KR20160068667A - Surface protection film - Google Patents

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KR20160068667A
KR20160068667A KR1020150170366A KR20150170366A KR20160068667A KR 20160068667 A KR20160068667 A KR 20160068667A KR 1020150170366 A KR1020150170366 A KR 1020150170366A KR 20150170366 A KR20150170366 A KR 20150170366A KR 20160068667 A KR20160068667 A KR 20160068667A
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고지 시타라
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention provides a surface protection film that exhibits excellent wettability and cushioning properties and thus can adhere successfully even to a surface having a large step height. Also, the present invention provides an optical member and an electrical member, to which such surface protection films are adhered to. The surface protection film of the present invention includes an adhesive layer, wherein the adhesive layer is mainly composed of a polyurethane-based adhesive that contains a polyurethane-based resin, and shows an adhesion rate of 80% or more when attached with only its own weight to a surface having an arithmetical average illuminance, Ra, of 0.2-2 μm.

Description

표면 보호 필름{SURFACE PROTECTION FILM}Surface Protective Film {SURFACE PROTECTION FILM}

본 발명은 표면 보호 필름에 관한 것이다. 본 발명의 표면 보호 필름은, 점착제층을 최외층으로서 포함하는 표면 보호 필름으로서, 그 점착제층은 폴리우레탄계 수지를 포함하는 우레탄계 점착제를 주성분으로서 포함한다. 본 발명의 표면 보호 필름은, 예를 들어, 광학 부재나 전자 부재의 표면 보호에 바람직하게 사용된다.The present invention relates to a surface protective film. The surface protective film of the present invention is a surface protective film comprising a pressure sensitive adhesive layer as an outermost layer, and the pressure sensitive adhesive layer contains a urethane pressure sensitive adhesive containing a polyurethane resin as a main component. The surface protective film of the present invention is preferably used for protecting the surface of an optical member or an electronic member, for example.

광학 부재나 전자 부재는, 가공, 조립, 검사, 수송 등 시의 표면의 흠집 발생 방지를 위해서, 일반적으로, 노출면측에 표면 보호 필름이 접착된다. 이러한 표면 보호 필름은, 표면 보호의 필요가 없어진 시점에서, 광학 부재나 전자 부재로부터 박리된다.Generally, the surface protective film is adhered to the exposed surface side of the optical member or the electron member in order to prevent the surface of the optical member or the electronic member from being scratched during processing, assembling, inspection, and transportation. Such a surface protective film is peeled off from the optical member or the electron member at the time when the need for surface protection is eliminated.

이러한 표면 보호 필름은, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정부터, 조립 공정, 검사 공정, 수송 공정 등을 거쳐서, 최종 출하될 때까지, 동일한 표면 보호 필름을 계속하여 사용하는 케이스가 많아지게 되었다. 이 경우, 이러한 표면 보호 필름은, 각 공정에 있어서, 수작업에 의해 접착, 박리, 재접착되는 경우가 많다.Such a surface protective film has been used in many cases in which the same surface protective film is continuously used until the final shipment through the manufacturing process of the optical member or the electron member, the assembling process, the inspection process, the transportation process, and the like. In this case, in many cases, such a surface protective film is adhered, peeled, and re-bonded by manual operation in each step.

수작업에 의해 표면 보호 필름을 접착하는 경우나 큰 피착체에 표면 보호 필름을 접착하는 경우, 피착체와 표면 보호 필름 사이에 기포가 말려드는 경우가 있다. 이로 인해, 접착 시에 기포가 말려들지 않도록, 표면 보호 필름의 습윤성을 향상시키는 기술이 몇 가지 보고되어 있다. 예를 들어, 습윤 속도가 빠른 실리콘 수지를 점착제층에 사용한 표면 보호 필름이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).When the surface protective film is adhered by hand or when a surface protective film is adhered to a large adherend, air bubbles may be curled between the adherend and the surface protective film. There have thus been reported several techniques for improving the wettability of the surface protective film so that the bubbles are not curled at the time of bonding. For example, a surface protective film using a silicone resin having a high wetting speed as a pressure-sensitive adhesive layer is known (see, for example, Patent Document 1).

그러나, 실리콘 수지를 점착제층에 사용한 경우, 그 점착제 성분이 피착체를 오염시키기 쉬워, 광학 부재나 전자 부재 등의 특히 저오염이 요구되는 부재의 표면을 보호하기 위한 표면 보호 필름으로서 사용하기에는 큰 문제가 있다.However, when a silicone resin is used for the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive component tends to contaminate the adherend, so that it is difficult to use it as a surface protective film for protecting the surface of members such as optical members and electronic members, .

점착제 성분에서 유래되는 오염이 적은 표면 보호 필름으로서, 아크릴계 수지를 점착제층에 사용한 표면 보호 필름이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조). 그러나, 아크릴계 수지를 점착제층에 사용한 표면 보호 필름은, 습윤성이 떨어지기 때문에, 수작업에 의해 표면 보호 필름을 접착하는 경우, 피착체와 표면 보호 필름 사이에 기포가 말려드는 경우가 있다. 또한, 아크릴계 수지를 점착제층에 사용한 경우, 박리 시에 점착제 찌꺼기가 발생하기 쉽다는 문제가 있어, 광학 부재나 전자 부재 등의 특히 이물 혼입을 싫어하는 부재의 표면을 보호하기 위한 표면 보호 필름으로서 사용하기에는 문제가 있다.BACKGROUND ART [0002] A surface protective film using an acrylic resin as a pressure-sensitive adhesive layer is known as a surface protective film having little contamination derived from a pressure-sensitive adhesive component (see, for example, Patent Document 2). However, the surface protective film using an acrylic resin as a pressure-sensitive adhesive layer is poor in wettability, and therefore, when the surface protective film is adhered by hand, air bubbles may be curled between the adherend and the surface protective film. In addition, when an acrylic resin is used for the pressure-sensitive adhesive layer, there is a problem that a pressure-sensitive adhesive residue is likely to be generated at the time of peeling, and thus it is difficult to use as a surface protective film for protecting the surface of members such as optical members and electronic members there is a problem.

또한, 표면 보호 필름을 피착체에 접착할 경우에는, 상기와 같은 초기 습윤성 등의 습윤성이 우수할 것이 요구됨과 함께, 경박리성이 요구된다. 이것은, 박리할 때에 피착체에 대미지를 끼치지 않기 위함과, 박리된 후에, 피착체에 재접착되어, 다시 표면 보호 필름으로서 사용되기 위함이다. 습윤성이 좋아도 박리가 무거우면, 얇고 취약한 피착체의 경우에, 피착체가 파괴되거나, 표면 보호 필름을 박리했을 때에 그 표면 보호 필름이 변형되어버리거나 해서, 다시 표면 보호 필름으로서 사용할 수 없게 된다. 이러한 문제를 피하기 위해서, 광학 부재나 전자 부재에 사용되는 표면 보호 필름에는, 기포의 말려듦이 없이 몇 번이고 접착을 할 수 있고, 변형되는 일 없이 가볍게 박리할 수 있는, 소위 리워크성이 강하게 요구된다.In addition, when the surface protective film is adhered to an adherend, it is required to have excellent wettability such as the initial wettability as described above, and at the same time, light fastness is required. This is to prevent the adherend from being damaged at the time of peeling, to be re-adhered to the adherend after peeling, and to be used again as a surface protective film. If the peeling is heavy even though the wettability is good, in the case of a thin and fragile adherend, the surface protective film is deformed when the adherend is broken or the surface protective film is peeled off, so that the surface protective film can not be used again as the surface protective film. In order to avoid such a problem, the surface protective film used for the optical member and the electron member is strongly adhered to the surface of the base material, which can be adhered several times without curling the base material, Is required.

이러한 문제를 해소하기 위해, 최근 들어, 특정한 우레탄계 점착제를 포함하는 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이 보고되어 있다(예를 들어, 특허문헌 3, 4 참조).In order to solve such a problem, a surface protective film having a pressure-sensitive adhesive layer containing a specific urethane pressure-sensitive adhesive has recently been reported (see, for example, Patent Documents 3 and 4).

그러나, 종래의 우레탄계 점착제를 포함하는 점착제층을 갖는 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합했을 때의 단차 추종성이 떨어져서, 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 없다는 문제가 있다.However, the conventional surface protective film having a pressure-sensitive adhesive layer containing a urethane-based pressure-sensitive adhesive has a problem in that it can not attain a sufficiently high adhesion rate because the step-followability is poor when bonded to an adherend having a large surface step difference.

일본 특허 공개 제2006-152266호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-152266 일본 특허 공개 제2004-051825호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2004-051825 일본 특허 공개 제2014-111701호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-111701 일본 특허 공개 제2004-111702호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-111702

본 발명의 과제는, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 우수하고, 또한, 단차 추종성이 우수하기 때문에 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름을 제공하는 데 있다. 또한, 그러한 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재 및 전자 부재를 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a surface protective film which can achieve a sufficiently high adhesion rate because it has excellent wettability and excellent step traceability even when adhered to an adherend having a large surface step difference. Another object of the present invention is to provide an optical member and an electronic member to which such a surface protective film is adhered.

본 발명의 표면 보호 필름은,In the surface protective film of the present invention,

점착제층을 포함하는 표면 보호 필름으로서,A surface protective film comprising a pressure-sensitive adhesive layer,

그 점착제층은 폴리우레탄계 수지를 포함하는 우레탄계 점착제를 주성분으로서 포함하고,The pressure-sensitive adhesive layer contains a urethane pressure-sensitive adhesive containing a polyurethane resin as a main component,

중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 대하여 그 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이 80% 이상이다.The adherence rate when the adhesive layer side is bonded only to the surface of the adherend having a center line average roughness Ra of 0.2 to 2 탆 only by its own weight is 80% or more.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리우레탄계 수지가, 폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지이다.In a preferred embodiment, the polyurethane resin is a polyurethane resin obtained from a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B).

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리올(A)의 수 평균 분자량 Mn이 400 내지 20000이다.In a preferred embodiment, the polyol (A) has a number average molecular weight Mn of 400 to 20,000.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리올(A)과 상기 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비가, NCO기/OH기로서, 0.3 내지 1.0이다.In a preferred embodiment, the equivalent ratio of the NCO group and the OH group in the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is 0.3 to 1.0 as the NCO group / OH group.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리우레탄계 수지가, 우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지이다.In a preferred embodiment, the polyurethane resin is a polyurethane resin obtained from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B).

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 우레탄 예비 중합체(C)와 상기 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비가, NCO기/OH기로서, 0.3 내지 1.0이다.In a preferred embodiment, the equivalent ratio of the NCO group and the OH group in the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is 0.3 to 1.0 as the NCO group / OH group.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 우레탄계 점착제가 지방산에스테르를 포함한다.In a preferred embodiment, the urethane pressure-sensitive adhesive comprises a fatty acid ester.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 200 내지 400이다.In a preferred embodiment, the number average molecular weight Mn of the fatty acid ester is 200 to 400. [

본 발명의 광학 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.The optical member of the present invention is one to which the surface protective film of the present invention is adhered.

본 발명의 전자 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.The electronic member of the present invention is one to which the surface protective film of the present invention is adhered.

본 발명에 따르면, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 우수하고, 또한, 단차 추종성이 우수하기 때문에 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 또한, 그러한 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재 및 전자 부재를 제공할 수 있다.According to the present invention, even when bonding to an adherend having a large surface step difference, it is possible to provide a surface protective film which can achieve a sufficiently high adhesion rate because of excellent wettability and excellent step traceability. Further, an optical member and an electronic member to which such a surface protective film is adhered can be provided.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 개략 단면도이다.1 is a schematic sectional view of a surface protective film according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 표면 보호 필름은, 점착제층을 포함한다. 점착제층의 점착면측에는, 이형성을 갖는 박리 라이너가 접합되어 있어도 된다.The surface protective film of the present invention includes a pressure-sensitive adhesive layer. A release liner having releasability may be bonded to the adhesive surface side of the pressure-sensitive adhesive layer.

본 발명의 표면 보호 필름은, 바람직하게는, 점착제층 또는 점착면측에 이형성을 갖는 박리 라이너가 접합된 점착제층이, 최외층에 위치한다.In the surface protective film of the present invention, preferably, the pressure-sensitive adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer to which the release liner having releasability is adhered is located on the outermost layer.

본 발명의 표면 보호 필름은, 바람직하게는, 기재층과 점착제층을 갖는다. 기재층은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 본 발명의 표면 보호 필름은, 기재층과 점착제층 이외에, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 기타의 층을 갖고 있어도 된다.The surface protective film of the present invention preferably has a base layer and a pressure-sensitive adhesive layer. The substrate layer may have only one layer or two or more layers. The surface protective film of the present invention may have any other suitable layer in addition to the base layer and the pressure-sensitive adhesive layer as long as the effect of the present invention is not impaired.

도 1은, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 개략 단면도이다. 표면 보호 필름(10)은, 기재층(1)과 점착제층(2)을 구비한다. 본 발명의 표면 보호 필름은, 필요에 따라, 임의의 적절한 다른 층을 더 갖고 있어도 된다(도시하지 않음).1 is a schematic sectional view of a surface protective film according to a preferred embodiment of the present invention. The surface protection film (10) comprises a base layer (1) and a pressure sensitive adhesive layer (2). The surface protective film of the present invention may further have any other suitable layer (not shown), if necessary.

기재층(1)의 점착제층(2)을 부설하지 않은 면에 대해서는, 되감기가 용이한 권회체의 형성 등을 목적으로 하여, 예를 들어, 기재층에, 지방산 아미드, 폴리에틸렌이민, 장쇄 알킬계 첨가제 등을 첨가하여 이형 처리를 행하거나, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 임의의 적절한 박리제를 포함하는 코팅층을 형성하거나 할 수 있다.The surface of the base layer 1 on which the pressure-sensitive adhesive layer 2 is not laid is not particularly limited insofar as the surface of the base layer 1 is formed of a fatty acid amide, a polyethyleneimine, a long- An additive or the like may be added to perform a mold release treatment or a coating layer containing any suitable releasing agent such as a silicone type, a long chain alkyl type, a fluorine type, or the like may be formed.

본 발명의 표면 보호 필름의 두께는, 용도에 따라, 임의의 적절한 두께로 설정할 수 있다. 본 발명의 효과를 충분히 발현하기 위한 관점에서, 바람직하게는 10㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 15㎛ 내지 250㎛이며, 더욱 바람직하게는 20㎛ 내지 200㎛이며, 특히 바람직하게는 25㎛ 내지 150㎛이다.The thickness of the surface protective film of the present invention can be set to any appropriate thickness depending on the application. From the viewpoint of fully manifesting the effect of the present invention, it is preferably from 10 탆 to 300 탆, more preferably from 15 탆 to 250 탆, still more preferably from 20 탆 to 200 탆, particularly preferably from 25 탆 To 150 mu m.

본 발명의 표면 보호 필름은, 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 대하여 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이 80% 이상이다. 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 대하여 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이 80% 이상인 것에 의해, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 우수하고, 또한, 단차 추종성이 우수하기 때문에 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있는, 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.The surface protective film of the present invention has a adhesion ratio of 80% or more when bonded to the surface of an adherend having a center line average roughness Ra of 0.2 탆 to 2 탆 only by its own weight. When the adhesive layer side is adhered to the adherend layer side only by its own weight with respect to the surface of the adherend having the center line average roughness Ra of 0.2 to 2 탆 at a self-weight of 80% or more, even when adhered to an adherend having a large surface step difference, Further, it is possible to provide a surface protective film capable of achieving a sufficiently high adhesion rate because of excellent step following property.

본 발명의 표면 보호 필름은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 대하여 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이, 바람직하게는 82% 이상이며, 보다 바람직하게는 84% 이상이며, 더욱 바람직하게는 86% 이상이며, 특히 바람직하게는 88% 이상이며, 가장 바람직하게는 90% 이상이다. 밀착률의 상한은, 바람직하게는 100%이다.The surface-protective film of the present invention can improve the effect of the present invention. The surface-protective film of the present invention has a good adhesion ratio when the pressure-sensitive adhesive layer side is bonded only to the surface of the adherend having a center line average roughness Ra of 0.2 to 2 탆, , Preferably 82% or more, more preferably 84% or more, further preferably 86% or more, particularly preferably 88% or more, and most preferably 90% or more. The upper limit of the adhesion rate is preferably 100%.

본 발명의 표면 보호 필름은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛인 피착체 표면에 대하여 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이, 바람직하게는 80% 이상이며, 보다 바람직하게는 85% 이상이며, 더욱 바람직하게는 88% 이상이며, 특히 바람직하게는 90% 이상이며, 가장 바람직하게는 92% 이상이다. 밀착률의 상한은, 바람직하게는 100%이다.The surface-protective film of the present invention can improve the effect of the present invention, so that the adhesion rate when the pressure-sensitive adhesive layer side is bonded only to the surface of the adherend having a center line average roughness Ra of 0.2 탆 by its own weight is preferably Is at least 80%, more preferably at least 85%, even more preferably at least 88%, particularly preferably at least 90%, and most preferably at least 92%. The upper limit of the adhesion rate is preferably 100%.

본 발명의 표면 보호 필름은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 중심선 평균 조도 Ra가 0.3㎛인 피착체 표면에 대하여 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이, 바람직하게는 80% 이상이며, 보다 바람직하게는 83% 이상이며, 더욱 바람직하게는 86% 이상이며, 특히 바람직하게는 88% 이상이며, 가장 바람직하게는 90% 이상이다. 밀착률의 상한은, 바람직하게는 100%이다.The surface-protective film of the present invention can be more effectively exhibited by the effect of the present invention, so that the adhesion rate when the pressure-sensitive adhesive layer side is bonded only to the surface of the adherend having a center line average roughness Ra of 0.3 m by self- Is at least 80%, more preferably at least 83%, even more preferably at least 86%, particularly preferably at least 88%, and most preferably at least 90%. The upper limit of the adhesion rate is preferably 100%.

본 발명의 표면 보호 필름은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 중심선 평균 조도 Ra가 0.8㎛인 피착체 표면에 대하여 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이, 바람직하게는 80% 이상이며, 보다 바람직하게는 82% 이상이며, 더욱 바람직하게는 84% 이상이며, 특히 바람직하게는 86% 이상이며, 가장 바람직하게는 88% 이상이다. 밀착률의 상한은, 바람직하게는 100%이다.The surface-protective film of the present invention is preferably such that the adhesion of the surface of the adherend having the center line average roughness Ra of 0.8 mu m when the pressure-sensitive adhesive layer side is bonded only with its own weight is preferable Is preferably 80% or more, more preferably 82% or more, still more preferably 84% or more, particularly preferably 86% or more, and most preferably 88% or more. The upper limit of the adhesion rate is preferably 100%.

본 발명의 표면 보호 필름은, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 중심선 평균 조도 Ra가 1.1㎛인 피착체 표면에 대하여 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이, 바람직하게는 80% 이상이며, 보다 바람직하게는 82% 이상이며, 더욱 바람직하게는 84% 이상이며, 특히 바람직하게는 86% 이상이며, 가장 바람직하게는 87% 이상이다. 밀착률의 상한은, 바람직하게는 100%이다.The surface-protective film of the present invention can improve the effect of the present invention, so that the adhesion ratio when the pressure-sensitive adhesive layer side is bonded only to the surface of the adherend having the center line average roughness Ra of 1.1 m Is at least 80%, more preferably at least 82%, even more preferably at least 84%, particularly preferably at least 86%, and most preferably at least 87%. The upper limit of the adhesion rate is preferably 100%.

≪점착제층≫«Pressure-sensitive adhesive layer»

점착제층은 폴리우레탄계 수지를 포함하는 우레탄계 점착제를 주성분으로서 포함한다. 점착제층 중의 우레탄계 점착제의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량% 내지 100중량%이며, 보다 바람직하게는 60중량% 내지 100중량%이며, 더욱 바람직하게는 70중량% 내지 100중량%이며, 특히 바람직하게는 80중량% 내지 100중량%이며, 가장 바람직하게는 90중량% 내지 100중량%이다. 점착제층 중의 우레탄계 점착제의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer contains a urethane-based pressure-sensitive adhesive containing a polyurethane-based resin as a main component. The content of the urethane pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 50% by weight to 100% by weight, more preferably 60% by weight to 100% by weight, still more preferably 70% by weight to 100% By weight, more preferably 80% by weight to 100% by weight, and most preferably 90% by weight to 100% by weight. By adjusting the content of the urethane pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer within the above range, the surface protective film of the present invention is more excellent in wettability and superior in step-following property even when bonded to an adherend having a large surface step difference A sufficiently high adhesion rate can be achieved.

점착제층의 두께로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 점착제층의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는 1㎛ 내지 100㎛이며, 보다 바람직하게는 3㎛ 내지 50㎛이며, 더욱 바람직하게는 5㎛ 내지 30㎛이다. 점착제층의 두께를 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.As for the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, any appropriate thickness can be adopted depending on the application. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 占 퐉 to 100 占 퐉, more preferably 3 占 퐉 to 50 占 퐉, and still more preferably 5 占 퐉 to 30 占 퐉, from the viewpoint that the effect of the present invention can be further exerted . By adjusting the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer within the above-mentioned range, the surface protective film of the present invention is more excellent in wettability even when bonded to an adherend having a large surface step difference, Rate can be achieved.

점착제층은, 임의의 적절한 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어, 점착제층의 형성 재료인 조성물을 기재층 상에 도포하여, 기재층 상에 있어서 점착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이러한 도포의 방법으로서는, 예를 들어, 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer can be produced by any suitable manufacturing method. Examples of such a production method include a method of forming a pressure-sensitive adhesive layer on a base layer by applying a composition as a pressure-sensitive adhesive layer forming material onto the base layer. Examples of such a coating method include roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brush, spray coating, air knife coating, extrusion coating by a die coater, and the like.

점착제층은 우레탄계 점착제 이외에, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박형물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer may contain, in addition to the urethane-based pressure-sensitive adhesive, any other appropriate components as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such other components include a resin component other than the polyurethane resin, a tackifier, an inorganic filler, an organic filler, a metal powder, a pigment, a thinned product, a softener, an antioxidant, a conductive agent, an ultraviolet absorber, Surface lubricants, leveling agents, corrosion inhibitors, heat stabilizers, polymerization inhibitors, lubricants, solvents, catalysts and the like.

우레탄계 점착제 중의 폴리우레탄계 수지의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량% 내지 100중량%이며, 보다 바람직하게는 70중량% 내지 100중량%이며, 더욱 바람직하게는 90중량% 내지 100중량%이며, 특히 바람직하게는 95중량% 내지 100중량%이며, 가장 바람직하게는 98중량% 내지 100중량%이다. 우레탄계 점착제 중의 폴리우레탄계 수지의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.The content of the polyurethane resin in the urethane pressure-sensitive adhesive is preferably 50% by weight to 100% by weight, more preferably 70% by weight to 100% by weight, still more preferably 90% by weight to 100% by weight, Preferably 95% by weight to 100% by weight, and most preferably 98% by weight to 100% by weight. By adjusting the content ratio of the polyurethane resin in the urethane pressure-sensitive adhesive within the above range, the surface protective film of the present invention is excellent in wettability even when bonded to an adherend having a large surface step difference, Therefore, a sufficiently high adhesion rate can be achieved.

우레탄계 점착제는, 폴리우레탄계 수지 이외에, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박형물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The urethane pressure-sensitive adhesive may contain, in addition to the polyurethane resin, any other appropriate components as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such other components include a resin component other than the polyurethane resin, a tackifier, an inorganic filler, an organic filler, a metal powder, a pigment, a thinned product, a softener, an antioxidant, a conductive agent, an ultraviolet absorber, Surface lubricants, leveling agents, corrosion inhibitors, heat stabilizers, polymerization inhibitors, lubricants, solvents, catalysts and the like.

우레탄계 점착제는 지방산에스테르를 포함하고 있어도 된다. 지방산에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The urethane pressure sensitive adhesive may contain a fatty acid ester. The fatty acid ester may be one kind or two or more kinds.

지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 200 내지 400이며, 보다 바람직하게는 210 내지 395이며, 더욱 바람직하게는 230 내지 380이며, 특히 바람직하게는 240 내지 360이며, 가장 바람직하게는 250 내지 350이다. 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 습윤 속도가 보다 향상될 수 있다. 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 너무 작으면, 첨가 부수가 많아도 습윤 속도가 향상되지 않을 우려가 있다. 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 너무 크면, 건조 시의 점착제의 경화성이 악화되어, 습윤 특성에 그치지 않고 기타 점착 특성에 악영향을 미칠 우려가 있다.The number average molecular weight Mn of the fatty acid ester is preferably 200 to 400, more preferably 210 to 395, still more preferably 230 to 380, particularly preferably 240 to 360, 350. By adjusting the number average molecular weight Mn of the fatty acid ester within the above range, the wetting rate can be further improved. If the number-average molecular weight Mn of the fatty acid ester is too small, there is a fear that the wetting rate may not be improved even when the number of the addition moieties is large. If the number-average molecular weight Mn of the fatty acid ester is too large, the curing property of the pressure-sensitive adhesive at the time of drying deteriorates, which may adversely affect other adhesive properties, not only the wetting property.

지방산에스테르로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 지방산에스테르를 채용할 수 있다. 이러한 지방산에스테르로서는, 예를 들어, 폴리옥시에틸렌비스페놀 A 라우르산에스테르, 스테아르산부틸, 팔미트산2-에틸헥실, 스테아르산2-에틸헥실, 베헤닌산모노글리세라이드, 2-에틸헥산산세틸, 미리스트산이소프로필, 팔미트산이소프로필, 이소스테아르산콜레스테릴, 메타크릴산라우릴, 야자지방산메틸, 라우르산메틸, 올레산메틸, 스테아르산메틸, 미리스트산미리스틸, 미리스트산옥틸도데실, 펜타에리트리톨모노올레에이트, 펜타에리트리톨모노스테아레이트, 펜타에리트리톨테트라팔미테이트, 스테아르산스테아릴, 스테아르산이소트리데실, 2-에틸헥산산트리글리세라이드, 라우르산부틸, 올레산옥틸 등을 들 수 있다.As the fatty acid ester, any suitable fatty acid ester can be employed as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such fatty acid esters include polyoxyethylene bisphenol A lauric acid ester, butyl stearate, 2-ethylhexyl palmitate, 2-ethylhexyl stearate, behenic acid monoglyceride, 2-ethylhexanoic acid sebacate Methyl stearate, myristyl myristate, myristyl myristate, myristyl myristate, myristyl myristate, myristyl myristate, myristyl myristate, myristyl myristate, Pentaerythritol monostearate, pentaerythritol tetrapalmitate, stearyl stearate, isostearyl stearate, 2-ethylhexanoic acid triglyceride, butyl laurate, butyl stearate, And octyl oleate.

우레탄계 점착제를 제조할 때의, 지방산에스테르의 배합 비율은, 예를 들어, 폴리올(A)에 대하여 바람직하게는 5중량% 내지 50중량%이며, 보다 바람직하게는 7중량% 내지 45중량%이며, 더욱 바람직하게는 8중량% 내지 40중량%이며, 특히 바람직하게는 9중량% 내지 35중량%이며, 가장 바람직하게는 10중량% 내지 30중량%이다.The blending ratio of the fatty acid ester in producing the urethane pressure-sensitive adhesive is preferably 5% by weight to 50% by weight, more preferably 7% by weight to 45% by weight, based on the polyol (A) More preferably 8% by weight to 40% by weight, particularly preferably 9% by weight to 35% by weight, and most preferably 10% by weight to 30% by weight.

우레탄계 점착제는, 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체를 포함하고 있어도 된다. 우레탄계 점착제가 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체를 포함함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다. 이온성 액체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The urethane pressure sensitive adhesive may contain an ionic liquid containing a fluoro organic anion. The urethane pressure sensitive adhesive contains an ionic liquid containing a fluoro organic anion, thereby providing an urethane pressure sensitive adhesive having an excellent antistatic property. The ionic liquid may be of only one type, or two or more types.

본 발명에 있어서, 이온성 액체란, 25℃에서 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 의미한다.In the present invention, an ionic liquid means a molten salt (ionic compound) which exhibits a liquid phase at 25 占 폚.

이온성 액체로서는, 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체라면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온성 액체를 채용할 수 있다. 이러한 이온성 액체로서는, 바람직하게는, 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체이다. 이온성 액체로서, 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체를 채용함으로써, 대전 방지성이 지극히 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.As the ionic liquid, any suitable ionic liquid can be employed as far as it does not impair the effects of the present invention, provided that it is an ionic liquid containing a fluoro organic anion. The ionic liquid is preferably an ionic liquid composed of a fluoro organic anion and an onium cation. By employing an ionic liquid composed of a fluoro organic anion and an onium cation as the ionic liquid, it is possible to provide an urethane-based pressure sensitive adhesive having an extremely excellent antistatic property.

이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 오늄 양이온을 채용할 수 있다. 이러한 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는, 질소 함유 오늄 양이온, 황 함유 오늄 양이온, 인 함유 오늄 양이온 중에서 선택되는 적어도 1종이다. 이 오늄 양이온을 선택함으로써, 대전 방지성이 지극히 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.Any suitable onium cation can be employed as the onium cation that can constitute the ionic liquid, provided that the effect of the present invention is not impaired. The onium cation is preferably at least one selected from a nitrogen-containing onium cation, a sulfur-containing onium cation, and a phosphorus-containing onium cation. By selecting this onium cation, it is possible to provide an urethane-based pressure-sensitive adhesive which is extremely excellent in antistatic property.

이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는, 일반식 (1) 내지 (5)로 표현되는 구조를 갖는 양이온 중에서 선택되는 적어도 1종이다.The onium cation which can constitute the ionic liquid is preferably at least one kind of cation selected from the cations having the structures represented by the general formulas (1) to (5).

Figure pat00001
Figure pat00001

일반식 (1)에 있어서, Ra는, 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 함유하고 있어도 되고, Rb 및 Rc는, 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.In the general formula (1), R a represents a hydrocarbon group of 4 to 20 carbon atoms, may contain a hetero atom, R b and R c may be the same or different and represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group of 1 to 16 carbon atoms And may contain a hetero atom. However, when the nitrogen atom contains a double bond, there is no R c .

일반식 (2)에 있어서, Rd는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 함유하고 있어도 되고, Re, Rf, 및 Rg는, 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.In the general formula (2), R d represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms and may contain a hetero atom, and R e , R f , and R g, which may be the same or different, A hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and may contain a hetero atom.

일반식 (3)에 있어서, Rh는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 함유하고 있어도 되고, Ri, Rj, 및 Rk는, 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.In the general formula (3), R h represents a hydrocarbon group of 2 to 20 carbon atoms, may contain a hetero atom, R i , R j and R k may be the same or different, A hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and may contain a hetero atom.

일반식 (4)에 있어서, Z는, 질소 원자, 황 원자, 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn, 및 Ro는, 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단 Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.In the general formula (4), Z represents a nitrogen atom, a sulfur atom, or a phosphorus atom, and R 1 , R m , R n and R o are the same or different and each represents a hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms , And a hetero atom. Provided that when Z is a sulfur atom, R o is absent.

일반식 (5)에 있어서, X는, Li 원자, Na 원자, 또는 K 원자를 나타낸다.In the general formula (5), X represents a Li atom, a Na atom, or a K atom.

일반식 (1)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어, 피리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피로인 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (1) include a pyridinium cation, a pyrrolidinium cation, a piperidinium cation, a cation having a pyrene skeleton, and a cation having a pyrrole skeleton.

일반식 (1)로 표현되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어, 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 2-메틸-1-피로인 양이온; 1-에틸-2-페닐인돌 양이온; 1,2-디메틸인돌 양이온; 1-에틸카르바졸 양이온; 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (1) include, for example, 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, Butyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyridinium cation, Pyridinium cations such as 4-dimethylpyridinium cation and 1,1-dimethylpyrrolidinium cation; Methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1- Methyl-1-heptylpyrrolidinium cation, a 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, a 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, Ethyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1,1-dipropylpyrrolidinium cation, 1-propyl-1-butyl Pyrrolidinium cations such as pyrrolidinium cation and 1,1-dibutylpyrrolidinium cation; 1-propylpiperidinium cation, 1-methylpiperidinium cation, 1-methyl-1-ethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation, Methyl-1-heptylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, Ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium cation, 1- Piperidinium cations such as propyl-1-butylpiperidinium cation, 1,1-dimethylpiperidinium cation, 1,1-dipropylpiperidinium cation and 1,1-dibutylpiperidinium cation; 2-methyl-1-pyridine cations; 1-ethyl-2-phenylindole cations; 1,2-dimethylindole cations; 1-ethylcarbazole cations; And the like.

이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 한층 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는, 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온이다.Of these, preferred are 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methyl Such as 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyridinium cation, Dimium cations; Methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1- Methyl-1-heptylpyrrolidinium cation, a 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, a 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, Pyrrolidinium cations such as 1-pentylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium cation and 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium cation; Methyl-1-propylpiperidinium cation, 1-methyl-1-butylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, 1- Ethyl-1-propylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium cation, Piperidinium cations such as 1-pentylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium cation and 1-propyl-1-butylpiperidinium cation; And more preferably 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-octyl- A 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, and a 1-methyl-1-propylpiperidinium cation.

일반식 (2)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어, 이미다졸륨 양이온, 테트라하이드로피리미디늄 양이온, 디하이드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (2) include an imidazolium cation, a tetrahydropyrimidinium cation, and a dihydropyrimidinium cation.

일반식 (2)로 표현되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어, 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온; 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온 등의 테트라하이드로피리미디늄 양이온; 1,3-디메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온 등의 디하이드로피리미디늄 양이온; 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (2) include, for example, 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, 1-ethyl- 3-methylimidazolium cation, 1-hexyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation, 1- Methylimidazolium cation, 1-tetradecyl-3-methylimidazolium cation, 1,2-dimethyl-3-propylimidazolium cation, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium cation Imidazolium cations such as a cation, 1-butyl-2,3-dimethylimidazolium cation and 1-hexyl-2,3-dimethylimidazolium cation; 1,3-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3- Tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3,5-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation and the like, Midium cation; 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl- 1,2,3-trimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3- Dihydropyrimidinium cations such as 4-tetramethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation and the like; And the like.

이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 한층 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는, 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온이며, 보다 바람직하게는, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온이다.Of these, preferred are 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, 1-ethyl-3-methyl Methylimidazolium cation, 1-hexyl-3-methylimidazolium cation, 1-octyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation, Methylimidazolium cation, 1-tetradecyl-3-methylimidazolium cation, and the like, and more preferably 1-ethyl-3-methylimidazolium cation Cation, and 1-hexyl-3-methylimidazolium cation.

일반식 (3)으로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어, 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (3) include a pyrazolium cation and a pyrazolinium cation.

일반식 (3)으로 표현되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어, 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온 등의 피라졸륨 양이온; 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온 등의 피라졸리늄 양이온; 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (3) include 1-methylpyrazolium cation, 3-methylpyrazolium cation, 1-ethyl-2-methylpyrazolinium cation, , Pyrazolium cations such as 5-trimethylpyrazolium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation and 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation; 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, Zolinium cations; And the like.

일반식 (4)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어, 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (4) include tetraalkylammonium cations, trialkylsulfonium cations and tetraalkylphosphonium cations, and those in which a part of the alkyl group is substituted with an alkenyl group, an alkoxyl group, And the like.

일반식 (4)로 표현되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어, 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸프로필암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (4) include, for example, tetramethylammonium cation, tetraethylammonium cation, tetrabutylammonium cation, tetrapentylammonium cation, tetrahexylammonium cation, tetraheptylammonium cation, (2-methoxyethyl) ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, trimethyldimethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, N, N-diethyl- There may be mentioned a cation selected from the group consisting of a sulfonium cation, a triethylsulfonium cation, a tributylsulfonium cation, a trihexylsulfonium cation, a diethylmethylsulfonium cation, a dibutylethylsulfonium cation, a dimethyldesylsulfonium cation, a tetramethylphosphonium cation, A phosphonium cation, a phosphonium cation, a tetrabutylphosphonium cation, a tetrahexylphosphonium cation, a tetraoctylphosphonium cation, Lee ethyl and methyl phosphonium cation, a tributyl ethyl phosphonium cation, a trimethyl decyl phosphonium cation, diallyldimethylammonium cation.

이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 한층 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 트리메틸프로필암모늄 양이온이다.Among these, from the viewpoint of further manifesting the effect of the present invention, preferred are triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium A tetraalkylphosphonium cation, a trialkylsulfonium cation, a tetraalkylphosphonium cation, or a tetraalkylphosphonium cation such as N, N'-tetramethyldodecylphosphonium cation or a tetraalkylphosphonium cation such as dimethyldisilfonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation or trimethyldecylphosphonium cation, , N-diethyl-N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, diallyldimethylammonium cation, N, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammonium cation, N, , N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammonium N, N-diethyl-N-propyl-N-butylammonium cation, N, N-dimethyl- N-dimethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, N, N-dimethyl- Dimethyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N, N-diethyl-N-butyl-N-heptylammonium cation, N, N, N-diethyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N, N-diethyl-N-methyl-N-propylammonium cation, , N, N-diethyl-N-methyl-N-heptylammonium cation, N, N-diethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, triethylpropylammonium cation, triethylpentylammonium cation, Ammonium cation, N, N-dipropyl-N-methyl-N-ethylammonium cation, N, N-dipropyl- N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N, N-dipropyl-N, N-dihexylammonium cation, N, Ammonium cation, N, N-dibutyl-N-methyl-N-hexylammonium cation, trioctylmethylammonium cation and N-methyl-N-ethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation. Preferably, it is a trimethylpropylammonium cation.

이온성 액체를 구성할 수 있는 플루오로 유기 음이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 플루오로 유기 음이온을 채용할 수 있다. 이러한 플루오로 유기 음이온은, 완전히 불소화 (퍼플루오로화)되어 있어도 되고, 부분적으로 불소화되어 있어도 된다.As the fluoroorganic anion capable of constituting the ionic liquid, any appropriate fluoro organic anion can be employed as long as the effect of the present invention is not impaired. Such a fluoro organic anion may be completely fluorinated (perfluorinated) or partially fluorinated.

이러한 플루오로 유기 음이온으로서는, 예를 들어, 불소화된 아릴술포네이트, 퍼플루오로알칸술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드, 시아노퍼플루오로알칸술포닐아미드, 비스(시아노)퍼플루오로알칸술포닐메티드, 시아노-비스-(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리플루오로아세테이트, 퍼플루오로알킬레이트, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, (퍼플루오로알칸술포닐)트리플루오로아세트아미드 등을 들 수 있다.Examples of such fluoro organic anions include fluorinated arylsulfonate, perfluoroalkanesulfonate, bis (fluorosulfonyl) imide, bis (perfluoroalkanesulfonyl) imide, cyano perfluoro (Perfluoroalkanesulfonyl) methide, tris (perfluoroalkanesulfonyl) methide, trifluoro (methanesulfonyl) methide, trifluoromethanesulfonylamide, Acetate, perfluoroalkylate, tris (perfluoroalkanesulfonyl) methide, (perfluoroalkanesulfonyl) trifluoroacetamide, and the like.

이들 플루오로 유기 음이온 중에서도, 보다 바람직하게는, 퍼플루오로알킬술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드이며, 보다 구체적으로는, 예를 들어, 트리플루오로메탄술포네이트, 펜타플루오로에탄술포네이트, 헵타플루오로프로판술포네이트, 노나플루오로부탄술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.Among these fluoro organic anions, perfluoroalkylsulfonate, bis (fluorosulfonyl) imide and bis (perfluoroalkanesulfonyl) imide are more preferable. More specifically, for example, , Trifluoromethanesulfonate, pentafluoroethanesulfonate, heptafluoropropanesulfonate, nonafluorobutanesulfonate, bis (fluorosulfonyl) imide, bis (trifluoromethanesulfonyl) imide to be.

이온성 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 상기 음이온 성분의 조합으로부터 적절히 선택하여 사용될 수 있다. 이러한 이온성 액체의 구체예로서는, 예를 들어, 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨노나플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N,N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필―N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드 등을 들 수 있다.Specific examples of the ionic liquid may be selected from a combination of the cation component and the anionic component. Specific examples of such ionic liquids include 1-hexylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl- Methylpyridinium pentafluoroethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium nonafluorobutanesulfonate, 1-butyl- Butyl-3-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-butyl-3-methylpyridinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-octyl-4-methylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1,1-dimethylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, (Trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium Methyl-1-butylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-hexylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) 1-propylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-pentylpyrrole Ethyl-1-hexylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, Propyl-1-butylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dipropylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dibutylpyrrolidinium bis ( (Trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-propylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-pentylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, Dimethylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-ethylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpiperidinium bis Methyl-1-propylpiperidinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-methyl-1-butylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, Methyl-1-pentylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-hexylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl- 1-heptylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-propylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-butylpiperidinium Bis (trifluo Ethyl-1-pentylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide , 1-ethyl-1-heptylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dipropylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) Butylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dibutylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dimethylpyrrolidinium bis (pentafluoro Methyl-1-ethylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide Methyl-1-butylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) - hexylpyrrolidinium bis (pentaprene Methyl-1-heptylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, Ethyl-1-pentylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-hexylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dipropylpyrrolidinium bis (Pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-propyl-1-butylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dibutylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) Imide, 1-propylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-pentylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dimethylpiperidinium bis Pentafluoro Methyl-1-ethylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, Methyl-1-butylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-pentylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, Methyl-1-heptylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-propylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, Ethyl-1-butylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide 1-ethyl-1-hexylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) Dipropylpiperidinium bis (penta Propyl-1-butylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dibutylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, Ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, Ethyl-3-methylimidazolium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium nonafluorobutanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) Ethyl-3-methylimidazolium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylimidazoliumbis (fluorosulfonyl) imide, -3-methylimidazolium tris (trifluoromethanesulfonyl) methide, 1-butyl-3-methylimidazolium trifluoroacetate, 1-butyl-3-methylimidazolium heptaflu 3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium perfluorobutanesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium bis (tri 3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-hexyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-hexyl- Dimethyl-3-propylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis (trifluoromethanesulfonyl) , 3,5-trimethylpyrazoliumbis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis (trifluoromethanesulfonyl) imide, , 3,5-trimethylpyrazoliumbis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, , 3,5-trimethylpyrazoliumbis (penta Ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium ( (Trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, trimethylpropylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl- N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl- (Trifluoromethanesulfo (Trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-propyl-N-butylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, (Trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-propyl-N-hexylammonium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, N-dimethyl-N-butyl-N-hexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl- N-dimethyl-N-butyl-N-heptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-pentyl-N-hexylammonium bis (Trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N, N-dihexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, trimethylheptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide , N, N-diethyl-N-methyl-N-propylammonium bis (trifluoromethane N, N-diethyl-N-methyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-diethyl-N-propyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, triethylpropylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, (Trifluoromethanesulfonyl) imide, triethylheptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dipropyl-N-methyl- N, N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dipropyl- N, N-dipropyl-N, N-dibutylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dibutyl -N-methyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfo Imide, N, N-dibutyl-N-methyl-N-hexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, trioctylmethylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) Propyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-butylpyridinium (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-butyl- (Trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-ethyl-3-methylimidazolium (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, tetrahexylammonium bis (trifluoromethane) (Pentafluoroethanesulfonyl) imide, diallyldimethylammonium trifluoromethanesulfonate, diallyldimethylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, diallyldimethylammonium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, N , N-diethyl-N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium trifluoromethanesulfonate, N, (Trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-diethyl-N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium bis (pentafluoroethane Glycidyltrimethylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, glycidyltrimethylammonium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, glycidyltrimethylammonium trifluoromethanesulfonate, glycidyltrimethylammonium bis (Pentafluoroethanesulfonyl) imide, lithium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, lithium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, diallyldimethylbis ≪ RTI ID = 0.0 > rosulfonyl) < / RTI > imide.

이들 이온성 액체 중에서도, 보다 바람직하게는, 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드이다.Among these ionic liquids, more preferred are 1-hexylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl- Methylpyridinium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium nonafluorobutanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridinium Methyl-3-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-octyl-4-methylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-methyl Propylpyrrolidinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, (Trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpiperidinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoro Ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methyl (methylsulfonyl) imide, Imidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-hexyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, trimethylpropylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, lithium bis (Trifluoromethanesulfonyl) imide, and lithium bis (fluorosulfonyl) imide.

이온성 액체는, 시판하는 것을 사용해도 되지만, 하기와 같이 하여 합성하는 것도 가능하다. 이온성 액체의 합성 방법으로서는, 목적으로 하는 이온성 액체가 얻어진다면 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는, 문헌 「이온성 액체-개발의 최전선과 미래-」((주)CMC 출판 발행)에 기재되어 있는 것과 같은, 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법, 및 중화법 등이 사용된다.As the ionic liquid, a commercially available liquid may be used, but it may be synthesized as follows. The method for synthesizing an ionic liquid is not particularly limited as long as an intended ionic liquid can be obtained, but generally it is described in "Frontier and Future of Ionic Liquid - Development" (published by CMC Publishing Co., Ltd.) A halide method, a hydroxide method, an acid ester method, an emulsion formation method, a neutralization method and the like, which are the same as those described above.

하기에 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법, 및 중화법에 대해서, 질소 함유 오늄염을 예로 들어 그 합성 방법에 대하여 기술하지만, 기타의 황 함유 오늄염, 인 함유 오늄염 등, 기타의 이온성 액체에 대해서도 동일한 방법에 의해 얻을 수 있다.Examples of the method of synthesizing a nitrogen containing onium salt are described below with reference to the halide method, the hydroxide method, the acid ester method, the method of forming an amorphous form, and the neutralization method. Other examples of the sulfur containing onium salt, Other ionic liquids can also be obtained by the same method.

할로겐화물법은, 반응식 (1) 내지 (3)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 3급 아민과 할로겐화 알킬과 반응시켜서 할로겐화물을 얻는다(반응식 (1), 할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용된다).The halide method is a method which is carried out by a reaction as shown in the reaction formulas (1) to (3). First, a halide is obtained by reacting with a tertiary amine and an alkyl halide (Reaction formula (1), chlorine, bromine and iodine are used as halogens).

얻어진 할로겐화물을 목적으로 하는 이온성 액체의 음이온 구조(A-)를 갖는 산(HA) 또는 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적으로 하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜서 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다.The obtained halide is reacted with an acid (HA) or a salt (MA and M are cations forming a salt with an objective anion such as ammonium, lithium, sodium, potassium) having an anion structure (A - The reaction is carried out to obtain a target ionic liquid (R 4 NA).

Figure pat00002
Figure pat00002

수산화물법은, 반응식 (4) 내지 (8)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 할로겐화물(R4NX)을 이온 교환막법 전해(반응식 (4)), OH형 이온 교환 수지법(반응식 (5)) 또는 산화은(Ag2O)과의 반응(반응식 (6))으로 수산화물(R4NOH)을 얻는다(할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용된다).The hydroxide method is a method which is carried out by a reaction as shown in the reaction formulas (4) to (8). First, a halide (R 4 NX), the ion exchange membrane method electrolysis (reaction formula (4)), OH-type ion exchange resin method (reaction scheme 5), or silver oxide reaction (Scheme 6) with (Ag 2 O) hydroxide (R 4 NOH) (chlorine, bromine and iodine are used as halogen).

얻어진 수산화물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (7) 내지 (8)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다.The target ionic liquid (R 4 NA) is obtained by using the reaction of the reaction formulas (7) to (8) with the obtained hydroxide in the same manner as the halogenation method.

Figure pat00003
Figure pat00003

산에스테르법은, 반응식 (9) 내지 (11)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 3급 아민(R3N)을 산에스테르와 반응시켜서 산에스테르물을 얻는다(반응식 (9), 산에스테르로서는, 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산등의 무기산의 에스테르나 메탄술폰산, 메틸 포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스테르 등이 사용된다).The acid ester method is a method which is carried out by a reaction as shown in reaction formulas (9) to (11). First, an acid ester is obtained by reacting a tertiary amine (R 3 N) with an acid ester (reaction formula (9)). Examples of the acid ester include esters of inorganic acids such as sulfuric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, phosphorous acid, and carbonic acid, Esters of organic acids such as formic acid, formic acid, etc.) are used.

얻어진 산에스테르물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (10) 내지 (11)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다. 또한, 산에스테르로서 메틸트리플루오로메탄술포네이트, 메틸트리플루오로아세테이트 등을 사용함으로써, 직접 이온성 액체를 얻을 수도 있다.The target ionic liquid (R 4 NA) is obtained by using the reaction of the reaction formulas (10) to (11) in the same manner as in the halogenation method for the acid ester obtained. Further, by using methyl trifluoromethane sulfonate, methyl trifluoroacetate or the like as the acid ester, a direct ionic liquid can be obtained.

Figure pat00004
Figure pat00004

중화법은, 반응식 (12)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 3급 아민과 CF3COOH, CF3SO3H, (CF3SO2)2NH, (CF3SO2)3CH, (C2F5SO2)2NH 등의 유기산을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.The neutralization method is a method which is carried out by a reaction as shown in the reaction formula (12). Tertiary amine and CF 3 COOH, CF 3 SO 3 H, (CF 3 SO 2) 2 NH, (CF 3 SO 2) 3 CH, (C 2 F 5 SO 2) 2 is obtainable by reacting an organic acid, such as NH have.

Figure pat00005
Figure pat00005

상기 반응식 (1) 내지 (12)에 기재된 R은, 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.R in the above-mentioned reaction formulas (1) to (12) represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and may contain a hetero atom.

이온성 액체의 배합량으로서는, 사용하는 폴리머와 이온성 액체의 상용성에 따라 바뀌기 때문에 일률적으로 정의할 수 없지만, 일반적으로는, 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.001중량부 내지 50중량부이며, 보다 바람직하게는 0.01중량부 내지 40중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 30중량부이며, 특히 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이며, 가장 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이다. 이온성 액체의 배합량을 상기 범위 내로 조정함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다. 이온성 액체의 상기 배합량이 0.01중량부 미만이면 충분한 대전 방지 특성을 얻지 못할 우려가 있다. 이온성 액체의 상기 배합량이 50중량부를 초과하면 피착체에 대한 오염이 증가하는 경향이 있다.The amount of the ionic liquid to be blended varies depending on the compatibility of the polymer to be used and the ionic liquid. Therefore, it is generally 0.001 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyurethane resin More preferably 0.01 part by weight to 30 parts by weight, particularly preferably 0.01 part by weight to 20 parts by weight, most preferably 0.01 part by weight to 10 parts by weight Wealth. By adjusting the blending amount of the ionic liquid within the above range, it is possible to provide an urethane pressure-sensitive adhesive excellent in antistatic property. If the amount of the ionic liquid is less than 0.01 part by weight, sufficient antistatic properties may not be obtained. If the above amount of the ionic liquid is more than 50 parts by weight, contamination of the adherend tends to increase.

우레탄계 점착제는, 변성 실리콘 오일을 포함하고 있어도 된다. 우레탄계 점착제가 변성 실리콘 오일을 포함함으로써, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발현할 수 있다.The urethane pressure-sensitive adhesive may contain a modified silicone oil. When the urethane pressure-sensitive adhesive contains a modified silicone oil, the effect of the present invention can be expressed more effectively.

우레탄계 점착제가 변성 실리콘 오일을 포함하는 경우, 그 함유 비율은, 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.001중량부 내지 50중량부이며, 보다 바람직하게는 0.01중량부 내지 40중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 30중량부이며, 특히 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이며, 가장 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이다. 변성 실리콘 오일의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발현할 수 있다.When the urethane pressure-sensitive adhesive contains a modified silicone oil, its content is preferably 0.001 to 50 parts by weight, more preferably 0.01 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyurethane resin, Preferably 0.01 to 30 parts by weight, particularly preferably 0.01 to 20 parts by weight, and most preferably 0.01 to 10 parts by weight. By adjusting the content of the modified silicone oil within the above-mentioned range, the effect of the present invention can be expressed more effectively.

변성 실리콘 오일로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 변성 실리콘 오일을 채용할 수 있다. 이러한 변성 실리콘 오일로서는, 예를 들어, 신에츠 가가쿠 고교(주)에서 입수 가능한 변성 실리콘 오일을 들 수 있다.As the modified silicone oil, any appropriate modified silicone oil may be employed as long as the effect of the present invention is not impaired. As such a modified silicone oil, for example, a modified silicone oil available from Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. may be mentioned.

변성 실리콘 오일로서는, 바람직하게는, 폴리에테르 변성 실리콘 오일이다. 폴리에테르 변성 실리콘 오일을 채용함으로써, 본 발명의 효과를 보다 일층 효과적으로 발현할 수 있다.The modified silicone oil is preferably a polyether-modified silicone oil. By employing a polyether-modified silicone oil, the effect of the present invention can be expressed more effectively.

폴리에테르 변성 실리콘 오일로서는, 측쇄형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 충분히 한층더 효과적으로 발현할 수 있는 점에서, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일이 바람직하다.Examples of the polyether-modified silicone oil include a side chain-type polyether-modified silicone oil and a polyether-modified silicone oil of both ends. Of these, polyether-modified silicone oil of both ends is preferable in that the effect of the present invention can be sufficiently and more effectively expressed.

폴리우레탄계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리우레탄계 수지를 채용할 수 있다. 폴리우레탄계 수지로서는, 바람직하게는, 폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지, 또는, 우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지이다. 폴리우레탄계 수지로서 상기와 같은 것을 채용함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.As the polyurethane resin, any suitable polyurethane resin can be employed as long as the effect of the present invention is not impaired. The polyurethane resin is preferably a polyurethane resin obtained from a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B), or a urethane prepolymer containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B) Is a polyurethane resin obtained from a composition. By employing the same as the polyurethane resin, the surface protective film of the present invention is superior in wettability even when bonded to an adherend having a large surface step difference, and is more excellent in step following property, Rate can be achieved.

폴리우레탄계 수지는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박형물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The polyurethane resin may contain any suitable other components as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such other components include a resin component other than the polyurethane resin, a tackifier, an inorganic filler, an organic filler, a metal powder, a pigment, a thinned product, a softener, an antioxidant, a conductive agent, an ultraviolet absorber, Surface lubricants, leveling agents, corrosion inhibitors, heat stabilizers, polymerization inhibitors, lubricants, solvents, catalysts and the like.

폴리우레탄계 수지는, 바람직하게는, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제와 같은 열화 방지제를 포함한다. 폴리우레탄계 수지가 열화 방지제를 포함함으로써, 피착체에 접착한 후에 가온 상태에서 보존해도 피착체에 점착제 잔류가 발생하기 어려운 등, 점착제 잔류 방지성이 우수하게 될 수 있다. 따라서, 본 발명의 표면 보호 필름에 있어서, 피착체에 대한 오염을 의해 적게 할 수 있다. 열화 방지제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 열화 방지제로서, 특히 바람직하게는, 산화 방지제이다.The polyurethane resin preferably includes an antioxidant such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, or a light stabilizer. Since the polyurethane resin contains a deterioration inhibitor, it is possible to obtain excellent adhesive residue retention property, for example, it is difficult for the adhesive to remain on the adherend even after it is adhered to the adherend and then stored in a heated state. Therefore, in the surface protective film of the present invention, contamination of the adherend can be reduced. The deterioration inhibitor may be one kind or two or more kinds. As the deterioration inhibitor, particularly preferably, it is an antioxidant.

산화 방지제로서는, 예를 들어, 라디칼 연쇄 금지제, 과산화물 분해제 등을 들 수 있다.Examples of the antioxidant include a radical chain inhibitor and a peroxide dissolution inhibitor.

라디칼 연쇄 금지제로서는, 예를 들어, 페놀계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제 등을 들 수 있다.Examples of the radical chain inhibitor include phenol-based antioxidants and amine-based antioxidants.

과산화물 분해제로서는, 예를 들어, 황계 산화 방지제, 인계 산화 방지제 등을 들 수 있다.Examples of the releasing of the peroxide include a sulfur-based antioxidant and a phosphorus-based antioxidant.

페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 모노 페놀계 산화 방지제, 비스페놀계 산화 방지제, 고분자형 페놀계 산화 방지제 등을 들 수 있다.Examples of the phenol-based antioxidant include a monophenol-based antioxidant, a bisphenol-based antioxidant, and a polymer-based phenol-based antioxidant.

모노 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 부틸화 히드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 스테아르-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 등을 들 수 있다.Examples of the monophenol antioxidant include 2,6-di-t-butyl-p-cresol, butylated hydroxyanisole, 2,6-di- - (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate.

비스페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸]2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 등을 들 수 있다.Examples of the bisphenol-based antioxidant include 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-ethyl- (3-methyl-6-t-butylphenol), 4,4'-butylidenebis (3-methyl- Dimethyl-2- [? - (3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] ethyl] 2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane .

고분자형 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 비스[3,3'-비스-(4'-히드록시-3'-t-부틸페닐)부틸산]글리콜에스테르, 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시벤질)-S-트리아진-2,4,6-(1H, 3H, 5H)트리온, 토코페놀 등을 들 수 있다.Examples of the polymer type phenolic antioxidant include 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl) butane, 1,3,5- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, tetrakis- [methylene- Propionate] methane, bis [3,3'-bis- (4'-hydroxy-3'-t-butylphenyl) butyric acid] glycol ester, 1,3,5- Di-t-butyl-4'-hydroxybenzyl) -S-triazine-2,4,6- (1H, 3H, 5H) trione and tocophenol.

황계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 디라우릴3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴3,3'-티오디프로피오네이트 등을 들 수 있다.Examples of the sulfur-based antioxidant include dilauryl 3,3'-thiodipropionate, dimyristyl 3,3'-thiodipropionate, distearyl 3,3'-thiodipropionate, etc. .

인계 산화 방지제로서는, 예를 들어, 트리페닐포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트, 페닐디이소데실포스파이트 등을 들 수 있다.Examples of the phosphorus antioxidant include triphenyl phosphite, diphenyl isodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite and the like.

자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 살리실산계 자외선 흡수제, 옥살산아닐리드계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다.Examples of the ultraviolet absorber include benzophenone ultraviolet absorbers, benzotriazole ultraviolet absorbers, salicylic acid ultraviolet absorbers, oxalanilide ultraviolet absorbers, cyanoacrylate ultraviolet absorbers, triazine-based ultraviolet absorbers, and the like.

벤조페논계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-옥톡시벤조페논, 2-히드록시-4-도데실옥시 벤조페논, 2,2'-디히드록시-4-디메톡시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4,4'-디메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시-5-술포벤조페논, 비스(2-메톡시-4-히드록시-5-벤조일 페닐)메탄 등을 들 수 있다.Examples of the benzophenone ultraviolet absorber include 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2- 4-dodecyloxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-dimethoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 2-hydroxy- Methoxy-5-sulfobenzophenone, bis (2-methoxy-4-hydroxy-5-benzoylphenyl) methane and the like.

벤조트리아졸계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀 페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-4'-옥톡시페닐)벤조트리아졸, 2-[2'-히드록시-3'-(3",4",5",6",-테트라하이드로프탈이미드메틸)-5'-메틸페닐]벤조트리아졸, 2,2'메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀], [2(2'-히드록시-5'-메타아크릴옥시페닐)-2H-벤조트리아졸 등을 들 수 있다.Examples of benzotriazole ultraviolet absorbers include 2- (2'-hydroxy-5'-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-5'-tert- butylphenyl) benzotriazole, Butylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3'-tert-butyl-5'-methylphenyl) -5- Chlorobenzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3 ', 5'-di (tert-butylphenyl) (2 ' -hydroxy-3 ' - (3 ", 4 ", 5 ' Methylphenyl] benzotriazole, 2,2'-methylenebis [4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) -6- ( 2H-benzotriazol-2-yl) phenol], and [2 (2'-hydroxy-5'-methacryloxyphenyl) -2H-benzotriazole.

살리실산계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 페닐살리실레이트, p-tert-부틸페닐살리실레이트, p-옥틸페닐살리실레이트 등을 들 수 있다.Examples of the salicylic acid-based ultraviolet absorber include phenyl salicylate, p-tert-butylphenyl salicylate, and p-octylphenyl salicylate.

시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 2-에틸헥실-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트, 에틸-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the cyanoacrylate ultraviolet absorber include 2-ethylhexyl-2-cyano-3,3'-diphenylacrylate, ethyl-2-cyano-3,3'-diphenylacrylate and the like .

광안정제로서는, 예를 들어, 힌더드 아민계 광안정제, 자외선 안정제 등을 들 수 있다.Examples of the light stabilizer include hindered amine light stabilizers and ultraviolet light stabilizers.

힌더드 아민계 광안정제로서는, 예를 들어, [비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트], 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 메틸1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜세바케이트 등을 들 수 있다.Examples of hindered amine light stabilizers include [bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate], bis (1,2,2,6,6-pentamethyl -4-piperidyl) sebacate, methyl 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl sebacate, and the like.

자외선 안정제로서는, 예를 들어, 니켈비스(옥틸페닐)술피드, [2,2'-티오비스(4-tert-옥틸페놀레이트)]-n-부틸아민니켈, 니켈 컴플렉스-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질-인산모노에티레이트, 니켈-디부틸디티오카바메이트, 벤조에이트 타입의 ?쳐, 니켈-디부틸디티오카바메이트 등을 들 수 있다.Examples of the ultraviolet stabilizer include nickel bis (octylphenyl) sulfide, [2,2'-thiobis (4-tert-octylphenolate)] n-butylamine nickel, nickel complex- -butyl-4-hydroxybenzyl-phosphoric acid monoethylate, nickel-dibutyldithiocarbamate, benzoate type filler, and nickel-dibutyldithiocarbamate.

<폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지><Polyurethane-based resin obtained from a composition containing polyol (A) and polyfunctional isocyanate compound (B)

폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지는, 구체적으로는, 바람직하게는, 폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물을 경화시켜서 얻어지는 폴리우레탄계 수지이다.The polyurethane resin obtained from the composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably obtained by curing a composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B) Is a polyurethane resin to be obtained.

폴리올(A)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polyol (A) may be only one type, or two or more types.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polyfunctional isocyanate compound (B) may be one kind or two or more kinds.

폴리올(A)로서는, 예를 들어, 바람직하게는, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리카프로락톤폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 폴리올(A)로서는, 보다 바람직하게는, 폴리에테르폴리올이다.The polyol (A) is preferably a polyester polyol, a polyether polyol, a polycaprolactone polyol, a polycarbonate polyol, or a castor oil-based polyol, for example. The polyol (A) is more preferably a polyether polyol.

폴리에스테르폴리올로서는, 예를 들어, 폴리올 성분과 산성분과의 에스테르화 반응에 의해 얻을 수 있다.The polyester polyol can be obtained, for example, by an esterification reaction between a polyol component and an acid component.

폴리올 성분으로서는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥타데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 헥산트리올, 폴리프로필렌글리콜 등을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어, 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세바스산, 1,12-도데칸디오산, 1,14-테트라데칸디오산, 다이머산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-에틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산, 이들의 산무수물 등을 들 수 있다.Examples of the polyol component include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,3-propanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 1,2-hexanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, -Methyl-1,8-octanediol, 1,8-decanediol, octadecanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, hexanetriol, polypropylene glycol and the like. Examples of the acid component include succinic acid, methylsuccinic acid, adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,12-dodecanedioic acid, 1,14-tetradecanedioic acid, dimeric acid, 4-cyclohexane dicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-naphthalene dicarboxylic acid, 4-cyclohexane dicarboxylic acid, 4'-biphenyldicarboxylic acid, and their acid anhydrides.

폴리에테르폴리올로서는, 예를 들어, 물, 저분자 폴리올(프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등), 비스페놀류(비스페놀 A 등), 디히드록시벤젠(카테콜, 레조르신, 하이드로퀴논 등) 등을 개시제로 하여, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드 등의 알킬렌옥시드를 부가 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등을 들 수 있다.Examples of the polyether polyols include water, low molecular polyols (propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, trimethylol propane, pentaerythritol, etc.), bisphenols (such as bisphenol A), dihydroxybenzenes , Hydroquinone and the like) as an initiator and addition polymerization of an alkylene oxide such as ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide and the like. Specific examples thereof include polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol.

폴리카프로락톤폴리올로서는, 예를 들어, ε-카프로락톤, σ-발레로락톤 등의 환상 에스테르 단량체의 개환 중합에 의해 얻어지는 카프로락톤계 폴리에스테르디올 등을 들 수 있다.Examples of the polycaprolactone polyols include caprolactone polyester diols obtained by ring-opening polymerization of cyclic ester monomers such as? -Caprolactone and? -Valerolactone.

폴리카르보네이트폴리올로서는, 예를 들어, 상기 폴리올 성분과 포스겐을 중축합 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분과, 탄산디메틸, 탄산디에틸, 탄산디프로필, 탄산디이소프로필, 탄산디부틸, 에틸부틸탄산, 에틸렌카르보네이트, 프로필렌카르보네이트, 탄산디페닐, 탄산디벤질 등의 탄산디에스테르류를 에스테르 교환 축합시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분을 2종 이상 병용하여 얻어지는 공중합 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 카르복실기 함유 화합물을 에스테르화 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에테르화 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 에스테르 화합물을 에스테르 교환 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에스테르 교환 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 디카르복실산 화합물을 중축합 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르계 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 알킬렌옥시드를 공중합시켜 얻어지는 공중합 폴리에테르계 폴리카르보네이트폴리올; 등을 들 수 있다.Examples of the polycarbonate polyol include polycarbonate polyols obtained by polycondensation reaction of the polyol component and phosgene; The above-mentioned polyol component is mixed with the carbonic acid di (methane) such as dimethyl carbonate, diethyl carbonate, dipropyl carbonate, diisopropyl carbonate, dibutyl carbonate, ethylbutyl carbonate, ethylene carbonate, propylene carbonate, diphenyl carbonate, Polycarbonate polyols obtained by ester exchange condensation of esters; A copolymerized polycarbonate polyol obtained by using two or more of the above polyol components in combination; A polycarbonate polyol obtained by esterifying the above various polycarbonate polyols and a carboxyl group-containing compound; A polycarbonate polyol obtained by etherifying the various polycarbonate polyols and a hydroxyl group-containing compound; A polycarbonate polyol obtained by transesterifying various polycarbonate polyols and an ester compound; A polycarbonate polyol obtained by transesterifying the various polycarbonate polyols and a hydroxyl group-containing compound; A polyester polycarbonate polyol obtained by polycondensation reaction of the various polycarbonate polyols and a dicarboxylic acid compound; A copolymerized polyether polycarbonate polyol obtained by copolymerizing the various polycarbonate polyols and an alkylene oxide; And the like.

피마자유계 폴리올로서는, 예를 들어, 피마자유 지방산과 상기 폴리올 성분을 반응시켜서 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 피마자유 지방산과 폴리프로필렌글리콜을 반응시켜서 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다.Examples of the castor oil-based polyol include a castor oil-based polyol obtained by reacting a castor oil fatty acid with the polyol component. Specifically, there may be mentioned, for example, castor oil type polyols obtained by reacting castor oil fatty acid with polypropylene glycol.

폴리올(A)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 400 내지 20000이며, 보다 바람직하게는 500 내지 17000이며, 더욱 바람직하게는 600 내지 15000이며, 특히 바람직하게는 800 내지 12000이다. 폴리올(A)의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.The number average molecular weight Mn of the polyol (A) is preferably 400 to 20,000, more preferably 500 to 17,000, still more preferably 600 to 15,000, and particularly preferably 800 to 12,000. By adjusting the number average molecular weight Mn of the polyol (A) within the above range, the surface protective film of the present invention is superior in wettability even when bonded to an adherend having a large surface step difference, Therefore, a sufficiently high adhesion rate can be achieved.

폴리올(A)로서는, 바람직하게는, OH기를 3개 갖는 수 평균 분자량 Mn이 8000 내지 20000의 폴리올(A1)을 함유한다. 폴리올(A1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polyol (A) preferably contains a polyol (A1) having three OH groups and a number average molecular weight Mn of 8,000 to 20,000. The polyol (A1) may be one kind alone, or two or more kinds.

폴리올(A) 중의 폴리올(A1)의 함유 비율은, 바람직하게는 70중량% 이상이며, 보다 바람직하게는 70중량% 내지 100중량%이며, 더욱 바람직하게는 70중량% 내지 90중량%이다. 폴리올(A) 중의 폴리올(A1)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.The content of the polyol (A1) in the polyol (A) is preferably 70% by weight or more, more preferably 70% by weight to 100% by weight, and still more preferably 70% by weight to 90% by weight. By adjusting the content ratio of the polyol (A1) in the polyol (A) within the above range, the surface protective film of the present invention is superior in wettability even when bonded to an adherend having a large surface step difference, It is possible to achieve a sufficiently high adhesion rate.

폴리올(A1)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 8000 내지 20000이며, 보다 바람직하게는 8000 내지 18000이며, 더욱 바람직하게는 8500 내지 17000이며, 더욱 바람직하게는 9000 내지 16000이며, 특히 바람직하게는 9500 내지 15500이며, 가장 바람직하게는 10000 내지 15000이다. 폴리올(A1)의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.The number average molecular weight Mn of the polyol (A1) is preferably 8,000 to 20,000, more preferably 8,000 to 18,000, still more preferably 8500 to 17,000, still more preferably 9,000 to 16,000, 9500 to 15,500, and most preferably from 10,000 to 15,000. By adjusting the number average molecular weight Mn of the polyol (A1) to fall within the above range, the surface protective film of the present invention is excellent in wettability even when bonded to an adherend having a large surface step difference, Therefore, a sufficiently high adhesion rate can be achieved.

폴리올(A)은 OH기를 3개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 5000 이하인 폴리올(A2)을 함유하고 있어도 된다. 폴리올(A2)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 폴리올(A2)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 500 내지 5000이며, 보다 바람직하게는 800 내지 4500이며, 더욱 바람직하게는 1000 내지 4000이며, 특히 바람직하게는 1000 내지 3500이며, 가장 바람직하게는 1000 내지 3000이다. 폴리올(A2)의 수 평균 분자량 Mn이 상기 범위 내로부터 벗어나면, 특히, 점착력의 경시 상승성이 높아질 우려가 있어, 우수한 리워크성을 발현하지 못하게 될 우려가 있다. 폴리올(A2)로서는, 바람직하게는, OH기를 3개 갖는 폴리올(트리올), OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)을 들 수 있다.The polyol (A) may contain a polyol (A2) having 3 or more OH groups and a number average molecular weight Mn of 5000 or less. The polyol (A2) may be one kind alone, or two or more kinds. The number average molecular weight Mn of the polyol (A2) is preferably 500 to 5000, more preferably 800 to 4500, further preferably 1000 to 4000, particularly preferably 1000 to 3500, and most preferably, Lt; / RTI &gt; If the number average molecular weight Mn of the polyol (A2) deviates from the above-mentioned range, there is a possibility that the riseability of the adhesive strength with time may be increased, and the excellent reworkability may not be exhibited. The polyol (A2) is preferably a polyol (triol) having three OH groups, a polyol (tetraol) having four OH groups, a polyol (pentanol) having five OH groups, a polyol having six OH groups Hexanol).

폴리올(A2)로서, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올) 중 적어도 1종의 합계량은, 폴리올(A) 중의 함유 비율로서, 바람직하게는 10중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 7중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 6중량% 이하이고, 특히 바람직하게는 5중량% 이하이다. 폴리올(A) 중에, 폴리올(A2)로서, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올) 중 적어도 1종을 상기 범위로 조정함으로써, 투명성이 한층더 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.The total amount of the polyol (A) as the polyol (A2) in the polyol (tetraol) having 4 OH groups, the polyol (pentanol) having 5 OH groups and the polyol having 6 OH groups (hexanol) Is preferably 10% by weight or less, more preferably 7% by weight or less, further preferably 6% by weight or less, particularly preferably 5% by weight or less. At least one of polyol (tetraol) having 4 OH groups, polyol (pentanol) having 5 OH groups, and polyol (hexanol) having 6 OH groups in the polyol (A) , It is possible to provide an urethane-based pressure-sensitive adhesive which is further superior in transparency.

폴리올(A) 중의 폴리올(A2)의 함유 비율은, 바람직하게는 30중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 0중량% 내지 30중량%이다. 폴리올(A) 중의 폴리올(A2)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.The content of the polyol (A2) in the polyol (A) is preferably 30% by weight or less, and more preferably 0% by weight to 30% by weight. By adjusting the content ratio of the polyol (A2) in the polyol (A) within the above range, the surface protective film of the present invention is superior in wettability even when bonded to an adherend having a large surface step difference, It is possible to achieve a sufficiently high adhesion rate.

폴리올(A2)은 그 중에 있어서의 OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 5000 이하인 폴리올의 함유 비율이, 폴리올(A) 전체에 대하여 바람직하게는 10중량% 미만이고, 보다 바람직하게는 8중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 7중량% 이하이고, 특히 바람직하게는 6중량% 이하이고, 가장 바람직하게는 5중량% 이하이다. 폴리올(A2) 중에 있어서의 OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 5000 이하인 폴리올의 함유 비율이, 폴리올(A) 전체에 대하여 10중량% 이상이면 우레탄계 점착제가 백화되기 쉬워져서 투명성이 저하될 우려가 있다.The content of the polyol having a number average molecular weight Mn of not more than 5,000 in the polyol (A2) having 4 or more OH groups therein is preferably less than 10% by weight, more preferably less than 8% by weight %, More preferably not more than 7 wt%, particularly preferably not more than 6 wt%, and most preferably not more than 5 wt%. If the proportion of the polyol having a number average molecular weight Mn of 4 or more in the polyol (A2) and having a number average molecular weight Mn of 5,000 or less is 10% by weight or more based on the total amount of the polyol (A), the urethane-based tackifier tends to be whitened, .

다관능 이소시아네이트 화합물(B)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polyfunctional isocyanate compound (B) may be one kind or two or more kinds.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)로서는, 우레탄화 반응에 사용할 수 있는 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 다관능 이소시아네이트 화합물(B)로서는, 예를 들어, 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물, 다관능 지환족계 이소시아네이트, 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.As the polyfunctional isocyanate compound (B), any suitable polyfunctional isocyanate compound which can be used for the urethanization reaction can be employed. Examples of the polyfunctional isocyanate compound (B) include a polyfunctional aliphatic isocyanate compound, a polyfunctional alicyclic isocyanate, and a polyfunctional aromatic isocyanate compound.

다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어, 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional aliphatic isocyanate compound include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate, Methylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, and the like.

다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어, 1,3-시클로펜텐 디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional alicyclic isocyanate compound include 1,3-cyclopentene diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, Isocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated tetramethyl xylylene diisocyanate, and the like.

다관능 방향족계 디이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어, 페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional aromatic diisocyanate compound include phenylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 2,2'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-di Phenylmethane diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, xylylene diisocyanate, .

다관능 이소시아네이트 화합물(B)로서는, 상기와 같은 각종 다관능 이소시아네이트 화합물의 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 삼량체 등도 들 수 있다. 또한, 이들을 병용해도 된다.Examples of the polyfunctional isocyanate compound (B) include trimethylolpropane adducts of various polyfunctional isocyanate compounds as described above, burettes obtained by reacting with water, trimer having an isocyanurate ring, and the like. These may be used in combination.

폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 0.3 내지 1.0이며, 보다 바람직하게는 0.3 내지 0.9이며, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 0.8이며, 특히 바람직하게는 0.3 내지 0.7이며, 가장 바람직하게는 0.3 내지 0.6이다. NCO기/OH기의 당량비를 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.The equivalent ratio of the NCO group and the OH group in the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably from 0.3 to 1.0, more preferably from 0.3 to 0.9, Is preferably 0.3 to 0.8, particularly preferably 0.3 to 0.7, and most preferably 0.3 to 0.6. By adjusting the equivalent ratio of the NCO group / OH group to the above range, the surface protective film of the present invention has better wettability and better followability of step even when bonded to an adherend having a large surface step difference A sufficiently high adhesion rate can be achieved.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)의 함유 비율은, 폴리올(A)에 대하여 다관능 이소시아네이트 화합물(B)이 바람직하게는 2.7중량% 내지 8.8중량%이며, 보다 바람직하게는 2.7중량% 내지 8.0중량%이며, 더욱 바람직하게는 2.7중량% 내지 7.1중량%이며, 특히 바람직하게는 2.7중량% 내지 6.2중량%이며, 가장 바람직하게는 2.7중량% 내지 5.3중량%이다. 다관능 이소시아네이트 화합물(B)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.The content of the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably 2.7% by weight to 8.8% by weight, more preferably 2.7% by weight to 8.0% by weight, based on the polyol (A) , More preferably 2.7 wt% to 7.1 wt%, particularly preferably 2.7 wt% to 6.2 wt%, and most preferably 2.7 wt% to 5.3 wt%. By adjusting the content ratio of the polyfunctional isocyanate compound (B) within the above range, the surface protective film of the present invention is excellent in wettability even when bonded to an adherend having a large surface step difference, A sufficiently high adhesion rate can be achieved.

폴리우레탄계 수지는, 구체적으로는, 바람직하게는, 폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물을 경화시켜서 얻어진다.Specifically, the polyurethane resin is preferably obtained by curing a composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B).

폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물을 경화시켜서 폴리우레탄계 수지를 얻는 방법으로서는, 괴상 중합이나 용액 중합 등을 사용한 우레탄화 반응 방법 등, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다.As a method for obtaining a polyurethane resin by curing a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B), a method such as a urethane polymerization reaction method using bulk polymerization or solution polymerization, Any suitable method may be employed.

폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물을 경화시키기 위해서, 바람직하게는 촉매를 사용한다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어, 유기 금속계 화합물, 3급 아민 화합물 등을 들 수 있다.In order to cure the composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B), a catalyst is preferably used. Examples of such catalysts include organometallic compounds, tertiary amine compounds, and the like.

유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어, 철계 화합물, 주석계 화합물, 티타늄계 화합물, 지르코늄계 화합물, 납계 화합물, 코발트계 화합물, 아연계 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반응 속도와 점착제층의 가용 시간 면에서, 철계 화합물, 주석계 화합물이 바람직하다.Examples of the organometallic compounds include iron-based compounds, tin-based compounds, titanium-based compounds, zirconium-based compounds, lead-based compounds, cobalt-based compounds, and zinc-based compounds. Among them, an iron-based compound and a tin-based compound are preferable from the viewpoints of the reaction rate and the time of use of the pressure-sensitive adhesive layer.

철계 화합물로서는, 예를 들어, 철 아세틸아세토네이트, 2-에틸헥산산철 등을 들 수 있다.Examples of the iron-based compound include iron acetylacetonate and 2-ethylhexanoate.

주석계 화합물로서는, 예를 들어, 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥시드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석말레에이트, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석술피드, 트리부틸주석메톡시드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡시드, 트리부틸주석에톡시드, 디옥틸주석옥시드, 디옥틸주석디라우레이트, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.As the tin compound, for example, dibutyltin dichloride, dibutyltin oxide, dibutyltin dibromide, dibutyltin maleate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, dibutyltin sulfide , Tributyltin methoxide, tributyltin acetate, triethyltin ethoxide, tributyltin ethoxide, dioctyltin oxide, dioctyltin dilaurate, tributyltin chloride, tributyltin trichloroacetate, 2-ethylhexanoate tin and the like.

티타늄계 화합물로서는, 예를 들어, 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등을 들 수 있다.Examples of the titanium-based compound include dibutyltitanium dichloride, tetrabutyl titanate, butoxy titanium trichloride and the like.

지르코늄계 화합물로서는, 예를 들어, 나프텐산지르코늄, 지르코늄아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다.Examples of the zirconium compound include zirconium naphthenate, zirconium acetylacetonate, and the like.

납계 화합물로서는, 예를 들어, 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등을 들 수 있다.Examples of the lead-based compound include lead oleate, lead 2-ethylhexanoate, lead benzoate, lead naphthenate, and the like.

코발트계 화합물로서는, 예를 들어, 2-에틸헥산산코발트, 벤조산코발트 등을 들 수 있다.Examples of the cobalt compound include cobalt 2-ethylhexanoate, cobalt benzoate, and the like.

아연계 화합물로서는, 예를 들어, 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등을 들 수 있다.Examples of the zinc-based compound include zinc naphthenate and zinc 2-ethylhexanoate.

3급 아민 화합물로서는, 예를 들어, 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로-(5,4,0)-운데센-7 등을 들 수 있다.Examples of the tertiary amine compound include triethylamine, triethylenediamine, 1,8-diazabicyclo- (5,4,0) -undecene-7, and the like.

촉매는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 또한, 촉매와 가교 지연제 등을 병용해도 된다. 촉매의 양은, 폴리올(A)에 대하여 바람직하게는 0.02중량% 내지 0.10중량%이며, 보다 바람직하게는 0.02중량% 내지 0.08중량%이며, 더욱 바람직하게는 0.02중량% 내지 0.06중량%이며, 특히 바람직하게는 0.02중량% 내지 0.05중량%이다. 촉매의 양을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.The catalyst may be of only one type, or two or more types. In addition, a catalyst and a crosslinking retarder may be used in combination. The amount of the catalyst is preferably 0.02 wt% to 0.10 wt%, more preferably 0.02 wt% to 0.08 wt%, still more preferably 0.02 wt% to 0.06 wt% with respect to the polyol (A) 0.02% to 0.05% by weight. By adjusting the amount of the catalyst within the above range, the surface protective film of the present invention is superior in wettability even when bonded to an adherend having a large surface step difference, and is more excellent in step following property, Can be achieved.

폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 기타의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 기타의 성분으로서는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박형물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B) may contain any other appropriate components as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such other components include a resin component other than a polyurethane resin, a tackifier, an inorganic filler, an organic filler, a metal powder, a pigment, a thin material, a softener, an antioxidant, a conductive agent, an ultraviolet absorber, A surface lubricant, a leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst and the like.

<우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지><Polyurethane-based resin obtained from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B)

우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지는, 소위 「우레탄 예비 중합체」를 원료로서 사용하여 얻어지는 폴리우레탄계 수지라면, 임의의 적절한 폴리우레탄계 수지를 채용할 수 있다.The polyurethane resin obtained from the composition containing the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B) may be any polyurethane resin obtained by using a so-called &quot; urethane prepolymer &quot; can do.

우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지는, 예를 들어, 우레탄 예비 중합체(C)로서의 폴리우레탄폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지를 들 수 있다. 우레탄 예비 중합체(C)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 다관능 이소시아네이트 화합물(B)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polyurethane resin obtained from the composition containing the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B) can be obtained, for example, by mixing a polyurethane polyol as the urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B) A polyurethane resin obtained from a composition. The urethane prepolymer (C) may be of only one type, or two or more types. The polyfunctional isocyanate compound (B) may be one kind or two or more kinds.

우레탄 예비 중합체(C)로서의 폴리우레탄폴리올은, 바람직하게는, 폴리에스테르폴리올(a1)과, 폴리에테르폴리올(a2)을 촉매 존재 하 또는 무촉매 하에서, 유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)과 반응시켜서 이루어지는 것이다.The polyurethane polyol as the urethane prepolymer (C) is preferably obtained by reacting the polyester polyol (a1) and the polyether polyol (a2) with the organic polyisocyanate compound (a3) in the presence or in the absence of a catalyst will be.

폴리에스테르폴리올(a1)로서는, 임의의 적절한 폴리에스테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르폴리올(a1)로서, 예를 들어, 산성분과 글리콜 성분을 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르폴리올을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어, 테레프탈산, 아디프산, 아젤라산, 세박산, 무수 프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산 등을 들 수 있다. 글리콜 성분으로서는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 1,6-헥산 글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 3,3'-디메틸올헵탄, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 폴리올 성분으로서 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등을 들 수 있다. 폴리에스테르폴리올(a1)로서는, 그 밖에, 폴리카프로락톤, 폴리(β-메틸-γ-발레로락톤), 폴리발레로락톤 등의 락톤류를 개환 중합하여 얻어지는 폴리에스테르폴리올 등도 들 수 있다.As the polyester polyol (a1), any suitable polyester polyol can be used. Examples of such polyester polyol (a1) include a polyester polyol obtained by reacting an acid component with a glycol component. Examples of the acid component include terephthalic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid and trimellitic acid. Examples of the glycol component include ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, butylene glycol, 1,6-hexane glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 3,3'-dimethylolheptane, Polyoxypropylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, butylethylpentanediol, and polyol components such as glycerin, trimethylolpropane and pentaerythritol. Examples of the polyester polyol (a1) include polyester polyols obtained by ring-opening polymerization of lactones such as polycaprolactone, poly (beta -methyl- -valerolactone) and polyvalerolactone.

폴리에스테르폴리올(a1)의 분자량으로서는, 저분자량부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에스테르폴리올(a1)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 500 내지 5000이다. 수 평균 분자량이 500 미만이면, 반응성이 높아져서, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 5000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에스테르폴리올(a1)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 10 내지 90몰%이다.The molecular weight of the polyester polyol (a1) can be from a low molecular weight to a high molecular weight. The number average molecular weight of the polyester polyol (a1) is preferably 500 to 5000. When the number average molecular weight is less than 500, the reactivity is increased, and gelation tends to occur. If the number average molecular weight exceeds 5000, the reactivity is lowered, and further, the cohesive force of the polyurethane polyol itself may be reduced. The amount of the polyester polyol (a1) to be used is preferably 10 to 90 mol% in the polyol constituting the polyurethane polyol.

폴리에테르폴리올(a2)로서는, 임의의 적절한 폴리에테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올(a2)로서는, 예를 들어, 물, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 저분자량 폴리올을 개시제로서 사용하여, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드, 테트라하이드로푸란 등의 옥시란 화합물을 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올(a2)로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 관능기수가 2 이상인 폴리에테르폴리올을 들 수 있다.As the polyether polyol (a2), any suitable polyether polyol can be used. Examples of the polyether polyol (a2) include low molecular weight polyols such as water, propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, and trimethylolpropane as initiators, and ethylene oxide, propylene oxide, And a polyether polyol obtained by polymerizing an oxirane compound such as hydrofuran. Specific examples of the polyether polyol (a2) include polyether polyols having two or more functional groups such as polypropylene glycol, polyethylene glycol, and polytetramethylene glycol.

폴리에테르폴리올(a2)의 분자량으로서는, 저분자량부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에테르폴리올(a2)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 1000 내지 5000이다. 수 평균 분자량이 1000 미만이면, 반응성이 높아져서, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 5000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에테르폴리올(a2)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 20몰%∼80몰%이다.The molecular weight of the polyether polyol (a2) can be from a low molecular weight to a high molecular weight. The molecular weight of the polyether polyol (a2) is preferably 1,000 to 5,000. When the number average molecular weight is less than 1000, the reactivity is increased, and gelation tends to occur. If the number average molecular weight exceeds 5000, the reactivity is lowered, and further, the cohesive force of the polyurethane polyol itself may be reduced. The amount of the polyether polyol (a2) to be used is preferably 20% by mole to 80% by mole in the polyol constituting the polyurethane polyol.

폴리에테르폴리올(a2)은 필요에 따라 그 일부를, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등의 글리콜류나, 에틸렌디아민, N-아미노에틸에탄올아민, 이소포론디아민, 크실릴렌디아민 등의 다가 아민류 등으로 치환하여 병용할 수 있다.The polyetherpolyol (a2) may be partially substituted with a glycol such as ethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, butylethylpentanediol, glycerin, trimethylolpropane or pentaerythritol, ethylene diamine, N -Aminoethylethanolamine, isophorone diamine, xylylenediamine, and the like.

폴리에테르폴리올(a2)로서는, 2관능성의 폴리에테르폴리올만을 사용해도 되고, 수 평균 분자량이 1000 내지 5000이며, 또한, 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 또는 전부 사용해도 된다. 폴리에테르폴리올(a2)로서, 평균 분자량이 1000 내지 5000이며, 또한, 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 또는 전부 사용하면, 점착력과 재박리성의 밸런스가 양호하게 될 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 1000 미만이면, 반응성이 높아져서, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 5000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 이러한 폴리에테르폴리올의 수 평균 분자량은, 보다 바람직하게는 2500 내지 3500이다.As the polyether polyol (a2), only a bifunctional polyether polyol may be used, or a polyether polyol having a number average molecular weight of 1,000 to 5,000 and at least three hydroxyl groups in one molecule may be partially or wholly used . As the polyether polyol (a2), when a polyether polyol having an average molecular weight of 1000 to 5000 and having at least three or more hydroxyl groups in one molecule is partially or wholly used, the balance between adhesive strength and re-peelability can be improved . In such a polyether polyol, if the number average molecular weight is less than 1000, the reactivity becomes high and gelation tends to occur. Further, in such a polyether polyol, when the number average molecular weight exceeds 5000, the reactivity is lowered, and further, the cohesive force of the polyurethane polyol itself may be reduced. The number average molecular weight of such a polyether polyol is more preferably from 2500 to 3500.

유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)로서는, 임의의 적절한 유기 폴리이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)로서는, 예를 들어, 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 방향지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.As the organic polyisocyanate compound (a3), any suitable organic polyisocyanate compound can be used. Examples of the organic polyisocyanate compound (a3) include aromatic polyisocyanates, aliphatic polyisocyanates, aromatic aliphatic polyisocyanates, alicyclic polyisocyanates, and the like.

방향족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어, 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이트 톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이트 벤젠, 디이니시딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4',4"-트리페닐메탄트리이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic polyisocyanate include 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylenediisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4- Tolylene diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate benzene, diindenydine diisocyanate, 4,4'-toluene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, Diphenyl ether diisocyanate, 4,4 ', 4 "-triphenyl methane triisocyanate, and the like.

지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어, 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aliphatic polyisocyanate include aliphatic polyisocyanates such as trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, Dodecamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, and the like.

방향지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어, ω,ω'-디이소시아네이트-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic aliphatic polyisocyanate include ω, ω'-diisocyanate-1,3-dimethylbenzene, ω'-diisocyanate-1,4-dimethylbenzene, ω, ω'-diisocyanate- 4-diethylbenzene, 1,4-tetramethylxylylene diisocyanate, 1,3-tetramethylxylylene diisocyanate, and the like.

지환족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어, 3-이소시아네이트메틸-3, 5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.Examples of the alicyclic polyisocyanate include 3-isocyanatomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate, 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 1,4-cyclohexane Diisocyanate, methyl-2,4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2,6-cyclohexane diisocyanate, 4,4'-methylenebis (cyclohexylisocyanate), 1,4-bis (isocyanatemethyl) cyclohexane, 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, and the like.

유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)로서는, 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 삼량체 등도 병용할 수 있다.As the organic polyisocyanate compound (a3), a trimethylolpropane adduct, a buret resin reacted with water, a trimer having an isocyanurate ring, and the like can also be used in combination.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 사용할 수 있는 촉매로서는, 임의의 적절한 촉매를 사용할 수 있다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어, 3급 아민계 화합물, 유기 금속계 화합물 등을 들 수 있다.Any suitable catalyst may be used as the catalyst that can be used to obtain the polyurethane polyol. Examples of such catalysts include tertiary amine compounds and organometallic compounds.

3급 아민계 화합물로서는, 예를 들어, 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)-운데센-7(DBU) 등을 들 수 있다.Examples of the tertiary amine compound include triethylamine, triethylenediamine, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) -undecene-7 (DBU) and the like.

유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어, 주석계 화합물, 비주석계 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the organometallic compounds include tin compounds and non-saponified compounds.

주석계 화합물로서는, 예를 들어, 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥시드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석디말레에이트, 디부틸주석디라우레이트(DBTDL), 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석술피드, 트리부틸주석술피드, 트리부틸주석옥시드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡시드, 트리부틸주석에톡시드, 디옥틸주석옥시드, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.Examples of the tin compound include dibutyltin dichloride, dibutyltin oxide, dibutyltin dibromide, dibutyltin dimaleate, dibutyltin dilaurate (DBTDL), dibutyltin diacetate, di Tributyl tin acetate, tributyl tin acetate, triethyl tin ethoxide, tributyl tin ethoxide, dioctyl tin oxide, tributyltin chloride, tributyltin trichloro Acetate, tin 2-ethylhexanoate, and the like.

비주석계 화합물로서는, 예를 들어, 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등의 티타늄계 화합물; 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등의 납계 화합물; 2-에틸헥산산철, 철아세틸아세토네이트 등의 철계 화합물; 벤조산코발트, 2-에틸헥산산코발트 등의 코발트계 화합물; 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등의 아연계 화합물; 나프텐산지르코늄 등의 지르코늄계 화합물; 등을 들 수 있다.As non-saponified compounds, for example, titanium-based compounds such as dibutyltitanium dichloride, tetrabutyl titanate, and butoxy titanium trichloride; Lead compounds such as lead oleate, lead 2-ethylhexanoate, lead benzoate and lead naphthene; Iron-based compounds such as 2-ethylhexanoate and iron acetylacetonate; Cobalt compounds such as cobalt benzoate and cobalt 2-ethylhexanoate; Zinc-based compounds such as zinc naphthenate, and zinc 2-ethylhexanoate; Zirconium compounds such as zirconium naphthenate; And the like.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 폴리에스테르폴리올과 폴리에테르폴리올의 2종류의 폴리올이 존재하는 계에서는, 그 반응성의 상이함 때문에, 단독의 촉매계에서는, 겔화하거나 반응 용액이 흐려지거나 한다고 하는 문제가 발생하기 쉽다. 따라서, 폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 2종류의 촉매를 사용함으로써, 반응 속도, 촉매의 선택성 등을 제어하기 쉬워져, 이 문제를 해결할 수 있다. 이러한 2종류의 촉매의 조합으로서는, 예를 들어, 3급 아민/유기 금속계, 주석계/비주석계, 주석계/주석계를 들 수 있고, 바람직하게는 주석계/주석계이며, 보다 바람직하게는 디부틸주석디라우레이트와 2-에틸헥산산주석의 조합이다. 그 배합비는, 중량비로, 2-에틸헥산산주석/디부틸주석디라우레이트가, 바람직하게는 1 미만이고, 보다 바람직하게는 0.2 내지 0.6이다. 배합비가 1 이상에서는, 촉매 활성의 밸런스에 의해 겔화되기 쉬워질 우려가 있다.In the case where a catalyst is used to obtain a polyurethane polyol and a system in which two kinds of polyols such as a polyester polyol and a polyether polyol exist, there is a difference in reactivity thereof, so that in a single catalyst system, Is likely to occur. Therefore, when two kinds of catalysts are used in obtaining the polyurethane polyol, it becomes easy to control the reaction rate, catalyst selectivity, etc., and this problem can be solved. Examples of combinations of these two types of catalysts include tertiary amines / organometallic compounds, tin compounds / non-tin compounds and tin compounds / tin compounds, preferably tin compounds / tin compounds, And a combination of dibutyltin dilaurate and 2-ethylhexanoic acid tin. The compounding ratio thereof is preferably 2-ethylhexanoate / dibutyltin dilaurate in a weight ratio of preferably less than 1, more preferably 0.2 to 0.6. If the compounding ratio is 1 or more, gelation tends to occur due to the balance of catalytic activity.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 촉매의 사용량은, 폴리에스테르폴리올(a1)과 폴리에테르폴리올(a2)과 유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)의 총량에 대하여 바람직하게는 0.01 내지 1.0중량%이다.When the catalyst is used to obtain the polyurethane polyol, the amount of the catalyst to be used is preferably 0.01 to 1.0 wt% based on the total amount of the polyester polyol (a1), the polyether polyol (a2) and the organic polyisocyanate compound (a3) to be.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 반응 온도는, 바람직하게는 100℃ 미만이고, 보다 바람직하게는 85℃ 내지 95℃이다. 100℃ 이상이 되면 반응 속도, 가교 구조의 제어가 곤란해질 우려가 있어, 소정의 분자량을 갖는 폴리우레탄폴리올을 얻기 어려워질 우려가 있다.When a catalyst is used to obtain the polyurethane polyol, the reaction temperature is preferably less than 100 占 폚, more preferably 85 占 폚 to 95 占 폚. When the temperature is higher than 100 ° C, there is a possibility that the reaction rate and control of the crosslinking structure become difficult, and it is difficult to obtain a polyurethane polyol having a predetermined molecular weight.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 촉매를 사용하지 않아도 된다. 그 경우에는, 반응 온도가, 바람직하게는 100℃ 이상이며, 보다 바람직하게는 110℃ 이상이다. 또한, 무촉매 하에서 폴리우레탄폴리올을 얻을 때는, 3시간 이상 반응시키는 것이 바람직하다.When a polyurethane polyol is obtained, a catalyst may not be used. In that case, the reaction temperature is preferably 100 ° C or more, and more preferably 110 ° C or more. When the polyurethane polyol is obtained in the absence of a catalyst, the reaction is preferably carried out for 3 hours or more.

폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서는, 예를 들어, 1) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매, 유기 폴리이소시아네이트를 전량 플라스크에 투입하는 방법, 2) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매를 플라스크에 투입하여 유기 폴리이소시아네이트를 적하하여 첨가하는 방법을 들 수 있다. 폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서, 반응을 제어하는 데 있어서는, 2)의 방법이 바람직하다.Examples of the method for obtaining the polyurethane polyol include: 1) a method in which a polyester polyol, a polyether polyol, a catalyst, and an organic polyisocyanate are all charged into a flask; 2) a polyester polyol, a polyether polyol, Followed by dropping and adding the organic polyisocyanate. As a method for obtaining a polyurethane polyol, the method 2) is preferred in controlling the reaction.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 임의의 적절한 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로서는, 예를 들어, 메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 톨루엔, 크실렌, 아세톤 등을 들 수 있다. 이 용제 중에서도, 바람직하게는 톨루엔이다.When a polyurethane polyol is obtained, any appropriate solvent may be used. Examples of such a solvent include methyl ethyl ketone, ethyl acetate, toluene, xylene, acetone, and the like. Among these solvents, toluene is preferable.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)로서는, 전술한 것을 원용할 수 있다.As the polyfunctional isocyanate compound (B), the above-mentioned compounds can be used.

우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 기타의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 기타의 성분으로서는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박형물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The composition containing the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B) may contain any other suitable components as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such other components include a resin component other than a polyurethane resin, a tackifier, an inorganic filler, an organic filler, a metal powder, a pigment, a thin material, a softener, an antioxidant, a conductive agent, an ultraviolet absorber, A surface lubricant, a leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst and the like.

우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지를 제조하는 방법으로서는, 소위 「우레탄 예비 중합체」를 원료로서 사용하여 폴리우레탄계 수지를 제조하는 방법이라면, 임의의 적절한 제조 방법을 채용할 수 있다.As a method for producing a polyurethane resin obtained from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B), a method of producing a polyurethane resin by using a so-called "urethane prepolymer" Can be employed.

우레탄 예비 중합체(C)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 1000 내지 100000이다.The number average molecular weight Mn of the urethane prepolymer (C) is preferably 1,000 to 100,000.

우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 0.3 내지 1.0이며, 보다 바람직하게는 0.3 내지 0.9이며, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 0.8이며, 특히 바람직하게는 0.3 내지 0.7이며, 가장 바람직하게는 0.3 내지 0.6이다. NCO기/OH기의 당량비를 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.The equivalent ratio of the NCO group and the OH group in the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably from 0.3 to 1.0, more preferably from 0.3 to 0.9, as the NCO group / OH group, More preferably from 0.3 to 0.8, particularly preferably from 0.3 to 0.7, and most preferably from 0.3 to 0.6. By adjusting the equivalent ratio of the NCO group / OH group to the above range, the surface protective film of the present invention has better wettability and better followability of step even when bonded to an adherend having a large surface step difference A sufficiently high adhesion rate can be achieved.

다관능 이소시아네이트 화합물(B)의 함유 비율은, 우레탄 예비 중합체(C)에 대하여 다관능 이소시아네이트 화합물(B)이 바람직하게는 1.1중량% 내지 3.6중량%이며, 보다 바람직하게는 1.1중량% 내지 3.2중량%이며, 더욱 바람직하게는 1.1중량% 내지 2.9중량%이며, 특히 바람직하게는 1.1중량% 내지 2.5중량%이며, 가장 바람직하게는 1.1중량% 내지 2.1중량%이다. 다관능 이소시아네이트 화합물(B)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표면 단차가 큰 피착체에 접합하는 경우에도, 습윤성이 보다 우수하고, 또한, 단차 추종성이 보다 우수하기 때문에 보다 충분히 높은 밀착률을 달성할 수 있다.The content of the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably 1.1% by weight to 3.6% by weight, more preferably 1.1% by weight to 3.2% by weight, based on the urethane prepolymer (C) %, More preferably 1.1 wt% to 2.9 wt%, particularly preferably 1.1 wt% to 2.5 wt%, and most preferably 1.1 wt% to 2.1 wt%. By adjusting the content ratio of the polyfunctional isocyanate compound (B) within the above range, the surface protective film of the present invention is excellent in wettability even when bonded to an adherend having a large surface step difference, A sufficiently high adhesion rate can be achieved.

≪기재층≫&Quot; Base layer &quot;

기재층의 두께로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 기재층의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 250㎛이며, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 200㎛이며, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 150㎛이다.As for the thickness of the base layer, any appropriate thickness can be adopted depending on the application. The thickness of the substrate layer is preferably 5 to 300 탆, more preferably 10 to 250 탆, still more preferably 15 to 200 탆, and particularly preferably 20 to 150 탆.

기재층은, 단층이어도 되고, 2층 이상의 적층체여도 된다. 기재층은, 연신된 것이어도 된다.The substrate layer may be a single layer or a laminate of two or more layers. The base layer may be stretched.

기재층의 재료로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 재료를 채용할 수 있다. 예를 들어, 플라스틱, 종이, 금속 필름, 부직포 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 플라스틱이다. 기재층은, 1종의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 2종 이상의 플라스틱으로 구성되어 있어도 된다.As the material of the base layer, any suitable material may be employed depending on the application. Examples thereof include plastics, paper, metal films, and nonwoven fabrics. Preferably, it is a plastic. The substrate layer may be composed of one kind of material or two or more kinds of materials. For example, it may be composed of two or more kinds of plastics.

상기 플라스틱으로서는, 예를 들어, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어, 올레핀 단량체의 단독 중합체, 올레핀 단량체의 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 호모폴리프로필렌; 에틸렌 성분을 공중합 성분으로 하는 블록계, 랜덤계, 그래프트계 등의 프로필렌계 공중합체; 리액터 TPO; 저밀도, 고밀도, 리니어 저밀도, 초저밀도 등의 에틸렌계 중합체; 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산부틸 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 공중합체, 에틸렌·메타크릴산메틸 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체; 등을 들 수 있다.Examples of the plastic include a polyester resin, a polyamide resin, and a polyolefin resin. Examples of the polyester-based resin include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate. Examples of the polyolefin-based resin include a homopolymer of an olefin monomer and a copolymer of an olefin monomer. Specific examples of the polyolefin-based resin include homopolypropylene; Propylene-based copolymers such as a block system, a random system and a graft system having an ethylene component as a copolymerization component; Reactor TPO; Ethylene polymers such as low density, high density, linear low density and ultra low density; Ethylene / propylene copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / methyl acrylate copolymer, ethylene · ethyl acrylate copolymer, ethylene · butyl acrylate copolymer, ethylene · methacrylic acid copolymer, ethylene · methyl methacrylate copolymer And the like; And the like.

기재층은, 필요에 따라, 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제로서는, 예를 들어, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 대전 방지제, 충전제, 안료 등을 들 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제의 종류, 수, 양은, 목적에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 특히, 기재층의 재료가 플라스틱인 경우에는, 열화 방지 등을 목적으로 하여, 상기 첨가제 중의 몇가지를 함유하는 것이 바람직하다. 내후성 향상 등의 관점에서, 첨가제로서 특히 바람직하게는, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 충전제를 들 수 있다.The base layer may contain any suitable additives, if necessary. Examples of additives that can be contained in the base layer include antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, antistatic agents, fillers, pigments and the like. The kind, quantity, and amount of the additive that may be contained in the base layer may be appropriately set according to the purpose. Particularly, when the material of the base layer is plastic, it is preferable to contain some of the above additives for the purpose of preventing deterioration or the like. From the viewpoint of improving weatherability and the like, additives such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer and a filler are particularly preferable.

산화 방지제로서는, 임의의 적절한 산화 방지제를 채용할 수 있다. 이러한 산화 방지제로서는, 예를 들어, 페놀계 산화 방지제, 인계 가공 열 안정제, 락톤계 가공 열 안정제, 황계 내열 안정제, 페놀·인계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 산화 방지제의 함유 비율은, 기재층의 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지이다)에 대하여 바람직하게는 1중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.2중량%이다.As the antioxidant, any suitable antioxidant may be employed. Examples of such an antioxidant include a phenol-based antioxidant, a phosphorus-based heat stabilizer, a lactone-based heat stabilizer, a sulfur-based heat stabilizer, and a phenol-phosphorus antioxidant. The content of the antioxidant is preferably 1% by weight or less, more preferably 0.5% by weight or less based on the base resin of the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin) And preferably 0.01% by weight to 0.2% by weight.

자외선 흡수제로서는, 임의의 적절한 자외선 흡수제를 채용할 수 있다. 이러한 자외선 흡수제로서는, 예를 들어, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제, 벤조페논계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 자외선 흡수제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지이다)에 대하여 바람직하게는 2중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 1중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.5중량%이다.As the ultraviolet absorber, any appropriate ultraviolet absorber can be employed. Examples of such ultraviolet absorbers include benzotriazole ultraviolet absorbers, triazine ultraviolet absorbers, benzophenone ultraviolet absorbers, and the like. The content of the ultraviolet absorber is preferably not more than 2% by weight, more preferably not more than 1% by weight based on the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin) By weight, more preferably 0.01% by weight to 0.5% by weight.

광안정제로서는, 임의의 적절한 광안정제를 채용할 수 있다. 이러한 광안정제로서는, 예를 들어, 힌더드 아민계 광안정제, 벤조에이트계 광안정제 등을 들 수 있다. 광안정제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지이다)에 대하여 바람직하게는 2중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 1중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.5중량%이다.As the light stabilizer, any suitable light stabilizer can be employed. Examples of such light stabilizers include hindered amine light stabilizers, benzoate light stabilizers, and the like. The content of the light stabilizer is preferably 2% by weight or less, more preferably 1% by weight or less, based on the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin) By weight, more preferably 0.01% by weight to 0.5% by weight.

충전제로서는, 임의의 적절한 충전제를 채용할 수 있다. 이러한 충전제로서는, 예를 들어, 무기계 충전제 등을 들 수 있다. 무기계 충전제로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 카본 블랙, 산화티타늄, 산화아연 등을 들 수 있다. 충전제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지이다)에 대하여 바람직하게는 20중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 10중량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량% 내지 10중량%이다.As the filler, any suitable filler can be employed. As such a filler, for example, an inorganic filler and the like can be mentioned. Specific examples of the inorganic filler include carbon black, titanium oxide, zinc oxide and the like. The content of the filler is preferably 20% by weight or less, more preferably 10% by weight or less, based on the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin) More preferably 0.01% by weight to 10% by weight.

또한, 첨가제로서는, 대전 방지성 부여를 목적으로 하여, 계면 활성제, 무기 염, 다가 알코올, 금속 화합물, 카본 등의 무기계, 저분자량계 및 고분자량계 대전 방지제도 바람직하게 들 수 있다. 특히, 오염, 점착성 유지의 관점에서, 고분자량계 대전 방지제나 카본이 바람직하다.As the additive, inorganic, low molecular weight and high molecular weight antistatic agents such as surfactants, inorganic salts, polyhydric alcohols, metal compounds and carbon are preferably used for the purpose of imparting antistatic properties. Particularly, from the viewpoints of keeping contamination and tackiness, high molecular weight antistatic agents and carbon are preferable.

≪표면 보호 필름의 제조 방법≫&Lt; Method for producing surface protective film &

본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어,The surface protective film of the present invention can be produced by any suitable method. As such a production method, for example,

(1) 점착제층의 형성 재료의 용액이나 열용융액을 기재층 상에 도포하는 방법,(1) Method of forming a pressure-sensitive adhesive layer A method of applying a solution or heat melt of a material on a substrate layer,

(2) 그것에 준하여, 세퍼레이터형으로 도포, 형성한 점착제층을 기재층 상에 이착하는 방법,(2) a method in which a pressure-sensitive adhesive layer applied and formed in the form of a separator is adhered onto the base layer,

(3) 점착제층의 형성 재료를 기재층 상에 압출하여 형성 도포하는 방법,(3) a method of extruding and forming a pressure-sensitive adhesive layer forming material on a base layer,

(4) 기재층과 점착제층을 2층 또는 다층으로 압출하는 방법,(4) a method of extruding the base layer and the pressure-sensitive adhesive layer into two layers or multiple layers,

(5) 기재층 상에 점착제층을 단층 라미네이트하는 방법 또는 라미네이트층과 함께 점착제층을 2층 라미네이트하는 방법,(5) a method in which the pressure-sensitive adhesive layer is laminated on the base layer or a method in which the pressure-sensitive adhesive layer is laminated on the two layers together with the laminate layer,

(6) 점착제층과 필름이나 라미네이트층 등의 기재층 형성 재료를 2층 또는 다층 라미네이트하는 방법,(6) a method of laminating a pressure-sensitive adhesive layer and a base layer forming material such as a film or a laminate layer in two layers or in multiple layers,

등의, 임의의 적절한 제조 방법에 준하여 행할 수 있다., And the like.

도포의 방법으로서는, 예를 들어, 롤 코터법, 콤마 코터법, 다이 코터법, 리버스 코터법, 실크스크린법, 그라비아 코터법 등을 사용할 수 있다.As the coating method, for example, a roll coater method, a comma coater method, a die coater method, a reverse coater method, a silk screen method, a gravure coater method and the like can be used.

≪표면 보호 필름의 용도≫«Use of surface protective film»

본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 용도에 사용할 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 피착체에 대한 오염이 매우 적고, 바람직하게는, 습윤성이나 리워크성이 우수하므로, 예를 들어, 광학 부재나 전자 부재의 표면 보호에 바람직하게 사용된다. 광학 부재로서는, 예를 들어, LCD, LCD 등을 사용한 터치 패널, LCD에 사용되는 컬러 필터, 편광판 등을 들 수 있다.The surface protective film of the present invention can be used in any suitable application. Preferably, the surface protective film of the present invention is used for protecting the surface of an optical member or an electronic member, for example, since the surface protective film of the present invention has very little contamination on an adherend and is preferably excellent in wettability and reworkability do. Examples of the optical member include a touch panel using an LCD or an LCD, a color filter used in an LCD, and a polarizing plate.

본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 부재, 예를 들어, 광학 부재나 전자 부재는, 접착된 표면 보호 필름을 수작업으로 몇 번이나 접합·박리를 행하는 것이 가능하다.The members, for example, the optical member or the electronic member to which the surface protective film of the present invention is adhered, can be bonded and peeled by hand several times with the bonded surface protective film.

즉, 본 발명의 광학 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다. 또한, 본 발명의 전자 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.That is, the optical member of the present invention is one to which the surface protective film of the present invention is adhered. Further, the electronic member of the present invention is one to which the surface protective film of the present invention is adhered.

[실시예][Example]

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되지 않는다. 또한, 실시예 등에 있어서의, 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고, 「%」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량%」를 의미한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples, but the present invention is not limited to these examples at all. Tests and evaluation methods in Examples and the like are as follows. Unless otherwise noted, the term "part" means "part by weight" unless otherwise specified, and "%" means "% by weight" unless otherwise specified.

<점착력의 측정><Measurement of Adhesion>

세퍼레이터 부착 표면 보호 필름을 폭 25mm, 길이 80mm의 크기로 자르고, 세퍼레이터를 박리한 후, AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 폭 70mm, 길이 100mm)에 0.25MPa의 압력으로 라미네이트하여, 평가 샘플을 제작하였다. 라미네이트 후, (1) 23℃×50% RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, (2) 50℃의 환경 하에 1주일 방치한 후, (3) 60℃×90% RH의 환경 하에 1주일 방치한 후, (4) 85℃의 환경 하에 1주일 방치한 후, 각각에 있어서, 만능 인장 시험기(미네베아 가부시키가이샤 제조, 제품명: TCM-1kNB)를 사용하여 박리 속도 300mm/min, 박리 각도 180°로 박리했을 때의 점착력을 측정하였다. 측정은 23℃×50% RH의 환경 하에서 행하였다.The surface protective film with a separator was cut to a size of 25 mm in width and 80 mm in length and the separator was peeled off and laminated at a pressure of 0.25 MPa on an AGS1 polarizer (Nitto Denko Co., width 70 mm, length 100 mm) Respectively. After laminating, (1) the laminate was allowed to stand in an environment of 23 ° C × 50% RH for 30 minutes, (2) left for 1 week under an environment of 50 ° C, (3) left in a 60 ° C × 90% (4) After leaving for one week under an environment of 85 占 폚, using a universal tensile tester (trade name: TCM-1kNB, manufactured by Minebea K.K.) at a peel rate of 300 mm / min and a peel angle of 180 The peel adhesion was measured. The measurement was carried out in an environment of 23 캜 x 50% RH.

<습윤 속도의 측정>&Lt; Measurement of wetting speed &

세퍼레이터 부착 표면 보호 필름을, 폭 25mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 평가 샘플로 하였다. 피착체로서 AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 폭 70mm, 길이 100mm)을 사용하고, 평가 샘플의 세퍼레이터를 박리하고, 폭측의 단부의 한쪽을 피착체의 폭측의 단부에 고정하고, 고정되어 있지 않은 폭측의 단부를 들어 올리고, 손을 놓고 나서 100mm 번질 때까지의 시간을 측정했다(단위: s/2.5cm×10cm). 걸린 시간으로부터 속도를 산출하고, 속도가 5㎠/s 이상인 경우를 ○, 5㎠/s 미만인 경우를 ×로 하였다.The surface protective film with a separator was cut into a size of 25 mm in width and 100 mm in length to obtain an evaluation sample. An AGS1 polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., width: 70 mm, length: 100 mm) was used as an adherend, the separator of the evaluation sample was peeled off, one side of the width side was fixed to the width side end of the adherend, The end of the unthreaded garment was lifted and the time from when the hand was released to the time when it spread to 100 mm was measured (unit: s / 2.5 cm x 10 cm). The speed was calculated based on the time taken. The case where the speed was 5 cm 2 / s or more was evaluated as &amp; cir &amp;, and the case where the speed was less than 5 cm 2 / s was evaluated as &

<박리 대전압의 측정><Measurement of Peeling Voltage>

세퍼레이터 부착 표면 보호 필름을, 폭 70mm, 길이 130mm의 크기로 자르고, 세퍼레이터를 박리한 후, 미리 제전해 둔 아크릴판(두께 1mm, 폭 70mm, 길이 100mm)에 정확히 겹치도록 접합한 AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 폭 70mm, 길이 100mm)에 대하여 2kg 롤러로 1 왕복 압착하였다. 이때, 표면 보호 필름은, 유리로부터 30mm만큼 비어져나온 상태로 되어 있었다. 23℃×50% RH의 환경 하에서 1일 방치한 후, 유리로부터 30mm 비어져나온 한쪽 단부를 자동 권취기에 고정하고, 박리 각도 150도, 박리 속도 10m/min이 되도록 하여 박리하였다. 그리고, 표면 보호 필름으로부터 10cm 떨어진 위치에 고정한 전위 측정기(가스가 덴키사 제조, KSD-0103)로, 박리 대전압을 측정하였다. 이 측정은, 23℃×50% RH의 환경 하에서 행하였다.The surface protective film with a separator was cut into a size of 70 mm in width and 130 mm in length and the separator was peeled off. Thereafter, an AGS1 polarizing plate (Nitto Denko Co., Ltd.) with which the acrylic plate (thickness 1 mm, width 70 mm, length 100 mm) Ltd., width: 70 mm, length: 100 mm). At this time, the surface protective film had been evacuated by 30 mm from the glass. After standing for 1 day under an environment of 23 占 폚 占 50% RH, one end of the glass sheet, which was 30 mm clearance, was fixed to the automatic winding machine and peeled off at a peeling angle of 150 占 and a peeling rate of 10 m / min. Then, the peeling electrification voltage was measured with a potential meter (KSD-0103, manufactured by Kasuga Denki KK) fixed at a position 10 cm away from the surface protective film. This measurement was carried out in an environment of 23 캜 x 50% RH.

<중심선 평균 조도 Ra의 측정>&Lt; Measurement of center line average roughness Ra &

AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조), 알루미늄판, 및 소정 입도의 사포로 표면을 문지른 알루미늄판을, ZYGO New View 7300(캐논 마케팅 재팬(주) 제조)의 스테이지에 세트하고, 중심선 평균 조도 Ra를 측정하였다. 또한, 알루미늄판을 문지르는 데 사용한 사포의 입도번수는, (1) 320, (2) 100이다.An aluminum plate with an AGS1 polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.), an aluminum plate, and an aluminum plate rubbed with a sandpaper having a predetermined particle size was set on a stage of ZYGO New View 7300 (manufactured by Canon Marketing Japan) Were measured. The grain size of the sandpaper used to rub the aluminum plate is (1) 320 and (2) 100.

<자중만으로 접합했을 때의 밀착률의 측정>&Lt; Measurement of adhesion rate when bonding is carried out only by self weight >

AGS1 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 폭 70mm, 길이 100mm), 및 ZYGO New View 7300(캐논 마케팅 재팬(주) 제조)으로 조도 측정 행한 알루미늄판을 준비하고, 이들과 동일 사이즈로 자른 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 폭측의 단부의 한쪽을 피착체에 고정하고, 고정되어 있지 않은 폭측의 단부를 들어 올리고, 손을 놓아서 필름의 자중만으로 각 피착체에 밀착시켰다. 그 후, VHX-100F(키엔스(주))에 의해 밀착 면적을 산출하고, 밀착률(%)=(밀착 면적/전체 면적)에 의해, 밀착률을 산출하였다.An aluminum plate subjected to roughness measurement was prepared with an AGS1 polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Corporation, width 70 mm, length 100 mm) and ZYGO New View 7300 (manufactured by Canon Marketing Japan Co., Ltd.), and a separator- The separator of the protective film was peeled off, one end of the width side was fixed to the adherend, the end of the non-fixed width side was lifted, and the hand was placed and adhered to each adherend with only the self weight of the film. Thereafter, the adhesion area was calculated by VHX-100F (Keyens Co., Ltd.), and the adhesion ratio was calculated from the adhesion ratio (%) = (adhesion area / total area).

〔실시예 1〕[Example 1]

폴리올로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤 제조, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산 닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤 제조, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산 닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤 제조, Mn=1000): 2중량부를 사용하고, 다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤): 2.7중량부, 촉매(닛폰 가가쿠 산교 가부시키가이샤 제조, 상품명: 아세틸아세토네이트 제2철): 0.04중량부, Irganox1010(BASF제): 0.50중량부, 엘렉셀 AS110(이온성 액체, 다이이치 고교 세야꾸 가부시키가이샤 제조): 1.50중량부, KF6004(폴리에테르 변성 실리콘, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조): 0.01중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸: 241중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 우레탄계 점착제 조성물을 얻었다.As a polyol, 85 parts by weight of a polyol having three OH groups, that is, FRONINOL S3011 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Mn = 10000), a polyol SANONIX GP-3000 having three OH groups (manufactured by SANYO KASEI KABUSHIKI KAISHA) , Mn = 3000) as a polyfunctional isocyanate compound and 2 parts by weight of SANNICYS GP-1000 (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., Mn = 1000), which is a polyol having three OH groups, was used as a polyfunctional alicyclic , 2.7 parts by weight of an isocyanate compound, Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), 0.04 parts by weight of a catalyst (trade name: acetylacetonate ferric chloride, manufactured by Nippon Kagaku Sanayaku K.K.), Irganox 1010 : 0.50 parts by weight, ELECEL AS110 (ionic liquid, manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku K.K.): 1.50 parts by weight, KF6004 (polyether-modified silicone, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) With solvent And 241 parts by weight of ethyl acetate were added and stirred with a disper to obtain a urethane pressure-sensitive adhesive composition.

얻어진 우레탄계 점착제 조성물을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사 제조)에 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 경화하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 우레탄계 점착제 (1)을 포함하는 점착제층을 제작하였다.The obtained urethane pressure-sensitive adhesive composition was applied to a substrate "LM Mirror S10" (thickness 38 μm, manufactured by Dorey Co., Ltd.) comprising a polyester resin so as to have a thickness of 10 μm after drying with a fountain roll and dried at 130 ° C. for 30 seconds And then dried. Thus, a pressure-sensitive adhesive layer containing the urethane-based pressure-sensitive adhesive (1) was produced on the base material.

계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 세퍼레이터의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (1)을 얻었다.Subsequently, a silicone-treated surface of a separator containing a polyester resin having a thickness of 25 占 퐉, which had been subjected to a silicone treatment on one surface, was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to obtain a surface protective film (1) with a separator.

결과를 표 1에 나타냈다.The results are shown in Table 1.

〔실시예 2 내지 8〕[Examples 2 to 8]

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 1과 같이 바꾼 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (2) 내지 (8)을 얻었다.The procedure of Example 1 was repeated except that the blending amount of Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, as the polyfunctional isocyanate compound was changed as shown in Table 1, ) To (8).

결과를 표 1에 나타냈다.The results are shown in Table 1.

〔실시예 9 내지 11〕[Examples 9 to 11]

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 2와 같이 바꾸고, 또한, 표 2와 같이 지방산에스테르로서 미리스트산이소프로필(가오 가부시키가이샤 제조, 상품명: 엑세팔 IPM, Mn=270): 10중량부를 배합한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (9) 내지 (11)을 얻었다.As the polyfunctional isocyanate compound, the blending amount of Coronate HX (Nippon Polyurethane High Kogyo Co., Ltd.), which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, was changed as shown in Table 2 and, as shown in Table 2, myristic acid isopropyl (9) to (11) with a separator were obtained in the same manner as in Example 1 except that 10 parts by weight of an antistatic agent (trade name: Exepal IPM, Mn = 270)

결과를 표 2에 나타냈다.The results are shown in Table 2.

〔실시예 12 내지 14〕[Examples 12 to 14]

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 2와 같이 바꾸고, 또한, 표 2와 같이 지방산에스테르로서 미리스트산이소프로필(가오 가부시키가이샤 제조, 상품명: 엑세팔 IPM, Mn=270): 30중량부를 배합한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (12) 내지 (14)을 얻었다.As the polyfunctional isocyanate compound, the blending amount of Coronate HX (Nippon Polyurethane High Kogyo Co., Ltd.), which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, was changed as shown in Table 2 and, as shown in Table 2, myristic acid isopropyl (12) to (14) with a separator were obtained in the same manner as in Example 1, except that 30 parts by weight of an antistatic agent (trade name: Exepal IPM, Mn = 270)

결과를 표 2에 나타냈다.The results are shown in Table 2.

〔실시예 15 내지 17〕[Examples 15 to 17]

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 3과 같이 바꾸고, 또한, 표 3과 같이 지방산에스테르로서 2-에틸헥산산세틸(닛신 오일리오 그룹 가부시키가이샤 제조, 상품명: 살라코스 816T, Mn=368): 10중량부를 배합한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (15) 내지 (17)을 얻었다.As the polyfunctional isocyanate compound, the amount of coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), which is a multifunctional alicyclic isocyanate compound, was changed as shown in Table 3, and as a fatty acid ester, 2-ethylhexanoate (15) to (17) with a separator were obtained in the same manner as in Example 1, except that 10 parts by weight of a surfactant (trade name: Salacos 816T, Mn = 368, manufactured by OILO GROUP CORPORATION)

결과를 표 3에 나타냈다.The results are shown in Table 3.

〔실시예 18 내지 20〕[Examples 18 to 20]

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 3과 같이 바꾸고, 또한, 표 3과 같이 지방산에스테르로서 2-에틸헥산산세틸(닛신 오일리오 그룹 가부시키가이샤 제조, 상품명: 살라코스 816T, Mn=368): 30중량부를 배합한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (18) 내지 (20)을 얻었다.As the polyfunctional isocyanate compound, the amount of coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, was changed as shown in Table 3, and as a fatty acid ester, 2-ethylhexanoate (20) was obtained in the same manner as in Example 1, except that 30 parts by weight of a surfactant (trade name: Salacos 816T, Mn = 368, manufactured by OILO GROUP CORPORATION)

결과를 표 3에 나타냈다.The results are shown in Table 3.

〔실시예 21〕[Example 21]

우레탄 예비 중합체로서 「사이아바인 SH-109H」(고형분 54%, 지방산에스테르 함유, 도요 잉크제) 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤): 1.4중량부, 엘렉셀 AS110(이온성 액체, 다이이치 고교 세야꾸 가부시키가이샤 제조): 1.50중량부, KF6004(폴리에테르 변성 실리콘, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조): 0.01중량부, 희석 용제로서 톨루엔: 208중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 우레탄계 점착제 조성물을 얻었다.100 parts by weight of &quot; Saibabin SH-109H &quot; (solid content: 54%, fatty acid ester, manufactured by Toyo Ink) as a urethane prepolymer, and polyfunctional alicyclic isocyanate compound Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane High- (Ion-exchange liquid, manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.): 1.50 parts by weight, KF6004 (polyether-modified silicone, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.): 0.01 part by weight And 208 parts by weight of toluene as a diluting solvent were mixed and stirred with a disper to obtain a urethane pressure-sensitive adhesive composition.

얻어진 우레탄계 점착제 조성물을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사 제조)에 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 경화하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 우레탄계 점착제 (21)을 포함하는 점착제층을 제작하였다.The obtained urethane pressure-sensitive adhesive composition was applied to a substrate "LM Mirror S10" (thickness 38 μm, manufactured by Dorey Co., Ltd.) comprising a polyester resin so as to have a thickness of 10 μm after drying with a fountain roll and dried at 130 ° C. for 30 seconds And then dried. Thus, a pressure-sensitive adhesive layer containing the urethane-based pressure-sensitive adhesive (21) was prepared on the substrate.

계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 세퍼레이터의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (21)을 얻었다.Subsequently, a silicone-treated surface of a separator including a polyester resin having a thickness of 25 占 퐉, which had been subjected to silicone treatment on one side, was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to obtain a surface protective film 21 with a separator.

결과를 표 4에 나타냈다.The results are shown in Table 4.

〔실시예 22 내지 25〕[Examples 22 to 25]

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 4와 같이 바꾼 것 이외에는, 실시예 21과 동일하게 행하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (22) 내지 (25)를 얻었다.The procedure of Example 21 was repeated except that the blending amount of Coronate HX (Nippon Polyurethane High Kogyo Co., Ltd.), which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, as a polyfunctional isocyanate compound was changed as shown in Table 4, ) To (25).

결과를 표 4에 나타냈다.The results are shown in Table 4.

〔비교예 1 내지 3〕[Comparative Examples 1 to 3]

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 5와 같이 바꾼 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (C1) 내지 (C3)을 얻었다.The procedure of Example 1 was repeated except that the blending amount of Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, as the polyfunctional isocyanate compound was changed as shown in Table 5, ) To (C3).

결과를 표 5에 나타냈다.The results are shown in Table 5.

〔비교예 4〕[Comparative Example 4]

다관능 이소시아네이트 화합물로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤)의 배합량을 표 5와 같이 바꾼 것 이외에는, 실시예 21과 동일하게 행하여, 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름 (C4)를 얻었다.The procedure of Example 21 was repeated except that the blending amount of Coronate HX (Nippon Polyurethane High Kogyo Co., Ltd.), which is a polyfunctional alicyclic isocyanate compound, as the polyfunctional isocyanate compound was changed as shown in Table 5, ).

결과를 표 5에 나타냈다.The results are shown in Table 5.

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〔실시예 26〕[Example 26]

실시예 1에서 얻어진 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film with a separator obtained in Example 1 was peeled off and adhered to a polarizing plate (trade name: "TEG1465DUHC" manufactured by Nitto Denko Corporation) as an optical member to obtain an optical member to which the surface protective film was adhered.

〔실시예 27〕[Example 27]

실시예 9에서 얻어진 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protecting film with a separator obtained in Example 9 was peeled off and adhered to a polarizing plate (trade name: "TEG1465DUHC" manufactured by Nitto Denko Corporation) as an optical member to obtain an optical member to which the surface protecting film was adhered.

〔실시예 28〕[Example 28]

실시예 15에서 얻어진 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film with a separator obtained in Example 15 was peeled off and adhered to a polarizing plate (trade name: "TEG1465DUHC" manufactured by Nitto Denko Corporation) as an optical member to obtain an optical member to which the surface protective film was adhered.

〔실시예 29〕[Example 29]

실시예 21에서 얻어진 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film with a separator obtained in Example 21 was peeled off and adhered to a polarizing plate (trade name: "TEG1465DUHC" manufactured by Nitto Denka Co., Ltd.) as an optical member to obtain an optical member to which the surface protective film was adhered.

〔실시예 30〕[Example 30]

실시예 1에서 얻어진 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「일렉리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film with a separator obtained in Example 1 was peeled off and adhered to a conductive film (trade name "ELEKTRA V270L-TFMP", trade name, manufactured by Nitto Denko Corporation) Member.

〔실시예 31〕[Example 31]

실시예 9에서 얻어진 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「일렉리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film with a separator obtained in Example 9 was peeled off and adhered to a conductive film (trade name "ELEKTRYST V270L-TFMP", manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.) Member.

〔실시예 32〕[Example 32]

실시예 15에서 얻어진 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「일렉리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protective film with a separator obtained in Example 15 was peeled off and adhered to a conductive film (trade name "ELEKTRYST V270L-TFMP", manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.) Member.

〔실시예 33〕[Example 33]

실시예 21에서 얻어진 세퍼레이터 부착 표면 보호 필름의 세퍼레이터를 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「일렉리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.The separator of the surface protecting film with a separator obtained in Example 21 was peeled off and adhered to a conductive film (trade name "ELEKTRYST V270L-TFMP", trade name, manufactured by Nitto Denko Corporation) Member.

본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 용도에 사용할 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 광학 부재나 전자 부재의 표면 보호에 바람직하게 사용된다.The surface protective film of the present invention can be used in any suitable application. Preferably, the surface protective film of the present invention is preferably used for protecting the surface of an optical member or an electronic member.

1: 기재층
2: 점착제층
10: 표면 보호 필름
1: substrate layer
2: Pressure-sensitive adhesive layer
10: Surface protective film

Claims (10)

점착제층을 포함하는 표면 보호 필름으로서,
그 점착제층은 폴리우레탄계 수지를 포함하는 우레탄계 점착제를 주성분으로서 포함하고,
중심선 평균 조도 Ra가 0.2㎛ 내지 2㎛인 피착체 표면에 대하여 그 점착제층 측을 자중만으로 접합했을 때의 밀착률이 80% 이상인,
표면 보호 필름.
A surface protective film comprising a pressure-sensitive adhesive layer,
The pressure-sensitive adhesive layer contains a urethane pressure-sensitive adhesive containing a polyurethane resin as a main component,
Wherein the adhesion ratio when the pressure sensitive adhesive layer side is bonded only to the surface of the adherend having a center line average roughness Ra of 0.2 to 2 占 퐉 only by its own weight is 80%
Surface protection film.
제1항에 있어서, 상기 폴리우레탄계 수지가, 폴리올(A)과 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지인, 표면 보호 필름.The surface protective film according to claim 1, wherein the polyurethane resin is a polyurethane resin obtained from a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B). 제2항에 있어서, 상기 폴리올(A)의 수 평균 분자량 Mn이 400 내지 20000인, 표면 보호 필름.The surface protective film according to claim 2, wherein the polyol (A) has a number average molecular weight Mn of 400 to 20,000. 제2항에 있어서, 상기 폴리올(A)과 상기 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비가, NCO기/OH기로서, 0.3 내지 1.0인, 표면 보호 필름.The surface protective film according to claim 2, wherein the equivalent ratio of the NCO group and the OH group in the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is 0.3 to 1.0 as an NCO group / OH group. 제1항에 있어서, 상기 폴리우레탄계 수지가, 우레탄 예비 중합체(C)와 다관능 이소시아네이트 화합물(B)을 함유하는 조성물로부터 얻어지는 폴리우레탄계 수지인, 표면 보호 필름.The surface protective film according to claim 1, wherein the polyurethane resin is a polyurethane resin obtained from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B). 제5항에 있어서, 상기 우레탄 예비 중합체(C)와 상기 다관능 이소시아네이트 화합물(B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비가, NCO기/OH기로서, 0.3 내지 1.0인, 표면 보호 필름.The surface protective film according to claim 5, wherein the equivalent ratio of the NCO group and the OH group in the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is 0.3 to 1.0 as an NCO group / OH group. 제1항에 있어서, 상기 우레탄계 점착제가 지방산에스테르를 포함하는, 표면 보호 필름.The surface protective film according to claim 1, wherein the urethane pressure-sensitive adhesive comprises a fatty acid ester. 제7항에 있어서, 상기 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 200 내지 400인, 표면 보호 필름.The surface protective film according to claim 7, wherein the fatty acid ester has a number average molecular weight Mn of 200 to 400. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재.An optical member to which the surface protective film according to any one of claims 1 to 8 is adhered. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재.An electronic member to which the surface protecting film according to any one of claims 1 to 8 is adhered.
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