KR102236105B1

KR102236105B1 - Electronic device test handler comprising hand auto teaching function

Info

Publication number: KR102236105B1
Application number: KR1020190095625A
Authority: KR
Inventors: 이택선; 여동현
Original assignee: 주식회사 아테코
Priority date: 2019-08-06
Filing date: 2019-08-06
Publication date: 2021-04-05
Also published as: KR20210017017A

Abstract

본 발명은, 상측에서 전자부품의 이송이 이루어지는 베이스, 전자부품을 픽 앤 플레이스(Pick and place)할 수 있도록 구성되며, 하측 방향으로의 거리를 측정할 수 있도록 구성되는 거리센서를 포함하여 구성되는 핸드 및 핸드의 동작을 제어하는 제어부를 포함하며, 제어부는 핸드의 오토 티칭 입력이 수신되는 경우, 핸드를 기준점으로 이동시키는 제1 단계, 핸드를 미리 설정된 디바이스가 플레이스 되는 타겟 포켓의 기설정된 포켓 설정좌표로 이동시키는 제2 단계, 거리센서로부터 측정된 타겟 포켓의 깊이정보를 근거로 타겟 포켓의 측정좌표를 산출하는 제3 단계 및 포켓 설정좌표와 측정좌표의 차이를 산출하여 표시하는 제4 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 핸드 오토 티칭 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 핸드 오토 티칭 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러는 베이스를 기초로 하여 핸드의 작동을 보정할 수 있으며, 픽 앤 플레이스 위치를 측정하여 핸드의 작동을 보정할 수 있어, 위치 보정을 위해 소요되는 시간을 최소화 할 수 있으며, 핸드 동작의 정확도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention is configured to include a base on which electronic parts are transferred from an upper side, a distance sensor configured to pick and place electronic parts, and measure a distance in a downward direction. It includes a control unit that controls the hand and the operation of the hand, and the control unit is a first step of moving the hand to a reference point when an auto-teaching input of the hand is received, and a preset pocket setting of a target pocket where a preset device is placed The second step of moving to the coordinates, the third step of calculating the measurement coordinates of the target pocket based on the depth information of the target pocket measured from the distance sensor, and the fourth step of calculating and displaying the difference between the pocket setting coordinates and the measurement coordinates. It relates to an electronic component test handler having a hand auto-teaching function, characterized in that performing.
The electronic component test handler having the hand auto-teaching function according to the present invention can correct the operation of the hand based on the base, and can correct the operation of the hand by measuring the pick and place position, so it is required for position correction. It has the effect of minimizing the time required and improving the accuracy of the hand movement.

Description

Electronic component test handler with hand auto teaching function {ELECTRONIC DEVICE TEST HANDLER COMPRISING HAND AUTO TEACHING FUNCTION}

본 발명은 핸드 오토 티칭 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러에 관한 것이며, 보다 상세하게는 픽 앤 플레이스 위치를 자동으로 보정할 수 있는 핸드 오토 티칭 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component test handler having a hand auto-teaching function, and more particularly, to an electronic component test handler having a hand auto-teaching function capable of automatically correcting a pick and place position.

전자부품 테스트 핸들러는 복수의 전자부품, 예를 들어 반도체 소자나 모듈, SSD이 제조된 이후 검사하는 장치이다. 전자부품 테스트 핸들러는 전자부품을 테스트 장치에 접속시키고 다양한 환경을 인위적으로 조성하여 전자부품의 정상작동여부를 검사하고 검사 결과에 따라 양품, 재검사, 불량품 등과 같이 구별하여 분류하도록 구성된다. The electronic component test handler is a device that inspects a plurality of electronic components, for example, semiconductor devices, modules, and SSDs after being manufactured. The electronic component test handler is configured to connect electronic components to a test device and artificially create various environments to inspect whether the electronic components are operating normally, and to classify them into good, re-inspection, and defective products according to the inspection results.

전자부품 테스트 핸들러는 테스트해야 할 디바이스 또는 테스트가 완료된 디바이스가 적재되어 있는 커스텀 트레이를 외부와 교환하는 방식으로 물류가 이루어지며, 지속적으로 검사가 이루어질 수 있도록 적절한 주기로 외부와 물류가 수행되어야 한다.The electronic component test handler performs logistics by exchanging with the outside the device to be tested or the custom tray loaded with the device that has been tested, and the logistics with the outside must be performed at an appropriate interval so that the inspection can be continuously performed.

이와 같은 테스트 핸들러에 대하여 본 출원인에 의해 출원되어 등록된 대한민국 등록특허 제1,734,397호(2017. 05. 02. 등록)가 개시되어 있다.Korean Patent No. 1,734,397 (registered on May 02, 2017) is disclosed for such a test handler filed and registered by the present applicant.

그러나 이러한 종래 기술은 각각의 핸드가 작동시 오차가 누적되거나, KIT를 교체하는 경우에 픽업위치를 수작업으로 보정하거나 위치를 조정해야 하는 비효율적인 문제점이 있었다.However, such a conventional technique has an inefficient problem in that an error is accumulated when each hand is operated, or when a KIT is replaced, the pickup position must be manually corrected or the position adjusted.

대한민국 등록특허 제1,734,397호(2017. 05. 02. 등록)Korean Patent Registration No. 1,734,397 (2017. 05. 02. Registration)

본 발명은 전술한 종래의 전자부품 테스트 핸들러에서 핸드의 반복사용 또는 kit의 교체에 따라 발생할 수 있는 작동 평면상의 오차를 자동으로 보정할 수 있는 전자부품 테스트 핸들러를 제공하는 것에 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an electronic component test handler capable of automatically correcting an error on an operating plane that may occur due to repeated use of a hand or replacement of a kit in the conventional electronic component test handler described above.

상기 과제의 해결 수단으로서, 상측에서 전자부품의 이송이 이루어지는 베이스, 전자부품을 픽 앤 플레이스(Pick and place)할 수 있도록 구성되며, 하측 방향으로의 거리를 측정할 수 있도록 구성되는 거리센서를 포함하여 구성되는 핸드 및 핸드의 동작을 제어하는 제어부를 포함하며, 제어부는 핸드의 오토 티칭 입력이 수신되는 경우, 핸드를 기준점으로 이동시키는 제1 단계, 핸드를 미리 설정된 디바이스가 플레이스 되는 타겟 포켓의 기설정된 포켓 설정좌표로 이동시키는 제2 단계, 거리센서로부터 측정된 타겟 포켓의 깊이정보를 근거로 타겟 포켓의 측정좌표를 산출하는 제3 단계 및 포켓 설정좌표와 측정좌표의 차이를 산출하여 표시하는 제4 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 핸드 오토 티칭 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.As a means of solving the above problems, a base on which electronic parts are transferred from the upper side, and a distance sensor configured to pick and place electronic parts, and configured to measure a distance in a downward direction. And a control unit for controlling the hand and the operation of the hand, wherein the control unit includes a first step of moving the hand to a reference point when an auto-teaching input of the hand is received, and a target pocket in which a preset device is placed. The second step of moving to the set pocket setting coordinates, the third step of calculating the measurement coordinates of the target pocket based on the depth information of the target pocket measured from the distance sensor, and the second step of calculating and displaying the difference between the pocket setting coordinates and the measurement coordinates. An electronic component test handler having a hand auto-teaching function, characterized in that performing step 4, may be provided.

한편, 제어부는 제3 단계의 수행시 미리 입력된 타겟 포켓의 크기를 근거로 평면상에서 x 방향의 측정 거리인 제1 측정거리 및 y 방향의 측정거리인 제2 측정거리를 설정하며, 포켓 설정좌표를 x 방향으로 가로지르면서 제1 측정거리를 이동시켜 핸드를 이동시켜 깊이를 측정하며, 포켓 설정좌표를 y 방향으로 가로지르면서 제2 측정거리를 핸드를 이동시켜 깊이를 측정한 결과를 근거로 포켓 측정좌표를 산출할 수 있다.On the other hand, the control unit sets the first measurement distance, which is the measurement distance in the x direction and the second measurement distance, which is the measurement distance in the y direction on the plane based on the size of the target pocket input in advance when performing the third step. The depth is measured by moving the hand by moving the hand by moving the first measurement distance while crossing the x-direction, and measuring the depth by moving the hand to the second measurement distance while crossing the pocket setting coordinate in the y direction. Pocket measurement coordinates can be calculated.

한편, 타겟 포켓은 복수의 포켓 배열 중 최 외곽의 포켓 중 하나일 수 있다.Meanwhile, the target pocket may be one of the outermost pockets among a plurality of pocket arrangements.

또한, 복수의 포켓 배열은 베이스 중 커스텀 트레이(Custom Tray), 로드 테이블(Load Table), 언로드 테이블(Load Table) 및 테스트 트레이(Test Tray)에 형성될 수 있다.In addition, a plurality of pocket arrangements may be formed on a custom tray, a load table, an unload table, and a test tray among the bases.

한편, 제어부는 복수의 핸드 각각에 대한 기준점 및 타겟 포켓의 설정좌표를 로딩하고, 각각의 핸드에 대하여 제1 단계 내지 제4 단계를 수행할 수 있다.Meanwhile, the control unit may load the reference point for each of the plurality of hands and the setting coordinates of the target pocket, and perform steps 1 to 4 for each hand.

또한, 전자부품 테스트 핸들러는 복수의 핸드를 포함하여 구성되며, 복수의 핸드는 각각 평면에서 이동되는 영역이 설정되며, 커스텀 트레이(Custom Tray), 로드 테이블(Load Table), 언로드 테이블(Load Table) 및 테스트 트레이(Test Tray) 중 적어도 하나의 영역에서 디바이스의 픽 앤 플레이스를 수행할 수 있다.In addition, the electronic component test handler is composed of a plurality of hands, and a region that moves in a plane is set for each of the plurality of hands, and a custom tray, load table, and unload table And pick and place of the device in at least one area of the test tray.

한편, 타겟 포켓은, 핸드 각각에 대하여 설정되며, 핸드 중 적어도 하나에 대하여 기준점과 최단거리에 위치하는 포켓을 타겟 포켓으로 설정될 수 있다.Meanwhile, the target pocket is set for each hand, and a pocket located at the shortest distance from the reference point for at least one of the hands may be set as the target pocket.

그리고, 제어부는 포켓의 측정좌표를 포켓의 설정좌표로 갱신할 수 있다.In addition, the control unit may update the measurement coordinates of the pocket to the set coordinates of the pocket.

나아가, 제어부는 포켓의 측정좌표와 포켓의 설정좌표간의 오차가 소정범위 내의 값을 가질 때 까지 제1 단계 내지 제4 단계를 반복수행할 수 있다.Further, the control unit may repeat the first to fourth steps until an error between the measurement coordinate of the pocket and the set coordinate of the pocket has a value within a predetermined range.

한편, 베이스는, 포켓에 인접한 베이스 플레이트 상에 소정 깊이로 형성된 기준홈이 구비되며, 제어부는, 기준홈의 설정좌표를 로딩하며, 제1 단계 수행 이후 핸드를 기준홈의 설정좌표로 이동시키며, 거리센서를 이용하여 측정된 깊이측정값을 근거로 기준홈의 측정좌표를 산출하며, 기준홈의 설정좌표와 기준홈의 측정좌표간의 차이를 산출하여 표시할 수 있다.On the other hand, the base is provided with a reference groove formed to a predetermined depth on the base plate adjacent to the pocket, and the control unit loads the setting coordinates of the reference groove, and after performing the first step, moves the hand to the setting coordinates of the reference groove, The measurement coordinate of the reference groove is calculated based on the depth measurement value measured using the distance sensor, and the difference between the set coordinate of the reference groove and the measurement coordinate of the reference groove can be calculated and displayed.

또한, 제어부는 기준홈의 측정좌표를 기준홈의 설정좌표값으로 갱신할 수 있다.In addition, the control unit may update the measurement coordinate of the reference groove to a set coordinate value of the reference groove.

본 발명에 따른 핸드 오토 티칭 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러는 베이스를 기초로 하여 핸드의 작동을 보정할 수 있으며, 픽 앤 플레이스 위치를 측정하여 핸드의 작동을 보정할 수 있어, 위치 보정을 위해 소요되는 시간을 최소화 할 수 있으며, 핸드 동작의 정확도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The electronic component test handler having the hand auto-teaching function according to the present invention can correct the operation of the hand based on the base, and can correct the operation of the hand by measuring the pick and place position, so it is required for position correction. It has the effect of minimizing the time required and improving the accuracy of the hand movement.

도 1은 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러를 기능에 따른 공간으로 구분한 개념도이다.
도 2는 도1 의 테스트 핸들러 본체를 평면상에서 기능에 따라 구분한 개념도이다.
도 3은 테스트 핸들러 본체에서의 디바이스 및 테스트 트레이의 이동을 나타낸 개념도이다.
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러의 스태커의 부분사시도이다.
도 5는 핸드를 도시한 사시도이다.
도 6은 베이스 중 전방 측의 구성을 도시한 개념도이다.
도 7은 베이스 중 로딩 영역의 커스텀 트레이의 좌표를 오토 티칭하기 위한 구성을 도시한 도면이다.
도 8은 베이스 중 언로딩 영역의 커스텀 트레이의 좌표를 오토 티칭하기 위한 구성을 도시한 도면이다.
도 9는 베이스 중 로딩 영역을 담당하는 핸드의 이동영역의 일 예를 도시한 도면이다.
도 10은 핸드가 기준홈 또는 포켓을 인식할 때의 개념을 나타낸 도면이다.
도 11은 오토 티칭 방법의 순서도이다.
도 12는 오토 티칭되는 위치의 개념을 나타낸 도면이다.
도 13은 기준홈의 좌표를 오토 티칭하는 순서도이다.
도 14는 도 13의 구체적인 단계가 나타난 순서도이다.
도 15 및 도 16는 기준홈의 좌표를 산출하는 개념이 도시된 도면이다.
도 17은 타겟 포켓의 좌표를 오토티칭하기 위한 순서를 나타낸 순서도이다.
도 18 및 도 19는 포켓의 실제 중심좌표를 산출하는 개념이 도시된 도면이다.1 is a conceptual diagram of an electronic component test handler according to the present invention divided into spaces according to functions.
FIG. 2 is a conceptual diagram of the test handler body of FIG. 1 divided according to functions on a plane.
3 is a conceptual diagram showing movement of a device and a test tray in a test handler body.
4 is a partial perspective view of a stacker of an electronic component test handler according to the present invention.
5 is a perspective view showing a hand.
6 is a conceptual diagram showing the configuration of the front side of the base.
7 is a diagram showing a configuration for auto teaching coordinates of a custom tray of a loading area among a base.
8 is a diagram showing a configuration for auto-teaching coordinates of a custom tray in an unloading area of the base.
9 is a diagram illustrating an example of a moving area of a hand in charge of a loading area among a base.
10 is a diagram showing the concept when a hand recognizes a reference groove or pocket.
11 is a flowchart of an auto teaching method.
12 is a view showing the concept of the auto-teaching position.
13 is a flowchart for auto-teaching the coordinates of a reference groove.
14 is a flow chart showing the specific steps of FIG. 13.
15 and 16 are diagrams illustrating a concept of calculating coordinates of a reference groove.
17 is a flowchart showing a procedure for auto-teaching the coordinates of a target pocket.
18 and 19 are diagrams showing the concept of calculating the actual center coordinates of the pocket.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 핸드 오토 티칭 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러에 대하여, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 이하의 실시예의 설명에서 각각의 구성요소의 명칭은 당업계에서 다른 명칭으로 호칭될 수 있다. 그러나 이들의 기능적 유사성 및 동일성이 있다면 변형된 실시예를 채용하더라도 균등한 구성으로 볼 수 있다. 또한 각각의 구성요소에 부가된 부호는 설명의 편의를 위하여 기재된다. 그러나 이들 부호가 기재된 도면상의 도시 내용이 각각의 구성요소를 도면내의 범위로 한정하지 않는다. 마찬가지로 도면상의 구성을 일부 변형한 실시예가 채용되더라도 기능적 유사성 및 동일성이 있다면 균등한 구성으로 볼 수 있다. 또한 당해 기술 분야의 일반적인 기술자 수준에 비추어 보아, 당연히 포함되어야 할 구성요소로 인정되는 경우, 이에 대하여는 설명을 생략한다.Hereinafter, an electronic component test handler having an auto hand teaching function according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in the description of the following embodiments, the names of each component may be referred to as different names in the art. However, if they have functional similarities and identity, even if a modified embodiment is employed, it can be viewed as a uniform configuration. In addition, symbols added to each component are described for convenience of description. However, the content illustrated on the drawings in which these symbols are indicated does not limit each component to the range within the drawings. Likewise, even if an embodiment in which the configuration in the drawings is partially modified is employed, it can be viewed as an equivalent configuration if there is functional similarity and identity. In addition, in view of the level of a general technician in the relevant technical field, if it is recognized as a component that should be included of course, a description thereof will be omitted.

이하에서의 디바이스는 반도체 소자, 반도체 모듈, SSD 등 전기적으로 기능을 수행하는 소자를 뜻함을 전제로 설명하도록 한다. 또한 이하에서 커스텀 트레이란 반도체 소자가 적재될 수 있도록 구성된 적재홈이 일정한 배열로 복수개 구성되어 있는 트레이를 뜻하며, 커스텀 트레이의 적재홈에는 별도의 고정기능 없이 중력에 의해 디바이스가 홈 내부에 정착되도록 구성될 수 있음을 전제로 설명하도록 한다.Hereinafter, a device will be described on the premise that it refers to a device that electrically functions, such as a semiconductor device, a semiconductor module, and an SSD. In addition, hereinafter, the custom tray refers to a tray in which a plurality of loading grooves configured to load semiconductor elements are arranged in a certain arrangement, and the loading groove of the custom tray is configured so that the device is fixed inside the groove by gravity without a separate fixing function. It should be explained on the premise that it can be done.

이하에서는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 전체적인 구성에 대하여 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하도록 한다. Hereinafter, the overall configuration of the test handler according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1은 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 사시도이다. 1 is a perspective view of a test handler according to the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 핸들러(1)는 외부로부터 디바이스(20)를 반입하고 테스트를 수행하여 등급별에 따라 선택적으로 외부에 반출할 수 있도록 구성된다.As shown in FIG. 1, the test handler 1 according to the present invention is configured to carry in the device 20 from the outside, perform a test, and selectively take it out according to the grade.

테스트 핸들러(1)는 공간적으로 기능에 따라 복수의 커스텀 트레이(10)를 외부로부터 반입하거나 외부로 반출하기 위한 스태커 및 디바이스(20)를 커스텀 트레이(10)로부터 옮겨 담고 테스트를 수행한 뒤 등급별로 분류하여 커스텀 트레이(10)로 적재하는 영역인 테스트 핸들러 본체(100)로 구분될 수 있다.The test handler 1 moves the stacker and device 20 for carrying in or carrying out a plurality of custom trays 10 from the outside according to spatially functioning from the custom tray 10, carrying out a test, and then performing a test by class. It may be classified into a test handler body 100, which is an area that is classified and loaded into the custom tray 10.

스태커(2)는 커스텀 트레이(10)를 대량으로 적재해 놓을 수 있는 영역을 뜻한다. 스태커는 적재되어 있는 디바이스(20)에 따라 로딩 스태커(loading stacker), 언로딩 스태커(unloading stacker), 엠프티 스태커(empty stacker)로 구분될 수 있다.The stacker 2 refers to an area in which a custom tray 10 can be loaded in large quantities. The stacker may be classified into a loading stacker, an unloading stacker, and an empty stacker according to the loaded device 20.

로딩 스태커는 테스트 및 분류가 필요한 디바이스(20)들이 적재되어 있는 커스텀 트레이(10)를 적재할 수 있도록 구성된다. 로딩 스태커는 외부로부터 반입되는 커스텀 트레이(10)가 복수개 적층된 1 lot의 단위로 적재될 수 있는 크기로 구성된다. 언로딩 스태커는 테스트 및 분류가 완료된 디바이스(20) 중 외부로 반출하기 위한 디바이스(20)가 적재된 커스텀 트레이(10)를 1 lot의 단위로 반출하기 전 복수로 적재해 놓을 수 있도록 구성된다. 엠프티 스태커는 비어있는 커스텀 트레이(10)가 복수로 적재될 수 있도록 구성되며, 로딩 스태커로부터 디바이스(20)의 이송이 완료된 후 비어있는 커스텀 트레이(10)를 이송받거나, 언로딩 스태커로 비어있는 커스텀 트레이(10)를 이송할 수 있도록 구성될 수 있다. The loading stacker is configured to load the custom tray 10 in which the devices 20 that need to be tested and sorted are loaded. The loading stacker is configured in a size capable of being loaded in units of 1 lot in which a plurality of custom trays 10 carried in from the outside are stacked. The unloading stacker is configured to load a plurality of custom trays 10 loaded with a device 20 for carrying out to the outside among the devices 20 that have been tested and sorted before being taken out in units of one lot. The empty custom tray 10 is configured so that a plurality of empty custom trays 10 can be loaded, and the empty custom tray 10 is transferred from the loading stacker after the transfer of the device 20 is completed, or the empty custom tray 10 is transferred to the unloading stacker. It may be configured to be able to transport the custom tray 10.

한편 로딩 스태커, 언로딩 스태커, 엠프티 스태커는 외부와의 물류, 테스트 핸들러(1) 내부에서의 물류 및 적재 목적에 따라 구분될 수 있으나, 자체의 구성은 서로 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.On the other hand, the loading stacker, the unloading stacker, and the empty stacker may be classified according to logistics to the outside, logistics and loading purpose inside the test handler 1, but their configurations may be the same or similar to each other.

각각의 스태커 모듈(500)은 공간의 효율적인 활용을 위하여 복수의 커스텀 트레이(10)를 수직방향으로 쌓아 적재할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한 각각의 스태커 모듈(500)은 도 1의 y 방향으로 수평이동하여 개폐될 수 있도록 구성되며, 외부로 반출된 위치에서 외부와 물류가 이루어지게 된다. 일 예로서 무인운반차(AGV; Automatic Guided Vehicle)로부터 로딩 스태커에 복수의 커스텀 트레이(10)를 이송받거나, 무인운반차가 복수의 커스텀 트레이(10)를 언로딩 스태커로부터 회수해 갈 수 있다. Each stacker module 500 may be configured to stack and stack a plurality of custom trays 10 in a vertical direction for efficient use of space. In addition, each of the stacker modules 500 is configured to be opened and closed by moving horizontally in the y direction of FIG. 1, and distribution with the outside is performed at a position carried out to the outside. As an example, a plurality of custom trays 10 may be transferred to a loading stacker from an automatic guided vehicle (AGV), or an unmanned vehicle may collect a plurality of custom trays 10 from the unloading stacker.

또한, 스태커(2)는 로딩 스태커, 언로딩 스태커, 엠프티 스태커 각각이 복수로 설정될 수 있으며, 어느 하나가 외부와 물류하는 동안에도 내부적인 물류가 연속적으로 진행될 수 있도록 구성될 수 있다. In addition, the stacker 2 may be configured such that each of the loading stacker, the unloading stacker, and the empty stacker may be set in plural, and internal logistics can be continuously performed even while any one is logistics with the outside.

이하에서는 도 2 및 도 3을 참조하여 테스트 핸들러 본체(100)의 구성 및 동작에 대하여 개략적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, the configuration and operation of the test handler body 100 will be schematically described with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2는 도1 의 테스트 핸들러 본체(100)를 평면상에서 기능에 따라 구분한 개념도이며, 도 3은 테스트 핸들러 본체(100)에서의 디바이스(20) 및 테스트 트레이(130)의 이동을 나타낸 개념도이다.FIG. 2 is a conceptual diagram showing the test handler body 100 of FIG. 1 divided according to functions on a plane, and FIG. 3 is a conceptual diagram showing movement of the device 20 and the test tray 130 in the test handler body 100 .

테스트 핸들러 본체(100)에서는 복수의 디바이스(20)를 테스트하며, 테스트 이후 디바이스(20)를 분류하며, 테스트 전후과정에서 디바이스(20)의 이송 및 적재가 수행될 수 있다. 테스트 핸들러 본체(100)는 로딩 사이트(L), 테스트 사이트(T), 언로딩 사이트(UL)를 포함하여 기능적으로 분류될 수 있다. The test handler body 100 tests a plurality of devices 20, classifies the devices 20 after the test, and transfers and loads the devices 20 before and after the test. The test handler body 100 may be functionally classified, including a loading site (L), a test site (T), and an unloading site (UL).

로딩 사이트(L)는 커스텀 트레이(10)로부터 복수의 디바이스(20)를 픽업(pick up)하여 테스트 트레이(130)로 플레이스(place)할 수 있도록 구성된다. 로딩 사이트(L)에는 커스텀 트레이(10)로부터 테스트 트레이(130)로 디바이스(20)를 이송하기 위한 핸드(110), 로딩 테이블(120) 및 검사를 위한 스캐너(미도시)가 구비될 수 있다.The loading site L is configured to pick up a plurality of devices 20 from the custom tray 10 and place them on the test tray 130. The loading site L may be provided with a hand 110 for transferring the device 20 from the custom tray 10 to the test tray 130, a loading table 120, and a scanner (not shown) for inspection. .

픽업위치에는 로딩 스태커에 적재되어 있던 커스텀 트레이(10)가 하나씩 교대로 공급될 수 있으며, 후술할 핸드(110)가 복수의 디바이스(20)만을 커스텀 트레이(10)로부터 빼내어 이송을 수행한다. 적재되어 있던 모든 디바이스(20)가 이송된 경우 빈 커스텀 트레이(10)와 디바이스가 적재된 커스텀 트레이(10)가 교체되어 지속적으로 디바이스(20)를 공급할 수 있도록 구성된다. 한편, 픽업위치에는 어느 하나의 스태커 모듈(500)에서 적재되어 있던 커스텀 트레이(10)를 모두 소비하였거나, 고장이 난 경우에도 지속적으로 디바이스(20)를 공급할 수 있도록 복수의 커스텀 트레이(10)가 노출될 수 있다. 이 경우 어느 하나의 커스텀 트레이(10)로부터 디바이스(20)를 이송중인 경우 다른 커스텀 트레이(10)는 스탠바이 상태로 대기하거나 새로운 커스텀 트레이(10)로 교체되도록 구성될 수 있다. The custom trays 10 loaded in the loading stacker may be alternately supplied to the pickup position one by one, and the hand 110, which will be described later, removes only the plurality of devices 20 from the custom tray 10 and transfers them. When all the devices 20 that were loaded are transferred, the empty custom tray 10 and the custom tray 10 in which the devices are loaded are replaced so that the device 20 can be continuously supplied. Meanwhile, in the pickup position, a plurality of custom trays 10 are provided so that the device 20 can be continuously supplied even when all of the custom trays 10 loaded in any one stacker module 500 are consumed or a failure occurs. It can be exposed. In this case, when the device 20 is being transferred from any one of the custom trays 10, the other custom tray 10 may be configured to wait in a standby state or be replaced with a new custom tray 10.

핸드(110)는 복수의 디바이스(20)를 픽업하고 이송한 뒤 테스트 트레이(130) 또는 로딩 테이블(120)에 적재할 수 있도록 구성된다. 핸드(110)는 복수로 구성되어 이송구간마다의 물류를 담당할 수 있도록 구성될 수 있다. 핸드(110)는 상측의 수평방향이동이 가능한 레일에 설치될 수 있으며, 하측을 향하여 어태치먼트가 바라볼 수 있도록 구성되며, 수직방향으로의 길이조절이 가능할수 있도록 리니어 액추에이터(미도시)가 구비될 수 있다. 어태치먼트는 일 예로 복수의 진공 포트가 구비되어 복수의 디바이스(20)를 진공흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한 어태치먼트는 디바이스(20)의 종류, 크기 및 형상을 고려하여 교체가 가능하도록 구성될 수 있다. The hand 110 is configured to pick up and transport the plurality of devices 20 and then load them on the test tray 130 or the loading table 120. The hand 110 may be configured in plural and configured to take charge of logistics for each transport section. The hand 110 may be installed on a rail that can move in the horizontal direction on the upper side, and is configured so that the attachment can be viewed toward the lower side, and a linear actuator (not shown) is provided so that the length can be adjusted in the vertical direction. I can. As an example, the attachment may be configured to be provided with a plurality of vacuum ports to vacuum-adsorb the plurality of devices 20. In addition, the attachment may be configured to be replaceable in consideration of the type, size, and shape of the device 20.

한편, 테스트 트레이(130)는 디바이스(20)의 고정 및 테스트 수행시 열변형 등을 고려하여 디바이스가 파손됨을 방지하고, 또한 적재홈으로부터 디바이스가 이탈됨을 방지할 수 있도록 적재홈마다 인서트가 구비될 수 잇다. 따라서 추가적인 구성이 배치되기 위하여 테스트 트레이에 형성된 적재홈 간의 간격이 커스텀 트레이(10)와 다를 수 있다. 일반적으로 테스트 트레이(130)의 적재홈 간의 간격이 커스텀 트레이(10)보다 크게 구성된다. 따라서 핸드(110)를 이용하여 픽업위치의 커스텀 트레이(10)로부터 복수의 디바이스(20)를 픽업한 이후 디바이스(20)간 간격을 넓혀 테스트 트레이(130)에 적재하게 된다. 구체적으로 x-y 의 2방향으로 간격을 넓히기 위해 2번의 간격조절이 수행될 수 있으며, 이를 위해 픽업위치와 테스트 트레이(130) 사이에 로딩 테이블(120)이 구비되며, 커스텀 트레이(10)로부터 로딩 테이블(120)로 이송하면서 일방향으로의 간격을 조절하고, 로딩 테이블(120)로부터 테스트 트레이(130)로 이송하면서 나머지 방향으로의 간격을 조절할 수 있다.On the other hand, the test tray 130 is provided with an insert for each loading groove to prevent the device from being damaged in consideration of thermal deformation when fixing the device 20 and performing the test, and to prevent the device from being separated from the loading groove. Can be Therefore, the spacing between the loading grooves formed in the test tray may be different from that of the custom tray 10 in order to arrange an additional configuration. In general, the spacing between the loading grooves of the test tray 130 is configured to be larger than that of the custom tray 10. Therefore, after picking up the plurality of devices 20 from the custom tray 10 at the pickup position using the hand 110, the space between the devices 20 is widened and then loaded onto the test tray 130. Specifically, two interval adjustments may be performed to increase the interval in two directions of xy, and for this purpose, a loading table 120 is provided between the pickup position and the test tray 130, and a loading table from the custom tray 10 The distance in one direction can be adjusted while being transferred to 120, and the distance in the other direction can be adjusted while transferring from the loading table 120 to the test tray 130.

로딩 테이블(120)은 커스텀 트레이(10)와 테스트 트레이(130) 사이에 구비되며, 복수의 디바이스(20)가 1차적으로 정렬된 상태로 적재될 수 있도록 적재 홈의 간격이 커스텀 트레이(10)보다 일 방향으로 넓혀진 배열로 구성될 수 있다. 또한 로딩 테이블(120)은 물류의 효율을 위해 커스텀 트레이(10), 테스트 트레이(130) 및 핸드(110)의 위치를 고려하여 위치가 제어될 수 있다.The loading table 120 is provided between the custom tray 10 and the test tray 130, and the spacing of the loading grooves is the custom tray 10 so that the plurality of devices 20 can be loaded in a state in which they are primarily aligned. It can be configured in an array that is widened in one direction. In addition, the position of the loading table 120 may be controlled in consideration of the positions of the custom tray 10, the test tray 130, and the hand 110 for efficiency of distribution.

스캐너(미도시)는 이송되는 디바이스(20)에 바코드가 있는 경우 이를 식별하기 위해 구비된다. 스캐너(미도시)는 핸드(110)가 디바이스(20)를 픽업하여 이송하는 경로상에서 바코드를 인식할 수 있도록 구성될 수 있다. 스캐너는 디바이스(20)의 형상, 크기 및 종류에 따라 바코드의 인식이 용이할 수 있도록 다양한 위치에 구비될 수 있다.A scanner (not shown) is provided to identify if there is a barcode on the device 20 to be transferred. The scanner (not shown) may be configured to recognize a barcode on a path through which the hand 110 picks up and transfers the device 20. The scanner may be provided in various positions to facilitate the recognition of barcodes according to the shape, size, and type of the device 20.

플레이스 위치에서는 비어있는 테스트 트레이(130)가 공급되며, 디바이스(20)가 이송되어 적재가 이루어진다. 플레이스 위치에서 디바이스(20)의 적재가 완료되면 이후 테스트 사이트(T)로 테스트 트레이(130)를 이송하며, 비어있는 새로운 테스트 트레이(130)를 공급받을 수 있도록 구성된다.In the place position, an empty test tray 130 is supplied, and the device 20 is transferred and stacked. When the loading of the device 20 is completed at the place position, the test tray 130 is transferred to the test site T afterwards, and a new empty test tray 130 is supplied.

한편, 플레이스 위치에서는 인서트 개방 유닛이 구비된다. 인서트 개방 유닛은 테스트 트레이에 구비된 인서트를 선택적으로 개방할 수 있도록 구성되는 마스크 및 프리사이저(preciser)가 구비될 수 있다. 테스트 트레이(130)에는 각 적재홈마다 인서트가 구비되며, 각각의 인서트에는 디바이스(20)의 이탈을 방지할 수 있는 걸림부가 구비되어 있다. 각각의 걸림부의 기본위치는 디바이스(20)의 이탈을 방지하는 위치로 설정되며, 마스크에 의해 걸림부가 가압되어 개방위치로 전환될 수 있다.On the other hand, an insert opening unit is provided in the place position. The insert opening unit may be provided with a mask and a preciser configured to selectively open an insert provided in the test tray. The test tray 130 is provided with an insert for each loading groove, and each insert is provided with a locking portion capable of preventing the device 20 from being separated. The basic position of each of the locking portions is set to a position to prevent separation of the device 20, and the locking portion is pressed by the mask to be switched to the open position.

테스트 트레이(130)에서 디바이스(20)의 적재는 프리사이저로 인서트를 가압한 상태에서 마스크로 인서트의 걸림부를 확장하고 핸드(110)가 디바이스(20)를 적재홈으로 이송하여 이루어진다. The loading of the device 20 in the test tray 130 is performed by expanding the engaging portion of the insert with a mask while pressing the insert with a presizer, and the hand 110 transferring the device 20 to the loading groove.

마스크는 테스트 트레이(130)와 대응되는 형상으로 구성되며, 테스트 트레이(130)에 밀착되었을 때 각각의 인서트의 걸림부를 확장시킬 수 있도록 복수의 돌출부(312)가 구비된다. The mask is configured in a shape corresponding to the test tray 130, and a plurality of protrusions 312 are provided to expand the locking portions of each insert when in close contact with the test tray 130.

프리사이저는 전술한 바와 같이 테스트 트레이(130)에 구비된 다소 유격이 있는 상태의 인서트를 일시적으로 고정하기 위해 구성된다. 프리사이저에는 각각의 인서트의 위치에 대응하는 복수의 가압핀이 구비되며, 프리사이저가 테스트 트레이(130)에 밀착되면서 인서트를 가압하여 테스트 트레이(130)와 일시적으로 고정시킬 수 있게 된다. 따라서 디바이스(20)를 인서트에 안착시킬 때 위치오차를 최소화 할 수 있게 된다.As described above, the presizer is configured to temporarily fix the insert provided in the test tray 130 in a somewhat spaced state. The presizer is provided with a plurality of pressing pins corresponding to the position of each insert, and the presizer is in close contact with the test tray 130 to press the insert to temporarily fix it with the test tray 130. Therefore, it is possible to minimize the position error when the device 20 is seated on the insert.

다만 도시되는 않았으나 마스크와 프리사이저를 독립적으로 승강시키기 위한 승강부가 추가로 구비될 수 있다.However, although not shown, an elevating unit for independently elevating the mask and the presizer may be additionally provided.

테스트 사이트(T)는 테스트 트레이(130)에 적재된 복수의 디바이스(20)를 테스트 트레이(130) 단위로 시험을 수행하며, 시험결과를 전송할 수 있도록 구성된다. 테스트 챔버(160)에서는 일 예로 디바이스(20)를 ??40℃ 내지 130℃의 온도로 변화시켜 기능을 점검하는 열부하 테스트가 진행될 수 있다. The test site T is configured to perform a test on the plurality of devices 20 loaded on the test tray 130 in units of the test tray 130 and transmit the test results. In the test chamber 160, for example, a thermal load test may be performed in which the device 20 is changed to a temperature of -40°C to 130°C to check the function.

테스트 사이트(T)에는 테스트 챔버(160)와 테스트 챔버(160) 전후에 구비되는 버퍼 챔버(150)가 구비될 수 있다. 버퍼 챔버(150)에는 복수의 테스트 트레이(130)가 적재될 수 있도록 구성되며, 열부하 테스트의 수행 전후에 예열 또는 후열처리가 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다. A test chamber 160 and a buffer chamber 150 provided before and after the test chamber 160 may be provided at the test site T. The buffer chamber 150 may be configured to be loaded with a plurality of test trays 130, and may be configured to perform preheating or post heat treatment before and after the heat load test is performed.

테스트 사이트(T)에서는 테스트 트레이(130)를 직립으로 세운 상태에서 테스트의 이송 및 테스트가 수행되도록 구성될 수 있어 전체적인 장비의 크기를 감소시킬 수 있다. 한편 구성이 상세히 도시되지 않았으나, 버퍼 챔버(150)의 전후에는 테스트 트레이(130)를 직립상태로 자세전환시키는 반전기(140)가 구비될 수 있다.In the test site T, the test tray 130 may be configured to be transported and tested while the test tray 130 is upright, so that the overall size of the equipment may be reduced. Meanwhile, although the configuration is not shown in detail, an inverter 140 may be provided before and after the buffer chamber 150 to change the posture of the test tray 130 to an upright state.

언로딩 사이트(UL)는 테스트 사이트(T)로부터 이송받는 테스트 트레이(130)로부터 디바이스(20)를 테스트 결과에 따라 분류하고 이송하여 적재할 수 있도록 구성된다. 언로딩 사이트(UL)는 로딩 사이트(L)의 구성과 유사한 요소들이 구비될 수 있으며, 로딩 사이트(L)에서의 디바이스(20)의 이송과 반대순서로 이루어 질 수 있다. 다만, 언로딩 사이트(UL)에서는 테스트 트레이(130)로부터 등급에 따라 일시적으로 모아둘 수 있도록 복수의 소팅 테이블(170)이 구비될 수 있다. 물류의 효율을 향상시키기 위해 소팅 테이블(170)에 동일한 등급의 디바이스(20)가 소정개수로 적재된 경우 복수개를 동시에 픽업하여 커스텀 트레이(10)로 이송시킬 수 있도록 제어될 수 있다.The unloading site UL is configured to sort, transport, and load the device 20 according to the test result from the test tray 130 transferred from the test site T. The unloading site UL may be provided with elements similar to the configuration of the loading site L, and may be performed in an order opposite to the transfer of the device 20 at the loading site L. However, in the unloading site (UL), a plurality of sorting tables 170 may be provided to temporarily collect from the test tray 130 according to grades. In order to improve the efficiency of distribution, when a predetermined number of devices 20 of the same grade are loaded on the sorting table 170, a plurality of devices 20 may be simultaneously picked up and transferred to the custom tray 10.

한편, 도시되는 않았으나, 언로딩 사이트(UL)에서 디바이스(20)의 이송을 마친 빈 테스트 트레이(130)는 로딩 사이트(L) 측으로 이송되면서 순환될 수 있다.On the other hand, although not shown, the empty test tray 130 that has finished transferring the device 20 from the unloading site UL may be circulated while being transferred to the loading site L side.

또한, 도시되지는 않았으나, 전술한 구성요소들의 구동을 제어하는 제어부가 별도로 구비될 수 있다.Further, although not shown, a control unit for controlling driving of the above-described components may be separately provided.

이하에서는 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 스태커에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a stacker according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 4.

도 4는 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)의 스태커의 부분사시도이다.4 is a partial perspective view of a stacker of the electronic component test handler 1 according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 스태커는 테스트 핸들러 본체(100)의 베이스(101)의 하측에서 디바이스(20)를 지속적으로 공급하거나 회수할 수 있도록 구성될 수 있다. 스태커는 스태커 모듈(500)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown, the stacker according to the present invention may be configured to continuously supply or retrieve the device 20 from the lower side of the base 101 of the test handler body 100. The stacker may include a stacker module 500.

스태커 모듈(500)은 복수로 구성되며, 각각 독립적으로 개폐되어 외부와 커스텀 트레이(10)를 주고받을 수 있도록 구성될 수 있다. 스태커 모듈(500)은 수평방향으로 이동되면서 개방될 수 있도록 구성될 수 있다. 스태커 모듈(500)은 프레임(200), 적재부(510), 슬라이더(530), 리니어 액추에이터(550), 가이드(610), 센서부(620) 및 도어(540)를 포함하여 구성될 수 있다.The stacker module 500 may be configured in plural, each independently opened and closed to exchange the custom tray 10 with the outside. The stacker module 500 may be configured to be opened while moving in a horizontal direction. The stacker module 500 may include a frame 200, a loading part 510, a slider 530, a linear actuator 550, a guide 610, a sensor part 620, and a door 540. .

프레임(200)은 전체적인 골격을 구성하도록 구성될 수 있다.The frame 200 may be configured to constitute an overall skeleton.

적재부(510)는 복수의 커스텀 트레이(10)가 적층된 상태로 적재될 수 있는 공간을 뜻한다. 적재부(510)는 외부의 커스텀 트레이(10) 이송수단, 예를 들어 로봇과 한 번에 주고받는 단위인 1 lot 이 적재될 수 있다. 다만 1 lot을 구성하는 커스텀 트레이(10)의 개수는 디바이스(20)의 종류에 따라 다양하게 달라질 수 있으므로 상세한 예의 설명은 생략하도록 한다. 한편, 적재부(510)의 공간은 커스텀 트레이(10)의 형상 및 크기에 대응되어 형성될 수 있다.The loading part 510 refers to a space in which a plurality of custom trays 10 can be stacked in a stacked state. The loading unit 510 may be loaded with an external custom tray 10 transfer means, for example, 1 lot, which is a unit that is exchanged with a robot at a time. However, since the number of custom trays 10 constituting one lot may vary according to the type of the device 20, a detailed example will be omitted. Meanwhile, the space of the loading part 510 may be formed corresponding to the shape and size of the custom tray 10.

슬라이더(530)는 스태커 모듈(500)의 하측에 구비되어 스태커 모듈(500)이 슬라이딩되어 프레임(200)과 상대적으로 이동될 수 있도록 구성될 수 있다. 슬라이더(530)는 복수로 구성되어 스태커 모듈(500)을 안정적으로 지지하도록 구성될 수 있으며, 또한 스태커 모듈(500)을 정해진 왕복위치로 이동될 수 있도록 구속 할 수 있다. The slider 530 may be provided under the stacker module 500 and may be configured such that the stacker module 500 is slid to move relative to the frame 200. The slider 530 may be configured to stably support the stacker module 500 by being configured in plural, and may also constrain the stacker module 500 to be moved to a predetermined reciprocating position.

리니어 액추에이터(550)는 스태커 모듈(500)을 수평방향으로 이동시킬 수 있도록 구성된다. 리니어 액추에이터(550)의 일측은 프레임(200)에, 타측은 스태커 모듈(500)의 일측과 연결되어 입력에 따라 스태커 모듈(500)을 개폐할 수 있도록 구성될 수 있다. 다만, 본 실시예에서는 리니어 액추에이터(550)를 예를 들어 설명하였으나, 스태커 모듈(500)의 왕복이동을 위한 다양한 구성으로 변형되어 적용될 수 있다.The linear actuator 550 is configured to move the stacker module 500 in the horizontal direction. One side of the linear actuator 550 may be connected to the frame 200 and the other side may be connected to one side of the stacker module 500 to open and close the stacker module 500 according to an input. However, in the present embodiment, the linear actuator 550 has been described as an example, but may be modified and applied in various configurations for reciprocating movement of the stacker module 500.

가이드(610)는 복수의 커스텀 트레이(10)가 적층된 상태에서 적재부(510)로부터 커스텀 트레이(10)가 이탈하는 것을 방지할 수 있도록 구성된다. 가이드(610)는 적재부(510)의 둘레를 따라 복수의 지점에서 수직방향으로 연장되어 형성된다. 일 예로 커스텀 트레이(10)의 각 모서리마다 인접한 2개의 가이드(610)가 구비될 수 있으며, 총 8개의 가이드(610)가 구비될 수 있다. The guide 610 is configured to prevent the custom tray 10 from being separated from the loading unit 510 in a state in which a plurality of custom trays 10 are stacked. The guide 610 is formed to extend in a vertical direction at a plurality of points along the periphery of the loading part 510. For example, two guides 610 adjacent to each corner of the custom tray 10 may be provided, and a total of eight guides 610 may be provided.

센서부(620)는 적재부(510)에 커스텀 트레이(10)의 유무 및 적재완료 여부를 판단할 수 있도록 구성될 수 있다. 센서부(620)는 적재부(510)상에서 커스텀 트레이(10)가 적재 되었을 때 최상측과 최하측에 위치하는 커스텀 트레이(10)의 존재 유무를 판단할 수 있도록 구성될 수 있다. 최상측의 센서로부터 커스텀 트레이(10)가 있는 것으로 센싱되는 경우에는 적재부(510)에 커스텀 트레이(10)의 적재가 완료된 것으로 판단하여 이후 동작을 제어할 수 있다. 반면 최하측의 센서로부터 커스텀 트레이(10)가 없는 것으로 센싱되는 경우에는 적재부(510)가 비어있는 것으로 판단하고 이후 동작을 제어할 수 있다. 한편, 1 lot 의 단위로 외부로부터 적재되는 경우 최하측의 센서에서 커스텀 트레이(10)가 측정되는 경우 적재부(510)에 커스텀 트레이(10)가 꽉 찬 것으로 판단할 수 있으며, 반대로 커스텀 트레이(10)가 측정되지 않는 경우 적재부(510)가 소진되어 비어있는 것으로 판단할 수 있게 된다. 한편 전술한 센서부(620)는 레이저 센서, 적외선 센서, 초음파 센서와 같은 이격된 지점의 커스텀 트레이(10) 존재 유무를 판단할 수 있는 다양한 구성으로 적용될 수 있다.The sensor unit 620 may be configured to determine the presence or absence of the custom tray 10 in the loading unit 510 and whether loading is complete. The sensor unit 620 may be configured to determine the presence or absence of the custom tray 10 positioned at the top and bottom when the custom tray 10 is loaded on the loading unit 510. When it is sensed that the custom tray 10 is present from the uppermost sensor, it is determined that the loading of the custom tray 10 in the loading unit 510 is completed, and the subsequent operation may be controlled. On the other hand, when sensing that the custom tray 10 does not exist from the lowermost sensor, it is determined that the loading unit 510 is empty, and an operation thereafter may be controlled. On the other hand, in the case of loading from the outside in units of 1 lot, when the custom tray 10 is measured by the sensor at the bottom, it can be determined that the custom tray 10 is full in the loading unit 510, and on the contrary, the custom tray ( If 10) is not measured, it can be determined that the loading portion 510 is exhausted and empty. Meanwhile, the above-described sensor unit 620 may be applied in various configurations capable of determining the presence or absence of the custom tray 10 at a spaced point such as a laser sensor, an infrared sensor, and an ultrasonic sensor.

도어(540)는 스태커 모듈(500)이 스태커 내측으로 이동하여 삽입완료 되었을 때 외부를 차폐할 수 있도록 구성된다.The door 540 is configured to shield the outside when the stacker module 500 is moved to the inside of the stacker and is inserted into the stacker.

트랜스퍼(410)는 스태커(300) 내부에서 커스텀 트레이(10)를 파지하여 이송시킬 수 있도록 구성된다. 트랜스퍼(410)는 복수로 구성되며, 로딩에 관여하는 트랜스퍼(410) 및 언로딩에 관여하는 트랜스퍼(410)를 각각 하나 이상을 포함하여 구성될 수 있다. 트랜스퍼(410)에는 수평이동과 수직이동이 가능하도록 복수의 액추에이터(미도시)가 구비될 수 있다. 트랜스퍼(410)는 적재부(510) 중 어느 하나와 셋 플레이트(320) 중 어느 하나 사이에서 커스텀 트레이(10)의 이송이 수행되도록 제어될 수 있다. 또한 적재부(510) 사이에서 커스텀 트레이(10)의 물류가 수행되도록 제어될 수 있다. 트랜스퍼(410)는 적재부(510)의 상측으로부터 하나씩 커스텀 트레이(10)를 인출하거나, 반대로 하측으로 하나씩 쌓아가면서 적재하도록 제어될 수 있다.The transfer 410 is configured to grip and transport the custom tray 10 inside the stacker 300. The transfer 410 is composed of a plurality, and may be configured to include one or more transfers 410 involved in loading and one or more transfers 410 involved in unloading, respectively. The transfer 410 may be provided with a plurality of actuators (not shown) to enable horizontal movement and vertical movement. The transfer 410 may be controlled so that the transfer of the custom tray 10 is performed between any one of the loading units 510 and any one of the set plate 320. In addition, it may be controlled so that the distribution of the custom tray 10 between the loading unit 510 is performed. The transfer 410 may be controlled to withdraw the custom trays 10 one by one from the upper side of the loading unit 510 or, conversely, stack them one by one to the lower side.

셋 플레이트(320; set plate)는 이송받은 커스텀 트레이(10)를 테스트 핸들러 본체(100)로 노출시킬 수 있도록 구성된다. 셋 플레이트(320)는 커스텀 트레이(10)를 적재한 상태로 승강될 수 있도록 구성되며, 상승시 테스트 핸들러 본체(100)의 핸드(110)가 디바이스(20)를 픽업할 수 있는 위치로 이동되며, 셋 플레이트 홀(800)을 통하여 베이스(101)측으로 노출된다. 반대로, 하강시 트랜스퍼(410) 유닛이 커스텀 트레이(10)를 교체할 수 있는 위치로 이동될 수 있다. 셋 플레이트(320)는 로딩 사이트(L)와 언로딩 사이트(UL)에 복수로 구비 될수 있다. 도시되지는 않았으나, 트랜스퍼가 커스텀 트레이를 셋 플레이트 상에 안착시키면 커스텀 트레이를 기구적으로 정렬하며 고정할 수 있도록 복수의 액추에이터가 커스텀 트레이의 측면 중 적어도 2방향으로 가압할 수 있도록 구성된다.The set plate 320 is configured to expose the transferred custom tray 10 to the test handler body 100. The set plate 320 is configured to be raised and lowered with the custom tray 10 loaded, and the hand 110 of the test handler body 100 is moved to a position where it can pick up the device 20 when it is raised. , It is exposed toward the base 101 through the set plate hole 800. Conversely, when descending, the transfer 410 unit may be moved to a position where the custom tray 10 can be replaced. The set plate 320 may be provided in plural at the loading site L and the unloading site UL. Although not shown, a plurality of actuators are configured to pressurize in at least two of the sides of the custom tray so as to mechanically align and fix the custom tray when the transfer seats the custom tray on the set plate.

이하에서는 도 5 내지 도 10을 참조하여 핸드와 측정대상이 되는 타겟에 대하여 먼저 설명하도록 한다.Hereinafter, a hand and a target to be measured will be first described with reference to FIGS. 5 to 10.

도 5a 및 도 5b는 핸드를 도시한 사시도이다.5A and 5B are perspective views illustrating a hand.

도 5a에 도시된 바와 같이, 핸드(110)는 상측에 평면상으로 구동하기 위한 핸드 가이드에 의해 가이드되어 수평이동될 수 있도록 구성된다. 핸드 가이드는 제1 가이드(113)와 제2 가이드(114), 복수의 구동부(115)를 포함하여 구성될 수 있다. 제1 가이드(113)는 서로 소정간격으로 이격되며, 평행한 한 쌍의 리니어 가이드로 구성될 수 있다. 제2 가이드(114)는 제1 가이드(113)에 의해 가이드되며 소정거리로 이격된 한 쌍의 리니어 가이드로 구성될 수 있다. 제2 가이드(114) 상에는 핸드 유닛(117)의 상측과 연결될 수 있다. 결국 제1 가이드(113)와 제2 가이드(114)에 구비된 복수의 구동부(115)가 독립적으로 구동하여 핸드(110)의 평면상의 좌표를 결정할 수 있게 된다. 도한 핸드 유닛(117)의 일측에는 위치센서(116)가 구비되며, 하측방향으로의 거리를 측정할 수 있도록 구성된다.As shown in FIG. 5A, the hand 110 is configured to be guided by a hand guide for driving in a plane on the upper side to be horizontally moved. The hand guide may include a first guide 113, a second guide 114, and a plurality of driving units 115. The first guides 113 are spaced apart from each other at predetermined intervals, and may be configured as a pair of parallel linear guides. The second guide 114 is guided by the first guide 113 and may include a pair of linear guides spaced apart by a predetermined distance. The second guide 114 may be connected to the upper side of the hand unit 117. As a result, the plurality of driving units 115 provided in the first guide 113 and the second guide 114 are independently driven to determine the coordinates on the plane of the hand 110. Also, a position sensor 116 is provided on one side of the hand unit 117 and is configured to measure a distance in a downward direction.

도 5b는 핸드 유닛(117)의 평면상의 좌표가 일측의 최대값이 될 때, 즉 기준점(P₀₁)으로 이동한 모습이 도시되어 있다. 이하에서 설명할 핸드(110)티칭시 최초 입력이 수행되는 경우 도 5b에 도시된 바와 같이 최외곽 일 지점으로 이동하게 되며, 이후에도 구동부(115)를 지속적으로 동작시켜 기준점(P₀₁)의 좌표를 초기화 할 수 있게 된다. 따라서 이전까지 구동부(115)가 반복사용되어 누적될 수 있는 위치 오차를 제거할 수 있게 된다. 기준점(P₀₁)에 위치하였는지 여부는 구동부를 구동시켜 핸드 유닛(117)을 일측 한계지점까지 이동시키고, 제1 가이드(113) 및 제2 가이드(114)상에 위치한 위치센서(116)로부터 수신된 신호를 근거로 핸드 유닛(117)이 기준점(P₀₁)에 위치했는지 여부를 판단할 수 있게 된다. 핸드 유닛(117)이 기준점(P₀₁)으로 이동하지 못하는 경우에는 이후에 오토 티칭을 하더라도 의미가 없는 결과가 되므로, 핸드 유닛(117)이 기준점(P₀₁)에 위치되지 못하는 것으로 판단된 경우 사용자에게 별도의 알림을 수행할 수 있다.FIG. 5B shows a state when the coordinates on the plane of the hand unit 117 become the maximum value of one side, that is, moved to the _{reference point P 01.} When the initial input is performed during hand 110 teaching, which will be described below, it moves to the outermost point as shown in FIG. 5B, and the drive unit 115 is continuously operated to adjust the coordinates of _{the reference point P 01.} Can be initialized. Therefore, it is possible to remove positional errors that may be accumulated by repeatedly using the driving unit 115 until before. Whether it is located at the reference point (P ₀₁ ) is received from the position sensor 116 located on the first guide 113 and the second guide 114 by moving the hand unit 117 to one limit point by driving the driving unit. Based on the signal, it is possible to determine whether the hand unit 117 is located at the reference point P _01. If the hand unit 117 cannot move to the reference point (P ₀₁ ), the result is meaningless even if auto-teaching is performed later, so if it is determined that the hand unit 117 is not located at the _{reference point (P 01 ), the user} You can perform a separate notification to the user.

도 6은 베이스 중 전방 측의 구성을 도시한 개념도이다. 베이스(101) 중 전방을 향하는 부분에는 복수의 셋 플레이트 홀(800)이 형성될 수 있다. 또한, 베이스(101) 상에서 각각의 셋 플레이트 홀(800)에 인접한 복수의 지점에는 베이스(101)의 상면으로부터 소정 깊이로 절삭되어 형성된 복수의 기준홈(700)이 형성될 수 있다. 복수의 기준홈(700)은 핸드 티칭시 위치를 보정하기 위하여 사용되며, 이에 대하여는 차후 상세히 설명하도록 한다.6 is a conceptual diagram showing the configuration of the front side of the base. A plurality of set plate holes 800 may be formed in a portion of the base 101 facing the front. Further, a plurality of reference grooves 700 formed by cutting to a predetermined depth from the upper surface of the base 101 may be formed at a plurality of points on the base 101 adjacent to each set plate hole 800. The plurality of reference grooves 700 are used to correct a position during hand teaching, and this will be described in detail later.

도 7은 베이스 중 로딩 영역의 커스텀 트레이(10)의 좌표를 오토 티칭하기 위한 구성을 도시한 도면이다. 전술한 바와 같이, 로딩 영역(L)에서 커스텀 트레이(10)가 셋 플레이트에 안착 및 고정되어 셋 플레이트 홀(800)을 통하여 베이스(101)상에서 노출된 이후에 오토 티칭이 수행될 수 있다.7 is a diagram showing a configuration for auto-teaching the coordinates of the custom tray 10 of the loading area among the bases. As described above, auto teaching may be performed after the custom tray 10 is mounted and fixed to the set plate in the loading area L and exposed on the base 101 through the set plate hole 800.

핸드(110)의 오토 티칭을 하기 위한 좌표는 각각의 기준홈(700)과 커스텀 트레이(10)의 최외곽 포켓(T1, T2) 중 하나가 될 수 있다. 구체적으로 좌측 커스텀 트레이(10)에 형성된 복수의 포켓 중 좌측 상단, 즉 기준홈(701)과 최단거리에 위치하는 포켓(T1)을 타겟으로 하여 핸드 티칭이 수행될 수 있다. 또한 우측 커스텀 트레이(10)에 형성된 복수의 포켓 중 좌측 상단 즉 인접한 기준홈(702)과 최단거리에 위치한 포켓(T2)이 타겟이 되어 핸드 티칭이 이루어 질 수 있다.The coordinates for auto-teaching of the hand 110 may be one of the reference groove 700 and the outermost pockets T1 and T2 of the custom tray 10. Specifically, hand teaching may be performed by targeting the pocket T1 located at the shortest distance from the reference groove 701, which is the upper left of the plurality of pockets formed on the left custom tray 10. In addition, among a plurality of pockets formed on the right custom tray 10, the upper left, that is, the adjacent reference groove 702 and the pocket T2 located at the shortest distance may be a target, and hand teaching may be performed.

도 8은 베이스 중 언로딩 영역의 커스텀 트레이(10)의 좌표를 오토 티칭하기 위한 구성을 도시한 도면이다.8 is a diagram showing a configuration for auto-teaching the coordinates of the custom tray 10 in the unloading area of the base.

언로딩 영역(UL)에서도 로딩 영역(L)과 마찬가지로 복수의 커스텀 트레이(10)가 셋 플레이트 홀(800)을 통하여 베이스(101)상에서 노출된 이후 핸드 티칭이 수행될 수 있다. 또한, 각각의 셋 플레이트 홀(800)에 대응하여 인접한 위치에 기준홈(703, 704, 705, 706, 707)이 각각 형성될 수 있으며, 이에 대응하여 복수의 커스텀 트레이(10)에서 타겟 포켓(T3, T4, T5, T6, T7)이 선택될 수 있다. 한편 도시된 언로딩 영역에서의 베이스 상으로 노출되는 커스텀 트레이의 개수는 일 예일 뿐 다양한 개수로 변형될 수 있다.In the unloading area UL, like the loading area L, hand teaching may be performed after the plurality of custom trays 10 are exposed on the base 101 through the set plate hole 800. In addition, reference grooves 703, 704, 705, 706, 707 may be formed at adjacent positions corresponding to each set plate hole 800, and target pockets ( T3, T4, T5, T6, T7) can be selected. Meanwhile, the number of custom trays exposed on the base in the illustrated unloading area is only an example and may be changed into various numbers.

도 9는 베이스 중 로딩 영역(L)을 담당하는 핸드(110)의 이동영역의 일 예를 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이, 로딩 영역에는 2개의 핸드(110)가 로딩을 담당할 수 있으며, 하나의 핸드(110)는 로딩 테이블(120)의 제1 위치로부터 테스트 트레이(130)까지의 이송을 담당하는 제1 영역(A1)에서 이동가능하며, 다른 하나의 핸드(110)는 로딩 테이블(120)의 제2 위치로부터 커스텀 트레이(10) 까지의 영역인 제2 영역(A2)에서 이동가능하도록 구성된다. 핸드(110)의 오토 티칭은 각각의 핸드(110)에 대하여, 각각의 이동영역 내에서 오차를 줄일 수 있도록 수행된다.9 is a diagram showing an example of a moving area of the hand 110 in charge of the loading area L among the bases. As shown, in the loading area, two hands 110 may be in charge of loading, and one hand 110 is responsible for transferring from the first position of the loading table 120 to the test tray 130. It is movable in the first area A1, and the other hand 110 is configured to be movable in the second area A2, which is an area from the second position of the loading table 120 to the custom tray 10. . Auto-teaching of the hand 110 is performed for each hand 110 to reduce an error within each movement area.

도 10은 핸드가 기준홈 또는 포켓을 인식할 때의 개념을 나타낸 도면이다.10 is a diagram showing the concept when a hand recognizes a reference groove or pocket.

도시된 바와 같이, 핸드(110)에 구비된 거리센서(111)가 하측 방향을 바라보면서 거리센서(111)의 끝단으로부터 직선방향의 물체와의 거리가 측정될 수 있도록 구성된다. 도 10의 하측에는 거리센서(111)가 베이스(101)의 상측에서부터 절삭되어 형성된 기준홈(700)을 타겟으로 하여 거리를 측정하는 개념이 도시되어 있다. 핸드(110)는 거리센서(111)가 타겟을 가로질러가면서 거리를 측정하도록 평면상의 위치가 제어될 수 있다. 여기서 대부분의 경우 위치오차는 타겟의 내경 이내로 이루어지며, 핸드(110)는 반복사용 또는 키트(112)의 교환에 의해 위치오차가 내경 이상으로 매우 크게 발생될 확률은 적게 된다. 따라서 타겟의 중심좌표의 위치를 측정하기 위해 사용자가 별도의 좌표를 인식시키지 않고 기존에 저장되어 있던 설정좌표치에서 타겟을 인식시키기 위한 작동이 이루어지더라도 타겟을 놓치지 않고 측정이 이루어질 수 있다. 한편, 이와 같은 동작은 타겟이 기준홈(600)인 경우와 포켓(900)인 경우 동일하게 적용될 수 있다.As shown, the distance sensor 111 provided in the hand 110 is configured to measure a distance from the end of the distance sensor 111 to an object in a linear direction while looking downward. The concept of measuring the distance by targeting the reference groove 700 formed by cutting the distance sensor 111 from the upper side of the base 101 is shown in the lower side of FIG. 10. The hand 110 may be positioned on a plane so that the distance sensor 111 measures a distance while crossing the target. Here, in most cases, the position error is made within the inner diameter of the target, and the hand 110 is less probable that the position error is very large beyond the inner diameter due to repeated use or exchange of the kit 112. Therefore, in order to measure the position of the center coordinate of the target, even if the user does not recognize a separate coordinate and performs an operation to recognize the target from the previously stored set coordinate value, the measurement can be performed without missing the target. On the other hand, such an operation may be applied in the same way when the target is the reference groove 600 and the pocket 900.

거리센서(111)는 타겟의 상측 외면을 훑고 지나갈 때 베이스상의 기준 높이와 차이가 있는 타겟의 하면을 높이차이로 인식하게 된다. 이때 거리센서(111)의 이동거리는 타겟의 내경보다 더 긴거리로 이동하여 타겟의 경계좌표를 인식할 수 있도록 구성된다. 거리센서(111)는 기준홈(700)과 베이스(101)간의 높이차이, 그리고 포켓(900)의 저면과 포켓의 측벽의 높이 차이로 인해 on/off 로 신호가 측정될 수 있으며, 제어부에서는 해당 핸드(110)의 위치데이터와 on/off 신호를 함께 저장하게 된다. 특히 타겟을 통과하여 측정이 이루어지는 경우 한 쌍의 경계좌표(P11,P12)가 측정되며, 이를 이용하여 기준점(P₀₁)의 좌표를 산출할 수 있도록 구성된다. 다만, 예외적으로 위치 오차가 기준의 내경 이상으로 발생하는 경우에는 설정되어 있는 타겟의 위치로 이동하여 깊이 측정을 하더라도 경계좌표가 1개 또는 한 개도 측정되지 않을 수 있다. 이러한 경우에는 측정위치를 수정해가면서 경계좌표가 2개 나올 수 있도록 핸드(110)의 위치가 조절될 수 있다. The distance sensor 111 recognizes the lower surface of the target, which is different from the reference height on the base, as a height difference when passing through the upper outer surface of the target. At this time, the moving distance of the distance sensor 111 is configured to move to a longer distance than the inner diameter of the target to recognize the boundary coordinates of the target. The distance sensor 111 can measure a signal by on/off due to the difference in height between the reference groove 700 and the base 101, and the height difference between the bottom surface of the pocket 900 and the side wall of the pocket. The location data of the hand 110 and the on/off signal are stored together. In particular, when the measurement is made through the target, a pair of boundary coordinates P11 and P12 are measured, and _{the coordinates of the reference point P 01} are calculated using this. However, exceptionally, when the position error occurs more than the inner diameter of the reference, even if the depth measurement is performed by moving to the set position of the target, one or one boundary coordinate may not be measured. In this case, the position of the hand 110 may be adjusted so that two boundary coordinates appear while correcting the measurement position.

이하에서는 도 11 내지 도 18을 참조하여 제어부에서 수행되는 핸드(110) 오토 티칭의 단계에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, steps of the hand 110 auto-teaching performed by the control unit will be described in detail with reference to FIGS. 11 to 18.

도 11은 오토 티칭 단계의 순서도이며, 도 12는 오토 티칭되는 지점에 대한 개념도이다.11 is a flowchart of an auto teaching step, and FIG. 12 is a conceptual diagram of a point at which auto teaching is performed.

핸드(110)의 수평상의 위치 오차는 외부 요인에 의해 발생하거나, 반복적인 사용으로 인한 위치오차, 구동요소의 마모, 디바이스를 픽업하는 키트(112)를 다른 종류로 교환하는 등의 다양한 요소로부터 기인할 수 있다. 위치오차가 발생하는 경우 디바이스의 픽업이 되지 않거나, 플레이스시 위치가 어긋나게 소켓에 적재되는 일이 지속적으로 발생하게 된다. 따라서 이를 인지하여 사용자에게 위치 오차 발생 여부를 먼저 알릴 수 있고, 자동으로 위치를 보정할 수 있도록 구성된다.The horizontal position error of the hand 110 is caused by external factors, or due to various factors such as position error due to repeated use, wear of the driving element, and replacement of the kit 112 for picking up the device for another type. can do. If a position error occurs, the device may not be picked up, or the device may be misplaced and loaded into the socket at the time of placement. Therefore, by recognizing this, it is possible to notify the user of the occurrence of a location error first, and it is configured to automatically correct the location.

도시된 바와 같이, 핸드의 좌표 오토 티칭은 기준점(P₀₁)으로 이동시키는 단계(S100), 기준홈의 좌표를 오토 티칭하는 단계(S200) 및 타겟 포켓의 좌표를 오토 티칭하는 단계(S300)를 포함하여 구성될 수 있다. 오토 티칭시는 먼저 핸드(110) 자체의 위치 보정을 수행하고, 그 다음으로 베이스(101)상에 형상 및 좌표가 고정되어 있는 기준홈(700)의 위치를 오토티칭하며, 이후 베이스(101) 상에서 위치가 이동될 수 있는 커스텀 트레이(10), 로딩 테이블, 테스트 트레이 및 언로드 테이블의 위치를 각각 오토티칭할 수 있다. 한편, 기준점으로 이동시키는 단계(S100) 내지 타겟 코펫의 좌표를 오토 티칭하는 단계(S300)는 측정된 좌표와 설정된 좌표 사이의 오차가 소정 범위를 넘는 경우 반복적으로 수행될 수 있다.As shown, in the auto-teaching of the coordinates of the hand, _{the step of moving to the reference point P 01} (S100), the auto-teaching of the coordinates of the reference groove (S200), and the auto-teaching of the coordinates of the target pocket (S300) are performed. It can be configured to include. During auto teaching, first, the position of the hand 110 itself is corrected, and then the position of the reference groove 700 in which the shape and coordinates are fixed on the base 101 is automatically taught, and then the base 101 Positions of the custom tray 10, the loading table, the test tray, and the unload table, which can be moved on the top, can be each auto-teaching. Meanwhile, the step of moving to the reference point (S100) to the step of auto-teaching the coordinates of the target copet (S300) may be repeatedly performed when an error between the measured coordinates and the set coordinates exceeds a predetermined range.

핸드(110)의 좌표 오토 티칭은 기준점(Pr)으로 이동시키는 단계(S100)는 전술한 바와 같이, 핸드 유닛(117)이 위치를 한계지점까지 이동시킨 후 모터의 위치를 초기화 하는 단계에 해당한다. 핸드 유닛(117)이 한계점가지 이동된 경우는 위치센서(116)를 이용하여 센싱하여 판단하며, 한계점에 핸드 유닛(117)이 위치하는 경우 해당 좌표를 기준점(P_r)으로 갱신한다.The step of moving the coordinates of the hand 110 to the reference point Pr (S100) corresponds to the step of initializing the position of the motor after the hand unit 117 moves the position to the limit point, as described above. . When the hand unit 117 is moved to the limit point, it is determined by sensing by using the position sensor 116, and when the hand unit 117 is located at the limit point, the corresponding coordinates are updated _{to the reference point P r.}

도 12를 살펴보면, 오토 티칭시 핸드의 평면상의 이동이 나타나 있다. 구체적으로 살펴보면, 먼저 핸드(110) 자체의 한계위치인 기준점(P₀₁)을 먼저 보정하며, 이후 베이스(101)상에 형성되어 있어 위치의 이동이 발생되지 않는 기준홈(700)의 위치를 보정한 뒤, 최종적으로 타겟 포켓(900)의 위치를 측정하여 보정하는 개념이 도시되어 있다.Referring to FIG. 12, the movement of the hand on the plane during auto teaching is shown. _{Specifically, first, the reference point (P 01} ), which is the limit position of the hand 110 itself, is first corrected, and then the position of the reference groove 700 that is formed on the base 101 so that no movement of the position occurs is corrected. After that, the concept of finally measuring and correcting the position of the target pocket 900 is shown.

도 13은 기준홈의 좌표를 오토 티칭하는 순서도이며, 도 14는 도 13의 구체적인 단계가 나타난 순서도이다.13 is a flowchart of auto-teaching the coordinates of a reference groove, and FIG. 14 is a flowchart showing specific steps of FIG. 13.

도시된 바와 같이 기준홈의 좌표를 오토 티칭하는 단계(S200)는 기준홈 재설정 신호를 수신하는 단계(S210), 핸드(110)를 기준홈의 설정위치로 이동시키는 단계(S220), 제1 방향으로 기준홈을 측정하는 단계(S230), 제2 방향으로 기준홈을 측정하는 단계(S240) 및 기준홈의 중간좌표를 기준홈의 설정좌표로 재설정하는 단계(S250)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown, the step of auto-teaching the coordinates of the reference groove (S200) includes receiving a reference groove reset signal (S210), moving the hand 110 to a set position of the reference groove (S220), a first direction It may be configured to include measuring the reference groove (S230), measuring the reference groove in the second direction (S240), and resetting the intermediate coordinates of the reference groove to the set coordinates of the reference groove (S250). .

기준홈 재설정 신호 수신 단계(S210)는 핸드(110)의 수평상의 위치 오차를 제거하기 위해 수행된다. 제어부에서는 기준점(Pr)의 위치에 대한 오차가 제거된 이후 기준홈 재설정 입력을 발생시키게 된다.The reference home reset signal reception step (S210) is performed to remove a horizontal position error of the hand 110. The control unit generates a reference groove reset input after the error with respect to the position of the reference point Pr is removed.

핸드(110)를 기준홈의 상측으로 이동시키는 단계(S220)는 기준홈 재설정 입력에 따라 제어부는 핸드(110)를 미리 설정되어 있는 기준홈(700)의 설정위치, 즉 기준홈의 상측으로 이동시키게 된다. 따라서 핸드(110)의 센서부가 하측을 향하며 기준홈(700)을 측정할 수 있게 된다. 한편, 여기서 거리센서(111)가 비 접촉식으로 구성될 수 있으므로 핸드(110)와 기준홈(700)이 직접적으로 접촉하지 않더라도 기준홈(700)을 측정할 수 있게 된다.In the step of moving the hand 110 to the upper side of the reference groove (S220), according to the reference groove reset input, the control unit moves the hand 110 to a preset position of the reference groove 700, that is, to the upper side of the reference groove. Will be ordered. Therefore, the sensor part of the hand 110 faces downward and it is possible to measure the reference groove 700. Meanwhile, since the distance sensor 111 may be configured in a non-contact type, it is possible to measure the reference groove 700 even if the hand 110 and the reference groove 700 do not directly contact each other.

제1 방향으로 기준홈을 측정하는 단계(S230)는 핸드(110)를 이동시켜 거리센서(111)를 이용하여 기준홈(700)을 측정하는 단계에 해당한다. 제1 방향(D1)으로 기준홈을 측정하는 단계(S230)는 제1 방향(D1)으로 핸드(110)를 이동시키는 단계(S231), 제1 방향 경계좌표 추출 단계(S232) 및 제1 방향 중간좌표 산출단계(S233)를 포함할 수 있다.The step of measuring the reference groove in the first direction (S230) corresponds to the step of measuring the reference groove 700 using the distance sensor 111 by moving the hand 110. The step (S230) of measuring the reference groove in the first direction (D1) includes the step of moving the hand 110 in the first direction (D1) (S231), the step of extracting the first direction boundary coordinates (S232), and the first direction. It may include an intermediate coordinate calculation step (S233).

제1 방향으로 핸드(110)를 이동시키는 단계(S231)는 제어부가 핸드(110)의 수평위치를 제어하여 어느 하나의 방향으로 기준홈(700)의 상측에서 핸드(110)가 기준홈(700)을 직선이동하여 통과하면서 측정할 수 있도록 위치를 제어하는 단계이다.In the step of moving the hand 110 in the first direction (S231), the control unit controls the horizontal position of the hand 110 so that the hand 110 moves from the upper side of the reference groove 700 in any one direction. ) Is a step of controlling the position so that it can be measured while moving in a straight line.

제1 방향 경계좌표 추출 단계(S232)는 거리센서(111)로부터 측정된 값을 바탕으로 높이차이가 있는 경계부분의 좌표를 산출하는 단계에 해당한다. 제1 방향 경계좌표는 거리센서(111)가 기준홈(700)을 통과하는 경우 한 쌍(P11, P12)이 산출될 수 있다.The first direction boundary coordinate extraction step (S232) corresponds to a step of calculating the coordinates of a boundary portion having a height difference based on a value measured from the distance sensor 111. As for the first direction boundary coordinates, when the distance sensor 111 passes through the reference groove 700, a pair P11 and P12 may be calculated.

제1 방향 중간좌표 산출단계(S233)는 전 단계(S232)에서 산출된 한 쌍의 경계좌표의 중간지점의 좌표(P10)를 연산하여 추출하는 단계에 해당한다.The first direction intermediate coordinate calculation step (S233) corresponds to a step of calculating and extracting the coordinates P10 of the intermediate points of the pair of boundary coordinates calculated in the previous step (S232).

제2 방향으로 기준홈을 측정하는 단계(S240)는 수평방향 중 제1 방향(D1)과 직교하는 제2 방향(D2)으로 기준홈(700)을 통과하면서 측정하는 단계이다. 제2 방향으로 기준홈을 측정하는 단계(S240)는 제2 방향(D2)으로 핸드(110)를 이동시키는 단계(S241), 제2 방향 경계좌표 추출 단계(S242) 및 제2 방향 중간좌표 산출단계(S243)를 포함할 수 있다.The step of measuring the reference groove in the second direction (S240) is a step of measuring while passing through the reference groove 700 in a second direction D2 orthogonal to the first direction D1 among the horizontal directions. The step of measuring the reference groove in the second direction (S240) includes moving the hand 110 in the second direction (D2) (S241), extracting the second direction boundary coordinates (S242), and calculating the second direction intermediate coordinates. It may include step S243.

제2 방향으로 핸드(110)를 이동시키는 단계(S241)에서 제2 방향(D2)은 전술한 제1 방향 중간좌표(P10)를 통과하면서 이동하는 방향이 된다. 이후 제2 방향 경계좌표 산출단계(S242), 제2 방향 중간좌표(P20) 산출단계(S243)는 전술한 제1 방향(D1)에서와 방향을 전환하여 동일하게 적용될 수 있다.In the step (S241) of moving the hand 110 in the second direction, the second direction D2 becomes a direction in which the hand 110 moves while passing through the above-described first direction intermediate coordinate P10. Thereafter, the second direction boundary coordinate calculation step S242 and the second direction intermediate coordinate P20 calculation step S243 may be applied in the same manner as in the above-described first direction D1.

제2 방향 중간좌표를 기준홈의 설정좌표로 재설정하는 단계(S250)는 제2 방향(D2)의 중간좌표(P20)가 기준홈(700)의 중심좌표가 되므로, 제2 방향(D2) 중간좌표(P20)를 측정좌표로 하여 기준홈의 설정좌표를 재설정하는 단계에 해당한다. 기준홈의 설정좌표가 갱신되면 새로운 기준홈을 기준으로 핸드(110)의 평면상의 위치가 제어 될 수 있다.In the step of resetting the second direction intermediate coordinates to the set coordinates of the reference groove (S250), since the intermediate coordinates P20 of the second direction D2 become the center coordinates of the reference groove 700, the intermediate coordinates of the second direction D2 It corresponds to the step of resetting the set coordinates of the reference groove by using the coordinate P20 as the measurement coordinate. When the set coordinates of the reference groove are updated, the position on the plane of the hand 110 may be controlled based on the new reference groove.

도 15 및 도 16는 기준홈의 좌표를 산출하는 개념이 도시된 도면이다.15 and 16 are diagrams illustrating a concept of calculating coordinates of a reference groove.

도시된 바와 같이, 제어부는 핸드(110)를 기준홈(700)의 상측에서 기준홈(700)을 가로지르면서 제1 방향(D1)으로 이동시켜 측정한다. 일 예로, 제1 방향(D1)은 베이스 상에서 x 방향이 될 수 있다. x 방향으로 이동하여 측정하게 되면 기준홈(700)과 베이스(101)의 상면과의 높이차이에 의해 한 쌍의 경계좌표를 얻을 수 있게 된다. 이후 제1 방향(D1)에서의 한 쌍의 경계좌표(P11,P12)를 얻은 뒤 이 두 지점간의 중간좌표(P10)를 산출하게 된다. 제1 방향 중간좌표(P10)는 단순한 산술적 계산으로 도출될 수 있다. 여기서 제1 방향(D1)은 기준홈(700)이 원형일 때 중심점을 지나칠수도(도 8), 지나치지 않을 수 도 있다(도 9). 따라서 측정되는 한 쌍의 경계좌표(P11, P12)간의 거리는 최대로 기준홈(700)의 직경과 동일하게 되며, 위치 오차가 발생하는 대부분의 경우에는 기준홈(700)의 직경보다 작게 된다.As shown, the control unit measures the hand 110 by moving the hand 110 from the upper side of the reference groove 700 in the first direction D1 while crossing the reference groove 700. For example, the first direction D1 may be the x direction on the base. When the measurement is performed by moving in the x direction, a pair of boundary coordinates can be obtained due to the height difference between the reference groove 700 and the upper surface of the base 101. After that, after obtaining a pair of boundary coordinates P11 and P12 in the first direction D1, the intermediate coordinate P10 between these two points is calculated. The first direction intermediate coordinate P10 can be derived by simple arithmetic calculation. Here, in the first direction D1, when the reference groove 700 is circular, it may or may not pass the center point (FIG. 8) or not (FIG. 9). Accordingly, the distance between the measured pair of boundary coordinates P11 and P12 is maximally equal to the diameter of the reference groove 700, and in most cases where a position error occurs, it is smaller than the diameter of the reference groove 700.

이후 제어부는 제1 방향(D1)과 직교하는 방향으로 핸드(110)를 이동시키며, 구체적으로 거리센서(111)의 위치가 이전 과정에서 획득된 제1 방향 중간좌표(P10)를 통과하는 지점에서 y 방향으로 핸드(110)를 이동시켜 기준홈(700)을 인식하게 된다. 제2 방향(D2)에서도 제1 방향(D1)에서와 마찬가지로 기준홈(700)의 경계지점에 한 쌍의 제2 방향 경계좌표(P21, P22)가 산출된다. 즉 제1 방향 중간좌표(P10) 산출연산과 동일하게 제2 방향 중간좌표(P20) 산출연산이 이루어질 수 있다. 여기서 제2 방향(D2)으로 센서부가 이동되면 기하학적으로 기준홈(700)의 중심점을 통과하게 된다. 따라서 제2 방향(D2)에서의 한 쌍의 경계좌표(P21, P22)로부터 산출되는 제2 방향(D2) 중간좌표는 결국 기준홈(700)의 중심점이 된다. 따라서 핸드(110)는 기준홈(700)의 중심좌표를 산출할 수 있게 되고, 새롭게 산출된 기준홈의 측정좌표(P₀₁)의 좌표를 기준으로 핸드(110)의 수평상의 위치가 보정될 수 있다.Thereafter, the control unit moves the hand 110 in a direction orthogonal to the first direction D1, and specifically, at a point where the position of the distance sensor 111 passes through the first direction intermediate coordinate P10 obtained in the previous process. By moving the hand 110 in the y direction, the reference groove 700 is recognized. In the second direction D2 as well as in the first direction D1, a pair of second direction boundary coordinates P21 and P22 are calculated at the boundary point of the reference groove 700. That is, the calculation calculation of the second direction intermediate coordinate P20 may be performed in the same manner as the calculation calculation of the first direction intermediate coordinate P10. Here, when the sensor unit is moved in the second direction D2, it geometrically passes through the center point of the reference groove 700. Therefore, the intermediate coordinate of the second direction D2 calculated from the pair of boundary coordinates P21 and P22 in the second direction D2 becomes the center point of the reference groove 700. Therefore, the hand 110 can calculate the center coordinate of the reference groove 700, and the horizontal position of the hand 110 can be corrected based on the coordinates of the _{newly calculated measurement coordinate P 01 of the reference groove.} have.

일단 기준홈의 측정좌표(P₀₁)의 위치가 갱신되면 기준점(Pr)으로부터 사이트까지의 수직수평거리는 기구상으로 결정되어 있으므로 별도의 티칭을 하지 않더라도 기존에 저장되어 있는 위치를 이용하여 핸드(110)의 위치를 제어할 수 있게 된다.Once the position of the measurement coordinate (P ₀₁ ) of the reference groove is updated, the vertical and horizontal distance from the reference point (Pr) to the site is determined by the mechanism. ) Position can be controlled.

도 17은 타겟 포켓의 좌표를 오토티칭하기 위한 순서를 나타낸 순서도이며, 도 18 및 도 19는 포켓의 실제 중심좌표를 산출하는 개념이 도시된 도면이다.17 is a flowchart showing a procedure for auto-teaching coordinates of a target pocket, and FIGS. 18 and 19 are diagrams illustrating a concept of calculating the actual center coordinates of the pocket.

도시된 바와 같이, 타겟 포켓의 좌표의 오토 티칭 방법은 포켓 설정좌표로 핸드(110)를 이동시키는 단계(S310), 제1 방향으로 핸드(110)를 이동하는 단계(S320), 제1 방향의 경계좌표를 추출하는 단계(S330), 제1 방향의 중간좌표를 산출하는 단계(S340), 제2 방향으로 핸드(110)를 이동하는 단계(S350), 제2 방향의 경계좌표를 산출하는 단계(S360), 제2 방향의 중간좌표를 산출하는 단계(S370) 및 타겟 포켓의 측정좌표를 설정좌표로 갱신하는 단계(S380)를 포함하여 수행될 수 있다.As shown, the auto-teaching method of the coordinates of the target pocket includes moving the hand 110 to the pocket setting coordinates (S310), moving the hand 110 in the first direction (S320), and Extracting the boundary coordinates (S330), calculating the intermediate coordinates in the first direction (S340), moving the hand 110 in the second direction (S350), calculating the boundary coordinates in the second direction (S360), calculating the intermediate coordinates in the second direction (S370), and updating the measurement coordinates of the target pocket to the set coordinates (S380).

한편, 오토 티칭에 앞서 타겟 포켓은 오차를 줄일 수 있도록 테이블 또는 트레이의 최 외곽 포켓 중 어느 하나로 선정될 수 있다. 타겟 포켓의 위치는 설계 단계에서 베이스의 수치와 트레이의 수치에 따라 결정될 수 있다. Meanwhile, prior to auto teaching, the target pocket may be selected as one of the outermost pockets of the table or tray to reduce errors. The location of the target pocket can be determined in the design phase according to the value of the base and the number of the tray.

포켓 설정좌표로 핸드(110)를 이동시키는 단계(S310)는 먼저 타겟 포켓의 위치로 입력되어 있는 위치로 이동하는 단계에 해당단다.The step of moving the hand 110 to the pocket setting coordinates (S310) corresponds to a step of first moving to the position input as the position of the target pocket.

한편, 제1 방향으로 핸드를 이동시키는 단계(S320), 제1 방향의 경계좌표(Q11, Q12)를 추출하는 단계(S330), 제1 방향의 중간좌표(Q10)를 산출하는 단계(S340), 제2 방향으로 핸드(110)를 이동하는 단계(S350), 제2 방향의 경계좌표(Q21, Q22)를 산출하는 단계(S360), 제2 방향의 중간좌표(Q20)를 산출하는 단계(S370)는 전술한 기준홈을 오토티칭하는 단계(S200)와 동일하게 수행될 수 있다.On the other hand, moving the hand in the first direction (S320), extracting the boundary coordinates (Q11, Q12) in the first direction (S330), calculating the intermediate coordinates (Q10) in the first direction (S340) , Moving the hand 110 in the second direction (S350), calculating the boundary coordinates Q21 and Q22 in the second direction (S360), calculating the intermediate coordinates Q20 in the second direction ( S370) may be performed in the same manner as the step S200 of auto-teaching the above-described reference groove.

타겟 포켓의 측정좌표(Q20)를 설정좌표로 갱신하는 단계(S380)는 측정된 타겟 포켓의 측정된 중심좌표인 측정좌표를 타겟 포켓의 설정좌표로 갱신하는 단계에 해당한다. 한편 갱신시에는 기존의 설정좌표로부터의 차이, 즉 오프셋이 별도로 추가되는 방식으로 갱신되어 사용자가 오차를 확인할 수 있도록 구성될 수 있다.The step of updating the measurement coordinate Q20 of the target pocket to the set coordinate (S380) corresponds to a step of updating the measurement coordinate, which is the measured center coordinate of the measured target pocket, to the set coordinate of the target pocket. On the other hand, at the time of update, the difference from the existing set coordinate, that is, the offset may be updated in a manner that is separately added, so that the user can check the error.

한편, 도시되지는 않았으나, 실제 포켓을 흡착하는 부분과 거리센서(111)의 평면상의 거리차이가 반영되어 보정이 수행될 수 있다.On the other hand, although not shown, the difference in plane distance between the portion that actually adsorbs the pocket and the distance sensor 111 may be reflected, so that correction may be performed.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 핸드(110) 오토 티칭 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러는 사용 중 또는 킷의 교체에 따라 발생되는 오차를 오토 티칭을 통하여 보정할 수 있으므로 정확도를 향상시킬 수 있으며, 오차 보정을 위한 시간을 단축시킬 수 있다.As described above, the electronic component test handler having the hand 110 auto-teaching function according to the present invention can correct errors that occur during use or according to the replacement of the kit through auto teaching, thereby improving accuracy. , It is possible to shorten the time for error correction.

1: 테스트 핸들러 2: 스태커
10: 커스텀 트레이 20: 디바이스
100: 테스트 핸들러 본체 101: 베이스
110: 핸드
111: 거리센서 112: 키트
113: 제1 가이드
114: 제2 가이드
115: 구동부
116: 위치센서
117: 핸드 유닛
120: 로딩 테이블 130: 테스트 트레이
140: 반전기
150: 버퍼 챔버 160: 테스트 챔버
170: 소팅 셔틀
180: 인서트 개방 유닛
L: 로딩 사이트
UL: 언로딩 사이트
200: 프레임
320: 셋 플레이트 410: 트랜스퍼
500: 스태커 모듈
510: 적재부
530: 슬라이더 540: 도어
610: 가이드 620: 센서부
700: 기준홈
800: 셋 플레이트 홀
900: 포켓

Pr:기준점
P01: 기준홈의 설정좌표
D1: 제1 방향
D2: 제2 방향
P11, P12: 제1 방향 경계좌표
P21, P22: 제2 방향 경계좌표
P10: 제1 방향 중간좌표
P20: 제2 방향 중간좌표
Q10: 포켓의 설정좌표
Q20: 포켓의 측정좌표1: test handler 2: stacker
10: custom tray 20: device
100: test handler body 101: base
110: hand
111: distance sensor 112: kit
113: first guide
114: second guide
115: drive unit
116: position sensor
117: hand unit
120: loading table 130: test tray
140: inverter
150: buffer chamber 160: test chamber
170: sorting shuttle
180: insert opening unit
L: loading site
UL: Unloading site
200: frame
320: set plate 410: transfer
500: stacker module
510: loading part
530: slider 540: door
610: guide 620: sensor unit
700: reference groove
800: set plate hole
900: pocket

Pr: reference point
P01: Setting coordinate of reference groove
D1: first direction
D2: second direction
P11, P12: boundary coordinates in the first direction
P21, P22: boundary coordinates in the second direction
P10: Intermediate coordinate in the first direction
P20: 2nd direction intermediate coordinate
Q10: Setting coordinates of the pocket
Q20: Pocket measurement coordinates

Claims

A base on which electronic components are transferred from the upper side;
A hand configured to pick and place electronic components and including a distance sensor configured to measure a distance in a downward direction; And
It includes a control unit for controlling the operation of the hand,
The control unit,
When the auto teaching input of the hand is received,
A first step of moving the hand to a reference point;
A second step of moving the hand to a preset pocket setting coordinate of a target pocket where a preset device is placed;
A third step of calculating a measurement coordinate of the target pocket based on depth information of the target pocket measured by the distance sensor; And
And performing a fourth step of calculating and displaying a difference between the pocket setting coordinate and the measurement coordinate.

The method of claim 1,
The control unit,
When performing the third step,
Based on the size of the target pocket input in advance, a first measurement distance that is a measurement distance in the x direction and a second measurement distance that is a measurement distance in the y direction on a plane are set,
Measure the depth by moving the hand by moving the first measurement distance while crossing the pocket setting coordinate in the x direction,
An electronic component test handler having an automatic hand teaching function, characterized in that the pocket measurement coordinate is calculated based on a result of measuring the depth by moving the hand while crossing the pocket setting coordinate in the y direction. .

The method of claim 2,
The target pocket,
An electronic component test handler having a hand auto-teaching function, characterized in that it is one of the outermost pockets among a plurality of pocket arrangements.

The method of claim 3,
The plurality of pockets are arranged on a custom tray, a load table, an unload table, and a test tray among the bases. Part test handler.

The method of claim 4,
The control unit,
Loading the reference point for each of the plurality of hands and the set coordinates of the target pocket,
The electronic component test handler having an automatic hand teaching function, characterized in that the first to fourth steps are performed for each hand.

The method of claim 4,
The electronic component test handler includes a plurality of hands,
Each of the plurality of hands is set with an area to be moved in a plane,
A hand, characterized in that pick-and-place of a device is performed in at least one of the custom tray, the load table, the unload table, and the test tray Electronic component test handler with auto teaching function.

The method of claim 4,
The target pocket,
It is set for each of the above hands,
An electronic component test handler having a hand auto-teaching function, wherein a pocket located at the shortest distance from the reference point with respect to at least one of the hands is set as a target pocket.

The method of claim 3,
Wherein the control unit updates the measurement coordinates of the pocket to the set coordinates of the pocket.

The method of claim 8,
The control unit,
The electronic component test handler with a hand auto-teaching function, characterized in that repeating the first to fourth steps until an error between the measurement coordinate of the pocket and the set coordinate of the pocket has a value within a predetermined range.

The method of claim 9,
The base,
A reference groove formed to a predetermined depth is provided on the upper surface of the base adjacent to the pocket,
The control unit,
Loading the set coordinates of the reference groove,
After performing the first step, the hand is moved to the set coordinate of the reference groove,
Calculate the measurement coordinates of the reference groove based on the depth measurement value measured using the distance sensor,
An electronic component test handler having a hand auto-teaching function, characterized in that the difference between the set coordinate of the reference groove and the measurement coordinate of the reference groove is calculated and displayed.

The method of claim 10,
The control unit,
An electronic component test handler having an automatic hand teaching function, wherein the measurement coordinate of the reference groove is updated to a set coordinate value of the reference groove.