KR102215300B1 - Led 모듈의 전극 가공 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 모듈의 전극을 보다 효과적으로 벤딩 및 절단할 수 있는 LED 모듈의 전극 가공 장치을 제공하기 위한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 모듈의 전극 가공 장치는 LED 모듈이 안착되는 안착부, 상기 안착부의 상부에 위치하여 상기 LED 모듈의 전극부분을 압착하여 구부리는 가공부 및 상기 안착부의 상부에 위치하여 상기 LED 모듈의 전극부분을 압착할 때 상기 LED 모듈의 위치를 고정하는 고정부를 포함한다.

Description

LED 모듈의 전극 가공 장치{Electrode Bending Device of LED Module}
본 발명은 LED 모듈의 전극 가공 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 램프 타입의 LED 소자와 케이스가 결합된 후에 외부로 도출되는 LED 소자의 전극부분을 휘거나 커팅하는 가공장치에 관한 것이다.
발광다이오드란 반도체로 된 다이오드의 일종이다. 다이오드는 그 양전극 단자에 전압을 걸면 한 방향으로만 전류가 주입되고 전자와 정공이 재결합해서 그 일부의 에너지를 빛으로 변화되는 다이오드이다. LED 는 반도체로 이루어져 있기 때문에 고체소자의 형상을 하고 있다. LED는 전구 등의 다른 열 변환 발광 소자에 비해 안정적이고 신뢰성이 있으며, 그 수명도 연속 통전 상태에서 10만 시간 이상으로 길다. LED는 다이오드의 일종이므로 소자 하나를 구동하는 데 불과 전압 수V, 전류 수~수십 ㎃면 된다. 보통 반도체소자와 마찬가지로 LED 소자 그 자체는 칩(chip)이라 불리고, 그 사이즈는 보통 수백 ㎛ 정도로 매우 작다.
일반적으로 전자 장비의 동작을 표시하는 용도로서 다양한 형태의 엘이디가 이용되며 이러한 엘이디는 개별적으로 분리된 상태로 회로에 결합되거나 또는 일정한 단위로 집적한 모듈의 형태로서 적용되기도 한다. 그 일례로서 다양한 통신장비의 보드 등에는 회선을 상태 또는 회로의 동작 유무 등을 표시하여 수리 또는 상태 체크시에 식별을 위해 다수의 엘이디 모듈을 구성하고 있다.
도 7 (a)은 램프형 엘이디 소자를 케이싱에 결합한 상태를 나타낸 도면이다. 도 7 (b)는 엘이디 모듈의 전극이 벤딩된 상태를 나타낸 도면이다.
도 7에 도시한 바와 같이 엘이디 모듈은 케이스(11)에 램프형 엘이디 소자를 삽입하여 구성된다. 이 때 엘이디 소자의 전극(12)은 길게 외부로 도출되는 형태를 갖는다. 이 경우 보드에 장착할 때에 일정한 길이를 같도록 잘라주거나 장착위치에 따라 전극을 벤딩할 필요가 있다. 특히 "ㄱ"자 형태를 이루는 슬릿(13)에 엘이디 리드가 정확하게 맞도록 사전에 엘이디 전극(12)를 절곡하여 조립하여야 하므로 엘이디 전극의 가공 공정이 필수적으로 필요하다.
한편, 조립한 후에 절곡작업을 수행하는 경우 지그에 장착한 후 절곡작업을 일일이 수작업을 수행해야 하는 번거로움이 있었다.
상기한 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.
등록실용신안 제20-0311390호 (2003.04.21)
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 LED 모듈의 전극을 보다 효과적으로 벤딩 및 절단할 수 있는 LED 모듈의 전극 가공 장치를 제공하는 데 있다.
위 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 모듈의 전극 가공 장치는 LED 모듈이 안착되는 안착부, 상기 안착부의 상부에 위치하여 상기 LED 모듈의 전극부분을 압착하여 구부리는 가공부 및 상기 안착부의 상부에 위치하여 상기 LED 모듈의 전극부분을 압착할 때 상기 LED 모듈의 위치를 고정하는 고정부를 포함한다.
상기 가공부는 상기 LED 모듈의 전극부분을 잘라내는 커팅날 및 상기 LED 모듈의 전극부분을 구부리는 벤딩부를 포함할 수 있다.
상기 가공부는 상기 커팅날이 하방으로 돌출되어 형성되며, 상기 벤딩부가 상기 커팅날의 일측에 단차를 가지게 형성되어 압착시 커팅후에 벤딩작업이 수행될 수 있다.
상기 벤딩부는 상기 LED 모듈의 케이스에 형성된 홈에 삽입 가능하도록 형성될 수 있다.
상기 고정부는 일측에 탄성수단이 결합되어 압착가공시기 타측이 상기 LED 모듈의 케이스를 지지할 수 있다.
본 발명에 의한 LED 모듈의 전극 가공 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
간단한 작업을 통하여 LED 모듈의 전극 부분을 가공함으로써 생산성이 향상되며 생산원가를 줄일 수 있다. 벤딩부를 LED 모듈의 전극이 위치하는 홈에 대응되도록 형성하여 전극을 구부리는 작업시 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 고정부에 의해 작업시에 LED 모듈이 안착부에서 이탈하는 것을 방지하고 외부의 진동이나 떨림에도 작업 대상을 고정하여 작업불량을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈의 전극 가공 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈의 전극 가공 장치의 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈의 전극 가공 장치의 작동상태를 나타낸 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈의 전극 가공 장치의 가공 전 상태를 나타낸 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈의 전극 가공 장치의 가공 중 상태를 나타낸 확대도이다.
도 6은 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈의 전극 가공 장치의 가공 후 상태를 나타낸 확대도이다.
도 7은 램프형 엘이디 소자를 케이싱에 결합한 상태 및 엘이디 모듈의 전극이 벤딩된 상태를 나타낸 도면이다.
여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 LED 모듈의 전극 가공 장치에 대하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈의 전극 가공 장치의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈의 전극 가공 장치의 측면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 모듈의 전극 가공 장치(100)는 안착부(110), 가공부(120) 및 고정부(130)를 포함한다.
안착부(110)는 가공이 필요한 LED 모듈(10)이 작업위치에 안착시키기 위한 구성이다. 기본적으로 작업대 혹은 지면에 안정적으로 지지하기 위한 베이스(112) 상에 안착부(110)가 형성될 수 있다. 안착부(110)에는 LED 모듈(10)이 안착될 수 있는 안착홈(111)이 형성될 수 있다. 상기 안착홈(111)은 LED 모듈(10)의 전극(12)의 길이 보다 길이가 작게 형성될 수 있으며, 폭은 케이스(11)가 안착될 수 있는 크기가 바람직하다. 특히 안착홈(111)은 전극(12)이 구부려 질 때 케이스 외부로 노출되는 길이 만큼 공간을 확보할 수 있도록 단턱지게 형성될 수 있다. 안착홈(111)의 크기와 형태는 가공 대상이 되는 LED 모듈의 형태에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어 하나의 케이스이 다수개의 LED 소자가 결합되는 LED 모듈의 경우에는 가공되는 전극의 수에 따라 그 형태를 변형할 수 있다.
가공부(120)는 직접적으로 LED 모듈(10)의 전극(12)을 압착하여 구부리는 구성에 해당한다. 가공부(120)에는 LED 모듈(10)의 전극(12)을 일부 잘라내는 커팅날(121)과 LED 모듈의 전극부분을 구부리는 벤딩부(122)를 포함할 수 있다. 가공부(120)는 안착부(110)의 수직 상방에 위치하여 하부로 이동하여 압착하게 된다. 이를 위해서 다양한 방식의 이동수단을 채용할 수 있다. 본 실시예에서는 베이스(112)에 수직 지지대(140)가 연결되며, 수직 지지대(140)의 상단 부분에 수평 지지대(150)가 연장 형성되어 가공 레버(160)의 작동에 의해 회전운동이 상하운동이 되도록 스크류로 결합되어 있는 일단에 가공부(120)가 형성되어 있다. 이러한 작동방식 이외에도 전기모터를 이용하는 방식 또는 랙 피니언 기어를 이용하는 방식 등을 적용할 수 있다.
가공부(120)에는 LED 모듈(10)의 전극(12)을 절단할 수 있도록 커팅날(121)이 형성되어 있다. 커팅날(121)은 전극(12) 부분을 가압하면서 일단이 안착부(110)의 안착홈(111)에 형성된 턱에 걸려 잘라지도록 형성되어 있다. 한 편 커팅날(121)의 일측면에는 벤딩부(122)가 형성될 수 있다. 벤딩부(122)는 커팅날(121) 보다 작은 길이로 형성될 수 있으며, 커팅날(121)의 일측면에 형성되어 단차진 형태일 수 있고, 전극부분이 닿는 부분이 곡면처리가 될 수 있다. 벤딩부(121)는 가압하여 압력에 의해 전극부분을 구부리는 것이기 때문에 접촉위치가 중요하다. 따라서, 좁고 긴 형태로 형성되어 LED 모듈의 전극 부분이 위치하는 슬릿(13)에 삽입될 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 본 실시예와 같이 2개의 슬릿이 형성되어 있는 경우 벤딩부(122)는 2개가 형성될 수 있으며, 가공 대상이 되는 전극의 개수에 따라 그 수를 변경할 수 있다.
고정부(130)는 LED 모듈의 위치를 고정하기 위한 구성이다. 안착부(110)에 LED 모듈(10)이 안착되는 경우 그 위치가 고정되지 않을 수 있으며, 가공 작업 동안에 외부의 진동이나 자체 흔들림 때문에 LED 모듈(10)의 위치가 변경될 수 있다. 고정부(130)는 LED 모듈의 위치를 일정하게 유지시키기 위한 구성이다. 고정부(130)는 일측에 스프링과 같은 탄성 수단이 결합되어 압착 가공시에 탄성 수단이 압축되면서 일정한 힘이 LED 모듈의 케이스에 전달되며 이 힘으로 LED 모듈을 고정하게 된다. 고정부(130)의 형태는 다양하게 변형될 수 있으며 본 실시예에서는 긴 형태의 로드에 일측에 스프링이 장착된 형태이다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈의 전극 가공 장치의 작동 과정을 자세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈의 전극 가공 장치의 작동상태를 나타낸 측면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈의 전극 가공 장치의 가공 전 상태를 나타낸 확대도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈의 전극 가공 장치의 가공 중 상태를 나타낸 확대도이다. 도 6은 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈의 전극 가공 장치의 가공 후 상태를 나타낸 확대도이다.
우선, LED 램프와 케이스가 결합된 형태의 LED 모듈(10)을 안착홈(111)에 위치시킨다. 이때 안착홈(111)에 상방에 위치하는 가공부(120)의 커닝날(121)이 있는 위치에 전극(12)이 위치하도록 한다. 그 후에 레버(160)를 시계 반대방향으로 회전 시키면, 가공부(120)가 LED 모듈(10)의 상면에 접근하게 된다. 이 때 우선적으로 고정부(130)가 케이스(11) 부분에 밀착하게 되며 가공부가 더 하강하게 되면 고정부(130)에 결합된 탄성수단이 압축되어 이때 발생하는 반발력으로 LED 모듈(10)을 지지하게 된다.
LED 모듈(10)이 지지되어 고정되면, 커닝날(121)에 의해 우선적으로 전극 (12) 부분의 일단이 잘려지며, 이후로 접근하는 벤딩부(122)에 의해 전극(12) 부분이 압착이 되면 약 90도 로 구부러 지게 된다.
이와 같은 구성에 의해 간단한 작업을 통하여 LED 모듈의 전극 부분을 가공함으로써 생산성이 향상되며 생산원가를 줄일 수 있다. 벤딩부를 LED 모듈의 전극이 위치하는 홈에 대응되도록 형성하여 전극을 구부리는 작업시 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 고정부에 의해 작업시에 LED 모듈이 안착부에서 이탈하는 것을 방지하고 외부의 진동이나 떨림에도 작업 대상을 고정하여 작업불량을 감소시킬 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변경된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: LED 모듈 11: 케이스
12: LED 전극 13: 슬릿
100: LED 모듈의 전극 가공 장치
110: 안착부 120: 가공부
130: 고정부

Claims (5)

  1. LED 모듈이 안착되는 안착부;
    상기 안착부의 상부에 위치하여 상기 LED 모듈의 전극부분을 압착하여 구부리는 가공부; 및
    상기 안착부의 상부에 위치하여 상기 LED 모듈의 전극부분을 압착할 때 상기 LED 모듈의 위치를 고정하는 고정부를 포함하고,
    상기 고정부는 일측에 탄성수단이 결합되어 압착가공시기 타측이 상기 LED 모듈의 케이스를 지지하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 전극 가공 장치.
  2. 청구항1에 있어서,
    상기 가공부는 상기 LED 모듈의 전극부분을 잘라내는 커팅날 및 상기 LED 모듈의 전극부분을 구부리는 벤딩부를 포함하는 LED 모듈의 전극 가공 장치.
  3. 청구항2에 있어서,
    상기 가공부는 상기 커팅날이 하방으로 돌출되어 형성되며, 상기 벤딩부가 상기 커팅날의 일측에 단차를 가지게 형성되어 압착시 커팅후에 벤딩작업이 수행되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 전극 가공장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 벤딩부는 상기 LED 모듈의 케이스에 형성된 홈에 삽입 가능하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 전극 가공장치.
  5. 삭제
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