KR20160030901A - Plating apparatus and plating method - Google Patents
Plating apparatus and plating method Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160030901A KR20160030901A KR1020160022525A KR20160022525A KR20160030901A KR 20160030901 A KR20160030901 A KR 20160030901A KR 1020160022525 A KR1020160022525 A KR 1020160022525A KR 20160022525 A KR20160022525 A KR 20160022525A KR 20160030901 A KR20160030901 A KR 20160030901A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plating
- cathode roller
- pattern
- cathode
- extending along
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
- C25D17/12—Shape or form
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
Abstract
Description
도금 장치 및 도금 방법에 관한 것이다.A plating apparatus and a plating method.
인쇄회로기판, 리드 프레임 및 LED 소자 등 각종 전자 장치 및/또는 부품에서는 도금 방법, 특히 전해 도금 방법을 사용하여 도전성 패턴 형성한다.In a variety of electronic devices and / or parts such as a printed circuit board, a lead frame, and an LED element, a conductive pattern is formed using a plating method, particularly an electrolytic plating method.
이러한 도금 방법에서는 캐소드 전원이 인가되는 캐소드 롤러가 사용된다. 이러한 캐소드 롤러와 피도금재 표면에 형성되어 있는 도전 패턴들과 접점을 형성함으로써 상기 도전 패턴들 상으로 도금층이 형성된다.In this plating method, a cathode roller to which a cathode power source is applied is used. A plating layer is formed on the conductive patterns by forming contact points with the conductive patterns formed on the surface of the cathode roller and the plating material.
상기 캐소드 롤러와 피도금재 상의 도전 패턴들과의 사이에서 접점 불량이 일어날 수 있다. A contact failure may occur between the cathode roller and the conductive patterns on the plating material.
이러한 접점 불량은 피도금재 표면의 도전 패턴들의 패턴 형태에 의해서도 발생될 수 있는 데, 이는 피도금재의 이송 방향과 캐소드 롤러의 연장 방향 및 도전 패턴들의 연장 방향으로 인해, 상기 도전 패턴들과 캐소드 롤러와의 사이에 접촉되는 시간이 짧은 경우 특히 발생되기 쉽다.This defective contact can also be caused by the pattern shape of the conductive patterns on the surface of the plated material because of the conveying direction of the plated material, the extending direction of the cathode roller, and the extending direction of the conductive patterns, It is particularly likely to occur when the contact time is short.
종래기술의 문제 및/또는 한계를 극복하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면에 따른 목적은 피도금재에 형성된 도전 패턴의 형태에 영향을 받지 않고 상기 도전 패턴과 캐소드 롤러와의 접점이 균일하게 이뤄지도록 하고, 이에 따라 도금층이 균일하게 형성되도록 할 수 있는 도금 장치 및 도금 방법을 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of one aspect of the present invention is to overcome the problems and / or limitations of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device in which contact between a conductive pattern and a cathode roller is uniformly performed And to provide a plating apparatus and a plating method capable of uniformly forming a plating layer.
본 발명의 일 측면에 따르면, 피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 이송시키는 피도금재 이송부와, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 일 방향을 따라 연장된 회전 축을 포함하며, 상기 회전 축의 연장된 방향이 상기 피도금재의 이송 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향이 되도록 배치된 캐소드 롤러를 포함하는 도금 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plating apparatus comprising: a plating material transferring unit for transferring a plating material including a plating pattern; and a rotating shaft having at least an outer surface electrically conductive and extending along one direction, And a cathode roller disposed so as to be in a direction intersecting with the conveying direction of the plated material at an inclination angle with respect to the conveying direction of the plated material.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 피도금 패턴은 상기 피도금재가 이송되는 방향과 서로 평행한 방향으로 연장될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the plated pattern may extend in a direction parallel to a direction in which the plated material is conveyed.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 피도금 패턴은 상기 피도금재가 이송되는 방향과 서로 교차하는 방향으로 연장될 수 있다.According to still another aspect of the present invention, the plated pattern may extend in a direction intersecting with a direction in which the plated material is conveyed.
본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 일 방향을 따라 연장된 회전 축을 포함하는 캐소드 롤러와, 피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 이송시키는 피도금재 이송부를 포함하고, 상기 피도금 패턴은 상기 회전 축의 연장된 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장된 도금 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a plating apparatus including a cathode roller having at least an outer surface electrically conductive and extending along a direction, and a plating material transferring unit for transferring a plating material including a plating pattern , And the plating target pattern extends in a direction intersecting with an extending direction of the rotation axis at an inclination angle with respect to the plating target.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 캐소드 롤러가 서로 나란하게 복수 개 구비될 수 있다.According to another aspect of the present invention, a plurality of the cathode rollers may be provided in parallel with each other.
본 발명의 또 다른 일 측면에 따르면, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 제1방향을 따라 연장된 제1회전 축을 포함하는 제1캐소드 롤러와, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 상기 제1방향과 교차되는 제2방향을 따라 연장된 제2회전 축을 포함하는 제2캐소드 롤러와, 피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 상기 제1방향 및 제2방향과 경사각을 이루며 교차되는 제3방향을 따라 상기 제1캐소드 롤러 및 제2캐소드 롤러에 제공하는 피도금재 제공부를 포함하는 도금 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention there is provided a cathode ray tube comprising a first cathode roller having at least an outer surface electrically conductive and extending along a first direction and at least an outer surface having electrical conductivity, A second cathode roller extending along a second direction intersecting with the first direction and a second rotation axis extending along a second direction intersecting with the first direction; And a plating material supply unit for supplying the plating liquid to the first cathode roller and the second cathode roller.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 피도금 패턴은 상기 제1방향을 따라 연장된 패턴, 상기 제2방향을 따라 연장된 패턴, 상기 제3방향을 따라 연장된 패턴 및 상기 제3방향에 수직한 방향을 따라 연장된 패턴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to still another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: forming a pattern to be plated on a substrate; patterning the pattern to form a pattern extending along the first direction; a pattern extending along the second direction; And a pattern extending along one direction.
본 발명의 또 다른 일 측면에 따르면, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 일 방향을 따라 연장된 회전 축을 포함하는 캐소드 롤러를 회전시키는 단계와, 피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 상기 회전 축의 연장된 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향을 따라 상기 캐소드 롤러에 제공하는 단계를 포함하는 도금 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a plating apparatus, comprising the steps of: rotating a cathode roller having at least an outer surface electrically conductive and including a rotation axis extending in one direction; And providing the cathode roller along an intersecting direction at an angle of inclination to the direction of the cathode.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 피도금 패턴은 상기 피도금재가 제공되는 방향과 서로 평행한 방향으로 연장될 수 있다.According to still another aspect of the present invention, the plated pattern may extend in a direction parallel to the direction in which the plated material is provided.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 피도금 패턴은 상기 피도금재가 제공되는 방향과 서로 교차하는 방향으로 연장될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the plating target pattern may extend in a direction intersecting with a direction in which the plating target material is provided.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 피도금 패턴은 상기 회전 축의 연장된 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장될 수 있다.According to still another aspect of the present invention, the plating target pattern may extend in a direction intersecting with an extended direction of the rotation axis.
본 발명의 또 다른 일 측면에 따르면, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 일 방향을 따라 연장된 회전 축을 포함하는 캐소드 롤러를 회전시키는 단계와, 상기 회전 축의 연장된 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장된 피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 상기 회전 축의 연장된 방향과 교차되는 방향을 따라 상기 캐소드 롤러에 제공하는 단계를 포함하는 도금 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a cathode ray tube, comprising: rotating a cathode roller having at least an outer surface electrically conductive and including a rotation axis extending in one direction; And providing a plating material including a plating target pattern extending to the cathode roller along a direction crossing the extending direction of the rotation axis.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 피도금재가 제공되는 방향은 상기 피도금 패턴이 연장된 방향과 서로 평행할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the direction in which the plating material is provided may be parallel to a direction in which the plating target pattern extends.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 피도금재가 제공되는 방향은 상기 피도금 패턴이 연장된 방향과 서로 교차할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the direction in which the plating material is provided may intersect the direction in which the plating target pattern extends.
캐소드 롤러와 피도금재와의 접점 불량을 줄일 수 있다.The contact failure between the cathode roller and the plating material can be reduced.
도금 품질을 향상시키고, 균일한 도금층을 형성할 수 있다.The plating quality can be improved and a uniform plating layer can be formed.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 도금 장치의 일부 평면을 나타낸 평면도이다.
도 3은 피도금재의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 4는 피도금재에 형성된 피도금 패턴의 일 예를 도시한 것이다.
도 5는 피도금재에 형성된 피도금 패턴의 다른 일 예를 도시한 것이다.
도 6은 피도금재에 형성된 피도금 패턴의 또 다른 일 예를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 도금 장치의 일부 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 8은 도 7의 실시예에서 피도금재에 구비된 피도금 패턴 일 예를 도시한 것이다.
도 9는 도 7의 실시예에서 피도금재에 구비된 피도금 패턴 다른 일 예를 도시한 것이다.
도 10은 도 7의 실시예에서 피도금재에 구비된 피도금 패턴 또 다른 일 예를 도시한 것이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.1 is a schematic view showing a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing a part of a plane of the plating apparatus shown in Fig.
3 is a sectional view showing an example of a plated material.
FIG. 4 shows an example of a plating pattern formed on a plating material.
Fig. 5 shows another example of the plating pattern formed on the plating material.
6 shows another example of the plating pattern formed on the plating material.
7 is a plan view schematically showing a part of the configuration of a plating apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 shows an example of a plating pattern provided on the plating material in the embodiment of FIG.
FIG. 9 shows another example of the plating pattern provided on the plating material in the embodiment of FIG.
FIG. 10 shows another example of the plating pattern provided on the plating material in the embodiment of FIG.
11 is a schematic view showing a plating apparatus according to another embodiment of the present invention.
12 is a schematic view illustrating a plating apparatus according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 도시한 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 도금 장치의 일부 평면을 나타낸 평면도이다.FIG. 1 is a schematic view of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing a partial plan view of the plating apparatus shown in FIG.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 도금 장치는 도금액이 수용된 도금조(3) 내에 적어도 하나 이상의 캐소드 롤러(1)가 위치하고, 상기 캐소드 롤러(1)에 대향되도록 애노드 플레이트(4)가 위치한다.1 and 2, the plating apparatus includes an
상기 도금조(3)의 내부 및/또는 외부에는 피도금재(5)를 이송하는 피도금재 이송부(2)가 위치한다. 상기 피도금재 이송부(2)는 상기 피도금재(5)를 지지하는 복수의 지지 롤러(21)를 포함한다. 상기 지지 롤러(21)들은 적어도 상기 피도금재(5)의 진행 방향이 바뀌는 위치에 구비되어 상기 피도금재(5)가 상기 도금조(3)를 통과하도록 한다.A plating
상기 도금조(3) 내부에는 적어도 하나 이상의 캐소드 롤러(1)가 배치되며, 이 캐소드 롤러(1)는 별도의 캐소드 전원 유닛(미도시)에 전기적으로 연결되어 그 표면으로 캐소드 전원이 인가되도록 한다. 상기 캐소드 롤러(1)는 피도금재(5)의 적어도 일측 표면에 접하여, 피도금재(5)의 표면과 접점을 형성하게 된다. 상기 캐소드 롤러(1)는 일 방향을 따라 연장된 회전 축(10)을 중심으로 회전하도록 구비된다.At least one or
상기 도금조(3) 내에는 캐소드 롤러(1)에 대향되도록 애노드 플레이트(4)가 위치할 수 있다. 상기 애노드 플레이트(4)에는 애노드 전원 유닛(미도시)이 전기적으로 연결되어 애노드 전원이 인가되도록 한다.The
상기 피도금재(5)는 롤상으로 구비되어 도금조(3)를 연속하여 관통하도록 구비될 수 있다. The material to be plated (5) may be provided in a roll form so as to continuously penetrate the plating tank (3).
상기 피도금재(5)는 도 3에서 볼 수 있듯이, 필름 형태의 베이스 부재(51)와, 그 표면에 형성된 복수의 패드(52)를 포함할 수 있다. 이 패드(52)와 상기 캐소드 롤러(1)와의 접점에 도금층이 형성될 수 있다. 따라서 상기 패드(52)의 패턴은 피도금 패턴이 된다.As shown in FIG. 3, the
상기 베이스 부재(51)는 폴리 이미드 필름과 같은 폴리머 필름일 수 있고, 상기 패드(52)는 전기 전도성 금속으로 형성될 수 있는 데, 프린팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 캐소드 롤러(1)는 도 2에서 볼 수 있듯이, 그 회전 축(10)의 연장된 방향이 피도금재(5)의 이송 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향이 되도록 배치될 수 있다.2, the
이 때 상기 캐소드 롤러(1)는 복수개가 구비되며, 각 캐소드 롤러(1)들은 서로 나란하게 배열될 수 있다.At this time, a plurality of the
이렇게 캐소드 롤러(1)의 회전 축(10)의 연장된 방향이 피도금재(5)의 이송 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향이 되도록 배치됨에 따라 상기 피도금재(5)의 패드(52)의 패턴에 큰 영향을 받지 않고 상기 패드(52)와 캐소드 롤러(1) 표면과의 접점이 충분히 유지될 수 있게 된다. 이에 따라 패드(52)와 캐소드 롤러(1)와의 접점 불량을 줄일 수 있고, 패드(52) 상에 형성되는 도금층이 원하는 두께로 균일하게 형성될 수 있다.Since the extending direction of the
도 4는 상기 피도금재(5)에 형성된 피도금 패턴, 즉, 패드(52)의 패턴의 일 예를 도시한 것이다. 4 shows an example of a plating pattern formed on the plating
도 4를 참조하면, 상기 패드(52)의 패턴, 즉, 피도금 패턴(P1)은 피도금재(5)의 이송 방향(M)과 서로 교차하는 방향, 예컨대 수직 방향으로 연장된 것일 수 있다. 4, the pattern of the
이 경우, 도 2에서 볼 수 있듯이, 캐소드 롤러(1)의 회전 축(10)의 연장된 방향(R)이 피도금재(5)의 이송 방향(M)과 경사각을 이루며 교차하는 방향을 이루게 되므로, 캐소드 롤러(1)의 회전 축(10)의 연장된 방향(R)은 피도금 패턴(P1)과도 서로 경사각을 이루며 교차하게 된다. 따라서 피도금재(5)가 이송됨에 따라 패드(52)들과 캐소드 롤러(1, 도 2 참조)와의 접점 유지 시간을 충분하게 확보할 수 있게 되고, 이에 따라 패드(52)와 캐소드 롤러(1)와의 접점 불량을 줄일 수 있다.2, the extending direction R of the
도 5는 상기 피도금재(5)에 형성된 피도금 패턴, 즉, 패드(52)의 패턴의 다른 일 예를 도시한 것이다. 5 shows another example of a pattern to be plated, that is, a pattern of the
도 5를 참조하면, 상기 패드(52)의 패턴, 즉, 피도금 패턴(P2)은 피도금재(5)의 이송 방향(M)과 서로 교차하는 방향, 예컨대 수직 방향으로 연장된 것일 수 있다. 5, the pattern of the
이 경우, 도 2에서 볼 수 있듯이, 캐소드 롤러(1)의 회전 축(10)의 연장된 방향(R)이 피도금재(5)의 이송 방향(M)과 경사각을 이루며 교차하는 방향을 이루게 되므로, 캐소드 롤러(1)의 회전 축(10)의 연장된 방향(R)은 피도금 패턴(P2)과도 서로 경사각을 이루며 교차하게 된다. 따라서 피도금재(5)가 이송됨에 따라 패드(52)들과 캐소드 롤러(1, 도 2 참조)와의 접점 유지 시간을 충분하게 확보할 수 있게 되고, 이에 따라 패드(52)와 캐소드 롤러(1)와의 접점 불량을 줄일 수 있다.2, the extending direction R of the
이처럼 본 발명은, 도 4와 같이 피도금재(5)가 이송되는 방향과 직각인 피도금 패턴(P1), 도 5와 같이 피도금재(5)가 이송되는 방향과 평행한 피도금 패턴(P2)의 경우에 피도금 패턴(P1)(P2)과 캐소드 롤러(1)와의 접점 불량을 줄일 수 있어 도금 균일성을 높일 수 있다.As described above, according to the present invention, as shown in Fig. 4, a plated pattern P1 perpendicular to the direction in which the plated
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 것으로, 상기 피도금재(5)에 형성된 피도금 패턴, 즉, 패드(52)의 패턴의 또 다른 일 예를 도시한 것이다. 6 shows another embodiment of the present invention and shows another example of a pattern of a plating pattern formed on the
도 6을 참조하면, 상기 패드(52)의 패턴, 즉, 피도금 패턴(P3)은 피도금재(5)의 이송 방향(M)과 서로 경사각을 이루며 연장되어 있고, 캐소드 롤러(1')는 그 회전 축(10')의 연장 방향(R')이 패도금재(5)의 이송 방향(M)과 수직하게 배치되어 있다. 따라서, 피도금 패턴(P3)은 캐소드 롤러(1')의 회전 축(10')의 연장 방향(R')과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장되게 된다. 6, the pattern of the
이 경우, 전술한 실시예들과 마찬가지로 피도금재(5)가 이송됨에 따라 패드(52)들과 캐소드 롤러(1')와의 접점 유지 시간을 충분하게 확보할 수 있게 되고, 이에 따라 패드(52)와 캐소드 롤러(1')와의 접점 불량을 줄일 수 있다.In this case, as in the case of the above-described embodiments, contact holding time between the
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 것이다.Figure 7 illustrates another embodiment of the present invention.
도 7에 도시된 실시예의 도금장치는, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 제1방향(R1)을 따라 연장된 제1회전 축(110)을 포함하는 제1캐소드 롤러(11)와, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 상기 제1방향(R1)과 교차되는 제2방향(R2)을 따라 연장된 제2회전 축(120)을 포함하는 제2캐소드 롤러(12)를 포함한다. 그 외에 도면에 도시하지는 않았지만, 도 1에 도시된 바와 같이 도금조(3), 애노드 플레이트(4) 및 피도금재 이송부(2)를 더 포함할 수 있다.The plating apparatus of the embodiment shown in Fig. 7 includes a
피도금재 이송부(2, 도 1 참조)에 의해 피도금재(5)가 이송 방향(M)을 따라 이송된다. The plated
상기 제1방향(R1) 및 제2방향(R2)은 상기 이송 방향(M)과 서로 경사각을 이루며 교차될 수 있다. The first direction (R1) and the second direction (R2) may intersect with the transport direction (M) at an oblique angle.
이러한 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)는 각각 복수개 구비되어 서로 나란하게 배치될 수 있다.The plurality of
이러한 구성에 의하면, 피도금재(5)의 다양한 피도금 패턴에 대해서도 전술한 캐소드 롤러와의 접점 불량을 방지하고 균일한 도금층을 형성할 수 있다.With this configuration, it is possible to prevent contact failure with the above-described cathode roller and to form a uniform plating layer with respect to various plating patterns of the
도 8은 도 7의 실시예에서 피도금재(5)에 구비된 피도금 패턴, 즉, 패드(52)의 패턴의 일 예를 도시한 것이다. Fig. 8 shows an example of a pattern to be plated, that is, a pattern of the
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 패드(52)의 패턴, 즉, 피도금 패턴(P1)은 피도금재(5)의 이송 방향(M)과 수직한 방향으로 연장된 패턴일 수 있다. 따라서, 피도금 패턴(P1)은 제1캐소드 롤러(11)의 제1회전 축(110)의 연장 방향(R1) 및 제2캐소드 롤러(12)의 제2회전 축(120)의 연장 방향(R2)과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장되게 된다. 따라서 피도금재(5)가 이송됨에 따라 패드(52)들과 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)와의 접점 유지 시간을 충분하게 확보할 수 있게 되고, 이에 따라 패드(52)와 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)와의 접점 불량을 줄일 수 있다.7 and 8, the pattern of the
도 9는 도 7의 실시예에서 피도금재(5)에 구비된 피도금 패턴, 즉, 패드(52)의 패턴의 다른 일 예를 도시한 것이다. FIG. 9 shows another example of the pattern of the plating material, that is, the pattern of the
도 7 및 도 9를 참조하면, 상기 패드(52)의 패턴, 즉, 피도금 패턴(P2)은 피도금재(5)의 이송 방향(M)과 평행한 방향으로 연장된 패턴일 수 있다. 따라서, 피도금 패턴(P2)은 제1캐소드 롤러(11)의 제1회전 축(110)의 연장 방향(R1) 및 제2캐소드 롤러(12)의 제2회전 축(120)의 연장 방향(R2)과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장되게 된다. 따라서 피도금재(5)가 이송됨에 따라 패드(52)들과 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)와의 접점 유지 시간을 충분하게 확보할 수 있게 되고, 이에 따라 패드(52)와 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)와의 접점 불량을 줄일 수 있다.7 and 9, the pattern of the
도 10은 도 7의 실시예에서 피도금재(5)에 구비된 피도금 패턴, 즉, 패드(52)의 패턴의 또 다른 일 예를 도시한 것이다. Fig. 10 shows another example of the pattern of the plating, that is, the pattern of the
도 7 및 도 10을 참조하면, 상기 패드(52)의 패턴, 즉, 피도금 패턴은 제1회전 축(110)의 연장 방향(R1)과 평행한 피도금 패턴(P5) 및/또는 제2회전 축(120)의 연장 방향(R2)과 평행한 패턴(P4)일 수 있다. 따라서, 제1회전 축(110)의 연장 방향(R1)과 평행한 피도금 패턴(P5)은 제2캐소드 롤러(12)의 회전 축(120)의 연장 방향(R2)과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장되게 되고, 제2회전 축(120)의 연장 방향(R2)과 평행한 피도금 패턴(P4)은 제1캐소드 롤러(11)의 회전 축(110)의 연장 방향(R1)과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장되게 된다. 이에 따라 피도금재(5)가 이송됨에 따라 패드(52)들과 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)와의 접점 유지 시간을 충분하게 확보할 수 있게 되고, 결국 패드(52)와 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)와의 접점 불량을 줄일 수 있다.7 and 10, the pattern of the
도면으로 도시하지는 않았지만, 상기 피도금재(5)에는 도 8 내지 도 10에 도시된 피도금 패턴이 적어도 한 종류 이상 구비될 수 있다. 이 경우 어떠한 패턴이 있는 경우에도 도 7에 도시된 실시예에 따른 도금 장치는 피도금재(5)가 이송됨에 따라 패드(52)들과 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)와의 접점 유지 시간을 충분하게 확보할 수 있게 되고, 결국 패드(52)와 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)와의 접점 불량을 줄일 수 있다.Although not shown in the drawing, the
또한, 도면으로 도시하지는 않았지만, 도 7에 도시된 실시예에는 도 6에 도시된 바와 같이 피도금재(5)의 이송 방향(M)에 수직한 방향으로 연장된 회전 축을 구비한 캐소드 롤러를 더 포함할 수 있다.7, a cathode roller having a rotation axis extending in a direction perpendicular to the conveying direction M of the
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도금 장치를 도시한 것이다.11 shows a plating apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 11을 참조하면, 도금조(3) 내에 복수 개 구비된 캐소드 롤러(1) 사이를 피도금재(5)가 지그재그 형태로 지나가도록 하고, 애노드 플레이트(4)를 캐소드 롤러(1)의 상하 방향 모두에 배치시킨다. 이러한 도금 장치에 따르면, 피도금재(5)의 상면과 하면 모두에 도금 패턴을 형성할 수 있다.11, a plurality of
도 11에 따른 실시예에 대하여도 전술한 도 2, 도 4 내지 도 10의 실시예들이 모두 적용될 수 있음은 물론이다.It is needless to say that the embodiments shown in Figs. 2 and 4 to 10 can be applied to the embodiment according to Fig.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도금 장치를 도시한 것이다.12 shows a plating apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 12에 도시된 실시예는 캐소드 롤러(1)에 인접하여 도금액 분사 유닛(6)을 더 포함한다. 상기 도금액 분사 유닛(6)은 애노드 이온이 포함된 도금액을 상기 피도금재(5)와 캐소드 롤러(1)와의 접점 및/또는 그 인접부위에 분사한다. 이에 따라 국부적인 도금이 진행되도록 할 수 있다. 도 12에는 캐소드 롤러(1)가 하나만 구비되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 캐소드 롤러(1) 및/또는 도금액 분사 유닛(6)이 복수개 구비될 수 있음은 물론이다.The embodiment shown in Fig. 12 further includes a plating
도 12에 따른 실시예에 대하여도 전술한 도 2, 도 4 내지 도 10의 실시예들이 모두 적용될 수 있음은 물론이다.It is needless to say that the embodiments of FIGS. 2 and 4 to 10 can be applied to the embodiment according to FIG.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.
Claims (2)
상기 도금조 내에 서로 대향되게 배치되는 복수의 애노드 플레이트;
상기 도금조 내에서 서로 대향된 애노드 플레이트들 사이에 배치된 것으로, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 일 방향을 따라 연장된 회전 축을 포함하고, 서로 나란하게 배치된 복수의 캐소드 롤러;
상기 도금조 내에서 상기 캐소드 롤러와 인접하게 위치하고, 애노드 이온이 포함된 도금액을 피도금재와 캐소드 롤러와의 접점 및 그 인접 부위에 분사하는 도금액 분사 유닛; 및
수평하게 배치되고 일면에 형성된 피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 이송시키는 피도금재 이송부;를 포함하고,
상기 피도금재 이송부는, 상기 피도금 패턴의 연장된 방향이 상기 캐소드 롤러들의 각 회전 축의 연장된 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향이 되도록 상기 피도금재를 이송시키도록 구비되며,
상기 복수의 캐소드 롤러의 회전 축들은 수평 방향에 대해 수직한 방향으로 연장되고,
상기 복수의 캐소드 롤러의 회전 축들은 상기 피도금재의 이송 방향과 수직한 방향으로 연장된 도금 장치.A plating bath in which a plating solution is received;
A plurality of anode plates arranged to face each other in the plating vessel;
A plurality of cathode rollers disposed between the anode plates opposed to each other in the plating tank and having at least an outer surface electrically conductive and a rotation axis extending along one direction and arranged in parallel with each other;
A plating liquid spray unit positioned adjacent to the cathode roller in the plating tank and spraying a plating liquid containing anode ions onto a contact point between the plating material and the cathode roller and adjacent portions thereof; And
And a plating material transferring unit for transferring a plating material disposed horizontally and including a plating pattern formed on one surface thereof,
Wherein the plating material transferring unit is provided to transfer the plating material so that an extending direction of the plating pattern is a direction intersecting with an extending direction of each rotation axis of the cathode rollers,
Wherein the rotation axes of the plurality of cathode rollers extend in a direction perpendicular to the horizontal direction,
Wherein the rotation axes of the plurality of cathode rollers extend in a direction perpendicular to the conveying direction of the plating material.
상기 도금조 내에 서로 대향되게 배치되는 복수의 애노드 플레이트;
상기 도금조 내에서 서로 대향된 애노드 플레이트들 사이에 배치된 것으로, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 제1방향을 따라 연장된 제1회전 축을 포함하는 제1캐소드 롤러;
상기 도금조 내에서 서로 대향된 애노드 플레이트들 사이에 배치된 것으로, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 상기 제1방향과 교차되는 제2방향을 따라 연장된 제2회전 축을 포함하는 제2캐소드 롤러;
상기 도금조 내에서 상기 제1캐소드 롤러 및 제2캐소드 롤러에 인접하게 위치하고, 애노드 이온이 포함된 도금액을 피도금재와 제1캐소드 롤러 및 제2캐소드 롤러와의 접점 및 그 인접 부위에 분사하는 도금액 분사 유닛; 및
수평하게 배치되고 일면에 형성된 피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 상기 제1방향 및 제2방향과 경사각을 이루며 교차되는 제3방향을 따라 상기 제1캐소드 롤러 및 제2캐소드 롤러에 제공하는 피도금재 제공부;를 포함하고,
상기 피도금 패턴은 상기 제1방향을 따라 연장된 패턴, 상기 제2방향을 따라 연장된 패턴, 상기 제3방향을 따라 연장된 패턴 및 상기 제3방향에 수직한 방향을 따라 연장된 패턴 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 제1방향과 상기 제2방향은 수평 방향에 대해 경사진 방향이고,
상기 제1방향과 상기 제2방향은 서로 다른 방향이 되도록 상기 제1캐소드 롤러 및 제2캐소드 롤러가 배치된 도금 장치.A plating bath in which a plating solution is received;
A plurality of anode plates arranged to face each other in the plating vessel;
A first cathode roller disposed between the anode plates facing each other in the plating tank, the first cathode roller having at least an outer surface electrically conductive and extending along a first direction;
A second cathode roller disposed between the anode plates opposed to each other in the plating tank, the second cathode roller having at least an outer surface electrically conductive and extending along a second direction intersecting with the first direction;
A plating solution containing anode ions is sprayed to the contact points of the plated material, the first cathode roller and the second cathode roller and its adjacent parts, which are located adjacent to the first cathode roller and the second cathode roller in the plating tank A plating liquid spray unit; And
And a plating material which is horizontally arranged and formed on one surface and which is provided with a plating material which is provided on the first cathode roller and the second cathode roller along a third direction intersecting the first direction and the second direction, And a plating material supplier,
The pattern to be plated includes at least a pattern extending along the first direction, a pattern extending along the second direction, a pattern extending along the third direction, and a pattern extending along a direction perpendicular to the third direction One,
Wherein the first direction and the second direction are inclined with respect to the horizontal direction,
Wherein the first cathode roller and the second cathode roller are disposed such that the first direction and the second direction are different directions.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160022525A KR101635996B1 (en) | 2016-02-25 | 2016-02-25 | Plating apparatus and plating method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160022525A KR101635996B1 (en) | 2016-02-25 | 2016-02-25 | Plating apparatus and plating method |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130005106A Division KR20140092707A (en) | 2013-01-16 | 2013-01-16 | Plating apparatus and plating method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160030901A true KR20160030901A (en) | 2016-03-21 |
KR101635996B1 KR101635996B1 (en) | 2016-07-06 |
Family
ID=55650975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160022525A KR101635996B1 (en) | 2016-02-25 | 2016-02-25 | Plating apparatus and plating method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101635996B1 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101666186B1 (en) | 2016-06-24 | 2016-10-13 | 주식회사 지에스아이 | Plating device capable of plating and cleaning |
KR101681083B1 (en) | 2016-06-26 | 2016-12-01 | 주식회사 지에스아이 | Plating device having curved mesh |
KR101687758B1 (en) | 2016-06-24 | 2016-12-19 | (주) 다쓰테크 | Stage for plating device |
KR101713652B1 (en) | 2016-07-27 | 2017-03-08 | (주) 다쓰테크 | Plating device for forming multi-metal layer |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US812790A (en) * | 1902-05-17 | 1906-02-13 | William N Haring | Electric-railway system. |
KR20000004875A (en) * | 1998-06-11 | 2000-01-25 | 가즈오 오바 | Successive plating device |
JP2006144120A (en) * | 2004-10-19 | 2006-06-08 | Bridgestone Corp | Method for producing electromagnetic wave shielding light transmission window material and plating apparatus used for the method |
KR100942056B1 (en) * | 2007-07-30 | 2010-02-11 | 임은종 | A plating system for a flexible flat cable |
-
2016
- 2016-02-25 KR KR1020160022525A patent/KR101635996B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US812790A (en) * | 1902-05-17 | 1906-02-13 | William N Haring | Electric-railway system. |
KR20000004875A (en) * | 1998-06-11 | 2000-01-25 | 가즈오 오바 | Successive plating device |
JP2006144120A (en) * | 2004-10-19 | 2006-06-08 | Bridgestone Corp | Method for producing electromagnetic wave shielding light transmission window material and plating apparatus used for the method |
KR100942056B1 (en) * | 2007-07-30 | 2010-02-11 | 임은종 | A plating system for a flexible flat cable |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101666186B1 (en) | 2016-06-24 | 2016-10-13 | 주식회사 지에스아이 | Plating device capable of plating and cleaning |
KR101687758B1 (en) | 2016-06-24 | 2016-12-19 | (주) 다쓰테크 | Stage for plating device |
KR101681083B1 (en) | 2016-06-26 | 2016-12-01 | 주식회사 지에스아이 | Plating device having curved mesh |
KR101713652B1 (en) | 2016-07-27 | 2017-03-08 | (주) 다쓰테크 | Plating device for forming multi-metal layer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101635996B1 (en) | 2016-07-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101635996B1 (en) | Plating apparatus and plating method | |
KR101204089B1 (en) | Roll-to-roll substrate transfer apparatus, wet etching apparatus comprising the same and apparatus for manufacturing printed circuit board | |
TWI513859B (en) | Electroplating apparatus for manufacturing flexible printed circuit board | |
KR100665481B1 (en) | A film consecutive plating apparatus and method | |
KR20140092707A (en) | Plating apparatus and plating method | |
JP4579306B2 (en) | Circular plating tank | |
JP2017025359A (en) | Electroplating method and electroplating device for long-length conductive substrate, and method for producing metallized polyimide film using the electroplating method | |
KR101585629B1 (en) | Cathode roller assembly and plating apparatus | |
KR101198005B1 (en) | Electroplating apparatus | |
KR100987082B1 (en) | Pad printing apparatus capable of setting printing angle | |
TW579306B (en) | Substrate processing equipment | |
KR20070093797A (en) | Electrolyzing machine for manufacturing metal foil capable of reducing transverse deviation of weight | |
KR101362265B1 (en) | By way of drum rotation portion of the stereoscopic connector pin electroplating unit | |
CN115348753A (en) | Processing method of electronic device | |
JP5347990B2 (en) | Inking method | |
KR20110097225A (en) | Apparatus for plate substrate | |
KR20200080137A (en) | Wiring structure manufacturing method and wiring structure | |
KR100762048B1 (en) | Metal thin film Electrolysing machine for manufacturing metal thin film capable of reducing transverse deviation of weight | |
JP7027622B1 (en) | Resistors and plating equipment | |
KR102238129B1 (en) | PARTIAL PLATING APPARATUS OF BtoB CONNECTOR PIN | |
CN213232546U (en) | Electroplating equipment for flexible circuit board | |
KR20180136146A (en) | Substrate heating apparatus and substrate treating system having the same | |
JP2011077490A (en) | Apparatus and method for mounting spherical body, spherical body-mounted substrate and electronic component-mounted substrate | |
EP0967845A1 (en) | Liquid injector | |
KR101309272B1 (en) | Improved Printing Apparatus, Printing System, and Printing Method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190527 Year of fee payment: 4 |