KR102230736B1 - 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판을 개시한다. 보다 상세하게는 본 발명은 특히 별도의 캐패시터 소자를 실장하는 것이 아닌, 기판내 매립된 금속패턴을 이용한 구조의 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판내부에 캐패시터의 제1 전극 역할을 하는 전극패턴을 형성하고, 이와 중첩되도록 점착층을 갖는 전극시트를 부착하여 캐패시터를 구현함으로써, 인쇄회로기판 상부의 여유공간을 확보하고 인쇄회로기판의 전체높이를 낮추어 슬림형 평판표시장치를 구현할 수 있는 효과가 있다.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치{PRINTED CIRCUIT BOARD AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE NCLUDING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 별도의 캐패시터 소자를 실장하는 것이 아닌, 기판내 매립된 금속패턴을 이용한 구조의 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치에 관한 것이다.
액정표시장치(Liquid Crystal Display Device; LCD) 및 유기전계 발광표시장치(Organic Light Emitting Display Device; OLED)와 같은 평판표시장치(Flat Panel Display Device; FPD)는 경박단소의 장점으로 인해, 기존의 브라운관 표시장치를 대체하여 전자정보 기기 등에 널리 이용되고 있다.
이러한 평판표시장치는 화상을 표시하는 표시패널과, 이의 구동을 제어하는 구동회로부로 구성된다. 여기서, 구동회로부는 저항 및 캐패시터와 같은 하나이상의 수동소자 및 데이터 구동IC 등으로 이루어질 수 있으며, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)상에 표면실장기법(surface mount technology; SMT)으로 실장되어 케이블을 통해 표시패널과 전기적으로 연결된다.
도 1은 종래 평판표시장치용 구동회로부가 실장되는 인쇄회로기판의 구조를 개략적인 평면도 및 단면도로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 종래 평판표시장치용 인쇄회로기판(1)은 메인패드(20) 및 다수의 신호배선(30)이 형성되며, 상부면으로 복수의 수동소자들(40)이 실장되는 베이스 기판(10)으로 구성된다.
메인패드(20)의 일측으로는 표시패널과 연결되는 케이블이 본딩되게 되며, 각 다수의 신호배선(30)들 중, 일부는 비아홀(32)을 통해 내부의 회로패턴층과 서로 접속되어 있고, 일부는 배선 끝단에 형성되는 패드상에 캐패시터소자(41) 또는 저항소자(44)가 본딩되어 있다. 도시되어 있지는 않지만, 통상적으로 베이스 기판(10)은 내부의 베이스 층의 전후면으로 단층 또는 다층구조의 신호배선을 포함하며, 하나이상의 적층구조를 갖는 회로패턴층 및 절연층이 형성되어 있다. 그리고, 최상부층의 신호배선(30)들은 상부가 솔더링 레지스트에 의해 코팅되어 있다.
이러한 구조의 인쇄회로기판(10)에서 한정된 공간내에 다수의 신호배선(30) 및 이와 연결되는 캐패시터소자(41) 및 저항소자(44)들이 실장됨에 따라, 회로 레이아웃을 디자인하는 데 어려움이 있다.
특히, 캐패시터소자(41)는 타 소자들보다 인쇄회로기판(10)상에서 돌출되는 정도가 큼에 따라, 슬림형의 평판표시장치를 구현하는 데 있어서 제약요소가 된다.
도 2는 종래 인쇄회로기판을 포함하는 평판표시장치(2)의 구조를 예시한 단면도로서, 도 2를 참조하면 표시패널(4) 및 광학부재(5)가 기구 구조물(6,8)에 의해 조립되고, 표시패널(4)의 일 측단에 연결된 케이블(7)을 통해 인쇄회로기판(1)이 연결되어 있다. 인쇄회로기판(1)은 케이블(7)이 휘어짐에 따라 평판표시장치(2)의 배면으로 하부 기구 구조물(8)에 밀착되어 배치된다.
특히, 이러한 구조의 평판표시장치(2)에서 그의 전체 두께(HT)는 인쇄회로기판(1)의 일면상에 실장됨에 따라 베이스 기판(11)상에서 배면방향으로 돌출되는 캐패시터 소자(41)의 두께(H1)에 영향을 받게 되어, 슬림형 평판표시장치를 구현하는 데 있어 한계가 있다.
본 발명은 전술한 한계를 극복하기 위해 안출된 것으로, 평판표시장치에 구비되는 인쇄회로기판에 실장되는 캐패시터를 기판내부에 실장(embedded)함으로써, 기판상부에 여유공간을 확보하는 동시에 인쇄회로기판이 차지하는 높이를 낮추어 슬림형 평판표시장치를 용이하게 구현하도록 하는 데 목적이 있다.
본 발명의 전술한 목적을 달성하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 평판표시장치용 인쇄회로기판은 베이스 기판 내부로 캐패시터의 제1 전극의 역할을 하는 전극패턴을 형성하고, 그와 중첩되도록 시트형태의 제2 전극역할을 하는 전극시트를 부착함으로써 시트형 캐패시터를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판내부에 캐패시터의 제1 전극 역할을 하는 전극패턴을 형성하고, 이와 중첩되도록 점착층을 갖는 전극시트를 부착하여 캐패시터를 구현함으로써, 인쇄회로기판 상부의 여유공간을 확보하고 인쇄회로기판의 전체높이를 낮추어 슬림형 평판표시장치를 구현할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 평판표시장치용 구동회로부가 실장되는 인쇄회로기판의 구조를 개략적인 평면도 및 단면도로 나타낸 도면이다.
도 2는 종래 인쇄회로기판을 포함하는 평판표시장치의 구조를 단면도로 예시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치용 인쇄회로기판의 구조를 평면도로 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 각각 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 전극시트의 부착 전후를 사시도로 나타낸 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치용 인쇄회로기판의 단면을 나타낸 도면이다.
도 6은 특정노드에 디커플링 캐패시터를 구비하지 않는 평판표시장치용 인쇄회로기판(a)과 본 발명의 실시예에 따른 시트형 캐패시터를 구비한 인쇄회로기판(b)의 신호파형을 비교한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 액정표시장치의 일부를 단면도로 나타낸 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서 상에서 언급한 '구비한다', '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치를 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치용 인쇄회로기판의 구조를 평면도로 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면 본 발명의 인쇄회로기판(100)은 평판표시장치의 표시패널과 전기적으로 연결되며, 베이스 기판(110)상에 표시패널을 구동하기 위한 하나이상의 구동IC 및 다수의 수동소자(140)가 실장되어 있다. 베이스 기판(110)의 상부면으로는 일측으로 케이블(미도시) 본딩되는 메인패드(120)가 일 방향으로 형성되어 있고, 이와 연결되는 다수의 신호배선(130)이 형성되어 있다.
신호배선(130) 중, 일부는 비아홀(132)을 통해 내부의 회로패턴층(미도시)과 서로 접속되어 있고, 일부는 끝단에 패드들이 구비되어 있으며, 각 패드상부로 수동소자(140)들이 본딩되어 있다.
그리고, 베이스 기판(110)의 전면으로는 상기 패드들을 제외한 나머지 상기 신호배선(130)들의 상부를 덮는 솔더링 레지스트(soldering resist)가 코팅되어 있다. 솔더링 레지스트는 패터닝 되어 상기 패드들이 노출되는 부분에는 다수의 수동소자(140)가 직접 또는 간접적으로 연결되어 있다.
상기 수동소자(140)로는 캐패시터(cap) 및 저항소자(144)이 있으며, 도면에서는 캐패시터(cap)의 제1 전극인 전극시트(141) 및 저항이 외부로 노출되고, 캐패시터(cap)의 제2 전극인 전극패턴(미도시)은 솔더링 레지스트에 의해 덮어짐에 따라 외부에서는 노출되지 않게 된다. 여기서, 저항소자(144)는 전극시트(141)와는 별도의 SMT 공정에 의해 베이스 기판(110)상에 실장된다.
베이스 기판(110)의 내부로는 기판을 중심으로 하여 전후면으로 단층 또는 다층구조의 신호배선을 포함하며, 하나이상의 적층구조를 갖는 회로패턴층 및 절연층이 형성되어 있다. 그리고, 최상부층의 신호배선들은 전극패드를 포함하여 상부가 솔더링 레지스트에 의해 코팅되어 있다.
특히, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은 베이스 기판상에 캐패시터(cap)의 제1 전극을 제외한 제2 전극이 박막패턴형태로 형성되어 있고, 그 상부로 솔더링 레지스트가 코팅되어 있으며, 그 상부로 상기 제2 전극과 중첩되는 영역으로 상기 캐패시터(cap)의 제1 전극인 전극시트(141)가 접착시트형태로 부착되는 것을 특징으로 한다. 여기서, 접착시트의 접착면에는 접착을 위한 점착층이 포함될 수 있으며, 이는 캐패시터(cap)의 유전체층의 기능을 할 수 있다.
즉, 본 발명의 인쇄회로기판(100)에서는 기판상에 실장되는 수동소자 중, 하나이상의 캐패시터(cap)를 베이스 기판(110)에 내장하되, 제1 및 제2 전극을 모두 내장하는 것이 아닌, 하나의 전극만을 내장하고, 타 전극은 접착시트 형태로 부착하여 구성하는 것을 특징으로 한다.
특히, 이러한 전극시트(141)를 포함하는 캐패시터(cap)는, 신호배선과 접지단 사이에 회로안정을 위해 구비되는 디커플링 캐패시터(Decoupling Capacitor)를 대체하도록 구성되는 것이 바람직하다. 이는, 전극시트 형태의 캐패시터로는 한정된 베이스 기판(110)의 영역내에서는 높은 캐패시턴스를 구현하기 어려우며, 디커플링 캐패시터는 낮은 캐패시턴스로도 충분히 회로안정을 위한 필터링 기능을 구현할 수 있기 때문이다.
또한, 상기 전극시트(141)는 단순 접착공정을 통해 구현될 수 있어 소자실장 공정이 단순하며, 전극시트(141)의 크기 및 솔더링 레지스트와 접착층의 두께에 의해 용이하게 캐패시턴스를 조절할 수 있다는 장점이 있다.
특히, 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치용 인쇄회로기판은 베이스 기판상에서 일정높이를 갖는 캐패시터를 생략하고, 시트형태의 전극으로 대체함에 따라, 인쇄회로기판의 전체 높이가 낮아져 이를 구비하는 평판표시장치의 슬림화에 더욱 유리한 장점이 있다.
여기서, 평판표시장치용 인쇄회로기판(100)에서 요구되는 최소의 캐패시턴스를 확보하기 위해, 전극패턴 및 전극시트는 중첩되는 영역이 10 mm2 이상으로 형성될 수 있다.
또한, 도면에서는 전극시트(141)가 경사면을 갖는 사각형 형상의 일 예를 나타내고 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 베이스 기판(110)내의 빈 영역상에 인쇄회로기판(100)의 면적이 확장되지 않는 정도에서 타 신호배선들과 중첩되지 않는 범위내에서 원형, 삼각형 또는 다각형 형태로 형성될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치용 인쇄회로기판의 내장형 캐패시터의 구조를 상세히 설명한다.
도 4a 및 도 4b는 각각 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 전극시트의 부착 전후를 사시도로 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은 베이스 기판(110)상부로 하나이상의 신호배선(130) 및 패드(137)가 형성되어 있고, 그 상부로 솔더링 레지스트(115)가 도포되어 있다. 여기서, 신호배선(130)의 일부 및 패드(137)는 패터닝에 의해 솔더링 레지스트(115)로부터 외부로 노출되어 있다. 또한, 베이스 기판(110)의 상부에는 신호배선(150) 및 이와 연결되며 캐패시터(Cap)의 제1 전극 역할을 하는 전극패턴(151)이 형성되어 있다. 이러한 전극패턴(151)은 솔더링 레지스트(115)에 의해 덮여짐에 따라 외부로 노출되지 않게 된다.
설계자는 이러한 구조의 베이스 기판(110)을 준비하고, 의도에 따라 중첩면적을 고려하여 적절한 크기의 전극시트(141)를 부착함으로서, 캐패시터(cap)를 구현하게 된다. 여기서, 디커플링 캐패시터는 전원단, 특히 접지전압단과 회로사이의 노드에 구비되며, 따라서 전극패드(151)는 접지전압이 인가되는 신호배선(150)과 연결되고, 전극시트(141)는 베이스 기판(110)상의 패드(137)상에 일부가 접촉되도록 부착된다. 이를 위해 전극시트(141)는 상기 전극패턴(151)의 형상에 대응되도록 형성되되, 일부영역이 돌출되어 상기 패드(137)과의 전기적 연결이 용이하도록 형성되는 것이 바람직하다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치용 인쇄회로기판의 단면을 나타낸 도면으로서, 다양한 형태의 캐패시터의 단면 구조를 예시하고 있다.
먼저, 도 5a를 참조하면 본 발명의 인쇄회로기판(100)은 베이스 기판상부로에 소정의 신호배선(112)들이 형성되어 있으며, 그 신호배선(112)들은 절연층(113)에 의해 복층구조로 형성될 수 있다.
그리고, 절연층의 상부로 베이스 기판(110)의 최상층에는 하부층의 신호배선(112)등이 부식되는 것을 방지하는 솔더링 레지스트(115)가 도포되어 있다. 특히, 베이스 기판(110)의 상부로 일부영역에는 캐패시터(cap)의 제1 전극의 역할을 하는 전극패턴(151)이 형성되어 있고, 솔더링 레지스트(115)를 사이에 두고 캐패시터(cap)의 제2 전극 역할을 하는 전극시트(141)가 배치되어 있다.
따라서, 전극패턴(151)과 전극시트(141)는 서로 중첩하는 영역내에서 중첩영역의 면적 및 솔더링 레지스트(115) 두께에 따라 소정의 캐패시턴스(c1)을 갖는 하나의 캐패시터(cap)를 이루게 된다.
또한, 다른 형태의 실시예로서, 도 5b는 본 발명의 인쇄회로기판상에 내장되는 캐패시터의 캐패시턴스를 증가시키기 위해, 전극을 더 추가한 구조를 예시하고 있다.
도 5b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(101)은 2중층 이상의 구조에서 베이스 기판(110)상에 캐패시터(cap)를 이루는 전극시트(141) 및 전극패턴(151) 이외에, 전극패턴(151)의 하부층으로 중첩되는 영역에 보조 캐패시턴스(c2)를 형성하는 보조 전극패턴(114)이 더 형성되는 구조이다.
즉, 베이스 기판(110)상에 전극시트(141) 및 전극패턴(151)과 중첩되도록 추가적인 전극패턴(114)을 더 구비하여 캐패시턴스를 추가(c1+c2)하는 구조로서, 도시되어 있지는 않지만 추가 전극패턴(114)는 비아홀 등을 이용하여 상부의 전극시트(141)와 전기적으로 연결되는 구조로 구성함으로써, 전극간 중첩되는 단면적을 증가시켜 전체 캐패시턴스를 증가시키게 된다.
도 6은 특정노드에 디커플링 캐패시터를 구비하지 않는 평판표시장치용 인쇄회로기판(a)과 본 발명의 실시예에 따른 시트형 캐패시터를 구비한 인쇄회로기판(b)의 신호파형을 비교한 도면이다.
도 6을 참조하면, 디커플링 캐패시터를 구비하지 않은 평판표시장치에서는 특정 주파수 대에서 필터링이 되지 않는 노이즈 성분(ns)이 발생하게 되며, 특히 도면에서는 200 MHz, 600 MHz 및 700 MHz 대역에서 심하게 발생하게 된다(a). 이와 대비하여, 본 발명의 실시예에 따라 가로 및 세로길이가 10 m × 10 m 으로 최소 100 pF이상의 캐패시턴스를 갖는 시트형 캐패시터를 구비한 인쇄회로기판을 이용한 평판표시장치에서는 크기가 큰 노이즈는 거의 필터링 되었음을 알 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 이용한 평판표시장치를 설명한다. 이하의 설명에서는 표시패널과, 이에 광을 공급하는 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치에 이용되는 구조를 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 백라이트 유닛이 생략되는 유기발광 표시장치 등의 다른 평판표시장치에도 본 발명의 인쇄회로기판이 적용될 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 액정표시장치의 일부를 단면도로 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치(200)는 화상을 표시하는 액정패널(204)과, 액정패널(204)에 빛을 공급하는 백라이트 유닛(205)과, 액정패널(204)의 일측에 연결되고 하나이상의 구동IC 및 수동소자(미도시)가 실장되는 인쇄회로기판(100)을 포함한다.
상기 인쇄회로기판(100)에는 일면으로 다수의 수동소자가 실장되어 있으며, 특히 특정노드에 연결되고 기판내부의 전극패턴과 중첩되도록 배치되어 하나의 캐패시터를 이루는 전극시트(141)가 부착되어 있다.
액정패널(204)은 복수의 화소가 정의되어 있으며, 어레이 기판 및 컬러필터 기판이 소정거리 이격되어 합착되고 그 사이에 개재되는 액정층(미도시)으로 이루어진다. 이러한 액정패널(204)은 인쇄회로기판(100)으로부터 제어신호 및 영상신호를 인가받으며, 그에 대응하여 화소의 광 투과율이 변함에 따라 화상을 표시하게 된다.
액정패널(204)의 배면으로는 빛을 제공하는 백라이트 유닛(205)이 배치된다. 이러한 백라이트 유닛(205)은 하나이상의 점광원 또는 면광원을 포함하고, 복수의 광학부재를 구비하며 광원으로부터 출광되는 빛을 고효율로 상기 액정패널(204)에 제공하게 된다.
상기 액정패널(204) 및 백라이트 유닛(205)은 가이드 패널(207) 및 커버버텀(208)으로 구성되는 기구 구조물내에 실장된다.
가이드 패널(207)은 직사각 형태의 틀로서, 내측면을 향하여 턱이 돌출되어 액정패널(204)이 실장되며, 배면방향에서 커버버텀(208)과 결합된다. 커버버텀(208)은 바닥면으로 백라이트 유닛(208)이 실장된다.
특히, 가이드 패널(207)과 커버버텀(208)이 결합된 상태에서 액정패널(204)의 일측으로 연결된 플렉서블 기판(207)은 배면으로 휘어져 고정됨에 따라, 그 끝단에 연결된 인쇄회로기판(100)은 커버버텀(208)의 배면으로 결합된다. 이에 따라, 인쇄회로기판(100)은 커버버텀(208)의 배면과 나란한 방향으로 배치되고, 액정패널(4)의 상부에서부터 커버버텀(208)의 배면까지 액정표시장치(200)의 전체 두께(HT)에서 수동소자에 의해 돌출되는 높이(H2)가 종래대비 최소화되게 된다(도 2의 H1>H2).
따라서, 본 발명의 전극시트형 캐패시터가 적용된 인쇄회로기판은 액정표시장치에 실장됨에 있어서 높이의 제약을 받는 않아 슬림형 액정표시장치를 구현하는 데 유리하게 된다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 인쇄회로기판 110 : 베이스 기판
120 : 메인패드 130 : 신호배선
132 : 비아홀 140 : 수동소자
141 : (캐패시터)전극 144 : 저항소자
Cap : (시트형)캐패시터

Claims (8)

  1. 베이스 기판;
    상기 베이스 기판상에 배치되는 하나 이상의 전극패턴 및 신호배선을 포함하며, 하나 이상의 적층구조를 갖는 회로패턴층;
    상기 회로패턴층을 덮는 솔더링 레지스트층; 및
    상기 솔더링 레지스트층 상에 상기 전극패턴과 중첩되도록 배치되어 캐패시터를 이루는 접착시트; 를 포함하고,
    상기 접착시트는 점착층과 전극시트를 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전극시트는,
    일측이 상기 솔더링 레지스트층의 일 영역이 개구되어 노출되는 신호배선의 패드상에 접촉되는 인쇄회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전극패턴은, 상기 신호배선 중 접지전압배선과 연결되는 인쇄회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 기판과 상기 전극패턴 사이에는 절연층이 있고,
    상기 절연층과 상기 베이스 기판 사이에는 보조 전극패턴이 있으며,
    상기 보조 전극패턴은 상기 전극시트 및 상기 전극패턴과 중첩되도록 배치되는 인쇄회로기판.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 보조 전극패턴은,
    상기 전극시트와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 전극패턴 및 전극시트는, 10 mm2 이상이 중첩되는 인쇄회로기판.
  7. 표시패널;
    상기 표시패널의 일 단과 케이블을 통해 연결되는 인쇄회로기판; 및
    상기 표시패널이 실장되는 기구구조물을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은,
    베이스 기판;
    상기 베이스 기판상에 배치되는 하나이상의 전극패턴 및 신호배선을 포함하며, 하나이상의 적층구조를 갖는 회로패턴층;
    상기 회로패턴층을 덮는 솔더링 레지스트층; 및
    상기 솔더링 레지스트층 상에 상기 전극패턴과 중첩되도록 배치되어 캐패시터를 이루는 접착시트; 를 포함하고,
    상기 접착시트는 점착층과 전극시트를 포함하는 평판표시장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    상기 케이블의 휘어짐에 따라 상기 기구구조물의 배면과 인접하여 나란히 배치되는 평판표시장치.
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