KR102260326B1 - Apparatus and method for curing quantum dot, and apparatus and method for printing quantum dot - Google Patents

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Abstract

양자점 경화 처리 장치 및 방법 그리고 양자점 도포 처리 장치 및 방법은 기판 상에 도포시킨 양자점(quantum dot)을 경화시킬 수 있게 상기 양자점에 광을 조사하도록 구비되는 경화부와, 상기 양자점에 광을 조사함으로써 이루어지는 상기 양자점의 발광 상태를 디텍팅하도록 구비되는 디텍터와, 상기 디텍터로부터 상기 양자점의 발광 상태를 실시간으로 수신받아 상기 양자점의 도포 상태가 어떠한 가를 상기 양자점을 경화시킬 때 실시간으로 확인할 수 있도록 구비되는 확인부를 포함할 수 있다.Quantum dot curing processing apparatus and method, and quantum dot coating processing apparatus and method comprising a curing unit provided to irradiate light to the quantum dots so as to harden the quantum dots applied on a substrate, and irradiating light to the quantum dots A detector provided to detect the light emission state of the quantum dots, and a confirmation unit provided to receive the light emission state of the quantum dots from the detector in real time and confirm in real time what the application state of the quantum dots is when the quantum dots are cured may include

Description

양자점 경화 처리 장치 및 방법 그리고 양자점 도포 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR CURING QUANTUM DOT, AND APPARATUS AND METHOD FOR PRINTING QUANTUM DOT}Quantum dot curing processing apparatus and method, and quantum dot coating processing apparatus and method {APPARATUS AND METHOD FOR CURING QUANTUM DOT, AND APPARATUS AND METHOD FOR PRINTING QUANTUM DOT}

본 발명은 양자점 경화 처리 장치 및 방법 그리고 양자점 도포 처리 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 디스플레이 소자에 적용하기 위한 양자점을 경화 처리하는 양자점 경화 처리 장치 및 방법 그리고 디스플레이 소자에 적용하기 위한 양자점을 기판에 도포 처리하는 양자점 도포 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for curing quantum dots, and an apparatus and method for processing quantum dots. In more detail, the present invention relates to a quantum dot curing apparatus and method for curing quantum dots for application to a display device and to a quantum dot coating processing device and method for applying quantum dots to a substrate for application to a display device.

양자점(quantum dot)은 차세대 디스플레이 소자에 적용할 수 있는 물질로써, 지속적으로 개발 중에 있다.Quantum dots are materials that can be applied to next-generation display devices, and are being continuously developed.

양자점을 적용하는 디스플레이 소자는 잉크젯 헤드를 사용하여 기판의 다수개의 픽셀 각각에 양자점을 도포한 후, 양자점을 경화 처리하는 경화 처리 공정, 양자점을 열처리하는 열처리 공정을 수행하고, 이어서 경화 처리 및 열처리가 이루어진 양자점을 갖는 기판을 대상으로 패시베이션(passivation) 공정을 수행한 후, 패이베이션 공정이 이루어진 기판에 백라이트(backlight)를 합착시킴으로써 수득할 수 있다.A display device to which quantum dots is applied uses an inkjet head to apply quantum dots to each of a plurality of pixels on a substrate, then performs a hardening process for curing the quantum dots, a heat treatment process for heat treating the quantum dots, and then hardening and heat treatment It can be obtained by performing a passivation process on a substrate having quantum dots made, and then bonding a backlight to the substrate on which the passivation process is made.

그리고 백라이트를 사용하여 양자점에 광을 조사함에 의해 이루어지는 양자점의 발광 상태를 디텍팅함으로써 양자점에 대한 불량 상태를 확인할 수 있다.And by detecting the light emission state of the quantum dots by irradiating light to the quantum dots using a backlight, it is possible to check the defective state of the quantum dots.

이와 같이, 양자점을 적용하는 디스플레이 소자의 제조에서는 백라이트를 합착시킨 이후, 즉 공정을 완료한 이후에 양자점에 대한 불량 상태를 확인할 수 있을 뿐 백라이트를 합착시키기 이전, 특히 공정 수행 도중인 양자점을 경화시킬 때 양자점에 대한 불량 상태를 확인할 수는 없는 상황이다.In this way, in the manufacture of a display device to which quantum dots are applied, only after the backlight is cemented, that is, after the process is completed, the defective state of the quantum dots can be checked. At this time, it is impossible to check the defective state of the quantum dots.

따라서 종래의 양자점을 적용하는 디스플레이 소자의 제조에서는 공정 수행 도중에 양자점 도포에 대한 불량 여부를 확인하고, 이에 대한 조치를 적절하게 취하지 못하기 때문에 공정 수행에 따른 비용이 증가하는 문제점이 있을 수 있다.Therefore, in the manufacturing of a display device to which the conventional quantum dots are applied, there may be a problem in that the cost of the process is increased because it is not possible to check whether there is a defect in the application of the quantum dots during the process and take appropriate measures for this.

본 발명의 일 과제는 기판 상에 도포시킨 양자점을 경화시킬 때 양자점에 대한 불량 상태를 실시간으로 확인할 수 있는 양자점 경화 처리 장치를 제공하는데 있다.One object of the present invention is to provide a quantum dot curing processing apparatus capable of confirming the defective state of the quantum dots in real time when curing the quantum dots applied on a substrate.

본 발명의 다른 과제는 기판 상에 도포시킨 양자점을 경화시킬 때 양자점에 대한 불량 상태를 실시간으로 확인할 수 있는 양자점 도포 처리 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a quantum dot coating processing apparatus capable of confirming the defective state of the quantum dot in real time when curing the quantum dot coated on the substrate.

본 발명의 또 다른 과제는 기판 상에 도포시킨 양자점을 경화시킬 때 양자점에 대한 불량 상태를 실시간으로 확인할 수 있는 양자점 경화 처리 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a quantum dot curing processing method that can check the defective state of the quantum dots in real time when curing the quantum dots applied on the substrate.

본 발명의 또 다른 과제는 기판 상에 도포시킨 양자점을 경화시킬 때 양자점에 대한 불량 상태를 실시간으로 확인할 수 있는 양자점 도포 처리 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a quantum dot coating processing method that can check the defective state of the quantum dot in real time when curing the quantum dot coated on the substrate.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 장치는 경화부, 디텍터, 확인부를 포함할 수 있다. 상기 경화부는 기판 상에 도포시킨 양자점을 경화시킬 수 있게 상기 양자점에 광을 조사하도록 구비될 수 있다. 상기 디텍터는 상기 양자점에 광을 조사함으로써 이루어지는 상기 양자점의 발광 상태를 디텍팅하도록 구비될 수 있다. 상기 확인부는 상기 디텍터로부터 상기 양자점의 발광 상태를 실시간으로 수신받아 상기 양자점의 도포 상태가 어떠한 가를 상기 양자점을 경화시킬 때 실시간으로 확인할 수 있도록 구비될 수 있다.The quantum dot curing apparatus according to exemplary embodiments for achieving the object of the present invention may include a curing unit, a detector, and a confirmation unit. The curing unit may be provided to irradiate light to the quantum dots to cure the quantum dots applied on the substrate. The detector may be provided to detect a light emitting state of the quantum dots formed by irradiating light to the quantum dots. The confirmation unit may be provided to receive the light emitting state of the quantum dots from the detector in real time and to confirm in real time what the application state of the quantum dots is when the quantum dots are cured.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판은 다수개의 픽셀이 배열되는 구조를 갖도록 구비되고, 잉크젯 헤드를 사용하여 상기 다수개의 픽셀 각각에 상기 양자점 각각을 도포할 수 있다.In example embodiments, the substrate may have a structure in which a plurality of pixels are arranged, and each of the quantum dots may be applied to each of the plurality of pixels using an inkjet head.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 양자점의 도포 상태가 불량인 것으로 확인되면 상기 양자점의 도포 상태를 리워크하는 리워크부를 더 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, when it is confirmed that the application state of the quantum dots is bad, a rework unit for reworking the application state of the quantum dots may be further included.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 리워크부는 상기 양자점의 도포 상태에 대한 불량을 확인하는 즉시 리워크하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the rework unit may be provided to rework immediately upon confirming a defect with respect to the application state of the quantum dots.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 리워크부는 상기 양자점의 도포 상태에 대한 불량을 확인한 후 한 번에 리워크하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the rework unit may be provided to rework at once after confirming a defect in the application state of the quantum dots.

상기 본 발명의 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 양자점 도포 처리 장치는 도포부, 경화 처리부, 가열부, 패시베이션부, 합착부를 포함할 수 있다. 상기 도포부는 기판 상에 양자점을 도포하도록 구비될 수 있다. 상기 경화 처리부는 상기 기판 상에 도포시킨 양자점을 경화시킬 수 있게 상기 양자점에 광을 조사하도록 구비되는 경화부와, 상기 양자점에 광을 조사함으로써 이루어지는 상기 양자점의 발광 상태를 디텍팅하도록 구비되는 디텍터와. 상기 디텍터로부터 상기 양자점의 발광 상태를 실시간으로 수신받아 상기 양자점의 도포 상태가 어떠한 가를 상기 양자점을 경화시킬 때 실시간으로 확인할 수 있도록 구비되는 확인부를 포함할 수 있다. 상기 가열부는 상기 경화 처리시킨 양자점을 가열하도록 구비될 수 있다. 상기 패시베이션부는 상기 양자점을 갖는 기판을 대상으로 패시베이션 공정을 수행하도록 구비될 수 있다. 상기 합착부는 상기 패시베이션 공정이 이루어진 기판에 백라이트를 합착하도록 구비될 수 있다.The quantum dot coating processing apparatus according to exemplary embodiments for achieving another object of the present invention may include an application unit, a curing unit, a heating unit, a passivation unit, and a bonding unit. The applicator may be provided to apply quantum dots on a substrate. The curing unit includes a curing unit provided to irradiate light to the quantum dots to cure the quantum dots applied on the substrate, and a detector provided to detect a light emitting state of the quantum dots formed by irradiating light to the quantum dots; . It may include a confirmation unit provided to receive the light emitting state of the quantum dots from the detector in real time and to confirm in real time what the application state of the quantum dots is when the quantum dots are cured. The heating unit may be provided to heat the cured quantum dots. The passivation unit may be provided to perform a passivation process on the substrate having the quantum dots. The bonding unit may be provided to bond the backlight to the substrate on which the passivation process is performed.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 백라이트를 사용하여 상기 양자점에 광을 조사함으로써 이루어지는 상기 양자점의 발광 상태를 디텍팅하여 상기 양자점에 대한 불량 상태를 최종적으로 확인하도록 구비되는 최종 확인부를 더 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, the backlight may further include a final confirmation unit provided to detect a light emitting state of the quantum dot made by irradiating light to the quantum dot to finally confirm a defective state of the quantum dot. have.

상기 본 발명의 또 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 방법은 기판 상에 도포시킨 양자점을 경화시킬 수 있게 상기 양자점에 광을 조사하는 단계와, 상기 양자점에 광을 조사함으로써 이루어지는 상기 양자점의 발광 상태를 디텍팅하는 단계, 및 상기 양자점의 발광 상태를 실시간으로 수신받아 상기 양자점의 도포 상태가 어떠한 가를 상기 양자점을 경화시킬 때 실시간으로 확인하는 단계를 포함할 수 있다.The quantum dot curing processing method according to exemplary embodiments for achieving another object of the present invention includes irradiating light to the quantum dots to cure the quantum dots applied on a substrate, and irradiating light to the quantum dots Detecting the light emitting state of the quantum dot made by doing so, and receiving the light emitting state of the quantum dot in real time and confirming in real time what the application state of the quantum dot is when the quantum dot is cured.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판은 다수개의 픽셀이 배열되는 구조를 갖도록 구비되고, 잉크젯 헤드를 사용하여 상기 다수개의 픽셀 각각에 상기 양자점 각각을 도포할 수 있다.In example embodiments, the substrate may have a structure in which a plurality of pixels are arranged, and each of the quantum dots may be applied to each of the plurality of pixels using an inkjet head.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 양자점의 도포 상태가 불량인 것으로 확인되면 상기 양자점의 도포 상태를 리워크하는 단계를 더 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, the method may further include reworking the application state of the quantum dots when it is confirmed that the application state of the quantum dots is bad.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 양자점의 도포 상태에 대한 불량을 확인하는 즉시 리워크할 수 있다.In exemplary embodiments, rework may be performed immediately upon confirming a defect with respect to the application state of the quantum dots.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 양자점의 도포 상태에 대한 불량을 확인한 후 한 번에 리워크할 수 있다.In exemplary embodiments, after confirming a defect in the application state of the quantum dots, rework may be performed at once.

상기 본 발명의 또 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 양자점 도포 처리 방법은 기판 상에 양자점을 도포하는 단계와, 상기 기판 상에 도포시킨 양자점을 경화시킬 수 있게 상기 양자점에 광을 조사한 후, 상기 양자점에 광을 조사함으로써 이루어지는 상기 양자점의 발광 상태를 실시간으로 디텍팅하여 상기 양자점의 도포 상태가 어떠한 가를 상기 양자점을 경화시킬 때 실시간으로 확인하는 단계와, 상기 경화 처리시킨 양자점을 가열하는 단계와, 상기 양자점을 갖는 기판을 대상으로 패시베이션 공정을 수행하는 단계와, 상기 패시베이션 공정이 이루어진 기판에 백라이트를 합착시키는 단계를 포함할 수 있다.The quantum dot coating processing method according to exemplary embodiments for achieving another object of the present invention includes the steps of applying quantum dots on a substrate, and light to the quantum dots to cure the quantum dots applied on the substrate. After irradiating, detecting in real time the light emission state of the quantum dots made by irradiating light to the quantum dots to confirm in real time what the application state of the quantum dots is when the quantum dots are cured, and heating the cured quantum dots and performing a passivation process on the substrate having the quantum dots, and bonding the backlight to the substrate on which the passivation process is performed.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 백라이트를 사용하여 상기 양자점에 광을 조사함으로써 이루어지는 상기 양자점의 발광 상태를 디텍팅하여 상기 양자점에 대한 불량 상태를 최종적으로 확인하는 단계를 더 포함할 수 있다.In example embodiments, the method may further include detecting a light emitting state of the quantum dot by irradiating light to the quantum dot using the backlight, and finally confirming a defective state of the quantum dot.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 장치 및 방법 그리고 양자점 도포 처리 장치 및 방법은 양자점을 적용하는 디스플레이 소자의 제조시 공정 수행 도중, 특히 양자점을 경화시킬 때 양자점 도포에 대한 불량 여부를 확인하고, 이에 대한 조치를 적절하게 취할 수 있을 것이다.Quantum dot curing processing apparatus and method and quantum dot coating processing apparatus and method according to exemplary embodiments of the present invention during the process of manufacturing a display device to which quantum dots are applied, particularly when curing quantum dots, whether or not the quantum dot coating is defective You will be able to check it and take appropriate action on it.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 장치 및 방법 그리고 양자점 도포 처리 장치 및 방법은 공정 도중에 양자점 도포를 확인 및 조치를 취할 수 있기 때문에 공정 수행에 따른 비용 최소화를 기대할 수 있을 것이다.As such, the quantum dot curing processing apparatus and method and the quantum dot coating processing apparatus and method according to exemplary embodiments of the present invention can be expected to minimize the cost of performing the process because the quantum dot application can be checked and taken during the process. will be.

다만, 본 발명의 과제 및 효과는 상기 언급한 바에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the problems and effects of the present invention are not limited to the above, and may be variously expanded without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 도 1의 양자점 경화 처리 장치에 적용하기 위한 기판을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 도포 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 5는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 도포 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram for explaining a quantum dot hardening processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view for explaining a substrate for application to the quantum dot curing apparatus of FIG. 1 .
3 is a schematic diagram for explaining a quantum dot curing method according to exemplary embodiments of the present invention.
4 is a schematic diagram for explaining a quantum dot coating processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.
5 is a schematic diagram for explaining a quantum dot coating processing method according to exemplary embodiments of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.Since the present invention may have various changes and may have various forms, embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as "comprises" or "consisting of" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification is present, but one or more other features It is to be understood that this does not preclude the possibility of addition or existence of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

그리고 첨부한 도면들을 참조하여 예시적인 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.In addition, exemplary embodiments will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions of the same components are omitted.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram for explaining a quantum dot hardening processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 장치(100)는 최근 양자점이 적용되는 디스플레이 소자를 제조할 때 기판(21) 상에 도포하는 양자점(10)을 경화 처리하기 위한 것으로써, 경화부(11)와 함께 디텍터(13), 확인부(15), 리워크부(17) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , an apparatus 100 for curing quantum dots according to exemplary embodiments of the present invention cures quantum dots 10 applied on a substrate 21 when manufacturing a display device to which quantum dots are recently applied. In order to do this, it may include a detector 13 , a confirmation unit 15 , a rework unit 17 , etc. together with the hardening unit 11 .

경화부(11)는 기판(21) 상에 도포시킨 양자점(10)을 경화시킬 수 있게 양자점(10)에 광을 조사하도록 구비될 수 있다. 경화부(11)는 주로 자외선(ultraviolet : UV)을 조사하도록 구비될 수 있다.The curing unit 11 may be provided to irradiate light to the quantum dots 10 to cure the quantum dots 10 applied on the substrate 21 . The curing unit 11 may be provided to mainly irradiate ultraviolet (UV) light.

디텍터(13)는 양자점(10)에 광을 조사함으로써 이루어지는 양자점(10)의 발광 상태를 디텍팅하도록 구비될 수 있다. 디텍터(13)는 양자점(10)을 경화시키도록 경화부(11)를 사용하여 양자점(10)에 광을 조사함으로써 발생하는 양자점(10)으로부터의 발광 상태를 디텍팅하도록 구비될 수 있다. 디텍터(13)의 예로서는 포토 센서 등을 들 수 있다.The detector 13 may be provided to detect a light emitting state of the quantum dots 10 made by irradiating light to the quantum dots 10 . The detector 13 may be provided to detect a light emission state from the quantum dots 10 generated by irradiating light to the quantum dots 10 using the curing unit 11 to cure the quantum dots 10 . As an example of the detector 13, a photo sensor etc. are mentioned.

예시적인 실시예들에서는 기판(21) 상에 도포시킨 양자점(10)을 경화시키도록 자외선을 조사함으로써 발생하는 양자점(10)의 발광 상태를 포토 센서를 사용하여 디텍팅할 수 있을 것이다.In exemplary embodiments, the light emission state of the quantum dots 10 generated by irradiating ultraviolet rays to harden the quantum dots 10 coated on the substrate 21 may be detected using a photosensor.

양자점(10)에 광을 조사함과 동시에 양자점(10)으로부터 발광 상태를 디텍팅해야 하기 때문에 경화부(11)와 디텍터(13)는 동일 선상에 서로 나란하게 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.Since it is necessary to detect a light emitting state from the quantum dots 10 while irradiating light to the quantum dots 10, the curing unit 11 and the detector 13 may be provided to have a structure arranged in parallel with each other on the same line. .

도 2는 도 1의 양자점 경화 처리 장치에 적용하기 위한 기판을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.FIG. 2 is a schematic view for explaining a substrate for application to the quantum dot curing apparatus of FIG. 1 .

도 1과 함께 도 2를 참조하면, 양자점이 적용되는 디스플레이 소자는 다수개의 픽셀(27)이 배열되는 구조를 갖는 기판(21)을 구비할 수 있다. 잉크젯 헤드를 사용하는 프린팅 공정을 수행함에 의해 다수개의 픽셀(27) 각각에 양자점(10) 각각을 도포할 수 있다.Referring to FIG. 2 together with FIG. 1 , a display device to which quantum dots are applied may include a substrate 21 having a structure in which a plurality of pixels 27 are arranged. Each of the quantum dots 10 may be applied to each of the plurality of pixels 27 by performing a printing process using an inkjet head.

다수개의 픽셀(27)은 기판(21)에 댐 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 댐 구조는 기판(21)에 블랙 매트릭스(black matrix)를 형성함에 의해 수득할 수 있다.The plurality of pixels 27 may be provided to have a dam structure on the substrate 21 . The dam structure can be obtained by forming a black matrix on the substrate 21 .

예시적인 실시예들에 있어서, 다수개의 픽셀(27)은 레드 픽셀, 그린 픽셀, 블루 픽셀을 포함할 수 있기 때문에 레드 픽셀에는 레드 양자점을 도포할 수 있을 것이고, 그린 픽셀에는 그린 양자점을 도포할 수 있을 것이고, 블루 픽셀에는 블루 양자점을 도포할 수 있을 것이다.In exemplary embodiments, since the plurality of pixels 27 may include red pixels, green pixels, and blue pixels, red quantum dots may be applied to red pixels, and green quantum dots may be applied to green pixels. There will be blue pixels, and blue quantum dots can be applied.

다수개의 픽셀(27)이 배열되는 구조를 갖는 기판(21)은 유리 기판, 유연 기판 등을 포함할 수 있다.The substrate 21 having a structure in which a plurality of pixels 27 are arranged may include a glass substrate, a flexible substrate, or the like.

다시 도 1을 참조하면, 확인부(15)는 디텍터(13)로부터 양자점(10)의 발광 상태를 수신받아 양자점(10)의 도포 상태를 어떠한 가를 확인하도록 구비될 수 있다. 확인부(15)는 디텍터(13)로부터 양자점(10)의 발광 상태를 실시간으로 수신받아 양자점(10)의 도포 상태가 어떠한 가를 양자점(10)을 경화시킬 때 실시간으로 확인할 수 있도록 구비될 수 있다.Referring back to FIG. 1 , the check unit 15 may be provided to receive the light emission state of the quantum dots 10 from the detector 13 and confirm the application state of the quantum dots 10 . The confirmation unit 15 may be provided to receive the light emission state of the quantum dot 10 from the detector 13 in real time and to confirm in real time what the application state of the quantum dot 10 is when the quantum dot 10 is cured. .

기판(21) 상에 도포되는 양자점(10)은 자외선 등과 같은 광을 흡수하면 발광하는 특성을 갖는다. 기판(21)의 댐 구조를 갖는 픽셀(27) 각각에 도포되는 양자점(10)이 설정된 도포량보다 적게 도포되거나, 손상을 입을 경우 발광 강도(intensity), 발광 스펙트럼 등이 설정값보다 다르게 나타날 수 있다. 양자점(10)이 설정된 도포량보다 적게 도포될 경우에는 발광 강도가 설정값보다 낮게 나타날 수 있을 것이고, 양자점(10)이 손상되는 상태일 경우 발광 스펙트럼의 반치전폭(full width at half maximum : FWHM)이 설정값보다 다르게 나타날 수 있을 것이다.The quantum dots 10 applied on the substrate 21 have a characteristic of emitting light when absorbing light such as ultraviolet rays. When the quantum dots 10 applied to each of the pixels 27 having the dam structure of the substrate 21 are applied less than the set application amount or are damaged, the emission intensity, emission spectrum, etc. may appear different from the set values. . When the quantum dots 10 are applied less than the set application amount, the emission intensity may appear lower than the set value, and when the quantum dots 10 are damaged, the full width at half maximum (FWHM) of the emission spectrum is It may appear different than the set value.

예시적인 실시예들에 따른 확인부(15)는 디텍터(13)로부터 양자점(10)의 발광 상태를 실시간으로 수신받고, 그리고 양자점(10)의 발광 상태, 특히 발광 강도, 발광 스펙트럼 등이 설정값과 다른 가를 확인하도록 구비될 수 있을 것이다.The confirmation unit 15 according to the exemplary embodiments receives the emission state of the quantum dot 10 from the detector 13 in real time, and the emission state of the quantum dot 10, in particular, the emission intensity, emission spectrum, etc. is set value It may be provided to check whether it is different from .

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 장치(100)는 양자점(10)의 발광 강도, 발광 스펙트럼 등과 같은 발광 상태를 실시간으로 수신받아 확인하도록 구비함으로써 양자점을 적용하는 디스플레이 소자의 제조시 공정 수행 도중, 특히 양자점(10)을 경화시킬 때 양자점 도포에 대한 불량 여부를 확인할 수 있을 것이다.Quantum dot curing processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention is provided to receive and confirm the emission state such as emission intensity, emission spectrum, etc. of the quantum dots 10 in real time, thereby manufacturing a display device to which the quantum dots are applied. During the process, in particular, when curing the quantum dots 10, it will be possible to check whether the quantum dot coating is defective.

리워크부(17)는 양자점(10)의 도포 상태가 불량인 것으로 확인되면 양자점(10)의 도포 상태를 리워크(rework)하도록 구비될 수 있다. 리워크부(17)는 양자점(10)의 도포 상태가 불량인 것을 확인하도록 구비되어야 하기 때문에 확인부(15)로부터 불량 신호를 수신받을 수 있게 구비될 수 있다.The rework unit 17 may be provided to rework the application state of the quantum dots 10 when it is confirmed that the application state of the quantum dots 10 is poor. Since the rework unit 17 must be provided to confirm that the application state of the quantum dots 10 is defective, the rework unit 17 may be provided to receive a failure signal from the confirmation unit 15 .

리워크부(17)는 양자점(10)의 도포 상태에 대한 불량을 확인하는 즉시 리워크하도록 구비될 수 있다. 리워크부(17)는 양자점(10)의 도포 상태에 대한 불량을 확인하는 즉시 양자점(10)이 불량 도포되어 있는 기판(21)의 픽셀 영역으로 이동하여 리워크하도록 구비될 수 있을 것이다.The rework unit 17 may be provided to rework immediately upon confirming a defect with respect to the application state of the quantum dots 10 . The rework unit 17 may be provided to move to the pixel area of the substrate 21 on which the quantum dots 10 are poorly coated and rework immediately upon confirming the defect with respect to the application state of the quantum dots 10 .

리워크부(17)는 양자점(10)의 도포 상태에 대한 불량을 확인한 후 한 번에 리워크하도록 구비될 수 있다. 리워크부(17)는 양자점(10)의 도포 상태에 대한 불량을 확인하면 양자점(10)이 불량 도포되어 있는 기판(21)의 픽셀 영역을 좌표값으로 인식하고 있다가 양자점(10)의 도포 상태에 대한 불량 확인을 종료한 후 좌표값으로 인식하고 있는 픽셀 영역으로 이동하여 리워크하도록 구비될 수 있을 것이다.The rework unit 17 may be provided to rework at a time after confirming a defect with respect to the application state of the quantum dots 10 . The rework unit 17 recognizes the pixel area of the substrate 21 on which the quantum dot 10 is poorly coated as a coordinate value when confirming a defect with respect to the application state of the quantum dot 10 , and then applies the quantum dot 10 . It may be provided to rework by moving to a pixel area recognized as a coordinate value after confirming the status of the defect.

양자점(10)의 불량 상태에 대한 리워크는 불량 도포된 양자점(10)을 부분 또는 전부 제거하거나, 불량 도포된 픽셀 영역에 양자점(10)을 보충 도포하도록 이루어질 수 있기 때문에 예시적인 실시예들에 따른 리워크부(17)는 양자점(10)을 부분 또는 전부 제거하는 제거 부재, 양자점(10)을 보충 토출하는 도포 부재, 제거 부재 및/또는 도포 부재를 이동시키는 이동 부재 등을 포함하는 구조를 갖도록 구비될 수 있을 것이다.In exemplary embodiments, because the rework for the bad state of the quantum dots 10 can be made to partially or completely remove the badly applied quantum dots 10, or to supplementally apply the quantum dots 10 to the badly applied pixel areas. The rework unit 17 according to the structure includes a removal member for partially or completely removing the quantum dots 10, an application member for supplementally discharging the quantum dots 10, a moving member for moving the removal member and/or the application member, etc. It may be provided to have.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 장치(100)는 리워크부(17)를 구비함으로써 양자점을 적용하는 디스플레이 소자의 제조시 공정 수행 도중, 특히 양자점(10)을 경화시킬 때 양자점 도포에 대한 불량 여부를 확인하고, 이에 대한 조치를 적절하게 취할 수 있을 것이다.Quantum dot curing processing apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention by having a rework unit 17 during the manufacturing process of the display device to which the quantum dots are applied, particularly when curing the quantum dots 10 . You will be able to check whether there is a defect in the application and take appropriate action for it.

양자점 경화 처리 장치(100)는 양자점(10)을 경화 처리하는 공간을 제공하도록 구비되는 경화 챔버(23)를 더 포함할 수 있다.The quantum dot curing apparatus 100 may further include a curing chamber 23 provided to provide a space for curing the quantum dots 10 .

경화 챔버(23)에는 경화부(11) 및 경화부(11)와 동일 선상에 서로 나란하게 구비되는 디텍터(13)가 배치되는 구성을 가질 수 있을 것이고, 더불어 리워크부(17)가 배치되는 구성을 가질 수 있을 것이고, 또한 경화 공정이 이루어지는 기판(21)을 지지하기 위한 핀 구조 등을 갖는 지지 부재(25)가 배치되는 구성을 가질 수 있을 것이다.The curing chamber 23 may have a configuration in which the curing part 11 and the detector 13 provided in parallel with each other on the same line as the curing part 11 are disposed, and the rework part 17 is disposed. It may have a configuration, and may have a configuration in which the support member 25 having a fin structure or the like for supporting the substrate 21 on which the curing process is performed is disposed.

경화 챔버(23) 내부는 경화 공정의 수행시 질소 가스 분위기, 아르곤 가스 분위기 등이 조성되도록 구비될 수 있을 것이다.The inside of the curing chamber 23 may be provided to create a nitrogen gas atmosphere, an argon gas atmosphere, or the like when the curing process is performed.

이하, 도 1의 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 장치를 사용하는 양자점 경화 처리 방법에 대하여 설명하기로 한다. 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 방법에서는 도 1의 양자점 경화 처리 장치를 사용하기 때문에 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a quantum dot hardening processing method using the quantum dot hardening processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention of FIG. 1 will be described. In the quantum dot hardening processing method according to exemplary embodiments of the present invention, since the quantum dot hardening processing apparatus of FIG. 1 is used, the same reference numerals are used for the same members, and a detailed description thereof will be omitted.

도 3은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.3 is a schematic diagram for explaining a quantum dot curing method according to exemplary embodiments of the present invention.

도 3을 참조하면, 기판(21) 상에 도포시킨 양자점(10)을 경화시킬 수 있게 양자점(10)에 광을 조사할 수 있다. 경화부(11)를 사용하여 기판(21) 상에 도포시킨 양자점(10)에 자외선 등과 같은 광을 조사함으로써 양자점(10)이 경화될 수 있다.Referring to FIG. 3 , light may be irradiated to the quantum dots 10 to cure the quantum dots 10 coated on the substrate 21 . The quantum dots 10 may be cured by irradiating light such as ultraviolet rays to the quantum dots 10 coated on the substrate 21 using the curing unit 11 .

예시적인 실시예들에 따르면, 기판(21)은 다수개의 픽셀(27)이 배열되는 구조를 갖도록 구비될 수 있고, 잉크젯 헤드를 사용하여 다수개의 픽셀(27) 각각에 양자점(10) 각각을 도포할 수 있을 것이다.According to exemplary embodiments, the substrate 21 may be provided to have a structure in which a plurality of pixels 27 are arranged, and each of the quantum dots 10 is applied to each of the plurality of pixels 27 using an inkjet head. You can do it.

그리고 양자점(10)에 광을 조사함으로써 이루어지는 양자점(10)의 발광 상태를 디텍팅할 수 있다. 경화부(11)를 사용하여 기판(21) 상에 도포시킨 양자점(10)에 광을 조사함에 의해 양자점(10)으로부터 발광되는 발광 상태를 디텍터(13)를 사용하여 디텍팅할 수 있다.And it is possible to detect the light emission state of the quantum dot 10 is made by irradiating light to the quantum dot (10). By irradiating light to the quantum dots 10 coated on the substrate 21 using the curing unit 11 , the light emission state emitted from the quantum dots 10 may be detected using the detector 13 .

이어서, 양자점(10)의 발광 상태를 수신받아 양자점(10)의 도포 상태가 어떠한 가를 확인할 수 있다. 디텍터(13)로부터의 양자점(10)의 발광 상태를 수신받도록 구비되는 확인부(15)를 사용하여 양자점(10)의 발광 상태를 실시간으로 수신받아 양자점(10)의 도포 상태가 어떠한 가를 양자점(10)을 경화시킬 때 실시간으로 확인할 수 있다.Subsequently, it is possible to receive the light emission state of the quantum dots 10 and check the application state of the quantum dots 10 . Using the confirmation unit 15 provided to receive the light emission state of the quantum dot 10 from the detector 13, the quantum dot 10 receives the light emission state of the quantum dot 10 in real time and determines what the application state of the quantum dot 10 is. 10) can be confirmed in real time when curing.

예시적인 실시예들에서의 양자점(10)의 도포 상태는 양자점(10)의 발광 강도, 발광 스펙트럼 등과 같은 발광 상태가 설정값과 다른 가를 확인함에 의해 달성될 수 있을 것이다.The application state of the quantum dots 10 in the exemplary embodiments may be achieved by confirming whether the emission state, such as the emission intensity, emission spectrum, etc. of the quantum dots 10 is different from a set value.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 방법은 양자점(10)의 발광 강도, 발광 스펙트럼 등과 같은 발광 상태를 실시간으로 수신받아 확인함으로써 양자점을 적용하는 디스플레이 소자의 제조시 공정 수행 도중, 특히 양자점(10)을 경화시킬 때 양자점 도포에 대한 불량 여부를 확인할 수 있을 것이다.Quantum dot curing processing method according to exemplary embodiments of the present invention during the manufacturing process of the display device to which the quantum dot is applied by receiving and confirming the emission state such as the emission intensity and emission spectrum of the quantum dot 10 in real time, in particular, When the quantum dots 10 are cured, it may be confirmed whether there is a defect in the quantum dot application.

또한, 양자점(10)의 도포 상태가 불량인 것으로 확인되면 양자점(10)의 도포 상태를 리워크할 수 있다. 양자점(10)의 도포 상태에 대한 불량을 확인하는 즉시 리워크할 수 있거나, 양자점(10)의 도포 상태에 대한 불량을 확인한 후 한 번에 리워크할 수 있을 것이다.In addition, when it is confirmed that the application state of the quantum dots 10 is defective, the application state of the quantum dots 10 may be reworked. Rework may be performed immediately upon confirming the defect in the application state of the quantum dots 10, or may be reworked at once after confirming the defect in the application state of the quantum dots 10.

양자점(10)의 불량 상태에 대한 리워크는 불량 도포된 양자점(10)을 부분 또는 전부 제거하거나, 불량 도포된 픽셀 영역에 양자점(10)을 보충 도포하도록 함에 의해 달성될 수 있을 것이다.Rework for the bad state of the quantum dots 10 may be achieved by partially or completely removing the badly applied quantum dots 10, or by supplementing the badly applied quantum dots 10 to the pixel areas.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 방법은 양자점을 적용하는 디스플레이 소자의 제조시 공정 수행 도중, 특히 양자점(10)을 경화시킬 때 양자점 도포에 대한 불량 여부를 확인하고, 이에 대하여 리워크와 같은 조치를 적절하게 취할 수 있을 것이다.Quantum dot hardening processing method according to exemplary embodiments of the present invention checks whether there is a defect in the quantum dot application during the manufacturing process of the display device to which the quantum dots are applied, particularly when curing the quantum dots 10, You will be able to take appropriate actions such as work.

이하, 도 1의 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 장치를 구비하는 양자점 도포 처리 장치에 대하여 설명하기로 한다. 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 도포 처리 장치에서는 도 1의 양자점 경화 처리 장치를 구비하기 때문에 경화 처리부로 표현하기로 하고, 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a quantum dot coating processing apparatus having a quantum dot curing processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention of FIG. 1 will be described. In the quantum dot coating processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention, since the quantum dot curing processing apparatus of FIG. 1 is provided, it is expressed as a curing processing unit, and the same reference numerals are used for the same members, and the detailed description thereof will be omitted. do it with

도 4는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 도포 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.4 is a schematic diagram for explaining a quantum dot coating processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 도포 처리 장치(4000)는 최근 양자점이 적용되는 디스플레이 소자를 제조할 때 기판(21) 상에 양자점(10)을 도포 처리하기 위한 것으로써, 도포부(200), 경화 처리부(100), 가열부(300), 패시베이션부(400), 합착부(500), 최종 확인부(600) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , a quantum dot application processing apparatus 4000 according to exemplary embodiments of the present invention is used for coating and processing quantum dots 10 on a substrate 21 when manufacturing a display device to which quantum dots are recently applied. As such, it may include an application unit 200 , a curing unit 100 , a heating unit 300 , a passivation unit 400 , a bonding unit 500 , a final confirmation unit 600 , and the like.

도포부(200)는 기판(21) 상에 양자점(10)을 도포하도록 구비될 수 있다. 양자점(10)은 댐 구조를 갖도록 형성되는 다수개의 픽셀(27) 각각에 도포될 수 있기 때문에 도포부(200)는 다수개의 픽셀(27) 각각에 양자점 각각을 도포할 수 있는 잉크젯 헤드로 구비될 수 있을 것이다.The applicator 200 may be provided to apply the quantum dots 10 on the substrate 21 . Since the quantum dots 10 can be applied to each of the plurality of pixels 27 formed to have a dam structure, the applicator 200 may be provided as an inkjet head capable of applying each of the quantum dots to each of the plurality of pixels 27 . will be able

도포부(200)는 레드 픽셀, 그린 픽셀, 블루 픽셀 각각에 레드 양자점, 그린 양자점, 블루 양자점 각각을 도포하도록 구비될 수 있거나 또는 레드 픽셀, 그린 픽셀, 블루 픽셀에 레드 양자점, 그린 양자점, 블루 양자점을 한 번에 도포하도록 구비될 수 있다. 레드 픽셀, 그린 픽셀, 블루 픽셀 각각에 레드 양자점, 그린 양자점, 블루 양자점 각각을 도포할 경우 도포부(200)는 3대가 한 세트로 구비될 수 있을 것이고, 레드 픽셀, 그린 픽셀, 블루 픽셀에 레드 양자점, 그린 양자점, 블루 양자점을 한 번에 도포할 경우 도포부(200)는 1대가 구비될 수 있을 것이다.The applicator 200 may be provided to apply each of red quantum dots, green quantum dots, and blue quantum dots to each of red pixels, green pixels, and blue pixels, or red quantum dots, green quantum dots, and blue quantum dots to red pixels, green pixels, and blue pixels. may be provided to apply at a time. When each of the red quantum dots, green quantum dots, and blue quantum dots is applied to each of the red pixel, the green pixel, and the blue pixel, three units of the applicator 200 may be provided as a set, and the red pixel, the green pixel, and the blue pixel are red. When the quantum dot, the green quantum dot, and the blue quantum dot are applied at a time, one applicator 200 may be provided.

경화 처리부(100)는 경화부(11), 디텍터(13), 확인부(15), 리워크부(17) 등을 포함하고, 기판(21) 상에 도포시킨 양자점을 경화 처리하기 위한 것으로써, 도 1에서의 양자점 경화 처리 장치와 동일하기 때문에 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.The curing unit 100 includes a curing unit 11 , a detector 13 , a confirmation unit 15 , a rework unit 17 , and the like, and is for curing the quantum dots coated on the substrate 21 . , since it is the same as the quantum dot hardening processing apparatus in FIG. 1, a detailed description thereof will be omitted.

가열부(300)는 경화 처리시킨 양자점(10)을 가열하도록 구비될 수 있다. 가열부(300)는 기판(21)을 직접 가열하는 구조 또는 기판(21)을 간접 가열하기 위한 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 기판(21)을 직접 가열할 경우에는 기판(21)이 놓이는 플레이트 등을 가열하는 구조를 갖도록 구비될 수 있을 것이고, 기판(21)을 간접 가열할 경우에는 고온을 제공하는 부재가 기판(21)을 향하도록 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있을 것이다.The heating unit 300 may be provided to heat the hardened quantum dots 10 . The heating unit 300 may be provided to have a structure for directly heating the substrate 21 or a structure for indirect heating of the substrate 21 . When the substrate 21 is directly heated, it may be provided to have a structure for heating a plate on which the substrate 21 is placed, and when the substrate 21 is indirectly heated, a member providing a high temperature is the substrate 21 . It may be provided to have a structure disposed to face.

패시베이션부(400)는 경화 처리 및 가열 처리가 이루어진 양자점(10)을 갖는 기판(21)을 대상으로 패시베이션 공정을 수행하도록 구비될 수 있다. 패시베이션부(400)는 패시베이션 공정을 수행함에 의해 양자점(10)을 갖는 기판(21)을 보호하는 보호막 등을 형성할 수 있도록 구비될 수 있다.The passivation unit 400 may be provided to perform a passivation process on the substrate 21 having the quantum dots 10 that have been cured and heated. The passivation unit 400 may be provided to form a passivation layer to protect the substrate 21 having the quantum dots 10 by performing a passivation process.

합착부(500)는 패시베이션이 이루어진 기판(21)에 백라이트를 합착하도록 구비될 수 있다. 양자점(10)은 광을 공급받아 색을 내는 구성을 갖는 것으로써, 백라이트를 필요로 하는 구성이기 때문에 합착부(500)를 사용하여 패시베이션이 이루어진 기판(21)에 백라이트를 합착시킬 수 있는 것이다.The bonding unit 500 may be provided to attach the backlight to the passivated substrate 21 . The quantum dot 10 has a configuration that receives light and emits a color, and since it is a configuration that requires a backlight, the backlight can be bonded to the passivated substrate 21 using the bonding unit 500 .

합착부(500)를 사용하여 백라이트를 합착시킴으로써 기판(21)에 양자점(10)을 도포 처리하는 공정의 완료를 달성할 수 있을 것이다.By bonding the backlight using the bonding unit 500 , it will be possible to achieve completion of the process of applying the quantum dots 10 to the substrate 21 .

최종 확인부(600)는 백라이트를 사용하여 양자점(10)에 광을 조사함으로써 이루어지는 양자점(10)의 발광 상태를 디텍팅하여 양자점(10)에 대한 불량 상태를 최종적으로 확인하도록 구비될 수 있다. 최종 확인부(600)의 경우에도 경화 처리부(100)에서의 디텍터(13) 및 확인부(15)를 포함하는 구성을 갖도록 이루어질 수 있다.The final confirmation unit 600 may be provided to detect a light emitting state of the quantum dots 10 made by irradiating light to the quantum dots 10 using a backlight to finally confirm the defective state of the quantum dots 10 . The final confirmation unit 600 may also have a configuration including the detector 13 and the confirmation unit 15 in the coin processing unit 100 .

다만, 최종 확인부(600)는 기판(21)에 백라이트까지 합착시킴으로써 공정을 완료한 상태에서 백라이트를 사용하여 양자점(10)에 광을 조사함으로써 이루어지는 양자점(10)의 발광 상태를 디텍팅하여 양자점(10)에 대한 불량 상태를 최종적으로 확인하도록 구비되기 때문에 최종 확인부(600)를 포함하는 양자점 도포 처리 장치(4000)의 사용에서는 최종 확인부(600)에 의한 불량 판정시에 백라이트를 분리시키는 공정 등을 수행해야 하는 불편함이 발생할 수 있다.However, the final confirmation unit 600 detects the light emitting state of the quantum dots 10 made by irradiating light to the quantum dots 10 using the backlight in the state where the process is completed by bonding the backlight to the substrate 21, and the quantum dots In the use of the quantum dot coating processing apparatus 4000 including the final confirmation unit 600 because it is provided to finally confirm the defective state for (10), the backlight is separated when the defect is determined by the final confirmation unit 600 Inconvenience of performing a process or the like may occur.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 도포 처리 장치(4000)는 경화 처리부(100)를 구비함으로써 양자점을 적용하는 디스플레이 소자의 제조시 공정 수행 도중인 양자점(10)을 경화시킬 때 양자점 도포에 대한 불량 여부를 확인하고, 이에 대한 조치를 적절하게 취할 수 있기 때문에 최종 확인부(600)를 생략할 수도 있을 것이다.The quantum dot coating processing apparatus 4000 according to exemplary embodiments of the present invention includes a curing unit 100 to apply the quantum dots when curing the quantum dots 10 during the manufacturing process of the display device to which the quantum dots are applied. The final check unit 600 may be omitted because it is possible to check whether there is a defect or not, and to take appropriate measures.

이하, 도 4의 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 도포 처리 장치를 사용하는 양자점 도포 처리 방법에 대하여 설명하기로 한다. 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 도포 처리 방법에서는 도 4의 양자점 도포 처리 장치를 사용하기 때문에 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a quantum dot coating processing method using the quantum dot coating processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention of FIG. 4 will be described. In the quantum dot coating processing method according to exemplary embodiments of the present invention, since the quantum dot coating processing apparatus of FIG. 4 is used, the same reference numerals are used for the same members, and a detailed description thereof will be omitted.

도 5는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 도포 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.5 is a schematic diagram for explaining a quantum dot coating processing method according to exemplary embodiments of the present invention.

도 5를 참조하면, 기판(21) 상에 양자점(10)을 도포할 수 있다. 양자점(10)은 다수개의 픽셀(27) 각각에 도포될 수 있기 때문에 양자점(10)의 도포는 잉크젯 헤드 등과 같은 도포부(200)를 사용함에 의해 달성할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the quantum dots 10 may be coated on the substrate 21 . Since the quantum dots 10 can be applied to each of the plurality of pixels 27 , the application of the quantum dots 10 can be achieved by using the applicator 200 such as an inkjet head.

그리고 기판(21) 상에 도포시킨 양자점(10)을 경화 처리시키는 공정을 수행할 수 있다. 양자점(10)을 경화 처리시키는 공정은 도 3에서의 양자점 경화 처리 방법과 동일하기 때문에 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.In addition, a process of curing the quantum dots 10 coated on the substrate 21 may be performed. Since the process of curing the quantum dots 10 is the same as the quantum dot curing method in FIG. 3 , a detailed description thereof will be omitted.

이어서, 경화 처리시킨 양자점(10)을 가열할 수 있다. 경화 처리시킨 양자점(10)에 대한 가열은 경화 처리시킨 양자점(10)을 갖는 기판(21)을 가열함에 의해 달성될 수 있다.Subsequently, the cured quantum dots 10 may be heated. Heating of the cured quantum dots 10 may be achieved by heating the substrate 21 having the cured quantum dots 10 .

계속해서, 양자점(10)을 갖는 기판(21)을 대상으로 패시베이션 공정을 수행할 수 있다. 패시베이션 공정을 수행함에 의해 양자점(10)을 갖는 기판(21)에는 양자점(10)을 갖는 기판(21)을 보호할 수 있는 보호막이 형성될 수 있을 것이다.Subsequently, a passivation process may be performed on the substrate 21 having the quantum dots 10 . By performing the passivation process, a protective layer capable of protecting the substrate 21 having the quantum dots 10 may be formed on the substrate 21 having the quantum dots 10 .

그리고 패시베이션 공정이 이루어진 기판(21)에 백라이트를 합착시킬 수 있다. 백라이트를 합착시킴으로써 기판(21)에 양자점(10)을 도포 처리하는 공정의 완료를 달성할 수 있을 것이다.In addition, the backlight may be bonded to the substrate 21 on which the passivation process has been performed. By bonding the backlight, the process of applying the quantum dots 10 to the substrate 21 may be completed.

패시베이션 공정이 이루어진 기판(21)에 백라이트를 합착시킨 후 백라이트를 사용하여 양자점(10)에 광을 조사함으로써 이루어지는 양자점(10)의 발광 상태를 디텍팅하여 양자점(10)에 대한 불량 상태를 최종적으로 확인할 수 있을 것이다.After bonding the backlight to the substrate 21 on which the passivation process is made, the light emitting state of the quantum dots 10 is detected by irradiating light to the quantum dots 10 using the backlight, and finally the defective state for the quantum dots 10 is determined. you will be able to check

다만, 기판(21)에 백라이트까지 합착시킴으로써 도포 처리 공정을 완료한 상태에서 백라이트를 사용하여 양자점(10)에 광을 조사함으로써 이루어지는 양자점(10)의 발광 상태를 디텍팅하여 양자점(10)에 대한 불량 상태를 최종적인 확인에서 불량 판정이 이루어질 경우 백라이트를 분리시키는 공정 등을 수행해야 하는 불편함이 발생할 수 있다.However, the light emitting state of the quantum dots 10 is detected by irradiating light to the quantum dots 10 using the backlight in a state where the coating process is completed by bonding the backlight to the substrate 21, and When a defect is determined in the final confirmation of a defective state, it may be inconvenient to perform a process of separating the backlight and the like.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 도포 처리 방법은 양자점(10)을 경화 처리시키는 공정의 수행시 양자점 도포에 대한 불량 여부를 확인하고, 이에 대한 조치를 적절하게 취할 수 있기 때문에 백라이트를 합착시킨 후에 수행하는 최종 확인 공정을 생략할 수도 있을 것이다.In the quantum dot coating processing method according to exemplary embodiments of the present invention, when performing the process of curing the quantum dots 10, it is possible to check whether there is a defect in the quantum dot coating, and to take appropriate measures for this, so that the backlight is cemented. It may be possible to omit the final confirmation process performed after

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 양자점 경화 처리 장치 및 방법 그리고 양자점 도포 처리 장치 및 방법은 양자점을 컬러 필터에 적용할 수 있기 때문에 액정 표시 소자, 유기 EL 소자 등과 같은 디스플레이 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.Quantum dot curing processing apparatus and method and quantum dot coating processing apparatus and method according to exemplary embodiments of the present invention are more active in the manufacture of display devices such as liquid crystal display devices, organic EL devices, etc. because quantum dots can be applied to color filters could be applied as

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that you can.

10 : 양자점 11 : 경화부
13 : 디텍터 15 : 확인부
17 : 리워크부 21 : 기판
23 : 챔버 25 : 지지 부재
27 : 픽셀
100 : 경화 처리 장치, 경화 처리부
200 : 도포부 300 : 가열부
400 : 패시베이션부 500 : 합착부
600 : 최종 확인부
4000 : 도포 처리 장치10: quantum dot 11: hardened part
13: detector 15: confirmation unit
17: rework unit 21: substrate
23: chamber 25: support member
27 : pixel
100: coin processing device, coin processing unit
200: application unit 300: heating unit
400: passivation unit 500: cementation unit
600: final confirmation unit
4000: application processing device

Claims (14)

기판 상에 도포시킨 양자점(quantum dot)을 경화시킬 수 있게 상기 양자점에 광을 조사하도록 구비되는 경화부;
상기 양자점에 광을 조사함으로써 이루어지는 상기 양자점의 발광 상태를 디텍팅하도록 구비되는 디텍터; 및
상기 디텍터로부터 상기 양자점의 발광 상태를 실시간으로 수신받아 상기 양자점의 도포 상태가 어떠한 가를 상기 양자점을 경화시킬 때 실시간으로 확인할 수 있도록 구비되는 확인부를 포함하되,
상기 경화부와 상기 디텍터는 상기 양자점에 광을 조사함과 동시에 상기 광이 조사된 양자점으로부터 발광 상태를 디텍팅할 수 있게 동일 선상에 나란하게 배치되는 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 양자점 경화 처리 장치.a curing unit provided to irradiate light to the quantum dots to cure the quantum dots applied on the substrate;
a detector provided to detect a light emitting state of the quantum dots made by irradiating light to the quantum dots; and
Comprising a confirmation unit provided to receive the light emission state of the quantum dots from the detector in real time and confirm in real time what the application state of the quantum dots is when the quantum dots are cured,
Quantum dot curing treatment, characterized in that the curing unit and the detector are provided to have a structure arranged side by side on the same line so as to simultaneously irradiate light to the quantum dots and detect a light emitting state from the quantum dots to which the light is irradiated Device. 제1 항에 있어서,
상기 기판은 다수개의 픽셀이 배열되는 구조를 갖도록 구비되고, 잉크젯 헤드를 사용하여 상기 다수개의 픽셀 각각에 상기 양자점 각각을 도포하는 것을 특징으로 하는 양자점 경화 처리 장치.The method of claim 1,
The substrate is provided to have a structure in which a plurality of pixels are arranged, and each of the quantum dots is applied to each of the plurality of pixels by using an inkjet head. 제1 항에 있어서,
상기 양자점의 도포 상태가 불량인 것으로 확인되면 상기 양자점의 도포 상태를 리워크(rework)하는 리워크부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 양자점 경화 처리 장치.The method of claim 1,
Quantum dot hardening processing apparatus, characterized in that it further comprises a rework (rework) the coating state of the quantum dots when it is confirmed that the application state of the quantum dots is bad. 제3 항에 있어서,
상기 리워크부는 상기 양자점의 도포 상태에 대한 불량을 확인하는 즉시 리워크하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 양자점 경화 처리 장치.4. The method of claim 3,
Quantum dot hardening processing apparatus, characterized in that the rework unit is provided to rework immediately upon confirming a defect with respect to the application state of the quantum dots. 제3 항에 있어서,
상기 리워크부는 상기 양자점의 도포 상태에 대한 불량을 확인한 후 한 번에 리워크하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 양자점 경화 처리 장치.4. The method of claim 3,
Quantum dot hardening processing apparatus, characterized in that the rework unit is provided to rework at once after confirming the defect with respect to the application state of the quantum dots. 삭제delete 삭제delete 기판 상에 도포시킨 양자점을 경화시킬 수 있게 상기 양자점에 광을 조사하는 단계;
상기 양자점에 광을 조사함과 동시에 상기 광이 조사된 양자점의 발광 상태를 디텍팅하는 단계; 및
상기 양자점의 발광 상태를 실시간으로 수신받아 상기 양자점의 도포 상태가 어떠한 가를 상기 양자점을 경화시킬 때 실시간으로 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 양자점 경화 처리 방법.irradiating light to the quantum dots to cure the quantum dots applied on the substrate;
irradiating light to the quantum dots and simultaneously detecting a light emitting state of the quantum dots to which the light is irradiated; and
Quantum dot curing processing method comprising the step of receiving the light emission state of the quantum dot in real time and confirming in real time what the application state of the quantum dot is when the quantum dot is cured. 제8 항에 있어서,
상기 기판은 다수개의 픽셀이 배열되는 구조를 갖도록 구비되고, 잉크젯 헤드를 사용하여 상기 다수개의 픽셀 각각에 상기 양자점 각각을 도포하는 것을 특징으로 하는 양자점 경화 처리 방법.9. The method of claim 8,
The substrate is provided to have a structure in which a plurality of pixels are arranged, and each of the quantum dots is applied to each of the plurality of pixels by using an inkjet head. 제8 항에 있어서,
상기 양자점의 도포 상태가 불량인 것으로 확인되면 상기 양자점의 도포 상태를 리워크하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 양자점 경화 처리 방법.9. The method of claim 8,
Quantum dot hardening processing method, characterized in that it further comprises the step of reworking the application state of the quantum dots when it is confirmed that the application state of the quantum dots is bad. 제10 항에 있어서,
상기 양자점의 도포 상태에 대한 불량을 확인하는 즉시 리워크하는 것을 특징으로 하는 양자점 경화 처리 방법.11. The method of claim 10,
Quantum dot hardening processing method, characterized in that the rework is performed immediately upon confirming a defect in the application state of the quantum dots. 제10 항에 있어서,
상기 양자점의 도포 상태에 대한 불량을 확인한 후 한 번에 리워크하는 것을 특징으로 하는 양자점 경화 처리 방법.11. The method of claim 10,
Quantum dot hardening treatment method, characterized in that the rework is performed at once after confirming the defect in the application state of the quantum dots. 삭제delete 삭제delete
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