KR102160606B1 - Lamp enhanced water proof - Google Patents

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KR102160606B1
KR102160606B1 KR1020200057718A KR20200057718A KR102160606B1 KR 102160606 B1 KR102160606 B1 KR 102160606B1 KR 1020200057718 A KR1020200057718 A KR 1020200057718A KR 20200057718 A KR20200057718 A KR 20200057718A KR 102160606 B1 KR102160606 B1 KR 102160606B1
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배태완
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Abstract

The present invention relates to an LED lighting fixture. More particularly, the present invention relates to a waterproofness-enhanced LED lighting fixture excellent in heat dissipation and blocking moisture infiltration into an LED module by being enhanced in terms of waterproofness. The waterproofness-enhanced LED lighting fixture according to the present invention includes: the LED module; a heat sink panel having an upper surface having a seating portion where the PCB of the LED module is seated and comes into contact and having an outside surface having a lower portion having a wing protruding to the outside; a heat dissipation case incorporating the heat sink panel and having an inside surface where a protruding contact step is formed; a cover covering the upper portion of the LED module and coupled to the upper portion of the heat dissipation case; and a bracket coupled to both sides of the heat dissipation case. A protruding pressurizing projection is formed in the longitudinal direction at the edge of the upper surface of the heat sink panel. A waterproof packing is provided in the longitudinal direction at both side edges of the lower surface of the cover. The pressurizing projection is pressurized by and comes into close contact with the waterproof packing when a lifting-lowering pin penetrating and coupled to the lower surface of the heat dissipation case lifts and lowers the heat sink panel.

Description

방수성이 강화된 LED 조명기구{Lamp enhanced water proof}LED lighting fixtures with enhanced waterproof properties{Lamp enhanced water proof}

본 발명은 LED 조명기구에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 방수성이 강화되어 LED모듈로 물기가 침투되는 것을 차단하고, 더불어 방열성도 뛰어난 방수성이 강화된 LED 조명기구에 관한 것이다. The present invention relates to an LED luminaire, and more particularly, to an LED luminaire having enhanced waterproofness to prevent water from penetrating into the LED module, and with enhanced waterproofness, which is excellent in heat dissipation.

최근, 할로겐등 또는 백열등의 높은 전력소비 및 짧은 수명의 문제점을 해결하기 위해 LED를 적용한 조명기구가 널리 사용되고 있다.In recent years, in order to solve the problems of high power consumption and short lifespan of halogen or incandescent lamps, lighting equipment using LEDs has been widely used.

도1은 등록특허 10-1498132 "엘이디 조명장치"에 개시된 조명기구의 단면도를 도시한 것이다. 1 is a cross-sectional view of a lighting device disclosed in Patent Registration No. 10-1498132 "LED lighting device".

도1을 참조하면, 상기 등록특허 10-1498132 "엘이디 조명장치"는 히트싱크(100)와, 상기 히트싱크의 상부면에 안착되는 LED모듈(116)과, 상기 히트싱크(100)의 상부에 결합되어 LED모듈(116)을 덮는 커버(110)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the registered patent 10-1498132 "LED lighting device" includes a heat sink 100, an LED module 116 seated on the upper surface of the heat sink, and an upper portion of the heat sink 100. It is combined and includes a cover 110 covering the LED module 116.

그리고 히트싱크(100)와 커버(110)의 접촉결합부위에는 탄성체(118)가 개재되어서 물기가 LED모듈(116)이 있는 내부로 침투되지 않도록 방수성을 제공한다. In addition, an elastic body 118 is interposed at the contact coupling portion between the heat sink 100 and the cover 110 to provide waterproofness so that water does not penetrate into the interior of the LED module 116.

상기 등록특허 10-1498132 "엘이디 조명장치"는 탄성체(118)가 단순히 히트싱크(100)와 커버(110) 사이에 개재되어서 이들의 틈새를 긴밀하게 밀폐하지 못하는 구조로서 방수효과가 떨어진다.The registered patent 10-1498132 "LED lighting device" has a structure in which the elastic body 118 is simply interposed between the heat sink 100 and the cover 110 so that the gap therebetween cannot be tightly sealed, and the waterproof effect is inferior.

그리고 커버(110)는 히트싱크(100)에 슬라이드방식으로 삽입결합되는데, 슬라이드 삽입 과정에서 탄성체(118)가 커버(110)에 부딪혀 슬라이드 삽입을 방해하는 문제가 있다. In addition, the cover 110 is inserted and coupled to the heat sink 100 in a slide manner, and there is a problem in that the elastic body 118 hits the cover 110 during the slide insertion process, preventing the slide insertion.

본 발명은 이처럼 종래기술에 따른 조명기구의 문제를 해결하기 위해 안출된 발명으로서, LED모듈을 내장하는 히트싱크패널과 커버 간의 결합틈새에 방수패킹이 개재되고, 이 방수패킹은 강하게 가압밀착되어서 결함틈새를 긴밀하게 밀폐시키고, 방열케이스의 양측 개구부는 방수패드가 긴밀하게 밀폐시킴으로써 방수성이 탁월한 방수성이 강화된 LED 조명기구를 제공함을 목적으로 한다. The present invention is an invention conceived to solve the problem of lighting fixtures according to the prior art, and a waterproof packing is interposed in the coupling gap between the heat sink panel containing the LED module and the cover. The purpose of this is to provide an LED lighting fixture with reinforced waterproofness by sealing the gap tightly, and by tightly sealing the waterproof pads at both openings of the heat dissipation case.

아울러, LED모듈에서 발생되는 열을 히트싱크패널과 방열케이스를 통해 2단으로 방출시킴으로써 방열효율을 높이고, LED모듈은 히트싱크패널에 긴밀하게 밀착되고, 히트싱크패널은 방열케이스에 긴밀하게 밀착되어서 방열을 위한 열의 전도성이 우수한 방수성이 강화된 LED 조명기구를 제공함을 또 다른 목적으로 한다. In addition, heat generated from the LED module is radiated in two stages through the heat sink panel and the heat dissipation case to increase heat dissipation efficiency, and the LED module is closely adhered to the heat sink panel, and the heat sink panel is closely adhered to the radiating case. Another object is to provide an LED lighting fixture with enhanced waterproofness, which has excellent thermal conductivity for heat dissipation.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 방수성이 강화된 LED 조명기구는 The LED lighting fixture with enhanced waterproofness according to the present invention for achieving this object is

LED모듈;LED module;

상부면에는 상기 LED모듈의 PCB가 안착되어 접촉되는 안착부가 형성되고, 외측면 하부에는 외측으로 돌출된 날개가 형성된 히트싱크패널;A heat sink panel having a seating portion in which the PCB of the LED module is seated and in contact with the upper surface, and a wing protruding outwardly formed at a lower portion of the outer surface;

상기 히트싱크패널이 내장되고, 내측면에 접촉턱이 돌출형성된 방열케이스;A heat dissipation case in which the heat sink panel is embedded and a contact protrusion is formed on an inner surface thereof;

상기 LED모듈의 상부를 덮으며 상기 방열케이스의 상부에 결합되는 커버;A cover covering an upper portion of the LED module and coupled to an upper portion of the heat dissipation case;

상기 방열케이스의 양측에 결합되는 브라켓;을 포함하여 이루어지고, Made including; brackets coupled to both sides of the heat dissipation case,

상기 히트싱크패널의 상부면 가장자리에는 길이방향으로 가압돌기가 돌출되어 형성되고, At the edge of the upper surface of the heat sink panel, a pressing protrusion protrudes in the longitudinal direction,

상기 커버의 하부면 양측 가장자리에는 길이방향으로 방수패킹이 구비되어서, Waterproof packings are provided at both edges of the lower surface of the cover in the longitudinal direction,

상기 방열케이의 하부면을 관통결합되는 승하강핀이 상기 히트싱크패널을 승강시키면, 상기 가압돌기가 상기 방수패킹에 가압되어 밀착되는 것을 특징으로 한다. When the elevating pins penetrating through the lower surface of the heat dissipation K lift the heat sink panel, the pressing protrusion is pressed against the waterproof packing and is in close contact.

그리고 상기 방열케이스의 양측 개구부를 덮고, 상기 브라켓이 결합되는 덮개와, And a cover covering the openings on both sides of the heat dissipation case and to which the brackets are coupled,

상기 덮개와 방열케이스 사이에서 가압개재되는 방열패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하고, It characterized in that it further comprises a heat dissipation pad pressurized between the cover and the heat dissipation case,

상기 방열케이스의 내측면 상부에는 걸림턱이 돌출 형성되고, A locking protrusion is formed on the inner side of the heat dissipation case,

상기 커버의 외측면 하부에는 상기 걸림턱에 걸려는 걸림돌부가 돌출형성되고, A locking protrusion part protruding from the locking protrusion is formed under the outer surface of the cover,

상기 커버의 하부면에는 상기 안착부에 안착된 PCB를 가압하여 눌러주는 누름부가 형성되는 것을 특징으로 하고, In the lower surface of the cover, it characterized in that the pressing portion for pressing and pressing the PCB seated on the seating portion is formed,

상기 방열케이스의 내측면 중부에는 지지턱이 돌출 형성되고,A support jaw is protruding from the central portion of the inner surface of the heat dissipation case,

상기 히트싱크패널의 외측면 상부에는 상기 지지턱에 지지되는 지지돌부가 돌출형성되는 것을 특징으로 한다. A support protrusion supported by the support jaw is protruded above the outer surface of the heat sink panel.

본 발명에 따른 방수성이 강화된 LED 조명기구는 승하강핀을 조이는 간단한 조작만으로 히트싱크패널이 승강하여 가압돌기가 방수패킹을 결합틈새에 강하게 가압밀착시킴으로 결합틈새를 통한 방수위험을 완벽하게 차단하고, 방열케이스의 양측 개구부는 방수패드가 긴밀히 밀폐하여 이곳을 통해 방수위험도 차단하고, 나아가 본 발명은 히트싱크패널과 방열케이스가 방열을 부담하며, LED모듈은 히트싱크패널에 밀착되고, 히트싱크패널은 방열케이스에 밀착되어 방열효율이 뛰어난 제품으로서, 산업발전에 매우 유용한 발명이다. The LED lighting fixture with enhanced waterproofness according to the present invention completely blocks the risk of waterproofing through the coupling gap by raising and lowering the heat sink panel by simply tightening the lifting and lowering pins, and the pressure protrusion strongly pressurizes the waterproof packing into the coupling gap. , Both openings of the heat dissipation case are tightly sealed with waterproof pads to block the risk of waterproofing through this. Furthermore, in the present invention, the heat sink panel and the heat dissipation case bear heat dissipation, the LED module is in close contact with the heat sink panel Is a product with excellent heat dissipation efficiency because it adheres to the heat dissipation case, and is a very useful invention for industrial development.

도 1 은 종래기술에 따른 조명기구의 일례를 도시한 도면.
도 2 는 본 발명에 따른 방수성이 강화된 LED 조명기구의 사시도.
도 3 은 도2의 분해 사시도.
도 4 는 본 발명에 따른 방수성이 강화된 LED 조명기구에서 승하강핀을 조이기 전후의 단면도. 1 is a view showing an example of a lighting fixture according to the prior art.
Figure 2 is a perspective view of an LED lighting device with enhanced waterproofness according to the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view of Figure 2;
Figure 4 is a cross-sectional view before and after tightening the elevating pins in the LED lighting device with enhanced waterproofness according to the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 방수성이 강화된 LED 조명기구에 대하여 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the drawings it will be described in more detail with respect to the LED lighting device with enhanced waterproofness according to the present invention.

도면을 참조하여 본 발명에 따른 방수성이 강화된 LED 조명기구에 관하여 보다 구체적으로 설명하기에 앞서, Prior to a more detailed description of the LED lighting fixture with enhanced waterproofness according to the present invention with reference to the drawings,

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention will be described in detail in the text of the bar, implementation (態樣, aspect) (or embodiment) that can apply various changes and can have various forms. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form of disclosure, and it should be understood that all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention are included.

각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.In each drawing, the same reference numerals, in particular the number of tens and ones, or the same number of tens, ones, and alphabet indicate members having the same or similar functions, and unless otherwise specified, each of the drawings The member indicated by the reference number can be identified as a member conforming to these criteria.

또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.In addition, the components in each drawing are expressed by exaggeratingly large (or thick) or small (or thin) or simplified the size or thickness in consideration of the convenience of understanding, but this limits the scope of protection of the present invention. It shouldn't be.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present specification are only used to describe specific embodiments (sun, 態樣, aspect) (or examples), and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as ~include~ or ~consist~ are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or a combination thereof described in the specification, but one or more other features It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof, does not preclude in advance the possibility of being added.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. Does not.

도2 내지 도4에서 보는 바와 같이 본 발명에 따른 방수성이 강화된 LED 조명기구는 LED모듈(10), 히트싱크패널(20), 방열케이스(30), 커버(40), 승하강핀(50), 방수패킹(60), 덮개(70), 방수패드(80), 브라켓(90)를 포함하여 이루어진다. As shown in Figs. 2 to 4, the LED lighting equipment with enhanced waterproofness according to the present invention includes an LED module 10, a heat sink panel 20, a heat dissipation case 30, a cover 40, and an elevating pin 50. ), a waterproof packing 60, a cover 70, a waterproof pad 80, and a bracket 90.

참고로, 도2 내지 도4에서 사용한 도면부호는 도1의 종래기술에 사용된 도면부호와 무관하다. 그리고 도4에 도시된 도면은 도2와 도3에 도시된 도면과 대동소이한 구조를 갖는 본 발명의 또 다른 실시례이다. For reference, reference numerals used in FIGS. 2 to 4 are irrelevant to reference numerals used in the prior art of FIG. 1. And the drawing shown in Fig. 4 is another embodiment of the present invention having a structure substantially the same as the drawings shown in Figs.

상기 LED모듈(10)은 빛을 발산하는 LED(11)와, 상기 LED(11)들이 실장되는 PCB(13)를 포함하여 이룰어진다. The LED module 10 includes an LED 11 emitting light and a PCB 13 on which the LEDs 11 are mounted.

상기 PCB(13)는 열의 전도성이 우수한 메탈 PCB(13)를 사용하는 것이 바람직하다. As the PCB 13, it is preferable to use a metal PCB 13 having excellent thermal conductivity.

상기 히트싱크패널(20)은 상기 LED모듈(10)에서 발생되는 열을 전달받아 방출시킨다. The heat sink panel 20 receives and discharges heat generated by the LED module 10.

상기 히트싱크패널(20)은 열전도율이 뛰어난 금속 소재로 알루미늄을 사용하는 것이 바람직할 수 있고, 내부에 공간이 형성되고, 이 공간에 냉매물질이 채워져서 열의 방출 성능을 향상시킬 수 있다. The heat sink panel 20 may preferably use aluminum as a metal material having excellent thermal conductivity, and a space is formed therein, and a refrigerant material is filled in the space to improve heat dissipation performance.

상기 히트싱크패널(20)의 상부면에는 상기 LED모듈(10)의 PCB(13)가 안착되는 안착부(21)가 형성되고, 안착부(21)의 양측 가장자리에는 길이방향으로 상부로 돌출되는 가압돌기(23)가 형성된다. A mounting portion 21 on which the PCB 13 of the LED module 10 is mounted is formed on the upper surface of the heat sink panel 20, and protruding upward in the longitudinal direction at both edges of the mounting portion 21. The pressing protrusion 23 is formed.

상기 히트싱크패널(20)의 측면의 상부에는 지지돌부(25)가 돌출되어 형성되고, 측변의 하부에는 날개(27)가 돌출되어 형성된다. 상기 지지돌부(25)는 하부면이 상기 방열케이스(30)의 지지턱(35)에 올려져 지지되고 측면이 방열케이스(30)의 내측면에 접촉되고, 상기 날개(27)는 상기 방열케이스(30)의 접촉턱(37)에 접촉된다. 상기 히트싱크패널(20)은 상기 지지돌부(25)의 측면과 상기 날개(27)의 상부면이 상기 방열케이스(30)에 접촉되어서 LED모듈(10)에서 전달된 열을 방열케이스(30)로 전달한다. A support protrusion 25 is formed to protrude from an upper side of the side of the heat sink panel 20, and a wing 27 is formed to protrude from a lower side of the side. The support protrusion 25 is supported by being raised on the support protrusion 35 of the heat dissipation case 30 and its side surface is in contact with the inner side of the heat dissipation case 30, and the blade 27 is the heat dissipation case It is in contact with the contact jaws 37 of (30). The heat sink panel 20 has a side surface of the support protrusion 25 and an upper surface of the wing 27 in contact with the heat dissipation case 30 to dissipate heat transferred from the LED module 10 to the heat dissipation case 30. To pass.

상기 히트싱크패널(20)의 하부면 중앙에는 길이방향으로 푸시부(29)가 돌출되어 형성된다. 상기 푸시부(29)는 승강하는 승하강핀(50)이 밀어서 히트싱크패널(20)을 승강시킨다. At the center of the lower surface of the heat sink panel 20, a push part 29 is formed to protrude in the longitudinal direction. The push unit 29 is pushed by the elevating pin 50 to elevate the heat sink panel 20.

상기 방열케이스(30)는 상기 LED모듈(10)과 히트싱크패널(20)을 내장하여 보호한다. The heat dissipation case 30 includes and protects the LED module 10 and the heat sink panel 20.

상기 방열케이스(30)는 내부에 상기 LED모듈(10)과 히트싱크패널(20)이 수용되어 내장되는 수용공간(31)이 형성되고, 상부는 LED(11)의 빛을 조사하도록 개방된 'ㄷ'자 모양으로 이루어진다. The heat dissipation case 30 has a receiving space 31 in which the LED module 10 and the heat sink panel 20 are accommodated and built therein, and the upper part is opened to irradiate the light of the LED 11 It is formed in a'C' shape.

상기 방열케이스(30)의 외측면에는 방열효율을 높일 수 있는 슬릿돌기(32)들이 형성될 수 있고(도4 참조), 내측의 상하부에는 캡(미도시)을 체결시키는 체결홈(33)이 형성된다. Slit protrusions 32 to increase heat dissipation efficiency may be formed on the outer surface of the heat dissipation case 30 (see Fig. 4), and a fastening groove 33 for fastening a cap (not shown) is formed at the upper and lower portions of the inner side. Is formed.

상기 방열케이스(30)의 내측면 상부에는 걸림턱(34)이 돌출형성되고, 중부에는 지지턱(35)이 돌출형성되고, 하부에는 접촉턱(37)이 돌출형성된다. An upper portion of the inner surface of the heat dissipation case 30 has a protruding protrusion 34, a support protrusion 35 protrudes at a central portion, and a contact protrusion 37 protrudes at a lower portion thereof.

상기 걸림턱(34)은 상기 커버(40)의 걸림돌부(44)가 걸려 커버(40)가 더 이상 승강되지 못하도록 하고, 상기 지지턱(35)은 상기 히트싱크패널(20)의 지지돌부(25)가 올려져 지지되고, 상기 접촉턱(37)에는 상기 히트싱크패널(20)의 날개(27)가 접촉된다. The locking protrusion 34 is caught by the locking protrusion 44 of the cover 40 so that the cover 40 cannot be lifted any more, and the support protrusion 35 is a support protrusion of the heat sink panel 20 ( 25) is raised and supported, and the wings 27 of the heat sink panel 20 are in contact with the contact jaws 37.

상기 커버(40)는 상기 LED(11)패널의 상부를 덮어서 내부에 LED(11)를 수용한다. 상기 커버(40)는 LED(11)이 투과할 수 있도록 투명하거나 반투명한 재질로 이루어진다. The cover 40 covers the upper portion of the LED 11 panel to accommodate the LED 11 therein. The cover 40 is made of a transparent or translucent material so that the LED 11 can pass through.

상기 커버(40)의 하부면 양측 가장자리에는 길이방향으로 끼움홈(43)이 형성되고, 상기 끼움홈(43)에는 방수패킹(60)이 끼움결합된다. Fitting grooves 43 are formed in the longitudinal direction at both edges of the lower surface of the cover 40, and waterproof packing 60 is fitted in the fitting groove 43.

상기 커버(40)의 측면 상부측에는 상기 방열케이스(30)의 걸림턱(34)에 걸리는 걸림돌부(44)가 돌출형성되고, 하부면 내측으로는 상기 LED모듈(10)의 PCB(13) 표면을 가압하여 눌러주는 누름부(41)가 형성된다. On the upper side of the side of the cover 40, a locking protrusion 44 is protruded from the locking protrusion 34 of the heat dissipation case 30, and the PCB 13 of the LED module 10 is inside the lower surface. A pressing part 41 that presses and presses is formed.

상기 방열케이스(30)의 하부면에는 승하강핀(50)들이 관통된다. 상기 승하강핀(50)은 상기 방열케이스(30)이 하부면에 스크류결합되어서 승하강이 가능하다. The elevating pins 50 penetrate through the lower surface of the heat dissipation case 30. The elevating pin 50 is capable of elevating and descending by screwing the heat dissipation case 30 to the lower surface.

상기 승하강핀(50)은 승강하면 상기 푸시부(29)를 밀어서 상기 히트싱크패널(20)을 승강시킨다. When the elevating pin 50 is elevating, it pushes the push unit 29 to elevate the heat sink panel 20.

승강하는 히트싱크패널(20)은 커버(40)를 위로 밀어올린다. The elevating heat sink panel 20 pushes the cover 40 upward.

상승하던 커버(40)는 걸림돌부(44)가 방열케이스(30)의 걸림턱(34)에 걸려 막힌다. The rising cover 40 is blocked by the locking protrusion 44 being caught by the locking protrusion 34 of the radiating case 30.

상기 커버(40)의 상승이 막힌 상태에서 히트싱크패널(20)이 상승하면, 히트싱크패널(20)의 가압돌기(23)가 커버(40)의 방수패킹(60)을 가압하여 밀폐시키고, 커버(40)의 누름부(41)가 PCB(13)를 눌러 히트싱크패널(20)의 안착부(21)에 밀착시킨다. When the heat sink panel 20 rises while the rise of the cover 40 is blocked, the pressure protrusion 23 of the heat sink panel 20 presses and seals the waterproof packing 60 of the cover 40, The pressing part 41 of the cover 40 presses the PCB 13 and makes it in close contact with the seating part 21 of the heat sink panel 20.

상승하는 히트싱크패널(20)은 측면의 날개(27)가 방열케이스(30)의 접촉턱(37)에 접촉되어 걸림으로써 상승이 중단된다. 승하강핀(50)이 푸시부(29)를 밀어올리면서 조이게 되어, 상기 날개(27)는 상기 접촉턱(37)에 긴밀하게 밀착된다. As for the rising heat sink panel 20, as the wing 27 on the side is in contact with the contact protrusion 37 of the heat dissipation case 30, the rising is stopped. The elevating pin 50 is tightened while pushing up the push portion 29, so that the wing 27 is in close contact with the contact jaw 37.

위와 같이 승하강핀(50)은 방열케이스(30)의 하부면에 스크류결합으로 승강시키는 것만으로 방열케이스(30), 커버(40), LED모듈(10) 및 히트싱크패널(20)이 서로 결합되고, 긴밀히 밀착되어 결합된다. As above, the elevating pin 50 is lifted by screwing on the lower surface of the radiating case 30 so that the radiating case 30, the cover 40, the LED module 10 and the heat sink panel 20 are Are bonded, tightly bonded together.

그리고 커버(40)와 히트싱크패널(20)은 방열케이스(30)에 슬라이드 삽입되어 내장되게 되는데, 슬라이드 삽입을 위한 공간에 여유가 커서 슬라이드 삽입 작업이 신속하고 편리하다. In addition, the cover 40 and the heat sink panel 20 are slide-inserted into the heat dissipation case 30 to be embedded, and the space for inserting the slide is large, so that the slide insertion operation is quick and convenient.

상기 덮개(70)는 상기 상기 방열케이스(30)의 양측 개구부를 덮고, 방열케이스(30)의 결합홈(33)에 볼트로 결합된다. The cover 70 covers the openings on both sides of the heat dissipation case 30 and is bolted to the coupling groove 33 of the heat dissipation case 30.

상기 방수패드(80)는 상기 덮개(70)와 방열케이스(30) 사이에 개재되고, 덮개(70)가 방열케이스(30)에 볼트결합됨으로써, 이들 사이에서 가압개재되어서 이들의 틈새를 긴밀히 밀폐시킨다. The waterproof pad 80 is interposed between the cover 70 and the heat dissipation case 30, and the cover 70 is bolted to the heat dissipation case 30, and is pressurized between them to tightly seal the gap therebetween. Let it.

상기 브라켓(90)은 상기 방열케이스(30)의 양측에 각각 결합, 보다 구체적으로 방열케이스(30)의 양측에 구비되는 덮개(70)에 결합되고, 건물의 천정과 같은 구조물에 고정 장착된다. The brackets 90 are respectively coupled to both sides of the heat dissipation case 30, more specifically, are coupled to covers 70 provided on both sides of the heat dissipation case 30, and are fixedly mounted on a structure such as a ceiling of a building.

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 방수성이 강화된 LED 조명기구에 대해 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.In the above description of the present invention, a waterproof LED lighting fixture having a specific shape and structure has been described with reference to the accompanying drawings, but the present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and such modifications and changes are It should be construed as belonging to the protection scope of the present invention.

10 : LED모듈 11 : LED
13 : PCB 20 : 히트싱크패널
21 : 안치부 23 : 가압돌기
25 : 지지돌부 27 : 날개
29 : 푸시부 30 : 방열케이스
31 : 수용공간 32 : 슬릿돌기
33 : 체결홈 34 : 걸림턱
35 : 지지턱 37 : 접촉턱
40 : 커버 41 : 누름부
43 : 끼움홈 44 : 거림돌부
50 : 승하강핀 60 : 방수패킹
70 : 덮개 80 : 방수패드
90 : 브라켓10: LED module 11: LED
13: PCB 20: heat sink panel
21: internal tooth 23: pressure protrusion
25: support protrusion 27: wing
29: push part 30: heat dissipation case
31: receiving space 32: slit protrusion
33: fastening groove 34: locking jaw
35: support jaw 37: contact jaw
40: cover 41: pressing part
43: fitting groove 44: georim protrusion
50: elevating pin 60: waterproof packing
70: cover 80: waterproof pad
90: bracket

Claims (4)

LED모듈;
상부면에는 상기 LED모듈의 PCB가 안착되어 접촉되는 안착부가 형성되고, 외측면 하부에는 외측으로 돌출된 날개가 형성된 히트싱크패널;
상기 히트싱크패널이 내장되고, 내측면에 접촉턱이 돌출형성된 방열케이스;
상기 LED모듈의 상부를 덮으며 상기 방열케이스의 상부에 결합되는 커버;
상기 방열케이스의 양측에 결합되는 브라켓;을 포함하여 이루어지고,

상기 히트싱크패널의 상부면 가장자리에는 길이방향으로 가압돌기가 돌출되어 형성되고,
상기 커버의 하부면 양측 가장자리에는 길이방향으로 입구가 좁은 끼움홈이 형성되고,
상기 끼움홈에는 방수패킹이 끼움결합되고,
상기 히트싱크패널의 하부면 중앙에는 길이방향으로 푸시부가 돌출되어 형성되어서,
상기 방열케이의 하부면을 관통결합되는 승하강핀이 상기 히트싱크패널의 푸시부를 밀어서 승강시키면, 상기 가압돌기가 상기 방수패킹에 가압되어 밀착되는 것을 특징으로 하는 방수성이 강화된 LED 조명기구. LED module;
A heat sink panel having a seating portion in which the PCB of the LED module is seated and in contact with the upper surface, and a wing protruding outwardly formed at a lower portion of the outer surface;
A heat dissipation case in which the heat sink panel is embedded and a contact protrusion is formed on an inner side thereof;
A cover covering an upper portion of the LED module and coupled to an upper portion of the heat dissipation case;
Made including; brackets coupled to both sides of the heat dissipation case,

At the edge of the upper surface of the heat sink panel, a pressing protrusion protrudes in the longitudinal direction,
Fitting grooves with narrow entrances in the longitudinal direction are formed at both edges of the lower surface of the cover,
A waterproof packing is fitted into the fitting groove,
In the center of the lower surface of the heat sink panel, a push part protrudes in the longitudinal direction,
When the elevating and descending pins penetrating the lower surface of the heat dissipation K push and lift the push of the heat sink panel, the pressing protrusion is pressed against the waterproof packing and is in close contact with the waterproofing LED lighting device. 제 1 항에 있어서,
상기 방열케이스의 양측 개구부를 덮고, 상기 브라켓이 결합되는 덮개와,
상기 덮개와 방열케이스 사이에서 가압개재되는 방열패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방수성이 강화된 LED 조명기구. The method of claim 1,
A cover covering the openings on both sides of the heat dissipation case and to which the brackets are coupled,
Waterproof LED lighting fixture, characterized in that it further comprises a heat dissipation pad pressurized between the cover and the heat dissipation case. 제 1항에 있어서,
상기 방열케이스의 내측면 상부에는 걸림턱이 돌출 형성되고,
상기 커버의 외측면 하부에는 상기 걸림턱에 걸려는 걸림돌부가 돌출형성되고,
상기 커버의 하부면에는 상기 안착부에 안착된 PCB를 가압하여 눌러주는 누름부가 형성되는 것을 특징으로 하는 방수성이 강화된 LED 조명기구. The method of claim 1,
A locking protrusion is formed on the inner side of the heat dissipation case,
A locking protrusion part protruding from the locking protrusion is formed under the outer surface of the cover,
LED lighting equipment with enhanced waterproof properties, characterized in that a pressing portion for pressing and pressing the PCB mounted on the seating portion is formed on the lower surface of the cover. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열케이스의 내측면 중부에는 지지턱이 돌출 형성되고,
상기 히트싱크패널의 외측면 상부에는 상기 지지턱에 지지되는 지지돌부가 돌출형성되는 것을 특징으로 하는 방수성이 강화된 LED 조명기구. The method according to any one of claims 1 to 3,
A support jaw is protruding from the central portion of the inner surface of the heat dissipation case,
Waterproof LED lighting fixture, characterized in that the support protrusions supported by the support jaws protruding above the outer surface of the heat sink panel.
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