KR102244566B1 - Apparatus for cleaning semiconductor packages - Google Patents
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Abstract
반도체 패키지들을 세정하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는, 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 패키지 피커와, 상기 패키지 피커의 하부에 배치되며 상기 반도체 패키지들로부터 이물질을 제거하기 위한 롤 브러시와, 상기 롤 브러시를 회전시키기 위한 브러시 구동부와, 상기 롤 브러시에 세정액을 분사하기 위한 세정액 분사부와, 상기 롤 브러시에 접하도록 배치되며 상기 롤 브러시로 분사된 세정액이 상기 반도체 패키지들에 전달되기 전에 상기 롤 브러시로부터 상기 세정액을 적어도 일부 제거하기 위한 세정액 제거부재를 포함한다.An apparatus for cleaning semiconductor packages, the apparatus comprising: a package picker for picking up semiconductor packages, a roll brush disposed below the package picker and removing foreign substances from the semiconductor packages, and the roll brush A brush driving part for rotation, a cleaning liquid spraying part for spraying a cleaning liquid to the roll brush, and a cleaning liquid spraying part for spraying a cleaning liquid to the roll brush, and the cleaning liquid sprayed by the roll brush are disposed to be in contact with the roll brush, And a cleaning liquid removing member for removing at least a portion of the cleaning liquid.
Description
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지 세정 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에서 절단된 반도체 패키지들로부터 이물질을 제거하기 위한 세정 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a semiconductor package cleaning apparatus. More specifically, it relates to a cleaning apparatus for removing foreign substances from semiconductor packages cut in a process of cutting and sorting semiconductor packages.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정 및 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 탑재될 수 있다. 이어서, 상기 기판 상의 반도체 소자들은 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 이용하여 일괄적으로 패키징될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above may be mounted on a substrate through a dicing process and a die bonding process. have. Subsequently, the semiconductor devices on the substrate may be packaged collectively using a molding resin such as an epoxy resin.
상기와 같이 몰딩 공정에 의해 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 상기 반도체 스트립은 척 테이블 상에 로드된 후 절단 블레이드에 의해 복수의 반도체 패키지들로 개별화될 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 패키지 피커에 의해 일괄적으로 픽업된 후 세정될 수 있다.The semiconductor strip manufactured by the molding process as described above may be individualized into a plurality of semiconductor packages through a sawing and sorting process and classified according to a determination of good or defective products. After the semiconductor strip is loaded on the chuck table, it may be individually divided into a plurality of semiconductor packages by a cutting blade, and the individualized semiconductor packages may be collectively picked up by a package picker and then cleaned.
상기 반도체 패키지들의 세정 공정이 완료된 후 상기 반도체 패키지들은 건조 테이블 상에 위치될 수 있으며 이어서 에어 분사를 통해 건조될 수 있다. 상기와 같이 건조된 반도체 패키지들은 반전 기구에 의해 반전된 후 팔레트 테이블 상에 적재될 수 있으며, 이어서 분류 기구에 의해 트레이들에 수납될 수 있다.After the cleaning process of the semiconductor packages is completed, the semiconductor packages may be placed on a drying table and then dried through air jetting. The semiconductor packages dried as described above may be stacked on a pallet table after being inverted by a reversing mechanism, and then stored in trays by a sorting mechanism.
상기 건조 테이블 상에서 건조된 반도체 패키지들은 제1 비전 검사 장치에 의해 제1 면에 대한 검사가 수행될 수 있으며, 상기 팔레트 테이블 상에서 제2 비전 검사 장치에 의해 제2 면에 대한 검사가 수행될 수 있다. 또한, 상기 검사 결과에 의해 상기 반도체 패키지들은 양품 및 불량품으로 판정될 수 있으며, 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류되어 수납될 수 있다.Semiconductor packages dried on the drying table may be inspected on a first surface by a first vision inspection device, and inspection on a second surface by a second vision inspection device on the pallet table. . In addition, the semiconductor packages may be determined as good or defective products based on the inspection result, and may be classified into good and defective products and received according to the inspection result.
일 예로서, 대한민국 특허공개공보 제10-2002-0049954호, 제10-2011-0144535호 등에는 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 장치가 개시되어 있으며, 대한민국 특허공개공보 제10-2013-0076007호 및 제10-2007-0106266호에는 반도체 패키지들을 세정하기 위한 장치와 반도체 패키지들의 건조를 위한 에어나이프가 각각 개시되어 있다.As an example, Korean Patent Laid-Open Publication Nos. 10-2002-0049954 and 10-2011-0144535 disclose a cutting and sorting device for semiconductor packages, and Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0076007 And 10-2007-0106266 disclose an apparatus for cleaning semiconductor packages and an air knife for drying semiconductor packages, respectively.
한편, 상기 반도체 패키지들에 대한 세정 및 건조 단계들이 수행된 후 상기 반도체 패키지들에 대한 검사 단계에서 상기 반도체 패키지들 또는 건조 테이블 상에 수분이 잔류하는 경우 선명한 검사 이미지를 획득하기가 어려워질 수 있다. 구체적으로, 상기 건조 테이블 상의 수분에 의해 조명광이 반사 또는 산란될 수 있으며 이에 의해 상기 반도체 패키지들에 대한 선명한 검사 이미지 획득이 어려워질 수 있다.Meanwhile, if moisture remains on the semiconductor packages or the drying table in the inspection step for the semiconductor packages after the cleaning and drying steps for the semiconductor packages are performed, it may be difficult to obtain a clear inspection image. . Specifically, illumination light may be reflected or scattered by moisture on the drying table, thereby making it difficult to obtain clear inspection images for the semiconductor packages.
결과적으로, 상기 반도체 패키지들에 대한 검사 신뢰도를 향상시키기 위하여 상기 반도체 패키지들을 충분히 건조시키기 위하여 상기 건조 단계에 소요되는 시간이 증가되는 문제점이 발생될 수 있다.As a result, there may be a problem in that the time required for the drying step increases in order to sufficiently dry the semiconductor packages in order to improve the inspection reliability of the semiconductor packages.
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들에 대한 건조 시간을 단축시킬 수 있는 반도체 패키지 세정 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a semiconductor package cleaning apparatus capable of shortening the drying time for semiconductor packages.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 패키지 세정 장치는, 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 패키지 피커와, 상기 패키지 피커의 하부에 배치되며 상기 반도체 패키지들로부터 이물질을 제거하기 위한 롤 브러시와, 상기 롤 브러시를 회전시키기 위한 브러시 구동부와, 상기 롤 브러시에 세정액을 분사하기 위한 세정액 분사부와, 상기 롤 브러시에 접하도록 배치되며 상기 롤 브러시로 분사된 세정액이 상기 반도체 패키지들에 전달되기 전에 상기 롤 브러시로부터 상기 세정액을 적어도 일부 제거하기 위한 세정액 제거부재를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a semiconductor package cleaning apparatus includes a package picker for picking up semiconductor packages, and a roll brush disposed under the package picker and for removing foreign substances from the semiconductor packages. And, a brush driving part for rotating the roll brush, a cleaning liquid spraying part for spraying a cleaning liquid onto the roll brush, and a cleaning liquid sprayed by the roll brush disposed to be in contact with the roll brush and transferred to the semiconductor packages. It may include a cleaning liquid removing member for removing at least a portion of the cleaning liquid from the roll brush before.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 브러시는 폴리비닐 알콜 섬유로 이루어질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the brush may be made of polyvinyl alcohol fibers.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 세정액 제거부재는 상기 롤 브러시의 중심축과 평행하게 연장하는 바(bar) 형태를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the cleaning liquid removing member may have a bar shape extending parallel to a central axis of the roll brush.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 세정 장치는, 상기 세정액 제거부재를 상기 롤 브러시에 밀착시키기 위한 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the semiconductor package cleaning apparatus may further include an elastic member for bringing the cleaning liquid removing member into close contact with the roll brush.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 세정 장치는, 상기 패키지 피커를 상기 롤 브러시의 중심축에 대하여 수직하는 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the semiconductor package cleaning apparatus may further include a picker driving unit for moving the package picker in a horizontal direction perpendicular to a central axis of the roll brush.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 세정액으로는 정수(purified water) 또는 탈이온수(deionized water)가 사용될 수 있다.According to embodiments of the present invention, purified water or deionized water may be used as the cleaning liquid.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 반도체 패키지 세정 장치는, 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 패키지 피커와, 상기 반도체 패키지들에 세정액을 분사하기 위한 제1 세정액 분사부와, 상기 패키지 피커의 하부에 배치되며 상기 반도체 패키지들로부터 이물질과 세정액을 제거하기 위한 롤 브러시와, 상기 롤 브러시를 회전시키기 위한 브러시 구동부와, 상기 롤 브러시에 세정액을 분사하기 위한 제2 세정액 분사부와, 상기 롤 브러시에 접하도록 배치되며 상기 롤 브러시로 분사된 세정액이 상기 반도체 패키지들에 전달되기 전에 상기 롤 브러시로부터 상기 세정액을 적어도 일부 제거하기 위한 세정액 제거부재를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, a semiconductor package cleaning apparatus includes a package picker for picking up semiconductor packages, a first cleaning liquid spraying part for spraying a cleaning liquid onto the semiconductor packages, and the package picker. A roll brush for removing foreign substances and cleaning liquid from the semiconductor packages, a brush driving part for rotating the roll brush, a second cleaning liquid spraying part for spraying a cleaning liquid on the roll brush, and the roll A cleaning liquid removing member disposed to contact the brush and configured to remove at least a portion of the cleaning liquid from the roll brush before the cleaning liquid sprayed by the roll brush is transferred to the semiconductor packages.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들의 세정을 위하여 상기 롤 브러시와 제1 세정액 분사부 및 제2 세정액 분사부가 모두 동작되는 제1 세정 단계와, 상기 반도체 패키지들로부터 세정액을 제거하기 위하여 상기 제1 세정액 분사부와 제2 세정액 분사부의 동작이 중지되고 상기 롤 브러시만 동작되는 제2 세정 단계가 순차적으로 수행될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a first cleaning step in which the roll brush, the first cleaning liquid spraying unit, and the second cleaning liquid spraying unit are all operated to clean the semiconductor packages, and to remove the cleaning liquid from the semiconductor packages. The operation of the first cleaning liquid spraying unit and the second cleaning liquid spraying unit may be stopped, and a second cleaning step in which only the roll brush is operated may be sequentially performed.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들의 세정을 위하여 상기 롤 브러시와 제1 세정액 분사부 및 제2 세정액 분사부가 모두 동작되는 제1 세정 단계와, 상기 반도체 패키지들과 상기 롤 브러시로부터 세정액 및 이물질을 제거하기 위하여 상기 제1 세정액 분사부의 동작이 중지되고 상기 롤 브러시와 상기 제2 세정액 분사부의 동작이 지속되는 제2 세정 단계와, 상기 반도체 패키지들로부터 세정액을 제거하기 위하여 상기 제2 세정액 분사부의 동작이 중지되고 상기 롤 브러시만 동작되는 제3 세정 단계가 순차적으로 수행될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a first cleaning step in which the roll brush, the first cleaning liquid spraying unit, and the second cleaning liquid spraying unit are all operated to clean the semiconductor packages, and a cleaning liquid from the semiconductor packages and the roll brush. And a second cleaning step in which the operation of the first cleaning liquid spraying unit is stopped to remove foreign substances and the operation of the roll brush and the second cleaning liquid spraying unit is continued; and the second cleaning liquid to remove cleaning liquid from the semiconductor packages. The third cleaning step in which the injection unit is stopped and only the roll brush is operated may be sequentially performed.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들로부터 상기 롤 브러시로 전달된 이물질은 상기 세정액 분사부에 의해 상기 롤 브러시로 제공되는 세정액에 의해 충분히 제거될 수 있다. 또한, 상기 롤 브러시로 공급된 세정액은 상기 이물질과 함께 상기 세정액 제거 부재에 의해 충분히 제거될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 패키지들에 잔류하는 수분이 충분히 감소될 수 있으며, 이에 따라 후속하는 반도체 패키지들에 대한 건조 단계에 소요되는 시간이 충분히 감소될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, foreign matter transferred from the semiconductor packages to the roll brush may be sufficiently removed by the cleaning liquid provided to the roll brush by the cleaning liquid spraying unit. In addition, the cleaning liquid supplied to the roll brush may be sufficiently removed by the cleaning liquid removing member together with the foreign matter. Accordingly, moisture remaining in the semiconductor packages may be sufficiently reduced, and thus the time required for a drying step for subsequent semiconductor packages may be sufficiently reduced.
특히, 상기 반도체 패키지들을 세정하기 위하여 상기 반도체 패키지들에 세정액을 공급하는 경우에도 상기 롤 브러시에 의해 상기 반도체 패키지들로부터 상기 세정액이 충분히 제거될 수 있으므로 상기 반도체 패키지들의 건조에 소요되는 시간이 크게 감소될 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지들에 대한 건조 효율이 크게 향상될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들에 대한 검사 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.In particular, even when a cleaning liquid is supplied to the semiconductor packages to clean the semiconductor packages, the cleaning liquid can be sufficiently removed from the semiconductor packages by the roll brush, so the time required for drying the semiconductor packages is greatly reduced. Can be. In particular, drying efficiency of the semiconductor packages may be greatly improved, and thus inspection reliability of the semiconductor packages may be greatly improved.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating an apparatus for cleaning a semiconductor package according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view illustrating the semiconductor package cleaning apparatus illustrated in FIG. 1.
3 is a schematic configuration diagram illustrating a semiconductor package cleaning apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the present invention. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to allow the present invention to be completely completed.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.Where an element is described as being disposed or connected on another element or layer, the element may be disposed or connected directly on the other element, and other elements or layers may be placed between them. May be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used below is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the present invention and related technology, and ideally or excessively external intuition unless clearly limited. It won't be interpreted.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and regions described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the region, nor is it intended to limit the scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating a semiconductor package cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view illustrating the semiconductor package cleaning apparatus shown in FIG. 1.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 세정 장치(100)는 반도체 패키지들(10)의 절단 및 분류 공정에서 바람직하게 사용될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the semiconductor
예를 들면, 상기 반도체 패키지들(10)의 절단 및 분류 공정은 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들(10)로 개별화하는 단계와, 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업하여 세정하는 단계와, 상기 반도체 패키지들(10)을 건조하는 단계와, 상기 반도체 패키지들(10)을 분류하는 단계를 포함할 수 있다.For example, in the cutting and sorting process of the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 세정 장치(100)는 상기 절단된 반도체 패키지들(10)을 픽업하기 위한 패키지 피커(110)와, 상기 패키지 피커(110)의 하부에 배치되어 상기 반도체 패키지들(10)로부터 이물질을 제거하기 위한 롤 브러시(120; Roll Brush)를 포함할 수 있다. 상기 패키지 피커(110)는 피커 구동부(112)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 패키지 피커(110)는 상기 반도체 패키지들(10)의 절단 공정에서 상기 반도체 패키지들(10)을 지지하는 척 테이블로부터 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업하여 상기 롤 브러시(120)의 상부로 상기 반도체 패키지들(10)을 이동시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the semiconductor
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 롤 브러시(120)는 브러시 구동부(122)와 연결될 수 있으며, 상기 브러시 구동부(122)에 의해 회전될 수 있다. 일 예로서, 상기 브러시 구동부(122)는 상기 롤 브러시(120)를 회전시키기 위한 모터를 포함할 수 있다.Although not shown in detail, the
상기 롤 브러시(120)는 상기 패키지 피커(110)에 의해 픽업된 상태의 반도체 패키지들(10)에 접하도록 배치될 수 있으며 회전에 의해 상기 반도체 패키지들(10)로부터 이물질을 제거할 수 있다. 특히, 상기 롤 브러시(120)의 일측 또는 하부에는 상기 롤 브러시(120)로 세정액을 분사하기 위한 세정액 분사부(130)가 배치될 수 있다.The
상기 세정액 분사부(130)는 상기 반도체 패키지들(10)로부터 상기 롤 브러시(120)로 전달된 이물질을 제거하기 위하여 상기 롤 브러시(120)로 세정액을 분사할 수 있다. 일 예로서, 상기 세정액으로는 물이 사용될 수 있다. 바람직하게는 정수(purified water) 또는 탈이온수(deionized water)가 상기 세정액으로서 사용될 수 있다. 또한, 상기 롤 브러시(120)는 흡습성과 세정력이 우수한 폴리비닐 알콜(Polyvinyl Alcohol; PVA) 섬유로 이루어질 수 있다.The cleaning
특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 세정 장치(100)는 상기 롤 브러시(120)에 접하도록 배치되어 상기 롤 브러시(120)로 분사된 세정액이 상기 반도체 패키지들(10)에 전달되기 전에 상기 롤 브러시(120)로부터 상기 세정액을 적어도 일부 제거하기 위한 세정액 제거부재(140)를 포함할 수 있다.In particular, according to an embodiment of the present invention, the semiconductor
상기 세정액 제거부재(140)는 상기 롤 브러시(120)의 중심축과 평행하게 연장하는 바(bar) 형태를 가질 수 있으며, 상기 롤 브러시(120)에 밀착되어 상기 롤 브러시(120)로부터 세정액을 제거할 수 있다. 특히, 상기 롤 브러시(120)로부터 상기 세정액 뿐만 아니라 이물질도 함께 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)의 세정 단계에서 상기 반도체 패키지들(10)에 잔류되는 수분을 충분히 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 세정액 제거부재(140)는 상기 롤 브러시(120)의 회전 방향으로 상기 세정액 분사부(130)의 일측에 배치될 수 있다.The cleaning
특히, 상기 반도체 패키지 세정 장치(100)는 상기 세정액 제거부재(140)를 상기 롤 브러시(120)에 밀착시키기 위한 탄성 부재(142)를 더 포함할 수 있으며, 이에 따라 상기 롤 브러시(120)에 잔류되는 세정액의 양이 크게 감소될 수 있다. 일 예로서, 상기 세정액 제거부재(140)는 고정된 지지블록(144)을 통해 연장하는 가이드 로드(146)를 통해 수평 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있으며, 상기 세정액 제거 부재(140)와 상기 지지블록(144) 사이에 상기 탄성 부재(142)가 배치될 수 있다. 그러나, 상기와 같은 세정액 제거 부재(140)의 배치 구조는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.In particular, the semiconductor
한편, 상기 피커 구동부(112)는 상기 반도체 패키지들(10)을 세정하기 위하여 상기 롤 브러시(120)의 상부에서 상기 반도체 패키지들(10)을 수평 방향으로 왕복 이동시킬 수 있다. 특히, 상기 피커 구동부(112)는 상기 패키지 피커(110)를 상기 롤 브러시(120)의 중심축에 대하여 수직하는 수평 방향으로 왕복 이동시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 전체적인 세정이 충분히 이루어질 수 있다.Meanwhile, the
상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 롤 브러시(120)에 공급되는 세정액은 상기 반도체 패키지들(10)로부터 상기 롤 브러시(120)로 전달된 이물질과 함께 상기 세정액 제거 부재(140)에 의해 충분히 제거될 수 있으므로 상기 반도체 패키지들(10)에 잔류하는 수분을 크게 감소시킬 수 있다. 따라서, 후속하는 반도체 패키지들(10)에 대한 건조 단계에 소요되는 시간을 크게 감소시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention as described above, the cleaning liquid supplied to the
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.3 is a schematic configuration diagram illustrating a semiconductor package cleaning apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 반도체 패키지 세정 장치(10)는 반도체 패키지들(10)을 픽업하기 위한 패키지 피커(110)와, 상기 반도체 패키지들(10)에 세정액을 분사하기 위한 제1 세정액 분사부(132)와, 상기 패키지 피커(110)의 하부에 배치되는 롤 브러시(120)와, 상기 롤 브러시(120)를 회전시키기 위한 브러시 구동부(122)와, 상기 롤 브러시(120)에 세정액을 분사하는 제2 세정액 분사부(134)와, 상기 롤 브러시(120)로부터 세정액을 제거하기 위한 세정액 제거 부재(140)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, according to another embodiment of the present invention, a semiconductor
상기 제1 세정액 분사부(132)는 상기 세정액 제거 부재(140) 또는 상기 롤 브러시(120)의 일측에 배치될 수 있으며 상기 반도체 패키지들(10)로부터 이물질을 제거하기 위해 상기 반도체 패키지들(10)에 세정액을 분사할 수 있다.The first cleaning
구체적으로, 상기 제1 세정액 분사부(132)는 상기 반도체 패키지들(10)이 피커 구동부(112)에 의해 수평 방향으로 왕복 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들(10)로부터 이물질을 제거하기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 향하여 세정액을 분사할 수 있다. 또한, 상기와 다르게, 상기 제1 세정액 분사부(132)는 상기 반도체 패키지들(10)을 향하여 세정액과 공기를 함께 분사할 수도 있다.Specifically, the first cleaning
특히, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 롤 브러시(120)와 제1 세정액 분사부(132) 및 제2 세정액 분사부(134)의 동작 시간은 서로 다르게 설정될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지들(10)의 세정을 위하여 상기 롤 브러시(120)와 제1 세정액 분사부(132) 및 제2 세정액 분사부(134)가 모두 동작되는 제1 세정 단계와, 상기 반도체 패키지들(10)로부터 세정액을 제거하기 위하여 상기 제1 세정액 분사부(132)와 제2 세정액 분사부(134)의 동작이 중지되고 상기 롤 브러시(120)만 동작되는 제2 세정 단계가 순차적으로 수행될 수 있다.In particular, according to another embodiment of the present invention, operation times of the
다른 예로서, 상기 반도체 패키지들(10)의 세정을 위하여 상기 롤 브러시(120)와 제1 세정액 분사부(132) 및 제2 세정액 분사부(134)가 모두 동작되는 제1 세정 단계와, 상기 반도체 패키지들(10)과 상기 롤 브러시(120)로부터 세정액 및 이물질을 제거하기 위하여 상기 제1 세정액 분사부(132)의 동작이 중지되고 상기 롤 브러시(120)와 상기 제2 세정액 분사부(134)의 동작이 지속되는 제2 세정 단계와, 상기 반도체 패키지들(10)로부터 세정액을 제거하기 위하여 상기 제2 세정액 분사부(134)의 동작이 중지되고 상기 롤 브러시(120)만 동작되는 제3 세정 단계가 순차적으로 수행될 수 있다.As another example, a first cleaning step in which the
상술한 바와 같은 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지들(10)에 제공되는 세정액은 상기 롤 브러시(120)에 의해 충분히 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)의 건조에 소요되는 시간이 크게 감소될 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 건조 효율이 크게 향상될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 검사 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.According to another embodiment of the present invention as described above, the cleaning liquid provided to the semiconductor packages 10 may be sufficiently removed by the
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will variously modify and change the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can do it.
10 : 반도체 패키지 100 : 세정 장치
110 : 패키지 피커 112 : 피커 구동부
120 : 롤 브러시 122 : 브러시 구동부
130 : 세정액 분사부 132 : 제1 세정액 분사부
134 : 제2 세정액 분사부 140 : 세정액 제거 부재
142 : 탄성 부재 144 : 지지블록
146 : 가이드 로드10: semiconductor package 100: cleaning device
110: package picker 112: picker driving unit
120: roll brush 122: brush drive unit
130: cleaning liquid spraying part 132: first cleaning liquid spraying part
134: second cleaning liquid spraying unit 140: cleaning liquid removing member
142: elastic member 144: support block
146: guide rod
Claims (9)
상기 반도체 패키지들에 세정액을 분사하기 위한 제1 세정액 분사부;
상기 패키지 피커의 하부에 배치되며 상기 반도체 패키지들로부터 이물질과 세정액을 제거하기 위한 롤 브러시;
상기 롤 브러시를 회전시키기 위한 브러시 구동부;
상기 롤 브러시에 세정액을 분사하기 위한 제2 세정액 분사부; 및
상기 롤 브러시에 접하도록 배치되며 상기 롤 브러시로 분사된 세정액이 상기 반도체 패키지들에 전달되기 전에 상기 롤 브러시로부터 상기 세정액을 적어도 일부 제거하기 위한 세정액 제거부재를 포함하되,
상기 반도체 패키지들의 세정을 위하여 상기 롤 브러시와 제1 세정액 분사부 및 제2 세정액 분사부가 모두 동작되는 제1 세정 단계; 및
상기 반도체 패키지들로부터 세정액을 제거하기 위하여 상기 제1 세정액 분사부와 제2 세정액 분사부의 동작이 중지되고 상기 롤 브러시만 동작되는 제2 세정 단계가 순차적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 세정 장치.A package picker for picking up semiconductor packages;
A first cleaning liquid spraying part for spraying a cleaning liquid onto the semiconductor packages;
A roll brush disposed under the package picker and configured to remove foreign substances and cleaning liquid from the semiconductor packages;
A brush driving unit for rotating the roll brush;
A second cleaning liquid spraying unit for spraying a cleaning liquid onto the roll brush; And
A cleaning liquid removing member disposed to contact the roll brush and configured to remove at least a portion of the cleaning liquid from the roll brush before the cleaning liquid sprayed by the roll brush is transferred to the semiconductor packages,
A first cleaning step in which the roll brush, a first cleaning liquid spraying unit, and a second cleaning liquid spraying unit are all operated to clean the semiconductor packages; And
In order to remove the cleaning liquid from the semiconductor packages, a second cleaning step in which operations of the first cleaning liquid injection unit and the second cleaning solution injection unit are stopped and only the roll brush is operated is sequentially performed.
상기 반도체 패키지들에 세정액을 분사하기 위한 제1 세정액 분사부;
상기 패키지 피커의 하부에 배치되며 상기 반도체 패키지들로부터 이물질과 세정액을 제거하기 위한 롤 브러시;
상기 롤 브러시를 회전시키기 위한 브러시 구동부;
상기 롤 브러시에 세정액을 분사하기 위한 제2 세정액 분사부; 및
상기 롤 브러시에 접하도록 배치되며 상기 롤 브러시로 분사된 세정액이 상기 반도체 패키지들에 전달되기 전에 상기 롤 브러시로부터 상기 세정액을 적어도 일부 제거하기 위한 세정액 제거부재를 포함하되,
상기 반도체 패키지들의 세정을 위하여 상기 롤 브러시와 제1 세정액 분사부 및 제2 세정액 분사부가 모두 동작되는 제1 세정 단계;
상기 반도체 패키지들과 상기 롤 브러시로부터 세정액 및 이물질을 제거하기 위하여 상기 제1 세정액 분사부의 동작이 중지되고 상기 롤 브러시와 상기 제2 세정액 분사부의 동작이 지속되는 제2 세정 단계; 및
상기 반도체 패키지들로부터 세정액을 제거하기 위하여 상기 제2 세정액 분사부의 동작이 중지되고 상기 롤 브러시만 동작되는 제3 세정 단계가 순차적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 세정 장치.A package picker for picking up semiconductor packages;
A first cleaning liquid spraying part for spraying a cleaning liquid onto the semiconductor packages;
A roll brush disposed under the package picker and configured to remove foreign substances and cleaning liquid from the semiconductor packages;
A brush driving unit for rotating the roll brush;
A second cleaning liquid spraying unit for spraying a cleaning liquid onto the roll brush; And
A cleaning liquid removing member disposed to contact the roll brush and configured to remove at least a portion of the cleaning liquid from the roll brush before the cleaning liquid sprayed by the roll brush is transferred to the semiconductor packages,
A first cleaning step in which the roll brush, a first cleaning liquid spraying unit, and a second cleaning liquid spraying unit are all operated to clean the semiconductor packages;
A second cleaning step in which an operation of the first cleaning liquid spraying unit is stopped and an operation of the roll brush and the second cleaning liquid spraying unit is continued to remove cleaning liquid and foreign substances from the semiconductor packages and the roll brush; And
And a third cleaning step in which an operation of the second cleaning liquid injection unit is stopped and only the roll brush is operated in order to remove the cleaning liquid from the semiconductor packages.
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Families Citing this family (1)
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003289058A (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Method for polishing compound semiconductor wafer and apparatus for polishing the same |
| JP2007301960A (en) * | 2006-05-08 | 2007-11-22 | Koike Seisakusho:Kk | Cylinder cleaning device of printer |
Family Cites Families (5)
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|---|---|---|---|---|
| JPS60168942U (en) * | 1984-04-17 | 1985-11-09 | ニツカ株式会社 | Printing cylinder cleaning device |
| JP3347245B2 (en) * | 1995-01-20 | 2002-11-20 | 株式会社リコー | Liquid coating device and image forming substance removing device provided with the device |
| JPH10223583A (en) * | 1997-02-06 | 1998-08-21 | Yuasa Seisakusho:Kk | Brush scrubber |
| KR20050118015A (en) * | 2004-06-12 | 2005-12-15 | 삼성전자주식회사 | Cleaning apparatus and method of csp sawing and sorting apparatus |
| KR101301353B1 (en) * | 2011-12-28 | 2013-08-29 | 세메스 주식회사 | Apparatus for cleaning semiconductor chip packages |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003289058A (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Method for polishing compound semiconductor wafer and apparatus for polishing the same |
| JP2007301960A (en) * | 2006-05-08 | 2007-11-22 | Koike Seisakusho:Kk | Cylinder cleaning device of printer |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230020758A (en) | 2021-08-04 | 2023-02-13 | (주)아이엔티에스 | semiconductor package chip cleaning device |
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| Publication number | Publication date |
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |