KR100687282B1 - 폐타이어 칩, 컬러 고무 칩을 이용한 모험 놀이동산시공방법 및 놀이동산 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 어린이들이 즐길 수 있도록 한 모험놀이동산에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 놀이동산 하부에 파쇄석과 레미콘을 혼합한 기초지지층을 형성하고 그 상부에 골재, 폐타이어 고무칩, 우레탄수지로 이루어진 하부지지층과 규사, 폐타이어 고무칩, 우레탄 수지로 이루어진 보조탄성층과 컬러 고무칩, 우레탄 바인더로 이루어진 상부 컬러 탄성층으로 단층구조가 이루어지도록 구성함으로써, 폐타이어, 폐고무를 재활용하고 놀이동산의 표면층이 탄성으로 이루어져 어린이의 안전사고를 예방하는 동시에 탐험과 모험을 즐길 수 있도록 한 신개념의 놀이동산에 관한 것이다.

폐 타이어 고무 침, 폐 고무 칩, 놀이동산

Description

폐타이어 칩, 컬러 고무 칩을 이용한 모험 놀이동산 시공방법 및 놀이동산 구조{Construction method and structure of an amusement park using chips of waste tires and clor rubber}

도1은 본 발명의 놀이동산 시공 공정도.

도2는 본 발명의 놀이동산 단층 구성도.

도3a는 본 발명에 따른 놀이동산 모형 예시도.

도3b,3c,3d는 본 발명의 놀이동산을 부분별로 발취한 예시도.

도4a, 4b, 4c는 본 발명의 놀이동산에 설치되는 조형물 예시도.

도5a, 5b는 본 발명에 따른 놀이 동산의 일부 코스를 나타낸 예시도.

도6은 본 발명에 따른 놀이동산의 전체적인 모형 예시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>

1: 파쇄석 2:잔골재

3:폐타이어 고무 칩 4:규사

5:컬러 고무칩 6:나무기둥

10:놀이동산 11:기초 지지층

12:하부 지지층 13:보조 탄성층

14:상부 컬러탄성층 15:조형물

16:지형지물

본 발명은 어린이들이 즐길 수 있는 모험 놀이동산에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 산업현장에서 버려진 폐타이어, 폐 고무를 칩으로 형성한 후 이를 여러 가지 형상 모양을 갖는 몰드와 거푸집을 이용하여 모험 놀이동산을 설치함으로 어린이들이 모험 놀이동산에서 놀이시 넘어지거나 떨어질 경우 다치지 않고 안전하게 놀이를 즐길 수 있도록 한 신개념의 모험 놀이동산을 제작할 수 있도록 된 폐 타이어 칩, 폐고무 칩을 이용한 모험 놀이동산 구조 및 시공방법과 그 조성물에 관한 것이다.

종래의 모험 놀이 동산은 시멘트, 콘크리트, 금속, 경질플라스틱으로 이루어진 조형물과 흙, 콘크리트, 바위로 동산이 이루어진 관계로 어린이들이 줄타기, 동굴탐험, 사다리 타기, 등산하기 등 모험놀이 중에 미끄러지거나, 넘어졌을 경우 타박상이나 골절상을 당하는 경우가 종종 있었다. 또한 동굴의 경우 콘크리트로 만들기 때문에 어린이들이 어두운 곳을 공포감을 갖고 지나가기 때문에 벽등에 부딪쳐 다치는 경우가 발생하는 문제점이 있었다.

따라서, 이러한 사고를 사전에 예방하기 위해서는 모험 놀이동산을 쿠션재로 형성하여 어린이에게 발생 될 수 있는 안전사고를 사전에 예방하여야 하나 기존의 놀이동산들은 콘크리트 구조물 또는 딱딱한 플라스틱 재로 이루어져 크고 작은 안 전사고가 자주 발생하였다. 기존의 탄성제품으로는 폐 타이어와 폐 고무를 이용한 바닥 포장재가 제공되었다. 즉, 어린이 놀이터, 인도, 공원바닥의 포장재로 쿠션을 갖고 배수가 잘되도록 제공된 본원발명 출원인이 선 출원한 특허출원 제2000-73612호의 "폐타이어를 이용한 포장재 시공방법"으로 포장재의 상단부에는 0.6mm∼5mm의 폭으로 분쇄된 고무 칩과 안료, PU(폴리우레탄)를 상호 균일하게 혼합한 포장재; 상기 포장재의 하단부에는 1mm∼20mm의 폭으로 분쇄된 고무 칩에 규사를 1∼50% 비율로 혼합 및 자갈, 모래, PU(폴리우레탄)를 상호 균일하게 혼합한 포장재; 상기 상, 하부로 각각 구분되는 포장재를 적층시킨 혼합구조를 일체로 제작한 혼합방식구조를 특징으로 하는 폐타이어를 이용한 포장재 시공방법과,

특허출원 제2002-10319호 "폐타이어, 폐우레탄 컬러 고무칩을 이용한 투수성 탄성포장재"로 평균 입경 6-10mm의 잔골재(자갈) 또는 규사 70-80중량부와, 입경 4-8mm로 분쇄한 폐타이어 고무 칩 10-30중량부를 주성분으로 하되, 전체 중량의 10-20%의 폴리 우레탄 수지를 혼합하여 이루어진 하부 지지층과; 상기 하부지지층의 상층에 형성되고, 3-4mm 길이로 절단한 폐 우레탄 컬러 고무 칩에 우레탄 바인더를 혼합하되 전체 중량의 15-25%를 혼합하여 이루어진 상부 탄성층으로 구성된 것을 특징으로 하는 투수성 탄성 포장재와,

특허출원 제2002-10320호 "폐타이어, 우레탄 컬러고무 칩을 이용한 투수성 탄성포장재의 시공방법"으로 시공장소를 평탄화시켜 다진 후, 프라이머를 시공한 다음, 평균 입경 6-10mm의 잔골재(자갈) 또는 규사 70-80중량부 및 입경 4-8mm로 분쇄한 폐타이어고무 칩 10-30중량부를 주성분으로 하며 전체 중량의 10-20%의 폴 리 우레탄수지를 혼합한 하부 지지층 재료와; 3-4mm 길이로 절단한 폐우레탄 컬러 고무 칩을 주성분으로 하며 전체 중량의 15-25%의 우레탄 바인더를 혼합한 상부 탄성층 재료를 각각 준비하여, 하부 지지층 재료를 타설하고 하부 지지층 재료가 경화하기 전에 바로 상부 탄성층 재료를 타설하며, 상기 타설 공정 후에는 1-30℃에서 1-5일간 양생하여 이루어짐을 특징으로 하는 투수성 탄성포장재의 시공방법이 제공되었다.

그러나, 상기 선 출원된 특허들은 모두 어린이 놀이터, 보도블록, 공원 등의 바닥재로 사용되는 것으로서, 기존의 콘크리트, 아스콘 등의 기초가 필요없이 사용할 수 있는 바닥재로 동산, 조형물, 구조물 등에 사용하기에는 부적합한 문제점이 있다.

본 발명은 이와 같은 문제점을 감안하여 발명한 것으로서, 산업현장에서 버려진 폐타이어, 폐 폴리우레탄 컬러 고무를 칩으로 형성한 후 이를 여러 가지 형상모양을 갖는 몰드와 거푸집을 이용하여 모험 놀이동산을 하여 어린이들이 모험 놀이동산에서 놀이시 넘어지거나 떨어 질을 경우 다치지 않고 안전하게 놀이를 즐길 수 있도록 하는 목적과 산업현장에서 버려지는 폐타이어, 폐 고무, 컬러 고무를 재활용하는 동시에 놀이동산을 간단 용이하고 저렴한 비용으로 건축함을 목적으로 한 것이다.

이와 같은 목적을 갖는 본 발명은 놀이동산 하부에 파쇄석과 레미콘을 혼합한 기초지지층을 형성하고 그 상부에 잔골재, 폐타이어 고무칩, 우레탄수지로 이루 어진 하부지지층과 규사, 폐타이어 고무칩, 우레탄수지로 이루어진 보조탄성층과 폐 컬러 고무 칩 또는 컬러고무 칩, 우레탄 바인더로 이루어진 상부 탄성 층으로 단층구조가 이루어지도록 구성함으로써, 폐타이어, 폐 고무 등을 재활용하고 놀이동산의 표면층이 탄성으로 이루어져 어린이의 안전사고를 예방하는 동시에 탐험과 모험을 즐길 수 있도록 한 놀이동산을 제공토록 한 것이다.

상기 본 발명의 목적을 실현하기 위한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 모험 놀이 동산을 장소를 선정한 후 전체적인 지형도를 보존하면서 부분적인 평단 작업과 다짐작업을 한 후 파쇄석을 깔고 콘크리트 레미콘을 타설하여 기초 지지층을 형성하는 공정과;

기초 지지층이 양생 된 후 상면에 프라이머를 3∼8㎜로 도포한 후 건조시켜 제작된 설계도에 따라서 거푸집을 설치하는 공정과;

거푸집을 설치한 후 입경 6∼10㎜의 잔골재 70∼80 중량%, 입경 4∼8㎜의 폐타이어 고무칩 10∼30중량%, 우레탄수지 10∼20중량%를 혼합한 다음 거푸집 내에 타설하여 하부지지층을 형성하는 공정과;

하부지지층이 양생되기 전에 입경 1∼5㎜의 규사 50∼80중량%, 입경 4∼8㎜의 폐타이어 고무칩 10∼30중량%, 우레탄수지 10∼20중량%를 혼합한 후 하부지지층 상부에 타설하여 보조 탄성층을 형성하는 공정과;

보조 탄성층이 양생되기 전에 입경 3∼4㎜의 폐 컬러 고무칩 또는 컬러 고무칩 75∼85 중량%와 우레탄바인더 15∼25중량%를 혼합하여 보조탄성층 상부에 타설 하여 상부 탄성층을 형성하는 공정과;

상부 탄성층을 타설 후 1∼5일간 자연경화 한 다음 거푸집을 철거하는 공정으로 놀이동산을 시공하게 된다.

상기 놀이 동산을 시공한 후 소정의 위치에 몰드를 설치하고, 몰드 내에 앙카로 나무기둥을 설치하는 공정과;

입경 1∼10㎜의 재생고무칩 65 중량%∼95증량%와 폴리우레탄접착제 5∼35중량%를 혼합하여 몰드 내에 투입 후 다짐 한 다음 컬러 탄성 고무칩 50: 재생고무칩 50으로 균등 혼합한 총중량% 대비 폴리우레탄 접착제 5∼35중량%를 타설한 후 경화시켜 몰드를 철거하는 공정과; 성형된 조형물 표면을 컬러문양작업을 하여 조형물 시공을 완성한다.

이와 같이 시공되는 본 발명의 놀이 동산의 시공방법을 공정별로 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1공정: 재료준비 및 기반공사

모험 놀이 동산을 만들기 위한 장소를 선정한 후 놀이동산의 설계도를 작성하고 이에 따라서 작업을 하게 되는데 가능하면 평탄작업을 할 필요 없이 전체적인 지형도를 보존하면서 부분적인 평단 작업을 하고 전체지반에 다짐작업을 실시한다.

놀이동산이 세워지는 지반은 작업의 효율성과 재료의 절감을 위해 높은 곳과 낮은 곳을 감안하여 높은 곳은 동산의 산봉우리가 되도록 설정하고 낮은 곳은 계곡이 설정되도록 하면 불필요한 절토 작업과 성토작업을 최대한 줄일 수 있다. 물론 이러한 작업은 기획된 설계도에 의해 실시되는 것은 당연하다.

놀이동산이 축조될 장소의 기반작업이 마무리되면 시공시 필요한 원자재를 준비한다.

놀이동산의 원자재로서는 파쇄석(1), 레미콘, 입경 6∼10㎜의 잔골재(2), 입경 4∼8㎜의 폐타이어 고무칩(3), 프라이머, 입경 1∼5㎜의 규사(4), 입경 4∼8㎜의 폐 컬러 고무칩 또는 컬러 고무 칩(5), 우레탄수지를 준비하고, 동산이 완성되면 동굴과 폭포 등의 지형지물(16)과 조형물(15)을 세우기 위한 입경 1∼10㎜의 재생고무 칩과 폴리우레탄접착제 등을 미리 준비한다.

상기와 같이 기반공사와 건축자재의 준비가 마무리되면 미리 준비된 설계도에 의해 높낮이에 따라서 파쇄석(1)을 깔고 콘크리트 레미콘을 타설하여 기초 지지층(11)을 형성한다.

상기 기초 지지층(11)이 완성되어 완전히 양생 된 후 상면에 프라이머를 3∼8㎜의 두께로 도포한 다음 설계도에 따라서 거푸집을 설치한다. 프라이머는 방수층으로 사용되어 습기가 위로 올라오는 것을 방지하는 동시에 상부의 하부지지층과 기초 지지층의 접착제 역할을 한다. 프라이머의 두께를 3∼8㎜를 한정하는 것은 3㎜ 이하로 얇게 도포되면 그 효율성이 떨어질 수 있고 8㎜ 이상 도포할 경우 더 이상의 효율을 증대시키지 못할 뿐만 아니라 상부에 형성된 하부지지층 역시 고무재와 합성수지가 주원료이므로 과다한 도포는 불필요하다.

또한, 기초 지지층(11)의 양생은 통상 콘크리트 레미콘이 양생되는 시간과 동일하게 이루어진다.

제2공정: 하부지지층 시공

거푸집을 설치한 후 입경 6∼10㎜의 잔골재(2) 70∼80 중량%, 입경 4∼8㎜의 폐타이어 고무칩(3) 10∼30중량%, 우레탄수지 10∼20중량%를 혼합한 다음 거푸집 내에 타설하여 하부지지층(12)을 형성한다.

이때 내부에 동굴을 형성할 경우에는 내면이 부드럽고 쿠션재로 이루어진 합성수지 몰드를 매립하고 몰드 외면에는 프라이머를 도포하여 동굴 내부로 습기 또는 물기가 유입되지 않도록 방수처리를 하며, 일부의 전기적 장치를 함께 설치하면서 하부지지층을 시공한다. 즉, 동굴은 입구에서 출구까지 형성하다 보면 동굴의 위치가 하부 지지층과 보조 탄성층(13)을 지나게 됨으로써 동굴의 시공작업은 구간별로 이루어질 수 있으며, 또한 동굴 내에서 어린이들이 모험과 탐험을 즐길 수 있는 여러 가지 시설물이 요구됨으로 전기장치는 필수적이며 하부 지지층(12) 타설시 이를 함께 작업하게 된다.

또한, 하부 지지층(12)은 잔골재(2) 70∼80 중량%, 폐타이어 고무칩(3) 10∼30중량%, 프라이머 10∼20중량%를 혼합하여 타설하게 됨으로써 경화 후에는 탄성을 갖는 동시에 견고한 하부 지지층(12)을 형성한다.

제3공정: 보조탄성층 시공(중간층)

제2공정에서 시공된 하부지지층(12)이 완전히 양생되기 전에 입경 1∼5㎜의 규사(4) 50∼80중량%, 입경 4∼8㎜의 폐타이어 고무칩(3) 10∼30중량%, 우레탄수지 10∼20중량%를 혼합한 후 하부지지층(12) 상부에 타설하여 중간층인 보조탄성층(13)을 형성한다.

제3공정 역시 위치에 따라서 동굴과 전기적인 장치가 통과할 경우 몰드와 전 기장치를 설치하게 된다. 본 발명에서 동굴 등 지형지물은 컬러 상부층(표면층)이 완성된 수 2차적으로 설치되나 필요에 따라서는 하부지지측에 설치될 수 있으며 하부지지층에 설치되는 동굴은 지형에 따라서 일부 보조탄성층을 지나가도록 할 수 도있다. 또한, 전기장치는 하부지지층(12) 및 보조 탄성층(13)에 위치할 수 있다.

보조 탄성층에 사용되는 입경 1∼5㎜의 규사 50∼80중량%, 입경 4∼8㎜의 폐타이어 고무칩 10∼30중량%, 우레탄수지 10∼20중량%를 혼합하여 사용하게 되는데, 규사와 폐타이어 고무 칩이 우레탄수지에 혼합됨으로 탄성층을 갖게 된다.

즉, 규사는 탄성이 없더라도 규사에 폐타이어 고무칩10∼30중량%과 우레탄수지 10∼20중량%를 혼합함으로써, 중간층인 보조 탄성층은 단단하면서도 쿠션과 탄성을 갖게 된다. 폐 고무칩과 우레탄수지를 10%이하로 혼합할 경우 탄성이 저하되고 규사와 폐고무칩의 혼합이 원활하게 이루어지지 않게 되며, 30% 이상을 혼합할 경우 단단함보다는 탄성이 심하게 됨으로 차후 조형물 또는 구조물을 설치시 견고성이 떨어져 바람직하지 않다.

제4공정: 상부 컬러탄성층 시공 및 표면 문양작업

보조탄성층(13)을 형성한 후에는 완전히 양생되기 전에 입경 3∼4㎜의 컬러 고무 칩이나 폐 컬러고무 칩(5) 75∼85 중량%와 우레탄바인더 15∼25중량%를 혼합하여 보조탄성층(13) 상부에 타설하여 상부 컬러 탄성층(14)을 형성한다.

상기 상부 컬러탄성층(14)의 두께는 보조 탄성층(13)의 1/2 두께로 타설한 후 다짐작업을 하고 양생하면 놀이 동산의 기본틀이 완성된다. 이때 상부 탄성층을 타설 후 1∼5일간 자연경화 한 다음 거푸집을 철거하는 공정으로 놀이동산(10)을 시공하게 된다.

상기와 같이 상부 컬러탄성층(14)을 형성한 후에는 표면에 문양작업을 실시하여 컬러무늬모양을 형성하게 된다.

상기 상부 컬러 탄성층을 구성하는 표면층은 컬러 고무칩 또는 폐 컬러고무 칩 중 어느 하나를 사용하게 되며, 폐자재의 재활용차원에서 폐 컬러고무 칩을 사용하는 것이다.

제5공정: 조형물 설치 시공

상기 제1공정 내지 제4공정을 통하여 놀이동산이 완성되면 놀이동산에 다양한 조형물(15)을 설치하게 된다.

조형물(15)로서는 코끼리, 호랑이, 원숭이 등의 동물과, 춘향과 이도령, 홍길동, 처용과 같은 인물 내지는 캐릭터로서 먼저 조형물을 세울 장소를 결정하고 조형물 크기에 알맞는 나무기둥(6)을 상부 컬러탄성층(14)에 앙카(7)로 고정시킨 다음 내부에 나무기둥(6)이 위치하도록 몰드를 설치한다.

상기 설치된 몰드에는 입경 1∼10㎜의 폐타이어 재생고무칩 65 중량%∼95중량%와 폴리우레탄접착제 5∼35중량%를 혼합하여 몰드 내에 투입 후 다짐 한 다음 컬러 탄성 고무칩 50: 재생고무칩 50으로 균등 혼합한 총중량% 대비 폴리우레탄 접착제 5∼35중량%를 타설한 후 경화시켜 몰드를 철거하는 공정으로 조형물이 완성된다.

상기와 같이 몰드를 철거한 후에는 조형물의 표면작업으로 흡집 메우기와 색칠 시공하여 조형물을 완성한다.

또한, 조형물을 완성한 후에는 외부에 설치되는 수로관, 외부동굴, 미끄럼틀, 계단, 절벽 이동로, 암벽오르기 등의 지형지물을 형성하여 안전점검을 마치면 모험 놀이동산이 완성된다.

상기 지형지물 역시 몰드를 이용하여 입경 1∼10㎜의 폐타이어의 재생고무칩 65 중량%∼95중량%와 폴리우레탄접착제 5∼35중량%를 혼합하여 몰드 내에 투입 후 다짐 한 다음 컬러 탄성 고무칩 50: 재생고무칩 50으로 균등 혼합한 총중량% 대비 폴리우레탄 접착제 5∼35중량%를 타설하여 시공할 수 있다.

또한, 동산의 계곡이나 외주변에 필요에 따라서 인공개울을 만들어 물이 흐를 수 있도록 한다.

본 발명의 모험 놀아 동산의 하부 지지층과 보조 탄성층 등에 사용되는 고무칩의 원료는 일반적으로 이용되는 합성고무, 천연고무, 폐고무 등이 사용될 수 있으나 환경을 보호하고 폐타이어를 재활용하는 차원에서 폐타이어를 이용한 폐고무 칩을 사용하게 되는데 폐타이어 고무 칩의 물리적 성질을 살펴보면 아래의 표1과 같다.

폐타이어의 고무시편의 물리적 성질

종 류	신장율 (ksm6951-95)	인장강도 (ksm6951-95)	내열/내한성시험 길이변화율(5%) (80±1℃×24시간) (20±1℃×24시간)	스프링경도 (nl)	입 자
폐타이어 고무칩 (시편)	160(%)	72.2kgf/㎠	+0.4/-0.2	78	3∼7㎜

또한, 상부 컬러 탄성층을 형성하는 폐 컬러 고무 칩은 3∼4㎜의 크기로 절단되는 것을 사용하는 것으로서 우레탄 바인더가 상부전체의 15∼25 증량%로 혼합되는 것으로서, 그 이하로 혼합될 경우에는 탄성이 떨어지고 그 이상으로 혼합될 경우에는 탄발에 대한 접착력 증대효과가 나타나지 않게 된다. 이와 같이 된 폐 컬러 고무칩의 물리적 성질을 살펴보면 표2와 같다.

폐 컬러 고무칩 물리적성질

종 류	내열/내한성시험 길이변화 80+1℃×24시간 -20+1℃20시간	반발탄성 (KSM6951-96)	스프링경로 (KSM6951-95)	인장강도 (KSM6951-95)	신장율 (KSM6951-95)	마모감 U (mg)
폐 컬러 고무칩 (시편)	0.3/0.1	32(%)	72	0.9(mpa)	60(%)	608 ASTM D4060 Wheels:H-18 회전수:1000회 무게: 1000g

이하 본 발명의 첨부도면을 간단히 설명하면 다음과 같다.

도1은 본 발명의 놀이동산 시공 공정도로서, 재료준비와 기반공사, 기초 지지층(11), 하부 지지층(12), 보조 탄성층(13), 상부 컬러탄성층(14)을 타설하여 경화된 후 표면에 컬러문양 시공과 조형물 설치시공, 지형지물시공을 한 다음 각각의 시설물의 안전검사를 마치면 모험 놀이동산이 완공된다.

도2는 본 발명의 놀이동산 단층 구성도로서 하단에 기초 기반공사를 한 후 파쇄석(1)을 깔고 그 콘크리트 레미콘을 타설하여 기초 지지층(11)을 형성한다. 기초 지지층(11)을 형성한 후 프라이머를 도포한 후 놀이동상의 형상에 따라 거푸집을 설치한다. 거푸집이 설치된 후에는 기초 지지층 상부에 잔골재(2)와 폐타이어 고무칩(3) 또는 폴리우레탄 고무칩, 우레탄수지를 혼합하여 타설하여 하부 지지층(12)을 형성한다.

상기 하부지지층이 완전히 경화되기 전에 규사(4), 폐타이어 고무칩(3), 우레탄 수지를 혼합하여 상부에 타설하여 보조 탄성층(13)을 형성한다.

상기 보조 탄성층이 완전히 양생되기 전에 다시 폐 컬러고무 칩이나 컬러 고무칩(5)과 우레탄 바인더를 혼합하여 상부 컬러 탄성층(14)를 형성하여 놀이동산의 모형을 1차 완성한다.

상기 보조 탄성층(13)과 상부 컬러탄성층(14)의 두께비율은 2:1로 상부 컬러 탄성층이 얇게 형성한다. 상부 컬러 탄성층은 어린이들이 놀이 동산에서 넘어지거나, 떨어지는 안전사고가 발생시 다치는 것을 최소화하기 위한 것이다.

도3a는 본 발명에 따른 놀이동산 모형 예시도이고, 도3b,3c,3d는 본 발명의 놀이동산을 부분별로 발취한 예시도로서, 놀이동산에 작은 동산들을 설치시 내부에 앙카(7)로 고정되는 나무기둥(6)을 설치한 후 동산을 몰드로 형성한 것을 나타낸 것이며, 작은 동산 일측에는 계단이 형성된 것이다.

도4a, 4b, 4c는 본 발명의 놀이동산에 설치되는 조형물 예시도로서, 전체적인 놀이동산이 완성되면 그 상부 적재 적소에 동물형상, 특정 형상의 케릭터, 사람등의 조형물(15)를 설치하여 어린이들이 보는 즐거움과 놀라는 즐거움을 가질 수 있도록 한 것이다.

도5a, 5b는 본 발명에 따른 놀이 동산의 일부 코스를 나타낸 예시도로서, 내부 또는 외부에 동굴과 폭포, 계단, 암벽, 줄사다리 등의 지형지물(16)을 설치하여 어린이들이 탐험과 모험 등을 즐길 수 있도록 한 것이다.

도6은 본 발명에 따른 놀이동산의 전체적인 모형 예시도로서 본 발명이 설치되는 전체적인 놀이동산(10)의 모형도로서, 설치장소에 따라서 수 백미터에서 수 킬로미터까지 동산의 크기를 시공할 수 있도록 한 것이다.

본 발명에서는 놀이동산을 인조놀이동산으로 형성하되 놀이동산에 사용되는 건축부재를 폐 타이어 고무칩과 컬러 고무칩 또는 폐 컬러 고무칩을 주재료로 사용함으로써 걸어다닐 때 또는 뛰어내릴 때 다리에 충격을 주지 않도록 하는 동시에 안전사고를 예방할 수 있도록 한 것이다.

이와 같이 된 본 발명은 놀이동산을 만들 때 필요한 시설물과 지형지물, 조형물을 간단 용이하게 형성할 수 있어 어린들에게 탐험과 모험을 즐길 수 있도록 하며, 또한 건축 재료를 폐 타이어 고무칩과 폐 컬러 고무칩, 우레탄수지등으로 단층구조가 이루어지도록 함으로써, 폐자재를 재활용할 수 있도록 하는 효과와 더불어 어린이들이 놀이동산에서 놀이시 안전사고가 발생되지 않도록 하고 재미있고 유익한 놀이를 즐길 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 모험 놀이 동산을 장소를 선정한 후 전체적인 지형도를 보존하면서 부분적인 평단 작업과 다짐작업을 한 후 파쇄석을 깔고 콘크리트 레미콘을 타설하여 기초 지지층을 형성하는 공정과;

   기초 지지층이 양생된 후 상면에 프라이머를 3∼8㎜로 도포한 후 건조시켜 제작된 설계도에 따라서 거푸집을 설치하는 공정과;

   거푸집을 설치한 후 입경 6∼10㎜의 잔골재 70∼80 중량%, 입경 4∼8㎜의 폐타이어 고무칩 10∼30중량%, 우레탄수지 10∼20중량%를 혼합한 다음 거푸집 내에 타설하여 하부지지층을 형성하는 공정과;

   하부지지층이 양생되기 전에 입경 1∼5㎜의 규사 50∼80중량%, 입경 4∼8㎜의 폐타이어 고무칩 10∼30중량%, 우레탄수지 10∼20중량%를 혼합한 후 하부지지층 상부에 타설하여 보조 탄성층을 형성하는 공정과;

   보조 탄성층이 양생되기 전에 입경 3∼4㎜의 컬러 고무 칩 75∼85 중량%와 우레탄바인더 15∼25중량%를 혼합하여 보조 탄성층 상부에 타설하여 상부 탄성층을 형성하는 공정과;

   상부 컬러 탄성층을 타설 후 1∼5일간 자연경화 한 다음 표면 문양작업과 조형물을 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 폐 타이어 칩, 컬 고무 칩을 이용한 모험 놀이동산 시공방법.
2. 제1항에 있어서,

   조형물은 놀이동산 소정의 위치에 몰드를 설치하고, 몰드 내에 앙카로 나무기둥을 설치하는 공정과;

   입경 1∼10㎜의 재생고무칩 65중량%∼95증량%와 폴리우레탄접착제 5∼35중량%를 혼합하여 몰드 내에 투입 후 다짐 한 다음 컬러 탄성 고무칩 50: 재생고무칩 50으로 균등 혼합한 총중량% 대비 폴리우레탄 접착제 5∼35중량%를 타설한 후 경화시켜 몰드를 철거하는 공정과;

   성형된 조형물 표면을 컬러문양작업을 하여 조형물을 형성하여 놀이동산을 시공하는 것을 특징으로 하는 폐타이어 칩, 폐 폴리우레탄 고무 칩을 이용한 모험 놀이동산 시공방법.
3. 놀이동산은 하부에 파쇄석과 레미콘을 혼합한 기초지지층을 형성하고 그 상부에 골재, 폐타이어 고무칩, 우레탄수지로 이루어진 하부지지층과 규사, 폐타이어 고무칩, 우레탄수지로 이루어진 보조 탄성층과 컬러 고무칩, 우레탄바인더로 이루어진 상부 컬러 탄성층으로 단층구조가 이루어진 것을 특징으로 하는 폐타이어 칩, 폐 컬러 고무 칩을 이용한 모험 놀이동산 구조.

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