KR102236070B1 - Lamp enhanced radiant heat - Google Patents

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KR102236070B1
KR102236070B1 KR1020190087390A KR20190087390A KR102236070B1 KR 102236070 B1 KR102236070 B1 KR 102236070B1 KR 1020190087390 A KR1020190087390 A KR 1020190087390A KR 20190087390 A KR20190087390 A KR 20190087390A KR 102236070 B1 KR102236070 B1 KR 102236070B1
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Abstract

본 발명은 방열기능을 갖는 조명기구에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 2단 방열구조로 이루어져서 방열성이 보다 강화되고, 방수성도 뛰어난 방열성이 강화된 조명기구에 관한 것이다.
본 발명에 따른 방열성이 강화된 조명기구는 LED모듈; 상부면에는 상기 LED모듈의 PCB가 안착되어 접촉되는 안착부가 형성되고, 외측면 하부에는 외측으로 돌출된 날개가 형성된 히트싱크패널; 상기 히트싱크패널이 내장되고, 내측면에 접촉턱이 돌출형성된 방열케이스; 상기 LED모듈의 상부를 덮으며 상기 방열케이스의 상부에 결합되는 커버;를 포함하여 이루어지고, 상기 방열케이의 하부면을 관통결합되는 승하강핀이 상기 히트싱크패널을 승강시키면, 상기 PCB는 상기 안착부에 밀착되고, 상기 날개는 상기 접촉턱에 밀착되는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a lighting device having a heat dissipation function, and more particularly, to a lighting device having a two-stage heat dissipation structure so that the heat dissipation property is enhanced and the heat dissipation property is excellent in waterproofness.
A lighting device with enhanced heat dissipation according to the present invention includes an LED module; A heat sink panel having a seating portion in which the PCB of the LED module is seated and in contact with the upper surface thereof, and a wing protruding outwardly formed at a lower portion of the outer surface; A heat dissipation case in which the heat sink panel is embedded and a contact protrusion is formed on an inner side thereof; A cover covering an upper portion of the LED module and coupled to an upper portion of the heat dissipation case; and a lifting pin that penetrates through the lower surface of the heat dissipation K raises and lowers the heat sink panel, and the PCB It is in close contact with the seating portion, characterized in that the wing is in close contact with the contact jaw.

Description

방열성이 강화된 조명기구{Lamp enhanced radiant heat}Lamp enhanced radiant heat

본 발명은 방열기능을 갖는 조명기구에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 2단 방열구조로 이루어져서 방열성이 보다 강화되고, 방수성도 뛰어난 방열성이 강화된 조명기구에 관한 것이다. The present invention relates to a lighting device having a heat dissipation function, and more particularly, to a lighting device having a two-stage heat dissipation structure so that the heat dissipation property is enhanced and the heat dissipation property is excellent in waterproofness.

LED가 구동될 때 필연적으로 빛과 함께 열이 발생한다. LED가 빛으로 발산하는 량은 입력에너지 대비 약 20%정도 이며 나머지 80%는 열로 발산한다. When the LED is driven, it inevitably generates heat along with the light. The amount of light emitted by the LED is about 20% of the input energy, and the remaining 80% is radiated as heat.

조명용 LED는 높은 광 출력(optical power)을 얻기 위해 높은 전류를 사용하며, 그에 따라 열이 크게 발생하므로 열적 고려가 특히 중요하다. The lighting LED uses a high current to obtain a high optical power, and accordingly generates a large amount of heat, so thermal consideration is particularly important.

LED 소자에서 발생되는 열이 외부로 배출되지 않으면 고스란히 LED 광원모듈 내부에 머무르게 되어 LED 칩이나 구동용 인쇄회로기판(printed circuitboard: PCB)이 상당한 고온의 상태로 장시간 유지되게 한다. If the heat generated from the LED element is not discharged to the outside, it stays inside the LED light source module intact, so that the LED chip or the printed circuit board (PCB) for driving is kept at a high temperature for a long time.

열 방출이 제대로 되지 않은 상태로 장시간 LED 소자를 구동하게 되면 LED 칩이나 PCB의 신뢰성 저하, 전기적 및 광학적 특성의 악화 등의 현상을 유발하고 제품의 수명이 현저히 단축된다. 뿐만 아니라, 심할 경우에는 LED 소자 자체에 심각한 손상을 초래하는 등의 전기적과부하 고장을 일으킨다.If the LED device is driven for a long time without heat dissipation properly, the reliability of the LED chip or PCB may be deteriorated, and the electrical and optical characteristics may deteriorate, and the life of the product is significantly shortened. In addition, in severe cases, an electrical overload failure such as serious damage to the LED element itself occurs.

그래서 LED를 광원으로 사용하는 대부분의 조명기구는 방열기능을 구비한다. So, most lighting fixtures using LED as a light source have a heat dissipation function.

도1을 참조하면, 등록특허 제10-1198616호 "ＰＣＢ와 히트싱크의 밀착구조를 갖는 ＬＥＤ 조명램프"는 복수 개의 LED 단자(11)가 하부면에 실장된 PCB(10); 상기 PCB(10)가 삽입되는 PCB삽입홈(21)이 하부면에 길이 방향으로 연장된 형태로 형성되고, 상부에는 상기 PCB(10)에서 발생한 열을 외부로 방출시키는 복수 개의 방열핀(22)이 형성되며, 상기 PCB 삽입홈(21)의 양측 부위에는 하향으로 연장되되 단부가 측방향으로 돌출되어 일측 또는 양측에 단턱(23a)이 형성된 고정돌기(23)가 구비된 히트싱크(20); 및 상기 고정돌기(23)가 삽입되기 위한 고정돌기 삽입홈(31)이 길이 방향으로 연장된 형태로 형성되며, 상기 고정돌기 삽입홈(31)의 측부에는 상기 PCB 삽입홈(21)에 삽입된 PCB(10)의 하부면과 접촉하여 상기 PCB(10)를 상부 방향으로 가압하는 PCB 지지부(32)가 형성된 PCB 체결바(30);를 포함하는 PCB와 히트싱크의 밀착구조를 갖는 LED 조명램프를 제안하고 있다. Referring to FIG. 1, Patent No. 10-1198616 "LED lighting lamp having a close contact structure between a PCB and a heat sink" includes a PCB 10 in which a plurality of LED terminals 11 are mounted on a lower surface; The PCB insertion groove 21 into which the PCB 10 is inserted is formed in a shape extending in the longitudinal direction on the lower surface, and a plurality of radiating fins 22 for discharging heat generated from the PCB 10 to the outside are disposed on the upper surface. A heat sink 20 provided with a fixing protrusion 23 extending downwardly at both side portions of the PCB insertion groove 21 and having an end portion protruding in a lateral direction and having a stepped 23a formed on one or both sides of the PCB insertion groove 21; And a fixing protrusion insertion groove 31 into which the fixing protrusion 23 is inserted is formed in a shape extending in the longitudinal direction, and is inserted into the PCB insertion groove 21 at a side of the fixing protrusion insertion groove 31. An LED lighting lamp having a close contact structure between a PCB and a heat sink including a PCB support bar 30 formed with a PCB support part 32 that contacts the lower surface of the PCB 10 and presses the PCB 10 upward. Are proposing.

상기 등록특허 제10-1198616호는 히트싱크와 PCB가 상호 체결되는 부위에 간격이 발생하지 않도록 PCB 체결바를 통해 긴밀하게 밀착되어 체결시켜, 방열성을 높이고 있다. In the Patent No. 10-1198616, the heat sink and the PCB are closely contacted and fastened through the PCB fastening bar so that a gap does not occur in the area where the heat sink and the PCB are mutually fastened, thereby increasing heat dissipation.

상기 등록특허 제10-1198616호는 히트싱크(20)가 방열을 전부 부담하고 있는 구조로 방열의 처리능력에 한계가 있어서 방열 효율이 떨어지고, PCB 체결바(30)를 고정돌기(23)에 슬라이드식으로 삽입하여 결합시키는 작업에 시간과 인력이 많이 소요된다. Patent No. 10-1198616 has a structure in which the heat sink 20 bears all heat radiation, and the heat radiation efficiency is lowered because the heat radiation processing capability is limited, and the PCB fastening bar 30 slides on the fixing protrusion 23. It takes a lot of time and manpower to insert and combine in a way.

그리고 LED는 물기에 취약하여 방수성이 요구되는데, 상기 등록특허 제10-1198616호는 방수를 위한 구성이 구비되지 않고 있다. In addition, since the LED is vulnerable to water, it is required to have waterproof properties, and the registered patent No. 10-1198616 is not provided with a structure for waterproofing.

본 발명은 이처럼 종래기술에 따른 조명기구의 문제를 해결하기 위해 안출된 발명으로서, LED모듈에서 발생되는 열을 히트싱크패널과 방열케이스를 통해 2단으로 방출시킴으로써 방열효율을 높이고, LED모듈은 히트싱크패널에 긴밀하게 밀착되고, 히트싱크패널은 방열케이스에 긴밀하게 밀착되어서 방열을 위한 열의 전도성이 우수하고, 커버는 LED모듈을 긴밀하게 감싸 방수성이 우수하고, 이들의 긴밀한 밀착은 승하강핀을 조이는 것만으로 간편하게 이루어지는 방열성이 강화된 조명기구를 제공함을 목적으로 한다. The present invention is an invention conceived to solve the problem of lighting fixtures according to the prior art, and increases heat dissipation efficiency by dissipating heat generated from the LED module in two stages through a heat sink panel and a heat dissipation case. The heat sink panel is closely attached to the sink panel, and the heat sink panel is closely attached to the heat dissipation case, so the heat conduction for heat dissipation is excellent, and the cover tightly encloses the LED module and has excellent waterproof properties. The purpose of this is to provide a lighting fixture with enhanced heat dissipation that is simply tightened.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 방열성이 강화된 조명기구는 The lighting equipment with enhanced heat dissipation according to the present invention for achieving such an object is

LED모듈;LED module;

상부면에는 상기 LED모듈의 PCB가 안착되어 접촉되는 안착부가 형성되고, 외측면 하부에는 외측으로 돌출된 날개가 형성된 히트싱크패널;A heat sink panel having a seating portion in which the PCB of the LED module is seated and in contact with the upper surface thereof, and a wing protruding outwardly formed at a lower portion of the outer surface;

상기 히트싱크패널이 내장되고, 내측면에 접촉턱이 돌출형성된 방열케이스;A heat dissipation case in which the heat sink panel is embedded and a contact protrusion is formed on an inner surface thereof;

상기 LED모듈의 상부를 덮으며 상기 방열케이스의 상부에 결합되는 커버;를 포함하여 이루어지고, Containing a cover that covers the upper part of the LED module and is coupled to the upper part of the heat dissipation case,

상기 방열케이의 하부면을 관통결합되는 승하강핀이 상기 히트싱크패널을 승강시키면, 상기 PCB는 상기 안착부에 밀착되고, 상기 날개는 상기 접촉턱에 밀착되는 것을 특징으로 한다. When the elevating and descending pins penetrating the lower surface of the heat dissipation K lift the heat sink panel, the PCB is in close contact with the seating portion, and the wing is in close contact with the contact jaws.

그리고 상기 히트싱크패널의 상부면 가장자리에는 길이방향으로 가압돌기가 돌출되어 형성되고, And a pressing protrusion protrudes in the longitudinal direction at the edge of the upper surface of the heat sink panel,

상기 커버의 하부면 양측 가장자리에는 길이방향으로 방수패킹이 구비되어서, Waterproof packings are provided at both edges of the lower surface of the cover in the longitudinal direction,

상기 승하강핀이 상기 히트싱크패널을 승강시키면, 상기 가압돌기가 상기 방수패킹에 가압되어 밀착되는 것을 특징으로 하고, When the elevating pin lifts the heat sink panel, the pressing protrusion is pressed against the waterproof packing and is in close contact with the heat sink panel,

상기 방열케이스의 내측면 상부에는 걸림턱이 돌출 형성되고, A locking protrusion is formed on an upper portion of the inner surface of the heat dissipation case,

상기 커버의 외측면 하부에는 상기 걸림턱에 걸려는 걸림돌부가 돌출형성되고, A locking protrusion is protruding from the locking protrusion under the outer surface of the cover,

상기 커버의 하부면에는 상기 안착부에 안착된 PCB를 가압하여 눌러주는 누름부가 형성되는 것을 특징으로 하고, In the lower surface of the cover, it characterized in that the pressing portion for pressing and pressing the PCB seated on the seating portion is formed,

상기 방열케이스의 내측면 중부에는 지지턱이 돌출 형성되고,A support jaw is protruding from a central portion of the inner surface of the heat dissipation case,

상기 히트싱크패널의 외측면 상부에는 상기 지지턱에 지지되는 지지돌부가 돌출형성되는 것을 특징으로 한다. A support protrusion supported by the support jaw is formed to protrude above an outer surface of the heat sink panel.

본 발명에 따른 방열성이 강화된 조명기구는 히트싱크패널과 방열케이스가 방열을 부담하며, LED모듈은 히트싱크패널에 밀착되고, 히트싱크패널은 방열케이스에 밀착되어 방열효율이 뛰어나고, 커버는 LED모듈을 긴밀하게 감싸 방수성이 높고, LED모듈, 히트싱크패널, 방열케이스 및 커버 상호 간의 밀착은 승하강핀을 조이는 단순한 공정만으로 이루어져 작업성이 우수한 방열성이 강화된 조명기구로서, 산업발전에 매우 유용한 발명이다. In the lighting fixture with enhanced heat dissipation according to the present invention, the heat sink panel and the heat dissipation case bear heat dissipation, the LED module is in close contact with the heat sink panel, and the heat sink panel is in close contact with the heat dissipation case for excellent heat dissipation efficiency. It is a lighting fixture with enhanced heat dissipation with excellent workability, and the close contact between the LED module, the heat sink panel, the heat dissipation case and the cover is made with only a simple process of tightening the elevating and descending pins, and is very useful for industrial development. It is an invention.

도 1 은 종래기술에 따른 방열기능을 갖는 조명기구의 일례를 도시한 도면.
도 2 는 본 발명에 따른 방열성이 강화된 조명기구의 사시도.
도 3 은 도2의 분해 사시도.
도 4 는 도2의 단면도로서, 승하강핀을 조이기 전후의 단면도. 1 is a view showing an example of a lighting device having a heat dissipation function according to the prior art.
2 is a perspective view of a lighting device with enhanced heat dissipation according to the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view of Figure 2;
Figure 4 is a cross-sectional view of Figure 2, before and after tightening the lifting pin.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 방열성이 강화된 조명기구에 대하여 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, a lighting device having enhanced heat dissipation according to the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도면을 참조하여 본 발명에 따른 방열성이 강화된 조명기구에 관하여 보다 구체적으로 설명하기에 앞서, Prior to a more detailed description of the lighting fixture with enhanced heat dissipation according to the present invention with reference to the drawings

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention will be described in detail in the text of the bar, implementation (態樣, aspect) (or embodiment) that can apply various changes and can have various forms. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form of disclosure, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.In each drawing, the same reference numerals, in particular the number of tens and ones, or the same reference numerals with the same tens, ones, and alphabet indicate members having the same or similar functions, and unless otherwise specified, each of the drawings. The member indicated by the reference numeral can be identified as a member conforming to these criteria.

또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.In addition, the components in each drawing are expressed by exaggeratingly large (or thick) or small (or thin) or simplified the size or thickness in consideration of the convenience of understanding, but this limits the scope of protection of the present invention. It shouldn't be.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present specification are only used to describe specific embodiments (sun, 態樣, aspect) (or embodiments), and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as ~comprise~ or ~consist~ are intended to designate the existence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or a combination thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof, does not preclude the possibility of preliminary exclusion.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms used herein including technical or scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. Does not.

도2 내지 도4에서 보는 바와 같이 본 발명에 따른 방열성이 강화된 조명기구는 LED모듈(10), 히트싱크패널(20), 방열케이스(30), 커버(40)를 포함하여 이루어진다. As shown in Figs. 2 to 4, the lighting fixture with enhanced heat dissipation according to the present invention includes an LED module 10, a heat sink panel 20, a heat dissipation case 30, and a cover 40.

참고로, 도2 내지 도4에서 사용한 도면부호는 도1의 종래기술에 사용된 도면부호와 무관하다. For reference, reference numerals used in FIGS. 2 to 4 are irrelevant to reference numerals used in the prior art of FIG. 1.

상기 LED모듈(10)은 빛을 발산하는 LED(11)와, 상기 LED(11)들이 실장되는 PCB(13)를 포함하여 이룰어진다. The LED module 10 includes an LED 11 emitting light and a PCB 13 on which the LEDs 11 are mounted.

상기 PCB(13)는 열의 전도성이 우수한 메탈 PCB(13)를 사용하는 것이 바람직하다. The PCB 13 is preferably a metal PCB 13 having excellent thermal conductivity.

상기 히트싱크패널(20)은 상기 LED모듈(10)에서 발생되는 열을 전달받아 방출시킨다. The heat sink panel 20 receives and releases heat generated by the LED module 10.

상기 히트싱크패널(20)은 열전도율이 뛰어난 금속 소재로 알루미늄을 사용하는 것이 바람직할 수 있고, 내부에 공간이 형성되고, 이 공간에 냉매물질이 채워져서 열의 방출 성능을 향상시킬 수 있다. The heat sink panel 20 may preferably use aluminum as a metal material having excellent thermal conductivity, and a space is formed therein, and a refrigerant material is filled in the space to improve heat dissipation performance.

상기 히트싱크패널(20)의 상부면에는 상기 LED모듈(10)의 PCB(13)가 안착되는 안착부(21)가 형성되고, 안착부(21)의 양측 가장자리에는 길이방향으로 상부로 돌출되는 가압돌기(23)가 형성된다. A mounting portion 21 on which the PCB 13 of the LED module 10 is mounted is formed on the upper surface of the heat sink panel 20, and protruding upward in the longitudinal direction at both edges of the mounting portion 21. The pressing protrusion 23 is formed.

상기 히트싱크패널(20)의 측면의 상부에는 지지돌부(25)가 돌출되어 형성되고, 측변의 하부에는 날개(27)가 돌출되어 형성된다. 상기 지지돌부(25)는 하부면이 상기 방열케이스(30)의 지지턱(35)에 올려져 지지되고 측면의 방열케이스(30)이 내측면에 접촉되고, 상기 날개(27)는 상기 방열케이스(30)의 접촉턱(37)에 접촉된다. 상기 히트싱크패널(20)은 상기 지지돌부(25)의 측면과 상기 날개(27)의 상부면이 상기 방열케이스(30)에 접촉되어서 LED모듈(10)에서 전달된 열을 방열케이스(30)로 전달한다. A support protrusion 25 is formed to protrude from the upper side of the side of the heat sink panel 20, and a wing 27 is formed to protrude from the lower side of the side. The support protrusion 25 is supported by being raised on the support jaw 35 of the heat dissipation case 30 and the heat dissipation case 30 on the side is in contact with the inner surface, and the blade 27 is the heat dissipation case It is in contact with the contact jaws 37 of (30). The heat sink panel 20 has a side surface of the support protrusion 25 and an upper surface of the wing 27 in contact with the heat dissipation case 30 to dissipate heat transferred from the LED module 10 to the heat dissipation case 30. To pass.

상기 히트싱크패널(20)의 하부면 중앙에는 길이방향으로 푸시부(29)가 돌출되어 형성된다. 상기 푸시부(29)는 승강하는 승하강핀(50)이 밀어서 히트싱크패널(20)을 승강시킨다. At the center of the lower surface of the heat sink panel 20, a push part 29 is formed to protrude in the longitudinal direction. The push unit 29 lifts the heat sink panel 20 by pushing the elevating pin 50 to move up and down.

상기 방열케이스(30)는 상기 LED모듈(10)과 히트싱크패널(20)을 내장하여 보호한다. The heat dissipation case 30 includes and protects the LED module 10 and the heat sink panel 20.

상기 방열케이스(30)는 내부에 상기 LED모듈(10)과 히트싱크패널(20)이 수용되어 내장되는 수용공간(31)이 형성되고, 상부는 LED(11)의 빛을 조사하도록 개방된 'ㄷ'자 모양으로 이루어진다. The heat dissipation case 30 has a receiving space 31 in which the LED module 10 and the heat sink panel 20 are accommodated and built therein, and the upper part is opened to irradiate the light of the LED 11. It is formed in a'C' shape.

상기 방열케이스(30)의 외측면에는 방열효율을 높일 수 있는 슬릿돌기(32)들이 형성되고, 내측의 상하부에는 캡(미도시)을 체결시키는 체결홈(33)이 형성된다. Slit protrusions 32 for increasing heat dissipation efficiency are formed on the outer surface of the heat dissipation case 30, and fastening grooves 33 for fastening caps (not shown) are formed in the upper and lower portions of the inner side.

상기 방열케이스(30)의 내측면 상부에는 걸림턱(34)이 돌출형성되고, 중부에는 지지턱(35)이 돌출형성되고, 하부에는 접촉턱(37)이 돌출형성된다. An upper portion of the inner surface of the heat dissipation case 30 has a protruding protrusion 34, a support protrusion 35 protrudes at a central portion, and a contact protrusion 37 protrudes at a lower portion thereof.

상기 걸림턱(34)은 상기 커버(40)의 걸림돌부(44)가 걸려 커버(40)가 더 이상 승강되지 못하도록 하고, 상기 지지턱(35)은 상기 히트싱크패널(20)의 지지돌부(25)가 올려져 지지되고, 상기 접촉턱(37)에는 상기 히트싱크패널(20)의 날개(27)가 접촉된다. The locking protrusion 34 is caught by the locking protrusion 44 of the cover 40 so that the cover 40 cannot be lifted any more, and the support protrusion 35 is a support protrusion of the heat sink panel 20 ( 25) is raised and supported, and the wings 27 of the heat sink panel 20 are in contact with the contact jaws 37.

상기 커버(40)는 상기 LED(11)패널의 상부를 덮어서 내부에 LED(11)를 수용한다. 상기 커버(40)는 LED(11)이 투과할 수 있도록 투명하거나 반투명한 재질로 이루어진다. The cover 40 covers the upper portion of the LED 11 panel to accommodate the LED 11 therein. The cover 40 is made of a transparent or translucent material so that the LED 11 can pass through.

상기 커버(40)의 하부면 양측 가장자리에는 길이방향으로 끼움홈(43)이 형성되고, 상기 끼움홈(43)에는 방수패킹(60)이 끼움결합된다. Fitting grooves 43 are formed in the longitudinal direction at both edges of the lower surface of the cover 40, and waterproof packing 60 is fitted in the fitting groove 43.

상기 커버(40)의 측면 상부측에는 상기 방열케이스(30)의 걸림턱(34)에 걸리는 걸림돌부(44)가 돌출형성되고, 하부면 내측으로는 상기 LED모듈(10)의 PCB(13) 표면을 가압하여 눌러주는 누름부(41)가 형성된다. On the upper side of the side of the cover 40, a locking protrusion 44 is formed protruding from the locking protrusion 34 of the heat dissipation case 30, and the PCB 13 of the LED module 10 is inside the lower surface. A pressing part 41 that presses and presses is formed.

상기 방열케이스(30)의 하부면에는 승하강핀(50)들이 관통된다. 상기 승하강핀(50)은 상기 방열케이스(30)이 하부면에 스크류결합되어서 승하강이 가능하다. The elevating pins 50 penetrate through the lower surface of the heat dissipation case 30. The elevating pin 50 is capable of elevating and descending because the heat dissipation case 30 is screwed to the lower surface.

상기 승하강핀(50)은 승강하면 상기 푸시부(29)를 밀어서 상기 히트싱크패널(20)을 승강시킨다. When the elevating pin 50 is elevating, the push unit 29 is pushed to elevate the heat sink panel 20.

승강하는 히트싱크패널(20)은 커버(40)를 위로 밀어올린다. The elevating heat sink panel 20 pushes the cover 40 upward.

상승하던 커버(40)는 걸림돌부(44)가 방열케이스(30)의 걸림턱(34)에 걸려 막힌다. The rising cover 40 is blocked by the locking protrusion 44 being caught by the locking protrusion 34 of the heat dissipating case 30.

상기 커버(40)의 상승이 막힌 상태에서 히트싱크패널(20)이 상승하면, 히트싱크패널(20)의 가압돌기(23)가 커버(40)의 방수패킹(60)을 가압하여 밀폐시키고, 커버(40)의 누름부(41)가 PCB(13)를 눌러 히트싱크패널(20)의 안착부(21)에 밀착시킨다. When the heat sink panel 20 rises while the rise of the cover 40 is blocked, the pressure protrusion 23 of the heat sink panel 20 presses and seals the waterproof packing 60 of the cover 40, The pressing part 41 of the cover 40 presses the PCB 13 and makes it in close contact with the seating part 21 of the heat sink panel 20.

상승하는 히트싱크패널(20)은 측면의 날개(27)가 방열케이스(30)의 접촉턱(37)에 접촉되어 걸림으로써 상승이 중단된다. 승하강핀(50)이 푸시부(29)를 밀어올리면서 조이게 되어, 상기 날개(27)는 상기 접촉턱(37)에 긴밀하게 밀착된다. As for the rising heat sink panel 20, as the wing 27 on the side is in contact with the contact protrusion 37 of the heat dissipation case 30, the ascending is stopped. The elevating pin 50 is tightened while pushing up the push portion 29, so that the wing 27 is in close contact with the contact jaw 37.

위와 같이 승하강핀(50)은 방열케이스(30)의 하부면에 스크류결합으로 승강시키는 것만으로 방열케이스(30), 커버(40), LED모듈(10) 및 히트싱크패널(20)이 서로 결합되고, 긴밀히 밀착되어 결합된다. As above, the elevating pin 50 is lifted by screwing on the lower surface of the radiating case 30 so that the radiating case 30, the cover 40, the LED module 10 and the heat sink panel 20 are Are bonded, tightly bonded together.

그리고 커버(40)와 히트싱크패널(20)은 방열케이스(30)에 슬라이드 삽입되어 내장되게 되는데, 슬라이드 삽입을 위한 공간에 여유가 커서 슬라이드 삽입 작업이 신속하고 편리하다. In addition, the cover 40 and the heat sink panel 20 are slide-inserted into the heat dissipation case 30 to be embedded, and there is a large margin in the space for inserting the slide, so that the slide insertion operation is quick and convenient.

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 방열성이 강화된 조명기구에 대해 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.In the above description of the present invention, a lighting fixture with enhanced heat dissipation properties having a specific shape and structure has been described with reference to the accompanying drawings, but the present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art. It should be construed as falling within the scope of the invention.

10 : LED모듈 11 : LED
13 : PCB 20 : 히트싱크패널
21 : 안치부 23 : 가압돌기
25 : 지지돌부 27 : 날개
29 : 푸시부 30 : 방열케이스
31 : 수용공간 32 : 슬릿돌기
33 : 체결홈 34 : 걸림턱
35 : 지지턱 37 : 접촉턱
40 : 커버 41 : 누름부
43 : 끼움홈 44 : 거림돌부
50 : 승하강핀 60 : 방수패킹10: LED module 11: LED
13: PCB 20: heat sink panel
21: internal tooth 23: pressure protrusion
25: support protrusion 27: wing
29: push part 30: heat dissipation case
31: receiving space 32: slit protrusion
33: fastening groove 34: locking jaw
35: support jaw 37: contact jaw
40: cover 41: pressing part
43: fitting groove 44: georim protrusion
50: elevating pin 60: waterproof packing

Claims (4)

LED모듈(10);
상부면에는 상기 LED모듈(10)의 PCB(13)가 안착되어 접촉되는 안착부(21)가 형성되고, 외측면 하부에는 외측으로 돌출된 날개(27)가 형성된 히트싱크패널(20);
상기 히트싱크패널(20)이 내장되고, 내측면에 접촉턱(37)이 돌출형성된 방열케이스(30);
상기 LED모듈(10)의 상부를 덮으며 상기 방열케이스(30)의 상부에 결합되는 커버(40);를 포함하여 이루어지고,

상기 히트싱크패널(20)의 상부면 가장자리에는 길이방향으로 가압돌기(23)가 돌출되어 형성되고,
상기 커버(40)의 하부면 양측 가장자리에는 길이방향으로 입구가 좁은 끼움홈(43)이 형성되고,
상기 끼움홈(43)에는 방수패킹(60)이 끼움결합되고,
상기 히트싱크패널(20)의 하부면 중앙에는 길이방향으로 푸시부(29)가 돌출되어 형성되어서,
상기 방열케이스(30)의 하부면을 관통결합되는 승하강핀(50)이 상기 히트싱크패널(20)의 푸시부(29)를 밀어서 승강시키면, 상기 가압돌기(23)가 상기 방수패킹(60)에 가압되어 밀착되는 것을 특징으로 하는 방열성이 강화된 조명기구. LED module 10;
A heat sink panel 20 is formed on the upper surface of the PCB 13 of the LED module 10 and has a seating portion 21 that is in contact with it, and a wing 27 protruding outwardly is formed at a lower portion of the outer surface;
A heat dissipation case 30 in which the heat sink panel 20 is embedded and a contact protrusion 37 protrudes on an inner surface thereof;
Containing a cover 40 that covers the upper portion of the LED module 10 and is coupled to the upper portion of the heat dissipation case 30,

At the edge of the upper surface of the heat sink panel 20, a pressing protrusion 23 protrudes in the longitudinal direction,
Fitting grooves 43 having a narrow entrance in the longitudinal direction are formed at both edges of the lower surface of the cover 40,
A waterproof packing 60 is fitted into the fitting groove 43,
In the center of the lower surface of the heat sink panel 20, a push portion 29 is formed to protrude in the longitudinal direction,
When the elevating pin 50 penetrating through the lower surface of the heat dissipation case 30 pushes the push portion 29 of the heat sink panel 20 to elevate, the pressing protrusion 23 ) The lighting equipment with enhanced heat dissipation, characterized in that it is pressed and adhered closely. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 방열케이스(30)의 내측면 상부에는 걸림턱(34)이 돌출 형성되고,
상기 커버(40)의 외측면 하부에는 상기 걸림턱(34)에 걸려는 걸림돌부(44)가 돌출형성되고,
상기 커버(40)의 하부면에는 상기 안착부(21)에 안착된 PCB(13)를 가압하여 눌러주는 누름부(41)가 형성되는 것을 특징으로 하는 방열성이 강화된 조명기구. The method of claim 1,
An upper portion of the inner surface of the heat dissipation case 30 has a locking protrusion 34 formed therein,
A locking protrusion 44 that is hooked on the locking protrusion 34 is protruded under the outer surface of the cover 40,
A lighting fixture with enhanced heat dissipation, characterized in that a pressing portion 41 for pressing and pressing the PCB 13 mounted on the seating portion 21 is formed on the lower surface of the cover 40. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 방열케이스(30)의 내측면 중부에는 지지턱(35)이 돌출 형성되고,
상기 히트싱크패널(20)의 외측면 상부에는 상기 지지턱(35)에 지지되는 지지돌부(25)가 돌출형성되는 것을 특징으로 하는 방열성이 강화된 조명기구. The method according to claim 1 or 3,
A support jaw 35 is protruded in a central portion of the inner surface of the heat dissipation case 30,
A lighting fixture with enhanced heat dissipation, characterized in that a support protrusion 25 supported by the support jaw 35 is protruded above the outer surface of the heat sink panel 20.
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