KR102626321B1 - 유리패널 곡면부 열성형 시스템 - Google Patents

유리패널 곡면부 열성형 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유리패널 곡면부 열성형 시스템에 관련되며, 이때 유리패널 곡면부 열성형 시스템은 유리패널 전체 영역이 균일한 온도로 가열되고, 열성형된 유리패널이 단계적으로 냉각되도록 구조 개선되어 열성형 정밀도가 향상과 더불어 크랙, 변형을 포함하는 성형불량율이 현저히 감소되며, 유리패널을 지지하는 금형모듈이 리턴 순환되는 과정 중에 소정의 온도로 예열상태를 유지하여 유리패널을 연속적으로 투입할 수 있고, 특히, 카본코어가 베이스하우징에 의해 보호되어 이송 중 마찰에 의한 마모, 손상이 방지되면서 분진으로 인한 성형불량을 방지할 수 있도록 금형모듈(100), 피딩부(200), 예열파트(300), 성형파트(400), 냉각파트(500), 리턴파트(600), 진공발생부(700)를 포함하여 주요 구성으로 한다.

Description

유리패널 곡면부 열성형 시스템 {Glass panel curved part thermoforming system}
본 발명은 유리패널 곡면부 열성형 시스템에 관련되며, 보다 상세하게는 유리패널 전체 영역이 균일한 온도로 가열되고, 열성형된 유리패널이 단계적으로 냉각되도록 구조 개선되어 열성형 정밀도가 향상과 더불어 크랙, 변형을 포함하는 성형불량율이 현저히 감소되며, 유리패널을 지지하는 금형모듈이 리턴 순환되는 과정 중에 소정의 온도로 예열상태를 유지하여 유리패널을 연속적으로 투입할 수 있고, 특히, 카본코어가 베이스하우징에 의해 보호되어 이송 중 마찰에 의한 마모, 손상이 방지되면서 분진으로 인한 성형불량을 방지할 수 있는 유리패널 곡면부 열성형 시스템에 관한 것이다.
통상적으로 디스플레이부를 보호하는 유리성형물은 대부분이 평판형태로 제공되었으나, 디자인의 고급화 및 사용자 편의성을 고려하여 곡면부를 갖는 유리성형물의 수요가 점차 증가하고 있다.
이러한 곡면부를 갖는 유리성형물은 휴대폰과 같이 소형 디스플레이에 널리 적용되었고, 근자에는 차량의 계기판, 조작판넬을 포함하는 운영시스템이 대부분 디지털방식으로 적용됨에 따라 대형 사이즈의 유리성형물을 곡면가공하기 위한 기술개발이 요구하는 실정이다.
이에 종래에 개시된 등록특허 10-1761689호에서, 대형 유리성형물 성형용 금형체를 이송시키기 위한 다수의 이송롤러가 바닥부에 구비되어 있는 전기로 형태의 소재 예열용 가열로와; 가열로 후단에 설치되고, 하부히터가 구비된 다수의 받침대와 상부히터가 구비된 다수의 누름판이 상하로 마주하도록 설치되고, 각각의 누름판은 독립제어가 가능한 성형실린더에 의해 상하 움직임이 가능하게 설치되어 유리성형물의 크기, 모양 또는 성형위치에 따라 선별된 누름판이 하강하여 금형체의 전체 또는 일부를 가열하면서 가압 성형하도록 구성된 성형챔버와; 성형챔버를 통과한 금형체를 냉각챔버로 이송시키는 중간이송부와; 중간이송부에 의해 이송된 금형체를 받쳐주는 받침판과 금형체의 상측에서 가압하는 가압판이 승강작동 가능하게 설치된 냉각챔버와; 냉각챔버를 통과한 금형체를 배출시키는 이젝터; 로 구성되는 기술이 선 제시된 바 있다
그러나, 상기 종래기술은 대형 유리성형물을 대량 생산하려는 것이나, 대형 유리성형물의 곡면구간에 따라 열이 균일하게 전달되지 못하여 성형불량으로 이어지고, 특히, 냉각챔버를 통과한 금형이 상온에서 냉각된 상태로 이송되어 재투입됨에 따라 예열용 가열로에서 금형을 소정의 예열온도까지 재가열해야 하므로 많은 시간과 에너지가 소모되는 문제점이 따랐다.
이에 따라 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 착안 된 것으로서, 유리패널 전체 영역이 균일한 온도로 가열되고, 열성형된 유리패널이 단계적으로 냉각되도록 구조 개선되어 열성형 정밀도가 향상과 더불어 크랙, 변형을 포함하는 성형불량율이 현저히 감소되며, 유리패널을 지지하는 금형모듈이 리턴 순환되는 과정 중에 소정의 온도로 예열상태를 유지하여 유리패널을 연속적으로 투입할 수 있고, 특히, 카본코어가 베이스하우징에 의해 보호되어 이송 중 마찰에 의한 마모, 손상이 방지되면서 분진으로 인한 성형불량을 방지할 수 있는 유리패널 곡면부 열성형 시스템을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 특징은, 유리패널(G)을 곡률 성형하도록 상면에 베이스곡률형틀(110)이 형성되는 금형모듈(100); 상기 금형모듈(100)을 간헐 이송하도록 구비되는 피딩부(200); 상기 피딩부(200)를 타고 간헐 이송되는 금형모듈(100)을 수용하고, 금형모듈(100)을 하부에서 예열하는 제 1하부히팅모듈(310)과, 금형모듈(100)에 안착된 유리패널(G)을 상부에서 예열하는 제 1상부히팅모듈(320)이 구비되는 예열파트(300); 상기 예열파트(300)를 통과한 금형모듈(100)을 수용하고, 금형모듈(100)을 하부에서 본가열하는 제 2하부히팅모듈(410)과, 금형모듈(100)에 안착된 유리패널(G)을 상부에서 본가열하여 소정의 곡면부를 가지도록 열성형하는 제 2상부히팅모듈(420)이 구비되는 성형파트(400); 상기 성형파트(400)를 통과한 금형모듈(100)을 수용하고, 금형모듈(100) 하부에서 본가열 온도 대비 낮은 온도로 가열하는 제 3하부히팅모듈(510)과, 금형모듈(100)에 안착된 유리패널(G)을 상부에서 본가열 온도 대비 낮은 온도로 가열하는 제 3상부히팅모듈(520)이 구비되는 냉각파트(500); 상기 냉각파트(500)를 통과한 금형모듈(100)을 예열파트(300) 입구 영역으로 이송하면서 150 ~ 200℃로 항온 유지하도록 구비되는 리턴파트(600); 및 상기 예열파트(300), 성형파트(400), 냉각파트(500) 내부 공기를 흡입하여 진공환경을 조성하도록 구비되는 진공발생부(700);를 포함하고, 상기 냉각파트(500)를 통과한 금형모듈(100)이 리턴파트(600)를 타고 예열파트(300) 입구 영역으로 이동되면, 금형모듈(100)에 안착된 유리패널(G)을 언로딩한 후, 신규 유리패널(G)을 로딩하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 제 2상부히팅모듈(420)은 저면에 금형모듈(100)의 베이스곡률형틀(110)과 동일한 형상의 상부곡률형틀(422)이 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 1, 2, 3상부히팅모듈(320)(420)(520)은 서보모터에 의해 높낮이 조절되면서 금형모듈(100)에 안착된 유리패널(G)과 소정의 간격으로 이격되어, 비접촉식으로 유리패널(G)을 가열하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 1, 2, 3상부히팅모듈(320)(420)(520)은 센서(S)에 의해 유리패널(G)과 거리를 감지하여, 유리패널(G)과 설정된 간격으로 이격되도록 위치조절되고, 상기 제 2상부히팅모듈(420)은 본가열 중에 서서히 열변형되는 유리패널(G)의 형상에 대응하여 실시간으로 미세 위치조절되면서 유리패널(G)과 설정된 간격을 유지하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 리턴파트(600)는, 피딩부(200) 후단부와 대응하는 위치에 설치되고, 냉각파트(500)를 통과한 금형모듈(100)을 하향 이송하도록 구비되는 하향 리프트부(610)와, 피딩부(200) 하부에 설치되고, 하향 리프트부(610)에 의해 하향 이송된 금형모듈(100)을 피딩부(200) 선단부와 대응하는 위치로 역이송하는 리턴컨베이어부(620)와, 피딩부(200) 선단부와 대응하는 위치에 설치되고, 리턴컨베이어부(620)를 타고 역이송된 금형모듈(100)을 상향 이송하여 피딩부(200) 선단부로 투입하는 상향 리프트부(630)와, 리턴컨베이어부(620)를 감싸도록 설치되고, 양단부에 입, 출구가 개방되는 항온유지챔버(640)와, 리턴컨베이어부(620)를 타고 이송되는 금형모듈(100)을 150 ~ 200℃로 항온유지하는 항온히팅모듈(650)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 항온유지챔버(640)는 예열파트(300), 성형파트(400), 냉각파트(500) 하부에 연결되어, 예열파트(300), 성형파트(400), 냉각파트(500)에서 방출되는 폐열에 의해 항온유지챔버(640) 내부 공간이 히팅되도록 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 항온히팅모듈(650)은 리턴컨베이어부(620) 하부에 설치되어, 구동부에 의해 높낮이 조절되도록 구비되고, 상기 항온히팅모듈(650)은 리턴컨베이어부(620)가 정지된 상태에서 상향 이송되어 금형모듈(100) 저면에 면접된 상태로 히팅열이 전달되도록 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 금형모듈(100)은, 유리패널(G)을 곡률 성형하도록 상면에 베이스곡률형틀(110)이 형성되는 카본코어(120)와, 상기 카본코어(120)를 수용하도록 받침면(132)이 형성되는 베이스하우징(130)를 포함하고, 상기 카본코어(120)는 베이스하우징(130)의 받침면(132)에 수용되어 교체가능하게 구비되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 베이스하우징(130)은 텅스텐 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 카본코어(120) 저면과 베이스하우징(130)의 받침면(132)은 방열부재(140)에 의해 음양각구조로 맞물려 열전달면적이 확장되도록 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열부재(140)는 카본코어(120) 양측과 대응하는 영역이 서로 상이한 패턴으로 형성되어, 카본코어(120)과 베이스하우징(130)을 조립시, 카본코어(120)가 방향성을 가지도록 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베이스하우징(130)은 외부에 견인부재(134)가 형성되고, 상기 피딩부(200)는 견인부재(134)에 결속되는 피딩고리(201)가 형성되며, 피딩고리(201)를 이용하여 금형모듈(100)을 들어 올려 베이스하우징(130) 저면이 비접촉 상태로 이송하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베이스하우징(130)은 카본코어(120) 측면에 면접되는 사이드방열편(136)이 형성되고, 상기 사이드방열편(136)에 의해 카본코어(120) 측면이 저면과 동시에 히팅되도록 구비되는 것을 특징으로 한다.
이상의 구성 및 작용에 의하면, 본 발명은 유리패널 전체 영역이 균일한 온도로 가열되고, 열성형된 유리패널이 단계적으로 냉각되도록 구조 개선되어 열성형 정밀도가 향상과 더불어 크랙, 변형을 포함하는 성형불량율이 현저히 감소되며, 유리패널을 지지하는 금형모듈이 리턴 순환되는 과정 중에 소정의 온도로 예열상태를 유지하여 유리패널을 연속적으로 투입할 수 있고, 특히, 카본코어가 베이스하우징에 의해 보호되어 이송 중 마찰에 의한 마모, 손상이 방지되면서 분진으로 인한 성형불량을 방지할 수 있는효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 유리패널 곡면부 열성형 시스템을 전체적으로 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 유리패널 곡면부 열성형 시스템의 제 1, 2, 3상부히팅모듈이 높낮이 조절되는 상태를 나타내는 구성도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 유리패널 곡면부 열성형 시스템의 금형모듈을 나타내는 구성도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 유리패널 곡면부 열성형 시스템의 방열부재를 나타내는 구성도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 유리패널 곡면부 열성형 시스템의 방열부재를 평면에서 나타내는 구성도.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 유리패널 곡면부 열성형 시스템의 견인부재를 나타내는 구성도.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 유리패널 곡면부 열성형 시스템의 사이드방열편을 나타내는 구성도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 유리패널 곡면부 열성형 시스템을 전체적으로 나타내는 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 유리패널 곡면부 열성형 시스템의 제 1, 2, 3상부히팅모듈이 높낮이 조절되는 상태를 나타내는 구성도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 유리패널 곡면부 열성형 시스템의 금형모듈을 나타내는 구성도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 유리패널 곡면부 열성형 시스템의 방열부재를 나타내는 구성도이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 유리패널 곡면부 열성형 시스템의 방열부재를 평면에서 나타내는 구성도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 유리패널 곡면부 열성형 시스템의 견인부재를 나타내는 구성도이며, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 유리패널 곡면부 열성형 시스템의 사이드방열편을 나타내는 구성도이다.
본 발명은 유리패널 곡면부 열성형 시스템에 관련되며, 이때 유리패널 곡면부 열성형 시스템은 유리패널 전체 영역이 균일한 온도로 가열되고, 열성형된 유리패널이 단계적으로 냉각되도록 구조 개선되어 열성형 정밀도가 향상과 더불어 크랙, 변형을 포함하는 성형불량율이 현저히 감소되며, 유리패널을 지지하는 금형모듈이 리턴 순환되는 과정 중에 소정의 온도로 예열상태를 유지하여 유리패널을 연속적으로 투입할 수 있고, 특히, 카본코어가 베이스하우징에 의해 보호되어 이송 중 마찰에 의한 마모, 손상이 방지되면서 분진으로 인한 성형불량을 방지할 수 있도록 금형모듈(100), 피딩부(200), 예열파트(300), 성형파트(400), 냉각파트(500), 리턴파트(600), 진공발생부(700)를 포함하여 주요 구성으로 한다.
본 발명에 따른 금형모듈(100)은 유리패널(G)을 곡률 성형하도록 상면에 베이스곡률형틀(110)이 형성된다.
상기 금형모듈(100)은 전체를 카본으로 형성하거나, 도 3 내지 도 7과 같이 카본코어(120)와 베이스하우징(130)의 조합으로 구성된다.
그리고, 상기 금형모듈(100)의 베이스곡률형틀(110)에 유리패널(G)이 안착된 상태로 히팅열이 가해지면, 유리패널(G)이 자중에 의해 베이스곡률형틀(110)이 형상을 따라 성형된다.
도 3에서, 상기 금형모듈(100)은, 유리패널(G)을 곡률 성형하도록 상면에 베이스곡률형틀(110)이 형성되는 카본코어(120)와, 상기 카본코어(120)를 수용하도록 받침면(132)이 형성되는 베이스하우징(130)를 포함한다.
이때, 상기 베이스하우징(130)은 텅스텐 재질로 형성되어, 열에 의한 변형이 방지되도록 구비되는바, 여기서 상기 베이스하우징(130)은 텅스텐 재질에 국한되지 않고, 고온에서 카본코어(120)를 보호할 수 있는 내구성을 가진 다른 재질로 대체가능하다.
그리고, 상기 카본코어(120)는 베이스하우징(130)의 받침면(132)에 수용되어 교체가능하게 구비됨에 따라 카본코어(120)가 마모시, 카본코어(120)를 부분적으로 교체하여 소모부품 교체 비용을 절감하게 된다.
이처럼 상기 금형모듈(100)이 카본코어(120)와 베이스하우징(130)의 조합으로 구성됨에 따라 금형모듈(100)을 제작시 고가의 카본 재료비를 절감할 수 있고, 특히, 금형모듈(100)이 후술하는 피딩부(200)를 타고 이송시, 카본코어(120)가 베이스하우징(130)에 의해 보호되어 이송 중 마찰로 인한 분진발생이 방지되고, 이로 인해 분진으로 인한 유리패널(G) 성형불량이 방지된다.
도 4에서, 상기 카본코어(120) 저면과 베이스하우징(130)의 받침면(132)은 방열부재(140)에 의해 음양각구조로 맞물려 열전달면적이 확장되도록 구비된다.
상기 방열부재(140)는 받침면(132)에 양각부를 형성하고, 카본코어(120) 저면에 음각부를 형성하여 양각부와 맞물리도록 구성된다.
이에 상기 방열부재(140)에 의해 카본코어(120) 저면과 베이스하우징(130)의 받침면(132) 간에 면접촉 면적이 확장되어, 베이스하우징(130)을 통하여 하부에서 전달되는 히팅열이 카본코어(120) 측으로 신속하게 전달되면서 에너지효율이 향상된다.
도 5에서, 상기 방열부재(140)는 카본코어(120) 양측과 대응하는 영역이 서로 상이한 패턴으로 형성된다.
이에 상기 카본코어(120)과 베이스하우징(130)을 조립시, 카본코어(120)가 방향성을 가지도록 구비됨에 따라 비숙련공에 의한 카본코어(120) 교체작업이 가능하다.
도 6에서, 상기 베이스하우징(130)은 외부에 견인부재(134)가 형성되고, 상기 피딩부(200)는 견인부재(134)에 결속되는 피딩고리(201)가 형성된다.
그리고, 상기 피딩고리(201)를 이용하여 금형모듈(100)을 들어 올려 베이스하우징(130) 저면이 비접촉 상태로 이송하도록 구비된다. 이때 상기 피딩고리(201)는 이송수단에 의해 종, 횡방향으로 이송가능하게 구비된다.
이처럼 상기 금형모듈(100) 저면이 비좁촉 상태로 이송됨에 따라 이송중 마찰 진동으로 인한 카본코어(120) 손상 및 유리패널(G) 성형불량이 방지되는 이점이 있다.
도 7에서, 상기 베이스하우징(130)은 카본코어(120) 측면에 면접되는 사이드방열편(136)이 형성된다.
상기 사이드방열편(136)은 베이스하우징(130) 가장자리부에 배치되어 카본코어(120)를 수용할 수 있는 격실을 형성되고, 베이스하우징(130)이 가열시, 사이드방열편(136)이 전도열에 의해 함께 가열되도록 구비된다.
그리고, 상기 사이드방열편(136)에 의해 카본코어(120) 측면이 저면과 동시에 히팅되도록 구비됨에 따라 카본코어(120) 히팅시간이 단축됨과 더불어 에너지효율이 향상된다.
또한, 본 발명에 따른 피딩부(200)는 상기 금형모듈(100)을 간헐 이송하도록 구비된다.
상기 피딩부(200)는 하부 컨베이어 타입으로 형성되어 금형모듈(100) 저면을 받침 지지한 상태로 이송하거나, 상부 컨베이어 타입으로 형성되어 금형모듈(100)을 들어 올린 상태로 이송하게 된다.
그리고, 상기 피딩부(200)는 간헐 이송되어 금형모듈(100)을 후술하는 예열파트(300), 성형파트(400), 냉각파트(500)에 소정의 시간동안 정지후 이송하도록 구비된다.
또한, 본 발명에 따른 예열파트(300)는 상기 피딩부(200)를 타고 간헐 이송되는 금형모듈(100)을 수용하고, 금형모듈(100)을 하부에서 예열하는 제 1하부히팅모듈(310)과, 금형모듈(100)에 안착된 유리패널(G)을 상부에서 예열하는 제 1상부히팅모듈(320)이 구비된다.
상기 예열파트(300)는 피딩부(200) 이송경로 상에 설치되어 소정의 구획을 형성하는 챔버를 포함하고, 이때, 예열파트(300)는 1 ~ 3개소로 분할되어 유리패널(G)를 단계적으로 가열하고, 최종 예열온도는 400~650℃로 설정된다.
즉, 상기 피딩부(200)의 간헐 이송에 의해 금형모듈(100)이 예열파트(300) 내에 정지되면, 제 1하부히팅모듈(310)이 상향 이송되어 금형모듈(100)에 접촉된 상태로 하부에서 히팅열을 제공함과 동시에 제 1상부히팅모듈(320)이 하향 이송되어 유리패널(G)과 비접촉 상태에서 히팅열을 제공하게 된다.
또한, 본 발명에 따른 성형파트(400)는 상기 예열파트(300)를 통과한 금형모듈(100)을 수용하고, 금형모듈(100)을 하부에서 본가열하는 제 2하부히팅모듈(410)과, 금형모듈(100)에 안착된 유리패널(G)을 상부에서 본가열하여 소정의 곡면부를 가지도록 열성형하는 제 2상부히팅모듈(420)이 구비된다.
상기 성형파트(400)는 피딩부(200) 이송경로 상에 설치되어 소정의 구획을 형성하는 챔버를 포함하고, 이때, 성형파트(400)는 1 ~ 3개소로 분할되어 유리패널(G)를 600~800℃로 가열하게 된다.
즉, 상기 피딩부(200)의 간헐 이송에 의해 금형모듈(100)이 성형파트(400) 내에 정지되면, 제 2하부히팅모듈(410)이 상향 이송되어 금형모듈(100)에 접촉된 상태로 하부에서 히팅열을 제공함과 동시에 제 2상부히팅모듈(420)이 하향 이송되어 유리패널(G)과 비접촉 상태에서 히팅열을 제공하게 된다.
이때, 상기 제 2상부히팅모듈(420)은 저면에 금형모듈(100)의 베이스곡률형틀(110)과 동일한 형상의 상부곡률형틀(422)이 구비된다.
이에 상기 제 2상부히팅모듈(420)의 상부곡률형틀(422)이 서서히 열변형되는 유리패널(G)의 전체 형상과 대응하는 위치에서 소정의 간격으로 이격되어 히팅열을 균일하게 전달하게 된다.
또한, 본 발명에 따른 냉각파트(500)는 상기 성형파트(400)를 통과한 금형모듈(100)을 수용하고, 금형모듈(100) 하부에서 본가열 온도 대비 낮은 온도로 가열하는 제 3하부히팅모듈(510)과, 금형모듈(100)에 안착된 유리패널(G)을 상부에서 본가열 온도 대비 낮은 온도로 가열하는 제 3상부히팅모듈(520)이 구비된다.
상기 냉각파트(500)는 피딩부(200) 이송경로 상에 설치되어 소정의 구획을 형성하는 챔버를 포함하고, 이때, 냉각파트(500)는 1 ~ 3개소로 분할되어 유리패널(G)를 400~500℃로 가열하게 된다.
즉, 상기 피딩부(200)의 간헐 이송에 의해 금형모듈(100)이 냉각파트(500) 내에 정지되면, 제 3하부히팅모듈(510)이 상향 이송되어 금형모듈(100)에 접촉된 상태로 하부에서 히팅열을 제공함과 동시에 제 3상부히팅모듈(520)이 하향 이송되어 유리패널(G)과 비접촉 상태에서 히팅열을 제공하게 된다.
이처럼 상기 금형모듈(100)이 성형파트(400)를 거쳐 유리패널(G)이 성형된 상태로 배출된 후, 냉각파트(500)에서 서서히 냉각되므로 열안전성이 확보되어 온도차로 인한 크랙, 변형을 포함하는 손상이 방지된다.
또한, 상기 제 1, 2, 3상부히팅모듈(320)(420)(520)은 서보모터에 의해 높낮이 조절되면서 금형모듈(100)에 안착된 유리패널(G)과 소정의 간격으로 이격되어, 비접촉식으로 유리패널(G)을 가열하도록 구비된다.
상기 제 1, 2, 3상부히팅모듈(320)(420)(520)은 로드봉에 연결되고, 로드봉은 레크와 피니언, 스크류를 포함하는 동력전달부에 의해 서보모터와 연결되어 높낮이가 조절된다.
즉, 상기 금형모듈(100)에 안착된 유리패널(G)은 센서에 의해 온도가 실시간으로 측정되고, 온도 측정 값에 연계되어 제어부에서 서보모터를 제어하여 제 1, 2, 3상부히팅모듈(320)(420)(520) 높낮이를 제어하는바, 유리패널(G)의 온도가 설정온도 대비 낮은 경우 제 1, 2, 3상부히팅모듈(320)(420)(520)이 유리패널(G)과 근접하도록 위치조절되어 히팅효율을 높이고, 유리패널(G)의 온도가 설정온도 대비 높은 경우 제 1, 2, 3상부히팅모듈(320)(420)(520)이 유리패널(G)과 멀어지는 방향으로 위치조절되어 히팅효율을 저하시키는 방식으로 유리패널(G) 가열 온도를 정밀하게 제어하게 된다.
또한, 상기 제 1, 2, 3상부히팅모듈(320)(420)(520)은 센서(S)에 의해 유리패널(G)과 거리를 감지하여, 유리패널(G)과 설정된 간격으로 이격되도록 위치조절되도록 구비된다.
즉, 상기 제 2상부히팅모듈(420)은 본가열 중에 서서히 열변형되는 유리패널(G)의 형상에 대응하여 실시간으로 미세 위치조절되면서 유리패널(G)과 설정된 간격을 유지함에 따라 유리패널(G)의 열성형 효율이 향상된다.
또한, 본 발명에 따른 리턴파트(600)는 상기 냉각파트(500)를 통과한 금형모듈(100)을 예열파트(300) 입구 영역으로 이송하면서 150 ~ 200℃로 항온 유지하도록 구비된다.
상기 리턴파트(600)는, 피딩부(200) 후단부와 대응하는 위치에 설치되고, 냉각파트(500)를 통과한 금형모듈(100)을 하향 이송하도록 구비되는 하향 리프트부(610)와, 피딩부(200) 하부에 설치되고, 하향 리프트부(610)에 의해 하향 이송된 금형모듈(100)을 피딩부(200) 선단부와 대응하는 위치로 역이송하는 리턴컨베이어부(620)와, 피딩부(200) 선단부와 대응하는 위치에 설치되고, 리턴컨베이어부(620)를 타고 역이송된 금형모듈(100)을 상향 이송하여 피딩부(200) 선단부로 투입하는 상향 리프트부(630)와, 리턴컨베이어부(620)를 감싸도록 설치되고, 양단부에 입, 출구가 개방되는 항온유지챔버(640)와, 리턴컨베이어부(620)를 타고 이송되는 금형모듈(100)을 150 ~ 200℃로 항온유지하는 항온히팅모듈(650)을 포함한다.
여기서, 상기 하향 리프트부(610), 상향 리프트부(630)에 의해 상, 하 방향으로 이동된 금형모듈(100)은 일측에 구비되는 밀편에 의해 가압되어 횡방향으로 이동되거나, 하향 리프트부(610), 상향 리프트부(630)를 궤도벨트가 구비되는 컨베이어로 구성하여 금형모듈(100)을 횡방향으로 이동하게 된다.
또한, 상기 항온유지챔버(640)는 예열파트(300), 성형파트(400), 냉각파트(500) 하부에 연결되어, 예열파트(300), 성형파트(400), 냉각파트(500)에서 방출되는 폐열에 의해 항온유지챔버(640) 내부 공간이 히팅되도록 구비됨에 따라 에너지효율이 향상되는 이점이 있다.
또한, 상기 항온히팅모듈(650)은 리턴컨베이어부(620) 하부에 설치되어, 구동부에 의해 높낮이 조절되도록 구비된다.
상기 항온히팅모듈(650)은 리턴컨베이어부(620)가 정지된 상태에서 상향 이송되어 금형모듈(100) 저면에 면접된 상태로 히팅열이 전달되도록 구비됨에 따라 금형모듈(100)이 이송되는 중에 항온히팅모듈(650)과의 마찰로 인한 마모 손상이 방지된다.
이처럼, 상기 냉각파트(500)를 통과한 금형모듈(100)이 리턴파트(600)를 타고 예열파트(300) 입구 영역으로 이동되면, 금형모듈(100)에 안착된 유리패널(G)을 언로딩한 후, 신규 유리패널(G)을 로딩하는 방식으로 성형이 완료된 유리패널(G)의 배출 및 신규 유리패널(G) 투입이 연속적으로 수행된다.
또한, 본 발명에 따른 진공발생부(700)는 상기 예열파트(300), 성형파트(400), 냉각파트(500) 내부 공기를 흡입하여 진공환경을 조성하도록 구비된다.
100: 금형모듈 200: 피딩부
300: 예열파트 400: 성형파트
500: 냉각파트 600: 리턴파트
700: 진공발생부

Claims (13)

  1. 유리패널(G)을 곡률 성형하도록 상면에 베이스곡률형틀(110)이 형성되는 금형모듈(100);
    상기 금형모듈(100)을 간헐 이송하도록 구비되는 피딩부(200);
    상기 피딩부(200)를 타고 간헐 이송되는 금형모듈(100)을 수용하고, 금형모듈(100)을 하부에서 예열하는 제 1하부히팅모듈(310)과, 금형모듈(100)에 안착된 유리패널(G)을 상부에서 예열하는 제 1상부히팅모듈(320)이 구비되는 예열파트(300);
    상기 예열파트(300)를 통과한 금형모듈(100)을 수용하고, 금형모듈(100)을 하부에서 본가열하는 제 2하부히팅모듈(410)과, 금형모듈(100)에 안착된 유리패널(G)을 상부에서 본가열하여 소정의 곡면부를 가지도록 열성형하는 제 2상부히팅모듈(420)이 구비되는 성형파트(400);
    상기 성형파트(400)를 통과한 금형모듈(100)을 수용하고, 금형모듈(100) 하부에서 본가열 온도 대비 낮은 온도로 가열하는 제 3하부히팅모듈(510)과, 금형모듈(100)에 안착된 유리패널(G)을 상부에서 본가열 온도 대비 낮은 온도로 가열하는 제 3상부히팅모듈(520)이 구비되는 냉각파트(500);
    상기 냉각파트(500)를 통과한 금형모듈(100)을 예열파트(300) 입구 영역으로 이송하면서 150 ~ 200℃로 항온 유지하도록 구비되는 리턴파트(600); 및
    상기 예열파트(300), 성형파트(400), 냉각파트(500) 내부 공기를 흡입하여 진공환경을 조성하도록 구비되는 진공발생부(700);를 포함하고,
    상기 냉각파트(500)를 통과한 금형모듈(100)이 리턴파트(600)를 타고 예열파트(300) 입구 영역으로 이동되면, 금형모듈(100)에 안착된 유리패널(G)을 언로딩한 후, 신규 유리패널(G)을 로딩하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 유리패널 곡면부 열성형 시스템.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2상부히팅모듈(420)은 저면에 금형모듈(100)의 베이스곡률형틀(110)과 동일한 형상의 상부곡률형틀(422)이 구비되는 것을 특징으로 하는 유리패널 곡면부 열성형 시스템.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제 1, 2, 3상부히팅모듈(320)(420)(520)은 서보모터에 의해 높낮이 조절되면서 금형모듈(100)에 안착된 유리패널(G)과 소정의 간격으로 이격되어, 비접촉식으로 유리패널(G)을 가열하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 유리패널 곡면부 열성형 시스템.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1, 2, 3상부히팅모듈(320)(420)(520)은 센서(S)에 의해 유리패널(G)과 거리를 감지하여, 유리패널(G)과 설정된 간격으로 이격되도록 위치조절되고, 상기 제 2상부히팅모듈(420)은 본가열 중에 서서히 열변형되는 유리패널(G)의 형상에 대응하여 실시간으로 미세 위치조절되면서 유리패널(G)과 설정된 간격을 유지하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 유리패널 곡면부 열성형 시스템.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 리턴파트(600)는,
    피딩부(200) 후단부와 대응하는 위치에 설치되고, 냉각파트(500)를 통과한 금형모듈(100)을 하향 이송하도록 구비되는 하향 리프트부(610)와,
    피딩부(200) 하부에 설치되고, 하향 리프트부(610)에 의해 하향 이송된 금형모듈(100)을 피딩부(200) 선단부와 대응하는 위치로 역이송하는 리턴컨베이어부(620)와,
    피딩부(200) 선단부와 대응하는 위치에 설치되고, 리턴컨베이어부(620)를 타고 역이송된 금형모듈(100)을 상향 이송하여 피딩부(200) 선단부로 투입하는 상향 리프트부(630)와,
    리턴컨베이어부(620)를 감싸도록 설치되고, 양단부에 입, 출구가 개방되는 항온유지챔버(640)와,
    리턴컨베이어부(620)를 타고 이송되는 금형모듈(100)을 150 ~ 200℃로 항온유지하는 항온히팅모듈(650)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리패널 곡면부 열성형 시스템.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 항온유지챔버(640)는 예열파트(300), 성형파트(400), 냉각파트(500) 하부에 연결되어, 예열파트(300), 성형파트(400), 냉각파트(500)에서 방출되는 폐열에 의해 항온유지챔버(640) 내부 공간이 히팅되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 유리패널 곡면부 열성형 시스템.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 항온히팅모듈(650)은 리턴컨베이어부(620) 하부에 설치되어, 구동부에 의해 높낮이 조절되도록 구비되고,
    상기 항온히팅모듈(650)은 리턴컨베이어부(620)가 정지된 상태에서 상향 이송되어 금형모듈(100) 저면에 면접된 상태로 히팅열이 전달되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 유리패널 곡면부 열성형 시스템.
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