KR102257240B1

KR102257240B1 - 방열 유니트를 구비한 성형 장치

Info

Publication number: KR102257240B1
Application number: KR1020190086907A
Authority: KR
Inventors: 정영화; 이연형; 정동연
Original assignee: (주)대호테크
Priority date: 2019-07-18
Filing date: 2019-07-18
Publication date: 2021-05-28
Also published as: KR20210009826A; KR102257240B9

Abstract

본 발명의 성형 장치는, 피성형물이 수납되는 금형을 예열 온도로 예열하는 예열 유니트, 상기 예열 유니트의 하류에서 상기 금형을 예열 온도보다 높은 성형 온도로 가열하는 성형 유니트, 상기 성형 유니트의 하류에서 상기 금형을 냉각하는 냉각 유니트가 마련되는 메인 챔버; 상기 금형과 대면되며 히터가 설치되는 히터판; 상기 메인 챔버의 외부로 순환되는 냉각수의 통로와 연결되는 냉각판; 상기 히터판과 상기 냉각판 사이에 마련되는 방열 유니트; 를 포함할 수 있다.

Description

방열 유니트를 구비한 성형 장치{A FORMING DEVICE WITH HEAT TRANSFER UNIT}

본 발명은 피성형물을 성형하는 성형 장치에 관한 것이다.

좌우 측면 또는 상하 측면이 휘어진 곡면 글라스는 스마트폰의 정면 윈도우용 또는 후면 백 커버용으로 많이 사용되고 있다. 곡면부를 갖는 글라스는 카메라의 렌즈로 사용될 수도 있다.

피성형물을 금형에 성형 장치에 넣고 금형을 가열 및 가압하면 원하는 3D 형상의 글라스 또는 렌즈를 성형할 수 있다.

금형에 대면되는 상부 블록 또는 하부 블록의 평균적인 전체 온도를 예열 온도, 성형 온도, 냉각 온도에 수렴하도록 메인 챔버 내의 각 위치에서 정확하게 조절할 필요가 있다.

한편, 어느 하나의 상부 블록 또는 하부 블록 내에서 각 부위별로 국부 온도를 조절할 필요가 있다.

여기서, 상기 냉각판의 온도는 상기 히터판의 온도보다 낮을 수 있다.

여기서, 상기 방열 유니트와 상기 히터판의 접촉 면적의 크기 또는 상기 방열 유니트와 상기 히터판의 접촉 형상에 따라 상기 히터판의 온도가 조절될 수 있다.

전체 온도나 국부 온도 조절을 위하여 냉각판의 냉각 용량을 제어 변수로 삼을 수 있다. 이 경우 냉각수의 온도를 조절해야 하는데 에너지의 효율성이나 액체의 온도 조절 에너지 측면에서 비경제적일 수 있다.

본 발명은 냉각판의 냉각 용량 대신에 히터의 온도를 제어 변수로 삼아 적극적으로 온도를 미세 제어할 수 있다. 이때, 히터의 능동적 제어만으로 부족한 국부 온도 조절은 방열 유니트의 접촉 면적이나 접촉 형상을 각 부위별로 차등 설계하는 방식으로 보완될 수 있다.

도 1은 본 발명의 성형 장치의 측면도이다.
도 2는 본 발명의 방열 유니트를 도시한 측면도이다.
도 3은 본 발명의 방열판의 일 실시예를 도시한 사시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 돌출부의 각 위치별 간격을 도시한 측면도이다.

도 1을 참조하며, 본 발명의 성형 장치를 설명한다.

베이스(1)의 상부에는 메인 챔버(3)가 설치된다. 피성형물에 곡면부를 형성하는 금형(200)은 메인 챔버(3)의 내부를 통과하며, 예열, 성형 또는 냉각될 수 있다.

예열 유니트(10)에서 금형(200)을 예열 온도로 예열할 수 있다. 성형 유니트(30)는 예열 온도보다 높은 성형 온도로 금형(200)을 가열할 수 있다. 성형 유니트(30)가 금형(200)을 가열 및 가압하여 피성형물를 성형할 수 있다. 한편, 성형 유니트(30)가 금형(200)을 서서히 냉각하면서 예열 온도보다 낮은 성형 온도에서 피성형물를 성형할 수 있다.

메인 챔버 입구측에는 금형(200)이 메인 챔버(3) 내부로 투입되는 투입 챔버(2)가 마련될 수 있다. 투입 챔버(2)에는 금형(200)을 밀어주는 투입 실린더(5)가 마련될 수 있다.

메인 챔버 입구측으로부터 메인 챔버 출구측을 향하는 방향을 따라 메인 챔버(3)에는 예열 유니트(10), 성형 유니트(30), 냉각 유니트(40)가 순차적으로 배열될 수 있다. 메인 챔버 출구측에는 메인 챔버(3) 내부를 통과한 금형(200)을 외부로 배출하는 배출 챔버(4)가 마련될 수 있다.

예열 유니트(10)는 투입 챔버(2)를 통하여 메인 챔버(3)로 투입된 금형(200)을 예열 온도로 가열할 수 있다.

예열 유니트(10)의 하류측에는 예열된 금형(200)을 성형 온도로 가열하고 소정의 가압력으로 금형(200)을 가압하며 피성형물에 곡면부를 형성하는 성형 유니트(30)가 마련될 수 있다.

성형 유니트(30)의 하류측에는 피성형물의 성형이 완료된 금형(200)을 서서히 냉각시키는 냉각 유니트(40)가 마련될 수 있다. 도 1에 도시된 바에 한정되지 않고 냉각 유니트(40)는 메인 챔버(3)의 외부에 마련될 수 있고, 메인 챔버(3)의 내부 및 외부에 모두 마련될 수 있다.

예열 유니트(10) 및 성형 유니트(30)를 통과한 금형(200)은 메인 챔버(3)로부터 배출 챔버(4)로 배출된다.

배출 수단은 메인 챔버 출구로부터 배출 챔버(4)의 내부로 금형(200)을 이동시킬 수 있다. 배출 수단은 배출 실린더(6) 및 배출 바(7)를 포함할 수 있다.

예열 유니트(10)는 메인 챔버(3)의 바닥에 설치된 다수의 예열 하부 블록(14)을 포함할 수 있다. 예열 하부 블록(14)은 금형(200)의 하부를 지지하거나 가열할 수 있다.

예열 유니트(10)의 상부에는 공압을 이용해 예열 피스톤(12)을 상하로 작동시키는 다수의 예열 실린더(11)가 설치될 수 있다. 예열 피스톤(12)의 끝단에는 금형(200)의 상부에 대면되는 예열 상부 블록(13)이 설치될 수 있다. 예열 상부 블록(13)은 금형(200)의 상부에 열을 전달한다.

성형 유니트(30)는 메인 챔버(3)의 바닥에 설치된 다수의 성형 하부 블록(34), 메인 챔버(3)의 내부에서 상하로 움직이는 성형 피스톤(32), 성형 피스톤(32)을 승강시키는 다수의 성형 실린더(31), 성형 피스톤(32)에 연결된 성형 상부 블록(33) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

성형 하부 블록(34)은 메인 챔버 내부의 바닥에 설치되며, 금형(200)이 성형 온도를 유지하도록 금형(200)의 하부를 가열할 수 있다.

금형(200)의 상부에 성형 피스톤(32)과 함께 움직이는 성형 상부 블록(33)을 접촉시켜 금형(200)을 성형 온도로 가열 및 가압할 수 있다.

냉각 유니트(40)는 메인 챔버(3)의 바닥에 설치된 다수의 냉각 하부 블록(44), 냉각 상부 블록(43)에 연결되며 상하로 움직이는 냉각 피스톤(42), 냉각 피스톤(42)을 승강시키는 다수의 냉각 실린더(41)를 포함할 수 있다.

냉각 하부 블록(44)은 메인 챔버 내부의 바닥에 설치되며, 금형(200)이 정해진 냉각 온도까지 소정의 냉각 속도로 냉각되도록 금형(200)의 온도를 제어한다.

냉각 피스톤(42)에 냉각 상부 블록(43)이 결합되고, 냉각 하부 블록(44)과 냉각 상부 블록(43)은 금형(200)을 냉각시킬 수 있다. 금형(200)의 상부에 냉각 상부 블록(43)이 접촉되고 금형(200)의 하부에 냉각 하부 블록(44)이 접촉된 상태로 금형(200)이 냉각될 수 있다.

메인 챔버(3) 내에서 금형(200)을 예열 유니트(10), 성형 유니트(30), 냉각 유니트(40)로 순차적으로 이송하는 이송 수단(60)이 마련될 수 있다.

메인 챔버(3)의 내부는 예열 온도 또는 성형 온도 제어를 위하여 고온으로 유지될 수 있다. 이때, 메인 챔버(3)의 외부까지 고온이 되면 에너지 손실, 작업자 화상 등의 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 메인 챔버(3)의 프레임 표면을 냉각하기 위하여 프레임 내부에 냉각수를 순환시키는 냉각수 통로(70)가 마련될 수 있다.

도 1 내지 도 5를 함께 참조하면, 상부 블록(310)은 예열 상부 블록(13), 성형 상부 블록(33), 냉각 상부 블록(43) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 블록(510)은 예열 하부 블록(14), 성형 하부 블록(34), 냉각 하부 블록(44) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상부 블록(310)은 피성형물(230)이 수납되는 금형(200)에 대하여 승강될 수 있다. 하부 블록(510)은 상부 블록(310)과 대면되며 금형(200)이 놓여질 수 있다. 메인 챔버(3)에는 상부 블록(310), 금형(200) 및 하부 블록(510)이 수용될 수 있다.

금형(200)과 대면되며 히터(314)가 설치되는 히터판(313)이 상부 블록(310) 또는 하부 블록(510)에 마련될 수 있다. 메인 챔버(3)의 외부로 순환되는 냉각수의 통로(70)와 연결되는 냉각판(311)이 상부 블록(310) 또는 하부 블록(510)에 마련될 수 있다.

방열 유니트는 히터판(313)과 냉각판(311) 사이에 마련될 수 있다. 본 발명은 금형(200)에 가해지는 열제어를 위하여 냉각수의 온도를 가감하는 등, 냉각수의 냉각 능력을 제어 변수로 하는 방식을 개선할 수 있다. 본 발명은 히터판(313)의 전원을 조절하는 등, 히터(314)를 제어 변수로 취하고 예열 유니트(10), 성형 유니트(30), 냉각 유니트(40) 별로 다른 구조를 갖는 방열 유니트를 채용할 수 있다. 차등 설계된 방열 유니트에 의하여 열전달 특성을 최적화하는 등 발열 부분의 국부 온도 제어가 가능한 점이 특징이다.

본 발명의 냉각판(311)의 냉각 능력은 제어 변수에서 제외하는 것이 바람직하므로, 비록 냉각판(311)에 열을 빼앗기더라도 히터판(313)의 전원 가감에 의하여 온도 제어가 이루어지고 제어 안정성이 확보될 수 있다. 전체 온도 제어성을 위하여 각 유니트별로 다른 구조의 방열 유니트가 채용될 수 있다. 스페이서(600) 또는 방열판(312)의 돌출부(730) 배치 구조는 상부 블록(310) 또는 하부 블록(510)의 중앙 부분 또는 에지 부분의 온도를 일정 범위에서 차등화시킬 수 있다.

본 발명에 의하면 냉각판(311)의 온도는 히터판(313)의 온도보다 항상 낮고, 히터판(313)이 제1 온도로 가열되었을 때 냉각판(311)의 냉각 성능은 상수인 상태에서 방열판(312)의 열전도 특성을 메인 챔버(3) 내에서의 위치 및 방열판(312)의 국부 위치 별로 차등화시킬 수 있다.

이에 따라 제1 온도의 히터판(313)을 각 위치별 및 각 부위별로 차등화된 제2 온도로 수렴시킬 수 있다. 히터(314)에 의하여 히터판(313)의 가열 능력이 능동 조절되고 방열 유니트에 의하여 히터판(313)의 메인 챔버(3) 내 위치별 온도는 물론 히터판(313) 내의 국부 온도 프로파일이 조절될 수 있다.

방열 유니트와 히터판(313)의 접촉 면적의 크기에 따라 히터판(313) 전체의 온도 또는 히터판(313)의 각 부위별 온도 프로파일이 조절될 수 있다. 한편, 방열 유니트와 히터판(313)의 접촉 형상이나 접촉 위치에 따라 히터판(313) 전체의 온도 또는 각 부위별 온도 프로파일이 조절될 수 있다. 온도 프로파일이란, 히터판(313)의 중앙 부분 및 가장 자리를 포함한 각 부위별 온도 차이를 말한다.

한편, 도 2를 참조하면, 금형(200)과 히터판(313)의 접촉면에 통기홈(601)이 형성될 수 있다. 금형(200)과 히터판(313)의 접촉 부위에 물이나 가스 성분이 개입되면 가스나 수증기의 압력에 의하여 마찰력이 작아지므로 금형(200)이 히터판(313)에서 미끄러질 수 있다. 금형(200)과 대면되는 히터판(313)의 노출면에 통기홈(601)이 형성되면, 기체나 이물질의 배출이 원활해지고, 금형(200)의 슬립을 방지할 수 있다.

도 2를 참조하면, 방열 유니트의 일 실시예로서 열전도 면적이 0에 가까운 스페이서(600)를 들 수 있다. 예열 유니트(10)는 금형(200)을 최단 시간내에 예열 온도에 수렴시키는 것이 중요할 수 있다. 예열 유니트(10)는 냉각판(311)의 냉각 능력은 극도로 억제하고 히터판(313)의 가열 능력은 극대화할 필요가 있다. 예열 유니트(10)에 적용되는 방열 유니트의 열방출을 최소로 하는 실시예는 스페이서(600)일 수 있다.

방열 유니트는 복수의 스페이서(600)를 포함할 수 있다. 각각의 스페이서(600)는 히터판(313)과 냉각판(311) 사이에 부분적으로 삽입될 수 있다. 각각의 스페이서(600)의 주변에서, 히터판(313)과 냉각판(311) 사이는 빈 공간일 수 있다. 스페이서(600)에 의하여 히터판(313)과 냉각판(311)이 비접촉 상태로 대면될 수 있다. 스페이서(600)는 상부 블록(310) 또는 하부 블록(510)과 금형(200)의 하중을 지지하는 수단일 수 있다. 스페이서(600)는 열전도가 차단되는 재질로서, 세라믹, 열전도 차단 물질 등일 수 있다.

도 3을 참조한다. 방열 유니트의 일 실시예로서 방열판(312)의 열전도 면적이 0보다 큰 값이고 상부 블록(310) 또는 하부 블록(510)의 부위별 온도 차등화 수단이 필요할 수 있다. 일 실시예로서, 방열 유니트는 히터판(313)과 냉각판(311) 사이에 끼워지는 방열판(312)을 포함할 수 있다. 방열판(312)은 예열 유니트(10), 성형 유니트(30) 및 냉각 유니트(40) 중 적어도 하나에 마련될 수 있다. 방열판(312)은 히터판(313)에 접촉되는 복수의 돌출부(730) 및 히터판(313)으로부터 이격되는 복수의 함몰부(735)를 구비할 수 있다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 냉각 유니트(40)의 방열판(312)에서 돌출부(730) 사이의 간격을 제1 간격(L1)이라 정의할 수 있다. 성형 유니트(30) 또는 예열 유니트(10)에서 돌출부(730) 사이의 간격을 제2 간격(L2)이라 정의할 수 있다. 제1 간격(L1)은 제2 간격(L2)보다 작은 것이 바람직하다. 냉각 유니트(40)의 냉각 성능을 극대화하기 위함이다. 예열 유니트(10)의 가열 시간을 최소화하기 위함이다. 성형 유니트(30)의 온도 제어성의 민감도를 확보하기 위함이다.

도 3을 참조하면, 냉각 유니트(40)의 방열판(312)에서 돌출부(730) 및 히터판(313)의 접촉 면적을 제1 면적이라 정의할 수 있다. 성형 유니트(30) 또는 예열 유니트(10)에서 돌출부(730) 및 히터판(313)의 접촉 면적을 제2 면적이라 정의할 수 있다. 제1 면적은 제2 면적보다 큰 것이 바람직하다. 이에 따르면, 냉각 유니트(40)의 열 전도성이 극대화되도록 할 수 있고 빠른 시간에 냉각시킬 수 있다. 예열 유니트(10)의 가열 시간이 줄어들고 성형 유니트(30)의 온도 제어성이 향상될 수 있다.

도 3을 참조한다. 돌출부(730) 및 함몰부(735)가 형성된 하나의 방열판(312)에서 특정 부위의 돌출부(730)가 체결 위치 때문에 배치가 어려워지는 것은 온도 제어성이 떨어지므로 바람직하지 않을 수 있다. 따라서, 방열판(312), 히터판(313), 냉각판(311)의 체결 구멍(720)이나 체결 수단은 돌출부(730)보다 함몰부(735)에 위치하는 것이 바람직할 수 있다. 함몰부(735)의 특이 구조는 돌출부(730)의 특이 구조에 비하여 열전도 특성에 미치는 영향이 적을 수 있다. 이를 위하여, 방열판(312)을 히터판(313) 또는 냉각판(311)에 체결시키는 체결 수단 또는 체결 구멍(720)이 함몰부(735)에 마련될 수 있다.

성형 유니트(30)는 피성형물(230)의 가장자리에 곡면부를 형성하고 피성형물(230)의 중앙 부분은 초기의 평면 상태를 그대로 유지하는 것이 바람직하다. 이 경우에 피성형물(230)의 가장자리가 수납되는 금형(200)의 가장 자리 부분을 중앙 부분보다 수 ℃ ~ 수십 ℃더 높게 유지할 필요가 있다. 방열판(312)의 각 부위별로 열전도 특성을 다르게 하는 실시예가 필요하며, 방열판(312)의 중앙 부분이 열전도가 더 잘 이루어져야 하는 경우가 있다. 이를 위하여 돌출부(730) 및 히터판(313)의 접촉 면적은 방열판(312)의 중심점(770)이 위치한 중앙부가 방열판(312)의 가장자리 부분보다 더 큰 것이 바람직하다. 이 실시예는 피성형물(230)의 가장 자리에 곡면부를 성형하는 성형 유니트(30)에 채용될 수 있다,

한편, 방열판(312)의 중앙 부분에 돌출부(730)가 집중되면 중앙 부분의 온도를 가장 자리 부분보다 더 낮출 수 있다. 방열판(312)에 대하여 제1축 방향의 가장 자리를 제1 변(701)으로 정의하고 제1축과 직교하는 제2축 방향의 가장 자리를 제2 변(702)으로 정의한다.

도 3을 참조하면, 돌출부(730)는 제1 변(701)으로부터 제2 변(702)을 향하여 구부러지게 연장되며, 방열판(312)의 중심점(770)에 대하여 축대칭 형상으로 연장될 수 있다. 방열판(312)의 중앙 부분에 돌출부(730)가 집중되는 형상일 수 있다.

열전도 특성의 차등화 수단 이외에도 상부 블록(310)의 가압력 또는 금형(200)의 자중을 지지하는 수단이 필요할 수 있다. 도 3을 참조하면, 방열판(312)의 네군데 꼭지부(710)에 꼭지부 돌출부(731)가 형성될 수 있다. 꼭지부 돌출부(731)의 주변은 빈 공간으로서 함몰부(735)로 둘러싸일 수 있다. 꼭지부 돌출부(731)의 주변의 함몰부(735)는 금형(200)의 가장자리에 대응될 수 있고, 열전도를 차단할 수 있으므로 금형(200)의 가장 자리의 온도를 더 높일 수 있는 장점이 있다. 꼭지부 돌출부(731)가 넓어질수록 금형(200)의 가장 자리 온도가 낮아지는 문제가 있을 수 있으므로 꼭지부 돌출부(731)의 면적은 최소화하고 하중만 지지하도록 하는 실시예가 도시되었다.

금형(200)의 중앙 부분의 온도는 조금이라도 낮추고 금형(200)의 가장 자리 온도를 조금이라도 높이기 위한 것이 도 3의 실시예이다. 이는 예열 유니트(10)의 하류쪽 또는 성형 유니트(30)에 최적화된 돌출부(730)일 수 있다. 도 3의 축대칭 형상의 돌출부(730)를 갖는 방열판(312)은 예열 유니트(10) 또는 성형 유니트(30)에 배치될 수 있다.

예를 들어 금형(200)의 형상이 사각형이 아니라 원기둥이고 각 블록의 크기에 비하여 금형(200)의 크기가 작다면 하중 지지의 문제가 없고 상부 블록(310)의 가압력이 꼭지부(710)에 작용하지 않을 수 있다. 이 경우, 도 3의 꼭지부 돌출부(731)는 제거될 수 있다.

도시하지 않은 실시예로서, 방열판(312)의 꼭지부 돌출부(731)가 제거되거나, 방열판(312)의 네 꼭지부(710) 자체가 제거된 실시예가 가능하다. 방열판(312)의 네 개의 꼭지부(710)를 제거하고 나면 원래의 꼭지부(710)가 있던 자리는 빈 공간이 되며 꼭지부 절개부를 형성할 수 있다. 꼭지부 절개부가 형성되면 돌출부(730)가 중앙에 집중될 수 있고, 금형(200)의 가장 자리의 온도를 중앙 부분보다 높일 수 있으며, 금형(200)의 꼭지부(710)가 다른 부분에 비하여 온도가 낮아질 가능성을 줄일 수 있다.

도시하지 않은 실시예로서, 방열판(312)은 네군데 꼭지부(710)가 제거된 '+' 형상일 수 있다. '+' 형상의 방열판(312)의 아래 위로 튀어나온 부분은 제1 외팔보로 볼 수 있고, 좌우로 튀어나온 부분은 제2 외팔보로 볼 수 있다. 제1 외팔보 및 제2 외팔보에는 돌출부(730) 및 함몰부(735)가 형성될 수 있다. 돌출부(730)는 제1 외팔보로부터 시작하여, 중앙부분에서 구부러지며, 제2 외팔보 방향으로 향하는 곡선 형상일 수 있다. 돌출부(730) 사이에는 함몰부(735)가 형성될 수 있다. 네 방향으로 튀어나온 부분은 제1 외팔보 및 제2 외팔보이며, 상기 돌출부(730) 및 상기 함몰부(735)가 형성된 제1 외팔보 및 제2 외팔보를 포함하는 성형 장치.

도시하지 않은 실시예로서, 상부 블록(310) 또는 하부 블록(510)이 사각형이고 히터판(313)과 냉각판(311)이 사각형일 때, 사각형의 방열판(312)의 일부가 제거할 수 있고, 절개에 의하여 발생한 빈 공간인 절개부가 형성될 수 있다. 절개부는 사각형일 수 있고, 방열판(312)에 부분적으로 뚫린 사각형의 구멍이 절개부가 될 수 있다. 절개부가 형성된 부분은 열전도가 떨어지므로 다른 부분보다 온도를 더 높일 수 있다.

도시되지 않은 실시예로서, 방열판(312)은 센터 절개부 또는 에지 절개부를 구비할 수 있다. 센터 절개부는 방열판(312)의 중심점(770)을 포함한 방열판(312)의 중앙 부분을 절개한 것이다. 에지 절개부는 센터 절개부의 주변 또는 방열판(312)의 가장 자리에 인접한 부분을 절개한 것이다.

도시되지 않은 센터 절개부 또는 에지 절개부가 마련되면, 돌출부(730)는 끊어진 일직선 상으로 연장될 수 있다. 금형(200)의 입장에서 보면 돌출부(730)에 해당하는 짧은 선분들만 대면될 수 있고 이 부분은 냉각 부분이므로 돌출부(730)가 대면되지 않는 부분과 대면되는 부분의 위치를 마음대로 조절할 수 있는 장점이 있다. 위치는 물론 냉각 부분의 면적 조절도 가능하고 전체 온도의 조절도 가능한 장점이 있다.

즉, 센터 절개부, 에지 절개부, 또는 꼭지부 절개부의 크기나 위치를 조절하면 돌출부(730)의 면적이나 위치가 조절될 수 있고, 금형(200)의 온도가 부위별로 미세 조절될 수 있다.

한편, 절개부를 광범위하게 형성하고 방열판(312)의 강성 확보를 위하여 절개부를 가로지르는 연결 수단이 마련될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 사각형의 방열판(312)의 가장 자리 부분만 남기고 가운데 부분을 사각형으로 넓게 제거한 경우, 방열판(312)의 강성이 문제될 수 있다. 한편, 이러한 경우에도 방열판(312)의 가로 방향이나 세로 방향으로 끊긴 부분이 없이 일직선 상으로 죽 연결된 돌출부(730)를 마련해야 할 경우가 있을 수 있다.

도시되지 않은 실시예로서, 방열판(312)의 가운데 부분이 절개되며, 절개된 부분을 가로지르는 제1 브릿지 또는 제2 브릿지가 마련될 수 있다. 예를 들어 제1 브릿지는 바열판의 절개부를 가로지르며, 방열판(312)의 가로 방향을 따라 연장되고, 방열판(312)의 가장 자리의 일측으로부터 시작하여 방열판(312)의 가장 자리의 타측을 향하여 직선상으로 연장되는 양단 지지보일 수 있다.

제1 브릿지에 돌출부(730)가 마련되고 방열판(312)의 제1축 방향 또는 가로 방향으로 연장되는 경우 제1 브릿지 또는 여기에 형성된 돌출부(730)는 금형(200)의 일부분을 제1 축 방향으로 온도를 떨어뜨리는 수단이 될 수 있다.

한편, 제1 브릿지와 직교하는 제2 브릿지에는 돌출부(730)가 마련되지 않을 수 있다. 제1 브릿지 또는 제2 브릿지는 절개부가 광범위하게 형성된 방열판(312)의 강성을 확보하는 수단이 될 수 있으며, 금형(200)에 대한 온도 프로파일 조절 수단이 될 수 있다.

1...베이스 2...투입 챔버
3...메인 챔버 4...배출 챔버
5...투입 실린더 6...배출 실린더
7...배출 바 10...예열 유니트
11...예열 실린더 12...예열 피스톤
13...예열 상부 블록 14...예열 하부 블록
30...성형 유니트 31...성형 실린더
32...성형 피스톤 33...성형 상부 블록
34...성형 하부 블록 40...냉각 유니트
41...냉각 실린더 42...냉각 피스톤
43...냉각 상부 블록 44...냉각 하부 블록
60...이송 수단 70...냉각수 통로
200...금형 210...상부 금형
220...하부 금형 230...피성형물
310...상부 블록 510...하부 블록
311...냉각판 311b...공통 냉각판
312...방열판 313...히터판
314...히터 600...스페이서
601...통기홈 701...제1 변
702...제2 변 710...꼭지부
720...체결 구멍 730...돌출부
731...꼭지부 돌출부 735...함몰부
740...센터 돌출부 770...중심점
L1...제1 간격 L2...제2 간격

Claims

피성형물이 수납되는 금형을 예열 온도로 예열하는 예열 유니트, 상기 예열 유니트의 하류에서 상기 금형을 예열 온도보다 높은 성형 온도로 가열하는 성형 유니트, 상기 성형 유니트의 하류에서 상기 금형을 냉각하는 냉각 유니트가 마련되는 메인 챔버;
상기 금형과 대면되며 히터가 설치되는 히터판;
상기 메인 챔버의 외부로 순환되는 냉각수의 통로와 연결되는 냉각판;
상기 히터판과 상기 냉각판 사이에 끼워지는 방열판을 포함하는 방열 유니트; 를 포함하고,
상기 방열판은 상기 히터판에 접촉되는 복수의 돌출부 및 상기 히터판으로부터 이격되는 복수의 함몰부를 구비하고,
상기 돌출부와 상기 히터판의 접촉 면적은 상기 방열판의 중심점이 위치한 중앙부가 방열판의 가장자리 부분보다 더 크고,
상기 상부 블록 또는 하부 블록의 중앙부의 열전도 면적이 상기 상부 블록 또는 하부 블록의 가장자리 부분의 열전도 면적보다 큰 성형 장치.
제1항에 있어서,
상기 금형과 대면되는 상기 히터판의 노출면에 통기홈이 형성되는 성형 장치.
제1항에 있어서,
상기 방열 유니트는 복수의 스페이서를 포함하고,
상기 각각의 스페이서는 상기 히터판과 상기 냉각판 사이에 부분적으로 삽입되며,
상기 각각의 스페이서의 주변에서 상기 히터판과 상기 냉각판 사이는 빈 공간이며, 상기 히터판과 상기 냉각판이 비접촉 상태로 대면되는 성형 장치.
제1항에 있어서,
상기 냉각 유니트의 방열판에서 상기 돌출부 사이의 간격을 제1 간격이라 하고 상기 성형 유니트 또는 상기 예열 유니트에서 상기 돌출부 사이의 간격을 제2 간격이라 할 때, 상기 제1 간격은 상기 제2 간격보다 작은 성형 장치.
제1항에 있어서,
상기 방열판은 상기 예열 유니트, 상기 성형 유니트 및 상기 냉각 유니트 중 적어도 하나에 마련되며,
상기 냉각 유니트의 방열판에서 상기 돌출부 및 상기 히터판의 접촉 면적을 제1 면적이라 하고, 상기 성형 유니트 또는 상기 예열 유니트에서 상기 돌출부 및 상기 히터판의 접촉 면적을 제2 면적이라 할 때, 상기 제1 면적은 상기 제2 면적보다 큰 성형 장치.
제1항에 있어서,
상기 방열판을 상기 히터판 또는 상기 냉각판에 체결시키는 체결 구멍이 상기 함몰부에 마련되는 성형 장치.
삭제
제1항에 있어서,
상기 방열판에 대하여 제1축 방향의 가장 자리를 제1 변으로 정의하고 상기 제1축과 직교하는 제2축 방향의 가장 자리를 제2 변으로 정의할 때,
상기 돌출부는 상기 제1 변으로부터 상기 제2 변을 향하여 구부러지게 연장되며, 상기 방열판의 중심점에 대하여 축대칭 형상으로 연장되는 성형 장치.
제8항에 있어서,
상기 방열판의 네군데 꼭지부에 꼭지부 돌출부가 형성되며,
상기 꼭지부 돌출부의 주변은 빈 공간으로서 상기 함몰부로 둘러싸인 성형 장치.
제8항에 있어서,
상기 축대칭 형상의 돌출부를 갖는 상기 방열판은 상기 예열 유니트 또는 상기 성형 유니트에 배치되는 성형 장치.
제1항에 있어서,
상기 방열판은 네군데 꼭지부가 제거된 '+' 형상이며, 상기 돌출부 및 상기 함몰부가 형성된 제1 외팔보 및 제2 외팔보를 포함하는 성형 장치.
제1항에 있어서,
상기 방열판은 센터 절개부 또는 에지 절개부를 구비하며, 상기 센터 절개부는 상기 방열판의 중심점을 포함한 상기 방열판의 중앙 부분을 절개한 것이고 상기 에지 절개부는 상기 방열판의 가장 자리에 인접한 부분을 절개한 것이며,
상기 센터 절개부 또는 상기 에지 절개부에 의하여 상기 돌출부는 끊어진 일직선 상으로 연장되는 성형 장치.
제1항에 있어서,
상기 방열판의 가운데 부분이 절개되며,
상기 절개된 부분을 가로지르는 제1 브릿지 또는 제2 브릿지가 마련되는 성형 장치.