KR102222457B1

KR102222457B1 - Jig for checking discharge and Method for checking discharge with the jig

Info

Publication number: KR102222457B1
Application number: KR1020190045701A
Authority: KR
Inventors: 윤대관; 고종렬
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2019-04-18
Filing date: 2019-04-18
Publication date: 2021-03-03
Also published as: KR20200122690A

Abstract

본 발명은 노즐의 토출 여부를 확인할 수 있는 장치 및 방법을 제공한다.
유체의 토출 여부 확인을 위해 사용되는 토출 확인 지그는 유체를 토출하는 노즐들이 지지된 아암에 탈착 가능한 바디와 상기 바디에 설치되며 상기 노즐들과 일대일 대응되게 마주하는 복수의 측정 부재를 포함한다. 노즐로부터 토출되는 유체의 충돌압에 의해 움직임을 가지는 자유단이 제공된다. 이로 인해 노즐의 토출 상태를 쉽고 정확하게 육안으로 판별 가능하다.The present invention provides an apparatus and method capable of confirming whether or not a nozzle is ejected.
The discharge confirmation jig used to check whether the fluid is discharged includes a body detachable to an arm supporting nozzles for discharging fluid, and a plurality of measuring members installed on the body and facing the nozzles in a one-to-one correspondence. A free end is provided that has movement due to the impingement pressure of the fluid discharged from the nozzle. This makes it possible to easily and accurately determine the discharge state of the nozzle with the naked eye.

Description

Discharge check jig and discharge check method using the same {Jig for checking discharge and Method for checking discharge with the jig}

본 발명은 노즐의 토출 여부를 확인할 수 있는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method capable of checking whether or not a nozzle is ejected.

반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 중 사진, 식각, 애싱, 그리고 세정 공정에는 기판 상에 액을 공급하는 액 처리 공정을 실시한다.In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes such as photography, etching, ashing, ion implantation, thin film deposition, and cleaning are performed on a substrate. Among them, a liquid treatment step of supplying a liquid onto the substrate is performed in the photographing, etching, ashing, and cleaning steps.

일반적으로 기판으로 공급되는 액은 노즐을 통해서 공급되며, 이러한 노즐은 설비에 셋업(Set-up)되면, 토출 상태를 확인하기 위한 검수가 이루어진다. 이러한 노즐 검수는 액을 사용할 경우에 노즐의 오염 문제가 발생될 수 있으므로, 노즐로 가스를 공급하여 토출의 정상 여부를 확인한다. 노즐 검수는 작업자가 직접 노즐에 신체를 가까이하여 촉각을 이용한 검수 작업을 수행한다.In general, the liquid supplied to the substrate is supplied through a nozzle, and when such a nozzle is set up in a facility, inspection to confirm the discharge state is performed. Since such nozzle inspection may cause a problem of contamination of the nozzle when using liquid, gas is supplied to the nozzle to check whether or not the discharge is normal. In the nozzle inspection, the operator directly brings the body to the nozzle and performs the inspection using the sense of touch.

그러나 사진 공정에 수행되는 노즐의 경우, 복수 개의 노즐들이 인접하게 위치된다. 이로 인해 노즐들 중 어느 하나에 불량이 발생될지라도, 불량 노즐의 위치를 정확하게 파악하기 어렵다. 뿐만 아니라 노즐이 설치된 공간은 기판이 처리되는 공간으로 매우 협소하여 토출 상태를 정확하게 판별하기 어렵다.However, in the case of a nozzle performed in the photographic process, a plurality of nozzles are located adjacent to each other. As a result, even if a defect occurs in any one of the nozzles, it is difficult to accurately identify the location of the defective nozzle. In addition, the space where the nozzle is installed is very narrow as the space where the substrate is processed, and it is difficult to accurately determine the discharge state.

또한 도 1과 같이 작업자는 설비의 외부에 위치된 채로 노즐 검수를 수행하므로, 노즐 검수는 설비의 내부와 외부가 통하는 상태에서 진행된다. 이에 따라 설비 내에 외기가 유입될 우려가 있으며, 이는 부정확한 노즐 검수를 야기한다.In addition, as shown in FIG. 1, the operator performs the nozzle inspection while being located outside the facility, so the nozzle inspection is conducted in a state in which the inside and the outside of the facility communicate. Accordingly, there is a possibility that outside air may be introduced into the facility, which causes inaccurate nozzle inspection.

본 발명은 노즐의 토출 상태를 육안으로 쉽게 확인할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide an apparatus and method for easily checking a discharge state of a nozzle with the naked eye.

본 발명은 노즐의 토출 상태를 정확하게 육안으로 확인할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus and method capable of accurately visually checking a discharge state of a nozzle.

본 발명의 실시예는 노즐의 토출 여부를 확인할 수 있는 장치 및 방법을 제공한다. An embodiment of the present invention provides an apparatus and method capable of checking whether or not a nozzle is ejected.

유체의 토출 여부 확인을 위해 사용되는 토출 확인 지그는 유체를 토출하는 노즐들이 지지된 아암에 탈착 가능한 바디와 상기 바디에 설치되며 상기 노즐들과 일대일 대응되게 마주하는 복수의 측정 부재를 포함한다. The discharge confirmation jig used to check whether the fluid is discharged includes a body detachable to an arm supporting nozzles for discharging fluid, and a plurality of measuring members installed on the body and facing the nozzles in a one-to-one correspondence.

상기 측정 부재는 끝단이 상기 노즐에서 토출되는 유체의 충돌압에 의해 변형 가능한 자유단으로 제공될 수 있다. The measuring member may be provided as a free end whose end is deformable by the impingement pressure of the fluid discharged from the nozzle.

또한 상기 지그는 상기 측정 부재에 설치되어 상기 노즐로부터 토출되는 유체의 압력을 측정하는 센서를 더 포함할 수 있다. 상기 지그는 상기 센서로부터 측정된 정보를 근거로 하여 토출 상태를 보여주는 표시부재를 더 포함할 수 있다. 상기 표시 부재는, 상기 압력이 설정값보다 높으면 발광되는 발광기를 포함할 수 있다. In addition, the jig may further include a sensor installed on the measuring member to measure the pressure of the fluid discharged from the nozzle. The jig may further include a display member showing a discharge state based on information measured from the sensor. The display member may include a light emitter that emits light when the pressure is higher than a set value.

상기 아암은 바 형상을 가지고, 상기 노즐들 각각은 토출단이 아래 방향을 향하도록 상기 아암에 설치되며, 상기 바디는 상기 아암의 제1측을 감싸는 제1측면, 상기 아암의 제2측을 감싸는 제2측면, 상기 제1측면의 하단과 상기 제2측면의 하단으로부터 연장되는 하면, 그리고 상기 제1측면 및 상기 제2측면 각각의 상단으로부터 내측 방향으로 연장되게 돌출되는 돌기를 가지고, 상기 측정 부재는 상기 하면에 설치될 수 있다. The arm has a bar shape, and each of the nozzles is installed on the arm so that the discharge end faces downward, and the body has a first side surrounding the first side of the arm and a second side of the arm. The measurement member having a second side, a lower surface extending from a lower end of the first side and a lower end of the second side, and a protrusion extending inward from an upper end of each of the first side and the second side, and the measuring member May be installed on the lower surface.

상기 바디는 탄성 재질로 제공될 수 있다. The body may be provided with an elastic material.

또한 기판 상에 액을 공급하는 노즐들의 토출 여부를 확인하는 방법은 상기 노즐들이 장착된 아암에 제2항의 토출 확인 지그를 장착하고, 상기 노즐들이 가스를 토출하도록 상기 노즐들 각각에 가스 공급 라인을 연결한 후에, 상기 노즐들로부터 토출되는 가스에 의한 상기 자유단의 움직임을 육안으로 확인하여 상기 노즐들의 토출 여부를 확인한다. In addition, a method of confirming whether or not nozzles supplying liquid onto the substrate are discharged include mounting the discharge confirmation jig of claim 2 on the arm on which the nozzles are mounted, and providing a gas supply line to each of the nozzles so that the nozzles discharge gas. After the connection, the movement of the free end by the gas discharged from the nozzles is visually checked to confirm whether the nozzles are discharged.

상기 노즐들의 가스 토출은 순차적으로 이루어질 수 있다, The gas discharge of the nozzles may be made sequentially,

또한 기판 상에 액을 공급하는 노즐들의 토출 여부를 확인하는 방법은 상기 노즐들이 장착된 아암에 제5항의 토출 확인 지그를 장착하고, 상기 노즐들이 가스를 토출하도록 상기 노즐들 각각에 가스 공급 라인을 연결한 후에, 상기 노즐들로부터 토출되는 가스에 의한 상기 발광기의 발광을 육안으로 확인하여 상기 노즐들의 토출 여부를 확인한다. In addition, the method of confirming whether or not the nozzles supplying the liquid onto the substrate are discharged, the discharge confirmation jig of claim 5 is mounted on the arm on which the nozzles are mounted, and a gas supply line is provided to each of the nozzles so that the nozzles discharge gas. After the connection, the light emission of the light emitter by the gas discharged from the nozzles is visually checked to confirm whether the nozzles are discharged.

본 발명의 실시예에 의하면, 노즐로부터 토출되는 유체의 충돌압에 의해 움직임을 가지는 자유단이 제공된다. 이로 인해 노즐의 토출 상태를 쉽고 정확하게 육안으로 판별 가능하다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a free end having movement by the impingement pressure of the fluid discharged from the nozzle. This makes it possible to easily and accurately determine the discharge state of the nozzle with the naked eye.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 노즐로부터 토출되는 유체의 압력을 측정하고, 측정값에 의해 발광되는 표시 장치가 제공된다. 이로 인해 노즐의 토출 상태를 쉽고 정확하게 육안으로 판별 가능하다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a display device that measures the pressure of a fluid discharged from a nozzle and emits light based on the measured value is provided. This makes it possible to easily and accurately determine the discharge state of the nozzle with the naked eye.

도 1은 일반적으로 작업자가 노즐의 토출 상태를 확인하는 과정을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 4는 도 3의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 5은 도 4의 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 4의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 6의 열처리 챔버의 정면도이다.
도 8은 도 4의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 9는 도 8의 액 공급 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 10은 도 9의 액 공급 유닛의 토출 상태를 확인하는 토출 확인 지그를 보여주는 사시도이다.
도 11은 도 9 및 도 10의 토출 확인 지그가 장착된 아암을 보여주는 사시도이다.
도 12는 도 10의 토출 확인 지그의 다른 실시예를 보여주는 사시도이다.1 is a view showing a process in which a worker generally checks a discharge state of a nozzle.
2 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the coating block or the developing block of FIG. 2.
4 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG. 3.
5 is a diagram illustrating an example of a hand of the transfer robot of FIG. 4.
6 is a plan view schematically showing an example of the heat treatment chamber of FIG. 4.
7 is a front view of the heat treatment chamber of FIG. 6.
8 is a diagram schematically showing an example of the liquid processing chamber of FIG. 4.
9 is a perspective view showing the liquid supply unit of FIG. 8.
10 is a perspective view showing a discharge confirmation jig for checking a discharge state of the liquid supply unit of FIG. 9.
11 is a perspective view showing an arm to which the discharge confirmation jig of FIGS. 9 and 10 is mounted.
12 is a perspective view showing another embodiment of the discharge confirmation jig of FIG. 10.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those with average knowledge in the industry. Therefore, the shape of the element in the drawings is exaggerated to emphasize a clearer description.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이며, 도 4는 도 2의 기판 처리 장치의 평면도이다.2 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus showing a coating block or a developing block of FIG. 2, and FIG. 4 is a substrate processing apparatus of FIG. 2 It is a top view.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(20,index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.Referring to FIGS. 2 to 4, the substrate processing apparatus 1 includes an index module 20, a treating module 30, and an interface module 40. According to an embodiment, the index module 20, the processing module 30, and the interface module 40 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the index module 20, the processing module 30, and the interface module 40 are arranged is referred to as a first direction 12, and a direction perpendicular to the first direction 12 when viewed from the top is referred to as The second direction 14 is referred to as, and a direction perpendicular to both the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as the third direction 16.

인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다. The index module 20 transfers the substrate W from the container 10 in which the substrate W is stored to the processing module 30, and stores the processed substrate W into the container 10. The longitudinal direction of the index module 20 is provided in the second direction 14. The index module 20 has a load port 22 and an index frame 24. The load port 22 is located on the opposite side of the processing module 30 based on the index frame 24. The container 10 in which the substrates W are accommodated is placed on the load port 22. A plurality of load ports 22 may be provided, and a plurality of load ports 22 may be disposed along the second direction 14.

용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다. As the container 10, a container 10 for sealing such as a front open unified pod (FOUP) may be used. The container 10 may be placed on the load port 22 by an operator or a transport means (not shown) such as an overhead transfer, an overhead conveyor, or an automatic guided vehicle. I can.

인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. An index robot 2200 is provided inside the index frame 24. In the index frame 24, a guide rail 2300 in which the longitudinal direction is provided in the second direction 14 may be provided, and the index robot 2200 may be provided to be movable on the guide rail 2300. The index robot 2200 includes a hand 2220 on which the substrate W is placed, and the hand 2220 moves forward and backward, rotates about the third direction 16, and rotates the third direction 16. It may be provided to be movable along the way.

처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 3의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.The processing module 30 performs a coating process and a developing process on the substrate W. The processing module 30 has a coating block 30a and a developing block 30b. The coating block 30a performs a coating process on the substrate W, and the developing block 30b performs a development process on the substrate W. A plurality of coating blocks 30a are provided, and they are provided to be stacked on each other. A plurality of developing blocks 30b are provided, and the developing blocks 30b are provided to be stacked on each other. According to the embodiment of Fig. 3, two coating blocks 30a are provided, and two developing blocks 30b are provided. The coating blocks 30a may be disposed under the developing blocks 30b. According to an example, the two coating blocks 30a perform the same process with each other, and may be provided with the same structure. In addition, the two developing blocks 30b perform the same process with each other, and may be provided with the same structure.

도 4를 참조하면, 도포 블럭(30a)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800)를 가진다. 열처리 챔버(3200)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액처리 챔버(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 챔버(3200)와 액처리 챔버(3600) 간에 기판(W)을 반송한다. Referring to FIG. 4, the coating block 30a includes a heat treatment chamber 3200, a transfer chamber 3400, a liquid processing chamber 3600, and a buffer chamber 3800. The heat treatment chamber 3200 performs a heat treatment process on the substrate W. The heat treatment process may include a cooling process and a heating process. The liquid processing chamber 3600 supplies a liquid onto the substrate W to form a liquid film. The liquid film may be a photoresist film or an antireflection film. The transfer chamber 3400 transfers the substrate W between the heat treatment chamber 3200 and the liquid processing chamber 3600 within the coating block 30a.

반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 로봇(3422)이 제공된다. 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200), 액처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800) 간에 기판을 반송한다. 일 예에 의하면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)이 놓이는 핸드(3420)를 가지며, 핸드(3420)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(3400) 내에는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(3300)이 제공되고, 반송 로봇(3422)은 가이드 레일(3300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. The conveying chamber 3400 is provided with its longitudinal direction parallel to the first direction 12. A transfer robot 3422 is provided in the transfer chamber 3400. The transfer robot 3422 transfers the substrate between the heat treatment chamber 3200, the liquid treatment chamber 3600, and the buffer chamber 3800. According to an example, the transfer robot 3422 has a hand 3420 on which the substrate W is placed, and the hand 3420 moves forward and backward, a rotation about the third direction 16, and a third direction. It may be provided to be movable along (16). In the transfer chamber 3400, a guide rail 3300 whose longitudinal direction is provided in parallel with the first direction 12 may be provided, and the transfer robot 3422 may be provided to be movable on the guide rail 3300. .

도 5는 도 4의 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 핸드(3420)는 베이스(3428) 및 지지 돌기(3429)를 가진다. 베이스(3428)는 원주의 일부가 절곡된 환형의 링 형상을 가질 수 있다. 베이스(3428)는 기판(W)의 직경보다 큰 내경을 가진다. 지지 돌기(3429)는 베이스(3428)로부터 그 내측으로 연장된다. 지지 돌기(3429)는 복수 개가 제공되며, 기판(W)의 가장자리 영역을 지지한다. 일 예에 의하며, 지지 돌기(3429)는 등 간격으로 4개가 제공될 수 있다. 5 is a diagram illustrating an example of a hand of the transfer robot of FIG. 4. 5, the hand 3420 has a base 3428 and a support protrusion 3429. The base 3428 may have an annular ring shape in which a part of the circumference is bent. The base 3428 has an inner diameter larger than the diameter of the substrate W. The support protrusion 3429 extends inwardly from the base 3428. A plurality of support protrusions 3429 are provided and support an edge region of the substrate W. According to an example, the support protrusions 3429 may be provided with four at equal intervals.

열처리 챔버(3200)는 복수 개로 제공된다. 열처리 챔버들(3200)은 제1방향(12)을 따라 나열되게 배치된다. 열처리 챔버들(3200)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다.The heat treatment chamber 3200 is provided in plural. The heat treatment chambers 3200 are arranged to be arranged along the first direction 12. The heat treatment chambers 3200 are located on one side of the transfer chamber 3400.

도 6은 도 4의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이고, 도 7은 도 6의 열처리 챔버의 정면도이다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 열처리 챔버(3200)는 하우징(3210), 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)를 가진다. 6 is a plan view schematically showing an example of the heat treatment chamber of FIG. 4, and FIG. 7 is a front view of the heat treatment chamber of FIG. 6. 6 and 7, the heat treatment chamber 3200 includes a housing 3210, a cooling unit 3220, a heating unit 3230, and a transfer plate 3240.

하우징(3210)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3210)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있다. 선택적으로 반입구를 개폐하도록 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)는 하우징(3210) 내에 제공된다. 냉각 유닛(3220) 및 가열 유닛(3230)은 제2 방향(14)을 따라 나란히 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각 유닛(3220)은 가열 유닛(3230)에 비해 반송 챔버(3400)에 더 가깝게 위치될 수 있다.The housing 3210 is generally provided in the shape of a rectangular parallelepiped. A carrying port (not shown) through which the substrate W enters and exits is formed on the sidewall of the housing 3210. The entrance can be kept open. A door (not shown) may be provided to selectively open and close the entrance. The cooling unit 3220, the heating unit 3230, and the conveying plate 3240 are provided in the housing 3210. The cooling unit 3220 and the heating unit 3230 are provided side by side along the second direction 14. According to an example, the cooling unit 3220 may be located closer to the transfer chamber 3400 than the heating unit 3230.

냉각 유닛(3220)은 냉각판(3222)을 가진다. 냉각판(3222)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 냉각판(3222)에는 냉각부재(3224)가 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각부재(3224)는 냉각판(3222)의 내부에 형성되며, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다. The cooling unit 3220 has a cooling plate 3222. The cooling plate 3222 may have a generally circular shape when viewed from the top. A cooling member 3224 is provided on the cooling plate 3222. According to an example, the cooling member 3224 is formed inside the cooling plate 3222 and may be provided as a flow path through which the cooling fluid flows.

가열 유닛(3230)은 가열판(3232), 커버(3234), 그리고 히터(3233)를 가진다. 가열판(3232)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가진다. 가열판(3232)은 기판(W)보다 큰 직경을 가진다. 가열판(3232)에는 히터(3233)가 설치된다. 히터(3233)는 전류가 인가되는 발열저항체로 제공될 수 있다. 가열판(3232)에는 제3 방향(16)을 따라 상하 방향으로 구동 가능한 리프트 핀(3238)들이 제공된다. 리프트 핀(3238)은 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로부터 기판(W)을 인수받아 가열판(3232) 상에 내려놓거나 가열판(3232)으로부터 기판(W)을 들어올려 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로 인계한다. 일 예에 의하면, 리프트 핀(3238)은 3개가 제공될 수 있다. 커버(3234)는 내부에 하부가 개방된 공간을 가진다.7 커버(3234)는 가열판(3232)의 상부에 위치되며 구동기(3236)에 의해 상하 방향으로 이동된다. 커버(3234)가 가열판(3232)에 접촉되면, 커버(3234)와 가열판(3232)에 의해 둘러싸인 공간은 기판(W)을 가열하는 가열 공간으로 제공된다. The heating unit 3230 has a heating plate 3232, a cover 3234, and a heater 3233. The heating plate 3232 has a generally circular shape when viewed from the top. The heating plate 3232 has a larger diameter than the substrate W. A heater 3233 is installed on the heating plate 3232. The heater 3233 may be provided as a heating resistor to which current is applied. The heating plate 3232 is provided with lift pins 3238 that can be driven in the vertical direction along the third direction 16. The lift pin 3238 receives the substrate W from the conveying means outside the heating unit 3230 and puts it down on the heating plate 3232 or lifts the substrate W from the heating plate 3232 to the outside of the heating unit 3230. Hand over by means of conveyance. According to an example, three lift pins 3238 may be provided. The cover 3234 has a space with an open lower portion therein. 7 The cover 3234 is located above the heating plate 3232 and is moved in the vertical direction by the actuator 3236. When the cover 3234 comes into contact with the heating plate 3232, the space surrounded by the cover 3234 and the heating plate 3232 is provided as a heating space for heating the substrate W.

반송 플레이트(3240)는 대체로 원판 형상을 제공되고, 기판(W)과 대응되는 직경을 가진다. 반송 플레이트(3240)의 가장자리에는 노치(3244)가 형성된다. 노치(3244)는 상술한 반송 로봇(3422, 3424)의 핸드(3420)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 노치(3244)는 핸드(3420)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 수로 제공되고, 돌기(3429)와 대응되는 위치에 형성된다. 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)가 상하 방향으로 정렬된 위치에서 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)의 상하 위치가 변경하면 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240) 간에 기판(W)의 전달이 이루어진다. 반송 플레이트(3240)는 가이드 레일(3249) 상에 장착되고, 구동기(3246)에 의해 가이드 레일(3249)을 따라 제1영역(3212)과 제2영역(3214) 간에 이동될 수 있다. 반송 플레이트(3240)에는 슬릿 형상의 가이드 홈(3242)이 복수 개 제공된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)의 끝단에서 반송 플레이트(3240)의 내부까지 연장된다. 가이드 홈(3242)은 그 길이 방향이 제2 방향(14)을 따라 제공되고, 가이드 홈(3242)들은 제1 방향(12)을 따라 서로 이격되게 위치된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)와 가열 유닛(3230) 간에 기판(W)의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(3240)와 리프트 핀(1340)이 서로 간섭되는 것을 방지한다. The transfer plate 3240 has a generally disk shape and has a diameter corresponding to the substrate W. A notch 3244 is formed at the edge of the transfer plate 3240. The notch 3244 may have a shape corresponding to the protrusion 3429 formed on the hand 3420 of the transfer robot 3422 and 3424 described above. In addition, the notch 3244 is provided in a number corresponding to the protrusion 3429 formed in the hand 3420 and is formed at a position corresponding to the protrusion 3429. When the vertical position of the hand 3420 and the transfer plate 3240 is changed in the position where the hand 3420 and the transfer plate 3240 are aligned in the vertical direction, the substrate W between the hand 3420 and the transfer plate 3240 is changed. Delivery takes place. The transfer plate 3240 is mounted on the guide rail 3249 and may be moved between the first area 3212 and the second area 3214 along the guide rail 3249 by a driver 3246. The transfer plate 3240 is provided with a plurality of slit-shaped guide grooves 3242. The guide groove 3242 extends from the end of the transfer plate 3240 to the inside of the transfer plate 3240. The guide groove 3242 is provided along the second direction 14 in its longitudinal direction, and the guide grooves 3242 are positioned to be spaced apart from each other along the first direction 12. The guide groove 3242 prevents the transfer plate 3240 and the lift pin 1340 from interfering with each other when the transfer of the substrate W is made between the transfer plate 3240 and the heating unit 3230.

기판(W)의 가열은 기판(W)이 지지 플레이트(1320) 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판(W)의 냉각은 기판(W)이 놓인 반송 플레이트(3240)가 냉각판(3222)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각판(3222)과 기판(W) 간에 열전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(3240)는 열전달율이 높은 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 반송 플레이트(3240)은 금속 재질로 제공될 수 있다. The substrate W is heated while the substrate W is directly placed on the support plate 1320, and the substrate W is cooled by the transfer plate 3240 on which the substrate W is placed. It is made in the state of being in contact with. The transfer plate 3240 is made of a material having a high heat transfer rate so that heat transfer between the cooling plate 3222 and the substrate W is well performed. According to an example, the transfer plate 3240 may be made of a metal material.

열처리 챔버들(3200) 중 일부의 열처리 챔버에 제공된 가열 유닛(3230)은 기판(W) 가열 중에 가스를 공급하여 포토레지스트의 기판(W) 부착률을 향상시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 가스는 헥사메틸디실란(hexamethyldisilane) 가스일 수 있다. The heating unit 3230 provided in some of the heat treatment chambers 3200 may supply gas while heating the substrate W to improve the adhesion rate of the photoresist to the substrate W. According to an example, the gas may be hexamethyldisilane gas.

액 처리 챔버(3600)는 복수 개로 제공된다. 액 처리 챔버들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 액 처리 챔버들(3600)은 반송 챔버(3402)의 일측에 배치된다. 액 처리 챔버들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 챔버들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 전단 액처리 챔버(3602)(front liquid treating chamber)라 칭한다. 액 처리 챔버들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 후단 액처리 챔버(3604)(rear heat treating chamber)라 칭한다. The liquid processing chamber 3600 is provided in plural. Some of the liquid processing chambers 3600 may be provided to be stacked on each other. 3 and 4, the liquid processing chambers 3600 are disposed on one side of the transfer chamber 3402. The liquid processing chambers 3600 are arranged side by side along the first direction 12. Some of the liquid processing chambers 3600 are provided at positions adjacent to the index module 20. Hereinafter, these liquid treatment chambers are referred to as a front liquid treatment chamber 3602 (front liquid treating chamber). Other portions of the liquid processing chambers 3600 are provided at positions adjacent to the interface module 40. Hereinafter, these liquid treatment chambers are referred to as rear heat treating chambers 3604.

전단 액처리 챔버(3602)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액처리 챔버(3604)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.The front liquid treatment chamber 3602 applies the first liquid onto the substrate W, and the rear liquid treatment chamber 3604 applies the second liquid onto the substrate W. The first liquid and the second liquid may be different types of liquids. According to an embodiment, the first liquid is an antireflection film, and the second liquid is a photoresist. The photoresist may be applied on the substrate W on which the antireflection film is applied. Optionally, the first liquid may be a photoresist, and the second liquid may be an antireflection film. In this case, the antireflection film may be applied on the substrate W on which the photoresist is applied. Optionally, the first liquid and the second liquid are of the same type, and they may both be photoresists.

액 처리 챔버(3602, 3604)은 모두 동일한 구조를 가지며, 전단 액처리 챔버(3602)를 일 예로 설명한다. 도 8은 도 4의 액 처리 챔버의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 8을 참조하면, 전단 액처리 챔버(3602)는 기판 상에 액막을 형성하는 장치(800)로 제공된다. 전단 액처리 챔버(3602,800)는 하우징(810), 기류 제공 유닛(820), 기판 지지 유닛(830), 처리 용기(850), 승강 유닛(890), 액 공급 유닛(840), 그리고 토출 확인 지그(900)를 포함한다. Both the liquid processing chambers 3602 and 3604 have the same structure, and the front end liquid processing chamber 3602 will be described as an example. 8 is a cross-sectional view illustrating an example of the liquid processing chamber of FIG. 4. Referring to FIG. 8, the front end liquid processing chamber 3602 is provided as an apparatus 800 for forming a liquid film on a substrate. The front-end liquid processing chambers 3602 and 800 include a housing 810, an airflow providing unit 820, a substrate supporting unit 830, a processing container 850, an elevating unit 890, a liquid supply unit 840, and a discharge It includes a confirmation jig (900).

하우징(810)은 내부에 공간(812)을 가지는 직사각의 통 형상으로 제공된다. 하우징(810)의 일측에는 개구(미도시)가 형성된다. 개구는 기판(W)이 반출입되는 입구로 기능한다. 개구에는 도어가 설치되며, 도어는 개구를 개폐한다. 도어는 기판 처리 공정이 진행되면, 개구를 차단하여 하우징(810)의 내부 공간(812)을 밀폐한다. 하우징(810)의 하부면에는 내측 배기구(814) 및 외측 배기구(816)가 형성된다. 하우징(810) 내에 형성된 기류는 내측 배기구(814) 및 외측 배기구(816)를 통해 외부로 배기된다. 일 예에 의하면, 처리 용기(850) 내에 제공된 기류는 내측 배기구(814)를 통해 배기되고, 처리 용기(850)의 외측에 제공된 기류는 외측 배기구(816)를 통해 배기될 수 있다.The housing 810 is provided in a rectangular cylindrical shape having a space 812 therein. An opening (not shown) is formed at one side of the housing 810. The opening functions as an inlet through which the substrate W is carried in and out. A door is installed in the opening, and the door opens and closes the opening. When the substrate processing process proceeds, the door closes the opening to seal the inner space 812 of the housing 810. An inner exhaust port 814 and an outer exhaust port 816 are formed on the lower surface of the housing 810. The airflow formed in the housing 810 is exhausted to the outside through the inner exhaust port 814 and the outer exhaust port 816. According to an example, the airflow provided in the processing container 850 may be exhausted through the inner exhaust port 814, and the airflow provided outside the processing container 850 may be exhausted through the outer exhaust port 816.

기류 제공 유닛(820)은 하우징(810)의 내부 공간에 하강 기류를 형성한다. 기류 제공 유닛(820)은 기류 공급 라인(822), 팬(824), 그리고 필터(826)를 포함한다. 기류 공급 라인(822)은 하우징(810)에 연결된다. 기류 공급 라인(822)은 외부의 에어를 하우징(810)에 공급한다. 필터(826)는 기류 공급 라인(822)으로부터 제공되는 에어를 필터(826)링 한다. 필터(826)는 에어에 포함된 불순물을 제거한다. 팬(824)은 하우징(810)의 상부면에 설치된다. 팬(824)은 하우징(810)의 상부면에서 중앙 영역에 위치된다. 팬(824)은 하우징(810)의 내부 공간에 하강 기류를 형성한다. 기류 공급 라인(822)으로부터 팬(824)에 에어가 공급되면, 팬(824)은 아래 방향으로 에어를 공급한다.The airflow providing unit 820 forms a downward airflow in the inner space of the housing 810. The airflow providing unit 820 includes an airflow supply line 822, a fan 824, and a filter 826. The airflow supply line 822 is connected to the housing 810. The airflow supply line 822 supplies external air to the housing 810. The filter 826 filters 826 the air provided from the airflow supply line 822. The filter 826 removes impurities contained in air. The fan 824 is installed on the upper surface of the housing 810. The fan 824 is located in a central area on the top surface of the housing 810. The fan 824 forms a downward airflow in the interior space of the housing 810. When air is supplied to the fan 824 from the airflow supply line 822, the fan 824 supplies air in a downward direction.

기판 지지 유닛(830)은 하우징(810)의 내부 공간에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(830)은 기판(W)을 회전시킨다. 기판 지지 유닛(830)은 스핀척(832), 회전축(834), 그리고 구동기(836)를 포함한다. 스핀척(832)은 기판을 지지하는 기판 지지 부재(832)로 제공된다. 스핀척(832)은 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 스핀척(832)의 상면에는 기판(W)이 접촉한다. 스핀척(832)은 기판(W)보다 작은 직경을 가지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 스핀척(832)은 기판(W)을 진공 흡입하여 기판(W)을 척킹할 수 있다. 선택적으로, 스핀척(832)은 정전기를 이용하여 기판(W)을 척킹하는 정전척으로 제공될 수 있다. 또한 스핀척(832)은 기판(W)을 물리적 힘으로 척킹할 수 있다. The substrate support unit 830 supports the substrate W in the inner space of the housing 810. The substrate support unit 830 rotates the substrate W. The substrate support unit 830 includes a spin chuck 832, a rotation shaft 834, and a driver 836. The spin chuck 832 is provided as a substrate support member 832 supporting a substrate. The spin chuck 832 is provided to have a circular plate shape. The substrate W is in contact with the upper surface of the spin chuck 832. The spin chuck 832 is provided to have a diameter smaller than that of the substrate W. According to an example, the spin chuck 832 may chuck the substrate W by vacuum suctioning the substrate W. Optionally, the spin chuck 832 may be provided as an electrostatic chuck for chucking the substrate W using static electricity. In addition, the spin chuck 832 may chuck the substrate W with a physical force.

회전축(834) 및 구동기(836)는 스핀척(832)을 회전시키는 회전 구동 부재(834,836)로 제공된다. 회전축(834)은 스핀척(832)의 아래에서 스핀척(832)을 지지한다. 회전축(834)은 그 길이방향이 상하방향을 향하도록 제공된다. 회전축(834)은 그 중심축을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다. 구동기(836)는 회전축(834)이 회전되도록 구동력을 제공한다. 예컨대, 구동기(836)는 회전축(834)의 회전 속도를 가변 가능한 모터일 수 있다.The rotation shaft 834 and the driver 836 are provided as rotation drive members 834 and 836 that rotate the spin chuck 832. The rotation shaft 834 supports the spin chuck 832 under the spin chuck 832. The rotation shaft 834 is provided so that its longitudinal direction faces up and down. The rotation shaft 834 is provided to be rotatable about its central axis. The driver 836 provides a driving force so that the rotation shaft 834 is rotated. For example, the driver 836 may be a motor capable of varying the rotational speed of the rotation shaft 834.

처리 용기(850)는 하우징(810)의 내부 공간(812)에 위치된다. 처리 용기(850)는 내부에 처리 공간을 제공한다. 처리 용기(850)는 상부가 개방된 컵 형상을 가지도록 제공된다. 처리 용기(850)는 내측 컵(852) 및 외측 컵(862)을 포함한다. The processing vessel 850 is located in the inner space 812 of the housing 810. The processing container 850 provides a processing space therein. The processing container 850 is provided to have a cup shape with an open top. The processing vessel 850 includes an inner cup 852 and an outer cup 862.

내측 컵(852)은 회전축(834)을 감싸는 원형의 판 형상으로 제공된다. 상부에서 바라볼 때 내측 컵(852)은 내측 배기구(814)와 중첩되도록 위치된다. 상부에서 바라볼 때 내측 컵(852)의 상면은 그 외측 영역과 내측 영역 각각이 서로 상이한 각도로 경사지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 내측 컵(852)의 외측 영역은 기판 지지 유닛(830)으로부터 멀어질수록 하향 경사진 방향을 향하며, 내측 영역은 기판 지지 유닛(830)으로부터 멀어질수록 상향 경사진 방향을 향하도록 제공된다. 내측 컵(852)의 외측 영역과 내측 영역이 서로 만나는 지점은 기판(W)의 측단부와 상하 방향으로 대응되게 제공된다. 내측 컵(852)의 상면 외측 영역은 라운드지도록 제공된다. 내측 컵(852)의 상면 외측 영역은 아래로 오목하게 제공된다. 내측 컵(852)의 상면 외측 영역은 처리액이 흐르는 영역으로 제공될 수 있다. The inner cup 852 is provided in a circular plate shape surrounding the rotation shaft 834. When viewed from the top, the inner cup 852 is positioned to overlap the inner exhaust port 814. When viewed from above, the upper surface of the inner cup 852 is provided so that the outer and inner regions are inclined at different angles from each other. According to an example, the outer region of the inner cup 852 faces a downwardly inclined direction as the distance from the substrate support unit 830 increases, and the inner region faces an upwardly inclined direction as the distance from the substrate support unit 830. Is provided to A point where the outer region and the inner region of the inner cup 852 meet each other is provided to correspond to the side end of the substrate W in the vertical direction. An area outside the upper surface of the inner cup 852 is provided to be rounded. An area outside the upper surface of the inner cup 852 is provided concave down. An area outside the upper surface of the inner cup 852 may be provided as an area through which the treatment liquid flows.

외측 컵(862)은 기판 지지 유닛(830) 및 내측 컵(852)을 감싸는 컵 형상을 가지도록 제공된다. 외측 컵(862)은 바닥벽(864), 측벽(866), 상벽(870), 그리고 경사벽(870)을 가진다. 바닥벽(864)은 중공을 가지는 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 바닥벽(864)에는 회수 라인(865)이 형성된다. 회수 라인(865)은 기판(W) 상에 공급된 처리액을 회수한다. 회수 라인(865)에 의해 회수된 처리액은 외부의 액 재생 시스템에 의해 재사용될 수 있다. 측벽(866)은 기판 지지 유닛(830)을 감싸는 원형의 통 형상을 가지도록 제공된다. 측벽(866)은 바닥벽(864)의 측단으로부터 수직한 방향으로 연장된다. 측벽(866)은 바닥벽(864)으로부터 위로 연장된다. The outer cup 862 is provided to have a cup shape surrounding the substrate support unit 830 and the inner cup 852. The outer cup 862 has a bottom wall 864, a side wall 866, an upper wall 870, and an inclined wall 870. The bottom wall 864 is provided to have a circular plate shape having a hollow. A recovery line 865 is formed on the bottom wall 864. The recovery line 865 recovers the processing liquid supplied on the substrate W. The treatment liquid recovered by the recovery line 865 may be reused by an external liquid recovery system. The sidewall 866 is provided to have a circular cylindrical shape surrounding the substrate support unit 830. The side wall 866 extends in a vertical direction from the side end of the bottom wall 864. Side wall 866 extends upward from bottom wall 864.

경사벽(870)은 측벽(866)의 상단으로부터 외측 컵(862)의 내측 방향으로 연장된다. 경사벽(870)은 위로 갈수록 기판 지지 유닛(830)에 가까워지도록 제공된다. 경사벽(870)은 링 형상을 가지도록 제공된다. 경사벽(870)의 상단은 기판 지지 유닛(830)에 지지된 기판(W)보다 높게 위치된다. The inclined wall 870 extends from the upper end of the side wall 866 in the inner direction of the outer cup 862. The inclined wall 870 is provided so as to be closer to the substrate support unit 830 as it goes upward. The inclined wall 870 is provided to have a ring shape. The upper end of the inclined wall 870 is positioned higher than the substrate W supported by the substrate support unit 830.

승강 유닛(890)은 내측 컵(852) 및 외측 컵(862)을 각각 승강 이동시킨다. 승강 유닛(890)은 내측 이동 부재(892) 및 외측 이동 부재(894)를 포함한다. 내측 이동 부재(892)는 내측 컵(852)을 승강 이동 시키고, 외측 이동 부재(894)는 외측 컵(862)을 승강 이동시킨다. The lifting unit 890 lifts and moves the inner cup 852 and the outer cup 862, respectively. The lifting unit 890 includes an inner moving member 892 and an outer moving member 894. The inner moving member 892 moves the inner cup 852 up and down, and the outer moving member 894 moves the outer cup 862 up and down.

액 공급 유닛(840)은 기판(W) 상에 프리 웨트액 및 다양한 종류의 감광액을 공급한다. 도 9는 도 8의 액 공급 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 9를 참조하면(926), 액 공급 유닛(840)은 아암(842) 및 노즐 헤드(844)를 포함한다. 아암(842)은 일 방향으로 길게 연장된 바 형상을 가진다. 예컨대, 아암(842)은 수평 방향을 향하는 길이 방향을 가질 수 있다. 아암(842)은 구동기(미도시)에 의해 길이 방향과 상이한 방향으로 직선 이동된다. 선택적으로 아암(842)은 수직축을 중심으로 회전 이동될 수 있다.The liquid supply unit 840 supplies a pre-wet liquid and various types of photosensitive liquids onto the substrate W. 9 is a perspective view showing the liquid supply unit of FIG. 8. Referring to FIG. 9 (926), the liquid supply unit 840 includes an arm 842 and a nozzle head 844. The arm 842 has a bar shape elongated in one direction. For example, the arm 842 may have a longitudinal direction facing a horizontal direction. The arm 842 is linearly moved in a direction different from the longitudinal direction by a driver (not shown). Optionally, the arm 842 may be rotated around a vertical axis.

노즐 헤드(844)는 프리 웨트액 및 감광액을 토출한다. 노즐 헤드(844)는 아암(842)에 설치되어 아암(842)과 함께 이동된다. 노즐 헤드(844)는 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐 헤드(844)가 기판 지지 유닛(830)에 지지된 기판으로 액을 공급 가능한 위치이고, 대기 위치는 공정 위치를 벗어난 위치이다. 노즐 헤드(844)는 웨팅액 노즐(846) 및 감광액 노즐(848)을 포함한다. 웨팅액 노즐(846)은 웨팅액을 토출하고, 감광액 노즐(848)은 감광액을 토출한다. 감광액 노즐(848)은 복수 개로 제공되며, 서로 다른 종류의 감광액을 토출한다. 일 예에 의하면(926), 웨팅액 노즐(846)과 감광액 노즐(848)은 일 방향으로 배열되게 위치될 수 있다. 웨팅액 노즐(846)과 감광액 노즐(848)은 아암(842)의 길이 방향과 수직한 방향으로 배열될 수 있다. 복수의 감광액 노즐들(848)은 웨팅액 노즐(846)을 사이에 두고, 일렬로 배열될 수 있다. 웨팅액 노즐(846)의 토출단은 감광액 노즐(848)의 토출단에 비해 높게 위치될 수 있다.The nozzle head 844 discharges the free wet liquid and the photosensitive liquid. The nozzle head 844 is installed on the arm 842 and moves together with the arm 842. The nozzle head 844 is moved to the process position and the standby position. The process position is a position in which the nozzle head 844 can supply liquid to the substrate supported by the substrate support unit 830, and the standby position is a position outside the process position. The nozzle head 844 includes a wetting liquid nozzle 846 and a photosensitive liquid nozzle 848. The wetting liquid nozzle 846 discharges the wetting liquid, and the photosensitive liquid nozzle 848 discharges the photosensitive liquid. The photoresist nozzle 848 is provided in plural and discharges different types of photoresist. According to an example 926, the wetting liquid nozzle 846 and the photoresist nozzle 848 may be positioned to be arranged in one direction. The wetting liquid nozzle 846 and the photosensitive liquid nozzle 848 may be arranged in a direction perpendicular to the length direction of the arm 842. The plurality of photoresist nozzles 848 may be arranged in a line with the wetting liquid nozzle 846 interposed therebetween. The discharge end of the wetting liquid nozzle 846 may be positioned higher than the discharge end of the photoresist nozzle 848.

토출 확인 지그(900)는 노즐 헤드(844)의 정상 토출 여부를 확인하는 용도로 사용된다. 토출 확인 지그(900)는 웨팅액 노즐(846) 및 감광액 노즐들(848) 각각의 정상 토출 여부를 확인할 수 있다. 도 10은 도 9의 액 공급 유닛의 토출 상태를 확인하는 토출 확인 지그를 보여주는 사시도이고, 도 11은 도 9 및 도 10의 토출 확인 지그가 장착된 아암을 보여주는 사시도이다. 도 10 및 도 11을 참조하면(926), 토출 확인 지그(900)는 바디(920) 및 측정 부재(940)를 포함한다. 바디(920)는 아암(842)을 감싸는 형상으로 제공된다. 예컨대, 바디(920)는 아암(842)의 하부 영역을 감싸는 형상으로 제공될 수 있다. 바디(920)는 서로 연장되게 제공된 제1측면(922), 제2측면(924), 하면(926), 그리고 돌기(928)를 가진다. 제1측면(922)은 아암(842)의 제1측을 감싸도록 제공되고, 제2측면(924)은 아암(842)의 제2측을 감싸도록 제공된다. 제1측면(922)과 제2측면(924)은 아암(842)을 사이에 두고, 서로 마주하게 위치될 수 있다. 하면(926)은 제1측면(922)과 제2측면(924) 각각의 하단으로부터 연장되게 제공된다. 돌기(928)는 제1측면(922)과 제2측면(924) 각각의 상단으로부터 내측 방향으로 연장되게 돌출된다. 돌기(928)는 바디(920)가 아암(842)으로부터 낙하되거나 탈착되기 않도록 아암(842)에 걸리는 걸림부(928) 역할을 수행한다. 따라서 바디(920)는 아암(842)의 길이 방향을 따라 이동될 수 있다.The discharge confirmation jig 900 is used to check whether the nozzle head 844 is normally discharged. The discharge confirmation jig 900 may check whether each of the wetting liquid nozzles 846 and the photosensitive liquid nozzles 848 are normally discharged. 10 is a perspective view showing a discharge confirmation jig for checking the discharge state of the liquid supply unit of FIG. 9, and FIG. 11 is a perspective view showing an arm to which the discharge confirmation jig of FIGS. 9 and 10 is mounted. Referring to FIGS. 10 and 11 926, the discharge confirmation jig 900 includes a body 920 and a measuring member 940. The body 920 is provided in a shape surrounding the arm 842. For example, the body 920 may be provided in a shape surrounding the lower region of the arm 842. The body 920 has a first side surface 922, a second side surface 924, a lower surface 926, and a protrusion 928 provided to extend from each other. The first side surface 922 is provided to surround the first side of the arm 842, and the second side surface 924 is provided to surround the second side of the arm 842. The first side surface 922 and the second side surface 924 may be positioned to face each other with the arm 842 interposed therebetween. The lower surface 926 is provided to extend from the lower end of each of the first side surface 922 and the second side surface 924. The protrusion 928 protrudes to extend inwardly from the upper end of each of the first side surface 922 and the second side surface 924. The protrusion 928 serves as a locking portion 928 caught on the arm 842 so that the body 920 is not dropped or detached from the arm 842. Accordingly, the body 920 may be moved along the length direction of the arm 842.

측정 부재(940)는 복수 개로 제공되며, 각각은 바디(920)의 하면(926)에 설치된다. 각각의 측정 부재(940)는 각 노즐(846,848)의 토출 정상 여부를 확인하는 장치로 제공된다. 예컨대, 측정 부재(940)는 측정 대상의 노즐과 일대일 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 측정 부재(940)는 웨팅액 노즐(846) 및 각 감광액 노즐들(848)을 합한 개수와 동일하게 제공될 수 있다. 측정 부재들(940)은 노즐과 일대일 대응되게 마주하도록 위치된다. 각 측정 부재(940)는 서로 독립되게 위치된다. 측정 부재들(940)은 노즐들이 배열되는 방향과 평행한 방향으로 배치된다. 측정 부재(940)의 일단부(944)는 바디(920)의 하면(926)에 결합되고, 타단부(942)는 노즐로부터 토출되는 유체의 충돌압에 의해 변형되는 자유단(942)으로 제공된다. 측정 부재(940)는 자유단(942)이 노즐(846,848)의 토출단과 마주하도록 위치된다. 예컨대, 자유단(942)은 노즐(846,848)의 토출 경로 상에 위치될 수 있다. 노즐(846,848)의 토출단과 자유단(942)은 상하 방향으로 서로 마주하게 위치될 수 있다. 측정 부재(940)는 종이 재질로 제공될 수 있다. The measuring member 940 is provided in plural, each of which is installed on the lower surface 926 of the body 920. Each of the measuring members 940 is provided as a device that checks whether the nozzles 846 and 848 are normally discharged. For example, the measurement members 940 may be provided in a number corresponding to one-to-one nozzles to be measured. The measuring member 940 may be provided equal to the total number of the wetting liquid nozzles 846 and the photosensitive liquid nozzles 848. The measuring members 940 are positioned to face the nozzle in a one-to-one correspondence. Each measuring member 940 is positioned independently of each other. The measuring members 940 are disposed in a direction parallel to the direction in which the nozzles are arranged. One end 944 of the measuring member 940 is coupled to the lower surface 926 of the body 920, and the other end 942 is provided as a free end 942 that is deformed by the collision pressure of the fluid discharged from the nozzle. do. The measuring member 940 is positioned such that the free end 942 faces the discharge ends of the nozzles 846 and 848. For example, the free end 942 may be located on the discharge path of the nozzles 846 and 848. The discharge ends and the free ends 942 of the nozzles 846 and 848 may be positioned to face each other in the vertical direction. The measuring member 940 may be made of a paper material.

다음은 상술한 토출 확인 지그(900)를 이용하여 각 노즐의 정상 토출 여부를 확인하는 과정을 설명한다. 노즐 헤드(844)는 설비에 셋업(Set-up)되기 전에 토출 상태를 확인한다. 노즐 헤드(844)에 설치된 복수의 노즐들(846,848)은 웨팅액 노즐(846) 및 감광액 노즐(848)로 제공된다. 웨팅액 노즐(846) 및 감광액 노즐(848)은 액을 공급하는 노즐로 제공되나, 셋업 전 오염 문제가 발생될 소지가 있으므로, 가스를 이용하여 토출 상태를 확인한다. 작업자는 노즐 헤드(844)에 설치된 각 노즐에 가스 공급 라인을 개별적으로 연결한다. 따라서 각각의 노즐(846,848)은 가스를 토출 가능한 상태로 제공된다. 토출 확인 지그(900)를 아암(842)에 장착하고, 각 측정 부재(940)의 자유단(942)이 각 노즐(846,848)의 토출단에 마주하도록 토출 확인 지그(900)를 이동시킨다. 이후 작업자는 설비를 차단하여 외기의 유입을 차단한 상태에서 각 노즐(846,848)에 가스를 공급한다. 가스 공급은 각 노즐(846,848)에 순차적으로 이루어지도록 한다. 이는 2 이상의 노즐에서 동시에 가스가 공급될 경우, 토출되는 가스들이 서로 간섭하는 것을 방지하고, 미토출 노즐과 마주하는 자유단(942)이 변형되어 움직이는 것을 방지하기 위함이다. 작업자는 각 노즐(846,848)에 가스를 순차 공급하면(926)서 각 측정 부재(940)의 변형된 움직임을 육안으로 확인하여 각 노즐(846,848)의 정상 토출 여부를 확인할 수 있다.Next, a process of checking whether each nozzle is normally discharged using the above-described discharge confirmation jig 900 will be described. The nozzle head 844 checks the discharge state before being set-up in the facility. A plurality of nozzles 846 and 848 installed in the nozzle head 844 are provided as a wetting liquid nozzle 846 and a photosensitive liquid nozzle 848. The wetting liquid nozzle 846 and the photosensitive liquid nozzle 848 are provided as nozzles that supply liquid, but there is a possibility that contamination problems may occur before setup, so the discharge state is checked using gas. The operator individually connects the gas supply line to each nozzle installed in the nozzle head 844. Accordingly, each of the nozzles 846 and 848 is provided in a state capable of discharging gas. The discharge confirmation jig 900 is mounted on the arm 842, and the discharge confirmation jig 900 is moved so that the free end 942 of each measuring member 940 faces the discharge ends of the nozzles 846 and 848. Thereafter, the operator shuts off the facility and supplies gas to the nozzles 846 and 848 while blocking the inflow of outside air. Gas supply is made to each nozzle (846, 848) sequentially. This is to prevent the discharged gases from interfering with each other when gas is supplied from two or more nozzles at the same time, and to prevent the free end 942 facing the non-discharging nozzle from being deformed and moving. The operator can visually check the deformed movement of each measuring member 940 while supplying gas to each of the nozzles 846 and 848 in sequence 926 to confirm whether each nozzle 846 and 848 is normally discharged.

상술한 실시예에는 측정 부재(940)가 자유단(942)을 가지며, 노즐(846,848)로부터 토출되는 충돌압에 의해 변형되는 움직임으로 노즐(846,848)의 정상 토출 여부를 육안으로 확인하는 것으로 설명하였다. In the above-described embodiment, it has been described that the measurement member 940 has a free end 942, and it is described with the naked eye checking whether or not the nozzles 846 and 848 are normally discharged by a movement that is deformed by the collision pressure discharged from the nozzles 846 and 848 .

그러나 도 12와 같이 토출 확인 지그(900)는 센서(950) 및 표시 부재(960)를 더 포함하며, 표시 부재(960)를 통해 육안으로 노즐의 정상 토출 여부를 육안으로 확인할 수 있다. 센서(950)는 각 측정 부재(940)에 설치될 수 있다. 도 12의 측정 부재(940)는 종이 재질과 달리 자유단(942)이 제공되지 않는 플레이트로 제공될 수 있다. 센서(950)는 각 노즐의 토출단과 마주하게 위치될 수 있다. 센서(950)는 노즐의 유체 토출 경로 상에 위치될 수 있다. 센서(950)는 노즐로부터 토출되는 유체의 압력을 측정 가능한 압력 센서(950)일 수 있다. 표시 부재(960)는 센서(950)로부터 측정된 정보를 근거로 토출 상태를 보여준다. 표시 부재(960)는 바디(920)에 설치될 수 있다. 예컨대, 표시 부재(960)는 작업자가 설비의 외부에서 육안으로 확인 가능한 위치일 수 있다. 표시 부재(960)는 발광기를 포함하며, 발광기는 측정된 압력 정보가 설정값보다 높으면 발광될 수 있다.However, as shown in FIG. 12, the discharge confirmation jig 900 further includes a sensor 950 and a display member 960, and whether or not the nozzle is normally discharged can be visually confirmed through the display member 960. The sensor 950 may be installed on each measurement member 940. The measuring member 940 of FIG. 12 may be provided as a plate in which the free end 942 is not provided, unlike a paper material. The sensor 950 may be positioned to face the discharge end of each nozzle. The sensor 950 may be located on the fluid discharge path of the nozzle. The sensor 950 may be a pressure sensor 950 capable of measuring a pressure of a fluid discharged from a nozzle. The display member 960 shows a discharge state based on the information measured from the sensor 950. The display member 960 may be installed on the body 920. For example, the display member 960 may be a position that the operator can visually check from the outside of the facility. The display member 960 includes a light emitter, and the light emitter may emit light when the measured pressure information is higher than a set value.

다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 버퍼 챔버(3800)는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들(3800) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802)(front buffer)라 칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다 이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804)(rear buffer)라 칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 반송 로봇(3422)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 반송 로봇(3422) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다. Referring back to FIGS. 3 and 4, a plurality of buffer chambers 3800 are provided. Some of the buffer chambers 3800 are disposed between the index module 20 and the transfer chamber 3400. Hereinafter, these buffer chambers are referred to as a front buffer 3802. The shear buffers 3802 are provided in plural, and are positioned to be stacked with each other along the vertical direction. Other portions of the buffer chambers 3802 and 3804 are disposed between the transfer chamber 3400 and the interface module 40 below. These buffer chambers are referred to as rear buffer 3804. The rear buffers 3804 are provided in plural, and are positioned to be stacked with each other along the vertical direction. Each of the front buffers 3802 and the rear buffers 3804 temporarily stores a plurality of substrates W. The substrate W stored in the shear buffer 3802 is carried in or taken out by the index robot 2200 and the transfer robot 3422. The substrate W stored in the rear buffer 3804 is carried in or taken out by the transfer robot 3422 and the first robot 4602.

현상 블럭(30b)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)는 도포 블럭(30a)의 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공되므로, 이에 대한된다. 다만, 현상 블록(30b)에서 액처리 챔버들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다.The developing block 30b has a heat treatment chamber 3200, a transfer chamber 3400, and a liquid treatment chamber 3600. The heat treatment chamber 3200, the transfer chamber 3400, and the liquid treatment chamber 3600 of the developing block 30b are the heat treatment chamber 3200, the transfer chamber 3400, and the liquid treatment chamber 3600 of the coating block 30a. ) And is provided in a generally similar structure and arrangement, so it is for this. However, in the developing block 30b, all of the liquid processing chambers 3600 are provided as a developing chamber 3600 for developing and processing a substrate by supplying a developer in the same manner.

인터페이스 모듈(40)은 처리 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다. The interface module 40 connects the processing module 30 to an external exposure apparatus 50. The interface module 40 has an interface frame 4100, an additional process chamber 4200, an interface buffer 4400, and a transfer member 4600.

인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.A fan filter unit may be provided at an upper end of the interface frame 4100 to form a downward airflow therein. The additional process chamber 4200, the interface buffer 4400, and the transfer member 4600 are disposed inside the interface frame 4100. The additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W, which has been processed in the coating block 30a, is carried into the exposure apparatus 50. Optionally, the additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W, which has been processed by the exposure apparatus 50, is carried into the developing block 30b. According to an example, the additional process is an edge exposure process of exposing the edge region of the substrate W, a top surface cleaning process of cleaning the upper surface of the substrate W, or a lower surface cleaning process of cleaning the lower surface of the substrate W. I can. A plurality of additional process chambers 4200 may be provided, and they may be provided to be stacked on each other. All of the additional process chambers 4200 may be provided to perform the same process. Optionally, some of the additional process chambers 4200 may be provided to perform different processes.

인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.The interface buffer 4400 provides a space in which the substrate W transferred between the coating block 30a, the additional process chamber 4200, the exposure apparatus 50, and the developing block 30b temporarily stays during the transfer process. A plurality of interface buffers 4400 may be provided, and a plurality of interface buffers 4400 may be provided to be stacked on each other.

일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.According to an example, an additional process chamber 4200 may be disposed on one side and an interface buffer 4400 may be disposed on the other side based on an extension line in the length direction of the transfer chamber 3400.

반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.The conveying member 4600 conveys the substrate W between the coating block 30a, the addition process chamber 4200, the exposure apparatus 50, and the developing block 30b. The transfer member 4600 may be provided as one or a plurality of robots. According to an example, the carrying member 4600 has a first robot 4602 and a second robot 4606. The first robot 4602 transfers the substrate W between the coating block 30a, the additional process chamber 4200, and the interface buffer 4400, and the interface robot 4606 is the interface buffer 4400 and the exposure apparatus ( 50), and the second robot 4604 may be provided to transport the substrate W between the interface buffer 4400 and the developing block 30b.

제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. Each of the first robot 4602 and the second robot 4606 includes a hand on which the substrate W is placed, and the hand moves forward and backward, rotates about an axis parallel to the third direction 16, and It may be provided to be movable along the three directions (16).

인덱스 로봇(2200), 제1로봇(4602), 그리고 제2 로봇(4606)의 핸드는 모두 반송 로봇(3422, 3424)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버의 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받는 로봇의 핸드는 반송 로봇(3422, 3424)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공되고, 나머지 로봇의 핸드는 이와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.The hand of the index robot 2200, the first robot 4602, and the second robot 4606 may all be provided in the same shape as the hand 3420 of the transfer robots 3422 and 3424. Optionally, the hand of the robot that directly exchanges the substrate (W) with the transfer plate 3240 of the heat treatment chamber is provided in the same shape as the hand 3420 of the transfer robots 3422 and 3424, and the hands of the other robots have a different shape. Can be provided.

일 실시예에 의하면, 인덱스 로봇(2200)은 도포 블럭(30a)에 제공된 전단 열처리 챔버(3200)의 가열 유닛(3230)과 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다. According to an embodiment, the index robot 2200 is provided to directly exchange the substrate W with the heating unit 3230 of the shear heat treatment chamber 3200 provided in the coating block 30a.

또한, 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)에 제공된 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에 위치된 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다. In addition, the transfer robot 3422 provided in the coating block 30a and the developing block 30b may be provided to directly exchange the substrate W with the transfer plate 3240 located in the heat treatment chamber 3200.

다음에는 상술한 기판 처리 장치(1)를 이용하여 기판을 처리하는 방법의 일 실시예에 대해 설명한다. Next, an embodiment of a method of processing a substrate using the substrate processing apparatus 1 described above will be described.

기판(W)에 대해 도포 처리 공정(S20), 에지 노광 공정(S40), 노광 공정(S60), 그리고 현상 처리 공정(S80)이 순차적으로 수행된다. A coating process (S20), an edge exposure process (S40), an exposure process (S60), and a developing process (S80) are sequentially performed on the substrate W.

도포 처리 공정(S20)은 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S21), 전단 액처리 챔버(3602)에서 반사방지막 도포 공정(S22), 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S23), 후단 액처리 챔버(3604)에서 포토레지스트막 도포 공정(S24), 그리고 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S25)이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다. The coating treatment process (S20) is a heat treatment process (S21) in the heat treatment chamber 3200, an antireflection film application process (S22) in the front liquid treatment chamber 3602, a heat treatment process (S23) in the heat treatment chamber 3200, and a liquid treatment at the subsequent stage A photoresist film application process (S24) in the chamber 3604 and a heat treatment process (S25) in the heat treatment chamber 3200 are sequentially performed.

이하, 용기(10)에서 노광 장치(50)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다. Hereinafter, an example of a conveyance path of the substrate W from the container 10 to the exposure apparatus 50 will be described.

인덱스 로봇(2200)은 기판(W)을 용기(10)에서 꺼내서 전단 버퍼(3802)로 반송한다. 반송 로봇(3422)은 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)을 전단 열처리 챔버(3200)로 반송한다. 기판(W)은 반송 플레이트(3240)에 의해 가열 유닛(3230)에 기판(W)을 반송한다. 가열 유닛(3230)에서 기판의 가열 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)는 기판을 냉각 유닛(3220)으로 반송한다. 반송 플레이트(3240)는 기판(W)을 지지한 상태에서, 냉각 유닛(3220)에 접촉되어 기판(W)의 냉각 공정을 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)의 상부로 이동되고, 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에서 기판(W)을 반출하여 전단 액처리 챔버(3602)로 반송한다. The index robot 2200 takes out the substrate W from the container 10 and transfers the substrate W to the front end buffer 3802. The transfer robot 3422 transfers the substrate W stored in the front end buffer 3802 to the front end heat treatment chamber 3200. The substrate W transfers the substrate W to the heating unit 3230 by the transfer plate 3240. When the heating process of the substrate in the heating unit 3230 is completed, the transfer plate 3240 transfers the substrate to the cooling unit 3220. The transfer plate 3240 is in contact with the cooling unit 3220 while supporting the substrate W to perform a cooling process of the substrate W. When the cooling process is completed, the transfer plate 3240 is moved to the top of the cooling unit 3220, and the transfer robot 3422 carries out the substrate W from the heat treatment chamber 3200 to the front end liquid treatment chamber 3602. Return.

전단 액처리 챔버(3602)에서 기판(W) 상에 반사 방지막을 도포한다. An anti-reflection film is applied on the substrate W in the shear liquid processing chamber 3602.

반송 로봇(3422)이 전단 액처리 챔버(3602)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)로 기판(W)을 반입한다. 열처리 챔버(3200)에는 상술한 가열 공정 및 냉각 공정 순차적으로 진행되고, 각 열처리 공정이 완료되면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)을 반출하여 후단 액처리 챔버(3604)로 반송한다. The transfer robot 3422 carries out the substrate W from the front end liquid processing chamber 3602 and carries the substrate W into the heat treatment chamber 3200. The above-described heating process and cooling process are sequentially performed in the heat treatment chamber 3200, and when each heat treatment process is completed, the transfer robot 3422 carries out the substrate W and transfers the substrate W to the subsequent liquid treatment chamber 3604.

이후, 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W) 상에 포토레지스트막을 도포한다. Thereafter, a photoresist film is applied on the substrate W in a liquid processing chamber 3604 at a later stage.

반송 로봇(3422)이 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)으로 기판(W)을 반입한다. 열처리 챔버(3200)에는 상술한 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 진행되고, 각 열처리 공정이 완료되면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)을 후단 버퍼(3804)로 반송한다. 인터페이스 모듈(40)의 제1로봇(4602)이 후단 버퍼(3804)에서 기판(W)을 반출하여 보조 공정챔버(4200)로 반송한다. The transfer robot 3422 unloads the substrate W from the liquid processing chamber 3604 at a later stage to carry the substrate W into the heat treatment chamber 3200. The above-described heating process and cooling process are sequentially performed in the heat treatment chamber 3200, and when each heat treatment process is completed, the transfer robot 3422 transfers the substrate W to the rear buffer 3804. The first robot 4602 of the interface module 40 carries out the substrate W from the rear buffer 3804 and transfers the substrate W to the auxiliary process chamber 4200.

보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)에 대해 에지 노광 공정이 수행된다.An edge exposure process is performed on the substrate W in the auxiliary process chamber 4200.

이후, 제1로봇(4602)이 보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다.Thereafter, the first robot 4602 carries out the substrate W from the auxiliary process chamber 4200 and transfers the substrate W to the interface buffer 4400.

이후, 제2로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 노광 장치(50)로 반송한다.Thereafter, the second robot 4606 takes out the substrate W from the interface buffer 4400 and transfers it to the exposure apparatus 50.

현상 처리 공정(S80)은 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S81), 액처리 챔버(3600)에서 현상 공정(S82), 그리고 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S83)이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다. The development treatment process (S80) is performed by sequentially performing a heat treatment process (S81) in the heat treatment chamber 3200, a development process (S82) in the liquid treatment chamber 3600, and a heat treatment process (S83) in the heat treatment chamber 3200 do.

이하, 노광 장치(50)에서 용기(10)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다, Hereinafter, an example of a conveyance path of the substrate W from the exposure apparatus 50 to the container 10 will be described.

제2로봇(4606)이 노광 장치(50)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다.The second robot 4606 unloads the substrate W from the exposure apparatus 50 and transfers the substrate W to the interface buffer 4400.

이후, 제1로봇(4602)이 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 후단 버퍼(3804)로 기판(W)을 반송한다. 반송 로봇(3422)은 후단 버퍼(3804)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)로 기판(W)을 반송한다. 열처리 챔버(3200)에는 기판(W)의 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 현상 챔버(3600)로 반송한다. Thereafter, the first robot 4602 removes the substrate W from the interface buffer 4400 and transfers the substrate W to the rear buffer 3804. The transfer robot 3422 carries the substrate W out of the rear buffer 3804 and transfers the substrate W to the heat treatment chamber 3200. In the heat treatment chamber 3200, a heating process and a cooling process of the substrate W are sequentially performed. When the cooling process is completed, the substrate W is transferred to the developing chamber 3600 by the transfer robot 3422.

현상 챔버(3600)에는 기판(W) 상에 현상액을 공급하여 현상 공정을 수행한다. A developing process is performed by supplying a developer to the developing chamber 3600 on the substrate W.

기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 현상 챔버(3600)에서 반출되어 열처리 챔버(3200)로 반입된다. 기판(W)은 열처리 챔버(3200)에서 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 수행된다. 냉각 공정이 완료되면, 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 열처리 챔버(3200)에서 기판(W)을 반출되어 전단 버퍼(3802)로 반송한다. The substrate W is carried out from the developing chamber 3600 by the transfer robot 3422 and carried into the heat treatment chamber 3200. The substrate W is sequentially subjected to a heating process and a cooling process in the heat treatment chamber 3200. When the cooling process is completed, the substrate W is carried out from the heat treatment chamber 3200 by the transfer robot 3422 and transferred to the front end buffer 3802.

이후, 인덱스 로봇(2200)이 전단 버퍼(3802)에서 기판(W)을 꺼내어 용기(10)로 반송한다. Thereafter, the index robot 2200 takes out the substrate W from the shear buffer 3802 and transfers it to the container 10.

상술한 기판 처리 장치(1)의 처리 블럭은 도포 처리 공정과 현상 처리 공정을 수행하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 기판 처리 장치(1)는 인터페이스 모듈 없이 인덱스 모듈(20)과 처리 블럭(37)만을 구비할 수 있다. 이 경우, 처리 블럭(37)은 도포 처리 공정만을 수행하고, 기판(W) 상에 도포되는 막은 스핀 온 하드마스크막(SOH)일 수 있다.The processing block of the above-described substrate processing apparatus 1 has been described as performing a coating treatment process and a development treatment process. However, unlike this, the substrate processing apparatus 1 may include only the index module 20 and the processing block 37 without an interface module. In this case, the processing block 37 performs only a coating process, and a film applied on the substrate W may be a spin-on hard mask film SOH.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The detailed description above is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications may be made within the scope of the concept of the invention disclosed in the present specification, the scope equivalent to the disclosed contents, and/or the skill or knowledge of the art. The above-described embodiments are to describe the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application fields and uses of the present invention are also possible. Therefore, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiment. In addition, the appended claims should be construed as including other embodiments.

900: 토출 확인 지그 920: 바디
940: 측정 부재 942: 자유단
950: 센서 960: 표시 부재900: discharge confirmation jig 920: body
940: measuring member 942: free end
950: sensor 960: display member

Claims

In the jig used to check whether fluid is discharged,
A body that is detachable from the arm on which the nozzles for discharging the fluid are supported;
It is installed on the body and includes a plurality of measuring members facing each other in a one-to-one correspondence with the nozzles,
The measurement member is a discharge confirmation jig, the end is provided as a free end deformable by the impact pressure of the fluid discharged from the nozzle.

delete

In the jig used to check whether fluid is discharged,
A body that is detachable from the arm on which the nozzles for discharging the fluid are supported;
It is installed on the body and includes a plurality of measuring members facing each other in a one-to-one correspondence with the nozzles,
The jig,
Discharge confirmation jig further comprising a sensor installed on the measuring member to measure the pressure of the fluid discharged from the nozzle.

The method of claim 3,
The jig,
Discharge confirmation jig further comprising a display member showing a discharging state based on the information measured from the sensor

The method of claim 4,
The display member,
A discharge confirmation jig comprising a light emitter that emits light when the pressure is higher than a set value.

The method according to any one of claims 1, 3 to 5,
The arm has a bar shape,
Each of the nozzles is installed on the arm so that the discharge end faces downward,
The body,
A first side surface surrounding the first side of the arm;
A second side surface surrounding the second side of the arm;
A lower surface extending from a lower end of the first side and a lower end of the second side;
Having a protrusion protruding inwardly from an upper end of each of the first side and the second side,
The measuring member is a discharge confirmation jig installed on the lower surface.

The method of claim 6,
The body is a discharge check jig provided with an elastic material.

In the method of checking whether nozzles supplying liquid onto a substrate are discharged,
After attaching the discharge confirmation jig of claim 1 to the arm on which the nozzles are mounted, and connecting a gas supply line to each of the nozzles so that the nozzles discharge gas, the free end of the free end by the gas discharged from the nozzles A discharge check method for checking whether or not the nozzles are discharged by visually checking the movement.

The method of claim 8,
The discharge confirmation method in which the gas discharge of the nozzles is performed sequentially.

In the method of checking whether nozzles supplying liquid onto a substrate are discharged,
After attaching the discharge confirmation jig of claim 5 to the arm on which the nozzles are mounted, and connecting a gas supply line to each of the nozzles so that the nozzles discharge gas, light emission of the light emitter by the gas discharged from the nozzles A discharge check method for checking whether the nozzles are discharged by visually checking.