KR102249756B1 - 고무칩매트가 설치된 놀이시설의 매트 시공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 고무칩매트가 설치된 놀이시설의 매트 시공방법에 관한 것으로, 놀이시설의 바닥면으로 콘크리트가 타설되어 이루어지는 기초층과, 상기 기초층의 가장자리에 설치되는 경계석과, 상기 경계석 내측에 기초층의 상부에 구비되며, 고무칩이 포함되는 합성수지가 발포되어 이루어지는 고무칩매트가 설치되는 놀이시설의 매트 시공방법에 있어서, 상기 경계석에서 고무칩매트가 설치되는 방향으로 15 ~ 20㎝ 이격된 위치에 기초층이 드러날 때까지 고무칩매트를 절단하는 절단단계; 상기 절단단계에서 고무칩매트가 절단된 부위에 콘크리트 타설을 하여 고무칩매트가 절단된 부위를 콘크리트층으로 타설하는 콘크리트타설단계; 상기 콘크리트타설단계가 완료되면 고무칩매트의 상측으로 접착제를 도포한 후 탄성매트를 안착시켜 접착하는 탄성매트접착단계; 상기 콘크리트층과 탄성매트를 덮을 수 있는 넓이의 인조잔디를 준비하고, 준비된 인조잔디를 탄성매트와 콘크리트층 상부에 고정하는 인조잔디시공단계;가 포함되어 구성됨을 특징으로 한다.
따라서 수명이 다한 고무칩매트를 철거하는 과정이 필요없어 놀이시설의 운영비용을 절감할 수 있고, 인조잔디로 하여금 놀이시설의 미적효과를 극대화시킬 수 있으며, 인조잔디만 일정한 기간에 따라 교체해주면 계속적인 사용이 가능하여 탄성매트 시공비용 및 교체비용이 발생되지 않아 놀이시설의 전체적인 유지비용 또한 절감할 수 있는 효과를 발휘한다.

Description

고무칩매트가 설치된 놀이시설의 매트 시공방법{Mat construction method of playground}

본 발명은 고무칩매트가 설치된 놀이시설의 매트 시공방법에 관한 것으로서, 특히 고무칩매트가 설치되는 놀이시설에 수명이 다한 고무칩매트의 교체없이 놀이시설에 매트를 시공할 수 있는 고무칩매트가 설치된 놀이시설의 매트 시공방법에 관한 것이다.

종래에 체육 근린시설 및 놀이터 등의 바닥에 시공되는 탄성포장재의 시공으로는 물빠짐과 탄성은 좋으나 인장강도 신장율과 경도 등이 떨어져 수명이 짧고, 고무매트는 인장강도 신장율과 경도 등은 좋으나, 투수성 및 탄성이 부족하였다.

또한 모래 바닥의 경우 기생충등 위생문제와 유실이 문제시 되었다.

또한, 종래에 인도, 체육근린시설 및 놀이터 등의 바닥에 시공되는 바닥아스콘의 시공으로는 물빠짐이나 인장강도, 신장율과 경도 등이 적정규정치에 적절하게 맞추어지지 않았고, 또한 경우에 따라서는 콘크리트나 아스팔트 피치등의 소재로 시공되는 것이 대다수였다.

콘크리트 소재는 경도 및 내열성등이 우수하여 나름대로 유용하게 사용되고 있으나, 경도가 우수한 반면 충격을 잘 흡수하지 못하여 체육근린시설, 놀이터 등을 이용하는 사용자가 상기 시설들을 이용하는 도중에 부상을 당하기 쉬운 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 대한민국 등록특허 제10-0784455호가 개발된 바 있으며, 대한민국 등록특허 제10-0784455호는 두께가 02mm인 프라이머와 바인더가 1:1 중량비율로 혼합된 코팅층(1), 상기 코팅층(1) 하면으로 두께가 5~10mm인 EPDM 칼라칩층(2)을 이루고, 상기 EPDM 칼라칩층(2) 하면으로 두께가 5~10mm인 폐고무칩과 수용성 발포우레탄을 혼합한 수용성 발포우레탄층(3)이 형성되고, 상기 수용성 발포우레탄층(3) 하면으로 두께가 02mm인 프라이머층(4)이 순차적으로 이루어지는 것을 특징으로 한 것이다.

하지만 상기 대한민국 등록특허 제10-0784455호는 바닥부재에 포함된 EPDM 칼라칩층과 폐고무칩은 보통 10년 내외의 수명을 가지고 있으며, 이 기간이 지나면 EPDM 칼라칩층과 폐고무칩에 의해 바닥부재의 내구성이 떨어지며, 비가 오게 되면 EPDM 칼라칩층과 폐고무칩이 배수구로 떠내려가 하천을 오염시키기도 한다. 또한, 충격흡수를 위해 탄성을 주기 위하여 칩과 바인드의 결합 중에 중간 공극을 주므로, 상기 공극에 물이 고이고 여기에 각종 유해 세균 및 곰팡이가 서식하여 비위생적이고 이로 인하여 악취가 발생하였고, 표면에도 홈이 패여 미관이 좋지않고 안전사고가 발생되는 요인이 되어왔다.

따라서, 일정기간마다 바닥부재의 교체작업이 필수적으로 수행되었는데 이는 놀이시설의 운영비용을 과다하게 소모시키는 것 뿐만 아니라 바닥부재의 교체공사기간에는 놀이시설을 이용할 수 없는 등의 불편함이 있어왔다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 고무칩매트의 외측을 절단하는 절단단계와, 고무칩매트가 절단된 부위를 콘크리트층으로 메우는 콘크리트타설단계와, 고무칩매트에 탄성매트를 접착하는 탄성매트접착단계와, 탄성매트 및 콘크리트층 상부에 인조잔디를 시공하는 인조잔디시공단계가 순차적으로 수행되어 고무칩매트가 설치되는 놀이시설에 수명이 다한 고무칩매트의 교체없이 놀이시설에 매트를 시공할 수 있어 놀이시설의 유지비용을 절감하면서도 인조잔디로 하여금 놀이시설의 미적효과를 극대화시킬 수 있는 고무칩매트가 설치된 놀이시설의 매트 시공방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 실현하기 위하여 본 발명은, 놀이시설의 바닥면으로 콘크리트가 타설되어 이루어지는 기초층과, 상기 기초층의 가장자리에 설치되는 경계석과, 상기 경계석 내측에 기초층의 상부에 구비되며, 고무칩이 포함되는 합성수지가 발포되어 이루어지는 고무칩매트가 설치되는 놀이시설의 매트 시공방법에 있어서, 상기 경계석에서 고무칩매트가 설치되는 방향으로 15 ~ 20㎝ 이격된 위치에 기초층이 드러날 때까지 고무칩매트를 절단하는 절단단계; 상기 절단단계에서 고무칩매트가 절단된 부위에 콘크리트 타설을 하여 고무칩매트가 절단된 부위를 콘크리트층으로 타설하는 콘크리트타설단계; 상기 콘크리트타설단계가 완료되면 고무칩매트의 상측으로 접착제를 도포한 후 탄성매트를 안착시켜 접착하는 탄성매트접착단계; 상기 콘크리트층과 탄성매트를 덮을 수 있는 넓이의 인조잔디를 준비하고, 준비된 인조잔디를 탄성매트와 콘크리트층 상부에 고정하는 인조잔디시공단계;가 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 고무칩매트가 설치된 놀이시설의 매트 시공방법을 제공한다.

또한, 상기 탄성매트의 하부에는 다수의 탄성돌기가 간격을 두고 형성되어 탄성돌기의 돌출된 부위가 고무칩매트의 표면에 접착됨을 특징으로 한다.

전술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 탄성매트가 고무칩매트에 고정되어 기존의 놀이시설 바닥의 탄성력을 향상시켜 탄성력이 어린 아이들의 재미와 흥미를 유발하고, 부상의 위험도 현저하게 저하시키는 효과가 있다.

또한, 수명이 다한 고무칩매트를 철거하는 과정이 필요없어 놀이시설의 운영비용을 절감할 수 있고, 인조잔디로 하여금 놀이시설의 미적효과를 극대화시킬 수 있으며, 인조잔디만 일정한 기간에 따라 교체해주면 계속적인 사용이 가능하여 탄성매트 시공비용 및 교체비용이 발생되지 않아 놀이시설의 전체적인 유지비용 또한 절감할 수 있는 효과가 있다.

또한, 다수의 탄성돌기로 하여금 탄성매트와 고무칩매트 사이에 다수의 공간이 확보되어 충격 흡수율이 극대화됨으로서, 놀이 중 낙상사고나 넘어질 때 충격을 최소화하여 안전사고의 위험을 현저하게 줄여주는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 형태를 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명의 절단단계의 바람직한 형태를 나타내는 예시도,
도 3은 본 발명의 콘크리트타설단계의 바람직한 형태를 나타내는 예시도,
도 4는 본 발명의 탄성매트접착단계의 바람직한 형태를 나타내는 예시도,
도 5는 본 발명의 인조잔디시공단계의 바람직한 형태를 나타내는 예시도,
도 6은 본 발명의 바람직한 형태를 나타내는 단면도,
도 7은 본 발명의 보호층이 형성되는 바람직한 형태를 나타내는 단면도,
도 8은 본 발명의 탄성매트에 탄성돌기가 형성되는 바람직한 형태를 나타내는 단면도.

이하 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 형태를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 절단단계의 바람직한 형태를 나타내는 예시도이며, 도 3은 본 발명의 콘크리트타설단계의 바람직한 형태를 나타내는 예시도이고, 도 4는 본 발명의 탄성매트접착단계의 바람직한 형태를 나타내는 예시도이며, 도 5는 본 발명의 인조잔디시공단계의 바람직한 형태를 나타내는 예시도이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 형태를 나타내는 단면도로서, 본 발명에 따른 고무칩매트가 설치된 놀이시설의 매트 시공방법은 도 1, 2, 3, 4, 5, 6에 도시된 바와 같이 놀이시설의 바닥면으로 콘크리트가 타설되어 이루어지는 기초층(1)과, 상기 기초층의 가장자리에 설치되는 경계석(5)과, 상기 경계석 내측에 기초층의 상부에 구비되며, 고무칩이 포함되는 합성수지가 발포되어 이루어지는 고무칩매트(10)가 설치되는 놀이시설의 매트 시공방법에 관한 것으로 절단단계 - 콘크리트타설단계 - 탄성매트접착단계 - 인조잔디시공단계가 순차적으로 수행되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.

절단단계는 상기 경계석(5)에서 고무칩매트(10)가 설치되는 방향으로 15 ~ 20㎝ 이격된 위치에 기초층(1)이 드러날 때까지 고무칩매트(10)를 절단하는 단계이다.

콘크리트타설단계는 상기 절단단계에서 고무칩매트(10)가 절단된 부위에 콘크리트 타설을 하여 고무칩매트(10)가 절단된 부위를 콘크리트층(30)으로 타설하는 단계이다.

탄성매트접착단계는 상기 콘크리트타설단계가 완료되면 고무칩매트(10)의 상측으로 접착제를 도포한 후 탄성매트(20)를 안착시켜 접착하는 단계이다.

여기서, 콘크리트타설단계는 도 6에 도시된 바와 같이 콘크리트층(30)은 일측이 경계석(5)의 상측면과 동일한 위치에서 타측은 탄성매트(20)의 상측면과 동일한 위치에 이르도록 단면이 테이퍼진 형태로 타설되도록 한다.

상기 콘크리트타설단계에서 콘크리트층(30)을 테이퍼진 형태로 타설하는 것은, 탄성매트접착단계에서 기존에 있던 고무칩매트(10)의 상측으로 탄성매트(20)를 접착시켜서 높이가 더 높아졌기 때문에 기존에 두께로 타설을 하면 탄성매트(20)와 콘크리트층(30) 간의 단턱이 생기는 것을 방지하면서도 탄성매트(20) 외측에 테이퍼진 형태로 마감되어 탄성매트 부위에 더욱 부각되는 시각적 효과 또한 구비하기 위함이다.

여기서, 탄성매트접착단계와 콘크리트타설단계는 작업조건에 따라 순서를 바꿔서 수행할 수도 있다.

인조잔디시공단계는 상기 콘크리층(30)과 탄성매트(20)를 덮을 수 있는 넓이의 인조잔디(40)를 준비하고, 준비된 인조잔디(40)를 탄성매트(20)와 콘크리트층(30) 상부에 고정하도록 시공하는 단계이다.

또한, 상기 인조잔디시공단계는 콘크리트타설단계에서 타설된 콘크리트층(30)에 접착제를 도포한 후 인조잔디(40)의 외측면을 접착제가 도포된 콘크리트층(30)에 부착시켜 고정하는 것을 포함한다.

인조잔디시공단계에서 인조잔디(40)를 콘크리트층(30)과 탄성매트(20)에 시공할 때 콘크리트층(30)에만 접착제를 도포하는 것은 시간이 지날수록 인장력이 발생되는 인조잔디(40)의 특성으로 인해 탄성매트(20)에 인조잔디(40)를 시공되면 탄성매트(20)가 인조잔디(40)와 함께 인장되어 탄성매트(20)의 손상을 방지하고, 또한 고무칩매트(10) 위에 접착시공하는 탄성매트(20)에 인조잔디(40)를 접착하지 않아도 되어 인조잔디(40) 수명이 다하여 인조잔디(40) 철거시 탄성매트(20)의 접착으로 인한 파손을 막아 재사용하기 때문이다.

따라서, 상기 단계들을 통하여 탄성매트(20)가 고무칩매트(10)에 고정되어 기존의 놀이시설 바닥의 탄성력을 향상시켜 탄성력이 어린 아이들의 재미와 흥미를 유발하고, 부상의 위험도 현저하게 저하시키는 효과를 가지게 되는 것이다.

또한, 별도로 고무칩매트(10)를 철거하는 과정이 필요없어 놀이시설의 운영비용을 절감할 수 있고, 인조잔디(40)로 하여금 놀이시설의 미적효과를 극대화시킬 수 있으며, 인조잔디(40)만 기간에 따라 교체해주면 계속적인 사용이 가능하여 탄성매트(10) 시공비용 및 교체비용이 발생되지 않아 놀이시설의 전체적인 유지비용 또한 절감할 수 있는 효과를 가지게 되는 것이다.

여기서, 상기 탄성매트접착단계는 도 7에 도시된 바와 같이 탄성매트(20)의 상면과 외측면 및 고무칩매트(10)의 외측면으로 보호층(50)을 도포하여 경화시키는 과정이 포함된다.

상기 보호층(50)은 폴리우레아 50 ~ 65중량%, 경화제 15 ~ 25중량%, 삼산화안티모니(Sb₂O₃) 8 ~ 13중량%, 수산화마그네슘(MgOH₂) 8 ~ 13중량%가 혼합되어 이루어진다.

폴리우레아는 아이소사이아네이트 구성요소와 합성수지 혼합 구성요소의 반응 산물로부터 유도된 탄성 중합체로서, 피도포물에 순간적으로 완전히 접착되면서 대단히 높은 강도를 지니며, 30초 이내의 지촉 건조와 빠른 경화로 공기를 단축하며, 에폭시 또는 우레탄 등과 같은 일반 보호재질과는 달리 짧은 시간에 시공할 수 있으며, 냄새가 없고 휘발성 유기화합물(VOC)의 배출이 없어 환경에도 안전하다.

이러한 폴리우레아는 기계적, 물리적 화학적 물성이 매우 우수하고, 특히 내마모성, 내충격성, 내구성, 내약품성이 우수하여 피착면에 우수한 접착력을 발휘할 수 있는 것은 물론 탄성매트(20)의 상면과 외측면 및 고무칩매트(10)를 완벽하게 보호하여 탄성매트(20)와 고무칩매트(10)의 손상을 최대한 방지할 수 있게 되는 것이다.

한편, 보호층(50)을 시공할 때에는, 작업성을 향상시키기 위해 스프레이 분사방식으로 도포하며, 이는 폴리우레아는 무촉매의 초속 경화형인 성질을 이용한 것으로 스프레이 분사 후 3∼5초 내의 겔타임을 가지므로 표면이 고른 보호층(50)을 형성할 수 있게 되는 것이다.

경화제는 보호층의 점도를 결정하는 것으로 보호층(50)이 시공될 때 적절한 흐름성을 가져 용이한 시공은 물론 보호층(50)의 박리현상을 최소화할 수 있다.

삼산화안티모니는 방염 목적으로 많이 사용되는 것으로, 대개의 경우 할로겐 방염물질과 함께 사용되는데, 이들의 반응으로 생성된 할로겐화 안티모니가 방염역할을 한다.

수산화마그네슘은 인체에 무해하기 때문에 산성 폐수를 중화하는데 사용되기도 하며, 흡열 분해점이 332℃ 정도로 높아서 다른 물질이나 반응에 첨가시 발화점을 높이고 연기가 적게 나게 한다. 또한, 연소시 산소를 흡수하고 물을 생성하여 가연성 물질을 제거하기 때문에 화재 방지용 코팅제로 사용되기도 한다.

한편, 도 8에 도시된 바와 같이 탄성매트(20)의 하부에는 다수의 탄성돌기(21)가 간격을 두고 형성되어, 탄성돌기(21)의 돌출된 부위가 고무칩매트(10)의 표면에 접착되도록 시공된다.

즉, 다수의 탄성돌기(21)로 하여금 탄성매트(20)와 고무칩매트(10) 사이에 다수의 공간이 확보되며, 이러한 공간에는 공기가 충진되어 있으므로 충격 흡수율이 극대화됨으로서, 놀이 중 낙상사고나 넘어질 때 충격을 최소화하여 안전사고의 위험을 현저하게 줄여주는 효과를 가지게 되는 것이다.

여기서, 탄성매트접착단계에서 고무칩매트(10)의 상측에 도포하여 탄성매트(20)를 접착하는 접착제와, 인조잔디시공단계에서 콘크리트층(30)에 도포되어 인조잔디(40)의 외측면을 콘크리트층(30)에 부착시켜 고정하는 접착체는 폴리올 100중량부를 기준으로 이소시아네이트 20 ~ 35중량부, 난연제 10 ~ 25중량부가 혼합하여 이루어진다.

폴리올 100중량부에 이소시아네이트 20 ~ 35중량부를 혼합하는 이유는 난연성 폴리우레탄수지의 경화를 조절하여 온도 및 날씨에 맞게 접착할 수 있게 하기 위함이다.

또한, 폴리올 100중량부에 난연제를 10 ~ 25중량부로 한정하여 혼합하는 이유는 난연제가 10중량부 미만일 경우에는 난연제의 함량이 부족하여 난연기능이 부족하고, 25중량부를 초과할 경우에는 접착제로서 물성의 변형을 야기시킬 수 있기 때문이다.

1 : 기초층 5 : 경계석
10 : 고무칩매트 20 : 탄성매트
30 : 콘크리트층 40 : 인조잔디
50 : 보호층

Claims (6)

1. 놀이시설의 바닥면으로 콘크리트가 타설되어 이루어지는 기초층과, 상기 기초층의 가장자리에 설치되는 경계석과, 상기 경계석 내측에 기초층의 상부에 구비되며, 고무칩이 포함되는 합성수지가 발포되어 이루어지는 고무칩매트가 설치되는 놀이시설의 매트 시공방법에 있어서,
   상기 경계석(5)에서 고무칩매트(10)가 설치되는 방향으로 15 ~ 20㎝ 이격된 위치에 기초층(1)이 드러날 때까지 고무칩매트(10)를 절단하는 절단단계;
   상기 절단단계에서 고무칩매트(10)가 절단된 부위에 콘크리트 타설을 하여 고무칩매트(10)가 절단된 부위를 콘크리트층(30)의 일측이 경계석(5)의 상측면과 동일한 위치에서 타측은 탄성매트(20)의 상측면과 동일한 위치에 이르도록 단면이 테이퍼진 형태로 타설하는 콘크리트타설단계;
   상기 콘크리트타설단계가 완료되면 고무칩매트(10)의 상측으로 접착제를 도포한 후 탄성매트(20)를 안착시켜 접착하되, 탄성매트(20)의 하부에는 다수의 탄성돌기(21)가 간격을 두고 형성되어 탄성돌기(21)의 돌출된 부위가 고무칩매트(10)의 표면에 접착되고, 탄성매트(20)의 상면과 외측면 및 고무칩매트(10)의 외측면으로 폴리우레아 50 ~ 65중량%, 경화제 15 ~ 25중량%, 삼산화안티모니 8 ~ 13중량%, 수산화마그네슘 8 ~ 13중량%가 혼합되어 이루어진 보호층(50)을 도포하여 경화시키는 탄성매트접착단계;
   상기 콘크리트층(30)과 탄성매트(20)를 덮을 수 있는 넓이의 인조잔디(40)를 준비하고, 콘크리트층(30)에 접착제를 도포한 후 인조잔디(40)의 외측면을 접착제가 도포된 콘크리트층(30)에 인조잔디(40)의 외측면을 부착시켜 인조잔디(40)를 탄성매트(20)와 콘크리트층(30) 상부에 고정하는 인조잔디시공단계;
   가 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 고무칩매트가 설치된 놀이시설의 매트 시공방법.
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