KR102236633B1 - Apparatus for picking electronic device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품을 파지하는 전자부품 픽킹장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 픽킹장치는 전자부품을 파지하기 위한 파지유닛; 을 포함하고, 상기 파지유닛은, 전자부품의 양 단을 파지하기 위해 서로 쌍을 이루는 파지부재; 상기 서로 쌍을 이루는 파지부재 간의 간격을 좁히거나 벌리는 간격조정기; 및 상기 간격조정기가 상기 서로 쌍을 이루는 파지부재 간의 간격을 좁혀 전자부품을 파지하기에 앞서서 상기 전자부품을 정렬하는 정렬기; 를 포함하며, 상기 정렬기는 상기 서로 쌍을 이루는 파지부재 중 적어도 어느 하나의 파지부재에 설치되어 있다.
본 발명에 따르면, 별도의 구동원을 필요로 하지 않으면서도 파지에 앞서서 전자부품을 정렬시킬 수 있기 때문에 최소의 비용과 구성으로 파지의 신뢰성을 향상시키면서도, 파지 동작과 함께 전자부품의 정렬동작이 이루어지기 때문에 처리 속도를 종전 그대로 유지할 수 있다.The present invention relates to an electronic component picking apparatus for holding an electronic component.
An electronic component picking apparatus according to the present invention comprises: a holding unit for holding an electronic component; Including, the gripping unit, gripping members forming a pair with each other to grip both ends of the electronic component; A gap adjuster for narrowing or widening a gap between the gripping members forming a pair of each other; And an aligner for aligning the electronic components before the space adjuster narrows the gap between the paired gripping members and grips the electronic components. Including, the aligner is installed on at least one gripping member of the gripping members paired with each other.
According to the present invention, since electronic parts can be aligned prior to gripping without requiring a separate driving source, the gripping operation and alignment of electronic parts are performed while improving the reliability of gripping with minimum cost and configuration. Therefore, the processing speed can be maintained as it was before.

Description

전자부품 픽킹 장치{APPARATUS FOR PICKING ELECTRONIC DEVICE}Electronic component picking device {APPARATUS FOR PICKING ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 전자부품을 파지하는 전자부품 픽킹장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an electronic component picking apparatus for holding an electronic component.

생산된 전자부품은 테스트나 분류 등의 목적으로 이동된다. 이 때, 전자부품을 파지하여 이동시키기 위해 전자부품 픽킹장치가 사용된다.Produced electronic components are moved for the purpose of testing or sorting. In this case, an electronic component picking device is used to grip and move the electronic component.

전자부품을 파지하는 방식은 크게 두 가지 방식이 있다.There are two types of methods for holding electronic parts.

그 중 하나는 도1에서와 같이 전자부품(ED')의 넓은 면에 진공압을 가하여 흡착 파지하는 방식이다. 그리고 다른 하나는 도2에서와 같이 전자부품(ED)의 양단을 가압하여 파지하는 방식이다. 본 발명은 후자의 방식과 관계한다.One of them is a method in which vacuum pressure is applied to a wide surface of the electronic component ED' as shown in FIG. 1 to be sucked and held. The other is a method of holding by pressing both ends of the electronic component ED as shown in FIG. 2. The invention relates to the latter method.

대개의 경우 전자부품 픽킹장치는 서로 다른 종류의 적재트레이 간에 전자부품을 이동시키는 역할을 수행한다. 전자부품 픽킹장치에 의한 전자부품의 적재에 불량이 발생하는 경우, 불량 적재되는 전자부품이 손상되거나 적재트레이의 운반 중에 발생하는 충격 등에 의해 망실될 수 있다.In most cases, the electronic component picking device serves to move electronic components between different types of loading trays. When a defect occurs in the loading of electronic components by the electronic component picking device, the electronic components to be poorly loaded may be damaged or lost due to an impact generated during transport of the loading tray.

또한, 이동된 전자부품이 적재되어야 하는 적재트레이는 전자부품을 적재시킨 상태에서 전자부품을 테스터에 연결시키기 위해 마련되는 테스트트레이일 수 있다. 만일 테스트트레이에 전자부품이 불량하게 적재된 경우에는 전자부품과 테스터 간의 전기적 연결에 불량이 발생할 수 있다.In addition, the loading tray in which the moved electronic component is to be loaded may be a test tray provided to connect the electronic component to the tester while the electronic component is loaded. If an electronic component is poorly loaded in the test tray, a defect may occur in the electrical connection between the electronic component and the tester.

위와 같은 불량 적재는 전자부품 픽킹장치가 전자부품을 바르게 파지하지 못하는 것이 원인일 수 있다. 그리고 이러한 원인은 전자부품이 인출되어야 하는 적재트레이에 전자부품이 불량 적재된 것에서 기인할 수 있다. 예를 들어, 과장된 도3의 (a)에서와 같이 적재트레이(LT)의 양 파지소자(GE, GE')에 의해 전자부품(ED)이 기울어지게 적재된 경우, 전자부품 픽킹장치(300)는 도3의 (b)에서와 같은 상태로 전자부품(ED)을 파지할 수 있다. 이 때, 서로 좁아지는 방향으로 가압력을 발생시키는 양 파지부재(311a, 311b)와 적재트레이(LT)의 충격 간섭에 의해 전자부품(ED)이 손상될 수도 있고, 도3의 (b)와 같은 상태로 다른 적재트레이에 적재시키는 과정에서 다른 적재트레이의 구조물들과의 간섭 등에 의해 전자부품(ED)이 손상될 수도 있다. 그리고 이러한 문제는 파지부재(311a, 311b)의 파지면에 요철이 있거나 미끄러움이 방지되어서 파지된 전자부품(ED)의 회전을 통한 정렬이 곤란한 경우에 더욱 빈번히 발생할 수 있다.The defective loading as described above may be caused by the electronic component picking device not properly gripping the electronic component. In addition, the cause may be due to defective loading of electronic components in the loading tray to which the electronic components are to be taken out. For example, when the electronic component ED is inclinedly loaded by both gripping elements GE and GE' of the loading tray LT as shown in FIG. 3A, the electronic component picking device 300 May hold the electronic component ED in the same state as in FIG. 3B. At this time, the electronic component ED may be damaged by impact interference between the gripping members 311a and 311b and the loading tray LT, which generate a pressing force in a direction narrowing each other, as shown in Figure 3(b). Electronic components (ED) may be damaged due to interference with structures of other loading trays in the process of loading them in another loading tray. In addition, this problem may occur more frequently when the gripping surfaces of the gripping members 311a and 311b are uneven or slippery is prevented so that alignment through rotation of the gripped electronic component ED is difficult.

또한, 양 파지부재(311a, 311b) 간의 간격을 벌려 전자부품의 파지를 해제할 때 정전기나 물체 간 접착력 등에 의해 전자부품이 파지부재(311a, 311b)에 달라붙는 불량이 발생될 수 있으며, 이에 따라 전자부품이 망실되는 경우도 있다.
In addition, when the gap between the two gripping members 311a and 311b is opened to release the gripping of the electronic component, a defect may occur in which the electronic component adheres to the gripping members 311a and 311b due to static electricity or adhesion between objects. Accordingly, electronic parts may be lost.

대한민국 공개실용신안 20-2000-0016468호Republic of Korea Public Utility Model No. 20-2000-0016468

본 발명의 목적은 전자부품의 파지에 앞서서 전자부품의 파지 동작과 연계하여 전자부품을 먼저 정렬시킬 수 있고, 전자부품의 파지를 해제할 때 파지 해제의 불량을 방지할 수 있는 전자부품 픽킹장치를 제공하는 것이다.
An object of the present invention is to provide an electronic component picking device capable of first aligning electronic components in connection with a gripping operation of an electronic component prior to holding the electronic component, and preventing defects in releasing the grip when the electronic component is released To provide.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 픽킹장치는, 전자부품을 파지하기 위한 파지유닛; 및 상기 파지유닛을 이동시키는 이동유닛; 을 포함하고, 상기 파지유닛은, 전자부품의 양 단을 파지하기 위해 서로 쌍을 이루는 파지부재; 상기 서로 쌍을 이루는 파지부재 간의 간격을 좁히거나 벌리는 간격조정기; 및 상기 간격조정기가 상기 서로 쌍을 이루는 파지부재 간의 간격을 좁혀 전자부품을 파지하기에 앞서서 상기 전자부품을 정렬하는 정렬기; 를 포함하며, 상기 정렬기는 상기 서로 쌍을 이루는 파지부재 중 적어도 어느 하나의 파지부재에 설치되어 있다.An electronic component picking apparatus according to the present invention for achieving the above object includes: a holding unit for holding the electronic component; And a moving unit for moving the gripping unit. Including, the gripping unit, gripping members forming a pair with each other to grip both ends of the electronic component; A gap adjuster for narrowing or widening a gap between the gripping members forming a pair of each other; And an aligner for aligning the electronic components before the space adjuster narrows the gap between the paired gripping members and grips the electronic components. Including, the aligner is installed on at least one gripping member of the gripping members paired with each other.

상기 정렬기는 상기 서로 쌍을 이루는 파지부재가 서로 마주보는 파지면 측에 구비된다.The aligner is provided on the side of the gripping surface where the gripping members forming a pair of each other face each other.

상기 파지부재에는 상기 정렬기를 설치하기 위한 설치홈이 형성되어 있고, 상기 정렬기는, 상기 설치홈에 진퇴 가능하게 삽입되는 정렬소자; 및 상기 정렬소자의 일 측이 상기 파지면보다 더 돌출되거나 상기 설치홈으로 들어갈 수 있도록 상기 정렬소자를 탄성 지지하는 탄성부재; 를 포함한다.The gripping member has an installation groove for installing the aligner, and the aligner includes: an alignment element that is inserted into the installation groove so as to move forward and backward; And an elastic member elastically supporting the alignment element so that one side of the alignment element protrudes more than the gripping surface or enters the installation groove. Includes.

상기 파지유닛은 전자부품을 감지하는 감지기를 더 포함하고, 상기 감지기는 상기 서로 쌍을 이루는 파지부재 중 적어도 어느 하나의 파지부재의 파지면에 설치된다.The gripping unit further includes a detector for detecting an electronic component, and the detector is installed on a gripping surface of at least one gripping member among the paired gripping members.

상기 서로 쌍을 이루는 파지부재는 복수개의 쌍이며, 상기 파지유닛은 상기한 복수개의 파지부재 쌍들 각각을 독립적으로 승강시킬 수도 있는 복수의 승강기를 더 포함한다.The gripping members forming a pair of each other are a plurality of pairs, and the gripping unit further includes a plurality of elevators capable of independently lifting each of the plurality of gripping member pairs.

상기 파지부재는, 상기 간격조정기의 작동에 따라 전자부품을 파지하는 방향으로 이동하거나 전자부품의 파지를 해제하는 방향으로 이동하는 결합부분; 전자부품을 파지하는 방향으로 이동하거나 전자부품의 파지를 해제하는 방향으로 이동 가능하게 상기 결합부분에 결합되는 파지부분; 및 상기 파지부분을 이동시키는 이동부분; 을 포함한다.The gripping member may include a coupling portion that moves in a direction for gripping an electronic component or a direction for releasing gripping of the electronic component according to an operation of the spacer adjuster; A gripping portion coupled to the coupling portion so as to move in a direction for gripping the electronic component or movable in a direction for releasing the gripping of the electronic component; And a moving part for moving the gripping part. Includes.

상기 간격조정기는 모터를 포함하고, 상기 이동부분은 실린더를 포함한다.
The spacer includes a motor, and the moving part includes a cylinder.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention, there are the following effects.

첫째, 별도의 구동원을 필요로 하지 않으면서도 파지에 앞서서 전자부품을 정렬시킬 수 있기 때문에 최소의 비용과 구성으로 전자부품 이동 작업의 신뢰성 및 전자부품의 파지나 파지 해제 작업의 안정성을 향상시킬 수 있다.First, since electronic parts can be aligned prior to gripping without requiring a separate driving source, reliability of moving electronic parts and stability of gripping or releasing electronic parts can be improved with minimal cost and configuration. .

둘째, 파지 동작과 연계되어 전자부품의 정렬 동작이 이루어지기 때문에 처리 속도를 종전 그대로 유지할 수 있다.Second, since the electronic component is aligned in connection with the gripping operation, the processing speed can be maintained as it was.

셋째, 불량 파지나 파지 해제의 불량으로 인하여 발생하였던 전자부품의 손상이나 주변 구성들의 손상을 방지할 수 있다.Third, it is possible to prevent damage to electronic components or to surrounding components caused by defective gripping or poor gripping.

넷째, 강한 파지력에 의해 발생할 수 있는 전자부품의 손상을 방지할 수 있다.Fourth, it is possible to prevent damage to electronic components that may occur due to a strong gripping force.

다섯째, 규격 오차가 있는 서로 다른 전자부품을 파지할 수 있다.
Fifth, it is possible to hold different electronic components having a standard error.

도1 내지 도3은 종래기술을 설명하기 위한 참조도이다.
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 픽킹장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도5는 도4의 전자부품 픽킹장치에 적용된 파지유닛을 발췌한 일부 분해 사시도이다.
도6은 도4의 전자부품 픽킹장치에 적용된 이동유닛을 발췌한 사시도이다.
도7 내지 도13은 도4의 전자부품 픽킹장치의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.1 to 3 are reference diagrams for explaining the prior art.
4 is a schematic perspective view of an electronic component picking apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a partially exploded perspective view of a holding unit applied to the electronic component picking device of FIG. 4;
6 is a perspective view showing an excerpt of a moving unit applied to the electronic component picking device of FIG. 4.
7 to 13 are reference diagrams for explaining the operation of the electronic component picking device of FIG. 4.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention as described above will be described with reference to the accompanying drawings, but redundant descriptions will be omitted or compressed as far as possible for the sake of brevity.

도4는 본 발명에 따른 전자부품 픽킹장치(400, 이하 '픽킹장치'라 약칭함)에 대한 개략적인 사시도이다.4 is a schematic perspective view of an electronic component picking device 400 (hereinafter abbreviated as a'picking device') according to the present invention.

픽킹장치(400)는 크게 파지유닛(410, 도4의 실선 부분)과 이동유닛(420, 도4의 점선 부분)을 포함한다.The picking device 400 largely includes a gripping unit 410 (a solid line in Fig. 4) and a moving unit 420 (a dotted line in Fig. 4).

파지유닛(410)은 수직 이동기(421)의 승강부재(421a)에 결합된다. 따라서 파지유닛(410)은 수직 이동기(421)의 작동에 따른 승강부재(421a)의 승강에 따라 승강한다.The gripping unit 410 is coupled to the elevating member 421a of the vertical mover 421. Therefore, the holding unit 410 is elevated according to the lifting of the lifting member 421a according to the operation of the vertical mover 421.

도5는 도4에서 파지유닛(410)을 발췌한 일부 분해 사시도이다. 5 is a partial exploded perspective view of the gripping unit 410 in FIG. 4.

파지유닛(410)은 4개의 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')들, 간격조정기(412), 2개의 승강기(413), 4개의 정렬기(414) 및 4개의 감지기(415)를 포함한다.The gripping unit 410 includes four gripping members 411a, 411a'/411b, 411b', a gap adjuster 412, two elevators 413, four aligners 414 and four detectors 415 Includes.

4개의 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')들은 2개씩 서로 마주보도록 쌍을 이룬다. 즉, 서로 쌍을 이루는 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b') 쌍이 2개 구비된다. 따라서 본 실시예에 따른 픽킹장치(400)는 한 번에 2개씩의 전자부품을 이동시킬 수 있다. 물론, 실시하기에 따라서는 서로 쌍을 이루는 파지부재가 1개 쌍만 구비되어서 한 번에 1개씩의 전자부품만을 이동시키거나, 3개 쌍 이상 구비되어서 한 번에 3개 이상의 전자부품을 이동시키도록 구현될 수도 있을 것이다. 그리고 4개의 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')들에는 각각 후술되는 정렬기(414)를 설치하기 위한 설치홈(IS)이 형성되어 있다. The four gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' form a pair so as to face each other by two. That is, two pairs of gripping members 411a, 411a'/411b, and 411b' forming a pair are provided. Accordingly, the picking device 400 according to the present embodiment may move two electronic components at a time. Of course, depending on implementation, only one pair of gripping members forming a pair is provided to move only one electronic component at a time, or three or more pairs are provided to move three or more electronic parts at a time. It could be implemented. In addition, the four gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' are each formed with an installation groove IS for installing an aligner 414, which will be described later.

서로 쌍을 이루는 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b') 간의 간격은 수평 방향(도면에서 좌우 방향)으로 긴 제1 레일(GR1)의 안내에 따라 수평 이동하면서 좁혀지거나 벌려질 수 있다. 즉, 서로 쌍을 이루는 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')는 좌우 방향으로 긴 제1 레일(GR1)에 이동 가능하게 결합된다. 여기서 제1 레일(GR1)은 서로 쌍을 이루는 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')가 수직 방향으로 함께 이동될 수 있도록 결합시키는 기능도 가진다. 그리고 서로 쌍을 이루는 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')의 서로 마주보는 파지면(GF)은 전자부품의 파지가 용이하도록 오목한 형상을 가진다.The gap between the gripping members 411a, 411a'/411b, and 411b' forming a pair may be narrowed or widened while moving horizontally in a horizontal direction (left and right directions in the drawing) according to the guidance of the long first rail GR1. That is, the gripping members 411a, 411a'/411b, and 411b' forming a pair are movably coupled to the long first rail GR1 in the left-right direction. Here, the first rail GR1 also has a function of coupling the gripping members 411a, 411a'/411b, and 411b' forming a pair to move together in a vertical direction. In addition, the gripping surfaces GF of the gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' that are paired with each other have a concave shape to facilitate gripping of the electronic component.

위와 같은 한 쌍의 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')들 각각은, 결합부분(CP), 파지부분(GP) 및 이동부분(MP)을 포함한다.Each of the pair of gripping members 411a, 411a'/411b, and 411b' as described above includes a coupling part CP, a gripping part GP, and a moving part MP.

결합부분(CP)은 제1 레일(GR1)에 수평 이동이 가능하게 레일 결합되며, 간격조정기(412)의 작동에 따라 수평 방향으로 이동된다. 즉, 결합부분(CP)는 간격조정기(412)의 작동에 따라 전자부품을 파지하는 방향으로 이동하거나 전자부품의 파지를 해제하는 방향으로 이동한다.The coupling part CP is rail-coupled to the first rail GR1 so as to be horizontally movable, and is moved in the horizontal direction according to the operation of the spacing adjuster 412. That is, the coupling part CP moves in a direction in which the electronic component is gripped or in a direction in which the electronic component is released according to the operation of the space adjuster 412.

파지부분(GP)은 전자부품에 접하여서 전자부품을 파지한다. 이러한 파지부분(GP)은 결합부분(CP)에 이동 가능하게 결합된다.The gripping portion GP contacts the electronic component and grips the electronic component. The gripping portion GP is movably coupled to the coupling portion CP.

이동부분(MP)은 파지부분(GP)을 전자부품 방향이나 반대방향으로 진퇴시킨다. 이동부분(MP)은 실린더나 모터를 구동원으로 가질 수 있다. 특히 이동부분(MP)이 실린더로 적용된 경우에는 공기 탄성 효과가 더해져 전자부품의 파손이 방지될 수 있다. 이와 같은 이동부분(MP)이 동작하면, 파지부분(GP)이 전자부품을 파지하는 방향으로 이동하거나 전자부품의 파지를 해제하는 방향으로 진퇴함으로써 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있게 된다.The moving part MP advances and retreats the gripping part GP in the direction of or opposite to the electronic component. The moving part MP may have a cylinder or a motor as a driving source. In particular, when the moving part MP is applied as a cylinder, an air elastic effect is added to prevent damage to the electronic component. When the moving part MP operates, the gripping part GP moves in a direction in which the electronic part is gripped or moves in a direction in which the electronic part is released, so that the electronic part can be gripped or released.

이처럼 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')가 결합부분(CP), 파지부분(GP) 및 이동부분(MP)을 가지고 있고, 파지부분(GP)이 별도로 이동 가능하게 됨으로써 전자부품에 대한 더욱 정교하면서도 안정적인 파지가 가능해진다. 그리고 이동부분(MP)의 개별적 동작을 통해서도 2쌍의 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')가 전자부품을 독립적으로 파지하거나 파지를 해제할 수 있다.In this way, the gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' have a coupling part CP, a gripping part GP, and a moving part MP, and the gripping part GP is separately movable, so that the electronic component It becomes possible to hold more elaborate and stable gripping. In addition, the two pairs of gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' can independently grip or release the gripping member through the individual movement of the moving part MP.

간격조정기(412)는 조정모터(412a), 한 쌍의 이동블럭(412b-1, 412b-2) 및 전달축(412c)을 포함한다.The interval adjuster 412 includes an adjustment motor 412a, a pair of moving blocks 412b-1 and 412b-2, and a transmission shaft 412c.

조정모터(412)는 서로 쌍을 이루는 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b') 간의 간격을 조정하기 위한 동력을 제공하는 구동원으로서 마련된다. 이러한 조정모터(412)는 승강부재(421a)에 결합되어 있다.The adjustment motor 412 is provided as a drive source that provides power for adjusting the spacing between the gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' that are paired with each other. This adjustment motor 412 is coupled to the elevating member 421a.

한 쌍의 이동블럭(412b-1, 412b-2)은 조정모터(412a)의 구동력에 의해 상호 반대 방향으로 수평 이동(도면에서는 좌우 방향으로 이동)한다. 한 쌍의 이동블럭(412b-1, 412b-2)은 하방으로 길게 연장된 지지부분(SP)을 가지며, 지지부분(SP)의 앞뒷면에는 수직 방향으로 긴 2개의 제2 레일(GR2)이 각각 나뉘어 설치되어 있다. 그리고 4개의 제2 레일(GR2)에는 위에서 언급한 4개의 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')들이 각각 나뉘어 설치된다. 따라서 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')는 제2 레일(GR2)의 안내에 따라 승강될 수 있다.The pair of moving blocks 412b-1 and 412b-2 are horizontally moved in opposite directions (moved in the left and right directions in the drawing) by the driving force of the adjusting motor 412a. A pair of moving blocks (412b-1, 412b-2) has a support portion (SP) elongated downward, and two second rails (GR2) long in a vertical direction on the front and rear surfaces of the support portion (SP). Each is installed separately. In addition, the four gripping members 411a, 411a'/411b, and 411b' mentioned above are separately installed on the four second rails GR2. Accordingly, the gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' may be raised and lowered according to the guidance of the second rail GR2.

전달축(412c)은 조정모터(412a)의 정역작동에 의해 정역회전하면서 조정모터(412a)의 동력을 수평 이동력으로 전환하여 한 쌍의 이동블럭(412b-1, 412b-2)으로 전달한다. 이러한 전달축(412c)은 일 측이 조정모터(412a)에 회전 가능하게 결합되어 있고, 타 측이 지지베어링(SB)에 회전 가능하게 결합되어 있다. 그리고 지지베어링(SB)은 승강부재(421a)에 결합되어 있다.The transmission shaft 412c rotates forward and backward by the forward and reverse operation of the adjustment motor 412a and converts the power of the adjustment motor 412a into a horizontal movement force and transmits it to a pair of movement blocks 412b-1 and 412b-2. . One side of the transmission shaft 412c is rotatably coupled to the adjustment motor 412a, and the other side is rotatably coupled to the support bearing SB. And the support bearing (SB) is coupled to the elevating member (421a).

2개의 승강기(413)는 서로 쌍을 이루는 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')를 함께 수직 방향으로 승강시키는 구동원이다. 이를 위해 2개의 승강기(413)는 승강부재(421a)에 결합되어 있다. 그리고 승강기(413)의 피스톤로드(PR)는 제1 레일(GR1) 측에 결합되어 있다. 이와 같은 2개의 승강기(413)는 상호 독립적으로 승강 동력을 제공한다. 따라서 각각의 승강기(413)에 의해 제1 레일(GR1)에 수평 이동 가능하게 결합된 2개의 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b') 쌍들이 독립적으로 승강된다.The two elevators 413 are driving sources for raising and lowering the pair of gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' together in a vertical direction. To this end, the two elevators 413 are coupled to the elevator member 421a. And the piston rod (PR) of the elevator 413 is coupled to the first rail (GR1) side. These two elevators 413 provide lifting power independently of each other. Accordingly, two pairs of gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' coupled to the first rail GR1 so as to be horizontally movable by each elevator 413 are independently lifted and lowered.

4개의 정렬기(414)는 서로 쌍을 이루는 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')가 전자부품을 파지하기에 앞서서 전자부품을 정렬시킨다. 이러한 4개의 정렬기(414)는 각기 4개의 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')의 파지부분(GP)에 나뉘어 설치된다. 각각의 정렬기(414)는 서로 쌍을 이루는 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')의 파지부분(GP)이 서로 마주보는 파지면(GF) 측에 구비되며, 정렬소자(414a)와 스프링(414b)을 포함한다.The four aligners 414 align the electronic components before the paired gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' grip the electronic components. These four aligners 414 are divided and installed in the gripping portions GP of the four gripping members 411a, 411a'/411b, and 411b', respectively. Each aligner 414 is provided on the side of the gripping surface GF in which the gripping portions GP of the gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' forming a pair of each other are provided on the side of the gripping surface GF facing each other, and the alignment element 414a And a spring (414b).

정렬소자(414a)는 외력에 의해 설치홈(IS)에 완전히 삽입되거나 스프링(414b)의 탄성력에 의해 일부가 파지부분(GP)의 파지면(GF)보다 더 돌출될 수 있게 구비된다. 즉, 정렬소자(414a)는 간격조정기(412)의 작동에 의해 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')가 이동하는 수평 방향으로 진퇴된다. 이러한 정렬소자(414a)는 전자부품에 접하여서 스프링(414b)의 탄성력을 전자부품에 가하기 위한 것으로서, 실시하기에 따라서는 생략이 가능하다. 만일 정렬소자(414a)가 생략되는 경우에는 스프링(414b)의 일 측단으로 전자부품을 정렬시키게 된다. 또한, 정렬소자(414a)는 파지할 전자부품의 종류에 따라서 볼(ball) 형태나 다른 다양한 형태로 응용될 수 있을 것이다.The alignment element 414a may be completely inserted into the installation groove IS by an external force, or a part of the alignment element 414a may protrude more than the gripping surface GF of the gripping portion GP by the elastic force of the spring 414b. That is, the alignment element 414a advances and retreats in the horizontal direction in which the gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' move by the operation of the gap adjuster 412. The alignment element 414a is for applying the elastic force of the spring 414b to the electronic component in contact with the electronic component, and may be omitted depending on the implementation. If the alignment element 414a is omitted, the electronic component is aligned with one end of the spring 414b. In addition, the alignment element 414a may be applied in a ball shape or various other shapes depending on the type of electronic component to be gripped.

스프링(414b)은 정렬소자(414a)를 수평 방향으로 진퇴 가능하게 탄성 지지하는 탄성부재로서 마련된다. 스프링(414b)은 탄성력을 이용하여 전자부품을 바르게 정렬해줌으로서 전자부품의 정확한 파지가 가능하게도 하지만, 전자부품의 파지를 해제할 할 시에도 탄성력으로 전자부품을 밀어 파지 해제를 돕는 기능을 가진다. 따라서 스프링(414b)은 파지 해제의 불량을 방지하여 전자부품의 망실을 방지하고, 적재요소의 적재위치에 정확히 흔들림 없는 적재가 가능하도록 해준다. The spring 414b is provided as an elastic member that elastically supports the alignment element 414a so as to advance and retreat in the horizontal direction. The spring 414b correctly aligns the electronic components using an elastic force, thereby enabling accurate gripping of the electronic parts, but also has a function of helping to release the gripping by pushing the electronic parts with an elastic force even when releasing the gripping of the electronic parts. Accordingly, the spring 414b prevents the failure of the gripping release, thereby preventing the loss of electronic components, and allows the loading of the loading element to be accurately loaded without shaking.

4개의 감지기(415)는 파지될 전자부품의 유무를 감지하기 위해 4개의 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')의 파지부분(GP)에 각각 나뉘어 설치된다. 더 구체적으로는 감지기(415)가 서로 쌍을 이루는 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')의 파지부분(GP)이 서로 마주보는 파지면(GF) 측에 설치된다. 이러한 감지기(415)에 의해 파지 전에 적재트레이 상의 전자부품의 유무를 바로 확인하는 것이 가능하고, 파지된 이후 전자부품의 이동 경로에 대한 이력관리가 가능하며, 파지 전에 있었던 전자부품이 작동 불량 등으로 망실될 경우 알람이 울리도록 하여 장비 멈춤 등으로 제어가 가능해지게 된다. The four detectors 415 are divided and installed in the gripping portions GP of the four gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' to detect the presence or absence of an electronic component to be gripped. More specifically, the gripping portions GP of the gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' in which the detectors 415 form a pair are installed on the gripping surface GF side facing each other. With such a sensor 415, it is possible to immediately check the presence or absence of electronic parts on the loading tray before gripping, and history management of the movement path of electronic parts after gripping is possible. In case of loss, an alarm will sound and control is possible by stopping the equipment.

이동유닛(420)은 도6의 발췌 사시도에서와 같이 수직 이동기(421), 제1 수평 이동기(422) 및 제2 수평 이동기(423)를 포함한다.The moving unit 420 includes a vertical mover 421, a first horizontal mover 422, and a second horizontal mover 423 as shown in the extracted perspective view of FIG. 6.

수직 이동기(421)는 파지유닛(410)을 수직 방향으로 승강시킨다.The vertical mover 421 lifts the gripping unit 410 in a vertical direction.

제1 수평 이동기(422)는 파지유닛(410)과 수직 이동기(421)를 제1 수평 방향(도면상에서 좌우 방향)으로 수평 이동시킨다.The first horizontal mover 422 horizontally moves the gripping unit 410 and the vertical mover 421 in a first horizontal direction (left and right directions in the drawing).

제2 수평 이동기(423)는 파지유닛(410), 수직 이동기(421) 및 제1 수평 이동기(422)를 제2 수평 방향(도면상에서 전후 방향)으로 수평 이동시킨다.The second horizontal mover 423 horizontally moves the holding unit 410, the vertical mover 421, and the first horizontal mover 422 in a second horizontal direction (a front-rear direction in the drawing).

위의 수직 이동기(421), 제1 수평 이동기(422) 및 제2 수평 이동기(423)는 픽킹장치(400)의 쓸모에 따라 생략되거나 어느 하나만 구비될 수도 있다.
The vertical mover 421, the first horizontal mover 422, and the second horizontal mover 423 may be omitted or only one of them may be provided depending on the use of the picking device 400.

계속하여 픽킹장치(400)의 주요 부위만을 개략적으로 과장하여 도시한 도7 이하를 참조하여 위와 같은 픽킹장치(400)의 작동에 대하여 설명한다. 참고로 설명의 편의상 한 쌍의 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')만을 예로 들어 설명한다.Subsequently, the operation of the picking device 400 as described above will be described with reference to FIG. 7 below, which schematically exaggerates only the main portions of the picking device 400. For convenience of description, only a pair of gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' will be described as an example.

도7은 현재 적재트레이(LT)의 상방에 픽킹장치(400)가 위치하고 있으며, 적재트레이(LT)에는 전자부품(ED)이 좌우 방향으로 약간 회전된 상태(좌측으로 기울어진 상태)로 불량 적재되어 있다. 물론 불량 적재이기는 하지만, 양 파지요소(GE, GE') 간의 간격이 벌어진다 해도 전자부품(ED)이 바닥으로 쓰러져서 파지요소(GE, GE')로부터 이탈될 정도의 상태는 아니고, 픽킹장치(400)에 의한 파지가 가능한 상태이다. 이 때 서로 쌍을 이루는 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b') 간의 간격은 벌려져 있는 상태이다.7 is a current picking device 400 is located above the loading tray (LT), the electronic component (ED) is slightly rotated in the left and right direction in the loading tray (LT) (a state inclined to the left) and poorly loaded. Has been. Of course, it is a defective loading, but even if the gap between the two gripping elements (GE, GE') is widened, the electronic component (ED) is not in a state of falling off to the floor and separated from the gripping elements (GE, GE'), and the picking device 400 ) Can be gripped. At this time, the gaps between the gripping members 411a, 411a'/411b, and 411b' forming a pair are open.

도7의 상태에서 수직 이동기(421) 및 승강기(413)가 함께 작동하여 도8에서와 같이 서로 쌍을 이루는 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')가 전자부품(ED)의 양측에 위치하도록 하강된다.In the state of FIG. 7, the vertical mover 421 and the elevator 413 operate together, so that the paired gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' are on both sides of the electronic component ED as shown in FIG. It is lowered to be positioned.

도8의 상태에서 간격조정기(412)가 작동하여 서로 쌍을 이루는 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b') 간의 간격을 좁히기 시작한다. 그러면 도9에서와 같이 전자부품(ED)이 파지부분(GP)의 파지면(GF)에 닿기 전에 좌측의 정렬소자(414a)에 접하게 된다. 도9의 상태에서 서로 쌍을 이루는 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b') 간의 간격이 지속적으로 좁혀지면서, 도10에서와 같이 정렬소자(414a)가 전자부품(ED)의 일 측을 밀어 전자부품(ED)의 자세를 바르게 정렬시킨다. 도10의 상태에서 이동부분(MP)이 작동하여 서로 쌍을 이루는 파지부분(GP) 간의 간격이 좁혀지면, 도11에서와 같이 서로 쌍을 이루는 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b')가 궁극적으로 자세가 바르게 정렬된 전자부품(ED)을 파지할 수 있게 된다. 이처럼 간격조정기(412) 및 이동부분(MP)에 의해 2단계로 파지 동작이 이루어지기 때문에 전자부품의 정렬 및 손상 방지가 더욱 보장된다. 물론 실시하기에 따라서는 간격조정기(412)와 이동부분(MP)이 동시에 동작하도록 구현되거나 이동부분(MP)이 먼저 동작하도록 구현될 수도 있다. In the state of Fig. 8, the gap adjuster 412 is operated to begin to narrow the gap between the paired gripping members 411a, 411a'/411b, 411b'. Then, as shown in FIG. 9, before the electronic component ED contacts the gripping surface GF of the gripping part GP, it comes into contact with the left alignment element 414a. In the state of FIG. 9, while the gap between the gripping members 411a, 411a'/411b, and 411b' forming a pair with each other is continuously narrowed, the alignment element 414a is Push to align the posture of the electronic component (ED) correctly. When the moving part MP operates in the state of FIG. 10 to reduce the gap between the paired gripping parts GP, as shown in FIG. 11, the paired gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' Ultimately, it is possible to hold the electronic component (ED) in which the posture is properly aligned. In this way, since the gripping operation is performed in two stages by the spacer 412 and the moving part MP, alignment and damage prevention of electronic components is further ensured. Of course, depending on implementation, the spacing adjuster 412 and the moving part MP may be implemented to operate at the same time, or the moving part MP may be implemented to operate first.

그리고 도11의 상태에서는 스프링(414b)이 압축되면서 정렬소자(414a)가 후퇴하여 설치홈(IS) 내부로 완전히 삽입되기 때문에, 정렬소자(414a)가 전자부품(ED)의 파지에 방해요소로 작용하지는 않는다.And in the state of Fig. 11, since the alignment element 414a is retracted as the spring 414b is compressed and is completely inserted into the installation groove IS, the alignment element 414a is an obstacle to the gripping of the electronic component ED. It doesn't work.

도11의 상태에서 승강기(413)가 작동하여 파지부재(411a, 411b)를 상승시키고, 이와 함께 수직 이동기(421)가 작동하여 파지유닛(410)을 상승시킨다. 그리고 제1 수평 이동기(422)와 제2 수평 이동기(423)가 작동하여 요구되는 위치로 전자부품(ED)을 수평 이동시킨 후, 위에서 언급한 역동작을 통해 전자부품(ED)을 요구되는 위치에 내려놓는다.
In the state of FIG. 11, the elevator 413 operates to raise the gripping members 411a and 411b, and the vertical mover 421 operates to lift the gripping unit 410. And after the first horizontal mover 422 and the second horizontal mover 423 operate to move the electronic component ED horizontally to the required position, the electronic component ED is required through the above-mentioned reverse operation. Put it down on.

한편, 도12는 2개의 승강기(413)가 독립적으로 작동하여 2개의 파지부재(411a, 411a'/411b, 411b') 쌍이 함께 하강된 것을 보여주고 있다. 그러나 한 개의 전자부품(ED)만을 이동시킬 필요성이 있는 경우에는 도13에서와 같이 하나의 승강기(413)만 작동하여 하나의 파지부재(411a, 411a')만을 하강시킨다. 물론, 두 쌍의 파지부재(411a, 411b)가 모두 하강하더라도 이동부분(MP)을 선택적으로 작동시킴으로써 한 개의 전자부품(ED)만을 파지하도록 구성할 수도 있다.
Meanwhile, FIG. 12 shows that the two elevators 413 operate independently so that the pair of two gripping members 411a, 411a'/411b, 411b' descends together. However, when there is a need to move only one electronic component ED, as shown in FIG. 13, only one elevator 413 is operated to lower only one holding member 411a and 411a'. Of course, even if both of the two pairs of gripping members 411a and 411b descend, it may be configured to hold only one electronic component ED by selectively operating the moving part MP.

상술한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have been only described with reference to preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments. It should not be understood as being, and the scope of the present invention should be understood in terms of the claims and their equivalent concepts to be described later.

400 : 전자부품 픽킹장치
410 : 파지유닛
411a, 411a', 411b, 411b' : 파지부재
CP : 결합부분 GP : 파지부분
MP : 이동부분
412 : 간격조정기
413 : 승강기
414 : 정렬기
414a : 정렬소자 414b : 스프링
415 : 감지기400: electronic parts picking device
410: holding unit
411a, 411a', 411b, 411b': gripping member
CP: coupling part GP: gripping part
MP: moving part
412: spacing adjuster
413: elevator
414: sorter
414a: alignment element 414b: spring
415: detector

Claims (7)

전자부품을 파지하기 위한 파지유닛; 및
상기 파지유닛을 이동시키는 이동유닛; 을 포함하고,
상기 파지유닛은,
전자부품의 양 단을 파지하기 위해 서로 쌍을 이루는 파지부재;
상기 서로 쌍을 이루는 파지부재 간의 간격을 좁히거나 벌리는 간격조정기; 및
상기 간격조정기가 상기 서로 쌍을 이루는 파지부재 간의 간격을 좁혀 전자부품을 파지하기에 앞서서 상기 전자부품을 정렬하는 정렬기; 를 포함하며,
상기 정렬기는 상기 서로 쌍을 이루는 파지부재가 서로 마주보는 파지면 측에 각각 구비되며,
상기 파지부재에는 상기 정렬기를 설치하기 위한 설치홈이 형성되어 있고,
상기 정렬기는,
상기 설치홈에 진퇴 가능하게 삽입되는 정렬소자; 및
상기 정렬소자의 일 측이 상기 파지면보다 더 돌출되거나 상기 설치홈으로 들어갈 수 있도록 상기 정렬소자를 탄성 지지하는 탄성부재; 를 포함하며,
상기 정렬소자는 외력에 의해 상기 설치홈에 완전히 삽입되거나 상기 탄성부재의 탄성력에 의해 일부가 상기 파지면보다 더 돌출될 수 있는 것을 특징으로 하는
전자부품 픽킹장치.A holding unit for holding an electronic component; And
A moving unit for moving the gripping unit; Including,
The holding unit,
Gripping members forming a pair with each other to grip both ends of the electronic component;
A gap adjuster for narrowing or widening a gap between the gripping members forming a pair of each other; And
An aligner for aligning the electronic components before the space adjuster narrows the gap between the paired gripping members and grips the electronic components; Including,
The aligner is provided on each of the gripping surface sides of the gripping members forming a pair of facing each other,
The gripping member has an installation groove for installing the aligner,
The aligner,
An alignment element inserted into the installation groove so as to move forward and backward; And
An elastic member elastically supporting the alignment element so that one side of the alignment element protrudes more than the gripping surface or enters the installation groove; Including,
The alignment element is characterized in that it is completely inserted into the installation groove by an external force or a part of the gripping surface by the elastic force of the elastic member may protrude further.
Electronic component picking device. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 파지유닛은 전자부품을 감지하는 감지기를 더 포함하고,
상기 감지기는 상기 서로 쌍을 이루는 파지부재 중 적어도 어느 하나의 파지부재의 파지면에 설치되는 것을 특징으로 하는
전자부품 픽킹장치.The method of claim 1,
The gripping unit further includes a detector for detecting an electronic component,
The detector is characterized in that it is installed on the gripping surface of at least one gripping member of the gripping members paired with each other
Electronic component picking device. 제1항에 있어서,
상기 서로 쌍을 이루는 파지부재는 복수개의 쌍이며,
상기 파지유닛은 상기한 복수개의 파지부재 쌍들 각각을 독립적으로 승강시킬 수도 있는 복수의 승강기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
전자부품 픽킹장치.The method of claim 1,
The holding members forming a pair of each other are a plurality of pairs,
The gripping unit further comprises a plurality of elevators capable of independently lifting each of the plurality of gripping member pairs.
Electronic component picking device. 제1항에 있어서,
상기 파지부재는,
상기 간격조정기의 작동에 따라 전자부품을 파지하는 방향으로 이동하거나 전자부품의 파지를 해제하는 방향으로 이동하는 결합부분;
전자부품을 파지하는 방향으로 이동하거나 전자부품의 파지를 해제하는 방향으로 이동 가능하게 상기 결합부분에 결합되는 파지부분; 및
상기 파지부분을 이동시키는 이동부분; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
전자부품 픽킹장치.The method of claim 1,
The gripping member,
A coupling portion that moves in a direction in which the electronic component is gripped or in a direction in which the electronic component is released according to the operation of the spacer adjuster;
A gripping portion coupled to the coupling portion so as to move in a direction for gripping the electronic component or movable in a direction for releasing the gripping of the electronic component; And
A moving part for moving the gripping part; Characterized in that it comprises a
Electronic component picking device. 제6항에 있어서,
상기 간격조정기는 모터를 포함하고,
상기 이동부분은 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는
전자부품 픽킹장치.The method of claim 6,
The spacer includes a motor,
Characterized in that the moving part comprises a cylinder
Electronic component picking device.
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