KR102584206B1 - Strap and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
본 개시의 일 실시예에 따른 스트랩은, 하면을 가지는 제1 베이스 및 하면에 음각 형성된 제1 코어부를 포함하는 제1 부재, 및 상면을 가지는 제2 베이스 및 상면에 음각 형성된 제2 코어부를 포함하는 제2 부재를 포함하고, 하면 및 상면 중 적어도 일부는 표면처리되고, 제1 코어부와 제2 코어부가 서로 마주보도록 제1 부재 및 제2 부재가 접합되어 상면과 하면 간의 접합면이 형성되고, 제1 베이스 및 제2 베이스는 스테인리스 스틸에 해당한다.A strap according to an embodiment of the present disclosure includes a first member including a first base having a lower surface and a first core portion engraved on the lower surface, and a second base having an upper surface and a second core portion engraved on the upper surface. It includes a second member, at least a portion of the lower and upper surfaces are surface treated, and the first and second members are joined so that the first core portion and the second core portion face each other to form a bonding surface between the upper and lower surfaces, The first base and the second base correspond to stainless steel.
Description
본 개시는 스트랩(strap) 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 코어부를 포함하는 스트랩 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a strap and a method of manufacturing the same, and more specifically, to a strap including a core portion and a method of manufacturing the same.
[과제고유번호] 2121008
[과제번호] E2121008
[부처명] 경기도
[과제관리(전문)기관명] (재)경기도경제과학진흥원
[연구사업명] 2021년 소부장 기업 육성 지원사업
[연구과제명] 반도체 플라즈마 공정장비 전자파 대책용 RF 스트랩 개발
[기여율] 1/1
[과제수행기관명] (주)에스엠티
[연구기간] 2021.05.01 ~ 2021.12.31
일반적으로 반도체, 태양광 패널 또는 액정 디스플레이(LCD) 등에 사용되는 기판 상에 박막을 증착하기 위해 플라즈마 처리 장치가 이용된다. 플라즈마 처리 장치는 에칭, 물리 기상 증착(PVD), 화학 기상 증착(CVD), 이온 주입, 레지스트 제거를 포함하는 기술을 이용하여 기판을 처리하는 장치이다. 플라즈마 처리 장치는 상부 전극 및 하부 전극을 포함하는 반응 챔버를 포함한다. 상부 전극과 하부 전극 사이에 기판을 위치시키고, 양 전극 사이의 공간에 플라즈마를 발생시켜 처리 가스를 플라즈마 상태로 여기하여 반응 챔버에서 기판을 처리한다.[Assignment number] 2121008
[Assignment number] E2121008
[Ministry name] Gyeonggi-do
[Project management (professional) organization name] Gyeonggi Province Economic and Science Promotion Agency
[Research Project Name] 2021 Small and Medium Business Development Support Project
[Research project name] Development of RF strap for electromagnetic wave countermeasures in semiconductor plasma processing equipment
[Contribution rate] 1/1
[Name of project carrying out organization] SMT Co., Ltd.
[Research period] 2021.05.01 ~ 2021.12.31
Plasma processing equipment is generally used to deposit thin films on substrates used in semiconductors, solar panels, or liquid crystal displays (LCDs). A plasma processing device is a device that processes substrates using techniques including etching, physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition (CVD), ion implantation, and resist removal. The plasma processing apparatus includes a reaction chamber including an upper electrode and a lower electrode. A substrate is placed between the upper electrode and the lower electrode, and plasma is generated in the space between the two electrodes to excite the processing gas into a plasma state to process the substrate in the reaction chamber.
기판을 처리하는 과정에서, 양 전극 중 어느 한 전극에는 RF 전원이 인가되고 다른 전극은 접지된다. 종래의 PE(Plasma Enhanced) 방식의 플라즈마 처리 장치에는 상부 전극에 RF 전원이 인가되고, 하부 전극의 하면에 설치된 브라켓은 RF 스트랩을 통해 고정됨으로써 챔버 바닥의 접지 수단에 의해 접지된다. 이 경우, 기판을 적재하는 역할도 수행하는 하부 전극은 기판의 공급, 플라즈마 처리, 기판의 외부 반출에 따라 계속적으로 상하 운동을 한다. 이에 따라, 하부 전극의 하면에 부착된 브라켓과 챔버 바닥을 전기적으로 연결하는 접지 수단인 RF 스트랩은 하부 전극의 반복적인 승강 동작에 따라 휘어지고 펴짐이 반복된다.In the process of processing the substrate, RF power is applied to one of the two electrodes and the other electrode is grounded. In a conventional PE (Plasma Enhanced) type plasma processing device, RF power is applied to the upper electrode, and a bracket installed on the lower surface of the lower electrode is fixed through an RF strap and is grounded by a grounding means on the bottom of the chamber. In this case, the lower electrode, which also plays the role of loading the substrate, continuously moves up and down according to the supply of the substrate, plasma processing, and carrying the substrate out. Accordingly, the RF strap, which is a grounding means that electrically connects the bracket attached to the lower surface of the lower electrode and the bottom of the chamber, is repeatedly bent and unfolded according to the repeated lifting and lowering motion of the lower electrode.
본 명세서에서 개시되는 실시예들은, 코어부를 포함하는 복수의 부재가 접합된 스트랩 및 그 제조 방법을 제공한다.Embodiments disclosed herein provide a strap in which a plurality of members including a core portion are joined and a method of manufacturing the same.
본 명세서에서 개시되는 실시예들에 따르면, 플라즈마 환경에 노출되는 RF 스트랩에서 문제가 되는 플라즈마 에칭에 의한 수명 단축문제와 스테인리스 스틸(stainless steel) 계통 소재들을 사용함에 따른 낮은 전기전도도로 인한 RF 그라운딩 특성 저하문제를 동시에 해결할 수 있다According to the embodiments disclosed herein, there is a problem of shortening the lifespan due to plasma etching, which is a problem in RF straps exposed to a plasma environment, and RF grounding characteristics due to low electrical conductivity due to the use of stainless steel-based materials. Degradation problems can be solved simultaneously
본 개시의 일 실시예에 따른 스트랩은, 하면을 가지는 제1 베이스 및 하면에 음각 형성된 제1 코어부를 포함하는 제1 부재, 및 상면을 가지는 제2 베이스 및 상면에 음각 형성된 제2 코어부를 포함하는 제2 부재를 포함하고, 하면 및 상면 중 적어도 일부는 표면처리되고, 제1 코어부와 제2 코어부가 서로 마주보도록 제1 부재 및 제2 부재가 접합되어 상면과 하면 간의 접합면이 형성되고, 제1 베이스 및 제2 베이스는 스테인리스 스틸(stainless steel), 엘질로이(Elgiloy), 하스텔로이(Hasteloy), 애스트롤로이(Aastroloy), 인코넬(Inconel), 르네(Rene), 유디메트(Udimet), 와스팔로이(Waspaloy), 니모니(Nimonie), 인콜로이(Incoloy), 파이로메트(Pyromet), 디스칼로이(Discaloy) 중 하나에 해당한다.A strap according to an embodiment of the present disclosure includes a first member including a first base having a lower surface and a first core portion engraved on the lower surface, and a second base having an upper surface and a second core portion engraved on the upper surface. It includes a second member, at least a portion of the lower and upper surfaces are surface treated, and the first and second members are joined so that the first core portion and the second core portion face each other to form a bonding surface between the upper and lower surfaces, The first and second bases are stainless steel, Elgiloy, Hasteloy, Aastroloy, Inconel, Rene, Udimet, It corresponds to one of Waspaloy, Nimonie, Incoloy, Pyromet, and Discaloy.
일 실시예에 따르면, 제1 부재 및 제2 부재는 서로 대응하는 구조를 가진다.According to one embodiment, the first member and the second member have structures corresponding to each other.
일 실시예에 따르면, 표면처리에 의해 표면의 거칠기(roughness)가 증가한다.According to one embodiment, surface roughness increases through surface treatment.
일 실시예에 따르면, 제1 코어부는 Cu 또는 BeCu에 해당하고, 스트랩의 두께는 300μm 이하이고, 폭은 100mm 이하이다.According to one embodiment, the first core part corresponds to Cu or BeCu, the thickness of the strap is 300 μm or less, and the width is 100 mm or less.
본 개시의 다른 실시예에 따른 스트랩은, 하면을 가지는 제1 베이스 및 하면에 음각 형성된 제1 코어부를 포함하는 제1 부재, 및 상면을 가지는 제2 베이스를 포함하는 제2 부재를 포함하고, 하면 및 상면 중 적어도 일부는 표면처리되고, 제1 코어부와 상면이 서로 마주보도록 제1 부재 및 제2 부재가 접합되어 상면과 하면 간의 접합면이 형성되고, 제1 베이스 및 제2 베이스는 스테인리스 스틸에 해당한다.A strap according to another embodiment of the present disclosure includes a first member including a first base having a lower surface and a first core portion engraved on the lower surface, and a second member including a second base having an upper surface. and at least a portion of the upper surface is surface treated, the first member and the second member are joined so that the first core portion and the upper surface face each other to form a joint surface between the upper surface and the lower surface, and the first base and the second base are stainless steel. corresponds to
본 개시의 다른 실시예에 따른 스트랩 제조 방법은, 제1 베이스의 하면에 제1 코어부가 음각 형성된 제1 부재를 형성하는 단계, 제2 베이스의 상면에 제2 코어부가 음각 형성된 제2 부재를 형성하는 단계, 및 제1 코어부와 제2 코어부가 서로 마주보도록 제1 부재 및 제2 부재를 접합하는 단계를 포함하고, 제1 베이스 및 제2 베이스는 스테인리스 스틸에 해당한다.A method of manufacturing a strap according to another embodiment of the present disclosure includes forming a first member having a first core portion engraved on a lower surface of a first base, forming a second member having a second core portion engraved on an upper surface of a second base. A step of joining the first member and the second member so that the first core portion and the second core portion face each other, and the first base and the second base correspond to stainless steel.
일 실시예에 따르면, 접합하는 단계 이전에, 제1 부재의 하면 및 제2 부재의 상면 중 적어도 일부를 표면처리하는 단계를 더 포함한다.According to one embodiment, before the joining step, the method further includes surface treating at least a portion of the lower surface of the first member and the upper surface of the second member.
일 실시예에 따르면, 표면처리에 의해 표면의 거칠기가 증가한다.According to one embodiment, surface roughness increases through surface treatment.
일 실시예에 따르면, 제1 부재 및 제2 부재는 서로 대응하는 구조를 가진다.According to one embodiment, the first member and the second member have structures corresponding to each other.
본 개시의 다른 실시예에 따른 스트랩 제조 방법은, 제1 베이스의 하면에 제1 코어부가 음각 형성된 제1 부재를 형성하는 단계, 상면을 가지는 제2 베이스를 포함하는 제2 부재를 형성하는 단계, 및 제1 코어부와 상면이 서로 마주보도록 제1 부재 및 제2 부재를 접합하는 단계를 포함하고, 제1 베이스 및 제2 베이스는 스테인리스 스틸에 해당한다.A strap manufacturing method according to another embodiment of the present disclosure includes forming a first member having a first core portion engraved on a lower surface of a first base, forming a second member including a second base having an upper surface, and joining the first member and the second member so that the first core portion and the upper surface face each other, and the first base and the second base correspond to stainless steel.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 스트랩 제조 시 제1 부재와 제2 부재를 접합시킴으로써 스트랩의 폭, 두께 또는 길이 조절이 가능하므로, 용도 또는 사용환경에 적합한 스트랩 제조가 가능하다.According to various embodiments of the present disclosure, when manufacturing a strap, the width, thickness, or length of the strap can be adjusted by joining the first member and the second member, so it is possible to manufacture a strap suitable for the purpose or usage environment.
또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 탄성이 오래 동안 유지되는 스트랩 제조가 가능하다.Additionally, according to various embodiments of the present disclosure, it is possible to manufacture a strap that maintains elasticity for a long time.
또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 우수한 도전성을 갖는 소재로 이루어진 코어부를 내구성이 높은 소재로 구성된 베이스가 커버함으로써, 스트랩의 높은 도전성은 유지함과 동시에 내부식성, 내플라즈마성이 개선될 수 있다.In addition, according to various embodiments of the present disclosure, by covering the core part made of a material with excellent conductivity with a base made of a highly durable material, the high conductivity of the strap can be maintained while the corrosion resistance and plasma resistance can be improved. there is.
본 개시의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 스트랩의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따라 음각 형성된 제1 부재 및 제2 부재의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부재의 투시사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따라 표면처리된 제1 부재 및 제2 부재의 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따라 제1 부재 및 제2 부재가 접합되는 모습을 나타낸다.
도 6은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 스트랩의 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 스트랩 제조방법의 예시를 나타내는 흐름도이다.
도 8은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 스트랩 제조방법의 예시를 나타내는 흐름도이다.1 is a perspective view of a strap according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 2 is a perspective view of a first member and a second member engraved according to an embodiment of the present disclosure.
3 is a perspective perspective view of a member according to various embodiments of the present disclosure.
Figure 4 is a perspective view of a first member and a second member surface treated according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 5 shows a first member and a second member being joined according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 6 is a perspective view of a strap according to another embodiment of the present disclosure.
Figure 7 is a flowchart showing an example of a strap manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 8 is a flowchart showing an example of a strap manufacturing method according to another embodiment of the present disclosure.
이하, 본 개시의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, specific details for implementing the present disclosure will be described in detail with reference to the attached drawings. However, in the following description, detailed descriptions of well-known functions or configurations will be omitted if there is a risk of unnecessarily obscuring the gist of the present disclosure.
첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응되는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.In the accompanying drawings, identical or corresponding components are given the same reference numerals. Additionally, in the description of the following embodiments, overlapping descriptions of identical or corresponding components may be omitted. However, even if descriptions of components are omitted, it is not intended that such components are not included in any embodiment.
본 개시에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 개시된 실시예에 대해 구체적으로 설명하기로 한다. 본 명세서에서 사용되는 용어는 본 개시에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 관련 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서, 본 개시에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.Terms used in the present disclosure will be briefly described, and the disclosed embodiments will be described in detail. The terms used in this specification are general terms that are currently widely used as much as possible while considering the function in the present disclosure, but this may vary depending on the intention or precedent of a technician working in the related field, the emergence of new technology, etc. In addition, in certain cases, there are terms arbitrarily selected by the applicant, and in this case, the meaning will be described in detail in the description of the relevant invention. Accordingly, the terms used in this disclosure should be defined based on the meaning of the term and the overall content of the present disclosure, rather than simply the name of the term.
본 개시에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 단수인 것으로 특정하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 복수의 표현은 문맥상 명백하게 복수인 것으로 특정하지 않는 한, 단수의 표현을 포함한다.In this disclosure, singular expressions include plural expressions, unless the context clearly specifies the singular. Additionally, plural expressions include singular expressions, unless the context clearly specifies plural expressions.
본 개시에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.In the present disclosure, when a part includes a certain component, this means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.
본 개시에서, 도면의 위쪽은 그 도면에 도시된 구성의 "상부" 또는 "상측", 그 아래쪽은 "하부" 또는 "하측"이라고 지칭할 수 있다. 또한, 도면에 있어서 도시된 구성의 상부와 하부의 사이 또는 상부와 하부를 제외한 나머지 부분은 "측부" 또는 "측면"이라고 지칭할 수 있다. 이러한 "상부", "상측" 등과 같은 상대적인 용어는, 도면에 도시된 구성들 간의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있으며, 본 개시는 그러한 용어에 의해 한정되지 않는다.In the present disclosure, the upper part of the drawing may be referred to as the “top” or “upper side” of the configuration shown in the drawing, and the lower part may be referred to as the “lower” or “lower side”. Additionally, in the drawings, the remaining portion between the upper and lower parts of the structure shown or excluding the upper and lower parts may be referred to as a “side” or “side.” Relative terms such as “top”, “upper side”, etc. may be used to describe relationships between components shown in the drawings, and the present disclosure is not limited by such terms.
본 개시에서, 한 구조물의 내부 공간으로 향하는 방향을 "내측", 개방된 외부 공간으로 돌출된 방향을 "외측"이라고 지칭할 수 있다. 이러한 "내측", "외측" 등과 같은 상대적인 용어는, 도면에 도시된 구성들 간의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있으며, 본 개시는 그러한 용어에 의해 한정되지 않는다.In the present disclosure, the direction toward the internal space of a structure may be referred to as “inside,” and the direction protruding into the open external space may be referred to as “outside.” Relative terms such as “inside”, “outside”, etc. may be used to describe relationships between components shown in the drawings, and the present disclosure is not limited by such terms.
본 명세서에서 "A 및/또는 B"의 기재는 A, 또는 B, 또는 A 및 B를 의미한다.The description of “A and/or B” herein means A, or B, or A and B.
본원 명세서에서, 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우 뿐 아니라, 그 중간에 다른 구성을 사이에 두고 연결되어 있는 경우도 포함한다.In the specification of the present application, when a part is said to be connected to another part, this includes not only the case where it is directly connected, but also the case where it is connected with another component in between.
개시된 실시예의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 개시는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 개시가 완전하도록 하고, 본 개시가 통상의 기술자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이다.Advantages and features of the disclosed embodiments and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described below in conjunction with the accompanying drawings. However, the present disclosure is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms. The present embodiments are merely provided to ensure that the present disclosure is complete and that the present disclosure does not convey the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided only for complete information.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 스트랩(100)의 사시도이다. 일 실시예에서, 스트랩(100)은 평판형으로 형성될 수 있다. 예를 들어 도 1에 도시된 바와 같이, 스트랩(100)은 한 쌍의 대향 면이 넓은 면적을 갖도록 형성된 직육면체 형태의 판에 해당할 수 있다. 일 실시예에서, 스트랩(100)은 그 용도 또는 사용 환경에 적합하도록 선정된 하나 이상의 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스트랩(100)은 용도 또는 사용 환경에 적합한 폭(y축 방향), 두께(z축 방향), 길이(x축 방향)로 형성될 수 있다.Figure 1 is a perspective view of a
도 1에 도시된 바와 같이, 스트랩(100)은 제1 부재(110) 및 제2 부재(120)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 부재(110)는 제1 베이스(112) 및 제1 코어부(114)를 포함할 수 있고, 제2 부재(120)는 제2 베이스(122) 및 제2 코어부(124)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 부재(110)와 제2 부재(120)는 서로 대응하는 구조를 가질 수 있다.As shown in FIG. 1, the
제1 부재(110)에서, 제1 베이스(112)는 제1 부재(110)의 기초 외형을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스(112)가 평판형으로 형성될 경우, 제1 부재(110)도 평판형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 베이스(112)는 하면을 갖도록 구성될 수 있다. 이 경우, 제1 베이스(112)의 하면에는 제1 코어부(114)가 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 코어부(114)는 제1 베이스(112)의 하면에 음각 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 코어부(114)의 일 면은 제1 베이스(112)의 하면과 동일 평면 상에 위치할 수 있고, 제1 코어부(114)의 일 면을 제외한 나머지 부분은 제1 베이스(112)에 의해 둘러싸일 수 있다.In the
제2 부재(120)에서, 제2 베이스(122)는 제2 부재(120)의 기초 외형을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스(122)가 평판형으로 형성될 경우, 제2 부재(120)도 평판형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 베이스(122)는 상면을 갖도록 구성될 수 있다. 이 경우, 제2 베이스(122)의 상면에는 제2 코어부(124)가 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제2 코어부(124)는 제2 베이스(122)의 하면에 음각 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 코어부(124)의 일 면은 제2 베이스(122)의 상면과 동일 평면 상에 위치할 수 있고, 제2 코어부(124)의 일 면을 제외한 나머지 부분은 제2 베이스(122)에 의해 둘러싸일 수 있다.In the
제1 베이스(112), 제1 코어부(114), 제2 베이스(122) 및 제2 코어부(124)의 재질은 스트랩(100)의 용도 및 사용 환경에 따라 달라질 수 있다. 일 실시예에서, 스트랩(100)이 플라즈마 공정 설비에 사용되는 RF 스트랩일 경우, 제1 베이스(112) 및 제2 베이스(122)는 플라즈마 환경에서 내구성을 유지하는 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스(112) 및 제2 베이스(122)는 스테인리스 스틸(stainless steel), 엘질로이(Elgiloy), 하스텔로이(Hasteloy), 애스트롤로이(Aastroloy), 인코넬(Inconel), 르네(Rene), 유디메트(Udimet), 와스팔로이(Waspaloy), 니모니(Nimonie), 인콜로이(Incoloy), 파이로메트(Pyromet), 디스칼로이(Discaloy) 등에 해당할 수 있다. 구체적으로, 제1 베이스(112) 및 제2 베이스(122)는 STS304에 해당할 수 있다. 제1 베이스(112) 및 제2 베이스(122)는 상술한 재질 중 서로 다른 재질에 해당할 수 있다.The materials of the
일 실시예에서, RF 스트랩으로 이용하기 위해, 제1 코어부(114) 및/또는 제2 코어부(124)는 Cu, BeCu, CuFe, CuNi, CuCr, CuW 중 적어도 어느 하나로 제조될 수 있다. 이 경우, 스트랩(100)의 z축 방향 두께는 300 μm 이하이고, y축 방향 폭은 100 mm 이하일 수 있다. 이와 같은 두께로 설계할 경우, 코어부의 높은 도전성도 유지하면서 스트랩의 탄력성 및 내구성을 함께 유지할 수 있다. In one embodiment, for use as an RF strap, the
예컨대, 코어부를 베이스부에 음각 형성한 후 2 개의 부재를 압연 공정을 이용하여 접합하는 과정에서, 코어부가 끊기거나 코어부의 두께가 충분히 확보되지 않아 RF 스트랩에 사용하기 위한 충분한 코어부의 도전성을 확보하지 못하는 문제가 발생할 수 있다. 또한, RF 스트랩의 두께가 너무 두꺼울 경우 플라즈마 공정 설비에서 사용하기 위한 RF 스트랩의 탄성이 확보되지 않는 현상도 발생한다. For example, in the process of joining two members using a rolling process after engraving the core part on the base, the core part is broken or the thickness of the core part is not sufficiently secured, so sufficient conductivity of the core part for use in an RF strap is not secured. Problems may arise. Additionally, if the thickness of the RF strap is too thick, a phenomenon occurs in which the elasticity of the RF strap for use in plasma processing equipment is not secured.
제1 베이스(112) 및 제2 베이스(122)를 스테인리스 스틸(stainless steel), 예컨대 STS304로 제조하고, 제1 코어부(114) 및 제2 코어부(124)는 구리 내지 구리합금으로 제조할 경우, 스트랩(100)의 z축 방향 두께는 300 μm 이하, 스트랩(100)의 y축 방향 폭은 100mm 이하로 제조함으로써 상술한 문제들을 해결할 수 있다. 이와 같은 수치는 제1 코어부(114) 및 제2 코어부(124)는 구리 내지 구리합금으로 제조하고, 제1 베이스(112) 및 제2 베이스(122)를 엘질로이(Elgiloy), 하스텔로이(Hasteloy), 애스트롤로이(Aastroloy), 인코넬(Inconel), 르네(Rene), 유디메트(Udimet), 와스팔로이(Waspaloy), 니모니(Nimonie), 인콜로이(Incoloy), 파이로메트(Pyromet), 디스칼로이(Discaloy) 등에 해당할 때에도 적용될 수 있다The
일 실시예에서, 제1 베이스(112)의 하면과 제2 베이스(122)의 상면 중 적어도 일부는 표면처리될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 제1 베이스(112)의 하면(116)은 표면처리될 수 있고, 제2 베이스(122)의 상면(126)은 표면처리될 수 있다. 표면처리되는 제1 베이스(112) 및/또는 제2 베이스(122)의 일 면(116, 126)은 표면의 거칠기(roughness)가 증가할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 베이스(112) 및/또는 제2 베이스(122)의 표면처리를 위해 물리적 연마, 열처리 또는 냉각처리, 용액처리 등의 방법이 사용될 수 있다.In one embodiment, at least a portion of the lower surface of the
일 실시예에서, 제1 베이스(112) 및/또는 제2 베이스(122)의 표면처리를 위해 화학적인 에칭 방법 및 물리적인 스크래칭 방법 중 적어도 하나를 이용해 표면 표면 거칠기를 증가시킬 수 있다. 구체적으로, 화학적인 에칭 방법은 유기 용제 클리닝법, 염기성 용액 클리닝법 및 산성 용액 클리닝법 중 적어도 하나를 이용할 수 있고, 물리적인 스크래칭 방법은 쇼트 블라스팅법(shot blasting), 와이어 브러슁법(wire brushing), 와이어 마모법(wire abrasion), 샌드 블라스팅법(sand blasting) 및 기계가공법 (machining) 중 적어도 하나를 이용할 수 있다.In one embodiment, the surface roughness of the
예컨대, 2 개의 부재가 접합되어 형성된 RF 스트랩이 플라즈마 환경에서 사용될 경우, RF 스트랩이 반복적으로 접혔다가 펴지는 과정에서 부재가 분리되는 등 내구성이 문제될 수 있다. 그에 따라, 베이스의 표면을 표면처리한 후 압연처리함으로써 RF 스트랩의 내구도를 현저히 향상시킬 수 있다.For example, when an RF strap formed by joining two members is used in a plasma environment, durability may be problematic, such as the members being separated in the process of repeatedly folding and unfolding the RF strap. Accordingly, the durability of the RF strap can be significantly improved by surface treating the surface of the base and then rolling it.
일 실시예에서, 스트랩(100)은 제1 부재(110)와 제2 부재(120)가 접합된 형태일 수 있다. 구체적으로 도 1에 도시된 바와 같이, 스트랩(100)은 제1 코어부(114)와 제2 코어부(124)가 서로 마주보도록 제1 부재(110) 및 제2 부재(120)가 접합된 형태일 수 있다. 이 경우, 스트랩(100)에는 제1 베이스(112)의 하면과 제2 베이스(122)의 상면이 접하는 접합면(130)이 형성될 수 있다.In one embodiment, the
이상 상술한 스트랩(100)은 제1 부재(110)가 제1 베이스(112) 및 제1 코어부(114)를, 제2 부재(120)가 제2 베이스(122) 및 제2 코어부(124)를 포함하나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 스트랩(100)의 제2 부재(120)는 제2 코어부(124) 없이 제2 베이스(122)만을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 스트랩(100)의 2 개의 부재 중 어느 하나에만 코어부가 포함될 수 있다(도 6 참고).The
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따라 음각 형성된 제1 부재(210) 및 제2 부재(220)의 사시도이다. 도 2(a)에 도시된 제1 부재(210) 및 도 2(b)에 도시된 제2 부재(220)는 도 1에 도시된 제1 부재(110) 및 제2 부재(120)와 각각 대응될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 부재(210)는 제1 베이스(230) 및 제1 코어부(240)를 포함하고, 제2 부재(220)는 제2 베이스(250) 및 제2 코어부(260)를 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 제1 베이스(230), 제1 코어부(240), 제2 베이스(250) 및 제2 코어부(260)는, 도 1에 도시된 제1 베이스(112), 제1 코어부(114), 제2 베이스(122) 및 제2 코어부(124)와 각각 대응될 수 있다.Figure 2 is a perspective view of the
일 실시예에 따르면, 제1 부재(210)의 제1 베이스(230)의 하면 중앙부에 제1 코어부(240)가 음각 형성될 수 있다. 제2 부재(220)의 제2 베이스(250)의 상면 중앙부에 제2 코어부(260)가 음각 형성될 수 있다. 음각 형성은 인레이 클래딩(inlay cladding)에 해당할 수 있다.According to one embodiment, the
제1 부재(210)는 제1 베이스(230) 및 제1 코어부(240)를, 제2 부재(220)는 제2 베이스(250) 및 제2 코어부(260)를 포함하나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 스트랩의 제2 부재(220)는 제2 코어부(260) 없이 제2 베이스(250)만을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 스트랩의 제1 부재(210)는 제1 코어부(240) 없이 제1 베이스(230)만을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 스트랩은 도 6에 도시된 스트랩의 구조를 가질 수 있다.The
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부재의 투시사시도이다. 도 3(a)에 도시된 부재(310) 또는 도 3(b)에 도시된 부재(320)는 도 2(a)에 도시된 제1 부재(210) 및/또는 도 2(b)에 도시된 제2 부재(220)와 대응될 수 있다.3 is a perspective perspective view of a member according to various embodiments of the present disclosure. The
일 실시예에서, 코어부는 2 개 이상으로 분할될 수 있다. 예컨대, 부재(310)의 코어부는 스트랩의 x축 방향을 따라 분할된 2 개의 코어부(312, 314)로 구성될 수 있다. 또한, 부재(320)의 코어부는 스트랩의 y축 방향을 따라 분할된 2 개의 코어부(322, 324)로 구성될 수 있다.In one embodiment, the core portion may be divided into two or more parts. For example, the core portion of the
일 실시에에서, 분할된 코어부는 도 3(c)에 도시된 바와 같이 서로 이격될 수 있다.In one embodiment, the divided core portions may be spaced apart from each other as shown in FIG. 3(c).
이상 상술한 코어부는 각각 2개로 분할된 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 코어부는 스트랩의 용도 및/또는 사용 환경에 적합하도록 임의의 개수로 분할된 서로 다른 재질의 코어부를 포함할 수 있다.Although the above-described core portion is shown as being divided into two parts, the present invention is not limited thereto. For example, the core portion may include core portions made of different materials divided into arbitrary numbers to suit the purpose and/or usage environment of the strap.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따라 표면처리된 제1 부재(210) 및 제2 부재(220)의 사시도이다.Figure 4 is a perspective view of the
도 2(a) 및 도 2(b)에 개시된 부재를 표면처리한 부재가 각각 도 4(a) 및 도 4(b)에 도시된 부재에 해당할 수 있다.A surface-treated member of the member shown in FIGS. 2(a) and 2(b) may correspond to the member shown in FIGS. 4(a) and 4(b), respectively.
일 실시예에서, 제1 부재(210)의 하면과 제2 부재(220)의 상면이 표면처리됨으로써 제1 부재(210)의 하면과 제2 부재(220)의 상면은 접합이 용이할 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(210)의 하면과 제2 부재(220)의 상면은 접합이 용이하지 않은 재질(예컨대 스테인리스 스틸)로 구성되는 경우, 제1 부재(210)와 제2 부재(220)를 접합시키는데 어려움이 있을 수 있다. 따라서, 제1 부재(210)의 하면 및/또는 제2 부재(220)의 상면은 접합이 용이하도록 표면처리될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(210)와 제2 부재(220)를 가압 또는 압연하는 경우, 제1 부재(210)의 하면과 제2 부재(220)의 상면이 서로 접합되도록, 표면처리를 통해 제1 부재(210)의 하면과 제2 부재(220)의 상면의 거칠기를 증가시킬 수 있다. 또는, 제1 부재(210) 및 제2 부재(220)의 사이에 부재 간의 접착력을 증가시키기 위해 버퍼층이 삽입될 수 있다.In one embodiment, the lower surface of the
부재의 표면처리가 코어부의 음각 형성 후에 이루어지는 것으로 설명되어 있으나, 본 개시는 이에 제한되지 않는다. 예컨대, 부재의 표면처리가 이루어진 후 코어부가 부재에 음각 형성될 수 있다.Although the surface treatment of the member is described as being performed after forming the engraving of the core portion, the present disclosure is not limited thereto. For example, after surface treatment of the member is performed, the core portion may be engraved on the member.
부재의 표면처리는 도 5에서 설명하는 부재 간의 접합 시 접합력을 향상시키는 효과를 가져온다. 하기 데이터는 양 부재가 모두 스테인리스에 해당할 때의 데이터로서, 적어도 부재의 표면 거칠기가 10 ㎛ 이상이어야 함을 확인할 수 있다.Surface treatment of members has the effect of improving bonding strength when joining members as described in FIG. 5. The data below is data when both members are stainless steel, and it can be confirmed that the surface roughness of at least the members must be 10 ㎛ or more.
플라즈마 환경 내구성 테스트는 스트랩을 플라즈마 장비에 설치해서 스트랩을 300회(장비 10년 사용 기준) 반복해서 구부렸다 펴는 동작을 반복한 후 스트랩의 내구성을 확인하는 방식으로 이루어졌다.The plasma environmental durability test was conducted by installing the strap in a plasma equipment, repeatedly bending and straightening the strap 300 times (based on 10 years of use of the equipment), and then checking the durability of the strap.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따라 제1 부재(210) 및 제2 부재(220)가 접합되는 모습을 나타낸다.Figure 5 shows the
일 실시예에서, 제1 부재(210)와 제2 부재(220)의 가압을 위해 압연, 압접 등의 방법이 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 코어부와 제2 코어부가 마주보도록 제1 부재 및 제2 부재를 포갠 상태에서, 제1 부재 및 제2 부재를 회전하는 롤(roll) 사이로 통과시켜 가압할 수 있다. 다른 예에서, 제1 부재의 하면 및 제2 부재의 상면 중 적어도 일부를 표면처리한 뒤 제1 코어부와 제2 코어부가 마주보도록 제1 부재 및 제2 부재를 포갠 상태에서, 제1 부재 및 제2 부재의 상하 방향으로 단순 가압할 수 있다.In one embodiment, methods such as rolling or pressure welding may be used to press the
일 실시예에 따른 압연 공정 조건은 다음과 같다.The rolling process conditions according to one embodiment are as follows.
압연 온도: 80℃~600℃Rolling temperature: 80℃~600℃
압연 압력: 100,000 kgf/m2 ~ 1,000,000 kgf/m2 Rolling pressure: 100,000 kgf/m 2 ~ 1,000,000 kgf/m 2
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 스트랩 제조방법의 예시를 나타내는 흐름도이다.Figure 7 is a flowchart showing an example of a strap manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시예에서, 제1 베이스의 하면에 제1 코어부가 음각 형성된 제1 부재를 형성한다(S710). 제2 베이스의 상1면에 제2 코어부가 음각 형성된 제2 부재를 형성한다(S720). 제1 베이스 및 제2 베이스는 스테인리스 스틸에 해당할 수 있다.In one embodiment, a first member in which a first core portion is engraved is formed on the lower surface of the first base (S710). A second member in which a second core portion is engraved is formed on the upper surface of the second base (S720). The first base and the second base may correspond to stainless steel.
제1 부재의 하면 및 제2 부재의 상면 중 적어도 일부를 표면처리한다(S730). 표면처리에 의해 표면의 거칠기가 증가할 수 있다.At least a portion of the lower surface of the first member and the upper surface of the second member are surface treated (S730). Surface roughness can increase through surface treatment.
제1 코어부와 제2 코어부가 서로 마주보도록 제1 부재 및 제2 부재를 접합한다(S740). 제1 부재와 제2 부재가 서로 마주본 상태에서 제1 부재와 제2 부재에 도 5에 표시된 화살표 방향으로 압력을 가해서 제1 부재 및 제2 부재를 접합할 수 있다.The first member and the second member are joined so that the first core portion and the second core portion face each other (S740). The first member and the second member can be joined by applying pressure to the first member and the second member in the direction of the arrow shown in FIG. 5 while the first member and the second member face each other.
도 8은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 스트랩 제조방법의 예시를 나타내는 흐름도이다.Figure 8 is a flowchart showing an example of a strap manufacturing method according to another embodiment of the present disclosure.
일 실시예에서, 제1 베이스의 하면에 제1 코어부가 음각 형성된 제1 부재를 형성한다(S810). 상면을 가지는 제2 베이스를 포함하는 제2 부재를 형성한다(S820). 제1 베이스 및 제2 베이스는 스테인리스 스틸에 해당한다. 제1 부재의 하면 및 제2 부재의 상면 중 적어도 일부를 표면처리한다(S830). 표면처리에 의해 표면의 거칠기가 증가할 수 있다. 제1 코어부와 상면이 서로 마주보도록 제1 부재 및 제2 부재를 접합한다(S840).In one embodiment, a first member in which a first core portion is engraved is formed on the lower surface of the first base (S810). A second member including a second base having an upper surface is formed (S820). The first base and the second base correspond to stainless steel. At least a portion of the lower surface of the first member and the upper surface of the second member are surface treated (S830). Surface roughness can increase through surface treatment. The first member and the second member are joined so that the first core portion and the upper surface face each other (S840).
상기한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적으로 개시된 것이고, 본 발명에 대해 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 특허청구 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.The preferred embodiments of the present invention described above have been disclosed for illustrative purposes, and those skilled in the art will be able to make various modifications, changes, and additions within the spirit and scope of the present invention, and such modifications, changes, and additions will be possible. should be regarded as falling within the scope of the patent claims.
본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서, 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로, 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다.Those of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains can make various substitutions, modifications and changes without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the present invention is limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings. It is not limited by
100: 스트랩
110: 제1 부재
112: 제1 베이스
114: 제1 코어부
120: 제2 부재
122: 제2 베이스
124: 제2 코어부
130: 접합면100: Strap
110: first member
112: 1st base
114: first core portion
120: second member
122: 2nd base
124: second core portion
130: joint surface
Claims (10)
하면을 가지는 제1 베이스, 및 상기 하면에 음각 형성된 제1 코어부를 포함하는 제1 부재; 및
상면을 가지는 제2 베이스, 및 상기 상면에 음각 형성된 제2 코어부를 포함하는 제2 부재
를 포함하고,
상기 하면 및 상기 상면은 표면처리되고,
상기 하면 및 상기 상면의 표면 거칠기는 각각 10 ㎛ 이상이며,
상기 제1 코어부와 상기 제2 코어부가 서로 마주보도록 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재가 접합되어 상기 상면과 상기 하면 간의 접합면이 형성되고,
상기 제1 베이스 및 상기 제2 베이스는 스테인리스 스틸(stainless steel), 엘질로이(Elgiloy), 하스텔로이(Hasteloy), 애스트롤로이(Aastroloy), 인코넬(Inconel), 르네(Rene), 유디메트(Udimet), 와스팔로이(Waspaloy), 니모니(Nimonie), 인콜로이(Incoloy), 파이로메트(Pyromet), 디스칼로이(Discaloy) 중 하나에 해당하는, 스트랩.
As a strap,
A first member including a first base having a lower surface, and a first core portion engraved on the lower surface; and
A second member including a second base having an upper surface, and a second core portion engraved on the upper surface.
Including,
The lower surface and the upper surface are surface treated,
The surface roughness of the lower surface and the upper surface is each 10 ㎛ or more,
The first member and the second member are joined so that the first core portion and the second core portion face each other to form a joint surface between the upper surface and the lower surface,
The first base and the second base are made of stainless steel, Elgiloy, Hasteloy, Aastroloy, Inconel, Rene, and Udimet. ), a strap corresponding to one of Waspaloy, Nimonie, Incoloy, Pyromet, and Discaloy.
상기 제1 부재 및 상기 제2 부재는 서로 대응하는 구조를 가지는, 스트랩.
According to paragraph 1,
The first member and the second member have structures corresponding to each other.
상기 제1 코어부는 Cu 또는 BeCu에 해당하고,
상기 스트랩의 두께는 300 μm 이하이고, 폭은 100 mm 이하인, 스트랩.
According to paragraph 1,
The first core portion corresponds to Cu or BeCu,
A strap having a thickness of 300 μm or less and a width of 100 mm or less.
하면을 가지는 제1 베이스, 및 상기 하면에 음각 형성된 제1 코어부를 포함하는 제1 부재; 및
상면을 가지는 제2 베이스를 포함하는 제2 부재
를 포함하고,
상기 하면 및 상기 상면은 표면처리되고,
상기 하면 및 상기 상면의 표면 거칠기는 각각 10 ㎛ 이상이며,
상기 제1 코어부와 상기 상면이 서로 마주보도록 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재가 접합되어 상기 상면과 상기 하면 간의 접합면이 형성되고,
상기 제1 베이스 및 상기 제2 베이스는 스테인리스 스틸에 해당하는, 스트랩.
As a strap,
A first member including a first base having a lower surface, and a first core portion engraved on the lower surface; and
a second member comprising a second base having an upper surface;
Including,
The lower surface and the upper surface are surface treated,
The surface roughness of the lower surface and the upper surface is each 10 ㎛ or more,
The first member and the second member are joined so that the first core portion and the upper surface face each other to form a bonding surface between the upper surface and the lower surface,
The first base and the second base are stainless steel.
제1 베이스의 하면에 제1 코어부가 음각 형성된 제1 부재를 형성하는 단계;
제2 베이스의 상면에 제2 코어부가 음각 형성된 제2 부재를 형성하는 단계; 및
상기 제1 코어부와 상기 제2 코어부가 서로 마주보도록 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를 접합하는 단계
를 포함하고,
상기 제1 베이스 및 상기 제2 베이스는 스테인리스 스틸에 해당하며,
상기 접합하는 단계 이전에, 상기 제1 부재의 하면 및 상기 제2 부재의 상면을 표면처리하는 단계를 더 포함하며,
상기 하면 및 상기 상면의 표면 거칠기는 각각 10 ㎛ 이상인, 스트랩 제조 방법.
As a method of manufacturing a strap,
Forming a first member having a first core portion engraved on the lower surface of the first base;
Forming a second member having a second core portion engraved on the upper surface of the second base; and
Bonding the first member and the second member so that the first core portion and the second core portion face each other.
Including,
The first base and the second base correspond to stainless steel,
Before the joining step, it further includes the step of surface treating the lower surface of the first member and the upper surface of the second member,
A method of manufacturing a strap, wherein the surface roughness of the lower surface and the upper surface is each 10 ㎛ or more.
상기 제1 부재 및 상기 제2 부재는 서로 대응하는 구조를 가지는, 스트랩 제조 방법.
According to clause 6,
The first member and the second member have structures corresponding to each other.
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Legal Events
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |