

점착제 조성물은, 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체를 포함하고 있어도 된다. 점착제 조성물이 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체를 포함함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 이러한 이온성 액체는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition may contain an ionic liquid containing a fluoro organic anion. The pressure-sensitive adhesive composition includes an ionic liquid containing a fluoro organic anion, so that a pressure-sensitive adhesive composition having an excellent antistatic property can be provided. These ionic liquids may be of only one type, or two or more types.

본 발명에 있어서, 이온성 액체란, 25℃에서 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 의미한다.In the present invention, an ionic liquid means a molten salt (ionic compound) which exhibits a liquid phase at 25 占 폚.

이온성 액체로서는, 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체라면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온성 액체를 채용할 수 있다. 이러한 이온성 액체로서는, 바람직하게는 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체이다. 이온성 액체로서, 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체를 채용함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 점착제 조성물을 제공할 수 있다.As the ionic liquid, any suitable ionic liquid can be employed as far as it does not impair the effects of the present invention, provided that it is an ionic liquid containing a fluoro organic anion. Such an ionic liquid is preferably an ionic liquid composed of a fluoro organic anion and an onium cation. By employing an ionic liquid composed of a fluoro organic anion and an onium cation as an ionic liquid, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive composition having an excellent antistatic property.

이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 오늄 양이온을 채용할 수 있다. 이러한 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는 질소 함유 오늄 양이온, 황 함유 오늄 양이온, 인 함유 오늄 양이온으로부터 선택되는 적어도 1종이다. 이들 오늄 양이온을 선택함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 점착제 조성물을 제공할 수 있다.Any suitable onium cation can be employed as the onium cation that can constitute the ionic liquid, provided that the effect of the present invention is not impaired. The onium cation is preferably at least one selected from a nitrogen-containing onium cation, a sulfur-containing onium cation, and a phosphorus-containing onium cation. By selecting these onium cation, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive composition which is excellent in antistatic property.

이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는, 일반식 (1) 내지 (5)로 표시되는 구조를 갖는 양이온으로부터 선택되는 적어도 1종이다.The onium cation which can constitute the ionic liquid is preferably at least one kind selected from the cations having the structures represented by the general formulas (1) to (5).

Figure 112018086111055-pct00001
Figure 112018086111055-pct00001

일반식 (1)에 있어서, Ra는 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내며, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Rb 및 Rc는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.In the general formula (1), R a represents a hydrocarbon group of 4 to 20 carbon atoms, may contain a hetero atom, R b and R c may be the same or different and represent a hydrogen or a hydrocarbon group of 1 to 16 carbon atoms, And may contain a hetero atom. However, when the nitrogen atom contains a double bond, there is no R c .

일반식 (2)에 있어서, Rd는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내며, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Re, Rf 및 Rg는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.In the general formula (2), R d represents a hydrocarbon group of 2 to 20 carbon atoms, may contain a hetero atom, and R e , R f and R g may be the same or different and represent hydrogen or a hydrocarbon having 1 to 16 carbon atoms And may contain a hetero atom.

일반식 (3)에 있어서, Rh는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내며, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Ri, Rj 및 Rk는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.In the general formula (3), R h represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, which may contain a hetero atom, R i , R j and R k are the same or different and represent hydrogen or a hydrocarbon having 1 to 16 carbon atoms And may contain a hetero atom.

일반식 (4)에 있어서, Z는 질소 원자, 황 원자 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn 및 Ro는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단 Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.In the general formula (4), Z represents a nitrogen atom, a sulfur atom or a phosphorus atom, R 1 , R m , R n and R o are the same or different and each represents a hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms, . Provided that when Z is a sulfur atom, R o is absent.

일반식 (5)에 있어서, X는 Li 원자, Na 원자 또는 K 원자를 나타낸다.In the general formula (5), X represents a Li atom, a Na atom or a K atom.

일반식 (1)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (1) include a pyridinium cation, a pyrrolidinium cation, a piperidinium cation, a cation having a pyrroline skeleton, and a cation having a pyrrole skeleton.

일반식 (1)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 2-메틸-1-피롤린 양이온; 1-에틸-2-페닐인돌 양이온; 1,2-디메틸인돌 양이온; 1-에틸카르바졸 양이온; 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (1) include, for example, 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl- Butyl-3-methylpyridinium cation, 1-hexyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyridinium cation, 1-octyl- Pyridinium cations such as dimethylpyridinium cation and 1,1-dimethylpyrrolidinium cation; Methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1- Methyl-1-heptylpyrrolidinium cation, a 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, a 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, Ethyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1,1-dipropylpyrrolidinium cation, 1-propyl-1-butyl Pyrrolidinium cations such as pyrrolidinium cation and 1,1-dibutylpyrrolidinium cation; 1-propylpiperidinium cation, 1-methylpiperidinium cation, 1-methyl-1-ethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation, Methyl-1-heptylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, Ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium cation, 1- Piperidinium cations such as propyl-1-butylpiperidinium cation, 1,1-dimethylpiperidinium cation, 1,1-dipropylpiperidinium cation and 1,1-dibutylpiperidinium cation; 2-methyl-1-pyrroline cations; 1-ethyl-2-phenylindole cations; 1,2-dimethylindole cations; 1-ethylcarbazole cations; And the like.

이들 중에서도, 본 발명의 효과를 한층 더 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온이다.Of these, preferred are 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methylpyridine Butyl-4-methylpyridinium cation such as 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-hexyl-3-methylpyridinium cation, Cation; Methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1- Methyl-1-heptylpyrrolidinium cation, a 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, a 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, Pyrrolidinium cations such as 1-pentylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium cation and 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium cation; Methyl-1-propylpiperidinium cation, 1-methyl-1-butylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, 1- Ethyl-1-propylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium cation, Piperidinium cations such as 1-pentylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium cation and 1-propyl-1-butylpiperidinium cation; And more preferably 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-octyl- , 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, and 1-methyl-1-propylpiperidinium cation.

일반식 (2)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.Examples of the cations represented by the general formula (2) include imidazolium cations, tetrahydropyrimidinium cations and dihydropyrimidinium cations.

일반식 (2)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온; 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온 등의 테트라히드로피리미디늄 양이온; 1,3-디메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온 등의 디히드로피리미디늄 양이온; 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (2) include, for example, 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, 1-ethyl- 3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation, 1- Methylimidazolium cation, 1-tetradecyl-3-methylimidazolium cation, 1,2-dimethyl-3-propylimidazolium cation, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium cation Imidazolium cations such as 1-butyl-2,3-dimethylimidazolium cation and 1-hexyl-2,3-dimethylimidazolium cation; 1,3-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3- Tetrahydropyrimidinium cations such as 4-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation and 1,2,3,5-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, Midium cation; 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4-dihydropyrimidine 1,2,3-trimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3- Dihydropyrimidinium cations such as 4-tetramethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation and the like; And the like.

이들 중에서도, 본 발명의 효과를 한층 더 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온이며, 보다 바람직하게는 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온이다.Among these, from the viewpoint that the effect of the present invention can be further enhanced, it is preferable to use a cation such as a 1,3-dimethylimidazolium cation, a 1,3-diethylimidazolium cation, 3-methylimidazolium cation, 1-hexyl-3-methylimidazolium cation, 1-octyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl- Methylimidazolium cation, 1-dodecyl-3-methylimidazolium cation, and 1-tetradecyl-3-methylimidazolium cation, and more preferably an imidazolium cation such as 1-ethyl- 1-hexyl-3-methylimidazolium cation.

일반식 (3)으로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (3) include a pyrazolium cation and a pyrazolinium cation.

일반식 (3)으로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온 등의 피라졸륨 양이온; 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온 등의 피라졸리늄 양이온; 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (3) include, for example, 1-methylpyrazolium cation, 3-methylpyrazolium cation, 1-ethyl- Pyrazolium cations such as 5-trimethylpyrazolium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation and 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation; 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, Zolinium cations; And the like.

일반식 (4)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (4) include tetraalkylammonium cations, trialkylsulfonium cations and tetraalkylphosphonium cations, and those in which a part of the alkyl group is substituted with an alkenyl group, an alkoxyl group, .

일반식 (4)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸프로필암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온 등을 들 수 있다.Specific examples of the cations represented by the general formula (4) include, for example, tetramethylammonium cations, tetraethylammonium cations, tetrabutylammonium cations, tetrapentylammonium cations, tetrahexylammonium cations, tetraheptylammonium cations, (2-methoxyethyl) ammonium cation, a glycidyltrimethylammonium cation, a trimethylsulfammonium cation, a trimethylammonium cation, an N, N-diethyl- And examples of the cation selected from the group consisting of a sulfonium cation, a sulfonium cation, a sulfonium cation, a sulfonium cation, a sulfonium cation, a sulfonium cation, a sulfonium cation, a sulfonium cation, Tetrabutylphosphonium cation, tetrahexylphosphonium cation, tetraoctylphosphonium cation, tetrabutylphosphonium cation, tetrabutylphosphonium cation, Diethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, trimethyldecylphosphonium cation, diallyldimethylammonium cation, and the like.

이들 중에서도, 본 발명의 효과를 한층 더 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는 트리메틸프로필암모늄 양이온이다.Among them, from the viewpoint of further enhancing the effect of the present invention, it is preferable to use a cation such as triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation Tetramethylammonium cation, tetramethylammonium cation, tetramethylammonium cation, tetramethylammonium cation, tetramethylammonium cation, tetramethylammonium cation, tetramethylammonium cation, tetramethylammonium cation, tetramethylammonium cation, tetramethylammonium cation, tetramethylammonium cation, N-dimethyl-N-ethyl-N-propylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-propylammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, diallyldimethylammonium cation, N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammonium amount N, N-diethyl-N-propyl-N-butylammonium cation, N, N-dimethyl- N-dimethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, N, N-dimethyl- Dimethyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N, N-diethyl-N-butyl-N-heptylammonium cation, N, N, N-diethyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N, N-diethyl-N-methyl-N-propylammonium cation, , N, N-diethyl-N-methyl-N-heptylammonium cation, N, N-diethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, triethylpropylammonium cation, triethylpentylammonium cation, Ammonium cation, N, N-dipropyl-N-methyl-N-ethylammonium cation, N, N-dipropyl- N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N, N-dipropyl-N, N-dihexylammonium cation, N, Ammonium cation, N, N-dibutyl-N-methyl-N-hexylammonium cation, trioctylmethylammonium cation and N-methyl-N-ethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation. And preferably a trimethylpropylammonium cation.

이온성 액체를 구성할 수 있는 플루오로 유기 음이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 플루오로 유기 음이온을 채용할 수 있다. 이러한 플루오로 유기 음이온은, 완전히 불소화(퍼플루오로화)되어 있어도 되고, 부분적으로 불소화되어 있어도 된다.As the fluoroorganic anion capable of constituting the ionic liquid, any appropriate fluoro organic anion can be employed as long as the effect of the present invention is not impaired. Such a fluoro organic anion may be completely fluorinated (perfluorinated) or partially fluorinated.

이러한 플루오로 유기 음이온으로서는, 예를 들어 불소화된 아릴술포네이트, 퍼플루오로알칸술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드, 시아노퍼플루오로알칸술포닐아미드, 비스(시아노)퍼플루오로알칸술포닐메티드, 시아노-비스-(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리플루오로아세테이트, 퍼플루오로알킬레이트, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, (퍼플루오로알칸술포닐)트리플루오로아세트아미드 등을 들 수 있다.Examples of such fluoro organic anions include fluorinated arylsulfonate, perfluoroalkanesulfonate, bis (fluorosulfonyl) imide, bis (perfluoroalkanesulfonyl) imide, cyano perfluoro (Perfluoroalkanesulfonyl) methide, tris (perfluoroalkanesulfonyl) methide, trifluoroacetone (methanesulfonyl) methide, bis , Perfluoroalkalate, tris (perfluoroalkanesulfonyl) methide, (perfluoroalkanesulfonyl) trifluoroacetamide, and the like.

이들 플루오로 유기 음이온 중에서도, 보다 바람직하게는 퍼플루오로알킬술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드이며, 보다 구체적으로는, 예를 들어 트리플루오로메탄술포네이트, 펜타플루오로에탄술포네이트, 헵타플루오로프로판술포네이트, 노나플루오로부탄술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.Among these fluoro organic anions, perfluoroalkylsulfonate, bis (fluorosulfonyl) imide and bis (perfluoroalkanesulfonyl) imide are more preferable. More specifically, for example, Heptafluoropropanesulfonate, nonafluorobutanesulfonate, bis (fluorosulfonyl) imide, and bis (trifluoromethanesulfonyl) imide. In the present invention,

이온성 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 상기 음이온 성분의 조합으로부터 적절하게 선택하여 사용될 수 있다. 이러한 이온성 액체의 구체예로서는, 예를 들어 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨노나플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N,N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필―N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드 등을 들 수 있다.As specific examples of the ionic liquid, a suitable selection can be made from a combination of the cation component and the anionic component. Specific examples of such ionic liquids include 1-hexylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl- Methylpyridinium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium nonafluorobutanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridinium 1-butyl-3-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-butyl-3-methylpyridinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) 1-methyl-1-ethylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dimethylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, (Trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium bis Methyl-1-butylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-hexylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) 1-propylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-pentylpyrrole Ethyl-1-hexylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, Propyl-1-butylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dipropylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dibutylpyrrolidinium bis ( (Trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-propylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-pentylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, Dimethylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-ethylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpiperidinium bis Methyl-1-propylpiperidinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-methyl-1-butylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, Methyl-1-pentylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-hexylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl- 1-heptylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-propylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-butylpiperidinium Bis (trifluo Ethyl-1-pentylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-hexylpiperidium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide , 1-ethyl-1-heptylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dipropylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) Butylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dibutylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dimethylpyrrolidinium bis (pentafluoro Methyl-1-ethylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide Methyl-1-butylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) - hexylpyrrolidinium bis (pentaprene Methyl-1-heptylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, Ethyl-1-pentylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-hexylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dipropylpyrrolidinium bis (Pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-propyl-1-butylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dibutylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) Imide, 1-propylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-pentylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dimethylpiperidinium bis Pentafluoroethane Methyl-1-ethylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, Methyl-1-butylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-pentylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, Methyl-1-heptylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-propylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, Ethyl-1-butylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide 1-ethyl-1-hexylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) Dipropylpiperidinium bis (penta Propyl-1-butylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dibutylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, Ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, Ethyl-3-methylimidazolium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium nonafluorobutanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) Ethyl-3-methylimidazolium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylimidazoliumbis (fluorosulfonyl) imide, -3-methylimidazolium tris (trifluoromethanesulfonyl) methide, 1-butyl-3-methylimidazolium trifluoroacetate, 1-butyl-3-methylimidazolium heptaflu 3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium perfluorobutanesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium bis (tri 3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-hexyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-hexyl- Dimethyl-3-propylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis (trifluoromethanesulfonyl) , 3,5-trimethylpyrazoliumbis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis (trifluoromethanesulfonyl) imide, , 3,5-trimethylpyrazoliumbis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, , 3,5-trimethylpyrazoliumbis (penta Ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium ( (Trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, trimethylpropylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl- N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl- (Trifluoromethanesulfo (Trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-propyl-N-butylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, (Trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-propyl-N-hexylammonium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, N-dimethyl-N-butyl-N-hexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl- N-dimethyl-N-butyl-N-heptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-pentyl-N-hexylammonium bis (Trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N, N-dihexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, trimethylheptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide , N, N-diethyl-N-methyl-N-propylammonium bis (trifluoromethane N, N-diethyl-N-methyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-diethyl-N-propyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, triethylpropylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, (Trifluoromethanesulfonyl) imide, triethylheptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dipropyl-N-methyl- N, N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dipropyl- N, N-dipropyl-N, N-dibutylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dibutyl -N-methyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfo Imide, N, N-dibutyl-N-methyl-N-hexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, trioctylmethylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) Propyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-butylpyridinium (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-butyl- (Trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-ethyl-3-methylimidazolium (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, tetrahexylammonium bis (trifluoromethane) (Pentafluoroethanesulfonyl) imide, diallyldimethylammonium trifluoromethanesulfonate, diallyldimethylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, diallyldimethylammonium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, N , N-diethyl-N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium trifluoromethanesulfonate, N, (Trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-diethyl-N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium bis (pentafluoroethane Glycidyltrimethylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, glycidyltrimethylammonium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, glycidyltrimethylammonium trifluoromethanesulfonate, glycidyltrimethylammonium bis (Pentafluoroethanesulfonyl) imide, lithium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, lithium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, diallyldimethylbis &Lt; RTI ID = 0.0 &gt; rosulfonyl) &lt; / RTI &gt; imide.

이들 이온성 액체 중에서도, 보다 바람직하게는 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드이다.Of these ionic liquids, more preferred are 1-hexylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl- Ethyl-3-methylpyridinium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium nonafluorobutanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridinium tri 1-butyl-3-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-octyl-4-methylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, Propylpyrrolidinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, Methyl-1-propylpiperidinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoride Ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methyl (methylsulfonyl) imide, Imidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-hexyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, trimethylpropylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, lithium bis (Trifluoromethanesulfonyl) imide, and lithium bis (fluorosulfonyl) imide.

이온성 액체는, 시판하는 것을 사용해도 되지만, 하기와 같이 하여 합성하는 것도 가능하다. 이온성 액체의 합성 방법으로서는, 목적으로 하는 이온성 액체가 얻어진다면 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 문헌 「이온성 액체-개발의 최전선과 미래-」((주)CMC 출판 발행)에 기재되어 있는 바와 같은, 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법 및 중화법 등이 사용된다.As the ionic liquid, a commercially available liquid may be used, but it may be synthesized as follows. The method for synthesizing an ionic liquid is not particularly limited as long as an intended ionic liquid can be obtained. Generally, the ionic liquid is synthesized by a method described in &quot; Ionic Liquid - Frontier and Future of Development &quot; A halide method, a hydroxide method, an acid ester method, an emulsion formation method, and a neutralization method are used.

하기에 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법 및 중화법에 대하여, 질소 함유 오늄염을 예로 들어 그 합성 방법에 대하여 나타내지만, 그 밖의 황 함유 오늄염, 인 함유 오늄염 등, 그 밖의 이온성 액체에 대해서도 마찬가지의 방법에 의해 얻을 수 있다.Examples of the method for synthesizing the nitrogen containing onium salt are described below with respect to the halide method, the hydroxide method, the acid ester method, the method of forming an acid, and the neutralization method. However, other methods such as a sulfur containing onium salt, a phosphorus containing onium salt, The ionic liquid outside can also be obtained by the same method.

할로겐화물법은, 반응식 (1) 내지 (3)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 3급 아민과 할로겐화알킬을 반응시켜 할로겐화물을 얻는다(반응식 (1), 할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용됨).The halide method is a method performed by the reaction shown in the reaction formulas (1) to (3). First, a tertiary amine and a halogenated alkyl are reacted to obtain a halide (Reaction formula (1), chlorine, bromine and iodine are used as halogens).

얻어진 할로겐화물을 목적으로 하는 이온성 액체의 음이온 구조 (A-)를 갖는 산(HA) 혹은 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적으로 하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다.Ionic liquid anion structure (A -) of the objective and the resulting halide acid (HA) or a salt thereof with a (MA, M is a cation to form a negative ion and a salt for the purpose, such as ammonium, lithium, sodium, potassium) and And the desired ionic liquid (R 4 NA) is obtained.

Figure 112018086111055-pct00002
Figure 112018086111055-pct00002

수산화물법은, 반응식 (4) 내지 (8)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 할로겐화물(R4NX)을 이온 교환막법 전해(반응식 (4)), OH형 이온 교환 수지법(반응식 (5)) 또는 산화은(Ag2O)의 반응(반응식 (6))에 의해 수산화물(R4NOH)을 얻는다(할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용됨).The hydroxide method is a method which is carried out by the reaction shown in the reaction formulas (4) to (8). First, a halide (R 4 NX), the ion exchange membrane method electrolysis (reaction scheme 4), the hydroxide by reaction (Scheme 6) of OH-form ion-exchange resin method (reaction scheme 5), or of silver oxide (Ag 2 O) (R 4 NOH) (chlorine, bromine and iodine are used as halogens).

얻어진 수산화물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (7) 내지 (8)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다.The target ionic liquid (R 4 NA) is obtained by using the reaction of the reaction formulas (7) to (8) with the obtained hydroxide in the same manner as the halogenation method.

Figure 112018086111055-pct00003
Figure 112018086111055-pct00003

산에스테르법은, 반응식 (9) 내지 (11)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 3급 아민(R3N)을 산에스테르와 반응시켜 산에스테르물을 얻는다(반응식 (9), 산에스테르로서는 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산 등의 무기산의 에스테르나 메탄술폰산, 메틸포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스테르 등이 사용됨).The acid ester method is a method carried out by the reaction shown in the reaction formulas (9) to (11). First, an acid ester is obtained by reacting a tertiary amine (R 3 N) with an acid ester (reaction formula (9)). As acid ester, esters of inorganic acids such as sulfuric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, phosphorous acid, and carbonic acid, methanesulfonic acid, , And esters of organic acids such as formic acid are used.

얻어진 산에스테르물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (10) 내지 (11)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다. 또한, 산에스테르로서 메틸트리플루오로메탄술포네이트, 메틸트리플루오로아세테이트 등을 사용함으로써, 직접 이온성 액체를 얻을 수도 있다.The target ionic liquid (R 4 NA) is obtained by using the reaction of the reaction formulas (10) to (11) in the same manner as in the halogenation method for the acid ester obtained. Further, by using methyl trifluoromethane sulfonate, methyl trifluoroacetate or the like as the acid ester, a direct ionic liquid can be obtained.

Figure 112018086111055-pct00004
Figure 112018086111055-pct00004

중화법은, 반응식 (12)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 3급 아민과 CF3COOH, CF3SO3H, (CF3SO2)2NH, (CF3SO2)3CH, (C2F5SO2)2NH 등의 유기산을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.The neutralization method is a method which is carried out by the reaction shown in the reaction formula (12). Tertiary amine and CF 3 COOH, CF 3 SO 3 H, (CF 3 SO 2) 2 NH, (CF 3 SO 2) 3 CH, (C 2 F 5 SO 2) 2 is obtainable by reacting an organic acid, such as NH have.

Figure 112018086111055-pct00005
Figure 112018086111055-pct00005

상기 반응식 (1) 내지 (12)에 기재된 R은, 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내며, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.R in the reaction formulas (1) to (12) represents hydrogen or a hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms, and may contain a hetero atom.

이온성 액체의 배합량으로서는, 사용하는 폴리머와 이온성 액체의 상용성에 따라 바뀌기 때문에 일률적으로 정의할 수는 없지만, 일반적으로는 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.001중량부 내지 50중량부이고, 보다 바람직하게는 0.01중량부 내지 40중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 30중량부이고, 특히 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이고, 가장 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이다. 이온성 액체의 배합량을 상기 범위 내로 조정함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 이온성 액체의 상기 배합량이 0.01중량부 미만이면 충분한 대전 방지 특성을 얻지 못할 우려가 있다. 이온성 액체의 상기 배합량이 50중량부를 초과하면 피착체에 대한 오염이 증가하는 경향이 있다.The amount of the ionic liquid to be blended varies depending on the compatibility of the polymer to be used and the ionic liquid and therefore can not be uniformly defined. In general, it is preferably 0.001 to 50 parts by weight per 100 parts by weight of the base polymer More preferably 0.01 part by weight to 30 parts by weight, particularly preferably 0.01 part by weight to 20 parts by weight, most preferably 0.01 part by weight to 10 parts by weight Wealth. By adjusting the amount of the ionic liquid to be within the above range, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive composition having an excellent antistatic property. If the amount of the ionic liquid is less than 0.01 part by weight, sufficient antistatic properties may not be obtained. If the above amount of the ionic liquid is more than 50 parts by weight, contamination of the adherend tends to increase.

점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 변성 실리콘 오일을 포함하고 있어도 된다. 점착제 조성물이 변성 실리콘 오일을 포함함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 발현할 수 있다. 특히, 이온성 액체와 병용함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 한층 더 효과적으로 발현할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may contain a modified silicone oil insofar as the effect of the present invention is not impaired. When the pressure-sensitive adhesive composition contains a modified silicone oil, the effect of antistatic properties can be exhibited. Particularly, when used in combination with an ionic liquid, the effect of the antistatic property can be expressed more effectively.

점착제 조성물이 변성 실리콘 오일을 포함하는 경우, 그 함유 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.001중량부 내지 50중량부이고, 보다 바람직하게는 0.005중량부 내지 40중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.007중량부 내지 30중량부이고, 특히 바람직하게는 0.008중량부 내지 20중량부이고, 가장 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이다. 변성 실리콘 오일의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 한층 더 효과적으로 발현할 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive composition contains a modified silicone oil, the content thereof is preferably 0.001 to 50 parts by weight, more preferably 0.005 to 40 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the base polymer Preferably 0.007 to 30 parts by weight, particularly preferably 0.008 to 20 parts by weight, and most preferably 0.01 to 10 parts by weight. By adjusting the content of the modified silicone oil within the above range, the effect of the antistatic property can be expressed more effectively.

변성 실리콘 오일로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 변성 실리콘 오일을 채용할 수 있다. 이러한 변성 실리콘 오일로서는, 예를 들어 신에츠 가가쿠 고교(주)에서 입수 가능한 변성 실리콘 오일을 들 수 있다.As the modified silicone oil, any appropriate modified silicone oil may be employed as long as the effect of the present invention is not impaired. As such a modified silicone oil, for example, a modified silicone oil available from Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. may be mentioned.

변성 실리콘 오일로서는, 바람직하게는 폴리에테르 변성 실리콘 오일이다. 폴리에테르 변성 실리콘 오일을 채용함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 한층 더 효과적으로 발현할 수 있다.The modified silicone oil is preferably a polyether-modified silicone oil. By employing a polyether-modified silicone oil, the effect of the antistatic property can be expressed more effectively.

폴리에테르 변성 실리콘 오일로서는, 측쇄형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 대전 방지 특성의 효과를 충분히 한층 더 효과적으로 발현할 수 있다는 점에서, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일이 바람직하다.Examples of the polyether-modified silicone oil include a side chain-type polyether-modified silicone oil and a polyether-modified silicone oil of both ends. Of these, polyether-modified silicone oil of both ends is preferable in that the effect of the antistatic property can be sufficiently and more effectively expressed.

≪≪용도≫≫«« Use »»

본 발명의 표면 보호 필름은, 초경박리성을 구비하고, 피착체 표면의 오염성이 낮다. 이 때문에, 광학 부재나 전자 부재의 표면 보호에 적합하게 사용할 수 있다. 본 발명의 광학 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다. 본 발명의 전자 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.The surface protective film of the present invention has a cemented carbide releasability and has a low staining property on the surface of an adherend. Therefore, it can be suitably used for protecting the surfaces of optical members and electronic members. The optical member of the present invention is one to which the surface protective film of the present invention is adhered. The electronic member of the present invention is one to which the surface protective film of the present invention is adhered.

<실시예><Examples>

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고, 「%」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량%」를 의미한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples, but the present invention is not limited to these examples at all. Tests and evaluation methods in Examples and the like are as follows. Unless otherwise noted, the term "part" means "part by weight" unless otherwise specified, and "%" means "% by weight" unless otherwise specified.

<박리 속도 6000mm/분에 있어서의 대 PET 박리력(23℃×30분 후의 박리력 및 80℃×7일간 후의 박리력)>(Peel strength after 23 占 폚 for 30 minutes and peel strength after 80 占 폚 for 7 days) at a peeling speed of 6000 mm /

점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 23℃, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력은 하기와 같이 하여 측정하였다.The peel strength when the polyethylene terephthalate film with a thickness of 25 占 퐉 was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer and the polyethylene terephthalate film was peeled off at 23 占 폚 at a peel angle of 180 degrees and a peel rate of 6000 mm / min was measured as follows.

세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름(폭 50mm×길이 140mm)의 점착제층과는 반대측의 면의 전체면에, 양면 접착 테이프(닛토덴코사제, 상품명 「No.531」)를 통하여, SUS304판을, 2kg 핸드 롤러를 사용하여 접착하였다.(SUS304 plate, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd. under the trade designation "No.531") was applied on the entire surface of the surface of the surface protective film (50 mm wide × 140 mm long) separated from the separator by the pressure- Using a hand roller.

이어서, 점착제층의 표면에, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S-10」, 두께: 25㎛, 폭: 25mm)을 접착하였다(온도: 23℃, 습도: 65%, 2kg 롤러 1왕복).Then, a polyethylene terephthalate film (trade name: "Lamiron S-10", thickness: 25 μm, width: 25 mm) was adhered to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (temperature: 23 ° C., humidity: 65% 1 round trip).

상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 인장 시험에서 측정하였다. 인장 시험기로서는 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트한 후, 23℃의 환경 온도 하에서 30분간 방치한 후, 또는 80℃의 온도 환경 하에서 7일간 방치한 후에, 인장 시험을 개시하였다. 인장 시험의 조건은, 박리 각도: 180도, 박리 속도(인장 속도): 6000mm/분으로 하였다. 상기 표면 보호 필름으로부터 PET 필름을 박리하였을 때의 하중을 측정하고, 그때의 평균 하중을 표면 보호 필름의 박리력으로 하였다.The evaluation sample thus obtained was measured in a tensile test. As the tensile tester, "Autograph AG-Xplus HS 6000 mm / min high-speed model (AG-50NX plus)" manufactured by Shimadzu Corporation was used. After the sample for evaluation was set in a tensile tester, the sample was allowed to stand for 30 minutes at an environmental temperature of 23 占 폚 or for 7 days under a temperature environment of 80 占 폚, and then a tensile test was started. The conditions of the tensile test were a peeling angle of 180 degrees and a peeling speed (tensile speed) of 6000 mm / min. The load at the time of peeling the PET film from the surface protective film was measured, and the average load at that time was regarded as the peeling force of the surface protective film.

<박리 속도 300mm/분에 있어서의 대 PET 박리력(23℃×30분 후의 박리력 및 80℃×7일간 후의 박리력)>(Peel strength after 23 占 폚 for 30 minutes and peel force after 80 占 폚 for 7 days) at a peeling speed of 300 mm /

점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 23℃, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력은 하기와 같이 하여 측정하였다.A peeling force when the polyethylene terephthalate film with a thickness of 25 占 퐉 was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer and the polyethylene terephthalate film was peeled off at 23 占 폚, a peeling angle of 180 占 and a peeling speed of 300 mm / min was measured as follows.

세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름(폭 50mm×길이 140mm)의 점착제층과는 반대측의 면의 전체면에, 양면 접착 테이프(닛토덴코사제, 상품명 「No.531」)를 통하여, SUS304판을, 2kg 핸드 롤러를 사용하여 접착하였다.(SUS304 plate, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd. under the trade designation "No.531") was applied on the entire surface of the surface of the surface protective film (50 mm wide × 140 mm long) separated from the separator by the pressure- Using a hand roller.

이어서, 점착제층의 표면에, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S-10」, 두께: 25㎛, 폭: 25mm)을 접착하였다(온도: 23℃, 습도: 65%, 2kg 롤러 1왕복).Then, a polyethylene terephthalate film (trade name: "Lamiron S-10", thickness: 25 μm, width: 25 mm) was adhered to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (temperature: 23 ° C., humidity: 65% 1 round trip).

상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 인장 시험에 제공하였다. 인장 시험기로서는 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트한 후, 23℃의 환경 온도 하에서 30분간 방치한 후, 또는 80℃의 온도 환경 하에서 7일간 방치한 후에, 인장 시험을 개시하였다. 인장 시험의 조건은, 박리 각도: 180도, 박리 속도(인장 속도): 300mm/분으로 하였다. 상기 표면 보호 필름으로부터 PET 필름을 박리하였을 때의 하중을 측정하고, 그때의 평균 하중을 표면 보호 필름의 박리력으로 하였다.The evaluation sample thus obtained was subjected to a tensile test. As the tensile tester, "Autograph AG-Xplus HS 6000 mm / min high-speed model (AG-50NX plus)" manufactured by Shimadzu Corporation was used. After the sample for evaluation was set in a tensile tester, the sample was allowed to stand for 30 minutes at an environmental temperature of 23 占 폚 or for 7 days under a temperature environment of 80 占 폚, and then a tensile test was started. The conditions of the tensile test were a peeling angle of 180 degrees and a peeling speed (tensile speed) of 300 mm / min. The load at the time of peeling the PET film from the surface protective film was measured, and the average load at that time was regarded as the peeling force of the surface protective film.

<잔존 접착률>&Lt; Residual adhesion rate >

유리판(마츠나미 가라스제, 1.35mm×10㎝×10㎝)에, 표면 보호 필름을 핸드 롤러에 의해 전체면에 접합하고, 온도 23℃, 습도 55% RH의 분위기 하에서, 24시간 보관한 후, 0.3m/min의 속도로 표면 보호 필름을 박리하고, 길이 150mm로 절단한 19mm 폭의 No.31B 테이프(닛토덴코(주)제, 기재 두께: 25㎛)를 온도 23℃, 습도 55% RH의 분위기 하에서, 2.0kg 롤러 1왕복에 의해 첩부하였다. 온도 23℃, 습도 55% RH의 분위기 하에서, 30분간 양생한 후, 인장 시험기(시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」)를 사용하여, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/min으로 박리하고, 점착력을 측정하였다.The surface protective film was bonded to the entire surface of a glass plate (Matsunami Glass Co., 1.35 mm x 10 cm x 10 cm) with a hand roller and stored for 24 hours in an atmosphere at a temperature of 23 DEG C and a humidity of 55% RH, The surface protective film was peeled off at a rate of 0.3 m / min and a No. 31B tape (base material thickness: 25 탆) of 19 mm width cut with a length of 150 mm was laminated at a temperature of 23 캜 and a humidity of 55% RH Under an atmosphere of 2.0 kg roller. After curing for 30 minutes in an atmosphere at a temperature of 23 ° C and a humidity of 55% RH, a tensile tester ("Autograph AG-Xplus HS 6000mm / min high speed model (AG-50NX plus)" manufactured by Shimadzu Seisakusho Co., Ltd.) , Peeled off at a peeling angle of 180 degrees and at a tensile rate of 300 mm / min, and the adhesive force was measured.

별도로, 상기와 같은 처리를 행하지 않은 유리판에 대해서도, 마찬가지로 19mm 폭의 No.31B 테이프의 점착력을 측정하고, 하기 식에 의해 잔존 접착률을 산출하였다.Separately, the adhesive strength of a No. 31B tape having a width of 19 mm was similarly measured on a glass plate not subjected to the above-mentioned treatment, and the remaining adhesion rate was calculated by the following formula.

잔존 접착률(%)=(표면 보호 필름 박리 후의 유리판에 대한 No.31B 점착력/유리판에 대한 No.31B 점착력)×100Residual adhesion rate (%) = (No.31B adhesion force to glass plate after surface protective film peeling / No.31B adhesion force to glass plate) 占 100

이 잔존 접착률은, 표면 보호 필름의 점착제 성분이 피착체에 대하여 어느 정도 표면에 전사되어 오염되어 있는지의 지표가 된다. 잔존 접착률의 값이 높을수록, 피착체를 오염시키지 않는, 보다 좋은 표면 보호 필름이며, 잔존 접착률의 값이 낮을수록, 피착체의 표면을 점착제 성분 등으로 오염시켰다고 할 수 있다.This residual adhesion rate is an index of the extent to which the adhesive component of the surface protective film is transferred to the surface and contaminated with the adherend. It can be said that the higher the value of the residual adhesion rate is, the better the surface protective film does not contaminate the adherend, and the lower the value of the residual adhesion rate, the more contaminated the surface of the adherend with the adhesive component.

<박리 속도 6000mm/분에 있어서의 대 유리 박리력(23℃×30분 후의 박리력 및 80℃×7일간 후의 박리력)>(Peeling force after 23 占 폚 for 30 minutes and peeling force after 80 占 폚 for 7 days) at a peeling speed of 6000 mm /

세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름(폭 25mm×길이 140mm)을 유리(소다석회 유리, 마츠나미 가라스 고교 가부시키가이샤제)에 2kg 핸드 롤러 1왕복으로 접착하였다.The surface protective film (25 mm wide × 140 mm long) with the separator removed was bonded to glass (soda lime glass, Matsunamigasu Kogyo Kogyo Co., Ltd.) with reciprocating 2 kg hand rollers.

상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 인장 시험기에서 측정하였다. 인장 시험기로서는 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트한 후, 23℃의 환경 온도 하에서 30분간 방치한 후, 또는 80℃의 온도 환경 하에서 7일간 방치한 후에, 인장 시험을 개시하였다. 인장 시험의 조건은, 박리 각도: 180도, 박리 속도(인장 속도): 6000mm/분으로 하였다. 상기 유리로부터 표면 보호 필름을 박리하였을 때의 하중을 측정하고, 그때의 평균 하중을 표면 보호 필름의 박리력으로 하였다.The evaluation sample thus obtained was measured by a tensile tester. As the tensile tester, "Autograph AG-Xplus HS 6000 mm / min high-speed model (AG-50NX plus)" manufactured by Shimadzu Corporation was used. After the sample for evaluation was set in a tensile tester, the sample was allowed to stand for 30 minutes at an environmental temperature of 23 占 폚 or for 7 days under a temperature environment of 80 占 폚, and then a tensile test was started. The conditions of the tensile test were a peeling angle of 180 degrees and a peeling speed (tensile speed) of 6000 mm / min. The load at the time of peeling the surface protective film from the glass was measured, and the average load at that time was defined as the peeling force of the surface protective film.

<박리 속도 300mm/분에 있어서의 대 유리 박리력(23℃×30분 후의 박리력 및 80℃×7일간 후의 박리력)>(Peeling force after 23 占 폚 for 30 minutes and peeling force after 80 占 폚 for 7 days) at a peeling speed of 300 mm /

세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름(폭 25mm×길이 140mm)을 유리(소다석회 유리, 마츠나미 가라스 고교 가부시키가이샤제)에 2kg 핸드 롤러 1왕복으로 접착하였다.The surface protective film (25 mm wide × 140 mm long) with the separator removed was bonded to glass (soda lime glass, Matsunamigasu Kogyo Kogyo Co., Ltd.) with reciprocating 2 kg hand rollers.

상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 인장 시험기에서 측정하였다. 인장 시험기로서는 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트한 후, 23℃의 환경 온도 하에서 30분간 방치한 후, 또는 80℃의 온도 환경 하에서 7일간 방치한 후에, 인장 시험을 개시하였다. 인장 시험의 조건은, 박리 각도: 180도, 박리 속도(인장 속도): 300mm/분으로 하였다. 상기 유리로부터 표면 보호 필름을 박리하였을 때의 하중을 측정하고, 그때의 평균 하중을 표면 보호 필름의 박리력으로 하였다.The evaluation sample thus obtained was measured by a tensile tester. As the tensile tester, "Autograph AG-Xplus HS 6000 mm / min high-speed model (AG-50NX plus)" manufactured by Shimadzu Corporation was used. After the sample for evaluation was set in a tensile tester, the sample was allowed to stand for 30 minutes at an environmental temperature of 23 占 폚 or for 7 days under a temperature environment of 80 占 폚, and then a tensile test was started. The conditions of the tensile test were a peeling angle of 180 degrees and a peeling speed (tensile speed) of 300 mm / min. The load at the time of peeling the surface protective film from the glass was measured, and the average load at that time was defined as the peeling force of the surface protective film.

[실시예 1][Example 1]

폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤제, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=1000): 2중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 18중량부, 촉매(니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤제, 상품명: 나셈 제2철): 0.1중량부, 지방산 에스테르로서 미리스트산이소프로필(가오 가부시키가이샤제, 상품명: 엑세팔 IPM, Mn=270): 20중량부, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로메탄술포닐)이미드(다이이치 고교 세야쿠 가부시키가이샤제, 상품명: AS110): 1.5중량부, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KF-6004): 0.02중량부, 실록산 결합 함유 폴리머(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명: LE-302): 0.25중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸을 첨가하여 혼합 교반을 행하여, 점착제 조성물 (1)을 제조하였다.85 parts by weight of Prismol S3011 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Mn = 10000), which is a polyol having three OH groups, as a polyol (A), 3 parts by weight of a polyol having three hydroxyl groups, Sanenix GP- 13 parts by weight as a polyfunctional isocyanate compound (B), 13 parts by weight of a polyfunctional isocyanate compound (manufactured by Sankige Chemical Co., Ltd.), 3 parts by weight of SANONICS GP-1000 (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., Mn = 1000) 18 parts by weight of Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, 0.1 part by weight of a catalyst (manufactured by Nihon Kagaku Kogyo K.K., trade name: 20 parts by weight of myristic acid isopropyl (manufactured by Kao Corp., trade name: Exepal IPM, Mn = 270), 1 part by weight of 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (fluoromethanesulfonyl) imide 1.5 parts by weight, trade name: AS110, manufactured by Ichigoshi Seiyaku Co., Ltd.) 0.02 parts by weight of a polyether-modified silicone oil (trade name: KF-6004, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 0.25 parts by weight of a siloxane bond-containing polymer (trade name: LE-302 manufactured by Kyowa Shagaku KK) Ethyl acetate was added as a diluting solvent, and the mixture was stirred to prepare a pressure-sensitive adhesive composition (1).

얻어진 점착제 조성물 (1)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (1)을 얻었다.The resulting pressure-sensitive adhesive composition (1) was applied to a substrate "LM Mirror S10" (thickness 38 μm, manufactured by Toray Industries, Inc.) containing a polyester resin so as to have a thickness of 10 μm after drying by a fountain roll, And dried for 30 seconds. Thus, a pressure-sensitive adhesive layer was formed on the substrate. Subsequently, a silicone-treated surface of a base material (separator) including a polyester resin having a thickness of 25 占 퐉, which had been subjected to silicone treatment on one side thereof, was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to obtain a surface protective film (1) with a separator.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[실시예 2][Example 2]

1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로메탄술포닐)이미드(다이이치 고교 세야쿠 가부시키가이샤제, 상품명: AS110)를 사용하지 않고, 또한 실록산 결합 함유 폴리머(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명: LE-302): 0.25중량부를 사용하는 대신에 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 0.50중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (2)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (2)를 얻었다.It is also possible to use a siloxane bond-containing polymer such as 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (fluoromethanesulfonyl) imide (trade name: AS110 made by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Except that 0.25 parts by weight of a fluorine-containing polymer (trade name: F-571) was used instead of 0.25 parts by weight of a pressure-sensitive adhesive composition (trade name: LE-302, manufactured by KUBOTA CORPORATION) (2) was prepared, and a surface protective film (2) with a separator was obtained.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[실시예 3][Example 3]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 1.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (3)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (3)을 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition (3) was produced in the same manner as in Example 2 except that the amount of the fluorine-containing polymer (product of DIC, trade name: F-571) was changed to 1.00 parts by weight to obtain a surface protective film (3) with a separator.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[실시예 4][Example 4]

점착제 조성물을 제조할 때, 추가로 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 0.30중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (4)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (4)를 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition (4) was prepared in the same manner as in Example 1 except that 0.30 part by weight of a fluorine-containing polymer (trade name: F-571) To obtain a film (4).

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[실시예 5][Example 5]

실록산 결합 함유 폴리머(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명: LE-302): 0.25중량부를 사용하는 대신에 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 0.30중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (5)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (5)를 얻었다.Except that 0.30 part by weight of a fluorine-containing polymer (trade name: F-571) was used in place of 0.25 parts by weight of a siloxane bond-containing polymer (trade name: LE-302 manufactured by Kyowa Shagajaku K.K.) The pressure-sensitive adhesive composition (5) was produced in the same manner as in Example 1 to obtain a surface protective film (5) with a separator.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[실시예 6][Example 6]

폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 18중량부, 촉매(니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤제, 상품명: 나셈 제2철): 0.1중량부, 수산기 함유 실리콘(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: X-22-4015): 0.25중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸을 첨가하여 혼합 교반을 행하여, 점착제 조성물 (6)을 제조하였다.As the polyol (A), 100 parts by weight of a polyol having three OH groups, Sanenix GP-3000 (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., Mn = 3000), 100 parts by weight of a polyfunctional alicyclic isocyanate compound 18 parts by weight of Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), 0.1 part by weight of a catalyst (manufactured by Nihon Kagaku Kogyo K.K., trade name: Nasem ferric oxide) 0.25 part by weight, trade name: X-22-4015, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.), ethyl acetate was added as a diluting solvent, and the mixture was stirred to prepare a pressure-sensitive adhesive composition (6).

점착제 조성물 (6)을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (6)을 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition (6) was used in the same manner as in Example 1 to obtain a surface protective film (6) with a separator.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[비교예 1][Comparative Example 1]

폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤제, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=1000): 2중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 18중량부, 촉매(니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤제, 상품명: 나셈 제2철): 0.1중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸을 첨가하여 혼합 교반을 행하여, 점착제 조성물 (C1)을 제조하였다.85 parts by weight of Prismol S3011 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Mn = 10000), which is a polyol having three OH groups, as a polyol (A), 3 parts by weight of a polyol having three hydroxyl groups, Sanenix GP- 13 parts by weight as a polyfunctional isocyanate compound (B), 13 parts by weight of a polyfunctional isocyanate compound (manufactured by Sankige Chemical Co., Ltd.), 3 parts by weight of SANONICS GP-1000 (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., Mn = 1000) , 18 parts by weight of Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, 0.1 part by weight of a catalyst (trade name: Nasem ferric iron, manufactured by Nihon Kagaku Kogyo K.K.) Ethyl acetate was added thereto, followed by mixing and stirring to prepare a pressure-sensitive adhesive composition (C1).

점착제 조성물 (C1)을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C1)을 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition (C1) was used in the same manner as in Example 1 to obtain a surface protective film (C1) with a separator.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[비교예 2][Comparative Example 2]

점착제 조성물을 제조할 때, 추가로 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KF-6004): 0.02중량부를 사용한 것 이외에는, 비교예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C2)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C2)를 얻었다.Except that 0.02 part by weight of a polyether-modified silicone oil of both ends type (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KF-6004) was used in preparing the pressure-sensitive adhesive composition, Composition (C2) was prepared to obtain a surface protective film (C2) with a separator.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[비교예 3][Comparative Example 3]

폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 18중량부, 촉매(니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤제, 상품명: 나셈 제2철): 0.1중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸을 첨가하여 혼합 교반을 행하여, 점착제 조성물 (C3)을 제조하였다.As the polyol (A), 100 parts by weight of a polyol having three OH groups, Sanenix GP-3000 (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., Mn = 3000), 100 parts by weight of a polyfunctional alicyclic isocyanate compound 18 parts by weight of Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), 0.1 part by weight of a catalyst (manufactured by Nihon Kagaku Kogyo K.K., trade name: Nasem iron (II)) and ethyl acetate as a diluting solvent Followed by stirring to prepare a pressure-sensitive adhesive composition (C3).

점착제 조성물 (C3)을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C3)을 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition (C3) was used in the same manner as in Example 1 to obtain a surface protective film (C3) with a separator.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[비교예 4][Comparative Example 4]

1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로메탄술포닐)이미드(다이이치 고교 세야쿠 가부시키가이샤제, 상품명: AS110) 및 실록산 결합 함유 폴리머(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명: LE-302)를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C4)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C4)를 얻었다.(Trade name: AS110, manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) and a siloxane bond-containing polymer (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) (Trade name: LE-302) was not used as the pressure-sensitive adhesive composition (C4), to obtain a surface protective film (C4) with a separator.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[비교예 5][Comparative Example 5]

실록산 결합 함유 폴리머를 사용하지 않고, 미리스트산이소프로필(가오 가부시키가이샤제, 상품명: 엑세팔 IPM, Mn=270)의 사용량을 30중량부로 바꾸고, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KF-6004)의 사용량을 0.01중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C5)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C5)를 얻었다.The amount of the myristic acid isopropyl (manufactured by Kao Corp., trade name: Exepal IPM, Mn = 270) was changed to 30 parts by weight and the polyether-modified silicone oil of both ends (Trade name: KF-6004, manufactured by Kagaku Kogyo K.K.) was used in an amount of 0.01 part by weight, a pressure-sensitive adhesive composition (C5) was produced to obtain a surface protective film (C5) with a separator .

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[비교예 6][Comparative Example 6]

점착제 조성물을 제조할 때, 추가로 미리스트산이소프로필(가오 가부시키가이샤제, 상품명: 엑세팔 IPM, Mn=270): 25중량부를 사용한 것 이외에는, 비교예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C6)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C6)을 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Comparative Example 1, except that 25 parts by weight of myristic acid isopropyl (25 parts by weight, trade name: Exepal IPM, Mn = 270, manufactured by Kao Corp.) ), And a surface protective film (C6) with a separator was obtained.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[비교예 7][Comparative Example 7]

양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KF-6004): 0.01중량부를 사용하는 대신에, 실리콘 박리제(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KS-776A): 0.15중량부를 사용한 것 이외에는, 비교예 5와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C7)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C7)을 얻었다.(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KS-6004) was used instead of 0.01 part by weight of polyether-modified silicone oil of both ends type (Shin-Etsu Chemical Co., 776A): 0.15 part by weight, the pressure-sensitive adhesive composition (C7) was prepared and a surface protective film (C7) with a separator was obtained.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

Figure 112018086111055-pct00006
Figure 112018086111055-pct00006

[실시예 7][Example 7]

우레탄 프리폴리머 (C)로서 「사이아바인 SH-109」(고형분 54%, 지방산 에스테르 함유, 도요 잉크사제): 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 7.05중량부, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 1.00중량부, 희석 용제로서 톨루엔: 208중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 점착제 조성물 (7)을 제조하였다., 100 parts by weight of "Saibain SH-109" (solid content: 54%, fatty acid ester-containing, manufactured by Toyo Ink) as urethane prepolymer (C), 10 parts by weight of a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, Coronate HX (Manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), 1.00 parts by weight of a fluorine-containing polymer (DIC, trade name: F-571) and 208 parts by weight of toluene as a diluting solvent were mixed, To prepare a pressure-sensitive adhesive composition (7).

얻어진 점착제 조성물 (7)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (7)을 얻었다.The resulting pressure-sensitive adhesive composition (7) was coated on a substrate "LM Mirror S10" (38 μm thick, made by Toray Industries, Inc.) containing a polyester resin so as to have a thickness of 10 μm after drying by a fountain roll, And dried for 30 seconds. Thus, a pressure-sensitive adhesive layer was formed on the substrate. Subsequently, a silicone-treated surface of a base material (separator) comprising a polyester resin having a thickness of 25 占 퐉, which had been subjected to silicone treatment on one side thereof, was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to obtain a surface protective film 7 with a separator.

결과를 표 2에 나타내었다.The results are shown in Table 2.

[실시예 8][Example 8]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 2.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 7과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (8)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (8)을 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition (8) was produced in the same manner as in Example 7 except that the amount of the fluorine-containing polymer (product of DIC, trade name: F-571) was changed to 2.00 parts by weight to obtain a surface protective film (8) with a separator.

결과를 표 2에 나타내었다.The results are shown in Table 2.

[실시예 9][Example 9]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 3.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 7과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (9)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (9)를 얻었다.A pressure-sensitive adhesive composition (9) was produced in the same manner as in Example 7 except that the amount of the fluorine-containing polymer (product of DIC, trade name: F-571) was changed to 3.00 parts by weight, to obtain a surface protective film (9) with a separator.

결과를 표 2에 나타내었다.The results are shown in Table 2.

Figure 112018086111055-pct00007
Figure 112018086111055-pct00007

[실시예 10][Example 10]

우레탄 프리폴리머 (C)로서 「사이아바인 SH-109」(고형분 54%, 지방산 에스테르 함유, 도요 잉크사제): 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 3.6중량부, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 1.00중량부, 희석 용제로서 톨루엔: 208중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 점착제 조성물 (10)을 제조하였다., 100 parts by weight of "Saibain SH-109" (solid content: 54%, fatty acid ester-containing, manufactured by Toyo Ink) as urethane prepolymer (C), 10 parts by weight of a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, Coronate HX , 3.6 parts by weight of a fluorine-containing polymer (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), 1.00 parts by weight of a fluorine-containing polymer (trade name: F-571, manufactured by DIC Co., Ltd.), and 208 parts by weight of toluene as a diluting solvent, To prepare a pressure-sensitive adhesive composition (10).

얻어진 점착제 조성물 (10)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (10)을 얻었다.The resulting pressure-sensitive adhesive composition (10) was applied to a substrate "Lumirror S10" (38 μm thick, made by Toray Co., Ltd.) containing a polyester resin so as to have a thickness of 50 μm after drying by a fountain roll, And dried for 30 seconds. Thus, a pressure-sensitive adhesive layer was formed on the substrate. Subsequently, a silicone-treated surface of a base material (separator) including a polyester resin having a thickness of 25 占 퐉, which had been subjected to silicone treatment on one side thereof, was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to obtain a surface protective film 10 with a separator.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 11][Example 11]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 3.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 10과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (11)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (11)을 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition (11) was produced in the same manner as in Example 10 except that the amount of the fluorine-containing polymer (product of DIC, trade name: F-571) was changed to 3.00 parts by weight to obtain a surface protective film (11) with a separator.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 12][Example 12]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 5.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 10과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (12)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (12)를 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition (12) was produced in the same manner as in Example 10 except that the amount of the fluorine-containing polymer (product of DIC, trade name: F-571) was changed to 5.00 parts by weight to obtain a surface protective film (12) with a separator.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[비교예 8][Comparative Example 8]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 10과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C8)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C8)을 얻었다.A pressure-sensitive adhesive composition (C8) was produced in the same manner as in Example 10 except that a fluorine-containing polymer (trade name: F-571, manufactured by DIC) was not used to obtain a surface protective film (C8) with a separator.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[비교예 9][Comparative Example 9]

코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제)의 사용량을 7.05중량부로 바꾸고, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 10과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C9)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C9)를 얻었다.Except that the amount of the coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) was changed to 7.05 parts by weight and a fluorine-containing polymer (trade name: F-571) was not used, (C9) was prepared, and a surface protective film (C9) with a separator was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 13][Example 13]

우레탄 프리폴리머 (C)로서 「사이아바인 SH-109」(고형분 54%, 지방산 에스테르 함유, 도요 잉크사제): 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 7.05중량부, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 1.00중량부, 희석 용제로서 톨루엔: 208중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 점착제 조성물 (13)을 제조하였다., 100 parts by weight of "Saibain SH-109" (solid content: 54%, fatty acid ester-containing, manufactured by Toyo Ink) as urethane prepolymer (C), 10 parts by weight of a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, Coronate HX (Manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), 1.00 parts by weight of a fluorine-containing polymer (DIC, trade name: F-571) and 208 parts by weight of toluene as a diluting solvent were mixed, To thereby prepare a pressure-sensitive adhesive composition (13).

얻어진 점착제 조성물 (13)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (13)을 얻었다.The resulting pressure-sensitive adhesive composition (13) was applied to a base material &quot; Lumirror S10 &quot; (38 탆 thick, made by Toray Industries, Inc.) containing a polyester resin so as to have a thickness of 50 탆 after drying by a fountain roll, And dried for 30 seconds. Thus, a pressure-sensitive adhesive layer was formed on the substrate. Subsequently, a silicone-treated surface of a substrate (separator) including a polyester resin having a thickness of 25 占 퐉, which had been subjected to a silicone treatment on one side thereof, was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to obtain a surface protective film 13 with a separator.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 14][Example 14]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 3.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (14)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (14)를 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition (14) was produced in the same manner as in Example 13 except that the amount of the fluorine-containing polymer (trade name: F-571, manufactured by DIC Co., Ltd.) was changed to 3.00 parts by weight.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 15][Example 15]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 5.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (15)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (15)를 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition (15) was produced in the same manner as in Example 13 except that the amount of the fluorine-containing polymer (trade name: F-571, manufactured by DIC Co., Ltd.) was changed to 5.00 parts by weight.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[비교예 10][Comparative Example 10]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않고, 실리콘 박리제(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KS-776A): 1중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C10)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C10)을 얻었다.Except that 1 part by weight of a silicone releasing agent (trade name: KS-776A, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used instead of the fluorine-containing polymer (trade name: F- To thereby prepare a pressure-sensitive adhesive composition (C10), and a surface protective film (C10) with a separator was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[비교예 11][Comparative Example 11]

불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않고, 실리콘 박리제(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KS-776A): 3중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C11)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C11)을 얻었다.Except that 3 parts by weight of a silicone releasing agent (trade name: KS-776A, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used instead of the fluorine-containing polymer (trade name: F- To prepare a pressure-sensitive adhesive composition (C11), and a surface protective film (C11) with a separator was obtained.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[비교예 12][Comparative Example 12]

코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제)의 사용량을 17.7중량부로 바꾸고, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않고, 점착제층의 두께가 10㎛가 되도록 한 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C12)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C12)를 얻었다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed to 10 mu m without using a fluorine-containing polymer (trade name: F-571, manufactured by DIC Co., Ltd.) with the use amount of Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Except that the pressure-sensitive adhesive composition (C12) was produced in the same manner as in Example 13 to obtain a surface protective film (C12) with a separator.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[비교예 13][Comparative Example 13]

코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제)의 사용량을 17.7중량부로 바꾸고, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않고, 점착제층의 두께가 25㎛가 되도록 한 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C13)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C13)을 얻었다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 25 占 퐉 without using a fluorine-containing polymer (trade name: F-571, manufactured by DIC Co., Ltd.) in place of 17.7 parts by weight of Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Except that, the pressure-sensitive adhesive composition (C13) was produced in the same manner as in Example 13 to obtain a surface protective film (C13) with a separator.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 16][Example 16]

폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤제, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=1000): 2중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 17.7중량부, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 0.3중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸: 200중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 점착제 조성물 (16)을 제조하였다.85 parts by weight of Prismol S3011 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Mn = 10000), which is a polyol having three OH groups, as a polyol (A), 3 parts by weight of a polyol having three hydroxyl groups, Sanenix GP- 13 parts by weight as a polyfunctional isocyanate compound (B), 13 parts by weight of a polyfunctional isocyanate compound (manufactured by Sankige Chemical Co., Ltd.), 3 parts by weight of SANONICS GP-1000 (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., Mn = 1000) , 17.7 parts by weight of a coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, 0.3 part by weight of a fluorine-containing polymer (DIC, trade name: F-571) , And the mixture was stirred with a disper to prepare a pressure-sensitive adhesive composition (16).

얻어진 점착제 조성물 (16)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (16)을 얻었다.The obtained pressure-sensitive adhesive composition (16) was applied to a substrate "LM Mirror S10" (thickness 38 μm, manufactured by Toray Industries Co., Ltd.) containing a polyester resin so as to have a thickness of 10 μm after drying by a fountain roll, And dried for 30 seconds. Thus, a pressure-sensitive adhesive layer was formed on the substrate. Subsequently, a silicone-treated surface of a substrate (separator) including a polyester resin having a thickness of 25 占 퐉, which had been subjected to silicone treatment on one side thereof, was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to obtain a surface protective film 16 with a separator.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 17][Example 17]

점착제층의 두께가 25㎛가 되도록 한 것 이외에는, 실시예 16과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (17)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (17)을 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition (17) was produced in the same manner as in Example 16 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 25 占 퐉 to obtain a surface protective film (17) with a separator.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 18][Example 18]

폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤제, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=1000): 2중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 17.7중량부, 수산기 함유 실리콘(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: X-22-4015): 0.3중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸: 200중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 점착제 조성물 (18)을 제조하였다.85 parts by weight of Prismol S3011 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Mn = 10000), which is a polyol having three OH groups, as a polyol (A), 3 parts by weight of a polyol having three hydroxyl groups, Sanenix GP- 13 parts by weight as a polyfunctional isocyanate compound (B), 13 parts by weight of a polyfunctional isocyanate compound (manufactured by Sankige Chemical Co., Ltd.), 3 parts by weight of SANONICS GP-1000 (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., Mn = 1000) 17.7 parts by weight of Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, 0.3 parts by weight of a hydroxyl group-containing silicone (trade name: X-22-4015 available from Shinetsu Kagaku Kogyo K.K.) And 200 parts by weight of ethyl acetate as a diluting solvent were mixed and stirred with a disper to prepare a pressure-sensitive adhesive composition (18).

얻어진 점착제 조성물 (18)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (18)을 얻었다.The resulting pressure-sensitive adhesive composition (18) was applied to a substrate "Lamiron S10" (38 μm thick, made by Toray Industries, Inc.) containing a polyester resin so as to have a thickness of 10 μm after drying by a fountain roll, And dried for 30 seconds. Thus, a pressure-sensitive adhesive layer was formed on the substrate. Subsequently, a silicone-treated surface of a substrate (separator) including a polyester resin having a thickness of 25 占 퐉, which had been subjected to silicone treatment on one side thereof, was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to obtain a surface protective film 18 with a separator.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

[실시예 19][Example 19]

점착제층의 두께가 25㎛가 되도록 한 것 이외에는, 실시예 18과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (19)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (19)를 얻었다.A pressure-sensitive adhesive composition (19) was produced in the same manner as in Example 18 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 25 占 퐉 to obtain a surface protective film (19) with a separator.

결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.The results are shown in Tables 3 and 4.

Figure 112018086111055-pct00008
Figure 112018086111055-pct00008

Figure 112018086111055-pct00009
Figure 112018086111055-pct00009

[실시예 20][Example 20]

실시예 1에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (1)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 1 with a separator obtained in Example 1 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a polarizing plate (trade name: "TEG1465DUHC" manufactured by Nitto Denko Corporation) Member.

[실시예 21][Example 21]

실시예 2에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (2)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 2 with a separator obtained in Example 2 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a polarizing plate (trade name: "TEG1465DUHC" manufactured by Nitto Denko Corporation) Member.

[실시예 22][Example 22]

실시예 3에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (3)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 3 with a separator obtained in Example 3 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a polarizing plate (trade name: "TEG1465DUHC" manufactured by Nitto Denko Corporation) Member.

[실시예 23][Example 23]

실시예 4에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (4)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 4 with a separator obtained in Example 4 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was bonded to a polarizing plate (trade name: "TEG1465DUHC" manufactured by Nitto Denko Corporation) Member.

[실시예 24][Example 24]

실시예 5에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (5)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 5 with a separator obtained in Example 5 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a polarizing plate (trade name: "TEG1465DUHC" manufactured by Nitto Denko KK) Member.

[실시예 25][Example 25]

실시예 6에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (6)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 6 with a separator obtained in Example 6 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a polarizing plate (trade name: "TEG1465DUHC" manufactured by Nitto Denko Corporation) Member.

[실시예 26][Example 26]

실시예 1에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (1)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다. The separator of the surface protective film 1 with a separator obtained in Example 1 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a conductive film (ELECORA V270L-TFMP, trade name, manufactured by Nitto Denko K.K.) An electronic member to which a film was adhered was obtained.

[실시예 27][Example 27]

실시예 2에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (2)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 2 with a separator obtained in Example 2 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a conductive film (ELECORA V270L-TFMP, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.) An electronic member to which a film was adhered was obtained.

[실시예 28][Example 28]

실시예 3에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (3)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 3 with a separator obtained in Example 3 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a conductive film (trade name "Elecrista V270L-TFMP" made by Nitto Denko Corporation) An electronic member to which a film was adhered was obtained.

[실시예 29][Example 29]

실시예 4에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (4)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 4 with a separator obtained in Example 4 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a conductive film (ELECORA V270L-TFMP, trade name, manufactured by Nitto Denko K.K.) An electronic member to which a film was adhered was obtained.

[실시예 30][Example 30]

실시예 5에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (5)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 5 with a separator obtained in Example 5 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a conductive film (ELECORA V270L-TFMP, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.) An electronic member to which a film was adhered was obtained.

[실시예 31][Example 31]

실시예 6에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (6)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 6 with a separator obtained in Example 6 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a conductive film (ELECORA V270L-TFMP, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.) An electronic member to which a film was adhered was obtained.

[실시예 32][Example 32]

실시예 7에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (7)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 7 with a separator obtained in Example 7 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a polarizing plate (trade name: "TEG1465DUHC" manufactured by Nitto Denko Corporation) Member.

[실시예 33][Example 33]

실시예 10에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (10)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 10 with a separator obtained in Example 10 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a polarizing plate (trade name: "TEG1465DUHC" manufactured by Nitto Denko Corporation) Member.

[실시예 34][Example 34]

실시예 13에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (13)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 13 with a separator obtained in Example 13 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a polarizing plate (trade name: "TEG1465DUHC" manufactured by Nitto Denko Corporation) Member.

[실시예 35][Example 35]

실시예 16에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (16)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 16 with a separator obtained in Example 16 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a polarizing plate (trade name: "TEG1465DUHC" manufactured by Nitto Denko Corporation) Member.

[실시예 36][Example 36]

실시예 18에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (18)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 18 with a separator obtained in Example 18 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a polarizing plate (trade name: "TEG1465DUHC" manufactured by Nitto Denko Corporation) Member.

[실시예 37][Example 37]

실시예 7에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (7)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 7 with a separator obtained in Example 7 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a conductive film (trade name "Elecrista V270L-TFMP", made by NITTO DENKO CORPORATION) An electronic member to which a film was adhered was obtained.

[실시예 38][Example 38]

실시예 10에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (10)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 10 with a separator obtained in Example 10 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a conductive film (ELECORA V270L-TFMP, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.) An electronic member to which a film was adhered was obtained.

[실시예 39][Example 39]

실시예 13에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (13)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 13 with a separator obtained in Example 13 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a conductive film (trade name "Elecrista V270L-TFMP" made by Nitto Denko Corporation) An electronic member to which a film was adhered was obtained.

[실시예 40][Example 40]

실시예 16에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (16)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 16 with a separator obtained in Example 16 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a conductive film (ELECORA V270L-TFMP, made by Nitto Denko Co., Ltd.) An electronic member to which a film was adhered was obtained.

[실시예 41][Example 41]

실시예 18에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (18)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film 18 with a separator obtained in Example 18 was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was adhered to a conductive film (ELECORA V270L-TFMP, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.) An electronic member to which a film was adhered was obtained.

<산업상 이용가능성>&Lt; Industrial applicability >

본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 용도로 사용할 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 광학 부재나 전자 부재의 분야에 있어서 바람직하게 사용된다.The surface protective film of the present invention can be used in any suitable application. Preferably, the surface protective film of the present invention is preferably used in the fields of optical members and electronic members.

1: 기재층
2: 점착제층
10: 표면 보호 필름
1: substrate layer
2: Pressure-sensitive adhesive layer
10: Surface protective film

Claims (18)

점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.08N/25mm 이하이고,
잔존 접착률이 50% 이상이고,
해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고, 해당 점착제 조성물이 우레탄 프리폴리머와 수산기 함유 불소계 첨가제를 포함하고,
해당 우레탄 프리폴리머 100중량부에 대한 해당 수산기 함유 불소계 첨가제의 함유량이 1중량부 내지 5중량부인, 표면 보호 필름.
A surface protective film having a pressure-sensitive adhesive layer,
A polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer and the polyethylene terephthalate film was peeled off at 23 占 폚 at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 6000 mm / N / 25 mm or more and 0.08 N / 25 mm or less,
The residual adhesion ratio is 50% or more,
Wherein the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is formed from a pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive composition comprises a urethane prepolymer and a hydroxyl group-
Wherein the content of the hydroxyl group-containing fluorine-based additive relative to 100 parts by weight of the urethane prepolymer is 1 part by weight to 5 parts by weight.
제1항에 있어서, 상기 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.02N/25mm 이하인, 표면 보호 필름.A polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer and peeled from the pressure-sensitive adhesive layer at 23 占 폚 for 30 minutes after peeling the polyethylene terephthalate film at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm / Wherein the peel force is 0.001 N / 25 mm or more and 0.02 N / 25 mm or less. 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.35N/25mm 이하이고,
잔존 접착률이 50% 이상이고,
해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고, 해당 점착제 조성물이 우레탄 프리폴리머와 수산기 함유 불소계 첨가제를 포함하고,
해당 우레탄 프리폴리머 100중량부에 대한 해당 수산기 함유 불소계 첨가제의 함유량이 1중량부 내지 5중량부인, 표면 보호 필름.
A surface protective film having a pressure-sensitive adhesive layer,
A polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after peeling the polyethylene terephthalate film at 80 占 폚 for 7 days at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 6000 mm / min, the peeling force was 0.001 N / 25 mm or more and 0.35 N / 25 mm or less,
The residual adhesion ratio is 50% or more,
Wherein the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is formed from a pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive composition comprises a urethane prepolymer and a hydroxyl group-
Wherein the content of the hydroxyl group-containing fluorine-based additive relative to 100 parts by weight of the urethane prepolymer is 1 part by weight to 5 parts by weight.
제3항에 있어서, 상기 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.07N/25mm 이하인, 표면 보호 필름.A polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer and peeled from the polyethylene terephthalate film at 80 占 폚 at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm / min after 7 days at 80 占 폚 Wherein the peel force is 0.001 N / 25 mm or more and 0.07 N / 25 mm or less. 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
해당 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.055N/25mm 이하이고,
잔존 접착률이 50% 이상이고,
해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고, 해당 점착제 조성물이 우레탄 프리폴리머와 수산기 함유 불소계 첨가제를 포함하고,
해당 우레탄 프리폴리머 100중량부에 대한 해당 수산기 함유 불소계 첨가제의 함유량이 1중량부 내지 5중량부인, 표면 보호 필름.
A surface protective film having a pressure-sensitive adhesive layer,
A glass plate having a thickness of 1000 占 퐉 was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer and peeled off at 23 占 폚 for 30 minutes from the glass plate at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 6000 mm / min from 0.001 N / 25 mm to 0.055 N / 25 mm or less,
The residual adhesion ratio is 50% or more,
Wherein the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is formed from a pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive composition comprises a urethane prepolymer and a hydroxyl group-
Wherein the content of the hydroxyl group-containing fluorine-based additive relative to 100 parts by weight of the urethane prepolymer is 1 part by weight to 5 parts by weight.
제5항에 있어서, 상기 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.023N/25mm 이하인, 표면 보호 필름.6. The adhesive sheet according to claim 5, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is a glass plate having a thickness of 1000 占 퐉 and is peeled off at 30 占 폚 at 23 占 폚 at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm / N / 25mm or more and 0.023N / 25mm or less. 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
해당 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.35N/25mm 이하이고,
잔존 접착률이 50% 이상이고,
해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고, 해당 점착제 조성물이 우레탄 프리폴리머와 수산기 함유 불소계 첨가제를 포함하고,
해당 우레탄 프리폴리머 100중량부에 대한 해당 수산기 함유 불소계 첨가제의 함유량이 1중량부 내지 5중량부인, 표면 보호 필름.
A surface protective film having a pressure-sensitive adhesive layer,
A glass plate having a thickness of 1,000 占 퐉 was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and after 7 days at 80 占 폚, the peel strength from the glass plate when peeled off at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 6000 mm / min was 0.001 N / / 25 mm or less,
The residual adhesion ratio is 50% or more,
Wherein the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is formed from a pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive composition comprises a urethane prepolymer and a hydroxyl group-
Wherein the content of the hydroxyl group-containing fluorine-based additive relative to 100 parts by weight of the urethane prepolymer is 1 part by weight to 5 parts by weight.
제7항에 있어서, 상기 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.05N/25mm 이하인, 표면 보호 필름.A pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 7, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is bonded to a glass plate having a thickness of 1000 占 퐉 and peeled off from the glass plate at 80 占 폚 at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm / N / 25mm or more and 0.05N / 25mm or less. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 잔존 접착률이 65% 이상인, 표면 보호 필름.The surface protective film according to any one of claims 1 to 8, wherein the residual adhesion ratio is 65% or more. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제 조성물이 지방산 에스테르를 포함하는, 표면 보호 필름.9. The surface protective film according to any one of claims 1 to 8, wherein the pressure sensitive adhesive composition comprises a fatty acid ester. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름이 접착된, 광학 부재.An optical member to which the surface protective film according to any one of claims 1 to 8 is adhered. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름이 접착된, 전자 부재.An electronic member to which the surface protecting film according to any one of claims 1 to 8 is adhered. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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