KR102283552B1 - Method for Manufacturing Digital Signage of Adhesive Etching Type - Google Patents

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Abstract

접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법을 개시한다.
본 실시예는 필름 표면에 발광소자(예컨대, LED)를 실장하여 빛을 발광하는 디지털 사이니지를 제조하여 건물의 유리 등에 부착되도록 하여 광고, 대형 투명 디스플레이, 건축 내외장재 등의 용도로 다양하게 활용될 수 있도록 하는 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법을 제공한다.Disclosed is an adhesive etching type digital signage manufacturing method.
This embodiment manufactures a digital signage that emits light by mounting a light emitting device (eg, LED) on the film surface and attaches it to the glass of a building, so that it can be used in various ways for advertisements, large transparent displays, building interior and exterior materials, etc. To provide a method for manufacturing an adhesive etching type digital signage.

Description

접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법{Method for Manufacturing Digital Signage of Adhesive Etching Type}Method for Manufacturing Digital Signage of Adhesive Etching Type

본 실시예는 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법에 관한 것이다.This embodiment relates to an adhesive etching type digital signage manufacturing method.

이하에 기술되는 내용은 단순히 본 실시예와 관련되는 배경 정보만을 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것이 아니다.The content described below merely provides background information related to the present embodiment and does not constitute the prior art.

디지털 사이니지(유리창 등에 부착하여 구현) 제조에 있어서 접착제 타입으로 제품을 만드는 경우 필름(Film)의 투명도와 관계없이 접착제층의 투명도 및 기재 필름과의 굴절률의 차이 때문에 전체적인 투과율을 유지하기 힘들다. In digital signage (implemented by attaching to a window, etc.) manufacturing, when making a product with an adhesive type, it is difficult to maintain the overall transmittance due to the difference in the transparency of the adhesive layer and the refractive index with the base film regardless of the transparency of the film.

회로가 형성되는 금속층이 박리된 부분은 금속 표면의 조도에 의해 형성된 미세표면 거칠기로 빛의 산란에 의해 투과도가 낮아지는 단점이 있다. 접착제 층이 금속 회로 형성공정에서의 에칭액에 의해 손상되면서 투명 접착제를 사용하더라도 공정 후에 투명도를 유지하기 힘들다. 또한, 불투명한 필름을 사용할 경우에도 제조 공정 상의 잔여 접착제로 인해 필름이 가진 고유의 광택, 색 등을 표현하기 어렵다.The portion where the metal layer on which the circuit is formed is peeled off is a micro-surface roughness formed by the roughness of the metal surface, and has a disadvantage in that transmittance is lowered due to scattering of light. As the adhesive layer is damaged by the etching solution in the metal circuit forming process, it is difficult to maintain transparency even after the process using a transparent adhesive. In addition, even when an opaque film is used, it is difficult to express the inherent luster and color of the film due to the residual adhesive in the manufacturing process.

전술한 문제점을 해결하기 위해 접착제를 에칭(Etching) 공정으로 제거하더라도 경화된 접착제 층은 제거하기가 어렵다. 경화된 접착제 층을 제거하더라도 공정중에서 회로 금속이 박리(접착제 에칭 공정에서 에칭제(Etchant)의 과도한 공격(Attack)으로 회로층의 박리)되는 문제점이 발생한다.Even if the adhesive is removed by an etching process in order to solve the above problems, it is difficult to remove the cured adhesive layer. Even if the cured adhesive layer is removed, there is a problem in that the circuit metal is peeled off during the process (the circuit layer is peeled off due to excessive attack of the etchant in the adhesive etching process).

전술한 문제점을 해결하기 위해 접착제를 사용하지 않고 스퍼터링(Sputtering) 등의 방법으로 필름상에 직접(Direct) 금속층을 형성하고 도금 등에 의한 방법으로 회로용 금속층을 형성하는 방법을 사용한다. 이때, 제조 공정비가 크게 증가하고, 증착에 의한 회로용 금속과 필름의 접착력이 낮은 문제점이 있다.In order to solve the above problems, a method of forming a metal layer directly on a film by a method such as sputtering without using an adhesive and forming a metal layer for a circuit by a method such as plating is used. In this case, there is a problem in that the manufacturing process cost greatly increases, and the adhesion between the metal for circuit and the film by deposition is low.

본 실시예는 필름 표면에 발광소자(예컨대, LED)를 실장하여 빛을 발광하는 디지털 사이니지를 제조하여 건물의 유리 등에 부착되도록 하여 광고, 대형 투명 디스플레이, 건축 내외장재 등의 용도로 다양하게 활용될 수 있도록 하는 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.This embodiment manufactures a digital signage that emits light by mounting a light emitting device (eg, LED) on the film surface and attaches it to the glass of a building, so that it can be used in various ways for advertisements, large transparent displays, interior and exterior materials, etc. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a digital signage of an adhesive etching type.

본 실시예의 일 측면에 의하면, 필름층을 포함하는 기판을 준비하는 원재료 제조 공정(Raw Material Manufacturing); 상기 기판에 드릴링 공정을 수행하여 상기 기판의 상하부를 도통시키 위한 기계적인 드릴(Mechanical Drill) 공정; 상기 기판 상에 동도금 공정을 수행하는 도금 공정; 상기 동도금 공정을 수행한 동도금 기판에 회로를 패터닝하고, 상기 동도금 기판 상에 상기 회로가 없는 부분에 일차 에칭(Etching) 공정을 수행하는 패터닝(Patterning) 공정; 상기 일차 에칭 공정을 수행한 기판 상에 반경화 접착제를 제거하기 위한 이차 에칭 공정을 수행하는 에칭 공정; 및 상기 이차 에칭 공정을 수행한 기판에 베이킹(Baking) 또는 열처리를 수행하여 완전 경화를 수행하는 완전 경화 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법을 제공한다.According to an aspect of this embodiment, a raw material manufacturing process for preparing a substrate including a film layer (Raw Material Manufacturing); a mechanical drill process for conducting a drilling process on the substrate to conduct upper and lower portions of the substrate; a plating process of performing a copper plating process on the substrate; a patterning process of patterning a circuit on the copper-plated substrate on which the copper-plating process has been performed, and performing a primary etching process on a portion without the circuit on the copper-plated substrate; an etching process of performing a secondary etching process for removing the semi-cured adhesive on the substrate on which the primary etching process has been performed; and a complete curing process of performing complete curing by performing baking or heat treatment on the substrate on which the secondary etching process has been performed.

상기 원재료 제조 공정은 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PEN(polyethylene naphthalate), PI(polyimide), PCT(Polycyclohexylenedimethylene terephthalate) 중 어느 하나의 재질로 형성되는 필름층의 상층과 하측에 각각 반경화 상태의 접착제를 도포하여 상측 접착층과 하측 접착층을 형성하고, 상기 상층 접착층에 상측 회로용 금속층을 형성하고, 상기 하층 접착층에 하측 회로용 금속층을 형성한다.The raw material manufacturing process is semi-cured on the upper and lower sides of the film layer formed of any one of PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PEN (polyethylene naphthalate), PI (polyimide), and PCT (polycyclohexylenedimethylene terephthalate), respectively. An upper adhesive layer and a lower adhesive layer are formed by applying an adhesive in a state of being, a metal layer for an upper circuit is formed on the upper adhesive layer, and a metal layer for a lower circuit is formed on the lower adhesive layer.

상기 접착제는 에폭시 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 필러(Filler), 첨가제 중 적어도 하나 이상을 포함하여 반경화 상태를 이룬다.The adhesive comprises at least one of an epoxy resin, a urethane resin, an acrylic resin, a filler, and an additive to form a semi-cured state.

상기 기계적인 드릴 공정은 상기 필름층, 상기 접착층, 상기 회로용 금속층을 포함하는 상기 기판 상에 기계적인 드릴 공정을 수행하여 상하부를 도통시키 위한 홀을 형성한다.The mechanical drilling process performs a mechanical drilling process on the substrate including the film layer, the adhesive layer, and the circuit metal layer to form holes for conducting upper and lower portions.

상기 도금 공정은 상기 홀이 형성된 상기 기판의 겉면부터 상기 홀 내부를 따라 동도금을 수행하여 상기 구분 기판의 겉면을 둘러쌓는 형태로 도금층을 형성하며, 베이킹(Baking) 또는 열처리를 생략하여 상기 접착층을 반경화 상태로 유지한다.In the plating process, copper plating is performed along the inside of the hole from the outer surface of the substrate in which the hole is formed to form a plating layer in a form that surrounds the outer surface of the division substrate, and baking or heat treatment is omitted to reduce the radius of the adhesive layer. keep it on fire

상기 패터닝(Patterning) 공정은, 상기 도금층이 형성된 구분 기판을 전처리(Scrubbing) 공정, 밀착(lamination) 고정, 노광(Exposure) 공정, 현상(Develop) 공정, 상기 일차 에칭(Etching) 공정, 박리(Strip) 공정을 수행하며, 상기 도금층이 형성된 구분 기판 상에 상기 도금층과 상기 회로용 금속층까지 상기 일차 에칭을 수행하여 회로에칭부를 형성한다.The patterning process includes a scrubbing process, a lamination fixation process, an exposure process, a development process, the primary etching process, and a stripping process for the separation substrate on which the plating layer is formed. ) process, and performing the primary etching to the plating layer and the metal layer for the circuit on the separation substrate on which the plating layer is formed to form a circuit etching part.

상기 에칭 공정은, 상기 회로에칭부에서 반경화된 상기 접착층까지 상기 이차 에칭을 수행하여 상기 회로에칭부의 깊이가 상기 필름층까지 깊어지도록 반경화된 상기 접착층을 에칭한 접착제 에칭부를 형성한다.In the etching process, the secondary etching is performed from the circuit etching part to the semi-hardened adhesive layer to form an adhesive etching part in which the semi-hardened adhesive layer is etched so that the circuit etching part deepens to the film layer.

상기 완전 경화 공정은, 상기 접착제 에칭부가 형성된 기판에 베이킹 또는 별도의 열처리를 수행하여 상기 접착층 내의 접착제를 경화하여 경화 접착층을 형성한다.In the complete curing process, baking or a separate heat treatment is performed on the substrate on which the adhesive etching part is formed to cure the adhesive in the adhesive layer to form a cured adhesive layer.

상기 완전 경화 공정 이후에, 완전 경화된 기판의 표면에 부품을 실장하는 SMT(Surface Mounter Technology) 공정; 상기 SMT 공정을 수행한 상태에서 OCA(Optically Clear Adhesive) 합지와 결합하여 디지털 사이니지를 생성하는 공정; 및 상기 디지털 사이니지를 건물의 유리에 부착하는 공정을 추가로 포함한다.After the complete curing process, SMT (Surface Mounter Technology) process for mounting the component on the surface of the fully cured substrate; a process of generating digital signage by combining with OCA (Optically Clear Adhesive) paper in a state in which the SMT process is performed; and attaching the digital signage to the glass of the building.

본 실시예의 다른 측면에 의하면, 필름층을 포함하는 기판을 준비하는 원재료 제조 공정(Raw Material Manufacturing); 상기 기판에 회로를 패터닝하고, 상기 기판 상에 상기 회로가 없는 부분에 일차 에칭(Etching) 공정을 수행하는 패터닝(Patterning) 공정; 상기 일차 에칭 공정을 수행한 기판 상에 반경화 접착제를 제거하기 위한 이차 에칭 공정을 수행하는 에칭 공정; 및 상기 이차 에칭 공정을 수행한 기판에 베이킹(Baking) 또는 열처리를 수행하여 완전 경화를 수행하는 완전 경화 공정을 포함한다.According to another aspect of this embodiment, a raw material manufacturing process for preparing a substrate including a film layer (Raw Material Manufacturing); a patterning process of patterning a circuit on the substrate and performing a primary etching process on a portion of the substrate without the circuit; an etching process of performing a secondary etching process for removing the semi-cured adhesive on the substrate on which the primary etching process has been performed; and a complete curing process of performing complete curing by performing baking or heat treatment on the substrate on which the secondary etching process has been performed.

본 실시예의 다른 측면에 의하면, 필름층을 포함하는 기판을 준비하는 원재료 제조 공정(Raw Material Manufacturing); 상기 기판에 드릴링 공정을 수행하여 상기 기판의 상하부를 도통시키 위한 기계적인 드릴(Mechanical Drill) 공정; 상기 기판 상에 동도금 공정을 수행하는 도금 공정; 상기 동도금 공정을 수행한 동도금 기판에 회로를 패터닝하고, 상기 동도금 기판 상에 상기 회로가 없는 부분에 일차 에칭(Etching) 공정을 수행하는 패터닝(Patterning) 공정; 및 상기 일차 에칭 공정을 수행한 기판 상에 완전경화 상태의 접착제를 제거하기 위한 이차 에칭 공정을 수행하는 에칭 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법을 제공한다.According to another aspect of this embodiment, a raw material manufacturing process for preparing a substrate including a film layer (Raw Material Manufacturing); a mechanical drill process for conducting a drilling process on the substrate to conduct upper and lower portions of the substrate; a plating process of performing a copper plating process on the substrate; a patterning process of patterning a circuit on the copper-plated substrate on which the copper-plating process has been performed, and performing a primary etching process on a portion without the circuit on the copper-plated substrate; and an etching process of performing a secondary etching process for removing the fully cured adhesive on the substrate on which the primary etching process has been performed.

상기 접착제는 에폭시 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 필러(Filler), 첨가제 중 적어도 하나 이상을 포함하여 완전경화 상태를 이룬다.The adhesive includes at least one of an epoxy resin, a urethane resin, an acrylic resin, a filler, and an additive to form a fully cured state.

상기 에칭 공정은, 상기 회로에칭부에서 완전경화된 상기 접착층까지 상기 이차 에칭을 수행하여 상기 회로에칭부의 깊이가 상기 필름층까지 깊어지도록 완전경화된 상기 접착층을 에칭한 접착제 에칭부를 형성한다.In the etching process, the second etching is performed from the circuit etching part to the fully cured adhesive layer to form an adhesive etching part in which the fully cured adhesive layer is etched so that the circuit etching part has a depth to the film layer.

본 실시예의 다른 측면에 의하면, 필름층을 포함하는 기판을 준비하는 원재료 제조 공정(Raw Material Manufacturing); 상기 기판에 회로를 패터닝하고, 상기 기판 상에 상기 회로가 없는 부분에 일차 에칭(Etching) 공정을 수행하는 패터닝(Patterning) 공정; 및 상기 일차 에칭 공정을 수행한 기판 상에 완전경화 상태의 접착제를 제거하기 위한 이차 에칭 공정을 수행하는 에칭 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법을 제공한다.According to another aspect of this embodiment, a raw material manufacturing process for preparing a substrate including a film layer (Raw Material Manufacturing); a patterning process of patterning a circuit on the substrate and performing a primary etching process on a portion of the substrate without the circuit; and an etching process of performing a secondary etching process for removing the fully cured adhesive on the substrate on which the primary etching process has been performed.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 필름 표면에 발광소자(예컨대, LED)를 실장하여 빛을 발광하는 디지털 사이니지를 제조하여 건물의 유리 등에 부착되도록 하여 광고, 대형 투명 디스플레이, 건축 내외장재 등의 용도로 다양하게 활용될 수 있는 효과가 있다.As described above, according to this embodiment, a digital signage that emits light by mounting a light emitting device (eg, LED) on the film surface is manufactured and attached to the glass of a building for advertisement, large transparent display, building interior and exterior materials, etc. It has an effect that can be used for a variety of purposes.

본 실시예에 의하면, 일반적인 산업에 사용되는 모든 소품, 사이니지, 간판, 건축 내외장재 등에 접목이 가능한 제품으로 건설 및 옥외광고 등의 산업에 적용될 수 있는 효과가 있다.According to this embodiment, there is an effect that can be applied to industries such as construction and outdoor advertising as a product that can be grafted to all accessories used in general industry, signage, signage, building interior and exterior materials, and the like.

도 1은 제1 실시예에 따른 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 공정을 나타낸 도면이다.
도 2는 제1 실시예에 따른 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3a,3b,3c,3d,3e,3f는 제1 실시예에 따른 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지의 각 제조 공정을 나타낸 도면이다.
도 4는 제1 실시예에 따른 건물 유리에 디지털 사이니지를 부착 방법을 나타낸 도면이다.
도 5는 제2 실시예에 따른 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6a,6b,6c,6d,6e,6f는 제2 실시예에 따른 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지의 각 제조 공정을 나타낸 도면이다. 1 is a diagram illustrating a manufacturing process of an adhesive etching type digital signage according to a first embodiment.
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an adhesive etching type digital signage according to the first embodiment.
3A, 3B, 3C, 3D, 3E, and 3F are views showing respective manufacturing processes of the adhesive etching type digital signage according to the first embodiment.
4 is a view showing a method of attaching a digital signage to the building glass according to the first embodiment.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an adhesive etching type digital signage according to the second embodiment.
6A, 6B, 6C, 6D, 6E, and 6F are views showing respective manufacturing processes of the adhesive etching type digital signage according to the second embodiment.

이하, 본 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, this embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1 실시예에 따른 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 공정을 나타낸 도면이다.1 is a diagram illustrating a manufacturing process of an adhesive etching type digital signage according to a first embodiment.

제1 실시예에 따른 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지는 투명 전광연성 디스플레이(Transparent Electronic Flex-Display)를 의미하나 반드시 이에 한정되지 않으며, 불투명 디스플레이도 포함한다. 디지털 사이니지는 기존에는 없는 연성, 투명성, 전기전자적 특성(LED), 건자재, 특징을 갖는 IT 융복합 장치이다.The adhesive-etched digital signage according to the first embodiment means a transparent electronic flex-display, but is not limited thereto, and includes an opaque display. Digital signage is an IT convergence device that has ductility, transparency, electrical and electronic properties (LED), building materials, and features that are not previously available.

일반적으로 접착제가 에칭(Etching) 공정에서 완전한 제거가 힘들고, 접착제 에칭 공정에서 에칭제(Etchant)의 과도한 공격으로 회로층의 박리 등의 문제를 해결하기 위해 접착제가 완전히 경화되지 않은 상태(반경화 : 경화도 90% 이하)로 CCL(Copper Clad Laminate)을 제조하고 단면 또는 양면 PCB(Printed Circuit Board) 회로 공정을 진행한다.In general, it is difficult for the adhesive to be completely removed in the etching process, and in the adhesive etching process, the adhesive is not completely cured (semi-cured: CCL (Copper Clad Laminate) is manufactured with a curing degree of 90% or less) and the single-sided or double-sided PCB (Printed Circuit Board) circuit process is performed.

건물의 유리에 부착된 디지털 사이니지는 공공장소의 일반적 정보전달 신호ㆍ표지를 출력한다. 건물의 유리에 부착된 디지털 사이니지는 거리ㆍ건물의 용도와 의미를 나타내는 표지로 이용될 수 있다. 디지털 사이니지는 옥외광고 뿐만 아니라 스마트 사이니지ㆍ텔레스크린ㆍ오픈스크린 등 다양하게 적용 가능하다.The digital signage attached to the glass of a building outputs general information transmission signals and signs in public places. The digital signage attached to the glass of a building can be used as a sign indicating the purpose and meaning of a street or building. Digital signage can be applied in various ways, such as smart signage, telescreen, and open screen, as well as outdoor advertising.

건물의 유리 상에 부착된 디지털 사이니지는 구비된 LED를 이용하여 경관 조명으로 이용 가능하다. 또한, 투명 전광연성 디스플레이(TEFD)의 투명성, 연성, LED를 이용한 풀 컬러 미디어로서, 다양한 분야에서 활용될 수 있다.The digital signage attached to the glass of the building can be used as landscape lighting using the provided LED. In addition, as a full-color media using the transparency, flexibility, and LED of a transparent all-optical flexible display (TEFD), it can be utilized in various fields.

제1 실시예에 따른 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지를 제조하기 위해, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 원자재 투명 필름 타입 CCL(Copper Clad Laminate)(접착제 반경화 상태)을 준비한다. 동박은 압연동박 또는 전해 동박이 사용 가능하며, PCB는 양단면 또는 멀티(Multi) 제품에 대해 제조 가능하다. 접착제는 아크릴, 에폭시, 우레탄 등을 이용 가능하다. 접착제의 경화도는 적어도 90% 이하를 유지하여 에칭제(Etchant)에 반응이 적절하게 이루어지게 한다. 에칭을 용이하게 하기 위해서 경화도를 조정하고 재경화할 수 있다.In order to manufacture a digital signage of the adhesive etching type according to the first embodiment, as shown in FIG. As copper foil, rolled copper foil or electrolytic copper foil can be used, and PCB can be manufactured for double-sided or multi products. The adhesive may be acrylic, epoxy, urethane, or the like. The degree of curing of the adhesive should be maintained at least 90% or less to properly react with the etchant. The degree of cure can be adjusted and re-cured to facilitate etching.

제 1 실시예에 따른 반경화 상태는 경화율이 90 % 이하인 것이 바람직하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 완전 경화 상태가 아닌 경화율이 99 % 이하로 경화도를 조정하고 재경화할 수 있다.In the semi-cured state according to the first embodiment, it is preferable that the curing rate is 90% or less, but is not necessarily limited thereto, and the curing rate may be adjusted to 99% or less, and the curing rate may be adjusted and re-cured.

이후, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 투명 필름 타입 CCL에 드릴링 공정을 수행한다. 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이, 드릴링을 수행한 투명 필름 타입 CCL에 동도금 공정을 수행한다. Thereafter, as shown in (b) of FIG. 1, a drilling process is performed on the transparent film type CCL. As shown in (c) of Figure 1, a copper plating process is performed on the drilled transparent film type CCL.

도 1의 (d)에 도시된 바와 같이, 동도금을 수행한 CCL에 일차적으로 에칭(Etching) 공정을 수행한다. 에칭제(Etchant)는 산성 베이스 용액, 알칼리 베이스 용액 또는 용제 타입 등이 이용 가능하다.As shown in (d) of FIG. 1 , an etching process is primarily performed on the copper plating CCL. The etchant may be an acidic base solution, an alkali base solution, or a solvent type.

도 1의 (e)에 도시된 바와 같이, 이차적으로 회로가 없는 부분의 접착제를 에칭(Etching) 공정으로 제거한다. 도 1의 (f)에 도시된 바와 같이, 반경화된 부분의 접착제를 오븐(Oven) 등에서 열처리함으로써 완전 경화를 시킨다. 회로가 형성되지 않는 부분의 접착제를 완전히 제거함으로써 필름 자체의 투명도를 유지할 수 있고, 필름 본연의 색이나 광을 유지할 수 있다. 필름과 회로의 접착력 문제 및 고가의 원자재 비용을 절감할 수 있다.As shown in (e) of FIG. 1 , the adhesive on the portion having no circuit is removed by an etching process. As shown in (f) of FIG. 1, the adhesive of the semi-cured part is completely cured by heat treatment in an oven or the like. By completely removing the adhesive in the portion where the circuit is not formed, the transparency of the film itself can be maintained, and the original color and light of the film can be maintained. It is possible to reduce the problem of adhesion between the film and the circuit and the cost of expensive raw materials.

도 2는 제1 실시예에 따른 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an adhesive etching type digital signage according to the first embodiment.

접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지를 제조하기 위해서는 먼저 원재료 제조 공정(Raw Material Manufacturing)을 수행한다(S210). 단계 S210에서, 필름층(330)을 포함하는 기판을 준비한다. 필름층(330)은 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PEN(polyethylene naphthalate), PI(polyimide), PCT(Polycyclohexylenedimethylene terephthalate) 중 어느 하나의 재질로 형성된다. 접착제는 반경화 상태의 에폭시 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 필러(Filler), 첨가제 등 중 적어도 하나 이상으로 이루어진다.In order to manufacture an adhesive-etched digital signage, a raw material manufacturing process is first performed (S210). In step S210, a substrate including the film layer 330 is prepared. The film layer 330 is formed of any one of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), and polycyclohexylenedimethylene terephthalate (PCT). The adhesive is made of at least one of a semi-cured epoxy resin, a urethane resin, an acrylic resin, a filler, an additive, and the like.

단계 S210의 원재료 제조 공정은 반경화 접착층을 상측 회로용 금속층과 하측 회로용 금속층에 형성하고, 상측 회로용 금속층과 하측 회로용 금속층의 중간에 필름층(330)을 라미네이션하는 제조 공정을 적용가능하다. 단계 S210의 원재료 제조 공정에서 접착층(320)을 형성하는 방식은 어떠한 방법이든 무관하다.In the raw material manufacturing process of step S210, a semi-cured adhesive layer is formed on the metal layer for the upper circuit and the metal layer for the lower circuit, and the film layer 330 is laminated between the metal layer for the upper circuit and the metal layer for the lower circuit. . The method of forming the adhesive layer 320 in the raw material manufacturing process of step S210 may be any method.

필름층(330)의 상층과 하측에는 접착제가 도포되어 접착층(320)이 형성된다. An adhesive is applied to the upper and lower layers of the film layer 330 to form the adhesive layer 320 .

접착제는 아크릴, 에폭시, 우레탄 등을 이용 가능하다. 접착제의 경화도는 적어도 90% 이하를 유지하여 에칭제(Etchant)에 반응이 적절하게 이루어지게 한다. 에칭제(Etchant)는 알칼리베이스 용액 등이 이용 가능하다. 에칭을 용이하게 하기 위해서 경화도를 조정하고 재경화할 수 있다.The adhesive may be acrylic, epoxy, urethane, or the like. The degree of curing of the adhesive should be maintained at least 90% or less to properly react with the etchant. As the etchant, an alkali-based solution or the like can be used. The degree of cure can be adjusted and re-cured to facilitate etching.

상측 접착층(320)의 상면에는 상측 회로용 금속층(310)이 형성되고, 하측 접착층(320)의 하면에는 하측 회로용 금속층(310)이 형성된다. 여기서, 회로용 금속은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag) 등의 재질이 단독 또는 복합적으로 적용된다.A metal layer 310 for an upper circuit is formed on an upper surface of the upper adhesive layer 320 , and a metal layer 310 for a lower circuit is formed on a lower surface of the lower adhesive layer 320 . Here, as the metal for the circuit, a material such as copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), etc. is applied alone or in combination.

필름층(330), 접착층(320), 회로용 금속층(310)을 포함하는 기판(300) 상에서 기판의 상하부를 도통시키 위한 기계적인 드릴(Mechanical Drill) 작업을 수행한다(S220). 단계 S220에서, 필름층(330), 접착층(320), 회로용 금속층(310)을 포함하는 기판(300) 상에 홀(340)이 형성된다.A mechanical drill operation is performed to conduct the upper and lower portions of the substrate on the substrate 300 including the film layer 330 , the adhesive layer 320 , and the circuit metal layer 310 ( S220 ). In step S220 , a hole 340 is formed on the substrate 300 including the film layer 330 , the adhesive layer 320 , and the metal layer 310 for a circuit.

홀(340)이 형성된 기판(300) 상에 동도금 공정을 수행하는 화학동 및 전기동 과정을 수행한다(S230).A chemical copper and electrolytic copper process for performing a copper plating process is performed on the substrate 300 on which the hole 340 is formed (S230).

단계 S230에서, 상하부를 도통시키 위한 기계적인 드릴링을 수행하여 홀(340)이 형성된 기판(301, 302, 303) 겉면에 동도금을 수행하여 도금층(350)을 형성한다. 즉, 필름층(330), 접착층(320), 회로용 금속층(310)을 포함하는 기판(300)에 드릴링으로 홀(340)을 형성하여 기판을 구분하고, 홀(340) 내부를 따라 동도금을 수행하여 각 기판(301, 302, 303)의 겉면을 둘러쌓는 형태로 도금층(350)을 형성한다.In step S230 , a plating layer 350 is formed by performing mechanical drilling to conduct upper and lower portions of the substrates 301 , 302 , and 303 having holes 340 formed thereon by copper plating. That is, a hole 340 is formed in the substrate 300 including the film layer 330, the adhesive layer 320, and the circuit metal layer 310 by drilling to separate the substrate, and copper plating is applied along the inside of the hole 340. The plating layer 350 is formed in a shape surrounding the outer surfaces of each of the substrates 301 , 302 , and 303 by performing the process.

도금층(350)이 형성된 기판(301, 302, 303)에 패터닝(Patterning) 공정을 수행한다(S240). 단계 S240에서, 도금층(350)이 형성된 기판(301, 302, 303)에 전처리(정면, Scrubbing) → 밀착(lamination) → 노광(Exposure) → 현상(Develop) → 에칭(Etching) → 박리(Strip)를 수행한다.A patterning process is performed on the substrates 301 , 302 , 303 on which the plating layer 350 is formed ( S240 ). In step S240, pretreatment (front, scrubbing) → lamination → exposure → development → etching → stripping of the substrates 301, 302, 303 on which the plating layer 350 is formed carry out

단계 S240에서, 도금층(350)이 형성된 기판(301, 302, 303)에 패터닝(Patterning) 공정을 수행하는 과정에서, 도금층(350)이 형성된 기판(301, 302, 303) 상에 도금층(350)과 회로용 금속층(310)까지 일차 에칭을 수행하여 회로에칭부(360)을 형성한다. 에칭제(Etchant)는 산성 베이스 용액, 알칼리 베이스 용액 또는 용제 타입 등이 이용 가능하다. 단계 S240에서, 패터닝 공정 중 경화율 변화 가능성 검토한다. 또한, 패터닝 공정 중 약품에 의한 접착제 유실 및 손상 가능성을 검토한다.In step S240, in the process of performing a patterning process on the substrates 301, 302, and 303 on which the plating layer 350 is formed, the plating layer 350 is formed on the substrates 301, 302, 303 on which the plating layer 350 is formed. A circuit etching unit 360 is formed by performing primary etching to the metal layer 310 and the circuit. The etchant may be an acidic base solution, an alkali base solution, or a solvent type. In step S240, the possibility of changing the curing rate during the patterning process is reviewed. In addition, the possibility of adhesive loss and damage due to chemicals during the patterning process is reviewed.

패터닝 공정을 수행한 기판(301, 302, 303) 상에 접착층 에칭(Adhesive Layer Etching)을 수행한다(S250). 단계 S250에서, 회로에칭부(360)이 형성된 기판(301, 302, 303)상에서 접착층(320)까지 이차 에칭을 수행하여 접착제 에칭부(370)을 형성한다.Adhesive layer etching is performed on the substrates 301 , 302 , 303 on which the patterning process has been performed ( S250 ). In step S250 , secondary etching is performed to the adhesive layer 320 on the substrates 301 , 302 , 303 on which the circuit etching part 360 is formed to form the adhesive etching part 370 .

단계 S250에서, 패터닝 공정을 수행한 기판(301, 302, 303)에 공격(Attack)이 없는 약품 및 조건을 설정한다. 접착층(Adhesive Layer)(320)의 경화율 및 성분도 중요하다.In step S250, a chemical and a condition in which there is no attack on the substrates 301, 302, and 303 on which the patterning process is performed are set. The curing rate and components of the adhesive layer 320 are also important.

접착제 에칭부(370)이 형성된 기판(301, 302, 303)에 접착제 경화 공정을 수행한다(S260). 단계 S260에서, 접착제 에칭부(370)이 형성된 기판(301, 302, 303)에 베이킹 또는 별도의 열처리를 수행하여 접착층(320) 내의 접착제를 경화하여 경화 접착층(320)을 형성한다. 단계 S260에서, 필름층(330)의 변형이 없는 경화 조건 수립한다. 또한, 경화시 수축에 의한 도통홀의 변형을 확인한다.An adhesive curing process is performed on the substrates 301 , 302 , and 303 on which the adhesive etching part 370 is formed ( S260 ). In step S260 , baking or a separate heat treatment is performed on the substrates 301 , 302 , 303 on which the adhesive etching part 370 is formed to cure the adhesive in the adhesive layer 320 to form the cured adhesive layer 320 . In step S260 , curing conditions without deformation of the film layer 330 are established. Also, check the deformation of the through hole due to the shrinkage during curing.

드릴 공정(S220)과 도금 공정(S230)은 생략 가능하며, 드릴 공정과 도금 공정을 생략하여 단면 PCB 공정으로도 진행할 수 있다.The drilling process ( S220 ) and the plating process ( S230 ) may be omitted, and the single-sided PCB process may also be performed by omitting the drilling process and the plating process.

도 3a,3b,3c,3d,3e,3f는 제1 실시예에 따른 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지의 각 제조 공정을 나타낸 도면이다. 3A, 3B, 3C, 3D, 3E, and 3F are views showing respective manufacturing processes of the adhesive etching type digital signage according to the first embodiment.

도 3a에 도시된 바와 같이, 투명 타입 또는 불투명 타입의 필름을 준비한다. 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지를 제조하기 위해서는 먼저 원재료 제조 공정(Raw Material Manufacturing)을 수행한다. 도 3a에 도시된 필름층(330)은 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PEN(polyethylene naphthalate), PI(polyimide), PCT(Polycyclohexylenedimethylene terephthalate) 등 중 어느 하나의 재질로 형성된다. 도 3a에 도시된 필름층(330)의 상층과 하측에는 접착제가 도포되어 접착층(320)이 형성된다. 필름층(330)의 양면에는 접착제가 도포되어 접착층(320)이 형성된다. 도 3a에 도시된 필름층(330)에 접착제가 도포된 접착층(320)은 반경화 상태이다.As shown in FIG. 3A , a transparent type or opaque type film is prepared. In order to manufacture an adhesive-etched digital signage, a raw material manufacturing process is first performed. The film layer 330 shown in FIG. 3A is formed of any one of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), and polycyclohexylenedimethylene terephthalate (PCT). An adhesive is applied to the upper and lower layers of the film layer 330 shown in FIG. 3A to form an adhesive layer 320 . An adhesive is applied to both surfaces of the film layer 330 to form an adhesive layer 320 . The adhesive layer 320 in which the adhesive is applied to the film layer 330 shown in FIG. 3A is in a semi-cured state.

상측 접착층(320)의 상면에는 상측 회로용 금속층(310)이 형성되고, 하측의 접착층(320)의 하면에는 하측 회로용 금속층(310)이 형성된다. 전술한 방식은 베이스 필름이 아닌 회로용 금속층에 접착제를 도포하거나, 접착제 층을 별도로 제작하여 베이스 필름과 금속층을 라미네이션 시키는 방법 등으로도 적용 가능하다.The upper circuit metal layer 310 is formed on the upper surface of the upper adhesive layer 320 , and the lower circuit metal layer 310 is formed on the lower surface of the lower adhesive layer 320 . the aforementioned The method can also be applied to a method of applying an adhesive to a metal layer for a circuit rather than a base film, or laminating a base film and a metal layer by separately manufacturing an adhesive layer.

다시 말해, 도 3a에 도시된 바와 같이, 원재료 제조 공정은 반경화 접착층을 상측 회로용 금속층(310)과 하측 회로용 금속층(310)에 형성하고, 상측 회로용 금속층(310)과 하측 회로용 금속층(310)의 중간에 필름층(330)을 라미네이션하는 제조 공정을 적용가능하다. 단계 S210의 원재료 제조 공정에서 접착층(320)을 형성하는 방식은 어떠한 방법이든 무관하다.In other words, as shown in FIG. 3A, the raw material manufacturing process forms a semi-cured adhesive layer on the upper circuit metal layer 310 and the lower circuit metal layer 310, and the upper circuit metal layer 310 and the lower circuit metal layer. A manufacturing process of laminating the film layer 330 in the middle of 310 is applicable. The method of forming the adhesive layer 320 in the raw material manufacturing process of step S210 may be any method.

필름층(330)의 양면 접착제가 도포되고 회로용 금속층(310)이 다시 형성된다. 필름층(330)과 회로용 금속층(310) 사이에는 접착제를 도포하는데, 이때, 접착제의 경화율을 조정할 수 있다.The double-sided adhesive of the film layer 330 is applied and the metal layer 310 for a circuit is formed again. An adhesive is applied between the film layer 330 and the metal layer 310 for a circuit. At this time, the curing rate of the adhesive may be adjusted.

도 3b에 도시된 바와 같이, 기판(300) 상에 기계적인 드릴(Mechanical Drill) 작업을 수행한다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 필름층(330), 접착층(320), 회로용 금속층(310)을 포함하는 기판(300)상에서 기계적인 드릴(Mechanical Drill) 작업을 수행하여 홀(340)이 형성된다.As shown in FIG. 3b , a mechanical drill operation is performed on the substrate 300 . As shown in FIG. 3B , a hole 340 is formed by performing a mechanical drill operation on the substrate 300 including the film layer 330 , the adhesive layer 320 , and the circuit metal layer 310 . do.

도 3c에 도시된 바와 같이, 홀(340)이 형성된 기판 상에 화학동 및 전기동 과정을 수행한다. 도 3c에 도시된 홀(340)이 형성으로 구분된 기판(301, 302, 303) 겉면에 동도금을 수행하여 도금층(350)을 형성한다. 즉, 필름층(330), 접착층(320), 회로용 금속층(310)을 포함하는 기판(300)에 드릴링으로 홀(340)을 형성하여 기판을 구분하고, 홀(340) 내부를 따라 동도금을 수행하여 각 기판(301, 302, 303)의 겉면을 둘러쌓는 형태로 도금층(350)을 형성한다.As shown in FIG. 3C , chemical copper and electrolytic processes are performed on the substrate on which the hole 340 is formed. The plating layer 350 is formed by performing copper plating on the outer surfaces of the substrates 301 , 302 , 303 in which the holes 340 shown in FIG. 3C are formed. That is, a hole 340 is formed in the substrate 300 including the film layer 330, the adhesive layer 320, and the circuit metal layer 310 by drilling to separate the substrate, and copper plating is applied along the inside of the hole 340. The plating layer 350 is formed in a shape surrounding the outer surfaces of each of the substrates 301 , 302 , and 303 by performing the process.

도 3d에 도시된 바와 같이, 도금층(350)이 형성된 기판(301, 302, 303)에 패터닝(Patterning) 공정을 수행한다. 도 3d에 도시된, 도금층(350)이 형성된 기판(301, 302, 303)에 전처리(정면, Scrubbing) → 밀착(lamination) → 노광(Exposure) → 현상(Develop) → 에칭(Etching) → 박리(Strip)를 수행한다.As shown in FIG. 3D , a patterning process is performed on the substrates 301 , 302 , and 303 on which the plating layer 350 is formed. As shown in FIG. 3D , pretreatment (front, scrubbing) → lamination → exposure → development → etching → peeling of the substrates 301, 302, 303 on which the plating layer 350 is formed Strip) is performed.

도금층(350)이 형성된 기판(301, 302, 303)에 패터닝(Patterning) 공정을 수행하는 과정에서, 도금층(350)이 형성된 기판(301, 302, 303) 상에 도금층(350)과 회로용 금속층(310)까지 일차 에칭을 수행하여 회로에칭부(360)을 형성한다.In the process of performing a patterning process on the substrates 301 , 302 , 303 on which the plating layer 350 is formed, the plating layer 350 and the metal layer for circuits are formed on the substrates 301 , 302 , 303 on which the plating layer 350 is formed. The circuit etching part 360 is formed by performing the primary etching up to 310 .

패터닝 공정 중 경화율 변화 가능성 검토한다. 또한, 패터닝 공정 중 약품에 의한 접착제 유실 및 손상 가능성을 검토한다.Possibility of changing the curing rate during the patterning process is reviewed. In addition, the possibility of adhesive loss and damage due to chemicals during the patterning process is reviewed.

도 3e에 도시된 바와 같이, 패터닝 공정을 수행한 기판(301, 302, 303) 상에 2차적인 접착층 에칭(Adhesive Layer Etching)을 수행한다. 도 3e에 도시된, 회로에칭부(360)이 형성된 기판(301, 302, 303)상에서 접착층(320)까지 이차 에칭을 수행하여 접착제 에칭부(370)(회로에칭부(360)의 깊이가 접착층(320)까지 깊어지도록)를 형성한다.As shown in FIG. 3E , a secondary adhesive layer etching is performed on the substrates 301 , 302 , and 303 on which the patterning process has been performed. As shown in FIG. 3E, secondary etching is performed to the adhesive layer 320 on the substrates 301, 302, 303 on which the circuit etching part 360 is formed, so that the adhesive etching part 370 (the depth of the circuit etching part 360 is the adhesive layer). (to deepen up to 320).

이차 에칭을 수행하기 전에 도 3d에 도시된 패터닝 공정을 수행한 기판(301, 302, 303)에 공격(Attack)이 없는 약품 및 조건을 설정한다. 접착층(Adhesive Layer)(320)의 경화율 및 성분도 중요하다.Before performing the secondary etching, chemicals and conditions without attack are set on the substrates 301 , 302 , and 303 on which the patterning process shown in FIG. 3D is performed. The curing rate and components of the adhesive layer 320 are also important.

도 3f에 도시된 바와 같이, 접착제 에칭부(370)이 형성된 기판(301, 302, 303)에 접착제 경화 공정을 수행한다.As shown in FIG. 3F , an adhesive curing process is performed on the substrates 301 , 302 , and 303 on which the adhesive etching part 370 is formed.

도 3f에 도시된, 접착제 에칭부(370)이 형성된 기판(301, 302, 303)에 베이킹 또는 별도의 열처리를 수행하여 접착층(320) 내의 접착제를 경화하여 경화 접착층(320)을 형성한다. 베이킹 또는 열처리 수행시 필름층(330)의 변형이 없는 경화 조건 수립한다. 또한, 베이킹 또는 열처리 수행시 수축에 의한 도통홀의 변형을 확인한다.As shown in FIG. 3F , baking or a separate heat treatment is performed on the substrates 301 , 302 , 303 on which the adhesive etching part 370 is formed to cure the adhesive in the adhesive layer 320 to form a cured adhesive layer 320 . A curing condition in which there is no deformation of the film layer 330 during baking or heat treatment is established. Also, check the deformation of the through hole due to shrinkage during baking or heat treatment.

도 4는 제1 실시예에 따른 건물 유리에 디지털 사이니지를 부착 방법을 나타낸 도면이다.4 is a view showing a method of attaching a digital signage to the building glass according to the first embodiment.

도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 건물 유리에 디지털 사이니지를 생성하기 위해 원자재 투명 필름 타입을 PET(polyethylene terephthalate) CCL(Copper Clad Laminate)(접착제 반경화 상태)을 준비한다. As shown in (a) of Figure 4, in order to create a digital signage on building glass, a raw material transparent film type PET (polyethylene terephthalate) CCL (Copper Clad Laminate) (adhesive semi-cured state) is prepared.

도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 투명 필름 타입 CCL에 드릴링 공정을 수행하고, 드릴링을 수행한 투명 필름 타입 CCL에 동도금 공정을 수행한다. 동도금을 수행한 CCL에 1차적으로 에칭(Etching) 공정을 수행한다. 2차적으로 회로가 없는 부분의 접착제를 에칭(Etching) 공정으로 제거한다. 반경화된 부분의 접착제를 오븐(Oven) 등에서 열처리함으로써 완전 경화를 시킨다.As shown in (b) of FIG. 4 , a drilling process is performed on the transparent film type CCL, and a copper plating process is performed on the drilled transparent film type CCL. An etching process is primarily performed on the copper-plated CCL. Secondarily, the adhesive on the part without a circuit is removed by an etching process. The semi-hardened adhesive is completely cured by heat treatment in an oven or the like.

도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 접착제를 완전 경화한 상태에서 SMT(Surface Mounter Technology) 공정을 수행한다. 다시 말해, SMT을 이용하여 접착제를 완전 경화한 상태의 기판에 부품(예컨대, LED 등)을 표면에 실장한다.As shown in (c) of Figure 4, the SMT (Surface Mounter Technology) process is performed in a completely cured state of the adhesive. In other words, using SMT, components (eg, LEDs, etc.) are mounted on the surface of a substrate in a state in which the adhesive is fully cured.

도 4의 (d)에 도시된 바와 같이, SMT 공정을 수행한 상태에서 OCA(Optically Clear Adhesive) 합지와 결합하여 디지털 사이니지를 생성한다. 도 4의 (e)에 도시된 바와 같이, OCA 합지와 결합하여 디지털 사이니지를 건물의 유리에 부착한다.As shown in (d) of Figure 4, in a state in which the SMT process is performed, it is combined with OCA (Optically Clear Adhesive) paper to generate a digital signage. As shown in (e) of Figure 4, in combination with the OCA paper is attached to the digital signage on the glass of the building.

도 5는 제2 실시예에 따른 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an adhesive etching type digital signage according to the second embodiment.

접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지를 제조하기 위해서는 먼저 원재료 제조 공정(Raw Material Manufacturing)을 수행한다(S510). 단계 S510에서, 필름층(630)을 포함하는 기판을 준비한다. 필름층(630)은 PET, PC, PEN, PI, PCT 등 중 어느 하나의 재질로 형성된다. 접착제는 에폭시 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 필러, 첨가제 중 적어도 하나 이상으로 이루어지며, 완전경화 상태로 경화된다. 제 2 실시예에 따른 완전경화 상태는 경화율이 100 %인 것이 바람직하다.In order to manufacture an adhesive-etched digital signage, a raw material manufacturing process is first performed (S510). In step S510, a substrate including the film layer 630 is prepared. The film layer 630 is formed of any one of PET, PC, PEN, PI, and PCT. The adhesive is made of at least one of an epoxy resin, a urethane resin, an acrylic resin, a filler, and an additive, and is cured in a fully cured state. In the fully cured state according to the second embodiment, it is preferable that the curing rate is 100%.

단계 S510의 원재료 제조 공정은 완전경화 상태의 접착층(620)을 상측 회로용 금속층과 하측 회로용 금속층에 형성하고, 상측 회로용 금속층과 하측 회로용 금속층의 중간에 필름층(630)을 라미네이션하는 제조 공정을 적용가능하다. 단계 S510의 원재료 제조 공정에서 접착층(620)을 완전경화 상태로 형성된다.In the raw material manufacturing process of step S510, the adhesive layer 620 in a fully cured state is formed on the upper circuit metal layer and the lower circuit metal layer, and the film layer 630 is laminated between the upper circuit metal layer and the lower circuit metal layer. process is applicable. In the raw material manufacturing process of step S510, the adhesive layer 620 is formed in a fully cured state.

필름층(630)의 상층과 하측에는 접착제가 도포되어 완전경화 상태로 접착층(620)이 형성된다. 접착제는 아크릴, 에폭시, 우레탄 등을 이용 가능하다. An adhesive is applied to the upper and lower layers of the film layer 630 to form the adhesive layer 620 in a fully cured state. The adhesive may be acrylic, epoxy, urethane, or the like.

상측 접착층(620)의 상면에는 상측 회로용 금속층(610)이 형성되어 완전경화되고, 하측 접착층(620)의 하면에는 하측 회로용 금속층(610)이 형성되어 완전경화 된다. 여기서, 회로용 금속은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag) 등의 재질이 단독 또는 복합적으로 적용된다.A metal layer 610 for an upper circuit is formed on the upper surface of the upper adhesive layer 620 and fully cured, and a metal layer 610 for a lower circuit is formed on the lower surface of the lower adhesive layer 620 to be fully cured. Here, as the metal for the circuit, a material such as copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), etc. is applied alone or in combination.

필름층(630), 완전경화 상태의 접착층(620), 회로용 금속층(610)을 포함하는 기판(600) 상에서 기판의 상하부를 도통시키 위한 기계적인 드릴(Mechanical Drill) 작업을 수행한다(S520). 단계 S520에서, 필름층(630), 완전경화 상태의 접착층(620), 회로용 금속층(610)을 포함하는 기판(600) 상에 홀(640)이 형성된다.A mechanical drill operation is performed to conduct the upper and lower portions of the substrate on the substrate 600 including the film layer 630, the adhesive layer 620 in a fully cured state, and the circuit metal layer 610 (S520) . In step S520 , a hole 640 is formed on the substrate 600 including the film layer 630 , the adhesive layer 620 in a fully cured state, and the metal layer 610 for a circuit.

홀(640)이 형성된 기판(600) 상에 동도금 공정을 수행하는 화학동 및 전기동 과정을 수행한다(S530).A chemical copper and electrolytic copper process for performing a copper plating process is performed on the substrate 600 on which the hole 640 is formed (S530).

단계 S530에서, 상하부를 도통시키 위한 기계적인 드릴링을 수행하여 홀(640)이 형성된 기판(601, 602, 603) 겉면에 동도금을 수행하여 도금층(650)을 형성한다. 즉, 필름층(630), 접착층(620), 회로용 금속층(610)을 포함하는 기판(600)에 드릴링으로 홀(640)을 형성하여 기판을 구분하고, 홀(640) 내부를 따라 동도금을 수행하여 각 기판(601, 602, 603)의 겉면을 둘러쌓는 형태로 도금층(650)을 형성한다.In step S530, the plating layer 650 is formed by performing mechanical drilling to conduct the upper and lower portions to conduct copper plating on the outer surfaces of the substrates 601, 602, and 603 in which the holes 640 are formed. That is, a hole 640 is formed by drilling in a substrate 600 including a film layer 630, an adhesive layer 620, and a metal layer 610 for circuitry to separate the substrate, and copper plating is applied along the inside of the hole 640. A plating layer 650 is formed to surround the outer surfaces of each of the substrates 601 , 602 , and 603 .

도금층(650)이 형성된 기판(601, 602, 603)에 패터닝(Patterning) 공정을 수행한다(S540). 단계 S540에서, 도금층(650)이 형성된 기판(601, 602, 603)에 전처리(정면, Scrubbing) → 밀착(lamination) → 노광(Exposure) → 현상(Develop) → 에칭(Etching) → 박리(Strip)를 수행한다.A patterning process is performed on the substrates 601 , 602 , and 603 on which the plating layer 650 is formed ( S540 ). In step S540, pretreatment (front, scrubbing) → lamination → exposure → development → etching → stripping of the substrates 601, 602, and 603 on which the plating layer 650 is formed carry out

단계 S540에서, 도금층(650)이 형성된 기판(601, 602, 603)에 패터닝(Patterning) 공정을 수행하는 과정에서, 도금층(650)이 형성된 기판(601, 602, 603) 상에 도금층(650)과 회로용 금속층(610)까지 일차 에칭을 수행하여 회로에칭부(660)을 형성한다. 에칭제(Etchant)는 산성 베이스 용액, 알칼리 베이스 용액 또는 용제 타입 등이 이용 가능하다. 단계 S540에서, 패터닝 공정 중 경화율 변화 가능성 검토한다. 또한, 패터닝 공정 중 약품에 의한 접착제 유실 및 손상 가능성을 검토한다.In step S540, in the process of performing a patterning process on the substrates 601, 602, and 603 on which the plating layer 650 is formed, the plating layer 650 on the substrates 601, 602, and 603 on which the plating layer 650 is formed. A circuit etching part 660 is formed by performing a primary etching to the metal layer 610 and the circuit. The etchant may be an acidic base solution, an alkali base solution, or a solvent type. In step S540, the possibility of changing the curing rate during the patterning process is reviewed. In addition, the possibility of adhesive loss and damage due to chemicals during the patterning process is reviewed.

패터닝 공정을 수행한 기판(601, 602, 603) 상에 접착층 에칭(Adhesive Layer Etching)을 수행한다(S550). 단계 S550에서, 회로에칭부(660)이 형성된 기판(601, 602, 603)상에서 완전경화 상태의 접착층(620)까지 이차 에칭을 수행하여 접착제 에칭부(670)을 형성한다.An adhesive layer etching is performed on the substrates 601 , 602 , and 603 on which the patterning process has been performed ( S550 ). In step S550 , secondary etching is performed on the substrates 601 , 602 , and 603 on which the circuit etching part 660 is formed to the adhesive layer 620 in a fully cured state to form the adhesive etching part 670 .

단계 S550에서, 패터닝 공정을 수행한 기판(601, 602, 603)에 공격(Attack)이 없는 약품 및 조건을 설정한다. In step S550 , a chemical and a condition in which there is no attack on the substrates 601 , 602 , and 603 on which the patterning process is performed are set.

드릴 공정(S520)과 도금 공정(S530)은 생략 가능하며, 드릴 공정과 도금 공정을 생략하여 단면 PCB 공정으로도 진행할 수 있다.The drilling process ( S520 ) and the plating process ( S530 ) can be omitted, and the single-sided PCB process can also be performed by omitting the drilling process and the plating process.

도 6a,6b,6c,6d,6e,6f는 제2 실시예에 따른 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지의 각 제조 공정을 나타낸 도면이다. 6A, 6B, 6C, 6D, 6E, and 6F are views showing respective manufacturing processes of an adhesive etching type digital signage according to the second embodiment.

도 6a에 도시된 바와 같이, 투명 타입 또는 불투명 타입의 필름을 준비한다. 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지를 제조하기 위해서는 먼저 원재료 제조 공정(Raw Material Manufacturing)을 수행한다. 도 6a에 도시된 필름층(630)은 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PEN(polyethylene naphthalate), PI(polyimide), PCT(Polycyclohexylenedimethylene terephthalate) 등 중 어느 하나의 재질로 형성된다. 도 6a에 도시된 필름층(630)의 상층과 하측에는 접착제가 도포되어 완전경화 상태의 접착층(620)이 형성된다. 필름층(630)의 양면에는 접착제가 도포되어 완전경화 상태의 접착층(620)이 형성된다. 도 6a에 도시된 필름층(630)에 접착제가 도포된 접착층(620)은 완전경화 상태이다.As shown in FIG. 6A , a transparent type or opaque type film is prepared. In order to manufacture an adhesive-etched digital signage, a raw material manufacturing process is first performed. The film layer 630 shown in FIG. 6A is formed of any one of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), and polycyclohexylenedimethylene terephthalate (PCT). An adhesive is applied to the upper and lower layers of the film layer 630 shown in FIG. 6A to form an adhesive layer 620 in a fully cured state. An adhesive is applied to both surfaces of the film layer 630 to form an adhesive layer 620 in a fully cured state. The adhesive layer 620 in which the adhesive is applied to the film layer 630 shown in FIG. 6A is in a fully cured state.

상측 접착층(620)의 상면에는 상측 회로용 금속층(610)이 형성되고, 하측의 접착층(620)의 하면에는 하측 회로용 금속층(610)이 형성된다. 전술한 방식은 베이스 필름이 아닌 회로용 금속층에 접착제를 도포하거나, 접착제 층을 별도로 제작하여 베이스 필름과 금속층을 라미네이션 시키는 방법 등으로도 적용 가능하다.A metal layer 610 for an upper circuit is formed on an upper surface of the upper adhesive layer 620 , and a metal layer 610 for a lower circuit is formed on a lower surface of the lower adhesive layer 620 . the aforementioned The method can also be applied to a method of applying an adhesive to a metal layer for a circuit rather than a base film, or laminating a base film and a metal layer by separately manufacturing an adhesive layer.

다시 말해, 도 6a에 도시된 바와 같이, 원재료 제조 공정은 완전경화 접착층을 상측 회로용 금속층(610)과 하측 회로용 금속층(610)에 형성하고, 상측 회로용 금속층(610)과 하측 회로용 금속층(610)의 중간에 필름층(630)을 라미네이션하는 제조 공정을 적용가능하다. In other words, as shown in FIG. 6A, the raw material manufacturing process forms a fully cured adhesive layer on the upper circuit metal layer 610 and the lower circuit metal layer 610, and the upper circuit metal layer 610 and the lower circuit metal layer. A manufacturing process of laminating the film layer 630 in the middle of 610 is applicable.

필름층(630)의 양면 접착제가 도포되고 회로용 금속층(610)이 다시 형성된다. 필름층(630)과 회로용 금속층(610) 사이에는 접착제를 도포한다.The double-sided adhesive of the film layer 630 is applied and the metal layer 610 for a circuit is formed again. An adhesive is applied between the film layer 630 and the circuit metal layer 610 .

도 6b에 도시된 바와 같이, 기판(600) 상에 기계적인 드릴(Mechanical Drill) 작업을 수행한다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 필름층(630), 접착층(620), 회로용 금속층(610)을 포함하는 기판(600)상에서 기계적인 드릴(Mechanical Drill) 작업을 수행하여 홀(640)이 형성된다.As shown in FIG. 6b , a mechanical drill operation is performed on the substrate 600 . As shown in FIG. 3b, a hole 640 is formed by performing a mechanical drill operation on the substrate 600 including the film layer 630, the adhesive layer 620, and the circuit metal layer 610. do.

도 6c에 도시된 바와 같이, 홀(640)이 형성된 기판 상에 화학동 및 전기동 과정을 수행한다. 도 6c에 도시된 홀(640)이 형성으로 구분된 기판(601, 602, 603) 겉면에 동도금을 수행하여 도금층(650)을 형성한다. 즉, 필름층(630), 접착층(620), 회로용 금속층(610)을 포함하는 기판(600)에 드릴링으로 홀(640)을 형성하여 기판을 구분하고, 홀(640) 내부를 따라 동도금을 수행하여 각 기판(601, 602, 603)의 겉면을 둘러쌓는 형태로 도금층(650)을 형성한다.As shown in FIG. 6C , chemical copper and electrochemical processes are performed on the substrate on which the hole 640 is formed. The plating layer 650 is formed by performing copper plating on the outer surfaces of the substrates 601 , 602 , and 603 divided by the formation of the hole 640 shown in FIG. 6C . That is, a hole 640 is formed by drilling in a substrate 600 including a film layer 630, an adhesive layer 620, and a metal layer 610 for circuitry to separate the substrate, and copper plating is applied along the inside of the hole 640. A plating layer 650 is formed to surround the outer surfaces of each of the substrates 601 , 602 , and 603 .

도 6d에 도시된 바와 같이, 도금층(650)이 형성된 기판(601, 602, 603)에 패터닝(Patterning) 공정을 수행한다. 도 6d에 도시된, 도금층(650)이 형성된 기판(601, 602, 603)에 전처리(정면, Scrubbing) → 밀착(lamination) → 노광(Exposure) → 현상(Develop) → 에칭(Etching) → 박리(Strip)를 수행한다.As shown in FIG. 6D , a patterning process is performed on the substrates 601 , 602 , and 603 on which the plating layer 650 is formed. As shown in FIG. 6d, pretreatment (front, scrubbing) → lamination → exposure → development → etching → peeling on the substrates 601, 602, and 603 on which the plating layer 650 is formed Strip) is performed.

도금층(650)이 형성된 기판(601, 602, 603)에 패터닝(Patterning) 공정을 수행하는 과정에서, 도금층(650)이 형성된 기판(601, 602, 603) 상에 도금층(650)과 회로용 금속층(610)까지 일차 에칭을 수행하여 회로에칭부(660)을 형성한다.In the process of performing a patterning process on the substrates 601 , 602 , and 603 on which the plating layer 650 is formed, the plating layer 650 and the metal layer for a circuit on the substrates 601 , 602 , and 603 on which the plating layer 650 is formed A circuit etching part 660 is formed by performing a primary etching up to 610 .

패터닝 공정 중 경화율 변화 가능성 검토한다. 또한, 패터닝 공정 중 약품에 의한 접착제 유실 및 손상 가능성을 검토한다.Possibility of changing the curing rate during the patterning process is reviewed. In addition, the possibility of adhesive loss and damage due to chemicals during the patterning process is reviewed.

도 6e에 도시된 바와 같이, 패터닝 공정을 수행한 기판(601, 602, 603) 상에 2차적인 접착층 에칭(Adhesive Layer Etching)을 수행한다. 도 6e에 도시된, 회로에칭부(660)이 형성된 기판(601, 602, 603)상에서 완전경화 상태의 접착층(620)까지 이차 에칭을 수행하여 접착제 에칭부(670)(회로에칭부(660)의 깊이가 접착층(620)까지 깊어지도록)를 형성한다.As shown in FIG. 6E , a secondary adhesive layer etching is performed on the substrates 601 , 602 , and 603 on which the patterning process has been performed. As shown in FIG. 6E , secondary etching is performed to the adhesive layer 620 in a fully cured state on the substrates 601 , 602 , and 603 on which the circuit etching part 660 is formed, and the adhesive etching part 670 (circuit etching part 660 ) to the depth of the adhesive layer 620).

이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of this embodiment, and various modifications and variations will be possible by those skilled in the art to which this embodiment belongs without departing from the essential characteristics of the present embodiment. Accordingly, the present embodiments are for explanation rather than limiting the technical spirit of the present embodiment, and the scope of the technical spirit of the present embodiment is not limited by these embodiments. The protection scope of this embodiment should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be interpreted as being included in the scope of the present embodiment.

300,301,302,303 : 기판
310: 회로용 금속층 320: 접착층
330: 필름층
340: 홀 350: 도금층
360: 회로에칭부 370: 접착제 에칭부
380: 경화 접착층
600,601,602,603 : 기판
610: 회로용 금속층 620: 접착층
630: 필름층
640: 홀 650: 도금층
660: 회로에칭부 670: 접착제 에칭부
680: 경화 접착층 300,301,302,303: substrate
310: metal layer for circuit 320: adhesive layer
330: film layer
340: hole 350: plating layer
360: circuit etching unit 370: adhesive etching unit
380: cured adhesive layer
600,601,602,603: substrate
610: metal layer for circuit 620: adhesive layer
630: film layer
640: hole 650: plating layer
660: circuit etching unit 670: adhesive etching unit
680: cured adhesive layer

Claims (14)

필름층 및 반경화 접착제를 포함하는 기판을 준비하는 원재료 제조 공정(Raw Material Manufacturing);
상기 기판에 드릴링 공정을 수행하여 상기 기판의 상하부를 도통시키기 위한 기계적인 드릴(Mechanical Drill) 공정;
상기 기판 상에 동도금 공정을 수행하는 도금 공정;
상기 동도금 공정을 수행한 동도금 기판에 회로를 패터닝하고, 상기 동도금 기판 상에 상기 회로가 없는 부분에 일차 에칭(Etching) 공정을 수행하는 패터닝(Patterning) 공정;
상기 일차 에칭 공정을 수행한 기판 상에 상기 회로가 없는 부분의 반경화 접착제를 제거하기 위한 이차 에칭 공정을 수행하는 에칭 공정; 및
상기 이차 에칭 공정을 수행한 기판에 베이킹(Baking) 또는 열처리를 수행하여 완전 경화를 수행하는 완전 경화 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법.Raw material manufacturing process of preparing a substrate including a film layer and a semi-cured adhesive;
a mechanical drill process for conducting a drilling process on the substrate to conduct upper and lower portions of the substrate;
a plating process of performing a copper plating process on the substrate;
a patterning process of patterning a circuit on the copper-plated substrate on which the copper-plating process has been performed, and performing a primary etching process on a portion without the circuit on the copper-plated substrate;
an etching process of performing a secondary etching process for removing the semi-cured adhesive of the portion without the circuit on the substrate on which the primary etching process has been performed; and
A complete curing process of performing complete curing by performing baking or heat treatment on the substrate on which the secondary etching process has been performed
Adhesive etching type digital signage manufacturing method comprising a. 제1항에 있어서,
상기 원재료 제조 공정은,
PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PEN(polyethylene naphthalate), PI(polyimide), PCT(Polycyclohexylenedimethylene terephthalate) 중 어느 하나의 재질로 형성되는 필름층의 상층과 하측에 각각 반경화 상태의 접착제를 도포하여 상측 접착층과 하측 접착층을 형성하고, 상기 상측 접착층에 상측 회로용 금속층을 형성하고, 상기 하측 접착층에 하측 회로용 금속층을 형성하는 것을 특징으로 하는 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법.According to claim 1,
The raw material manufacturing process is
A semi-cured adhesive is applied to the upper and lower sides of the film layer formed of any one of PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PEN (polyethylene naphthalate), PI (polyimide), and PCT (polycyclohexylenedimethylene terephthalate), respectively. to form an upper adhesive layer and a lower adhesive layer, a metal layer for an upper circuit is formed on the upper adhesive layer, and a metal layer for a lower circuit is formed on the lower adhesive layer. 제2항에 있어서,
상기 접착제는 에폭시 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 필러(Filler), 첨가제 중 적어도 하나 이상을 포함하여 반경화 상태를 이루는 것을 특징으로 하는 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법.3. The method of claim 2,
The adhesive is an adhesive etching type digital signage manufacturing method, characterized in that it comprises at least one of an epoxy resin, a urethane resin, an acrylic resin, a filler, and an additive to form a semi-cured state. 제2항에 있어서,
상기 기계적인 드릴 공정은,
상기 필름층, 상기 접착층, 상기 회로용 금속층을 포함하는 상기 기판 상에 기계적인 드릴 공정을 수행하여 상하부를 도통시키기 위한 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법.3. The method of claim 2,
The mechanical drilling process is
Adhesive etching type digital signage manufacturing method, characterized in that by performing a mechanical drilling process on the substrate including the film layer, the adhesive layer, and the circuit metal layer to form holes for conducting upper and lower portions. 제4항에 있어서,
상기 도금 공정은,
상기 홀이 형성된 상기 기판의 겉면부터 상기 홀 내부를 따라 동도금을 수행하여 상기 기판의 겉면을 둘러쌓는 형태로 도금층을 형성하며,
베이킹(Baking) 또는 열처리를 생략하여 상기 접착층을 반경화 상태로 유지하는 것을 특징으로 하는 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법.5. The method of claim 4,
The plating process is
Copper plating is performed along the inside of the hole from the outer surface of the substrate on which the hole is formed to form a plating layer in a form that surrounds the outer surface of the substrate,
An adhesive etching type digital signage manufacturing method, characterized in that the adhesive layer is maintained in a semi-cured state by omitting baking or heat treatment. 제5항에 있어서,
상기 패터닝(Patterning) 공정은,
상기 도금층이 형성된 기판을 전처리(Scrubbing) 공정, 밀착(lamination) 고정, 노광(Exposure) 공정, 현상(Develop) 공정, 상기 일차 에칭(Etching) 공정, 박리(Strip) 공정을 수행하며,
상기 도금층이 형성된 기판 상에 상기 도금층과 상기 회로용 금속층까지 상기 일차 에칭을 수행하여 회로에칭부를 형성하는 것을 특징으로 하는 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법.6. The method of claim 5,
The patterning process is,
The substrate on which the plating layer is formed is subjected to a scrubbing process, a lamination fixation, an exposure process, a development process, the primary etching process, and a stripping process,
An adhesive etching type digital signage manufacturing method, characterized in that by performing the primary etching to the plating layer and the metal layer for the circuit on the substrate on which the plating layer is formed, a circuit etching part is formed. 제6항에 있어서,
상기 에칭 공정은,
상기 회로에칭부에서 반경화된 상기 접착층까지 상기 이차 에칭을 수행하여 상기 회로에칭부의 깊이가 상기 필름층까지 깊어지도록 반경화된 상기 접착층을 에칭한 접착제 에칭부를 형성하는 것을 특징으로 하는 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법.7. The method of claim 6,
The etching process is
Adhesive etching type characterized in that by performing the secondary etching from the circuit etching part to the semi-hardened adhesive layer to form an adhesive etching part in which the semi-hardened adhesive layer is etched so that the depth of the circuit etching part is deep to the film layer Digital signage manufacturing method. 제7항에 있어서,
상기 완전 경화 공정은,
상기 접착제 에칭부가 형성된 기판에 베이킹 또는 별도의 열처리를 수행하여 상기 접착층 내의 접착제를 경화하여 경화 접착층을 형성하는 것을 특징으로 하는 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법.8. The method of claim 7,
The complete curing process is
An adhesive etching type digital signage manufacturing method, characterized in that by curing the adhesive in the adhesive layer by performing baking or a separate heat treatment on the substrate on which the adhesive etching part is formed, a cured adhesive layer is formed. 제1항에 있어서,
상기 완전 경화 공정 이후에,
완전 경화된 기판의 표면에 부품을 실장하는 SMT(Surface Mounter Technology) 공정;
상기 SMT 공정을 수행한 상태에서 OCA(Optically Clear Adhesive) 합지와 결합하여 디지털 사이니지를 생성하는 공정; 및
상기 디지털 사이니지를 건물의 유리에 부착하는 공정
을 추가로 포함하는 접착제 에칭 타입의 디지털 사이니지 제조 방법.According to claim 1,
After the complete curing process,
SMT (Surface Mounter Technology) process for mounting components on the surface of a fully cured substrate;
a process of generating digital signage by combining with OCA (Optically Clear Adhesive) paper in a state in which the SMT process is performed; and
The process of attaching the digital signage to the glass of a building
Adhesive etching type digital signage manufacturing method further comprising a. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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