KR102231457B1 - 에지 가압절단장치 - Google Patents

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KR102231457B1
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엠에스테크놀러지 주식회사
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Abstract

기판 중 에지가 절단홈으로 구분되어 있고 상기 에지를 가압하여 상기 절단홈이 절단됨으로써 에지를 제거하는 에지 가압절단장치가 개시된다. 상기 에지 가압절단장치는, 상기 기판이 안착되어 고정되는 안착부, 상기 안착부의 하부에 결합되고, 상기 기판이 안착된 평면 상에서 상기 안착부를 회전시키는 회전부, 상기 기판의 절단홈을 촬영하는 촬영부, 상기 촬영된 절단홈과 기준라인을 비교하여 상기 절단홈의 방향과 상기 기준라인의 방향이 평행하지 않은 것으로 판단된 경우, 상기 절단홈의 방향과 상기 기준라인의 방향이 평행하게 되도록 상기 회전부를 제어하여 상기 안착부를 회전시키는 보정부 및 상기 위치가 보정된 기판의 에지를 가압하여 상기 절단홈이 절단됨으로써 상기 에지를 제거하는 가압부를 구비할 수 있다.

Description

에지 가압절단장치{Cutting apparatus for pressuring substrate edge}
본 발명은 에지 가압절단장치에 관한 것으로, 특히 기판에서 에지를 구분하는 절단홈이 기판의 일측 단면과 평행하지 않은 경우 기판의 위치를 보정한 후 가압하여 절단함으로써 절단면의 불량을 방지할 수 있는 에지 가압절단장치에 관한 것이다.
전기자동차 수요 증가에 따라 자동차 전장용으로도 전기를 미세하게 컨트롤하는 제어부에는 HIC 기판 적용이 검토 되고 있고 전기출력을 내고 교류, 직류를 변환해야 하는 파워부에는 고신뢰성 기판인 Si3N4 AMB, ZTA DCB 등이 적용되고 있다.
특히 DCB(Direct Copper Bonding)는 자동차 전력 반도체 세라믹 기판으로 금속이나 플라스틱 기판이 적용되기 어려운 고전압, 고전류에서도 반도체 소자가 오랜 시간 효율적으로 작동 할 수 있도록 도와주는 역할을 하고 있다. DBC (Direct Bonded Copper) 기판에서 DBC는 직접 결합 구리를 의미하는 공정으로서, 구리 및 세라믹 재료를 직접 접합하며 세라믹 재료로는 산화 알루미늄(Al2O3), 알루미늄 질화물(AlN)등이 사용된다.
일반 PCB 기판 대비 방열 특성, 고온 고압 조건하 신뢰성이 우수한 DCB 기판이 적용된 파워모듈은 전력산업용, 가전용, 공업용, 우주항공 및 자동차용 등에 주로 적용되고 있으며, 특히 전력용 반도체 세라믹 기판인 DCB 기판은 금속이나 플라스틱 기판이 적용되기 어려운 고전압, 고전류에서도 반도체 소자가 오랜 시간 효율적으로 작동할 수 있도록 도와주는 역할을 하고 있다.
DCB 기판, 세라믹 기판 등의 취성기판의 경우 복수의 단위기판들을 포함하는 단위기판 어레이의 형태 또는 단일 기판의 형태를 가지고, 사용하지 않는 주변 부분인 에지(edge) 부분을 절단하여 제거하게 된다. 단위기판 어레이 또는 단일 기판에서 에지를 분리하는 방법 중 하나로 사용할 영역의 기판부분을 고정시키고 에지 부분을 가압하여 에지를 제거하는 방법이 있다. 즉, 사용할 기판부분과 에지 부분의 경계에 절단홈을 형성하여 두고, 에지부분을 가압하는 경우 절단홈이 절단됨으로써 에지를 제거할 수 있다. 그러나 이와 같이 절단을 하게 되면 절단홈이 기판의 일측 단면과 평행하지 않은 경우에도 가압하는 수단은 기판의 일측 단면과 절단홈이 평행하다는 가정 하에 가압하여 에지를 절단하게 되므로 절단면에 버(burr) 또는 치핑(chipping)이 발생하는 등 절단면에 불량이 발생하는 문제가 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판에서 에지를 구분하는 절단홈이 기판의 일측 단면과 평행하지 않은 경우 기판의 위치를 보정한 후 가압하여 절단함으로써 절단면의 불량을 방지할 수 있는 에지 가압절단장치를 제공하는데 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 중 에지가 절단홈으로 구분되어 있고 상기 에지를 가압하여 상기 절단홈이 절단됨으로써 에지를 제거하는 에지 가압절단장치는, 상기 기판이 안착되어 고정되는 안착부, 상기 안착부의 하부에 결합되고, 상기 기판이 안착된 평면 상에서 상기 안착부를 회전시키는 회전부, 상기 기판의 절단홈을 촬영하는 촬영부, 상기 촬영된 절단홈과 기준라인을 비교하여 상기 절단홈의 방향과 상기 기준라인의 방향이 평행하지 않은 것으로 판단된 경우, 상기 절단홈의 방향과 상기 기준라인의 방향이 평행하게 되도록 상기 회전부를 제어하여 상기 안착부를 회전시키는 보정부 및 상기 위치가 보정된 기판의 에지를 가압하여 상기 절단홈이 절단됨으로써 상기 에지를 제거하는 가압부를 구비할 수 있다.
상기 기준라인은, 상기 가압부 중 상기 에지에 접촉하는 면의 방향과 평행하는 방향일 수 있다.
상기 가압부는 상기 기판 중 절단할 에지의 길이방향으로 연장되어 형성된 접촉면이 상기 에지에 접촉하고, 상기 기준라인은 상기 가압부의 접촉면의 길이방향과 평행한 방향을 가지며, 상기 보정부는 상기 절단할 에지의 길이방향으로 형성된 절단홈의 방향과 상기 기준라인의 방향이 평행하도록 상기 회전부를 제어하여 상기 안착부를 회전시킬 수 있다.
상기 회전부는 상기 위치가 보정된 기판의 에지가 절단된 경우, 상기 기판을 90도 회전시키고, 상기 가압부는 90도 회전된 상기 기판의 에지를 가압하여 상기 절단홈이 절단됨으로써 상기 에지를 제거할 수 있다.
상기 촬영부는 상기 기판이 90도 회전된 상태에서 상기 기판 중 절단할 에지의 절단홈을 촬영하고, 상기 보정부는 상기 기판이 90도 회전된 상태에서 상기 촬영된 절단홈과 상기 기준라인을 비교하여, 상기 절단홈의 방향과 상기 기준라인의 방향이 평행하게 되도록 상기 회전부를 제어하여 상기 안착부를 회전시킬 수 있다.
상기 촬영부는 상기 안착부에 안착된 기판 중 절단할 모든 에지와 관련된 절단홈들을 모두 촬영하고, 상기 보정부는 상기 촬영된 절단홈들 중 상기 기판이 90도 회전된 상태의 절단홈에 대응하는 절단홈과 상기 기준라인을 비교하여, 상기 절단홈의 방향과 상기 기준라인의 방향이 평행하게 되도록 상기 회전부를 제어하여 상기 안착홈을 회전시킬 수 있다.
상기 가압부는 상기 기판의 에지의 상부면과 하부면을 고정한 상태에서 가압하여 절단할 수 있다.
상기 가압부는, 상기 기판의 에지의 하부면에 접촉하는 하부고정부, 수직방향으로 이동하고 상기 기판의 에지의 상부면에 접촉하는 상부고정부 및 상기 상부고정부 및 상기 하부고정부가 상기 기판의 에지를 고정한 상태에서 상기 상부고정부 및 상기 하부고정부를 수직방향으로 이동시켜 상기 기판의 에지를 절단하는 구동부를 구비할 수 있다.
상기 상부고정부는, 상기 기판의 에지에 접촉하는 부분에 완충수단이 결합되어 있을 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 에지 가압절단장치는 기판에서 에지를 구분하는 절단홈이 기판의 일측 단면과 평행하지 않은 경우, 즉 상기 절단홈이 에지를 가압하여 분리하는 가압부 중 상기 에지에 접촉하는 면의 방향과 평행하지 않은 경우 기판을 회전시켜 기판의 위치를 보정한 후 가압하여 에지를 절단함으로써 절단면에 버(burr), 치핑(chipping) 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다. 즉, 가압부는 항상 에지 중 기판의 일측 단면과 평행한 부분을 가압하여 에지를 절단하게 되는데, 절단홈이 기판의 일측 단면과 평행하지 않은 경우 가압하는 위치와 절단홈 사이의 간격이 일정하지 않게 되어 동일한 힘으로 가압을 하지 못하므로 절단면에 불량이 발생하는 문제가 발생한다. 그러나, 본 발명의 경우 이와 같은 문제를 해결하기 위하여 기판 자체의 테두리가 아닌 절단홈을 기준으로 가압부와 평행하도록 기판의 위치를 보정한 상태에서 가압하여 에지를 절단함으로써, 가압하는 위치와 절단홈 사이의 간격이 일정하게 되어 동일한 힘으로 가압하게 되어 절단면에 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 에지 가압절단장치의 개념도이다.
도 2는 기판의 일 실시예를 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 보정부의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 1의 에지 가압절단장치의 일 실시예를 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 에지 가압절단장치의 측면을 도시한 도면이다.
도 6은 도 4의 에지 가압절단장치 중 가압부를 확대하여 도시한 도면이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 에지 가압절단장치(100)의 개념도이고, 도 2는 기판(170)의 일 실시예를 도시한 도면이며, 도 3은 도 1의 보정부(140)의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 에지 가압절단장치(100)는 기판(170) 중 에지(E1, E2, E3, E4)가 절단홈(L1, L2, L3, L4)으로 구분되어 있고 에지(E1, E2, E3, E4)를 가압하여 절단홈(L1, L2, L3, L4)이 절단됨으로써 에지(E1, E2, E3, E4)를 제거할 수 있다. 기판(170)은 상기 에지들을 가압하여 절단할 수 있는 기판이며, 예를 들어, 세라믹 기판, DCB(Direct Copper Bonding) 기판, 유리기판 등과 같은 취성기판일 수 있다. 상기 절단홈은 다양한 방식으로 기판(170) 상에 형성될 수 있으며, 상기 절단홈이 절단됨으로써 상기 에지가 기판(170)에서 분리될 수 있다. 예를 들어, 기판(170)을 고정시킨 상태에서 에지(E1)를 가압하는 경우 절단홈(L1)이 절단되면서 에지(E1)가 기판(170)에서 분리될 수 있다.
에지 가압절단장치(100)는 안착부(110), 회전부(120), 촬영부(130), 보정부(140) 및 가압부(150)를 구비할 수 있다. 안착부(110)에는 기판(170)이 안착되어 고정될 수 있다. 안착부(110)는 별도의 고정수단을 이용하여 기판을 고정할 수도 있고 기판(170)의 하부에서 공기를 흡입하는 진공척을 이용하여 기판(170)을 고정시킬 수도 있으며, 이외에도 다양한 방법에 의하여 안착된 기판(170)을 고정시킬 수 있다.
회전부(120)는 안착부(110)의 하부에 결합되고, 기판(170)이 안착된 평면 상에서 안착부(110)를 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 안착부(110)의 상부면이 수평평면 상에 형성되고 수평평면 상에 기판(170)이 안착된 경우 수직방향의 회전축을 기준으로 안착부(110)가 회전함으로써 기판(170)을 회전시킬 수 있다.
촬영부(130)는 기판(170)의 절단홈들(L1, L2, L3, L4)을 촬영할 수 있다. 이 경우 촬영부(130)는 기판(170)이 안착부(110)에 안착되기 전에 절단홈들(L1, L2, L3, L4)의 전체를 촬영할 수도 있고, 기판(170)이 안착부(110)에 안착된 상태에서 절단홈들(L1, L2, L3, L4) 전체를 촬영할 수도 있다. 또는, 촬영부(130)는 기판(170)의 절단홈들(L1, L2, L3, L4) 중 일부를 촬영하고 회전부(120)가 안착부(110)를 회전시킨 후 다른 절단홈을 촬영할 수도 있다.
보정부(140)는 상기 촬영된 절단홈과 기준라인(REF)을 비교하여 상기 촬영된 절단홈과 기준라인(REF)이 평행하지 않은 경우, 상기 절단홈의 방향과 상기 기준라인의 방향이 평행하게 되도록 회전부(120)를 제어하여 안착부(110)를 회전시킴으로써 기판(170)의 위치를 보정할 수 있다. 기판(170)의 위치를 보정하는 방법에 대하여는 이하에서 도 2 및 도 3을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 가압부(150)는 상기 위치가 보정된 기판(170)의 에지(E1, E2, E3, E4) 중 적어도 하나를 가압하여 절단홈(L1, L2, L3, L4) 중 적어도 하나가 절단됨으로써 상기 에지를 제거할 수 있다.
도 2에는 기판(170) 중 실제로 사용되는 부분인 사용기판(210)과 에지(E1, E2, E3, E4)가 절단홈들(L1, L2, L3, L4)에 의하여 구분되어 있는 일 예가 도시되어 있다. 그런데, 도 2에 도시된 것과 같이 기판(170)의 일측 단면과 절단홈들(L1, L2, L3, L4)이 평행하지 않은 경우가 다수 존재한다. 이는 상기 기판에 상기 절단홈을 형성하는 과정에서 항상 상기 기판의 일측 단면과 정확하게 평행한 절단홈을 형성하기 어렵기 때문이다. 이와 같이 상기 기판의 일측 단면과 상기 절단홈이 평행하지 않음에도 상기 기판의 일측 단면을 기준으로 가압부(150)가 가압하는 경우 가압하는 위치와 상기 절단홈 사이의 간격이 일정하지 않게 되어 동일한 힘으로 가압을 하지 못하므로 절단면에 불량이 발생하는 문제가 발생한다. 그러나 본 발명의 경우 보정부(140)가 촬영된 절단홈(L1, L2, L3 또는 L4)와 기준라인(REF)을 비교하여 상기 절단홈과 기준라인(REF)의 방향이 평하게 되도록 회전부(120)를 제어하여 안착부(110)를 회전시킨 후 상기 에지를 절단함으로써 절단면의 불량을 방지할 수 있다.
예를 들어, 도 3과 같이 보정부(140)는 촬영된 절단홈(L1)과 기준라인(REF) 사이의 각도(θ)를 산출하여 상기 산출된 각도(θ)만큼 안착부(110)가 회전하도록 회전부(120)를 제어할 수 있다. 기준라인(REF)은 가압부(150) 중 에지(E1, E2, E3 또는 E4)에 접촉하는 면의 방향과 평행하는 방향일 수 있다. 가압부(150)는 일 방향으로 연장되어 형성된 접촉면을 가질 수 있는데, 상기 접촉면은 기판(170) 중 절단할 에지(E1, E2, E3 또는 E4)의 길이방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어 상기 접촉면은 직선 형상 또는 직사각형 형상 등 일 방향으로 길게 연장되어 있는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 길이방향은 기판(170)의 에지(E1 또는 E3) 측 끝단과 평행한 방향(도 2에서 기판의 상하방향) 또는 기판(170)의 에지(E2 또는 E4) 측 끝단과 평행한 방향(도 2에서 기판의 좌우방향)일 수 있다.
에지(E1)를 절단한 후, 회전부(120)는 기판(170)을 시계방향으로 90도 회전시킨 후 가압부(150)가 다시 에지(E2)를 가압하여 에지(E2)를 절단할 수 있다. 이 경우, 기판(170)의 절단홈(L1)과 절단홈(L2)이 90도를 이루고 있다면 보정부(140)의 동작없이 기판(170)을 90도 회전시킨 후 가압부(150)는 에지(E2)를 절단할 수 있다. 또는, 기판(170)을 90도 회전시킨 후, 촬영부(130)에서 절단할 에지(E2)의 절단홈(L2)을 다시 촬영하고, 보정부(140)에서 절단홈(L2)의 방향과 기준라인(REF)의 방향이 평행하게 되도록 회전부(120)를 제어하여 안착부(110)를 회전시킬 수 있다.
도 4는 도 1의 에지 가압절단장치(100)의 일 실시예를 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4의 에지 가압절단장치(100)의 측면을 도시한 도면이며, 도 6은 도 4의 에지 가압절단장치(100) 중 가압부(150)를 확대하여 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 에지 가압절단장치(100)는 안착부(110), 회전부(120), 촬영부(130), 보정부(미도시) 및 가압부(150)를 구비할 수 있다.
또한, 에지 가압절단장치(100)는 기판(170)을 이송하여 안착부(110)에 안착시키는 제 1 기판이송부(410, 420)를 더 구비할 수 있다. 제 1 기판이송부(410, 420)는 유입된 기판(170)을 들어올리거나 안착부(110)에 내려놓은 기판고정수단(410) 및 가이드레일을 따라 들어올린 기판(170)을 이송하는 기판이송수단(420)을 구비할 수 있다. 또한, 기판고정수단(410)에 이웃하여 촬영부(130)가 결합되어 있을 수 있으며, 촬영부(130)는 기판고정수단(410)에서 기판을 들어올리기 전 또는 기판을 들어올린 후 또는 기판을 안착부(110)에 내려놓은 후에 상기 기판의 절단홈을 촬영할 수 있다. 다만, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 촬영부(130)는 기판고정수단(410)과 이웃하여 위치할 수도 있고 안착부(110) 근처에 위치할 수도 있을 뿐 아니라, 앞서 설명한 것과 같이 상기 기판의 절단홈을 촬영할 수 있다면 에지 가압절단장치(100)의 다양한 위치에 결합될 수 있다.
안착부(110)의 하부에는 안착부를 회전시키는 회전부(120)가 결합되어 있으며, 회전부(120)는 모터 등일 수 있다. 회전부(120)의 동작에 의하여 안착부(110)는 안착된 기판(170)의 평면 상에서 안착부(110)를 회전시킬 수 있다.
도 4 및 도 5에는 도시되지 않았으나, 보정부(150)는 촬영부(130)에서 촬영된 영상을 이용하여 절단홈(L1, L2, L3 또는 L4)과 기준라인(REF)을 비교하여 절단홈(L1, L2, L3 또는 L4)의 방향과 기준라인(REF)의 방향이 평행하게 되도록 회전부(120)를 제어할 수 있다. 보정부(150)는 촬영부(130)로부터 영상을 수신하여 회전부(120)에서 어느 정도 회전을 시킬 것인지에 대하여 산출할 수 있고, 회전부(120)가 동작하는 제어신호를 전달할 수 있는 다양한 제어장치(예를 들어, 컴퓨터, 마이크로 프로세서 등)일 수 있다.
이와 같이 보정부(140)에 의하여 기판(170)의 위치가 보정되면, 가압부(150)는 수직방향으로 이동하여 기판(170)의 에지(E1, E2, E3 또는 E4)를 가압하여 절단홈(L1, L2, L3 또는 L4)이 절단됨으로써 상기 에지를 분리시킬 수 있다. 예를 들어, 가압부(150)는 도 6에 도시된 것과 같이 상부고정부(510), 하부고정부(520), 구동부(550) 및 완충수단(515)을 구비할 수 있다.
하부고정부(520)는 상기 기판의 에지의 하부면에 접촉하는 부분이고, 상부고정부(510)는 상기 기판의 에지의 상부면에 접촉하는 부분이다. 그리고 상부고정부(510)의 하부에는 상기 기판의 에지에 접촉하는 부분에 탄성을 가지는 완충수단이 결합되어 있을 수 있다. 상부고정부(510)는 수직방향으로 이동할 수 있는데, 예를 들어 상부고정부(510)가 상부방향으로 이동하여 상부고정부(510)와 하부고정부(520) 사이의 공간이 생긴 상태에서 안착부(110)에 안착된 기판(170)의 에지가 상부고정부(510)와 하부고정부(520) 사이로 유입될 수 있다. 즉, 기판(170)의 위치가 보정된 이후 제 2 기판이송부(430)가 이동하여 기판(170)의 에지를 가압부(150)의 상부고정부(510)와 하부고정부(520) 사이에 유입시킬 수 있다. 이 상태에서 상부고정부(510)는 하부방향으로 이동하여 기판(170)의 에지의 상부면을 접촉하게 되고, 상부고정부(510)와 하부고정부(520)가 기판(170)의 에지의 양 측면을 고정한 상태에서 구동부(550)가 상부고정부(510) 및 하부고정부(520)를 수직방향(하부방향)으로 이동시켜 상기 기판의 에지를 절단할 수 있다. 다만, 이와 같은 가압부(150)의 구성은 가압부(150)의 일 실시예이며, 본 발명의 가압부(150)의 구성이 이 경우로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상부고정부(510)는 고정되어 있고 하부고정부(520)가 상하 방향으로 이동하면서 기판을 고정시킨 후 절단할 수도 있다. 다른 예로, 가압부(150)는 상부고정부(510)만 구비할 수 있으며, 이 경우 상부고정부(510)가 상부방향으로 이동한 상태에서 기판(170)의 에지가 상부고정부(510)의 하부로 유입되고 이 상태에서 상부고정부(510)가 수직방향(하부방향)으로 이동하면서 상기 기판의 에지를 가압함으로써 상기 에지의 절단홈이 절단되어 에지가 분리될 수도 있다.
이하에서는 도 4 내지 도 6의 실시예를 이용하여 도 3의 기판(170)의 에지(L1, L2, L3, L4)를 절단하는 방법에 대하여 설명한다. 설명의 편의상 에지(L1)를 제거한 후 에지(L2)를 제거하는 경우에 대하여 설명하며, 동일한 방법으로 다른 에지들도 제거할 수 있다.
먼저, 제 1 기판이송부(410, 420)는 기판(170)을 안착부(110)로 이송시키고, 안착부(110)는 기판(170)을 안착시킨 후 고정시키게 된다. 안착부(110)에 고정된 기판(170)은 에지(E1)의 길이방향에 대응하는 기판(170)의 끝단과 기준라인(REF)이 평행한 상태이다. 즉, 안착부(110)에 안착된 상태의 기판(170)은 기판(170)의 끝단과 기준라인(REF)이 평행하고 절단홈(L1)과 기준라인(REF)이 평행하지 않은 상태가 된다. 또한, 기준라인(REF)과 가압부(150)의 접촉면(상부고정부(510) 또는 하부고정부(520)에서 상기 에지에 접촉하는 면)은 평행하므로, 안착부(110)에 안착된 상태의 기판(170)은 기판(170)의 끝단과 가압부(150)의 접촉면이 평행하고 절단홈(L1)과 가압부(150)의 접촉면이 평행하지 않은 상태가 된다.
보정부(140)는 촬영부(130)에서 촬영된 절단홈(L1)과 기준라인(REF)을 비교하게 되며, 예를 들어 절단홈(L1)과 기준라인(REF)이 도 3과 같이 일정 각도(θ)만큼 틀어져 있는 것으로 판단된 경우 회전부(140)가 안착부(110)를 일정 각도(θ)만큼 회전하도록 회전부(140)를 제어한다. 이와 같이 보정부(140)로부터 제어신호를 받아 회전부(140)가 구동력을 제공하여 안착부(110)가 회전시킨 경우, 안착부(110)에 고정된 기판(170)은 절단홈(L1)과 기준라인(REF)이 평행하고 기판(170)의 끝단과 기준라인(REF)이 평행하지 않은 상태가 된다. 즉, 보정부(140)에서 기판(170)의 위치를 보정한 이후 안착부(110)에 안착된 상태의 기판(170)은 절단홈(L1)과 가압부(150)의 접촉면이 평행하고 기판(170)의 끝단과 가압부(150)의 접촉면이 평행하지 않은 상태가 된다. 따라서 이 상태에서 가압부(150)는 에지(E1) 중 절단홈(L1)과 평행한 부분을 가압하여 에지(E1)를 절단함으로써 절단면의 불량을 방지할 수 있다.
예를 들어, 에지 가압절단장치(100)가 가압부(150)를 두 개 구비하는 경우, 하나의 가압부는 에지(E1)를 절단하고 다른 하나의 가압부는 대향하는 에지(E2)를 절단함으로써 동시에 두 개의 에지를 절단할 수도 있다.
에지(E1)를 절단한 이후, 회전부(120)는 기판(170)을 90도 회전시키고, 가압부(150)는 90도 회전된 기판의 에지(E2)를 가압하여 절단홈(L2)이 절단됨으로써 에지(E2)를 제거할 수 있다. 이 경우, 이웃하는 절단홈들 사이에는 항상 90도를 유지한다고 하면 별다른 확인없이 기판(170)을 90도 회전시킨 후 바로 절단할 수 있고, 또는 기판(170)을 90도 회전시킨 후 다시 보정부(140)가 동작하여 기판(170)의 위치를 보정할 수도 있다.
예를 들어, 기판(170)의 절단홀들(L1, L2, L3, L4)을 미리 촬영해 놓은 경우, 보정부(140)는 기판(170)을 90도 회전시킨 후 기판(170)의 보정된 위치와 90도 회전된 상태를 고려하여 기준라인(REF)과 비교할 수 있다. 즉, 보정부(140)는 최초 촬영된 절단홈(L2)을 90도+θ만큼 회전한 상태임으로 고려하여 기준라인(REF)과 비교함으로써 기준라인(REF)과 절단홈(L2)이 평행한지 판단하고, 평행하지 않다면 기준라인(REF)과 평행하도록 회전부(120)를 제어하여 안착부(110)를 회전시킬 수 있다. 다른 예로, 촬영부(130)에서 절단홈(L1)만 촬영해 놓은 경우, 기판(170)을 90도 회전시킨 후 촬영부(130)는 절단홈(L2)을 촬영하고, 보정부(140)는 촬영된 절단홈(L2)과 기준라인(REF)을 비교하여 절단홈(L2)의 방향과 기준라인(REF)의 방향이 평행하게 되도록 회전부(120)를 제어할 수 있다.
이상과 같은 동작을 통하여 가압부(150)가 에지(E1, E2, E3 또는 E4)에 접촉하는 접촉면의 방향과 절단홈(L1, L2, L3, 또는 L4)의 방향을 평행하게 보정한 후 기판(170)의 에지를 절단함으로써 절단면에서 발생하는 불량을 방지할 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 기판 중 에지가 절단홈으로 구분되어 있고 상기 에지를 가압하여 상기 절단홈이 절단됨으로써 에지를 제거하는 에지 가압절단장치에 있어서,
    상기 기판이 안착되어 고정되는 안착부;
    상기 안착부의 하부에 결합되고, 상기 기판이 안착된 평면 상에서 상기 안착부를 회전시키는 회전부;
    상기 기판의 절단홈을 촬영하는 촬영부;
    상기 촬영된 절단홈과 기준라인을 비교하여 상기 절단홈의 방향과 상기 기준라인의 방향이 평행하지 않은 것으로 판단된 경우, 상기 절단홈의 방향과 상기 기준라인의 방향이 평행하게 되도록 상기 회전부를 제어하여 상기 안착부를 회전시키는 보정부; 및
    상기 위치가 보정된 기판의 에지를 가압하여 상기 절단홈이 절단됨으로써 상기 에지를 제거하는 가압부를 구비하고,
    상기 기준라인은,
    상기 가압부 중 상기 에지에 접촉하는 면의 방향과 평행하는 방향인 것을 특징으로 하는 에지 가압절단장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 가압부는,
    상기 기판 중 절단할 에지의 길이방향으로 연장되어 형성된 접촉면이 상기 에지에 접촉하고,
    상기 기준라인은,
    상기 가압부의 접촉면의 길이방향과 평행한 방향을 가지며,
    상기 보정부는,
    상기 절단할 에지의 길이방향으로 형성된 절단홈의 방향과 상기 기준라인의 방향이 평행하도록 상기 회전부를 제어하여 상기 안착부를 회전시키는 것을 특징으로 하는 에지 가압절단장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 회전부는,
    상기 위치가 보정된 기판의 에지가 절단된 경우, 상기 기판을 90도 회전시키고,
    상기 가압부는,
    90도 회전된 상기 기판의 에지를 가압하여 상기 절단홈이 절단됨으로써 상기 에지를 제거하는 것을 특징으로 하는 에지 가압절단장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 촬영부는,
    상기 기판이 90도 회전된 상태에서 상기 기판 중 절단할 에지의 절단홈을 촬영하고,
    상기 보정부는,
    상기 기판이 90도 회전된 상태에서 상기 촬영된 절단홈과 상기 기준라인을 비교하여, 상기 절단홈의 방향과 상기 기준라인의 방향이 평행하게 되도록 상기 회전부를 제어하여 상기 안착부를 회전시키는 것을 특징으로 하는 에지 가압절단장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 촬영부는,
    상기 안착부에 안착된 기판 중 절단할 모든 에지와 관련된 절단홈들을 모두 촬영하고,
    상기 보정부는,
    상기 촬영된 절단홈들 중 상기 기판이 90도 회전된 상태의 절단홈에 대응하는 절단홈과 상기 기준라인을 비교하여, 상기 절단홈의 방향과 상기 기준라인의 방향이 평행하게 되도록 상기 회전부를 제어하여 상기 안착부를 회전시키는 것을 특징으로 하는 에지 가압절단장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 가압부는,
    상기 기판의 에지의 상부면과 하부면을 고정한 상태에서 가압하여 절단하는 것을 특징으로 하는 에지 가압절단장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 가압부는,
    상기 기판의 에지의 하부면에 접촉하는 하부고정부;
    수직방향으로 이동하고 상기 기판의 에지의 상부면에 접촉하는 상부고정부; 및
    상기 상부고정부 및 상기 하부고정부가 상기 기판의 에지를 고정한 상태에서 상기 상부고정부 및 상기 하부고정부를 수직방향으로 이동시켜 상기 기판의 에지를 절단하는 구동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 에지 가압절단장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 상부고정부는,
    상기 기판의 에지에 접촉하는 부분에 완충수단이 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 에지 가압절단장치.
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