KR102236632B1 - Apparatus for checking - Google Patents
Apparatus for checking Download PDFInfo
- Publication number
- KR102236632B1 KR102236632B1 KR1020140102496A KR20140102496A KR102236632B1 KR 102236632 B1 KR102236632 B1 KR 102236632B1 KR 1020140102496 A KR1020140102496 A KR 1020140102496A KR 20140102496 A KR20140102496 A KR 20140102496A KR 102236632 B1 KR102236632 B1 KR 102236632B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- loading tray
- electronic component
- light
- loading
- inspection device
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Abstract
본 발명은 적재트레이에 적재된 전자부품의 적재상태를 점검하기 위한 점검장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 점검장치는, 점검위치에 있는 적재트레이에 적재된 전자부품에 광을 조사하는 광조사기; 상기 광조사원에 의해 광이 조사된 전자부품을 촬영하는 카메라; 상기 카메라에 의해 획득된 이미지 내의 광의 형태와 기준되는 광의 형태를 비교하여 전자부품의 적재상태를 점검하는 분석기; 를 포함한다.
본 발명에 따르면 조사된 광의 형태를 이용하여 전자부품의 적재상태를 점검할 수 있는 새로운 방식의 기술이 제시된다.The present invention relates to an inspection device for checking the loading state of electronic components loaded in a loading tray.
An inspection apparatus according to the present invention includes a light irradiator for irradiating light onto an electronic component loaded in a loading tray at an inspection position; A camera for photographing an electronic component irradiated with light by the light irradiation source; An analyzer for checking a loading state of an electronic component by comparing the type of light in the image acquired by the camera with a reference type of light; Includes.
According to the present invention, a new method of checking the loading state of electronic components using the form of irradiated light is proposed.
Description
본 발명은 전자부품을 이송하기 위한 적재트레이에 전자부품이 적절히 적재되었는지 여부를 점검하기 위한 점검장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection device for checking whether an electronic component is properly loaded in a loading tray for transporting an electronic component.
SSD(Solid-state Drive)를 포함하는 대개의 전자부품은 라벨 부착 작업의 완료로 상품 생산 공정이 종료된다. 생산 공정이 종료된 상품은 최종적으로 전기적 특성 테스트를 한번 더 거친 후 양품만이 출하된다.For most electronic components including solid-state drives (SSDs), the product production process is terminated upon completion of labeling. Products after the production process are finally tested for electrical properties and only good products are shipped.
종래 SSD에 라벨을 부착하는 작업이나 라벨 부착이 완료된 SSD를 테스터에 전기적으로 연결시키는 작업은 수작업으로 이루어졌다. 그로인해 라벨 부착 공정이나 테스트 공정이 더디고, 인력의 소모가 많아서 생산성이 떨어졌다.In the related art, a task of attaching a label to an SSD or an operation of electrically connecting the label-attached SSD to a tester was done by hand. As a result, the labeling process and the testing process were slow, and the productivity was degraded due to the high consumption of manpower.
따라서 출원인은 대한민국 출원번호 10-2014-0041140호(발명의 명칭 : 전자부품 케이싱 장비 및 라벨링 장비, 이하 제1 선행 장비라 함)로 라벨 부착에 대한 자동화 기술을 제안하였다.Accordingly, the applicant proposed an automation technology for labeling with Korean Application No. 10-2014-0041140 (name of the invention: electronic component casing equipment and labeling equipment, hereinafter referred to as the first predecessor equipment).
또한, 대한민국 출원번호 10-2014-0091798호(발명의 명칭 : 전자부품 테스트 장비, 이하 제2 선행 장비라 함)로 제1 선행 장비의 후단에 결합되어서 라벨 부착이 완료된 전자부품을 테스트하는 테스트 장비에 대한 기술을 제안하였다.In addition, Korean Application No. 10-2014-0091798 (name of the invention: electronic component test equipment, hereinafter referred to as the second predecessor equipment) is a test equipment that tests electronic parts that have been attached to the label by being connected to the rear end of the first predecessor equipment. We proposed a description of.
본 발명은 제2 선행 장비에 적용된 점검장치를 발췌한 것이다. 여기서 점검장치라 함은 적재트레이에 적재된 전자부품의 적재상태를 점검하기 위한 장치이다.The present invention is an excerpt of the inspection device applied to the second prior equipment. Here, the inspection device is a device for checking the loading condition of electronic parts loaded in the loading tray.
한편, 대한민국 공개특허 10-2008-0013658호(이하 종래기술1이라 함)에서는 발광과 수광을 통해 반도체소자가 트레이에 적재되어 있는지를 확인하는 기술이 제시되어 있다. 그런데 종래기술1에 의하면, 전자부품이 트레이에 존재하는지 유무를 점검할 수는 있으나 적재상태를 점검하기에는 한계가 있다. 또한 종래기술1이 적용되려면, 광이 조사되는 방향으로 비교적 넓은 면을 가지도록 전자부품이 적재되어야만 한다.On the other hand, Korean Patent Laid-Open No. 10-2008-0013658 (hereinafter referred to as prior art 1) discloses a technique for checking whether a semiconductor device is loaded in a tray through light emission and light reception. However, according to the
또한, 대한민국 공개특허 10-2011-0100403호(이하 종래기술2라 함) 등에서는 카메라를 이용해 점검하는 기술이 제시되어 있으나, 종래기술2의 경우에도 카메라에 의해 촬영되는 면이 비교적 넓어야한다.In addition, Korean Patent Laid-Open No. 10-2011-0100403 (hereinafter referred to as prior art 2), etc., suggests a technology for checking using a camera, but in the case of
따라서 제2 선행 장비에서와 같이 전자부품이 적재트레이에 세워져서 꽂히는 형태로 적재되는 경우에는 종래기술1 및 종래기술2가 적용되기는 곤란하다.Therefore, it is difficult to apply the
본 발명의 목적은 조사된 광의 형태를 이용하여 적재트레이에 전자부품의 적재상태를 파악할 수 있는 새로운 기술을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a new technology capable of grasping the loading state of electronic components in a loading tray using the form of irradiated light.
본 발명에 따른 점검장치는 점검위치에 있는 적재트레이에 적재된 전자부품에 광을 조사하는 광조사기; 상기 광조사기에 의해 광이 조사된 전자부품을 촬영하는 카메라; 상기 카메라에 의해 획득된 이미지 내의 광의 형태를 분석하여 전자부품의 적재상태를 점검하는 분석기; 를 포함한다.The inspection device according to the present invention includes a light irradiator for irradiating light onto electronic components loaded in a loading tray at an inspection position; A camera for photographing an electronic component irradiated with light by the light irradiator; An analyzer that analyzes the shape of light in the image acquired by the camera and checks the loading state of the electronic component; Includes.
이동장치에 의해 이동 중인 적재트레이를 상기 점검위치에 정지시키기 위한 스토퍼; 를 더 포함한다.A stopper for stopping the loading tray being moved by the moving device at the inspection position; It further includes.
상기 점검위치에 정지한 적재트레이의 위치를 교정하는 교정기; 를 더 포함한다.A corrector for correcting the position of the loading tray stopped at the inspection position; It further includes.
상기 교정기는, 승강 가능하며, 상승 시에 적재트레이의 저면을 받치는 받침판; 상기 받침판과 함께 승강하며, 상기 받침판의 상승 시에 적재트레이에 형성된 교정구멍에 삽입됨으로써 적재트레이의 위치를 교정하는 교정핀; 및 상기 받침판을 승강시키는 승강원; 을 포함한다.The straightening device is capable of elevating and supporting a base plate that supports the bottom of the loading tray when ascending; A correction pin that lifts and descends together with the support plate and is inserted into a correction hole formed in the loading tray when the support plate is raised to correct the position of the loading tray; And a crew member for raising and lowering the base plate. Includes.
상기 받침판의 상승에 따라 함께 상승하는 적재트레이의 과도한 상승을 방지하는 방지기; 를 더 포함한다.A preventer for preventing an excessive rise of the loading tray that rises together with the rise of the base plate; It further includes.
상기 받침판의 상면은 난반사 방지면인 것이 바람직하다.It is preferable that the upper surface of the base plate is a diffuse reflection prevention surface.
광조사기는 선(線)의 형태를 가지는 레이저광을 조사한다.The light irradiator irradiates laser light having a line shape.
본 발명에 따르면 조사된 광의 형태를 인식하고, 인식된 광의 형태를 기준이되는 광의 형태와 비교하여 적재트레이에 적재된 전자부품의 적재상태를 확인하기 때문에, 특히 세워진 상태로 적재되는 전자부품의 적재상태를 용이하게 파악할 수 있다.According to the present invention, since the shape of the irradiated light is recognized and the loading condition of the electronic parts loaded in the loading tray is checked by comparing the recognized light type with the reference light type, in particular, the loading of electronic parts loaded in an erect state. The status can be easily grasped.
도1 내지 도5는 본 발명에 따른 점검장치와 관련된 적재트레이를 설명하기 위한 참조도이다.
도6은 도1의 적재트레이와 관련된 소켓보드를 설명하기 위한 참조도이다.
도7은 도1의 적재트레이에 기울어지게 불량 적재된 전자부품을 과장되게 도시하고 있다.
도8은 본 발명의 실시예에 따른 점검장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도9 내지 도14는 도8의 점검장치를 설명하는데 사용하기 위한 참조도이다.1 to 5 are reference views for explaining the loading tray related to the inspection device according to the present invention.
6 is a reference diagram for explaining a socket board related to the loading tray of FIG. 1.
FIG. 7 is an exaggerated view of electronic components that are poorly loaded inclined to the loading tray of FIG. 1.
8 is a schematic perspective view of an inspection device according to an embodiment of the present invention.
9 to 14 are reference diagrams for use in explaining the inspection apparatus of FIG. 8.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention as described above will be described with reference to the accompanying drawings, but redundant descriptions will be omitted or compressed as far as possible for the sake of brevity.
<적재트레이에 대한 설명><Description of the loading tray>
도1은 본 발명에 따른 점검장치와 관계되는 적재트레이(LT)에 대한 평면 사시도이고, 도2는 적재트레이(LT)에 대한 저면 사시도이다.1 is a plan perspective view of a loading tray (LT) related to the inspection device according to the present invention, Figure 2 is a bottom perspective view of the loading tray (LT).
적재트레이(LT)는 적재틀(LF) 및 16쌍의 파지요소(PE1, PE2)를 포함한다.The loading tray (LT) includes a loading frame (LF) and 16 pairs of gripping elements (PE 1 , PE 2 ).
적재틀(LF)에는 도2에서 참조되는 바와 같이 귀퉁이에 4개의 정합구멍(LH)이 형성되어 있다. 그리고 적재틀(LF)의 전후단에는 교정구멍(CH)이 형성되어 있다.As shown in Fig. 2, the loading frame LF has four matching holes LH formed at the corners. In addition, correction holes CH are formed at the front and rear ends of the loading frame LF.
파지요소(PE1, PE2)에는 안내구멍(GH1, GH2)이 형성되어 있다. 또한, 도3에서와 같이 쌍을 이루는 파지요소(PE1, PE2) 간에는 서로 마주보는 방향으로 탄성력이 작용하도록 스프링(S1, S2)에 의해 파지요소(PE1, PE2)가 지지된다. 참고로 도3에서 부호 ED는 전자부품의 일종인 SSD이다. The gripping elements PE 1 and PE 2 are provided with guide holes GH 1 and GH 2 . In addition, as shown in Fig. 3, the gripping elements PE 1 and PE 2 are supported by springs S 1 and S 2 so that the elastic force acts in the direction facing each other between the gripping elements PE 1 and PE 2 forming a pair. do. For reference, reference numeral ED in FIG. 3 is an SSD, which is a type of electronic component.
따라서 매우 과장된 도4의 (a)에서 참조되는 바와 같이 쌍을 이루는 파지요소(PE1, PE2)의 안내구멍(GH1, GH2) 간의 간격(L1)보다 더 넓은 상호 간의 간격(L2)을 가지는 한 쌍의 이동핀(MP1, MP2)이 안내구멍(GH1, GH2)에 삽입될 때에는, 도4의 (b)에서와 같이 쌍을 이루는 파지요소(PE1, PE2) 간의 간격이 벌어지게 된다. 따라서 쌍을 이루는 파지요소(PE1, PE2) 사이에 전자부품(ED)이 삽입될 수 있게 된다. 그리고 한 쌍의 이동핀(MP1, MP2)이 안내구멍(GH1, GH2)으로부터 빠지면, 파지요소(PE1, PE2) 간의 간격이 좁아지면서 세워진 상태에 있는 전자부품(ED)의 전후 양단을 파지할 수 있게 된다. 이러한 도4를 참조한 과정 및 역과정은 전자부품(ED)을 적재트레이(LT)로 로딩(Loading)하거나 언로딩(Unloading)할 시에 이루어진다.Therefore, as referred to in (a) of FIG. 4 which is very exaggerated, the gap (L) is wider than the gap (L 1 ) between the guide holes (GH 1 , GH 2 ) of the paired gripping elements (PE 1 , PE 2 ). When a pair of moving pins (MP 1 , MP 2 ) having 2 ) are inserted into the guide holes (GH 1 , GH 2 ), the gripping elements (PE 1 , PE) forming a pair as shown in Fig. 4(b) The gap between 2) is widened. Accordingly, the electronic component ED can be inserted between the gripping elements PE 1 and PE 2 forming a pair. And when a pair of movable pins (MP 1 , MP 2 ) is removed from the guide holes (GH 1 , GH 2 ), the gap between the gripping elements (PE 1 , PE 2) is narrowed, It becomes possible to grip both ends of the front and rear. The process and the reverse process with reference to FIG. 4 are performed when the electronic component ED is loaded or unloaded into the loading tray LT.
도5를 참조하면, 적재트레이(LT)에 전자부품(ED)이 세워진 상태로 적재되어 있는 것을 확인할 수 있다. 이 때, 전자부품(ED)의 단자부분은 전자부품(ED)의 하단 부위에 있게 된다.Referring to FIG. 5, it can be seen that the electronic component ED is erected in the loading tray LT. In this case, the terminal portion of the electronic component ED is located at the lower end of the electronic component ED.
한편, 도5에서와 같이 전자부품(ED)이 파지요소(PE1, PE2)에 의해 파지된 상태에서 한 쌍의 안내구멍(GH1, GH2) 간의 간격과 동일한 상호 간의 간격을 가지는 한 쌍의 정렬핀(AP1, AP2)이 각각 한 쌍의 안내구멍(GH1, GH2)에 삽입되면 파지요소(PE1, PE2) 간의 상대적 위치가 고정된다. 따라서 전자부품(ED)의 위치도 정렬시킬 수 있고, 파지요소(PE1, PE2)에 의한 전자부품(ED)의 파지 상태도 견고하게 유지할 수 있게 된다.
Meanwhile, as long as the electronic component ED is held by the gripping elements PE 1 and PE 2 as shown in FIG. 5 and has the same gap as the gap between the pair of guide holes GH 1 and GH 2 When the pair of alignment pins (AP 1 , AP 2 ) are inserted into the pair of guide holes (GH 1 , GH 2 ), respectively, the relative positions between the gripping elements (PE 1 , PE 2) are fixed. Accordingly, the position of the electronic component ED can be aligned, and the state of the electronic component ED held by the holding elements PE 1 and PE 2 can be firmly maintained.
<테스터의 소켓보드에 대한 설명><Explanation of the tester's socket board>
도6은 테스터에 구성되는 소켓보드(SB)에 대한 개략적인 사시도이다.6 is a schematic perspective view of a socket board (SB) configured in the tester.
소켓보드(SB)는 16개의 테스트소켓(SK)들, 4개의 정합핀(LP) 및 16쌍 구비되는 정렬핀(AP1, AP2)들을 가진다.The socket board SB has 16 test sockets SK, 4 matching pins LP, and 16 pairs of alignment pins AP 1 and AP 2 .
테스트소켓(SK)들은 전자부품(ED)과 전기적으로 연결된다. 즉, 전자부품(ED)의 단자부분이 테스트소켓(SK)의 슬롯(단자홈)에 삽입됨으로써 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK)이 전기적으로 연결되고, 그에 따라 전자부품(ED)이 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결된다.The test sockets SK are electrically connected to the electronic component ED. That is, by inserting the terminal portion of the electronic component ED into the slot (terminal groove) of the test socket SK, the electronic component ED and the test socket SK are electrically connected, and accordingly, the electronic component ED is connected to each other. It is electrically connected to the tester.
정합핀(LP)은 적재트레이(LT)와 소켓보드(SB)가 정합될 수 있도록 유도한다. 본 예에서 정합핀(LP)은 적재트레이(LT)에 형성된 정합구멍(LH)에 삽입됨으로써 적재트레이(LT)와 소켓보드(SB) 간의 정합을 유도하게 된다.The matching pin (LP) guides the loading tray (LT) and the socket board (SB) to be matched. In this example, the matching pin LP is inserted into the matching hole LH formed in the loading tray LT, thereby inducing registration between the loading tray LT and the socket board SB.
쌍으로 구비되는 정렬핀(AP1, AP2)은 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)의 단자부분이 테스트소켓(SK)의 슬롯에 적절히 삽입됨으로써 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK)이 전기적으로 적절히 연결될 수 있도록 전자부품(ED)의 위치를 정렬시키는 역할을 한다. 즉, 도5를 참조하여 앞서 설명한 바와 같이 쌍으로 구비된 정렬핀(AP1, AP2)들 상호 간의 거리는 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)을 파지하고 있는 한 쌍의 파지요소(PE1, PE2)에 형성된 안내구멍(GH1, GH2)들 상호 간의 거리와 같다. 따라서 정렬핀(AP1, AP2)이 안내구멍(GH1, GH2)에 삽입됨으로써 전자부품(ED)의 위치도 정확한 위치로 정렬되고, 파지요소(PE1, PE2)가 전자부품(ED)을 더 견고하게 파지할 수 있게 된다.
Alignment pins (AP 1 , AP 2 ) provided in pairs are the electronic components (ED) and test sockets by properly inserting the terminals of the electronic components (ED) loaded in the loading tray (LT) into the slots of the test socket (SK). It serves to align the position of the electronic component (ED) so that the (SK) can be properly electrically connected. That is, the distance between the alignment pins (AP 1 , AP 2 ) provided in pairs as described above with reference to FIG. 5 is a pair of gripping elements holding the electronic component (ED) loaded in the loading tray (LT). It is the same as the distance between the guide holes (GH 1 , GH 2 ) formed in (PE 1 , PE 2 ). Therefore, by inserting the alignment pins (AP 1 , AP 2 ) into the guide holes (GH 1 , GH 2 ), the position of the electronic component (ED) is also aligned to the correct position, and the gripping elements (PE 1 , PE 2 ) become the electronic component ( ED) can be held more firmly.
위와 같은 적재트레이(LT)와 소켓보드(SB)의 구조를 가진 경우, 적재트레이(LT)가 하강하면서 먼저 적재트레이(LT)와 소켓보드(SB)가 정합하고, 이어서 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)들과 소켓보드(SB)의 테스트소켓(SK)들이 전기적으로 접속하게 된다. 따라서 전자부품(ED)들과 테스트소켓(SK) 간의 정확한 접속을 위해, 전자부품(ED)들이 적재트레이(LT)에 적절히 적재된 상태에 있어야만 한다. 예를 들어, 도7의 과장도에서와 같이 파지요소(PE1, PE2)의 불량 작동이나 전자부품(ED)의 삽입 불량 등에 의해 전자부품(ED)이 기울어진 상태로 적재트레이(LT)에 적재되어 있을 수 있다. 그러한 경우 적재트레이(LT)가 하강하더라도 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK) 간의 일치가 이루어지지 않아서 전자부품(ED)과 테스트소켓(SK) 간의 전기적 접속이 이루어지지 않게 된다. 이와 같은 이유로 세워진 상태로 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)의 적재상태를 미리 점검하기 위해 후술되는 바와 같은 점검장치가 필요한 것이다.
In the case of the above-described structure of the loading tray (LT) and the socket board (SB), the loading tray (LT) and the socket board (SB) first match as the loading tray (LT) descends, and then to the loading tray (LT). The loaded electronic components ED and the test socket SK of the socket board SB are electrically connected. Therefore, for accurate connection between the electronic components ED and the test socket SK, the electronic components ED must be properly loaded in the loading tray LT. For example, as shown in the exaggerated diagram of FIG. 7, the loading tray LT is in a state where the electronic component ED is inclined due to the malfunction of the gripping elements PE 1 and PE 2 or the insertion of the electronic component ED. May be loaded on. In such a case, even if the loading tray LT is lowered, the electronic component ED and the test socket SK do not match, so that electrical connection between the electronic component ED and the test socket SK is not made. For this reason, in order to check the loading condition of the electronic component (ED) loaded in the loading tray (LT) in an erected state, an inspection device as described below is required.
<점검장치에 대한 설명><Description of the inspection device>
도8은 본 발명에 따른 점검장치(800)에 대한 개략적인 사시도이다.8 is a schematic perspective view of the
점검장치(800)는 광조사기(811 내지 816), 카메라(820), 분석기(830), 스토퍼(840), 교정기(850) 및 방지기(861, 862)를 포함한다.The
광조사기(811 내지 816)는 6개 구비되며, 도9에서 참조되는 바와 같이 하방의 점검위치(CP)로 선(線) 형태의 레이저광(LL)을 조사한다. 따라서 하방의 점검위치(CP)에 있는 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)의 상면에 레이저광(LL)이 조사된다.Six
카메라(820)는 적재트레이(LT)의 상측에서 광조사기(811 내지 816)에 의해 광이 조사된 전자부품(ED)을 촬영한다. The
분석기(830)는 카메라(820)에 의해 획득된 이미지 내의 광의 형태와 미리 저장되어 있는 기준이 되는 광의 형태를 비교 분석하여 전자부품(ED)의 적재상태를 점검한다. 예를 들어, 도10의 (a)에는 평면에서 볼 때 전자부품(ED)들이 적재트레이(LT)에 적절히 적재된 상태가 과장(전자부품의 두께가 과장됨)되게 도시되어 있다. 도10의 (a)의 상태에서 광조사기(811 내지 816)로부터 레이저광(LL)이 조사되면, 도10의 (b)에서와 같이 전자부품(ED)의 상단에 일정한 길이와 간격을 유지하는 형태로 레이저광(LL)이 표현된다. 그러나 도11의 (a)에서와 같이 어느 하나 이상의 특정 전자부품(ED')이 기울어지게 적재된 경우에는, 도11의 (b)에서와 같이 적재상태가 불량한 특정 전자부품(ED') 부분에서 레이저광(LL)의 형태가 달라진다. 따라서 도11의 경우 분석기(830)는 전자부품(ED)의 적재가 불량하다고 판단하고, 경보 및 잼(Jam)을 발생시킨다.The
스토퍼(840)는 이동장치(MA)에 의해 이동 중인 적재트레이(LT)를 점검위치(CP)에 정지시킨다. 여기서 점검위치(CP)의 상측에는 광조사기(811 내지 816) 및 카메라(820)가 위치한다. 이러한 스토퍼(840)는 도12에서와 같이 실린더(841) 및 정지부재(842)를 포함한다. The
실린더(841)는 정지부재(842)를 눕히거나 세우는데 필요한 동력을 제공한다.The
정지부재(842)는 도12의 (a) 및 (b)에서와 같이 실린더(841)의 작동에 따라 눕혀지거나 세워진다. 따라서 도12의 (a)의 경우에는 이동장치(MA)의 작동에 따라 스토퍼(840) 위로 적재트레이(LT)가 지나갈 수 있게 되지만, 도12의 (b)의 경우에는 정지부재(842)에 의해 적재트레이(LT)의 이동이 막히기 때문에 그 이동이 정지된다. The
교정기(850)는 점검위치(CP)에 정지한 적재트레이(LT)의 위치를 교정한다. 이를 위해 교정기(850)는 도13에서와 같이 받침판(851), 교정핀(852a, 852b) 및 승강원(853)을 포함한다.The
받침판(851)은 승강 가능하게 구비되며, 상승 시에 적재트레이(LT)의 저면을 받치게 된다. 여기서 받침판(851)의 상면은 난반사를 방지할 수 있는 난반사 방지면인 것이 바람직하다. 이러한 경우, 카메라(820)에 의해 획득된 이미지가 빛에 의해 왜곡되지 않게 된다.The
교정핀(852a, 852b)은 받침판(851)의 전후 양단 측에 구비되며, 받침판(851)과 함께 승강한다. 이러한 교정핀(852a, 852b)은 도14의 (a) 내지 (c)에서와 같이 받침판(851)의 상승과 함께 상승하면서 적재트레이(LT)의 교정구멍(CH)이 삽입된다. 이에 따라 교정핀(852a, 852b)에 의해 적재트레이(LT)의 위치가 정교하게 교정된다.The correction pins 852a and 852b are provided on both front and rear ends of the
승강원(853)은 받침판(851)을 승강시키는 승강력을 제공한다. 이러한 승강원(853)은 실린더나 모터로 구비될 수 있다.The
방지기(861, 862)는 교정기(850)의 작동에 의해 상승하는 적재트레이(LT)의 과도한 상승을 방지한다. 즉, 방지기는 전후 방향에서 볼 때 기역자 형태로 구비되어서 적재트레이(LT)의 상단에 접하게 됨으로써 적재트레이(LT)의 과도한 상승을 방지한다.The
계속하여 위와 같은 점검장치(800)의 작동에 대하여 설명한다.Subsequently, the operation of the
이동장치(MA)에 의해 점검위치(CP)로 이동되는 적재트레이(LT)는 스토퍼(840)에 의해 점검위치(CP)에 정지하게 된다. 참고로 적재트레이(LT)가 점검위치(CP)에 정지하면, 이동장치(MA)의 작동도 중지된다. 이어서 교정기(850)가 작동하여 받침판(851)이 상승하면서 교정핀(852a, 852b)의 작용에 의해 적재트레이(LT)의 위치가 정교하게 교정된다. 물론, 방지기(861, 862)에 의해 적재트레이(LT)의 과도한 상승은 방지된다.The loading tray LT, which is moved to the inspection position CP by the moving device MA, is stopped at the inspection position CP by the
적재트레이(LT)의 위치가 교정되면, 적재트레이(LT)의 평면으로 레이저광(LL)이 조사되고, 카메라(820)에 의한 촬영이 이루어진다. 그리고 분석기(830)는 카메라(820)에 의해 획득된 이미지 내의 광의 형태를 기준이 되는 광의 형태와 비교 분석하여, 전자부품(ED)의 적재상태를 판단한다.When the position of the loading tray LT is corrected, the laser light LL is irradiated to the plane of the loading tray LT, and photographing is performed by the
적자부품(ED)의 적재상태가 양호한 것으로 판단되면, 교정기(850)가 작동하여 적재트레이(LT)가 하강한다. 따라서 적재트레이(LT)는 다시 이동장치(MA)의 이동벨트(MB)에 놓이게 되고, 이동장치(MA)가 재작동함으로써 적재트레이(LT)가 다른 위치로 이동하게 된다. 물론 적자부품(ED)의 적재상태가 불량한 것으로 판단되면, 분석기(830)기는 경보 및 잼을 발생시킨다.
When it is determined that the loading state of the deficit component ED is good, the
상술한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌다. 그런데 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이다. 따라서 본 발명이 상기의 실시예만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.As described above, a detailed description of the present invention has been made by examples with reference to the accompanying drawings. By the way, the above-described embodiment has been only described with reference to a preferred example of the present invention. Therefore, the present invention should not be understood as being limited to the above embodiments, and the scope of the present invention should be understood as the claims and equivalent concepts to be described later.
800 :점검장치
811 내지 816 : 광조사기
820 : 카메라
830 : 분석기
840 : 스토퍼
850 : 교정기
851 : 받침판 852a, 852b : 교정핀
861, 862 : 방지기800: Inspection device
811 to 816: light irradiation device
820: camera
830: analyzer
840: stopper
850: straightener
851:
861, 862: preventer
Claims (7)
상기 복수개의 광조사기에 의해 복수개의 선형의 레이저광이 조사된 전자부품을 촬영하는 카메라; 및
상기 카메라에 의해 획득된 이미지 내의 복수개의 선형의 레이저광의 형태를 분석하여 전자부품의 적재상태를 점검하는 분석기; 를 포함하고,
상기 복수개의 광조사기에 의해 조사되는 복수개의 선형의 레이저광은 각각 여러 개의 전자부품에 모두 조사되고, 상기 카메라는 복수개의 선형의 레이저광이 조사된 여러 개의 전자부품을 한꺼번에 촬영하며,
상기 분석기는 전자부품에 표현되는 선형의 레이저광의 길이 차이로 인하여 전자부품의 기울어짐을 확인하는 것을 특징으로 하는
점검장치.A plurality of light irradiators for irradiating a plurality of linear laser beams per electronic component loaded in a state that is erected in a loading tray at a lower inspection position;
A camera for photographing an electronic component irradiated with a plurality of linear laser beams by the plurality of light irradiators; And
An analyzer that analyzes the shape of a plurality of linear laser beams in the image acquired by the camera to check the loading state of electronic components; Including,
A plurality of linear laser beams irradiated by the plurality of light irradiators are respectively irradiated to a plurality of electronic components, and the camera photographs a plurality of electronic components irradiated with a plurality of linear laser beams at once,
The analyzer is characterized in that it checks the inclination of the electronic component due to the difference in length of the linear laser light expressed on the electronic component.
Inspection device.
이동장치에 의해 이동 중인 적재트레이를 상기 점검위치에 정지시키기 위한 스토퍼; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
점검장치.The method of claim 1,
A stopper for stopping the loading tray being moved by the moving device at the inspection position; Characterized in that it further comprises
Inspection device.
상기 점검위치에 정지한 적재트레이의 위치를 교정하는 교정기; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
점검장치.The method of claim 2,
A corrector for correcting the position of the loading tray stopped at the inspection position; Characterized in that it further comprises
Inspection device.
상기 교정기는,
승강 가능하며, 상승 시에 적재트레이의 저면을 받치는 받침판;
상기 받침판과 함께 승강하며, 상기 받침판의 상승 시에 적재트레이에 형성된 교정구멍에 삽입됨으로써 적재트레이의 위치를 교정하는 교정핀; 및
상기 받침판을 승강시키는 승강원; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
점검장치.The method of claim 3,
The calibrator,
A support plate that can be raised and lowered and supports the bottom of the loading tray when ascending;
A correction pin that lifts and descends together with the support plate and is inserted into a correction hole formed in the loading tray when the support plate is raised, thereby correcting the position of the loading tray; And
A crew member for raising and lowering the base plate; Characterized in that it comprises a
Inspection device.
상기 받침판의 상승에 따라 함께 상승하는 적재트레이의 과도한 상승을 방지하는 방지기; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
점검장치.The method of claim 4,
A preventer for preventing an excessive rise of the loading tray that rises together with the rise of the base plate; Characterized in that it further comprises
Inspection device.
상기 받침판의 상면은 난반사 방지면인 것을 특징으로 하는
점검장치.The method of claim 4,
Characterized in that the upper surface of the base plate is a diffuse reflection prevention surface
Inspection device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140102496A KR102236632B1 (en) | 2014-08-08 | 2014-08-08 | Apparatus for checking |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140102496A KR102236632B1 (en) | 2014-08-08 | 2014-08-08 | Apparatus for checking |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210035930A Division KR20210038484A (en) | 2021-03-19 | 2021-03-19 | Apparatus for checking |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160018211A KR20160018211A (en) | 2016-02-17 |
KR102236632B1 true KR102236632B1 (en) | 2021-04-07 |
Family
ID=55457505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140102496A KR102236632B1 (en) | 2014-08-08 | 2014-08-08 | Apparatus for checking |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102236632B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102169025B1 (en) * | 2019-07-12 | 2020-10-26 | (주)에이앤아이 | An apparatus for calculating the location of the tray groove and detecting misplaced status in the tray with a line laser and a method thereof |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0388619A (en) * | 1989-08-30 | 1991-04-15 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Positioning and stopping mechanisms of transfer jig |
KR100633798B1 (en) * | 2004-07-07 | 2006-10-16 | 최종주 | Apparatus for testing installation condition and outer shape of a semiconductor |
-
2014
- 2014-08-08 KR KR1020140102496A patent/KR102236632B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160018211A (en) | 2016-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101818915B1 (en) | Probe pin height measuring device and method | |
US20180059176A1 (en) | Offline vision assist method and apparatus for integrated circuit device vision alignment | |
TWI624888B (en) | Cart of supplying tray for supplying electronic components and handler of processing electronic components | |
KR100950329B1 (en) | Test tray position reform apparatus and un-loading apparatus for test handler | |
JP2016046518A (en) | Semiconductor wafer teaching jig | |
KR20230054803A (en) | Apparatus for inspecting loaded status of electronic components | |
KR102236632B1 (en) | Apparatus for checking | |
KR101499574B1 (en) | Module ic handler and loading method in module ic handler | |
KR101077940B1 (en) | Insert device for semiconductor package | |
KR20210038484A (en) | Apparatus for checking | |
JP2010016053A (en) | Transfer mechanism for target object to be inspected | |
KR100776814B1 (en) | Handler for testing electronic elements | |
KR20160131965A (en) | Adapter for test socket | |
KR20090113510A (en) | Level correcting apparatus for bonding area of die bonder, and level correcting method using the same | |
KR101318366B1 (en) | testing apparatus for led | |
KR200445542Y1 (en) | Set plate for test handler | |
KR102392477B1 (en) | Insert for test handler | |
KR101372560B1 (en) | Apparatus for inspecting connector pins | |
CN110235002B (en) | Test assembly and method for testing electrical components | |
JPH0829499A (en) | Inspection device for circuit board | |
CN111007069A (en) | Aging and optical inspection device and method for organic light emitting diode panel | |
KR102270588B1 (en) | Test tray insert and test handler for semiconductor module using the same | |
KR102314613B1 (en) | Apparatus for checking mounting status of electronic component | |
KR102270587B1 (en) | Preciser and test handler using the same | |
JP6695858B2 (en) | Semiconductor inspection equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
X091 | Application refused [patent] | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant |