KR102266626B1 - 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩, 무선통신칩용 내장형 안테나, 및 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조 방법 - Google Patents

내장형 안테나를 갖는 무선통신칩, 무선통신칩용 내장형 안테나, 및 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

안테나가 전자기기의 모기판에 설계되지 않고 통신모듈에 내장되어 설계되는 본 발명의 일 측면에 따른 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩은, 제1 실장영역(212) 및 제2 실장영역(214)으로 구성된 기판(210): 상기 제1 실장영역(212)에 몰딩되어 있는 무선통신모듈(220); 상기 무선통신모듈(220)과 전기적으로 연결되도록 상기 제2 실장영역(214)에 실장된 안테나 블록(230)을 포함하고, 상기 안테나 블록(230)은, 상기 기판(210) 상에 형성된 제1 안테나(240); 상기 제1 안테나(240)에 연결된 연결소자(250); 상기 제1 안테나(240) 및 상기 연결소자(250)를 커버하도록 상기 제1 안테나(240) 및 상기 연결소자(250) 상에 형성된 절연층(260); 및 제1 면은 상기 절연층(260)과 접촉하고, 상기 제1 면의 반대면인 제2 면은 상기 무선통신칩(200)의 외부로 노출되도록 상기 절연층(260) 상에 형성된 제2 안테나(270)를 포함하고, 상기 제2 안테나(270)는 상기 연결소자(250)를 통해 상기 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

Description

내장형 안테나를 갖는 무선통신칩, 무선통신칩용 내장형 안테나, 및 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조 방법{Wireless Communication Chip Having Internal Antenna, Internal Antenna for Wireless Communication Chip, and Method for Fabricating Wireless Communication Chip Having Internal Antenna}
본 발명은 통신모듈에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 통신모듈의 안테나에 관한 것이다.
통신기능을 수행할 수 있는 다양한 전자기기들은 통신기능을 수행하기 위해 블루투스(Bluetooth), 와이파이(Wifi), 또는 GPS 등과 같은 무선통신칩과 이들 무선통신칩에 결합되어 통신 데이터를 외부로 송신하거나 외부로부터 통신 데이터를 수신하기 위한 안테나를 그 내부에 포함한다.
일 예로, 도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 전자기기(100)의 경우, 모기판(110) 상에 무선통신칩(120) 및 통신 데이터의 송수신을 위한 안테나(130)가 실장되고, 무선통신칩(120) 및 안테나(130)는 RF 케이블(140)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.
하지만, 도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 전자기기(100)의 경우 무선통신칩(120)과 안테나(130)가 별개의 구성으로 실장되기 때문에 무선통신칩(120)과 안테나(130)를 연결시키기 위한 RF 케이블(130)이 필수적으로 요구되므로, 제조단가가 상승할 뿐만 아니라 전자기기(100)의 소형화 구현이 어렵다는 문제가 있다.
또한, 안테나(130)가 모기판(110) 상에 직접 실장되기 때문에 모기판(110)의 형태나 크기에 따라 안테나(130)의 공진 주파수가 변경될 수 있다는 문제도 있다.
대한민국 공개특허 제10-2010-0131656호(발명의 명칭: 내장형 안테나 모듈, 그 제조방법 및 그를 구비한 무선통신단말기, 공개일: 2010년 12월 16일 공개)
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 안테나가 전자기기의 모기판에 설계되지 않고 통신모듈에 내장되어 설계되는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩, 무선통신칩용 내장형 안테나, 및 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조 방법을 제공하는 것을 그 기술적 과제로 한다.
또한, 본 발명은 공진주파수의 가변이 가능한 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩, 무선통신칩용 내장형 안테나, 및 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조 방법을 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩은, 제1 실장영역(212) 및 제2 실장영역(214)으로 구성된 기판(210): 상기 제1 실장영역(212)에 몰딩되어 있는 무선통신모듈(220); 상기 무선통신모듈(220)과 전기적으로 연결되도록 상기 제2 실장영역(214)에 실장된 안테나 블록(230)을 포함하고, 상기 안테나 블록(230)은, 상기 기판(210) 상에 형성된 제1 안테나(240); 상기 제1 안테나(240)에 연결된 연결소자(250); 상기 제1 안테나(240) 및 상기 연결소자(250)를 커버하도록 상기 제1 안테나(240) 및 상기 연결소자(250) 상에 형성된 절연층(260); 및 제1 면은 상기 절연층(260)과 접촉하고, 상기 제1 면의 반대면인 제2 면은 상기 무선통신칩(200)의 외부로 노출되도록 상기 절연층(260) 상에 형성된 제2 안테나(270)를 포함하고, 상기 제2 안테나(270)는 상기 연결소자(250)를 통해 상기 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 안테나(240)는 방사체 패턴(310); 상기 방사체 패턴(310)의 일단(312)에서 상기 방사체 패턴(310)의 길이 방향인 제1 방향(D1)과 다른 제2 방향(D2)으로 연장되어 형성되고, 상기 무선통신모듈(220)에서 공급되는 급전신호를 상기 방사체 패턴(310)으로 공급하는 급전핀(320); 및 상기 방사체 패턴(310)을 접지시키는 제1 접지부(330)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 방사체 패턴(310)은 미앤더라인으로 형성되어 있을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 급전핀(320)과 상기 제1 접지부(330) 사이의 거리는 0.02λ 내지 0.03λ인 것을 특징으로 한다.
상기 제1 접지부(330)는, 상기 급전핀(320)으로부터 상기 제1 방향(D1)으로 분기된 분기부(332); 및 상기 분기부(332)의 일단에서 상기 제2 방향(D2)으로 연장된 접지핀(334)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연결소자(250)는 상기 방사체 패턴(310)의 타단(314)에 연결되고, 상기 제1 방사체는 상기 연결소자(250)로부터 상기 제2 방향(D2)으로 연장되어 상기 연결소자(250)를 접지시키기 위한 제2 접지부(340)를 더 포함할 수 있다. 상기 연결소자(250)는 집중정수소자(Lumped Element)일 수 있다.
상기 무선통신모듈(220)과 상기 절연층(260)은 동일한 높이를 갖도록 형성될 수 있다.
한편, 상기 연결소자(250)는 상기 기판(210)의 표면으로부터 소정 높이를 갖도록 형성되고, 상기 제1 안테나(240)는 상기 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 하면에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 안테나(270)는 상기 연결소자(250)의 상기 제1 단자(252)의 상면에 전기적으로 연결될 수 있다.
이러한 경우, 상기 제2 안테나(270)는 상기 제2 안테나(270)를 상기 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 전기적으로 연결시키기 위한 압착홈(272)을 포함할 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 무선통신칩용 내장형 안테나는 기판(210) 상에 형성된 제1 안테나(240); 상기 제1 안테나(240)에 연결된 연결소자(250); 상기 제1 안테나(240) 및 상기 연결소자(250)를 커버하도록 상기 제1 안테나(240) 및 상기 연결소자(250) 상에 형성된 절연층(260); 및 제1 면은 상기 절연층(260)과 접촉하고, 상기 제1 면의 반대면인 제2 면은 외부로 노출되도록 상기 절연층(260) 상에 형성된 제2 안테나(270)를 포함하고, 상기 제2 안테나(270)는 상기 연결소자(250)를 통해 상기 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 전자기기는, 제1 기판(710); 상기 제1 기판(710) 상에 형성된 제1 안테나(240); 상기 제1 기판(710) 상에 실장되고, 상기 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결된 무선통신칩(720)을 포함하고, 상기 무선통신칩(720)은, 제1 실장영역(212) 및 제2 실장영역(214)으로 구성된 제2 기판(210): 상기 제1 실장영역(212)에 몰딩되어 있는 무선통신모듈(220); 상기 무선통신모듈(220) 및 상기 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되도록 상기 제2 실장영역(214)에 실장된 안테나 블록(230)을 포함하며, 상기 안테나 블록(230)은, 상기 제2 기판(210)의 제2 실장영역(214) 상에 상기 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되도록 형성된 연결소자(250); 상기 연결소자(250)를 커버하도록 상기 연결소자(250) 상에 형성된 절연층(260); 및 상기 연결소자(250)를 통해 상기 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되고, 제1 면은 상기 절연층(260)과 접촉하고 상기 제1 면의 반대면인 제2 면은 상기 무선통신칩(200)의 외부로 노출되도록 상기 절연층(260) 상에 형성된 제2 안테나(270)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 안테나(240)는 방사체 패턴(310); 상기 방사체 패턴(310)의 일단(312)에서 상기 방사체 패턴(310)의 길이 방향인 제1 방향(D1)과 다른 제2 방향(D2)으로 연장되어 형성되고, 상기 무선통신모듈(220)에서 공급되는 급전신호를 상기 방사체 패턴(310)으로 공급하는 급전핀(320); 및 상기 방사체 패턴(310)을 상기 제1 기판(710)상에 형성된 접지라인에 연결시키는 제1 접지부(330)를 더 포함하는 내장형 안테나를 갖는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 제2 기판(210)에서 상기 방사체 패턴(310)의 타단(314)에 대응되는 영역에는 상기 방사체 패턴(310)의 타단(314)과 상기 연결소자(250)를 전기적으로 연결시키기 위한 제1 도전체(822)가 충진되어 있는 제1 비아홀(820)이 형성되어 있을 수 있다.
한편, 상기 제2 기판(210)에서 상기 급전핀(320)에 대응되는 영역에는 상기 무선통신모듈(220)과 상기 급전핀(320)을 전기적으로 연결시키기 위한 제2 도전체(812)가 충진되어 있는 제2 비아홀(810)이 형성되어 있을 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조방법은, 기판(210)의 제1 실장영역(212)에 무선통신모듈(220)을 구성하는 칩(222) 및 회로배선을 형성하는 단계; 상기 기판(210)의 제2 실장영역(214)에 제1 안테나(240) 및 연결소자(250)를 형성하는 단계; 상기 기판(210)의 전체면 상에 절연층(224, 260)을 형성하는 단계; 상기 제2 실장영역(214)에 형성된 절연층(260) 상에 제2 안테나(270)를 형성하는 단계; 및 상기 제2 안테나(270)를 상기 제1 안테나(240)에 전기적으로 연결시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 전기적으로 연결시키는 단계에서, 상기 제2 안테나(270)가 상기 절연층(260)을 관통하여 상기 연결소자(250)에 연결되도록 상기 제2 안테나(270)의 적어도 일부를 압착하여 압착홈(272)을 형성하는 것을 특징으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 전자기기의 제조방법은, 부기판(210)의 제1 실장영역(212)에 무선통신모듈(220)을 구성하는 칩(222) 및 회로배선을 형성하는 단계; 상기 부기판(210)의 제2 실장영역(214)에 연결소자(250)를 형성하는 단계; 상기 부기판(210)의 전체면 상에 절연층(224, 260)을 형성하는 단계; 상기 제2 실장영역(214)에 형성된 절연층(260) 상에 제2 안테나(270)를 형성하는 단계; 상기 제2 안테나(270)를 상기 연결소자(250)에 전기적으로 연결시켜 무선통신칩(720)을 제조하는 단계; 및 제1 안테나(240)가 형성되어 있는 모기판(710) 상에 상기 무선통신칩(720)이 상기 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되도록 상기 무선통신칩(720)을 상기 모기판(710) 상에 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 부기판(210)의 제2 실장영역(214)에 제1 비아홀(810) 및 제2 비아홀(820)을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 실장하는 단계에서, 상기 제1 비아홀(810) 내에 제1 도전체(812)를 충전시켜 상기 제1 안테나(240)를 상기 무선통신모듈(220)과 전기적으로 연결시키고, 상기 제2 비아홀(820) 내에 제2 도전체를 충진시켜 상기 제1 안테나(240)를 상기 연결소자(250)에 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 안테나가 무선통신칩에 내장되기 때문에 전자기기의 모기판 상에서 안테나와 무선통신칩을 연결시키기 위한 RF 케이블이 요구되지 않아 제조단가를 감소시킬 수 있고, 전자기기를 소형화 시킬 수 있다는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따르면, 안테나가 전자기기의 모기판 상에 직접 설계되지 않기 때문에 모기판의 형태나 크기에 따라 안테나의 공진주파수가 변경되는 것을 방지할 수 있다는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 안테나에 포함된 집중정수소자를 이용하여 안테나의 공진 주파수를 가변시킬 수 있기 때문에, 별도의 구성추가나 구성 변경 없이도 다양한 어플리케이션에 적용할 수 있다는 효과가 있다.
도 1은 무선통신칩 및 안테나가 별도의 구성으로 실장된 일반적인 전자기기의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선통신칩의 부분 분해사시도이다.
도 2b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선통신칩의 부분 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선통신칩의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 무선통신칩의 전류분포를 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 실장영역 및 제2 실장영역의 크기를 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 무선통신칩의 부분 분해사시도이다.
도 7a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩을 포함하는 전자기기의 부분 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩을 포함하는 전자기기의 부분 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩을 포함하는 전자기기의 측면도이다.
도 9a 도 9b는 본 발명에 따른 무선통신칩이 모기판의 일측 중앙에 실장된 예와 그때의 방사패턴을 보여주는 도면이다.
도 10a 도 10b는 본 발명에 따른 무선통신칩이 모기판의 모서리에 실장된 예와 그때의 방사패턴을 보여주는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 무선통신칩의 제조방법을 보여주는 플로우차트이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩을 포함하는 전자기기의 제조방법을 보여주는 플로우차트이다.
본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1 항목, 제2 항목 및 제 3항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1 항목, 제2 항목 또는 제3 항목 각각 뿐만 아니라 제1 항목, 제2 항목 및 제3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.
제1 실시예
이하, 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 대해 상세히 설명한다. 도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선통신칩의 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선통신칩의 부분 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선통신칩의 측면도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선통신칩의 전류분포를 보여주는 도면이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선통신칩(200)은 전자기기의 모기판(미도시) 상에 실장되어 전자기기의 통신기능을 구현한다.
일 실시예에 있어서, 본 발명에 따른 무선통신칩(200)은 블루투스(Bluetooth), 와이파이(Wifi), 비콘(Beecon), 또는 엔에프씨(NFC)등과 같이 근거리 통신을 가능하게 하는 근거리 통신칩일 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고 본 발명에 따른 무선통신칩(200)은 3G, 4G, 또는 5G 등과 같은 무선통신을 가능하게 하는 통신칩일 수도 있다.
본 발명에 따른 무선통신칩(200)은 도 2에 도시된 바와 같이 기판(210), 무선통신모듈(220), 및 안테나 블록(230)을 포함한다.
기판(210)은 무선통신모듈(220) 및 안테나 블록(230)이 실장된다. 일 실시예에 있어서 기판(210)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있다. 본 발명에 따른 기판(210)은 도 2에 도시된 바와 같이, 무선통신모듈(220)이 실장되는 제1 실장영역(212) 및 안테나 블록(230)이 실장되는 제2 실장영역으로 구성된다. 이때, 제1 실장영역(212) 및 제2 실장영역(214)은 제1 방향(D1)으로의 길이가 제2 방향(D2)으로의 길이보다 더 짧게 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 실장영역(212)은 제2 실장영역(214)보다 큰 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(210)의 제1 변(a)의 길이가 6.5mm이고 기판(210)이 제2변(b)의 길이가6.5mm인 경우 무선통신모듈(220)이 실장되는 제1 실장영역(212)의 제1 변(a-c)은 5.0mm이고 제2 변(b)은 6.5mm의 크기로 구성되고, 안테나 블록(230)이 실장되는 제2 실장영역(214)의 제1 변(c)은 1.5mm이고 제2 변(b)은 6,5mm의 크기로 구성될 수 있다.
무선통신모듈(220)은 기판(210)의 제1 실장영역(212)상에 몰딩되어 형성된다. 일 실시예에 있어서, 무선통신모듈(220)은 블루투스(Bluetooth), 와이파이(Wifi), 비콘(Beecon), 또는 엔에프씨(NFC)와 같은 근거리 통신모듈이거나 3G, 4G, 또는 5G 등과 같은 통신모듈일 수 있다.
무선통신모듈(220)은 기판(210)의 제1 실장영역(212)에 패터닝되어 있는 회로배선(미도시), 통신기능 구현을 위해 회로배선에 전기적으로 연결되도록 기판(210)의 제1 실장영역(212)상에 실장되어 있는 베이스밴드칩/RF칩(222), 및 베이스밴드칩/RF칩(222)을 커버하기 위한 절연층(224)를 포함한다.
안테나 블록(230)은 무선통신모듈(220)과 전기적으로 연결되어, 무선통신모듈(220)로부터 공급되는 통신 데이터를 외부로 송신하거나 외부로부터 수신되는 통신 데이터를 수신한다. 안테나 블록(230)은 무선통신모듈(220)로부터 급전되는 전기적 신호(예컨대, 전류)를 이용하여 통신 데이터를 외부로 방사하거나 외부로부터 수신되는 통신 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 본 발명에 따른 안테나 블록(230)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 안테나(240), 연결소자(250), 절연층(260), 및 제2 안테나(270)를 포함한다.
제1 안테나(240)는 무선통신모듈(220)과 전기적으로 연결되도록 기판(210) 상에 형성된다. 제1 안테나(240)는 기판(210)상에 패터닝되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 안테나(240)는 제1 실장영역(212)에 설계되는 회로배선과 함께 패터닝되어 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 제1 안테나(240)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 방사체 패턴(310), 급전핀(320), 및 제1 접지부(330)를 포함할 수 있다.
방사체 패턴(310)은 기판(210)의 제1 실장영역(212) 상에 소정 길이를 갖도록 형성된다. 이때, 방사체 패턴(310)의 길이는 희망하는 공진 주파수 대역에 따라 결정될 수 있다. 방사체 패턴(310)은 원하는 공진 주파수 대역의 구현을 위해 1회 이상 절곡되어 형성될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 방사체 패턴(310)은 미엔더라인의 패턴으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 방사체 패턴(310)은 기판(210)의 제2 실장영역(214) 상에서 제1 방향(D1)으로 연장되도록 형성될 수 있다.
급전핀(320)은 무선통신모듈(220)에서 공급되는 전기적 신호를 방사체 패턴(310)으로 공급한다. 일 실시예에 있어서, 급전핀(320)은 방사체 패턴(310)의 일단(312)에서 제2 방향(D2)으로 연장되도록 형성될 수 있다.
제1 접지부(330)는 방사체 패턴(310)을 접지시킨다. 제1 접지부(330)는 방사체 패턴(310)을 접지시키기 위해 방사체 패턴(310)을 무선통신모듈(220) 내의 접지부(미도시)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 접지부(330)는 급전핀(320)으로부터 분기되어 형성될 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우 제1 접지부(330)는 도 2에 도시된 바와 같이, 분기부(332) 및 접지핀(334)을 포함한다.
분기부(332)는 급전핀(320)으로부터 제1 방향(D1)으로 연장되어 형성된다. 접지핀(334)은 분기부(332)의 일단에서 제2 방향(D2)으로 연장되어 형성된다. 접지핀(334)은 무선통신모듈(220) 내의 접지부에 전기적으로 연결된다. 즉, 접지핀(334)의 일단은 분기부(332)에 연결되고, 접지핀(334)의 타단은 무선통신모듈(220)내의 접지부에 전기적으로 연결된다.
상술한 실시예에 있어서, 분기부(332)의 길이는 전류분포가 분기부(332) 및 접지핀(334) 부위에 집중될 수 있게 하는 값으로 설정될 수 있다. 예컨대, 분기부(332)의 길이는 0.02λ 내지 0.03λ로 설정될 수 있다. 이에 따라, 급전핀(320)과 접지핀(334)이 0.02λ 내지 0.03λ의 간격만큼 이격된다. 급전핀(320)과 접지핀(334)이 0.02λ 내지 0.03λ의 간격만큼 이격되었을 때의 전류분포가 도 5a 및 도 5b에 도시되어 있다. 도 5a 및 도 5b에서 알 수 있듯이 급전핀(320)과 접지핀(334)이 0.02λ 내지 0.03λ의 간격만큼 이격되었을 때, 전류분포는 방사체 패턴(310)의 안쪽 부분, 분기부(332), 및 접지핀(334) 부분에 집중된다는 것을 알 수 있다.
다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 연결소자(250)는 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(270)를 전기적으로 연결시킨다. 연결소자(250)는 제1 안테나(240)에 포함된 방사체 패턴(310)의 타단(314)에서 제2 방향(D2)으로 돌출되도록 기판(210) 상에 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 연결소자(250)는 집중정수소자(Lumped Element)로 구현될 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우 연결소자(250)의 제1 단자(252)에 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(270)가 연결되고, 연결소자(250)의 제2 단자(254)는 플로팅(Floating)될 수 있다. 연결소자(250)가 집중정수소자로 구현되는 경우 연결소자(250)는 기판(210)의 표면으로부터 소정 높이를 갖도록 형성된다. 이에 따라, 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 하면에 제1 안테나(240)의 방사체 패턴(310)이 연결되고, 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 제2 안테나(270)가 연결됨으로써 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(270)가 전기적으로 연결된다.
절연층(260)은 제1 안테나(240) 및 연결소자(250)를 커버하도록 기판(210)의 제2 실장영역(214) 상에 형성된다. 절연층(260)은 제1 안테나(240) 및 연결소자(250)가 외부로 노출되지 않을 수 있는 두께로 형성될 수 있다. 이를 통해, 본 발명에 따른 안테나 블록(230)은 별도의 외부 케이스 없이도 절연층(260) 만으로 제1 안테나(240) 및 연결소자(250)를 보호할 수 있다.
한편, 절연층(260)은 무선통신모듈(220)을 구성하는 절연층(222)과 동일한 높이로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 절연층(260)은 무선통신모듈(220)의 절연층(220)과 함께 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 절연층(260)은 에폭시로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 절연층(260)은 유전율이 기준값 이상인 고유전율 물질, 예컨대, 세라믹으로 형성될 수도 있다.
제2 안테나(270)는 연결소자(250)를 통해 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되도록 절연층(260) 상에 형성된다. 이와 같이, 제2 안테나(270)가 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결됨으로써, 제1 안테나(240)가 제2 안테나(270)의 길이만큼 길이가 연장된 효과를 갖게 된다. 일 실시예에 있어서, 제2 안테나(270)는 절연층(260) 상에서 제1 방향(D1)으로 연장되도록 형성된다.
이때, 제2 안테나(270)의 제1 면은 절연층(260)에 접촉하고, 제1 면의 반대면인 제2 안테나(270)의 제2 면은 무선통신칩(200)의 외부로 노출되도록 형성된다. 즉, 본 발명의 경우 안테나 블록(230)의 제2 안테나(270)가 최외곽에 배치되어 외부로 노출되게 된다.
일 실시예에 있어서, 제2 안테나(270)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 안테나(270)를 연결소자(250)에 전기적으로 연결시키기 위한 압착홈(272)을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 제2 안테나(270)가 압착홈(272)을 포함하는 이유는, 연결소자(250)의 높이가 절연층(260)의 높이보다 낮을 경우, 연결소자(250)가 외부로 노출되지 않아 절연층(260) 상에 형성되는 제2 안테나(270)가 연결소자(250)에 연결될 수 없기 때문에, 제2 안테나(270)의 일부를 압착하여 압착홈(272)을 형성함으로써 제2 안테나(270)가 절연층(260)을 관통하여 연결소자(250)에 연결되도록 하기 위함이다.
이러한 실시예에 따르는 경우, 제2 안테나(270)의 압착홈(272)은 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 연결된다.
상술한 실시예에서는 연결소자(250)가 절연층(260)보다 낮은 높이로 형성되기 때문에, 제2 안테나(270)를 연결소자(250)에 연결시키기 위해 제2 안테나(270)가 압착홈(272)을 갖는 것으로 설명하였다. 하지만, 다른 실시예에 있어서, 연결소자(250)와 절연층(260)의 높이가 동일하거나 연결소자(250)의 높이가 절연층(260)의 높이보다 높아 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면이 외부로 노출되는 경우 제2 안테나(270)는 별도의 압착홈(272)없이도 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 직접 연결될 수도 있을 것이다. 따라서, 이러한 압착홈(272)은 연결소자(250) 및 절연층(260)의 높이에 따라 선택적으로 구비될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 안테나 블록(230)이 무선통신칩(200) 내에 실장되기 때문에, 무선통신칩(200)을 모기판에 실장하는 경우 무선통신칩(200)과 안테나를 연결하기 위한 별도의 RF케이블이 요구되지 않아 제조단가를 감소시킬 수 있고, 모기판 상에서의 집적도를 향상시킬 수 있어 전자기기를 소형화할 수 있을 뿐만 아니라, 모기판 상에서 회로배선의 용이성을 증대시킬 수 있어 제조작업의 편의성을 증대시킬 수 있다.
또한 본 발명에 따르면 안테나 블록(230)이 무선통신칩(200) 내에 실장되고 전자기기의 모기판 상에 직접 설계되지 않기 때문에, 모기판의 형태나 크기에 따라 안테나의 공진주파수가 변경되는 것을 방지할 수도 있다.
제2 실시예
제1 실시예에 있어서는 안테나 블록(230)을 구성하는 연결소자(250)가 집중정수소자로 구현되더라도, 연결소자(250)의 1 단자(252)는 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(270)에 전기적으로 연결되고, 연결소자(250)의 제2 단자(254)는 플로팅되는 것으로 설명하였다.
하지만, 제2 실시예에 따른 안테나 블록(230)은 집중정수소자로 구현된 연결소자(250)를 이용하여 안테나 블록(230)의 공진 주파수를 변경시킬 수 있도록 하기 위해, 도 6에 도시된 바와 같이 연결소자(250)를 접지시키기 위한 제2 접지부(340)를 더 포함한다.
도 6에 도시된 제2 실시예에 따른 무선통신칩(600)은 제2 접지부(340)를 포함하는 점을 제외하고서는 도 2a 및 도 2b에 도시된 제1 실시예에 따른 무선통신칩(200)과 동일하므로 이하에서는 설명의 편의를 위해 제2 접지부(340)에 대해서만 설명하기로 한다.
제2 접지부(340)는 연결소자(250)를 무선통신모듈(200) 내부의 접지부(미도시)에 전기적으로 연결시킴으로써 연결소자(250)를 접지시킨다. 이를 위해, 제2 접지부(340)는 연결소자(250)의 제2 단자(254)에서 제2 방향(D2)으로 연장되도록 형성된다.
이와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따르면, 연결소자(250)를 인덕터, 커패시터, 및 저항 중 적어도 하나를 포함하는 집중정수소자로 구현하고, 연결소자(250)의 제1 단자(252)는 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(270)에 연결하며, 연결소자(250)의 제2 단자(254)는 제2 접지부(340)를 통해 접지시킴으로써, 연결소자(250)를 구성하는 회로소자의 값을 변경하여 안테나 블록(230)의 공진 주파수를 가변시킬 수 있기 때문에, 별도의 구성추가나 구성 변경 없이도 다양한 어플리케이션에 적용할 수 있다.
제3 실시예
제1 및 제2 실시예에 있어서는 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(270)가 모두 무선통신칩(200) 내에 포함되는 것으로 설명하였다. 하지만, 제3 실시예에 따른 무선통신칩의 경우 제2 안테나(270)만을 포함하고, 제1 안테나(240)는 전자기기의 모기판 상에 직접 형성될 수도 있다. 이하, 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩을 포함하는 전자기기에 대해 설명한다.
도 7a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩이 실장된 전자기기를 보여주는 사시도이고, 도 7b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩이 실장된 전자기기를 보여주는 분해 사시도이며, 도 8은 제3 실시예에 따른 무선통신칩의 측면도이다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 전자기기(700)는 모기판(710), 무선통신칩(720), 및 제1 안테나(240)를 포함한다.
모기판(710)은 전자기기(700)의 기능을 구현하기 위한 다양한 칩(미도시)들이 실장된다. 특히, 본 발명에 따른 모기판(710) 상에는 본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩(720)이 실장되고, 본 발명에 따른 제1 안테나(240)가 형성된다. 즉, 제1 및 제2 실시예의 경우 제1 안테나(240)가 무선통신칩(200) 내에 포함되었지만, 제3 실시예의 경우 제1 안테나(240)는 무선통신칩(200) 내에 포함되지 않고 모기판(710)상에 직접 형성된다.
무선통신칩(720)은 모기판(710)의 소정영역 상에 실장되어 전자기기(700)가 통신기능을 수행할 수 있도록 한다. 일 실시예에 있어서, 무선통신칩(720)은 블루투스(Bluetooth), 와이파이(Wifi), 비콘(Beecon), 또는 엔에프씨(NFC)등과 같이 근거리 통신을 가능하게 하는 근거리 통신칩일 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고 본 발명에 따른 무선통신칩(720)은 3G, 4G, 또는 5G 등과 같은 무선통신을 가능하게 하는 통신모듈일 수도 있다.
일 실시예에 있어서, 무선통신칩(720)은 도 9a에 도시된 바와 같이 모기판(710)의 일측 중앙영역에 실장되거나 도 10a에 도시된 바와 같이 모기판(710)의 모서리 부분에 실장될 수 있다. 무선통신칩(720)이 모기판(710)의 일측 중앙영역에 실장된 경우 방사패턴은 도 9b에 도시된 바와 같고, 무선통신칩(720)이 모기판(710)의 모서리 부분에 실장된 경우 방사패턴은 도 10b에 도시된 바와 같다. 도 10에서 알 수 있듯이, 무선통신칩(720)이 모기판(710)의 모서리 부분보다 일측 중앙영역에 실장될 때 보다 균일한 방사패턴의 확보가 가능하다는 것을 알 수 있다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩(720)은 부기판(210), 무선통신모듈(220), 및 안테나 블록(230)을 포함하고, 안테나 블록(230)은 연결소자(250), 절연층(260), 및 제2 안테나(270)를 포함한다. 여기서 부기판(210)은 제1 및 제2 실시예에서의 기판(210)과 동일한 것을 의미한다.
부기판(210)에는 무선통신모듈(220) 및 안테나 블록(230)이 실장된다. 일 실시예에 있어서 부기판(210)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 본 발명에 따른 부기판(210)은 무선통신모듈(220)이 실장되는 제1 실장영역(212) 및 안테나 블록(230)이 실장되는 제2 실장영역(214)으로 구성된다. 이때, 제1 실장영역(212) 및 제2 실장영역(214)은 제1 방향(D1)으로의 길이가 제2 방향(D2)으로의 길이보다 더 짧게 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 부기판(210)에는 도 7b에 도시된 바와 같이 제1 안테나(240)와 무선통신모듈(220)간의 연결을 위한 제1 비아홀(810)이 형성되어 있다.
도 7b 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 비아홀(810)에는 무선통신모듈(220)과 제1 안테나(240)와의 전기적 연결을 위한 제1 도전체(812)가 충진된다. 이때, 제1 비아홀(810)을 무선통신모듈(220)과 연결시키기 위해 도 7b에 도시된 바와 같이, 부기판(210) 상에는 제1 비아홀(810)과 무선통신모듈(220)을 전기적으로 연결시키기 위한 서브 급전핀(322)이 형성될 수 있다.
또한, 부기판(210)에는 도 7b에 도시된 바와 같이, 제1 안테나(240)와 연결소자(250)와의 연결을 위한 제2 비아홀(820)이 추가로 형성될 수 있다. 도 7b 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 비아홀(820)에는 연결소자(250)와 제1 안테나(240)와의 전기적 연결을 위한 제2 도전체(822)가 충진된다.
이와 같이, 제3 실시예의 경우, 제1 안테나(240)가 모기판(710)상에 직접 형성되기 때문에, 무선통신칩(720)과 제1 안테나(240)는 부기판(210)에 형성된 제1 및 제2 비아홀(810, 820)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.
무선통신모듈(220)은 부기판(210)의 제1 실장영역(212)상에 몰딩되어 형성된다. 일 실시예에 있어서, 무선통신모듈(220)은 블루투스(Bluetooth), 와이파이(Wifi), 비콘(Beecon), 또는 엔에프씨(NFC)와 같은 근거리 통신모듈이거나 3G, 4G, 또는 5G 등과 같은 통신모듈일 수 있다.
무선통신모듈(220)은 부기판(210)의 제1 실장영역(212)에 패터닝되어 있는 회로배선(미도시), 통신기능 구현을 위해 회로배선에 전기적으로 연결되도록 부기판(220)의 제1 실장영역(212)상에 실장되어 있는 베이스밴드칩/RF칩(222), 및 베이스배드칩/RF칩(222)을 커버하기 위한 절연층(224)를 포함한다.
안테나 블록(230)은 무선통신모듈(220)과 전기적으로 연결되어, 무선통신모듈(220)로부터 공급되는 통신 데이터를 외부로 송신하거나 외부로부터 수신되는 통신 데이터를 수신한다. 안테나 블록(230)은 무선통신모듈(220)로부터 급전되는 전기적 신호(예컨대, 전류)를 이용하여 통신 데이터를 외부로 방사하거나 외부로부터 수신되는 통신 데이터를 수신할 수 있다.
안테나 블록(230)은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 연결소자(250), 절연층(260), 및 제2 안테나(270)를 포함한다.
연결소자(250)는 부기판(210)의 제2 실장영역(214)에 형성되어 제2 안테나(270)를 모기판(710)에 형성된 제1 안테나(240)에 전기적으로 연결시킨다. 이러한 연결소자(250)는 상술한 바와 같이, 제2 비아홀(820)을 통해 모기판(710)에 형성된 제1 안테나(240)의 타단(314)에 전기적으로 연결된다.
일 실시예에 있어서, 연결소자(250)는 집중정수소자(Lumped Element)로 구현될 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우 연결소자(250)의 제1 단자(252)에 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(270)가 연결되고, 연결소자(250)의 제2 단자(254)는 플로팅(Floating)되거나, 제2 접지부(340)를 통해 무선통신모듈(220) 내의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결소자(250)의 제2 단자(254)가 제2 접지부(340)를 통해 무선통신모듈(220) 내의 접지부에 전기적으로 연결되는 경우, 집중정수소자를 구성하는 회로소자의 값을 조절함으로써 안테나의 공진 주파수 대역을 변경할 수 있게 된다. 이때, 제2 접지부(340) 연결소자(250)의 제2 단자(254)에서 제2 방향(D2)으로 연장되어 무선통신모듈(220) 내부의 접지부에 전기적으로 연결된다.
연결소자(250)가 집중정수소자로 구현되는 경우 연결소자(250)는 기판(210)의 표면으로부터 소정 높이를 갖도록 형성된다. 이에 따라, 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 하면이 제2 비아홀(820)을 통해 제1 안테나(240)의 방사체 패턴(310)이 연결되고, 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면이 제2 안테나(270)에 연결됨으로써 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(270)가 전기적으로 연결된다.
절연층(260)은 연결소자(250)를 커버하도록 부기판(210)의 제2 실장영역(214) 상에 형성된다. 절연층(260)은 연결소자(250)가 외부로 노출되지 않을 수 있는 두께로 형성될 수 있다. 이를 통해, 본 발명에 따른 안테나 블록(230)은 별도의 외부 케이스 없이도 절연층(260) 만으로 연결소자(250)를 보호할 수 있다.
한편, 절연층(260)은 무선통신모듈(220)을 구성하는 절연층(222)과 동일한 높이로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 절연층(260)은 무선통신모듈(220)의 절연층(220)과 함께 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 절연층(260)은 에폭시로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 절연층(260)은 유전율이 기준값 이상인 고유전율 물질, 예컨대, 세라믹으로 형성될 수도 있다.
제2 안테나(270)는 연결소자(250)를 통해 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되도록 절연층(260) 상에 형성된다. 이와 같이, 제2 안테나(270)가 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결됨으로써, 제1 안테나(240)가 제2 안테나(270)의 길이만큼 길이가 연장된 효과를 갖게 된다. 일 실시예에 있어서, 제2 안테나(270)는 절연층(260) 상에서 제1 방향(D1)으로 연장되도록 형성된다.
이때, 제2 안테나(270)의 제1 면은 절연층(260)에 접촉하고, 제1 면의 반대면인 제2 안테나(270)의 제2 면은 무선통신칩(200)의 외부로 노출되도록 형성된다. 즉, 본 발명의 경우 안테나 블록(230)의 제2 안테나(270)가 최외곽에 배치되어 외부로 노출되게 된다.
일 실시예에 있어서, 제2 안테나(270)는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 안테나(270)를 연결소자(250)에 전기적으로 연결시키기 위한 압착홈(272)을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 제2 안테나(270)가 압착홈(272)을 포함하는 이유는, 연결소자(250)의 높이가 절연층(260)의 높이보다 낮을 경우, 연결소자(250)가 외부로 노출되지 않아 절연층(260) 상에 형성되는 제2 안테나(270)가 연결소자(250)에 연결될 수 없기 때문에, 제2 안테나(270)의 일부를 압착하여 압착홈(272)을 형성함으로써 제2 안테나(270)가 절연층(260)을 관통하여 연결소자(250)에 연결되도록 하기 위함이다.
이러한 실시예에 따르는 경우, 제2 안테나(270)의 압착홈(272)은 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 연결된다.
상술한 실시예에서는 연결소자(250)가 절연층(260)보다 낮은 높이로 형성되기 때문에, 제2 안테나(270)를 연결소자(250)에 연결시키기 위해 제2 안테나(270)가 압착홈(272)을 갖는 것으로 설명하였다. 하지만, 다른 실시예에 있어서, 연결소자(250)와 절연층(260)의 높이가 동일하거나 연결소자(250)의 높이가 절연층(260)의 높이보다 높아 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면이 외부로 노출되는 경우 제2 안테나(270)는 별도의 압착홈(272)없이도 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 직접 연결될 수도 있을 것이다. 따라서, 이러한 압착홈(272)은 연결소자(250) 및 절연층(260)의 높이에 따라 선택적으로 구비될 수 있다.
제1 안테나(240)는 모기판(710)상에 직접 형성된다. 제1 안테나(240)는 무선통신모듈(220) 및 안테나 블록(230)의 제2 안테나(270)와 전기적으로 연결되도록 모기판(710) 상에 형성된다. 제1 안테나(240)는 모기판(710)상에 패터닝되어 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 안테나(240)는 방사체 패턴(310), 급전핀(320), 및 제1 접지부(330)를 포함할 수 있다.
방사체 패턴(310)은 모기판(710) 상에 소정 길이를 갖도록 형성된다. 이때, 방사체 패턴(310)의 길이는 희망하는 공진 주파수 대역에 따라 결정될 수 있다. 방사체 패턴(310)은 원하는 공진 주파수 대역의 구현을 위해 1회 이상 절곡되어 형성될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 방사체 패턴(310)은 미엔더라인의 패턴으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 방사체 패턴(310)은 모기판(710) 상에서 제1 방향(D1)으로 연장되도록 형성될 수 있다.
급전핀(320)은 제1 비아홀(810) 및 서브 급전핀(322)을 통해 무선통신모듈(220)과 전기적으로 연결되고, 무선통신모듈(220)로부터 공급되는 전기적 신호를 방사체 패턴(310)으로 공급한다. 일 실시예에 있어서, 급전핀(320)은 방사체 패턴(310)의 일단(312)에서 제2 방향(D2)으로 연장되도록 형성될 수 있다.
제1 접지부(330)는 방사체 패턴(310)을 접지시킨다. 제1 접지부(330)는 방사체 패턴(310)을 접지시키기 위해 방사체 패턴(310)을 모기판(700)에 형성된 접지부(미도시)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 접지부(330)는 급전핀(320)으로부터 분기되어 형성될 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우 제1 접지부(330)는 도 2에 도시된 바와 같이, 분기부(332) 및 접지핀(334)을 포함한다.
분기부(332)는 급전핀(320)으로부터 제1 방향(D1)으로 연장되어 형성된다. 접지핀(334)은 분기부(332)의 일단에서 제2 방향(D2)으로 연장되어 형성된다. 접지핀(334)은 모기판(710)에 형성된 접지부에 전기적으로 연결된다. 즉, 접지핀(334)의 일단은 분기부(332)에 연결되고, 접지핀(334)의 타단은 모기판(710)의 접지부에 전기적으로 연결된다.
상술한 실시예에 있어서, 분기부(332)의 길이는 전류분포가 분기부(332) 및 접지핀(334) 부위에 집중될 수 있게 하는 값으로 설정될 수 있다. 예컨대, 분기부(332)의 길이는 0.02λ 내지 0.03λ로 설정될 수 있다. 이에 따라, 급전핀(320)과 접지핀(334)은 0.02λ 내지 0.03λ의 간격만큼 이격된다.
이와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따르면, 모기판(710)에 형성된 제1 안테나(240)와 무선통신칩(720)에 내장된 안테나 블록(230)을 전기적으로 연결시킴으로써 방사 강도를 향상시킬 수 있게 된다.
이하, 도 11을 참조하여 본 발명에 따른 무선통신칩의 제조방법을 간략하게 설명한다.
도 11은 상술한 제1 및 제2 실시예에 따른 무선통신칩의 제조방법을 보여주는 플로우차트이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 먼저 기판(210)의 제1 실장영역(212)에 무선통신모듈(220)을 구성하기 위한 회로배선 및 회로배선에 전기적으로 연결되는 베이스밴드칩/RF칩(222)을 실장한다(S1100).
이후, 기판(210)의 제2 실장영역(214)에 제1 안테나(240) 및 연결소자(250)를 형성한다(S1110). 제1 안테나(240)는 상술한 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 방사체 패턴(310), 급전핀(320), 및 제1 접지부(330)를 포함한다. 또한, 제1 안테나(240)는 연결소자(250)를 접지시키기 위한 제2 접지부(340)를 더 포함할 수 있다. 방사체 패턴(310), 급전핀(320), 제1 접지부(330), 및 제2 접지부(340)에 대한 설명은 상술한 도 2, 도 3, 및 도 6과 관련된 부분에서 이미 기재하였기 때문에 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
한편, 연결소자(250)는 제1 안테나(240)에 포함된 방사체 패턴(310)의 타단(314)에서 제2 방향(D2)으로 돌출되도록 기판(210) 상에 형성된다. 일 실시예에 있어서, 연결소자(250)는 집중정수소자(Lumped Element)로 구현될 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우 연결소자(250)의 제1 단자(252)에 제1 안테나(240)가 연결되고, 연결소자(250)의 제2 단자(254)는 플로팅(Floating)되거나, 제2 접지부(340)를 통해 접지될 수 있다.
이후, 기판(210)의 전체면 상에 절연층(224, 260)을 형성한다(S1120). 즉, 기판(210)의 제1 실장영역(212) 및 제2 실장영역(214) 상에 절연층(224, 260)을 전체적으로 형성한다. 이러한 절연층(224, 260)에 의해 무선통신모듈을 구성하기 위한 회로배선, 회로배선에 전기적으로 연결되는 베이스밴드칩/RF칩(222), 제1 안테나(240), 및 연결소자(250)가 모두 커버된다.
일 실시예에 있어서, 절연층(224, 260)은 디스펜서를 이용하여 에폭시 또는 유전율이 높은 세라믹과 같은 물질을 기판(210) 상에 토출함에 의해 형성될 수 있다.
상술한 실시예에 있어서는 기판(210)의 제1 실장영역(212) 및 제2 실장영역(214)에 절연층(224, 260)을 동시에 형성하는 것으로 설명하였지만, 변형된 실시예에 있어서 제1 실장영역(212)에 절연물질을 토출하여 절연층(224)을 형성한 이후에 제2 실장영역(214)에 절연물질을 토출하여 절연층(226)을 형성할 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 제2 실장영역(214)에 절연물질을 토출하여 절연층(260)을 형성한 이후에 제1 실장영역(211)에 절연물질을 토출하여 절연층(224)을 형성할 수도 있을 것이다.
또 다른 실시예에 있어서, S1100의 과정을 종료한 이후에 제1 실장영역(212)에 절연물질을 토출하여 절연층(224)을 형성하고, 이후 S1110의 과정을 수행하여 제1 안테나(240) 및 연결소자(250)를 형성한 이후에 제2 실장영역(214)에 절연물질을 토출함으로써 절연층(260)을 형성할 수도 있을 것이다.
또 다른 실시예에 있어서, S1110의 과정을 수행하여 제1 안테나(240) 및 연결소자(250)를 형성한 이후에 제2 실장영역(214)에 절연물질을 토출함으로써 절연층(260)을 형성하고, 이후 S1100의 과정을 수행하여 무선통신모듈을 구성하기 위한 회로배선 및 회로배선에 전기적으로 연결되는 베이스밴드칩/RF칩(222)을 실장한 이후에 제1 실장영역(212)에 절연물질을 토출함으로써 절연층(224)을 형성할 수도 있을 것이다.
이후, 절연층(260) 상에 제2 안테나(270)를 형성한다(S1130). 일 실시예에 있어서, 제2 안테나(270)는 절연층(260) 상에서 제1 방향(D1)으로 연장되도록 형성된다. 이때, 제2 안테나(270)의 제1 면은 절연층(260)에 접촉하고, 제1 면의 반대면인 제2 안테나(270)의 제2 면은 무선통신칩(200)의 외부로 노출되도록 형성된다. 즉, 본 발명의 경우 안테나 블록(230)의 제2 안테나(270)가 최외곽에 배치되어 외부로 노출되게 된다.
이후, 제2 안테나(270)와 제1 안테나(240)를 전기적으로 연결시킨다(S1140). 일 실시예에 있어서, 연결소자(250)의 높이가 절연층(260)의 높이보다 낮을 경우 2 제2 안테나(270)의 일부를 압착하여 압착홈(272)을 형성함으로써 안테나(270)가 절연층(260)을 관통하여 연결소자(250)에 연결되도록 할 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우, 제2 안테나(270)의 압착홈(272)은 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 연결된다.
이와 같이, 제2 안테나(270)가 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결됨으로써, 제1 안테나(240)가 제2 안테나(270)의 길이만큼 길이가 연장된 효과를 갖게 된다. 상술한 실시예에서는 연결소자(250)가 절연층(260)보다 낮은 높이로 형성되기 때문에, 제2 안테나(270)를 연결소자(250)에 연결시키기 위해 제2 안테나(270)에 압착홈(272)을 형성하여 제2 안테나(270)를 연결소자(250)에 연결시키는 것으로 설명하였다. 하지만, 다른 실시예에 있어서, 연결소자(250)와 절연층(260)의 높이가 동일하거나 연결소자(250)의 높이가 절연층(260)의 높이보다 높아 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면이 외부로 노출되는 경우 제2 안테나(270)는 별도의 압착홈(272)없이도 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 직접 연결될 수도 있을 것이다.
이하, 도 12를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩을 포함하는 전자기기의 제조방법에 대해 설명한다. 도 12에서는 전자기기의 제조 과정 중 무선통신칩의 제조방법 및 제조된 무선통신칩을 모기판 상에 실장하는 방법에 대해서만 구체적으로 설명하기로 한다.
먼저, 도 12에 도시된 바와 같이, 부기판(210)의 제1 실장영역(212)에 무선통신모듈(220)을 구성하기 위한 회로배선 및 회로배선에 전기적으로 연결되는 베이스밴드칩/RF칩(222)을 실장한다(S1200).
이후, 부기판(210)의 제2 실장영역(214)에 연결소자(250)를 형성한다(S1210). 연결소자(250)는 집중정수소자(Lumped Element)로 구현될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 연결소자(250)의 제2 단자(254)는 제2 접지부(340)를 통해 무선통신모듈(220) 내부의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.
이후, 부기판(210)의 전체면 상에 절연층(224, 260)을 형성한다(S1220). 즉, 부기판(210)의 제1 실장영역(212) 및 제2 실장영역(214) 상에 절연층(224, 260)을 전체적으로 형성한다. 이러한 절연층(224, 260)에 의해 무선통신모듈을 구성하기 위한 회로배선, 회로배선에 전기적으로 연결되는 베이스밴드칩/RF칩(222), 및 연결소자(250)가 모두 커버된다.
일 실시예에 있어서, 절연층(224, 260)은 디스펜서를 이용하여 에폭시 또는 유전율이 높은 세라믹과 같은 물질을 부기판(210) 상에 토출함에 의해 형성될 수 있다.
상술한 실시예에 있어서는 부기판(210)의 제1 실장영역(212) 및 제2 실장영역(214)에 절연층(224, 260)을 동시에 형성하는 것으로 설명하였지만, 변형된 실시예에 있어서 제1 실장영역(212)에 절연물질을 토출하여 절연층(224)을 형성한 이후에 제2 실장영역(214)에 절연물질을 토출하여 절연층(226)을 형성할 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 제2 실장영역(214)에 절연물질을 토출하여 절연층(260)을 형성한 이후에 제1 실장영역(211)에 절연물질을 토출하여 절연층(224)을 형성할 수도 있을 것이다.
또 다른 실시예에 있어서, S1100의 과정을 종료한 이후에 제1 실장영역(212)에 절연물질을 토출하여 절연층(224)을 형성하고, 이후 S1110의 과정을 수행하여 연결소자(250)를 형성한 이후에 제2 실장영역(214)에 절연물질을 토출함으로써 절연층(260)을 형성할 수도 있을 것이다.
또 다른 실시예에 있어서, S1110의 과정을 수행하여 연결소자(250)를 형성한 이후에 제2 실장영역(214)에 절연물질을 토출함으로써 절연층(260)을 형성하고, 이후 S1100의 과정을 수행하여 무선통신모듈을 구성하기 위한 회로배선 및 회로배선에 전기적으로 연결되는 베이스밴드칩/RF칩(222)을 실장한 이후에 제1 실장영역(212)에 절연물질을 토출함으로써 절연층(224)을 형성할 수도 있을 것이다.
이후, 절연층(260) 상에 제2 안테나(270)를 형성한다(S1230). 일 실시예에 있어서, 제2 안테나(270)는 절연층(260) 상에서 제1 방향(D1)으로 연장되도록 형성된다. 이때, 제2 안테나(270)의 제1 면은 절연층(260)에 접촉하고, 제1 면의 반대면인 제2 안테나(270)의 제2 면은 무선통신칩(200)의 외부로 노출되도록 형성된다. 즉, 본 발명의 경우 안테나 블록(230)의 제2 안테나(270)가 최외곽에 배치되어 외부로 노출되게 된다.
이후, 제2 안테나(270)를 연결소자(250)와 전기적으로 연결시킨다(S1240). 이에 따라, 무선통신모듈(220)이 완성된다. 일 실시예에 있어서, 연결소자(250)의 높이가 절연층(260)의 높이보다 낮을 경우 2 제2 안테나(270)의 일부를 압착하여 압착홈(272)을 형성함으로써 안테나(270)가 절연층(260)을 관통하여 연결소자(250)에 연결되도록 할 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우, 제2 안테나(270)의 압착홈(272)은 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 연결된다.
상술한 실시예에서는 연결소자(250)가 절연층(260)보다 낮은 높이로 형성되기 때문에, 제2 안테나(270)를 연결소자(250)에 연결시키기 위해 제2 안테나(270)에 압착홈(272)을 형성하여 제2 안테나(270)를 연결소자(250)에 연결시키는 것으로 설명하였다. 하지만, 다른 실시예에 있어서, 연결소자(250)와 절연층(260)의 높이가 동일하거나 연결소자(250)의 높이가 절연층(260)의 높이보다 높아 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면이 외부로 노출되는 경우 제2 안테나(270)는 별도의 압착홈(272)없이도 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 직접 연결될 수도 있을 것이다.
이후, 부기판(210)의 제2 실장영역(214)에 제1 비아홀(810) 및 제2 비아홀(820)을 형성한다(S1250). 제1 비아홀(810)은 모기판(710)상에 형성된 제1 안테나(240)와 무선통신모듈(220)간의 전기적 연결을 위한 것이고, 제2 비아홀(820)은 제1 안테나(240)와 연결소자(250)간의 전기적 연결을 위한 것이다.
이후, 무선통신칩(200)이 모기판(710)에 형성된 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되도록 무선통신칩(200)을 모기판(710)상에 실장한다(S1260). 모기판(710)상에 형성된 제1 안테나(240)는 상술한 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 방사체 패턴(310), 급전핀(320), 및 제1 접지부(330)를 포함한다. 방사체 패턴(310), 급전핀(320), 및 제1 접지부(330)에 대한 설명은 상술한 도 8 및 도 9와 관련된 부분에서 이미 기재하였기 때문에 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
이때, 무선통신칩(200)을 모기판(710)에 실장할 때, 제1 비아홀(810) 내에 제1 도전체(812)를 충전시킴으로써 제1 안테나(240)의 급전핀(320)을 무선통신모듈(220)과 전기적으로 연결시키고, 제2 비아홀(820) 내에 제2 도전체(822)를 충진시킴으로써 제1 안테나(240)를 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 하단에 전기적으로 연결시킨다. 이와 같이, 제1 안테나(240)가 제2 비아홀(820)을 통해 연결소자(250)에 전기적으로 연결되고, 연결소자(240)는 제2 안테나(270)에 전기적으로 연결되어 있기 때문에 결과적으로 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(270)가 전기적으로 연결됨으로써, 제1 안테나(240)가 제2 안테나(270)의 길이만큼 그 길이가 연장된 효과를 갖게 된다.
한편, 도 12에 도시하지는 않았지만, 상술한 S1200 내지 S1260 과정 중에 모기판(710)상에 제1 안테나(240)를 형성하는 과정을 더 포함할 수 있을 것이다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200: 무선통신칩 210: 기판
220: 무선통신모듈 230: 안테나 블록
240: 제1 안테나 250: 연결소자
260: 절연층 270: 제2 안테나

Claims (33)

  1. 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩으로서,
    제1 실장영역 및 제2 실장영역으로 구성된 기판:
    상기 제1 실장영역에 몰딩되어 있는 무선통신모듈;
    상기 무선통신모듈과 전기적으로 연결되도록 상기 제2 실장영역에 실장된 안테나 블록을 포함하고,
    상기 안테나 블록은,
    상기 기판 상에 형성된 제1 안테나;
    상기 제1 안테나에 연결된 연결소자;
    상기 제1 안테나 및 상기 연결소자를 커버하도록 상기 제1 안테나 및 상기 연결소자 상에 형성된 절연층; 및
    제1 면은 상기 절연층과 접촉하고, 상기 제1 면의 반대면인 제2 면은 상기 무선통신칩의 외부로 노출되도록 상기 절연층 상에 형성된 제2 안테나를 포함하고,
    상기 제2 안테나는 상기 연결소자를 통해 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 안테나는, 방사체 패턴; 상기 방사체 패턴의 일단에서 상기 방사체 패턴의 길이 방향인 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 무선통신모듈에서 공급되는 급전신호를 상기 방사체 패턴으로 공급하는 급전핀; 및 상기 방사체 패턴을 접지시키는 제1 접지부를 포함하고,
    상기 제1 접지부는, 상기 급전핀으로부터 상기 제1 방향으로 분기된 분기부; 및 상기 분기부의 일단에서 상기 제2 방향으로 연장된 접지핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연결소자는 상기 방사체 패턴의 타단에 연결되고,
    상기 제1 안테나는 상기 연결소자로부터 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 연결소자를 접지시키기 위한 제2 접지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 방사체 패턴은 미엔더라인 패턴으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연결소자는 집중정수소자(Lumped Element)인 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 무선통신모듈과 상기 절연층은 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 연결소자는 상기 기판의 표면으로부터 소정 높이를 갖도록 형성되고,
    상기 제1 안테나는 상기 연결소자의 제1 단자의 하면에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 안테나는 상기 연결소자의 상기 제1 단자의 상면에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 안테나는 상기 제2 안테나를 상기 연결소자의 제1 단자의 상면에 전기적으로 연결시키기 위한 압착홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩.
  10. 기판 상에 형성된 제1 안테나;
    상기 제1 안테나에 연결된 연결소자;
    상기 제1 안테나 및 상기 연결소자를 커버하도록 상기 제1 안테나 및 상기 연결소자 상에 형성된 절연층; 및
    제1 면은 상기 절연층과 접촉하고, 상기 제1 면의 반대면인 제2 면은 외부로 노출되도록 상기 절연층 상에 형성된 제2 안테나를 포함하고,
    상기 제2 안테나는 상기 연결소자를 통해 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 안테나는, 방사체 패턴; 상기 방사체 패턴의 일단에서 상기 방사체 패턴의 길이 방향인 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 기판상에 몰딩된 무선통신모듈에서 공급되는 급전신호를 상기 방사체 패턴으로 공급하는 급전핀; 및 상기 방사체 패턴을 접지시키는 제1 접지부를 포함하고,
    상기 제1 접지부는, 상기 급전핀으로부터 상기 제1 방향으로 분기된 분기부; 및 상기 분기부의 일단에서 상기 제2 방향으로 연장된 접지핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 무선통신칩용 내장형 안테나.
  11. 삭제
  12. 제10항에 있어서,
    상기 급전핀과 상기 제1 접지부 사이의 거리는 0.02λ 내지 0.03λ인 것을 특징으로 하는 무선통신칩용 내장형 안테나.
  13. 삭제
  14. 제10항에 있어서,
    상기 연결소자는 상기 방사체 패턴의 타단에 연결되고,
    상기 제1 안테나는 상기 연결소자로부터 상기 제2 방향으로 연장되어 형성되어 상기 연결소자를 접지시키기 위한 제2 접지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선통신칩용 내장형 안테나.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 방사체 패턴은 미엔더라인 패턴으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선통신칩용 내장형 안테나.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 연결소자는 집중정수소자(Lumped Element)인 것을 특징으로 하는 무선통신칩용 내장형 안테나.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 연결소자는 상기 기판의 표면으로부터 소정 높이를 갖도록 형성되고,
    상기 제1 안테나는 상기 연결소자의 제1 단자의 하면에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 안테나는 상기 연결소자의 상기 제1 단자의 상면에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 무선통신칩용 내장형 안테나.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 제2 안테나는 상기 제2 안테나를 상기 연결소자의 제1 단자의 상면에 전기적으로 연결시키기 위한 압착홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 무선통신칩용 내장형 안테나.
  19. 제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 형성된 제1 안테나;
    상기 제1 기판 상에 실장되고, 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결된 무선통신칩을 포함하고,
    상기 무선통신칩은,
    제1 실장영역 및 제2 실장영역으로 구성된 제2 기판:
    상기 제1 실장영역에 몰딩되어 있는 무선통신모듈;
    상기 무선통신모듈 및 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되도록 상기 제2 실장영역에 실장된 안테나 블록을 포함하며,
    상기 안테나 블록은,
    상기 제2 기판의 제2 실장영역 상에 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되도록 형성된 연결소자;
    상기 연결소자를 커버하도록 상기 연결소자 상에 형성된 절연층; 및
    상기 연결소자를 통해 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되고, 제1 면은 상기 절연층과 접촉하고 상기 제1 면의 반대면인 제2 면은 상기 무선통신칩의 외부로 노출되도록 상기 절연층 상에 형성된 제2 안테나를 포함하고,
    상기 제1 안테나는, 방사체 패턴; 상기 방사체 패턴의 일단에서 상기 방사체 패턴의 길이 방향인 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 무선통신모듈에서 공급되는 급전신호를 상기 방사체 패턴으로 공급하는 급전핀; 및 상기 방사체 패턴을 상기 제1 기판상에 형성된 접지부에 연결시키는 제1 접지부를 포함하고,
    상기 제1 접지부는, 상기 급전핀으로부터 상기 제1 방향으로 분기된 분기부; 및 상기 분기부의 일단에서 상기 제2 방향으로 연장된 접지핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기
  20. 삭제
  21. 제19항에 있어서,
    상기 제2 기판에서 상기 급전핀에 대응되는 영역에는 상기 무선통신모듈과 상기 급전핀을 전기적으로 연결시키기 위한 제1 도전체가 충진되어 있는 제1 비아홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  22. 제19항에 있어서,
    상기 제2 기판에서 상기 방사체 패턴의 타단에 대응되는 영역에는 상기 방사체 패턴의 타단과 상기 연결소자를 전기적으로 연결시키기 위한 제2 도전체가 충진되어 있는 제2 비아홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 연결소자는 상기 제2 기판의 표면으로부터 소정 높이를 갖도록 형성되고,
    상기 방사체 패턴은 상기 제2 비아홀을 통해 상기 연결소자의 제1 단자의 하면과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 안테나는 상기 연결소자의 상기 제1 단자의 상면에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  24. 삭제
  25. 제19항에 있어서,
    상기 방사체 패턴은 미엔더라인 패턴으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  26. 제19항에 있어서,
    상기 연결소자는 집중정수소자(Lumped Element)인 것을 특징으로 하는 전자기기.
  27. 제19항에 있어서,
    상기 제2 안테나는 상기 제2 안테나를 상기 연결소자의 제1 단자의 상면에 전기적으로 연결시키기 위한 압착홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  28. 기판의 제1 실장영역에 무선통신모듈을 구성하는 칩 및 회로배선을 형성하는 단계;
    상기 기판의 제2 실장영역에 제1 안테나 및 연결소자를 형성하는 단계;
    상기 기판의 전체면 상에 절연층을 형성하는 단계;
    상기 제2 실장영역에 형성된 절연층 상에 제2 안테나를 형성하는 단계; 및
    상기 제2 안테나를 상기 제1 안테나에 전기적으로 연결시키는 단계를 포함하고,
    상기 제1 안테나는, 방사체 패턴; 상기 방사체 패턴의 일단에서 상기 방사체 패턴의 길이 방향인 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 무선통신모듈에서 공급되는 급전신호를 상기 방사체 패턴으로 공급하는 급전핀; 및 상기 방사체 패턴을 접지시키는 제1 접지부를 포함하고,
    상기 제1 접지부는, 상기 급전핀으로부터 상기 제1 방향으로 분기된 분기부; 및 상기 분기부의 일단에서 상기 제2 방향으로 연장된 접지핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조방법.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 전기적으로 연결시키는 단계에서, 상기 제2 안테나가 상기 절연층을 관통하여 상기 연결소자에 연결되도록 상기 제2 안테나의 적어도 일부를 압착하여 압착홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조방법.
  30. 삭제
  31. 제28항에 있어서,
    상기 연결소자는 집중정수소자(Lumped Element)로 구현되고,
    상기 제1 안테나는 상기 연결소자로부터 상기 제2 방향으로 연장되어 형성되어 상기 연결소자를 접지시키기 위한 제2 접지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조방법.
  32. 부기판의 제1 실장영역에 무선통신모듈을 구성하는 칩 및 회로배선을 형성하는 단계;
    상기 부기판의 제2 실장영역에 연결소자를 형성하는 단계;
    상기 부기판의 전체면 상에 절연층을 형성하는 단계;
    상기 제2 실장영역에 형성된 절연층 상에 제2 안테나를 형성하는 단계;
    상기 제2 안테나를 상기 연결소자에 전기적으로 연결시켜 무선통신칩을 제조하는 단계; 및
    제1 안테나가 형성되어 있는 모기판 상에 상기 무선통신칩이 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되도록 상기 무선통신칩을 상기 모기판 상에 실장하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 안테나는, 방사체 패턴; 상기 방사체 패턴의 일단에서 상기 방사체 패턴의 길이 방향인 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 무선통신모듈에서 공급되는 급전신호를 상기 방사체 패턴으로 공급하는 급전핀; 및 상기 방사체 패턴을 상기 부기판상에 형성된 접지부에 연결시키는 제1 접지부를 포함하고,
    상기 제1 접지부는, 상기 급전핀으로부터 상기 제1 방향으로 분기된 분기부; 및 상기 분기부의 일단에서 상기 제2 방향으로 연장된 접지핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제조방법.
  33. 제32항에 있어서,
    상기 부기판의 제2 실장영역에 제1 비아홀 및 제2 비아홀을 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 실장하는 단계에서,
    상기 제1 비아홀 내에 제1 도전체를 충전시켜 상기 제1 안테나를 상기 무선통신모듈과 전기적으로 연결시키고, 상기 제2 비아홀 내에 제2 도전체를 충진시켜 상기 제1 안테나를 상기 연결소자에 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제조방법.
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