KR102249802B1 - Appparatus for processing substrate - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치는 프린팅 모듈, 로딩부, 언로딩부, 이송부, 제어부를 포함할 수 있다. 상기 프린팅 모듈은 기판 상에 약액을 토출하는 토출부, 상기 기판 상에 토출되는 약액을 UV를 사용하여 경화시키는 UV 경화부, 상기 기판 상에 토출되는 약액에 잔류하는 솔벤트를 제거하도록 상기 약액을 진공 분위기에서 건조시키는 진공 건조부, 상기 기판 상에 토출되는 약액에 잔류하는 솔벤트를 제거하도록 상기 약액을 열 분위기에서 건조시키는 열 건조부, 상기 기판 상에 토출되는 약액을 IR 경화시키는 IR 경화부를 단일 모듈로 구비할 수 있다. 상기 제어부는 상기 기판 상에 원하는 박막을 선택적으로 형성할 수 있도록 상기 로딩부를 사용하여 상기 기판을 프린팅 모듈로 로딩시키고, 상기 이송부를 사용하여 상기 기판을 토출부로 이송시켜 상기 기판 상에 약액을 토출시킨 후, 상기 이송부를 사용하여 상기 기판을 상기 UV 경화부, 상기 진공 건조부, 상기 열 건조부, 및 상기 IR 경화부 중에서 적어도 어느 하나로 선택적으로 이송시켜 상기 기판 상에 토출시킨 상기 약액을 경화 및/또는 솔벤트의 제거가 이루어지는 공정을 수행한 후, 상기 언로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로부터 언로딩되도록 제어할 수 있다.The substrate processing apparatus may include a printing module, a loading unit, an unloading unit, a transfer unit, and a control unit. The printing module includes a discharge unit for discharging a chemical solution on a substrate, a UV curing unit for curing the chemical solution discharged on the substrate using UV, and vacuum the chemical solution to remove solvent remaining in the chemical solution discharged on the substrate. A single module with a vacuum drying unit drying in an atmosphere, a thermal drying unit drying the chemical solution in a thermal atmosphere to remove solvent remaining in the chemical solution discharged on the substrate, and an IR curing unit IR curing the chemical solution discharged on the substrate It can be equipped with. The control unit loads the substrate into a printing module using the loading unit so that a desired thin film can be selectively formed on the substrate, and transfers the substrate to the discharge unit using the transfer unit to discharge the chemical solution onto the substrate. Thereafter, the substrate is selectively transferred to at least one of the UV curing unit, the vacuum drying unit, the thermal drying unit, and the IR curing unit using the transfer unit to cure and/or cure the chemical liquid discharged on the substrate. Alternatively, after performing a process in which solvent is removed, the substrate may be controlled to be unloaded from the printing module using the unloading unit.

Description

기판 처리 장치{APPPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}Substrate processing apparatus {APPPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판 상에 약액을 토출하기 위한 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus. More specifically, it relates to a substrate processing apparatus for discharging a chemical solution onto a substrate.

평판 표시 장치 등의 제조에서는 기판 상에 잉크젯 방식으로 약액을 토출하는 공정을 수행한다. 잉크젯 방식으로 약액을 토출하는 공정은 인쇄, 건조, 경화 등을 수행함에 의해 달성될 수 있다. 잉크젯 방식으로 약액을 토출하는 공정은 약액 등의 종류에 따라 공정 조건을 달리할 수 있다.
이에, 잉크젯 방식으로 약액을 토출하는 공정에 적용하기 위한 장치는 다양한 공정 조건을 수행할 수 있는 레이아웃이 요구되고 있다.In manufacturing a flat panel display device, a process of discharging a chemical liquid onto a substrate in an ink jet method is performed. The process of discharging the chemical liquid in the inkjet method may be achieved by performing printing, drying, curing, or the like. In the process of discharging the chemical liquid by the inkjet method, process conditions may be changed according to the type of the chemical liquid.
Accordingly, a layout capable of performing various process conditions is required as an apparatus for applying to a process of discharging a chemical liquid using an inkjet method.

본 발명의 일 과제는 잉크젯 방식으로 약액을 토출하는 공정에 적합한 레이아웃을 갖는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus having a layout suitable for a process of discharging a chemical solution by an inkjet method.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 프린팅 모듈, 로딩부, 언로딩부, 이송부, 제어부를 포함할 수 있다. 상기 프린팅 모듈은 기판 상에 약액을 토출하는 토출부, 상기 기판 상에 토출되는 약액을 UV를 사용하여 경화시키는 UV 경화부, 상기 기판 상에 토출되는 약액에 잔류하는 솔벤트를 제거하도록 상기 약액을 진공 분위기에서 건조시키는 진공 건조부, 상기 기판 상에 토출되는 약액에 잔류하는 솔벤트를 제거하도록 상기 약액을 열 분위기에서 건조시키는 열 건조부, 상기 기판 상에 토출되는 약액을 IR 경화시키는 IR 경화부를 단일 모듈로 구비할 수 있다. 상기 로딩부는 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로 로딩시킬 수 있고, 상기 언로딩부는 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로부터 언로딩시킬 수 있고, 이송부는 상기 단일 모듈 내에서 상기 기판을 이송시킬 수 있다. 상기 제어부는 상기 기판 상에 원하는 박막을 선택적으로 형성할 수 있도록 상기 로딩부를 사용하여 상기 기판을 프린팅 모듈로 로딩시키고, 상기 이송부를 사용하여 상기 기판을 토출부로 이송시켜 상기 기판 상에 약액을 토출시킨 후, 상기 이송부를 사용하여 상기 기판을 상기 UV 경화부, 상기 진공 건조부, 상기 열 건조부, 및 상기 IR 경화부 중에서 적어도 어느 하나로 선택적으로 이송시켜 상기 기판 상에 토출시킨 상기 약액을 경화 및/또는 솔벤트의 제거가 이루어지는 공정을 수행한 후, 상기 언로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로부터 언로딩되도록 제어할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 박막 중에서 상기 기판 상에 제1 박막을 형성할 경우 상기 제어부는 상기 로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로 로딩시키고, 상기 이송부를 사용하여 상기 기판을 상기 토출부 및 상기 UV 경화부 순서로 이송시키면서 공정을 수행한 후, 상기 언로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로부터 언로딩되도록 제어할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 박막 중에서 상기 기판 상에 제2 박막을 형성할 경우 상기 제어부는 상기 로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로 로딩시키고, 상기 이송부를 사용하여 상기 기판을 상기 토출부, 상기 진공 건조부, 및 상기 열 건조부 순서로 이송시키면서 공정을 수행한 후, 상기 언로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로부터 언로딩되도록 제어할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 박막 중에서 상기 기판 상에 제3 박막을 형성할 경우 상기 제어부는 상기 로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로 로딩시키고, 상기 이송부를 사용하여 상기 기판을 상기 토출부, 상기 진공 건조부, 상기 열 건조부 및 상기 IR 경화부 순서로 이송시키면서 공정을 수행한 후, 상기 언로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로부터 언로딩되도록 제어할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 박막 중에서 상기 기판 상에 제4 박막을 형성할 경우 상기 제어부는 상기 로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로 로딩시키고, 상기 이송부를 사용하여 상기 기판을 상기 토출부, 상기 진공 건조부, 상기 열 건조부 및 상기 UV 경화부 순서로 이송시키면서 공정을 수행한 후, 상기 언로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로부터 언로딩되도록 제어할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 박막 중에서 상기 기판 상에 제5 박막을 형성할 경우에는 상기 로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로 로딩시키고, 상기 이송부를 사용하여 상기 기판을 상기 토출부, 상기 진공 건조부, 상기 열 건조부, 상기 IR 건조부 및 상기 UV 경화부 순서로 이송시키면서 공정을 수행한 후, 상기 언로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로부터 언로딩되도록 제어할 수 있다.The substrate processing apparatus according to exemplary embodiments for achieving the object of the present invention may include a printing module, a loading unit, an unloading unit, a transfer unit, and a control unit. The printing module includes a discharge unit for discharging a chemical solution on a substrate, a UV curing unit for curing the chemical solution discharged on the substrate using UV, and vacuum the chemical solution to remove solvent remaining in the chemical solution discharged on the substrate. A single module with a vacuum drying unit drying in an atmosphere, a thermal drying unit drying the chemical solution in a thermal atmosphere to remove solvent remaining in the chemical solution discharged on the substrate, and an IR curing unit IR curing the chemical solution discharged on the substrate It can be equipped with. The loading unit may load the substrate into the printing module, the unloading unit may unload the substrate from the printing module, and the transfer unit may transfer the substrate within the single module. The control unit loads the substrate into a printing module using the loading unit so that a desired thin film can be selectively formed on the substrate, and transfers the substrate to the discharge unit using the transfer unit to discharge the chemical solution onto the substrate. Thereafter, the substrate is selectively transferred to at least one of the UV curing unit, the vacuum drying unit, the thermal drying unit, and the IR curing unit using the transfer unit to cure and/or cure the chemical solution discharged onto the substrate. Alternatively, after performing a process in which solvent is removed, the substrate may be controlled to be unloaded from the printing module using the unloading unit.
In one embodiment, in the case of forming a first thin film on the substrate among the thin films, the control unit loads the substrate into the printing module using the loading unit, and uses the transfer unit to load the substrate into the discharge unit and the substrate. After performing the process while transferring the UV curing unit in order, the unloading unit may be used to control the substrate to be unloaded from the printing module.
In one embodiment, in the case of forming a second thin film on the substrate among the thin films, the control unit loads the substrate into the printing module using the loading unit, and uses the transfer unit to load the substrate into the discharge unit, After performing the process while transferring the vacuum drying unit and the thermal drying unit in this order, the unloading unit may be used to control the substrate to be unloaded from the printing module.
In one embodiment, in the case of forming a third thin film on the substrate among the thin films, the control unit loads the substrate into the printing module using the loading unit, and uses the transfer unit to load the substrate into the discharge unit, After performing the process while transferring the vacuum drying unit, the thermal drying unit, and the IR curing unit in this order, the unloading unit may be used to control the substrate to be unloaded from the printing module.
In one embodiment, in the case of forming a fourth thin film on the substrate among the thin films, the control unit loads the substrate into the printing module using the loading unit, and uses the transfer unit to load the substrate into the discharge unit, After performing the process while transferring in the order of the vacuum drying unit, the thermal drying unit and the UV curing unit, the substrate may be controlled to be unloaded from the printing module using the unloading unit.
In one embodiment, in the case of forming a fifth thin film on the substrate among the thin films, the substrate is loaded into the printing module using the loading unit, and the substrate is transferred to the discharge unit and the vacuum using the transfer unit. After performing the process while transferring the drying unit, the thermal drying unit, the IR drying unit, and the UV curing unit in this order, the substrate may be controlled to be unloaded from the printing module using the unloading unit.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 잉크젯 방식으로 약액을 토출하는 공정에 적합한 레이아웃을 갖기 때문에 다양한 공정 조건 등의 요구에 충분하게 부합할 수 있을 것이다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 단일 모듈로 이루어지는 구성을 가짐에도 불구하고 기판 상에 원하는 박막을 선택적으로 형성할 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.Since the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments has a layout suitable for a process of discharging a chemical liquid using an inkjet method, it may sufficiently meet the requirements of various process conditions.
Accordingly, the substrate processing apparatus according to exemplary embodiments may selectively form a desired thin film on a substrate despite having a configuration consisting of a single module.
However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously extended without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 8은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments.
2 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments.
3 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments.
4 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments.
5 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments.
6 is a schematic diagram illustrating a method of processing a substrate according to exemplary embodiments.
7 is a schematic diagram illustrating a method of processing a substrate according to exemplary embodiments.
8 is a schematic diagram illustrating a method of processing a substrate according to exemplary embodiments.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 기판 상에 약액을 토출하는 인쇄 공정을 수행하기 위한 것으로써, 반입부(11), 이송부(13), 토출부(15), 진공 건조부(17), 열 건조부(19), IR 경화부(21), UV 경화부(23), 및 반출부(25)를 포함할 수 있다.
반입부(11)는 로딩부로써 이전 공정이 이루어진 기판을 인쇄 공정을 수행하기 위한 기판 처리 장치(100)로 반입하도록 구비될 수 있다.
이송부(13)는 반입부(11)에 반입되는 기판을 기판 처리 장치(100)의 토출부(15), 진공 건조부(17), 열 건조부(19), IR 경화부(21), UV 경화부(23), 반출부(25) 등으로 이송하기 위한 것이다.
토출부(15)는 기판 상에 약액을 토출하기 위한 것으로써, 외부와 차단되는 밀폐형 챔버로 이루어질 수 있고, 약액을 토출하기 위한 잉크젯 헤드 구조로 이루어지는 토출 부재, 약액 토출시 기판을 부상시키는 부상 스테이지, 부상된 기판을 이송할 수 있는 이송 부재 등을 포함할 수 있다.
그리고 토출부(15)는 기판 전체 영역을 대상으로 약액을 토출할 수 있도록 구비되거나, 기판의 정해진 영역에 약액을 토출할 수 있도록 구비될 수 있다.
또한, 토출부(15)는 약액 종류에 따라 달리 구비되거나, 약액 종류를 달리하여도 단일 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 즉, R,G,B 약액 각각을 토출하도록 토출부(15)를 달리하여 구비하거나 또는 R,G,B 약액을 한 번에 토출하도록 토출부(15)를 단일 구조를 갖도록 구비할 수 있는 것이다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)의 경우 R,G,B 약액 각각을 토출하는 3대의 토출부(15)가 하나의 기판 처리 장치(100)에 구비되는 구조를 갖거나, R,G,B 약액을 한 번에 토출하는 토출부(15)가 하나의 기판 처리 장치(100)에 구비되는 구조를 가질 수 있다.
이와 달이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 R 약액을 토출하는 토출부(15)가 구비되는 기판 처리 장치(100), G 약액을 토출하는 토출부(15)가 구비되는 기판 처리 장치(100), B 약액을 토출하는 토출부(15)가 구비되는 기판 처리 장치(100) 각각이 구비되는 구조를 가질 수도 있다.
진공 건조부(17)는 기판 상에 토출한 약액으로부터 솔벤트 등을 제거하기 위한 것으로써, 진공 분위기에서 공정이 수행하기 때문에 오링 등을 사용하여 외부와 보다 긴밀한 차단이 이루어지는 밀폐형 챔버로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 진공 건조부(17)는 약액으로부터 솔벤트를 1차 제거하기 위한 것이다.
열 건조부(19)는 기판 상에 토출한 약액으로부터 솔벤트 등을 제거하기 위한 것으로써, 기판을 직접 가열하는 핫플레이트 구조를 사용하여 기판 주변을 가열하는 구조 등을 갖도록 이루어질 수 있다. 열 건조부(19)는 핫플레이트 구조의 분할 제어를 통하여 온도 균일도를 향상시키도록 구비될 수 있다. 열 건조부(19)는 상부 커버, 셔터 히터 등의 구성을 통하여 공정 수행시 발생하는 흄(fume)이 고착화되는 것을 방지하도록 구비될 수 있다. 열 건조부(19)는 기판 이면을 지지하는 핀 구조로부터의 온도 편차를 최소화할 수 있도록 구비될 수 있다. 그리고 열 건조부(19)는 DB(Dehydration bake), SB(Soft bake), HB(Hard bake) 공정에 적용이 가능하게 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 열 건조부(19)는 진공 건조부(17)를 이용하여 1차로 솔벤트를 제거한 후, 잔여 솔벤트를 제거하기 위한 것이다.
예시적인 실시예들에 있어서, 열 건조부(19)는 IR 경화부(21)와 비교할 때 상대적으로 저온 분위기로 기판을 가열하는 구조를 갖도록 이루어질 수 있다.
IR 경화부(21)는 기판 상에 토출하는 약액을 경화시키기 위한 것으로써, 기판을 직접 가열하는 적외선(IR)을 사용하여 기판 주변을 가열하는 구조 등을 갖도록 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, IR 경화부(21)는 열 건조부(19)와 비교할 때 상대적으로 고온 분위기로 기판을 가열하는 구조를 갖도록 이루어질 수 있다.
UV 경화부(23)는 기판 상에 토출하는 약액을 경화시키기 위한 것으로써, 자외선(UV) 등과 같은 광원을 구비하는 구조를 갖도록 이루어질 수 있다. 이에, UV 경화부(23)는 광원으로부터의 조사되는 광을 이용하여 기판 상에 토출하는 약액을 경화시킬 수 있다. 그리고 UV 경화부(23)는 약액의 종류에 따라 조사되는 파장을 달리하도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, UV 경화부(23)는 365nm의 파장을 갖도록 구비되거나 또는 395nm의 파장을 갖도록 구비될 수 있다.
반출부(25)는 언로딩부로써 약액 토출, 건조, 및 경화를 수행함에 의해 인쇄 공정이 완료된 기판을 기판 처리 장치(100)로부터 후속 공정을 수행하기 위한 장치로 반출시키도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 반입부(11) 및 반출부(25)가 이송부(13)를 따라 양측에 마주하면서 이송부(13)를 따라 토출부(15), UV 경화부(23), 및 IR 경화부(21)가 어느 한쪽에 그리고 진공 건조부(17), 열 건조부(19)가 다른 한쪽에 배치되는 레이아웃 구조를 가질 수 있다.
즉, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 반입부(11) 및 반출부(25)가 양쪽에 마주하면서 토출부(15), 진공 건조부(17), 열 건조부(19), IR 경화부(21), 및 UV 경화부(23)가 이송부(13) 사이를 사이에 두고 마주하는 레이아웃을 갖지만 이에 한정되지 않는다.
예를 들면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 반입부(11), 토출부(15), 진공 건조부(17), 열 건조부(19), IR 경화부(21), UV 경화부(23), 및 반출부(25)가 이송부(13)를 따라 일렬로 배치되는 레이아웃을 가질 수도 있고, 반입부(11), 토출부(15), UV 경화부(23), 진공 건조부(17), 열 건조부(19), IR 경화부(21), 및 반출부(25)가 이송부(13)를 따라 일렬로 배치되는 레이아웃을 가질 수도 있고, 반입부(11)와 반출부(25)가 동일 영역에 배치되는 레이아웃 구조를 가질 수도 있을 것이다.
즉, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 반입부(11), 이송부(13), 토출부(15), 진공 건조부(17), 열 건조부(19), IR 경화부(21), UV 경화부(23), 및 반출부(25)가 공정 조건에 따라 다양하게 배치되는 레이아웃 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것이다.
이하, 언급한 바와 같이 다양하게 배치되는 레이아웃 구조를 갖는 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 대하여 설명하기로 한다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2에서의 기판 처리 장치는 도 1에서의 기판 처리 장치의 반입부, 이송부, 토출부, 진공 건조부, 열 건조부, IR 경화부, UV 경화부, 및 반출부가 배치되는 레이아웃 구조만을 달리할 뿐 동일한 구성 요소를 구비하기 때문에 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 2를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 반입부(11) 및 반출부(25)가 이송부(13)를 따라 양측에 마주하면서 이송부(13)를 따라 토출부(15), 진공 건조부(17), 및 UV 경화부(23)가 어느 한쪽에 그리고 열 건조부(19) 및 IR 경화부가(21)가 다른 한쪽에 배치되는 레이아웃 구조를 가질 수 있다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3에서의 기판 처리 장치는 도 1 및 도 2에서의 기판 처리 장치의 반입부, 이송부, 토출부, 진공 건조부, 열 건조부, IR 경화부, UV 경화부, 및 반출부가 배치되는 레이아웃 구조만을 달리할 뿐 동일한 구성 요소를 구비하기 때문에 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 3을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 이송부(13)를 따라 반입부(11), 토출부(15), UV 경화부(23), 및 반출부(25)가 어느 한쪽에 그리고 진공 건조부(17), 열 건조부(19) 및 IR 경화부가(21)가 다른 한쪽에 배치되는 레이아웃 구조를 가질 수 있다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 4에서의 기판 처리 장치는 도 1 내지 도 3에서의 기판 처리 장치의 반입부, 이송부, 토출부, 진공 건조부, 열 건조부, IR 경화부, UV 경화부, 및 반출부가 배치되는 레이아웃 구조만을 달리할 뿐 동일한 구성 요소를 구비하기 때문에 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 4를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 반입부(11) 및 반출부(25)가 이송부(13)의 일측에 함께 배치되면서, 이송부(13)를 따라 토출부(15), 및 열 건조부(19)가 어느 한쪽에 그리고 UV 경화부(23), IR 경화부(21)가 다른 한쪽에 배치되는 레이아웃 구조를 가질 수 있다.
특히, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서는 진공 건조부(17)가 이송부(13) 쪽에 배치되는 레이아웃 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 진공 건조부(17)는 기판의 이송에 지장을 주지 않는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 이에, 진공 건조부(17)는 실제 건조가 이루어지는 구조 및 이송이 이루어지는 구조가 분리되도록 이루어질 수 있다. 즉, 진공 건조부(17)는 복층 구조로 형성하여 아래층에서는 열 건조부(19)를 사용하는 제1 열경화 및 IR 경화부(21)를 사용하는 제2 열경화가 이루어진 기판의 이송이 이루어지도록 하고 위층에서는 건조를 수행하기 위한 기판이 위치하게 이루어지도록 할 수 있을 것이다.
언급한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 반입부(11), 이송부(13), 토출부(15), 진공 건조부(17), 열 건조부(19), IR 경화부(21), UV 경화부(23), 및 반출부(25)가 공정 조건에 따라 다양하게 배치되는 레이아웃 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 5에서의 기판 처리 장치는 도 1에서의 기판 처리 장치의 토출부를 제외하고는 동일한 레이아웃 구조 및 동일한 구성 요소를 구비하기 때문에 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 5를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 제1 토출부(15a), 제2 토출부(15b), 및 제3 토출부(15c)를 포함할 수 있다. 즉, R 약액을 토출하는 제1 토출부(15a), G 약액을 토출하는 제2 토출부(15b) 및 B 약액을 토출하는 토출부(15c)가 하나의 기판 처리 장치(100)에 구비되는 구조를 가질 수 있다. 이 경우 하나의 기판 처리 장치에서 R, G, B 약액을 토출하는 공정이 이루어질 수 있을 것이다.
이와 달리, 도시하지는 않았지만 제1 토출부가 구비되는 기판 처리 장치, 제2 토출부가 구비되는 기판 처리 장치, 및 제3 토출부가 구비되는 기판 처리 장치를 구비할 수도 있을 것이다. 이 경우 3대의 기판 처리 장치를 연속적으로 배치시킴으로써 R, G, B 약액을 토출하는 공정이 이루어질 수 있을 것이다.
그리고 도 5에서의 제1 토출부(15a), 제2 토출부(15b), 및 제3 토출부(15c)로 이루어지는 구조를 도 1 뿐만 아니라 도 2 내지 도 4에도 적용할 수 있을 것이다.
이하, 도 1 내지 도 5의 기판 처리 장치를 사용한 기판 처리 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
반입부(11)에 기판의 반입이 이루어지면(S31 단계), 이송부(13)를 사용하여 기판을 토출부(15)로 이송시킨다.
그리고 토출부(15)를 사용하여 기판 상에 약액을 토출하는 공정을 수행한다.(S33 단계)
이어서, 기판을 진공 건조부(17)를 이송시킨 후, 기판 상에 토출한 약액으로부터 솔벤트를 제거하기 위한 건조 공정을 수행한다.(S35 단계)
계속해서, 건조 공정이 이루어진 기판을 열 건조부(19)로 이송시켜 상대적으로 저온 분위기에서 기판을 가열하여 기판 상에 토출한 약액으로부터 잔여 솔벤트를 제거한다.(S37 단계)
그리고 기판을 IR 경화부(21)로 이송시켜 상대적으로 고온 분위기에서 기판을 가열하여 기판 상에 토출한 약액을 경화시킨다.(S39 단계)
이어서, 인쇄 공정이 완료된 기판을 반출부(25)로 이송시켜 후속 공정으로 반출시킨다.(S41 단계)
따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 반입, 약액 토출, 진공 건조, 열 건조, IR 경화, 및 반출을 통하여 기판 상에 제1 박막을 형성할 수 있다.
언급한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 반입, 약액 토출, 진공 건조, 열 건조, IR 경화, 및 반출의 순서로 이루어지지만 이에 한정되지는 않는다. 즉, 공정 조건에 따라 약액을 토출하는 공정을 수행한 후 이루어지는 건조, 열 건조, IR 경화는 그 순서를 달리하거나 또는 생략할 수도 있는 것이다.
또한, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 UV 경화를 수행하지 않지만 공정 조건에 따라 UV 경화를 함께 수행할 수도 있을 것이다.
그리고 R,G,B 약액 각각을 토출하는 3대의 토출부(15)가 하나의 기판 처리 장치(100)에 구비되는 구조를 가질 경우에는 R 약액 토출에 대한 인쇄 공정, G 약액 토출에 대한 인쇄 공정, B 약액 토출에 대한 인쇄 공정을 하나의 기판 처리 장치(100)에서 이루어질 수 있을 것이다.
또한, R,G,B 약액을 한 번에 토출하는 토출부(15)가 하나의 기판 처리 장치(100)에 구비되는 구조를 가질 경우에는 R,G,B 약액 토출에 대한 인쇄 공정을 하나의 기판 처리 장치(100)에서 이루어질 수 있을 것이다.
또 다르게, R 약액을 토출하는 토출부(15)가 구비되는 기판 처리 장치(100), G 약액을 토출하는 토출부(15)가 구비되는 기판 처리 장치(100), B 약액을 토출하는 토출부(15)가 구비되는 기판 처리 장치(100) 각각이 구비되는 구조를 가질 경우에는 R 약액 토출에 대한 인쇄 공정, G 약액 토출에 대한 인쇄 공정, B 약액 토출에 대한 인쇄 공정을 서로 다른 기판 처리 장치(100)에서 이루어질 수 있을 것이다.
그리고 HIL(Hole Injection Layer)을 형성하기 위한 약액일 경우 주로 IR 경화를 수행할 수 있다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
반입부(11)에 기판의 반입이 이루어지면(S51 단계), 이송부(13)를 사용하여 기판을 토출부(15)로 이송시킨다.
그리고 토출부(15)를 사용하여 기판 상에 약액을 토출하는 공정을 수행한다.(S53 단계)
이어서, 기판을 UV 경화부(23)로 이송시킨 후, 기판 상에 토출한 약액으로 UV를 조사하여 기판 상에 토출한 약액을 경화시킨다.(S55 단계)
그리고 UV 경화를 통하여 약액에 대한 경화가 이루어짐으로서 인쇄 공정이 완료된 기판을 반출부(25)로 이송시켜 후속 공정으로 반출시킨다.(S57 단계)
언급한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 반입, 약액 토출, UV 경화, 및 반출의 순서로 공정을 수행하지만, 공정 조건에 따라 진공 건조, 열 건조, 또는 IR 경화를 함께 수행할 수도 있을 것이다.
그리고 R,G,B 약액 각각을 토출하는 3대의 토출부(15)가 하나의 기판 처리 장치(100)에 구비되는 구조를 가질 경우에는 R 약액 토출에 대한 인쇄 공정, G 약액 토출에 대한 인쇄 공정, B 약액 토출에 대한 인쇄 공정을 하나의 기판 처리 장치(100)에서 이루어질 수 있을 것이다.
또한, R,G,B 약액을 한 번에 토출하는 토출부(15)가 하나의 기판 처리 장치(100)에 구비되는 구조를 가질 경우에는 R,G,B 약액 토출에 대한 인쇄 공정을 하나의 기판 처리 장치(100)에서 이루어질 수 있을 것이다.
또 다르게, R 약액을 토출하는 토출부(15)가 구비되는 기판 처리 장치(100), G 약액을 토출하는 토출부(15)가 구비되는 기판 처리 장치(100), B 약액을 토출하는 토출부(15)가 구비되는 기판 처리 장치(100) 각각이 구비되는 구조를 가질 경우에는 R 약액 토출에 대한 인쇄 공정, G 약액 토출에 대한 인쇄 공정, B 약액 토출에 대한 인쇄 공정을 서로 다른 기판 처리 장치(100)에서 이루어질 수 있을 것이다.
그리고 HTL(Hole Transport Layer)을 형성하기 위한 약액일 경우 주로 UV 경화를 수행할 수 있다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 재료 특징에 따라 IR 경화를 수행하는 공정, UV 경화를 수행하는 공정으로 구분하고 있지만 이에 한정되지는 않는다. 즉, HIL이라 할지다로 UV 경화를 수행하거나, UV 경화 및 IR 경화를 함께 수행할 수도 있고, HTL이라 할지다로 IR 경화를 수행하거나, IR 경화 및 UV 경화를 함께 수행할 수도 있을 것이다.
도 8은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
반입부(11)에 기판의 반입이 이루어지면(S61 단계), 이송부(13)를 사용하여 기판을 토출부(15)로 이송시킨다.
그리고 토출부(15)를 사용하여 기판 상에 약액을 토출하는 공정을 수행한다.(S63 단계)
이어서, 기판을 진공 건조부(17)를 이송시킨 후, 기판 상에 토출한 약액으로부터 솔벤트를 제거하기 위한 건조 공정을 수행한다.(S65 단계)
언급한 건조 공정은 진공 건조부(17)를 사용하는 건조 공정, 열 건조부(19)를 사용하는 건조 공정일 수 있다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 진공 건조, 열 건조를 단독으로 수행하거나 또는 진공 건조 및 열 건조를 순차적으로 수행할 수 있을 것이다.
계속해서, 건조 공정이 이루어진 기판을 IR 경화시키는 공정을 수행한다.(S67 단계)
그리고 기판을 UV 경화부(23)로 이송시킨 후, 기판 상에 토출한 약액으로 UV를 조사하여 기판 상에 토출한 약액을 경화시킨다.(S69 단계)
이어서, UV 경화를 통하여 약액에 대한 경화가 이루어짐으로서 인쇄 공정이 완료된 기판을 반출부(25)로 이송시켜 후속 공정으로 반출시킨다.(S71 단계)
이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 IR 경화 및 UV 경화를 함께 수행할 수도 있는 것이다. 특히, 공정 조건에 따라 IR 경화 및 UV 경화를 반복적으로 수행할 수도 있다. 또한, 공정 조건에 따라 IR 경화를 수행한 후 UV 경화를 수행하거나, UV 경화를 수행한 후 IR 경화를 수행할 수도 있다.
또 다르게, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 반입, 약액 토출, 건조, IR 경화, UV 경화, 및 반출의 순서로 이루어지지만 이에 한정되지는 않는다. 즉, 공정 조건에 따라 약액 토출 공정을 수행한 후 이루어지는 건조(진공 건조 및/또는 열 건조), IR 경화, UV 경화는 그 순서를 달리하거나 또는 생략할 수도 있는 것이다.
언급한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 반입부(11), 이송부(13), 토출부(15), 진공 건조부(17), 열 건조부(19), IR 경화부(21), UV 경화부(23), 및 반출부(25)를 공정 조건에 따라 다양한 배치 구조를 갖도록 레이아웃을 조정할 수 있고, 언급한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 기판 처리 장치(100)가 다양한 배치 구조를 갖도록 레이아웃을 조정할 수 있기 때문에 다양한 공정 조건의 적용이 가능할 것이다.In the present invention, various modifications may be made and various forms may be obtained, and exemplary embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, it should be understood to include all changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each drawing, similar reference numerals have been used for similar components. Terms such as first and second may be used to describe various constituent elements, but the constituent elements should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another component. The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "consist of" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, elements, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the possibility of the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof is not preliminarily excluded.
Unless otherwise defined, all terms used herein including technical or scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. Does not.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions for the same components are omitted.
1 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments.
Referring to FIG. 1, a substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments is for performing a printing process of discharging a chemical solution onto a substrate, and includes a carrying part 11, a transfer part 13, and a discharge part ( 15), a vacuum drying unit 17, a thermal drying unit 19, an IR curing unit 21, a UV curing unit 23, and a carrying unit 25 may be included.
The carry-in part 11 is a loading part and may be provided to carry a substrate on which a previous process has been performed into the substrate processing apparatus 100 for performing a printing process.
The transfer unit 13 transfers the substrate carried in the carrying unit 11 to the discharge unit 15 of the substrate processing apparatus 100, the vacuum drying unit 17, the thermal drying unit 19, the IR curing unit 21, and UV It is for transferring to the hardened part 23, the carrying part 25, and the like.
The discharge unit 15 is for discharging a chemical solution onto a substrate, and may be formed of a sealed chamber that is blocked from the outside, a discharging member having an inkjet head structure for discharging the chemical solution, and a floating stage that floats the substrate when discharging the chemical solution , It may include a transfer member capable of transferring the floating substrate.
In addition, the discharge unit 15 may be provided to discharge the chemical solution to the entire area of the substrate, or may be provided to discharge the chemical solution to a predetermined area of the substrate.
In addition, the discharge unit 15 may be provided differently according to the type of the chemical solution, or may be provided to have a single structure even if the type of the chemical solution is different. That is, the discharging part 15 may be provided differently to discharge each of the R, G, B chemical liquids, or the discharging part 15 may be provided to have a single structure to discharge the R, G, B chemical liquids at once. .
Accordingly, in the case of the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments, the three ejection portions 15 for discharging R, G, and B chemicals respectively have a structure in which one substrate processing apparatus 100 is provided, or The discharge unit 15 for discharging the R, G, and B chemicals at a time may have a structure provided in one substrate processing apparatus 100.
This month, the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments includes a substrate processing apparatus 100 having a discharge unit 15 for discharging R chemicals, and a discharge unit 15 for discharging G chemicals. It may have a structure in which each of the substrate processing apparatus 100 and the substrate processing apparatus 100 provided with the discharge portion 15 for discharging the B chemical solution are provided.
The vacuum drying unit 17 is for removing solvent and the like from the chemical liquid discharged on the substrate. Since the process is performed in a vacuum atmosphere, the vacuum drying unit 17 may be formed of a closed chamber that is more closely shielded from the outside by using an O-ring or the like.
In exemplary embodiments, the vacuum drying unit 17 is for primary removal of solvent from the chemical solution.
The thermal drying unit 19 is for removing solvent or the like from the chemical liquid discharged on the substrate, and may be formed to have a structure that heats the periphery of the substrate by using a hot plate structure that directly heats the substrate. The thermal drying unit 19 may be provided to improve temperature uniformity through divisional control of the hot plate structure. The thermal drying unit 19 may be provided to prevent fume generated during a process from being fixed through a configuration such as an upper cover and a shutter heater. The thermal drying unit 19 may be provided to minimize temperature deviation from a fin structure supporting the back surface of the substrate. In addition, the thermal drying unit 19 may be provided to be applicable to a dehydration bake (DB), a soft bake (SB), and a hard bake (HB) process.
In exemplary embodiments, the thermal drying unit 19 is for firstly removing the solvent using the vacuum drying unit 17 and then removing the residual solvent.
In example embodiments, the thermal drying unit 19 may be formed to have a structure that heats the substrate in a relatively low temperature atmosphere compared to the IR curing unit 21.
The IR curing unit 21 is for curing the chemical liquid discharged on the substrate, and may be formed to have a structure that heats the periphery of the substrate using infrared (IR) that directly heats the substrate.
In example embodiments, the IR curing unit 21 may be formed to have a structure that heats the substrate in a relatively high temperature atmosphere compared to the thermal drying unit 19.
The UV curing unit 23 is for curing the chemical liquid discharged on the substrate, and may be formed to have a structure including a light source such as ultraviolet (UV) light. Accordingly, the UV curing unit 23 may cure the chemical liquid discharged on the substrate by using the light irradiated from the light source. In addition, the UV curing unit 23 may be provided to vary the irradiated wavelength according to the type of the chemical.
In example embodiments, the UV curing unit 23 may be provided to have a wavelength of 365 nm or may be provided to have a wavelength of 395 nm.
The carry-out unit 25 may be provided as an unloading unit and may be provided to carry out the substrate on which the printing process has been completed by discharging, drying, and curing a chemical solution from the substrate processing apparatus 100 to an apparatus for performing a subsequent process.
In the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments, the carrying part 11 and the carrying part 25 face each side along the transfer part 13 while the discharge part 15 along the transfer part 13, UV curing The portion 23 and the IR curing portion 21 may have a layout structure in which the vacuum drying portion 17 and the heat drying portion 19 are arranged on one side and the vacuum drying portion 17 and the heat drying portion 19 on the other side.
That is, in the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments, the discharge part 15, the vacuum drying part 17, and the thermal drying part 19 are provided with the carrying part 11 and the carrying part 25 facing both sides. ), the IR curing unit 21, and the UV curing unit 23 have a layout facing each other with the transfer unit 13 interposed therebetween, but are not limited thereto.
For example, the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments includes a carry-in part 11, a discharge part 15, a vacuum drying part 17, a thermal drying part 19, and an IR curing part 21. , The UV curing part 23, and the carrying out part 25 may have a layout arranged in a line along the conveying part 13, and the carrying part 11, the discharging part 15, the UV curing part 23, The vacuum drying part 17, the thermal drying part 19, the IR curing part 21, and the carrying part 25 may have a layout arranged in a line along the conveying part 13, and the carrying part 11 and It may have a layout structure in which the carry-out part 25 is disposed in the same area.
That is, the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments includes a carry-in part 11, a transfer part 13, a discharge part 15, a vacuum drying part 17, a heat drying part 19, and an IR curing part. (21), the UV curing unit 23, and the carrying unit 25 may be provided to have a layout structure in which various arrangements are made according to process conditions.
Hereinafter, a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments having a variously arranged layout structure as mentioned above will be described.
2 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments.
The substrate processing apparatus in FIG. 2 differs only in the layout structure in which the carry-in unit, the transfer unit, the discharge unit, the vacuum drying unit, the thermal drying unit, the IR curing unit, the UV curing unit, and the carrying unit of the substrate processing unit in Fig. 1 are arranged. However, since the same components are provided, a detailed description thereof will be omitted.
Referring to FIG. 2, in the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments, the carrying part 11 and the carrying part 25 face both sides along the transfer part 13 and the discharge part along the transfer part 13. (15), the vacuum drying unit 17, and the UV curing unit 23 may have a layout structure in which one side and the heat drying unit 19 and the IR curing unit 21 are disposed on the other side.
3 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments.
The substrate processing apparatus in FIG. 3 is a layout structure in which a carry-in unit, a transfer unit, a discharge unit, a vacuum drying unit, a thermal drying unit, an IR curing unit, a UV curing unit, and an outgoing unit of the substrate processing apparatus in Figs. Since the same components are provided only differently, a detailed description thereof will be omitted.
Referring to FIG. 3, the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments includes a carrying part 11, a discharge part 15, a UV curing part 23, and a carrying part 25 along the transfer part 13. ) May have a layout structure in which the vacuum drying unit 17, the thermal drying unit 19 and the IR curing unit 21 are disposed on the other side.
4 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments.
The substrate processing apparatus in FIG. 4 is a layout structure in which a carry-in unit, a transfer unit, a discharge unit, a vacuum drying unit, a thermal drying unit, an IR curing unit, a UV curing unit, and a carrying unit of the substrate processing apparatus shown in Figs. 1 to 3 are arranged. Since the same components are provided only differently, a detailed description thereof will be omitted.
Referring to FIG. 4, in the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments, the carrying part 11 and the carrying part 25 are disposed together on one side of the transfer part 13 and discharged along the transfer part 13. The unit 15 and the thermal drying unit 19 may have a layout structure in which the UV curing unit 23 and the IR curing unit 21 are disposed on one side and the other.
In particular, in the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments, the vacuum drying unit 17 may be provided to have a layout structure disposed on the transfer unit 13 side. The vacuum drying unit 17 may be provided to have a structure that does not interfere with the transfer of the substrate. Accordingly, the vacuum drying unit 17 may be configured to separate a structure in which drying is performed and a structure in which transport is performed. That is, the vacuum drying unit 17 is formed in a multi-layer structure, and the substrate having the first thermal curing using the thermal drying unit 19 and the second thermal curing using the IR curing unit 21 is transferred in the lower layer. It will be possible to make it so that the substrate for performing drying is located in the upper layer.
As mentioned, the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments includes a carry-in part 11, a transfer part 13, a discharge part 15, a vacuum drying part 17, a heat drying part 19, The IR curing unit 21, the UV curing unit 23, and the carrying unit 25 may be provided to have a layout structure in which various arrangements are made according to process conditions.
5 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments.
Since the substrate processing apparatus in FIG. 5 has the same layout structure and the same components except for the discharge portion of the substrate processing apparatus in FIG. 1, a detailed description thereof will be omitted.
Referring to FIG. 5, the substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments may include a first discharge part 15a, a second discharge part 15b, and a third discharge part 15c. That is, a first discharge part 15a for discharging the R chemical liquid, a second discharge part 15b for discharging the G chemical liquid, and a discharge part 15c for discharging the B chemical liquid are provided in one substrate processing apparatus 100. It can have a structure. In this case, a process of discharging R, G, and B chemicals may be performed in one substrate processing apparatus.
Alternatively, although not shown, a substrate processing apparatus including a first discharge unit, a substrate processing apparatus including a second discharge unit, and a substrate processing apparatus including a third discharge unit may be provided. In this case, the process of discharging the R, G, and B chemicals may be performed by continuously arranging three substrate processing apparatuses.
In addition, the structure including the first discharge part 15a, the second discharge part 15b, and the third discharge part 15c in FIG. 5 may be applied not only to FIG. 1 but also to FIGS. 2 to 4.
Hereinafter, a substrate processing method using the substrate processing apparatus of FIGS. 1 to 5 will be described.
6 is a schematic diagram illustrating a method of processing a substrate according to exemplary embodiments.
When the substrate is carried into the carrying section 11 (step S31), the substrate is transferred to the discharge section 15 using the transfer section 13.
Then, a process of discharging the chemical solution onto the substrate is performed using the discharge unit 15 (step S33).
Subsequently, after transferring the substrate to the vacuum drying unit 17, a drying process for removing solvent from the chemical liquid discharged on the substrate is performed (step S35).
Subsequently, the substrate on which the drying process has been performed is transferred to the thermal drying unit 19 to heat the substrate in a relatively low temperature atmosphere to remove residual solvent from the chemical liquid discharged on the substrate (step S37).
Then, the substrate is transferred to the IR curing unit 21 to heat the substrate in a relatively high temperature atmosphere to cure the chemical liquid discharged on the substrate (step S39).
Subsequently, the substrate on which the printing process has been completed is transferred to the unloading unit 25 and carried out to a subsequent process (step S41).
Accordingly, in the substrate processing method according to exemplary embodiments, the first thin film may be formed on the substrate through carrying in, discharging a chemical solution, vacuum drying, thermal drying, IR curing, and carrying out.
As mentioned, in the substrate processing method according to exemplary embodiments, the order of carrying in, discharging chemicals, vacuum drying, thermal drying, IR curing, and carrying out is performed, but is not limited thereto. That is, drying, thermal drying, and IR curing performed after the process of discharging the chemical solution according to the process conditions may be performed in a different order or omitted.
In addition, in the substrate treatment method according to exemplary embodiments, UV curing is not performed, but UV curing may be performed together according to process conditions.
And, in the case of having a structure in which three discharge units 15 for discharging R, G, and B chemicals respectively are provided in one substrate processing apparatus 100, a printing process for discharging R chemicals and a printing process for discharging G chemicals , A printing process for discharging the chemical liquid B may be performed in one substrate processing apparatus 100.
In addition, in the case of having a structure in which the discharge unit 15 for discharging R, G, B chemicals at a time is provided in one substrate processing apparatus 100, a printing process for discharging R, G, B chemicals is performed in one It may be made in the substrate processing apparatus 100.
Alternatively, the substrate processing apparatus 100 provided with the discharge part 15 for discharging the R chemical liquid, the substrate treatment apparatus 100 provided with the discharge part 15 for discharging the G chemical liquid, and the discharge part for discharging the B chemical liquid. In the case of having a structure in which each of the substrate processing apparatuses 100 provided with (15) is provided, the printing process for R chemical liquid discharge, the printing process for G chemical liquid discharge, and the printing process for B chemical liquid discharge are different substrate processing devices. It could be done at (100).
In addition, in the case of a chemical solution for forming HIL (Hole Injection Layer), IR hardening can be mainly performed.
7 is a schematic diagram illustrating a method of processing a substrate according to exemplary embodiments.
When the substrate is carried into the carrying section 11 (step S51), the substrate is transferred to the discharge section 15 using the transfer section 13.
Then, a process of discharging the chemical solution onto the substrate is performed using the discharge unit 15 (step S53).
Subsequently, after the substrate is transferred to the UV curing unit 23, UV irradiation with the chemical liquid discharged on the substrate is performed to cure the chemical liquid discharged on the substrate (step S55).
In addition, as the chemical solution is cured through UV curing, the substrate on which the printing process is completed is transferred to the take-out unit 25 to be taken out to a subsequent process (step S57).
As mentioned, in the substrate treatment method according to exemplary embodiments, processes are performed in the order of carrying in, discharging chemicals, UV curing, and carrying out, but vacuum drying, thermal drying, or IR curing are performed together depending on the process conditions. You could do it.
And, in the case of having a structure in which three discharge units 15 for discharging R, G, and B chemicals respectively are provided in one substrate processing apparatus 100, a printing process for discharging R chemicals and a printing process for discharging G chemicals , A printing process for discharging the chemical liquid B may be performed in one substrate processing apparatus 100.
In addition, in the case of having a structure in which the discharge unit 15 for discharging R, G, B chemicals at a time is provided in one substrate processing apparatus 100, a printing process for discharging R, G, B chemicals is performed in one It may be made in the substrate processing apparatus 100.
Alternatively, the substrate processing apparatus 100 provided with the discharge part 15 for discharging the R chemical liquid, the substrate treatment apparatus 100 provided with the discharge part 15 for discharging the G chemical liquid, and the discharge part for discharging the B chemical liquid. In the case of having a structure in which each of the substrate processing apparatuses 100 provided with (15) is provided, the printing process for R chemical liquid discharge, the printing process for G chemical liquid discharge, and the printing process for B chemical liquid discharge are different substrate processing devices. It could be done at (100).
In addition, in the case of a chemical solution for forming HTL (Hole Transport Layer), UV curing can be performed mainly.
Accordingly, the substrate processing method according to exemplary embodiments is classified into a process of performing IR curing and a process of performing UV curing according to material characteristics, but is not limited thereto. That is, UV curing may be performed with HIL, UV curing and IR curing may be performed together, IR curing may be performed with HTL, IR curing and UV curing may be performed together.
8 is a schematic diagram illustrating a method of processing a substrate according to exemplary embodiments.
When the substrate is carried into the carrying section 11 (step S61), the substrate is transferred to the discharge section 15 using the transfer section 13.
Then, a process of discharging the chemical solution onto the substrate is performed using the discharge unit 15 (step S63).
Subsequently, after transferring the substrate to the vacuum drying unit 17, a drying process for removing solvent from the chemical liquid discharged on the substrate is performed (step S65).
The drying process mentioned may be a drying process using a vacuum drying unit 17 or a drying process using a thermal drying unit 19.
Accordingly, in the substrate processing method according to exemplary embodiments, vacuum drying and thermal drying may be performed alone, or vacuum drying and thermal drying may be sequentially performed.
Subsequently, a process of IR curing the substrate on which the drying process has been performed is performed (step S67).
Then, after transferring the substrate to the UV curing unit 23, the chemical liquid discharged on the substrate is cured by irradiating UV with the chemical liquid discharged on the substrate (step S69).
Subsequently, as the chemical solution is cured through UV curing, the substrate on which the printing process has been completed is transferred to the carrying out unit 25 and taken out to a subsequent process (step S71).
As described above, in the substrate processing method according to exemplary embodiments, IR curing and UV curing may be performed together. In particular, IR curing and UV curing may be repeatedly performed depending on the process conditions. In addition, UV curing may be performed after performing IR curing according to process conditions, or IR curing may be performed after performing UV curing.
Alternatively, in the substrate processing method according to exemplary embodiments, the order of carrying in, discharging a chemical solution, drying, IR curing, UV curing, and carrying out is performed, but is not limited thereto. That is, the order of drying (vacuum drying and/or thermal drying), IR curing, and UV curing performed after performing the chemical liquid discharging process according to the process conditions may be different or omitted.
The substrate processing apparatus 100 according to the aforementioned exemplary embodiments includes a carry-in part 11, a transfer part 13, a discharge part 15, a vacuum drying part 17, a heat drying part 19, and an IR curing part. (21), the UV curing unit 23, and the carrying unit 25 may be arranged to have various arrangement structures according to process conditions, and the substrate processing method according to the aforementioned exemplary embodiments is a substrate processing apparatus ( Since the layout can be adjusted so that 100) has various arrangement structures, it will be possible to apply various process conditions.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 평판 표시 장치의 약액 토출을 위한 인쇄 공정에 적용할 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.The substrate processing apparatus and the substrate processing method according to exemplary embodiments may be applied to a printing process for discharging a chemical liquid in a flat panel display device.
Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can.

11 : 반입부 13 : 이송부
15 : 토출부 17 : 진공 건조부
19 : 열 건조부 21 : IR 경화부
23 : UV 경화부 25 : 반출부
100 : 기판 처리 장치11: carry-in part 13: transfer part
15: discharge unit 17: vacuum drying unit
19: heat drying unit 21: IR curing unit
23: UV curing unit 25: carry-out unit
100: substrate processing device

Claims (11)

기판 상에 약액을 토출하는 토출부, 상기 기판 상에 토출되는 약액을 UV를 사용하여 경화시키는 UV 경화부, 상기 기판 상에 토출되는 약액에 잔류하는 솔벤트를 제거하도록 상기 약액을 진공 분위기에서 건조시키는 진공 건조부, 상기 기판 상에 토출되는 약액에 잔류하는 솔벤트를 제거하도록 상기 약액을 열 분위기에서 건조시키는 열 건조부, 상기 기판 상에 토출되는 약액을 IR 경화시키는 IR 경화부를 단일 모듈로 구비하는 프린팅 모듈;
상기 기판을 상기 프린팅 모듈로 로딩시키는 로딩부;
상기 기판을 상기 프린팅 모듈로부터 언로딩시키는 언로딩부;
상기 단일 모듈 내에서 상기 기판을 이송시키는 이송부; 및
상기 기판 상에 원하는 박막을 선택적으로 형성할 수 있도록 상기 로딩부를 사용하여 상기 기판을 프린팅 모듈로 로딩시키고, 상기 이송부를 사용하여 상기 기판을 토출부로 이송시켜 상기 기판 상에 약액을 토출시킨 후, 상기 이송부를 사용하여 상기 기판을 상기 UV 경화부, 상기 진공 건조부, 상기 열 건조부, 및 상기 IR 경화부 중에서 적어도 어느 하나로 선택적으로 이송시켜 상기 기판 상에 토출시킨 상기 약액을 경화 및/또는 솔벤트의 제거가 이루어지는 공정을 수행한 후, 상기 언로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로부터 언로딩되도록 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A discharge unit for discharging a chemical solution on a substrate, a UV curing unit for curing the chemical solution discharged on the substrate using UV, and drying the chemical solution in a vacuum atmosphere to remove solvent remaining in the chemical solution discharged on the substrate. Printing comprising a vacuum drying unit, a thermal drying unit for drying the chemical solution in a thermal atmosphere to remove solvent remaining in the chemical solution discharged on the substrate, and an IR curing unit for IR curing the chemical solution discharged on the substrate as a single module module;
A loading unit for loading the substrate into the printing module;
An unloading unit for unloading the substrate from the printing module;
A transfer unit transferring the substrate within the single module; And
The substrate is loaded into a printing module using the loading unit to selectively form a desired thin film on the substrate, and the substrate is transferred to the discharge unit using the transfer unit to discharge the chemical solution onto the substrate. Using a transfer unit, the substrate is selectively transferred to at least one of the UV curing unit, the vacuum drying unit, the thermal drying unit, and the IR curing unit to cure and/or cure the chemical solution discharged on the substrate. And a control unit for controlling the substrate to be unloaded from the printing module using the unloading unit after performing a process in which removal is performed. 제1 항에 있어서,
상기 박막 중에서 상기 기판 상에 제1 박막을 형성할 경우 상기 제어부는 상기 로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로 로딩시키고, 상기 이송부를 사용하여 상기 기판을 상기 토출부 및 상기 UV 경화부 순서로 이송시키면서 공정을 수행한 후, 상기 언로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로부터 언로딩되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
When forming a first thin film on the substrate among the thin films, the control unit loads the substrate into the printing module using the loading unit, and uses the transfer unit to load the substrate in the order of the discharge unit and the UV curing unit. After performing the process while transferring, the substrate processing apparatus is controlled to unload the substrate from the printing module using the unloading unit. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 박막 중에서 상기 기판 상에 제2 박막을 형성할 경우 상기 제어부는 상기 로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로 로딩시키고, 상기 이송부를 사용하여 상기 기판을 상기 토출부, 상기 진공 건조부, 및 상기 열 건조부 순서로 이송시키면서 공정을 수행한 후, 상기 언로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로부터 언로딩되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
When forming a second thin film on the substrate among the thin films, the control unit loads the substrate into the printing module using the loading unit, and uses the transfer unit to load the substrate into the discharge unit, the vacuum drying unit, and After performing the process while transferring the heat drying unit in order, the substrate processing apparatus is controlled to unload the substrate from the printing module using the unloading unit. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 박막 중에서 상기 기판 상에 제3 박막을 형성할 경우 상기 제어부는 상기 로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로 로딩시키고, 상기 이송부를 사용하여 상기 기판을 상기 토출부, 상기 진공 건조부, 상기 열 건조부 및 상기 IR 경화부 순서로 이송시키면서 공정을 수행한 후, 상기 언로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로부터 언로딩되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
When forming a third thin film on the substrate among the thin films, the control unit loads the substrate into the printing module using the loading unit, and uses the transfer unit to load the substrate into the discharge unit, the vacuum drying unit, and the After performing a process while transferring the heat drying unit and the IR curing unit in order, the substrate is controlled to be unloaded from the printing module using the unloading unit. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 박막 중에서 상기 기판 상에 제4 박막을 형성할 경우 상기 제어부는 상기 로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로 로딩시키고, 상기 이송부를 사용하여 상기 기판을 상기 토출부, 상기 진공 건조부, 상기 열 건조부 및 상기 UV 경화부 순서로 이송시키면서 공정을 수행한 후, 상기 언로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로부터 언로딩되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
When forming a fourth thin film on the substrate among the thin films, the control unit loads the substrate into the printing module using the loading unit, and uses the transfer unit to load the substrate into the discharge unit, the vacuum drying unit, and the After performing the process while transferring in the order of the thermal drying unit and the UV curing unit, the substrate is controlled to be unloaded from the printing module using the unloading unit. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 박막 중에서 상기 기판 상에 제5 박막을 형성할 경우에는 상기 로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로 로딩시키고, 상기 이송부를 사용하여 상기 기판을 상기 토출부, 상기 진공 건조부, 상기 열 건조부, 상기 IR 경화부 및 상기 UV 경화부 순서로 이송시키면서 공정을 수행한 후, 상기 언로딩부를 사용하여 상기 기판을 상기 프린팅 모듈로부터 언로딩되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.

The method of claim 1,
In the case of forming a fifth thin film on the substrate among the thin films, the substrate is loaded into the printing module using the loading unit, and the substrate is loaded with the discharge unit, the vacuum drying unit, and the thermal drying unit using the transfer unit. After performing the process while transferring the unit, the IR curing unit and the UV curing unit in that order, the substrate is controlled to be unloaded from the printing module using the unloading unit.

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007160871A (en) 2005-12-16 2007-06-28 Canon Inc Inkjet recording device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004049413A1 (en) * 2004-10-08 2006-04-13 Volkswagen Ag Process for coating metallic surfaces
KR101182514B1 (en) * 2005-11-28 2012-09-12 엘지디스플레이 주식회사 Baker For Vacuum Dry and Method for vacuum drying and baking
KR100836654B1 (en) * 2006-10-17 2008-06-10 삼성전기주식회사 The apparatus and method for manufacturing printed circuit board
CN102159330B (en) * 2008-09-16 2014-11-12 东京毅力科创株式会社 Dielectric material treatment system and method of operating
JP6400919B2 (en) * 2013-03-07 2018-10-03 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR102379012B1 (en) * 2014-12-31 2022-03-29 세메스 주식회사 Apparatus and method for treating substrate, and discharge rate measuring unit

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007160871A (en) 2005-12-16 2007-06-28 Canon Inc Inkjet recording device

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