KR102254875B1

KR102254875B1 - 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법

Info

Publication number: KR102254875B1
Application number: KR1020140182398A
Authority: KR
Inventors: 강준석; 조지성; 마코토 도바시
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2014-12-17
Filing date: 2014-12-17
Publication date: 2021-05-24
Also published as: KR20160073731A

Abstract

본 발명은 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법에 관한 것으로, 내층 회로층이 형성된 제1 절연층 상에 포지티브(positive) 광반응성 절연물질을 코팅한 후 반경화(soft bake)하여 제2 절연층을 형성하는 단계; 상기 제2 절연층 상에 도전층을 형성하는 단계; 상기 내층 회로층에 대응되는 영역의 상기 도전층을 레이저 드릴링(laser drilling)으로 식각하여 상기 도전층에 홀(hole)을 형성하는 단계; 및 상기 홀을 통해 노출된 제2 절연층을 노광 및 현상하여 비아홀(via hole)을 형성하는 단계;를 포함한다.

Description

다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법{METHOD FOR FORMING VIA HOLE OF MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동선으로 배선한 후 보드 상에 IC 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현하여 절연체로 코팅한 것이다.

최근, 전자기기가 경박단소화됨에 따라 인쇄회로기판이 다층화되고 있고, 다층 인쇄회로기판에서 회로폭이 축소되고, 회로층간을 연결하는 비아홀도 소구경화가 요구되고 있다.

기존 인쇄회로기판의 비아홀을 형성하는 일반적인 방법은 드릴을 이용한 기계적인 가공방법이었다. 인쇄회로기판의 회로패턴이 고밀도화되면서 기계적인 드릴 가공방법은 소구경 홀의 형성에 있어 한계에 이르렀고, 최근에는 레이저(Laser)를 이용하여 미세홀을 가공하는 방법이 각광을 받고 있다.

레이저를 이용한 미세홀 가공방법의 대표적인 예가 UV 레이저를 이용하는 방법과, CO₂ 레이저를 이용하는 방법이다. 그러나, UV 레이저는 가공시간이 많이 소요되어 현실적으로 적용이 불가능하기 때문에 CO₂ 레이저를 이용하는 방법이 주로 적용되고 있다.

대한민국 공개특허공보 2007-0021631호

본 발명의 목적은 내층 회로층의 손상 없이 비아홀을 형성함과 동시에 비아홀의 형상을 제어할 수 있는 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법을 제공하는데 있다.

본 발명은 다층 인쇄회로기판에서 각 층간의 회로 연결을 위한 비아홀을 형성하는 과정에서 내층 회로층의 손상을 방지하기 위한 것이다.

한 번의 드릴링을 통해 절연층을 식각하여 비아홀을 형성하는 경우 내층 회로층의 손상이 크게 발생하고 있는 점에 주목하고, 본 발명은 비아홀 형성 공정에 레이저와 노광 공정을 도입하여 내층 회로층에 대한 손상이 원천적으로 방지되도록 한다.

이를 위하여, 본 발명은 비아홀 형성을 위한 절연층을 포지티브(positive) 광반응성 절연물질을 코팅한 후 반경화하여 이용하고, 이러한 절연층의 특성을 활용하여 절연층에 선택적 노광을 적용하였다.

또한, 본 발명은 절연층의 노광 공정시 광량 등의 공정변수를 제어하여 비아홀의 경사각을 조절한다.

또한, 비아홀의 경사각은 노광 전의 프리 베이크(Pre-bake) 공정 또는 노광 후의 포스트 익스포저 베이크(Post Exposure Bake; 이하 PEB) 공정 시의 온도로 제어될 수 있다.

본 발명에 따르면, 비아홀 형성 공정에 레이저와 노광 공정을 이용하므로 내층 회로층에 대한 손상을 원천적으로 방지하여 회로층의 공정성 및 성능향상에 기여할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 비아홀의 각도 조절이 가능하므로 비아홀 내부에 도전층을 형성하는 공정의 자유도를 부여하여 기판의 성능 향상에 기여할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2 내지 도 6은 도 1에 따른 단면도들로서,
도 2는 내층 회로층이 형성된 제1 절연층 상에 포지티브 광반응성 재질의 제2 절연층이 적층된 단면도이고,
도 3은 제2 절연층 상에 제1 도전층이 적층된 단면도이고,
도 4는 내층 회로층과 대응되는 영역의 제2 절연층에 트렌치가 형성된 단면도이고,
도 5는 트렌치가 형성된 기판이 노광되는 상태를 나타낸 단면도이고,
도 6은 제2 절연층에 비아홀이 형성된 단면도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법을 이용한 외층 회로층 형성 방법의 일 실시예를 나타낸 단면도들로서,
도 7은 비아홀의 일부를 채우는 시드층과 제2 도전층이 적층된 단면도이고,
도 8은 외층 회로층이나 접속패드가 형성될 영역에 대응되는 제2 도전층 상에 포토레지스트 패턴이 형성된 단면도이고,
도 9는 내층 회로층과 비아홀을 통해 연결되는 외층 회로층이 형성된 단면도이다.
도 10 내지 도 13은 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법을 이용한 외층 회로층 형성 방법의 다른 실시예를 나타낸 단면도들로서,
도 10은 비아홀의 일부를 채우는 시드층이 적층된 단면도이고,
도 11은 비아홀을 오픈시키는 포토레지스트 패턴이 형성된 단면도이고,
도 12는 비아홀을 포함한 포토레지스트 패턴 내 개구부에 제2 도전층이 형성된 단면도이고,
도 13은 내층 회로층과 비아홀을 통해 연결되는 외층 회로층이 형성된 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전히 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법 및 그를 이용한 외층 회로층 형성 방법에 대하여 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법을 나타낸 순서도이고, 도 2 내지 도 6은 도 1에 따른 단면도들로서, 도 2는 내층 회로층이 형성된 제1 절연층 상에 포지티브 광반응성 재질의 제2 절연층이 적층된 단면도이고, 도 3은 제2 절연층 상에 제1 도전층이 적층된 단면도이고, 도 4는 내층 회로층과 대응되는 영역의 제2 절연층에 트렌치가 형성된 단면도이고, 도 5는 트렌치가 형성된 기판이 노광되는 상태를 나타낸 단면도이고, 도 6은 제2 절연층에 비아홀이 형성된 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 내층 회로층(114)이 형성된 제1 절연층(112) 상에 포지티브(positive) 광반응성 절연물질을 코팅한 후 반경화(Soft bake)하여 제2 절연층(120)을 형성한다(S110).

여기서, 포지티브 광반응성 절연물질은 빛이 조사된 부분이 현상액에 의하여 제거되는 물질을 일컫는다.

제2 절연층(120)은 스크린 인쇄(screen printing)법, 스핀 코팅(Spin Coating)법, 스프레이 코팅(Spray Coating)법, 슬릿 코팅(Slit Coating)법 등의 방법으로 포지티브 광반응성 절연물질을 내층 회로층(114)이 형성된 제1 절연층(112)의 전면에 걸쳐 도포한 후 반경화하여 형성한다.

이때, 제2 절연층(120)의 반경화는 노광 전, 프리 베이크(Pre Bake) 공정을 통해 수행될 수 있으며, 프리 베이크 공정은 대략 100℃~150℃의 온도에서 대략 1~5분 동안 수행될 수 있다.

광반응성 절연물질은 도포된 상태에서는 끈적거려(Sticky) 공정 진행 중에 원하지 않게 달라붙는 현상이 발생하므로, 이러한 현상을 없애기 위하여 반경화가 필요하다.

반경화는 직접가열 또는 간접가열 방식에 의한 프리 베이크(Pre-bake) 공정을 통해 수행될 수 있으며, 일반적으로는 직접가열 방식으로 수행된다.

간접가열은 광 조사와 같은 방식으로 UV(자외선) 조사가 바람직하다. UV조사는 순간적으로 반경화가 가능하며, 선택적인 반경화 처리가 가능하기 때문이다.

반경화가 가능한 절연재료 중 수지의 예로는 에폭시수지, 아크릴수지, 페놀수지, 멜라민수지, 폴리이미드수지, 비스말레이계 화합물 등이 있다.

절연층(120)이 UV 조사에 의해 반경화되는 경우, 절연층(120)에는 광중합 반응을 일으키는 광중합개시제가 포함된다.

내층 회로층(114)은 제1 절연층(112)의 일면 또는 양면 상에 형성된 회로 패턴이며, 도 2에서는 제1 절연층(112)의 일면 상에만 형성된 일례를 도시하였다.

내층 회로층(114)은 통상의 도전성 재질로 형성될 수 있으며, 전기 전도성이 우수한 재질, 일례로 구리(Cu)로 형성됨이 바람직하다.

제1 절연층(112) 상에는 내층 회로층(114)과 일정 간격 이격되어 복수개의 접속패드(116)가 형성될 수 있다. 접속패드(116)는 인쇄회로기판에 실장되는 전자부품과 연결될 수 있는 것으로, 내층 회로층(114)과 동일한 재질이거나 전기 전도성을 갖는 금속인 구리(Cu)로 형성될 수 있다.

제1 절연층(112)은 상면 또는 양면에 회로배선을 형성하기 위한 지지체 역할을 하는 것으로, 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와는 달리 폴리이미드계 수지를 포함하는 절연 소재로 형성될 수 있다.

도 1 및 도 3을 참조하면, 제2 절연층(120) 상에 제1 도전층(130)을 형성한다(S120).

제 1도전층(130)은 외층 회로층의 일부 구성 요소로 사용되는 것으로, 도전성 재질로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 동박(Copper Foil)을 코팅하거나, 구리박막을 증착하여 형성될 수 있다.

제1 도전층(130)을 동박으로 구성할 경우, 제2 절연층(120)과 동박의 접합력을 강화하기 위하여 제2 절연층(120)과 동박 사이에 프라이머층(Primer layer)이 더 형성됨이 바람직하다.

프라이머층은 커플링제(Coupling agent), 예컨대 실란 커플링제(Silane Coupling Agent)로 형성될 수 있다.

도 1 및 도 4를 참조하면, 제1 도전층(130)을 식각하여 제1 도전층(130)에 홀(hole)(미도시)을 형성한다(S130).

제1 도전층(130)에 홀을 형성하는 단계(S130)는 드릴링(drilling)으로 내층 회로층(114)과 대응되는 비아홀(Via hole) 예정 영역의 제1 도전층(130)을 가공하여 수행할 수 있다.

상기 드릴링 공정은 홀의 형상이나 깊이 제어가 용이한 레이저 드릴링(laser drilling)을 통해 수행하는 것이 바람직하다. 레이저 드릴링은 CO₂ 레이저, YAG 레이저 등을 이용할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

이로써, 드릴 가공을 통해 형성된 홀에 의해 내층 회로층(114)과 대응되는 영역의 제2 절연층(120) 표면이 노출된다.

상기 드릴링 공정은 제1 도전층(130)에만 홀을 가공하는 것이 바람직하지만 제2 절연층(120)의 일부가 식각되어도 무방하다. 이 경우, 내층 회로층(114)과 대응되는 영역의 제2 절연층(120)에 트렌치(T)가 형성된다.

도 1 및 도 5를 참조하면, 제1 도전층(130)에 형성된 홀에 의해 노출된 제2 절연층(120)에 광(140)을 조사하여 제2 절연층(120)을 노광(exposure) 한다(S140).

노광 공정은 드릴링된 제1 도전층(130)을 마스크로 하여 노출된 제2 절연층(120)에 UV(자외선)를 조사하여 수행할 수 있다.

이러한 노광 공정은, 후속한 현상 공정을 통해 형성될 비아홀(도 6의 150 참조)의 경사각을 조절하기 위하여, 광량과 같은 공정변수를 제어하는 것이 바람직하다.

한편, 노광 공정 후에는 포스트 익스포저 베이크(Post Exposure Bake; 이하 PEB) 공정이 실시되는데, 전술한 프리 베이크 공정시의 온도 또는 PEB 공정시의 온도에 의해 비아홀(도 6의 150 참조)의 경사각이 조절될 수 있다.

즉, 비아홀(도 6의 150 참조)의 경사각은 노광시의 광량, 프리 베이크 온도 또는 PEB 온도 중 적어도 어느 하나로 어느 정도 제어가 가능하다. 이 경우, 온도와 광량으로 광반응성 절연물질의 상부 또는 하부의 가교(Cross-linking) 밀도를 조절하여 비아홀(도 6의 150 참조)의 경사각을 90°미만으로 조절할 수 있다.

예컨대, 프리 베이크 온도와 PEB 온도 범위는 대략 100℃ 내지 150℃로 조절할 수 있으며, 이 경우, 비아홀(도 6의 150 참조)의 경사각은 대략 60° 내지 87°로 조절될 수 있다.

상기에서, 프리 베이크 또는 PEB의 온도가 100℃ 미만이거나, 150℃를 초과하면, 원하는 비아홀의 경사각을 구현하기 어려울 수 있다.

도 1 및 도 6을 참조하면, 노광된 제2 절연층(120)을 현상(develop)하여 각 층간의 회로 연결을 위한 비아홀(150)을 형성한다(S150).

현상 공정 시, 노광된 제2 절연층(120)이 현상액에 의해 선택적으로 제거되어 내층 회로층(114)의 표면을 노출시키는 비아홀(150)이 형성된다. 이때, 제2 절연층(120)이 반경화 상태이기 때문에 현상 공정의 제어가 보다 유리하다.

이렇듯, 본 실시예의 비아홀(150)은 레이저와 노광 공정을 이용하여 형성됨으로써, 내층 회로층(114)에 대한 손상을 원천적으로 방지하여 회로층의 공정성 및 성능향상에 기여할 수 있다.

또한, 상기 비아홀(150)은 노광 공정 또는 노광 전·후의 베이크 공정에서 광량 또는 온도 등의 공정변수를 제어한 결과로 대략 60° 내지 87°의 경사각을 가지고 형성된다.

종래의 비아홀은 경사각이 수직이고 측벽에 스칼롭(Scallope) 형상이 형성되어 있어서 비아홀의 측벽에 도전성 물질을 코팅할 수 있는 방법이 무전해도금법에 제한되었었다.

이에 반해, 본 실시예는 비아홀(150)의 경사각을 대략 60° 내지 87° 범위로 조절할 수 있기 때문에 무전해도금 뿐만 아니라 전해도금, 증착(Deposition) 등의 다양한 방법을 이용하여 비아홀(150)의 내부에 도전성 물질을 충진할 수 있다.

이렇듯, 본 실시예에 따르면 비아홀(150)의 경사각 조절이 가능하므로 비아홀(150) 내부에 도전층을 형성하는 공정의 자유도를 부여하여 기판의 성능 향상에 기여할 수 있다.

한편, 비아홀(150)을 형성한 이후에는 온도나 외부조건에 따라 제2 절연층(120)이 변형되는 것이 방지되도록 잔류된 제2 절연층(120)을 완전 경화한다(S150).

또한, 제2 절연층(120)에 대한 완전 경화가 진행되는 동안에 제1 도전층(130)에 압력을 가하여 제1 도전층(130)과 제2 절연층(120)의 결합을 강화시킬 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 비아홀 형성 방법을 이용하여 다층 인쇄회로기판에 외층 회로층을 형성하는 예들을 간략히 설명한다.

도 7 내지 도 9는 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법을 이용한 외층 회로층 형성 방법의 일 실시예를 나타낸 단면도들로서, 도 7은 비아홀의 일부를 채우는 시드층과 제2 도전층이 적층된 단면도이고, 도 8은 외층 회로층이나 접속패드가 형성될 영역에 대응되는 제2 도전층 상에 포토레지스트 패턴이 형성된 단면도이고, 도 9는 내층 회로층과 비아홀을 통해 연결되는 외층 회로층이 형성된 단면도이다.

도 7을 참조하면, 본 실시예의 비아홀 형성 공정이 완료된 도 6의 제1 도전층(130)과 비아홀(150)의 표면을 따라 비아홀(150)의 일부를 채우는 시드층(Seed layer, 160)을 형성한다.

시드층(160)은 도전성 재질, 일례로 구리(Cu)로 형성할 수 있다.

이어서, 시드층(160) 상에 전면에 걸쳐 비아홀(150)의 일부를 채우는 제2 도전층(170)을 형성한다.

제2 도전층(170)은 도전성 재질, 일례로 구리(Cu)로 형성할 수 있다.

제2 도전층(170)은 시드층(160)을 전해도금 또는 무전해도금을 이용하여 성장시켜 형성할 수 있다.

이와는 달리, 제2 도전층(170)은 스퍼터링 등의 증착법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 제2 도전층(170)은 도금 또는 증착 중 단독 또는 하나 이상의 방법을 조합하여 형성할 수도 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 이는 전술한 바와 같이, 비아홀(150)의 경사각 조절을 가능케 한 것에 기인한다.

도 8을 참조하면, 제2 도전층(170) 상에 개구부를 갖는 포토레지스트 패턴(180)을 형성한다.

포토레지스트 패턴(180)은 통상의 포토리소그래피(photo-lithography) 공정을 이용하여 형성한다. 일례로, 포토레지스트 패턴(180)은 스크린인쇄법 또는 스핀 코팅(Spin Coating) 등의 방법을 이용하여 제2 도전층(170) 상의 전면에 걸쳐 포토레지스트 물질을 도포하여 포토레지스트막(미도시)을 형성한 후, 기 설계된 마스크를 이용하여 이 포토레지스트막을 노광(exposure) 및 현상(develop)을 통해 패터닝하여 형성할 수 있다.

이러한 포토레지스트 패턴(180)은 외층 회로층이나 접속패드가 형성될 영역에 대응되도록 형성될 수 있다.

도 9를 참조하면, 포토레지스트 패턴(도 8의 180 참조)을 마스크로 하여 개구부 사이로 노출된 영역의 제2 도전층(170), 시드층(160) 및 제1 도전층(130)을 식각한다.

이로써, 내층 회로층(114)과 비아홀(150)을 통해 연결되고, 제1 도전층(130), 시드층(160) 및 제2 도전층(170)으로 구성되는 외층 회로층(190)이 형성된다.

외층 회로층(190)과 일정 간격 이격 형성된 제1 도전층(130), 시드층(160) 및 제2 도전층(170)의 적층막은 접속패드(미도시)로 형성될 수 있다.

한편, 포토레지스트 패턴(도 8의 180 참조)은 외층 회로층(190)의 형성을 완료한 후 제거한다.

도 10 내지 도 13은 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법을 이용한 외층 회로층 형성 방법의 다른 실시예를 나타낸 단면도들로서, 도 10은 비아홀의 일부를 채우는 시드층이 적층된 단면도이고, 도 11은 비아홀을 오픈시키는 포토레지스트 패턴이 형성된 단면도이고, 도 12는 비아홀을 포함한 포토레지스트 패턴 내 개구부에 제2 도전층이 형성된 단면도이고, 도 13은 내층 회로층과 비아홀을 통해 연결되는 외층 회로층이 형성된 단면도이다.

도 10을 참조하면, 본 실시예의 비아홀 형성 공정이 완료된 도 6의 제1 도전층(130)과 비아홀(150)의 표면을 따라 비아홀(150)의 일부를 채우는 시드층(160)을 형성한다.

도 11을 참조하면, 시드층(160) 상에 개구부를 갖는 포토레지스트 패턴(180)을 형성한다. 이 경우, 외층 회로층이나 접속패드가 형성될 영역이 포토레지스트 패턴(180)의 개구부와 대응되도록 형성된다.

도 12를 참조하면, 포토레지스트 패턴(180) 내 개구부에 제2 도전층(170)을 형성한다. 제2 도전층(170)은 전해도금, 무전해도금, 증착법 등에서 선택된 하나 이상을 수행하여 형성할 수 있다.

도 13을 참조하면, 포토레지스트 패턴(도 12의 180 참조)을 제거하여 내층 회로층(114)과 비아홀(150)을 통해 연결되는 외층 회로층(190)과 외층 회로층(190)과 일정 간격 이격된 접속패드들을 형성한다.

도 10 내지 도 13에 따른 외층 회로층 형성 방법의 다른 실시예에 따르면 제2 도전층(170)과 포토레지스트 패턴(180)의 형성 순서와 제2 도전층(170)의 두께가 도 7 내지 도 9에 따른 외층 회로층 형성 방법의 일 실시예와 일부 상이할 뿐, 나머지 구성은 동일할 수 있으므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.

이렇듯, 본 실시예는 내층 회로층의 손상 없이 경사각을 가지는 비아홀을 형성하고, 이 비아홀 내부에 다양한 방법으로 도전층을 형성하여 외층 회로층을 형성하므로 공정효율성과 제품 성능면에서 모두 우수한 비아홀 형성 방법을 제공한다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

112 : 제1 절연층 114 : 내층 회로층
116 : 접속패드 120 : 제2 절연층
130 : 제1 도전층 140 : 광
150 : 비아홀 160 : 시드층
170 : 제2 도전층 180 : 포토레지스트 패턴
190 : 외층 회로층

Claims

내층 회로층이 형성된 제1 절연층 상에 포지티브(positive) 광반응성 절연물질을 코팅한 후 반경화하여 제2 절연층을 형성하는 단계;
상기 제2 절연층 상에 도전층을 형성하는 단계;
상기 내층 회로층에 대응되는 영역의 상기 도전층을 레이저 드릴링(laser drilling)으로 식각하여 상기 도전층에 홀을 형성하는 단계; 및
상기 홀을 통해 노출된 제2 절연층을 노광 및 현상하여 비아홀을 형성하는 단계;를 포함하는 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법.
제1항에 있어서,
상기 제2 절연층의 노광시,
광량으로 상기 비아홀의 경사각을 제어하는 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법.
제1항에 있어서,
상기 제2 절연층 형성시,
프리 베이크(Pre-bake) 공정에 의해 상기 제2 절연층을 반경화하는 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법.
제1항에 있어서,
상기 제2 절연층의 현상 전,
포스트 익스포저 베이크(Post Exposure Bake; PEB) 공정을 더 수행하는 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법.
제3항에 있어서,
상기 프리 베이크 공정시의 온도로 상기 비아홀의 경사각을 제어하는 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법.
제4항에 있어서,
상기 포스트 익스포저 베이크 공정시의 온도로 상기 비아홀의 경사각을 제어하는 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법.
제1항에 있어서,
상기 비아홀은 60° 내지 87°의 경사각을 가지는 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법.
제1항에 있어서,
상기 도전층은 동박 또는 구리박막으로 형성되는 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법.
제8항에 있어서,
상기 동박 형성 전, 상기 제2 절연층 상에 프라이머(primer)층을 형성하는 단계를 더 포함하는 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법.
제1항에 있어서,
상기 비아홀을 형성하는 단계 이후에,
잔류된 상기 제2 절연층을 완전 경화하는 단계를 더 포함하는 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법.
제10항에 있어서,
상기 제2 절연층의 완전 경화가 진행되는 동안에 상기 도전층을 가압하는 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법.
제1항에 있어서,
상기 노광은 레이저 드릴링된 상기 도전층을 마스크로 사용하는 다층 인쇄회로기판의 비아홀 형성 방법.