KR20140092707A - Plating apparatus and plating method - Google Patents

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온웅구
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Abstract

The present invention relates to a plating apparatus and a plating method. The plating apparatus includes a to-be-plated material transferring part which transfers a material to be plated including a pattern to be plated, and cathode rollers. At least an outer surface of the cathode roller has electric conductivity. The cathode roller includes a rotary shaft extended in one direction. The extending direction of the rotary shaft and the transfer direction of the material to be plated cross each other at an angle of inclination.

Description

도금 장치 및 도금 방법{Plating apparatus and plating method}[0001] Plating Apparatus and Plating Method [0002]

도금 장치 및 도금 방법에 관한 것이다.A plating apparatus and a plating method.

인쇄회로기판, 리드 프레임 및 LED 소자 등 각종 전자 장치 및/또는 부품에서는 도금 방법, 특히 전해 도금 방법을 사용하여 도전성 패턴 형성한다.In a variety of electronic devices and / or parts such as a printed circuit board, a lead frame, and an LED element, a conductive pattern is formed using a plating method, particularly an electrolytic plating method.

이러한 도금 방법에서는 캐소드 전원이 인가되는 캐소드 롤러가 사용된다. 이러한 캐소드 롤러와 피도금재 표면에 형성되어 있는 도전 패턴들과 접점을 형성함으로써 상기 도전 패턴들 상으로 도금층이 형성된다.In this plating method, a cathode roller to which a cathode power source is applied is used. A plating layer is formed on the conductive patterns by forming contact points with the conductive patterns formed on the surface of the cathode roller and the plating material.

상기 캐소드 롤러와 피도금재 상의 도전 패턴들과의 사이에서 접점 불량이 일어날 수 있다. A contact failure may occur between the cathode roller and the conductive patterns on the plating material.

이러한 접점 불량은 피도금재 표면의 도전 패턴들의 패턴 형태에 의해서도 발생될 수 있는 데, 이는 피도금재의 이송 방향과 캐소드 롤러의 연장 방향 및 도전 패턴들의 연장 방향으로 인해, 상기 도전 패턴들과 캐소드 롤러와의 사이에 접촉되는 시간이 짧은 경우 특히 발생되기 쉽다.This defective contact can also be caused by the pattern shape of the conductive patterns on the surface of the plated material because of the conveying direction of the plated material, the extending direction of the cathode roller, and the extending direction of the conductive patterns, It is particularly likely to occur when the contact time is short.

종래기술의 문제 및/또는 한계를 극복하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면에 따른 목적은 피도금재에 형성된 도전 패턴의 형태에 영향을 받지 않고 상기 도전 패턴과 캐소드 롤러와의 접점이 균일하게 이뤄지도록 하고, 이에 따라 도금층이 균일하게 형성되도록 할 수 있는 도금 장치 및 도금 방법을 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of one aspect of the present invention is to overcome the problems and / or limitations of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device in which contact between a conductive pattern and a cathode roller is uniformly performed And to provide a plating apparatus and a plating method capable of uniformly forming a plating layer.

본 발명의 일 측면에 따르면, 피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 이송시키는 피도금재 이송부와, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 일 방향을 따라 연장된 회전 축을 포함하며, 상기 회전 축의 연장된 방향이 상기 피도금재의 이송 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향이 되도록 배치된 캐소드 롤러를 포함하는 도금 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plating apparatus comprising: a plating material transferring unit for transferring a plating material including a plating pattern; and a rotating shaft having at least an outer surface electrically conductive and extending along one direction, And a cathode roller disposed so as to be in a direction intersecting with the conveying direction of the plated material at an inclination angle with respect to the conveying direction of the plated material.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 피도금 패턴은 상기 피도금재가 이송되는 방향과 서로 평행한 방향으로 연장될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the plated pattern may extend in a direction parallel to a direction in which the plated material is conveyed.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 피도금 패턴은 상기 피도금재가 이송되는 방향과 서로 교차하는 방향으로 연장될 수 있다.According to still another aspect of the present invention, the plated pattern may extend in a direction intersecting with a direction in which the plated material is conveyed.

본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 일 방향을 따라 연장된 회전 축을 포함하는 캐소드 롤러와, 피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 이송시키는 피도금재 이송부를 포함하고, 상기 피도금 패턴은 상기 회전 축의 연장된 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장된 도금 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a plating apparatus including a cathode roller having at least an outer surface electrically conductive and extending along a direction, and a plating material transferring unit for transferring a plating material including a plating pattern , And the plating target pattern extends in a direction intersecting with an extending direction of the rotation axis at an inclination angle with respect to the plating target.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 캐소드 롤러가 서로 나란하게 복수 개 구비될 수 있다.According to another aspect of the present invention, a plurality of the cathode rollers may be provided in parallel with each other.

본 발명의 또 다른 일 측면에 따르면, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 제1방향을 따라 연장된 제1회전 축을 포함하는 제1캐소드 롤러와, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 상기 제1방향과 교차되는 제2방향을 따라 연장된 제2회전 축을 포함하는 제2캐소드 롤러와, 피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 상기 제1방향 및 제2방향과 경사각을 이루며 교차되는 제3방향을 따라 상기 제1캐소드 롤러 및 제2캐소드 롤러에 제공하는 피도금재 제공부를 포함하는 도금 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention there is provided a cathode ray tube comprising a first cathode roller having at least an outer surface electrically conductive and extending along a first direction and at least an outer surface having electrical conductivity, A second cathode roller extending along a second direction intersecting with the first direction and a second rotation axis extending along a second direction intersecting with the first direction; And a plating material supply unit for supplying the plating liquid to the first cathode roller and the second cathode roller.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 피도금 패턴은 상기 제1방향을 따라 연장된 패턴, 상기 제2방향을 따라 연장된 패턴, 상기 제3방향을 따라 연장된 패턴 및 상기 제3방향에 수직한 방향을 따라 연장된 패턴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to still another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: forming a pattern to be plated on a substrate; patterning the pattern to form a pattern extending along the first direction; a pattern extending along the second direction; And a pattern extending along one direction.

본 발명의 또 다른 일 측면에 따르면, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 일 방향을 따라 연장된 회전 축을 포함하는 캐소드 롤러를 회전시키는 단계와, 피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 상기 회전 축의 연장된 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향을 따라 상기 캐소드 롤러에 제공하는 단계를 포함하는 도금 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a plating apparatus, comprising the steps of: rotating a cathode roller having at least an outer surface electrically conductive and including a rotation axis extending in one direction; And providing the cathode roller along an intersecting direction at an angle of inclination to the direction of the cathode.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 피도금 패턴은 상기 피도금재가 제공되는 방향과 서로 평행한 방향으로 연장될 수 있다.According to still another aspect of the present invention, the plated pattern may extend in a direction parallel to the direction in which the plated material is provided.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 피도금 패턴은 상기 피도금재가 제공되는 방향과 서로 교차하는 방향으로 연장될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the plating target pattern may extend in a direction intersecting with a direction in which the plating target material is provided.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 피도금 패턴은 상기 회전 축의 연장된 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장될 수 있다.According to still another aspect of the present invention, the plating target pattern may extend in a direction intersecting with an extended direction of the rotation axis.

본 발명의 또 다른 일 측면에 따르면, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 일 방향을 따라 연장된 회전 축을 포함하는 캐소드 롤러를 회전시키는 단계와, 상기 회전 축의 연장된 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장된 피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 상기 회전 축의 연장된 방향과 교차되는 방향을 따라 상기 캐소드 롤러에 제공하는 단계를 포함하는 도금 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a cathode ray tube, comprising: rotating a cathode roller having at least an outer surface electrically conductive and including a rotation axis extending in one direction; And providing a plating material including a plating target pattern extending to the cathode roller along a direction crossing the extending direction of the rotation axis.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 피도금재가 제공되는 방향은 상기 피도금 패턴이 연장된 방향과 서로 평행할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the direction in which the plating material is provided may be parallel to a direction in which the plating target pattern extends.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 피도금재가 제공되는 방향은 상기 피도금 패턴이 연장된 방향과 서로 교차할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the direction in which the plating material is provided may intersect the direction in which the plating target pattern extends.

캐소드 롤러와 피도금재와의 접점 불량을 줄일 수 있다.The contact failure between the cathode roller and the plating material can be reduced.

도금 품질을 향상시키고, 균일한 도금층을 형성할 수 있다.The plating quality can be improved and a uniform plating layer can be formed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 도금 장치의 일부 평면을 나타낸 평면도이다.
도 3은 피도금재의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 4는 피도금재에 형성된 피도금 패턴의 일 예를 도시한 것이다.
도 5는 피도금재에 형성된 피도금 패턴의 다른 일 예를 도시한 것이다.
도 6은 피도금재에 형성된 피도금 패턴의 또 다른 일 예를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 도금 장치의 일부 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 8은 도 7의 실시예에서 피도금재에 구비된 피도금 패턴 일 예를 도시한 것이다.
도 9는 도 7의 실시예에서 피도금재에 구비된 피도금 패턴 다른 일 예를 도시한 것이다.
도 10은 도 7의 실시예에서 피도금재에 구비된 피도금 패턴 또 다른 일 예를 도시한 것이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.1 is a schematic view showing a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing a part of a plane of the plating apparatus shown in Fig.
3 is a sectional view showing an example of a plated material.
FIG. 4 shows an example of a plating pattern formed on a plating material.
Fig. 5 shows another example of the plating pattern formed on the plating material.
6 shows another example of the plating pattern formed on the plating material.
7 is a plan view schematically showing a part of the configuration of a plating apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 shows an example of a plating pattern provided on the plating material in the embodiment of FIG.
FIG. 9 shows another example of the plating pattern provided on the plating material in the embodiment of FIG.
FIG. 10 shows another example of the plating pattern provided on the plating material in the embodiment of FIG.
11 is a schematic view showing a plating apparatus according to another embodiment of the present invention.
12 is a schematic view illustrating a plating apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 도시한 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 도금 장치의 일부 평면을 나타낸 평면도이다.FIG. 1 is a schematic view of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing a partial plan view of the plating apparatus shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 도금 장치는 도금액이 수용된 도금조(3) 내에 적어도 하나 이상의 캐소드 롤러(1)가 위치하고, 상기 캐소드 롤러(1)에 대향되도록 애노드 플레이트(4)가 위치한다.1 and 2, the plating apparatus includes an anode plate 4 so that at least one or more cathode rollers 1 are positioned in a plating bath 3 containing a plating solution, and the cathode plate 1 is opposed to the cathode roller 1 .

상기 도금조(3)의 내부 및/또는 외부에는 피도금재(5)를 이송하는 피도금재 이송부(2)가 위치한다. 상기 피도금재 이송부(2)는 상기 피도금재(5)를 지지하는 복수의 지지 롤러(21)를 포함한다. 상기 지지 롤러(21)들은 적어도 상기 피도금재(5)의 진행 방향이 바뀌는 위치에 구비되어 상기 피도금재(5)가 상기 도금조(3)를 통과하도록 한다.A plating material transferring unit 2 for transferring the plating material 5 is located inside and / or outside the plating vessel 3. The plating material transferring section 2 includes a plurality of support rollers 21 for supporting the plating material 5. The support rollers 21 are provided at least at positions where the direction of movement of the plating material 5 changes so that the plating material 5 passes through the plating bath 3.

상기 도금조(3) 내부에는 적어도 하나 이상의 캐소드 롤러(1)가 배치되며, 이 캐소드 롤러(1)는 별도의 캐소드 전원 유닛(미도시)에 전기적으로 연결되어 그 표면으로 캐소드 전원이 인가되도록 한다. 상기 캐소드 롤러(1)는 피도금재(5)의 적어도 일측 표면에 접하여, 피도금재(5)의 표면과 접점을 형성하게 된다. 상기 캐소드 롤러(1)는 일 방향을 따라 연장된 회전 축(10)을 중심으로 회전하도록 구비된다.At least one or more cathode rollers 1 are disposed in the plating vessel 3 and are electrically connected to a separate cathode power source unit (not shown) so that cathode power is applied to the surface of the cathode roller 1 . The cathode roller 1 is in contact with at least one surface of the plating material 5 and forms a contact point with the surface of the plating material 5. The cathode roller (1) is provided to rotate about a rotation axis (10) extending along one direction.

상기 도금조(3) 내에는 캐소드 롤러(1)에 대향되도록 애노드 플레이트(4)가 위치할 수 있다. 상기 애노드 플레이트(4)에는 애노드 전원 유닛(미도시)이 전기적으로 연결되어 애노드 전원이 인가되도록 한다.The anode plate 4 may be positioned in the plating tank 3 so as to face the cathode roller 1. [ An anode power supply unit (not shown) is electrically connected to the anode plate 4 to apply power to the anode.

상기 피도금재(5)는 롤상으로 구비되어 도금조(3)를 연속하여 관통하도록 구비될 수 있다. The material to be plated (5) may be provided in a roll form so as to continuously penetrate the plating tank (3).

상기 피도금재(5)는 도 3에서 볼 수 있듯이, 필름 형태의 베이스 부재(51)와, 그 표면에 형성된 복수의 패드(52)를 포함할 수 있다. 이 패드(52)와 상기 캐소드 롤러(1)와의 접점에 도금층이 형성될 수 있다. 따라서 상기 패드(52)의 패턴은 피도금 패턴이 된다.As shown in FIG. 3, the plating material 5 may include a base material 51 in the form of a film and a plurality of pads 52 formed on the surface thereof. And a plating layer may be formed at a contact point between the pad 52 and the cathode roller 1. [ Therefore, the pattern of the pad 52 becomes a plating pattern.

상기 베이스 부재(51)는 폴리 이미드 필름과 같은 폴리머 필름일 수 있고, 상기 패드(52)는 전기 전도성 금속으로 형성될 수 있는 데, 프린팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.The base member 51 may be a polymer film such as a polyimide film, and the pad 52 may be formed of an electrically conductive metal, such as printing.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 캐소드 롤러(1)는 도 2에서 볼 수 있듯이, 그 회전 축(10)의 연장된 방향이 피도금재(5)의 이송 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향이 되도록 배치될 수 있다.2, the cathode roller 1 is formed such that the extending direction of the rotary shaft 10 intersects with the conveying direction of the plating material 5 at an inclination angle with respect to each other Direction.

이 때 상기 캐소드 롤러(1)는 복수개가 구비되며, 각 캐소드 롤러(1)들은 서로 나란하게 배열될 수 있다.At this time, a plurality of the cathode rollers 1 are provided, and the cathode rollers 1 may be arranged in parallel with each other.

이렇게 캐소드 롤러(1)의 회전 축(10)의 연장된 방향이 피도금재(5)의 이송 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향이 되도록 배치됨에 따라 상기 피도금재(5)의 패드(52)의 패턴에 큰 영향을 받지 않고 상기 패드(52)와 캐소드 롤러(1) 표면과의 접점이 충분히 유지될 수 있게 된다. 이에 따라 패드(52)와 캐소드 롤러(1)와의 접점 불량을 줄일 수 있고, 패드(52) 상에 형성되는 도금층이 원하는 두께로 균일하게 형성될 수 있다.Since the extending direction of the rotary shaft 10 of the cathode roller 1 is arranged so as to intersect with the conveying direction of the plating material 5 at an inclination angle with respect to the conveying direction of the plating material 5, So that the contact between the pad 52 and the surface of the cathode roller 1 can be sufficiently maintained. This can reduce contact failure between the pad 52 and the cathode roller 1, and the plating layer formed on the pad 52 can be uniformly formed to a desired thickness.

도 4는 상기 피도금재(5)에 형성된 피도금 패턴, 즉, 패드(52)의 패턴의 일 예를 도시한 것이다. 4 shows an example of a plating pattern formed on the plating material 5, that is, a pattern of the pad 52. As shown in FIG.

도 4를 참조하면, 상기 패드(52)의 패턴, 즉, 피도금 패턴(P1)은 피도금재(5)의 이송 방향(M)과 서로 교차하는 방향, 예컨대 수직 방향으로 연장된 것일 수 있다. 4, the pattern of the pad 52, that is, the plated pattern P1 may be extended in a direction intersecting with the conveying direction M of the plated material 5, for example, in the vertical direction .

이 경우, 도 2에서 볼 수 있듯이, 캐소드 롤러(1)의 회전 축(10)의 연장된 방향(R)이 피도금재(5)의 이송 방향(M)과 경사각을 이루며 교차하는 방향을 이루게 되므로, 캐소드 롤러(1)의 회전 축(10)의 연장된 방향(R)은 피도금 패턴(P1)과도 서로 경사각을 이루며 교차하게 된다. 따라서 피도금재(5)가 이송됨에 따라 패드(52)들과 캐소드 롤러(1, 도 2 참조)와의 접점 유지 시간을 충분하게 확보할 수 있게 되고, 이에 따라 패드(52)와 캐소드 롤러(1)와의 접점 불량을 줄일 수 있다.2, the extending direction R of the rotary shaft 10 of the cathode roller 1 forms a direction intersecting the conveying direction M of the plating material 5 at an oblique angle The extending direction R of the rotary shaft 10 of the cathode roller 1 is inclined at an angle to the plated pattern P1. Accordingly, the contact holding time between the pads 52 and the cathode roller 1 (see Fig. 2) can be sufficiently secured as the plating material 5 is conveyed, and the pad 52 and the cathode roller 1 ) Can be reduced.

도 5는 상기 피도금재(5)에 형성된 피도금 패턴, 즉, 패드(52)의 패턴의 다른 일 예를 도시한 것이다. 5 shows another example of a pattern to be plated, that is, a pattern of the pad 52, formed on the plating material 5 described above.

도 5를 참조하면, 상기 패드(52)의 패턴, 즉, 피도금 패턴(P2)은 피도금재(5)의 이송 방향(M)과 서로 교차하는 방향, 예컨대 수직 방향으로 연장된 것일 수 있다. 5, the pattern of the pad 52, that is, the plating pattern P2 may extend in a direction intersecting with the conveying direction M of the plating material 5, for example, in the vertical direction .

이 경우, 도 2에서 볼 수 있듯이, 캐소드 롤러(1)의 회전 축(10)의 연장된 방향(R)이 피도금재(5)의 이송 방향(M)과 경사각을 이루며 교차하는 방향을 이루게 되므로, 캐소드 롤러(1)의 회전 축(10)의 연장된 방향(R)은 피도금 패턴(P2)과도 서로 경사각을 이루며 교차하게 된다. 따라서 피도금재(5)가 이송됨에 따라 패드(52)들과 캐소드 롤러(1, 도 2 참조)와의 접점 유지 시간을 충분하게 확보할 수 있게 되고, 이에 따라 패드(52)와 캐소드 롤러(1)와의 접점 불량을 줄일 수 있다.2, the extending direction R of the rotary shaft 10 of the cathode roller 1 forms a direction intersecting the conveying direction M of the plating material 5 at an oblique angle The extending direction R of the rotary shaft 10 of the cathode roller 1 intersects with the plating target pattern P2 at an inclined angle. Accordingly, the contact holding time between the pads 52 and the cathode roller 1 (see Fig. 2) can be sufficiently secured as the plating material 5 is conveyed, and the pad 52 and the cathode roller 1 ) Can be reduced.

이처럼 본 발명은, 도 4와 같이 피도금재(5)가 이송되는 방향과 직각인 피도금 패턴(P1), 도 5와 같이 피도금재(5)가 이송되는 방향과 평행한 피도금 패턴(P2)의 경우에 피도금 패턴(P1)(P2)과 캐소드 롤러(1)와의 접점 불량을 줄일 수 있어 도금 균일성을 높일 수 있다.As described above, according to the present invention, as shown in Fig. 4, a plated pattern P1 perpendicular to the direction in which the plated material 5 is fed, a plated pattern P1 parallel to the direction in which the plated material 5 is fed as shown in Fig. P2), it is possible to reduce the contact failure between the plated patterns P1 and P2 and the cathode roller 1, thereby enhancing the plating uniformity.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 것으로, 상기 피도금재(5)에 형성된 피도금 패턴, 즉, 패드(52)의 패턴의 또 다른 일 예를 도시한 것이다. 6 shows another embodiment of the present invention and shows another example of a pattern of a plating pattern formed on the plating material 5, that is, a pattern of the pad 52. As shown in FIG.

도 6을 참조하면, 상기 패드(52)의 패턴, 즉, 피도금 패턴(P3)은 피도금재(5)의 이송 방향(M)과 서로 경사각을 이루며 연장되어 있고, 캐소드 롤러(1')는 그 회전 축(10')의 연장 방향(R')이 패도금재(5)의 이송 방향(M)과 수직하게 배치되어 있다. 따라서, 피도금 패턴(P3)은 캐소드 롤러(1')의 회전 축(10')의 연장 방향(R')과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장되게 된다. 6, the pattern of the pad 52, that is, the plating pattern P3 extends at an angle of inclination relative to the conveying direction M of the plating material 5, and the cathode roller 1 ' Is arranged so that the extending direction R 'of the rotary shaft 10' is perpendicular to the conveying direction M of the plated material 5. Therefore, the plating target pattern P3 is inclined at an angle to the extending direction R 'of the rotary shaft 10' of the cathode roller 1 ', and extends in the direction crossing each other.

이 경우, 전술한 실시예들과 마찬가지로 피도금재(5)가 이송됨에 따라 패드(52)들과 캐소드 롤러(1')와의 접점 유지 시간을 충분하게 확보할 수 있게 되고, 이에 따라 패드(52)와 캐소드 롤러(1')와의 접점 불량을 줄일 수 있다.In this case, as in the case of the above-described embodiments, contact holding time between the pads 52 and the cathode roller 1 'can be sufficiently secured as the plating material 5 is conveyed, ) And the cathode roller 1 'can be reduced.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 것이다.Figure 7 illustrates another embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 실시예의 도금장치는, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 제1방향(R1)을 따라 연장된 제1회전 축(110)을 포함하는 제1캐소드 롤러(11)와, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 상기 제1방향(R1)과 교차되는 제2방향(R2)을 따라 연장된 제2회전 축(120)을 포함하는 제2캐소드 롤러(12)를 포함한다. 그 외에 도면에 도시하지는 않았지만, 도 1에 도시된 바와 같이 도금조(3), 애노드 플레이트(4) 및 피도금재 이송부(2)를 더 포함할 수 있다.The plating apparatus of the embodiment shown in Fig. 7 includes a first cathode roller 11 having at least an outer surface electrically conductive and including a first rotation axis 110 extending along a first direction R1, And a second cathode roller 12 having electrical conductivity and including a second rotation axis 120 extending in a second direction R2 that intersects the first direction R1. 1, the plating tank 3, the anode plate 4, and the plating material transferring unit 2 may be further included, although not shown in the drawing.

피도금재 이송부(2, 도 1 참조)에 의해 피도금재(5)가 이송 방향(M)을 따라 이송된다. The plated material 5 is conveyed along the conveying direction M by the plated material conveying section 2 (see Fig. 1).

상기 제1방향(R1) 및 제2방향(R2)은 상기 이송 방향(M)과 서로 경사각을 이루며 교차될 수 있다. The first direction (R1) and the second direction (R2) may intersect with the transport direction (M) at an oblique angle.

이러한 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)는 각각 복수개 구비되어 서로 나란하게 배치될 수 있다.The plurality of first cathode rollers 11 and the second cathode rollers 12 may be arranged in parallel with each other.

이러한 구성에 의하면, 피도금재(5)의 다양한 피도금 패턴에 대해서도 전술한 캐소드 롤러와의 접점 불량을 방지하고 균일한 도금층을 형성할 수 있다.With this configuration, it is possible to prevent contact failure with the above-described cathode roller and to form a uniform plating layer with respect to various plating patterns of the plating material 5.

도 8은 도 7의 실시예에서 피도금재(5)에 구비된 피도금 패턴, 즉, 패드(52)의 패턴의 일 예를 도시한 것이다. Fig. 8 shows an example of a pattern to be plated, that is, a pattern of the pad 52, provided on the plating material 5 in the embodiment of Fig.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 패드(52)의 패턴, 즉, 피도금 패턴(P1)은 피도금재(5)의 이송 방향(M)과 수직한 방향으로 연장된 패턴일 수 있다. 따라서, 피도금 패턴(P1)은 제1캐소드 롤러(11)의 제1회전 축(110)의 연장 방향(R1) 및 제2캐소드 롤러(12)의 제2회전 축(120)의 연장 방향(R2)과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장되게 된다. 따라서 피도금재(5)가 이송됨에 따라 패드(52)들과 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)와의 접점 유지 시간을 충분하게 확보할 수 있게 되고, 이에 따라 패드(52)와 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)와의 접점 불량을 줄일 수 있다.7 and 8, the pattern of the pad 52, that is, the plated pattern P1 may be a pattern extending in a direction perpendicular to the conveying direction M of the plated material 5. Therefore, the plating target pattern P1 is formed in the extending direction R1 of the first rotation axis 110 of the first cathode roller 11 and the extending direction R1 of the second rotation axis 120 of the second cathode roller 12 R2 extending in a direction intersecting with each other. Accordingly, the contact holding time between the pads 52 and the first cathode roller 11 and the second cathode roller 12 can be sufficiently secured as the plating material 5 is conveyed, ) And the first cathode roller (11) and the second cathode roller (12).

도 9는 도 7의 실시예에서 피도금재(5)에 구비된 피도금 패턴, 즉, 패드(52)의 패턴의 다른 일 예를 도시한 것이다. FIG. 9 shows another example of the pattern of the plating material, that is, the pattern of the pad 52, provided on the plating material 5 in the embodiment of FIG.

도 7 및 도 9를 참조하면, 상기 패드(52)의 패턴, 즉, 피도금 패턴(P2)은 피도금재(5)의 이송 방향(M)과 평행한 방향으로 연장된 패턴일 수 있다. 따라서, 피도금 패턴(P2)은 제1캐소드 롤러(11)의 제1회전 축(110)의 연장 방향(R1) 및 제2캐소드 롤러(12)의 제2회전 축(120)의 연장 방향(R2)과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장되게 된다. 따라서 피도금재(5)가 이송됨에 따라 패드(52)들과 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)와의 접점 유지 시간을 충분하게 확보할 수 있게 되고, 이에 따라 패드(52)와 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)와의 접점 불량을 줄일 수 있다.7 and 9, the pattern of the pad 52, that is, the plating pattern P2 may be a pattern extending in a direction parallel to the conveying direction M of the plating material 5. Therefore, the plating target pattern P2 is formed in the extending direction R1 of the first rotary shaft 110 of the first cathode roller 11 and the extending direction R1 of the second rotary shaft 120 of the second cathode roller 12 R2 extending in a direction intersecting with each other. Accordingly, the contact holding time between the pads 52 and the first cathode roller 11 and the second cathode roller 12 can be sufficiently secured as the plating material 5 is conveyed, ) And the first cathode roller (11) and the second cathode roller (12).

도 10은 도 7의 실시예에서 피도금재(5)에 구비된 피도금 패턴, 즉, 패드(52)의 패턴의 또 다른 일 예를 도시한 것이다. Fig. 10 shows another example of the pattern of the plating, that is, the pattern of the pad 52 provided in the plating material 5 in the embodiment of Fig.

도 7 및 도 10을 참조하면, 상기 패드(52)의 패턴, 즉, 피도금 패턴은 제1회전 축(110)의 연장 방향(R1)과 평행한 피도금 패턴(P5) 및/또는 제2회전 축(120)의 연장 방향(R2)과 평행한 패턴(P4)일 수 있다. 따라서, 제1회전 축(110)의 연장 방향(R1)과 평행한 피도금 패턴(P5)은 제2캐소드 롤러(12)의 회전 축(120)의 연장 방향(R2)과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장되게 되고, 제2회전 축(120)의 연장 방향(R2)과 평행한 피도금 패턴(P4)은 제1캐소드 롤러(11)의 회전 축(110)의 연장 방향(R1)과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장되게 된다. 이에 따라 피도금재(5)가 이송됨에 따라 패드(52)들과 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)와의 접점 유지 시간을 충분하게 확보할 수 있게 되고, 결국 패드(52)와 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)와의 접점 불량을 줄일 수 있다.7 and 10, the pattern of the pad 52, that is, the pattern to be plated may be a plating pattern P5 parallel to the extending direction R1 of the first rotation shaft 110 and / And may be a pattern P4 parallel to the extending direction R2 of the rotation shaft 120. [ The plating pattern P5 parallel to the extending direction R1 of the first rotating shaft 110 is inclined at an angle to the extending direction R2 of the rotating shaft 120 of the second cathode roller 12, And the plating pattern P4 parallel to the extending direction R2 of the second rotating shaft 120 is extended in the extending direction R1 of the rotating shaft 110 of the first cathode roller 11 And extend in a direction intersecting with each other at an angle of inclination. The contact holding time between the pads 52 and the first cathode roller 11 and the second cathode roller 12 can be sufficiently secured as the plating material 5 is conveyed, ) And the first cathode roller (11) and the second cathode roller (12).

도면으로 도시하지는 않았지만, 상기 피도금재(5)에는 도 8 내지 도 10에 도시된 피도금 패턴이 적어도 한 종류 이상 구비될 수 있다. 이 경우 어떠한 패턴이 있는 경우에도 도 7에 도시된 실시예에 따른 도금 장치는 피도금재(5)가 이송됨에 따라 패드(52)들과 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)와의 접점 유지 시간을 충분하게 확보할 수 있게 되고, 결국 패드(52)와 제1캐소드 롤러(11) 및 제2캐소드 롤러(12)와의 접점 불량을 줄일 수 있다.Although not shown in the drawing, the plating material 5 may be provided with at least one type of plating pattern shown in FIG. 8 to FIG. In this case, even if there is any pattern, the plating apparatus according to the embodiment shown in FIG. 7 is able to prevent the pad 52 and the first cathode roller 11 and the second cathode roller 12 It is possible to reduce the contact failure between the pad 52 and the first cathode roller 11 and the second cathode roller 12. As a result,

또한, 도면으로 도시하지는 않았지만, 도 7에 도시된 실시예에는 도 6에 도시된 바와 같이 피도금재(5)의 이송 방향(M)에 수직한 방향으로 연장된 회전 축을 구비한 캐소드 롤러를 더 포함할 수 있다.7, a cathode roller having a rotation axis extending in a direction perpendicular to the conveying direction M of the plating material 5 as shown in Fig. 6 is further provided in the embodiment shown in Fig. 7 .

도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도금 장치를 도시한 것이다.11 shows a plating apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 도금조(3) 내에 복수 개 구비된 캐소드 롤러(1) 사이를 피도금재(5)가 지그재그 형태로 지나가도록 하고, 애노드 플레이트(4)를 캐소드 롤러(1)의 상하 방향 모두에 배치시킨다. 이러한 도금 장치에 따르면, 피도금재(5)의 상면과 하면 모두에 도금 패턴을 형성할 수 있다.11, a plurality of cathode rollers 1 are provided in a plating vessel 3 so that the plating material 5 passes in a zigzag manner and the anode plate 4 is moved up and down Direction. According to this plating apparatus, a plating pattern can be formed on both the upper and lower surfaces of the plating material 5.

도 11에 따른 실시예에 대하여도 전술한 도 2, 도 4 내지 도 10의 실시예들이 모두 적용될 수 있음은 물론이다.It is needless to say that the embodiments shown in Figs. 2 and 4 to 10 can be applied to the embodiment according to Fig.

도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도금 장치를 도시한 것이다.12 shows a plating apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 12에 도시된 실시예는 캐소드 롤러(1)에 인접하여 도금액 분사 유닛(6)을 더 포함한다. 상기 도금액 분사 유닛(6)은 애노드 이온이 포함된 도금액을 상기 피도금재(5)와 캐소드 롤러(1)와의 접점 및/또는 그 인접부위에 분사한다. 이에 따라 국부적인 도금이 진행되도록 할 수 있다. 도 12에는 캐소드 롤러(1)가 하나만 구비되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 캐소드 롤러(1) 및/또는 도금액 분사 유닛(6)이 복수개 구비될 수 있음은 물론이다.The embodiment shown in Fig. 12 further includes a plating liquid ejecting unit 6 adjacent to the cathode roller 1. The plating liquid ejection unit 6 ejects a plating liquid containing anode ions onto a contact point between the plating material 5 and the cathode roller 1 and / or its vicinity. Thus, local plating can be performed. Although only one cathode roller 1 is provided in FIG. 12, it is needless to say that a plurality of cathode rollers 1 and / or a plating liquid spray unit 6 may be provided.

도 12에 따른 실시예에 대하여도 전술한 도 2, 도 4 내지 도 10의 실시예들이 모두 적용될 수 있음은 물론이다.It is needless to say that the embodiments of FIGS. 2 and 4 to 10 can be applied to the embodiment according to FIG.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

Claims (14)

피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 이송시키는 피도금재 이송부; 및
적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 일 방향을 따라 연장된 회전 축을 포함하며, 상기 회전 축의 연장된 방향이 상기 피도금재의 이송 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향이 되도록 배치된 캐소드 롤러;를 포함하는 도금 장치.A plated material transferring unit for transferring a plated material containing a plated pattern; And
And a cathode roller having at least an outer surface electrically conductive and extending along one direction and arranged such that an extending direction of the rotation axis is a direction intersecting with a conveying direction of the material to be plated, Plating device. 제1항에 있어서,
상기 피도금 패턴은 상기 피도금재가 이송되는 방향과 서로 평행한 방향으로 연장된 도금 장치.The method according to claim 1,
Wherein the plated pattern extends in a direction parallel to a direction in which the plated material is conveyed. 제1항에 있어서,
상기 피도금 패턴은 상기 피도금재가 이송되는 방향과 서로 교차하는 방향으로 연장된 도금 장치.The method according to claim 1,
Wherein the plated pattern extends in a direction intersecting with a direction in which the plated material is conveyed. 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 일 방향을 따라 연장된 회전 축을 포함하는 캐소드 롤러; 및
피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 이송시키는 피도금재 이송부;를 포함하고,
상기 피도금 패턴은 상기 회전 축의 연장된 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장된 도금 장치.A cathode roller having at least an outer surface electrically conductive and including a rotation axis extending in one direction; And
And a plating material transferring unit for transferring a plating material containing a plating target pattern,
Wherein the plating target pattern extends in a direction intersecting with an extending direction of the rotation axis. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐소드 롤러가 서로 나란하게 복수 개 구비된 도금 장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein a plurality of the cathode rollers are provided in parallel with each other. 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 제1방향을 따라 연장된 제1회전 축을 포함하는 제1캐소드 롤러;
적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 상기 제1방향과 교차되는 제2방향을 따라 연장된 제2회전 축을 포함하는 제2캐소드 롤러; 및
피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 상기 제1방향 및 제2방향과 경사각을 이루며 교차되는 제3방향을 따라 상기 제1캐소드 롤러 및 제2캐소드 롤러에 제공하는 피도금재 제공부;를 포함하는 도금 장치.A first cathode roller having at least an outer surface electrically conductive and including a first rotation axis extending along a first direction;
A second cathode roller having at least an outer surface electrically conductive and extending along a second direction intersecting the first direction; And
And a plating material removing unit for applying a plating material containing a plating material to the first cathode roller and the second cathode roller along a third direction intersecting the first direction and the second direction at an oblique angle . 제6항에 있어서,
상기 피도금 패턴은 상기 제1방향을 따라 연장된 패턴, 상기 제2방향을 따라 연장된 패턴, 상기 제3방향을 따라 연장된 패턴 및 상기 제3방향에 수직한 방향을 따라 연장된 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 도금 장치.The method according to claim 6,
The pattern to be plated includes at least a pattern extending along the first direction, a pattern extending along the second direction, a pattern extending along the third direction, and a pattern extending along a direction perpendicular to the third direction One of the plating apparatuses. 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 일 방향을 따라 연장된 회전 축을 포함하는 캐소드 롤러를 회전시키는 단계; 및
피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 상기 회전 축의 연장된 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향을 따라 상기 캐소드 롤러에 제공하는 단계;를 포함하는 도금 방법.Rotating a cathode roller having at least an outer surface electrically conductive and including a rotational axis extending along one direction; And
Providing a plating material including a plating target pattern to the cathode roller along a direction crossing at an angle of inclination with respect to an extending direction of the rotation axis. 제8항에 있어서,
상기 피도금 패턴은 상기 피도금재가 제공되는 방향과 서로 평행한 방향으로 연장된 도금 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the plating target pattern extends in a direction parallel to a direction in which the plating target material is provided. 제8항에 있어서,
상기 피도금 패턴은 상기 피도금재가 제공되는 방향과 서로 교차하는 방향으로 연장된 도금 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the plating target pattern extends in a direction intersecting with a direction in which the plating target material is provided. 제10항에 있어서,
상기 피도금 패턴은 상기 회전 축의 연장된 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장된 도금 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the plating target pattern extends in a direction intersecting with an extending direction of the rotation axis. 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 일 방향을 따라 연장된 회전 축을 포함하는 캐소드 롤러를 회전시키는 단계; 및
상기 회전 축의 연장된 방향과 서로 경사각을 이루며 교차하는 방향으로 연장된 피도금 패턴을 포함하는 피도금재를 상기 회전 축의 연장된 방향과 교차되는 방향을 따라 상기 캐소드 롤러에 제공하는 단계;를 포함하는 도금 방법.Rotating a cathode roller having at least an outer surface electrically conductive and including a rotational axis extending along one direction; And
And providing a plating material on the cathode roller along a direction intersecting the extending direction of the rotation axis, the plating material including a plating pattern extending in an intersecting direction with an extending direction of the rotation axis Plating method. 제12항에 있어서,
상기 피도금재가 제공되는 방향은 상기 피도금 패턴이 연장된 방향과 서로 평행한 도금 방법.13. The method of claim 12,
Wherein a direction in which the plating material is provided is parallel to a direction in which the plating target pattern extends. 제12항에 있어서,
상기 피도금재가 제공되는 방향은 상기 피도금 패턴이 연장된 방향과 서로 교차하는 도금 방법.13. The method of claim 12,
Wherein a direction in which the plating material is provided crosses a direction in which the plating target pattern extends.
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