KR20210096565A - Surface protection film - Google Patents

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Abstract

Provided is a surface protection film including an adhesive layer to be attached on an exposed surface of an optical member or an electronic member to prevent a flaw on a surface of the optical member or the electronic member at processing, assembly, inspection, transportation, etc. typically, in a manufacturing process of the optical member or the electronic member, the surface protection film capable of sufficiently suppressing peeling electrification voltage and avoiding a damage on the optical member or the electronic member at peeling. The surface protection film includes the adhesive layer. An adhesive agent forming the adhesive layer is composed of an adhesive composition. The adhesive composition includes a base polymer, an ionic compound, and a fluorine-based compound. A surface free energy on a surface of the adhesive layer to diiodomethane is 6 mJ/m^2 to 30 mJ/m^2.

Description

표면 보호 필름 {SURFACE PROTECTION FILM}Surface Protection Film {SURFACE PROTECTION FILM}

본 발명은 표면 보호 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a surface protection film.

광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서는, 가공, 조립, 검사, 수송 등을 할 때에, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면에 흠이 생기는 것을 방지하기 위해서, 일반적으로, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 표면 보호 필름이 첩부된다. 이러한 표면 보호 필름은, 표면 보호의 필요가 없어진 시점에서, 광학 부재나 전자 부재로부터 박리된다(특허문헌 1).In the manufacturing process of an optical member or an electronic member, in order to prevent a flaw from occurring on the surface of the said optical member or the said electronic member when processing, assembling, inspection, transport, etc., generally, the said optical member or the said electronic member A surface protection film is affixed on the exposed surface of a member. Such a surface protection film peels from an optical member or an electronic member when the need for surface protection is no longer (patent document 1).

통상, 표면 보호 필름이나, 광학 부재나 전자 부재는, 전기 절연성이 높고, 마찰이나 박리에 의해 정전기를 발생한다. 이 때문에, 광학 부재나 전자 부재로부터 표면 보호 필름을 박리할 때에도 정전기가 발생하기 쉽다. 이러한 경우, 예를 들어 정전기가 남은 채의 상태에서 액정에 전압을 인가하면, 액정 분자의 배향이 손실되거나, 또한 패널의 결손이 발생하거나 할 우려가 있다. 또한, 정전기의 존재는, 진애를 흡인하거나, 작업성을 저하시키거나 하는 요인이 될 수 있다.Usually, a surface protection film, an optical member, and an electronic member have high electrical insulation, and generate|occur|produce static electricity by friction or peeling. For this reason, also when peeling a surface protection film from an optical member or an electronic member, it is easy to generate|occur|produce static electricity. In such a case, for example, if a voltage is applied to the liquid crystal while static electricity remains, the alignment of the liquid crystal molecules may be lost or the panel may be damaged. In addition, the presence of static electricity can be a factor that attracts dust or reduces workability.

정전기 방지를 위해서, 표면 보호 필름에 대전 방지 처리를 실시하는 것이 행하여지고 있다. 예를 들어, 표면 보호 필름의 표면층(톱 코팅층, 배면층)으로서, 대전 방지층의 형성이나 대전 방지 코팅을 실시함으로써, 대전 방지 기능을 부여하는 것이 보고되어 있다(특허문헌 2 및 3).In order to prevent static electricity, antistatic treatment is performed on the surface protection film. For example, it is reported that an antistatic function is imparted by forming an antistatic layer or applying an antistatic coating as a surface layer (top coating layer, back layer) of a surface protection film (Patent Documents 2 and 3).

또한, 표면 보호 필름을 구성하는 점착제층 자체에 대전 방지성을 부여하기 위해서, 대전 방지제로서 기능하는 알칼리 금속염이나 이온 액체 등의 이온성 화합물을 점착제층 중에 함유시켜, 피착체에 전사시키는 방법이 행하여지고 있다(특허문헌 4).In addition, in order to impart antistatic properties to the pressure-sensitive adhesive layer itself constituting the surface protection film, an ionic compound such as an alkali metal salt or an ionic liquid that functions as an antistatic agent is contained in the pressure-sensitive adhesive layer and transferred to an adherend is performed. It is losing (patent document 4).

일본 특허 공개 제2016-17109호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2016-17109 일본 특허 공개 제2004-223923호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2004-223923 일본 특허 공개 제2008-255332호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2008-255332 일본 특허 공개 평9-165460호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 9-165460

본 발명의 과제는, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등을 할 때의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.The subject of the present invention is, typically, in the manufacturing process of an optical member or an electronic member, in order to prevent the occurrence of surface defects of the optical member or the electronic member during processing, assembling, inspection, transportation, etc., the optical member To provide a surface protection film that is adhered to the exposed surface of the electronic member and includes a pressure-sensitive adhesive layer, which sufficiently suppresses peeling electrification voltage, and does not damage the optical member or the electronic member at the time of peeling The purpose.

본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은,A surface protection film according to an embodiment of the present invention,

점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며,It is a surface protection film comprising an adhesive layer,

해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고,The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition,

해당 점착제 조성물이, 베이스 폴리머, 이온성 화합물 및 불소계 화합물을 포함하고,The pressure-sensitive adhesive composition contains a base polymer, an ionic compound, and a fluorine-based compound,

해당 점착제층 표면의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지가 6mJ/㎡ 내지 30mJ/㎡이다.The surface free energy of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer with respect to diiodomethane is 6 mJ/m 2 to 30 mJ/m 2 .

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대한 상기 이온성 화합물의 함유 비율이 0.2중량부 이상이다.In one embodiment, the content ratio of the said ionic compound with respect to 100 weight part of said base polymers is 0.2 weight part or more.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대한 상기 불소계 화합물의 함유 비율이 0.05중량부 이상이다.In one embodiment, the content ratio of the said fluorine-type compound with respect to 100 weight part of said base polymers is 0.05 weight part or more.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 베이스 폴리머가 폴리올, 우레탄 프리폴리머, 아크릴계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지에서 선택되는 적어도 1종이다.In one embodiment, the said base polymer is at least 1 sort(s) chosen from a polyol, a urethane prepolymer, an acrylic resin, a rubber-type resin, and a silicone resin.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 표면 보호 필름에 포함되는 상기 점착제층을 유리판에 접합하여 온도 23℃에서 30분간 방치한 후에, 온도 23℃에서 해당 표면 보호 필름을 해당 유리판으로부터 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분으로 박리한 때의 박리력이, 0.005N/25mm 내지 0.1N/25mm이다.In one embodiment, after bonding the said adhesive layer contained in the said surface protection film to a glass plate and leaving it to stand at the temperature of 23 degreeC for 30 minutes, the said surface protection film is peeled from the said glass plate at a temperature of 23 degreeC at a peeling angle of 180 degrees The peeling force at the time of peeling at a speed|rate of 300 mm/min is 0.005 N/25 mm - 0.1 N/25 mm.

본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재는, 상기 표면 보호 필름이 접착된 것이다.As for the optical member by embodiment of this invention, the said surface protection film is adhere|attached.

본 발명의 실시 형태에 의한 전자 부재는, 상기 표면 보호 필름이 접착된 것이다.In the electronic member according to the embodiment of the present invention, the surface protection film is adhered thereto.

본 발명에 따르면, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등을 할 때의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.According to the present invention, typically, in the manufacturing process of the optical member or electronic member, in order to prevent the occurrence of surface defects of the optical member or the electronic member during processing, assembly, inspection, transportation, etc. It is a surface protection film comprising a pressure-sensitive adhesive layer adhered to the exposed surface of the electronic member, the peeling electrification voltage is sufficiently suppressed, and a surface protection film that does not damage the optical member or the electronic member at the time of peeling can be provided. .

도 1은, 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 개략 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing of the surface protection film by one Embodiment of this invention.

≪≪A. 표면 보호 필름≫≫≪≪A. Surface Protection Film»»

본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은, 점착제층을 포함한다.The surface protection film by embodiment of this invention contains an adhesive layer.

표면 보호 필름은, 점착제층을 포함하고 있으면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 부재를 포함하고 있어도 된다. 대표적으로는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 기재층과 점착제층을 포함한다.If the surface protection film contains an adhesive layer, it may contain arbitrary appropriate other members in the range which does not impair the effect of this invention. Typically, the surface protection film of this invention contains a base material layer and an adhesive layer.

도 1은, 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 개략 단면도이다. 도 1에 있어서, 표면 보호 필름(10)은, 기재층(1)과 점착제층(2)을 구비한다. 도 1에 있어서, 기재층(1)과 점착제층(2)은 직접 적층되어 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing of the surface protection film by one Embodiment of this invention. In FIG. 1 , the surface protection film 10 includes a base material layer 1 and an adhesive layer 2 . In FIG. 1, the base material layer 1 and the adhesive layer 2 are laminated|stacked directly.

도 1에 있어서, 점착제층(2)의 기재층(1)의 반대측의 표면에는, 사용할 때까지의 보호 등을 위해서, 임의의 적절한 박리 라이너(박리 시트나 세퍼레이터라고 칭하기도 함)가 구비되어 있어도 된다(도시하지 않음). 박리 라이너로서는, 예를 들어 종이나 플라스틱 필름 등의 기재(라이너 기재)의 표면이 실리콘 처리된 박리 라이너, 종이나 플라스틱 필름 등의 기재(라이너 기재)의 표면이 폴리올레핀계 수지에 의해 라미네이트된 박리 라이너 등을 들 수 있다.In FIG. 1, even if any suitable release liner (also referred to as a release sheet or a separator) is provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2 on the opposite side of the base layer 1 for protection until use or the like. (not shown). As the release liner, for example, a release liner in which the surface of a substrate (liner substrate) such as paper or plastic film is treated with silicone, and a release liner in which the surface of a substrate (liner substrate) such as paper or plastic film is laminated with a polyolefin resin. and the like.

라이너 기재로서의 플라스틱 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.As a plastic film as a liner base material, For example, a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polymethylpentene film, a polyvinyl chloride film, a vinyl chloride copolymer film, a polyethylene terephthalate film, a polybutylene tere A phthalate film, a polyurethane film, an ethylene-vinyl acetate copolymer film, etc. are mentioned.

박리 라이너의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 500㎛이고, 더 바람직하게는 3㎛ 내지 450㎛이고, 보다 더 바람직하게는 5㎛ 내지 400㎛이고, 특히 바람직하게는 10㎛ 내지 300㎛이다.The thickness of the release liner is preferably 1 µm to 500 µm, more preferably 3 µm to 450 µm, still more preferably 5 µm to 400 µm, and particularly preferably 10 µm to 300 µm.

표면 보호 필름의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 500㎛이고, 더 바람직하게는 10㎛ 내지 450㎛이고, 보다 더 바람직하게는 15㎛ 내지 400㎛이고, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 300㎛이다.The thickness of the surface protection film is preferably 5 µm to 500 µm, more preferably 10 µm to 450 µm, still more preferably 15 µm to 400 µm, and particularly preferably 20 µm to 300 µm. .

표면 보호 필름에 포함되는 점착제층은, 그 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지가 6mJ/㎡ 내지 30mJ/㎡이고, 더 바람직하게는 8mJ/㎡ 내지 30mJ/㎡이고, 보다 더 바람직하게는 10mJ/㎡ 내지 30mJ/㎡이고, 특히 바람직하게는 12mJ/㎡ 내지 30mJ/㎡이다. 표면 보호 필름에 포함되는 점착제층의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지가 상기 범위 내에 있으면, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 피착체(대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재)를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 표면 보호 필름에 포함되는 점착제층의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지가 상기 범위를 벗어나서 너무 낮으면, 박리 대전압을 충분히 억제할 수 없을 우려가 있다. 표면 보호 필름에 포함되는 점착제층의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지가 상기 범위를 벗어나서 너무 높으면, 피착체를 오염시킬 우려가 있다.The pressure-sensitive adhesive layer included in the surface protection film has a surface free energy to diiodomethane of 6 mJ/m 2 to 30 mJ/m 2 , more preferably 8 mJ/m 2 to 30 mJ/m 2 , still more preferably 10 mJ/m2 m2 to 30 mJ/m 2 , particularly preferably 12 mJ/m 2 to 30 mJ/m 2 . When the surface free energy of the pressure-sensitive adhesive layer contained in the surface protection film with respect to diiodomethane is within the above range, the peeling electrification voltage is sufficiently suppressed and the adherend (typically, an optical member or an electronic member) is damaged at the time of peeling. It is possible to provide a surface protection film that does not do this. When the surface free energy with respect to the diiodomethane of the adhesive layer contained in a surface protection film is too low outside the said range, there exists a possibility that peeling electrification voltage may not fully be suppressed. When the surface free energy of the pressure-sensitive adhesive layer included in the surface protection film with respect to diiodomethane is too high outside the above range, there is a risk of contaminating the adherend.

또한, 표면 보호 필름에 포함되는 점착제층의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지는, 후술하는 바와 같이, 용이하게 측정 가능하고, 이 표면 자유 에너지가 상기의 소정 범위 내에 들어가도록 점착제층을 설계함으로써, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 피착체(대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재)를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 여기서, 상기의 점착제층을 설계하는 포인트로서는, 본 발명에 있어서는, 대표적으로는, 이온성 화합물과 불소계 화합물을 병용하는 것, 또한, 불소 화합물의 선택이다. 그리고, 불소 화합물의 선택으로서는, 예를 들어 특정한 범주의 불소 화합물 중에서, 상기의 표면 자유 에너지가 상기의 소정 범위 내에 들어가는 것을 선택하는 것을 들 수 있고, 이러한 선택은, 당업자가 과도한 시행 착오를 반복하지 않아도 실시할 수 있는 레벨의 행위이다.In addition, as will be described later, the surface free energy of the pressure-sensitive adhesive layer contained in the surface protection film can be easily measured, and the pressure-sensitive adhesive layer is designed so that the surface free energy falls within the predetermined range. , it is possible to provide a surface protection film that sufficiently suppresses a peeling electrification voltage and does not damage an adherend (typically, an optical member or an electronic member) at the time of peeling. Here, as a point of designing said adhesive layer, in this invention, using an ionic compound and a fluorine-type compound together is typical, and selection of a fluorine compound. And, the selection of the fluorine compound includes, for example, selecting one whose surface free energy falls within the predetermined range from among a specific category of fluorine compounds. It is an action of a level that can be performed without even having to do so.

표면 보호 필름에 포함되는 점착제층은, 그것을 유리판에 접합하여 온도 23℃에서 30분간 방치한 후에, 온도 23℃에서 해당 표면 보호 필름을 해당 유리판으로부터 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분으로 박리한 때의 박리력이, 바람직하게는 0.005N/25mm 내지 0.1N/25mm이고, 더 바람직하게는 0.007N/25mm 내지 0.08N/25mm이고, 보다 더 바람직하게는 0.01N/25mm 내지 0.05N/25mm이고, 특히 바람직하게는 0.01N/25mm 내지 0.03N/25mm이고, 가장 바람직하게는 0.01N/25mm 내지 0.02N/25mm이다. 상기의 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer included in the surface protection film is bonded to a glass plate and left at a temperature of 23 ° C. for 30 minutes, then the surface protection film is peeled from the glass plate at a temperature of 23 ° C. at a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm / min. The peeling force at the time is preferably 0.005N/25mm to 0.1N/25mm, more preferably 0.007N/25mm to 0.08N/25mm, still more preferably 0.01N/25mm to 0.05N/25mm , particularly preferably 0.01N/25mm to 0.03N/25mm, and most preferably 0.01N/25mm to 0.02N/25mm. When the peeling force is within the above range, it is difficult to peel easily from the adherend, and typically, during the manufacturing process of the optical member or the electronic member, peeling after sticking to the exposed surface of the optical member or the electronic member It is hard to generate|occur|produce, and when peeling becomes necessary, the surface protection film which can peel easily can be provided.

표면 보호 필름은, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어A surface protection film can be manufactured by arbitrary appropriate methods. As such a manufacturing method, for example,

(1) 점착제층의 형성 재료의 용액이나 열용융액을 기재층 상에 도포하는 방법,(1) a method of applying a solution of a material for forming the pressure-sensitive adhesive layer or a hot melt solution on the base layer;

(2) 점착제층의 형성 재료의 용액이나 열용융액을 세퍼레이터 상에 도포하여 형성한 점착제층을 기재층 상에 이착하는 방법,(2) a method of transferring the pressure-sensitive adhesive layer formed by applying a solution of the material for forming the pressure-sensitive adhesive layer or a hot melt solution on the separator to the substrate layer;

(3) 점착제층의 형성 재료를 기재층 상에 압출하여 형성 도포하는 방법,(3) a method of extruding the forming material of the pressure-sensitive adhesive layer on the base layer to form and apply;

(4) 기재층과 점착제층을 2층 또는 다층으로 압출하는 방법,(4) a method of extruding the substrate layer and the pressure-sensitive adhesive layer in two or multiple layers;

(5) 기재층 상에 점착제층을 단층 라미네이트하는 방법 또는 라미네이트층과 함께 점착제층을 2층 라미네이트하는 방법,(5) a method of laminating a pressure-sensitive adhesive layer in a single layer on a base layer or a method of laminating a pressure-sensitive adhesive layer together with a laminate layer in two layers;

(6) 점착제층과 필름이나 라미네이트층 등의 기재층 형성 재료를 2층 또는 다층 라미네이트하는 방법,(6) a method of laminating a pressure-sensitive adhesive layer and a base material layer-forming material such as a film or a laminate layer in two or multiple layers;

등의, 임의의 적절한 제조 방법에 준하여 행할 수 있다.etc., it can carry out according to arbitrary suitable manufacturing methods.

도포의 방법으로서는, 예를 들어 롤 코터법, 콤마 코터법, 다이 코터법, 리버스 코터법, 실크 스크린법, 그라비아 코터법 등을 사용할 수 있다.As a method of application|coating, the roll coater method, the comma coater method, the die coater method, the reverse coater method, the silkscreen method, the gravure coater method etc. can be used, for example.

본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등 시의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 파손하지 않는 표면 보호 필름이다.The surface protection film according to the embodiment of the present invention typically prevents the occurrence of surface defects of the optical member or the electronic member during processing, assembling, inspection, transportation, etc. in the manufacturing process of the optical member or the electronic member. For this purpose, it is a surface protection film comprising an adhesive layer, which is adhered to the exposed surface of the optical member or the electronic member, and sufficiently suppresses the peeling electrification voltage, and does not damage the optical member or the electronic member at the time of peeling. am.

본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은, 대 유리 박리 대전압이, 바람직하게는 3.0kV 이하이고, 더 바람직하게는 2.5kV 이하이고, 보다 더 바람직하게는 2.0kV 이하이고, 특히 바람직하게는 1.7kV 이하이고, 가장 바람직하게는 1.5kV 이하이다. 대 유리 박리 대전압의 측정 방법에 대해서는 후술한다.The surface protection film according to the embodiment of the present invention has a glass peel electrification voltage of preferably 3.0 kV or less, more preferably 2.5 kV or less, still more preferably 2.0 kV or less, particularly preferably 1.7 kV or less, and most preferably 1.5 kV or less. The measuring method of the glass-to-glass peeling electrification voltage is mentioned later.

본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은, 대 아크릴판 박리 대전압이, 바람직하게는 4.0kV 이하이고, 더 바람직하게는 3.5kV 이하이고, 보다 더 바람직하게는 3.0kV 이하이고, 보다 더 바람직하게는 2.5kV 이하이고, 특히 바람직하게는 2.0kV 이하이고, 가장 바람직하게는 1.5kV 이하이다. 대 아크릴판 박리 대전압의 측정 방법에 대해서는 후술한다.The surface protection film according to the embodiment of the present invention has an acrylic plate peeling electrification voltage, preferably 4.0 kV or less, more preferably 3.5 kV or less, still more preferably 3.0 kV or less, even more preferably It is preferably 2.5 kV or less, particularly preferably 2.0 kV or less, and most preferably 1.5 kV or less. A method of measuring the to-acrylic plate peeling electrification voltage will be described later.

본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은, 헤이즈가, 바람직하게는 5% 이하이고, 더 바람직하게는 4% 이하이고, 보다 더 바람직하게는 3% 이하이고, 특히 바람직하게는 2.8% 이하이고, 가장 바람직하게는 2.5% 이하이다. 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 헤이즈가 상기 범위 내에 있으면, 광학 부재나 전자 부재의 노출면에 접착되는 표면 보호 필름으로서 적합한 것이 된다. 특히, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 헤이즈를 3% 이하로 저감할 수 있으면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 검사성이 보다 향상되기 때문에, 보다 바람직하다. 헤이즈의 측정 방법에 대해서는 후술한다.The surface protection film according to the embodiment of the present invention has a haze of preferably 5% or less, more preferably 4% or less, still more preferably 3% or less, particularly preferably 2.8% or less, , most preferably 2.5% or less. When the haze of the surface protection film by embodiment of this invention exists in the said range, it will become a thing suitable as a surface protection film adhere|attached to the exposed surface of an optical member or an electronic member. In particular, when the haze of the surface protection film according to the embodiment of the present invention can be reduced to 3% or less, since the inspection property of the surface protection film according to the embodiment of the present invention is further improved, it is more preferable. The haze measurement method will be described later.

본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은, 대 유리 잔류 접착력이, 바람직하게는 70% 이상이고, 더 바람직하게는 80% 이상이고, 보다 더 바람직하게는 85% 이상이고, 특히 바람직하게는 88% 이상이고, 가장 바람직하게는 90% 이상이다. 이 대 유리 잔류 접착력은, 표면 보호 필름의 점착제층 성분이 피착체에 대하여 어느 정도 표면에 전사하여 오염되어 있는지의 지표이다. 이 대 유리 잔류 접착률의 값이 높을수록, 피착체를 오염시켜버릴 우려가 높은 표면 보호 필름이고, 이 대 유리 잔류 접착률의 값이 낮을수록, 피착체를 오염시켜버릴 우려가 낮은 표면 보호 필름이다. 이 대 유리 잔류 접착률의 측정 방법에 대해서는 후술한다.The surface protection film according to the embodiment of the present invention has a glass-to-glass residual adhesive force of preferably 70% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 85% or more, particularly preferably 88% or more. % or more, and most preferably 90% or more. This vs. glass residual adhesive force is an index of how much the pressure-sensitive adhesive layer component of the surface protection film is transferred to and contaminated with respect to the adherend. The higher the value of this-to-glass residual adhesion ratio, the higher the possibility of contaminating the adherend. am. The measuring method of this vs. glass residual adhesion rate is mentioned later.

≪A-1. 점착제층≫«A-1. Adhesive layer≫

점착제층은, 점착제로 구성된다. 점착제는, 점착제 조성물로 형성된다. 즉, 점착제 조성물로 형성되는 점착제가 층 형상을 구성함으로써 점착제층이 된다.The pressure-sensitive adhesive layer is composed of an adhesive. An adhesive is formed from an adhesive composition. That is, it becomes an adhesive layer when the adhesive formed from an adhesive composition comprises layer shape.

점착제는, 점착제 조성물로 형성되는 것으로서 규정할 수 있다. 이것은, 점착제는, 점착제 조성물이, 가열이나 자외선 조사 등에 의해 가교 반응 등을 일으킴으로써, 점착제가 되기 때문에, 점착제를 그 구조에 의해 직접 특정하는 것이 불가능하고, 또한, 대략 실제적이지 않다고 하는 사정(「불가능·비실제적 사정」)이 존재하기 때문에, 「점착제 조성물로 형성되는 것」이라는 규정에 의해, 점착제를 「물」로서 타당하게 특정한 것이다.An adhesive can be prescribed|regulated as what is formed from an adhesive composition. This is because the pressure-sensitive adhesive composition becomes a pressure-sensitive adhesive when the pressure-sensitive adhesive composition undergoes a crosslinking reaction or the like by heating or ultraviolet irradiation. Impossible/impossible circumstances") exist, and therefore, the pressure-sensitive adhesive is appropriately specified as "water" by the provision of "formed from the pressure-sensitive adhesive composition".

점착제층은, 임의의 적절한 방법에 의해 형성할 수 있다. 이러한 방법으로서는, 예를 들어 점착제 조성물을 임의의 적절한 기재 상에 도포하고, 필요에 따라 가열·건조를 행하고, 필요에 따라 경화시켜서, 해당 기재 상에 있어서 점착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이러한 도포의 방법으로서는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 에어나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터, 롤 브러시 코터 등의 방법을 들 수 있다.An adhesive layer can be formed by arbitrary appropriate methods. As such a method, for example, an adhesive composition is apply|coated on arbitrary suitable base materials, it heats and dries as needed, it hardens|cures as needed, and the method of forming an adhesive layer on this base material is mentioned. As a method of such application|coating, For example, methods, such as a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, an air knife coater, a spray coater, a comma coater, a direct coater, a roll brush coater can be heard

점착제층의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.5㎛ 내지 150㎛이고, 더 바람직하게는 1㎛ 내지 100㎛이고, 보다 더 바람직하게는 2㎛ 내지 80㎛이고, 특히 바람직하게는 3㎛ 내지 50㎛이고, 가장 바람직하게는 5㎛ 내지 30㎛이다.Since the thickness of an adhesive layer can express the effect of this invention more, Preferably they are 0.5 micrometer - 150 micrometers, More preferably, they are 1 micrometer - 100 micrometers, More preferably, they are 2 micrometers - 80 micrometers. and particularly preferably 3 μm to 50 μm, and most preferably 5 μm to 30 μm.

점착제 조성물은, 베이스 폴리머, 이온성 화합물 및 불소계 화합물을 포함한다. 점착제 조성물이, 베이스 폴리머, 이온성 화합물 및 불소계 화합물을 포함함으로써, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등 시의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition contains a base polymer, an ionic compound, and a fluorine-based compound. Since the pressure-sensitive adhesive composition contains a base polymer, an ionic compound and a fluorine-based compound, typically, in the manufacturing process of an optical member or an electronic member, the optical member or the electronic member during processing, assembling, inspection, transportation, etc. It is a surface protection film comprising a pressure-sensitive adhesive layer that is adhered to the exposed surface of the optical member or the electronic member in order to prevent the occurrence of surface flaws, sufficiently suppresses the peeling electrification voltage, and damages the optical member or the electronic member at the time of peeling It is possible to provide a surface protection film that does not do this.

본 발명에 있어서는, 점착제 조성물이, 베이스 폴리머에 추가하여, 이온성 화합물과 불소계 화합물을 양쪽 포함함으로써, 본 발명의 효과가 발현될 수 있다. 특히, 이온성 화합물과, 후술하는 바람직한 실시 형태에 의한 불소계 화합물(「특정 불소계 화합물」이라고 칭하는 경우가 있음)을 양쪽 포함함(병용함)으로써, 본 발명의 효과를 현저하게 발현시킬 수 있다. 이것은, 점착제 조성물 중에서, 대전 방지 효과를 발현시킬 수 있는 이온성 화합물을, 불소계 화합물(바람직하게는, 특정 불소계 화합물)과 병존시킴으로써, 불소계 화합물(바람직하게는, 특정 불소계 화합물)과의 상승 효과에 의해, 이온성 화합물이 점착제층의 표면측(피착체와 접합되는 측)에 편재되게 되기 때문이라고 추정된다.In this invention, the effect of this invention can be expressed when an adhesive composition contains both an ionic compound and a fluorine-type compound in addition to a base polymer. In particular, by including (in combination with) both the ionic compound and the fluorine-based compound according to a preferred embodiment described later (sometimes referred to as a "specific fluorine-based compound"), the effects of the present invention can be remarkably expressed. This is a synergistic effect with a fluorine-based compound (preferably a specific fluorine-based compound) by coexisting an ionic compound capable of exhibiting an antistatic effect in the pressure-sensitive adhesive composition with a fluorine-based compound (preferably, a specific fluorine-based compound). It is estimated that this is because the ionic compound becomes unevenly distributed on the surface side (the side to be bonded to the adherend) of the pressure-sensitive adhesive layer.

점착제 조성물 중의 베이스 폴리머의 함유 비율은, 고형분 환산으로, 바람직하게는 60중량% 내지 99.9중량%이고, 더 바람직하게는 65중량% 내지 99.9중량%이고, 보다 더 바람직하게는 70중량% 내지 99.9중량%이고, 특히 바람직하게는 75중량% 내지 99.9중량%이고, 가장 바람직하게는 80중량% 내지 99.9중량%이다. 점착제 조성물 중의 베이스 폴리머의 함유 비율이 고형분 환산으로 상기 범위 내에 있으면, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 피착체(대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재)를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.The content ratio of the base polymer in the pressure-sensitive adhesive composition is preferably 60% by weight to 99.9% by weight, more preferably 65% by weight to 99.9% by weight, and still more preferably 70% by weight to 99.9% by weight in terms of solid content. %, particularly preferably 75% to 99.9% by weight, and most preferably 80% to 99.9% by weight. When the content of the base polymer in the pressure-sensitive adhesive composition is within the above range in terms of solid content, the peeling electrification voltage is sufficiently suppressed, and a surface protection film that does not damage an adherend (typically, an optical member or an electronic member) at the time of peeling is provided. can do.

베이스 폴리머 100중량부에 대한 이온성 화합물의 함유 비율은, 바람직하게는 0.2중량부 이상이고, 더 바람직하게는 0.3중량부 내지 5.0중량부이고, 보다 더 바람직하게는 0.5중량부 내지 3.0중량부이고, 특히 바람직하게는 0.7중량부 내지 2.0중량부이고, 가장 바람직하게는 0.8중량부 내지 1.5중량부이다. 베이스 폴리머 100중량부에 대한 이온성 화합물의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 피착체(대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재)를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 베이스 폴리머 100중량부에 대한 이온성 화합물의 함유 비율이 상기 범위를 벗어나서 너무 낮으면, 박리 대전압을 충분히 억제할 수 없을 우려가 있다. 베이스 폴리머 100중량부에 대한 이온성 화합물의 함유 비율이 상기 범위를 벗어나서 너무 높으면, 피착체를 오염시킬 우려가 있다.The content of the ionic compound relative to 100 parts by weight of the base polymer is preferably 0.2 parts by weight or more, more preferably 0.3 parts by weight to 5.0 parts by weight, and still more preferably 0.5 parts by weight to 3.0 parts by weight. , particularly preferably 0.7 parts by weight to 2.0 parts by weight, and most preferably 0.8 parts by weight to 1.5 parts by weight. When the content of the ionic compound with respect to 100 parts by weight of the base polymer is within the above range, the peeling electrification voltage is sufficiently suppressed and the surface protection film does not damage the adherend (typically, an optical member or an electronic member) at the time of peeling. can provide When the content ratio of the ionic compound with respect to 100 parts by weight of the base polymer is too low outside the above range, there is a fear that the peeling electrification voltage cannot be sufficiently suppressed. When the content ratio of the ionic compound to 100 parts by weight of the base polymer is too high outside the above range, there is a risk of contaminating the adherend.

베이스 폴리머 100중량부에 대한 불소계 화합물의 함유 비율은, 바람직하게는 0.05중량부 이상이고, 더 바람직하게는 0.1중량부 내지 5.0중량부이고, 보다 더 바람직하게는 0.15중량부 내지 3.0중량부이고, 특히 바람직하게는 0.2중량부 내지 2.0중량부이고, 가장 바람직하게는 0.23중량부 내지 1.5중량부이다. 베이스 폴리머 100중량부에 대한 불소계 화합물의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 피착체(대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재)를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 베이스 폴리머 100중량부에 대한 불소계 화합물의 함유 비율이 상기 범위를 벗어나서 너무 낮으면, 박리 대전압을 충분히 억제할 수 없을 우려가 있다. 베이스 폴리머 100중량부에 대한 불소계 화합물의 함유 비율이 상기 범위를 벗어나서 너무 높으면, 피착체를 오염시킬 우려가 있다.The content of the fluorine-based compound relative to 100 parts by weight of the base polymer is preferably 0.05 parts by weight or more, more preferably 0.1 to 5.0 parts by weight, still more preferably 0.15 to 3.0 parts by weight, Especially preferably, it is 0.2 weight part - 2.0 weight part, Most preferably, it is 0.23 weight part - 1.5 weight part. When the content of the fluorine-based compound with respect to 100 parts by weight of the base polymer is within the above range, a surface protection film that sufficiently suppresses the peeling electrification voltage and does not damage the adherend (typically, an optical member or an electronic member) during peeling can provide When the content ratio of the fluorine-based compound with respect to 100 parts by weight of the base polymer is too low outside the above range, there is a fear that the peeling electrification voltage cannot be sufficiently suppressed. When the content ratio of the fluorine-based compound to 100 parts by weight of the base polymer is too high outside the above range, there is a risk of contaminating the adherend.

<A-1-1. 베이스 폴리머><A-1-1. Base Polymer>

베이스 폴리머는, 바람직하게는 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지에서 선택되는 적어도 1종이다. 베이스 폴리머가, 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지에서 선택되는 적어도 1종이면, 박리 대전압을 보다 충분히 억제하고, 박리 시에 피착체(대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재)를 더 파손시키지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.The base polymer is preferably at least one selected from a urethane-based resin, an acrylic resin, a rubber-based resin, and a silicone-based resin. When the base polymer is at least one selected from a urethane-based resin, an acrylic resin, a rubber-based resin, and a silicone-based resin, the peeling electrification voltage is more sufficiently suppressed, and the adherend (typically, an optical member or an electronic member) is further reduced during peeling. A surface protection film that does not break can be provided.

〔A-1-1-1. 폴리올〕[A-1-1-1. polyol]

폴리올은, 바람직하게는 다관능 이소시아네이트 화합물과 반응하여, 우레탄계 수지가 된다. 보다 구체적으로는, 바람직하게는 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로부터 우레탄계 수지가 형성되고, 상세하게는, 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 수지가 형성된다. 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 수지를 형성하는 방법으로서는, 괴상 중합이나 용액 중합 등을 사용한 우레탄화 반응 방법 등, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다.The polyol preferably reacts with a polyfunctional isocyanate compound to form a urethane-based resin. More specifically, preferably, a urethane-based resin is formed from a composition containing a polyol and a polyfunctional isocyanate compound, and specifically, a composition containing a polyol and a polyfunctional isocyanate compound is cured to form a urethane-based resin. As a method of curing a composition containing a polyol and a polyfunctional isocyanate compound to form a urethane-based resin, any suitable method can be used within a range that does not impair the effects of the present invention, such as a urethanation reaction method using bulk polymerization or solution polymerization. can be hired

폴리올은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of polyols may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

폴리올로서는, 바람직하게는 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리카프로락톤폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 피마자유계 폴리올에서 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다. 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 폴리올로서는, 더 바람직하게는, 폴리에테르폴리올이다.The polyol is preferably at least one selected from polyester polyol, polyether polyol, polycaprolactone polyol, polycarbonate polyol, and castor oil-based polyol. Since the effect of this invention can be expressed more, As a polyol, More preferably, it is a polyether polyol.

폴리에스테르폴리올로서는, 예를 들어 폴리올 성분과 산 성분의 에스테르화 반응에 의해 얻을 수 있다.As a polyester polyol, it can obtain by the esterification reaction of a polyol component and an acid component, for example.

폴리올 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥타데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 헥산트리올, 폴리프로필렌글리콜 등을 들 수 있다.Examples of the polyol component include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-butyl-2-ethyl-1 ,3-propanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 1,2-hexanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 2- Methyl-1,8-octanediol, 1,8-decanediol, octadecanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, hexanetriol, polypropylene glycol, etc. are mentioned.

산 성분으로서는, 예를 들어 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세바스산, 1,12-도데칸이산, 1,14-테트라데칸이산, 다이머산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-에틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산, 이들의 산 무수물 등을 들 수 있다.Examples of the acid component include succinic acid, methylsuccinic acid, adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,12-dodecanoic acid, 1,14-tetradecanoic acid, dimer acid, 2-methyl-1, 4-cyclohexanedicarboxylic acid, 2-ethyl-1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4' -biphenyldicarboxylic acid, these acid anhydrides, etc. are mentioned.

폴리에테르폴리올로서는, 예를 들어 물, 저분자 폴리올(프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등), 비스페놀류(비스페놀 A 등), 디히드록시벤젠(카테콜, 레조르신, 히드로퀴논 등) 등을 개시제로서, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드를 부가 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등을 들 수 있다.Examples of the polyether polyol include water, low molecular weight polyols (propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, etc.), bisphenols (bisphenol A, etc.), dihydroxybenzene (catechol, resorcin, polyether polyols obtained by addition polymerization of alkylene oxides such as ethylene oxide, propylene oxide and butylene oxide using hydroquinone and the like) as an initiator. Specifically, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, etc. are mentioned, for example.

폴리카프로락톤폴리올로서는, 예를 들어 ε-카프로락톤, σ-발레로락톤 등의 환상 에스테르 모노머의 개환 중합에 의해 얻어지는 카프로락톤계 폴리에스테르디올 등을 들 수 있다.Examples of the polycaprolactone polyol include caprolactone-based polyesterdiol obtained by ring-opening polymerization of cyclic ester monomers such as ε-caprolactone and σ-valerolactone.

폴리카르보네이트폴리올로서는, 예를 들어 상기 폴리올 성분과 포스겐을 중축합 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분과, 탄산디메틸, 탄산디에틸, 탄산디프로필, 탄산디이소프로필, 탄산디부틸, 에틸부틸탄산, 에틸렌카르보네이트, 프로필렌카르보네이트, 탄산디페닐, 탄산디벤질 등의 탄산디에스테르류를, 에스테르 교환 축합시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분을 2종 이상 병용하여 얻어지는 공중합 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 카르복실기 함유 화합물을 에스테르화 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에테르화 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 에스테르 화합물을 에스테르 교환 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에스테르 교환 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 디카르복실산 화합물을 중축합 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르계 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 알킬렌옥시드를 공중합시켜서 얻어지는 공중합 폴리에테르계 폴리카르보네이트폴리올; 등을 들 수 있다.As polycarbonate polyol, For example, polycarbonate polyol obtained by making the said polyol component and phosgene polycondensate; The polyol component and dicarbonate such as dimethyl carbonate, diethyl carbonate, dipropyl carbonate, diisopropyl carbonate, dibutyl carbonate, ethylbutyl carbonate, ethylene carbonate, propylene carbonate, diphenyl carbonate, and dibenzyl carbonate polycarbonate polyols obtained by transesterifying esters; Copolymerization polycarbonate polyol obtained by using together 2 or more types of said polyol component; polycarbonate polyols obtained by esterifying the various polycarbonate polyols with a carboxyl group-containing compound; polycarbonate polyols obtained by etherifying the above various polycarbonate polyols with a hydroxyl group-containing compound; a polycarbonate polyol obtained by transesterifying the various polycarbonate polyols with an ester compound; polycarbonate polyols obtained by transesterifying the various polycarbonate polyols with a hydroxyl group-containing compound; polyester-based polycarbonate polyols obtained by polycondensation reaction of the various polycarbonate polyols and dicarboxylic acid compounds; copolymerized polyether-based polycarbonate polyols obtained by copolymerizing the above various polycarbonate polyols and alkylene oxides; and the like.

피마자유계 폴리올로서는, 예를 들어 피마자유 지방산과 상기 폴리올 성분을 반응시켜서 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 피마자유 지방산과 폴리프로필렌글리콜을 반응시켜서 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다.Examples of the castor oil-based polyol include a castor oil-based polyol obtained by reacting a castor oil fatty acid with the polyol component. Specific examples thereof include a castor oil-based polyol obtained by reacting a castor oil fatty acid with polypropylene glycol.

폴리올의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 300 내지 100000이고, 더 바람직하게는 400 내지 75000이고, 보다 더 바람직하게는 450 내지 50000이고, 특히 바람직하게는 500 내지 30000이다. 폴리올의 수 평균 분자량 Mn이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.The number average molecular weight Mn of the polyol is preferably 300 to 100000, more preferably 400 to 75000, still more preferably 450 to 50000, particularly preferably 500 to 30000. When the number average molecular weight Mn of the polyol is within the above range, it is difficult to peel more easily from the adherend, and typically, in the manufacturing process of the optical member or the electronic member, it is adhered to the exposed surface of the optical member or the electronic member. The later peeling is more difficult to generate|occur|produce, and when peeling becomes necessary, the surface protection film which can peel more easily can be provided.

폴리올은, 바람직하게는 OH기를 3개 갖는 수 평균 분자량 Mn이 300 내지 100000의 폴리올(A1)을 함유한다. 폴리올(A1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polyol preferably contains the polyol (A1) having three OH groups and having a number average molecular weight Mn of 300 to 100000. The number of polyols (A1) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

폴리올 중의 폴리올(A1)의 함유 비율은, 바람직하게는 5중량% 이상이고, 더 바람직하게는 25중량% 내지 100중량%이고, 보다 더 바람직하게는 50중량% 내지 100중량%이고, 특히 바람직하게는 70중량% 내지 100중량%이고, 가장 바람직하게는 90중량% 내지 100중량%이다. 폴리올 중의 폴리올(A1)의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.The content of the polyol (A1) in the polyol is preferably 5% by weight or more, more preferably 25% by weight to 100% by weight, still more preferably 50% by weight to 100% by weight, particularly preferably is 70% to 100% by weight, and most preferably 90% to 100% by weight. When the content ratio of the polyol (A1) in the polyol is within the above range, it is difficult to peel more easily from the adherend, and typically, in the manufacturing process of the optical member or the electronic member, the exposed surface of the optical member or the electronic member. When peeling after affixing to the surface is more difficult to occur and peeling is required, the surface protection film which can peel more easily can be provided.

폴리올(A1)로서는, 바람직하게는 OH기를 3개 갖는 수 평균 분자량 Mn이 8000 내지 20000의 폴리올(A1a)을 함유한다. 폴리올(A1a)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As polyol (A1), Preferably, the number average molecular weight Mn of 3 OH groups contains the polyol (A1a) of 8000-20000. The number of polyols (A1a) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

폴리올(A1) 중의 폴리올(A1a)의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량% 이상이고, 더 바람직하게는 60중량% 내지 100중량%이고, 보다 더 바람직하게는 70중량% 내지 95중량%이고, 특히 바람직하게는 75중량% 내지 93중량%이고, 가장 바람직하게는 80중량% 내지 90중량%이다. 폴리올(A1) 중의 폴리올(A1a)의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.The content of the polyol (A1a) in the polyol (A1) is preferably 50% by weight or more, more preferably 60% by weight to 100% by weight, still more preferably 70% by weight to 95% by weight, Especially preferably, it is 75 weight% - 93 weight%, Most preferably, it is 80 weight% - 90 weight%. When the content of the polyol (A1a) in the polyol (A1) is within the above range, it is difficult to peel more easily from the adherend, and typically, in the manufacturing process of the optical member or the electronic member, the optical member or the electronic member. When peeling after affixing on the exposed surface of . is more difficult to occur, and peeling becomes necessary, the surface protection film which can peel more easily can be provided.

폴리올(A1a)의 수 평균 분자량 Mn은 8000 내지 20000이고, 바람직하게는 8000 내지 18000이고, 더 바람직하게는 8500 내지 17000이고, 보다 더 바람직하게는 9000 내지 16000이고, 특히 바람직하게는 9500 내지 15500이고, 가장 바람직하게는 10000 내지 15000이다. 폴리올(A1a)의 수 평균 분자량 Mn이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.The number average molecular weight Mn of the polyol (A1a) is 8000 to 20000, preferably 8000 to 18000, more preferably 8500 to 17000, still more preferably 9000 to 16000, particularly preferably 9500 to 15500, , most preferably from 10000 to 15000. When the number average molecular weight Mn of the polyol (A1a) is within the above range, it is difficult to peel more easily from the adherend, and typically, in the manufacturing process of the optical member or the electronic member, the exposed surface of the optical member or the electronic member When peeling after affixing to the surface is more difficult to occur and peeling is required, the surface protection film which can peel more easily can be provided.

폴리올(A1)은, OH기를 3개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 5000 이하의 폴리올(A1b)을 함유하고 있어도 된다. 폴리올(A1b)은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polyol (A1) may contain the polyol (A1b) having 3 or more OH groups and a number average molecular weight Mn of 5000 or less. The number of polyols (A1b) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

폴리올(A1b)은, 바람직하게는 OH기를 3개 갖는 폴리올(트리올), OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)에서 선택되는 적어도 1종이다.The polyol (A1b) is preferably a polyol having 3 OH groups (triol), a polyol having 4 OH groups (tetraol), a polyol having 5 OH groups (pentaol), and a polyol having 6 OH groups (hexane All) is at least one selected from.

폴리올(A1) 중의 폴리올(A1b)의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량% 이하이고, 더 바람직하게는 0중량% 내지 40중량%이고, 보다 더 바람직하게는 5중량% 내지 30중량%이고, 특히 바람직하게는 7중량% 내지 25중량%이고, 가장 바람직하게는 10중량% 내지 20중량%이다. 폴리올(A1) 중의 폴리올(A1b)의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.The content of the polyol (A1b) in the polyol (A1) is preferably 50 wt% or less, more preferably 0 wt% to 40 wt%, still more preferably 5 wt% to 30 wt%, Especially preferably, it is 7 weight% - 25 weight%, Most preferably, it is 10 weight% - 20 weight%. When the content ratio of the polyol (A1b) in the polyol (A1) is within the above range, it is difficult to peel more easily from the adherend, and typically, during the manufacturing process of the optical member or the electronic member, the optical member or the electronic member. When peeling after affixing on the exposed surface of . is more difficult to occur, and peeling becomes necessary, the surface protection film which can peel more easily can be provided.

폴리올(A1b)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 500 내지 5000이고, 더 바람직하게는 600 내지 4500이고, 보다 더 바람직하게는 700 내지 4000이고, 특히 바람직하게는 800 내지 3500이고, 가장 바람직하게는 900 내지 3300이다. 폴리올(A1b)의 수 평균 분자량 Mn이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 폴리올(A1b)의 수 평균 분자량 Mn이 상기 범위 내에서 벗어나면, 특히 점착력의 경시 상승성이 높아질 우려가 있고, 우수한 리워크성을 발현하지 못하게 될 우려가 있다.The number average molecular weight Mn of the polyol (A1b) is preferably 500 to 5000, more preferably 600 to 4500, still more preferably 700 to 4000, particularly preferably 800 to 3500, most preferably is 900 to 3300. When the number average molecular weight Mn of the polyol (A1b) is within the above range, it is difficult to peel more easily from the adherend, typically in the manufacturing process of the optical member or electronic member, on the exposed surface of the optical member or the electronic member. When peeling after sticking is more difficult to generate|occur|produce and peeling becomes necessary, the surface protection film which can peel more easily can be provided. When the number average molecular weight Mn of the polyol (A1b) is out of the above range, there is a fear that particularly the synergism of the adhesive force with time may increase, and there is a fear that excellent reworkability may not be expressed.

폴리올(A1b)이, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)에서 선택되는 적어도 1종의 경우의 그것들의 합계량은, 폴리올(A1) 중의 함유 비율로서, 바람직하게는 40중량% 이하이고, 더 바람직하게는 0중량% 내지 30중량%이고, 보다 더 바람직하게는 3중량% 내지 20중량%이고, 특히 바람직하게는 5중량% 내지 15중량%이고, 가장 바람직하게는 7중량% 내지 10중량%이다. 폴리올(A1) 중에, 폴리올(A1b)이 OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)에서 선택되는 적어도 1종의 경우의 그것들의 합계량이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 또한, 투명성이 우수한 표면 보호 필름이 될 수 있다.The polyol (A1b) is at least one selected from a polyol having 4 OH groups (tetraol), a polyol having 5 OH groups (pentaol), and a polyol having 6 OH groups (hexanol), their total amount The content of silver in the polyol (A1) is preferably 40 wt% or less, more preferably 0 wt% to 30 wt%, still more preferably 3 wt% to 20 wt%, particularly preferably is 5% to 15% by weight, and most preferably 7% to 10% by weight. In the polyol (A1), the polyol (A1b) is at least one selected from a polyol having 4 OH groups (tetraol), a polyol having 5 OH groups (pentaol), and a polyol having 6 OH groups (hexanol) When the total amount of these cases is within the above range, it is difficult to peel more easily from the adherend, and typically, during the manufacturing process of the optical member or the electronic member, after affixing to the exposed surface of the optical member or the electronic member When peeling is more difficult to generate|occur|produce and peeling becomes necessary, the surface protection film which can peel more easily can be provided. In addition, it can be a surface protection film excellent in transparency.

폴리올(A1b)은, 그 중에 있어서의, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)에서 선택되는 적어도 1종의 함유 비율이, 폴리올(A1) 전체에 대하여, 바람직하게는 10중량% 미만이고, 더 바람직하게는 7중량% 이하이고, 보다 더 바람직하게는 5중량% 이하이고, 특히 바람직하게는 3중량% 이하이고, 가장 바람직하게는 1중량% 이하이다. 폴리올(A1b) 중에 있어서의 OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)에서 선택되는 적어도 1종의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 또한, 폴리올(A1b) 중에 있어서의 OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)에서 선택되는 적어도 1종의 함유 비율이 상기 범위 내로부터 벗어나면, 표면 보호 필름의 투명성이 저하될 우려가 있다.The polyol (A1b) is at least one selected from among polyols having 4 OH groups (tetraol), polyols having 5 OH groups (pentaol), and polyols having 6 OH groups (hexanol). The content of the polyol (A1) as a whole is preferably less than 10% by weight, more preferably 7% by weight or less, still more preferably 5% by weight or less, and particularly preferably 3% by weight or less. and most preferably 1% by weight or less. In the polyol (A1b), the content ratio of at least one selected from a polyol having 4 OH groups (tetraol), a polyol having 5 OH groups (pentaol), and a polyol having 6 OH groups (hexanol) is the above If it is within the range, it is difficult to peel more easily from the adherend, typically, during the manufacturing process of the optical member or the electronic member, peeling after sticking to the exposed surface of the optical member or the electronic member is more difficult to occur, Moreover, when peeling becomes necessary, the surface protection film which can peel more easily can be provided. In addition, the content ratio of at least one selected from polyol (tetraol) having 4 OH groups, polyol having 5 OH groups (pentaol), and polyol having 6 OH groups (hexanol) in the polyol (A1b) When it deviates from this range, there exists a possibility that transparency of a surface protection film may fall.

폴리올(A1)은, OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하의 폴리올(A1c)을 함유하고 있어도 된다. 폴리올(A1c)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polyol (A1) may contain the polyol (A1c) having 4 or more OH groups and having a number average molecular weight Mn of 20000 or less. The number of polyols (A1c) may be one, and two or more types may be sufficient as them.

폴리올(A1) 중의, OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하의 폴리올(A1c)의 함유 비율은, 바람직하게는 70중량% 미만이고, 더 바람직하게는 60중량% 이하이고, 보다 더 바람직하게는 50중량% 이하이고, 특히 바람직하게는 40중량% 이하이고, 가장 바람직하게는 30중량% 이하이다. 폴리올(A1) 중의, OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하의 폴리올(A1c)의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 또한, 투명성이 우수한 표면 보호 필름이 될 수 있다.The content ratio of the polyol (A1c) having 4 or more OH groups and having a number average molecular weight Mn of 20000 or less in the polyol (A1) is preferably less than 70% by weight, more preferably 60% by weight or less, and further Preferably it is 50 weight% or less, Especially preferably, it is 40 weight% or less, Most preferably, it is 30 weight% or less. When the content ratio of the polyol (A1c) having 4 or more OH groups and having a number average molecular weight Mn of 20000 or less in the polyol (A1) is within the above range, it is difficult to peel more easily from the adherend, and typically, an optical member or During the manufacturing process of the electronic member, peeling after sticking to the exposed surface of the optical member or the electronic member is more difficult to occur, and when peeling is required, a surface protection film that can be peeled more easily. can In addition, it can be a surface protection film excellent in transparency.

〔A-1-1-2. 우레탄 프리폴리머〕[A-1-1-2. urethane prepolymer]

우레탄 프리폴리머는, 바람직하게는 다관능 이소시아네이트 화합물과 반응하여, 우레탄계 수지가 된다. 보다 구체적으로는, 바람직하게는 우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로부터 우레탄계 수지가 형성되고, 상세하게는, 우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 수지가 형성된다. 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 수지를 형성하는 방법으로서는, 소위 「우레탄 프리폴리머」를 원료로서 사용하여 우레탄계 수지를 제조하는 방법이면, 임의의 적절한 제조 방법을 채용할 수 있다.The urethane prepolymer preferably reacts with a polyfunctional isocyanate compound to form a urethane-based resin. More specifically, preferably, a urethane resin is formed from a composition containing a urethane prepolymer and a polyfunctional isocyanate compound, and specifically, a composition containing a urethane prepolymer and a polyfunctional isocyanate compound is cured to form a urethane resin. As a method for forming a urethane-based resin by curing a composition containing a polyol and a polyfunctional isocyanate compound, any suitable production method can be adopted as long as it is a method for producing a urethane-based resin using a so-called “urethane prepolymer” as a raw material.

또한, 본 발명의 설명에 있어서, 「우레탄 프리폴리머」는, 우레탄 수지의 제조에 있어서 당업자가 일반적으로 칭하는 「우레탄 프리폴리머」이고, A-1-1-1항에서 설명하는 「폴리올」과는 다른 것으로 한다.In the description of the present invention, "urethane prepolymer" is a "urethane prepolymer" commonly called by those skilled in the art in the production of urethane resins, and is different from "polyol" described in A-1-1-1. do.

우레탄 프리폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of urethane prepolymers may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

우레탄 프리폴리머의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 3000 내지 1000000이다.The number average molecular weight Mn of the urethane prepolymer is preferably 3000 to 1000000.

우레탄 프리폴리머는, 바람직하게는 폴리우레탄폴리올이고, 더 바람직하게는, 폴리에스테르폴리올(a1) 또는 폴리에테르폴리올(a2)을 각각 단독으로, 혹은, (a1)과 (a2)의 혼합물로, 촉매 존재 하 또는 무촉매 하에서, 다관능 이소시아네이트 화합물과 반응시켜서 이루어지는 것이다. 폴리에스테르폴리올(a1)은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 폴리에테르폴리올(a2)은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The urethane prepolymer is preferably a polyurethane polyol, and more preferably, a polyester polyol (a1) or a polyether polyol (a2), each alone or as a mixture of (a1) and (a2), in the presence of a catalyst It is made by making it react with a polyfunctional isocyanate compound under the under or non-catalyst. The number of polyester polyols (a1) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them. The number of polyether polyols (a2) may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

폴리에스테르폴리올(a1)로서는, 임의의 적절한 폴리에스테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르폴리올(a1)로서는, 예를 들어 산 성분과 글리콜 성분을 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르폴리올을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어 테레프탈산, 아디프산, 아젤라산, 세바스산, 무수 프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산 등을 들 수 있다. 글리콜 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 1,6-헥산글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 3,3'-디메틸올헵탄, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 폴리올 성분으로서 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등을 들 수 있다. 폴리에스테르폴리올(a1)로서는, 그 밖에, 폴리카프로락톤, 폴리(β-메틸-γ-발레로락톤), 폴리발레로락톤 등의 락톤류를 개환 중합하여 얻어지는 폴리에스테르폴리올 등도 들 수 있다.As the polyester polyol (a1), any suitable polyester polyol can be used. As such a polyester polyol (a1), the polyester polyol obtained by making an acid component and a glycol component react, for example is mentioned. As an acid component, terephthalic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, trimellitic acid, etc. are mentioned, for example. As the glycol component, for example, ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, butylene glycol, 1,6-hexane glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 3,3'-dimethylolheptane, polyoxy Ethylene glycol, polyoxypropylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, butyl ethyl pentanediol, glycerol, trimethylol propane, pentaerythritol etc. are mentioned as a polyol component. Examples of the polyester polyol (a1) include a polyester polyol obtained by ring-opening polymerization of lactones such as polycaprolactone, poly(β-methyl-γ-valerolactone), and polyvalerolactone.

폴리에스테르폴리올(a1)의 분자량으로서는, 저분자량으로부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에스테르폴리올(a1)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량 Mn이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량 Mn이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량 Mn이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에스테르폴리올(a1)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 0몰% 내지 90몰%이다.As molecular weight of polyester polyol (a1), it can use from low molecular weight to high molecular weight. As molecular weight of polyester polyol (a1), number average molecular weight Mn becomes like this. Preferably it is 100-100000. When the number average molecular weight Mn is less than 100, the reactivity becomes high and there exists a possibility that it may become easy to gelatinize. When the number average molecular weight Mn exceeds 100000, the reactivity becomes low, and there exists a possibility that the cohesive force of polyurethane polyol itself may become small further. The amount of the polyester polyol (a1) used is preferably 0 mol% to 90 mol% in the polyols constituting the polyurethane polyol.

폴리에테르폴리올(a2)로서는, 임의의 적절한 폴리에테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올(a2)로서는, 예를 들어 물, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 저분자량 폴리올을 개시제로서 사용하여, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드, 테트라히드로푸란 등의 옥시란 화합물을 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올(a2)로서는, 구체적으로는, 예를 들어 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 관능기 수가 2 이상의 폴리에테르폴리올을 들 수 있다.As the polyether polyol (a2), any appropriate polyether polyol can be used. As such a polyether polyol (a2), for example, water, propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, etc. low molecular weight polyols are used as initiators, and ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, tetrahydro Polyether polyol obtained by superposing|polymerizing oxirane compounds, such as furan, is mentioned. Specific examples of the polyether polyol (a2) include polyether polyols having two or more functional groups, such as polypropylene glycol, polyethylene glycol, and polytetramethylene glycol.

폴리에테르폴리올(a2)의 분자량으로서는, 저분자량으로부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에테르폴리올(a2)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량 Mn이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량 Mn이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량 Mn이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에테르폴리올(a2)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 0몰% 내지 90몰%이다.As molecular weight of polyether polyol (a2), it can use from low molecular weight to high molecular weight. As molecular weight of polyether polyol (a2), number average molecular weight Mn becomes like this. Preferably it is 100-100000. When the number average molecular weight Mn is less than 100, the reactivity becomes high and there exists a possibility that it may become easy to gelatinize. When the number average molecular weight Mn exceeds 100000, the reactivity becomes low, and there exists a possibility that the cohesive force of polyurethane polyol itself may become small further. The usage-amount of polyether polyol (a2) becomes like this in the polyol which comprises a polyurethane polyol, Preferably it is 0 mol% - 90 mol%.

폴리에테르폴리올(a2)은, 필요에 따라서 그 일부를, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등의 글리콜류나, 에틸렌디아민, N-아미노에틸에탄올아민, 이소포론디아민, 크실릴렌디아민 등의 다가 아민류 등으로 치환하여 병용할 수 있다.The polyether polyol (a2) may contain a part thereof as needed, glycols such as ethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, butylethylpentanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, ethylenediamine, Polyvalent amines such as N-aminoethylethanolamine, isophoronediamine, and xylylenediamine can be used in combination.

폴리에테르폴리올(a2)로서는, 2관능성의 폴리에테르폴리올만을 사용해도 되고, 수 평균 분자량 Mn이 100 내지 100000이고, 또한, 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용해도 된다. 폴리에테르폴리올(a2)로서, 수 평균 분자량 Mn이 100 내지 100000이고, 또한, 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용하면, 점착력과 재박리성의 밸런스가 양호해질 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량 Mn이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량 Mn이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 이러한 폴리에테르폴리올의 수 평균 분자량 Mn은, 더 바람직하게는 100 내지 10000이다.As the polyether polyol (a2), only a bifunctional polyether polyol may be used, a polyether polyol having a number average molecular weight Mn of 100 to 100000, and having at least three or more hydroxyl groups in one molecule may be partially or entirely used. do. As the polyether polyol (a2), when a polyether polyol having a number average molecular weight Mn of 100 to 100000 and having at least three or more hydroxyl groups in one molecule is partially or entirely used, the balance between adhesive strength and re-peelability can be improved. there is. In such a polyether polyol, when the number average molecular weight Mn is less than 100, the reactivity becomes high, and there exists a possibility that it may become easy to gelatinize. Moreover, in such a polyether polyol, when the number average molecular weight Mn exceeds 100000, the reactivity may become low, and there exists a possibility that the cohesive force of polyurethane polyol itself may become small further. The number average molecular weight Mn of such polyether polyol is more preferably from 100 to 10000.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 사용할 수 있는 촉매로서는, 임의의 적절한 촉매를 사용할 수 있다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 3급 아민계 화합물, 유기 금속계 화합물 등을 들 수 있다.Any suitable catalyst can be used as a catalyst which can be used when obtaining a polyurethane polyol. As such a catalyst, a tertiary amine type compound, an organometallic compound, etc. are mentioned, for example.

3급 아민계 화합물로서는, 예를 들어 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)-운데센-7(DBU) 등을 들 수 있다.Examples of the tertiary amine compound include triethylamine, triethylenediamine, and 1,8-diazabicyclo(5,4,0)-undecene-7 (DBU).

유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어 주석계 화합물, 비주석계 화합물 등을 들 수 있다.As an organometallic compound, a tin type compound, a non-tin type compound, etc. are mentioned, for example.

주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸 주석 디클로라이드, 디부틸 주석 옥사이드, 디부틸 주석 디브로마이드, 디부틸 주석 디말레에이트, 디부틸 주석 디라우레이트(DBTDL), 디부틸 주석 디아세테이트, 디부틸 주석 술파이드, 트리부틸 주석 술파이드, 트리부틸 주석 옥사이드, 트리부틸 주석 아세테이트, 트리에틸 주석 에톡사이드, 트리부틸 주석 에톡사이드, 디옥틸 주석 옥사이드, 트리부틸 주석 클로라이드, 트리부틸 주석 트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.Examples of the tin-based compound include dibutyl tin dichloride, dibutyl tin oxide, dibutyl tin dibromide, dibutyl tin dimaleate, dibutyl tin dilaurate (DBTDL), dibutyl tin diacetate, dibutyl Tin sulfide, tributyl tin sulfide, tributyl tin oxide, tributyl tin acetate, triethyl tin ethoxide, tributyl tin ethoxide, dioctyl tin oxide, tributyl tin chloride, tributyl tin trichloroacetate, 2 -Ethyl tin hexanoate, etc. are mentioned.

비주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등의 티타늄계 화합물; 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등의 납계 화합물; 2-에틸헥산산철, 철아세틸아세토네이트 등의 철계 화합물; 벤조산코발트, 2-에틸헥산산코발트 등의 코발트계 화합물; 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등의 아연계 화합물; 나프텐산지르코늄 등의 지르코늄계 화합물; 등을 들 수 있다.Examples of the non-tin-based compound include titanium-based compounds such as dibutyl titanium dichloride, tetrabutyl titanate and butoxytitanium trichloride; lead compounds such as lead oleate, lead 2-ethylhexanoate, lead benzoate, and lead naphthenate; iron-based compounds such as iron 2-ethylhexanoate and iron acetylacetonate; cobalt compounds such as cobalt benzoate and cobalt 2-ethylhexanoate; zinc-based compounds such as zinc naphthenate and zinc 2-ethylhexanoate; zirconium-based compounds such as zirconium naphthenate; and the like.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 폴리에스테르폴리올과 폴리에테르폴리올의 2종류의 폴리올이 존재하는 계에서는, 그 반응성의 상이 때문에, 단독의 촉매계에서는, 겔화하거나 반응 용액이 흐려지거나 한다는 문제가 발생하기 쉽다. 그래서, 폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 2종류의 촉매를 사용함으로써, 반응 속도, 촉매의 선택성 등을 제어하기 쉬워지고, 이들의 문제를 해결할 수 있다. 이러한 2종류의 촉매의 조합으로서는, 예를 들어 3급 아민/유기 금속계, 주석계/비주석계, 주석계/주석계를 들 수 있고, 바람직하게는 주석계/주석계이고, 더 바람직하게는 디부틸 주석 디라우레이트와 2-에틸헥산산주석의 조합이다. 그 배합비는, 중량비로, 2-에틸헥산산주석/디부틸 주석 디라우레이트가, 바람직하게는 1 미만이고, 더 바람직하게는 0.2 내지 0.6이다. 배합비가 1 이상이면, 촉매 활성의 밸런스에 의해 겔화되기 쉬워질 우려가 있다.In the case of using a catalyst when obtaining a polyurethane polyol, in a system in which two types of polyols, a polyester polyol and a polyether polyol, exist, the problem of gelation or the reaction solution becomes cloudy in a single catalyst system because of the difference in reactivity is likely to occur Then, by using two types of catalysts when obtaining a polyurethane polyol, it becomes easy to control the reaction rate, the selectivity of a catalyst, etc., and these problems can be solved. Examples of the combination of these two catalysts include tertiary amine/organometallic, tin/non-tin, and tin/tin, preferably tin/tin, and more preferably di It is a combination of butyl tin dilaurate and 2-ethyl tin hexanoate. The blending ratio is, in terms of weight ratio, 2-ethyl tin hexanoate/dibutyl tin dilaurate, preferably less than 1, more preferably 0.2 to 0.6. When the compounding ratio is 1 or more, there is a possibility that gelation becomes easy due to the balance of catalytic activity.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 촉매의 사용량은, 폴리에스테르폴리올(a1)과 폴리에테르폴리올(a2)과 다관능 이소시아네이트 화합물의 총량에 대하여, 바람직하게는 0.01중량% 내지 1.0중량%이다.When using a catalyst when obtaining a polyurethane polyol, the usage-amount of a catalyst with respect to the total amount of polyester polyol (a1), polyether polyol (a2), and a polyfunctional isocyanate compound, Preferably it is 0.01 to 1.0 weight%. am.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 반응 온도는, 바람직하게는 100℃ 미만이고, 더 바람직하게는 85℃ 내지 95℃이다. 100℃ 이상이 되면 반응 속도, 가교 구조의 제어가 곤란해질 우려가 있고, 소정의 분자량을 갖는 폴리우레탄폴리올이 얻기 어려워질 우려가 있다.When a catalyst is used when obtaining a polyurethane polyol, the reaction temperature is preferably less than 100°C, more preferably 85°C to 95°C. When it becomes 100 degreeC or more, there exists a possibility that control of a reaction rate and a crosslinked structure may become difficult, and there exists a possibility that it may become difficult to obtain the polyurethane polyol which has a predetermined molecular weight.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 촉매를 사용하지 않아도 된다. 그 경우에는, 반응 온도가, 바람직하게는 100℃ 이상이고, 더 바람직하게는 110℃ 이상이다. 또한, 무촉매 하에서 폴리우레탄폴리올을 얻을 때는, 3시간 이상 반응시키는 것이 바람직하다.When obtaining a polyurethane polyol, it is not necessary to use a catalyst. In that case, reaction temperature becomes like this. Preferably it is 100 degreeC or more, More preferably, it is 110 degreeC or more. Moreover, when obtaining a polyurethane polyol under no catalyst, it is preferable to make it react for 3 hours or more.

폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서는, 예를 들어 1) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매, 다관능 이소시아네이트 화합물을 전량 플라스크에 투입하는 방법, 2) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매를 플라스크에 투입하여 다관능 이소시아네이트 화합물을 적하하여 첨가하는 방법을 들 수 있다. 폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서, 반응을 제어함에 있어서는, 2)의 방법이 바람직하다.As a method of obtaining a polyurethane polyol, for example, 1) polyester polyol, polyether polyol, catalyst, and polyfunctional isocyanate compound are charged to the flask, 2) polyester polyol, polyether polyol, and catalyst are charged to the flask and the method of adding a polyfunctional isocyanate compound dropwise is mentioned. As a method of obtaining a polyurethane polyol, in controlling reaction, the method of 2) is preferable.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 임의의 적절한 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로서는, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 톨루엔, 크실렌, 아세톤 등을 들 수 있다. 이들의 용제 중에서도, 바람직하게는 톨루엔이다.When obtaining a polyurethane polyol, arbitrary appropriate solvents can be used. As such a solvent, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, toluene, xylene, acetone etc. are mentioned, for example. Among these solvents, toluene is preferable.

〔A-1-1-3. 아크릴계 수지〕[A-1-1-3. acrylic resin]

아크릴계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 아크릴계 수지를 채용할 수 있다. 아크릴계 수지는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As acrylic resin, any suitable acrylic resin can be employ|adopted in the range which does not impair the effect of this invention. One type may be sufficient as acrylic resin, and 2 or more types may be sufficient as it.

아크릴계 수지의 중량 평균 분자량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 30만 내지 250만이고, 더 바람직하게는 35만 내지 200만이고, 보다 더 바람직하게는 40만 내지 180만이고, 특히 바람직하게는 50만 내지 150만이다.Since the weight average molecular weight of acrylic resin can express the effect of this invention more, Preferably it is 300,000-2.5 million, More preferably, it is 350,000-2 million, More preferably, it is 400,000- It is 1.8 million, Especially preferably, it is 500,000-1,500,000.

아크릴계 수지로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (a성분) 알킬에스테르 부분의 알킬기 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르, (b성분) OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 조성물(B)로부터 중합에 의해 형성되는 아크릴계 수지이다. (a성분), (b성분)은 각각, 독립적으로, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As an acrylic resin, from the point which can express the effect of this invention more, Preferably (a component) (meth)acrylic acid alkylester whose alkyl group carbon number of an alkylester part is 4-12, (b component) has an OH group (component b) It is an acrylic resin formed by polymerization from the composition (B) containing at least 1 sort(s) selected from the group which consists of meth)acrylic acid ester and (meth)acrylic acid. (a component) and (b component) may each independently be 1 type, and 2 or more types may be sufficient as them.

알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(a성분)로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실이고, 더 바람직하게는 아크릴산n-부틸, 아크릴산2-에틸헥실이다.Examples of the (meth)acrylic acid alkyl ester (component a) having 4 to 12 carbon atoms in the alkyl group of the alkyl ester moiety include n-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, (meth) acrylate t-butyl, (meth) acrylate pentyl, (meth) acrylate hexyl, (meth) acrylate heptyl, (meth) acrylate octyl, (meth) acrylate 2-ethylhexyl, (meth) acrylate isooctyl, (meth) acrylate ) Nonyl acrylate, (meth) acrylate isononyl, (meth) acrylate decyl, (meth) acrylate isodecyl, (meth) acrylate undecyl, (meth) acrylate dodecyl, etc. are mentioned. Among these, from the point which can express the effect of this invention more, Preferably they are (meth)acrylic-acid n-butyl and (meth)acrylic-acid 2-ethylhexyl, More preferably, they are n-butyl acrylate and 2-ethyl acrylate. It is hexyl.

OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(b성분)으로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸 등의 OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산이고, 더 바람직하게는, 아크릴산히드록시에틸, 아크릴산이다.As at least one (component b) selected from the group consisting of (meth)acrylic acid ester and (meth)acrylic acid having an OH group, for example, (meth)acrylic acid hydroxyethyl, (meth)acrylic acid hydroxypropyl, (meth) (meth)acrylic acid ester, (meth)acrylic acid, etc. which have OH groups, such as hydroxybutyl acrylate, are mentioned. Among these, since the effect of this invention can be expressed more, Preferably they are (meth)acrylic-acid hydroxyethyl and (meth)acrylic acid, More preferably, they are hydroxyethyl acrylate and acrylic acid.

조성물(B)은, (a) 성분 및 (b) 성분 이외의, 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이러한 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산, 이들의 산 무수물(예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 모노머) 등의 카르복실기 함유 모노머(단, (메트)아크릴산을 제외함); (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 모노머; (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 모노머; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; N-비닐-2-피롤리돈, (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐피페리돈, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, 비닐피리딘, 비닐피리미딘, 비닐옥사졸 등의 복소환 함유 비닐계 모노머; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류나 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐; 등을 들 수 있다.The composition (B) may contain copolymerizable monomers other than the component (a) and the component (b). The number of copolymerizable monomers may be one, and 2 or more types may be sufficient as them. Examples of such a copolymerizable monomer include itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, isocrotonic acid, and acid anhydrides thereof (for example, acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride). carboxyl group-containing monomers (except (meth)acrylic acid); (meth)acrylamide, N,N-dimethyl (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, N-methoxymethyl (meth)acrylamide, N-butoxymethyl (meth)acrylamide, N -amide group containing monomers, such as hydroxyethyl (meth)acrylamide; amino group-containing monomers such as aminoethyl (meth)acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, and t-butylaminoethyl (meth)acrylate; Epoxy group-containing monomers, such as (meth)acrylic-acid glycidyl and (meth)acrylic-acid methylglycidyl; cyano group-containing monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; N-vinyl-2-pyrrolidone, (meth)acryloylmorpholine, N-vinylpiperidone, N-vinylpiperazine, N-vinylpyrrole, N-vinylimidazole, vinylpyridine, vinylpyrimidine, Heterocyclic containing vinyl-type monomers, such as vinyloxazole; Sulfonic acid group-containing monomers, such as sodium vinylsulfonate; phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate; imide group-containing monomers such as cyclohexyl maleimide and isopropyl maleimide; isocyanate group-containing monomers such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate; (meth)acrylic acid ester having an alicyclic hydrocarbon group such as cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, and isobornyl (meth)acrylate; (meth)acrylic acid ester having an aromatic hydrocarbon group such as phenyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, and benzyl (meth)acrylate; vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; aromatic vinyl compounds such as styrene and vinyltoluene; olefins and dienes such as ethylene, butadiene, isoprene, and isobutylene; vinyl ethers such as vinyl alkyl ether; vinyl chloride; and the like.

공중합성 모노머로서는, 다관능성 모노머도 채용할 수 있다. 다관능성 모노머란, 1분자 중에 2 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머를 말한다. 에틸렌성 불포화기로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 에틸렌성 불포화기를 채용할 수 있다. 이러한 에틸렌성 불포화기로서는, 예를 들어 비닐기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 비닐에테르기(비닐옥시기), 알릴에테르기(알릴옥시기) 등의 라디칼 중합성 관능기를 들 수 있다. 다관능성 모노머로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이러한 다관능성 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As a copolymerizable monomer, a polyfunctional monomer can also be employ|adopted. A polyfunctional monomer means the monomer which has two or more ethylenically unsaturated groups in 1 molecule. As an ethylenically unsaturated group, any suitable ethylenically unsaturated group can be employ|adopted in the range which does not impair the effect of this invention. As such an ethylenically unsaturated group, radically polymerizable functional groups, such as a vinyl group, a propenyl group, an isopropenyl group, a vinyl ether group (vinyloxy group), and an allyl ether group (allyloxy group), are mentioned, for example. Examples of the polyfunctional monomer include hexanediol di(meth)acrylate, butanediol di(meth)acrylate, (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, (poly)propylene glycol di(meth)acrylate, neo Pentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylol propane tri (meth) acrylate, Tetramethylolmethane tri(meth)acrylate, allyl (meth)acrylate, vinyl (meth)acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, etc. are mentioned. The number of such polyfunctional monomers may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

공중합성 모노머로서는, (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르도 채용할 수 있다. (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-메톡시에틸, (메트)아크릴산2-에톡시에틸, (메트)아크릴산메톡시트리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산3-메톡시프로필, (메트)아크릴산3-에톡시프로필, (메트)아크릴산4-메톡시부틸, (메트)아크릴산4-에톡시부틸 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As a copolymerizable monomer, (meth)acrylic-acid alkoxyalkyl ester is also employable. As the (meth)acrylic acid alkoxyalkyl ester, for example, (meth)acrylic acid 2-methoxyethyl, (meth)acrylic acid 2-ethoxyethyl, (meth)acrylic acid methoxytriethylene glycol, (meth)acrylic acid 3-methoxy propyl, (meth)acrylic acid 3-ethoxypropyl, (meth)acrylic acid 4-methoxybutyl, (meth)acrylic acid 4-ethoxybutyl, etc. are mentioned. The number of (meth)acrylic acid alkoxyalkyl esters may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

알킬에스테르 부분의 알킬기 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(a성분)의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량%)에 대하여, 바람직하게는 30중량% 이상이고, 더 바람직하게는 35중량% 내지 99중량%이고, 보다 더 바람직하게는 40중량% 내지 98중량%이고, 특히 바람직하게는 50중량% 내지 95중량%이다.The content of the (meth)acrylic acid alkyl ester (component a) having 4 to 12 carbon atoms in the alkyl group of the alkyl ester portion is the total amount of the monomer components constituting the acrylic polymer (100% by weight) from the viewpoint that the effect of the present invention can be more expressed. ), preferably 30 wt% or more, more preferably 35 wt% to 99 wt%, still more preferably 40 wt% to 98 wt%, particularly preferably 50 wt% to 95 wt% %am.

OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(b성분)의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량%)에 대하여, 바람직하게는 1중량% 이상이고, 더 바람직하게는 1중량% 내지 30중량%이고, 보다 더 바람직하게는 2중량% 내지 20중량%이고, 특히 바람직하게는 3중량% 내지 10중량%이다.The content of at least one (component b) selected from the group consisting of (meth)acrylic acid ester having an OH group and (meth)acrylic acid is a monomer component constituting the acrylic polymer from the viewpoint that the effect of the present invention can be more expressed. With respect to the whole amount (100 weight%), Preferably it is 1 weight% or more, More preferably, it is 1 weight% - 30 weight%, More preferably, it is 2 weight% - 20 weight%, Especially preferably, it is 3 weight%. % to 10% by weight.

조성물(B)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어 중합 개시제, 연쇄 이동제, 용제 등을 들 수 있다. 이들의 다른 성분의 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다.The composition (B) may contain any appropriate other component within the range which does not impair the effect of this invention. As such other components, a polymerization initiator, a chain transfer agent, a solvent, etc. are mentioned, for example. Any suitable content can be employ|adopted for content of these other components in the range which does not impair the effect of this invention.

중합 개시제는, 중합 반응의 종류에 따라, 열중합 개시제나 광중합 개시제(광개시제) 등을 채용할 수 있다. 중합 개시제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As a polymerization initiator, a thermal polymerization initiator, a photoinitiator (photoinitiator), etc. can be employ|adopted according to the kind of polymerization reaction. The number of polymerization initiators may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

열중합 개시제는, 바람직하게는 아크릴계 수지를 용액 중합에 의해 얻을 때에 채용될 수 있다. 이러한 열중합 개시제로서는, 예를 들어 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, tert-부틸퍼말레에이트 등), 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 이들의 열중합 개시제 중에서도, 일본 특허 공개 제2002-69411호 공보에 개시된 아조계 개시제가 특히 바람직하다. 이러한 아조계 중합 개시제는, 중합 개시제의 분해물이 가열 발생 가스(아웃 가스)의 발생 원인이 되는 부분으로서 아크릴계 수지 중에 잔류하기 어려운 점에서 바람직하다. 아조계 중합 개시제로서는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(이하, AIBN이라고 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴(이하, AMBN이라고 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산 등을 들 수 있다.A thermal polymerization initiator, Preferably, when obtaining an acrylic resin by solution polymerization, it can be employ|adopted. Examples of such thermal polymerization initiators include azo polymerization initiators, peroxide polymerization initiators (eg, dibenzoyl peroxide, tert-butyl permaleate, etc.), redox polymerization initiators, and the like. Among these thermal polymerization initiators, the azo-type initiator disclosed in Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-69411 is especially preferable. Such an azo polymerization initiator is preferable in that the decomposition product of the polymerization initiator does not easily remain in the acrylic resin as a portion causing generation of a gas (outgas) generated by heating. Examples of the azo polymerization initiator include 2,2'-azobisisobutyronitrile (hereinafter, may be referred to as AIBN), 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile (hereinafter referred to as AMBN in some cases) ), 2,2'-azobis(2-methylpropionic acid)dimethyl, and 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid.

광중합 개시제는, 바람직하게는 아크릴계 폴리머를 활성 에너지선 중합에 의해 얻을 때에 채용될 수 있다. 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제 등 등을 들 수 있다.A photoinitiator, Preferably, when obtaining an acrylic polymer by active energy ray polymerization, it can be employ|adopted. Examples of the photopolymerization initiator include a benzoin ether-based photopolymerization initiator, an acetophenone-based photopolymerization initiator, an α-ketol-based photopolymerization initiator, an aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiator, a photoactive oxime-based photopolymerization initiator, a benzoin-based photopolymerization initiator, and a benzyl-based photopolymerization initiator. An initiator, a benzophenone type photoinitiator, a ketal type photoinitiator, a thioxanthone type photoinitiator, etc. are mentioned.

벤조인에테르계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 광 활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다. 벤조인계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인 등을 들 수 있다. 벤질계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질 등을 들 수 있다. 벤조페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있다. 케탈계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다. 티오크산톤계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등을 들 수 있다.As a benzoin ether type photoinitiator, for example, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1,2-di phenylethan-1-one, anisolemethyl ether, and the like. Examples of the acetophenone-based photopolymerization initiator include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, 4 -(t-butyl)dichloroacetophenone etc. are mentioned. Examples of the α-ketol-based photopolymerization initiator include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone and 1-[4-(2-hydroxyethyl)phenyl]-2-methylpropan-1-one. there is. As an aromatic sulfonyl chloride type|system|group photoinitiator, 2-naphthalene sulfonyl chloride etc. are mentioned, for example. Examples of the photoactive oxime-based photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,1-propanedione-2-(o-ethoxycarbonyl)-oxime. As a benzoin type photoinitiator, benzoin etc. are mentioned, for example. As a benzyl type photoinitiator, benzyl etc. are mentioned, for example. Examples of the benzophenone-based photopolymerization initiator include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone, and α-hydroxycyclohexylphenylketone. As a ketal-type photoinitiator, benzyl dimethyl ketal etc. are mentioned, for example. As a thioxanthone type photoinitiator, For example, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2, 4- dimethyl thioxanthone, isopropyl thioxanthone, 2,4-diiso A propyl thioxanthone, dodecyl thioxanthone, etc. are mentioned.

또한, 베이스 폴리머가 아크릴계 수지인 경우, 점착제 조성물은, 가교제를 포함하고 있어도 된다. 가교제를 사용함으로써, 점착제의 응집력을 향상할 수 있고, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다. 가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.Moreover, when a base polymer is an acrylic resin, the adhesive composition may contain the crosslinking agent. By using a crosslinking agent, the cohesive force of an adhesive can be improved and the effect of this invention can be expressed more. The number of crosslinking agents may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

가교제로서는, 다관능 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 다관능 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다.Examples of the crosslinking agent include polyfunctional isocyanate crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, melamine crosslinking agents, peroxide crosslinking agents, urea crosslinking agents, metal alkoxide crosslinking agents, metal chelate crosslinking agents, metal salt crosslinking agents, carbodiimide crosslinking agents, oxazoline crosslinking agents. , an aziridine-based crosslinking agent, an amine-based crosslinking agent, and the like. Among these, it is at least 1 sort(s) selected from the group which preferably consists of a polyfunctional isocyanate type crosslinking agent and an epoxy type crosslinking agent from the point which can express the effect of this invention more.

다관능 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다. 다관능 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 HL」), 상품명 「코로네이트 HX」(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤), 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물(미쯔이 가가꾸 가부시끼가이샤제, 상품명 「타케네이트 110N」) 등의 시판품도 들 수 있다.Examples of the polyfunctional isocyanate-based crosslinking agent include lower aliphatic polyisocyanates such as 1,2-ethylene diisocyanate, 1,4-butylene diisocyanate and 1,6-hexamethylene diisocyanate; alicyclic polyisocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, and hydrogenated xylene diisocyanate; and aromatic polyisocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate and xylylene diisocyanate. Examples of the polyfunctional isocyanate-based crosslinking agent include trimethylolpropane/tolylene diisocyanate adduct (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., trade name "Coronate L"), trimethylolpropane/hexamethylene diisocyanate adduct (Nippon Polyurethane) Urethane Kogyo Co., Ltd. make, trade name "Coronate HL"), trade name "Coronate HX" (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.), trimethylolpropane/xylylene diisocyanate adduct (Mitsui Chemical Co., Ltd. make, Commercial items, such as a brand name "Takenate 110N"), are also mentioned.

에폭시계 가교제(다관능 에폭시 화합물)로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제로서는, 상품명 「테트래드 C」(미쯔비시 가스 가가꾸 가부시키가이샤제) 등의 시판품도 들 수 있다.As the epoxy crosslinking agent (polyfunctional epoxy compound), for example, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, 1,3-bis(N,N-) Diglycidylaminomethyl)cyclohexane, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol di Glycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycidyl ether Dil ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, o-phthalic acid diglycidyl ester, triglycidyl-tris(2-hydroxyethyl) isocyanurate, resorcindiglycidyl ester In addition to cidyl ether and bisphenol-S-diglycidyl ether, an epoxy-based resin having two or more epoxy groups in the molecule may be mentioned. As an epoxy-type crosslinking agent, commercial items, such as a brand name "Tetrad C" (made by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), are also mentioned.

점착제 조성물 중의 가교제 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다. 이러한 함유량으로서는, 예를 들어 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 수지의 고형분(100중량부)에 대하여, 바람직하게는 0.05중량부 내지 20중량부이고, 더 바람직하게는 0.1중량부 내지 18중량부이고, 보다 더 바람직하게는 0.5중량부 내지 15중량부이고, 특히 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이다.Any suitable content can be employ|adopted for content of the crosslinking agent in an adhesive composition in the range which does not impair the effect of this invention. As such content, for example, from the point which can express the effect of this invention more, with respect to solid content (100 weight part) of acrylic resin, Preferably it is 0.05 weight part - 20 weight part, More preferably, it is 0.1 weight part. It is a part - 18 weight part, More preferably, it is 0.5 weight part - 15 weight part, Especially preferably, it is 0.5 weight part - 10 weight part.

〔A-1-1-4. 고무계 수지〕[A-1-1-4. rubber-based resin]

고무계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2015-074771호 공보 등에 기재된 공지된 고무계 점착제 등, 임의의 적절한 고무계 점착제에 사용되는 고무계 수지를 채용할 수 있다. 이들은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As the rubber-based resin, a rubber-based resin used for any appropriate rubber-based adhesive, such as a known rubber-based adhesive described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-074771, etc., can be employed as long as the effects of the present invention are not impaired. . One type may be sufficient as these, and 2 or more types may be sufficient as them.

〔A-1-1-5. 실리콘계 수지〕[A-1-1-5. silicone resin]

실리콘계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2014-047280호 공보 등에 기재된 공지된 실리콘계 점착제 등, 임의의 적절한 실리콘계 점착제에 사용되는 실리콘계 수지를 채용할 수 있다. 이들은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As the silicone-based resin, silicone-based resins used for any appropriate silicone-based adhesive, such as the well-known silicone-based adhesive described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-047280, etc., can be employed within a range that does not impair the effects of the present invention. . One type may be sufficient as these, and 2 or more types may be sufficient as them.

<A-1-2. 우레탄계 수지><A-1-2. Urethane-based resin>

전술한 바와 같이, 베이스 폴리머로서의 폴리올은, 바람직하게는 다관능 이소시아네이트 화합물과 반응하고, 우레탄계 수지가 된다. 보다 구체적으로는, 바람직하게는 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로부터 우레탄계 수지가 형성되고, 상세하게는, 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 수지가 형성된다. 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 수지를 형성하는 방법으로서는, 괴상 중합이나 용액 중합 등을 사용한 우레탄화 반응 방법 등, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다.As described above, the polyol as the base polymer preferably reacts with a polyfunctional isocyanate compound to form a urethane-based resin. More specifically, preferably, a urethane-based resin is formed from a composition containing a polyol and a polyfunctional isocyanate compound, and specifically, a composition containing a polyol and a polyfunctional isocyanate compound is cured to form a urethane-based resin. As a method of curing a composition containing a polyol and a polyfunctional isocyanate compound to form a urethane-based resin, any suitable method can be used within a range that does not impair the effects of the present invention, such as a urethanation reaction method using bulk polymerization or solution polymerization. can be hired

또한, 전술한 바와 같이, 베이스 폴리머로서의 우레탄 프리폴리머는, 바람직하게는 다관능 이소시아네이트 화합물과 반응하여, 우레탄계 수지가 된다. 보다 구체적으로는, 바람직하게는 우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로부터 우레탄계 수지가 형성되고, 상세하게는, 우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 수지가 형성된다. 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 수지를 형성하는 방법으로서는, 소위 「우레탄 프리폴리머」를 원료로서 사용하여 우레탄계 수지를 제조하는 방법이라면, 임의의 적절한 제조 방법을 채용할 수 있다.Further, as described above, the urethane prepolymer as the base polymer preferably reacts with a polyfunctional isocyanate compound to form a urethane-based resin. More specifically, preferably, a urethane resin is formed from a composition containing a urethane prepolymer and a polyfunctional isocyanate compound, and specifically, a composition containing a urethane prepolymer and a polyfunctional isocyanate compound is cured to form a urethane resin. As a method for forming a urethane-based resin by curing a composition containing a polyol and a polyfunctional isocyanate compound, any suitable production method can be adopted as long as it is a method for producing a urethane-based resin using a so-called “urethane prepolymer” as a raw material.

즉, 우레탄계 수지의 바람직한 하나의 실시 형태는, 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지이다. 우레탄계 수지의 바람직한 다른 하나의 실시 형태는, 우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지이다.That is, one preferable embodiment of a urethane-type resin is a urethane-type resin formed from the composition containing a polyol and a polyfunctional isocyanate compound. Another preferred embodiment of the urethane-based resin is a urethane-based resin formed from a composition containing a urethane prepolymer and a polyfunctional isocyanate compound.

〔A-1-2-1. 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지〕[A-1-2-1. Urethane-based resin formed from a composition containing a polyol and a polyfunctional isocyanate compound]

다관능 이소시아네이트 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of polyfunctional isocyanate compounds may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 우레탄화 반응에 사용할 수 있는 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물, 다관능 지환족계 이소시아네이트, 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물, 다관능 방향 지방족계 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.As the polyfunctional isocyanate compound, any suitable polyfunctional isocyanate compound that can be used in the urethanation reaction can be employed. Examples of the polyfunctional isocyanate compound include a polyfunctional aliphatic isocyanate compound, a polyfunctional alicyclic isocyanate, a polyfunctional aromatic isocyanate compound, and a polyfunctional aromatic aliphatic isocyanate compound.

다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional aliphatic isocyanate compound include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate, 2,3 -Butylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethyl hexamethylene diisocyanate, etc. are mentioned.

다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 3-이소시아네이토메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional alicyclic isocyanate compound include 3-isocyanatomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate, 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,3-cyclohexanediisocyanate, 1, 4-cyclohexanediisocyanate, isophorone diisocyanate, methyl-2,4-cyclohexanediisocyanate, methyl-2,6-cyclohexanediisocyanate, 4,4'-methylenebis(cyclohexylisocyanate), 1,4 -Bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, 1,4-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated Tetramethyl xylylene diisocyanate etc. are mentioned.

다관능 방향족계 디이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이트톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이트벤젠, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 4,4',4''-트리페닐메탄트리이소시아네이트, 디아니시딘디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional aromatic diisocyanate compound include 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, and 2,2'-diisocyanate. Phenylmethane diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate benzene, 4,4'- Diphenyl ether diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 4,4',4''-triphenylmethane triisocyanate, dianisidine diisocyanate, xylylene diisocyanate, etc. can be heard

다관능 방향 지방족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 ω,ω'-디이소시아네이트-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional aromatic aliphatic isocyanate compound include ω,ω'-diisocyanate-1,3-dimethylbenzene, ω,ω'-diisocyanate-1,4-dimethylbenzene, ω,ω'-diisocyanate- 1,4-diethylbenzene, 1,4-tetramethylxylylenediisocyanate, 1,3-tetramethylxylylenediisocyanate, etc. are mentioned.

다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 상기와 같은 각종 다관능 이소시아네이트 화합물의 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 3량체 등도 들 수 있다. 또한, 이들을 병용해도 된다.As a polyfunctional isocyanate compound, the trimethylol propane adduct body of the above various polyfunctional isocyanate compounds, the biuret body which reacted with water, the trimer etc. which have an isocyanurate ring are mentioned. Moreover, you may use these together.

폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 더 바람직하게는 0.1 내지 3.0이고, 보다 더 바람직하게는 0.2 내지 2.5이고, 보다 더 바람직하게는 0.3 내지 2.5이고, 보다 더 바람직하게는 0.3 내지 2.0이고, 특히 바람직하게는 0.5 내지 2.0이고, 가장 바람직하게는 0.5 내지 1.8이다. NCO기/OH기의 당량비가 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 또한, NCO기/OH기의 당량비가 상기 범위 내에 있으면, 헤이즈를 저감하는 것이 가능하게 된다. 특히, 헤이즈를 3% 이하로 저감할 수 있으면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 검사성이 보다 향상된다.The equivalent ratio of the NCO group and the OH group in the polyol and the polyfunctional isocyanate compound is preferably 5.0 or less, more preferably 0.1 to 3.0, still more preferably 0.2 to 2.5, as NCO group/OH group. , even more preferably from 0.3 to 2.5, still more preferably from 0.3 to 2.0, particularly preferably from 0.5 to 2.0, and most preferably from 0.5 to 1.8. When the equivalent ratio of NCO group / OH group is within the above range, it is difficult to peel easily from the adherend, and typically, in the manufacturing process of an optical member or an electronic member, it is adhered to the exposed surface of the optical member or the electronic member. It is hard to generate|occur|produce after peeling, and when peeling becomes necessary, the surface protection film which can peel easily can be provided. Moreover, when the equivalent ratio of NCO group/OH group exists in the said range, it becomes possible to reduce a haze. In particular, when a haze can be reduced to 3 % or less, the testability of the surface protection film by embodiment of this invention will improve more.

다관능 이소시아네이트 화합물의 함유 비율은, 폴리올에 대하여, 다관능 이소시아네이트 화합물이, 바람직하게는 1.0중량% 내지 30중량%이고, 더 바람직하게는 1.5중량% 내지 27중량%이고, 보다 더 바람직하게는 2.0중량% 내지 25중량%이고, 보다 더 바람직하게는 2.3중량% 내지 23중량%이고, 보다 더 바람직하게는 2.3중량% 내지 18중량%이고, 특히 바람직하게는 2.5중량% 내지 18중량%이고, 가장 바람직하게는 2.5중량% 내지 16중량%이다. 다관능 이소시아네이트 화합물의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 또한, 다관능 이소시아네이트 화합물의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 헤이즈를 저감하는 것이 가능하게 된다. 특히, 헤이즈를 3% 이하로 저감할 수 있으면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 검사성이 보다 향상된다.The content of the polyfunctional isocyanate compound is, with respect to the polyol, the polyfunctional isocyanate compound, preferably 1.0 wt% to 30 wt%, more preferably 1.5 wt% to 27 wt%, still more preferably 2.0 % by weight to 25% by weight, even more preferably from 2.3% to 23% by weight, still more preferably from 2.3% to 18% by weight, particularly preferably from 2.5% to 18% by weight, and most Preferably it is 2.5 weight% - 16 weight%. When the content ratio of the polyfunctional isocyanate compound is within the above range, it is difficult to peel easily from the adherend, and typically, during the manufacturing process of the optical member or the electronic member, it is adhered to the exposed surface of the optical member or the electronic member. It is hard to generate|occur|produce after peeling, and when peeling becomes necessary, the surface protection film which can peel easily can be provided. Moreover, when the content rate of a polyfunctional isocyanate compound exists in the said range, it becomes possible to reduce a haze. In particular, when a haze can be reduced to 3 % or less, the testability of the surface protection film by embodiment of this invention will improve more.

폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시키기 위해서, 바람직하게는 촉매를 사용한다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 유기 금속계 화합물, 3급 아민 화합물 등을 들 수 있다. 촉매는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.In order to cure a composition containing a polyol and a polyfunctional isocyanate compound, a catalyst is preferably used. As such a catalyst, an organometallic compound, a tertiary amine compound, etc. are mentioned, for example. The number of catalysts may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어 철계 화합물, 주석계 화합물, 티타늄계 화합물, 지르코늄계 화합물, 납계 화합물, 코발트계 화합물, 아연계 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반응 속도와 점착제층의 가용 시간의 점에서, 철계 화합물, 주석계 화합물이 바람직하다.Examples of the organometallic compound include an iron-based compound, a tin-based compound, a titanium-based compound, a zirconium-based compound, a lead-based compound, a cobalt-based compound, and a zinc-based compound. Among these, an iron-type compound and a tin-type compound are preferable from the point of a reaction rate and the pot life of an adhesive layer.

철계 화합물로서는, 예를 들어 철아세틸아세토네이트, 2-에틸헥산산철 등을 들 수 있다.As an iron-type compound, iron acetylacetonate, 2-ethyl hexanoate iron, etc. are mentioned, for example.

주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸 주석 디클로라이드, 디부틸 주석 옥시드, 디부틸 주석 디브로마이드, 디부틸 주석 말레에이트, 디부틸 주석 디라우레이트, 디부틸 주석 디아세테이트, 디부틸 주석 술피드, 트리부틸 주석 메톡시드, 트리부틸 주석 아세테이트, 트리에틸 주석 에톡시드, 트리부틸 주석 에톡시드, 디옥틸 주석 옥시드, 디옥틸 주석 디라우레이트, 트리부틸 주석 클로라이드, 트리부틸 주석 트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.Examples of the tin-based compound include dibutyl tin dichloride, dibutyl tin oxide, dibutyl tin dibromide, dibutyl tin maleate, dibutyl tin dilaurate, dibutyl tin diacetate, and dibutyl tin sulfide. , tributyl tin methoxide, tributyl tin acetate, triethyl tin ethoxide, tributyl tin ethoxide, dioctyl tin oxide, dioctyl tin dilaurate, tributyl tin chloride, tributyl tin trichloroacetate, 2 -Ethyl tin hexanoate, etc. are mentioned.

티타늄계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등을 들 수 있다.Examples of the titanium-based compound include dibutyl titanium dichloride, tetrabutyl titanate, and butoxytitanium trichloride.

지르코늄계 화합물로서는, 예를 들어 나프텐산지르코늄, 지르코늄아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다.As a zirconium type compound, zirconium naphthenate, zirconium acetylacetonate, etc. are mentioned, for example.

납계 화합물로서는, 예를 들어 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등을 들 수 있다.Examples of the lead-based compound include lead oleate, lead 2-ethylhexanoate, lead benzoate, and lead naphthenate.

코발트계 화합물로서는, 예를 들어 2-에틸헥산산코발트, 벤조산코발트 등을 들 수 있다.Examples of the cobalt-based compound include cobalt 2-ethylhexanoate and cobalt benzoate.

아연계 화합물로서는, 예를 들어 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등을 들 수 있다.Examples of the zinc-based compound include zinc naphthenate and zinc 2-ethylhexanoate.

3급 아민 화합물로서는, 예를 들어 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로-(5,4,0)-운데센-7 등을 들 수 있다.Examples of the tertiary amine compound include triethylamine, triethylenediamine, and 1,8-diazabicyclo-(5,4,0)-undecene-7.

촉매의 양은, 폴리올에 대하여, 바람직하게는 0.005중량% 내지 1.00중량%이고, 더 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.75중량%이고, 보다 더 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.50중량%이고, 특히 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.20중량%이다. 촉매의 양이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.The amount of catalyst is preferably 0.005% by weight to 1.00% by weight, more preferably 0.01% by weight to 0.75% by weight, still more preferably 0.01% by weight to 0.50% by weight, particularly preferably based on the polyol. is 0.01 wt% to 0.20 wt%. When the amount of the catalyst is within the above range, it is difficult to peel easily from the adherend, and typically, in the manufacturing process of the optical member or the electronic member, peeling occurs after sticking to the exposed surface of the optical member or the electronic member. It is difficult to do it, and when peeling becomes necessary, the surface protection film which can peel easily can be provided.

폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 그 밖의 성분으로서는, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 수지 성분, 점착 부여제, 가교 지연제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제 등을 들 수 있다.In the composition containing the polyol and the polyfunctional isocyanate compound, any appropriate other components may be included within a range that does not impair the effects of the present invention. Examples of such other components include antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, resin components, tackifiers, crosslinking retarders, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin substances, softeners, anti-aging agents, conductive agents. , a surface lubricant, a leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat-resistant stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, and the like.

이들의 그 밖의 성분 중에서도, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제와 같은 열화 방지제를 포함하는 것은, 바람직한 실시 형태이다. 점착제 조성물이 열화 방지제를 포함함으로써, 형성되는 점착제층을 피착체에 첩부한 후에 가온 상태에서 보존해도 피착체에 접착제 잔여물이 발생하기 어려운 등, 접착제 잔여물 방지성이 우수하게 될 수 있다. 열화 방지제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 열화 방지제로서, 특히 바람직하게는, 산화 방지제이다.Among these other components, it is a preferable embodiment to include a deterioration inhibitor such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, or a light stabilizer. When the pressure-sensitive adhesive composition contains the deterioration inhibitor, the adhesive residue prevention property can be excellent, such as it is difficult to generate an adhesive residue on the adherend even after affixing the formed pressure-sensitive adhesive layer to the adherend and then storing it in a warm state. The number of deterioration inhibitors may be one, and 2 or more types may be sufficient as them. As a deterioration inhibitor, Especially preferably, it is antioxidant.

산화 방지제로서는, 예를 들어 라디칼 연쇄 금지제, 과산화물 분해제 등을 들 수 있다.As antioxidant, a radical chain inhibitor, a peroxide decomposing agent, etc. are mentioned, for example.

라디칼 연쇄 금지제로서는, 예를 들어 페놀계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제 등을 들 수 있다.As a radical chain inhibitor, a phenol type antioxidant, an amine type antioxidant, etc. are mentioned, for example.

과산화물 분해제로서는, 예를 들어 황계 산화 방지제, 인계 산화 방지제 등을 들 수 있다.Examples of the peroxide decomposing agent include sulfur-based antioxidants and phosphorus-based antioxidants.

페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 모노페놀계 산화 방지제, 비스페놀계 산화 방지제, 고분자형 페놀계 산화 방지제 등을 들 수 있다.As a phenolic antioxidant, a monophenol-type antioxidant, a bisphenol-type antioxidant, a polymer type phenol-type antioxidant, etc. are mentioned, for example.

모노페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 부틸화 히드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 스테아르-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 등을 들 수 있다.Examples of the monophenolic antioxidant include 2,6-di-t-butyl-p-cresol, butylated hydroxyanisole, 2,6-di-t-butyl-4-ethylphenol, stear-β- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate etc. are mentioned.

비스페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸]2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 등을 들 수 있다.Examples of the bisphenol-based antioxidant include 2,2'-methylenebis(4-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis(4-ethyl-6-t-butylphenol), 4 ,4'-thiobis(3-methyl-6-t-butylphenol), 4,4'-butylidenebis(3-methyl-6-t-butylphenol), 3,9-bis[1,1 -Dimethyl-2-[β-(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]ethyl]2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane, etc. can be heard

고분자형 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 비스[3,3'-비스-(4'-히드록시-3'-t-부틸페닐)부티릭아시드]글리콜에스테르, 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시벤질)-S-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)트리온, 토코페놀 등을 들 수 있다.Examples of the high molecular weight phenolic antioxidant include 1,1,3-tris(2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl)butane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6 -tris(3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)benzene, tetrakis-[methylene-3-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl)prop Cypionate]methane, bis[3,3'-bis-(4'-hydroxy-3'-t-butylphenyl)butyric acid]glycol ester, 1,3,5-tris(3',5'- Di-t-butyl-4'-hydroxybenzyl)-S-triazine-2,4,6-(1H,3H,5H)trione, tocophenol, etc. are mentioned.

황계 산화 방지제로서는, 예를 들어 디라우릴3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴3,3'-티오디프로피오네이트 등을 들 수 있다.As the sulfur-based antioxidant, for example, dilauryl 3,3'-thiodipropionate, dimyristyl 3,3'-thiodipropionate, distearyl 3,3'-thiodipropionate, etc. can be heard

인계 산화 방지제로서는, 예를 들어 트리페닐포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트, 페닐디이소데실포스파이트 등을 들 수 있다.As phosphorus antioxidant, triphenyl phosphite, diphenyl isodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, etc. are mentioned, for example.

자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 살리실산계 자외선 흡수제, 옥살산아닐리드계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다.Examples of the ultraviolet absorber include a benzophenone-based ultraviolet absorber, a benzotriazole-based ultraviolet absorber, a salicylic acid-based ultraviolet absorber, an oxalic acid anilide-based ultraviolet absorber, a cyanoacrylate-based ultraviolet absorber, and a triazine-based ultraviolet absorber.

벤조페논계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-옥톡시벤조페논, 2-히드록시-4-도데실옥시 벤조페논, 2,2'-디히드록시-4-디메톡시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4,4'-디메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시-5-술포벤조페논, 비스(2-메톡시-4-히드록시-5-벤조일 페닐)메탄 등을 들 수 있다.As a benzophenone type|system|group ultraviolet absorber, 2, 4- dihydroxy benzophenone, 2-hydroxy-4- methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4- octoxy benzophenone, 2-hydroxy-4 are, for example. -Dodecyloxy benzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-dimethoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-me oxy-5-sulfobenzophenone, bis(2-methoxy-4-hydroxy-5-benzoylphenyl)methane, and the like.

벤조트리아졸계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-4'-옥톡시페닐)벤조트리아졸, 2-[2'-히드록시-3'-(3'',4'',5'',6'',-테트라히드로프탈이미도메틸)-5'-메틸페닐]벤조트리아졸, 2,2'메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀], 2-(2'-히드록시-5'-메타아크릴옥시페닐)-2H-벤조트리아졸 등을 들 수 있다.Examples of the benzotriazole-based ultraviolet absorber include 2-(2'-hydroxy-5'-methylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-5'-tert-butylphenyl)benzotriazole, 2 -(2'-hydroxyl-3',5'-di-tert-butylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxyl-3'-tert-butyl-5'-methylphenyl)-5-chloro Benzotriazole, 2-(2'-hydroxyl-3',5'-di-tert-butylphenyl)5-chlorobenzotriazole, 2-(2'-hydroxyl-3',5'-di- tert-amylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-4'-octoxyphenyl)benzotriazole, 2-[2'-hydroxy-3'-(3'',4'', 5'',6'',-tetrahydrophthalimidomethyl)-5'-methylphenyl]benzotriazole, 2,2'methylenebis[4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)-6- (2H-benzotriazol-2-yl)phenol], 2-(2'-hydroxy-5'-methacryloxyphenyl)-2H-benzotriazole, etc. are mentioned.

살리실산계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 페닐살리실레이트, p-tert-부틸페닐살리실레이트, p-옥틸페닐살리실레이트 등을 들 수 있다.Examples of the salicylic acid-based ultraviolet absorber include phenyl salicylate, p-tert-butylphenyl salicylate, and p-octylphenyl salicylate.

시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2-에틸헥실-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트, 에틸-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the cyanoacrylate-based ultraviolet absorber include 2-ethylhexyl-2-cyano-3,3'-diphenyl acrylate, ethyl-2-cyano-3,3'-diphenyl acrylate, and the like. can be heard

광안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계 광안정제, 자외선 안정제 등을 들 수 있다.As a light stabilizer, a hindered amine type light stabilizer, an ultraviolet stabilizer, etc. are mentioned, for example.

힌더드 아민계 광안정제로서는, 예를 들어 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 메틸-1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜세바케이트 등을 들 수 있다.Examples of the hindered amine light stabilizer include bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)sebacate, bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4- piperidyl) sebacate, methyl-1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl sebacate, and the like.

자외선 안정제로서는, 예를 들어 니켈비스(옥틸페닐)술파이드, [2,2'-티오비스(4-tert-옥틸페놀레이트)]-n-부틸아민니켈, 니켈컴플렉스-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질-인산모노에틸레이트, 니켈-디부틸디티오카르바메이트, 벤조에이트 타입의 ??처, 니켈-디부틸디티오카르바메이트 등을 들 수 있다.Examples of the ultraviolet stabilizer include nickelbis(octylphenyl)sulfide, [2,2'-thiobis(4-tert-octylphenolate)]-n-butylamine nickel, nickel complex-3,5-di- tert-butyl-4-hydroxybenzyl-phosphate monoethylate, nickel-dibutyldithiocarbamate, benzoate type nitrate, nickel-dibutyldithiocarbamate, etc. are mentioned.

〔A-1-2-2. 우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지〕[A-1--2-2. Urethane-based resin formed from a composition containing a urethane prepolymer and a polyfunctional isocyanate compound]

다관능 이소시아네이트 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of polyfunctional isocyanate compounds may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 우레탄화 반응에 사용할 수 있는 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 A-1-2항에서 설명하는 「다관능 이소시아네이트 화합물」을 들 수 있다.As the polyfunctional isocyanate compound, any suitable polyfunctional isocyanate compound that can be used in the urethanation reaction can be employed. As such a polyfunctional isocyanate compound, the "polyfunctional isocyanate compound" demonstrated by A-1-2, for example is mentioned.

우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 그 밖의 성분으로서는, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 수지 성분, 점착 부여제, 가교 지연제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제 등을 들 수 있다.In the composition containing the urethane prepolymer and the polyfunctional isocyanate compound, any appropriate other components may be included in the range not impairing the effects of the present invention. Examples of such other components include antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, resin components, tackifiers, crosslinking retarders, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin substances, softeners, anti-aging agents, conductive agents. , a surface lubricant, a leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat-resistant stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, and the like.

이들의 그 밖의 성분 중에서도, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제와 같은 열화 방지제를 포함하는 것은, 바람직한 실시 형태이다. 점착제 조성물이 열화 방지제를 포함함으로써, 형성되는 점착제층을 피착체에 첩부한 후에 가온 상태에서 보존해도 피착체에 접착제 잔여물이 발생하기 어려운 등, 접착제 잔여물 방지성이 우수하게 될 수 있다. 열화 방지제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 열화 방지제로서, 특히 바람직하게는, 산화 방지제이다. 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제의 상세에 대해서는, A-1-2-1항에서의 설명을 원용할 수 있다.Among these other components, it is a preferable embodiment to include a deterioration inhibitor such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, or a light stabilizer. When the pressure-sensitive adhesive composition contains the deterioration inhibitor, the adhesive residue prevention property can be excellent, such as it is difficult to generate an adhesive residue on the adherend even after affixing the formed pressure-sensitive adhesive layer to the adherend and then storing it in a warm state. The number of deterioration inhibitors may be one, and 2 or more types may be sufficient as them. As a deterioration inhibitor, Especially preferably, it is antioxidant. About the detail of antioxidant, a ultraviolet absorber, and a light stabilizer, the description in A-1-2-1 can be referred.

우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 더 바람직하게는 0.01 내지 3.0이고, 보다 더 바람직하게는 0.02 내지 2.0이고, 보다 더 바람직하게는 0.03 내지 2.0이고, 보다 더 바람직하게는 0.03 내지 1.9이고, 특히 바람직하게는 0.05 내지 1.9이고, 가장 바람직하게는 0.05 내지 1.8이다. NCO기/OH기의 당량비가 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 또한, NCO기/OH기의 당량비가 상기 범위 내에 있으면, 헤이즈를 저감하는 것이 가능하게 된다. 특히, 헤이즈를 3% 이하로 저감할 수 있으면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 검사성이 보다 향상된다.The equivalent ratio of the NCO group and the OH group in the urethane prepolymer and the polyfunctional isocyanate compound is preferably 5.0 or less, more preferably 0.01 to 3.0, still more preferably 0.02 to 2.0, as NCO group/OH group. and even more preferably 0.03 to 2.0, still more preferably 0.03 to 1.9, particularly preferably 0.05 to 1.9, and most preferably 0.05 to 1.8. When the equivalent ratio of NCO group / OH group is within the above range, it is difficult to peel easily from the adherend, and typically, in the manufacturing process of an optical member or an electronic member, it is adhered to the exposed surface of the optical member or the electronic member. It is hard to generate|occur|produce after peeling, and when peeling becomes necessary, the surface protection film which can peel easily can be provided. Moreover, when the equivalent ratio of NCO group/OH group exists in the said range, it becomes possible to reduce a haze. In particular, when a haze can be reduced to 3 % or less, the testability of the surface protection film by embodiment of this invention will improve more.

다관능 이소시아네이트 화합물의 함유 비율은, 우레탄 프리폴리머에 대하여, 다관능 이소시아네이트 화합물이, 바람직하게는 0.01중량% 내지 30중량%이고, 더 바람직하게는 0.05중량% 내지 25중량%이고, 보다 더 바람직하게는 0.1중량% 내지 25중량%이고, 보다 더 바람직하게는 0.5중량% 내지 25중량%이고, 보다 더 바람직하게는 0.5중량% 내지 23중량%이고, 특히 바람직하게는 1중량% 내지 23중량%이고, 가장 바람직하게는 1중량% 내지 21중량%이다. 다관능 이소시아네이트 화합물의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 또한, 다관능 이소시아네이트 화합물의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 헤이즈를 저감하는 것이 가능하게 된다. 특히, 헤이즈를 3% 이하로 저감할 수 있으면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 검사성이 보다 향상된다.The content of the polyfunctional isocyanate compound is, with respect to the urethane prepolymer, the polyfunctional isocyanate compound, preferably 0.01 wt% to 30 wt%, more preferably 0.05 wt% to 25 wt%, still more preferably 0.1 wt% to 25 wt%, even more preferably 0.5 wt% to 25 wt%, still more preferably 0.5 wt% to 23 wt%, particularly preferably 1 wt% to 23 wt%, Most preferably, it is 1 wt% to 21 wt%. When the content ratio of the polyfunctional isocyanate compound is within the above range, it is difficult to peel easily from the adherend, and typically, during the manufacturing process of the optical member or the electronic member, it is adhered to the exposed surface of the optical member or the electronic member. It is hard to generate|occur|produce after peeling, and when peeling becomes necessary, the surface protection film which can peel easily can be provided. Moreover, when the content rate of a polyfunctional isocyanate compound exists in the said range, it becomes possible to reduce a haze. In particular, when a haze can be reduced to 3 % or less, the testability of the surface protection film by embodiment of this invention will improve more.

<A-1-3. 이온성 화합물><A-1-3. Ionic Compounds>

이온성 화합물로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온성 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 이온성 화합물로서는, 바람직하게는 이온성 액체이고, 더 바람직하게는, 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체이다. 점착제 조성물이, 베이스 폴리머에 첨가하여, 이온성 화합물과, 후술하는 불소계 화합물을 양쪽 포함함으로써, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등 시의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.As the ionic compound, any appropriate ionic compound can be employed as long as the effects of the present invention are not impaired. As such an ionic compound, Preferably it is an ionic liquid, More preferably, it is an ionic liquid containing a fluoro organic anion. The pressure-sensitive adhesive composition is added to the base polymer and contains both an ionic compound and a fluorine-based compound to be described later, so typically, in the manufacturing process of an optical member or an electronic member, processing, assembling, inspection, transport, etc. It is a surface protection film including a pressure-sensitive adhesive layer that is adhered to the exposed surface of the optical member or the electronic member in order to prevent the occurrence of surface defects of the optical member or the electronic member, and sufficiently suppresses the peeling electrification voltage, and at the time of peeling, the optical member The surface protection film which does not damage a member or this electronic member can be provided.

이온성 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of ionic compounds may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

이온성 액체란, 25℃에서 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 의미한다.An ionic liquid means the molten salt (ionic compound) which shows a liquid phase at 25 degreeC.

이온성 액체로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온성 액체를 채용할 수 있다. 이러한 이온성 액체로서는, 바람직하게는 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체이고, 더 바람직하게는, 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체이다. 이온성 액체로서, 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체를 채용함으로써, 후술하는 불소계 화합물과 병용함으로써, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등 시의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 보다 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 더 파손시키지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.As the ionic liquid, any appropriate ionic liquid can be employed as long as the effects of the present invention are not impaired. As such an ionic liquid, Preferably, it is an ionic liquid containing a fluoro organic anion, More preferably, it is an ionic liquid composed of a fluoro organic anion and an onium cation. By employing an ionic liquid composed of a fluoroorganic anion and an onium cation as the ionic liquid, by using it in combination with a fluorine-based compound described later, typically in the manufacturing process of an optical member or an electronic member, processing, assembly, and inspection , It is a surface protection film including a pressure-sensitive adhesive layer that is adhered to the exposed surface of the optical member or the electronic member to prevent surface defects of the optical member or the electronic member during transportation, etc., and more sufficiently suppresses the peeling electrification voltage and the surface protection film which does not further damage the said optical member or this electronic member at the time of peeling can be provided.

이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 오늄 양이온을 채용할 수 있다. 이러한 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는 질소 함유 오늄 양이온, 황 함유 오늄 양이온, 인 함유 오늄 양이온에서 선택되는 적어도 1종이다. 이들의 오늄 양이온을 선택함으로써, 후술하는 불소계 화합물과 병용함으로써, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등을 할 때의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 보다 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 더 파손시키지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.As the onium cation capable of constituting the ionic liquid, any suitable onium cation can be employed within a range that does not impair the effects of the present invention. The onium cation is preferably at least one selected from a nitrogen-containing onium cation, a sulfur-containing onium cation, and a phosphorus-containing onium cation. By selecting these onium cations in combination with a fluorine-based compound to be described later, typically, the optical member or the electronic member is processed, assembling, inspected, transported, or the like in the manufacturing process of an optical member or electronic member. It is a surface protection film comprising a pressure-sensitive adhesive layer that is adhered to the exposed surface of the optical member or the electronic member to prevent the occurrence of surface flaws, and more sufficiently suppresses the peeling electrification voltage, and at the time of peeling, the optical member or the electronic member It is possible to provide a surface protection film that does not further damage the

이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는 일반식 (1) 내지 (5)로 표시되는 구조를 갖는 양이온에서 선택되는 적어도 1종이다.As an onium cation which can comprise an ionic liquid, Preferably it is at least 1 sort(s) selected from the cation which has a structure represented by General formula (1)-(5).

Figure pat00001
Figure pat00001

일반식 (1)에 있어서, Ra는, 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Rb 및 Rc는, 동일하거나 또는 다르고, 수소 또는 탄소수 1로부터 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.In the general formula (1), Ra represents a hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms and may contain a hetero atom, and Rb and Rc are the same or different and represent hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, hetero It may contain an atom. However, when the nitrogen atom contains a double bond, Rc is absent.

일반식 (2)에 있어서, Rd는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Re, Rf 및 Rg는, 동일하거나 또는 다르고, 수소 또는 탄소수 1로부터 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.In the general formula (2), Rd represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms and may contain a hetero atom, and Re, Rf and Rg are the same or different and represent hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms. , may contain a hetero atom.

일반식 (3)에 있어서, Rh는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Ri, Rj 및 Rk는, 동일하거나 또는 다르고, 수소 또는 탄소수 1로부터 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.In the general formula (3), Rh represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms and may contain a hetero atom, and Ri, Rj and Rk are the same or different and represent hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms. , may contain a hetero atom.

일반식 (4)에 있어서, Z는, 질소 원자, 황 원자 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn 및 Ro는, 동일하거나 또는 다르고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단 Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.In the general formula (4), Z represents a nitrogen atom, a sulfur atom or a phosphorus atom, and Rl, Rm, Rn and Ro are the same or different, represent a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and include a hetero atom, there may be with the proviso that when Z is a sulfur atom, Ro is absent.

일반식 (5)에 있어서, X는, Li 원자, Na 원자 또는 K 원자를 나타낸다.In the general formula (5), X represents a Li atom, a Na atom, or a K atom.

일반식 (1)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (1) include a pyridinium cation, a pyrrolidinium cation, a piperidinium cation, a cation having a pyrroline skeleton, and a cation having a pyrrole skeleton.

일반식 (1)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 2-메틸-1-피롤린 양이온; 1-에틸-2-페닐인돌 양이온; 1,2-디메틸인돌 양이온; 1-에틸카르바졸 양이온; 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (1) include 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methylpyridinium cation, 1 -Butyl-3-methylpyridinium cation, 1-hexyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyridinium cation, 1-octyl-4-methylpyridinium cation, 1-butyl-3,4 -pyridinium cations, such as a dimethylpyridinium cation and a 1, 1- dimethylpyrrolidinium cation; 1-ethyl-1-methylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1- Methyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-ethyl- 1-pentylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1,1-dipropylpyrrolidinium cation, 1-propyl-1-butyl pyrrolidinium cations such as pyrrolidinium cation and 1,1-dibutylpyrrolidinium cation; 1-propylpiperidinium cation, 1-pentylpiperidinium cation, 1-methyl-1-ethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation, 1-methyl-1-butylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-methyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-methyl-1-heptylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-propylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium cation, 1- piperidinium cations such as propyl-1-butylpiperidinium cation, 1,1-dimethylpiperidinium cation, 1,1-dipropylpiperidinium cation, and 1,1-dibutylpiperidinium cation; 2-methyl-1-pyrroline cation; 1-ethyl-2-phenylindole cation; 1,2-dimethylindole cation; 1-ethylcarbazole cation; and the like.

이들 중에서도, 본 발명의 효과가 보다 한층 발현될 수 있는 점에서, 바람직하게는 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 등을 들 수 있고, 더 바람직하게는, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온이다.Among these, from the viewpoint that the effect of the present invention can be further expressed, preferably 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methylpyri Pyridinium such as dinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-hexyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyridinium cation, and 1-octyl-4-methylpyridinium cation cation; 1-ethyl-1-methylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1- Methyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-ethyl- pyrrolidinium cations such as 1-pentylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium cation, and 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium cation; 1-methyl-1-ethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation, 1-methyl-1-butylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, 1- Methyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-methyl-1-heptylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-propylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl- piperidinium cations such as 1-pentylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium cation, and 1-propyl-1-butylpiperidinium cation; and the like, more preferably 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-octyl-4-methylpyridinium cation, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation.

일반식 (2)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (2) include an imidazolium cation, a tetrahydropyrimidinium cation, and a dihydropyrimidinium cation.

일반식 (2)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온; 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온 등의 테트라히드로피리미디늄 양이온; 1,3-디메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온 등의 디히드로피리미디늄 양이온; 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (2) include, for example, 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, 1-ethyl-3-methylimidazolium cation, 1 -Butyl-3-methylimidazolium cation, 1-hexyl-3-methylimidazolium cation, 1-octyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation, 1-dode Syl-3-methylimidazolium cation, 1-tetradecyl-3-methylimidazolium cation, 1,2-dimethyl-3-propylimidazolium cation, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium cation imidazolium cations such as , 1-butyl-2,3-dimethylimidazolium cation and 1-hexyl-2,3-dimethylimidazolium cation; 1,3-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3, Tetrahydropyri such as 4-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation and 1,2,3,5-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation medium cation; 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4-dihydropyrimidi nium cation, 1,2,3-trimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3, dihydropyrimidinium cations such as 4-tetramethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation; and the like.

이들 중에서도, 본 발명의 효과가 보다 한층 발현될 수 있는 점에서, 바람직하게는 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온이고, 더 바람직하게는, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온이다.Among these, 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, and 1-ethyl-3-methylimide are preferred from the viewpoint that the effect of the present invention can be further expressed. Zolium cation, 1-butyl-3-methylimidazolium cation, 1-hexyl-3-methylimidazolium cation, 1-octyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation imidazolium cations such as , 1-dodecyl-3-methylimidazolium cation and 1-tetradecyl-3-methylimidazolium cation, more preferably 1-ethyl-3-methylimidazolium cation , a 1-hexyl-3-methylimidazolium cation.

일반식 (3)으로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.As a cation represented by General formula (3), a pyrazolium cation, a pyrazolinium cation, etc. are mentioned, for example.

일반식 (3)으로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온 등의 피라졸륨 양이온; 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온 등의 피라졸리늄 양이온; 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (3) include 1-methylpyrazolium cation, 3-methylpyrazolium cation, 1-ethyl-2-methylpyrazolium cation, 1-ethyl-2,3,5 -pyrazolium cations such as trimethylpyrazolium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, and 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation; Pyrazolinium cations such as 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, and 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation ; and the like.

일반식 (4)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (4) include a tetraalkylammonium cation, a trialkylsulfonium cation, and a tetraalkylphosphonium cation, in which a part of the alkyl group is substituted with an alkenyl group, an alkoxyl group, or an epoxy group, etc. can be heard

일반식 (4)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸프로필암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온 등을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by the general formula (4) include tetramethylammonium cation, tetraethylammonium cation, tetrabutylammonium cation, tetrapentylammonium cation, tetrahexylammonium cation, tetraheptylammonium cation, triethylmethylammonium cation, Cation, tributylethylammonium cation, trimethylpropylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, trimethylsulfur Phonium cation, triethylsulfonium cation, tributylsulfonium cation, trihexylsulfonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation, dimethyldecylsulfonium cation, tetramethylphosphonium cation, tetraethylphosph Phonium cation, tetrabutylphosphonium cation, tetrahexylphosphonium cation, tetraoctylphosphonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, trimethyldecylphosphonium cation, diallyldimethylammonium cation, etc. are mentioned. there is.

이들 중에서도, 본 발명의 효과가 보다 한층 발현될 수 있는 점에서, 바람직하게는 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온 등을 들 수 있고, 더 바람직하게는, 트리메틸프로필암모늄 양이온이다.Among these, triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, diethylmethylsulfonium cation, and dibutylethylsulfonium cation are preferable from the viewpoint that the effect of the present invention can be further expressed. Asymmetric tetraalkylammonium cations, such as dimethyldecylsulfonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, and trimethyldecylphosphonium cation, trialkylsulfonium cation, tetraalkylphosphonium cation, N, N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, diallyldimethylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-propylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-hexylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-nonylammonium cation, N,N-dimethyl-N,N-dipropylammonium cation, N,N-di Ethyl-N-propyl-N-butylammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-hexylammonium cation, N,N-dimethyl- N-propyl-N-heptylammonium cation, N,N-dimethyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N,N-diethyl-N-butyl-N-heptylammonium cation, N,N-dimethyl-N -pentyl-N-hexylammonium cation, N,N-dimethyl-N,N-dihexylammonium cation, trimethylheptylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-propylammonium cation, N,N- Diethyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-heptylammonium cation, N,N-diethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, triethylpropyl Ammonium cation, triethylpentylammonium cation, triethylheptylammonium cation, N,N-dipropyl-N-methyl-N-ethylammonium cation, N,N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N ,N-dipropyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N,N-dipropyl-N,N-dihexylammonium cation, N,N-dibutyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N ,N-dibutyl-N-methyl -N-hexylammonium cation, trioctylmethylammonium cation, N-methyl-N-ethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, etc. are mentioned, More preferably, it is a trimethylpropylammonium cation.

이온성 액체를 구성할 수 있는 플루오로 유기 음이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 플루오로 유기 음이온을 채용할 수 있다. 이러한 플루오로 유기 음이온은, 완전히 불소화(퍼플루오로화)되어 있어도 되고, 부분적으로 불소화되어 있어도 된다.As the fluoroorganic anion capable of constituting the ionic liquid, any suitable fluoroorganic anion can be employed as long as the effects of the present invention are not impaired. Such a fluoroorganic anion may be completely fluorinated (perfluorinated) or may be partially fluorinated.

이러한 플루오로 유기 음이온으로서는, 예를 들어 불소화된 아릴술포네이트, 퍼플루오로알칸술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드, 시아노퍼플루오로알칸술포닐아미드, 비스(시아노)퍼플루오로알칸술포닐메티드, 시아노-비스-(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리플루오로아세테이트, 퍼플루오로알킬레이트, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, (퍼플루오로알칸술포닐)트리플루오로아세트아미드 등을 들 수 있다.Examples of the fluoroorganic anion include fluorinated arylsulfonate, perfluoroalkanesulfonate, bis(fluorosulfonyl)imide, bis(perfluoroalkanesulfonyl)imide, cyanoperfluoro Alkanesulfonylamide, bis(cyano)perfluoroalkanesulfonylmethide, cyano-bis-(perfluoroalkanesulfonyl)methide, tris(perfluoroalkanesulfonyl)methide, trifluoroacetate , perfluoroalkylate, tris(perfluoroalkanesulfonyl)methide, (perfluoroalkanesulfonyl)trifluoroacetamide, and the like.

이들의 플루오로 유기 음이온 중에서도, 더 바람직하게는, 퍼플루오로알킬술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드이고, 보다 구체적으로는, 예를 들어 트리플루오로메탄술포네이트, 펜타플루오로에탄술포네이트, 헵타플루오로프로판술포네이트, 노나플루오로부탄술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.Among these fluoroorganic anions, more preferably, they are perfluoroalkylsulfonate, bis(fluorosulfonyl)imide, and bis(perfluoroalkanesulfonyl)imide, and more specifically, For trifluoromethanesulfonate, pentafluoroethanesulfonate, heptafluoropropanesulfonate, nonafluorobutanesulfonate, bis(fluorosulfonyl)imide, bis(trifluoromethanesulfonyl)imide am.

이온성 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 상기 음이온 성분의 조합으로부터 적절히 선택하여 사용될 수 있다. 이러한 이온성 액체의 구체예로서는, 예를 들어 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨노나플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N,N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드 등을 들 수 있다.As a specific example of an ionic liquid, it can be used, selecting suitably from the combination of the said cation component and the said anion component. Specific examples of such an ionic liquid include 1-hexylpyridiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methyl Pyridinium pentafluoroethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium nonafluorobutanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridinium Trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-butyl-3-methylpyridiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1 -Octyl-4-methylpyridiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1,1-dimethylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-ethylpyrrolidiniumbis( Trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidiniumbis(fluorosulfonyl)imide De, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-pentylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl- 1-Hexylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-heptylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium Bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-butylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidiniumbis(trifluoromethane sulfonyl)imide, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide; 1,1-dipropylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-propyl-1-butylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1,1-dibutylpyr Rollidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-propylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-pentylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide; 1,1-dimethylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-ethylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propyl pipe Lidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpiperidinium Bis(fluorosulfonyl)imide, 1-methyl-1-butylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-pentylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl) )imide, 1-methyl-1-hexylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-heptylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1- Ethyl-1-propylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-butylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-pentylpipe Lidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-hexylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-heptylpiperidiniumbis(trifluoro Romethanesulfonyl)imide, 1,1-dipropylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-propyl-1-butylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide , 1,1-dibutylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1,1-dimethylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-ethylpi Rollidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-butylpyrrolidiniumbis(pentafluoro Loethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-pentylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-hexylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide De, 1-methyl-1-heptylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-propylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl- 1-Butylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium Bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1,1-dipropylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl) Ponyl)imide, 1-propyl-1-butylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1,1-dibutylpyrrolidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1- Propylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-pentylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1,1-dimethylpiperid Diniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-ethylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpiperidiniumbis(pentafluoro Ethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-butylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-pentylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide , 1-methyl-1-hexylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-heptylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1 -Propylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-butylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-pentylpiperidiniumbis (Pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-hexylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-heptylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide Ponyl)imide, 1,1-dipropylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-propyl-1-butylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1, 1-dibutylpiperidiniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoroacetate, 1-ethyl-3-methylimidazolium heptafluorobutyrate, 1 -ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium nonafluorobutanesulfonate; 1-ethyl-3-methylimidazoliumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazoliumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methyl Midazoliumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazoliumtris(trifluoromethanesulfonyl)methide, 1-butyl-3-methylimidazoliumtrifluoroacetate , 1-butyl-3-methylimidazolium heptafluorobutyrate, 1-butyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium perfluorobutanesulfonate, 1-Butyl-3-methylimidazoliumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-hexyl-3-methylimidazoliumtrifluoromethanesulfonate, 1-hexyl-3-methylimidazoliumbis (Fluorosulfonyl)imide, 1,2-dimethyl-3-propylimidazoliumbis(tri Fluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis(tri Fluoromethanesulfonyl)imide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis(penta Fluoroethanesulfonyl)imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis(penta Fluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium (trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium ( Trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium (trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, trimethylpropylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl) Ponyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-propylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammoniumbis(trifluoro Methanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-hexylammoniumbis(tri Fluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-nonylammoniumbis (trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N,N-dipropylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-propyl-N-butylammonium Bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-propyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-propyl-N- Hexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-propyl-N-heptylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-butyl- N-Hexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-butyl-N-heptylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N- Pentyl-N-hexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N,N-dihexylam Moniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, trimethylheptylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N-propylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide Ponyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N,N-heptylammoniumbis (trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-propyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, triethylpropylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl) ) imide, triethylheptylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, triethylheptylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dipropyl-N-methyl-N-ethyl Ammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dipropyl-N-butyl -N-Hexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dipropyl-N,N-dihexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dibutyl- N-methyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dibutyl-N-methyl-N-hexylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, trioctylmethyl Ammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N-methyl-N-ethyl-N-propyl-N-pentylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-butylpyridinium (trifluoro Methanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-butyl-3-methylpyridinium (trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-ethyl-3-methylimidazolium (trifluoromethanesulfonyl) ) Trifluoroacetamide, tetrahexylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, diallyldimethylammonium trifluoromethanesulfonate, diallyldimethylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, di Allyldimethylammonium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium trifluoromethanesulfonate, N,N-diethyl- N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammoniumbis(penta Fluoroethanesulfonyl)imide, glycidyltrimethylammoniumtrifluoromethanesulfo Nate, glycidyltrimethylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, glycidyltrimethylammoniumbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, diallyldimethylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide de, diallyldimethylbis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, lithium bis(fluorosulfonyl)imide, and the like.

이들의 이온성 액체 중에서도, 더 바람직하게는, 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드이다.Among these ionic liquids, 1-hexylpyridiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3- Methylpyridinium pentafluoroethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium nonafluorobutanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyri Dinium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-octyl-4-methylpyridiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1- Methyl-1-propylpyrrolidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpiperidinium Bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpiperidiniumbis(fluorosulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazoliumtrifluoromethanesulfonate, 1 -Ethyl-3-methylimidazolium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazoliumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazoliumbis( Fluorosulfonyl)imide, 1-hexyl-3-methylimidazoliumbis(fluorosulfonyl)imide, trimethylpropylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, lithium bis(trifluoromethane sulfonyl) imide and lithium bis (fluorosulfonyl) imide.

이온성 액체는, 시판하는 것을 사용해도 되지만, 하기와 같이 하여 합성하는 것도 가능하다. 이온성 액체의 합성 방법으로서는, 목적으로 하는 이온성 액체가 얻어지면 특별히 한정되지는 않지만, 일반적으로는, 문헌 「이온성 액체-개발의 최전선과 미래-」((주)CMC 출판 발행)에 기재되어 있는 것과 같은, 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착 형성법 및 중화법 등이 사용된다.A commercially available ionic liquid may be used, but it is also possible to synthesize|combine it as follows. The method for synthesizing the ionic liquid is not particularly limited as long as the target ionic liquid is obtained, but in general, it is described in the document "Ionic liquid - the forefront and future of development -" (published by CMC Publishing Co., Ltd.) Halide method, hydroxide method, acid ester method, complex formation method, neutralization method, etc. are used as described above.

하기에 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착 형성법 및 중화법에 대해서, 질소 함유 오늄염을 예로 그 합성 방법에 대하여 나타내지만, 그 밖의 황 함유 오늄염, 인 함유 오늄염 등, 그 밖의 이온성 액체에 대해서도 마찬가지의 방법에 의해 얻을 수 있다.For the halide method, the hydroxide method, the acid ester method, the complex formation method and the neutralization method, examples of the method for synthesizing the nitrogen-containing onium salt are shown below. Other sulfur-containing onium salts, phosphorus-containing onium salts, etc. It can be obtained by the same method also about an ionic liquid.

할로겐화물법은, 반응식 (1) 내지 (3)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 3급 아민과 할로겐화 알킬과 반응시켜서 할로겐화물을 얻는다(반응식 (1), 할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용된다).The halide method is a method performed by a reaction as shown in the reaction formulas (1) to (3). First, a tertiary amine is reacted with an alkyl halide to obtain a halide (reaction formula (1), chlorine, bromine, and iodine are used as halogen).

얻어진 할로겐화물을 목적으로 하는 이온성 액체의 음이온 구조(A-)를 갖는 산(HA) 혹은 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적으로 하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜서 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다.The obtained halide is an acid (HA) or salt (MA and M are cations that form a salt with the target anion such as ammonium, lithium, sodium, potassium, etc.) having an anionic structure (A - ) of an ionic liquid, and It is made to react, and the target ionic liquid (R 4 NA) is obtained.

Figure pat00002
Figure pat00002

수산화물법은, 반응식 (4) 내지 (8)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 할로겐화물(R4NX)을 이온 교환막법 전해(반응식 (4)), OH형 이온 교환 수지법(반응식 (5)) 또는 산화은(Ag2O)과의 반응(반응식 (6))으로 수산화물(R4NOH)을 얻는다(할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용된다).The hydroxide method is a method performed by a reaction as shown in the reaction formulas (4) to (8). First, a halide (R 4 NX) is hydroxide by ion exchange membrane electrolysis (Scheme (4)), OH-type ion exchange resin method (Scheme (5)), or reaction with silver oxide (Ag 2 O) (Scheme (6)) (R 4 NOH) is obtained (as halogen, chlorine, bromine and iodine are used).

얻어진 수산화물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (7) 내지 (8)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다. The target ionic liquid (R 4 NA) is obtained by using the reactions of the reaction formulas (7) to (8) in the same manner as the above halogenation method for the obtained hydroxide.

Figure pat00003
Figure pat00003

산에스테르법은, 반응식 (9) 내지 (11)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 3급 아민(R3N)을 산에스테르와 반응시켜서 산에스테르물을 얻는다(반응식(9), 산에스테르로서는, 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산 등의 무기산의 에스테르나 메탄술폰산, 메틸포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스테르 등이 사용된다).The acid ester method is a method performed by a reaction as shown in the reaction formulas (9) to (11). First, a tertiary amine (R 3 N) is reacted with an acid ester to obtain an acid ester (reaction formula (9)). esters of organic acids such as phonic acid and formic acid).

얻어진 산에스테르물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (10) 내지 (11)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다. 또한, 산에스테르로서 메틸트리플루오로메탄술포네이트, 메틸트리플루오로아세테이트 등을 사용함으로써, 직접 이온성 액체를 얻을 수도 있다. The target ionic liquid (R 4 NA) is obtained by using the reactions of the reaction formulas (10) to (11) in the same manner as in the above halogenation method for the obtained acid ester. Moreover, an ionic liquid can also be obtained directly by using methyltrifluoromethanesulfonate, methyltrifluoroacetate, etc. as an acid ester.

Figure pat00004
Figure pat00004

중화법은, 반응식 (12)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 3급 아민과 CF3COOH, CF3SO3H, (CF3SO2)2NH, (CF3SO2)3CH, (C2F5SO2)2NH 등의 유기산을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.The neutralization method is a method performed by a reaction as shown in the reaction formula (12). It can be obtained by reacting a tertiary amine with an organic acid such as CF 3 COOH, CF 3 SO 3 H, (CF 3 SO 2 ) 2 NH, (CF 3 SO 2 ) 3 CH, (C 2 F 5 SO 2 ) 2 NH, etc. there is.

Figure pat00005
Figure pat00005

상기의 반응식 (1) 내지 (12)에 기재된 R은, 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.R described in the above Schemes (1) to (12) represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and may contain a hetero atom.

<A-1-4. 불소계 화합물><A-1-4. Fluorine compounds>

불소계 화합물로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 불소계 화합물을 채용할 수 있다. 점착제 조성물이, 베이스 폴리머에 첨가하여, 불소계 화합물과, 전술한 이온성 화합물을 양쪽 포함함으로써, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등을 할 때의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.As the fluorine-based compound, any appropriate fluorine-based compound can be employed as long as the effects of the present invention are not impaired. When the pressure-sensitive adhesive composition is added to the base polymer and contains both the fluorine-based compound and the ionic compound described above, typically, in the manufacturing process of an optical member or an electronic member, processing, assembly, inspection, transportation, etc. It is a surface protection film including a pressure-sensitive adhesive layer that is adhered to the exposed surface of the optical member or the electronic member in order to prevent the occurrence of surface defects of the optical member or the electronic member, and sufficiently suppresses the peeling electrification voltage, The surface protection film which does not damage this optical member or this electronic member can be provided.

불소계 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.One type may be sufficient as a fluorine-type compound, and 2 or more types may be sufficient as it.

불소계 화합물로서는, 예를 들어 불소 함유 화합물, 수산기 함유 불소계 화합물, 가교성 관능기 함유 불소계 화합물에서 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다.As a fluorine-type compound, at least 1 sort(s) chosen from a fluorine-containing compound, a hydroxyl-containing fluorine-type compound, and a crosslinkable functional group containing fluorine-type compound is mentioned, for example.

불소 함유 화합물로서는, 예를 들어 플루오로 지방족 탄화수소 골격을 갖는 화합물, 유기 화합물과 불소계 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 유기 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 플루오로 지방족 탄화수소 골격으로서는, 예를 들어 플루오로메탄, 플루오로에탄, 플루오로프로판, 플루오로이소프로판, 플루오로부탄, 플루오로이소부탄, 플루오로t-부탄, 플루오로펜탄, 플루오로헥산 등의 플루오로C1-C10알칸 등을 들 수 있다.Examples of the fluorine-containing compound include a compound having a fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton, a fluorine-containing organic compound obtained by copolymerizing an organic compound and a fluorine-based compound, and a fluorine-containing compound containing an organic compound. Examples of the fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton include fluoromethane, fluoroethane, fluoropropane, fluoroisopropane, fluorobutane, fluoroisobutane, fluorot-butane, fluoropentane, fluorohexane and the like. and fluoro C1-C10 alkane.

불소 함유 화합물의 바람직한 실시 형태는, 불소 함유기와, 친수성기 및/또는 친유성 기를 갖는 올리고머(「특정 불소계 화합물」)이다. 이온성 화합물과, 상기와 같은 「특정 불소계 화합물」을 양쪽 포함함(병용함)으로써, 본 발명의 효과를 현저하게 발현시킬 수 있다. 이것은, 전술한 바와 같이, 점착제 조성물 중에서, 대전 방지 효과를 발현시킬 수 있는 이온성 화합물을, 불소계 화합물(바람직하게는, 특정 불소계 화합물)과 병존시킴으로써, 불소계 화합물(바람직하게는, 특정 불소계 화합물)과의 상승 효과에 의해, 이온성 화합물이 점착제층의 표면측(피착체와 접합되는 측)에 편재되게 되기 때문이라고 추정된다. 불소 함유기로서는, 대표적으로는, 불소 함유 알킬기(예를 들어, CF3- 등) 및/또는 불소 함유 알킬렌기(예를 들어, -CF2-CF2- 등)을 들 수 있다. 친수성기란, 친수성을 갖는 기이고, 친수성이란, 영어로 「hydrophilic」이라고 번역되고, 「물과 친화성이 있다」는 뜻으로서 당업자에게 일반적으로 알려져 있는 특성이다(예를 들어, 맥그로힐 과학 기술 용어 대사전(개정 제3판, 닛칸 고교 심붕사) 등 참조). 친유성기란, 친유성을 갖는 기이고, 친유성이란, 영어로 「lipophilic」이라고 번역되고, 「기름과 친화성이 있다」는 뜻으로서 당업자에게 일반적으로 알려져 있는 특성이다(예를 들어, 맥그로힐 과학 기술 용어 대사전(개정 제3판, 닛칸 고교 심붕사) 등 참조).A preferred embodiment of the fluorine-containing compound is an oligomer having a fluorine-containing group, a hydrophilic group and/or a lipophilic group (“specific fluorine-based compound”). By including (using both) the ionic compound and the above "specific fluorine-based compound", the effect of the present invention can be remarkably expressed. As described above, in the pressure-sensitive adhesive composition, by coexisting an ionic compound capable of exhibiting an antistatic effect with a fluorine-based compound (preferably, a specific fluorine-based compound), a fluorine-based compound (preferably, a specific fluorine-based compound) It is estimated that it is because an ionic compound becomes unevenly distributed on the surface side (side to be joined to a to-be-adhered body) of an adhesive layer by the synergistic effect with. Typical examples of the fluorine-containing group include a fluorine-containing alkyl group (eg, CF 3 -, etc.) and/or a fluorine-containing alkylene group (eg, -CF 2 -CF 2 -, etc.). A hydrophilic group is a group having hydrophilicity, and hydrophilicity is translated as "hydrophilic" in English, and is a characteristic generally known to those skilled in the art as "it has affinity for water" (e.g., McGraw-Hill Scientific and Technical Terms) References to the dictionary (revision 3rd edition, Nikkan High School Shimborax, etc.). A lipophilic group is a group having lipophilicity, and lipophilicity is translated as "lipophilic" in English, and is a characteristic generally known to those skilled in the art as "it has an affinity for oil" (e.g., McGraw-Hill). See Dictionary of Scientific and Technological Terminology (Revised 3rd Edition, Nikkan High School Shimborax, etc.).

「특정 불소계 화합물」로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 더 바람직하게는, 불소 함유기와 친수성기와 친유성기를 함유하는 올리고머이다. 「특정 불소계 화합물」이 친수성기를 함유하고 있지 않거나, 「특정 불소계 화합물」이 친유성기를 함유하고 있지 않거나 하면, 본 발명의 효과가 충분히 발현될 수 없을 우려가 있다.As a "specific fluorine-type compound", since the effect of this invention can be expressed more, More preferably, it is an oligomer containing a fluorine-containing group, a hydrophilic group, and a lipophilic group. When the “specific fluorine-based compound” does not contain a hydrophilic group or the “specific fluorine-based compound” does not contain a lipophilic group, there is a fear that the effects of the present invention cannot be sufficiently exhibited.

불소 함유 화합물의 바람직한 실시 형태는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력이 26.0mN/m 내지 27.0mN/m의 불소 함유 화합물이다(톨루엔의 표면 장력은 27.9mN/m). 이와 같이, 불소 함유 화합물의, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력이 26.0mN/m 내지 27.0mN/m이라고 하는 극히 좁은 특정 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있고, 특히 대 유리의 박리 대전압도, 대 수지의 박리 대전압도, 모두 충분히 억제할 수 있다는, 현저하여 예기할 수 없는 효과를 발현시킬 수 있다. 특히, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 있어서의 표면 보호 필름이 예정하고 있는 용도인, 광학 부재나 전자 부재의 노출면에 접착되는 용도를 상정한 경우, 대 유리의 박리 대전압도, 대 수지의 박리 대전압도, 모두 충분히 억제할 수 있다는 효과가 발현될 수 있는 것은 매우 중요하다.A preferred embodiment of the fluorine-containing compound is a fluorine-containing compound having a surface tension of 26.0 mN/m to 27.0 mN/m, preferably in a 0.1% toluene solution, from the viewpoint of further exhibiting the effects of the present invention. (The surface tension of toluene is 27.9 mN/m). As described above, when the surface tension of the fluorine-containing compound in a 0.1% toluene solution is within a very narrow specific range of 26.0 mN/m to 27.0 mN/m, the effects of the present invention can be more expressed, and particularly The remarkable and unpredictable effect that both the peeling electrification voltage of glass and the peeling electrification voltage of a resin can fully be suppressed can be expressed. In particular, when the intended use of the surface protection film in the preferred embodiment of the present invention is to adhere to an exposed surface of an optical member or an electronic member, the peeling electrification voltage of the glass is also the peeling electrification of the resin. It is very important that the effect of being able to sufficiently suppress both overpowering can be expressed.

불소 함유 화합물의 특히 바람직한 실시 형태는, 불소 함유기와 친수성기와 친유성기를 함유하는 올리고머이며, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력이 26.0mN/m 내지 27.0mN/m이다(톨루엔의 표면 장력은 27.9mN/m). 불소 함유 화합물의 특히 바람직한 실시 형태는, 불소 함유기와 친수성기와 친유성기를 함유하는 올리고머이며, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력이 26.0mN/m 내지 27.0mN/m이면(톨루엔의 표면 장력은 27.9mN/m), 본 발명의 효과를 보다 한층 발현시킬 수 있고, 특히 대 유리의 박리 대전압도, 대 수지의 박리 대전압도, 모두 극히 충분히 억제할 수 있다는, 극히 현저하게 예기할 수 없는 효과를 발현할 수 있다. 특히, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 있어서의 표면 보호 필름이 예정하고 있는 용도인, 광학 부재나 전자 부재의 노출면에 접착되는 용도를 상정한 경우, 대 유리의 박리 대전압도, 대 수지의 박리 대전압도, 모두 극히 충분히 억제할 수 있다는 효과가 발현될 수 있는 것은 매우 중요하다.A particularly preferred embodiment of the fluorine-containing compound is an oligomer containing a fluorine-containing group, a hydrophilic group and a lipophilic group, and has a surface tension of 26.0 mN/m to 27.0 mN/m in a 0.1% toluene solution (the surface tension of toluene is 27.9 mN/m). A particularly preferred embodiment of the fluorine-containing compound is an oligomer containing a fluorine-containing group, a hydrophilic group and a lipophilic group, and has a surface tension of 26.0 mN/m to 27.0 mN/m in a 0.1% toluene solution (the surface tension of toluene is 27.9 mN/m), the effect of the present invention can be further expressed, and in particular, both the peeling electrification voltage of the glass and the peeling electrification voltage of the resin can be extremely sufficiently suppressed. can manifest. In particular, when the intended use of the surface protection film in the preferred embodiment of the present invention is to adhere to an exposed surface of an optical member or an electronic member, the peeling electrification voltage of the glass is also the peeling electrification of the resin. It is very important that the effect of being able to suppress both overpowering and extremely sufficiently can be expressed.

불소 함유 화합물로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 하기와 같은 것을 들 수 있다.As a fluorine-containing compound, as a commercial item, the following are mentioned, for example.

DIC(주)제의 메가팍 시리즈:Megapack series made by DIC Co., Ltd.:

대표적으로는, 「메가팍 F-114」, 「메가팍 F-251」, 「메가팍 F-253」, 「메가팍 F-281」, 「메가팍 F-410」, 「메가팍 F-430」, 「메가팍 F-444」, 「메가팍 F-477」, 「메가팍 F-510」, 「메가팍 F-551-A」, 「메가팍 F-553」, 「메가팍 F-554」, 「메가팍 F-555-A」, 「메가팍 F-556」, 「메가팍 F-557」, 「메가팍 F-558」, 「메가팍 F-559」, 「메가팍 F-560」, 「메가팍 F-561」, 「메가팍 F-562」, 「메가팍 F-563」, 「메가팍 F-565」, 「메가팍 F-568」, 「메가팍 F-569」, 「메가팍 F-570」, 「메가팍 F-576」, 「메가팍 R-01」, 「메가팍 R-40」, 「메가팍 R-40-LM」, 「메가팍 R-41」, 「메가팍 R-41-LM」, 「메가팍 R-94」, 「메가팍 RS-56」, 「메가팍 RS-72-K」, 「메가팍 RS-75-A」, 「메가팍 RS-75-NS」, 「메가팍 RS-78」, 「메가팍 RS-90」 등.Representatively, "Mega Park F-114", "Mega Park F-251", "Mega Park F-253", "Mega Park F-281", "Mega Park F-410", "Mega Park F-430" ”, “Mega-Park F-444”, “Mega-Park F-477”, “Mega-Park F-510”, “Mega-Park F-551-A”, “Mega-Park F-553”, “Mega-Park F-554” ”, “Megapac F-555-A”, “Mega-Park F-556”, “Mega-Park F-557”, “Mega-Park F-558”, “Mega-Park F-559”, “Mega-Park F-560” ”, “Mega-Park F-561”, “Mega-Park F-562”, “Mega-Park F-563”, “Mega-Park F-565”, “Mega-Park F-568”, “Mega-Park F-569”, 「Mega Park F-570」, 「Mega Park F-576」, 「Mega Park R-01」, 「Mega Park R-40」, 「Mega Park R-40-LM」, 「Mega Park R-41」, 「Mega Park R-41-LM」, 「Mega Park R-94」, 「Mega Park RS-56」, 「Mega Park RS-72-K」, 「Mega Park RS-75-A」, 「Mega Park RS -75-NS", "Megapac RS-78", "Megapac RS-90", etc.

AGC 세이미 케미칼(주)제의 서플론 시리즈:AGC Semi-Chemical Co., Ltd. Sufflon series:

대표적으로는, 「S-242」, 「S-243」, 「S-386」 등.Representative examples include "S-242", "S-243", and "S-386".

스미또모 쓰리엠(주)제의 FC 시리즈:FC series made by Sumitomo 3M Co., Ltd.:

대표적으로는, 「FC-4430」, 「FC-4432」 등.Representative examples include "FC-4430" and "FC-4432".

(주)네오스제의 프터젠트 시리즈:Neos Co., Ltd. Fusergent series:

대표적으로는, 「프터젠트 100」, 「프터젠트 100C」, 「프터젠트 110」, 「프터젠트 150」, 「프터젠트 150CH」, 「프터젠트 250」, 「프터젠트 400SW」 등.Representatively, "Fusergent 100", "Fusergent 100C", "Fusergent 110", "Fusergent 150", "Fusergent 150CH", "Fusergent 250", "Fusergent 400SW" and the like.

기타무라 가가쿠 산교(주)제의 PF 시리즈:PF series made by Kitamura Chemical Sangyo Co., Ltd.:

대표적으로는, 「PF-136A」, 「PF-156A」, 「PF-151N」, 「PF-636」, 「PF-6320」, 「PF-656」, 「PF-6520」, 「PF-651」, 「PF-652」, 「PF-3320」 등.Representatively, “PF-136A”, “PF-156A”, “PF-151N”, “PF-636”, “PF-6320”, “PF-656”, “PF-6520”, “PF-651” ’, 「PF-652」, 「PF-3320」, etc.

수산기 함유 불소계 화합물로서는, 예를 들어 종래 공지된 수지를 사용할 수 있고, 예를 들어 국제 공개 제94/06870호 팸플릿, 일본 특허 공개 평8-12921호 공보, 일본 특허 공개 평10-72569호 공보, 일본 특허 공개 평4-275379호 공보, 국제 공개 제97/11130호 팸플릿, 국제 공개 제96/26254호 팸플릿 등에 기재된 수산기 함유 불소 수지를 들 수 있다. 그 밖의 수산기 함유 불소 수지로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 평8-231919호 공보, 일본 특허 공개 평10-265731호 공보, 일본 특허 공개 평10-204374호 공보, 일본 특허 공개 평8-12922호 공보 등에 기재된 플루오로올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 그 밖에, 수산기 함유 화합물에 불소화된 알킬기를 갖는 화합물의 공중합체, 수산기 함유 화합물에 불소 함유 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 수산기 함유 유기 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 수산기 함유 불소계 화합물로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「루미플론」(아사히 가라스(주)제), 상품명 「세프랄 코팅」(센트럴 가라스(주)제), 상품명 「자플론」(도아 고세(주)제), 상품명 「젯플」(다이킨 고교(주)제) 등을 들 수 있다.As a hydroxyl-containing fluorine-type compound, conventionally well-known resin can be used, for example, For example, International Publication No. 94/06870 pamphlet, Unexamined-Japanese-Patent No. 8-12921, Unexamined-Japanese-Patent No. 10-72569, The hydroxyl-containing fluororesin described in Unexamined-Japanese-Patent No. 4-275379, the international publication 97/11130 pamphlet, the international publication 96/26254 pamphlet, etc. are mentioned. As another hydroxyl-containing fluororesin, Unexamined-Japanese-Patent No. 8-231919, Unexamined-Japanese-Patent No. 10-265731, Unexamined-Japanese-Patent No. 10-204374, Unexamined-Japanese-Patent No. 8-12922, for example. The fluoroolefin copolymer etc. which were described in etc. are mentioned. Other examples include a copolymer of a compound having a fluorinated alkyl group in a hydroxyl group-containing compound, a fluorine-containing organic compound obtained by copolymerizing a hydroxyl group-containing compound with a fluorine-containing compound, and a fluorine-containing compound containing a hydroxyl group-containing organic compound. As such a hydroxyl-containing fluorine-based compound, commercially available products include, for example, a trade name "Lumiflon" (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), a trade name "Cefral Coating" (manufactured by Central Glass Co., Ltd.), and a trade name "Zaflon" ( Toagosei Co., Ltd. product), a brand name "Jetple" (made by Daikin Kogyo Co., Ltd.), etc. are mentioned.

가교성 관능기 함유 불소계 화합물로서는, 예를 들어 퍼플루오로옥탄산 등과 같은 불소화된 알킬기를 갖는 카르복실산 화합물, 가교성 관능기 함유 화합물에 불소화된 알킬기를 갖는 화합물의 공중합체, 가교성 관능기 함유 화합물에 불소 함유 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 가교성 관능기 함유 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 가교성 관능기 함유 불소계 화합물로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「메가팍 F-570」, 「메가팍 RS-55」, 「메가팍 RS-56」, 「메가팍 RS-72-K」, 「메가팍 RS-75」, 「메가팍 RS-76-E」, 「메가팍 RS-76-NS」, 「메가팍 RS-78」, 「메가팍 RS-90」(DIC(주)제) 등을 들 수 있다.Examples of the crosslinkable functional group-containing fluorine-based compound include a carboxylic acid compound having a fluorinated alkyl group such as perfluorooctanoic acid, a copolymer of a compound having a fluorinated alkyl group in a crosslinkable functional group-containing compound, and a crosslinkable functional group-containing compound The fluorine-containing organic compound which copolymerized the fluorine-containing compound, the fluorine-containing compound containing a crosslinkable functional group containing compound, etc. are mentioned. As such a crosslinkable functional group-containing fluorine-based compound, commercially available products include, for example, trade names "Megapac F-570", "Megapac RS-55", "Megapac RS-56", "Megapac RS-72-K", 「MegaPark RS-75」, 「MegaPark RS-76-E」, 「MegaPark RS-76-NS」, 「MegaPark RS-78」, 「MegaPark RS-90」(DIC Co., Ltd.) and the like.

시판품으로서 입수 가능한 불소 함유 화합물 중에서도, 전술한 「불소 함유기와, 친수성기 및/또는 친유성기를 갖는 올리고머」에 해당하는 것으로서는, 대표적으로는, DIC(주)제의,Among the fluorine-containing compounds available as commercially available compounds, typical examples of the above-mentioned "oligomers having a fluorine-containing group, a hydrophilic group and/or a lipophilic group" include those manufactured by DIC Corporation,

「메가팍 F-477」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.4mN/m),"Megapac F-477" (fluorine-containing, hydrophilic, and lipophilic group-containing oligomer, surface tension in the case of 0.1% toluene solution = 26.4 mN/m),

「메가팍 F-551-A」(불소 함유기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=25.6mN/m),"Megapac F-551-A" (surface tension in the case of using an oligomer containing a fluorine-containing group and a lipophilic group, 0.1% toluene solution = 25.6 mN/m);

「메가팍 F-553」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.4mN/m),"Megapac F-553" (fluorine-containing group, hydrophilic group, lipophilic group-containing oligomer, surface tension in the case of 0.1% toluene solution = 26.4 mN/m),

「메가팍 F-554」(불소 함유기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=25.0mN/m),"Megapac F-554" (fluorine-containing group/lipophilic group-containing oligomer, surface tension in the case of 0.1% toluene solution = 25.0 mN/m),

「메가팍 F-555-A」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=20.4mN/m),"Megapac F-555-A" (surface tension in the case of using an oligomer containing a fluorine-containing group, a hydrophilic group, a lipophilic group, and 0.1% toluene solution = 20.4 mN/m);

「메가팍 F-557」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.3mN/m),"Megapac F-557" (fluorine-containing group, hydrophilic group, lipophilic group-containing oligomer, surface tension in the case of 0.1% toluene solution = 26.3 mN/m),

「메가팍 F-559」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.1mN/m),"Megapac F-559" (fluorine-containing group, hydrophilic group, lipophilic group-containing oligomer, surface tension in the case of 0.1% toluene solution = 26.1 mN/m),

「메가팍 F-563」(불소 함유기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=20.2mN/m),"Megapac F-563" (fluorine-containing group/lipophilic group-containing oligomer, surface tension in the case of 0.1% toluene solution = 20.2 mN/m),

「메가팍 F-569」(불소 함유기·친수성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=19.7mN/m),"Megapac F-569" (a fluorine-containing group/hydrophilic group-containing oligomer, surface tension in the case of 0.1% toluene solution = 19.7 mN/m),

등을 들 수 있다.and the like.

시판품으로서 입수 가능한 불소 함유 화합물 중에서도, 전술한 「불소 함유기와 친수성기와 친유성기를 함유하는 올리고머이며, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력이 26.0mN/m 내지 27.0mN/m이다(톨루엔의 표면 장력은 27.9mN/m), 불소 함유 화합물」에 해당하는 것으로서는, 대표적으로는, DIC(주)제의,Among the fluorine-containing compounds available as commercially available compounds, the above-mentioned "oligomer containing a fluorine-containing group, a hydrophilic group and a lipophilic group, and the surface tension is 26.0 mN/m to 27.0 mN/m when a 0.1% toluene solution is used (the surface of toluene Tension is 27.9 mN/m), fluorine-containing compounds", representatively, manufactured by DIC Corporation,

「메가팍 F-477」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.4mN/m),"Megapac F-477" (fluorine-containing, hydrophilic, and lipophilic group-containing oligomer, surface tension in the case of 0.1% toluene solution = 26.4 mN/m),

「메가팍 F-553」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.4mN/m),"Megapac F-553" (fluorine-containing group, hydrophilic group, lipophilic group-containing oligomer, surface tension in the case of 0.1% toluene solution = 26.4 mN/m),

「메가팍 F-557」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.3mN/m),"Megapac F-557" (fluorine-containing group, hydrophilic group, lipophilic group-containing oligomer, surface tension in the case of 0.1% toluene solution = 26.3 mN/m),

「메가팍 F-559」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.1mN/m),"Megapac F-559" (fluorine-containing group, hydrophilic group, lipophilic group-containing oligomer, surface tension in the case of 0.1% toluene solution = 26.1 mN/m),

등을 들 수 있다.and the like.

<A-1-5. 다른 성분><A-1-5. other ingredients>

점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어 수지 성분, 가교 촉진제, 가교 촉매, 실란 커플링제, 변성 실리콘 오일 등의 실리콘계 첨가제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 착색제(안료나 염료 등), 박상물, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 도전제, 안정제, 표면 윤활제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may contain any appropriate other components within a range that does not impair the effects of the present invention. As such other components, for example, a resin component, a crosslinking accelerator, a crosslinking catalyst, a silane coupling agent, a silicone-based additive such as a modified silicone oil, a tackifying resin (rosin derivative, polyterpene resin, petroleum resin, oil-soluble phenol, etc.), antioxidant , inorganic fillers, organic fillers, metal powders, colorants (pigments or dyes, etc.), thin materials, ultraviolet absorbers, antioxidants, light stabilizers, chain transfer agents, plasticizers, softeners, conductive agents, stabilizers, surface lubricants, corrosion inhibitors, heat-resistant stabilizers , a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst, and the like.

점착제 조성물은, 다른 성분으로서, 대표적으로는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 변성 실리콘 오일을 포함하고 있어도 된다. 점착제 조성물이 변성 실리콘 오일을 포함함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 발현할 수 있다. 특히, 이온성 액체와 병용함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 보다 한층 효과적으로 발현할 수 있다.The adhesive composition may contain the modified silicone oil as another component, typically, in the range which does not impair the effect of this invention. When the pressure-sensitive adhesive composition contains the modified silicone oil, the effect of the antistatic property can be expressed. In particular, by using together with an ionic liquid, the effect of an antistatic property can be expressed still more effectively.

점착제 조성물이 변성 실리콘 오일을 포함하는 경우, 그 함유 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.001중량부 내지 50중량부이고, 더 바람직하게는 0.005중량부 내지 40중량부이고, 보다 더 바람직하게는 0.007중량부 내지 30중량부이고, 특히 바람직하게는 0.008중량부 내지 20중량부이고, 가장 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이다. 변성 실리콘 오일의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 보다 한층 효과적으로 발현할 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive composition contains the modified silicone oil, the content thereof is preferably 0.001 parts by weight to 50 parts by weight, more preferably 0.005 parts by weight to 40 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the base polymer, more More preferably, it is 0.007 weight part - 30 weight part, Especially preferably, it is 0.008 weight part - 20 weight part, Most preferably, it is 0.01 weight part - 10 weight part. By adjusting the content rate of the modified silicone oil within the above range, the effect of the antistatic property can be more effectively expressed.

변성 실리콘 오일로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 변성 실리콘 오일을 채용할 수 있다. 이러한 변성 실리콘 오일로서는, 예를 들어 신에쯔 가가꾸 고교(주)에서 입수 가능한 변성 실리콘 오일을 들 수 있다.As the modified silicone oil, any appropriate modified silicone oil can be employed as long as the effects of the present invention are not impaired. As such a modified silicone oil, the modified silicone oil available from Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. is mentioned, for example.

변성 실리콘 오일로서는, 바람직하게는 폴리에테르 변성 실리콘 오일이다. 폴리에테르 변성 실리콘 오일을 채용함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 보다 한층 효과적으로 발현할 수 있다.The modified silicone oil is preferably a polyether-modified silicone oil. By employing the polyether-modified silicone oil, the effect of the antistatic property can be more effectively expressed.

폴리에테르 변성 실리콘 오일로서는, 측쇄형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 대전 방지 특성의 효과를 충분히 한층 효과적으로 발현할 수 있는 점에서, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일이 바람직하다.Examples of the polyether-modified silicone oil include side-chain polyether-modified silicone oil and both terminal polyether-modified silicone oil. Among these, the polyether-modified silicone oil of both terminal type is preferable at the point which can fully express the effect of an antistatic property more effectively.

≪A-2. 기재층≫«A-2. Base layer≫

기재층은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 기재층은, 연신된 것이어도 된다.One layer may be sufficient as a base material layer, and two or more layers may be sufficient as it. The substrate layer may be stretched.

기재층의 두께는, 바람직하게는 4㎛ 내지 450㎛이고, 더 바람직하게는 8㎛ 내지 400㎛이고, 보다 더 바람직하게는 12㎛ 내지 350㎛이고, 특히 바람직하게는 16㎛ 내지 250㎛이다.The thickness of the base layer is preferably 4 µm to 450 µm, more preferably 8 µm to 400 µm, still more preferably 12 µm to 350 µm, and particularly preferably 16 µm to 250 µm.

기재층의 점착제층을 부설하지 않는 면에 대해서는, 되감기가 용이한 권회체의 형성 등을 목적으로 하여, 예를 들어 기재층에, 지방산아미드, 폴리에틸렌이민, 장쇄 알킬계 첨가제 등을 첨가하여 이형 처리를 행하거나, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 임의의 적절한 박리제로 이루어지는 코팅층을 마련하거나 할 수 있다.For the side of the base layer on which the pressure-sensitive adhesive layer is not laid, for the purpose of forming a wound body that can be easily rewound, for example, fatty acid amide, polyethyleneimine, a long-chain alkyl-based additive, etc. is added to the base layer to release treatment. or a coating layer made of any suitable release agent such as silicone-based, long-chain alkyl-based or fluorine-based release agent can be provided.

기재층의 재료로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 재료를 채용할 수 있다. 예를 들어, 플라스틱, 종이, 금속 필름, 부직포 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 플라스틱이다. 즉, 기재층은, 바람직하게는 플라스틱 필름이다. 기재층은, 1종의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 2종 이상의 플라스틱으로 구성되어 있어도 된다.As a material of a base material layer, arbitrary appropriate materials can be employ|adopted according to a use. For example, plastics, paper, a metal film, a nonwoven fabric, etc. are mentioned. Preferably, it is plastic. That is, the base material layer is preferably a plastic film. A base material layer may be comprised from 1 type of material, and may be comprised from 2 or more types of materials. For example, you may be comprised from 2 or more types of plastics.

상기 플라스틱으로서는, 예를 들어 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어 올레핀 모노머의 단독 중합체, 올레핀 모노머의 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들어 호모 폴리프로필렌; 에틸렌 성분을 공중합 성분으로 하는 블록계, 랜덤계, 그래프트계 등의 프로필렌계 공중합체; 리액터 TPO; 저밀도, 고밀도, 리니어 저밀도, 초저밀도 등의 에틸렌계 중합체; 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산부틸 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 공중합체, 에틸렌·메타크릴산메틸 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체; 등을 들 수 있다.As said plastics, polyester-type resin, polyamide-type resin, polyolefin resin etc. are mentioned, for example. Examples of the polyester-based resin include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate. As polyolefin resin, the homopolymer of an olefin monomer, the copolymer of an olefin monomer, etc. are mentioned, for example. Specific examples of the polyolefin-based resin include homopolypropylene; propylene-based copolymers having an ethylene component as a copolymerization component, such as block-based, random-based, and graft-based copolymers; Reactor TPO; ethylene polymers such as low density, high density, linear low density, and ultra low density; Ethylene/propylene copolymer, ethylene/vinyl acetate copolymer, ethylene/methyl acrylate copolymer, ethylene/ethyl acrylate copolymer, ethylene/butyl acrylate copolymer, ethylene/methacrylic acid copolymer, ethylene/methyl methacrylate copolymer ethylene-based copolymers such as; and the like.

기재층은, 필요에 따라, 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제로서는, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 대전 방지제, 충전제, 안료 등을 들 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제의 종류, 수, 양은, 목적에 따라서 적절하게 설정될 수 있다. 특히, 기재층의 재료가 플라스틱의 경우에는, 열화 방지 등을 목적으로 하고, 상기의 첨가제에 몇인가를 함유하는 것이 바람직하다. 내후성 향상 등의 관점에서, 첨가제로서 특히 바람직하게는, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 충전제를 들 수 있다.The base layer may contain any appropriate additives as needed. As an additive which may be contained in a base material layer, antioxidant, a ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antistatic agent, a filler, a pigment, etc. are mentioned, for example. The type, number, and amount of additives that may be contained in the base layer may be appropriately set according to the purpose. In particular, when the material of the base layer is plastic, it is preferable to contain some or more in the above additives for the purpose of preventing deterioration or the like. From a viewpoint of a weather resistance improvement etc., Especially preferably, antioxidant, a ultraviolet absorber, a light stabilizer, and a filler are mentioned as an additive.

산화 방지제로서는, 임의의 적절한 산화 방지제를 채용할 수 있다. 이러한 산화 방지제로서는, 예를 들어 페놀계 산화 방지제, 인계 가공 열 안정제, 락톤계 가공 열 안정제, 황계 내열 안정제, 페놀·인계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 산화 방지제의 함유 비율은, 기재층의 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 1중량% 이하이고, 더 바람직하게는 0.5중량% 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.2중량%이다.As antioxidant, any suitable antioxidant can be employ|adopted. Examples of such antioxidants include phenol-based antioxidants, phosphorus-based processing heat stabilizers, lactone-based processing heat stabilizers, sulfur-based heat-resistant stabilizers, and phenol/phosphorus-based antioxidants. The content of the antioxidant is preferably 1% by weight or less, and more preferably 0.5% by weight or less, with respect to the base resin of the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin), Even more preferably, it is 0.01 weight% - 0.2 weight%.

자외선 흡수제로서는, 임의의 적절한 자외선 흡수제를 채용할 수 있다. 이러한 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제, 벤조페논계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 자외선 흡수제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 2중량% 이하이고, 더 바람직하게는 1중량% 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.5중량%이다.As a ultraviolet absorber, arbitrary appropriate ultraviolet absorbers can be employ|adopted. As such an ultraviolet absorber, a benzotriazole type ultraviolet absorber, a triazine type ultraviolet absorber, a benzophenone type ultraviolet absorber, etc. are mentioned, for example. The content of the ultraviolet absorber is preferably 2% by weight or less, more preferably 1% by weight or less, with respect to the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin). and more preferably 0.01 wt% to 0.5 wt%.

광안정제로서는, 임의의 적절한 광안정제를 채용할 수 있다. 이러한 광안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계 광안정제, 벤조에이트계 광안정제 등을 들 수 있다. 광안정제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 2중량% 이하이고, 더 바람직하게는 1중량% 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.01중량% 내지 0.5중량%이다.As the light stabilizer, any appropriate light stabilizer can be employed. As such a light stabilizer, a hindered amine type light stabilizer, a benzoate type light stabilizer, etc. are mentioned, for example. The content of the light stabilizer is preferably 2% by weight or less, more preferably 1% by weight or less, with respect to the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin). and more preferably 0.01 wt% to 0.5 wt%.

충전제로서는, 임의의 적절한 충전제를 채용할 수 있다. 이러한 충전제로서는, 예를 들어 무기계 충전제 등을 들 수 있다. 무기계 충전제로서는, 구체적으로는, 예를 들어 카본 블랙, 산화티타늄, 산화아연 등을 들 수 있다. 충전제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 20중량% 이하이고, 더 바람직하게는 10중량% 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.01중량% 내지 10중량%이다.As the filler, any suitable filler can be employed. As such a filler, an inorganic filler etc. are mentioned, for example. Specific examples of the inorganic filler include carbon black, titanium oxide, and zinc oxide. The content of the filler is preferably 20% by weight or less, more preferably 10% by weight or less, with respect to the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin). , even more preferably 0.01 wt% to 10 wt%.

또한, 첨가제로서는, 대전 방지성 부여를 목적으로 하여, 계면 활성제, 무기염, 다가 알코올, 금속 화합물, 카본 등의 무기계, 저분자량계 및 고분자량계 대전 방지제도 바람직하게 들 수 있다. 특히, 오염, 점착성 유지의 관점에서, 고분자량계 대전 방지제나 카본이 바람직하다.Moreover, as an additive, for the purpose of providing antistatic property, inorganic type antistatic agents, such as surfactant, an inorganic salt, polyhydric alcohol, a metal compound, and carbon, a low molecular weight type, and a high molecular weight type antistatic agent are mentioned preferably. In particular, a high molecular weight antistatic agent and carbon are preferable from a viewpoint of stain|pollution|contamination and adhesive maintenance.

≪≪B. 용도≫≫≪≪B. Use≫≫

본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등을 할 때의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 파손하지 않는다고 하는 효과를 발현할 수 있다. 이 때문에, 광학 부재나 전자 부재의 표면 보호에 적합하게 사용할 수 있다. 본 발명의 광학 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다. 본 발명의 전자 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.The surface protection film according to the embodiment of the present invention typically produces surface defects of the optical member or the electronic member during processing, assembling, inspection, transport, etc. in the manufacturing process of the optical member or the electronic member. It is a surface protection film comprising a pressure-sensitive adhesive layer that is adhered to the exposed surface of the optical member or the electronic member to prevent it, sufficiently suppresses the peeling electrification voltage, and does not damage the optical member or the electronic member at the time of peeling effect can be expressed. For this reason, it can use suitably for the surface protection of an optical member or an electronic member. As for the optical member of this invention, the surface protection film of this invention is adhere|attached. As for the electronic member of this invention, the surface protection film of this invention is adhere|attached.

[실시예][Example]

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 하등 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의, 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고, 「%」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량%」를 의미한다.Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited at all to these Examples. In addition, the test and evaluation method in an Example etc. are as follows. In addition, when it describes as "part", unless there is a special notice, "weight part" is meant, and when it describes as "%", it means "weight%" unless there is a special notice.

<점착제층 표면의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지의 측정><Measurement of surface free energy for diiodomethane on the surface of the adhesive layer>

세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름을 폭 50mm, 길이 100mm의 사이즈로 커트하고, 점착제층 표면을 상면으로 해서, 접촉각계(교와 가이멘 가가꾸사제, 형식 「CA-X」)에 고정하고, 점착제층 표면에 물을 2.0μL 적하하여 접촉각을 측정하였다. 다음으로 마찬가지의 수순으로, 디요오도메탄을 2.0μL 적하하여 접촉각을 측정하였다. 이상의 2액의 접촉각 값으로부터 Owens-Wendt법을 사용하여 점착제층 표면의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지를 산출하였다.The surface protection film from which the separator was peeled was cut to a size of 50 mm in width and 100 mm in length, and with the surface of the adhesive layer as the upper surface, it was fixed to a contact angle meter (manufactured by Kyowa Kaimen Chemical Co., Ltd., model "CA-X"), and the adhesive 2.0 µL of water was added dropwise to the surface of the layer to measure the contact angle. Next, in the same procedure, 2.0 µL of diiodomethane was dripped, and the contact angle was measured. The surface free energy for diiodomethane on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer was calculated from the contact angle values of the two liquids using the Owens-Wendt method.

<유리판으로부터의 박리력(온도 23℃에서 30분간 방치 후)의 측정><Measurement of peeling force from a glass plate (after leaving it to stand at a temperature of 23°C for 30 minutes)>

세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름(폭 25mm×길이 140mm)의 점착제층측을 유리판(소다석회 유리, 마쯔나미 가라스 고교 가부시키가이샤제)에 2kg 핸드 롤러 1 왕복으로 접합하고, 23℃의 환경 온도 하에서 30분간 방치하였다.The adhesive layer side of the surface protection film (width 25 mm x length 140 mm) from which the separator was peeled was bonded to a glass plate (soda-lime glass, manufactured by Matsunami Glass Kogyo Co., Ltd.) with a 2 kg hand roller 1 reciprocating, and under an environmental temperature of 23 ° C. It was left for 30 minutes.

상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 인장 시험기로 측정하였다. 인장 시험기로서는, 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트하고, 인장 시험을 개시하였다. 구체적으로는, 상기 유리판으로부터 표면 보호 필름을 박리한 때의 하중을 측정하고, 그 때의 평균 하중을 표면 보호 필름의 유리판으로부터의 박리력으로 하였다. 인장 시험의 조건은, 시험 환경 온도: 23℃, 박리 각도: 180도, 박리 속도(인장 속도): 300mm/분으로 하였다.The evaluation sample obtained as described above was measured with a tensile tester. As a tensile tester, the brand name "Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min high-speed model (AG-50NX plus)" manufactured by Shimadzu Corporation was used. The sample for evaluation was set in the tensile tester, and the tensile test was started. The load at the time of specifically peeling a surface protection film from the said glass plate was measured, and the average load at that time was made into the peeling force from the glass plate of a surface protection film. The conditions of the tensile test were: test environment temperature: 23°C, peel angle: 180 degrees, and peel rate (tensile rate): 300 mm/min.

<대 유리 박리 내전압 및 대 아크릴판 박리 대전압의 측정><Measurement of the glass peeling withstand voltage and the acrylic plate peeling electrification voltage>

세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름을 폭 70mm, 길이 100mm의 사이즈로 커트하고, 유리(소다석회 유리, 마쯔나미 가라스 고교 가부시키가이샤제) 또는 아크릴판(아크릴라이트, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 표면에, 표면 보호 필름의 한쪽의 단부가 해당 유리의 단으로부터 30mm 비어져 나오도록 하여, 핸드 롤러로 압착하였다.The surface protection film from which the separator was peeled was cut to a size of 70 mm in width and 100 mm in length, and a glass (soda-lime glass, manufactured by Matsunami Glass Kogyo Co., Ltd.) or an acrylic plate (acrylite, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) On the surface, one edge part of the surface protection film was made to protrude 30 mm from the edge of the said glass, and it crimped|bonded with a hand roller.

이 샘플을 23℃×50% RH의 환경 하에 1일 방치한 후, 높이 20mm의 샘플 고정대의 소정의 위치에 세트하였다. 유리로부터 30mm 비어져 나온 표면 보호 필름의 단부를 자동 권취기에 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 30m/min이 되도록 박리하였다. 이때에 발생하는 피착체 표면의 전위를, 해당 피착체의 중앙에서 높이 30mm의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기(시시도 세이덴끼기사제, 형식 「STATIRON DZ-4」)에 의해 측정하고, 대 유리 박리 대전압 또는 대 아크릴판 박리 대전압으로 하였다. 측정은, 23℃, 50% RH의 환경 하에서 행하였다.After leaving this sample to stand in the environment of 23 degreeC x 50%RH for 1 day, it was set in the predetermined position of the sample holding table of height 20mm. The edge part of the surface protection film which protruded 30 mm from glass was fixed to the automatic winding machine, and it peeled so that it might become a peeling angle of 150 degrees and a peeling speed of 30 m/min. The potential on the surface of the adherend generated at this time is measured with a potential measuring device (manufactured by Shishido Seidenki Co., Ltd., model "STATIRON DZ-4") fixed at a position of 30 mm in height from the center of the adherend, and glass peeling is performed. It was set as a charging voltage or an acrylic plate peeling charging voltage. The measurement was performed in the environment of 23 degreeC and 50%RH.

<대 유리 잔존 접착력의 측정><Measurement of glass residual adhesive force>

유리판(마쯔나미 가라스제, 1.35mm×10cm×10cm)에, 표면 보호 필름을 핸드 롤러로 전체면에 접합하고, 온도 23℃, 습도 55% RH의 분위기 하에서, 24시간 보관한 후, 0.3m/min의 속도로 표면 보호 필름을 박리하고, 길이 150mm로 절단한 19mm 폭의 No.31B 테이프(닛토 덴코(주)제, 기재 두께: 25㎛)를 온도 23℃, 습도 55% RH의 분위기 하에서, 2.0kg 롤러 1 왕복에 의해 첩부하였다. 온도 23℃, 습도 55% RH의 분위기 하에서, 30분간 양생한 후, 인장 시험기(시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-XplusHS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」)를 사용하여, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/min으로 박리하고, 점착력을 측정하였다.To a glass plate (manufactured by Matsunami Glass, 1.35 mm × 10 cm × 10 cm), a surface protection film was bonded to the entire surface with a hand roller, stored at a temperature of 23° C. and a humidity of 55% RH for 24 hours, and then stored at 0.3 m/ No. 31B tape (manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., base material thickness: 25 µm) having a width of 19 mm, which was peeled off the surface protection film at a rate of min and cut to a length of 150 mm under an atmosphere of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 55% RH, It was affixed by 2.0 kg roller 1 reciprocation. After curing for 30 minutes in an atmosphere of temperature 23° C. and humidity 55% RH, using a tensile tester (“Autograph AG-XplusHS 6000 mm/min high-speed model (AG-50NX plus)” manufactured by Shimadzu Corporation) , the peeling angle was 180 degrees, the peeling rate was 300 mm/min, and the adhesive force was measured.

별도, 상기와 같은 처리를 행하고 있지 않은 유리판에 대해서도, 마찬가지로, 19mm 폭의 No.31B 테이프의 점착력을 측정하고, 하기의 식으로 잔류 접착률을 산출하였다.Separately, also about the glass plate which has not performed the above process, the adhesive force of the No. 31B tape of 19 mm width was similarly measured, and the residual adhesive rate was computed with the following formula.

잔류 접착률(%)=(표면 보호 필름 박리 후의 유리판에 대한 No.31B 점착력/유리판에 대한 No.31B 점착력)×100Residual adhesion rate (%) = (No.31B adhesive force with respect to the glass plate after surface protection film peeling / No.31B adhesive force with respect to a glass plate) *100

이 대 유리 잔류 접착률은, 표면 보호 필름의 점착제 성분이 피착체에 대하여 어느 정도 표면에 전사하여 오염되어 있는지의 지표가 된다. 이 대 유리 잔류 접착률의 값이 높을수록, 피착체를 오염시켜버릴 우려가 높은 표면 보호 필름이고, 이 대 유리 잔류 접착률의 값이 낮을수록, 피착체를 오염시켜버릴 우려가 낮은 표면 보호 필름이다.This to-glass residual adhesion rate becomes an index|index of how much the adhesive component of a surface protection film transfers to the surface with respect to a to-be-adhered body, and is contaminated. The higher the value of this-to-glass residual adhesion ratio, the higher the possibility of contaminating the adherend. am.

<헤이즈의 측정><Measurement of haze>

하기의 실시예 및 비교예에서 얻어진 점착제 용액을, 편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 75㎛의 폴리에스테르 필름(상품명: 다이어포일 MRF75, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면에, 하기의 실시예 및 비교예에 기재된 조건에서 도포 시공 건조하고, 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 75㎛의 폴리에스테르 필름(상품명: 다이어포일 MRE75, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)을 상기 필름의 박리 처리면이 점착제층 측이 되도록 하여 피복하고, 상온에서 5일간 에이징을 행하였다. 50mm×50mm의 두꺼운 종이의 중앙에 20mm×20mm의 구멍을 뚫은 것을 2매 준비하고, 한쪽에 시료 단체를 핸드 롤러 1 왕복으로 접착 후, 다른 한쪽을 접착하였다. 상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠사제의 「HM-150N」으로 측정하였다.The pressure-sensitive adhesive solution obtained in the following Examples and Comparative Examples was subjected to the peeling treatment side of a polyester film having a thickness of 75 μm (trade name: Diafoil MRF75, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) in which one side was peeled off with silicone, the following implementation Coating was dried under the conditions described in Examples and Comparative Examples, and an adhesive layer was produced. Then, on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, a polyester film (trade name: Diafoil MRE75, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) having a thickness of 75 μm, on which one side was peeled with silicone, was placed so that the peeling-treated side of the film was on the pressure-sensitive adhesive layer side. It was coated and aged at room temperature for 5 days. Two sheets of 50 mm x 50 mm thick paper with a hole of 20 mm x 20 mm in the center were prepared, and a single sample was adhered to one side with a hand roller 1 reciprocating, and then the other side was adhered. The sample for evaluation obtained as mentioned above was measured with "HM-150N" manufactured by Murakami Shikisai Kijutsu Genkyujo Co., Ltd.

<실시예, 비교예에서 사용한 불소 함유 화합물의 설명><Explanation of fluorine-containing compounds used in Examples and Comparative Examples>

불소 함유 화합물로서, 실시예, 비교예에서 사용한 것은 하기 대로이다.As the fluorine-containing compound, those used in Examples and Comparative Examples are as follows.

「메가팍 F-477」(DIC(주)제, 불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.4mN/m),"Megapac F-477" (manufactured by DIC Co., Ltd., oligomer containing fluorine-containing groups, hydrophilic groups, and lipophilic groups, surface tension in the case of 0.1% toluene solution = 26.4 mN/m);

「메가팍 F-551-A」(DIC(주)제, 불소 함유기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=25.6mN/m),"Megapac F-551-A" (manufactured by DIC Corporation, an oligomer containing a fluorine-containing group and a lipophilic group, the surface tension in the case of a 0.1% toluene solution = 25.6 mN/m);

「메가팍 F-553」(DIC(주)제, 불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.4mN/m),"Megapac F-553" (manufactured by DIC Co., Ltd., oligomer containing fluorine-containing groups, hydrophilic groups, and lipophilic groups, surface tension in the case of 0.1% toluene solution = 26.4 mN/m);

「메가팍 F-554」(DIC(주)제, 불소 함유기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=25.0mN/m),"Megapac F-554" (manufactured by DIC Co., Ltd., oligomer containing fluorine-containing groups and lipophilic groups, surface tension in the case of 0.1% toluene solution = 25.0 mN/m);

「메가팍 F-555-A」(DIC(주)제, 불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=20.4mN/m),"Megapac F-555-A" (manufactured by DIC Co., Ltd., an oligomer containing a fluorine-containing group, a hydrophilic group, and a lipophilic group, the surface tension in the case of a 0.1% toluene solution = 20.4 mN/m);

「메가팍 F-557」(DIC(주)제, 불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.3mN/m),"Megapac F-557" (DIC Co., Ltd. product, oligomer containing a fluorine-containing group, a hydrophilic group, and a lipophilic group, the surface tension in the case of a 0.1% toluene solution = 26.3 mN/m),

「메가팍 F-559」(DIC(주)제, 불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.1mN/m),"Megapac F-559" (DIC Co., Ltd. product, oligomer containing a fluorine-containing group, a hydrophilic group, a lipophilic group, the surface tension in the case of using a 0.1% toluene solution = 26.1 mN/m),

「메가팍 F-563」(DIC(주)제, 불소 함유기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=20.2mN/m),"Megapac F-563" (manufactured by DIC Corporation, an oligomer containing a fluorine-containing group and a lipophilic group, the surface tension in the case of a 0.1% toluene solution = 20.2 mN/m);

「메가팍 F-569」(DIC(주)제, 불소 함유기·친수성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=19.7mN/m),"Megapac F-569" (manufactured by DIC Corporation, an oligomer containing a fluorine-containing group and a hydrophilic group, the surface tension in the case of a 0.1% toluene solution = 19.7 mN/m);

〔실시예 1〕[Example 1]

폴리올로서, 히드록실기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스사제, Mn=10000) 85중량부, 히드록실기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP3000(산요 가세이사제, Mn=3000) 13중량부, 히드록실기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP1000(산요 가세이사제, Mn=1000) 2중량부, 가교제로서 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제) 18중량부, 촉매로서, 나셈 제2철(니혼 가가쿠 산교사제) 0.02중량부, 불소계 올리고머의 메가팍 F-553(DIC사제) 1중량부, 이온성 화합물로서 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리(플루오로메탄술포닐)이미드(AS110, 다이이찌 고교 세야꾸사제) 1중량부, 전체의 고형분이 35중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 우레탄계 점착제 용액을 얻었다. 그리고, 우레탄계 점착제 용액을, 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재(상품명 「T100-75S」, 두께 75㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)에 건조 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 2분의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이어서, 얻어진 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 박리 시트(상품명 「MRF25」, 두께 25㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(1)을 얻었다. 상온에서 5일간 에이징을 행하고, 평가를 행하였다. 박리 시트는 평가의 직전에 박리하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.As the polyol, 85 parts by weight of Preminol S3011 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Mn=10000), which is a polyol having three hydroxyl groups, Sannix GP3000, a polyol having three hydroxyl groups (manufactured by Sanyo Kasei, Mn=3000) ) 13 parts by weight, 2 parts by weight of Sannix GP1000 (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd., Mn=1000), which is a polyol having three hydroxyl groups, 2 parts by weight of an isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) 18 0.02 parts by weight of Nassem Ferric (manufactured by Nippon Chemical Industries, Ltd.) as a catalyst, 1 part by weight of Megapac F-553 (manufactured by DIC) of a fluorine-based oligomer, 1-ethyl-3-methylimida as an ionic compound 1 part by weight of zolium tri(fluoromethanesulfonyl)imide (AS110, manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku Co., Ltd.), it diluted with ethyl acetate so that the total solid content might be 35 weight%, and the urethane-type adhesive solution was obtained. Then, the urethane-based pressure-sensitive adhesive solution is applied to a base material made of a polyester resin (trade name "T100-75S", thickness 75 μm, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) so that the thickness after drying becomes 20 μm, and dried at a drying temperature of 130° C. It was cured and dried under conditions of 2 minutes. Next, the silicone-treated surface of a release sheet (trade name "MRF25", 25 µm thick, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) made of a polyester resin having a thickness of 25 µm on which one surface is silicone-treated is bonded to the surface of the obtained pressure-sensitive adhesive layer. Thus, a surface protection film (1) was obtained. Aging was performed for 5 days at room temperature, and evaluation was performed. The release sheet was peeled off immediately before evaluation. The results are shown in Table 1.

〔실시예 2〕[Example 2]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-569」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(2)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(2)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-569", manufactured by DIC) was changed to 0.25 parts by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition (2) and a surface protection film (2) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 3〕[Example 3]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-554」, DIC제)를 고형분 환산으로 1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(3)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(3)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-554", manufactured by DIC) was changed to 1 part by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition (3) and a surface protection film (3) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 4〕[Example 4]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-553」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(4)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(4)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-553", manufactured by DIC) was changed to 0.25 parts by weight in terms of solid content, and an adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition (4) was produced. and a surface protection film (4) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 5〕[Example 5]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-553」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제) 0.5중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(5)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(5)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, 0.25 parts by weight of the fluorine-based oligomer (trade name "F-553", manufactured by DIC) in terms of solid content and 0.5 parts by weight of an ionic compound (trade name "AS110, manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku)" It carried out similarly to Example 1, the adhesive layer which consists of an adhesive composition (5) was produced, and the surface protection film (5) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 6〕[Example 6]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-553」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제) 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(6)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(6)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, 0.25 parts by weight of the fluorine-based oligomer (trade name "F-553", manufactured by DIC) in terms of solid content and 0.25 parts by weight of an ionic compound (trade name: "AS110, manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku)" It carried out similarly to Example 1, the adhesive layer which consists of an adhesive composition (6) was produced, and the surface protection film (6) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 7〕[Example 7]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-555-A」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(7)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(7)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, it carried out similarly to Example 1, except having changed the fluorine-type oligomer (trade name "F-555-A", manufactured by DIC) to 0.25 weight part in conversion of solid content, The adhesive layer which consists of adhesive composition (7) was produced, and a surface protection film (7) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 8〕[Example 8]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-559」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(8)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(8)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-559", manufactured by DIC) was changed to 0.25 parts by weight in terms of solid content, and an adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition (8) was produced. and a surface protection film (8) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 9〕[Example 9]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(9)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(9)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-477", manufactured by DIC) was changed to 1 part by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition (9) and a surface protection film (9) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 10〕[Example 10]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-554」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(10)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(10)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-554", manufactured by DIC) was changed to 0.25 parts by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition (10) and a surface protection film (10) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 11〕[Example 11]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-553」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(11)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(11)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-553", manufactured by DIC) was changed to 0.1 parts by weight in terms of solid content, and an adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition 11 was produced. and a surface protection film (11) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 12〕[Example 12]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(12)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(12)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-477", manufactured by DIC) was changed to 0.25 parts by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition 12 and a surface protection film (12) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 13〕[Example 13]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제) 0.5중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(13)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(13)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, 0.25 parts by weight of the fluorine-based oligomer (trade name "F-477", manufactured by DIC) in terms of solid content and 0.5 parts by weight of an ionic compound (trade name "AS110, manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku)" It carried out similarly to Example 1, the adhesive layer which consists of the adhesive composition 13 was produced, and the surface protection film 13 was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 14〕[Example 14]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제) 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(14)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(14)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, 0.25 parts by weight of the fluorine-based oligomer (trade name "F-477", manufactured by DIC) in terms of solid content and 0.25 parts by weight of an ionic compound (trade name: "AS110, manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku)" It carried out similarly to Example 1, the adhesive layer which consists of the adhesive composition 14 was produced, and the surface protection film 14 was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 15〕[Example 15]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-551-A」, DIC제)를 고형분 환산으로 1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(15)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(15)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-551-A", manufactured by DIC) was changed to 1 part by weight in terms of solid content, and the pressure-sensitive adhesive layer comprising the pressure-sensitive adhesive composition 15 was produced to obtain a surface protection film (15). The results are shown in Table 1.

〔실시예 16〕[Example 16]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-556」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(16)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(16)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-556", manufactured by DIC) was changed to 0.25 parts by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition (16). and a surface protection film (16) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 17〕[Example 17]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-551-A」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(17)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(17)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-551-A", manufactured by DIC) was changed to 0.25 parts by weight in terms of solid content, and the pressure-sensitive adhesive layer comprising the pressure-sensitive adhesive composition 17 was produced, and a surface protection film (17) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 18〕[Example 18]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-554」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(18)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(18)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-554", manufactured by DIC) was changed to 0.1 parts by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition 18 and a surface protection film (18) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 19〕[Example 19]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-563」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(19)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(19)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-563", manufactured by DIC) was changed to 0.25 parts by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition 19 and a surface protection film (19) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 20〕[Example 20]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(20)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(20)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-477", manufactured by DIC) was changed to 0.1 parts by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition (20) and a surface protection film (20) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 21〕[Example 21]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-553」, DIC제)를 고형분 환산으로 2.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(21)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(21)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-553", manufactured by DIC) was changed to 2.0 parts by weight in terms of solid content, and an adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition 21 was produced. and a surface protection film (21) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 22〕[Example 22]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-553」, DIC제)를 고형분 환산으로 4.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(22)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(22)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-553", manufactured by DIC) was changed to 4.0 parts by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition 22 and a surface protection film (22) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 23〕[Example 23]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-553」, DIC제)를 고형분 환산으로 6.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(23)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(23)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-553", manufactured by DIC) was changed to 6.0 parts by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition 23 and a surface protection film (23) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 24〕[Example 24]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 2.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(24)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(24)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-477", manufactured by DIC) was changed to 2.0 parts by weight in terms of solid content, to prepare an adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition 24 and a surface protection film (24) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 25〕[Example 25]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 4.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(25)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(25)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-477", manufactured by DIC) was changed to 4.0 parts by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition (25) and a surface protection film (25) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 26〕[Example 26]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 6.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(26)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(26)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-477", manufactured by DIC) was changed to 6.0 parts by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition 26 and a surface protection film (26) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 27〕[Example 27]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 15.9중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(27)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(27)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 4 was carried out except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 15.9 parts by weight in terms of solid content, and the pressure-sensitive adhesive composed of the pressure-sensitive adhesive composition (27) The layer was produced and the surface protection film (27) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 28〕[Example 28]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 14.1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(28)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(28)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 4 was carried out except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 14.1 parts by weight in terms of solid content, and the pressure-sensitive adhesive composed of the pressure-sensitive adhesive composition (28) The layer was produced and the surface protection film (28) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 29〕[Example 29]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 12.4중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(29)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(29)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 4 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 12.4 parts by weight in terms of solid content, the pressure-sensitive adhesive composed of the pressure-sensitive adhesive composition (29) The layer was produced and the surface protection film (29) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 30〕[Example 30]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 10.6중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(30)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(30)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 4 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 10.6 parts by weight in terms of solid content, the pressure-sensitive adhesive composed of the pressure-sensitive adhesive composition (30) The layer was produced and the surface protection film 30 was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 31〕[Example 31]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 8.8중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(31)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(31)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 4 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 8.8 parts by weight in terms of solid content; The layer was produced and the surface protection film 31 was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 32〕[Example 32]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 15.9중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(32)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(32)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 12 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 15.9 parts by weight in terms of solid content, the pressure-sensitive adhesive comprising the pressure-sensitive adhesive composition (32) The layer was produced and the surface protection film (32) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 33〕[Example 33]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 14.1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(33)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(33)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 12 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 14.1 parts by weight in terms of solid content, and the pressure-sensitive adhesive composed of the pressure-sensitive adhesive composition (33) The layer was produced and the surface protection film (33) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 34〕[Example 34]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 12.4중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(34)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(34)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 12 was carried out except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 12.4 parts by weight in terms of solid content; A layer was prepared and a surface protection film (34) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 35〕[Example 35]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 10.6중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(35)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(35)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 12 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 10.6 parts by weight in terms of solid content, and the pressure-sensitive adhesive composed of the pressure-sensitive adhesive composition (35) The layer was produced and the surface protection film (35) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 36〕[Example 36]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 8.8중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(36)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(36)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 12 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 8.8 parts by weight in terms of solid content. The layer was produced and the surface protection film (36) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 37〕[Example 37]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-557」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(37)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(37)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 4 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-557", manufactured by DIC) was changed to 0.25 parts by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition (37) and a surface protection film (37) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 38〕[Example 38]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 15.9중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 37과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(38)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(38)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 37 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 15.9 parts by weight in terms of solid content, the pressure-sensitive adhesive composed of the pressure-sensitive adhesive composition (38) A layer was prepared and a surface protection film (38) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 39〕[Example 39]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 14.1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 37과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(39)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(39)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 37 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 14.1 parts by weight in terms of solid content, the pressure-sensitive adhesive comprising the pressure-sensitive adhesive composition (39) A layer was prepared and a surface protection film (39) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 40〕[Example 40]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 12.4중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 37과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(40)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(40)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 37 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 12.4 parts by weight in terms of solid content. The layer was produced and the surface protection film 40 was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 41〕[Example 41]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 10.6중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 37과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(41)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(41)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 37 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 10.6 parts by weight in terms of solid content. The layer was produced and the surface protection film 41 was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 42〕[Example 42]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 8.8중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 37과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(42)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(42)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 37 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 8.8 parts by weight in terms of solid content, and the pressure-sensitive adhesive comprising the pressure-sensitive adhesive composition (42) The layer was produced and the surface protection film 42 was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 43〕[Example 43]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 15.9중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 8과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(43)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(43)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 8 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 15.9 parts by weight in terms of solid content, the pressure-sensitive adhesive comprising the pressure-sensitive adhesive composition (43) The layer was produced and the surface protection film (43) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 44〕[Example 44]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 14.1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 8과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(44)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(44)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 8 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 14.1 parts by weight in terms of solid content; The layer was produced and the surface protection film 44 was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 45〕[Example 45]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 12.4중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 8과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(45)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(45)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 8 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 12.4 parts by weight in terms of solid content, the pressure-sensitive adhesive comprising the pressure-sensitive adhesive composition (45) The layer was produced and the surface protection film 45 was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 46〕[Example 46]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 10.6중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 8과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(46)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(46)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 8 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 10.6 parts by weight in terms of solid content, the pressure-sensitive adhesive composed of the pressure-sensitive adhesive composition (46) The layer was produced and the surface protection film 46 was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 47〕[Example 47]

표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 8.8중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 8과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(47)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(47)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 8 was carried out, except that the isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was changed to 8.8 parts by weight in terms of solid content, and the pressure-sensitive adhesive composition (47). The layer was produced and the surface protection film (47) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 48〕[Example 48]

우레탄 프리폴리머 A 100중량부, 가교제로서 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제) 3중량부, 산화 방지제로서, Irganox1010(BASF사제) 0.5중량부, 불소계 올리고머의 메가팍 F-553(DIC사제) 1중량부, 이온성 화합물로서 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리(플루오로메탄술포닐)이미드(AS110, 다이이찌 고교 세야꾸사제) 1중량부, 전체의 고형분이 49중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 우레탄계 점착제 용액을 얻었다. 그리고, 우레탄계 점착제 용액을, 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재(상품명 「T100-75S」, 두께 75㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)에 건조 후의 두께가 75㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 120℃, 건조 시간 3분의 조건에서 큐어하여 건조하고, 점착제 조성물(48)로 이루어지는 점착제층을 제작하였다. 이어서, 얻어진 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 박리 시트(상품명 「MRF25」, 두께 25㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(48)을 얻었다. 상온에서 5일간 에이징을 행하여, 평가를 행하였다. 박리 시트는 평가의 직전에 박리하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.100 parts by weight of urethane prepolymer A, 3 parts by weight of an isocyanate compound (Coronate HX: C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) as a crosslinking agent, 0.5 parts by weight of Irganox1010 (made by BASF) as an antioxidant, Megapac F-553 of a fluorine-based oligomer (manufactured by DIC) 1 part by weight, 1-ethyl-3-methylimidazolium tri(fluoromethanesulfonyl)imide (AS110, manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku) as an ionic compound 1 part by weight, total solid content It diluted with ethyl acetate so that it might become 49 weight%, and the urethane type adhesive solution was obtained. Then, the urethane-based pressure-sensitive adhesive solution is applied to a base material made of a polyester resin (trade name "T100-75S", thickness 75 μm, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) so that the thickness after drying becomes 75 μm, drying temperature 120° C., drying It was cured and dried under the conditions of a time of 3 minutes, and the adhesive layer which consists of the adhesive composition 48 was produced. Next, the silicone-treated surface of a release sheet (trade name "MRF25", 25 µm thick, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) made of a polyester resin having a thickness of 25 µm on which one surface is silicone-treated is bonded to the surface of the obtained pressure-sensitive adhesive layer. Thus, a surface protection film (48) was obtained. Aging was performed for 5 days at room temperature, and evaluation was performed. The release sheet was peeled off immediately before evaluation. The results are shown in Table 1.

〔실시예 49〕[Example 49]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 1.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 48과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(49)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(49)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 48 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-477", manufactured by DIC) was changed to 1.0 parts by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer comprising the pressure-sensitive adhesive composition 49 and a surface protection film (49) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 50〕[Example 50]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-557」, DIC제)를 고형분 환산으로 1.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 48과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(50)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(50)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 48 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-557", manufactured by DIC) was changed to 1.0 parts by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition (50) and a surface protection film (50) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔실시예 51〕[Example 51]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-559」, DIC제)를 고형분 환산으로 1.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 48과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(51)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(51)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 48 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-559", manufactured by DIC) was changed to 1.0 parts by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition (51) and a surface protection film (51) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔비교예 1〕[Comparative Example 1]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-569」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제)을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C1)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C1)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, 0.25 parts by weight of a fluorine-based oligomer (trade name "F-569", manufactured by DIC) in terms of solid content and an ionic compound (trade name: "AS110, manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku") was carried out except that it was not used. It carried out similarly to Example 1, the adhesive layer which consists of an adhesive composition (C1) was produced, and the surface protection film (C1) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔비교예 2〕[Comparative Example 2]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-553」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제)을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C2)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C2)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, 0.25 parts by weight of fluorine-based oligomer (trade name "F-553", manufactured by DIC) in terms of solid content, and ionic compound (trade name: "AS110, manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku") was carried out except that it was not used. It carried out similarly to Example 1, the adhesive layer which consists of an adhesive composition (C2) was produced, and the surface protection film (C2) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔비교예 3〕[Comparative Example 3]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제)을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C3)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C3)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, 0.25 parts by weight of fluorine-based oligomer (trade name "F-477", manufactured by DIC) in terms of solid content, and ionic compound (trade name "AS110, manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku") was carried out except that It carried out similarly to Example 1, the adhesive layer which consists of an adhesive composition (C3) was produced, and the surface protection film (C3) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔비교예 4〕[Comparative Example 4]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-551-A」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제)을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C4)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C4)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, 0.25 parts by weight of fluorine-based oligomer (trade name "F-551-A", manufactured by DIC) in terms of solid content, except that an ionic compound (trade name "AS110, manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku") was not used. , It carried out similarly to Example 1, the adhesive layer which consists of an adhesive composition (C4) was produced, and the surface protection film (C4) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔비교예 5〕[Comparative Example 5]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-571」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C5)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C5)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-571", manufactured by DIC) was changed to 0.25 parts by weight in terms of solid content, to prepare an adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition (C5) and a surface protection film (C5) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔비교예 6〕[Comparative Example 6]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-552」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C6)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C6)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-552", manufactured by DIC) was changed to 0.25 parts by weight in terms of solid content, to prepare an adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition (C6) and a surface protection film (C6) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔비교예 7〕[Comparative Example 7]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C7)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C7)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, except not using the fluorine-type oligomer, it carried out similarly to Example 1, the adhesive layer which consists of an adhesive composition (C7) was produced, and the surface protection film (C7) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔비교예 8〕[Comparative Example 8]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머를 사용하지 않고, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제)을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C8)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C8)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out, except that no fluorine-based oligomer was used and no ionic compound (trade name "AS110, manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku") was used, and the pressure-sensitive adhesive composition (C8). The layer was produced and the surface protection film (C8) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔비교예 9〕[Comparative Example 9]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머를 사용하지 않고, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제)을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 48과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C9)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C9)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 48 was carried out, except that no fluorine-based oligomer was used and no ionic compound (trade name "AS110, manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku") was used, and the pressure-sensitive adhesive composition (C9) was used. The layer was produced and the surface protection film (C9) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔비교예 10〕[Comparative Example 10]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머를 사용하지 않고, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제)을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 49와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C10)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C10)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 49 was carried out, except that no fluorine-based oligomer was used and an ionic compound (trade name: "AS110, manufactured by Daiichi Kogyo Seyaku") was not used, and the pressure-sensitive adhesive composition (C10). The layer was produced and the surface protection film (C10) was obtained. The results are shown in Table 1.

〔비교예 11〕[Comparative Example 11]

표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-571」, DIC제)를 고형분 환산으로 1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 48과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C11)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C11)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.As shown in Table 1, the same procedure as in Example 48 was carried out, except that the fluorine-based oligomer (trade name "F-571", manufactured by DIC) was changed to 1 part by weight in terms of solid content, to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition (C11) and a surface protection film (C11) was obtained. The results are shown in Table 1.

Figure pat00006
Figure pat00006

〔실시예 52 내지 103〕[Examples 52 to 103]

실시예 1 내지 51에서 얻어진 표면 보호 필름(1) 내지 (51) 각각에 대해서, 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을, 광학 부재인 편광판(닛토 덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하고, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.For each of the surface protection films (1) to (51) obtained in Examples 1-51, the separator was peeled off, and the adhesive layer side was adhered to a polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "TEG1465DUHC") as an optical member, , an optical member to which a surface protection film was adhered was obtained.

〔실시예 104 내지 155〕[Examples 104-155]

실시예 1 내지 51에서 얻어진 표면 보호 필름(1) 내지 (51) 각각에 대해서, 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을, 전자 부재인 도전성 필름(닛토 덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하고, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.For each of the surface protection films (1) to (51) obtained in Examples 1-51, the separator was peeled off, and the adhesive layer side was placed on the conductive film as an electronic member (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "Elecrista V270L-TFMP"). ') to obtain an electronic member to which a surface protection film was adhered.

본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 용도에 사용할 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 광학 부재나 전자 부재의 분야에 있어서 바람직하게 사용된다.The surface protection film of this invention can be used for arbitrary appropriate uses. Preferably, the surface protection film of this invention is used suitably in the field|area of an optical member and an electronic member.

1: 기재층
2: 점착제층
10: 표면 보호 필름
1: base layer
2: adhesive layer
10: surface protection film

Claims (7)

점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며,
해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고,
해당 점착제 조성물이, 베이스 폴리머, 이온성 화합물 및 불소계 화합물을 포함하고,
해당 점착제층 표면의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지가 6mJ/㎡ 내지 30mJ/㎡인,
표면 보호 필름.
It is a surface protection film comprising an adhesive layer,
The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition,
The pressure-sensitive adhesive composition contains a base polymer, an ionic compound and a fluorine-based compound,
The surface free energy for diiodomethane of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is 6mJ/m2 to 30mJ/m2,
surface protection film.
제1항에 있어서, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대한 상기 이온성 화합물의 함유 비율이 0.2중량부 이상인, 표면 보호 필름.The surface protection film according to claim 1, wherein the content ratio of the ionic compound to 100 parts by weight of the base polymer is 0.2 parts by weight or more. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대한 상기 불소계 화합물의 함유 비율이 0.05중량부 이상인, 표면 보호 필름.The surface protection film according to claim 1 or 2, wherein the content ratio of the fluorine-based compound to 100 parts by weight of the base polymer is 0.05 parts by weight or more. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스 폴리머가 폴리올, 우레탄 프리폴리머, 아크릴계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지에서 선택되는 적어도 1종인, 표면 보호 필름.The surface protection film according to any one of claims 1 to 3, wherein the base polymer is at least one selected from a polyol, a urethane prepolymer, an acrylic resin, a rubber resin, and a silicone resin. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면 보호 필름에 포함되는 상기 점착제층을 유리판에 접합하여 온도 23℃에서 30분간 방치한 후에, 온도 23℃에서 해당 표면 보호 필름을 해당 유리판으로부터 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분으로 박리한 때의 박리력이, 0.005N/25mm 내지 0.1N/25mm인, 표면 보호 필름.The surface protection film according to any one of claims 1 to 4, wherein after bonding the pressure-sensitive adhesive layer included in the surface protection film to a glass plate and leaving it to stand at a temperature of 23°C for 30 minutes, the surface protection film is applied to the glass plate at a temperature of 23°C The peeling force at the time of peeling with a peeling angle of 180 degrees and a peeling rate of 300 mm/min from 0.005N/25mm - 0.1N/25mm, the surface protection film. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름이 접착된, 광학 부재.The optical member to which the surface protection film in any one of Claims 1-5 was adhere|attached. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름이 접착된, 전자 부재.The electronic member to which the surface protection film in any one of Claims 1-5 was adhere|attached.
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