KR102234767B1 - Stoker - Google Patents

Stoker Download PDF

Info

Publication number
KR102234767B1
KR102234767B1 KR1020200129941A KR20200129941A KR102234767B1 KR 102234767 B1 KR102234767 B1 KR 102234767B1 KR 1020200129941 A KR1020200129941 A KR 1020200129941A KR 20200129941 A KR20200129941 A KR 20200129941A KR 102234767 B1 KR102234767 B1 KR 102234767B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transfer robot
wafers
shelves
robot
aligner
Prior art date
Application number
KR1020200129941A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200120586A (en
Inventor
황보승
전승근
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020200129941A priority Critical patent/KR102234767B1/en
Publication of KR20200120586A publication Critical patent/KR20200120586A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102234767B1 publication Critical patent/KR102234767B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Abstract

본 발명에 따른 스토커는, 웨이퍼들이 적재된 카세트가 로딩되거나, 상기 카세트가 언로딩되는 로드 포트와, 상기 웨이퍼들을 정렬하며, 상기 웨이퍼들의 식별 부호를 확인하는 얼라이너와, 상기 웨이퍼들을 적재하기 위한 슬롯들이 각각 구비되는 다수의 선반들과, 상기 포트와 상기 얼라이너 사이에서 상기 웨이퍼들을 이송하기 위한 제1 로봇암을 갖는 제1 이송 로봇 및 상기 얼라이너와 상기 선반들 사이에서 상기 웨이퍼들을 이송하기 위한 제2 로봇암을 갖는 제2 이송 로봇을 포함할 수 있다.The stocker according to the present invention comprises: a load port on which a cassette is loaded with wafers or the cassette is unloaded, an aligner for aligning the wafers and checking identification codes of the wafers, and a slot for loading the wafers. A first transfer robot having a plurality of shelves each of which is provided, a first robot arm for transferring the wafers between the port and the aligner, and a first transfer robot for transferring the wafers between the aligner and the shelves. It may include a second transfer robot having 2 robot arms.

Description

스토커{Stoker}Stoker

본 발명은 스토커에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 웨이퍼들을 선반에 적재하는 스토커 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a stocker. More particularly, it relates to a stocker device for loading wafers on a shelf.

반도체 장치 제조 공정에서 웨이퍼들이 수납된 카세트들은 스토커(Stocker)에 보관될 수 있다. 상기 스토커는 상기 카세트들을 수납하기 위한 복수의 선반들을 구비할 수 있다. 상기 선반들은 수평 및 수직 방향으로 배열될 수 있다. 상기 스토커의 내부에는 상기 카세트들을 이송하기 위한 로봇이 배치될 수 있다. 상기 스토커는 수평 및 수직 방향으로 이동될 수 있으며 상기 카세트를 이송한다. Cassettes containing wafers in a semiconductor device manufacturing process may be stored in a stocker. The stocker may include a plurality of shelves for storing the cassettes. The shelves may be arranged in horizontal and vertical directions. A robot for transferring the cassettes may be disposed inside the stocker. The stocker can be moved in horizontal and vertical directions and transports the cassette.

상기 스토커에서 상기 웨이퍼들은 상기 카세트들에 수납된 상태로 이송되어 상기 선반들에 보관된다. 그러므로, 상기 스토커에서 상기 웨이퍼들을 일정한 기준에 따라 분류하기 어렵다.In the stocker, the wafers are transferred in a state accommodated in the cassettes and stored on the shelves. Therefore, it is difficult to classify the wafers according to certain criteria in the stocker.

본 발명은 카세트에 적재된 상태로 공급된 웨이퍼들을 일정한 기준으로 분류할 수 있는 스토커를 제공한다. The present invention provides a stocker capable of sorting wafers supplied in a state loaded on a cassette on a predetermined basis.

본 발명에 따른 스토커는, 웨이퍼들이 적재된 카세트가 로딩되거나, 상기 카세트가 언로딩되는 로드 포트와, 상기 웨이퍼들을 정렬하며, 상기 웨이퍼들의 식별 부호를 확인하는 얼라이너와, 상기 웨이퍼들을 적재하기 위한 슬롯들이 각각 구비되는 다수의 선반들과, 상기 포트와 상기 얼라이너 사이에서 상기 웨이퍼들을 이송하기 위한 제1 로봇암을 갖는 제1 이송 로봇 및 상기 얼라이너와 상기 선반들 사이에서 상기 웨이퍼들을 이송하기 위한 제2 로봇암을 갖는 제2 이송 로봇을 포함할 수 있다. The stocker according to the present invention comprises: a load port on which a cassette is loaded with wafers or the cassette is unloaded, an aligner for aligning the wafers and checking identification codes of the wafers, and a slot for loading the wafers. A first transfer robot having a plurality of shelves each of which is provided, a first robot arm for transferring the wafers between the port and the aligner, and a first transfer robot for transferring the wafers between the aligner and the shelves. It may include a second transfer robot having 2 robot arms.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 얼라이너는, 상기 웨이퍼를 지지하여 회전시킴으로써 상기 웨이퍼를 회전 정렬하기 위한 회전 부재와, 상기 회전 부재를 중심으로 방사상으로 배치되고, 상기 회전 부재를 향해 이동 가능하도록 구비되며, 상기 회전 부재 상의 웨이퍼를 이동시켜 상기 웨이퍼의 중심을 상기 회전 부재의 중심과 일치시키는 센터링 부재들 및 상기 회전 부재의 상방에 구비되며, 상기 회전 부재 상에 지지된 웨이퍼들의 식별 부호를 인식하는 인식 유닛을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the aligner is a rotating member for rotating and aligning the wafer by supporting and rotating the wafer, and is radially disposed about the rotating member, and is movable toward the rotating member. And centering members that move the wafer on the rotating member to match the center of the wafer with the center of the rotating member, and are provided above the rotating member, and are provided with identification codes of wafers supported on the rotating member. It may include a recognition unit to recognize.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 스토커는, 상기 얼라이너에서 획득된 상기 웨이퍼들의 식별 부호를 이용하여 기 저장된 상기 웨이퍼들에 대한 정보를 획득하고, 상기 정보에 따라 상기 제2 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 특정 선반으로 이송하거나, 특정 선반으로부터 상기 웨이퍼를 인출하도록 상기 제2 이송 로봇의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the stocker acquires information on the previously stored wafers using identification codes of the wafers obtained from the aligner, and the second transfer robot is It may further include a control unit for controlling the operation of the second transfer robot to transfer the wafer to a specific shelf or to withdraw the wafer from the specific shelf.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 스토커는, 상기 선반들의 바닥면에 배치되며, 상기 제2 이송 로봇의 티칭을 위한 티칭 마크 및 상기 제2 이송 로봇의 제2 로봇암에 구비되며, 상기 티칭 마크를 이용하여 상기 제2 이송 로봇의 티칭을 위한 정보를 획득하는 티칭 유닛을 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the stocker is disposed on the bottom surfaces of the shelves, and is provided on a teaching mark for teaching of the second transfer robot and a second robot arm of the second transfer robot, and the It may further include a teaching unit that acquires information for teaching of the second transfer robot by using the teaching mark.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 스토커는, 상기 선반들의 상부면 전단에 구비되는 반사판 및 상기 반사판의 하방에 배치되도록 상기 제2 이송 로봇에 구비되며, 상기 반사판을 향해 광을 조사하고 상기 반사판에서 반사된 광을 검출하여 상기 제2 이송 로봇의 정위치 여부 및 상기 선반들에 적재된 웨이퍼들의 돌출 여부를 감지하는 제1 센서를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the stocker is provided in the second transfer robot so as to be disposed under the reflective plate and the reflective plate provided at the front end of the upper surface of the shelves, and irradiates light toward the reflective plate and the The first sensor may further include a first sensor that detects light reflected from the reflector to detect whether the second transfer robot is positioned properly and whether wafers loaded on the shelves are protruded.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 스토커는, 상기 선반들에 적재된 웨이퍼들의 양측에 각각 배치되도록 상기 제2 이송 로봇에 구비되며, 수직 방향으로 이동하면서 상기 선반들에 적재된 웨이퍼들을 검출하는 제2 센서들을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the stocker is provided on the second transfer robot so as to be disposed on both sides of the wafers loaded on the shelves, and detects wafers loaded on the shelves while moving in a vertical direction. It may further include second sensors.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 스토커는, 상기 제1 이송 로봇의 이동 경로 및 상기 제2 이송 로봇의 이동 경로에 각각 배치되며, 상기 제1 로봇암의 처짐 및 상기 제2 로봇암의 처짐을 감지하는 한 쌍의 제3 센서들을 갖는 레벨 감지 유닛을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the stocker is disposed in the movement path of the first transfer robot and the movement path of the second transfer robot, respectively, and the sag of the first robot arm and the second robot arm It may further include a level detection unit having a pair of third sensors for detecting sagging.

본 발명에 따른 스토커는 상기 웨이퍼들의 식별 부호를 이용하여 기 저장된 상기 웨이퍼들에 대한 정보를 획득하고, 상기 정보에 따라 상기 제2 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 특정 선반으로 이송하거나, 특정 선반으로부터 상기 웨이퍼를 인출하도록 상기 제2 이송 로봇의 동작을 제어한다. 따라서, 상기 스토커는 상기 카세트에 수납된 상태로 공급된 웨이퍼들을 일정한 기준에 따라 분류하여 각 선반에 적재할 수 있다. 또한, 상기 스토커는 상기 각 선반에 적재된 웨이퍼들을 선택적으로 인출하여 상기 카세트에 수납할 수 있다. 그러므로, 상기 스토커는 내부에서 상기 웨이퍼들을 일정한 기준으로 분류할 수 있다. The stocker according to the present invention acquires information on the previously stored wafers using the identification codes of the wafers, and according to the information, the second transfer robot transfers the wafer to a specific shelf or the wafer from a specific shelf. Controls the operation of the second transfer robot to withdraw. Accordingly, the stocker may classify wafers supplied in a state stored in the cassette according to a predetermined standard and load them on each shelf. In addition, the stocker may selectively take out wafers loaded on each of the shelves and store them in the cassette. Therefore, the stocker can classify the wafers within a certain standard.

또한, 상기 스토커는 상기 선반들에 배치된 티칭 마크와 상기 제2 이송 로봇에 구비된 티칭 유닛을 이용하여 상기 제2 이송 로봇의 티칭 작업을 간단하고 신속하게 수행할 수 있다. In addition, the stocker may perform a teaching operation of the second transfer robot simply and quickly by using the teaching marks disposed on the shelves and the teaching unit provided in the second transfer robot.

그리고, 상기 스토커는 상기 선반들의 상부면 전단에 구비되는 반사판과 상기 제2 이송 로봇의 제1 센서를 이용하여 상기 제2 이송 로봇의 정위치 여부 및 상기 선반들에 적재된 웨이퍼들의 돌출 여부를 감지할 수 있다. 또한, 상기 스토커는 상기 제2 이송 로봇의 제2 센서들을 이용하여 상기 선반들에 적재된 웨이퍼들의 위치를 검출할 수 있다. 따라서, 상기 제2 이송 로봇이 상기 선반들에 적재된 웨이퍼들과 충돌하여 상기 제2 이송 로봇이나 상기 웨이퍼들이 파손되는 것을 방지할 수 있다. In addition, the stocker detects whether the second transfer robot is positioned correctly and whether wafers loaded on the shelves protrude using a reflector provided at the front end of the upper surface of the shelves and a first sensor of the second transfer robot. can do. In addition, the stocker may detect the positions of wafers loaded on the shelves using second sensors of the second transfer robot. Accordingly, it is possible to prevent the second transfer robot or the wafers from being damaged by colliding with the wafers loaded on the shelves.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스토커를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 얼라이너를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 제2 이송 로봇의 티칭을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 상기 반사판, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서들의 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 상기 제3 센서의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다. 1 is a schematic plan view for explaining a stocker according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view illustrating the aligner illustrated in FIG. 1.
3 is a schematic plan view for explaining teaching of the second transfer robot shown in FIG. 1.
4 is a schematic plan view illustrating operations of the reflector, the first sensor, and the second sensors shown in FIG. 1.
5 is a schematic side view for explaining the operation of the third sensor shown in FIG. 1.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present invention, various modifications may be made and various forms may be applied, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each drawing, similar reference numerals have been used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be enlarged than the actual size for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, a first element may be referred to as a second element, and similarly, a second element may be referred to as a first element.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof, does not preclude in advance the possibility of being added.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms used herein including technical or scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. Does not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스토커를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 1 is a schematic plan view for explaining a stocker according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 스토커(100)는 로드 포트(110), 얼라이너(120), 선반들(130), 제1 이송 로봇(140), 제2 이송 로봇(150)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the stocker 100 includes a load port 110, an aligner 120, shelves 130, a first transfer robot 140, and a second transfer robot 150.

상기 로드 포트(110)는 웨이퍼들(10)이 적재된 카세트(20)가 로딩되거나, 상기 카세트(20)가 언로딩된다. 이때, 상기 카세트(20)는 천장 반송 장치(미도시)에 의해 이송될 수 있다. The load port 110 is loaded with the cassette 20 on which the wafers 10 are loaded, or the cassette 20 is unloaded. At this time, the cassette 20 may be transported by a ceiling transport device (not shown).

상기 로드 포트(110)는 하나의 포트에서 상기 카세트(20)의 로딩 및 언로딩이 교대로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 로드 포트(110)는 상기 카세트(20)를 로딩하기 위한 로딩용 포트와 상기 카세트(20)를 언로딩하기 위한 언로딩용 포트로 구분될 수 있다. The load port 110 may alternately load and unload the cassette 20 from one port. In addition, the load port 110 may be divided into a loading port for loading the cassette 20 and an unloading port for unloading the cassette 20.

상기 얼라이너(120)는 상기 로드 포트(110)의 일측에 구비된다. 상기 얼라이너(120)는 상기 카세트(20)에 수반된 웨이퍼들(10)을 정렬한다. The aligner 120 is provided on one side of the load port 110. The aligner 120 aligns the wafers 10 accompanying the cassette 20.

상기 얼라이너(20)에서 상기 웨이퍼(10)를 정렬하는 공정에 상대적으로 많은 시간이 소요된다. 상기 웨이퍼들(10)을 신속하게 정렬하기 위해 상기 얼라이너(120)는 복수로 구비될 수 있다. A relatively large amount of time is required for the process of aligning the wafers 10 in the aligner 20. In order to quickly align the wafers 10, a plurality of aligners 120 may be provided.

도 2는 도 1에 도시된 얼라이너를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. FIG. 2 is a schematic plan view illustrating the aligner illustrated in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 상기 얼라이너(120)는 평판 형태를 갖는 스테이지(122)를 구비한다. Referring to FIG. 2, the aligner 120 includes a stage 122 having a flat plate shape.

회전 부재(124)는 상기 스테이지(110)의 상면 중앙에 구비되며, 상기 웨이퍼(10)를 지지하여 회전시킨다. 따라서 상기 회전 부재(124)는 상기 웨이퍼를 회전 정렬할 수 있다. The rotating member 124 is provided in the center of the upper surface of the stage 110 and rotates by supporting the wafer 10. Accordingly, the rotating member 124 may rotate and align the wafer.

센터링 부재들(126)은 상기 스테이지(110)의 상면에 상기 회전 부재(124)를 중심으로 방사상으로 배치된다. 또한, 상기 센터링 부재들(126)은 상기 회전 부재(124)를 향해 이동할 수 있다. 따라서, 상기 센터링 부재들(126)은 상기 회전 부재(124) 상의 웨이퍼(10)를 이동시켜 상기 웨이퍼(10)의 중심을 상기 회전 부재(124)의 중심과 일치시킬 수 있다. The centering members 126 are disposed radially on the upper surface of the stage 110 with the rotation member 124 as a center. In addition, the centering members 126 may move toward the rotation member 124. Accordingly, the centering members 126 may move the wafer 10 on the rotation member 124 to make the center of the wafer 10 coincide with the center of the rotation member 124.

인식 유닛(128)은 상기 스테이지(122)의 상면에 구비되며, 상기 회전 부재(124)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 식별 부호를 인식한다. 상기 식별 보호의 예로는 숫자, 문자, 상기 숫자와 문자의 조합, 바코드, 큐알 코드 등일 수 있다. The recognition unit 128 is provided on the upper surface of the stage 122 and recognizes the identification code of the wafer 10 supported by the rotating member 124. Examples of the identification protection may be numbers, letters, combinations of numbers and letters, barcodes, QR codes, and the like.

따라서, 상기 얼라이너(120)는 상기 웨이퍼들(10)을 정렬할 수 있고, 상기 웨이퍼들(10)의 식별 부호를 용이하게 확인할 수 있다. Accordingly, the aligner 120 can align the wafers 10 and can easily identify the identification codes of the wafers 10.

상기 선반들(130)은 상기 웨이퍼들(10)을 적재한다. 상기 선반들(130)은 제1 수평 방향(X축 방향) 및 수직 방향(Z축 방향)으로 배열될 수 있다. 도 1에서는 상기 선반들(130)이 1열로 배열되어 있으나, 상기 선반들(130)은 2열로 서로 평행하게 배치될 수도 있다. The shelves 130 load the wafers 10. The shelves 130 may be arranged in a first horizontal direction (X-axis direction) and a vertical direction (Z-axis direction). In FIG. 1, the shelves 130 are arranged in one row, but the shelves 130 may be arranged in two rows in parallel with each other.

각 선반들(130)에는 상기 웨이퍼들(10)을 적재하기 위한 슬롯(132)이 구비된다. 상기 슬롯(132)은 상기 각 선반(130)에서 상기 제1 수평 방향의 양측에 각각 배치된다. 상기 웨이퍼들(10)은 상기 슬롯(132)에 의해 양단이 지지되며, 상기 각 선반들(130)에 상기 수직 방향으로 적재된다. Each of the shelves 130 is provided with a slot 132 for loading the wafers 10. The slots 132 are disposed on both sides of each of the shelves 130 in the first horizontal direction. Both ends of the wafers 10 are supported by the slots 132 and are mounted on the shelves 130 in the vertical direction.

상기 제1 이송 로봇(140)은 상기 포트(110)와 상기 얼라이너(120) 사이에서 상기 웨이퍼들(10)을 이송한다. 상기 제1 이송 로봇(140)은 상기 웨이퍼들(10)의 이송을 위해 상기 수직 방향으로 이동 및 회전 이동이 가능하도록 구비될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았지만, 상기 제1 이송 로봇(140)은 상기 제1 이송 로봇(140)을 상기 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부 및 상기 제1 이송 로봇(140)을 회전시키기 위한 회전 구동부를 구비할 수 있다.The first transfer robot 140 transfers the wafers 10 between the port 110 and the aligner 120. The first transfer robot 140 may be provided to move and rotate in the vertical direction to transfer the wafers 10. Although not shown in detail, the first transfer robot 140 includes a vertical driving unit for moving the first transfer robot 140 in the vertical direction and a rotation driving unit for rotating the first transfer robot 140 can do.

또한, 상기 제1 이송 로봇(140)은 상기 웨이퍼들(10)의 이송을 위한 제1 로봇암(142)을 구비할 수 있으며, 상기 제1 로봇암(142)은 상기 포트(110)와 상기 얼라이너(120)를 향해 이동 가능하게 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 로봇암(142)은 신장과 수축이 가능한 다관절 로봇암일 수 있다. In addition, the first transfer robot 140 may include a first robot arm 142 for transferring the wafers 10, and the first robot arm 142 includes the port 110 and the It may be configured to be movable toward the aligner 120. As an example, the first robot arm 142 may be an articulated robot arm capable of extending and contracting.

따라서 상기 제1 이송 로봇(140)은 상기 포트(110)의 카세트(20)에서 상기 웨이퍼들(10)을 인출하여 상기 얼라이너(120)의 회전 부재(124)에 안착시키거나, 상기 얼라이너(120)의 회전 부재(124)에서 상기 웨이퍼(10)를 이송하여 상기 포트(110)의 카세트(20)에 수납한다. Therefore, the first transfer robot 140 extracts the wafers 10 from the cassette 20 of the port 110 and mounts the wafers 10 on the rotating member 124 of the aligner 120 or the aligner The wafer 10 is transferred from the rotating member 124 of 120 and received in the cassette 20 of the port 110.

한편, 상기 제1 이송 로봇(140)은 상기 웨이퍼들(10)을 신속하게 이송하기 위해 복수로 구비될 수도 있다. Meanwhile, the first transfer robot 140 may be provided in plurality to quickly transfer the wafers 10.

상기 제2 이송 로봇(150)은 상기 얼라이너(120)와 상기 선반들(130) 사이에서 상기 웨이퍼들(10)을 이송한다. 상기 제2 이송 로봇(150)은 상기 웨이퍼들(10)의 이송을 위해 상기 제1 수평 방향, 상기 수직 방향으로 이동 및 회전 이동이 가능하도록 구비될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았지만, 상기 제2 이송 로봇(150)은 상기 제2 이송 로봇(150)을 상기 제1 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 수평 구동부, 상기 제2 이송 로봇(150)을 상기 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부 및 상기 제2 이송 로봇(150)을 회전시키기 위한 회전 구동부를 구비할 수 있다.The second transfer robot 150 transfers the wafers 10 between the aligner 120 and the shelves 130. The second transfer robot 150 may be provided to move and rotate in the first horizontal direction and the vertical direction to transfer the wafers 10. Although not shown in detail, the second transfer robot 150 includes a first horizontal driving unit for moving the second transfer robot 150 in the first horizontal direction, and the second transfer robot 150 in the vertical direction. A vertical driving unit for moving to and a rotation driving unit for rotating the second transfer robot 150 may be provided.

또한, 상기 제2 이송 로봇(150)은 상기 웨이퍼들(10)을 상기 선반들(130)에 수납하거나 상기 선반들(130)로부터 인출하기 위한 제2 로봇암(152)을 구비할 수 있으며, 상기 제2 로봇암(142)은 상기 얼라이너(120) 및 상기 선반들(130)을 향해 이동 가능하게 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 로봇암(152)은 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향(Y축 방향)으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 제2 이송 로봇(150)은 상기 제2 로봇암(152)을 구동하기 위한 제2 수평 구동부를 구비할 수 있다.In addition, the second transfer robot 150 may include a second robot arm 152 for receiving the wafers 10 in the shelves 130 or withdrawing them from the shelves 130, The second robot arm 142 may be configured to be movable toward the aligner 120 and the shelves 130. As an example, the second robot arm 152 may be configured to be movable in a second horizontal direction (Y-axis direction) perpendicular to the first horizontal direction, and the second transfer robot 150 A second horizontal driving unit for driving the second robot arm 152 may be provided.

일 예로서, 상기 제1 및 제2 수평 구동부들, 수직 구동부 및 회전 구동부는 모터 및 타이밍 벨트와 풀리들을 포함하는 동력 전달 장치를 이용하여 각각 구성될 수 있다.As an example, the first and second horizontal driving units, vertical driving units, and rotation driving units may be each configured using a power transmission device including a motor and a timing belt and pulleys.

따라서 상기 제2 이송 로봇(150)은 상기 얼라이너(120)의 회전 부재(124)에서 상기 웨이퍼(10)를 인출하여 상기 선반들(130)에 수납하거나, 상기 선반들(130)에서 상기 웨이퍼들(10)을 인출하여 상기 얼라이너(120)의 회전 부재(124)에 안착시킬 수 있다. Accordingly, the second transfer robot 150 may withdraw the wafer 10 from the rotating member 124 of the aligner 120 and receive the wafer 10 in the shelves 130 or The stalks 10 may be pulled out to be seated on the rotating member 124 of the aligner 120.

상기 스토커(100)는 상기 얼라이너(120)에서 획득된 상기 웨이퍼들(10)의 식별 부호를 이용하여 상기 제2 이송 로봇(150)의 동작을 제어하는 제어부(170)를 포함할 수 있다. The stocker 100 may include a control unit 170 that controls the operation of the second transfer robot 150 using identification codes of the wafers 10 obtained by the aligner 120.

일 예로, 상기 제어부(170)는 상기 얼라이너(120)의 상기 인식 유닛(128)에서 획득된 상기 웨이퍼들(10)의 식별 부호를 이용하여 기 저장된 상기 웨이퍼들(10)에 대한 정보를 획득한다. 상기 정보는 각 웨이퍼들(10)에 수행된 공정 정보, 상기 웨이퍼들(10)의 테스트 결과 정보 등일 수 있다. 상기 제어부(170)는 상기 정보를 근거로 일정한 기준에 따라 상기 제2 이송 로봇(150)의 동작을 제어하여 상기 제2 이송 로봇(150)이 상기 얼라이너(120)에서 정렬된 상기 웨이퍼(10)를 상기 선반들(130) 중 특정 선반으로 이송하거나, 상기 선반들(130) 중 특정 선반으로부터 상기 웨이퍼(10)를 인출하여 상기 얼라이너(120)로 이송하도록 한다. 상기 일정한 기준은 상기 정보를 근거로 상기 제어부(170)에서 자동 설정되거나, 상기 정보를 근거로 작업자가 설정하여 상기 제어부(170)로 입력할 수 있다. For example, the control unit 170 obtains information on the wafers 10 previously stored using the identification codes of the wafers 10 obtained by the recognition unit 128 of the aligner 120 do. The information may be information on a process performed on each of the wafers 10, information on a test result of the wafers 10, and the like. The control unit 170 controls the operation of the second transfer robot 150 according to a predetermined standard based on the information, so that the second transfer robot 150 is aligned with the aligner 120. ) Is transferred to a specific shelf among the shelves 130, or the wafer 10 is withdrawn from a specific shelf among the shelves 130 and transferred to the aligner 120. The predetermined criterion may be automatically set by the control unit 170 based on the information, or may be set by an operator based on the information and input to the control unit 170.

따라서, 상기 스토커(100)는 상기 카세트(20)에 수납된 상태로 공급된 웨이퍼들(10)을 일정한 기준에 따라 분류하여 선반들(130)에 적재하거나, 상기 선반들(130)에 적재된 상기 웨이퍼들(10)을 선택적으로 인출하여 상기 카세트(20)에 수납할 수 있다. 그러므로, 상기 스토커(100)는 내부에서 상기 웨이퍼들(10)을 일정한 기준으로 분류할 수 있다. Accordingly, the stocker 100 sorts the wafers 10 supplied in a state received in the cassette 20 according to a certain standard and loads them on the shelves 130 or The wafers 10 may be selectively withdrawn and stored in the cassette 20. Therefore, the stocker 100 may classify the wafers 10 on a certain basis within the stocker 100.

도 3은 도 1에 도시된 제2 이송 로봇의 티칭을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 3 is a schematic plan view for explaining teaching of the second transfer robot shown in FIG. 1.

상기 도 3을 추가로 참조하면, 상기 각 선반들(130)에는 상기 제2 이송 로봇(140)의 티칭을 위한 티칭 마크(134)가 구비될 수 있다. 일 예로, 상기 티칭 마크(134)는 상기 선반들(130)의 바닥면에 배치될 수 있다. 상기 티칭 마크(134)가 상기 선반들(130)의 바닥면에 위치하므로, 상기 티칭 마크(134)는 상기 제1 수평 방향으로 상기 제2 이송 로봇(150)의 이동 거리, 즉 X축 좌표 및 상기 제2 수평 방향으로 상기 제2 로봇암(152)의 이동 거리, 즉 Y축 좌표를 티칭하기 위하여 사용될 수 있다.Referring further to FIG. 3, a teaching mark 134 for teaching the second transfer robot 140 may be provided on each of the shelves 130. For example, the teaching mark 134 may be disposed on the bottom surface of the shelves 130. Since the teaching mark 134 is located on the bottom surface of the shelves 130, the teaching mark 134 is a moving distance of the second transfer robot 150 in the first horizontal direction, that is, the X-axis coordinate and It may be used to teach a moving distance of the second robot arm 152 in the second horizontal direction, that is, a Y-axis coordinate.

상기 제2 로봇암(152) 상에는 상기 티칭 마크(134)를 이용하여 상기 제2 이송 로봇(150)의 티칭을 위한 티칭 유닛(154)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 티칭 유닛(154)은 상기 티칭 마크(134)를 인식하도록 구성될 수 있으며 상기 티칭 마크(134)를 이용하여 상기 제2 이송 로봇(150)의 티칭을 위한 정보를 획득할 수 있다. 상기 티칭 유닛(154)이 상기 제2 로봇암(152) 상에 구비되므로, 상기 제2 이송 로봇(150) 및 상기 제2 로봇(152)의 동작에 따라 상기 티칭 유닛(154)은 상기 선반들(130)의 내부로 삽입되어 상기 티칭 마크(32)를 인식할 수 있다. A teaching unit 154 for teaching the second transfer robot 150 may be disposed on the second robot arm 152 using the teaching mark 134. For example, the teaching unit 154 may be configured to recognize the teaching mark 134 and obtain information for teaching the second transfer robot 150 using the teaching mark 134. have. Since the teaching unit 154 is provided on the second robot arm 152, the teaching unit 154 is provided with the shelves according to the operation of the second transfer robot 150 and the second robot 152. It is inserted into the inside of 130 to recognize the teaching mark 32.

상세히 도시되지는 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 티칭 마크(134)는 원형, 타원형, 십자모양 등 다양한 형태를 가질 수 있으며, 상기 티칭 유닛(154)은 상기 티칭 마크(134)를 인식하기 위한 카메라를 포함할 수 있다. Although not shown in detail, according to an embodiment of the present invention, the teaching mark 134 may have various shapes such as a circular shape, an oval shape, and a cross shape, and the teaching unit 154 includes the teaching mark 134. It may include a camera for recognition.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 티칭 마크(134)는 QR 코드를 포함할 수 있으며, 상기 티칭 유닛(154)은 상기 QR 코드를 인식하기 위한 QR 스캐너를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 QR 코드는 상기 선반(102)의 위치를 나타내는 번호 등과 같은 정보를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the teaching mark 134 may include a QR code, and the teaching unit 154 may include a QR scanner for recognizing the QR code. For example, the QR code may include information such as a number indicating the position of the shelf 102.

또한, 상기 제어부(170)는 상기 티칭 유닛(154)에 의해 획득된 정보를 이용하여 상기 제2 이송 로봇(150)의 티칭을 수행할 수 있다. In addition, the control unit 170 may perform teaching of the second transfer robot 150 using information obtained by the teaching unit 154.

일 예로서, 상기 티칭 유닛(154)은 상기 티칭 마크(134)의 이미지를 획득할 수 있으며, 상기 제어부(170)는 상기 티칭 마크(134)의 이미지로부터 상기 티칭 마크(134)의 중심이나 모서리 등 특정 위치에 대응하는 이미지 좌표를 획득하고, 상기 획득된 이미지 좌표와 기 설정된 이미지 좌표를 비교함으로써 상기 제2 이송 로봇(150)의 실제 위치를 검출할 수 있으며, 이어서 상기 획득된 이미지 좌표와 기 설정된 이미지 좌표 사이의 차이값을 이용하여 상기 제2 이송 로봇(150)의 티칭을 수행할 수 있다.As an example, the teaching unit 154 may acquire an image of the teaching mark 134, and the control unit 170 may determine the center or edge of the teaching mark 134 from the image of the teaching mark 134. It is possible to detect the actual position of the second transfer robot 150 by obtaining image coordinates corresponding to a specific location, such as, and comparing the acquired image coordinates with preset image coordinates. Teaching of the second transfer robot 150 may be performed using a difference value between set image coordinates.

구체적으로, 상기 제2 이송 로봇(150)이 기 설정된 위치 좌표를 이용하여 상기 선반들(130) 중 하나의 전방 위치로 이동된 후 상기 티칭 유닛(154)은 상기 티칭 마크(134)에 대한 이미지를 획득할 수 있으며, 상기 제어부(170)는 상기 티칭 마크(134)의 이미지 상에서 상기 티칭 마크(134)의 특정 위치에 대한 이미지 좌표들을 획득할 수 있다. 상기 제어부(170)는 상기 획득된 이미지 좌표들과 기 설정된 이미지 좌표들을 비교하여 그 차이값들을 산출할 수 있으며, 상기 차이값들을 이용하여 상기 제2 이송 로봇(150)의 위치 좌표를 보정할 수 있다.Specifically, after the second transfer robot 150 is moved to a front position of one of the shelves 130 by using a preset position coordinate, the teaching unit 154 is used as an image for the teaching mark 134. May be obtained, and the control unit 170 may obtain image coordinates for a specific position of the teaching mark 134 on the image of the teaching mark 134. The control unit 170 may compare the acquired image coordinates with preset image coordinates to calculate the difference values, and correct the position coordinates of the second transfer robot 150 using the difference values. have.

이어서, 상기 제어부(170)는 상기 보정된 위치 좌표로 상기 제2 이송 로봇(150)을 이동시킬 수 있으며, 상기 티칭 유닛(154)을 이용하여 상기 제2 이송 로봇(150)의 위치 좌표 보정이 올바르게 이루어졌는지 확인할 수 있다. Subsequently, the control unit 170 may move the second transfer robot 150 to the corrected position coordinates, and the position coordinates of the second transfer robot 150 may be corrected using the teaching unit 154. You can check if it was done correctly.

도 4는 도 1에 도시된 상기 반사판, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서들의 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 4 is a schematic plan view illustrating operations of the reflector, the first sensor, and the second sensors shown in FIG. 1.

도 4를 추가로 참고하면, 상기 각 선반들(130)에는 반사판(136)이 구비될 수 있다. 상기 반사판(136)은 상기 각 선반들(130)의 상부면 전단에 구비될 수 있다. 상기 반사판(136)은 반사판 지그(138)에 의해 상기 각 선반들(130)에 고정될 수 있다. Referring further to FIG. 4, a reflector 136 may be provided on each of the shelves 130. The reflective plate 136 may be provided at a front end of the upper surface of each of the shelves 130. The reflector 136 may be fixed to each of the shelves 130 by a reflector jig 138.

상기 스토커(100)는 제1 센서(156)를 더 포함한다. 상기 제1 센서(156)는 상기 제2 이송 로봇(150)에 구비된다. 상기 제1 센서(156)는 상기 반사판(136)의 하방을 향해 이동 가능하게 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 센서(156)는 상기 제2 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 제1 센서(156)를 이동시키기 위한 제2 수평 구동부가 상기 제2 이송 로봇(150)에 구비될 수 있다. 이때, 상기 제1 센서(156)는 제2 로봇암(152)과 별도로 상기 제2 수평 방향으로 이동할 수 있다. 상기 제1 센서(156)를 이용하여 상기 제2 이송 로봇(150)의 정위치 여부 및 상기 선반들(130)에 적재된 상기 웨이퍼들(10)의 돌출 여부를 감지할 수 있다. The stocker 100 further includes a first sensor 156. The first sensor 156 is provided in the second transfer robot 150. The first sensor 156 may be configured to be movable toward the lower side of the reflective plate 136. As an example, the first sensor 156 may be configured to be movable in the second horizontal direction, and a second horizontal driving unit for moving the first sensor 156 is the second transfer robot 150 It can be provided in. In this case, the first sensor 156 may move in the second horizontal direction separately from the second robot arm 152. The first sensor 156 may be used to detect whether the second transfer robot 150 is positioned correctly and whether the wafers 10 loaded on the shelves 130 protrude.

예를 들면, 상기 제1 센서(156)는 상기 반사판(36)의 하방에 위치한 상태에서 상기 반사판(136)을 향해 광을 조사하고 상기 반사판(136)에서 반사된 광을 검출한다. 이때, 상기 선반들(130)에 적재된 상기 웨이퍼들(10)이 상기 제1 센서(156)에서 조사된 광을 차단하지 않도록 상기 선반들(130)에는 상기 웨이퍼들(10)이 적재되지 않은 상태일 수 있다. 상기 제1 센서(156)가 상기 반사판(136)에서 반사된 광을 검출하는 경우, 상기 선반(130)에 대해 상기 제2 이송 로봇(150)이 정위치에 위치하는 것으로 판단한다. 상기 제1 센서(156)가 상기 반사판(136)에서 반사된 광을 검출하지 못하는 경우, 상기 선반(130)에 대해 상기 제2 이송 로봇(150)이 정위치에 위치하지 않는 것으로 판단한다. 이 경우, 상기 제1 센서(156)가 상기 반사판(136)에서 반사된 광을 검출할 때까지 상기 제2 이송 로봇(150)을 상기 제1 수평 방향으로 이동시킨다. 따라서, 상기 선반(130)에 대해 상기 제2 이송 로봇(150)의 정위치를 조절할 수 있다. For example, the first sensor 156 irradiates light toward the reflective plate 136 while being positioned below the reflective plate 36 and detects light reflected from the reflective plate 136. At this time, the wafers 10 are not loaded on the shelves 130 so that the wafers 10 loaded on the shelves 130 do not block the light irradiated from the first sensor 156. It can be a state. When the first sensor 156 detects the light reflected from the reflective plate 136, it is determined that the second transfer robot 150 is positioned at the correct position with respect to the shelf 130. When the first sensor 156 does not detect the light reflected from the reflector 136, it is determined that the second transfer robot 150 is not positioned in the correct position with respect to the shelf 130. In this case, the second transfer robot 150 is moved in the first horizontal direction until the first sensor 156 detects the light reflected from the reflective plate 136. Accordingly, the exact position of the second transfer robot 150 with respect to the shelf 130 can be adjusted.

또한, 상기 선반(130)에 대해 상기 제2 이송 로봇(150)이 정위치에 위치한 상태에서 상기 제1 센서(156)는 상기 반사판(136)의 하방에서 상기 반사판(136)을 향해 광을 조사하고 상기 반사판(136)에서 반사된 광을 검출한다. 이때, 상기 선반들(130)에 상기 웨이퍼들(10)이 적재된 상태일 수 있다. In addition, in a state in which the second transfer robot 150 is positioned in the correct position with respect to the shelf 130, the first sensor 156 irradiates light from the lower side of the reflector 136 toward the reflective plate 136. And detects the light reflected from the reflective plate 136. In this case, the wafers 10 may be loaded on the shelves 130.

상기 제1 센서(156)가 상기 반사판(136)에서 반사된 광을 검출하는 경우, 상기 웨이퍼들(10)이 상기 선반(130)에 정상 위치에 적재된 것으로 판단한다. 상기 제1 센서(156)가 상기 반사판(136)에서 반사된 광을 검출하지 못하는 경우, 상기 웨이퍼들(10)이 상기 선반(130)에 정상 위치가 아닌 돌출된 위치에 적재된 것으로 판단한다. 따라서, 상기 선반들(130)에 적재된 상기 웨이퍼들(10)의 돌출 여부를 감지할 수 있다. When the first sensor 156 detects the light reflected from the reflector 136, it is determined that the wafers 10 are loaded on the shelf 130 in a normal position. When the first sensor 156 cannot detect the light reflected from the reflector 136, it is determined that the wafers 10 are mounted on the shelf 130 in a protruding position other than a normal position. Accordingly, it is possible to detect whether the wafers 10 mounted on the shelves 130 protrude.

상기 선반(130)에 대해 상기 제2 이송 로봇(150)의 정위치를 조절하고, 상기 선반들(130)에 적재된 상기 웨이퍼들(10)의 돌출 여부를 감지할 수 있으므로, 상기 제2 이송 로봇(150)이 상기 웨이퍼들(10)을 이송하는 과정에서 상기 선반들(130)이나 상기 선반들(130)에 적재된 웨이퍼들(10)과 충돌하여 상기 제2 이송 로봇(150)이나 상기 웨이퍼들(10)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.Since it is possible to adjust the correct position of the second transfer robot 150 with respect to the shelf 130 and detect whether the wafers 10 loaded on the shelves 130 protrude, the second transfer While the robot 150 transfers the wafers 10, it collides with the shelves 130 or the wafers 10 loaded on the shelves 130, and thus the second transfer robot 150 or the It is possible to prevent the wafers 10 from being damaged.

상기 스토커(100)는 한 쌍의 제2 센서(158)를 더 포함한다. 상기 제2 센서들(158)을 이용하여 상기 선반들(130)에 적재된 웨이퍼들(10)의 위치를 검출할 수 있다. The stocker 100 further includes a pair of second sensors 158. The positions of the wafers 10 loaded on the shelves 130 may be detected using the second sensors 158.

상기 제2 센서들(158)은 상기 제2 이송 로봇(150)에 구비된다. 상기 제2 센서들(158)은 상기 선반들(130)을 향해 이동 가능하게 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 센서들(158)은 상기 제2 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 제2 센서들(158)을 이동시키기 위한 제2 수평 구동부가 상기 제2 이송 로봇(150)에 구비될 수 있다. 이때, 상기 제2 센서들(158)은 상기 제2 로봇암(152)과 별도로 상기 제2 수평 방향으로 이동할 수 있다. 상기 제2 센서들(158)은 상기 제1 센서(156)와 동시에 상기 제2 수평 방향으로 이동할 수 있다. The second sensors 158 are provided in the second transfer robot 150. The second sensors 158 may be configured to be movable toward the shelves 130. As an example, the second sensors 158 may be configured to be movable in the second horizontal direction, and a second horizontal driving unit for moving the second sensors 158 may be provided with the second transfer robot ( 150). In this case, the second sensors 158 may move in the second horizontal direction separately from the second robot arm 152. The second sensors 158 may move in the second horizontal direction simultaneously with the first sensor 156.

또한, 상기 제2 이송 로봇(150)이 상기 수직 방향으로 이동하므로, 상기 제2 이송 로봇(150)에 구비된 상기 제2 센서들(158)도 상기 수직 방향으로 이동할 수 있다. In addition, since the second transfer robot 150 moves in the vertical direction, the second sensors 158 provided in the second transfer robot 150 may also move in the vertical direction.

예를 들면, 상기 제2 센서들(158)을 상기 선반들(130)의 입구에 위치시킨 후 상기 수직 방향으로 이동하면서 상기 제2 센서들(158) 중 하나에서 광을 조사하고 나머지 하나에서 상기 조사된 광을 검출한다. For example, after placing the second sensors 158 at the entrances of the shelves 130, while moving in the vertical direction, one of the second sensors 158 irradiates light, and the other The irradiated light is detected.

상기 제2 센서들(158)이 상기 광을 검출하는 경우, 상기 선반(130)의 슬롯(132)에 상기 웨이퍼(10)가 없는 것으로 판단하고, 상기 제2 센서들(158)이 상기 광을 검출하지 못하는 경우, 상기 선반(130)의 슬롯(132)에 상기 웨이퍼(10)가 있는 것으로 판단한다. 따라서, 상기 선반들(130)에서 적재된 웨이퍼들(10)의 위치를 확인할 수 있다. When the second sensors 158 detect the light, it is determined that the wafer 10 is not in the slot 132 of the shelf 130, and the second sensors 158 transmit the light. If not detected, it is determined that the wafer 10 is in the slot 132 of the shelf 130. Accordingly, the positions of the wafers 10 loaded on the shelves 130 can be checked.

상기 제2 이송 로봇(150)이 상기 웨이퍼들(10)을 이송하는 과정에서, 상기 제2 이송 로봇(150)이 상기 선반들(130)에 적재된 웨이퍼들(10)과 충돌하여 상기 제2 이송 로봇(150)이나 상기 웨이퍼들(10)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.In the process of the second transfer robot 150 transferring the wafers 10, the second transfer robot 150 collides with the wafers 10 loaded on the shelves 130, and the second transfer robot 150 It is possible to prevent the transfer robot 150 or the wafers 10 from being damaged.

도 5는 도 1에 도시된 상기 제3 센서의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다. 5 is a schematic side view for explaining the operation of the third sensor shown in FIG. 1.

도 5를 추가로 참조하면, 상기 스토커(100)는 레벨 감지 유닛(160)을 더 포함한다. 상기 레벨 감지 유닛(160)은 상기 제1 이송 로봇(140)의 이동 경로에 구비되어 상기 제1 로봇암(142)의 높이를 감지한다. 또한, 상기 레벨 감지 유닛(160)은 상기 제2 이송 로봇(150)의 이동 경로에 구비되어 상기 제2 로봇암(152)의 높이를 감지한다. Referring further to FIG. 5, the stocker 100 further includes a level detection unit 160. The level detection unit 160 is provided in the movement path of the first transfer robot 140 and detects the height of the first robot arm 142. In addition, the level detection unit 160 is provided in the movement path of the second transfer robot 150 to detect the height of the second robot arm 152.

예를 들면, 상기 레벨 감지 유닛(160)은 상기 제1 로봇암(142)과 동일한 높이에 서로 이격되어 구비되는 한 쌍의 제3 센서들(162) 및 상기 제3 센서들(162)을 고정하는 프레임(164)을 포함한다. For example, the level detection unit 160 fixes a pair of third sensors 162 and the third sensors 162 provided at the same height as the first robot arm 142 and spaced apart from each other. It includes a frame (164).

상기 제3 센서들(162) 중 하나에서 상기 제1 로봇암(142) 또는 상기 제2 로봇암(152)을 향해 광을 조사하고 나머지 하나에서 상기 조사된 광을 검출한다. 상기 제2 센서들(158)에서 상기 광이 검출되지 않는 경우, 상기 제1 로봇암(142) 또는 상기 제2 로봇암(152)이 기 설정된 높이를 유지하는 것으로 판단한다. 상기 제2 센서들(158)에서 상기 광이 검출되는 경우, 상기 제1 로봇암(142) 또는 상기 제2 로봇암(152)이 상기 기 설정된 높이를 유지하지 못하는 것으로 판단한다. One of the third sensors 162 irradiates light toward the first robot arm 142 or the second robot arm 152 and detects the irradiated light from the other. When the light is not detected by the second sensors 158, it is determined that the first robot arm 142 or the second robot arm 152 maintains a preset height. When the light is detected by the second sensors 158, it is determined that the first robot arm 142 or the second robot arm 152 cannot maintain the preset height.

상기 제1 로봇암(142) 또는 상기 제2 로봇암(152)이 상기 기 설정된 높이를 유지하지 못하면, 상기 제1 이송 로봇(140) 또는 상기 제2 이송 로봇(150)이 상기 웨이퍼(10)를 정확하게 이송하기 어렵고, 상기 카세트(20), 상기 얼라이너(120) 및 상기 선반들(130)과 충돌할 수 있다. If the first robot arm 142 or the second robot arm 152 does not maintain the preset height, the first transfer robot 140 or the second transfer robot 150 is transferred to the wafer 10 It is difficult to accurately transport, and may collide with the cassette 20, the aligner 120, and the shelves 130.

상기 레벨 감지 유닛(160)의 감지 결과, 상기 제1 로봇암(142) 또는 상기 제2 로봇암(152)이 상기 기 설정된 높이를 유지하지 못하면, 상기 제1 이송 로봇(140) 또는 상기 제2 이송 로봇(150)의 동작을 중단시킨다. 따라서, 상기 제1 이송 로봇(140) 또는 상기 제2 이송 로봇(150)이 상기 카세트(20), 상기 얼라이너(120) 및 상기 선반들(130)과 충돌하는 것을 방지할 수 있다 .As a result of detection by the level detection unit 160, if the first robot arm 142 or the second robot arm 152 fails to maintain the preset height, the first transfer robot 140 or the second robot arm 142 The operation of the transfer robot 150 is stopped. Accordingly, it is possible to prevent the first transfer robot 140 or the second transfer robot 150 from colliding with the cassette 20, the aligner 120, and the shelves 130.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can.

100 : 스토커 110 : 로드 포트
120 : 얼라이너 130 : 선반
140 : 제1 이송 로봇 150 : 제2 이송 로봇
160 : 레벨 감지 유닛 170 : 제어부
10 : 웨이퍼 20 : 카세트100: stocker 110: load port
120: aligner 130: shelf
140: first transfer robot 150: second transfer robot
160: level detection unit 170: control unit
10: wafer 20: cassette

Claims (9)

웨이퍼들을 적재하기 위한 슬롯들이 각각 구비되는 다수의 선반들;
상기 선반들로 상기 웨이퍼들을 이송하기 위한 제2 로봇암을 갖는 제2 이송 로봇;
상기 선반들의 상부면 전단에 구비되는 반사판; 및
상기 반사판의 하방에 배치되도록 상기 제2 이송 로봇에 구비되며, 상기 반사판을 향해 광을 조사하고 상기 반사판에서 반사된 광을 검출하여 상기 제2 이송 로봇의 정위치 여부 및 상기 선반들에 적재된 웨이퍼들의 돌출 여부를 감지하는 제1 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 스토커.A plurality of shelves each provided with slots for loading wafers;
A second transfer robot having a second robot arm for transferring the wafers to the shelves;
A reflector provided on the front end of the upper surfaces of the shelves; And
It is provided in the second transfer robot so as to be disposed under the reflective plate, and irradiates light toward the reflective plate and detects the light reflected from the reflective plate to determine whether the second transfer robot is positioned properly and a wafer loaded on the shelves Stocker, characterized in that it comprises a first sensor to detect whether the protrusion. 제1항에 있어서, 상기 제1 센서는 상기 반사판의 하방을 향해 이동 가능하도록 상기 제2 이송 로봇에 구비되고,
상기 제2 이송 로봇에는 상기 제1 센서를 상기 반사판의 하방을 향해 이동시키기 위한 수평 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스토커. The method of claim 1, wherein the first sensor is provided in the second transfer robot so as to be movable downward of the reflective plate,
The second transfer robot further comprises a horizontal driving unit for moving the first sensor toward the lower side of the reflector. 제1항에 있어서, 상기 선반들에 적재된 웨이퍼들의 양측에 각각 배치되도록 상기 제2 이송 로봇에 구비되며, 수직 방향으로 이동하면서 상기 선반들에 적재된 웨이퍼들을 검출하는 제2 센서들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스토커. The method of claim 1, further comprising second sensors provided on the second transfer robot so as to be respectively disposed on both sides of the wafers loaded on the shelves, and detecting wafers loaded on the shelves while moving in a vertical direction. Stalker, characterized in that. 제3항에 있어서, 상기 제2 센서들은 상기 선반들을 향해 이동 가능하도록 상기 제2 이송 로봇에 구비되고,
상기 제2 이송 로봇에는 상기 제2 센서들을 상기 선반들을 향해 이동시키기 위한 수평 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스토커. The method of claim 3, wherein the second sensors are provided on the second transfer robot so as to be movable toward the shelves,
The stocker, characterized in that the second transfer robot further comprises a horizontal driving unit for moving the second sensors toward the shelves. 제3항에 있어서, 상기 웨이퍼들이 적재된 카세트가 로딩되거나, 상기 카세트가 언로딩되는 로드 포트;
상기 웨이퍼들을 정렬하며, 상기 웨이퍼들의 식별 부호를 확인하는 얼라이너: 및
상기 포트와 상기 얼라이너 사이에서 상기 웨이퍼들을 이송하기 위한 제1 로봇암을 갖는 제1 이송 로봇을 더 포함하고,
상기 제2 이송 로봇은 상기 얼라이너와 상기 선반들 사이에서 상기 웨이퍼들을 이송하고,
상기 얼라이너는,
상기 웨이퍼를 지지하여 회전시킴으로써 상기 웨이퍼를 회전 정렬하기 위한 회전 부재;
상기 회전 부재를 중심으로 방사상으로 배치되고, 상기 회전 부재를 향해 이동 가능하도록 구비되며, 상기 회전 부재 상의 웨이퍼를 이동시켜 상기 웨이퍼의 중심을 상기 회전 부재의 중심과 일치시키는 센터링 부재들; 및
상기 회전 부재의 상방에 구비되며, 상기 회전 부재 상에 지지된 웨이퍼들의 식별 부호를 인식하는 인식 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 스토커. The method of claim 3, further comprising: a load port through which a cassette on which the wafers are loaded is loaded or the cassette is unloaded;
An aligner for aligning the wafers and identifying identification codes of the wafers: And
Further comprising a first transfer robot having a first robot arm for transferring the wafers between the port and the aligner,
The second transfer robot transfers the wafers between the aligner and the shelves,
The aligner,
A rotating member for rotating and aligning the wafer by supporting and rotating the wafer;
Centering members disposed radially around the rotating member, provided to be movable toward the rotating member, and moving a wafer on the rotating member to make the center of the wafer coincide with the center of the rotating member; And
And a recognition unit provided above the rotating member and recognizing identification codes of wafers supported on the rotating member. 삭제delete 제5항에 있어서, 상기 얼라이너에서 획득된 상기 웨이퍼들의 식별 부호를 이용하여 기 저장된 상기 웨이퍼들에 대한 정보를 획득하고, 상기 정보에 따라 상기 제2 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 특정 선반으로 이송하거나, 특정 선반으로부터 상기 웨이퍼를 인출하도록 상기 제2 이송 로봇의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스토커. The method of claim 5, wherein information about the wafers previously stored is obtained using identification codes of the wafers obtained by the aligner, and the second transfer robot transfers the wafers to a specific shelf according to the information. And a control unit for controlling an operation of the second transfer robot to withdraw the wafer from a specific shelf. 제5항에 있어서, 상기 제1 이송 로봇의 이동 경로 및 상기 제2 이송 로봇의 이동 경로에 각각 배치되며, 상기 제1 로봇암의 처짐 및 상기 제2 로봇암의 처짐을 감지하는 한 쌍의 제3 센서들을 갖는 레벨 감지 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스토커. The method of claim 5, wherein each of the first transfer robot and the second transfer robot are disposed on a moving path, and are configured to detect a sag of the first robot arm and a sag of the second robot arm. A stocker, characterized in that it further comprises a level detection unit having three sensors. 제1항에 있어서, 상기 선반들의 바닥면에 배치되며, 상기 제2 이송 로봇의 티칭을 위한 티칭 마크; 및
상기 제2 이송 로봇의 제2 로봇암에 구비되며, 상기 티칭 마크를 이용하여 상기 제2 이송 로봇의 티칭을 위한 정보를 획득하는 티칭 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포함하는 것을 특징으로 하는 스토커. The method of claim 1, further comprising: a teaching mark disposed on the bottom surfaces of the shelves and for teaching the second transfer robot; And
A stocker comprising a teaching unit provided on the second robot arm of the second transfer robot and obtaining information for teaching the second transfer robot using the teaching mark. .
KR1020200129941A 2020-10-08 2020-10-08 Stoker KR102234767B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200129941A KR102234767B1 (en) 2020-10-08 2020-10-08 Stoker

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200129941A KR102234767B1 (en) 2020-10-08 2020-10-08 Stoker

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180068122A Division KR102166343B1 (en) 2018-06-14 2018-06-14 Stoker

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200120586A KR20200120586A (en) 2020-10-21
KR102234767B1 true KR102234767B1 (en) 2021-04-01

Family

ID=73034609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200129941A KR102234767B1 (en) 2020-10-08 2020-10-08 Stoker

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102234767B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116190294B (en) * 2023-04-24 2023-07-25 上海果纳半导体技术有限公司 Crown block teaching method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006185960A (en) 2004-12-24 2006-07-13 Tokyo Electron Ltd Substrate processing device and its conveyance alignment method
KR101096714B1 (en) 2004-12-30 2011-12-22 엘지디스플레이 주식회사 stocker system and method for controlling and setting the system
KR102166343B1 (en) * 2018-06-14 2020-10-15 세메스 주식회사 Stoker

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030040727A (en) * 2001-11-15 2003-05-23 삼성전자주식회사 Buffer cassette for semiconductor processing
KR20040003268A (en) * 2002-07-02 2004-01-13 동부전자 주식회사 Wafer sorting apparatus having a sensing performance with respect to a wafer abnormally loaded on a wafer cassette

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006185960A (en) 2004-12-24 2006-07-13 Tokyo Electron Ltd Substrate processing device and its conveyance alignment method
KR101096714B1 (en) 2004-12-30 2011-12-22 엘지디스플레이 주식회사 stocker system and method for controlling and setting the system
KR102166343B1 (en) * 2018-06-14 2020-10-15 세메스 주식회사 Stoker

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200120586A (en) 2020-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9987747B2 (en) Stocker for receiving cassettes and method of teaching a stocker robot disposed therein
KR102166343B1 (en) Stoker
US7433756B2 (en) Calibration of high speed loader to substrate transport system
US9111978B2 (en) Substrate carrier measuring jig, collision preventing jig, and collision preventing method using the collision preventing jig
KR100880462B1 (en) Probing apparatus and probing method
KR101647923B1 (en) Stocker for receiving cassettes and method of teaching a stocker robot disposed therein
KR102247038B1 (en) Method of correcting position of hoist module
KR101915878B1 (en) Substrate transfer teaching method and substrate processing system
KR100909494B1 (en) Processing equipment
US6528760B1 (en) Apparatus and method using rotational indexing for laser marking IC packages carried in trays
WO2004108366A1 (en) Transport device, electronic component handling device, and transporting method for electronic component handling device
US6721626B2 (en) Wafer transfer system, wafer transfer method and automatic guided vehicle system
KR102234767B1 (en) Stoker
CN111933561A (en) Automatic unloading equipment of going up of special wafer in toilet
JP6852688B2 (en) Teaching system, teaching unit, target plate, and teaching method
KR102316946B1 (en) Stocker and method of processing reticles of the same
KR20200039227A (en) Stocker
US20230205098A1 (en) Photo mask stage unit and photo mask stocker including the same
CN215266225U (en) Automatic unloading equipment of going up of special wafer in toilet
KR102653108B1 (en) Apparatus and method for aligniing a substrate
KR102246792B1 (en) Stocker
KR102236105B1 (en) Electronic device test handler comprising hand auto teaching function
US20230144924A1 (en) System and method for confirming mounted state of picker mounts
KR20210158225A (en) Stocker and method of storing carriers using the same
KR20220022623A (en) Apparatus and method for inspecting an object storage unit

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right