KR100806665B1

KR100806665B1 - 재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재

Info

Publication number: KR100806665B1
Application number: KR1020060103507A
Authority: KR
Inventors: 김인중
Original assignee: (주)지케이
Priority date: 2006-10-24
Filing date: 2006-10-24
Publication date: 2008-02-26

Abstract

본 발명은 재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재에 관한 것이다.

본 발명은 탄성포장재에 있어서, 바닥의 평활면에 제공되는 부직포; 골재와, 재생고무칩이 혼합되어 이루어진 동상방지층; 골재와 폐타이어칩과 접착바인더가 혼합되어 이루어진 투수기층; 재생고무칩과 접착바인더수지가 혼합되어 이루어진 보조탄성층; 실리콘칩으로 이루어진 표층;이 순차적으로 적층되어 이루어진 것을 특징으로 한다.

이와같이 구성되는 탄성포장재는, 완충력 제공과 함께 인체의 무해함은 물론 탄성포장재 특유의 고무타는 냄새가 발생되지 않도록 하였고, 또한 표층 표면의 균일함으로 청소 등의 작업이 용이하게 이루어질 수 있도록 하였는 한편, 방수가 요하는 유희시설에서 뛰어난 방수효과를 얻을 수 있도록 하는 효과가 있다.

탄성포장재, 재생실리콘칩,

Description

재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재{AN ELASTIC PAVEMENT USING A SILICONE CHIP}

도 1은 본 발명에 따른 재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재의 구조를 보인 제1실시예의 단면도,

도 2는 본 발명에 따른 재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재의 구조를 보인 제2실시예의 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100: 동상방지층

200: 투수기층;

300: 보조탄성층;

400: 표층

본 발명은 탄성포장재에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 탄성포장재를 구성 함에 있어 재생실리콘칩을 이용하여 그 최상층 노면이 균일한 표면을 갖도록 하여 방수성과 함께 청소 작업이 용이하도록 하는 재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재에 관한 것이다.

일반적으로 포장재라 함은 도로 등에 적용되는 콘크리트 및 아스팔트 포장재, 그리고 체육 및 놀이시설 이나 보행로 등에 적용되는 탄성 포장재, 및 건물등의 내부 바닥재 또는 옥상의 방수용 바닥재로 적용되는 방수 포장재 등을 포함한다.

탄성 포장재는, 주로 사람들이 이용하는 시설물에 적용되어 하중 발생시 쿠션력을 제공하기 위한 것으로, 고무, 폐타이어, 폐합성수지, 폐우레탄 등을 골재와 혼합시켜서 된 것이며 이는, 현재 스포츠 시설 또는 놀이시설 등의 바닥재 및 보행로 등에 적용되고 있다.

하지만, 상기한 탄성포장재는 폐타이어칩 등 주로 폐고무와 관련된 제품을 이용하여 표층을 형성함에 따라 이러한 폐타이어칩은 수축 팽창 계수나 내후성 등의 물성이 접착재와 서로 달라 내구성이 저하되는 문제점이 야기되고, 또한 색상이 주로 검정색으로 되어 있어 탄성포장재 시공후 표층상면에 컬러층을 추가로 도포해야 하는 문제점이 있어왔다.

더욱이, 다량의 폐타이어칩을 이용하여 표층을 이루는 경우 시공후 일정기간 또는 여름철 등의 온도 변화에 따라 고무타는 냄새가 진동을 하게 되어 유희용 시설을 이용하는 어린이 등의 이용자들로부터 많은 민원이 제기되는 문제점이 있어왔고, 이에 따라 포장재에 상기한 바와같이 냄새가 지속되는 경우 이용자들에게 폐질 환 등의 유발이 우려되고 있는 실정에 있다.

또한, 폐타이어칩으로 탄성포장재를 이루는 경우 그 표층에 다양한 형상의 홈들이 불규칙하게 배열되어 이물질 등이 발생되는 경우 작업자의 청소가 곤란한 문제점 및 공극에 따른 칩 들의 이탈 문제로 쉽게 훼손되는 문제점이 있어왔다.

이에, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로 본 발명의 목적은 탄성포장재의 형성시 표층이 실리콘칩을 통해 형성되도록 하여 완충력은 물론 탄성포장재 특유의 고무타는 냄새가 발생되지 않도록 함은 물론 표면의 균일함으로 청소 등의 작업이 용이하게 이루어질 수 있도록 하는데 있는 것이다.

상기한 실리콘(silicon)은, 규소 원소 자체를 뜻하며, 규소와 산소의 결합(..-Si-O-Si-O-...)을 주축으로 하는 중합체를 의미한다. 금속 형태의 실리콘에 염화메탄(CH3Cl)을 반응시켜 디메틸디클로로실란(dichlorodimethylsilane)을 합성한 후 가수분해시키면 실록산 결합(...-Si-O-Si-O-...)이 형성된다. 중합 방법에 따라 여러 종류의 중합체가 가능하며, 그 대표적으로 선형의 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane)과 올리고실록산(oligosiloxane) 분자들로 이루어진 실리콘 수지가 있다.

이와같은 상기 실리콘은 무색 무취이며 산화가 느리고 고온에서도 안정적인 절연체로 윤활제, 접착제, 가스켓, 성형 인공 보조물 등에 사용되고 있고 또한, 호스, 배관, 및 각종 기구는 물론 젖꼭지 등의 유아용품, 음식재료를 담는 등의 생활 용품, 치솔 등의 장신구, 건강용품, 전자제품, 각종 자동차 용품, 각종 건축용 자재 등 산업 전반적으로 많이 사용되고 있는 실정에 있다. 이는, 실리콘의 특성상 인체에 무해하고 또한 뛰어난 감촉력에 따라 인체와 접촉되는 모든 부분에 주로 적용되고 있다.

따라서, 본 발명은 산업 전반적으로 다양하게 적용되고 있는 다량의 실리콘 제품 폐기물을 실리콘의 특성을 발현시켜 이를 탄성포장재에 적용시키고자 하는 것이다.

이하, 본 발명에 따른 재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재의 제1실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하며, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지기술은 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.

<제1실시예>

도 1의 도시에 의하여 본 발명에 따른 탄성포장재는, 바닥의 평활면에 제공되는 부직포와, 골재와 재생고무칩이 혼합되어 이루어진 동상방지층(100)과, 골재와 폐타이어칩과 접착바인더가 혼합되어 이루어진 투수기층(200)과, 재생고무칩과 접착바인더수지가 혼합되어 이루어진 보조탄성층(300)과, 실리콘칩으로 이루어진 표층(400)이 순차적으로 적층되어 이루어진 진다.

그리고, 상기 표층(400)에는 입도 2-6mm를 갖는 칼라칩이 적용된다.

상기 투수기층(200)은, 물 등이 투수될 수 있도록 하는 것으로 골재(5mm~30mm) 40~45중량%, 폐타이어칩(4~8mm) 30~55중량%, 접착바인더 5~30중량%가 혼합되어 이루어진다.

상기 동상방지층(100)은, 겨울철 온도 변화에도 견딜 수 있도록 골재(10-60mm) 40~60 중량%, 재생고무칩(1-20mm) 40~60 중량%가 혼합되어 이루어진다.

상기 보조탄성층(300)은, 재생고무칩(3mm~8mm) 70~90 중량%와 접착바인더수지 10~30 중량% 가 혼합되어 이루어진다.

상기 실리콘칩은, 재생실리콘이 바람직하며 입도 2mm ~ 5mm로 분쇄된 것이 적용된다.

또한, 상기 투수기층(200)과 표층(400)에는 합침을 위한 망사체가 제공되도록 함이 바람직하다.

상기 실리콘칩은, 폐실리콘 수거 공정을 통해 수거된 후 세척분류 공정을 통해 분류된다. 그런다음 이송 및 송풍 건조 공정을 통해 건조된 후 1차분쇄 공정을 통해 분쇄작업이 이루어지고 이때, 실리콘 선별 공정을 통해 실리콘을 선별한다. 그런다음 2차분쇄 공정을 통해 보다 작은 입도로 분쇄시킨 다음 이를 다시 분류하고 이를 포장하는 분류 및 포장공정을 통해 작업현장으로 이송되어 다른 탄성포장재의 재료와 배합되게 된다.

<제2실시예>

도 2의 도시에 의하여 본 발명에 따른 탄성포장재는, 바닥의 평활면에 제공 되는 부직포와, 골재와 재생고무칩이 혼합되어 이루어진 동상방지층(100a)과, 골재와 폐타이어칩과 접착바인더가 혼합되어 이루어진 투수기층(200a)과, 실리콘칩과 칼라칩이 혼합되어 이루어진 표층(400a)이 순차적으로 적층되어 이루어진다.

상기 투수기층(200a)은, 골재(5mm~30mm) 40~45중량%, 폐타이어칩(4~8mm) 30~55중량%, 접착바인더 5~30중량%가 혼합되어 이루어진다.

상기 동상방지층(100a)은, 골재(10-60mm) 40~60 중량%, 재생고무칩(1-20mm) 40~60 중량%가 혼합되어 이루어진다.

상기 실리콘칩은, 재생실리콘칩이 바람직하며 입도 2mm ~ 5mm로 분쇄된 것이 적용된다.

또한, 상기 투수기층(200)과 표층(400)에는 합침을 위한 망사체가 더 제공된다.

상기 실리콘칩은 상기에서 언급한 제1실시예의 실리콘 제조공정을 통해 제조되게 된다.

이에따라 탄성포장재가 상기한 제조공정 후 양생공정을 수행하게 되면 그 표면이 인체에 무해한 실리콘칩들로 도포되어져 외관의 무해성에 따른 안정성 및 미려함을 이룰수 있게 된다.

따라서, 본 발명에 따른 재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재는, 탄성포장재의 형성시 최상층인 표층에 실리콘칩이 적용되도록 하여 첫째; 완충력 제공과 함께 인 체의 무해함은 물론 탄성포장재 특유의 고무타는 냄새가 발생되지 않도록 하였고, 둘째; 표층 표면의 균일함으로 청소 등의 작업이 용이하게 이루어질 수 있도록 하였으며, 셋째; 방수가 요하는 유희시설에서 뛰어난 방수효과를 얻을 수 있도록 하는 효과가 있다.

Claims

탄성포장재에 있어서,

바닥의 평활면에 제공되는 부직포;

골재와, 재생고무칩이 혼합되어 이루어진 동상방지층;

골재와 폐타이어칩과 접착바인더가 혼합되어 이루어진 투수기층;

재생고무칩과 접착바인더수지가 혼합되어 이루어진 보조탄성층;

실리콘칩으로 이루어진 표층;

이 순차적으로 적층되어 이루어진 재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재.
제1항에 있어서,

상기 표층에 칼라칩이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재.
탄성포장재에 있어서,

바닥의 평활면에 제공되는 부직포;

골재와, 재생고무칩이 혼합되어 이루어진 동상방지층;

골재와 폐타이어칩과 접착바인더가 혼합되어 이루어진 투수기층;

실리콘칩과 칼라칩이 혼합되어 이루어진 표층;

이 순차적으로 적층되어 이루어진 재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 투수기층은,

골재(5mm~30mm) 40~45중량%, 폐타이어칩(4~8mm) 30~55중량%, 접착바인더 5~30중량%가 혼합되어 이루어진 것을 특징으로 하는 재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 동상방지층은,

골재(10-60mm) 40~60 중량%, 재생고무칩(1-20mm) 40~60 중량%가 혼합되어 이루어진 것임을 특징으로 하는 재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 보조탄성층은,

재생고무칩(3mm~8mm) 70~90 중량%와 접착바인더수지 10~30 중량% 가 혼합되어 이루어진 것임을 특징으로 하는 재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 실리콘칩은,

입도 2mm ~ 5mm로 분쇄된 것임을 특징으로 하는 재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 투수기층과 표층에는 합침을 위한 망사체가 더 제공됨을 특징으로 하는 재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재.
제2항 또는 제3항에 있어서,

상기 칼라칩은,

입도 2-6mm 임을 특징으로 하는 재생실리콘칩을 이용한 탄성포장재.