KR102230464B1 - Optical element, exposure apparatus, and article manufacturing method - Google Patents

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Abstract

복수의 변곡점을 갖는 복잡한 변형을 보정하기에 유리한 광학 소자를 제공한다.
광학 소자(2)는 반사막이 설치된 광학면(21a), 및 광학면(21a)에 대하여 반대측의 비광학면(21b)을 갖는 미러(21)와, 비광학면(21b) 측에 설치되고, 미러(21)의 형상을 보정하기 위한 복수의 보정막(23)을 구비한다. 복수의 보정막(23)은 비광학면(21b) 측에 있어서 서로 상이한 복수의 영역으로 나뉘어서 설치되어 있다.
It provides an optical element which is advantageous for correcting a complex deformation having a plurality of inflection points.
The optical element 2 is provided on the side of the non-optical surface 21b, the mirror 21 having an optical surface 21a on which a reflective film is provided, and a non-optical surface 21b opposite to the optical surface 21a, A plurality of correction films 23 for correcting the shape of the mirror 21 are provided. The plurality of correction films 23 are provided by being divided into a plurality of regions different from each other on the non-optical surface 21b side.

Figure R1020170151266
Figure R1020170151266

Description

광학 소자, 노광 장치, 및 물품의 제조 방법{OPTICAL ELEMENT, EXPOSURE APPARATUS, AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD}Optical element, exposure apparatus, and manufacturing method of article TECHNICAL FIELD {OPTICAL ELEMENT, EXPOSURE APPARATUS, AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 광학 소자, 노광 장치, 및 물품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an optical element, an exposure apparatus, and a method of manufacturing an article.

반도체의 제조에 사용되는 투영 노광 장치에 있어서는, 노광 시의 온도 변화에 의한 수차의 열화에 대응하기 위해서, 광학계에 사용되고 있는 미러의 반사면 형상을 가변으로 하여, 수차를 보정하는 기술이 있다. 형상이 가변인 광학 소자는, 변형되기 쉽도록 두께가 얇게(예를 들어, 5mm 정도) 형성되는데, 그 얇음으로 인해 여러가지 요인에 의해 소자가 변형될 우려가 있다.In a projection exposure apparatus used for manufacturing a semiconductor, in order to cope with the deterioration of aberration due to temperature change during exposure, there is a technique of correcting aberration by varying the shape of a reflective surface of a mirror used in an optical system. An optical element having a variable shape is formed to have a thin thickness (for example, about 5 mm) so as to be easily deformed, but there is a concern that the element may be deformed due to various factors due to the thinness.

일반적으로, 미러의 변형을 보정하는 방법으로서, 미러의 반사면(즉, 광학면)에 대하여 반대측의 비광학면에 박막을 형성하고, 광학면측의 내부 응력을 비광학면의 내부 응력에 의해 상쇄함으로써 미러의 변형을 보정하는 방법이 있다. 예를 들어, 특허문헌 1에 기재된 방법에서는, 막 두께 분포를 제어하기 위한 제어판을 사용하여 비광학면의 박막을 부위에 따라 임의의 두께로 성막하여 광학 소자의 변형을 보정한다.In general, as a method of correcting the deformation of a mirror, a thin film is formed on the non-optical surface opposite to the reflective surface (i.e., optical surface) of the mirror, and the internal stress on the optical surface is canceled by the internal stress on the non-optical surface. There is a method of correcting the distortion of the mirror by doing so. For example, in the method described in Patent Literature 1, a non-optical thin film is formed at an arbitrary thickness depending on the portion using a control panel for controlling the film thickness distribution to correct the deformation of the optical element.

일본 특허 공개 제2005-19485호 공보Japanese Patent Application Publication No. 2005-19485

그러나, 특허문헌 1의 막 두께 분포 제어판을 사용하는 방법에서는, 광학 소자의 변형이 구면 변형과 같은 저차원의 변형이라면 보정 가능하지만, 복수의 변곡점을 갖는 복잡한 변형을 보정하는 경우에는 불리하다.However, in the method of using the film thickness distribution control panel of Patent Document 1, correction is possible if the deformation of the optical element is a low-dimensional deformation such as a spherical deformation, but it is disadvantageous in the case of correcting a complex deformation having a plurality of inflection points.

본 발명은 예를 들어, 복수의 변곡점을 갖는 복잡한 변형을 보정하기에 유리한 광학 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an optical element which is advantageous for correcting a complex deformation having, for example, a plurality of inflection points.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 반사막이 설치된 광학면, 및 광학면에 대하여 반대측의 비광학면을 갖는 광학 소자 본체와, 비광학면측에 설치되고, 광학 소자 본체의 형상을 보정하기 위한 복수의 보정막을 구비한 광학 소자이며, 복수의 보정막은, 비광학면측에 있어서 서로 상이한 복수의 영역으로 나뉘어서 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention provides an optical element body having an optical surface on which a reflective film is installed, and a non-optical surface opposite to the optical surface, and a plurality of optical elements installed on the non-optical surface side to correct the shape of the optical element body. An optical element having a correction film of, wherein the plurality of correction films are divided into a plurality of regions different from each other on the non-optical surface side and provided.

본 발명에 따르면, 예를 들어, 복수의 변곡점을 갖는 복잡한 변형을 보정하는 점에서 유리한 광학 소자를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an advantageous optical element in that, for example, a complex deformation having a plurality of inflection points is corrected.

도 1은 제1 실시 형태에 따른 광학 소자의 구성을 도시하는 개략 단면도이다.
도 2는 가변 형상 광학 소자 유닛의 구성을 도시하는 개략 단면도이다.
도 3은 원판 유리에서의 박막에 의한 변형 상태를 도시하는 모식도이다.
도 4는 곡면이며, 두께에 분포가 있는 가변 형상 광학 소자에서의 박막에 의한 변형을 도시하는 모식도이다.
도 5는 보정막의 영역 생성을 위한 마스킹의 배치를 도시하는 단면도이다.
도 6은 비광학면의 보정막의 두께를 전체면 균일하게 한 경우의, 막의 내부 응력에 의한 미러의 변형 상태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 7은 막응력에 의한 미러의 변형으로부터 마스킹의 배치를 구하기 위한 도면이다.
도 8은 마스킹의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 광학 소자의 제조 방법을 설명하는 흐름도이다.
도 10은 제2 실시 형태에 따른 광학 소자의 구성을 도시하는 개략 단면도이다.
도 11은 제3 실시 형태에 따른 광학 소자의 구성을 도시하는 개략 단면도이다.
도 12는 제3 실시 형태의 변형예에 관한 광학 소자의 구성을 도시하는 개략 단면도이다.
도 13은 제4 실시 형태에 따른 노광 장치의 구성을 도시하는 개략도이다.
1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of an optical element according to a first embodiment.
2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a variable shape optical element unit.
3 is a schematic diagram showing a state of deformation due to a thin film in an original glass.
Fig. 4 is a schematic diagram showing deformation by a thin film in a variable shape optical element having a curved surface and a distribution in thickness.
5 is a cross-sectional view showing an arrangement of masking for generating a region of a correction film.
Fig. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the mirror is deformed due to internal stress of the film when the thickness of the correction film on the non-optical surface is made uniform over the entire surface.
7 is a diagram for obtaining an arrangement of masking from deformation of a mirror due to film stress.
8 is a diagram for describing an arrangement of masking.
9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an optical element.
10 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of an optical element according to a second embodiment.
11 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of an optical element according to a third embodiment.
12 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of an optical element according to a modification of the third embodiment.
13 is a schematic diagram showing a configuration of an exposure apparatus according to a fourth embodiment.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 대하여 상세하게 설명한다. 이하의 실시 형태에서는 광학 소자의 일례로서 미러를 예로 하여 설명하지만, 미러를 다른 광학 소자(프리즘, 렌즈) 등으로 치환해도 그 효과는 마찬가지이다.Hereinafter, specific contents for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following embodiments, a mirror is used as an example of an optical element to be described, but the effect is the same even if the mirror is substituted with another optical element (prism, lens) or the like.

[제1 실시 형태][First embodiment]

도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 광학 소자(2)의 구성을 도시하는 개략 단면도이다. 광학 소자(2)는 광을 반사하는 광학면(21a), 및 광학면(21a)에 대하여 반대측의 비광학면(21b)을 갖는 미러(즉, 광학 소자 본체)(21)와, 비광학면(21b)에 설치되고, 미러(21)의 형상의 변형을 보정하기 위한 제1 막으로서의 보정막(23)을 구비한다. 보정막(23)은 후술하는 바와 같이, 복수의 막 영역(23-n)으로 구성된다. 또한, 광학 소자(2)는 광학면(21a)에, 광학 기능을 개선하는 제2 막으로서의 반사막(22)을 구비한다. 미러(21)는 예를 들어, 광학면의 형상을 가변으로 하는 가변 형상 광학 소자가 사용된다.1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of an optical element 2 according to a first embodiment of the present invention. The optical element 2 includes a mirror (that is, an optical element body) 21 having an optical surface 21a that reflects light, and a non-optical surface 21b on the opposite side to the optical surface 21a, and a non-optical surface. It is provided on 21b and is provided with a correction film 23 as a 1st film for correcting the deformation|transformation of the shape of the mirror 21. The correction film 23 is composed of a plurality of film regions 23-n, as described later. Further, the optical element 2 is provided with a reflective film 22 as a second film for improving the optical function on the optical surface 21a. As the mirror 21, for example, a variable shape optical element that makes the shape of the optical surface variable is used.

도 2는, 광학 소자(2)를 변형시키는 가변 형상 광학 소자 유닛(1)의 구성을 도시하는 개략 단면도이다. 광학 소자(2)는 미러(21)의 표면인 광학면에 반사막(22)이 성막되고, 미러(21)의 이면인 비광학면에 보정막(23)이 성막된다. 광학 소자(2)는 베이스(3)에 보유 지지 부재(31)를 통하여 설치되어 있다. 또한, 광학 소자(2)의 비광학면측인 이면에, 미러(21)를 변형 구동시키는 액추에이터(4)가 복수 배치된다. 미러(21)는 액추에이터(4)를 구동함으로써 원하는 형상으로 변형된다.2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the variable shape optical element unit 1 that deforms the optical element 2. In the optical element 2, a reflective film 22 is formed on an optical surface that is the surface of the mirror 21, and a correction film 23 is formed on a non-optical surface that is the rear surface of the mirror 21. The optical element 2 is attached to the base 3 via the holding member 31. Further, a plurality of actuators 4 for deforming and driving the mirror 21 are disposed on the rear surface of the optical element 2 on the non-optical surface side. The mirror 21 is deformed into a desired shape by driving the actuator 4.

반도체 제조에 있어서의 레티클(마스크) 상의 패턴을 웨이퍼에 전사하는 포토리소그래피 공정에서는, 매우 미세한 패턴을 웨이퍼 상에 결상시키기 위하여 광학계의 수차 등의 영향이 문제가 된다. 포토리소그래피 공정을 행하는 반도체 노광 장치에서는, 광학계의 렌즈나 미러를 변형시키는 가변 형상 광학 소자를 사용함으로써 결상 특성을 개선할 수 있다.In a photolithography process of transferring a pattern on a reticle (mask) to a wafer in semiconductor manufacturing, in order to image a very fine pattern on the wafer, an influence such as aberration of the optical system becomes a problem. In a semiconductor exposure apparatus performing a photolithography process, imaging characteristics can be improved by using a variable shape optical element that deforms a lens or a mirror of an optical system.

일반적으로, 고정밀도의 형상 정밀도가 요구되는 광학 소자에 있어서는, 중력에 의한 변형이나 경통으로부터 받는 변형 등에 대응하기 위해서, 가능한 한 광학 소자의 두께를 두껍게 하여 강성이 높아지도록 설계한다.In general, in an optical element requiring high accuracy in shape, in order to cope with deformation due to gravity or deformation received from a barrel, the thickness of the optical element is made as thick as possible to increase rigidity.

이에 반해, 가변 형상 광학 소자의 경우에는, 도 2에 도시한 바와 같이, 일반적으로 얇게 변형되기 쉬운 광학 소자(2)에 복수의 액추에이터(4)를 배치하여, 광학 소자(2)를 변형시켜 광학 소자(2)의 형상을 제어하고 있다. 이와 같이, 가변 형상 광학 소자에서는, 광학 소자(2) 자체를 액추에이터(4)에 의해 변형시키기 때문에, 광학 소자(2)의 두께를 얇게 하여 강성을 낮게 하도록 설계한다. 광학 소자(2)는 강성을 낮게 함으로써 액추에이터(4)의 추력을 저감하여, 액추에이터(4)의 쓸데 없는 발열이나, 액추에이터(4)의 추력에 의한 다른 구조체의 변형과 같은 악영향을 저감한다.On the other hand, in the case of a variable shape optical element, as shown in FIG. 2, a plurality of actuators 4 are disposed in the optical element 2, which is generally thin and easily deformable, and the optical element 2 is deformed to The shape of the element 2 is controlled. In this way, in the variable shape optical element, since the optical element 2 itself is deformed by the actuator 4, the thickness of the optical element 2 is reduced to reduce rigidity. The optical element 2 reduces the thrust of the actuator 4 by lowering the rigidity, thereby reducing adverse effects such as unnecessary heat generation of the actuator 4 and deformation of other structures due to the thrust of the actuator 4.

도 1에 도시한 바와 같이, 가변 형상 광학 소자를 사용한 미러(21)에는, 광학 특성을 개선하기 위해, 광학면(21a)에, 반사 방지막이나 반사막(22)과 같은 광학 박막이 설치된다. 광학 박막은 일반적으로 복수의 재료층을 포함하는 다층막이며, 미러(21)와는 열팽창률이 상이하다. 이 때문에, 온도 변화에 의해 미러(21)와 광학 박막이 바이메탈과 같은 변형을 나타낸다.As shown in Fig. 1, in the mirror 21 using the variable shape optical element, an optical thin film such as an antireflection film or a reflective film 22 is provided on the optical surface 21a in order to improve optical properties. The optical thin film is generally a multilayer film including a plurality of material layers, and has a different coefficient of thermal expansion from the mirror 21. For this reason, the mirror 21 and the optical thin film exhibit the same deformation|transformation as a bimetal by temperature change.

또한, 광학 박막을 증착이나 스퍼터 등의 성막 수단을 사용하여 미러(21)에 성막함으로써, 미러(21)와 광학 박막 간에 내부 응력이 발생하여, 광학 소자(2)를 변형시킨다.Further, by forming an optical thin film on the mirror 21 using a film forming means such as vapor deposition or sputtering, internal stress is generated between the mirror 21 and the optical thin film, thereby deforming the optical element 2.

반도체 노광 장치에서 사용되는 가변 형상 광학 소자는 매우 고도의 형상 정밀도가 요구된다. 이 때문에, 상기 광학 박막의 성막에 따른 변형이나, 광학 박막과 미러(21)의 온도 변화에 따른 변형은 광학 성능에 영향을 미친다.A variable shape optical element used in a semiconductor exposure apparatus is required to have a very high degree of shape accuracy. For this reason, the deformation caused by the formation of the optical thin film or the deformation due to the temperature change of the optical thin film and the mirror 21 affects the optical performance.

성막에 따른 변형에 있어서는, 광학 박막의 성막에 의해 내부 응력을 저감하는 방법이 있다. 그러나, 내부 응력을 저감하기 위해서는, 광학적으로 이상적인 다층의 광학 박막의 구성을 내부 응력의 저감을 위해 변경할 필요가 있어, 이상적인 광학 박막보다도 광학 성능이 떨어지게 된다.In the deformation caused by film formation, there is a method of reducing internal stress by film formation of an optical thin film. However, in order to reduce the internal stress, it is necessary to change the configuration of the optically ideal multilayer optical thin film to reduce the internal stress, and the optical performance is inferior to that of the ideal optical thin film.

미러(21)와 광학 박막의 열팽창률차에 의한 변형에서는, 온도를 고도로 관리하는 방법이 있지만, 노광 장치에서는 고강도의 노광광이 미러(21)에 입사하기 때문에 온도의 관리는 어렵다.In the deformation due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the mirror 21 and the optical thin film, there is a method of highly controlling the temperature, but in the exposure apparatus, since the high intensity exposure light enters the mirror 21, it is difficult to manage the temperature.

기타의 수단으로서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 액추에이터(4)를 구동하여, 미러(21)의 변형을 보정하는 방법이 있다. 그러나, 광학 박막의 내부 응력에 의한 변형의 보정은, 오프셋 보정이 되기 때문에, 액추에이터(4)의 한정된 스트로크나 추력을 변형의 보정에 할애할 필요가 있다.As another means, there is a method of correcting the distortion of the mirror 21 by driving the actuator 4 as shown in FIG. 2. However, since correction of the deformation due to the internal stress of the optical thin film is an offset correction, it is necessary to devote a limited stroke or thrust of the actuator 4 to correction of the deformation.

광학 박막의 내부 응력은 온도나 습도 등에 민감해서, 시간과 함께 변화한다. 이 때문에, 가변 형상 광학 소자에 광학 박막을 성막했을 때의 변형을 액추에이터(4)로 보정할 수는 있더라도, 그 후의 장치 운용 시 등의 추가적인 변형에 대해서는, 가변 형상 광학 소자의 형상을 계측할 필요가 있다. 가변 형상 광학 소자의 형상 계측은 비용 등 여러가지 제약이 있기 때문에, 형상 계측을 행하지 않고 액추에이터(4)를 오픈으로 구동하는 것이 바람직하다. 그러나 액추에이터(4)의 오픈 구동에서는, 광학 박막의 내부 응력의 변동이나, 열팽창에 의한 변형을 보정하는 것은 곤란하다.The internal stress of the optical thin film is sensitive to temperature or humidity and changes with time. For this reason, although it is possible to correct the deformation when the optical thin film is formed on the variable shape optical element with the actuator 4, it is necessary to measure the shape of the variable shape optical element for additional deformation such as during operation of the device after that. There is. Since shape measurement of the variable shape optical element has various restrictions such as cost, it is preferable to open the actuator 4 without performing shape measurement. However, in the open drive of the actuator 4, it is difficult to correct fluctuations in internal stress of the optical thin film or deformation due to thermal expansion.

예를 들어, 도 3에 도시하는 단순한 원판 유리(6)에 박막(25)을 성막한 광학 소자의 경우 내부 응력에 의한 변형은, 원판을 구형으로 구부리는 단순한 곡률 변화로 된다. 이 때문에, 막응력 변형은 광학 소자의 배치 조정에 의해 보정하거나, 도 2에 도시하는 액추에이터(4)에 의한 구동 보정하거나 하는 것이 가능하다.For example, in the case of an optical element in which a thin film 25 is formed on a simple original glass 6 shown in Fig. 3, deformation due to internal stress results in a simple change in curvature of bending the original plate into a spherical shape. For this reason, it is possible to correct the film stress deformation by adjusting the arrangement of the optical elements, or to correct the driving by the actuator 4 shown in FIG. 2.

이에 반해, 도 4에 도시한 바와 같이, 유효면이 곡률을 갖고 또한 두께가 일정하지 않은 가변 형상 광학 소자(24)에 있어서, 균일한 두께의 박막(25)을 형성하면, 박막(25)의 내부 응력·열팽창에 의한 변형은, 2차 이상의 보정하기 어려운 높은 차원의 변형을 나타낸다. 이것 때문에 광학 소자의 배치 조정으로는 수정할 수 없고, 또한, 가변 형상 광학 소자(24)를 변형시키는 액추에이터(4)의 구동으로는 분해능이 모자라게 되어버린다.On the other hand, as shown in FIG. 4, in the variable shape optical element 24 having a curvature of an effective surface and a non-uniform thickness, when a thin film 25 having a uniform thickness is formed, the thin film 25 Deformation due to internal stress and thermal expansion exhibits a high-dimensional deformation that is difficult to correct more than the second order. For this reason, it cannot be corrected by adjustment of the arrangement of the optical elements, and the resolution becomes insufficient by driving the actuator 4 that deforms the variable shape optical element 24.

본 실시 형태에서는, 광학 소자의 비광학면에 형성하는 보정막의 분포 상태를 제어함으로써 상기 문제를 해결한다. 구체적으로는, 예를 들어 도 1에 도시하는 바와 같이, 가변 형상의 미러(21)의 비광학면(21b)에, 미러(21)의 중심으로부터 동심원상으로 복수의 영역으로 분할한 보정막(23)을 설치한다. 즉, 보정막(23)은 비광학면(21b)에 있어서 복수의 막 영역(23-1, 23-2, 23-3, ……23-n, ……)으로 나뉘어서 설치된다. 여기서, 임의의 막 영역(23-j)과 그것에 인접하는 막 영역(23-k)의 간격 d(j-k)는 막의 내부 응력 분포 등을 고려하여 임의의 폭으로 설정할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 막 영역(23-j 및 23-k)보다도 외측에 형성된 막 영역(23-x)과 그것에 인접하는 막 영역(23-y)의 간격 d(x-y)는 상기 간격 d(j-k)와 비교하여 크게 형성되어 있고, 양자의 간격은 상이한 것으로 되어 있다.In this embodiment, the above problem is solved by controlling the distribution state of the correction film formed on the non-optical surface of the optical element. Specifically, as shown in FIG. 1, for example, on the non-optical surface 21b of the mirror 21 having a variable shape, a correction film divided into a plurality of regions concentrically from the center of the mirror 21 ( 23) is installed. That is, the correction film 23 is divided and provided in a plurality of film regions 23-1, 23-2, 23-3,… 23-n, …… on the non-optical surface 21b. Here, the distance d(j-k) between the arbitrary film region 23-j and the film region 23-k adjacent thereto can be set to an arbitrary width in consideration of the internal stress distribution of the film and the like. In addition, in this embodiment, the distance d(xy) between the film region 23-x formed outside the film regions 23-j and 23-k and the film region 23-y adjacent thereto is the distance d It is formed larger than (jk), and the interval between the two is made to be different.

본 실시 형태에서는, 성막의 유무를 조정함으로써 내부 응력에 분포를 부여한다. 보정막(23)에 있어서, 임의의 막 영역(23-j)과 그것에 인접하는 막 영역(23-k) 사이는 막이 존재하지 않는 비막 영역(28)이 된다. 보정막(23)의 성막에서 이 비막 영역(28)을 형성하기 위해서는, 도 5의 (A)에 도시하는 마스킹(26)을 설치한다. 마스킹(26)에 의해 보정막(23)을 성막하면 도 5의 (B)에 도시한 바와 같은 비막 영역(28)을 형성할 수 있다. 마스킹(26)은 일반적인 마스킹 테이프나 막 부착을 방지하는 재료여도 된다. 단 마스킹(26)에 의한 성막 진공조의 고도 진공 환경을 화학 오염시킬 우려가 있기 때문에, 화학 오염이 적은 물질인 것이 바람직하다.In this embodiment, distribution is given to the internal stress by adjusting the presence or absence of film formation. In the correction film 23, between an arbitrary film region 23-j and a film region 23-k adjacent thereto is a non-film region 28 in which no film is present. In order to form this non-film region 28 in the formation of the correction film 23, a masking 26 shown in Fig. 5A is provided. When the correction film 23 is formed by the masking 26, the non-film region 28 as shown in FIG. 5B can be formed. The masking 26 may be a general masking tape or a material that prevents film adhesion. However, since there is a risk of chemical contamination of the high vacuum environment of the vacuum tank for film formation by the masking 26, it is preferable that the material is less chemically contaminated.

도 6은 비광학면의 보정막(23)의 두께를 전체면 균일로 한 경우의, 막의 내부 응력에 따른 미러(21)의 변형 상태를 도시하는 개략 단면도이다. 미러(21)의 두께가 외주를 따라서 얇아져 있기 때문에, 미러(21)와 막의 내부 응력에 의한 바이메탈 효과가 미러(21)의 두께에 따라 변화한다. 또한, 미러(21)가 곡면인 것에 의해 반경 방향의 위치에 따라 내부 응력에 따른 바이메탈 효과가 변화한다. 이 때문에, 미러(21)의 광학면 및 비광학면의 양면 전체에 균일한 막을 성막해도, 도 6에 도시한 바와 같은 비선형인 변형이 잔류한다.6 is a schematic cross-sectional view showing a state of deformation of the mirror 21 according to the internal stress of the film when the thickness of the correction film 23 on the non-optical surface is made uniform throughout the entire surface. Since the thickness of the mirror 21 is thinned along the outer circumference, the bimetal effect due to internal stress of the mirror 21 and the film changes according to the thickness of the mirror 21. In addition, since the mirror 21 is curved, the bimetal effect according to the internal stress varies depending on the position in the radial direction. For this reason, even if a uniform film is formed on the entire optical surface and the non-optical surface of the mirror 21, a nonlinear deformation as shown in Fig. 6 remains.

그래서, 도 6의 변형에 기여하는 보정막(23)에 있어서, 변형을 보정하도록 내부 응력에 분포를 둠으로써 미러의 변형을 억제하는 것이 가능해진다.Therefore, in the correction film 23 contributing to the deformation of Fig. 6, it is possible to suppress the deformation of the mirror by distributing the internal stress so as to correct the deformation.

도 7은, 막응력에 의한 미러(21)의 변형으로부터 마스킹의 배치를 구하기 위한 도면이다. 도 7의 (A)는 보정막(23)의 두께가 균일한 경우의 미러(21)의 변형 상태, 도 7의 (B)는 도 7의 (A)의 변형량, 도 7의 (C)는 도 7의 (B)의 변형을 보정하기 위한 내부 응력 분포를 부여하기 위한 마스킹(26)의 배치도이다.7 is a diagram for determining the arrangement of masking from deformation of the mirror 21 due to film stress. 7(A) is a deformation state of the mirror 21 when the thickness of the correction film 23 is uniform, FIG. 7(B) is a deformation amount of FIG. 7(A), and FIG. 7(C) is It is a layout view of the masking 26 for imparting an internal stress distribution for correcting the deformation of Fig. 7B.

보정막(23)에 발생하는 내부 응력은 반경에 상관없이 일정한데, 미러(21)가 곡면이며 두께가 불균일하기 때문에 미러(21)는 도 7의 (B)에 도시한 바와 같은 불균일한 변형을 나타낸다. 도 7의 (B)에 있어서의 K의 범위에서는, 보정막(23)보다도 반사막(22)의 영향이 크기 때문에, 미러(21)는 반사막측으로 볼록의 변형을 나타낸다. 한편 도 7의 (B)에 있어서의 L의 범위에서는, 반사막(22)보다도 보정막(23)의 영향이 크기 때문에, 미러(21)는 보정막측으로 볼록의 변형을 나타낸다. 즉, K의 범위에서는 보정막(23)의 내부 응력을 증가하고, L의 범위에서는 보정막(23)의 내부 응력을 저감할 수 있다면, 도 7의 (B)에 도시하는 미러(21)의 변형을 보정하는 것이 가능해진다.The internal stress generated in the correction film 23 is constant regardless of the radius. Since the mirror 21 is curved and has a non-uniform thickness, the mirror 21 undergoes non-uniform deformation as shown in FIG. 7B. Show. In the range of K in Fig. 7B, since the reflective film 22 has a greater influence than the correction film 23, the mirror 21 exhibits a convex deformation toward the reflective film side. On the other hand, in the range of L in Fig. 7B, since the influence of the correction film 23 is greater than that of the reflective film 22, the mirror 21 exhibits convex deformation toward the correction film side. That is, if the internal stress of the correction film 23 can be increased in the range of K and the internal stress of the correction film 23 can be reduced in the range of L, the mirror 21 shown in FIG. It becomes possible to correct the distortion.

K와 L의 각각의 영역에 대하여 보정막(23)의 내부 응력의 제어를 도 7의 (C)에 도시하는 마스킹(26)에 의해 행한다. 보정막(23)의 내부 응력을 낮추고자 하는 곳은 마스킹(26)의 반경 방향의 폭을 넓게, 보정막(23)의 내부 응력을 강화하고자 하는 곳은 마스킹(26)의 폭을 좁게 한다. 여기서, 복수의 영역으로 분단하지 않고 보정막(23)의 두께가 균일한 도 7의 (A)에서의 보정막(23)의 반경 방향의 Duty비가 100%인 것에 반해, 도 7의 (C)의 마스킹(26)에 의해 형성되는 보정막(23)의 Duty비는 50% 정도가 된다. 이 때문에, 마스킹(26)에 의한 Duty비 저하에 기인한 비광학면측의 내부 응력의 합력의 저하를 보충하기 위해서, 보정막(23)의 두께를 증가시키는 것이 바람직하다. 보정막(23)의 Duty비를 50%로 하는 경우에는, 보정막(23)의 막 두께를 200%로 함으로써 보정막(23)의 내부 응력의 합력의 저하를 보상할 수 있다.The internal stress of the correction film 23 is controlled for each of the regions K and L by the masking 26 shown in Fig. 7C. Where the internal stress of the correction layer 23 is to be reduced, the width of the masking 26 in the radial direction is increased, and where the internal stress of the correction layer 23 is to be strengthened, the width of the masking 26 is narrowed. Here, while the duty ratio in the radial direction of the correction film 23 in Fig. 7A in which the thickness of the correction film 23 is uniform without being divided into a plurality of regions is 100%, Fig. 7C The duty ratio of the correction film 23 formed by the masking 26 of is about 50%. For this reason, it is desirable to increase the thickness of the correction film 23 in order to compensate for the decrease in the resultant force of the internal stress on the non-optical surface side due to the decrease in the duty ratio due to the masking 26. When the duty ratio of the correction film 23 is 50%, a decrease in the resultant force of the internal stress of the correction film 23 can be compensated for by making the film thickness of the correction film 23 200%.

이어서, 마스킹(26)의 폭의 설정에 대하여 설명한다. 도 8은, 마스킹(26)의 배치를 설명하기 위한 도면이다. 도 8의 (A)는 설정된 마스킹(26)의 폭의 일례, 도 8의 (B)는 마스킹(26)을 제거한 후의 보정막(23)의 상태, 도 8의 (C)는 보정막(23)의 내부 응력 분포를 나타낸다.Next, setting of the width of the masking 26 will be described. 8 is a diagram for explaining the arrangement of the masking 26. FIG. 8A shows an example of the width of the masking 26 set, FIG. 8B shows the state of the correction film 23 after removing the masking 26, and FIG. 8C shows the correction film 23. ) Shows the internal stress distribution.

도 8의 (C)에 도시하는 파선의 sin 곡선이 되는 내부 응력 분포를 부여하고자 하는 경우에는, 도 8의 (A)에 도시하는 마스킹(26) 폭과 그것에 인접하는 마스킹이 없는 곳의 폭의 비를 고려하여 설정한다. 임의의 마스킹(26)과 인접하는 마스킹이 없는 부위의 치수 합인 명암폭 D 및 이들의 치수 비율은, 원하는 내부 응력 분포의 공간 주파수(즉, 공간적인 주기를 갖는 구조에 있어서의 단위 길이에 포함되는 구조의 반복의 많은 정도)에 따라서 설정한다. 즉, 도 8의 (C)의 sin 곡선에서 횡축보다도 상측의 영역에서는, 미러(21)의 변형에 있어서 보정막(23)보다도 반사막(22)의 영향이 크기 때문에 반사막(22)측으로 볼록의 변형을 나타낸다. 이 때문에, 보정막(23)의 내부 응력을 증가시키기 위해, 도 8의 (A)의 명암폭 D에 있어서 마스킹(26)이 없는 부위의 폭을 크게 한다. 이에 의해, 도 8의 (B)에 도시하는 바와 같이, 보정막(23)끼리의 간격이 좁아져 보정막(23)이 밀하게 형성된 영역이 된다. 이에 반해, 도 8의 (C)의 sin 곡선에서 횡축보다도 하측의 영역에서는, 미러(21)의 변형에 있어서 보정막(23)보다도 반사막(22)의 영향이 작기 때문에 보정막(23)측에 볼록의 변형을 나타낸다. 이 때문에, 보정막(23)의 내부 응력을 감소시키기 위해, 도 8의 (A)의 명암폭 D'에 있어서 마스킹(26)이 없는 부위의 폭을 작게 한다. 이에 의해, 도 8의 (B)에 도시하는 바와 같이, 보정막(23)끼리의 간격이 넓어져 보정막(23)이 소하게 형성된 영역이 된다.In the case of applying an internal stress distribution that becomes a sin curve of a broken line shown in Fig. 8C, the width of the masking 26 shown in Fig. 8A and the width of the area without masking adjacent thereto are It is set in consideration of the rain. The contrast width D, which is the sum of dimensions of an arbitrary masking 26 and the adjacent unmasked area, and their dimensional ratio, are included in the spatial frequency of the desired internal stress distribution (that is, the unit length in a structure having a spatial period). It is set according to the degree of repetition of the structure). That is, in the region above the horizontal axis in the sin curve of FIG. 8C, the influence of the reflective film 22 is greater than that of the correction film 23 in the deformation of the mirror 21, so that the convex deformation toward the reflective film 22 side. Represents. For this reason, in order to increase the internal stress of the correction film 23, the width of the portion without the masking 26 in the contrast width D in Fig. 8A is increased. As a result, as shown in Fig. 8B, the gap between the correction films 23 is narrowed to form a region in which the correction films 23 are densely formed. On the other hand, in the region below the horizontal axis in the sin curve of Fig. 8C, the influence of the reflection film 22 is smaller than that of the correction film 23 in the deformation of the mirror 21, so that the correction film 23 side Represents convex deformation. For this reason, in order to reduce the internal stress of the correction film 23, the width of the portion without the masking 26 in the contrast width D'in Fig. 8A is reduced. As a result, as shown in Fig. 8B, the gap between the correction films 23 is widened to form a region where the correction films 23 are formed small.

단, 높은 공간 주파수를 충족하기 위해서는 마스킹(26)의 배치 오차를 감안하여 설정하는 것이 바람직하다. 마스킹(26)의 배치 오차가 0.5mm라 하면, 그 배치 오차의 10배인 5mm를 명암폭으로 할 수 있다. 마스킹(26)의 배치 오차를 저감함으로써 명암폭을 좁게 하고, 공간 주파수를 높게 할 수 있다.However, in order to satisfy a high spatial frequency, it is preferable to set it in consideration of the arrangement error of the masking 26. If the arrangement error of the masking 26 is 0.5 mm, 5 mm, which is 10 times the arrangement error, can be set as the contrast width. By reducing the arrangement error of the masking 26, the contrast width can be narrowed and the spatial frequency can be increased.

이어서, 본 실시 형태에 따른 광학 소자(2)의 제조 방법에 대하여 간단하게 설명한다. 도 9는, 광학 소자(2)의 제조 방법을 설명하는 흐름도이다. 먼저, 도 1에 도시하는 광학면(21a)의 성막 후의 형상을 특정한다(S11). 이어서, 비광학면(21b)의 보정막(23)의 분포에 대하여 보정막(23)의 두께를 고려하면서 결정한다(S12). 또한, 마스킹(26)을 사용하여 비광학면(21b)에 보정막(23)을 성막한다(S13). 마지막으로, 광학면(21a)의 형상을 검사한다(S14).Next, a brief description will be given of a method of manufacturing the optical element 2 according to the present embodiment. 9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the optical element 2. First, the shape of the optical surface 21a shown in FIG. 1 after film formation is specified (S11). Next, the distribution of the correction film 23 on the non-optical surface 21b is determined while considering the thickness of the correction film 23 (S12). Further, a correction film 23 is formed on the non-optical surface 21b by using the masking 26 (S13). Finally, the shape of the optical surface 21a is inspected (S14).

광학 소자(2)의 비광학면(21b)에, 보정막(23)이 복수의 영역으로 나뉘어서 설치되어 있음으로써 내부 응력을 효과적으로 제어할 수 있다. 예를 들어, 유효면이 곡률을 갖고, 또한, 직경 방향에 있어서 두께가 일정하지 않은 가변 형상 광학 소자 등에서는 높은 차원의 복수의 변곡점을 갖는 복잡한 변형이 발생할 수 있지만, 보정막(23)의 복수의 영역을 동심원상 영역으로 나눔으로써, 이러한 복잡한 변형을 보정할 수 있다. 따라서, 광학 소자(2)의 변형을 높은 공간 주파수로 보정할 수 있다. 또한, 동심원상 영역의 인접하는 막 영역(23-n)과 비막 영역(28)의 치수 비율을 광학 소자(2)의 반경 방향에 있어서 변화시킴으로써, 광학 소자(2)의 변형을 보다 높은 공간 주파수로 보정할 수 있다.Since the correction film 23 is divided into a plurality of regions and provided on the non-optical surface 21b of the optical element 2, internal stress can be effectively controlled. For example, complex deformation having a plurality of high-dimensional inflection points may occur in a variable shape optical element, etc., where the effective surface has a curvature and the thickness is not constant in the radial direction, but a plurality of the correction film 23 By dividing the area of into concentric circles, these complex deformations can be corrected. Accordingly, the deformation of the optical element 2 can be corrected at a high spatial frequency. In addition, by changing the dimensional ratio of the adjacent film region 23-n and the non-film region 28 in the concentric circular region in the radial direction of the optical element 2, the deformation of the optical element 2 is reduced to a higher spatial frequency. It can be corrected with.

또한, 막 두께 분포 제어판 등을 사용하여 보정막을 증착이나 스퍼터링에 의해 성막하는 방법에서는, 성막 시에 있어서의 온도, 투입 에너지 등의 여러가지 조건을 고려하여 막 원료 물질의 광학 소자에의 퇴적 두께 등의 상태를 상세하게 예측 검토해야 한다. 따라서, 면밀한 조건 조정 작업이 필요하게 되어버린다. 이에 반해, 본 실시 형태에 의한 방법에서는, 성막 조건을 제어하는 것이 아니고, 마스킹(26)을 사용하여 막 영역(23-n)과 비막 영역(28)을 형성함으로써 보정막(23)의 막 폭의 분포를 제어한다. 이 때문에, 복잡한 조건 조정이 불필요하여 제조가 용이하다.In addition, in the method of forming a correction film by vapor deposition or sputtering using a film thickness distribution control panel, etc., various conditions such as temperature and input energy at the time of film formation are taken into consideration, such as the deposition thickness of the film raw material on the optical element. The condition must be predicted and reviewed in detail. Therefore, careful condition adjustment work is required. On the other hand, in the method according to the present embodiment, the film formation conditions are not controlled, but the film width of the correction film 23 is formed by forming the film regions 23-n and the non-film regions 28 using the masking 26. Control the distribution of For this reason, complicated condition adjustment is unnecessary, and manufacturing is easy.

또한, 반도체 제조에 있어서의 레티클(마스크) 상의 패턴을 웨이퍼에 전사하는 포토리소그래피 공정을 행하는 노광 장치에 본 실시 형태에 따른 광학 소자(2)를 적용함으로써, 노광 시의 온도 변화나 습도 변화에 기인하는 수차의 열화를 억제하여 결상 특성을 개선할 수 있다.In addition, by applying the optical element 2 according to the present embodiment to an exposure apparatus that performs a photolithography process in which a pattern on a reticle (mask) in semiconductor manufacturing is transferred to a wafer, it is caused by a change in temperature or humidity during exposure. It is possible to suppress the deterioration of the aberration to improve the forming characteristics.

[제2 실시 형태][Second Embodiment]

도 10은, 제2 실시 형태에 따른 광학 소자(2')의 구성을 도시하는 개략 단면도이다. 본 실시 형태에 있어서, 제1 실시 형태에 따른 광학 소자(2)와 동일 구성 요소는 동일 부호를 붙여서 설명을 생략한다.10 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of an optical element 2'according to the second embodiment. In this embodiment, the same components as those of the optical element 2 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.

본 실시 형태에 따른 광학 소자(2')는, 미러(21)의 비광학면(21b)에, 보정막(23)이 영역마다 원하는 두께로 설치된다. 두께를 변화시키기 위해서는, 예를 들어, 다층막을 사용한다. 도 10에 도시한 바와 같이, A 영역에서는, 보정막(23)은 보정막(23a, 23b, 23c)의 3층막으로 형성되고, B 영역에서는 보정막(23a, 23b)의 2층막으로 형성되고, C 영역에서는 보정막(23a)의 단층막으로 형성된다. 이렇게 보정막(23)을 영역마다 다른 막 두께로 하여, 면 내 방향뿐만 아니라 두께 방향으로도 보다 세밀한 내부 응력 분포를 미러(21)에 부여하는 것이 가능하다.In the optical element 2'according to the present embodiment, on the non-optical surface 21b of the mirror 21, the correction film 23 is provided with a desired thickness for each region. In order to change the thickness, for example, a multilayer film is used. As shown in Fig. 10, in the region A, the correction film 23 is formed of a three-layer film of the correction films 23a, 23b, and 23c, and in the region B, the correction film 23 is formed of a two-layer film of the correction films 23a, 23b. , In the region C, it is formed as a single layer film of the correction film 23a. In this way, it is possible to give the mirror 21 a finer internal stress distribution not only in the in-plane direction but also in the thickness direction by making the correction film 23 a different thickness for each region.

도 10에 도시하는 영역에 따라 두께가 다른 보정막(23)은 미러(21)의 비광학면(21b)에 소정의 패턴의 마스킹(26)을 실시하여 우선 제1층째로서의 보정막(23a)을 성막한다. 이어서, 제1층째와는 다른 패턴의 마스킹(26)을 실시하여 제2층째의 보정막(23b)을 성막하고, 또한, 제1층째 및 제2층째는 서로 다른 패턴의 마스킹(26)을 실시하여 제3층째의 보정막(23c)을 성막한다.The correction film 23 having a different thickness depending on the region shown in FIG. 10 is subjected to masking 26 of a predetermined pattern on the non-optical surface 21b of the mirror 21, and first, the correction film 23a as the first layer. To the tabernacle. Subsequently, masking 26 of a pattern different from that of the first layer is applied to form a correction layer 23b of the second layer, and masking 26 of different patterns is performed on the first and second layers. Thus, a third-layer correction film 23c is formed.

보정막(23a, 23b, 23c)은, 각각 상이한 재료로 성막할 수 있다. 단, 보정막(23) 중에서 가장 성막 면적이 큰 층인 보정막(23a)과 반사막(22)을 동일 재료로 하는 것이 열팽창률에 의한 영향을 상쇄할 수 있기 때문에, 바람직하다.The correction films 23a, 23b, and 23c can be formed of different materials, respectively. However, it is preferable to use the same material for the correction film 23a and the reflective film 22, which are the layers having the largest film-forming area among the correction films 23, since the influence due to the coefficient of thermal expansion can be canceled out.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 광학 소자(2')에서는, 보정막(23)을 다층막으로 하고, 영역에 따라 다층의 보정막의 적산 두께를 변경함으로써, 더 세밀한 내부 응력 분포를 미러(21)에 부여하는 것이 가능하다.As described above, in the optical element 2'according to the present embodiment, the correction film 23 is a multilayered film, and by changing the integrated thickness of the multilayered correction film according to the region, a more detailed internal stress distribution is reduced by the mirror 21 ) Is possible.

[제3 실시 형태][Third Embodiment]

도 11은, 제3 실시 형태에 따른 광학 소자(2")의 구성을 도시하는 개략 단면도이다. 본 실시 형태에 있어서, 제1 실시 형태에 따른 광학 소자(2)와 동일 구성 요소는 동일 부호를 붙여서 설명을 생략한다.Fig. 11 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of an optical element 2" according to the third embodiment. In this embodiment, the same components as those of the optical element 2 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals. The description is omitted.

본 실시 형태에 따른 광학 소자(2")에서는, 미러(21)의 비광학면(21b)과 보정막(23) 사이에, 비광학면(21b)과 보정막(23)의 밀착성을 개선하기 위한 밀착성 향상막(33)이 설치되어 있다.In the optical element 2" according to the present embodiment, the adhesion between the non-optical surface 21b and the correction film 23 between the non-optical surface 21b of the mirror 21 and the correction film 23 is improved. An adhesion-improving film 33 for this is provided.

밀착성 향상막(33)은 도 11에 도시한 바와 같이, 복수의 영역으로 분할하지 않고 연속적으로 하고, 또한 두께가 균일한 막으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 밀착성 향상막(33)은 어디까지나 밀착성을 개선하는 작용을 갖는 것이며, 보정막(23)과 같이 내부 응력 분포를 바꿀 목적으로 성막되는 것은 아니다.As shown in FIG. 11, the adhesion-improving film 33 is preferably made continuously without being divided into a plurality of regions, and a film having a uniform thickness. In addition, the adhesion-improving film 33 has an effect of improving adhesion to the last, and is not formed for the purpose of changing the internal stress distribution like the correction film 23.

도 12는, 제3 실시 형태의 변형예에 관한 광학 소자(2''')의 구성을 도시하는 개략 단면도이다. 본 실시 형태에 따른 광학 소자(2''')에서는, 보정막(23)의 전체면을 덮도록 보호막(35)이 설치되어 있다. 보호막(35)은 보정막(23) 및 미러(21)를 보호하는 관점에서, 막을 복수의 영역으로 분할하지 않고, 보정막(23) 및 미러(21)의 표면 전체에 설치하는 것이 바람직하다. 또한, 보호막(35)은 어디까지나 보정막(23) 및 미러(21)를 보호할 목적으로 성막되는 것이며, 보정막(23)과 같이 내부 응력 분포를 바꿀 목적으로 성막되는 것은 아니다.12 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of an optical element 2 ″'according to a modification of the third embodiment. In the optical element 2 ″'according to the present embodiment, a protective film 35 is provided so as to cover the entire surface of the correction film 23. From the viewpoint of protecting the correction film 23 and the mirror 21, the protective film 35 is preferably provided on the entire surface of the correction film 23 and the mirror 21 without dividing the film into a plurality of regions. Further, the protective film 35 is formed for the purpose of protecting the correction film 23 and the mirror 21 to the last, and is not formed for the purpose of changing the internal stress distribution like the correction film 23.

밀착성 향상막(33)이나 보호막(35)을 설치하는 경우의 마스킹(26)의 설계에 있어서는, 우선 미러(21), 반사막(22), 밀착성 향상막(33), 보호막(35), 그리고 마스킹(26)이 없는 균일한 보정막(23)과 같은 구성에서의 미러(21)의 변형을 구한다. 이어서, 이 변형을 보정하도록 마스킹(26)의 분포를 설계한다.In the design of the masking 26 when the adhesion improving film 33 or the protective film 35 is provided, first, the mirror 21, the reflective film 22, the adhesion improving film 33, the protective film 35, and masking The distortion of the mirror 21 in the same configuration as the uniform correction film 23 without (26) is obtained. Next, the distribution of the masking 26 is designed to correct this distortion.

[제4 실시 형태][Fourth embodiment]

도 13은, 제4 실시 형태에 따른 노광 장치(100)의 구성을 도시하는 개략도이다.13 is a schematic diagram showing a configuration of an exposure apparatus 100 according to a fourth embodiment.

노광 장치(100)는 보유 지지 장치(110)와, 조명 광학계(120)와, 투영 광학계(130)와, 마스크를 보유 지지하여 이동 가능한 마스크 스테이지(140)와, 기판을 보유 지지하여 이동 가능한 기판 스테이지(150)를 포함한다. 기판의 노광 처리는 도시하지 않은 제어부가 각 부를 제어함으로써 실행된다. 또한, 도 13에서는, 연직 방향인 Z축에 수직한 평면 내에서 노광 시의 레티클 및 기판의 주사 방향으로 Y축을 취하고, Y축에 직교하는 비주사 방향으로 X축을 취하고 있다. 또한, 기판은, 예를 들어 유리제이며, 표면에 감광제(레지스트)가 도포되어 있는 피처리 기판이다. 또한, 레티클은, 예를 들어 유리제이며, 기판에 전사되어야할 패턴(미세한 요철 패턴)이 형성되어 있는 원판이다.The exposure apparatus 100 includes a holding device 110, an illumination optical system 120, a projection optical system 130, a mask stage 140 that is movable by holding a mask, and a substrate that is movable by holding a substrate. It includes a stage 150. The exposure processing of the substrate is performed by a control unit (not shown) controlling each unit. In Fig. 13, the Y axis is taken in the scanning direction of the reticle and substrate during exposure in a plane perpendicular to the Z axis, which is the vertical direction, and the X axis is taken in the non-scanning direction orthogonal to the Y axis. In addition, the substrate is made of glass, for example, and is a substrate to be processed on which a photosensitive agent (resist) is applied to the surface. In addition, the reticle is made of glass, for example, and is an original plate on which a pattern (fine uneven pattern) to be transferred is formed on a substrate.

보유 지지 장치(110)는 도 2에 도시하는 가변 형상 광학 소자 유닛(1)과 동일하게 구성되어 있으므로, 동일 구성 요소는 동일 부호를 붙여서 설명을 생략한다. 보유 지지 장치(110)는 베이스(3)와, 광학 소자(2)를 지지하는 보유 지지 부재(31)와, 복수의 액추에이터(4)와, 검출부(114)를 포함한다. 복수의 액추에이터(4)는 도시하지 않은 제어부에 의해 제어된다. 광학 소자(2)의 중심을 포함하는 일부(이하, 중심부)가 보유 지지 부재(31)를 통하여 베이스(3)에 고정되어 있다.Since the holding device 110 is configured in the same manner as the variable shape optical element unit 1 shown in Fig. 2, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The holding device 110 includes a base 3, a holding member 31 supporting the optical element 2, a plurality of actuators 4, and a detection unit 114. The plurality of actuators 4 are controlled by a control unit (not shown). A part (hereinafter, the center) including the center of the optical element 2 is fixed to the base 3 through the holding member 31.

복수의 액추에이터(4)는 광학 소자(2)와 베이스(3) 사이에 배치되고, 광학 소자(2)의 이면의 복수 개소에 각각 힘을 가한다.The plurality of actuators 4 are disposed between the optical element 2 and the base 3, and apply a force to a plurality of locations on the rear surface of the optical element 2, respectively.

복수의 액추에이터(4)의 각각은, 예를 들어, 서로 접촉하지 않는 가동자(4a)와 고정자(4b)를 포함하여, 광학 소자(2)의 이면의 각 개소에 힘을 가할 수 있다. 액추에이터(4)로서는, 예를 들어, 보이스 코일 모터나 리니어 모터 등이 사용될 수 있다. 액추에이터(4)로서 보이스 코일 모터를 사용하는 경우에는, 고정자(4b)로서의 코일이 베이스(3)에 고정되고, 가동자(4a)로서의 자석이 광학 소자(2)의 이면에 고정될 수 있다. 그리고, 각 액추에이터(4)는 코일에 전류가 공급됨으로써 코일과 자석 간에 로렌츠힘을 발생시켜, 광학 소자(2)의 각 개소에 힘을 가할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 가동자(4a)와 고정자(4b) 사이는, 0.1mm 정도의 간극이 있고, 양자는 접촉하고 있지 않다.Each of the plurality of actuators 4 includes, for example, a mover 4a and a stator 4b that are not in contact with each other, and can apply a force to each location on the rear surface of the optical element 2. As the actuator 4, for example, a voice coil motor, a linear motor, or the like can be used. In the case of using a voice coil motor as the actuator 4, the coil as the stator 4b is fixed to the base 3, and the magnet as the mover 4a can be fixed to the rear surface of the optical element 2. Further, each actuator 4 generates a Lorentz force between the coil and the magnet by supplying current to the coil, so that a force can be applied to each location of the optical element 2. In this embodiment, there is a gap of about 0.1 mm between the movable element 4a and the stator 4b, and both are not in contact.

검출부(114)는 광학 소자(2)와 베이스(3) 간의 거리를 검출한다. 검출부(114)는 광학 소자(2)와 베이스(3) 간의 거리를 각각 검출하는 복수의 센서(예를 들어, 정전 용량 센서)를 포함할 수 있다. 이렇게 검출부(114)를 설치함으로써, 검출부(114)에 의한 검출 결과에 기초하여 복수의 액추에이터(4)의 피드백 제어를 행할 수 있어, 광학 소자(2)의 반사면을 목표 형상으로 고정밀도로 변형시킬 수 있다.The detection unit 114 detects the distance between the optical element 2 and the base 3. The detection unit 114 may include a plurality of sensors (eg, capacitive sensors) that respectively detect the distance between the optical element 2 and the base 3. By providing the detection unit 114 in this way, it is possible to perform feedback control of the plurality of actuators 4 based on the detection result by the detection unit 114, thereby deforming the reflective surface of the optical element 2 to a target shape with high precision. I can.

조명 광학계(120)에 포함되는 광원(도시하지 않음)으로부터 사출된 광은, 조명 광학계(120)에 포함되는 슬릿(도시하지 않음)에 의해, 예를 들어, X 방향으로 긴 원호상의 조명 영역을 마스크 상에 형성할 수 있다. 마스크 및 기판은, 마스크 스테이지(140) 및 기판 스테이지(150)에 의해 각각 보유 지지되어 있고, 투영 광학계(130)를 통하여 광학적으로 거의 공액인 위치(투영 광학계(130)의 물체면 및 상면의 위치)에 배치된다. 투영 광학계(130)는 소정의 투영 배율을 갖고, 마스크에 형성된 패턴을 기판에 투영한다. 그리고, 마스크 스테이지(140) 및 기판 스테이지(150)를 투영 광학계(130)의 물체면과 평행한 방향(예를 들어 Y 방향)으로, 투영 광학계(130)의 투영 배율에 따른 속도비로 상대적으로 이동시킨다. 이에 의해, 슬릿광을 기판 상에서 주사하는 주사 노광을 행하여, 마스크에 형성된 패턴을 기판에 전사할 수 있다.Light emitted from a light source (not shown) included in the illumination optical system 120 is, for example, a long arc-shaped illumination area in the X direction by a slit (not shown) included in the illumination optical system 120. It can be formed on the mask. The mask and the substrate are held by the mask stage 140 and the substrate stage 150, respectively, and are optically almost conjugated through the projection optical system 130 (the position of the object surface and the image surface of the projection optical system 130). ). The projection optical system 130 has a predetermined projection magnification and projects a pattern formed on the mask onto a substrate. In addition, the mask stage 140 and the substrate stage 150 are moved relatively in a direction parallel to the object plane of the projection optical system 130 (for example, in the Y direction) and at a speed ratio according to the projection magnification of the projection optical system 130 Let it. Thereby, scanning exposure in which the slit light is scanned on the substrate is performed, and the pattern formed on the mask can be transferred to the substrate.

투영 광학계(130)는 평면 미러(131 및 133)와, 볼록면 미러(132)와, 광학 소자(2)를 보유 지지하는 경통에 의해 구성된다. 조명 광학계(120)로부터 사출하고, 마스크를 투과한 노광광은, 평면 미러(131)에 의해 광로가 절곡되어, 광학 소자(2)의 반사면의 상부에 입사한다. 광학 소자(2)의 상부에서 반사한 노광광은, 볼록면 미러(132)에서 반사되어, 광학 소자(2)의 반사면 하부에 입사된다. 광학 소자(2)의 하부에서 반사된 노광광은, 평면 미러(133)에 의해 광로가 절곡되어, 기판 상에 결상된다. 이렇게 구성된 투영 광학계(130)에서는, 볼록면 미러(132)의 표면이 광학적인 퓨필이 된다.The projection optical system 130 is constituted by planar mirrors 131 and 133, a convex mirror 132, and a barrel for holding the optical element 2. The exposure light emitted from the illumination optical system 120 and transmitted through the mask is bent in an optical path by the planar mirror 131 and enters the upper part of the reflective surface of the optical element 2. The exposure light reflected from the upper part of the optical element 2 is reflected by the convex mirror 132 and is incident on the lower part of the reflective surface of the optical element 2. As for the exposure light reflected from the lower part of the optical element 2, the optical path is bent by the planar mirror 133, and an image is formed on the substrate. In the projection optical system 130 configured in this way, the surface of the convex mirror 132 becomes an optical pupil.

(물품의 제조 방법에 관한 실시 형태)(Embodiment relating to the manufacturing method of the article)

본 실시 형태에 따른 물품의 제조 방법은, 예를 들어, 반도체 디바이스 등의 마이크로디바이스나 미세 구조를 갖는 소자 등의 물품을 제조하기에 적합하다. 본 실시 형태의 물품 제조 방법은, 기판에 도포된 감광제에 상기 노광 장치를 사용하여 잠상 패턴을 형성하는 공정(기판을 노광하는 공정)과, 이러한 공정에서 잠상 패턴이 형성된 기판을 현상하는 공정을 포함한다. 또한, 이러한 제조 방법은, 다른 주지의 공정(산화, 성막, 증착, 도핑, 평탄화, 에칭, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 패키징 등)을 포함한다. 본 실시 형태의 물품 제조 방법은, 종래의 방법에 비하여, 물품의 성능·품질·생산성·생산 비용 중 적어도 하나에 있어서 유리하다.The manufacturing method of an article according to the present embodiment is suitable for manufacturing an article such as a microdevice such as a semiconductor device or an element having a fine structure, for example. The article manufacturing method of this embodiment includes a step of forming a latent image pattern on a photosensitive agent applied to a substrate by using the exposure apparatus (a step of exposing the substrate), and a step of developing a substrate on which the latent image pattern is formed in this step. do. In addition, such a manufacturing method includes other well-known processes (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, planarization, etching, resist peeling, dicing, bonding, packaging, etc.). The article manufacturing method of the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared to the conventional method.

이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이들 실시 형태에 한정되지 않고, 그 요지의 범위 내에서 다양한 변형 및 변경이 가능하다.As described above, preferred embodiments of the present invention have been described, but the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes are possible within the scope of the gist.

예를 들어, 상기 각 실시 형태에서는, 광학막의 성막에 의한 내부 응력에 기인하는 광학 소자 변형의 보정에 대하여 설명했지만, 이 보정을, 광학 소자와 광학막 간의 열팽창률차에 기인하는 광학 소자 변형에 대응하는 것도 가능하다. 광학 소자와 광학막 간의 열팽창률차에 기인하는 광학 소자 변형의 경우에는, 상기 각 실시 형태에 있어서의 변형을 어떤 온도차에서의 변형과 치환함으로써 대응할 수 있다.For example, in each of the above embodiments, correction of optical element deformation caused by internal stress due to film formation of the optical film has been described, but this correction corresponds to optical element deformation due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the optical element and the optical film. It is also possible to do it. In the case of the deformation of the optical element due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the optical element and the optical film, it is possible to respond by replacing the deformation in each of the above embodiments with the deformation at a certain temperature difference.

1: 가변 형상 광학 소자 유닛
2: 광학 소자
3: 베이스
4: 액추에이터
6: 원판 유리
21: 미러
21a: 광학면
21b: 비광학면
22: 반사막
23: 보정막
23-n: 막 영역
24: 가변 형상 광학 소자
25: 박막
26: 마스킹
28: 비막 영역
31: 보유 지지 부재
33: 밀착성 향상막
35: 보호막
1: variable shape optical element unit
2: optical element
3: bass
4: actuator
6: disc glass
21: mirror
21a: optical surface
21b: non-optical surface
22: reflective film
23: correction film
23-n: membrane area
24: variable shape optical element
25: thin film
26: masking
28: non-membrane area
31: holding member
33: adhesion improvement film
35: shield

Claims (8)

반사막이 설치된 광학면, 및 상기 광학면에 대하여 반대측의 비광학면을 갖는 광학 소자 본체와,
상기 비광학면측에 설치되고, 상기 광학 소자 본체의 형상을 보정하기 위한 복수개의 보정막을 구비한 광학 소자이며,
상기 복수개의 보정막은, 상기 비광학면측에 있어서, 보정막이 설치되어 있지 않은 영역을 사이에 두고 설치되어 있고,
상기 광학 소자 본체의 외측에 설치되며 서로 이웃하는 제1 보정막과 제2 보정막의 간격과, 상기 제1 보정막 및 상기 제2 보정막보다 내측에 설치되며 서로 이웃하는 제3 보정막과 제4 보정막의 간격이, 상이한 것을 특징으로 하는 광학 소자.
An optical element body having an optical surface on which a reflective film is provided, and a non-optical surface opposite to the optical surface,
An optical element provided on the non-optical surface side and provided with a plurality of correction films for correcting the shape of the optical element body,
The plurality of correction films are provided on the non-optical surface side with a region in which the correction film is not provided between them,
A gap between the first and second correction layers disposed outside the optical element body and adjacent to each other, and a third and fourth correction layers disposed inside the first and second correction layers and adjacent to each other. An optical element characterized in that the intervals of the correction films are different.
제1항에 있어서, 상기 광학 소자 본체는, 곡률을 갖고 또한 직경 방향의 두께가 일정하지 않은 원판의 형상을 갖고 있으며, 상기 복수개의 보정막은, 상기 광학 소자 본체의 중심으로부터 동심원상으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 광학 소자.The optical element body according to claim 1, wherein the optical element body has a shape of a disc having a curvature and a thickness in a radial direction is not constant, and the plurality of correction films are provided concentrically from the center of the optical element body. Optical element, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 제1 보정막과 상기 제2 보정막의 간격은, 상기 제3 보정막과 상기 제4 보정막의 간격보다도 큰 것을 특징으로 하는 광학 소자.The optical element according to claim 1, wherein a distance between the first correction film and the second correction film is larger than a distance between the third correction film and the fourth correction film. 제1항에 있어서, 상기 보정막은 다층막인 것을 특징으로 하는 광학 소자.The optical device of claim 1, wherein the correction layer is a multilayer layer. 제4항에 있어서, 상기 다층막 중 하나 이상의 막과 상기 반사막이 동일 재료인 것을 특징으로 하는 광학 소자.The optical element according to claim 4, wherein at least one of the multilayer films and the reflective film are made of the same material. 제1항에 있어서, 상기 광학 소자 본체의 상기 비광학면과 상기 보정막 사이에, 상기 비광학면과 상기 보정막을 밀착시키는 막이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 광학 소자.The optical element according to claim 1, wherein a film is provided between the non-optical surface and the correction film of the optical element body to make the non-optical surface and the correction film in close contact with each other. 기판을 노광하는 노광 장치이며,
반사막이 설치된 광학면, 및 상기 광학면에 대하여 반대측의 비광학면을 갖는 광학 소자 본체와, 상기 비광학면측에 설치되고 상기 광학 소자 본체의 형상을 보정하기 위한 복수개의 보정막을 구비한 광학 소자이며, 상기 복수개의 보정막은, 상기 비광학면측에 있어서, 보정막이 설치되어 있지 않은 영역을 사이에 두고 설치되어 있는 광학 소자와,
상기 광학 소자를 보유 지지하는 보유 지지 장치
를 포함하는 투영 광학계를 포함하고,
상기 투영 광학계를 통하여 상기 기판을 노광하고,
상기 광학 소자 본체의 외측에 설치되며 서로 이웃하는 제1 보정막과 제2 보정막의 간격과, 상기 제1 보정막 및 상기 제2 보정막보다 내측에 설치되며 서로 이웃하는 제3 보정막과 제4 보정막의 간격이, 상이한 것을 특징으로 하는 노광 장치.
It is an exposure apparatus that exposes a substrate,
An optical element having an optical surface on which a reflective film is installed, an optical element body having a non-optical surface opposite to the optical surface, and a plurality of correction films installed on the non-optical surface side for correcting the shape of the optical element body, and , The plurality of correction films, an optical element provided on the non-optical surface side with a region in which the correction film is not provided, and
Holding device for holding the optical element
Including a projection optical system comprising a,
Exposing the substrate through the projection optical system,
A gap between the first and second correction layers disposed outside the optical element body and adjacent to each other, and a third and fourth correction layers disposed inside the first and second correction layers and adjacent to each other. An exposure apparatus characterized in that the intervals of the correction films are different.
노광 장치를 사용하여 기판을 노광하는 공정과,
상기 공정에서 노광된 상기 기판을 현상하는 공정
을 갖고,
상기 노광 장치는,
반사막이 설치된 광학면, 및 상기 광학면에 대하여 반대측의 비광학면을 갖는 광학 소자 본체와, 상기 비광학면측에 설치되고 상기 광학 소자 본체의 형상을 보정하기 위한 복수개의 보정막을 구비한 광학 소자이며, 상기 복수개의 보정막은, 상기 비광학면측에 있어서, 보정막이 설치되어 있지 않은 영역을 사이에 두고 설치되어 있는 광학 소자와,
상기 광학 소자를 보유 지지하는 보유 지지 장치
를 포함하는 투영 광학계를 포함하고,
상기 투영 광학계를 통하여 상기 기판을 노광하고,
상기 광학 소자 본체의 외측에 설치되며 서로 이웃하는 제1 보정막과 제2 보정막의 간격과, 상기 제1 보정막 및 상기 제2 보정막보다 내측에 설치되며 서로 이웃하는 제3 보정막과 제4 보정막의 간격이, 상이한 것을 특징으로 하는 물품의 제조 방법.
A process of exposing the substrate using an exposure apparatus, and
Process of developing the substrate exposed in the process
Have,
The exposure apparatus,
An optical element having an optical surface on which a reflective film is installed, an optical element body having a non-optical surface opposite to the optical surface, and a plurality of correction films installed on the non-optical surface side for correcting the shape of the optical element body, and , The plurality of correction films, an optical element provided on the non-optical surface side with a region in which the correction film is not provided, and
Holding device for holding the optical element
Including a projection optical system comprising a,
Exposing the substrate through the projection optical system,
A gap between the first and second correction layers disposed outside the optical element body and adjacent to each other, and a third and fourth correction layers disposed inside the first and second correction layers and adjacent to each other. A method for manufacturing an article, characterized in that the intervals between the correction films are different.
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