KR102238129B1 - PARTIAL PLATING APPARATUS OF BtoB CONNECTOR PIN - Google Patents

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Abstract

본 개시내용은 BtoB 커넥터에 설치되는 접속핀을 도금하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 접속핀 전체를 금도금하지 않고 일부만을 도금하는 부분도금장치에 관한 것이다. 본 개시내용의 일 실시예에 의하면, BtoB 커넥터 접속핀을 도금하기 위한 부분도금장치에 있어서, 본체부와, 상기 본체부의 양 끝단에 설치되는 방향전환롤러부와, 상기 본체부에 설치되며, 양극분사노즐을 통해 BtoB 커넥터 접속핀의 단자부 후면을 금으로 도금하기 위한 제1리드부와, 상기 제1리드부에 인접 설치되며, 양극분사노즐을 통해 BtoB 커넥터 접속핀의 단자부 전면을 금으로 도금하기 위한 제2리드부와, 상기 본체부에 설치되며, 양극분사노즐을 통해 상기 BtoB 커넥터 접속핀의 접촉부에 금을 도금하기 위한 컨택트부를 포함한다. The present disclosure relates to a device for plating connection pins installed in a BtoB connector, and more particularly, to a partial plating device for plating only part of the connection pins without gold plating. According to an embodiment of the present disclosure, in a partial plating apparatus for plating a BtoB connector connection pin, a body portion, a direction changing roller portion installed at both ends of the body portion, and a positive electrode A first lead part for plating the rear surface of the terminal part of the BtoB connector connection pin with gold through a spray nozzle, and is installed adjacent to the first lead part, and plating the entire surface of the terminal part of the BtoB connector connection pin with gold through a positive injection nozzle. And a second lead portion for plating, and a contact portion provided on the body portion for plating gold on a contact portion of the BtoB connector connection pin through an anode injection nozzle.

Description

BtoB 커넥터 핀의 부분도금장치{PARTIAL PLATING APPARATUS OF BtoB CONNECTOR PIN}Partial plating device of BtoB connector pin {PARTIAL PLATING APPARATUS OF BtoB CONNECTOR PIN}

본 개시내용은 BtoB('Board to Board'의 약어로서, 이하 BtoB로 칭한다) 커넥터에 설치되는 접속핀을 도금하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 접속핀 전체를 금도금하지 않고 일부만을 도금하는 부분도금장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a device for plating connection pins installed in a BtoB (abbreviation for'Board to Board', hereinafter referred to as BtoB) connector, and in more detail, a part in which the entire connection pin is not plated with gold but only part of it It relates to a plating apparatus.

본 명세서에서 달리 표시되지 않는 한, 이 식별항목에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 식별항목에 기재된다고 하여 종래 기술이라고 인정되는 것은 아니다.Unless otherwise indicated in the specification, the contents described in this identification item are not prior art to the claims of this application, and description in this identification item is not admitted to be prior art.

최근 휴대용 모바일기기와 노트북들이 부피 및 무게 경량화 차원에서 슬림화되면서 그 내부 기판에 사용되는 부품인 커넥터(connector) 또한 소형화가 필요한 실정이다. 상기 커넥터에는 크기가 대략 1mm 정도의 BtoB(Board to Board)용 다수의 접속핀이 보드(Board)에 실장(SMT)되는데, 납(Solder)이 젖음성 또는 습윤성(Wettability)으로 인하여 접속핀의 단자부에서 접촉부까지 납 타오름(Solder Wicking) 현상이 발생하여, BtoB 커넥터가 조립된 PCB 기판 전체를 폐기해야 하는 문제점이 존재한다. 따라서, 접속핀의 단자부와 접촉부 사이에 니켈 배리어층(Ni-Barrier Layer)을 생성함으로써 접촉부까지 타오르지 못하도록 하는기술이 필수적이라고 볼 수 있다.Recently, as portable mobile devices and notebook computers have become slimmer in terms of volume and weight reduction, a connector, a component used for the internal board, also needs to be miniaturized. In the connector, a number of connection pins for BtoB (Board to Board) of approximately 1 mm in size are mounted (SMT) on the board, and solder is at the terminal of the connection pin due to wettability or wettability. Solder wicking occurs to the contact part, and there is a problem in that the entire PCB board on which the BtoB connector is assembled must be discarded. Accordingly, it can be seen that a technique of preventing even the contact portion from burning by creating a nickel barrier layer between the terminal portion and the contact portion of the connection pin is essential.

상기 BtoB 커넥터의 일측에 다수의 접속핀이 결합되어 있으며, 접속핀이 커넥터와 결합되는 부분을 접촉부라 하고 보드에 실장되는 부분을 단자부라고 한다. 여기서, 상기 단자부에서부터 접촉부까지 납 타오름 현상이 발생하는 것을 차단하기 위하여 니켈 배리어층이 생성되어야 한다.A plurality of connection pins are coupled to one side of the BtoB connector, and a portion where the connection pins are coupled to the connector is referred to as a contact portion, and a portion mounted on the board is referred to as a terminal portion. Here, in order to block the occurrence of lead burning from the terminal portion to the contact portion, a nickel barrier layer must be formed.

상기 접속핀의 경우, 접속핀의 외측 전체에 걸쳐 니켈 도금공정을 진행하고, 이후 니켈로 도금된 접속핀의 외측에 다시 금 도금공정을 진행한다. 그 이후에는 니켈층 위에 금층이 도금되어 있고, 그 중에 니켈 배리어층이 필요한 부분에 레이저를 조사하여 금도금층을 박리하는 공정을 거친다. 여기서 도금공정은 다양한 방법으로 이루어질 수 있으며 그 중 하나인 브러시 도금공정의 경우 브러시 노즐에 직접 접촉하여 도금을 하는 방법이다. 따라서, 접속핀 외측 전체에 걸쳐 금도금공정을 진행하고 난 후 레이저로 니켈 배리어층이 형성되는 부분에 금도금층을 박리하여 나타난 접속핀을 결과물로 도출해낸다. 이와 같은 과정은 도금공정과 레이저 박리 공정이 필수적으로 수행되어야 하므로 두 가지 공정에 대한 비용 및 시간이 증가하고 인건비가 상승하게 된다. 또한, 레이저 박리공정에서 레이저빔의 강도가 강한 경우 금도금층 내측에 도금된 니켈층까지 침투되어 박리되는 문제점이 있어 향후 Cu확산 및 내부식성에 이상을 가져올 수 있다. 뿐만 아니라, 레이저빔이 조사된 부분만 박리가 되는 것이므로 레이저가 조사되는 부분만 금도금층이 박리되고 니켈 배리어층의 모든 영역(4면) 박리는 현실적으로 불가능하므로 이를 보드에 실장시 박리가 되지 않은 부분에는 금도금층의 영역을 통해 납 타오름 현상이 발생할 수 있다는 문제점이 있다.In the case of the connection pin, a nickel plating process is performed over the entire outside of the connection pin, and then a gold plating process is performed again on the outside of the connection pin plated with nickel. After that, a gold layer is plated on the nickel layer, and a step of peeling the gold plated layer by irradiating a laser to a portion of which a nickel barrier layer is required is performed. Here, the plating process can be performed in various ways, and in the case of one of them, the brush plating process, it is a method of directly contacting the brush nozzle to perform plating. Therefore, after the gold plating process is performed over the entire outside of the connection pin, the gold plating layer is peeled off the part where the nickel barrier layer is formed with a laser, and the resulting connection pin is derived. In such a process, the plating process and the laser peeling process must be performed indispensably, so the cost and time for the two processes increase, and the labor cost increases. In addition, when the laser beam intensity is strong in the laser peeling process, there is a problem that the nickel layer plated inside the gold plated layer is penetrated and peeled off, which may cause problems in Cu diffusion and corrosion resistance in the future. In addition, since only the laser beam irradiated portion is peeled off, the gold plating layer is peeled off only the laser irradiated portion, and peeling of all areas (4 sides) of the nickel barrier layer is practically impossible. There is a problem in that lead burning may occur through the area of the gold plating layer.

본 개시내용은 BtoB 커넥터 접속핀에 적용되는 도금공정 및 박리공정상의 단점을 보완하기 위하여 전체도금공정 대신 고정밀 부분분사도금공정을 적용하여 종래 레이저 박리공정을 적용하지 않더라도 니켈배리어층을 생성할 수 있는 부분분사도금장치를 제공함에 있다.The present disclosure applies a high-precision partial spray plating process instead of the entire plating process in order to compensate for the shortcomings of the plating process and the peeling process applied to the BtoB connector connection pin, so that a nickel barrier layer can be generated even without applying the conventional laser peeling process. It is to provide a partial spray plating device.

또한, 상술한 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 이하의 설명으로부터 또 다른 기술적 과제가 도출될 수도 있음은 자명하다.In addition, it is not limited to the above-described technical problems, and it is obvious that another technical problem may be derived from the following description.

본 개시내용의 일 실시예에 의하면, BtoB 커넥터 접속핀을 도금하기 위한 부분도금장치에 있어서, 본체부와, 상기 본체부의 양 끝단에 설치되는 방향전환롤러부와, 상기 본체부에 설치되며, 양극분사노즐을 통해 BtoB 커넥터 접속핀의 단자부 후면을 금으로 도금하기 위한 제1리드부와, 상기 제1리드부에 인접 설치되며, 양극분사노즐을 통해 BtoB 커넥터 접속핀의 단자부 전면을 금으로 도금하기 위한 제2리드부와, 상기 본체부에 설치되며, 양극분사노즐을 통해 상기 BtoB 커넥터 접속핀의 접촉부에 금을 도금하기 위한 컨택트부를 포함한다.According to an embodiment of the present disclosure, in a partial plating apparatus for plating a BtoB connector connection pin, a body portion, a direction changing roller portion installed at both ends of the body portion, and a positive electrode A first lead part for plating the rear surface of the terminal part of the BtoB connector connection pin with gold through a spray nozzle, and is installed adjacent to the first lead part, and plating the entire surface of the terminal part of the BtoB connector connection pin with gold through a positive injection nozzle. And a second lead portion for plating, and a contact portion provided on the body portion for plating gold on a contact portion of the BtoB connector connection pin through an anode injection nozzle.

또한, 본 개시내용의 실시예에 의하면, 상기 제1리드부, 제2리드부 및 컨택트부는, 상부에 구비되며, 도금액을 공급할 수 있는 도금액공급홀과, 중앙에 설치되어 상기 BtoB 커넥터 접속핀의 단자부 및 접촉부를 금으로 도금하기 위한 양극분사노즐과, 상기 BtoB 커넥터 접속핀을 이송시키는 이송링을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to an embodiment of the present disclosure, the first lead part, the second lead part, and the contact part are provided at the upper part, the plating solution supply hole through which the plating solution can be supplied, and the BtoB connector connection pin is installed in the center. It characterized in that it comprises an anode injection nozzle for plating the terminal portion and the contact portion with gold, and a transfer ring for transferring the BtoB connector connection pin.

또한, 본 개시내용의 실시예에 의하면, 상기 제1리드부의 양극분사노즐은 상기 BtoB 커넥터 접속핀의 단자부 후면을 향하여 분사되도록 상부전극과 하부전극이 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, according to an embodiment of the present disclosure, the anode injection nozzle of the first lead portion is characterized in that the upper electrode and the lower electrode are disposed so as to be sprayed toward the rear surface of the terminal portion of the BtoB connector connection pin.

또한, 본 개시내용의 실시예에 의하면, 상기 제2리드부의 양극분사노즐은 상기 BtoB 커넥터 접속핀의 단자부 전면을 향하여 분사되도록 상부전극과 하부전극이 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, according to an embodiment of the present disclosure, the anode injection nozzle of the second lead portion is characterized in that the upper electrode and the lower electrode are disposed so as to be sprayed toward the front of the terminal portion of the BtoB connector connection pin.

또한, 본 개시내용의 실시예에 의하면, 상기 컨택트부의 양극분사노즐은 상기 BtoB 커넥터 접속핀의 접촉부를 향하여 분사되도록 상부전극과 하부전극이 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, according to an embodiment of the present disclosure, the anode injection nozzle of the contact portion is characterized in that the upper electrode and the lower electrode are disposed so as to be sprayed toward the contact portion of the BtoB connector connection pin.

본 개시내용의 실시예에 의하면 상기 부분도금장치를 통하여, 종래 접속핀의 외측에 전체금도금공정 적용 후 니켈 배리어층을 형성하기 위한 레이저 박리공정을 생략할 수 있다는 장점이 있다.According to an embodiment of the present disclosure, through the partial plating apparatus, it is possible to omit the laser peeling process for forming the nickel barrier layer after applying the entire gold plating process to the outside of the conventional connection pin.

또한, 본 개시내용의 실시예에 의하면, 전체금도금공정이 아닌 고정밀 부분 분사도금공정을 적용함으로써 전체 도금공정보다 금 소비량을 70% 이상 감소시킬 수 있다는 장점이 있다.In addition, according to the embodiment of the present disclosure, there is an advantage that gold consumption can be reduced by 70% or more compared to the entire plating process by applying a high-precision partial spray plating process instead of the entire gold plating process.

또한, 본 개시내용의 실시예에 의하면, 상기 부분도금장치에 따라 도금액을 원하는 영역에 직분사하도록 정밀한 설계가 이루어짐으로써 정밀한 도금공정이 이루어질 수 있다는 장점이 있다.In addition, according to the embodiment of the present disclosure, there is an advantage that a precise plating process can be achieved by a precise design so that a plating solution is directly sprayed onto a desired region according to the partial plating apparatus.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 개시내용에 따른 BtoB 커넥터 접속핀의 부분도금장치에 있어서, 접속핀의 단자부에 금을 도금하기 위한 리드부를 포함하는 부분도금장치의 평면도.
도 2는 본 개시내용에 따른 BtoB 커넥터 접속핀의 부분도금장치에 있어서, 접속핀의 접촉부에 금을 도금하기 위한 컨택트부를 포함하는 부분도금장치의 평면도.
도 3은 본 개시내용에 따른 BtoB 커넥터 접속핀의 부분도금장치에 있어서, 제1리드부 및 접속핀의 단면도.
도 4는 본 개시내용에 따른 BtoB 커넥터 접속핀의 부분도금장치에 있어서, 제2리드부 및 접속핀의 단면도.
도 5는 본 개시내용에 따른 BtoB 커넥터 접속핀의 부분도금장치에 있어서, 컨택트부 및 접속핀의 단면도.1 is a plan view of a partial plating apparatus including a lead portion for plating gold on a terminal portion of a connection pin in a partial plating apparatus for a connection pin of a BtoB connector according to the present disclosure.
2 is a plan view of a partial plating apparatus including a contact portion for plating gold on a contact portion of the connection pin, in a partial plating apparatus for a BtoB connector connection pin according to the present disclosure.
3 is a cross-sectional view of a first lead portion and a connection pin in a partial plating apparatus for a connection pin of a BtoB connector according to the present disclosure.
4 is a cross-sectional view of a second lead portion and a connection pin in a partial plating apparatus for a connection pin of a BtoB connector according to the present disclosure.
5 is a cross-sectional view of a contact portion and a connection pin in a partial plating apparatus for a connection pin of a BtoB connector according to the present disclosure.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 BtoB 커넥터 접속핀의 부분도금장치의 구성, 동작 및 작용효과에 대하여 살펴본다. 참고로, 이하 도면에서, 각 구성요소는 편의 및 명확성을 위하여 생략되거나 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 반영하는 것은 아니다. 또한 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭하며 개별 도면에서 동일 구성에 대한 도면 부호는 생략하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it looks at the configuration, operation, and effects of the partial plating apparatus of the BtoB connector connection pin according to a preferred embodiment. For reference, in the drawings below, each component is omitted or schematically illustrated for convenience and clarity, and the size of each component does not reflect the actual size. In addition, the same reference numerals refer to the same elements throughout the specification, and reference numerals for the same elements in individual drawings will be omitted.

전술한바와 같이, 종래 BtoB 커넥터에 결합되는 접속핀은 최초에 사출성형된 접속핀 형상의 금속 표면에 전체적으로 니켈(Ni) 도금공정이 이루어지고, 니켈도금 후 접속핀 외측 전체에 걸쳐 금(Au) 도금공정이 이루어진다. 이후에 금으로 도금된 접속핀의 단자부에서 접촉부까지 납 타오름 현상이 발생하여 BtoB 커넥터가 파손되는 현상을 방지하기 위하여 단자부와 접촉부 사이에 니켈 배리어층을 형성하기 위한 단계로, 레이저를 조사하여 금도금층을 박리함으로써 니켈 배리어층을 형성하는 공정이 이루어진다. 그러나 이와 같은 공정은 금도금공정뿐만 아니라 레이저 박리공정까지 이루어져야 한다는 단점이 존재하였다.As described above, the connection pins coupled to the conventional BtoB connector are entirely nickel (Ni) plated on the first injection-molded connection pin-shaped metal surface, and after nickel plating, gold (Au) is applied to the entire outside of the connection pin. The plating process takes place. This step is to form a nickel barrier layer between the terminal part and the contact part in order to prevent the BtoB connector from being damaged due to the occurrence of lead burning from the terminal part to the contact part of the gold-plated connection pin. The process of forming a nickel barrier layer is performed by peeling. However, such a process has a disadvantage that not only a gold plating process but also a laser peeling process must be performed.

도 1은 본 개시내용에 따른 BtoB 커넥터 접속핀의 부분도금장치에 있어서, 접속핀의 단자부에 금을 도금하기 위한 리드부를 포함하는 부분도금장치의 평면도를 도시하고, 도 2는 접속핀의 접촉부에 금을 도금하기 위한 컨택트부를 포함하는 부분도금장치의 평면도를 나타낸다.1 is a plan view of a partial plating apparatus including a lead portion for plating gold on a terminal portion of a connection pin in a partial plating apparatus for a connection pin of a BtoB connector according to the present disclosure. A plan view of a partial plating apparatus including a contact portion for plating gold is shown.

본 개시내용에 따른 BtoB 커넥터 접속핀(100)을 도금하기 위한 부분도금장치에 있어서, 본체부(10)와, 상기 본체부(10)의 양 끝단에 설치되는 방향전환롤러부(20)와, 상기 본체부(10)에 설치되며, 양극분사노즐(70)을 통해 BtoB 커넥터 접속핀(100)의 단자부(110) 후면을 금으로 도금하기 위한 제1리드부(30)와, 상기 제1리드부(30)에 인접 설치되며, 양극분사노즐(70)을 통해 BtoB 커넥터 접속핀(100)의 단자부(110) 전면을 금으로 도금하기 위한 제2리드부(40)와, 상기 본체부(10)에 설치되며, 양극분사노즐(70)을 통해 상기 BtoB 커넥터 접속핀(100)의 접촉부(130)에 금을 도금하기 위한 컨택트부(50)를 포함한다.In the partial plating apparatus for plating the BtoB connector connection pin 100 according to the present disclosure, a body portion 10, a direction changing roller portion 20 installed at both ends of the body portion 10, and A first lead part 30 installed on the body part 10 and for plating the rear surface of the terminal part 110 of the BtoB connector connection pin 100 with gold through the anode injection nozzle 70, and the first lead A second lead part 40 installed adjacent to the part 30 and for plating the entire surface of the terminal part 110 of the BtoB connector connection pin 100 with gold through the anode injection nozzle 70, and the main body part 10 ), and includes a contact part 50 for plating gold on the contact part 130 of the BtoB connector connection pin 100 through the anode injection nozzle 70.

또한, 본 개시내용의 바람직한 특징에 따르면, 상기 제1리드부(30), 제2리드부(40) 및 컨택트부(50)는, 상부에 구비되며, 도금액을 공급할 수 있는 도금액공급홀(60)과, 중앙에 설치되어 상기 BtoB 커넥터 접속핀(100)의 단자부(110) 및 접촉부(130)를 금으로 도금하기 위한 양극분사노즐(70)과, 상기 BtoB 커넥터 접속핀(100)을 이송시키는 이송링(80)을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to a preferred feature of the present disclosure, the first lead portion 30, the second lead portion 40, and the contact portion 50 are provided at the upper portion, and the plating solution supply hole 60 capable of supplying the plating solution. ), and the anode injection nozzle 70 for plating the terminal portion 110 and the contact portion 130 of the BtoB connector connection pin 100 with gold, and transfers the BtoB connector connection pin 100 It characterized in that it comprises a transfer ring (80).

일반적으로 상기 BtoB 커넥터용 접속핀(100)은 제품크기가 1mm 이하의 복잡한 3D 형상을 가지고 있어, 접속핀(100)이 보드에 실장되는 부분인 단자부(110)와 커넥터에 결합되는 부분인 접촉부(130)에 대한 부분분사도금공정을 통한 도금방법이 쉽지 않은 실정이다. 따라서, 상기 부분도금장치에 설치되는 제1리드부(30), 제2리드부(40) 및 컨택트부(50)의 구성을 통하여 접속핀(100)의 부분금도금공정이 용이하게 이루어질 수 있다. 보다 상세하게는, 상기 본체부(10)는 도금공정을 위한 다수의 기기들이 설치되는 선반이다. 선반으로 구성될 수 있는 상기 본체부(10)의 상측에는 접속핀(100)의 단자부(110) 및 접촉부(130) 영역을 부분도금하기 위한 리드부(30, 40) 및 컨택트부(50)가 설치될 수 있다. 상기 리드부(30, 40) 및 컨택트부(50)는 바람직하게는 회전샤프트를 중심으로 회전할 수 있는 원통형으로 형성될 수 있다. 또한, 상측에는 도금액을 공급하기 위한 도금액공급홀(60)이 구비되어 도금액(일반적으로는 금도금액)을 공급하고, 도금액을 공급받아 양극분사노즐(70)에서 접속핀(100)을 향해 금도금액을 분사하는 방식으로 도금공정이 이루어진다. 상기 본체부(10) 양측에 설치된 방향전환롤러부(20) 및 상기 리드부(30, 40)와 컨택트부(50)에 구비된 BtoB 커넥터 접속핀(100)을 이송시키는 이송링(80)의 구성에 따라, 도 4에 도시된 리드부(30, 40)를 포함하는 부분도금장치가 작동이 시작되면 A-B 선을 따라 제품이 이송하면서 리드부(30, 40)의 양극분사노즐(70)을 통해 부분도금공정이 이루어진다.In general, the BtoB connector connection pin 100 has a complex 3D shape with a product size of 1 mm or less, so that the connection pin 100 is a terminal part 110, which is a part mounted on a board, and a contact part that is a part that is coupled to the connector ( 130) through the partial spray plating process is not easy. Accordingly, the partial plating process of the connection pin 100 can be easily performed through the configuration of the first lead portion 30, the second lead portion 40, and the contact portion 50 installed in the partial plating apparatus. More specifically, the main body 10 is a shelf on which a plurality of devices for a plating process are installed. On the upper side of the main body 10 that can be configured as a shelf, lead portions 30 and 40 and a contact portion 50 for partially plating the terminal portion 110 and the contact portion 130 of the connection pin 100 are provided. Can be installed. The lead portions 30 and 40 and the contact portion 50 may preferably be formed in a cylindrical shape capable of rotating around a rotation shaft. In addition, a plating solution supply hole 60 for supplying a plating solution is provided on the upper side to supply a plating solution (generally a gold plating solution), and a gold plating solution from the anode injection nozzle 70 toward the connection pin 100 by receiving the plating solution. The plating process is performed by spraying. Of the transfer ring 80 for transferring the BtoB connector connection pins 100 provided in the direction changing roller parts 20 installed on both sides of the main body 10 and the lead parts 30 and 40 and the contact part 50 Depending on the configuration, when the partial plating apparatus including the lead portions 30 and 40 shown in FIG. 4 starts to operate, the product is transferred along the AB line and the anode injection nozzle 70 of the lead portions 30 and 40 is removed. Through the partial plating process.

마찬가지로, 도 2는 접속핀(100)의 접촉부(130)에 금을 도금하기 위한 컨택트부(50)를 포함하는 부분도금장치를 도시하며, 전체적인 구성 및 작동방법은 상기 도 4에 도시된 리드부(30, 40)를 포함하는 부분도금장치와 유사하므로 생략한다. 결과적으로는, 상기 컨택트부(50)를 포함하는 부분도금장치와 리드부(30, 40)를 포함하는 부분도금장치를 거쳐 공정이 이루어진 접속핀(100)은 단자부(110)와 접촉부(130)에 부분도금공정이 이루어지게 되므로, 종래 접속핀(100) 전체를 금으로 도금하고 니켈 배리어층(150)을 생성하기 위하여 레이저를 이용한 금박리공정이 불필요하게 되는 효과가 인정된다.Likewise, FIG. 2 shows a partial plating apparatus including a contact part 50 for plating gold on the contact part 130 of the connection pin 100, and the overall configuration and operation method are shown in FIG. It is omitted because it is similar to the partial plating apparatus including (30, 40). As a result, the connection pin 100 processed through the partial plating device including the contact part 50 and the partial plating device including the lead parts 30 and 40 is the terminal part 110 and the contact part 130. Since a partial plating process is performed on the conventional connection pin 100, it is recognized that the gold peeling process using a laser is unnecessary to plate the entire connection pin 100 with gold and generate the nickel barrier layer 150.

도 3은 본 개시내용에 따른 BtoB 커넥터 접속핀의 부분도금장치에 있어서, 제1리드부 및 접속핀의 단면도, 도 4는 제2리드부 및 접속핀의 단면도, 도 5는 컨택트부 및 접속핀의 단면도를 도시한다.3 is a cross-sectional view of a first lead portion and a connection pin in a partial plating apparatus for a connection pin of a BtoB connector according to the present disclosure, FIG. 4 is a cross-sectional view of a second lead portion and a connection pin, and FIG. 5 is a contact portion and a connection pin. Shows a cross-sectional view.

도 3은 상기 제1리드부(30)에 구비된 양극분사노즐(70)을 통해 접속핀(100)을 도금하는 과정을 상세히 보여주고 있다. 상기 양극분사노즐(70)의 상부전극(71a)과 하부전극(73a)을 통해 금도금액이 접속핀(100)을 향해 분사되어 접속핀(100)의 단자부(110) 후면에 도금된다. 또한, 본 개시내용에 따른 부분도금장치는, 상기 제1리드부(30)의 양극분사노즐(70)은 상기 BtoB 커넥터 접속핀(100)의 단자부(110) 후면을 향하여 분사되도록 상부전극(71a)과 하부전극(73a)이 배치될 수 있고, 바람직하게는, 상기 BtoB 커넥터 접속핀(100)의 단자부(110) 후면을 향하여 분사되는 제1리드부(30)의 양극분사노즐(70)은 수평으로부터 35°각도를 이루도록 상부전극(71a)과 하부전극(73a)이 배치되는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 배치에 따라 양극분사노즐(70)이 단자부(110) 후면에 충분한 양의 금도금액을 도금을 원하는 영역에 정확하게 분사할 수 있게 된다.3 shows in detail the process of plating the connection pin 100 through the anode injection nozzle 70 provided in the first lead part 30. A gold plating solution is sprayed toward the connection pin 100 through the upper electrode 71a and the lower electrode 73a of the positive injection nozzle 70 and plated on the rear surface of the terminal portion 110 of the connection pin 100. In addition, in the partial plating apparatus according to the present disclosure, the anode injection nozzle 70 of the first lead portion 30 is sprayed toward the rear surface of the terminal portion 110 of the BtoB connector connection pin 100. ) And the lower electrode 73a may be disposed, and preferably, the anode injection nozzle 70 of the first lead portion 30 sprayed toward the rear of the terminal portion 110 of the BtoB connector connection pin 100 is It is characterized in that the upper electrode (71a) and the lower electrode (73a) are arranged to form a 35° angle from the horizontal. According to this arrangement, the anode injection nozzle 70 can accurately spray a sufficient amount of gold plating solution on the rear surface of the terminal portion 110 to a desired area to be plated.

상기 제1리드부(30)를 거쳐 이송된 접속핀(100)은 도 4에 도시된 바와 같이, 그 다음단계인 제2리드부(40)를 거치면서, 양극분사노즐(70)의 상부전극(71b)과 하부전극(73b)을 통해 금도금액이 접속핀(100)을 향해 분사되어 접속핀(100)의 단자부(110) 전면에 도금된다. 또한, 본 개시내용에 따른 부분도금장치는, 상기 제2리드부(40)의 양극분사노즐(70)은 상기 BtoB 커넥터 접속핀(100)의 단자부(110) 전면을 향하여 분사되도록 상부전극(71b)과 하부전극(73b)이 배치될 수 있고, 바람직하게는, 상기 BtoB 커넥터 접속핀(100)의 단자부(110) 전면을 향하여 분사되는 제2리드부(40)의 양극분사노즐(70)은 수평으로부터 20°각도를 이루도록 상부전극(71b)과 하부전극(73b)이 배치되는 것을 특징으로 한다. 그에 따라, 상기 리드부(30, 40)를 거친 접속핀(100)의 단자부(110)는 전면 및 후면에 정확하게 금도금공정이 이루어지게 되는 것이다.As shown in FIG. 4, the connection pin 100 transferred through the first lead part 30 passes through the second lead part 40, which is the next step, and the upper electrode of the anode injection nozzle 70 A gold plating solution is sprayed toward the connection pin 100 through the 71b and the lower electrode 73b to be plated on the entire surface of the terminal portion 110 of the connection pin 100. In addition, in the partial plating apparatus according to the present disclosure, the anode injection nozzle 70 of the second lead portion 40 is sprayed toward the front of the terminal portion 110 of the BtoB connector connection pin 100. ) And the lower electrode 73b may be disposed, and preferably, the anode injection nozzle 70 of the second lead portion 40 sprayed toward the front of the terminal portion 110 of the BtoB connector connection pin 100 is It is characterized in that the upper electrode (71b) and the lower electrode (73b) are arranged to form an angle of 20 degrees from the horizontal. Accordingly, the terminal portion 110 of the connection pin 100 that has passed through the lead portions 30 and 40 is precisely subjected to a gold plating process on the front and rear surfaces.

이후에는, 접속핀(100)이 커넥터와 결합되는 부분인 접촉부(130)를 부분도금하기 위하여, 상기 컨택트부(50)에 구비된 양극분사노즐(70)의 상부전극(71c)과 하부전극(73c)을 통해 금도금액이 접속핀(100)을 향해 분사되어 접속핀(100)의 접촉부(130)에 도금된다. 또한, 본 개시내용에 따른 부분도금장치는, 상기 컨택트부(50)의 양극분사노즐(70)은 상기 BtoB 커넥터 접속핀(100)의 접촉부(130)를 향하여 분사되도록 상부전극(71c)과 하부전극(73c)이 배치될 수 있고, 바람직하게는, 상기 컨택트부(50)의 양극분사노즐(70)은 수평방향을 향하도록 상부전극(71c)과 하부전극(73c)이 배치될 수 있다. 그에 따라, 상기 접촉부(130)의 상단 및 하단에 정확하게 금도금액을 분사할 수 있게 된다.Thereafter, in order to partially plate the contact portion 130, which is a portion where the connection pin 100 is coupled to the connector, the upper electrode 71c and the lower electrode ( The gold plating solution is sprayed toward the connection pin 100 through 73c) to be plated on the contact portion 130 of the connection pin 100. In addition, in the partial plating apparatus according to the present disclosure, the anode injection nozzle 70 of the contact part 50 is sprayed toward the contact part 130 of the BtoB connector connection pin 100 so that the upper electrode 71c and the lower part An electrode 73c may be disposed, and preferably, an upper electrode 71c and a lower electrode 73c may be disposed so that the anode injection nozzle 70 of the contact part 50 faces a horizontal direction. Accordingly, it is possible to accurately spray the gold plating solution on the upper and lower ends of the contact part 130.

본 개시내용에 따른 부분도금장치를 통해, 접속핀(100)의 부분도금공정을 거치게 되면 접속핀(100)의 단자부(110) 및 접촉부(130)는 금으로 도금되어 단자부(110)와 접촉부(130) 사이에 니켈 배리어층(150)이 형성되면서 단자부(110)에서부터 접촉부(130)까지 납 타오름 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다는 효과가 인정된다.Through the partial plating apparatus according to the present disclosure, when the connection pin 100 undergoes a partial plating process, the terminal portion 110 and the contact portion 130 of the connection pin 100 are plated with gold, so that the terminal portion 110 and the contact portion ( As the nickel barrier layer 150 is formed between 130), the effect of preventing the occurrence of lead burning from the terminal portion 110 to the contact portion 130 is recognized.

첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. Although preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention, and represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, it should be understood that there may be various equivalents and modifications that can replace them at the time of application. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative and non-limiting in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the claims to be described later rather than the detailed description, and the meaning and scope of the claims and the All changes or modifications derived from the equivalent concept should be construed as being included in the scope of the present invention.

10 : 본체부
20 : 방향전환롤러부
30 : 제1리드부
40 : 제2리드부
50 : 컨택트부
60 : 도금액공급홀
70 : 양극분사노즐
71a, 71b, 71c : 상부전극
73a, 73b, 73c : 하부전극
80 : 이송링
100 : 접속핀
110 : 단자부
130 : 접촉부
150 : 니켈 배리어층10: main body
20: direction change roller part
30: first lead part
40: second lead part
50: contact part
60: plating solution supply hole
70: anode injection nozzle
71a, 71b, 71c: upper electrode
73a, 73b, 73c: lower electrode
80: transfer ring
100: connection pin
110: terminal
130: contact part
150: nickel barrier layer

Claims (5)

BtoB 커넥터 접속핀(100)을 도금하기 위한 부분도금장치에 있어서,
본체부(10);
상기 본체부(10)의 양 끝단에 설치되는 방향전환롤러부(20);
상기 본체부(10)에 설치되며, 양극분사노즐을 통해 BtoB 커넥터 접속핀(100)의 단자부(110) 후면을 금으로 도금하기 위한 제1리드부(30);
상기 제1리드부(30)에 인접 설치되며, 양극분사노즐을 통해 BtoB 커넥터 접속핀(100)의 단자부(110) 전면을 금으로 도금하기 위한 제2리드부(40);
상기 본체부(10)에 설치되며, 양극분사노즐을 통해 상기 BtoB 커넥터 접속핀(100)의 접촉부(130)에 금을 도금하기 위한 컨택트부(50);를 포함하고,
상기 제1리드부(30), 제2리드부(40) 및 컨택트부(50)는,
상부에 구비되며, 도금액을 공급할 수 있는 도금액공급홀(60);
중앙에 설치되어 상기 BtoB 커넥터 접속핀(100)의 단자부(110) 및 접촉부(130)를 금으로 도금하기 위한 양극분사노즐(70);
상기 BtoB 커넥터 접속핀(100)을 이송시키는 이송링(80);을 포함하는 것을 특징으로 하는 부분도금장치.In the partial plating apparatus for plating the BtoB connector connection pin 100,
The body portion 10;
Directional changing rollers 20 installed at both ends of the main body 10;
A first lead part 30 installed on the body part 10 and for plating the rear surface of the terminal part 110 of the BtoB connector connection pin 100 with gold through an anode injection nozzle;
A second lead portion 40 installed adjacent to the first lead portion 30 and for plating the entire surface of the terminal portion 110 of the BtoB connector connection pin 100 with gold through an anode injection nozzle;
It is installed on the main body 10, and a contact portion 50 for plating gold on the contact portion 130 of the BtoB connector connection pin 100 through an anode injection nozzle; includes,
The first lead portion 30, the second lead portion 40, and the contact portion 50,
A plating solution supply hole 60 provided at the top and capable of supplying a plating solution;
An anode injection nozzle 70 installed in the center to plate the terminal portion 110 and the contact portion 130 of the BtoB connector connection pin 100 with gold;
Partial plating apparatus comprising a; transfer ring (80) for transferring the BtoB connector connection pin (100). 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 BtoB 커넥터 접속핀(100)의 단자부(110) 후면을 향하여 분사되는 제1리드부(30)의 양극분사노즐(70)은 수평을 기준으로 35°각도의 하향경사각도를 이루도록 상부전극(71a)과 하부전극(73a)이 배치되는 것을 특징으로 하는 부분도금장치.The method of claim 1,
The anode injection nozzle 70 of the first lead part 30 sprayed toward the rear surface of the terminal part 110 of the BtoB connector connection pin 100 is the upper electrode 71a so as to form a downward inclination angle of 35° with respect to the horizontal. ) And the lower electrode 73a are disposed. 제1항에 있어서,
상기 BtoB 커넥터 접속핀(100)의 단자부(110) 전면을 향하여 분사되는 제2리드부(40)의 양극분사노즐(70)은 수평을 기준으로 20°각도의 상향경사각도를 이루도록 상부전극(71b)과 하부전극(73b)이 배치되는 것을 특징으로 하는 부분도금장치.The method of claim 1,
The anode injection nozzle 70 of the second lead part 40 sprayed toward the front of the terminal part 110 of the BtoB connector connection pin 100 is the upper electrode 71b so as to form an upward inclination angle of 20° with respect to the horizontal. ) And the lower electrode 73b are disposed. 제1항에 있어서,
상기 컨택트부(50)의 양극분사노즐(70)은 상기 BtoB 커넥터 접속핀(100)의 접촉부(130)에 수평방향을 향하도록 상부전극(71c)과 하부전극(73c)이 배치되는 것을 특징으로 하는 부분도금장치.
The method of claim 1,
The anode injection nozzle 70 of the contact part 50 is characterized in that the upper electrode 71c and the lower electrode 73c are disposed on the contact part 130 of the BtoB connector connection pin 100 so as to face in a horizontal direction. Partial plating device.
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