KR102246385B1 - 부스바의 제조장치 및 제조방법 - Google Patents

부스바의 제조장치 및 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 하우징; 상기 하우징에 배치되는 하측고정판; 상기 하측고정판에 클램핑되는 하측금형; 상기 하측고정판과 결합되도록 상기 하우징에 상, 하 이동 가능하게 배치되는 상측고정판; 상기 상측고정판에 클램핑되는 상측금형; 상기 하우징에 배치되어 결합된 상기 하측고정판과 상측고정판 내부를 진공 상태로 만드는 진공챔버; 상기 하측고정판 또는 상측고정판에 열을 제공하는 온도조절챔버; 및 상기 상측금형과 하측금형 사이에 배치되어 제조되는 부스바;를 포함하는 부스바 제조장치 및 부스바 제조방법을 제공한다.

Description

부스바의 제조장치 및 제조방법{APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING BUS BAR}
본 발명은 구조가 개선된 부스바를 제조하기 위한 부스바의 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.
부스바(Bus bar)는 전기에너지를 전달하기 위한 매개체이며, 케이블과 같은 기존의 전기 에너지의 전달수단에 비해 동일한 부피로서 많은 전기 에너지를 전달할 수 있는 장점을 가지고 있다.
이러한 부스바는, 예를 들어, 차량의 파워모듈 부스바, 풍력 발전의 주파수 변환기 모듈의 부스바, 방폭 주파수 변환기 모듈의 부스바 등에 사용되고 있다.
한편, 부스바는 도전율이 우수한 동(Cu)으로 제조되고 있으나, 동으로만 제조된 부스바는 물질의 특성상 외부환경에 의해 쉽게 부식될 수 있는 문제가 있다.
이를 해결하기 위해, 종래의 방법 중 하나는 N극 부스바와 P극 부스바의 주위에 에폭시 또는 우레탄과 같은 몰딩제를 충진하고 있다.
그러나, 이러한 방법은 N극 부스바와 P극 부스바 사이에 별도의 절연제를 충진하는 작업이 번거롭고, 커패시터의 경우에는 상기한 구조에 의해 인덕턴스의 증가, 서지전압에 의한 열 발생으로 성능의 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
종래의 다른 방법은 가공된 동판에 절연도료를 코팅하고, 열경화 건조 작업을 수행하여 제조된 N극 부스바와 P극 부스바 사이와, 상기 N극 부스바와 P극 부스바 외측에 각각 절연판을 배치하여 조립하고 있다.
그러나, 이러한 방법은 절연도료의 비산으로 인한 환경문제, 절연도로 분사 및 별도의 절연판을 제조하고 부스바 사이에 배치하는 등 여러 단계의 공정으로 인하여 제조시간이 증가하고 생산성이 느리며 이에 따라 전체적인 제품 단가가 비쌀 수 밖에 없는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 제조공정이 단축되면서 우수한 성능을 가질 수 있는 일체형의 부스바를 제조할 수 있는 부스바의 제조장치 및 제조방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명은, 하우징; 상기 하우징에 배치되는 하측고정판; 상기 하측고정판에 클램핑되는 하측금형; 상기 하측고정판과 결합되도록 상기 하우징에 상, 하 이동 가능하게 배치되는 상측고정판; 상기 상측고정판에 클램핑되는 상측금형; 상기 하우징에 배치되어 결합된 상기 하측고정판과 상측고정판 내부를 진공 상태로 만드는 진공챔버; 상기 하측고정판 또는 상측고정판에 열을 제공하는 온도조절챔버; 및 상기 상측금형과 하측금형 사이에 배치되어 제조되는 부스바;를 포함하는 부스바 제조장치를 제공한다.
또한, 상기 하측금형은 상기 부스바가 안치되는 제1 안치영역과, 상기 제1 안치영역의 외측면을 형성하며 상기 상측금형과 결합되는 제1 결합영역으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 상측금형은 상기 부스바가 안치되는 제2 안치영역과, 상기 제2 안치영역의 외측면을 형성하며 상기 하측금형과 결합되는 제2 결합영역으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 안치영역에는 상측으로 돌출되어 상기 부스바의 통공에 삽입됨으로써 상기 부스바를 고정시키는 적어도 한 개 이상의 세팅핀을 포함하며, 상기 제2 안치영역에는 상기 세팅핀에 대응되는 위치에 상기 세팅핀이 삽입되도록 형성된 세팅홈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 결합영역에는 상측으로 돌출되는 적어도 한 개 이상의 가이드핀을 포함하며, 상기 제2 결합영역에는 상기 가이드핀에 대응되는 위치에 상기 가이드핀이 삽입되도록 형성된 가이드홈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 하측금형과 상측금형이 결합되면 상기 제1 안치영역과 제2 안치영역은 밀폐공간을 형성하며, 상기 상측금형에는 상기 밀폐공간을 진공상태로 만들기 위해 상기 진공챔버와 연통되는 연통홀이 적어도 한 개 이상 형성될 수 있다.
또한, 상기 부스바는, 전도성 금속으로 제조되는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트의 하측면에 배치되며 전도성 금속으로 제조되는 제2 플레이트; 상기 상측금형과 상기 제1 플레이트의 상측면 사이에 배치되는 제1 필름; 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트의 사이에 배치되는 제2 필름; 및 상기 하측금형과 상기 제2 플레이트의 하측면 사이에 배치되는 제3 필름;을 포함하며, 상기 제1 필름 내지 제3 필름은 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트에 열융착되어 증착될 수 있다.
또한, 상기 제1 플레이트 및 제2 플레이트는 동(Cu)으로써 제조될 수 있다.
또한, 상기 제2 필름과 제2 플레이트 사이에 배치되는 제4 필름을 더 포함하며, 상기 제4 필름은 상기 제2 필름과 제2 플레이트에 열융착되어 증착될 수 있다.
또한, 상기 제1 필름 내지 제3 필름은 열전도성 플라스틱으로써 제조될 수 있다.
한편, 본 발명은, N극 및 P극을 형성하기 위해 전도성 금속으로 각각 제1 플레이트와 제2 플레이트를 제조하는 플레이트제조단계; 상기 제1 플레이트의 상측면에 배치되는 제1 필름과, 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트의 사이에 배치되는 제2 필름과, 상기 제2 플레이트의 하측면에 배치되는 제3 필름을 열전도성 플라스틱으로써 제조하는 필름제조단계; 및 부스바 제조장치에 상기 제3 필름, 제2 플레이트, 제2 필름, 제1 플레이트 및 제1 필름을 순차적으로 적층하고 열융착시키는 열융착단계;를 포함하는 부스바 제조방법을 제공할 수 있다.
또한, 상기 열융착단계는, 상기 부스바 제조장치의 하측고정판과 상측고정판을 이격하여 상기 하측고정판에 하측금형 및 상측금형을 배치시키는 금형배치단계; 상기 상측고정판을 상기 하측고정판 방향으로 이동시킨 후, 상기 하측고정판은 상기 하측금형을 클램핑하고, 상기 상측고정판은 상기 상측금형을 클램핑하는 클램핑단계; 상기 상측금형이 클램핑된 상기 상측고정판을 상기 하측고정판으로부터 이격시키고, 상기 하측금형에 상기 제3 필름, 제2 플레이트, 제2 필름, 제1 플레이트 및 제1 필름을 순차적으로 적층하는 재료배치단계; 및 상기 상측고정판을 이동시켜 상기 하측고정판에 결합함으로써 상기 하측금형과 상측금형을 가압하고, 상기 결합된 하측금형 또는 상측금형에 열을 가하여 부스바를 제조하는 열융착단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 열융착단계는 상기 하측금형과 상측금형이 형성하는 내부공간을 진공 상태로 형성될 수 있다.
본 발명은 N극과 P극을 형성하는 제1 플레이트와 제2 플레이트에 열전도성 플라스틱으로 제조되는 제1 필름 내지 제4필름을 열융착하여 단일 부스바를 제조할 수 있는 부스바 제조장치 및 제조방법을 제공함으로써, 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이를 절연하기 위한 별도의 절연체를 배치하거나 조립할 필요가 없으며, 경량화, 제조시간 단축, 생산성이 증가되어 전체적인 비용절감을 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예예 따른 부스바 제조장치의 개략적인 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 상측금형, 부스바 및 하측금형의 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 하측금형을 다른 각도에서 바라본 도면
도 4는 하측금형에 부스바가 안치된 상태를 도시한 도면.
도 5는 도 1 및 도 2에 도시된 부스바를 확대한 도면.
도 6은 완성된 부스바의 상측면도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 부스바 제조방법의 플로우차트.
도 8은 도 7의 열융착단계를 세분화한 플로우차트.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예는 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
특별한 정의가 없는 한 본 명세서의 모든 용어는 당업자가 이해하는 용어의 일반적인 의미와 동일하고, 만약 본 명세서에서 사용된 용어가 당해 용어의 일반적인 의미와 충돌하는 경우에는 본 명세서에 사용된 정의에 따른다.
다만, 이하에 기술될 발명은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리범위를 한정하기 위한 것을 아니며, 명세서 전반에 걸쳐서 동일하게 사용된 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예예 따른 부스바 제조장치의 개략적인 사시도, 도 2는 도 1에 도시된 상측금형, 부스바 및 하측금형의 사시도, 도 3은 도 2에 도시된 하측금형을 다른 각도에서 바라본 도면. 도 4는 하측금형에 부스바가 안치된 상태를 도시한 도면, 도 5는 도 1 및 도 2에 도시된 부스바를 확대한 도면이며, 도 6은 완성된 부스바의 상측면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 부스바(100)는 제1 플레이트(110), 제2 플레이트(120), 제1 필름(130), 제2 필름(140) 및 제3 필름(150)을 포함할 수 있으며, 제4 필름(160)을 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 플레이트(110)는 전도성 금속으로 제조될 수 있으며, 부스바(100)의 N극으로써 구현될 수 있다.
상기 제2 플레이트(120)는 상기 제1 플레이트(110)의 하측면에 배치되며 전도성 금속으로 제조될 수 있으며, 부스바(100)의 P극으로써 구현될 수 있다.
여기서, 상기 제1 플레이트(110) 및/또는 제2 플레이트(120)는 도전율이 우수한 동(Cu)으로써 제조될 수 있다.
상기 제1 필름(130)은 후술할 상측금형(250)과 상기 제1 플레이트(110)의 상측면 사이에 배치되며, 상기 제2 필름(140)은 상기 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)의 사이에 배치되며, 상기 제3 필름(150)은 후술할 하측금형(230)과 상기 제2 플레이트(120)의 하측면 사이에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120) 사이의 효과적인 절연을 위해 제4 필름(160)을 더 포함할 수 있으며, 이러한 제4 필름(160)은 상기 제2 필름(140)과 제2 플레이트(120) 사이, 또는 상기 제2 필름(140)과 제1 플레이트(110) 사이에 배치될 수 있다.
여기서, 상기 제1 필름(130), 제2 필름(140), 제3 필름(150) 및/또는 제4 필름(160)은 상기 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)에 열융착되어 증착됨으로써 별도의 조립이 필요없는 단일 부스바(100)로써 제조될 수 있다.
또한, 상기 제1 필름(130), 제2 필름(140), 제3 필름(150) 및/또는 제4 필름(160)은 열전도성 플라스틱으로써 제조될 수 있다.
이러한 열전도성 플라스틱은 기존의 플라스틱에 비해 5 내지 100배까지 열전달 속도가 증가된 플라스틱으로서 절연성능을 가짐과 동시에 금속과 유사한 열전달 성능을 가질 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 부스바(100)는 경량화를 도모할 수 있으며, 핫스팟(hot spot)을 신속하게 제거하여 온도를 낮춤으로서 부스바(100)의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 종래와 같이 별도의 절연재의 조립을 요하거나 절연도료의 분사작업을 요하지 아니한 단일 부스바(100)로서 인건비가 감소되고 환경 규제에 대응할 수 있다.
이러한 부스바(100)를 제조하기 위한 부스바 제조장치(200)를 설명하자면 다음과 같다.
본 발명의 실시예에 따른 부스바 제조장치(200)는 하우징(210), 하측고정판(220), 하측금형(230), 상측고정판(240), 상측금형(250), 진공챔버(260), 온도조절챔버(270)를 포함할 수 있으며, 컨트롤패널(280)을 포함할 수 있다.
상기 하우징(210)은 부스바 제조장치(200)의 외관을 형성할 수 있으며, 제조될 부스바(100)의 구성요소들을 집어넣거나 제조된 부스바(100)를 빼낼 수 있는 개구부가 형성될 수 있다.
상기 하측고정판(220)은 상기 하우징(210)에 배치될 수 있으며, 상기 하우징(210) 내에서 상, 하 이동 가능하게 배치될 수 있다.
또한, 상기 하측고정판(220)은 후술할 하측금형(230)을 클램핑할 수 있다.
상기 하측금형(230)은 상기 하측고정판(220)에 클램핑될 수 있도록 하측면에 제1 클램핑홀(231)이 적어도 한 개 이상 형성될 수 있다.
또한, 상기 하측금형(230)은 상측면이 상기 부스바(100)가 안치되는 제1 안치영역(232)과, 상기 제1 안치영역(232)의 외측면을 형성하며 상기 상측금형(250)과 결합되는 제1 결합영역(233)으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 하측금형(230)은 상기 제1 안치영역(232)에 상측으로 돌출되도록 배치되어 상기 부스바(100)의 통공에 삽입됨으로써 상기 부스바(100)를 고정시키는 적어도 한 개 이상의 세팅핀(234)을 포함할 수 있다.
이러한 세팅핀(234)은 상기 부스바(100)의 통공의 위치에 따라 상기 제1 안치영역(232)의 다른 영역에 배치될 수 있도록 착탈 가능하게 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 결합영역(233)에는 상측으로 돌출되는 적어도 한 개 이상의 가이드핀(235)을 포함할 수 있다.
상기 상측고정판(240)은 상기 하우징(210)에 배치될 수 있으며, 상기 하측고정판(220)과 결합되도록 상기 하우징(210) 내에서 상, 하 이동 가능하게 배치될 수 있다.
상기 상측금형(250)은 상기 상측고정판(240)에 클램핑될 수 있도록 상측면에 제2 클램핑홀(251)이 적어도 한 개 이상 형성될 수 있다.
또한, 상기 상측금형(250)의 하측면은 상기 부스바(100)가 안치되는 제2 안치영역(252)과, 상기 제2 안치영역(252)의 외측면을 형성하며 상기 하측금형(230)과 결합되는 제2 결합영역(253)으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제2 안치영역(252)에는 상기 세팅핀(234)에 대응되는 위치에 상기 세팅핀(234)이 삽입되도록 형성된 세팅홈(254)을 포함할 수 있으며, 이에 의해 상기 부스바(100)의 열융착시 상기 부스바(100)의 구성요소 간의 정렬을 정교하게 도모할 수 있다.
상기 제2 결합영역(253)에는 상기 가이드핀(235)에 대응되는 위치에 상기 가이드핀(235)이 삽입되도록 형성된 가이드홈(255)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 가이드홈(255)에는 상기 가이드핀의 견고한 결합 및 밀패력을 보장하기 위한 탄성재질의 가이드패킹(256)이 배치될 수도 있다.
더욱 우수한 열융착을 도모하기 위해, 상기 하측금형(230)과 상측금형(250)이 결합되면, 상기 제1 안치영역(232)과 제2 안치영역(252)은 밀폐공간을 형성할 수 있으며, 상기 상측금형(250)에는 상기 밀폐공간을 진공상태로 만들기 위해 후술할 진공챔버(260)와 연통되는 연통홀(257)이 적어도 한 개 이상 형성될 수 있다.
상기 진공챔버(260)는 상기 하우징(210)에 배치되어 결합된 상기 하측고정판(220)과 상측고정판(240) 내부를 진공 상태로 만들 수 있다.
이를 위해, 상기 진공챔버(260)는 상기 상측금형(250)과 연통되도록 상기 하우징(210) 내에서 상, 하 이동 가능하게 배치될 수 있다.
상기 온도조절챔버(270)는 상기 하측고정판(220) 또는 상측고정판(240)에 열을 제공할 수 있으며, 이는 하우징(210)의 측면에 별도로 배치되어 열선으로써 상기 하측고정판(220) 또는 상측고정판(240)에 연결될 수 있다.
상기 컨트롤패널(280)은 상기 하우징(210) 내에 배치되어나, 측면에 배치될 수 있으며, 상기 하측고정판(220)의 상, 하 이동, 상기 상측고정판(240)의 상, 하 이동, 상기 진공챔버(260)의 상, 하 이동, 상기 온도조절챔버(270)의 온도조절 등을 제어할 수 있다.
이러한 본 발명의 실시예에 따른 부스바 제조장치(200)에 의해 부스바(100)가 제조되는 시계열적 순서를 설명하자면 다음과 같다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 부스바(100) 제조방법의 플로우차트이며, 도 8은 도 7의 열융착단계를 세분화한 플로우차트이다.
일단, N극 및 P극을 형성하기 위해 전도성 금속으로 각각 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)를 구매자의 요청에 따른 형상으로 제조한다(S100).
여기서, 상기 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)는 동판을 워터젯 방식으로 가공할 수 있다.
또한, 상기 제1 플레이트(110)의 상측면에 배치되는 제1 필름(130)과, 상기 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)의 사이에 배치되는 제2 필름(140)과, 상기 제2 플레이트(120)의 하측면에 배치되는 제3 필름(150)을 열전도성 플라스틱으로써 제조한다(S200).
상기 단계 S100과 S200의 선후관계는 불문한다.
이 후, 상기 부스바 제조장치(200)에 상기 제3 필름(150), 제2 플레이트(120), 제2 필름(140), 제1 플레이트(110) 및 제1 필름(130)을 순차적으로 적층하고 열융착시킨다(S300).
구체적으로 상기 단계 S300을 설명하자면, 일단, 상기 부스바 제조장치(200)의 하측고정판(220)과 상측고정판(240)을 이격하여 상기 하측고정판(220)에 하측금형(230) 및 상측금형(250)을 배치시킨다(S310).
이 후, 상기 상측고정판(240)을 상기 하측고정판(220) 방향으로 이동시킨 후, 상기 하측고정판(220)은 상기 하측금형(230)을 클램핑하고, 상기 상측고정판(240)은 상기 상측금형(250)을 클램핑한다(S320).
이 후, 상기 상측금형(250)이 클램핑된 상기 상측고정판(240)을 상기 하측고정판(220)으로부터 이격시키고, 상기 하측금형(230)에 상기 제3 필름(150), 제2 플레이트(120), 제2 필름(140), 제1 플레이트(110) 및 제1 필름(130)을 순차적으로 적층시킨다(S330).
여기서, 상기 제2 필름(140)과 제1 플레이트(110) 사이, 또는 상기 제2 필름(140)과 제2 플레이트(120) 사이에 제4 필름(160)을 더 적층시킬 수 있다.
이 후, 상기 상측고정판(240)을 이동시켜 상기 하측고정판(220)에 결합함으로써 상기 하측금형(230)과 상측금형(250)을 가압하고, 상기 결합된 하측금형(230) 또는 상측금형(250)에 열을 가하여 부스바(100)를 제조할 수 있다(S340).
여기서, 상기 단계 S340은 상기 진공챔버(260)를 하측으로 이동시켜 상기 상측금형(250)에 연통시킴으로써 상기 하측금형(230)과 상측금형(250)이 형성하는 내부공간을 진공 상태로 형성하여 열융착을 도모할 수 있다.
요컨대, 본 발명의 실시예에 따른 부스바 제조장치(200) 및 제조방법에 따른 부스바(100)는 별도의 절연재료를 조립하는 공정 또는 절연도료를 분사하여 건조시키는 공정을 요하지 아니하고 열전도성 플라스틱으로 제조된 필름을 열융착하여 단일의 부스바(100)를 구현하여 경량화, 내구성의 증가, 인건비 감소, 생산성 증가 및 제품 단가를 낮출 수 있는 이점이 있다.
이상, 상기 설명에 의해 당업자라면 본 발명의 기술적 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이며, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위 및 그와 균등한 범위에 의하여 정해져야 한다.
100: 부스바 110: 제1 플레이트
120: 제2 플레이트 130: 제1 필름
140: 제2 필름 150: 제3 필름
160: 제4 필름 200: 제조장치
210: 하우징 220: 하측고정판
230: 하측금형 231: 제1 클램핑홀
232: 제1 안치영역 233: 제1 결합영역
234: 세팅핀 235: 가이드핀
240: 상측고정판 250: 상측금형
251: 제2 클램핑홀 252: 제2 안치영역
253: 제2 결합영역 254: 세팅홈
255: 가이드홈 256: 가이드패킹
260: 진공챔버 270: 온도조절챔버
280: 컨트롤패널

Claims (13)

  1. 하우징;
    상기 하우징에 배치되는 하측고정판;
    상기 하측고정판에 클램핑되는 하측금형;
    상기 하측고정판과 결합되도록 상기 하우징에 상, 하 이동 가능하게 배치되는 상측고정판;
    상기 상측고정판에 클램핑되는 상측금형;
    상기 하우징에 배치되어 결합된 상기 하측고정판과 상측고정판 내부를 진공 상태로 만드는 진공챔버;
    상기 하측고정판 또는 상측고정판에 열을 제공하는 온도조절챔버를 포함하며,
    적층시 통공들이 상하로 배치되도록 각각에 통공이 마련된 제1 필름, 전도성의 제1 플레이트, 제2 필름, 전도성의 제2 플레이트, 제3 필름의 상하 배치된 상기 통공들에 삽입되도록 상기 하측금형의 제1 안치영역에서 상향으로 돌출되는 세팅핀들과,
    상기 상측금형의 제2 안치영역에 마련되어 상기 세팅핀들의 끝단이 삽입되는 세팅홈들을 더 포함하고,
    상기 하측금형은 상기 제1 안치영역의 외측면을 형성하며 상기 상측금형과 결합되는 제1 결합영역으로 형성되는 부스바 제조장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 상측금형은 상기 제2 안치영역의 외측면을 형성하며 상기 하측금형과 결합되는 제2 결합영역으로 형성되는 부스바 제조장치.
  4. 삭제
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 결합영역에는 상측으로 돌출되는 적어도 한 개 이상의 가이드핀을 포함하며,
    상기 제2 결합영역에는 상기 가이드핀에 대응되는 위치에 상기 가이드핀이 삽입되도록 형성된 가이드홈을 포함하는 부스바 제조장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 하측금형과 상측금형이 결합되면 상기 제1 안치영역과 제2 안치영역은 밀폐공간을 형성하며,
    상기 상측금형에는 상기 밀폐공간을 진공상태로 만들기 위해 상기 진공챔버와 연통되는 연통홀이 적어도 한 개 이상 형성되는 부스바 제조장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 하우징에 배치되는 하측고정판과, 상기 하측고정판에 클램핑되는 하측금형과, 상기 하측고정판과 결합되도록 상기 하우징에 상, 하 이동 가능하게 배치되는 상측고정판과, 상기 상측고정판에 클램핑되는 상측금형과, 상기 하우징에 배치되어 결합된 상기 하측고정판과 상측고정판 내부를 진공 상태로 만드는 진공챔버와, 상기 하측고정판 또는 상측고정판에 열을 제공하는 온도조절챔버를 포함하는 부스바 제조장치를 이용한 부스바 제조방법으로서,
    상기 하측금형의 제1안치영역에서 상향으로 돌출되는 세팅핀들에 각각에 마련된 통공이 삽입되도록 제1 필름, 전도성의 제1 플레이트, 제2 필름, 전도성의 제2 플레이트, 제3 필름을 순차 적층하는 단계;
    상기 상측고정판을 하향 이동시켜 상측금형을 상기 하측금형에 밀착시켜, 상기 상측금형에 마련된 제2안치영역의 세팅홈들에 상기 세팅핀들의 끝단이 삽입되도록 하는 단계;
    상기 하측금형의 제1안치영역과 상측금형의 제2안치영역이 이루는 공간을 상기 진공챔버를 이용하여 진공 상태로 만드는 단계; 및
    상기 온도조절챔버로 상기 제1안치영역과 제2안치영역이 이루는 공간을 가열하여 열융착시키는 열융착단계;를 포함하는 부스바 제조방법.
  12. 삭제
  13. 삭제
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100683000B1 (ko) 2005-12-15 2007-02-16 신미영 분전반용 부스바 성형장치
KR101760396B1 (ko) 2016-09-05 2017-07-21 서창석 부스바를 제조하는 장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100585514B1 (ko) * 2004-03-30 2006-06-07 김창수 프레스 금형 조립체
KR20100083413A (ko) * 2009-01-13 2010-07-22 한국단자공업 주식회사 버스바조립체
KR101227896B1 (ko) * 2011-01-28 2013-02-07 주식회사 지비피 프레스 장치
KR20140061930A (ko) * 2012-11-14 2014-05-22 현대로템 주식회사 절연성 향상 기능을 갖는 버스 플레이트
EP2928264B1 (en) * 2013-02-22 2019-07-24 LG Chem, Ltd. Heating element and method for manufacturing same
KR20140128754A (ko) * 2013-04-29 2014-11-06 윤근섭 난방용 필름 발열체의 버스바 황금색 도금방법
US10396334B2 (en) * 2014-03-31 2019-08-27 Lg Chem, Ltd. Battery module and battery pack comprising same
KR101743659B1 (ko) * 2015-04-23 2017-06-07 삼화콘덴서공업주식회사 적층 세라믹 커패시터 모듈 어레이
KR101694858B1 (ko) * 2015-04-30 2017-01-10 주식회사 한국클래드텍 부스바용 클래드의 제조방법
KR101830684B1 (ko) * 2015-10-05 2018-03-29 한국철도기술연구원 박막형 적층구조를 이용한 cigs 태양전지모듈 및 그 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100683000B1 (ko) 2005-12-15 2007-02-16 신미영 분전반용 부스바 성형장치
KR101760396B1 (ko) 2016-09-05 2017-07-21 서창석 부스바를 제조하는 장치

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