KR102224053B1 - Contact apparatus - Google Patents
Contact apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR102224053B1 KR102224053B1 KR1020200103697A KR20200103697A KR102224053B1 KR 102224053 B1 KR102224053 B1 KR 102224053B1 KR 1020200103697 A KR1020200103697 A KR 1020200103697A KR 20200103697 A KR20200103697 A KR 20200103697A KR 102224053 B1 KR102224053 B1 KR 102224053B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- gripping
- loading tray
- gripper
- electronic component
- lifting
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체소자 전자부품 테스트 장비에 적용될 수 있는 연결장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 연결장치는, 전자부품이 적재된 적재트레이를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 파지기; 상기 파지기를 승강시키는 제1 승강기; 상기 파지기의 하강에 따라 적재트레이에 적재된 전자부품과 테스트소켓이 전기적으로 연결될 시에, 적재트레이에 적재된 전자부품을 가압하여 전자부품이 테스트소켓에 전기적으로 연결되게 하는 가압기; 및 상기 가압기가 전자부품을 가압하거나 가압을 해제할 수 있도록 상기 가압기를 승강시키는 제2 승강기; 를 포함한다.
본 발명에 따르면 이동 구간 내의 서로 단락된 지점 간에 적재트레이를 이동시킬 수 있으면서도 적재트레이에 적재된 전자부품을 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 연결시키거나 연결을 해제시킬 수 있는 연결장치에 관한 새로운 기술이 제시된다.The present invention relates to a connection device that can be applied to a semiconductor device electronic component test equipment.
The connecting device according to the present invention comprises: a gripper for gripping or releasing the gripping tray in which electronic components are loaded; A first elevator for lifting the gripper; A pressurizer for electrically connecting the electronic component to the test socket by pressing the electronic component loaded in the loading tray when the electronic component loaded in the loading tray and the test socket are electrically connected according to the lowering of the gripper; And a second elevator for lifting the pressurizer so that the pressurizer pressurizes or releases the pressurization of the electronic component. Includes.
According to the present invention, a new technology related to a connection device capable of electrically connecting or disconnecting electronic components loaded in the loading tray to the test socket of the tester while being able to move the loading tray between the short-circuited points in the moving section is provided. Is presented.
Description
본 발명은 전자부품을 테스트하는 장비에 적용되어서 전자부품과 테스트소켓을 전기적으로 연결시키는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for electrically connecting an electronic component and a test socket by being applied to an equipment for testing electronic components.
SSD(Solid-state Drive)를 포함하는 대개의 전자부품은 라벨 부착 작업의 완료로 상품 생산 공정이 종료된다. 생산 공정이 종료된 상품은 최종적으로 전기적 특성 테스트를 한번 더 거친 후 양품만이 출하된다.For most electronic components including solid-state drives (SSDs), the product production process is terminated upon completion of labeling. Products after the production process are finally tested for electrical properties and only good products are shipped.
종래 SSD에 라벨을 부착하는 작업이나 라벨 부착이 완료된 SSD를 테스터에 전기적으로 연결시키는 작업은 수작업으로 이루어졌다. 그로인해 라벨 부착 공정이나 테스트 공정이 더디고, 인력의 소모가 많아서 생산성이 떨어졌다.In the related art, a task of attaching a label to an SSD or an operation of electrically connecting the label-attached SSD to a tester was done by hand. As a result, the labeling process and the testing process were slow, and the productivity was degraded due to the high consumption of manpower.
따라서 출원인은 대한민국 출원번호 10-2014-0041140호(발명의 명칭 : 전자부품 케이싱 장비 및 라벨링 장비, 이하 '제1 선행 장비'라 함)로 라벨 부착에 대한 자동화 기술을 제안하였다.Therefore, the applicant proposed an automation technology for labeling with Korean Application No. 10-2014-0041140 (name of the invention: electronic component casing equipment and labeling equipment, hereinafter referred to as'first predecessor equipment').
또한, 대한민국 출원번호 10-2014-0091798호(발명의 명칭 : 전자부품 테스트 장비, 이하 '제2 선행 장비'라 함)로 제1 선행 장비의 후단에 결합되어서 라벨 부착이 완료된 전자부품을 테스트하는 테스트 장비에 대한 기술을 제안하였다.In addition, Korean Application No. 10-2014-0091798 (name of the invention: electronic component test equipment, hereinafter referred to as'second predecessor equipment'), which is connected to the rear end of the first predecessor equipment, and tests the electronic parts that have been attached to the label. A technology for test equipment was proposed.
본 발명은 제2 선행 장비에 적용된 연결장치를 발췌한 것이다. 여기서 연결장치라 함은 전자부품을 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 연결시키는 장치이다.The present invention is an excerpt of a connecting device applied to the second prior equipment. Here, the connection device is a device that electrically connects the electronic component to the test socket of the tester.
한편, 대한민국 공개특허 10-2012-0106320호(이하 '종래기술'이라 함) 등에는 반도체소자를 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 연결시키는 기술이 제시되어 있다.On the other hand, Korean Patent Application Publication No. 10-2012-0106320 (hereinafter referred to as'conventional technology') and the like disclose a technology for electrically connecting a semiconductor device to a test socket of a tester.
그런데, 제2 선행 장비에서는 이동 구간 내의 서로 단락된 지점 간(복수의 테스트위치를 사이에 두고 단락된 반입위치와 반출위치 간)에 적재트레이를 이동시킬 수 있으면서도 적재트레이에 적재된 전자부품을 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 연결시킬 수 있는 연결장치가 필요하다. 따라서 종래기술 등에 따른 기존의 연결장치를 제2 선행 장비에 적용하기는 곤란하다.However, in the second predecessor, the loading tray can be moved between the short-circuited points in the moving section (between the short-circuited loading and unloading locations with multiple test locations in between), while testing electronic components loaded in the loading tray. A connection device that can be electrically connected to the test socket of is required. Therefore, it is difficult to apply the existing connection device according to the prior art to the second prior equipment.
본 발명의 목적은 제2 선행 장비에서 이동 구간 내의 서로 단락된 지점 간에 적재트레이를 이동시킬 수 있으면서도 적재트레이에 적재된 전자부품을 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 연결시킬 수 있는 연결장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a connection device capable of electrically connecting electronic components loaded in the loading tray to a test socket of a tester while being able to move a loading tray between short-circuited points in a moving section in a second predecessor equipment. .
본 발명의 제1 형태에 따른 연결장치는 전자부품이 적재된 적재트레이를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 파지기; 상기 파지기를 승강시키는 제1 승강기; 상기 파지기의 하강에 따라 적재트레이에 적재된 전자부품과 테스트소켓이 전기적으로 연결될 시에, 적재트레이에 적재된 전자부품을 가압하여 전자부품이 테스트소켓에 전기적으로 연결되게 하는 가압기; 및 상기 가압기가 전자부품을 가압하거나 가압을 해제할 수 있도록 상기 가압기를 승강시키는 제2 승강기; 를 포함한다.A connection device according to a first aspect of the present invention includes: a gripper for gripping or releasing a loading tray in which electronic components are loaded; A first elevator for lifting the gripper; A pressurizer for electrically connecting the electronic component to the test socket by pressing the electronic component loaded in the loading tray when the electronic component loaded in the loading tray and the test socket are electrically connected according to the lowering of the gripper; And a second elevator for lifting the pressurizer so that the pressurizer pressurizes or releases the pressurization of the electronic component. Includes.
상기 가압기는, 상기 제2 승강기의 작동에 따라 하강하면서 전자부품을 하방으로 가압하여 전자부품을 테스트소켓에 전기적으로 연결되게 하는 가압부재; 및 상기 가압부재가 상하 방향으로 진퇴될 수 있도록 상기 가압부재를 정압으로 지지하는 정압실린더; 를 포함한다.The pressurizer includes: a pressurizing member that descends according to the operation of the second elevator and presses the electronic component downward to electrically connect the electronic component to the test socket; And a positive pressure cylinder supporting the pressing member with positive pressure so that the pressing member can advance and retreat in the vertical direction. Includes.
상기 파지기의 하강에 따라 적재트레이에 적재된 전자부품과 테스트소켓이 전기적으로 연결될 시에, 전자부품과 테스트소켓 간의 전기적 연결 상태를 확인하는 확인기; 를 더 포함할 수 있다.A checker for checking an electrical connection state between the electronic component and the test socket when the electronic component loaded in the loading tray and the test socket are electrically connected according to the lowering of the gripper; It may further include.
상기 확인기는, 상기 가압부재에 고정되는 피확인요소; 및 상기 피확인요소가 상기 정압실린더에 대하여 상대적으로 승강하는지 여부를 감지하는 확인요소; 를 포함한다.The checker includes: an element to be checked fixed to the pressing member; And a confirmation element that detects whether the element to be checked rises or falls relative to the static pressure cylinder. Includes.
상기 파지기는, 적재트레이를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 파지부재; 및 상기 파지부재를 구동시키는 구동원; 을 포함하고, 상기 파지부재는, 적재트레이를 파지하기 위한 파지단; 및 상기 파지단에 파지된 적재트레이를 하방으로 가압하기 위한 가압단; 을 포함한다.The gripper may include a gripping member for gripping or releasing the gripping tray; And a driving source for driving the gripping member. Including, the gripping member, a gripping end for gripping the loading tray; And a pressing end for pressing the loading tray held at the gripping end downward. Includes.
상기 파지기는, 적재트레이를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 파지부재; 및 상기 파지부재를 구동시키는 구동원; 을 포함하고, 상기 파지부재는, 적재트레이를 파지하기 위한 파지단; 및 상기 파지단에 의해 파지되는 적재트레이의 파지 위치를 교정하는 교정요소; 를 포함한다.The gripper may include a gripping member for gripping or releasing the gripping tray; And a driving source for driving the gripping member. Including, the gripping member, a gripping end for gripping the loading tray; And a correction element for correcting a gripping position of the loading tray gripped by the gripping end. Includes.
본 발명의 제2 형태에 따른 연결장치는 전자부품이 적재된 적재트레이를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 파지기; 상기 파지기를 승강시키는 제1 승강기; 상기 파지기의 승강에 따라 적재트레이에 적재된 전자부품과 테스트소켓이 전기적으로 연결되거나 연결이 해제될 시의 충격 또는 다른 작동에 따른 충격에 의해 적재트레이에 적재된 전자부품이 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지기; 및 상기 이탈방지기를 승강시키는 제2 승강기; 를 포함한다.A connection device according to a second aspect of the present invention includes: a gripper for gripping or releasing a loading tray in which electronic components are loaded; A first elevator for lifting the gripper; It prevents the electronic components loaded in the loading tray from being separated by the shock when the electronic components loaded in the loading tray and the test socket are electrically connected or disconnected according to the lifting of the gripper or the impact caused by other operations. Departure preventer; And a second elevator for raising and lowering the departure preventing device. Includes.
상기 파지기는, 적재트레이를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 파지부재; 및 상기 파지부재를 구동시키는 구동원; 을 포함하고, 상기 파지부재는, 적재트레이를 파지하기 위한 파지단; 및 상기 파지단에 파지된 적재트레이를 하방으로 가압하기 위한 가압단; 을 포함한다.The gripper may include a gripping member for gripping or releasing the gripping tray; And a driving source for driving the gripping member. Including, the gripping member, a gripping end for gripping the loading tray; And a pressing end for pressing the loading tray held at the gripping end downward. Includes.
상기 파지기는, 적재트레이를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 파지부재; 및 상기 파지부재를 구동시키는 구동원; 을 포함하고, 상기 파지부재는, 적재트레이를 파지하기 위한 파지단; 및 상기 파지단에 의해 파지되는 적재트레이의 파지 위치를 교정하는 교정요소; 를 포함한다.The gripper may include a gripping member for gripping or releasing the gripping tray; And a driving source for driving the gripping member. Including, the gripping member, a gripping end for gripping the loading tray; And a correction element for correcting a gripping position of the loading tray gripped by the gripping end. Includes.
상기 파지기의 하강에 따라 적재트레이에 적재된 전자부품과 테스트소켓이 전기적으로 연결될 시에, 전자부품과 테스트소켓 간의 전기적 연결 상태를 확인하는 확인기; 를 더 포함할 수 있다.A checker for checking an electrical connection state between the electronic component and the test socket when the electronic component loaded in the loading tray and the test socket are electrically connected according to the lowering of the gripper; It may further include.
본 발명에 따르면 파지기에 의해 적재트레이를 파지할 수 있기 때문에 적재트레이를 공중 상에서 이동시킬 수 있으면서도 적재트레이가 파지기에 의해 파지된 상태로 적재트레이에 적재된 전자부품을 테스트소켓에 전기적으로 연결시킬 수 있는 새로운 연결장치를 생산할 수 있다.According to the present invention, since the loading tray can be gripped by the gripper, the loading tray can be moved in the air, while the electronic components loaded in the loading tray are electrically connected to the test socket while the loading tray is gripped by the gripper. It can produce new connections that can be made.
도1 내지 도5는 본 발명에 따른 연결장치와 관련된 적재트레이를 설명하기 위한 참조도이다.
도6은 도1의 적재트레이와 관련된 소켓보드를 설명하기 위한 참조도이다.
도7은 본 발명의 실시예에 따른 연결장치에 대한 개략적인 외관 사시도이다.
도8은 도7의 연결장치의 수평 이동을 설명하기 위한 참조도이다.
도9 내지 도11은 도7의 연결장치에 적용된 파지기를 설명하기 위한 참조도이다.
도12는 도7의 연결장치에 적용된 제1 승강기에 대한 개략적인 발췌도이다.
도13 내지 도15는 도7의 연결장치에 적용된 가압기를 설명하기 위한 참조도이다.
도16 및 도17은 도7의 연결장치에 적용된 제2 승강기를 설명하기 위한 참조도이다.
도18 내지 도20은 도7의 연결장치에 적용된 확인기를 설명하기 위한 참조도이다.
도21은 도7의 연결장치의 각 구성들의 배치 관계를 파악하기 위한 개념적인 좌측면도이다.1 to 5 are reference diagrams for explaining a loading tray related to the connection device according to the present invention.
6 is a reference diagram for explaining a socket board related to the loading tray of FIG. 1.
7 is a schematic external perspective view of a connection device according to an embodiment of the present invention.
8 is a reference diagram for explaining the horizontal movement of the connecting device of FIG. 7.
9 to 11 are reference diagrams for explaining a gripper applied to the connection device of FIG. 7.
12 is a schematic excerpt of the first elevator applied to the connecting device of FIG. 7.
13 to 15 are reference views for explaining the pressurizer applied to the connection device of FIG. 7.
16 and 17 are reference diagrams for explaining the second elevator applied to the connection device of FIG. 7.
18 to 20 are reference diagrams for explaining a checker applied to the connection device of FIG. 7.
FIG. 21 is a conceptual left side view for grasping the arrangement relationship of each component of the connection device of FIG. 7.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention as described above will be described with reference to the accompanying drawings, but redundant descriptions will be omitted or compressed as far as possible for the sake of brevity.
<적재트레이에 대한 설명><Description of the loading tray>
도1은 본 발명에 따른 연결장치에 파지될 수 있는 적재트레이(LT)에 대한 평면 사시도이고, 도2는 적재트레이(LT)에 대한 저면 사시도이다.Figure 1 is a plan perspective view of a loading tray (LT) that can be gripped by the connection device according to the present invention, Figure 2 is a bottom perspective view of the loading tray (LT).
적재트레이(LT)는 적재틀(LF) 및 16쌍의 파지요소(PE1, PE2)를 포함한다.The loading tray (LT) includes a loading frame (LF) and 16 pairs of gripping elements (PE 1 , PE 2 ).
적재틀(LF)에는 도2에서 참조되는 바와 같이 귀퉁이에 4개의 정합구멍(LH)이 형성되어 있다. 그리고 적재틀(LF)의 전후 측 판에는 좌우 방향으로 긴 파지구멍(PH)이 형성되어 있고, 파지구멍(PH)의 상측에는 교정구멍(CH)이 형성되어 있다. 또한, 적재틀(LF)에는 교정구멍(CH)을 좌우 방향으로 이등분하는 교정대(CS)가 설치된다.As shown in Fig. 2, the loading frame LF has four matching holes LH formed at the corners. In addition, long gripping holes PH are formed in the left and right directions on the front and rear side plates of the loading frame LF, and correction holes CH are formed above the gripping holes PH. In addition, the loading frame (LF) is provided with a correction table (CS) bisecting the correction hole (CH) in the left and right direction.
파지요소(PE1, PE2)에는 안내구멍(GH1, GH2)이 형성되어 있다. 또한, 도3에서와 같이 쌍을 이루는 파지요소(PE1, PE2) 간에는 서로 마주보는 방향으로 탄성력이 작용하도록 스프링(S1, S2)에 의해 파지요소(PE1, PE2)가 지지된다. 참고로 도3에서 부호 ED는 전자부품의 일종인 SSD이다. The gripping elements PE 1 and PE 2 are provided with guide holes GH 1 and GH 2 . In addition, as shown in Fig. 3, the gripping elements PE 1 and PE 2 are supported by springs S 1 and S 2 so that the elastic force acts in the direction facing each other between the gripping elements PE 1 and PE 2 forming a pair. do. For reference, reference numeral ED in FIG. 3 is an SSD, which is a type of electronic component.
따라서 매우 과장된 도4의 (a)에서 참조되는 바와 같이 쌍을 이루는 파지요소(PE1, PE2)의 안내구멍(GH1, GH2) 간의 간격(L1)보다 더 넓은 상호 간의 간격(L2)을 가지는 한 쌍의 이동핀(MP1, MP2)이 안내구멍(GH1, GH2)에 삽입될 때에는, 도4의 (b)에서와 같이 쌍을 이루는 파지요소(PE1, PE2) 간의 간격이 벌어지게 된다. 따라서 쌍을 이루는 파지요소(PE1, PE2) 사이에 전자부품(ED)이 삽입될 수 있게 된다. 그리고 한 쌍의 이동핀(MP1, MP2)이 안내구멍(GH1, GH2)으로부터 빠지면, 파지요소(PE1, PE2) 간의 간격이 좁아지면서 전자부품(ED)을 파지할 수 있게 된다. 이러한 도4를 참조한 과정 및 역과정은 전자부품(ED)을 적재트레이(LT)로 로딩(Loading)하거나 언로딩(Unloading)할 시에 이루어진다.Therefore, as referred to in (a) of FIG. 4 which is very exaggerated, the gap (L) is wider than the gap (L 1 ) between the guide holes (GH 1 , GH 2 ) of the paired gripping elements (PE 1 , PE 2 ). When a pair of moving pins (MP 1 , MP 2 ) having 2 ) are inserted into the guide holes (GH 1 , GH 2 ), the gripping elements (PE 1 , PE) forming a pair as shown in Fig. 4(b) The gap between 2) is widened. Accordingly, the electronic component ED can be inserted between the gripping elements PE 1 and PE 2 forming a pair. And when a pair of movable pins (MP 1 , MP 2 ) is removed from the guide holes (GH 1 , GH 2 ), the gap between the gripping elements (PE 1 , PE 2 ) is narrowed so that the electronic component (ED) can be gripped. do. The process and the reverse process with reference to FIG. 4 are performed when the electronic component ED is loaded or unloaded into the loading tray LT.
한편, 도5에서와 같이 전자부품(ED)이 파지요소(PE1, PE2)에 의해 파지된 상태에서 한 쌍의 안내구멍(GH1, GH2) 간의 간격과 동일한 상호 간의 간격을 가지는 한 쌍의 정렬핀(AP1, AP2)이 각각 한 쌍의 안내구멍(GH1, GH2)에 삽입되면 파지요소(PE1, PE2) 간의 상대적 위치가 고정된다. 따라서 전자부품(ED)의 위치도 정렬시킬 수 있고, 파지요소(PE1, PE2)에 의한 전자부품(ED)의 파지 상태도 견고하게 유지할 수 있게 된다.Meanwhile, as long as the electronic component ED is held by the gripping elements PE 1 and PE 2 as shown in FIG. 5 and has the same gap as the gap between the pair of guide holes GH 1 and GH 2 When the pair of alignment pins (AP 1 , AP 2 ) are inserted into the pair of guide holes (GH 1 , GH 2 ), respectively, the relative positions between the gripping elements (PE 1 , PE 2) are fixed. Accordingly, the position of the electronic component ED can be aligned, and the state of the electronic component ED held by the holding elements PE 1 and PE 2 can be firmly maintained.
<테스터의 소켓보드에 대한 설명><Explanation of the tester's socket board>
도6은 테스터에 구성되는 소켓보드(SB)에 대한 개략적인 사시도이다.6 is a schematic perspective view of a socket board (SB) configured in the tester.
소켓보드(SB)는 16개의 테스트소켓(SK)들, 4개의 정합핀(LP) 및 16쌍 구비되는 정렬핀(AP1, AP2)들을 가진다.The socket board SB has 16 test sockets SK, 4 matching pins LP, and 16 pairs of alignment pins AP 1 and AP 2 .
테스트소켓(SK)들은 전자부품(ED)과 전기적으로 연결된다. 즉, 전자부품(ED)의 단자부분이 테스트소켓(SK)의 슬롯(단자홈)에 삽입됨으로써 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK)이 전기적으로 연결되고, 그에 따라 전자부품(ED)이 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결된다.The test sockets SK are electrically connected to the electronic component ED. That is, by inserting the terminal portion of the electronic component ED into the slot (terminal groove) of the test socket SK, the electronic component ED and the test socket SK are electrically connected, and accordingly, the electronic component ED is connected to each other. It is electrically connected to the tester.
정합핀(LP)은 적재트레이(LT)와 소켓보드(SB)가 정합될 수 있도록 유도한다. 본 예에서 정합핀(LP)은 적재트레이(LT)에 형성된 정합구멍(LH)에 삽입됨으로써 적재트레이(LT)와 소켓보드(SB) 간의 정합을 유도하게 된다.The matching pin (LP) guides the loading tray (LT) and the socket board (SB) to be matched. In this example, the matching pin LP is inserted into the matching hole LH formed in the loading tray LT, thereby inducing registration between the loading tray LT and the socket board SB.
쌍으로 구비되는 정렬핀(AP1, AP2)은 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)의 단자부분이 테스트소켓(SK)의 슬롯에 적절히 삽입됨으로써 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK)이 전기적으로 적절히 연결될 수 있도록 전자부품(ED)의 위치를 정렬시키는 역할을 한다. 즉, 도5를 참조하여 앞서 설명한 바와 같이 쌍으로 구비된 정렬핀(AP1, AP2)들 상호 간의 거리는 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)을 파지하고 있는 한 쌍의 파지요소(PE1, PE2)에 형성된 안내구멍(GH1, GH2)들 상호 간의 거리와 같다. 따라서 정렬핀(AP1, AP2)이 안내구멍(GH1, GH2)에 삽입됨으로써 전자부품(ED)의 위치도 정확한 위치로 정렬되고, 파지요소(PE1, PE2)가 전자부품(ED)을 더 견고하게 파지할 수 있게 된다.Alignment pins (AP 1 , AP 2 ) provided in pairs are the electronic components (ED) and test sockets by properly inserting the terminals of the electronic components (ED) loaded in the loading tray (LT) into the slots of the test socket (SK). It serves to align the position of the electronic component (ED) so that the (SK) can be properly electrically connected. That is, the distance between the alignment pins (AP 1 , AP 2 ) provided in pairs as described above with reference to FIG. 5 is a pair of gripping elements holding the electronic component (ED) loaded in the loading tray (LT). It is the same as the distance between the guide holes (GH 1 , GH 2 ) formed in (PE 1 , PE 2 ). Therefore, by inserting the alignment pins (AP 1 , AP 2 ) into the guide holes (GH 1 , GH 2 ), the position of the electronic component (ED) is also aligned to the correct position, and the gripping elements (PE 1 , PE 2 ) are ED) can be held more firmly.
<연결장치에 대한 설명><Description of the connecting device>
도7에서와 같이 본 발명에 따른 연결장치(700)는 수평레일(HR) 및 벨트장치(BA)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다. 예를 들어 도8에서와 같이 제2 선행 장비에 적용된 연결장치(700)는 상호 전후 수평 방향에 위치한 반입위치(IP), 테스트위치(TP) 및 반출위치(OP) 간을 이동할 수 있다. 물론, 연결장치(700)는 반입위치(IP)에서 반출위치(OP) 방향으로 이동할 시에 적재트레이(LT)를 함께 이동시키도록 구성된다. 또한, 연결장치(700)는 테스트위치(TP)에서 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)을 테스터에 전기적으로 연결시키도록 구성된다.As shown in FIG. 7, the
따라서 연결장치(700)는 파지기(710), 제1 승강기(720), 가압기, 제2 승강기(740), 확인기 및 지지프레임(760)을 포함한다.Accordingly, the
위에서 지지프레임(760)은 수평레일(HR) 및 벨트장치(BA)에 결합되어서 수평 이동만을 하게 된다. 그리고 파지기(710), 제1 승강기(720), 가압기, 제2 승강기(740) 및 확인기는 궁극적으로 지지프레임(760)에 지지되고 결합된다. 여기서 지지프레임(760)은 차후에 설명되는 바와 같이 제2 승강기(740)를 설치하기 위한 설치판(761)을 구비한다. The
위와 같은 연결장치(700)는 어느 한 방향에서 모든 구성이 보이도록 도시되는 것이 불가능하고, 지지프레임(760)에 의해 내부의 주요 부위들(가압기, 제2 승강기의 일부, 확인기 등)이 숨겨진다. 따라서 연결장치(700)를 이루는 각 구성들의 세부 구성 및 작동에 대하여 각 구성별로 발췌하여 설명한다. 그렇다 하더라도 각 구성들간의 결합 구조 및 배치 위치는 지지프레임(760)과의 상대적 관계를 통해 명확히 이해될 수 있도록 설명할 것이다.The
<파지기에 대한 설명><Description of the gripper>
파지기(710)는 적재트레이(LT)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 쌍으로 구비된다. 도9에서와 같이 파지기(710)는 파지부재(711) 및 구동원(712)을 포함한다.The
파지부재(711)는 파지단(711a), 가압단(711b) 및 교정요소(711c)를 가진다.The gripping
파지단(711a)은 도10의 (a) 및 (b)에서와 같이 적재트레이(LT)의 파지구멍(PH)에 삽입됨으로써 적재트레이(LT)를 파지하거나 파지구멍(PH)에서 탈거됨으로써 적재트레이(LT)의 파지를 해제한다.The gripping end (711a) is inserted into the gripping hole (PH) of the loading tray (LT) as shown in (a) and (b) of FIG. 10 to grip the loading tray (LT) or to be loaded by being removed from the gripping hole (PH). Release the gripping of the tray (LT).
가압단(711b)은 파지단(711a)에 의해 파지한 적재트레이(LT)의 상단을 하방으로 가압하여 적재트레이(LT)와 소켓보드(SK)가 정합되도록 한 후 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)이 테스트소켓(SK)에 접속되도록 한다. 예를 들어, 도10의 (a)에서와 같이 파지단(711a)이 적재트레이(LT)의 파지구멍(PH)에 삽입된 상태에서는 가압단(711b)이 적재트레이(LT)의 상단에 접하게 된다. 도10의 (a) 상태에서 파지부재(711)가 하강하면, 파지부재(711)에 파지된 적재트레이(LT)도 함께 하강하게 된다. 그에 따라 적재트레이(LT)와 소켓보드(SB) 간에 정합이 유도되는 과정에서 구조들 상호 간에 간섭 저항들이 발생할 수 있지만, 가압단(711b)의 가압력에 의해 오차 범위 내에 있는 구조들 간의 간섭 저항들이 적절히 극복되면서 적재트레이(LT)와 소켓보드(SB)가 정합될 수 있게 된다. 그리고 정합된 적재트레이(LT)와 소켓보드(SB)가 더 밀착되면서 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK)이 전기적으로 연결된다.The pressing end (711b) presses the upper end of the loading tray (LT) gripped by the gripping end (711a) downward so that the loading tray (LT) and the socket board (SK) are aligned, and then loaded onto the loading tray (LT). The electronic component (ED) is connected to the test socket (SK). For example, when the
교정요소(711c)는 도9 및 도10에서와 같이 적재트레이(LT)의 교정구멍(CH)에 삽입될 수 있으며, 교정대(CS)가 삽입될 수 있는 교정홈(CG)을 가진다. 이러한 교정요소(711c)는 도11의 (a)에서와 같이 적재트레이(LT)가 다소간 적절한 위치를 벗어나 있더라도, 도11의 (b)에서와 같이 파지 시점에 교정대(CS)에 미리 위치 교정력(F)을 가하여, 도11의 (c)에서와 같이 적재트레이(LT)가 정확한 위치로 교정될 수 있게 한다. 따라서 차후 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)들이 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속되는 것이 적절하게 이루어질 수 있다.The
구동원(712)은 파지부재(711)를 전후 방향으로 진퇴 이동시킴으로써 파지부재(711)가 적재트레이(LT)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 한다. 이러한 구동원(712)은 실린더로 구비될 수 있다.The driving
<제1 승강기에 대한 설명><Description of the first elevator>
제1 승강기(720)는 파지기(710)를 승강시킨다. 도12의 발췌도에서와 같이 제1 승강기(720)는 제1 승강프레임(721), 2개의 제1 승강레일(722), 제1 구동모터(723), 제1 동력전달기(724) 등을 포함한다.The
제1 승강프레임(721)은 승강 가능하게 제1 승강레일(722)에 결합된다. 이러한 제1 승강프레임(721)은 제1 승강부분(721a)과 제1 변환부분(721b)으로 나눌 수 있다. 물론, 제1 승강부분(721a)과 제1 변환부분(721b)은 일체로 형성되거나 일체로 결합되게 구비된다.The
제1 승강부분(721a)은 제1 승강레일(722)에 승강 가능하게 결합되는 부분이며, 이러한 제1 승강부분(721a)의 하단에 파지기(710)가 결합 구비된다.The first elevating
제1 변환부분(721b)은 제1 동력전달기(724)로부터 오는 회전력을 승강력으로 변환시키기 위한 제1 변환구멍(TH1)을 가진다. 여기서 제1 변환구멍(TH1)을 이루는 내면에는 암나사산이 형성되어 있다. The
제1 승강레일(722)은 지지프레임(760)을 이루는 전후 양 판에 결합되어 있으며, 제1 승강프레임(721)의 승강을 안내한다.The
제1 구동모터(723)는 지지프레임(760)에 고정 결합되며, 제1 승강프레임(721)의 승강에 필요한 구동력을 발생시킨다. 이러한 제1 구동모터(723)는 작동에 따라 회전하는 제1 구동풀리(723a)를 가진다. The
제1 동력전달기(724)는 제1 구동모터(723)로부터 발생한 구동력을 제1 승강프레임(721)에 전달한다. 이를 위해 제1 동력전달기(724)는 제1 피동풀리(724a), 제1 구동벨트(724b) 및 제1 전달축(724c)을 포함한다.The
제1 피동풀리(724a)는 제1 구동풀리(723a)의 회전에 연동하여 회전한다.The first driven
제1 구동벨트(724b)는 제1 구동풀리(723a)와 제1 피동풀리(723a)를 회전 반환점으로 하여 회전함으로써 제1 피동풀리(724a)를 제1 구동풀리(723a)의 회전에 연동시킨다.The
제1 전달축(724c)은 제1 피동풀리(724a)의 회전에 연동하여 회전한다. 이러한 제1 전달축(724c)은 제1 변환구멍(TH1)을 통과하도록 설치되고, 상단 부분과 하단 부분은 베어링장치(BA)에 의해 회전 가능하게 지지프레임(760)에 결합된다. 이러한 제1 전달축(724c)에서 제1 변환구멍(TH1)을 통과하는 부분에는 수나사산이 형성되어 있어서 제1 변환구멍(TH1)의 암나사산과 나사 결합되어 있다.The
따라서 제1 구동모터(723)가 작동하여 제1 구동풀리(723a)가 회전하면, 제1 구동풀리(723a)의 회전에 연동하여 제1 피동풀리(724a) 및 제1 전달축(724c)이 회전하고, 제1 전달축(724c)의 회전에 따라 제1 승강프레임(721)이 승강한다. 그리고 제1 승강프레임(721)의 승강에 따라 제1 승강프레임(721)에 결합된 파지기(710)가 승강한다. 물론, 파지기(710)의 승강에 따라 파지기(710)에 파지된 적재트레이(LT)도 함께 승강하게 된다.Therefore, when the
<가압기에 대한 설명><Description of the pressurizer>
가압기(730)는 파지기(710)의 하강에 따라 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK)이 전기적으로 연결될 시에 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)을 가압하여 전자부품(ED)이 테스트소켓(SK)에 전기적으로 연결되게 한다. 이러한 가압기(730)는 도13에서와 같이 적재트레이(LT)에 적재되는 전자부품(ED)의 개수와 동일하게 16개 구비되며, 각각 가압부재(731), 정압실린더(732), 연결부재(733) 및 결합부재(734)를 포함한다.When the electronic component (ED) and the test socket (SK) are electrically connected to the electronic component (ED) loaded in the loading tray (LT) according to the descending of the gripper (710), the electronic component ( ED) is pressed so that the electronic component (ED) is electrically connected to the test socket (SK). As shown in Fig. 13, 16
가압부재(731)는 제2 승강기(740)의 동작에 따라 하강하면서 전자부품(ED)을 하방으로 가압하여 전자부품(ED)을 테스트소켓(SK)에 전기적으로 연결되게 한다.The pressing
정압실린더(732)는 가압부재(731)가 상하 방향으로 진퇴될 수 있도록 가압부재(731)를 정압으로 지지한다. 이를 위해 정압실린더(732)는 연결장치(700)와 별도로 구비된 정압레귤레이터(미도시)에 의해 정압 상태를 유지하게 된다.The
연결부재(733)는 가압부재(731)가 정압실린더(732)에 의해 정압으로 지지될 수 있도록 정압실린더(732)의 실린더로드에 가압부재(731)를 연결시킨다.The connecting
결합부재(734)는 정압실린더(732)를 후술될 제2 승강프레임에 결합시킨다. 참고로 도14에서와 같이 가압부재(731)는 수직레일(PR)과 레일블록(RB)에 의해 승강 가능하게 결합부재(734)에 결합되어 있다. The
위와 같은 가압기(730)는 전자부품(ED)을 테스트소켓(SK)에 전기적으로 연결시키기 위해 파지기(710)가 하강할 때 함께 하강한다. 따라서 파지기(710)에 파지된 적재트레이(LT)가 하강하면서, 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)이 테스트소켓(SK)에 접촉하면서 간섭 저항이 발생하더라도, 도14에서와 같이 가압기(730)가 전자부품(ED)을 테스트소켓(SK) 측인 하방향으로 가압하기 때문에 전자부품(ED)이 테스트소켓(SK)에 적절히 접속될 수 있게 된다.The
위와 같은 가압기(730)에서 정압실린더(732)에 의한 가압부재(731)의 정압 지지는 두 가지의 기능을 가진다. 첫째는 후술되는 바와 같이 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK) 간의 전기적 연결이 적절한지 여부를 확인할 수 있도록 하는 기능이고, 둘째는 무리한 가압력에 의한 전자부품(ED)의 손상을 방지하는 기능이다. The positive pressure support of the
한편, 가압기(730)는 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)의 이탈을 방지하는 이탈방지기로서도 기능한다. 예를 들어, 적재트레이(LT)의 승강이나 수평 이동시에 도15에서와 같이 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)과 미세한 간격을 유지한 상태에서 가압부재(731)의 하단이 위치하게 되기 때문에, 전자부품(ED)의 정위치 이탈을 방지하게 되는 것이다. 또한, 그러한 전자부품(ED)의 이탈을 방지하는 기능의 관점에서 보면, 가압기(730)는 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK)이 전기적으로 연결되거나 연결이 해제될 시에 발생하는 충격에서도 전자부품(ED)의 정위치 이탈을 방지하는 기능을 수행하는 것으로 고려될 수 있다.On the other hand, the
<제2 승강기에 대한 설명><Description of the second elevator>
제2 승강기(740)는 16개의 가압기(730)를 함께 승강시킨다. 이를 위해 제2 승강기(740)는 도16에서와 같이 제2 승강프레임(741), 4개의 제2 승강레일(742), 제2 구동모터(743), 제2 동력전달기(744) 등을 포함한다.The
제2 승강프레임(741)은 제2 승강레일(742)을 통하여 지지프레임(760)의 내측에서 승강 가능하게 지지프레임(760)에 결합된다. 이러한 제2 승강프레임(741)은 제2 승강부분(741a)과 제2 변환부분(741b)으로 나눌 수 있다. 물론, 제2 승강부분(741a)과 제2 변환부분(741b)은 일체로 형성되거나 결합되게 구비될 수 있다.The
제2 승강부분(741a)은 제2 승강레일(742)이 고정되는 부분이다. 그리고 도17에서와 같이 제2 승강부분(741a)의 하부에 가압기(730)의 정압실린더(732)가 결합부재(734)에 의해 고정되어 있다.The
제2 변환부분(741b)은 제2 동력전달기(744)로부터 오는 회전력을 승강력으로 변환시키기 위한 제2 변환구멍(TH2, 인출부분 참조)을 가진다. 여기서 제2 변환구멍(TH2)을 이루는 내면에는 암나사산이 형성되어 있다. 또한 제2 변환부분(741b)은 전후 방향으로 상호 이격된 제2 승강부분(741a)들을 결합시키는 역할도 한다.The
4개의 제2 승강레일(742)은 제2 승강프레임(741)의 제2 승강부분(741a)에 고정되어 있으며, 지지프레임(760)에 고정된 레일블록(RB)에 승강 가능하게 결합되어 있다. 즉, 지지프레임(760)에 고정된 레일블록(RB)은 상하 방향으로 이동되지 않고, 4개의 제2 승강레일(742)이 승강하는 결합 구조이다.The four second lifting rails 742 are fixed to the
제2 구동모터(743)는 지지프레임(760)의 설치판(761)에 고정 결합되며, 제2 승강프레임(741)의 승강에 필요한 구동력을 발생시킨다. 이러한 제2 구동모터(743)는 작동에 따라 회전하는 제2 구동풀리(743a)를 가진다. The
제2 동력전달기(744)는 제2 구동모터(743)로부터 발생한 구동력을 제2 승강프레임(741)에 전달한다. 이를 위해 제2 동력전달기(744)는 제2 피동풀리(744a), 제2 구동벨트(744b) 및 제2 전달축(744c, 인출부분 참조)을 포함한다.The
제2 피동풀리(744a)는 제2 구동풀리(743a)의 회전에 연동하여 회전한다.The second driven
제2 구동벨트(744b)는 제2 구동풀리(743a)와 제2 피동풀리(744a)를 회전 반환점으로 하여 회전함으로써 제2 피동풀리(744a)를 제2 구동풀리(743a)의 회전에 연동시킨다.The
제2 전달축(744c)은 제2 피동풀리(744a)의 회전에 연동하여 회전한다. 이러한 제2 전달축(744c)은 제2 변환구멍(TH1)을 통과하도록 설치되고, 상단 부분과 하단 부분은 베어링장치(BA)에 의해 회전 가능하게 설치판(761) 측에 결합된다. 이러한 제2 전달축(744c)에서 제2 변환구멍(TH2)을 통과하는 부분은 수나사산이 형성되어 있어서 제2 변환구멍(TH2)의 암나사산과 나사 결합되어 있다.The
따라서 제2 구동모터(743)가 작동하여 제2 구동풀리(743a)가 회전하면, 제2 구동풀리(743a)의 회전에 연동하여 제2 피동풀리(744a) 및 제2 전달축(744c)이 회전하고, 제2 전달축(744c)의 회전에 따라 제2 승강프레임(741)이 승강한다. 그리고 제2 승강프레임(741)의 승강에 따라 제2 승강프레임(741)에 결합된 16개의 가압기(730)가 승강한다.Therefore, when the
<확인기에 대한 설명><Description of the checker>
확인기(750)는 파지기(710)의 하강에 따라 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK)이 전기적으로 연결될 시에, 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK) 간의 전기적 연결 상태를 확인한다. 이러한 확인기(750)는 도18에서와 같이 가압기(730)의 정압실린더(732)에 고정된 확인요소(751)와 가압기(730)의 가압부재(731)에 고정된 피확인요소(752)를 포함한다.When the electronic component (ED) and the test socket (SK) loaded in the loading tray (LT) are electrically connected according to the lowering of the gripper (710), the electronic component (ED) and the test socket ( Check the electrical connection between SK). As shown in FIG. 18, the
확인요소(751)는 도19에서와 같이 발광 및 수광(A 화살표 참조)을 통해 피확인요소(752)를 감지 확인한다. 본 실시예에서는 확인요소(751)가 피확인요소(752)를 감지하는 경우에는 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK)의 접속이 적절하게 이루어지지 못한 경우가 되고, 확인요소(751)가 피확인요소(752)를 감지하지 못하는 경우에는 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK)의 접속이 적절하게 이루어진 경우가 된다.As shown in FIG. 19, the
예를 들어, 도20의 (a)에서와 같이 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)의 단자부분이 테스트소켓(SK)의 슬롯에 적절히 삽입되지 못하면, 전자부품(ED)에 의해 가압부재(731)가 상대적으로 상방으로 가압력을 받게 된다. 따라서 가압부재(731)는 정압실린더(732)의 하강에도 불구하고 하강이 정지되면서, 하강하는 정압실린더(732)에 대하여 상대적으로 상승하는 상태가 된다. 이러할 경우 가압부재(731)에 고정된 피확인요소(752)도 정압실린더(732)에 고정된 확인요소(751)에 비하여 상대적으로 상승하게 된다. 따라서 확인요소(751)는 피확인요소를 감지하게 되고, 이를 통해 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK) 간의 접속이 적절히 이루어지지 못했음을 알 수 있다. 물론, 도20의 (b)에서와 같이 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK) 간의 접속이 적절히 이루어진 경우에는 확인요소(751)가 피확인요소(752)를 감지할 수 없게 된다.For example, if the terminal portion of the electronic component (ED) loaded in the loading tray (LT) is not properly inserted into the slot of the test socket (SK) as shown in (a) of FIG. 20, the electronic component (ED) The pressing
한편, 도21은 위와 같은 연결장치(700)를 이루는 각 구성들의 배치 구조를 개괄적으로 파악하기 위한 개념적인 좌측면도이다. 즉, 지지프레임(760)의 외측에는 제1 승강프레임(721)이 승강 가능하게 결합되고, 지지프레임(760)의 내측에는 제2 승강프레임(741)이 승강 가능하게 결합된다. 그리고 앞서 설명한 바와 같이 파지기(710)는 제1 승강프레임(721)에 결합됨으로써 제1 승강프레임(721)과 함께 승강하고, 가압기(730)는 제2 승강프레임(741)에 결합됨으로써 제2 승강프레임(741)과 함께 승강한다. 물론, 확인기(750)는 가압기(730)에 결합되어 있기 때문에 제2 승강프레임(741)의 승강과 함께 승강한다.Meanwhile, FIG. 21 is a conceptual left side view for generally grasping the arrangement structure of each of the components constituting the
<연결장치의 전반적인 작동에 대한 설명><Description of the overall operation of the connecting device>
반입위치(IP)에 전자부품(ED)이 적재된 적재트레이(LT)가 위치한 경우, 연결장치(700)는 반입위치(IP)로 이동하여 적재트레이(LT)를 파지한다. 즉, 제1 승강기(720)가 작동하여 파지기(710)가 하강하고, 구동원(712)이 동작하여 파지기(710)가 적재트레이(LT)를 파지한다. 그리고 제1 승강기(720)가 작동하여 파지기(710)가 상승한다. 이 때, 파지기(710)는 전자부품(ED)의 상단과 가압부재(731)의 하단 간에 미세한 간격만을 가짐으로써 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)이 승강 충격이나 이동 충격 등에 의해 정위치에서 이탈되는 것이 방지될 수 있을 정도로 상승된다. 물론 테스트될 전자부품(ED)의 규격이 바뀐 경우에는 바뀐 전자부품(ED)의 규격에 맞게 파지기(710)의 승강 높이를 설정할 수 있다.When the loading tray LT in which the electronic component ED is loaded is located in the loading position IP, the
파지기(710)가 상승되면, 연결장치(700)는 수평레일(HR)과 벨트장치(BA)에 의해 테스트위치(TP)로 이동하게 된다. 물론, 테스트위치(TP)의 하방에는 테스터(TESTER)의 소켓보드(SB)가 위치한다. 따라서 연결장치(700)가 테스트위치(TP)로 이동되면, 제1 승강기(720) 및 제2 승강기(740)가 작동하여 파지기(710)와 가압기(730)가 하강한다.When the
파지기(710)의 하강에 의해 적재트레이(LT)가 하강하면서, 정합구멍(LH) 및 정합핀(LP)의 상호 작용에 의해 적재트레이(LT)와 소켓보드(SB)가 정합한다. 이어서 안내구멍(GH1, GH2) 및 정렬핀(AP1, AP2)의 상호 작용에 의해 전자부품(ED)의 위치가 정렬되면서 전자부품(ED)의 단자부분이 테스트소켓(SK)의 슬롯에 삽입된다. 그리고 그에 따라 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK)이 전기적으로 접속된다.As the loading tray LT descends by the lowering of the
이 때, 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK) 간의 적절한 접속 여부가 확인기(750)에 의해 확인된다.At this time, whether or not an appropriate connection between the electronic component ED and the test socket SK is connected is confirmed by the
차후 테스터(TESTER)에 의한 전자부품(ED)의 전기적 특성 검사가 완료되면, 제1 승강기(720) 및 제2 승강기(740)가 작동하여 파지기(710)와 가압기(730)가 상승하고, 그에 따라 적재트레이(LT)가 상승하게 된다.When the electrical characteristic inspection of the electronic component (ED) by a tester (TESTER) is completed, the
파지기(710)가 상승되면, 연결장치(700)가 수평 이동하여 반출위치(OP)로 이동한다. 그리고 파지기(710)가 하강한 후 적재트레이(LT)의 파지를 해제한다.When the
참고로 위의 과정 설명에서는 전자부품(ED)의 테스트 시에 연결장치(700)가 적재트레이(LT)를 계속 파지하고 있는 것처럼 설명하고 있으나, 전자부품(ED)이 테스트될 때에는 연결장치(700)가 다른 적재트레이(LT)를 대상으로 이동 작업 등을 수행할 수 있다.For reference, in the above process description, the
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 연결장치(700)는 서로 단락된 반입위치(IP)와 반출위치(OP) 간에 적재트레이(LT)를 이동시키면서, 반입위치(IP)와 반출위치(OP) 사이의 테스트위치(TP)에서 적재프레임(LT)에 적재된 상태에 있는 전자부품(ED)을 테스트소켓(SK)에 연결시키는 기능을 수행한다.As described above, the
상술한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌다. 그런데 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이다. 따라서 본 발명이 상기의 실시예만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.As described above, a detailed description of the present invention has been made by examples with reference to the accompanying drawings. By the way, the above-described embodiment has been described only with a preferred example of the present invention. Therefore, the present invention should not be understood as being limited to the above embodiments, and the scope of the present invention should be understood as the claims and equivalent concepts to be described later.
700 : 연결장치
710 : 파지기
711 : 파지부재
711a : 파지단 711b : 가압단
711c : 교정요소
712 : 구동원
720 : 제1 승강기
730 : 가압기
731 : 가압부재
732 : 정압실린더
740 : 제2 승강기
750 : 확인기700: connection device
710: grabbing
711: gripping member
711a:
711c: correction factor
712: drive source
720: first elevator
730: pressurizer
731: pressure member
732: static pressure cylinder
740: second elevator
750: checker
Claims (6)
상기 파지기를 승강시키는 제1 승강기;
상기 파지기의 승강에 따라 적재트레이에 적재된 전자부품과 테스트소켓이 전기적으로 연결되거나 연결이 해제될 시의 충격 또는 다른 작동에 따른 충격에 의해 적재트레이에 적재된 전자부품이 정위치에서 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지기; 및
상기 이탈방지기를 승강시키는 제2 승강기;를 포함하고,
상기 파지기는,
적재트레이를 파지하거나 파지를 해제하기 위해 적재트레이의 파지구멍에 삽입 또는 탈거되면서 적재트레이를 파지하거나 파지를 해제하는 파지단을 가지는 파지부재; 및
상기 파지부재를 구동시키는 구동원; 을 포함하고,
상기 파지부재는 상기 파지단에 의해 파지되는 적재트레이의 파지 위치를 교정하여 적재트레이가 정확한 위치로 교정되게 하는 교정요소를 포함함으로써 적재트레이에 적재된 전자부품들이 테스터에 전기적으로 접속되도록 하는
연결장치.A gripper for gripping or releasing the gripping tray in which electronic components are loaded;
A first elevator for lifting the gripper;
The electronic components loaded in the loading tray are separated from the correct position due to an impact when the electronic components loaded in the loading tray and the test socket are electrically connected or disconnected according to the lifting of the gripper or the impact caused by other operations. A departure preventer to prevent; And
Including; a second elevator for lifting the departure preventing device,
The gripper,
A gripping member having a gripping end for gripping or releasing the gripping while being inserted or removed into a gripping hole of the loading tray to grip or release the gripping tray; And
A driving source for driving the gripping member; Including,
The gripping member includes a correction element that corrects the gripping position of the loading tray held by the gripping end so that the loading tray is corrected to the correct position, so that the electronic components loaded in the loading tray are electrically connected to the tester.
Connection device.
상기 파지기를 승강시키는 제1 승강기;
상기 파지기의 승강에 따라 적재트레이에 적재된 전자부품과 테스트소켓이 전기적으로 연결되거나 연결이 해제될 시의 충격 또는 다른 작동에 따른 충격에 의해 적재트레이에 적재된 전자부품이 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지기; 및
상기 이탈방지기를 승강시키는 제2 승강기; 를 포함하고,
상기 파지기는,
적재트레이를 파지하거나 파지를 해제하기 위해 적재트레이의 파지구멍에 삽입 또는 탈거되면서 적재트레이를 파지하거나 파지를 해제하는 파지단을 가지는 파지부재; 및
상기 파지부재를 구동시키는 구동원; 을 포함하고,
상기 파지부재는 적재트레이의 교정구멍에 삽입될 수 있는 교정요소를 가지며,
상기 교정요소는 적재트레이의 교정대가 삽입될 수 있는 교정홈을 가짐으로써 적재트레이가 정확한 위치로 교정되어서 적재트레이에 적재된 전자부품들이 테스터에 전기적으로 접속되도록 하는
연결장치.A gripper for gripping or releasing the gripping tray in which electronic components are loaded;
A first elevator for lifting the gripper;
It prevents the electronic components loaded in the loading tray from being separated by the shock when the electronic components loaded in the loading tray and the test socket are electrically connected or disconnected according to the lifting of the gripper or the impact caused by other operations. Departure preventer; And
A second elevator for lifting the departure preventing device; Including,
The gripper,
A gripping member having a gripping end for gripping or releasing the gripping while being inserted or removed into a gripping hole of the loading tray to grip or release the gripping tray; And
A driving source for driving the gripping member; Including,
The gripping member has a correction element that can be inserted into the correction hole of the loading tray,
The calibration element has a calibration groove into which the calibration table of the loading tray can be inserted, so that the loading tray is calibrated to the correct position so that the electronic components loaded in the loading tray are electrically connected to the tester.
Connection device.
상기 파지부재는 상기 파지단에 파지된 적재트레이를 하방으로 가압하기 위한 가압단을 더 포함하는
연결장치.The method according to claim 1 or 2,
The gripping member further comprises a pressing end for pressing the loading tray gripped at the gripping end downward.
Connection device.
상기 파지기의 하강에 따라 적재트레이에 적재된 전자부품과 테스트소켓이 전기적으로 연결될 시에, 전자부품과 테스트소켓 간의 전기적 연결 상태를 확인하는 확인기; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
연결장치.
The method according to claim 1 or 2,
A checker for checking an electrical connection state between the electronic component and the test socket when the electronic component loaded in the loading tray and the test socket are electrically connected according to the lowering of the gripper; Characterized in that it further comprises
Connection device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200103697A KR102224053B1 (en) | 2020-08-19 | 2020-08-19 | Contact apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200103697A KR102224053B1 (en) | 2020-08-19 | 2020-08-19 | Contact apparatus |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140101891A Division KR102149767B1 (en) | 2014-08-07 | 2014-08-07 | Contact apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200105637A KR20200105637A (en) | 2020-09-08 |
KR102224053B1 true KR102224053B1 (en) | 2021-03-09 |
Family
ID=72451124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200103697A KR102224053B1 (en) | 2020-08-19 | 2020-08-19 | Contact apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102224053B1 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000356666A (en) * | 1999-06-14 | 2000-12-26 | Advantest Corp | Electronic part testing tray conveyance device, testing device and test method of electronic part |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100376773B1 (en) * | 2000-10-10 | 2003-03-19 | 미래산업 주식회사 | Index machine for handler |
KR100929783B1 (en) * | 2008-01-14 | 2009-12-04 | 에버테크노 주식회사 | Tray Stacker of SSD Test Handler |
-
2020
- 2020-08-19 KR KR1020200103697A patent/KR102224053B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000356666A (en) * | 1999-06-14 | 2000-12-26 | Advantest Corp | Electronic part testing tray conveyance device, testing device and test method of electronic part |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200105637A (en) | 2020-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101732629B1 (en) | Alignment device for multi probe unit | |
CN110394315B (en) | Sorter for testing electronic components | |
KR102181039B1 (en) | Connection device for display inspection to have a integral jig | |
WO2020103768A1 (en) | Automatic unloading machine, unloading method, and corresponding jig | |
KR101466739B1 (en) | Pcb substrate inspection device | |
KR102224053B1 (en) | Contact apparatus | |
KR101499574B1 (en) | Module ic handler and loading method in module ic handler | |
KR102149767B1 (en) | Contact apparatus | |
CN111112149A (en) | Automatic chip testing machine | |
KR102145306B1 (en) | Equipment for testing electronic device | |
KR20150096912A (en) | Handler for semiconductor device test and operating method thereof | |
KR102214040B1 (en) | Pushing apparatus of handler for testing semiconductor devices and operating method therof | |
CN115593873A (en) | Send board test assembly line | |
KR20090113510A (en) | Level correcting apparatus for bonding area of die bonder, and level correcting method using the same | |
KR102236632B1 (en) | Apparatus for checking | |
KR102159204B1 (en) | A robot for attaching flexible printed crcuit board equipped with crcuit board pressing apparatus | |
CN115591813A (en) | Relay device of sorting machine for electronic component test and operation method | |
KR101372560B1 (en) | Apparatus for inspecting connector pins | |
CN105880176B (en) | One kind dividing oil pump component/assembly air tightness detection machine and its application method | |
KR20210038484A (en) | Apparatus for checking | |
KR101318366B1 (en) | testing apparatus for led | |
KR101968313B1 (en) | A robot for attaching flexible printed crcuit board and a method of attaching flexible printed crcuit using the same | |
KR102658477B1 (en) | Apparatus for testing semiconductor package | |
KR102236633B1 (en) | Apparatus for picking electronic device | |
KR102321728B1 (en) | Test device for semiconductor package equipped with a guide module for preventing pinching |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |